KR101843505B1 - Led lamp - Google Patents

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Abstract

본 발명은 엘이디에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있는 방열 구조를 갖는 엘이디 램프가 개시된다.
상기 엘이디 램프는, 기판과, 상기 기판의 상면에 배치되는 적어도 하나의 제1 엘이디와, 상기 기판의 하면에 형성된 하부 방열패드 및 상기 하부 방열 패드와 직접 접촉하여 상기 제1 엘이디에서 발생되는 빛을 외부로 방출하는 히트싱크를 포함한다.Disclosed is an LED lamp having a heat dissipating structure capable of effectively emitting heat generated by an LED.
The LED lamp includes a substrate, at least one first LED disposed on an upper surface of the substrate, a lower heat-radiating pad formed on a lower surface of the substrate, and a light- And a heat sink for discharging the heat to the outside.

Description

엘이디 램프{LED LAMP}LED lamp {LED lamp}

본 발명은 엘이디 램프에 관한 것으로 더욱 상세하게는 엘이디에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있는 방열 구조를 갖는 엘이디 램프에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lamp, and more particularly, to an LED lamp having a heat dissipating structure capable of effectively emitting heat generated by an LED.

최근 엘이디는 높은 효율, 저전력 및 높은 휘도 등의 다양한 특성으로 인하여 많은 분야에서 광원으로 활용되고 있다. 특히, 최근에 조명분야에서 종래의 일반적인 백열전구나 형광등을 대체하는 용도로 엘이디가 적용된 엘이디 램프가 급속도로 보급되고 있다.Recently, LED has been utilized as a light source in many fields due to various characteristics such as high efficiency, low power and high luminance. Particularly, in recent years, in the field of lighting, an LED lamp to which an LED is applied is rapidly spreading to replace a conventional incandescent lamp or a fluorescent lamp.

전술한 것과 같이 엘이디는 많은 이점들로 인해 다양한 응용분야에 급속도로 보급되고 있으나, 빛을 생성하는 과정에서 많은 열이 발생하는 문제가 있다. 엘이디에서 발생하는 열은, 엘이디의 동작 효율을 저하시키고 빛의 파장을 변화시키기 위해 적용되는 형광체를 열화시켜 발광되는 빛의 색상을 왜곡시키게 되는 문제점을 발생시킨다. 나아가, 엘이디에서 발생하는 열은 엘이디 주변에 배치되는 다른 전기 전자 부품의 동작에도 악영향을 미칠 수 있다.As described above, LEDs are rapidly spread to various applications due to many advantages, but there is a problem that a lot of heat is generated in the process of generating light. The heat generated by the LED causes a problem that the operation efficiency of the LED is lowered and the phosphor applied to change the wavelength of the light is deteriorated to distort the color of the emitted light. Furthermore, the heat generated by the LED may adversely affect the operation of other electric / electronic components disposed around the LED.

따라서, 엘이디가 적용된 램프에서는 엘이디에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방출할 수 있는 방열 구조의 개발이 매우 중요한 사안으로 대두되고 있으며, 이에 대한 다양한 연구 개발이 이루어지고 있다.Therefore, it is very important to develop a heat dissipation structure that can effectively dissipate the heat generated by the LED in the lamp in which the LED is applied, and various researches and developments thereof have been made.

본 발명은 엘이디에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있는 방열 구조를 갖는 엘이디 램프를 제공하는 것을 해결하고자 하는 기술적 과제로 한다.An object of the present invention is to provide an LED lamp having a heat dissipating structure capable of effectively emitting heat generated by an LED.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 수단으로서 본 발명은,According to an aspect of the present invention,

기판;Board;

상기 기판의 상면에 배치되는 적어도 하나의 제1 엘이디;At least one first LED disposed on an upper surface of the substrate;

상기 기판의 하면에 형성된 하부 방열패드; 및A lower heat dissipation pad formed on a lower surface of the substrate; And

상기 하부 방열 패드와 직접 접촉하여 상기 제1 엘이디에서 발생되는 열을 외부로 방출하는 히트싱크And a heat sink which directly contacts the lower heat-dissipating pad and discharges heat generated from the first LED to the outside,

를 포함하는 엘이디 램프를 제공한다.
And an LED lamp.

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 기판은, 상기 제1 엘이디가 배치되는 영역에 형성된 적어도 하나의 열전도성 비아를 포함하며, 상기 열전도성 비아의 일단은 상기 하부 방열패드와 접촉할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the substrate includes at least one thermally conductive via formed in a region where the first LED is disposed, and one end of the thermally conductive via may contact the lower heat-dissipating pad.

본 발명의 일 실시형태는, 상기 기판과 상기 제1 엘이디 사이에 개재된 제1 실장용 패드를 더 포함할 수 있다.One embodiment of the present invention may further include a first mounting pad interposed between the substrate and the first LED.

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 기판은, 상기 제1 실장용 패드 및 상기 하부 방열패드와 각각 접촉하는 양단을 갖는 적어도 하나의 열전도성 비아를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the substrate may include at least one thermally conductive via having both ends contacting with the first mounting pad and the lower heat-dissipating pad, respectively.

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 하부 방열패드의 두께는 상기 제1 실장용 패드의 두께보다 더 두껍게 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the thickness of the lower heat dissipation pad may be greater than the thickness of the first mounting pad.

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 하부 방열패드의 넓이는 상기 제1 실장용 패드의 넓이보다 더 넓게 형성될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the width of the lower heat dissipation pad may be wider than the width of the first mounting pad.

본 발명의 일 실시형태는, 상기 기판의 하면에 배치되는 제2 엘이디 및 상기 기판의 상면에 형성된 상부 방열 패드를 더 포함할 수 있다.One embodiment of the present invention may further include a second LED disposed on a lower surface of the substrate, and an upper heat radiation pad formed on an upper surface of the substrate.

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 기판은, 상기 제2 엘이디가 배치되는 영역에 형성된 적어도 하나의 열전도성 비아를 포함하며, 상기 열전도성 비아의 일단은 상기 상부 방열패드와 접촉할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the substrate includes at least one thermally conductive via formed in a region where the second LED is disposed, and one end of the thermally conductive via may contact the upper heat-radiating pad.

본 발명의 일 실시형태는, 상기 기판과 상기 제2 엘이디 사이에 개재된 제2 실장용 패드를 더 포함할 수 있다.One embodiment of the present invention may further include a second mounting pad interposed between the substrate and the second LED.

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 기판은, 상기 제2 실장용 패드 및 상기 상부 방열패드와 각각 접촉하는 양단을 갖는 적어도 하나의 열전도성 비아를 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the substrate may include at least one thermally conductive via having both ends thereof in contact with the second mounting pad and the upper heat-radiating pad, respectively.

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 상부 방열패드의 두께는 상기 제2 실장용 패드의 두께보다 더 두껍게 형성될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the thickness of the upper heat radiating pad may be greater than the thickness of the second mounting pad.

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 상부 방열패드의 넓이는 상기 제2 실장용 패드의 넓이보다 더 넓게 형성될 수 있다.
In an embodiment of the present invention, the width of the upper heat radiating pad may be wider than the width of the second mounting pad.

본 발명의 일 실시형태는, 상기 제2 엘이디에서 발생되는 빛을 수평방향으로 반사하도록 상기 히트싱크의 측면에 형성된 반사층을 더 포함할 수 있다.One embodiment of the present invention may further include a reflective layer formed on a side surface of the heat sink to reflect light generated from the second LED in a horizontal direction.

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 히트싱크의 측면은 상기 기판에서 멀어질수록 수평방향으로 기울어진 경사면으로 형성될 수 있다. In one embodiment of the present invention, the side surface of the heat sink may be formed as an inclined surface that tilts in the horizontal direction as the distance from the substrate increases.

본 발명의 일 실시형태에서, 상기 히트싱크의 측면은 상기 기판에서 멀어질수록 수평방향으로 휘어지는 곡면으로 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the side surface of the heat sink may be formed as a curved surface that is bent in the horizontal direction as the distance from the substrate increases.

본 발명의 일 실시형태는, 상기 제1 실장용 패드와 상기 상부 방열 패드가 상호 열 접촉하도록 상기 기판 상면에 형성된 제1 열전도 패턴 및 상기 제2 실장용 패드와 상기 하부 방열 패드가 상호 열 접촉하도록 상기 기판에 하면에 형성된 제2 열전도 패턴을 더 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the first thermal conductive pattern formed on the upper surface of the substrate and the second thermal conductive pad are in thermal contact with each other so that the first mounting pad and the upper heat- And a second heat conduction pattern formed on the lower surface of the substrate.

본 발명에 따르면, 엘이디가 실장되는 기판의 상하면에 방열패드를 구비하고, 하부의 방열패드는 히트싱크와 직접 접촉하게 방열구조를 형성함으로써, 방열 효과를 현저하게 향상시킬 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, the heat dissipation effect can be remarkably improved by providing the heat dissipation pad on the upper and lower surfaces of the substrate on which the LED is mounted, and by forming the heat dissipation structure in direct contact with the heat dissipation pad.

또한, 본 발명에 따르면, 방열패드와 접촉하는 열전도성 비아 및 기판 동일면 상에서 열분산을 이룰수 있는 열전도 패턴 등을 추가함으로써 방열 효과를 더욱 향상시킬 수 있는 효과가 있다.Further, according to the present invention, the heat radiation effect can be further improved by adding the thermally conductive vias in contact with the heat radiating pad and the heat conduction pattern or the like capable of achieving heat dispersion on the same surface of the substrate.

또한, 본 발명에 따르면, 히트싱크의 측면에 형성된 반사층을 통해 엘이디에서 발생된 빛의 일부를 투광성커버 측으로 반사시켜 줌으로써 엘이디 램프의 지향각을 확장시킴은 물론 백열전구와 유사한 배광특성을 얻을 수 있는 효과가 있다. According to the present invention, a part of the light generated by the LED is reflected to the side of the transparent cover through the reflection layer formed on the side surface of the heat sink, thereby enlarging the directivity angle of the LED lamp and obtaining the light distribution characteristic similar to that of the incandescent lamp .

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 엘이디 램프의 외관도이다.
도 2는 도 1에 도시된 엘이디 램프의 일부 단면도이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시형태에 따른 엘이디 램프의 반사층의 다양한 형태를 도시한 도면이다.1 is an external view of an LED lamp according to an embodiment of the present invention.
2 is a partial cross-sectional view of the LED lamp shown in Fig.
3 and 4 are views showing various forms of the reflective layer of the LED lamp according to the embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 보다 상세하게 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명되는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시형태는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 정의되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의 내려진 것으로, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있으므로, 본 발명의 기술적 구성요소를 한정하는 의미로 이해되어서는 아니 될 것이다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. The embodiments of the present invention are provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. In addition, in describing the present invention, the defined terms are defined in consideration of the functions of the present invention, and they may be changed depending on the intention or custom of the technician working in the field, so that the technical components of the present invention are limited It will not be understood as meaning.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 엘이디 램프의 외관도이며, 도 2는 도1에 도시된 엘이디 램프의 일부 영역을 도시한 단면도이다.FIG. 1 is an external view of an LED lamp according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view showing a part of an area of the LED lamp shown in FIG.

도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이 본 발명의 일 실시형태에 따른 엘이디 램프(100)는, 기판(110)과, 발광원이 되는 엘이디(111, 112)와, 기판에 형성된 방열패드(121, 122, 123)와, 히트싱크(120), 베이스부(130) 및 투광성커버(140)를 포함할 수 있다.1 and 2, an LED lamp 100 according to an embodiment of the present invention includes a substrate 110, LEDs 111 and 112 serving as light emitting sources, heat-radiating pads 121 122, and 123, a heat sink 120, a base 130, and a translucent cover 140.

상기 발광원은 기판(110)의 상면 또는 하면에 실장되어 외부로 빛을 조사하는 것으로, 본 발명의 일 실시형태에서는 상기 기판(110)의 상면에 실장되는 제1 엘이디(111)와 상기 기판의 하면에 실장되는 제2 엘이디(112)가 발광원으로 사용될 수 있다.The light emitting source is mounted on the upper surface or the lower surface of the substrate 110 to emit light to the outside. In an embodiment of the present invention, the first LED 111 mounted on the upper surface of the substrate 110, And a second LED 112 mounted on a lower surface can be used as a light emitting source.

즉, 본 발명에서 발광원은 기판(110)의 상면 또는하면에 각각 실장되는 제1엘이디(111)와 제2엘이디(112)로 구성되어, 제1 엘이디(111)는 엘이디 램프(100)의 전방 측, 도 1에서 상부측으로 빛이 조사되며, 제2 엘이디(112)는 엘이디 램프(100)의 후방 및 측방측, 도 1에서 좌우 측면 및 하측으로 빛을 조사시킬 수 있다.That is, in the present invention, the light emitting source includes a first LED 111 and a second LED 112 mounted on the upper surface or the lower surface of the substrate 110, respectively, 1, and the second LED 112 can irradiate light to the rear and side of the LED lamp 100, and to the left and right sides and the lower side in FIG.

이와 같이 본 발명의 발광원인 제1 엘이디(111) 및 제2 엘이디(112)는 기판(110)의 상하면에 각각 실장되어 외부로 조사하는 빛의 발광영역을 서로 분담하여 조사함으로써 직진성을 갖는 엘이디의 한계를 극복하여 백열전구와 유사한 배광특성을 얻을 수 있게 된다.As described above, the first LED 111 and the second LED 112, which are the light emitting elements of the present invention, are mounted on the upper and lower surfaces of the substrate 110, respectively, The light distribution characteristic similar to that of the incandescent lamp can be obtained by overcoming the limit.

여기서, 상기 제1 엘이디(111) 및 제2 엘이디(112)는 보드 상에 복수 개의 엘이디칩이 집적되어 발광칩을 형성하는 COB(Chip On Board)형태로 구비되거나 리드프레임이 포함된 패키지 형태의 엘이디소자 또는 이들의 조합으로 구비될 수 있다. 그리고 상기 제1 엘이디(111) 및 제2 엘이디(112)에서 발생하는 빛은 빨강, 파랑, 초록 중 어느 하나 이상이거나 백색광일 수도 있다.Here, the first LED 111 and the second LED 112 may be formed as a chip on board (COB) in which a plurality of LED chips are integrated on a board to form a light emitting chip, An LED element, or a combination thereof. The light emitted from the first LED 111 and the second LED 112 may be at least one of red, blue, green, or white light.

상기 기판(110)은 발광원인 제1 엘이디(111) 및 제2 엘이디(112)가 실장 되는 곳으로, 전원케이블(미도시) 등을 통해 공급되는 외부전원과 전기적으로 연결되고, 제1 엘이디(111) 또는 제2 엘이디(112)에 전력을 공급할 수 있도록 사전에 설정된 회로 패턴이 상하면에 형성된 기판부재이다.The substrate 110 is mounted on the first LED 111 and the second LED 112. The first LED 111 and the second LED 112 are electrically connected to an external power source through a power cable (not shown) 111 or the second LED 112 in the upper and lower sides.

이러한 기판(110)은 히트싱크(120)의 상부면에 형성된 탑재면에 탑재될 수 있는데, 기판(110)의 최외곽 테두리가 탑재면보다 외측으로 돌출될 수 있도록 상기 탑재면보다 더 넓은 면적을 갖도록 구비될 수 있다. 이에 따라, 상기 제2 엘이디(112)는 탑재면으로부터 외측으로 돌출된 기판(110)의 하부면 테두리 또는 가장자리를 따라 실장될 수 있게 된다.The substrate 110 may be mounted on a mounting surface formed on the upper surface of the heat sink 120. The substrate 110 may have a larger area than the mounting surface so that the outermost rim of the substrate 110 may protrude outward from the mounting surface. . Accordingly, the second LED 112 can be mounted along the bottom edge or edge of the substrate 110 protruding outward from the mounting surface.

여기서, 상기 기판(110)은 원반형태나 삼각 또는 사각 형태의 다각판상으로 구비될 수도 있다.Here, the substrate 110 may be provided in the shape of a disc, a triangular or quadrangular polygonal plate.

상기 기판(110)의 하면에는 하부 방열패드(121)가 형성될 수 있다. 상기 하부 방열패드(121)는 소정 두께의 동박으로 구현될 수 있다. 상기 하부 방열패드(121)는 방열효과 향상을 위해, 기판(110) 상에 형성된 다른 용도의 패드나 패턴보다 더 두꺼운 두께 및 더 넓은 넓이로 형성될 수 있다. 상기 하부 방열패드(121)는 기판(110) 상면의 제1 엘이디(111)가 배치되는 영역에 대응되는 기판 하면에 형성되어 제1 엘이디(111)에서 방출되는 열을 효과적으로 분산시키는데 적용될 수 있다. A lower heat dissipation pad 121 may be formed on the lower surface of the substrate 110. The lower heat-radiating pad 121 may be formed of a copper foil having a predetermined thickness. The lower heat-dissipating pad 121 may be thicker and wider than the pad or pattern for other purposes formed on the substrate 110 to improve the heat dissipation effect. The lower heat dissipation pad 121 may be formed on the lower surface of the substrate corresponding to the region where the first LED 111 is disposed on the upper surface of the substrate 110 to effectively disperse the heat emitted from the first LED 111. [

한편, 열 전달의 효율을 더욱 증가시키기 위해, 상기 기판(110)은, 상기 제1 엘이디(111)가 배치되는 영역에 열전도성 비아(113)을 포함할 수 있다. 이 열전도성 비아(113)를 통해 제1 엘이디(111)에서 발생하는 열이 기판 반대면에 형성된 하부 방열패드(121)로 더욱 효과적으로 전달될 수 있다. In order to further increase the efficiency of heat transfer, the substrate 110 may include a thermally conductive via 113 in a region where the first LED 111 is disposed. The heat generated in the first LED 111 through the thermally conductive vias 113 can be more effectively transmitted to the lower heat-dissipating pad 121 formed on the opposite side of the substrate.

또한, 상기 엘이디(111)는 열 전도성이 우수한 금속재질 등으로 이루어진 실장용 패드(115) 상에 배치될 수 있다. 실장용 패드(115)를 포함하는 실시형태에서, 기판(110)에 구비되는 열전도성 비아(113)는 실장용 패드(115)와 하부 방열패드(121)와 직접 접촉하여 열 전도 효과를 향상시킬 수 있다.In addition, the LEDs 111 may be disposed on the mounting pad 115 made of a metal material having a good thermal conductivity. In the embodiment including the mounting pad 115, the thermally conductive via 113 provided on the substrate 110 directly contacts the mounting pad 115 and the lower heat-radiating pad 121 to improve the heat conduction effect .

전술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시형태는 기판(110) 하부에 배치되는 제2 엘이디(112)를 포함할 수 있다. 이 제2 엘이디(112)에서 방출되는 열을 효과적으로 배출하기 위해, 본 발명의 일 실시형태는 기판(110) 상면에 상부 방열패드(123)를 구비할 수 있다. 상기 상부 방열패드(123)는, 제2 엘이디(112)에서 방출되는 열을 효과적으로 배출할 수 있도록 제2 엘이디(112)가 배치되는 영역에 대응되는 기판(110) 상면에 형성될 수 있다. 상기 상부 방열패드(123)도 방열효과 향상을 위해, 기판(110) 상에 형성된 다른 용도의 패드나 패턴보다 더 두꺼운 두께 및 더 넓은 넓이로 형성될 수 있다.As described above, one embodiment of the present invention may include a second LED 112 disposed under the substrate 110. In order to effectively discharge the heat emitted from the second LED 112, an embodiment of the present invention may include an upper heat radiation pad 123 on the upper surface of the substrate 110. The upper heat radiation pad 123 may be formed on the upper surface of the substrate 110 corresponding to a region where the second LED 112 is disposed so as to effectively discharge the heat emitted from the second LED 112. The upper heat-radiating pad 123 may be thicker and wider than the pad or pattern for other purposes formed on the substrate 110 to improve the heat radiation effect.

또한, 상기 상부 방열패드(123)에 의한 열 배출효과를 향상시킬 수 있도록, 상기 기판(110)은, 상기 제2 엘이디(112)가 배치되는 영역에 상부 방열패드(123)와 접촉하는 열전도성 비아(113)를 포함할 수 있다.In order to improve the heat dissipation effect by the upper heat radiation pad 123, the substrate 110 may have a thermal conductive property to contact the upper heat radiation pad 123 in a region where the second LED 112 is disposed, Vias < RTI ID = 0.0 > 113. < / RTI >

전술한 제1 엘이디(111)와 유사하게, 제2 엘이디(112)는 열 전도성이 우수한금속 재질의 실장용 패드(115)를 개재하여 기판(110)의 하면에 실장될 수 있다. 이 경우, 열전도성 비아(113)는 실장용 패드(115)와 상부 방열패드(123)와 접촉하여 열 전도 효과를 더욱 향상시킬 수 있다.Similar to the first LED 111 described above, the second LED 112 can be mounted on the lower surface of the substrate 110 via the mounting pad 115 made of metal, which is excellent in thermal conductivity. In this case, the thermally conductive via 113 may contact the mounting pad 115 and the upper heat-radiating pad 123 to further improve the heat conduction effect.

한편, 기판(110)의 상면 또는 하면의 일부 영역(도 2에서는 기판 상면에 형성된 예가 도시됨)에는 제1 엘이디(111) 또는 제2 엘이디(123)과 상호 대향하도록 형성되는 방열 패드 이외에 별도의 방열 패드(122)가 더 구비될 수 있다. 이러한 방열 패드(122)는, 열전도 패턴(117)에 의해 기판(110)의 동일면에 실장된 제1 엘이디(111) 또는 제2 엘이디(112)와 열 접촉을 형성할 수 있다.In addition, in addition to the heat radiating pad formed to face the first LED 111 or the second LED 123 in a part of the upper surface or the lower surface of the substrate 110 (an example formed on the upper surface of the substrate in FIG. 2) The heat radiating pad 122 may further be provided. The heat radiation pad 122 may form thermal contact with the first LED 111 or the second LED 112 mounted on the same surface of the substrate 110 by the heat conductive pattern 117. [

예를 들어, 본 발명의 일 실시형태는, 기판(110) 상면에 배치된 제1 엘이디(111)를 실장하는 실장용 패드(115)와 방열패드(122)가 상호 열접촉하도록 기판(110) 상면에 형성된 열전도 패턴(117)을 더 포함할 수 있다. For example, in an embodiment of the present invention, the mounting pad 115 for mounting the first LED 111 disposed on the upper surface of the substrate 110 and the heat dissipation pad 122 are in thermal contact with each other, And a heat conduction pattern 117 formed on the upper surface.

또한, 기판(110) 하면에 배치된 제2 엘이디(112)를 실장하는 실장용 패드(115)와 하부 방열패드(121)가 상호 열접촉하도록 기판(110) 하면에 형성된 열전도 패턴(117)을 더 포함할 수 있다. 이를 통해, 제1 엘이디(111)에서 발생하는 열의 일부는 하부 방열패드(121)뿐만 아니라 상부 방열패드(123)을 통해서도 열분산이 이루어질 수 있으며, 제2 엘이디(112)에서 발생하는 열의 일부는 하부 방열패드(121)를 통해서도 열분산이 이루어질 수 있어 더욱 우수한 방열효과를 기대할 수 있다.The mounting pad 115 for mounting the second LED 112 disposed on the lower surface of the substrate 110 and the thermal conductive pattern 117 formed on the lower surface of the substrate 110 are thermally connected to each other so that the lower heat- . Part of the heat generated in the first LED 111 can be thermally dispersed not only in the lower heat radiation pad 121 but also in the upper heat radiation pad 123 and part of the heat generated in the second LED 112 The heat dissipation can be achieved even through the lower heat dissipation pad 121, and a more excellent heat dissipation effect can be expected.

상기 히트싱크(120)는 상기 베이스부(130)와 결합되어 엘이디 램프(100)의 전체적인 외형을 이루며, 발광원의 발광시 발생되는 열을 외부로 방출하는 역할을 수행한다. 이러한 히트싱크(120)는 발광원의 발광시 발생되는 열을 효과적으로 방출할 수 있도록 알루미늄과 같은 열전도성이 우수한 금속소재로 이루어질 수 있으며, 그 외부면에는 방열면적을 확대하여 열방출 효율을 높일 수 있도록 둘레방향을 따라 복수 개의 방열핀(126)이 구비될 수 있다.The heat sink 120 is combined with the base 130 to form the overall shape of the LED lamp 100 and emits heat generated during the light emission of the light emitting source to the outside. The heat sink 120 may be made of a metal material having excellent thermal conductivity such as aluminum so as to effectively dissipate heat generated during the light emission of the light emitting source, A plurality of radiating fins 126 may be provided along the circumferential direction.

상기 히트싱크(120)는 하부 방열패드(121)와 직접 접촉하도록 구성되며, 이를 통해 열 배출효과를 더욱 향상시킬 수 있다. The heat sink 120 is configured to be in direct contact with the lower heat dissipation pad 121, thereby further improving the heat dissipation effect.

또한, 상기 히트싱크(120)는 하부 방열패드(121)와 직접 접촉하는 부분의 하부 측면에 내부 방열핀(미도시)를 형성하여 방열 효과를 더욱 향상시킬 수 있다.In addition, the heat sink 120 may further include internal radiating fins (not shown) on the lower side surface of the portion directly contacting the lower radiator pad 121, thereby further improving the heat radiating effect.

상기 히트싱크(120)는 상기 투광성커버(140)와의 결합시 하부 방열패드(121)와의 접촉면이 상기 투광성커버(140)의 높이 중간에 배치될 수 있도록 일정높이 연장형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 기판(110)의 상하면에 각각 실장되는 제1 엘이디(111) 및 제2 엘이디(112) 역시 투광성커버(140)의 높이 중간에 배치되어 제1 엘이디(111)에서 발생된 빛은 상기 투광성커버(140)의 상부영역을 통해 외부로 조사되며 상기 제2 엘이디(112)에서 발생된 빛은 상기 투광성커버(140)의 하부영역을 통해 외부로 조사되게 된다.The heat sink 120 may be formed to extend to a predetermined height so that a contact surface of the heat sink 120 with the lower heat dissipation pad 121 may be disposed at a middle height of the light transmissive cover 140 when the heat sink 120 is coupled with the light transmissive cover 140. The first LED 111 and the second LED 112 mounted on the upper and lower surfaces of the substrate 110 are also disposed in the middle of the transparent cover 140 so that the light emitted from the first LED 111 The light emitted from the second LED 112 is irradiated to the outside through the lower region of the transmissive cover 140. In addition,

이때, 상기 제2 엘이디(112)에서 발생된 빛의 일부를 상기 투광성커버(140) 측으로 굴절시킬 수 있도록 상기 히트싱크(120)의 측면에 반사층이 더 구비될 수 있다.At this time, a reflective layer may be further provided on a side surface of the heat sink 120 so that a part of the light emitted from the second LED 112 may be refracted toward the transparent cover 140.

도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시형태에 따른 엘이디 램프의 반사층의 다양한 형태를 도시한 도면이다.3 and 4 are views showing various forms of the reflective layer of the LED lamp according to the embodiment of the present invention.

도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 반사층(125)은 히트싱크(120)와 하부 방열패드(121)의 접촉면으부터 하부측으로 형성되어 제2 엘이디(112)에서 발생된 빛 중에서 투광성커버(140) 측으로 진행하지 못하고 히트싱크(120) 측으로 진행하는 빛을 반사시켜 상기 투광성커버(140) 측으로 출사될 수 있게 한다.3 and 4, the reflective layer 125 is formed on the lower side from the contact surface between the heat sink 120 and the lower heat dissipation pad 121, so that light from the light emitted from the second LED 112, The light can not proceed to the side of the heat sink 140 but can reflect light traveling toward the heat sink 120 and be emitted to the side of the transparent cover 140.

이를 위해, 상기 히트싱크(120)의 측면은, 도 3에 도시된 것과 같이, 상기 기판(110)에서 하부 방향으로 멀어질수록 수평방향(즉, 투광성 커버(140) 방향)으로 기울어진 경사면으로 형성되거나, 도 4에 도시된 것과 같이, 상기 기판(110)에서 멀어질수록 수평방향으로 휘어지는 곡면으로 형성될 수 있다.3, the side surface of the heat sink 120 is inclined in a horizontal direction (that is, in the direction of the translucent cover 140) toward the lower side of the substrate 110 Or may be formed as a curved surface that is bent in the horizontal direction as the distance from the substrate 110 is increased, as shown in FIG.

이와 같이 히트싱크(120)의 측면에 형성된 반사층(125)을 통해 상기 제2 엘이디(112)에서 발생된 빛의 일부를 투광성커버(140) 측으로 반사시켜 줌으로써 엘이디 램프(100)의 지향각을 확장시킴은 물론 백열전구와 유사한 배광특성을 얻을 수 있게 된다. The reflection angle of the LED lamp 100 is increased by reflecting a part of the light generated from the second LED 112 through the reflection layer 125 formed on the side surface of the heat sink 120 to the side of the transparent cover 140. [ Light distribution characteristics similar to those of an incandescent lamp can be obtained.

이러한, 반사층(125)은 상기 기판(110)과 하부 방열패드(121)의 접촉면으로부터 상기 투광성커버(140)의 하부단까지 연장되도록 구비될 수 있다.The reflective layer 125 may extend from a contact surface between the substrate 110 and the lower heat-dissipating pad 121 to a lower end of the translucent cover 140.

상기 반사층(125)은 빛에 대한 반사효율이 높은 알루미늄, 크롬 등과 같은 반사물질을 증착, 아노다이징, 도금 등의 다양한 방법으로 반사면의 표면에 일정두께를 갖도록 형성될 수 있다.The reflective layer 125 may be formed to have a predetermined thickness on the reflective surface by various methods such as vapor deposition, anodizing, and plating by using reflective materials such as aluminum and chromium having high reflection efficiency against light.

상기 히트싱크(120)의 하부에는 외부로부터 엘이디 램프(100) 측으로 전원을 공급하기 위한 베이스부(130)가 결합된다. 이러한 베이스부(130)는 내부에 상기 기판(113) 측으로 전원을 공급할 수 있도록 전원공급부(134)가 내장되며, 하부단에는 외부로부터 전원을 인가받아 상기 전원공급부(134) 측으로 전원을 공급할 수 있도록 소켓 형태의 접속부(132)가 마련된다. 이러한 접속부(132)는 백열전구의 소켓과 동일한 형태로 제작되어 통상적으로 사용되는 백열전구를 대체할 수 있도록 하기 위함이다.A base 130 for supplying power to the LED lamp 100 from the outside is coupled to a lower portion of the heat sink 120. The base unit 130 includes a power supply unit 134 for supplying power to the substrate 113 and a power supply unit 134 for supplying power to the power supply unit 134 A socket-shaped connection portion 132 is provided. The connection portion 132 is formed in the same shape as the socket of the incandescent lamp so as to replace a normally used incandescent lamp.

상기 히트싱크(120)의 상부 외측테두리에는 상기 제1 엘이디(111)와 제2 엘이디(112)를 외부환경으로부터 보호하면서 발광시 발생되는 빛을 외부로 방출시킬 수 있도록 내부에 공간부(S)를 갖는 투광성커버(140)를 구비한다. 이러한 투광성커버(140)는 제1 엘이디(111) 및 제2 엘이디(112)에서 발생되는 빛을 확산시켜 외부로 방출할 수 있도록 광확산커버로 구비되는 것이 바람직하다.A space S is formed in the upper outer edge of the heat sink 120 to protect the first LED 111 and the second LED 112 from the external environment and emit light generated during light emission to the outside. And a light-transmissive cover 140 having a light- It is preferable that the light transmissive cover 140 is provided as a light diffusion cover for diffusing light emitted from the first LED 111 and the second LED 112 and emitting the light to the outside.

이러한 투광성커버(140)는 상기 히트싱크(120)와 결합되는 하부단이 상기 반사면(124)의 하부단과 결합되도록 하여 반사층(125)을 통해 반사된 빛이 모두 투광성커버(140)를 통해 외부로 조사될 수 있도록 한다.The light transmitting cover 140 is coupled to the heat sink 120 such that the lower end of the light transmitting cover 140 is coupled with the lower end of the reflecting surface 124 so that all the light reflected through the reflecting layer 125 is transmitted through the light transmitting cover 140 .

여기서, 상기 투명성커버(140)가 반구형상으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정하는 것은 아니며, 서로 다른 곡률을 갖는 포물선 형상이나 다각형상 등 다양한 형상으로 구비될 수도 있음을 밝혀둔다.Here, the transparent cover 140 is shown in a hemispherical shape, but it is not limited thereto, and it can be provided in various shapes such as a parabolic shape or a polygonal shape having different curvatures.

또한, 도면에는 상기 투광성커버(140)의 개방된 하부단이 상기 히트싱크(120)에 걸림설치되는 것으로 도시하였지만 이에 한정하는 것은 아니며 나사결합이나 억지끼움 결합 등 공지의 다양한 결합방식이 사용될 수 있음을 밝혀둔다.In addition, although the lower end of the transparent cover 140 is illustrated as being hooked to the heat sink 120, various known bonding methods such as screw coupling and interference fit can be used. .

110: 기판 111, 112: 엘이디
113: 열전도성 비아 115: 실장용 패드
117: 열전도 패턴 120: 히트싱크
121, 122, 123: 방열패드 125: 반사층
126: 방열핀 130: 베이스부
132: 접속부 140: 투광성커버110: substrate 111, 112: LED
113: thermally conductive via 115: mounting pad
117: heat conduction pattern 120: heat sink
121, 122, 123: heat radiating pad 125: reflective layer
126: heat sink fin 130: base portion
132: connection part 140: translucent cover

Claims (19)

기판;
상기 기판의 상면에 배치된 적어도 하나의 제1 엘이디;
상기 기판의 상면에 배치되며, 상기 적어도 하나의 제1 엘이디 측면에 배치된 제1 상부 방열패드;
상기 기판의 하면에 배치되고, 상기 적어도 하나의 제1 엘이디 및 제1 상부 방열패드의 하부에 배치된 하부 방열패드; 및
상기 하부 방열 패드와 직접 접촉하여 상기 제1 엘이디에서 발생되는 열을 외부로 방출하는 히트싱크를 포함하는 엘이디 램프.Board;
At least one first LED disposed on an upper surface of the substrate;
A first upper heat dissipation pad disposed on an upper surface of the substrate and disposed on a side surface of the at least one first LED;
A lower heat dissipation pad disposed on the lower surface of the substrate and disposed below the at least one first LED and the first upper heat dissipation pad; And
And a heat sink which is in direct contact with the lower heat dissipating pad and discharges heat generated from the first LED to the outside. 제1항에 있어서, 상기 기판은,
상기 제1 엘이디가 배치되는 영역에 형성된 적어도 하나의 열전도성 비아를 포함하며, 상기 열전도성 비아의 일단은 상기 하부 방열패드와 접촉하는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.The substrate processing apparatus according to claim 1,
And at least one thermally conductive via formed in a region in which the first LED is disposed, wherein one end of the thermally conductive via contacts the lower heat-dissipating pad. 제1항에 있어서,
상기 기판과 상기 제1 엘이디 사이에 개재된 제1 실장용 패드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.The method according to claim 1,
Further comprising a first mounting pad interposed between the substrate and the first LED. 제3항에 있어서, 상기 기판은,
상기 제1 실장용 패드 및 상기 하부 방열패드와 각각 접촉하는 양단을 갖는 적어도 하나의 열전도성 비아를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.The substrate processing apparatus according to claim 3,
And at least one thermally conductive via having both ends contacting with the first mounting pad and the lower heat-dissipating pad, respectively. 제3항에 있어서,
상기 하부 방열패드의 두께는 상기 제1 실장용 패드의 두께보다 더 두꺼운 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.The method of claim 3,
Wherein a thickness of the lower heat dissipation pad is greater than a thickness of the first mounting pad. 제3항에 있어서,
상기 하부 방열패드의 넓이는 상기 제1 실장용 패드의 넓이보다 더 넓은 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.The method of claim 3,
Wherein a width of the lower heat dissipation pad is wider than a width of the first mounting pad. 제1항에 있어서,
상기 기판의 하면에 배치되는 제2 엘이디; 및
상기 기판의 상면에 형성된 제2 상부 방열 패드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.The method according to claim 1,
A second LED disposed on a lower surface of the substrate; And
And a second upper heat dissipation pad formed on an upper surface of the substrate. 제7항에 있어서, 상기 기판은,
상기 제2 엘이디가 배치되는 영역에 형성된 적어도 하나의 열전도성 비아를 포함하며, 상기 열전도성 비아의 일단은 상기 상부 방열패드와 접촉하는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.8. The method of claim 7,
And at least one thermally conductive via formed in a region in which the second LED is disposed, wherein one end of the thermally conductive via is in contact with the upper heat-dissipating pad. 제8항에 있어서,
상기 기판과 상기 제2 엘이디 사이에 개재된 제2 실장용 패드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.9. The method of claim 8,
And a second mounting pad interposed between the substrate and the second LED. 제9항에 있어서, 상기 기판은,
상기 제2 실장용 패드 및 상기 제2 상부 방열패드와 각각 접촉하는 양단을 갖는 적어도 하나의 열전도성 비아를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.10. The method of claim 9,
And at least one thermally conductive via having opposite ends contacting the second mounting pad and the second upper heat-radiating pad, respectively. 제9항에 있어서,
상기 제2 상부 방열패드의 두께는 상기 제2 실장용 패드의 두께보다 더 두꺼운 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.10. The method of claim 9,
Wherein a thickness of the second upper heat-radiating pad is greater than a thickness of the second mounting pad. 제9항에 있어서,
상기 제2 상부 방열패드의 넓이는 상기 제2 실장용 패드의 넓이보다 더 넓은 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.10. The method of claim 9,
And the width of the second upper heat-radiating pad is wider than the width of the second mounting pad. 제7항에 있어서,
상기 제2 엘이디에서 발생되는 빛을 수평방향으로 반사하도록 상기 히트싱크의 측면에 형성된 반사층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.8. The method of claim 7,
And a reflective layer formed on a side surface of the heat sink to reflect light generated from the second LED in a horizontal direction. 제13항에 있어서,
상기 히트싱크의 측면은 상기 기판에서 멀어질수록 수평방향으로 기울어진 경사면으로 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.14. The method of claim 13,
Wherein the side surface of the heat sink is formed as an inclined surface that tilts in the horizontal direction as the distance from the substrate increases. 제13항에 있어서,
상기 히트싱크의 측면은 상기 기판에서 멀어질수록 수평방향으로 휘어지는 곡면으로 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.14. The method of claim 13,
Wherein the side surface of the heat sink is formed as a curved surface that curves in a horizontal direction as the distance from the substrate increases. 기판;
상기 기판의 상면에 배치되는 적어도 하나의 제1 엘이디;
상기 기판과 상기 제1 엘이디 사이에 개재된 제1 실장용 패드;
상기 기판의 하면에 배치되는 제2 엘이디;
상기 기판과 상기 제2 엘이디 사이에 개재된 제2 실장용 패드;
상기 기판의 하면에 형성된 하부 방열패드;
상기 기판의 상면에 형성된 상부 방열 패드;
상기 하부 방열 패드와 직접 접촉하여 상기 제1 엘이디에서 발생되는 열을 외부로 방출하는 히트싱크를 포함하는 엘이디 램프.Board;
At least one first LED disposed on an upper surface of the substrate;
A first mounting pad interposed between the substrate and the first LED;
A second LED disposed on a lower surface of the substrate;
A second mounting pad interposed between the substrate and the second LED;
A lower heat dissipation pad formed on a lower surface of the substrate;
An upper heat radiation pad formed on an upper surface of the substrate;
And a heat sink which is in direct contact with the lower heat dissipating pad and discharges heat generated from the first LED to the outside. 제16항에 있어서, 상기 기판은,
상기 제1 실장용 패드 및 상기 하부 방열패드와 각각 접촉하는 양단을 갖는 적어도 하나의 제1 열전도성 비아; 및
상기 제2 실장용 패드 및 상기 상부 방열패드와 각각 접촉하는 양단을 갖는 적어도 하나의 제2 열전도성 비아를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.

17. The method of claim 16,
At least one first thermally conductive via having opposite ends contacting the first mounting pad and the lower heat-dissipating pad, respectively; And
And at least one second thermally conductive via having both ends contacting the second mounting pad and the upper heat-dissipating pad, respectively.

제16항에 있어서,
상기 제1 실장용 패드와 상기 상부 방열 패드가 상호 열 접촉하도록 상기 기판 상면에 형성된 제1 열전도 패턴 및
상기 제2 실장용 패드와 상기 하부 방열 패드가 상호 열 접촉하도록 상기 기판에 하면에 형성된 제2 열전도 패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.17. The method of claim 16,
A first thermal conductive pattern formed on the upper surface of the substrate such that the first mounting pad and the upper thermal conductive pad are in thermal contact with each other;
Further comprising a second thermal conductive pattern formed on a lower surface of the substrate such that the second mounting pad and the lower thermal conductive pad are in thermal contact with each other. 청구항 1에 있어서,
상기 기판에는 상기 제1 상부 방열패드와 상기 적어도 하나의 제1 엘이디를 열 접촉하기 위한 열전도 패턴이 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.The method according to claim 1,
Wherein the substrate is provided with a thermal conductive pattern for thermal contact between the first upper heat-radiating pad and the at least one first LED.
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