KR101221279B1 - LED lamp - Google Patents

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Abstract

본 발명은 엘이디 램프에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 히트싱크의 상부면과 측면부에 엘이디를 각각 실장하여 전면방향은 물론 측면 및 후면방향으로도 빛을 조사할 수 있음으로써 백열전구와 유사한 배광특성을 얻을 수 있는 엘이디 램프에 관한 것이다.
본 발명은 제1기판에 실장되는 적어도 하나의 제1발광원; 제2기판에 실장되는 적어도 하나의 제2발광원; 상기 제1기판이 탑재되는 상부면과, 상기 상부면의 테두리로부터 하부로 갈수록 상기 상부면에 대해서 내측으로 적어도 일부가 기울어지게 형성되어 상기 제2기판이 탑재되는 경사면을 갖추고 상기 제1,2발광원에서 발생되는 열을 외부로 방출하는 히트싱크;를 포함하는 엘이디 램프를 제공한다.The present invention relates to an LED lamp, and more particularly, LEDs are mounted on the top and side surfaces of the heat sink, so that light can be irradiated not only in the front direction but also in the side and rear directions to obtain light distribution characteristics similar to incandescent bulbs. It relates to an LED lamp that can be.
The present invention includes at least one first light emitting source mounted on a first substrate; At least one second light emitting source mounted on the second substrate; The first and second light emitting devices having an upper surface on which the first substrate is mounted and an inclined surface on which the second substrate is mounted at least partially inclined inward with respect to the upper surface toward the lower side from the edge of the upper surface. It provides an LED lamp comprising; a heat sink for dissipating heat generated from the source to the outside.

Description

엘이디 램프{LED lamp}LED lamp {LED lamp}

본 발명은 엘이디 램프에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 히트싱크의 상부면과 측면부에 엘이디를 각각 실장하여 전면방향은 물론 측면 및 후면방향으로도 빛을 조사할 수 있음으로써 백열전구와 유사한 배광특성을 얻을 수 있는 엘이디 램프에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lamp, and more particularly, LEDs are mounted on the top and side surfaces of the heat sink, so that light can be irradiated not only in the front direction but also in the side and rear directions to obtain light distribution characteristics similar to incandescent bulbs. It relates to an LED lamp that can be.

최근 엘이디는 높은 효율과 선명도 등의 다양한 특성으로 인하여 많은 분야에서 광원으로서 활용되고 있다. 그 중에서도 조명분야에서 종래의 일반적인 램프에서 엘이디가 적용된 엘이디 램프로의 교체가 급속도로 이루어지고 있다.Recently, LEDs have been used as light sources in many fields due to various characteristics such as high efficiency and clarity. Among them, the replacement of LED lamps with LEDs applied to conventional lamps in the lighting field is rapidly being made.

이러한 엘이디 램프의 지향각은 발광원으로 사용되는 엘이디의 지향각인 120도를 가진다. 종래에는 램프에 엘이디의 적용시 광효율이나 수명성 등은 고려되었으나 지향각의 특성은 큰 문제로 대두되지 않았다.The directivity angle of the LED lamp has 120 degrees, which is the directivity angle of the LED used as the light emitting source. Conventionally, when the LED is applied to the lamp, the light efficiency and lifespan, etc. have been considered, but the characteristics of the orientation angle have not been a big problem.

그러나 근래에는 기존의 백열전구와 유사한 지향각 및 배광특성을 갖는 엘이디 램프에 대한 수요가 늘고 있는 추세이다.However, in recent years, the demand for LED lamps having a beam angle and light distribution characteristics similar to those of incandescent lamps is increasing.

이러한 요구에 맞추어 지향각 및 배광특성을 종래의 백열전구의 배광특성과 유사하도록 하기 위하여 렌즈타입, 리플렉터 타입, 수직형 엘이디 타입의 엘이디 램프가 개발되었다.In order to meet the demands, LED lamps of lens type, reflector type, and vertical LED type have been developed to make the directivity and light distribution characteristics similar to those of conventional incandescent lamps.

그러나 리플렉터 타입의 엘이디 램프는 발광원인 엘이디의 후면부로 빛을 보내기는 수월하지만 광효율이 낮게 나타나는 문제점이 있었다. 또한, 렌즈타입의 엘이디 램프는 광제어 및 광효율적인 측면에서는 리플렉터 타입의 엘이디 램프보다 높지만 광지향각 특성을 구현하기에는 기술적인 어려움이 있고, 특히 엘이디의 후면부로 빛을 보내기가 매우 힘든 문제점이 있었다.However, the reflector type LED lamp has a problem in that it is easy to send light to the rear portion of the LED as a light emitting source, but the light efficiency is low. In addition, the lens type LED lamp is higher than the reflector type LED lamp in terms of light control and light efficiency, but there is a technical difficulty in implementing the light directivity characteristic, and in particular, it is very difficult to send light to the rear of the LED.

한편, 수직형 엘이디 타입은 엘이디의 윗부분을 벌브와 수직하게 배치하여 측면으로 발광을 하는 형태이다. 이로 인해, 배광 곡선이 매우 좋게 나타나지만 사방으로 일정하게 빛을 발광하도록 제어하기가 힘들고, 엘이디가 실장되는 기판의 분할이 필요하여 작업이 어렵고 가격이 상승하는 문제점이 있었다.On the other hand, the vertical LED type is a form in which the upper part of the LED is disposed perpendicular to the bulb to emit light to the side. As a result, the light distribution curve is very good, but it is difficult to control the light to be uniformly emitted in all directions, and there is a problem in that the operation is difficult and the price is increased due to the division of the substrate on which the LED is mounted.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 히트싱크의 상부면과 측면부에 엘이디를 각각 배치하여 전면방향은 물론 측면 및 후면방향으로도 빛을 조사할 수 있음으로써 백열전구와 유사한 배광특성을 얻을 수 있는 엘이디 램프를 제공하는 데 있다The present invention is to solve the above problems, by placing the LED on the upper surface and the side of the heat sink, respectively, to obtain light distribution characteristics similar to the incandescent bulb by irradiating light in the front direction as well as the side and rear direction. Is to provide LED lamps that can

또한, 본 발명은 히트싱크의 일부 형상을 변경하여 반사면을 형성함으로써 히트싱크의 측면부에 배치되어 측면 및 후면방향으로 조사되는 빛을 반사시켜 지향각을 확장시킬 수 있는 엘이디 램프를 제공하는 데 있다.In addition, the present invention is to provide an LED lamp that can extend the direction angle by reflecting the light irradiated in the side and rear direction disposed on the side portion of the heat sink by changing the shape of the heat sink to form a reflective surface .

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 제1기판에 실장되는 적어도 하나의 제1발광원; 제2기판에 실장되는 적어도 하나의 제2발광원; 상기 제1기판이 탑재되는 상부면과, 상기 상부면의 테두리로부터 하부로 갈수록 상기 상부면에 대해서 내측으로 적어도 일부가 기울어지게 형성되어 상기 제2기판이 탑재되는 경사면을 갖추고 상기 제1,2발광원에서 발생되는 열을 외부로 방출하는 히트싱크;를 포함하는 엘이디 램프를 제공한다.The present invention to achieve the above object is at least one first light emitting source mounted on a first substrate; At least one second light emitting source mounted on the second substrate; The first and second light emitting devices having an upper surface on which the first substrate is mounted and an inclined surface on which the second substrate is mounted at least partially inclined inward with respect to the upper surface toward the lower side from the edge of the upper surface. It provides an LED lamp comprising; a heat sink for dissipating heat generated from the source to the outside.

바람직하게는, 상기 제2기판은 연성 회로기판으로 구비될 수 있다.Preferably, the second substrate may be provided as a flexible circuit board.

바람직하게는, 상기 제2기판은 접착층을 매개로 상기 경사면에 고정될 수 있다.Preferably, the second substrate may be fixed to the inclined surface through the adhesive layer.

바람직하게는, 상기 제2기판은 적어도 하나의 결합공이 관통형성되고 상기 결합공과 대응하는 나사공이 상기 경사면에 구비되어 나사부재를 매개로 고정될 수 있다.Preferably, the second substrate has at least one coupling hole formed therethrough and a screw hole corresponding to the coupling hole may be provided on the inclined surface to be fixed by a screw member.

바람직하게는, 상기 경사면에는 둘레방향을 따라 외측으로 돌출형성되는 적어도 하나의 고정핀이 구비되고 상기 제2기판에는 상기 고정핀과 대응하는 핀공이 구비되어 억지끼움될 수 있다.Preferably, the inclined surface may be provided with at least one fixing pin protruding outward in the circumferential direction, and the second substrate may be provided with a pin hole corresponding to the fixing pin.

바람직하게는, 상기 제1기판 및 제2기판은 일체로 형성될 수 있다.Preferably, the first substrate and the second substrate may be integrally formed.

바람직하게는, 상기 제1기판 및 제2기판은 커넥터를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.Preferably, the first substrate and the second substrate may be electrically connected through a connector.

바람직하게는, 상기 경사면은 상기 상부면의 테두리로부터 내측으로 일정각도 기울어져 상기 제2기판이 탑재되는 제1경사면을 포함할 수 있다.Preferably, the inclined surface may include a first inclined surface on which the second substrate is mounted by being inclined at an angle from the edge of the upper surface.

바람직하게는, 상기 제1경사면의 단부로부터 일정각도 기울어지는 제2경사면을 더 포함하며, 상기 제1경사면의 기울기와 상기 제2경사면의 기울기는 서로 상이하게 형성될 수 있다.Preferably, the method further includes a second slope inclined at an angle from an end of the first slope, and the slope of the first slope and the slope of the second slope are different from each other.

바람직하게는, 상기 제2경사면은 일정각도 기울어지는 직선형 및 곡선형 중 어느 하나의 형태로 구비되거나 조합된 형태로 구비될 수 있다.Preferably, the second inclined surface may be provided in the form of any one of a straight line and a curved line which are inclined at an angle, or may be provided in a combined form.

바람직하게는, 상기 제2경사면을 따라 형성된 적어도 하나의 반사층이 추가적으로 구비될 수 있다.Preferably, at least one reflective layer formed along the second slope may be additionally provided.

바람직하게는, 외부로부터 전원을 공급받을 수 있도록 접속부를 갖추어 상기 히트싱크와 결합되는 베이스부; 및 상기 히트싱크의 상부에 결합되는 커버부;를 더 포함할 수 있다.Preferably, the base unit having a connection portion so as to receive power from the outside coupled to the heat sink; And a cover part coupled to an upper portion of the heat sink.

본 발명에 의하면, 히트싱크의 상부면과 측부면에 엘이디를 각각 실장하여 전면방향은 물론 측면과 후면방향으로도 빛을 조사할 수 있음으로써 백열전구와 유사한 배광특성을 얻을 수 있는 장점이 있다.According to the present invention, LEDs are mounted on the top and side surfaces of the heat sink, so that light can be irradiated in the front direction as well as in the side and rear directions, thereby obtaining light distribution characteristics similar to those of incandescent bulbs.

또한, 본 발명은 히트싱크의 일부 형상을 변경하여 반사면을 형성함으로써 히트싱크의 측면부에 배치되어 측면 및 후면방향으로 조사되는 빛을 반사시켜 지향각을 확장시킬 수 있는 장점이 있다.In addition, the present invention has the advantage of extending the direction angle by reflecting the light irradiated in the side and rear direction disposed on the side portion of the heat sink by changing the shape of the heat sink to form a reflective surface.

도 1은 본 발명에 따른 엘이디 램프의 전체 구성도.
도 2는 본 발명에 따른 엘이디 램프에서 히트싱크 경사면의 다양한 형태를 나타낸 도면.
도 3은 본 발명에 따른 엘이디 램프에서 제2기판부와 히트싱크의 고정방식을 나타낸 예시도.
도 4는 본 발명에 따른 엘이디 램프에서 제1기판과 제2기판이 일체로 구비되는 경우를 나타낸 도면.1 is an overall configuration diagram of an LED lamp according to the present invention.
Figure 2 is a view showing the various forms of the heat sink inclined surface in the LED lamp according to the present invention.
Figure 3 is an exemplary view showing a fixing method of the second substrate portion and the heat sink in the LED lamp according to the present invention.
Figure 4 is a view showing a case in which the first substrate and the second substrate is integrally provided in the LED lamp according to the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

이하에서, 발명의 이해를 돕기 위해 도면부호를 부가함에 있어 동일한 구성요소에 대해서는 비록 다른 도면에 표시되었다 하더라도 동일한 도면부호를 사용하기로 한다.In order to facilitate understanding of the present invention, the same reference numerals will be used to denote the same constituent elements even if they are shown in different drawings.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 램프(100)는 히트싱크(130)의 상부면(131)과 측부면-더욱 자세하게는 제1경사면(132a)에 기판을 탑재할 수 있는 탑재면을 마련하고, 상기 제1경사면(132a)을 상부면(131)에 대해서 내측으로 일정각도 기울어지도록 형성함으로써 상기 제1경사면(132a)에 배치되는 제2발광원(112)에서 발생되는 빛의 대부분이 커버부(150)의 측부 및 하부로 직접 조사될 수 있도록 하여 지향각을 확장시키고 백열전구와 유사한 배광특성을 얻을 수 있는 데 기술적 특징이 있다.LED lamp 100 according to a preferred embodiment of the present invention provides a mounting surface for mounting the substrate on the upper surface 131 and the side surface of the heat sink 130-more specifically the first inclined surface (132a) By forming the first inclined surface 132a to be inclined at an angle with respect to the upper surface 131, most of the light generated from the second light emitting source 112 disposed on the first inclined surface 132a is covered. It is possible to directly irradiate the side and bottom of the 150 to extend the direction angle and to obtain a light distribution characteristic similar to the incandescent bulb.

이와 같은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 램프(100)는 발광원, 히트싱크(130), 베이스부(140) 및 커버부(150)를 포함한다.The LED lamp 100 according to a preferred embodiment of the present invention includes a light emitting source, a heat sink 130, a base portion 140 and a cover portion 150.

상기 발광원(111,112)은 기판(121,122)에 실장되어 전원 인가시 빛을 발생시키는 것으로, 본 발명의 발광원(111,112)은 히트싱크(130)의 상부면(131)에 탑재되는 제1기판(121)의 상부면에 실장되는 제1발광원(111)과 히트싱크(130)의 제1경사면(132a)에 탑재되는 제2기판(122)의 상부면에 실장되는 제2발광원(112)으로 구성된다.The light emitting sources 111 and 112 are mounted on the substrates 121 and 122 to generate light when power is applied. The light emitting sources 111 and 112 of the present invention are mounted on the upper surface 131 of the heat sink 130. The second light emitting source 112 mounted on the upper surface of the first light emitting source 111 mounted on the upper surface of the 121 and the second substrate 122 mounted on the first inclined surface 132a of the heat sink 130. It consists of.

즉, 본 발명에서 발광원(111,112)은 제1기판(121) 및 제2기판(122)에 각각 실장되는 제1발광원(111)과 제2발광원(112)으로 구성되어 상기 제1발광원(111)은 엘이디 램프(100)의 전방 측, 도 1에서 상부측으로 빛이 조사되며, 상기 제2발광원(112)은 엘이디 램프(100)의 측방 및 후방측, 도 1에서 좌,우 측면 및 하부측으로 빛을 조사시킨다.That is, in the present invention, the light emitting sources 111 and 112 may include the first light emitting source 111 and the second light emitting source 112 mounted on the first substrate 121 and the second substrate 122, respectively. The circle 111 is irradiated with light toward the front side of the LED lamp 100, the upper side in Figure 1, the second light emitting source 112 is the side and rear sides of the LED lamp 100, left, right in Figure 1 The light is irradiated to the side and the lower side.

이때, 상기 제2기판(122)은 상기 제1기판(121)의 수평면에 대해서 일정각도 기울어지도록 배치됨으로써 상기 제2기판(122)에 실장된 제2발광원(112)에서 발생된 빛의 대부분이 별도의 반사나 굴절과정 없이 커버부(150)의 측방 및 후방 측으로 직접 조사될 수 있게 된다.In this case, the second substrate 122 is disposed to be inclined at a predetermined angle with respect to the horizontal plane of the first substrate 121, so that most of the light generated from the second light emitting source 112 mounted on the second substrate 122 is disposed. It can be directly irradiated to the side and rear side of the cover portion 150 without this separate reflection or refraction process.

이에 따라, 본 발명의 엘이디 램프(100)는 제1발광원(111)과 제2발광원(112)에서 발생된 빛이 커버부(150)의 전방과 측방 및 후방 측으로 진행하여 커버부(150)를 통해 외부로 조사됨으로써 전체적인 지향각을 확장하여 배광영역을 넓힐 수 있게 된다. 그리고, 직진성을 갖는 엘이디의 한계를 극복하여 백열전구와 유사한 배광특성을 얻을 수 있게 된다.Accordingly, in the LED lamp 100 of the present invention, the light generated from the first light emitting source 111 and the second light emitting source 112 travels to the front, side, and rear side of the cover unit 150 to cover the cover unit 150. By irradiating to the outside through), it is possible to widen the light distribution area by extending the overall directing angle. In addition, the light distribution characteristic similar to an incandescent lamp can be obtained by overcoming the limitation of the LED having the straightness.

여기서, 상기 제1발광원(111) 및 제2발광원(112)은 통상적으로 사용되는 엘이디로 구비되며, 상기 엘이디는 보드 상에 복수 개의 엘이디칩이 집적되어 발광칩을 형성하는 COB(Chip On Board)형태로 구비되거나 리드 프레임이 포함된 패키지 형태의 엘이디소자 또는 이들의 조합으로 구비될 수 있다.Here, the first light emitting source 111 and the second light emitting source 112 is provided with a conventionally used LED, the LED is a chip on the chip to integrate a plurality of LED chips on the board (Chip On) It may be provided in the form of a board) or an LED element in the form of a package containing a lead frame or a combination thereof.

그리고, 상기 엘이디에서 발생하는 빛은 빨강, 파랑, 초록 중 어느 하나 이상이거나 백색광일 수도 있다. 예컨데, 색 재현성의 향상을 위해 상기 제1기판(121) 상에 형성된 제1발광원(111)은 빨강을 포함할 수 있으며, 상기 제2기판(122)상에 형성된 제2발광원(112)은 파랑 빛으로 구현될 수 있다.The light generated by the LED may be one or more of red, blue, green, or white light. For example, the first light emitting source 111 formed on the first substrate 121 may include red to improve color reproducibility, and the second light emitting source 112 formed on the second substrate 122 may be red. Can be implemented with blue light.

상기 기판은 발광원인 제1발광원(111)과 제2발광원(112)이 실장되는 것으로, 전원케이블(미도시)을 통해 공급되는 외부전원과 전기적으로 연결되고, 상부에 실장되는 발광원들과 전기적으로 연결되도록 사전에 설정된 패턴회로를 상부면에 형성한 기판부재이다.The substrate includes a first light emitting source 111 and a second light emitting source 112 mounted as light emitting sources, and are electrically connected to an external power source supplied through a power cable (not shown) and mounted on the light emitting sources. The substrate member is formed on the upper surface of the pattern circuit that is set in advance to be electrically connected to the.

이러한 기판은 제1발광원(111)이 실장되는 제1기판(121)과 제2발광원(112)이 실장되는 제2기판(122)으로 구성되며, 상기 제1기판(121)은 히트싱크(130)의 상부면(131)에 탑재되고 상기 제2기판(122)은 히트싱크(130)의 제1경사면(132a)에 탑재된다.The substrate includes a first substrate 121 on which the first light source 111 is mounted and a second substrate 122 on which the second light source 112 is mounted, and the first substrate 121 is a heat sink. The second substrate 122 is mounted on the upper surface 131 of the 130 and is mounted on the first inclined surface 132a of the heat sink 130.

즉, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 제1기판(121)은 원반형태나 삼각 또는 사각 형태의 다각평판상으로 구비되어 상기 히트싱크(130)의 상부면(131)에 고정설치된다. 여기서, 상기 제1기판(121)이 체결부재를 매개로 교체가능하게 조립되는 것으로 도시하였지만 이에 한정하는 것은 아니며, 히트싱크의 상부면(131)에 방열패드(미도시)를 매개로 접착고정될 수도 있다.That is, as shown in FIG. 1, the first substrate 121 is provided in a disc shape, a triangular or square polygonal flat plate, and is fixed to the upper surface 131 of the heat sink 130. Here, although the first substrate 121 is shown to be assembled to replace the fastening member as a medium, but is not limited to this, and the adhesive is fixed to the upper surface 131 of the heat sink via a heat dissipation pad (not shown). It may be.

그리고, 상기 제2기판(122)은 연성 회로기판으로 구비되어 상기 히트싱크(130)의 상부 측부에 형성되는 제1경사면(132a)의 둘레를 따라 띠 형상으로 구비되어 상기 제1경사면(132a)에 고정설치된다.In addition, the second substrate 122 is provided as a flexible circuit board and is provided in a band shape along the circumference of the first inclined surface 132a formed at the upper side of the heat sink 130 to the first inclined surface 132a. It is fixedly installed.

이때, 상기 제2기판(122)을 상기 제1경사면(132a)에 고정하는 방법은 다양한 방식이 사용될 수 있다. 일예로, 도 3a에 도시된 바와 같이 접착층(135)을 매개로 접착고정될 수도 있고, 도 3b에 도시된 바와 같이 제2기판(122) 상에 적어도 하나의 결합공(124)을 관통형성하고 상기 결합공(124)과 대응하는 나사공(136)을 제1경사면(132a)에 형성하여 나사부재(138)를 매개로 고정하는 나사결합 방식을 이용할 수 있다. 또한, 도 3c에 도시된 바와 같이 제1경사면(132a)에 외측으로 돌출형성되는 적어도 하나의 고정핀(137)을 구비하고 상기 제2기판(122) 상에 상기 고정핀(137)과 대응되는 핀공(125)을 형성하여 상기 핀공(125)이 고정핀(137)에 억지끼움되는 방식을 이용할 수도 있다.In this case, various methods may be used to fix the second substrate 122 to the first inclined surface 132a. For example, as shown in FIG. 3A, the adhesive layer 135 may be adhesively fixed through the adhesive layer 135, and as shown in FIG. 3B, at least one coupling hole 124 may be formed on the second substrate 122. The coupling hole 124 and the corresponding screw hole 136 may be formed on the first inclined surface 132a to use a screw coupling method for fixing the screw member 138 as a medium. 3C, at least one fixing pin 137 protrudes outward from the first inclined surface 132a and corresponds to the fixing pin 137 on the second substrate 122. The pin hole 125 may be formed to use a method in which the pin hole 125 is fitted to the fixing pin 137.

여기서, 도 3에 도시된 제2기판(122)의 고정방식은 발명의 이해를 돕기 위한 예시적인 방법으로 이해되어야 할 것이며, 다양한 공지의 체결방식이 사용될 수 있음을 밝혀둔다.Here, the fixing method of the second substrate 122 shown in FIG. 3 should be understood as an exemplary method for aiding the understanding of the present invention, and various known fastening methods may be used.

그리고, 상기 제1기판(121)과 제2기판(122)의 전기적인 연결은 제1기판(121)과 제2기판(122)에 서로 대응되는 커넥터와 피커넥터를 마련하여 연결함으로써 전원공급부(144)에서 공급된 전원이 제1기판(121)을 통해 제2기판(122) 측으로 전달될 수 있도록 한다.In addition, the electrical connection between the first substrate 121 and the second substrate 122 is provided by connecting and connecting connectors and pick connectors corresponding to each other on the first substrate 121 and the second substrate 122 to provide a power supply unit ( The power supplied from 144 may be transferred to the second substrate 122 through the first substrate 121.

물론, 상기 전원공급부(144)에서 제1기판(121)과 제2기판(122)을 케이블(미도시)을 매개로 각각 개별적으로 연결하여 전원공급이 이루어지도록 할 수도 있다.Of course, the power supply unit 144 may be connected to the first substrate 121 and the second substrate 122 individually via a cable (not shown) so that the power supply can be made.

한편, 본 발명에 따른 제1기판(121) 및 제2기판(122)은 연성 회로기판으로 구비되어 도 4에 도시된 바와 같이 하나의 기판(123)으로 구비될 수도 있다. 즉, 상기 기판은 히트싱크의 상부면(131)보다 더 넓은 면적을 갖는 평판상으로 구비되어 외측 테두리 부분이 히트싱크의 상부면(131)에서 외측으로 돌출되도록 한 후 상기 히트싱크(130)의 상부면 외측테두리를 경계로 절곡시켜 절곡된 부분이 상기 제1경사면(132a)에 탑재되도록 하는 것이다.On the other hand, the first substrate 121 and the second substrate 122 according to the present invention may be provided as a flexible circuit board may be provided as a single substrate 123 as shown in FIG. That is, the substrate is provided in a plate shape having a larger area than the upper surface 131 of the heat sink so that the outer edge portion protrudes outward from the upper surface 131 of the heat sink, and then The outer edge of the upper surface is bent to the boundary so that the bent portion is mounted on the first inclined surface 132a.

이때, 히트싱크의 상부면(131)으로부터 돌출되어 절곡된 부분을 상기 제1경사면(132a)에 고정하는 방식은 상술한 방식(도 3참조)과 동일한 방식으로 고정될 수 있다.In this case, the method of fixing the bent part protruding from the upper surface 131 of the heat sink to the first inclined surface 132a may be fixed in the same manner as described above (see FIG. 3).

상기 히트싱크(130)는 상기 베이스부(140)와 결합되어 엘이디 램프(100)의 전체적인 외형을 이루고, 상기 제1기판(121) 및 제2기판(122)이 탑재되는 탑재면을 제공하며, 발광원의 발광시 발생되는 열을 외부로 방출하는 역할을 한다.The heat sink 130 is combined with the base portion 140 to form the overall appearance of the LED lamp 100, and provides a mounting surface on which the first substrate 121 and the second substrate 122 is mounted, It emits heat generated when the light emitting source emits light to the outside.

이러한 히트싱크(130)는 발광원의 발광시 발생되는 열을 효과적을 방출할 수 있도록 알루미늄과 같은 열전도성이 우수한 금속소재로 이루어질 수 있으며, 그 외부면에는 방열면적을 확대하여 열방출 효율을 높일 수 있도록 둘레방향을 따라 복수 개의 방열핀(134)이 구비될 수도 있다.The heat sink 130 may be made of a metal material having excellent thermal conductivity such as aluminum so as to effectively release the heat generated when the light emitting source emits light. The heat sink 130 has an increased heat dissipation area on its outer surface to increase heat dissipation efficiency. A plurality of heat dissipation fins 134 may be provided along the circumferential direction so that the plurality of heat dissipation fins 134 may be provided.

상기 히트싱크(130)는 상기 제1기판(121)이 탑재될 수 있도록 상부면(131)이 평평한 수평면으로 형성되며, 측부 중 상부 일측이 내측으로 절곡형성되는 경사면(132)이 구비된다.The heat sink 130 has an upper surface 131 formed as a flat horizontal surface so that the first substrate 121 can be mounted, and an inclined surface 132 having an upper one side of the side portion bent inwardly.

이러한 경사면(132)은 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이 상기 제2기판(122)이 탑재되는 제1경사면(132a)과 상기 제2발광원(112)에서 발생된 빛의 일부를 반사시킬 수 있도록 반사면으로 형성되는 제2경사면(132b)으로 이루어진다.As shown in FIGS. 1 to 4, the inclined surface 132 reflects a part of the light generated from the first inclined surface 132a on which the second substrate 122 is mounted and the second light emitting source 112. The second inclined surface 132b is formed to be a reflective surface.

상기 제1경사면(132a)은 히트싱크의 상부면(131)에 대해서 하부로 갈수록 내측으로 일정각도 기울어지는 형태로 구비된다. 이에 따라, 상기 제1경사면(132a)에 제2기판(122)이 탑재되면 제2기판(122) 역시 히트싱크의 상부면(131)에 탑재되는 제1기판(121)에 대해서 일정각도 기울어지게 되어 제2기판(122)에 실장되는 제2발광원(112)에서 발생된 빛의 대부분은 상기 커버부(150)의 측방 및 후방 측으로 직진하게 된다.The first inclined surface 132a is provided to be inclined at an angle toward the inner side toward the lower side with respect to the upper surface 131 of the heat sink. Accordingly, when the second substrate 122 is mounted on the first inclined surface 132a, the second substrate 122 may also be inclined at a predetermined angle with respect to the first substrate 121 mounted on the upper surface 131 of the heat sink. The most of the light generated from the second light emitting source 112 mounted on the second substrate 122 is to go straight to the side and the rear side of the cover portion 150.

이로 인해, 히트싱크의 상부면에만 기판이 실장되던 종래와는 달리 본 발명에서는 히트싱크의 측부에 일정각도 기울어진 제1경사면(132a)을 형성하고 상기 제1경사면(132a)에 제2발광원(112)을 배치하여 커버부(150)의 측방 및 후방으로도 빛이 직접 조사되도록 함으로써 전체적인 배광영역을 확장할 수 있게 된다.For this reason, unlike the prior art in which the substrate is mounted only on the upper surface of the heat sink, in the present invention, the first inclined surface 132a is inclined at an angle to the side of the heat sink, and the second light emitting source is formed on the first inclined surface 132a. By arranging 112, the light is directly irradiated to the side and the rear of the cover part 150, thereby extending the overall light distribution area.

그리고, 반사면으로 이루어진 상기 제2경사면(132b)은 상기 제1경사면(132a)의 단부(C)로부터 하부로 갈수록 상기 커버부(150) 측으로 기울어지도록 형성하여 상기 제2발광원(112)에서 발생된 빛 중에서 상기 커버부(150) 측으로 진행하지 못하고 히트싱크(130) 측으로 진행하는 빛을 굴절시켜 상기 커버부(150) 측으로 반사될 수 있도록 한다.In addition, the second inclined surface 132b formed of a reflective surface is formed to be inclined toward the cover part 150 toward the lower portion from the end C of the first inclined surface 132a to the second light emitting source 112. Of the generated light, the light that does not proceed toward the cover part 150 but proceeds toward the heat sink 130 may be refracted to be reflected toward the cover part 150.

이러한 제2경사면(132b)은 상기 커버부(150)의 하부단이 결합되는 히트싱크(130)의 상부 측까지 연장되도록 하여 상기 제2발광원(112)에서 발생된 빛이 모두 커버부(150) 측으로 반사될 수 있도록 한다.The second inclined surface 132b extends to the upper side of the heat sink 130 to which the lower end of the cover portion 150 is coupled so that all the light generated from the second light emitting source 112 is covered with the cover portion 150. ) To the side.

여기서, 상기 제2경사면(132b)은 상기 제1경사면(132a)의 단부(C)로부터 하부로 갈수록 상기 커버부(150) 측으로 일정각도 기울어지는 직선형으로 구비되거나(도 2a참조) 상기 제1경사면(132a)의 단부(C)로부터 하부로 갈수록 상기 커버부(150) 측으로 휘어지는 곡선형(도 2b참조)으로 구비될 수도 있으며, 상기 제1경사면(132a)의 단부(C)로부터 하부로 갈수록 수직한 직선면으로 구비될 수도 있다.(도 2c참조)Here, the second inclined surface 132b is provided in a straight line shape which is inclined at an angle toward the cover part 150 toward the lower portion from the end C of the first inclined surface 132a (see FIG. 2A) or the first inclined surface. It may be provided in a curved shape (see Fig. 2b) that is bent toward the cover portion 150 toward the bottom from the end (C) of the (132a), vertically downward from the end (C) of the first inclined surface (132a) It may be provided in one straight plane (see Fig. 2c).

도면과 설명에는 상기 제2경사면(132b)이 직선형이나 곡선형으로 형성되는 것으로 도시하고 설명하였지만, 이에 한정하는 것은 아니며 직선과 곡선이 조합된 다양한 형태로 형성될 수 있음을 밝혀둔다.In the drawings and the description, the second inclined surface 132b is illustrated and described as being formed in a straight line or a curved line, but the present invention is not limited thereto.

또한, 상기 제2경사면(132b) 뿐만 아니라 제1경사면(132a) 중 제2기판(122)이 면접되지 않은 나머지 부분 역시 반사면으로 구비될 수도 있음을 밝혀둔다.In addition, not only the second inclined surface 132b but also the remaining portion of the first inclined surface 132a in which the second substrate 122 is not interviewed may be provided as a reflective surface.

한편, 상기 제2발광원(112)에서 발생된 빛의 일부를 상기 커버부(150) 측으로 반사시키는 역할을 수행하는 상기 제2경사면(132b)에는 반사율을 높일 수 있도록 적어도 하나의 반사층(133)이 추가적으로 구비될 수도 있다.On the other hand, at least one reflective layer 133 on the second inclined surface 132b which reflects a part of the light generated by the second light emitting source 112 toward the cover part 150 to increase the reflectance. This may be additionally provided.

이러한 반사층(133)은 빛에 대한 반사효율이 높은 알루미늄, 크롬 등과 같은 반사물질을 증착, 아노다이징, 도금 등의 다양한 방법으로 제2경사면(132b)의 표면에 일정두께를 갖도록 형성한다.The reflective layer 133 is formed to have a predetermined thickness on the surface of the second inclined surface 132b by various methods such as deposition, anodizing, plating, etc., with a reflective material having high reflection efficiency with respect to light.

상기 히트싱크(130)의 하부에는 외부로부터 엘이디 램프(100) 측으로 전원을 공급하기 위한 베이스부(140)가 결합된다. 이러한 베이스부(140)는 내부에 상기 기판(121,122) 측으로 전원을 공급할 수 있도록 전원공급부(144)가 내장되며, 하부단에는 외부로부터 전원을 인가받아 상기 전원공급부(144) 측으로 전원을 공급할 수 있도록 소켓 형태의 접속부(142)가 마련된다.A base portion 140 for supplying power to the LED lamp 100 from the outside is coupled to the lower portion of the heat sink 130. The base unit 140 has a power supply unit 144 is built therein to supply power to the substrate (121, 122) side, the lower end is supplied with power from the outside to supply power to the power supply unit 144 side. The socket CONNECT 142 is provided.

그리고, 상기 히트싱크(130)의 상부 측에는 상기 제1발광원(111) 및 제2발광원(112)을 외부환경으로부터 보호하면서 발광시 발생되는 빛을 외부로 방출시킬 수 있도록 내부에 공간부를 갖는 커버부(150)가 구비된다.In addition, an upper portion of the heat sink 130 has a space portion therein to protect the first light emitting source 111 and the second light emitting source 112 from an external environment while emitting light generated during light emission to the outside. The cover part 150 is provided.

이러한 커버부(150)는 상기 제1발광원(111)의 상부와 상기 제1경사면(132a) 및 제2경사면(132b)이 모두 덮을 수 있도록 히트싱크(130)의 상부측과 결합된다. 즉, 상기 커버부(150)는 상기 히트싱크(130)와 결합되는 하부단이 상기 제2경사면(132b)의 하부단의 아래측에 결합되도록 하여 제2경사면(132b)을 통해 반사된 빛이 모두 커버부(150)를 통해 외부로 조사될 수 있도록 한다.The cover part 150 is coupled to the upper side of the heat sink 130 to cover both the upper portion of the first light emitting source 111 and the first inclined surface 132a and the second inclined surface 132b. That is, the cover part 150 has the lower end coupled to the heat sink 130 is coupled to the lower side of the lower end of the second inclined surface 132b so that the light reflected through the second inclined surface 132b Both can be irradiated to the outside through the cover unit 150.

그리고, 상기 커버부(150)는 제1발광원(111) 및 제2발광원(112)에서 발생되는 빛을 확산시켜 외부로 방출할 수 있도록 광확산커버로 구비되는 것이 바람직하다.In addition, the cover part 150 is preferably provided with a light diffusion cover to diffuse the light generated from the first light emitting source 111 and the second light emitting source 112 to be emitted to the outside.

한편, 상기 커버부(150)의 내측이나 커버부(150)의 공간부에는 제1발광원(111) 또는 제2발광원(112)에서 발산되는 파장을 변환할 수 있도록 파장변환층(미도시)이 구비될 수 있다. 이러한 파장변환층은 커버부(150)의 내측면에 일정두께로 도포되는 방식으로 구비될 수도 있으며, 커버부(150)의 재질 자체에 파장변환물질을 함유하는 방식으로 구비될 수도 있다.
On the other hand, the wavelength conversion layer (not shown) in the interior of the cover portion 150 or the space portion of the cover portion 150 so as to convert the wavelength emitted from the first light emitting source 111 or the second light emitting source 112. ) May be provided. The wavelength conversion layer may be provided in a manner that is applied to the inner surface of the cover portion 150 to a predetermined thickness, may be provided in a manner containing a wavelength conversion material in the material itself of the cover portion 150.

본 발명에 의하면, 히트싱크의 상부면과 경사면에 발광원을 각각 배치하여 전면방향은 물론 측면과 후면방향으로도 빛을 조사할 수 있음으로써 백열전구와 유사한 배광특성을 얻을 수 있는 장점이 있다.According to the present invention, the light emitting source is disposed on the top surface and the inclined surface of the heat sink, respectively, so that light can be irradiated in the front direction as well as in the side direction and the rear direction, thereby obtaining light distribution characteristics similar to incandescent bulbs.

또한, 본 발명은 히트싱크의 일부 형상을 변경하여 반사면을 형성함으로써 히트싱크의 측면부에 배치되어 측면 및 후면방향으로 조사되는 빛을 반사시켜 지향각을 확장시킬 수 있는 장점이 있다.
In addition, the present invention has the advantage of extending the direction angle by reflecting the light irradiated in the side and rear direction disposed on the side portion of the heat sink by changing the shape of the heat sink to form a reflective surface.

상기에서 본 발명의 특정 실시예와 관련하여 도면을 참조하여 상세히 설명하였지만, 본 발명을 이와 같은 특정 구조에 한정하는 것은 아니다. 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 기술적 사상을 벗어나지 않고서도 용이하게 수정 또는 변경할 수 있을 것이다. 그러나 이러한 단순한 설계변형 또는 수정을 통한 등가물, 교체물 및 변형물은 모두 명백하게 본 발명의 권리범위 내에 속함을 미리 밝혀둔다.
While the foregoing is directed in detail to a particular embodiment of the invention with reference to the drawings, it is not intended to limit the invention to this specific construction. Those skilled in the art will be able to easily modify or change without departing from the technical spirit described in the claims below. However, equivalents, replacements, and modifications through simple design variations or modifications are all apparently within the scope of the present invention.

100 : 엘이디 램프 111 : 제1발광원
112 : 제2발광원 121 : 제1기판
122 : 제2기판 124 : 결합공
125 : 핀공 130 : 히트싱크
131 : 상부면 132 : 경사면
132a : 제1경사면 132b : 제2경사면
133 : 반사층 134 : 방열핀
135 : 접착층 136 : 나사공
137 : 고정핀 138 : 나사부재
140 : 베이스부 142 : 접속부
144 : 전원공급부 150 : 커버부100: LED lamp 111: the first light emitting source
112: second light emitting source 121: first substrate
122: second substrate 124: coupling hole
125: fin ball 130: heat sink
131: upper surface 132: inclined surface
132a: first inclined plane 132b: second inclined plane
133: reflective layer 134: heat radiation fin
135: adhesive layer 136: screw hole
137: fixing pin 138: screw member
140: base portion 142: connection portion
144: power supply 150: cover

Claims (12)

제1기판에 실장되는 적어도 하나의 제1발광원;
제2기판에 실장되는 적어도 하나의 제2발광원;
상기 제1기판이 탑재되는 상부면과, 상기 상부면의 테두리로부터 하부로 갈수록 상기 상부면에 대해서 내측으로 적어도 일부가 기울어지게 형성되어 상기 제2기판이 탑재되는 경사면을 갖추고 상기 제1,2발광원에서 발생되는 열을 외부로 방출하는 히트싱크;를 포함하는 엘이디 램프.At least one first light emitting source mounted on the first substrate;
At least one second light emitting source mounted on the second substrate;
The first and second light emitting devices having an upper surface on which the first substrate is mounted and an inclined surface on which the second substrate is mounted at least partially inclined inward with respect to the upper surface toward the lower side from the edge of the upper surface. LED lamp including; heat sink for dissipating heat generated from the source to the outside. 제 1항에 있어서,
상기 제2기판은 연성 회로기판으로 구비되는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.The method of claim 1,
LED lamp, characterized in that the second substrate is provided with a flexible circuit board. 제 1항에 있어서,
상기 제2기판은 접착층을 매개로 상기 경사면에 고정되는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.The method of claim 1,
And the second substrate is fixed to the inclined surface through an adhesive layer. 제 1항에 있어서,
상기 제2기판은 적어도 하나의 결합공이 관통형성되고 상기 결합공과 대응하는 나사공이 상기 경사면에 구비되어 나사부재를 매개로 고정되는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.The method of claim 1,
The second substrate is LED lamp, characterized in that at least one coupling hole is formed through the screw hole corresponding to the coupling hole is provided on the inclined surface is fixed via a screw member. 제 1항에 있어서,
상기 경사면에는 둘레방향을 따라 외측으로 돌출형성되는 적어도 하나의 고정핀이 구비되고 상기 제2기판에는 상기 고정핀과 대응하는 핀공이 구비되어 억지끼움되는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.The method of claim 1,
LED lamps, characterized in that the inclined surface is provided with at least one fixing pin protruding outward in the circumferential direction and the second substrate is provided with a pin hole corresponding to the fixing pin. 제 1항에 있어서,
상기 제1기판 및 제2기판은 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.The method of claim 1,
LED lamp, characterized in that the first substrate and the second substrate is formed integrally. 제 1항에 있어서,
상기 제1기판 및 제2기판은 커넥터를 통해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프. The method of claim 1,
LED lamp, characterized in that the first substrate and the second substrate is electrically connected through a connector. 제 1항에 있어서,
상기 경사면은 상기 상부면의 테두리로부터 내측으로 일정각도 기울어져 상기 제2기판이 탑재되는 제1경사면을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.The method of claim 1,
The inclined surface is an LED lamp, characterized in that it comprises a first inclined surface on which the second substrate is mounted inclined at an angle from the edge of the upper surface. 제 8항에 있어서,
상기 제1경사면의 단부로부터 일정각도 기울어지는 제2경사면을 더 포함하며, 상기 제1경사면의 기울기와 상기 제2경사면의 기울기는 서로 상이한 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.The method of claim 8,
The LED lamp further comprises a second slope inclined at an angle from the end of the first slope, wherein the slope of the first slope and the slope of the second slope is different from each other. 제 9항에 있어서,
상기 제2경사면은 일정각도 기울어지는 직선형 및 곡선형 중 어느 하나의 형태로 구비되거나 조합된 형태로 구비되는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.The method of claim 9,
The second inclined surface LED lamp, characterized in that provided in any one of the form of a straight or curved inclined at a predetermined angle or in combination. 제 9항에 있어서,
상기 제2경사면을 따라 형성된 적어도 하나의 반사층이 추가적으로 구비되는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.The method of claim 9,
LED lamp, characterized in that additionally provided with at least one reflective layer formed along the second slope. 제 1항에 있어서,
외부로부터 전원을 공급받을 수 있도록 접속부를 갖추어 상기 히트싱크와 결합되는 베이스부; 및
상기 히트싱크의 상부에 결합되는 커버부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프.The method of claim 1,
A base part coupled to the heat sink with a connection part to receive power from the outside; And
LED lamp further comprises a cover portion coupled to the upper portion of the heat sink.
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