KR101835855B1 - Microchannel lapping apparatus and mold lapping method using the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 미세채널 랩핑장치 및 이를 이용한 금형 랩핑방법에 관한 것으로, 금형의 미세채널에 잔재된 수지나 버르(Burr) 등을 제거하기 위한 랩핑장치 및 랩핑방법이다.The present invention relates to a microchannel lapping apparatus and a mold lapping method using the same, and is a lapping apparatus and a lapping method for removing resin, burr, and the like, which are remained on a microchannel of a mold.
일반적으로 랩핑(Lapping)이란 랩(Lap)이라는 다듬질 공구를 이용해서 공작물 표면을 매끄럽게 다듬질하는 것을 말하며, 이때 랩은 주철 및 동과 같은 연한 금속이나 경목 및 목탄과 같은 비금속 재료로 이루어질 수 있다. 그리고 랩핑은 렙제(Lapping Compound)와 함께 사용될 수 있으며, 상기 랩제는 경질와 랩핑유를 혼합한 것으로, 공작물의 평면도를 더욱 낮추어 매끄러운 표면을 가지도록 할 수 있다. 또한, 랩핑은 요구하는 공작물의 평면도 또는 현장의 종류에 따라 사상가공, 연마, 랩가공 등으로 불리기도 하며, 렙제의 사용 방법에 따라 습식 랩핑 및 건식 랩핑으로 분류되기도 한다. In general, lapping refers to smoothing the surface of a workpiece using a finishing tool called a lap, wherein the lap can be made of a non-metallic material such as soft metal such as cast iron or copper or hardwood and charcoal. And the lapping can be used with a lapping compound, which is a mixture of hard and lapping oil, so that the planarity of the workpiece can be further lowered to have a smooth surface. Wrapping is also called finishing, polishing, lapping, etc. depending on the floor plan of the workpiece or the type of worksite required, and may be classified as wet lapping and dry lapping depending on the method of using the lapping agent.
이러한 랩핑을 이용하여 현장의 작업자들은 공작물의 표면을 매끄럽게 다듬을 수 있으며, 나아가 공작물 뿐만 아니라 제품을 성형하는 금형의 표면을 연마하도록 할 수도 있다. 그리고 이와 같은 장치는 한국등록특허공보 제1600018호("금형 연마용 사상기가 고정되는 사상기 고정구") 및 한국등록실용신안공보 제0469755호("금형 사상기용 연마석 장착구")가 개시되어 있다.With this lapping, field workers can smooth the surface of the workpiece and furthermore grind the workpiece as well as the surface of the mold to mold the product. Such a device is disclosed in Korean Patent Registration No. 1600018 ("Fixing device for fixture for fixing mold for mold polishing") and Korean Registered Utility Model No. 0469755 ("Mounting of grinding stone for mold remover").
이때 상기한 장치는 금형 제작시의 마무리 공정으로서 금형의 표면을 연마하는 장치로, 금형의 표면을 매끄럽게 할 수는 있으나, 금형에 미세채널이 형성된 경우에는 이를 랩핑하기가 굉장히 어렵다. 그리고 금형에 복수의 미세채널이 형성된 경우에는 각각의 미세채널마다 배출되지 않은 수지가 잔재되어 있는 경우가 많으며, 해당 수지는 시간이 흐름에 따라 고화되기 때문에 차후에 진행하는 성형 시에 불량이 발생할 가능성이 높아지는 문제점으로 이어진다.At this time, the apparatus described above is a device for polishing the surface of a mold as a finishing process at the time of producing a mold, and it is possible to smooth the surface of the mold, but it is very difficult to lap the fine channel when the microchannel is formed in the mold. In the case where a plurality of microchannels are formed in a mold, unreduced resin remains in each of the microchannels in many cases. Since the resin solidifies with time, there is a possibility that defects may occur during the subsequent molding .
본 발명은 미세채널 랩핑장치 및 이를 이용한 금형 랩핑방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 금형에 형성된 미세채널의 내면을 매끄럽게 다듬기 위해, 간격조절구의 양면 중 적어도 한 면에 사상지를 부착한 뒤 미세채널에 삽입하여, 미세채널의 랩핑이 가능하도록 하는 랩핑장치 및 이를 이용한 랩핑방법이다.The present invention relates to a microchannel lapping apparatus and a mold lapping method using the microchannel lapping apparatus. More particularly, the present invention relates to a microchannel lapping apparatus, Thereby enabling the microchannel to be wrapped, and a lapping method using the same.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 미세채널 랩핑장치는, 금형(100)에 형성된 미세채널을 랩핑하기 위한 장치에 있어서, 판 형상으로 이루어지는 제1사상지(210); 상기 제1사상지(210)와 대면하되, 소정거리 이격되어 형성되는 제2사상지(220); 및 상기 제1사상지(210) 및 제2사상지(220) 사이에 배치되는 간격조절구(230);를 포함하여 이루어지며, 상기 간격조절구(230)의 양면에 상기 제1사상지(210)의 일면 및 제2사상지(220)의 일면이 각각 부착되되, 상기 제1사상지(210)의 타면 및 제2사상지(220)의 타면 중 적어도 하나의 면에 랩이 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for wrapping a microchannel formed in a metal mold, the apparatus comprising: a first ground pad having a plate shape; A second map paper (220) facing the first map paper (210) and spaced apart by a predetermined distance; And a
이때 상기 미세채널 랩핑장치는 상기 제1사상지(210), 제2사상지(220) 및 간격조절구(230)간의 길이방향이 서로 나란하도록 배치되는 것을 특징으로 하며, 상기 제1사상지(210), 제2사상지(220) 및 간격조절구(230)가 서로 고정될 수 있도록, 상기 제1사상지(210), 제2사상지(220) 및 간격조절구(230)의 길이방향 양 끝단에 배치되는 한 쌍의 고정부재(240);를 더 포함하여 이루어질 수 있다.In this case, the fine channel lapping apparatus is arranged such that the lengthwise directions of the
또한 상기 미세채널 랩핑장치는 상기 한 쌍의 고정부재(240)와 결합되어, 상기 제1사상지(210), 제2사상지(220) 및 간격조절구(230)를 이송하는 구동부(300);를 더 포함하여 이루어질 수 있다.The microchannel lapping apparatus further includes a
또한 상기 간격조절구(230)는 단면이 파형으로 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the
또한 상기 간격조절구(230)는 단면의 폭이 엠보싱무늬의 형상으로 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the
또한 상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 미세채널 랩핑장치를 이용한 금형 랩핑방법은, 랩핑하고자 하는 미세채널의 폭에 맞추어 간격조절구(230)를 준비하는 단계(S100); 상기 간격조절구(230)의 양면에 제1사상지(210) 및 제2사상지(220)를 각각 부착하는 단계(S200); 상기 제1사상지(210), 제2사상지(220) 및 간격조절구(230)를 고정하는 단계(S300); 및 상기 제1사상지(210), 제2사상지(220) 및 간격조절구(230)를 미세채널에 삽입하여 피가공물을 제거하는 단계(S400);를 포함하여 이루어질 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a mold lapping method using a microchannel lapping apparatus, comprising the steps of: preparing an interval adjuster (230) according to a width of a microchannel to be lapped; A step (S200) of attaching a
또한 상기 피가공물을 제거하는 단계(S400)는 상기 제1사상지(210), 제2사상지(220) 및 간격조절구(230)를 포함하는 랩핑공구(200)와 나란한 방향으로 길이가 형성된 미세채널에 삽입되며, 상기 랩핑공구(200)가 왕복운동을 하여 상기 미세채널을 랩핑하는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the step of removing the work (S400) may include the step of removing the work (step S400) from the
또한 상기 피가공물을 제거하는 단계(S400)는 상기 미세채널이 여러 방향으로 길이가 형성된 경우, 상기 제1사상지(210), 제2사상지(220) 및 간격조절구(230)를 포함하는 랩핑공구(200)가 먼저 하나의 방향으로 길이가 형성된 미세채널에 삽입되어 랩핑을 수행하고, 상기 랩핑공구(200)를 회전시켜 다른 하나의 방향으로 길이가 형성된 미세채널을 랩핑하는 랩핑하는 것을 특징으로 할 수 있다.The step (S400) of removing the workpiece may include a step of removing the workpiece from the workpiece when the microchannel is formed in a plurality of directions including the
상기와 같은 구성에 의한 본 발명에 따른 미세채널 랩핑장치 및 이를 이용한 금형 랩핑방법은, 미세채널을 형성한 돌기 사이에 삽입이 되어서 랩핑가공을 함에 따라 고화된 수지를 제거할 수 있으며, 미세채널의 평면도가 보다 낮아지는 효과가 있다. The microchannel lapping apparatus and the mold lapping method using the microchannel lapping apparatus according to the present invention as described above can insert the microchannel between the protrusions forming the microchannel to remove the solidified resin by lapping, The flatness is lowered.
또한 본 발명은 간격조절구가 한 쌍의 사상지 사이에 삽입이 되어 미세채널의 형태나 구조에 따라 가변적으로 조절하기가 용이한 장점이 있다. 나아가 간격조절구가 미세채널의 폭과 대응하도록 한 쌍의 사상지를 배치하기 때문에, 폭 방향으로 가압하여 랩핑작업이 더 매끄럽게 이루어지도록 제공할 수 있다.Further, the present invention is advantageous in that the interval adjusting member is inserted between a pair of imaginary planes and is easily adjustable according to the shape and structure of the fine channels. Furthermore, since the pair of false gaps are disposed so that the gap control gaps correspond to the widths of the fine channels, it is possible to press the gap gaps in the width direction to provide a smoother lapping operation.
그리고 본 발명은 랩핑공구를 구동부와 결합하여 사용함에 따라, 다방면에서 미세채널을 랩핑할 수 있는 장점이 있다. 이를 다르게 표현하자면, 본 발명은 가로방향으로 형성된 미세채널을 랩핑하는 도중에도 세로방향으로 회동하여 랩핑이 수행될 수 있으며, 넓은 상면을 랩핑하기 위해 회전도 가능하여 기존 수작업으로 일일이 하던 것을 자동화할 수 있는 장점으로 이어진다.The present invention is advantageous in that the lapping tool can be used in combination with the driving part, so that the microchannel can be wrapped in many directions. In other words, according to the present invention, while the microchannel formed in the transverse direction is wrapped, the lapping can be performed in the vertical direction and the rotation can be performed to lap the wide upper surface. Thus, To the advantage of.
도 1은 본 발명인 미세채널 랩핑장치의 일 실시예에 따른 압출성형의 개략도
도 2는 본 발명인 미세채널 랩핑장치의 일 실시예에 따른 전체 사시도
도 3은 본 발명인 미세채널 랩핑장치의 일 실시예에 따른 랩핑공구의 분해 사시도
도 4는 본 발명인 미세채널 랩핑장치의 일 실시예에 따른 랩핑공구의 평단면도
도 5는 본 발명인 미세채널 랩핑장치의 일 실시예에 따른 랩핑공구가 미세채널에 삽입되는 것을 도시한 측단면도
도 6 및 도 7은 본 발명인 미세채널 랩핑장치의 다른 실시예에 따른 전체 사시도
도 8 및 도 9는 본 발명인 미세채널 랩핑장치의 또 다른 실시예에 따른 랩핑공구의 평단면도
도 10은 본 발명인 미세채널 랩핑장치를 이용한 금형 랩핑방법의 플로차트1 is a schematic view of an extrusion molding according to an embodiment of the microchannel wrapping apparatus of the present invention
FIG. 2 is a perspective view of a microchannel-wrapping apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is an exploded perspective view of a wrapping tool according to one embodiment of the present invention.
4 is a plan view of a wrapping tool according to an embodiment of the microchannel wrapping apparatus of the present invention
Figure 5 is a side cross-sectional view illustrating the wrapping tool according to one embodiment of the microchannel wrapping apparatus of the present invention being inserted into the microchannel;
Figs. 6 and 7 illustrate an overall perspective view according to another embodiment of the microchannel-
Figs. 8 and 9 are top and cross-sectional views of a wrapping tool according to another embodiment of the microchannel-
10 is a flowchart of a mold lapping method using a microchannel lapping apparatus according to the present invention.
이하 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예에 따른 미세채널 랩핑장치 및 이를 이용한 금형 랩핑방법을 상세히 설명한다. 다음에 소개되는 도면들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서 본 발명은 이하 제시되는 도면들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 또한 명세서 전반에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will become more apparent by describing in detail exemplary embodiments thereof with reference to the attached drawings in which: FIG. The following drawings are provided by way of example so that those skilled in the art can fully understand the spirit of the present invention. Therefore, the present invention is not limited to the following drawings, but may be embodied in other forms. Also, throughout the specification, like reference numerals designate like elements.
이때 사용되는 기술 용어 및 과학 용어에 있어서 다른 정의가 없다면, 이 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 통상적으로 이해하고 있는 의미를 가지며, 하기의 설명 및 첨부 도면에서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 설명은 생략한다.In the following description and drawings, unless otherwise indicated, technical and scientific terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. A description of the known function and configuration that can be blurred is omitted.
도 1은 본 발명인 미세채널 랩핑장치를 설명하기에 앞서 해당되는 제품군을 설명하기 위한 것으로, 도 1은 압출성형의 개략도를 나타낸다. 도 1을 참조하면, 본 발명을 통해 랩핑하고자 하는 대상물은 성형장치(10)에 장착되는 금형(100)을 포함하여, 미세채널이 가공되어 있는 제품이라면 모두 해당할 수 있다. 특히 도 1에서와 같이 압출성형 시에 사용되는 금형은 연속적으로 성형품(20)이 배출되기 때문에, 배출되는 금형 라인 상에 고화된 수지가 잔재한다면 성형품(20)의 품질저하로 이어질 수 있다. 또한 본 발명의 미세채널 랩핑장치는 압출성형 뿐만 아니라 미세채널이 형성된 금형 또는 제품이라면 모두 적용될 수 있다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a view for explaining a product group before describing a microchannel-wrapping apparatus according to the present invention. FIG. 1 shows a schematic diagram of extrusion molding. Referring to FIG. 1, an object to be wrapped by the present invention includes a
[미세채널 랩핑장치][Microchannel Wrapping Device]
<실시예 1>≪ Example 1 >
도 2는 본 발명인 미세채널 랩핑장치의 일 실시예로서, 도 2는 전체 사시도를 나타낸다. 도 2를 참조하면, 본 발명의 미세채널 랩핑장치는 금형(100)의 돌출부(110) 사이에 형성된 미세채널을 랩핑하는 랩핑공구(200)를 포함하여 이루어질 수 있다. 그리고 이후 본 발명을 보다 상세히 설명하기 위하여, 사시도 상에서는 직교좌표계로 설명을 할 것이다. Fig. 2 shows an embodiment of a microchannel-wrapping apparatus according to the present invention, and Fig. 2 shows an entire perspective view. Referring to FIG. 2, the microchannel-lapping apparatus of the present invention may include a
도 2에서 도시된 바와 같이 상기 금형(100)의 복수의 돌출부(110)는 일정하게 배열되어 있을 수 있으며, 상기 복수의 돌출부(110)는 그 사이사이 마다 공간이 형성되며, 해당 공간으로 수지가 배출되기 때문에 금형의 형상과 상응하는 제품이 연속적으로 생산될 수 있다. 이때 상기 복수의 돌출부(110)가 만들어낸 미세채널의 방향은 X축 방향으로 배열된 복수의 돌출부(110) 사이에서는 X축으로 길이를 가질 수 있으며, Z축 방향으로 배열된 복수의 돌출부(110) 사이에서는 Z축으로 길이를 가질 수 있다. 일단 도 2에서는 그 중에서 X축 방향의 미세채널을 랩핑하기 위한 것을 도시하고 있다. 이후 도 3 내지 도 5를 참조하여, 금형(100)을 랩핑하기 위한 랩핑공구(200)를 보다 상세히 설명한다.As shown in FIG. 2, the plurality of
도 3은 본 발명인 미세채널 랩핑장치의 일 실시예로서, 도 3은 랩핑공구의 분해 사시도를 나타낸다. 도 3을 참조하면, 본 발명의 랩핑공구(200)는 한 쌍의 사상지(210, 220)와 그 사이에 삽입되는 간격조절구(230)를 포함하여 이루어질 수 있다.3 is an embodiment of a microchannel-wrapping apparatus according to the present invention, and Fig. 3 shows an exploded perspective view of a lapping tool. Referring to FIG. 3, the
상기 한 쌍의 사상지는 제1사상지(210) 및 제2사상지(220)로 포함될 수 있다. 상기 제1사상지(210)는 판 형상으로 이루어져 넓은 측면을 가지되 폭은 좁게 형성된 형상으로 이루어질 수 있다. 그리고 상기 제2사상지(220)는 상기 제1사상지(210)와 대면하도록 이루어지되, 서로 소정거리 이격되어 형성될 수 있다. 여기서 상기 제1사상지(210) 및 제2사상지(220)의 직육면체 형상을 제시하였으나, 미세채널의 형상에 따라 상기 제1사상지(210) 및 제2사상지(220)는 여러 형상으로 변형될 수 있다. 예를 들자면, 상기 제1사상지(210) 및 제2사상지(220)는 도 3에서는 직육면체 형상이기 때문에 단면이 직사각형으로 나타날 것이며, 이러한 제1사상지(210) 및 제2사상지(220)의 단면은 직사각형 분만 아니라, 원형 및 다각형을 포함하여 이루어질 수 있다. 그리고 본 발명은 그 길이에 따른 폭도 변화하도록 이루어질 수 있으며, 본 발명에서 제시하고 있는 단면은 구체적으로 본 발명의 사상을 표현하기 위한 하나의 일 실시예이다.The pair of the landmarks may be included as the
상기 간격조절구(230)는 상기 제1사상지(210) 및 제2사상지(220) 사이에 배치되며, 넓은 면이 서로 맞닿도록 이루어질 수 있다. 여기서 상기 제1사상지(210) 및 제2사상지(220)는 서로 대응되는 면적을 가진 것이 가공 시 편리하며, 상기 간격조절구(230)는 부착만 가능하다면, 상기 제1사상지(210) 및 제2사상지(220)의 넓이와는 상이해도 무방하다. 다만, 상기 간격조절구(230)는 제1사상지(210) 및 제2사상지(220)가 부착된 후에 길이방향 양 끝단에 한 쌍의 고정부재(240)가 배치될 수 있기 때문에, 바람직하게는 상기 간격조절구(230)가 제1사상지(210) 및 제2사상지(220)와 결합가능하도록 길이 및 넓이가 형성되는 것이 좋다. The
여기서 상기 제1사상지(210), 제2사상지(220) 및 간격조절구(230)는 서로 길이방향이 나란하도록 배치될 수 있으며, 이와 같이 나란하게 배치된 상기 제1사상지(210), 제2사상지(220) 및 간격조절구(230)는 서로 고정될 수 있도록, 길이방향의 양 끝단에 한 쌍의 고정부재(240)가 형성될 수 있다. 그리고 상기 제1사상지(210) 및 제2사상지(220)는 서로 대면하되 간격조절구(230)와 부착되는 일면의 반대 면인 타면에 랩이 형성될 수 있으며, 적어도 상기 제1사상지(210)의 타면 및 제2사상지(220)의 타면 중 적어도 하나의 면에는 랩이 형성되는 것이 바람직하다. The
도 4는 본 발명인 미세채널 랩핑장치의 일 실시예로서, 도 4는 도 2의 랩핑공구를 A-A`선으로 절단하여 도시한 평단면도를 나타낸다. 도 4를 참조하여, 상기 제1사상지(210), 제2사상지(220) 및 간격조절구(230)의 적층구조를 보다 명확하게 설명한다. 상기 제1사상지(210) 및 제2사상지(220)는 미세채널을 가공할 수 있도록 타면에 랩이 형성될 수 있으며, 상기 간격조절구(230)는 미세채널의 폭에 맞추어 상기 제1사상지(210) 및 제2사상지(220)가 돌출부와 마찰될 수 있도록 조절할 수 있다. 이때 제1사상지(210)와 간격조절구(230) 사이 및 제2사상지(220)와 간격조절구(230) 사이에는 별도의 접착수단을 통해 일차적으로 결합될 수 있도록 제공될 수도 있다. Fig. 4 is an embodiment of a microchannel-wrapping apparatus according to the present invention, and Fig. 4 is a plan sectional view taken along the line A-A 'of Fig. Referring to FIG. 4, the stacking structure of the
도 5는 본 발명인 미세채널 랩핑장치의 일 실시예로서, 도 5는 랩핑공구가 미세채널에 삽입되는 것을 도시한 측단면도를 나타낸다. 도 5를 참조하면, 도 4와 같은 적층구조를 가지는 랩핑공구(200)를 이용하여 미세채널을 가공하는 것을 명확하게 설명할 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이 상기 제1사상지(210), 제2사상지(220) 및 간격조절구(230)로 적층된 랩핑공구(200)는 그 길이방향과 나란한 미세채널에 삽입되어 피가공물을 제거하도록 이루어질 수 있다. 여기서 피 가공물은 앞서서 기재한 바와 같이 고화된 수지일 수 있으나, 고화된 수지가 아닌 여러 이물질이나 금형의 버르(Burr) 등 기존 랩핑가공의 대상이라면 모두 포함될 수 있다. 상기 랩핑공구(200)는 길이방향이 미세채널과 나란하며, 폭은 미세채널과 대응하도록 이루어지는 것이 바람직하다. 그리고 랩핑작업이 수월하게 이루어지려면, 본 발명의 랩핑공구(200)는 그 폭이 상기 미세채널보다 약간 더 크게 형성되되, 미세채널로 삽입의 원활하도록 하측부가 경사지게 이루어질 수도 있다. 그리고 상기 제1사상지(210), 제2사상지(220) 및 간격조절구(230) 중 선택되는 적어도 하나의 것이 탄력성이 있게 형성되어, 폭 방향으로 크게 형성되어도 삽입 후 복원됨으로써 좌우 양측에 배치된 돌출부(110)를 가압할 수 있도록 이루어질 수 있다.Figure 5 is an embodiment of a microchannel-wrapping apparatus of the present invention, and Figure 5 shows a side cross-sectional view illustrating the wrapping tool being inserted into the microchannel. Referring to FIG. 5, it can be clearly shown that the microchannel is processed using the
<실시예 2>≪ Example 2 >
도 6 및 도 7은 본 발명인 미세채널 랩핑장치의 다른 실시예로서, 도 6 및 도 7은 구동부에 의해 회전하는 랩핑공구를 도시하기 위한 전체 사시도를 나타낸다. 먼저 도 6을 참조하면, 본 발명의 미세채널 랩핑장치는 앞서서 기재한 랩핑공구(200)와 함께 구동부(300)를 더 포함하여 이루어질 수 있다. 상기 구동부(300)는 랩핑공구(200)의 한 쌍의 고정부재(240)와 결합되어, 상기 랩핑공구(200)를 구동시키도록 이루어질 수 있다. 이를 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Figs. 6 and 7 show another embodiment of the microchannel-wrapping apparatus of the present invention, wherein Figs. 6 and 7 show an overall perspective view for showing a wrapping tool rotated by a drive unit. Fig. Referring first to FIG. 6, the microchannel-lapping apparatus of the present invention may further include a
먼저, 본 발명의 구동부(300)는 상기 랩핑공구(200)를 Z축 방향으로 하강시켜 상기 랩핑공구(200)가 미세채널에 삽입되도록 할 수 있다. 그리고 구동부(300)는 상기 랩핑공구(200)를 X축 방향으로 왕복운동을 하도록 하거나, Z축 방향으로 미세하게 왕복운동하여 사상지가 돌출부재를 다듬도록 할 수 있다. 이와 같은 다듬가공이 완료되면, 다른 X축으로 길이를 가지는 미세채널로 삽입되어 같은 기능을 수행할 수 있으며, X축으로 길이를 가지는 미세채널에 대한 모든 랩핑작업이 완료되면, 본 발명의 구동부(300)는 상기 랩핑공구(200)를 회전시키도록 이루어질 수 있다.First, the driving
도 7을 참조하면, 기존 X축 방향으로 길이를 가지던 랩핑공구(200)는 상기 구동부(300)에 의해서 Y축 방향으로 길이를 가지도록 회전될 수 있다. 그리고 상기 랩핑공구(200)는 금형(100) 내 Y축 방향으로 길이를 가지는 미세채널로 삽입될 수 있다. 그 후에는 도 6에서 설명한 바와 같은 방법에 따라 랩핑작업이 이루어질 수 있다. 여기서 본 발명의 랩핑공구(200) 및 구동부(300)는 하나의 방향으로 형성된 복수의 미세채널과 다른 하나의 방향으로 형성된 복수의 미세채널을 서로 교번하여, 작업이 수행될 수도 있다.Referring to FIG. 7, the
이어 상기 구동부(300)를 보다 상세히 설명하자면, 본 발명의 구동부(300)는 제1구동암(310), 제2구동암(320) 및 회동축(330)을 포함하여 이루어질 수 있다. 상기 제1구동암(310)은 한 쌍으로 이루어져 상기 한 쌍의 고정부재(240)와 연결되되, 상기 고정부재(240)가 상기 제1구동암(310) 상에서 회전이 가능하도록 이루어질 수 있고, 그 방향은 XY평면 상에서의 회전으로 이루어질 수 있다. 또한 상기 제1구동암(310)은 제2구동암(320)을 통해 서로 연결될 수 있으며, 상기 제2구동암(320)은 그 중심에 회동축(330)이 연결되되 베어링모터(331)로 연결되어 XY평면상에서 회전이 가능하도록 이루어질 수 있다. 그리고 상기 회동축(330)도 하단이 제2구동암(320)과 연결되되 상단은 별도의 이송수단(미도시)과 연결될 수 있다. 이러한 이송수단은 X, Y, Z축으로 상기 랩핑공구(200)가 이송되도록 할 수 있다.The driving
<실시예 3>≪ Example 3 >
도 8 및 도 9는 본 발명인 미세채널 랩핑장치의 또 다른 실시예로서, 도 8 및 도 9는 간격조절구의 다양한 형상을 도시한 랩핑공구의 평단면도를 나타낸다. 이를 보다 상세히 설명하자면, 도 8은 본 발명의 간격조절구(230)가 그 단면이 엠보싱 무늬로 이루어지는 것을 도시하고 있으며, 도 9는 본 발명의 간격조절구(230)가 그 단면이 파형으로 이루어지는 것을 도시하고 있다.Figs. 8 and 9 show another embodiment of the microchannel-lapping apparatus of the present invention, wherein Figs. 8 and 9 show a top cross-sectional view of a lapping tool showing various configurations of the spacers. 8 shows that the
도 8과 같이 간격조절구(230)의 폭이 일정한 패턴으로 늘었다가 줄었다가를 반복하는 엠보싱 무늬로 형성된다면, 본 발명의 랩핑공구(200)는 미세채널에 삽입 후에 구동되면, 상기 제1사상지(210) 및 제2사상지(220)가 간격조절구(230)와 서로 미끄러져 고정관계가 풀리지 않도록 할 수 있다. 그리고 상기 제1사상지(210) 및 제2사상지(220)가 폭이 좁은 곳으로 인입되었다가 빠져나가는 것이 반복될 수 있기 때문에 랩핑공구(200)보다 폭이 좁은 미세채널에 삽입하는 것이 수월해지며, 폭이 넓은 부분과 금형의 돌출부가 맞닿으면 그 가압력이 순간적으로 강해지기 때문에 랩핑작업이 보다 세밀하게 이루어지도록 하는 장점이 있다. 그리고 도 9와 같이 간격조절구(230)의 폭이 파형으로 이루어진다면, 위와 같은 엠보싱 무늬와 유사한 기능을 수행하되, 상기 제1사상지(210)의 타면 및 제2사상지(220)의 타면이 서로 상반된 방향으로 이루어져, 일정한 지점에 큰 압력이 발생되어도 상기 제1사상지(210) 및 제2사상지(220)의 외면이 벗겨지는 일이 없도록 할 수 있다.As shown in FIG. 8, if the
[금형 랩핑방법][Mold Wrapping Method]
도 10은 본 발명인 미세채널 랩핑장치를 이용한 금형 랩핑방법의 일 실시예로서, 도 10은 플로차트를 나타낸다. 도 10을 참조하면, 앞서서 기재한 미세채널 랩핑장치를 이용한 금형 랩핑방법은, 랩핑하고자 하는 미세채널의 폭에 맞추어 간격조절구를 준비하는 단계(S100), 상기 간격조절구의 양면에 제1사상지 및 제2사상지를 각각 부착하는 단계(S200), 상기 제1사상지, 제2사상지 및 간격조절구를 고정하는 단계(S300) 및 상기 제1사상지, 제2사상지 및 간격조절구를 미세채널에 삽입하여 피가공물을 제거하는 단계(S400)를 포함하여 이루어질 수 있다.FIG. 10 shows an embodiment of a mold lapping method using the microchannel lapping apparatus of the present invention, and FIG. 10 shows a flowchart. Referring to FIG. 10, in the mold lapping method using the microchannel lapping apparatus described above, a step (S100) of preparing a gap adjusting hole in accordance with the width of a microchannel to be wiped, (S200) of attaching a first ground, a second ground, and a second ground (S300); fixing the first ground, the second ground, And removing the workpiece by inserting it into the microchannel (S400).
상기 간격조절구를 준비하는 단계(S100)는 랩핑하고자 하는 미세채널의 형상과 폭을 고려하여 간격조절구를 선택하는 단계로, 전후면에 부착되는 한 쌍의 사상지 및 돌출부 간의 마찰력을 고려하여 미세채널의 폭과 대응되는 것이 바람직하다. The step of preparing the gap adjusting step (S100) is a step of selecting the gap adjusting gauge considering the shape and width of the microchannel to be wrapped, considering the frictional force between a pair of the ground and the protruding parts attached to the front and rear surfaces It is preferable to correspond to the width of the fine channel.
그리고 상기 간격조절구의 양면에 한 쌍의 사상지를 부착하는 단계(S200)는 양면을 모두 습식 가공을 할 것인지, 건식을 할 것인지에 따라서 렙제의 사용을 선택하는 것을 포함할 수 있다. 작업이 수월하게 이루어지려면, 하나의 미세채널을 가공시에 한 면은 습식, 다른 한 면을 건식으로 이루어진다면, 동시에 두 작업이 병행될 수 있는 장점이 있다. The step S200 of attaching a pair of grounds on both sides of the gap adjusting member may include selecting the use of the reagent depending on whether the both sides are wet or dry. In order to facilitate the work, there is an advantage that, when the single microchannel is processed, one side is wet and the other side is dry, both operations can be performed simultaneously.
그리고 상기 한 쌍의 사상지가 간격조절구에 부착이 완료되면, 상기 간격조절구 및 한 쌍의 사상지는 고정부재를 통해 고정하는 단계(S300)를 수행할 수 있다. 이 단계에서는 상기 고정부재를 통해 고정함과 더불어 구동부에 상기 고정부재를 결합하는 것을 포함할 수 있다. 그리고 랩핑공구가 구동부와 결합이 되면, 본 발명의 금형 랩핑방법은 앞서서 도 6 및 도 7에서 도시된 바와 같은 방법으로 복수의 미세채널을 가공하는 단계(S400)를 포함할 수 있다. When the pair of imaginary planes is attached to the spacer, the spacer and the pair of imaginary planes may be fixed through the fixing member (S300). In this step, the fixing member may be fixed to the driving member while fixing the fixing member. And, when the lapping tool is combined with the driving portion, the mold lapping method of the present invention may include a step (S400) of machining a plurality of microchannels by a method as previously described with reference to Figs. 6 and 7.
이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 도면에 의해 설명되었으나, 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 일 실시예에 한정되는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, And various modifications and changes may be made thereto by those skilled in the art to which the present invention pertains.
따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술되는 특허 청구 범위뿐 아니라 이 특허 청구 범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명의 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.Therefore, it is to be understood that the subject matter of the present invention is not limited to the described embodiments, and all of the equivalents or equivalents of the claims are included in the scope of the present invention will be.
10 : 성형장치 11 : 분배라인
20 : 성형품
100 : 금형 110 : 돌출부
200 : 랩핑공구
210 : 제1사상지 220 : 제2사상지
230 : 간격조절구 240 : 고정부재
300 : 구동부
310 : 제1구동암 320 : 제2구동암
330 : 회동축 331 : 베어링모터10: forming device 11: dispensing line
20: Molded product
100: mold 110: protrusion
200: Wrapping tool
210: first map 220: second map
230: gap adjusting member 240: fixing member
300:
310: first driving arm 320: second driving arm
330: Pivot shaft 331: Bearing motor
Claims (8)
직사각형 판 형상으로 이루어지는 제1사상지(210);
상기 제1사상지(210)에 대응하는 형상으로 형성되며, 제1사상지(210)로부터 소정거리 이격되어 배치되는 제2사상지(220); 및
상기 제1사상지(210) 및 제2사상지(220) 사이에 배치되는 간격조절구(230);
를 포함하여 이루어지며,
상기 간격조절구(230)의 양면에 상기 제1사상지(210)의 일면 및 제2사상지(220)의 일면이 각각 부착되되,
상기 제1사상지(210)의 타면 및 제2사상지(220)의 타면 중 적어도 하나의 면에 랩이 형성되며,
상기 제1사상지(210), 제2사상지(220) 및 간격조절구(230)가 상기 미세채널 안에 삽입될 수 있도록 길이방향이 서로 나란하도록 배치되고,
상기 제1사상지(210), 제2사상지(220) 및 간격조절구(230)의 길이방향 양 끝단은 고정부재(240)를 통해 서로 결합되며,
상기 한 쌍의 고정부재(240)와 결합되며, 왕복운동을 통해 상기 제1사상지(210) 또는 제2사상지(220)에 형성된 랩이 상기 미세채널의 측면을 연마시킬 수 있도록 상기 제1사상지(210), 제2사상지(220) 및 간격조절구(230)를 이송하는 구동부(300)를 포함하고,
상기 간격조절구(230)는 표면이 파형 또는 엠보싱무늬의 형상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 미세채널 랩핑장치.
A lapping apparatus for inserting a fine channel formed in a mold (100) to lap a side surface of a fine channel,
A first ground pad 210 having a rectangular plate shape;
A second map sheet 220 formed in a shape corresponding to the first map sheet 210 and spaced apart from the first map sheet 210 by a predetermined distance; And
An interval adjuster 230 disposed between the first and second maps 220 and 220;
And,
One surface of the first ground sheet 210 and one surface of the second ground sheet 220 are attached to both sides of the gap adjusting member 230,
A lap is formed on at least one surface of the other surface of the first furthaper 210 and the other surface of the second furthest pile 220,
The first ground pad 210, the second ground pad 220, and the spacing control gate 230 are arranged so that their longitudinal directions are parallel to each other so that they can be inserted into the microchannels.
Both longitudinal ends of the first dead point 210, the second dead point 220 and the gap adjusting member 230 are coupled to each other through the fixing member 240,
The first and second grounding sheets 210 and 220 may be coupled to the pair of fixing members 240 so that the wraps formed on the first grounding sheet 210 or the second grounding sheet 220 through the reciprocating motion can polish the side surfaces of the microchannels. (300) for transferring the imaginary ground (210), the second imaginary ground (220), and the gap adjusting part (230)
Wherein the gap adjuster (230) has a surface in the shape of a corrugated or embossed pattern.
랩핑하고자 하는 미세채널의 폭에 맞추어 간격조절구(230)를 준비하는 단계(S100);
상기 간격조절구(230)의 양면에 제1사상지(210) 및 제2사상지(220)를 각각 부착하는 단계(S200);
상기 제1사상지(210), 제2사상지(220) 및 간격조절구(230)를 고정하는 단계(S300); 및
상기 제1사상지(210), 제2사상지(220) 및 간격조절구(230)를 미세채널에 삽입하여 피가공물을 제거하는 단계(S400);
를 포함하는 금형 랩핑방법.
The method for lapping a metal mold using the microchannel lapping apparatus according to claim 1,
Preparing a gap adjusting hole 230 in accordance with the width of the microchannel to be wrapsped (S100);
A step (S200) of attaching a first ground pad 210 and a second ground pad 220 to both sides of the gap adjusting element 230;
A step (S300) of fixing the first map sheet 210, the second map sheet 220 and the gap adjusting member 230; And
A step (S400) of inserting the first globe (210), the second globe (220), and the gap adjuster (230) into the microchannel to remove the workpiece;
≪ / RTI >
상기 제1사상지(210), 제2사상지(220) 및 간격조절구(230)를 포함하는 랩핑공구(200)와 나란한 방향으로 길이가 형성된 미세채널에 삽입되며,
상기 랩핑공구(200)가 왕복운동을 하여 상기 미세채널을 랩핑하는 것을 특징으로 하는 금형 랩핑방법.
7. The method of claim 6, wherein the step of removing the workpiece (S400)
Is inserted into a microchannel formed lengthwise in a direction parallel to the lapping tool (200) including the first ground (210), the second ground (220) and the gap adjuster (230)
Wherein the lapping tool (200) reciprocates to lap the microchannel.
상기 미세채널이 여러 방향으로 길이가 형성된 경우,
상기 제1사상지(210), 제2사상지(220) 및 간격조절구(230)를 포함하는 랩핑공구(200)가 먼저 하나의 방향으로 길이가 형성된 미세채널에 삽입되어 랩핑을 수행하고,
랩핑공구(200)와 연결된 구동부(300)를 통해 상기 랩핑공구(200)를 회전시켜 다른 하나의 방향으로 길이가 형성된 미세채널을 랩핑하는 것을 특징으로 하는 금형 랩핑방법.7. The method of claim 6, wherein the step of removing the workpiece (S400)
When the microchannels are formed in various directions,
The lapping tool 200 including the first dead ends 210, the second dead ends 220, and the spacing adjusters 230 is first inserted into the lengthwise microchannel formed in one direction to perform lapping,
Wherein the lapping tool (200) is rotated through a driving unit (300) connected to the lapping tool (200) to lap the microchannel having a length in the other direction.
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