KR101826254B1 - 접이식 허니컴 구조물 및 그의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 산업용 및 조경, 건축자재로 널리 사용되는, 접이식 허니컴 구조물 및 그의 제조방법에 관한 것으로,
더욱 상세하게는 종래기술의 성형 또는 압출방식이 아닌, 플라스틱 또는 종이, 금속, 비금속 재질의 쉽게 접을수 있는 필름 또는 시트를 이용하여 허니컴
(HONEYCOM)이 접어서 펼치는 접이식으로 용이하게 생성되는 구성의, 접이식 허니컴 구조물 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
더욱 상세하게는 종래기술의 성형 또는 압출방식이 아닌, 플라스틱 또는 종이, 금속, 비금속 재질의 쉽게 접을수 있는 필름 또는 시트를 이용하여 허니컴
(HONEYCOM)이 접어서 펼치는 접이식으로 용이하게 생성되는 구성의, 접이식 허니컴 구조물 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
Description
본 발명은 건축용소재 또는 자동차용소재, 산업용소재, 조경용소재로 사용되는, 접이식 허니컴 구조물 및 그의 제조방법에 관한 것으로,
더욱 상세하게는 종래기술의 성형 또는 압출방식이 아닌, 플라스틱 또는 종이, 금속, 비금속 재질의 강성이 있고 쉽게 접을수 있는 필름 또는 시트를 이용하여 접어서 펼치는 접이식으로 허니컴(HONEYCOM)이 용이하게 생성되는 구성의, 접이식 허니컴 구조물 및 그의 제조방법에 관한 것으로;
특히, 종래기술의 성형 또는 압출방식의 허니컴 및 제조방법에 비하여:
필름 또는 시트가 접어서 펼치는 접이식 방식으로 생산성과 작업성이 현저히 상승되고,
허니컴 구조물이 펼칠때 용도에 따라 인취의 길이를 조절하여 허니컴의 육각형 형태를 다양하게 변화가 가능하며, 운송 및 보관이 용이하고, 제조원가와 운송비가 대폭 절감되며,
허니컴 양산 중에 허니컴 셀(CELL) 높이 조절이 용이하고, 두께 3.0㎜ 이상의 두꺼운 두께의 허니컴 제조가 가능하며,
열 가소성수지인 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 에이비에스(ABS), 피이티(PET), 염화비닐 수지 또는 열 경화성수지인 페놀수지, 에폭시수지, 폴리우레탄 수지로 구성된 플라스틱 수지: 또는, 상기 플라스틱 수지에 강성, 난연성, 내충격성 등의 기능성 물성 보강을 위하여 첨가되는 천연섬유나 첨가제가 첨가된 복합수지로 제조가 가능하고,
시중에서 유통되는 필름 또는 시트를 이용하여 간단한 장비 및 금형 또는 씨엔씨(CNC) 가공으로도 용이히게 제작 가능한; 구성의, 접이식 허니컴 구조물 및 그의 제조방법에 관한 유용한 발명이다.
이하, 본 발명의 배경이 되는 기술에 대하여 설명키로 하며, 본 발명의 배경이 되는 기술은 대한민국 등록특허공보 특허 등록 제 10-0779266호(2007. 11. 19. 등록) "경량판재 및 그의 제조방법"에 기재 되어 있으며, 이를 인용하여 발명의 배경이 되는 기술을 기술 및, 종래 기술의 추가 문제점을 기술 하였다.
일반적으로, 차량용 소재로 사용되는 기재는 도 1에 도시된바와 같이;
허니컴(HONEYCOM)(111)과, 허니컴(111)의 양측 표면에 형성된 다양한 적층재(112)로 구성되는데,
이러한 기재(110)는 허니컴(111)에 특성에 의해 형상 성형이 어려워 러기지 매트나 러기지 보드와 같은 단순 형상 구조물에만 한정적으로 사용할 수 있다는 단점과,
적층재(112)로 중량이 큰 재료를 사용할 경우 차량의 연비가 나빠지는 단점이있다. 또한, 연비 저감 문제를 해결하기 위하여 적층재(112)를 부직포를 사용하면 형태의 안정성이 확보되지 못한다는 문제가 있으며;
또한, 종래의 또 다른 차량 내장재의 기재는 폴리프로필렌 섬유와 천연섬유로 형성된 보드 사이에 허니컴을 쿠션재로 삽입하여 형성하는데, 폴리프로필렌 섬유와 천연섬유로 형성하는 보드는 압출상의 재료로서 이러한 보드는 별도의 열 프레스(HEAT PRESS)를 사용하여 압착하여야 한다.
그리고, 기재는 별도의 열 프레스에서 압착된 보드의 상층에 허니컴을 삽입하고, 이후 성형 공정에 이송하여 제품을 제조하여야 한다.
즉, 종래의 또 다른 차량 내장재의 기재는 보드의 제조에 기존 성형 설비를 사용할 수 없음에 따라 설비 투자비가 과다하고, 또한 접착제를 사용하여 표피재를 접착하여야 하는 등 제품 성형 공정이 복잡하다는 단점이 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여, 대한민국 등록특허 10-0779266호 "경량판재 및 그의 제조방법" 은;
버블 시트(BUBBLE SHEET), 또는 코르게이티드 시트(CORRUGATED SHEET), 허니컴(HONEYCOMB), 플라스틱 복합수지 성형품과 같은 공간부가 내재된 중공 구조의 소재를 기재층으로 사용 및, 상기 기재층의 상,하부에, 플라스틱 시트와 부직포인 표면층과 이면층이 적층된 구조로 구성되어,
성형기에서 성형된 구성의 판재를 제공하여 판재의 중량이 경량인 동시에, 러기지 카바(LUGGAGE COVER)와 같은 자동차용 내장재로서의 필요 강성의 유지 및; 접합구조가 견고하고, 용이하게 성형되는 효과가 있으나,
원통형태로 압출 후 접착, 단면이 절단되는 성형 방식 또는 압출방식으로 자동차용 내장재로 사용되는 판재인 허니컴이 제조 됨에 의한;
수작업이 많아 대량생산이 곤란하여 생산성과 작업성이 현저히 저하되고 제조원가가 상승되는 문제점과,
접착 및 점착제만이 사용 가능하여 열,고주파 또는 초음파 융착 등의 다양한 접합 사용이 불가하고, 원형 압출물을 접착하여 공간이 많아 접착제를 많이 사용하고 접착 면적이 작아 접착력이 현저히 저하되며, 접착강도가 불균일한 문제점과,
재생 플라스틱의 사용이 제한되어, 폐자원 재활용의 저하 및 제조원가가 상승되는 문제점과,
생산 후 허니컴 셀(CELL) 구조조정이 불가능하여, 용도에 따른 다양한 셀 형태의 허니컴의 제조가 불가능하고, 허니컴 구조가 완성된 상태로 운반 및 보관되어 운송 및 보관에 많은 비용이 소요되는 문제점과,
허니컴 양산 중에 허니컴 셀(CELL) 높이 조절이 곤란하고, 두께 3.0㎜ 이상의 두꺼운 두께의 허니컴 제조가 불가한 문제점과,
충진제 사용에 제한이 있어, 열 가소성수지인 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 에이비에스(ABS), 피이티(PET), 염화비닐 수지 또는 열 경화성수지인 페놀수지, 에폭시수지, 폴리우레탄 수지로 구성된 플라스틱 수지: 또는, 상기 플라스틱 수지에 강성, 난연성, 내충격성 등의 기능성 물성 보강을 위하여 첨가되는 천연섬유나 첨가제가 첨가된 복합수지로 제조가 불가한 문제점이 발생되고 있는 실정이다.
본 발명은, 종래기술의 원통형태로 압출 후 접착, 단면이 절단되는 성형 방식 또는 압출방식의 허니컴 및 제조방법에 비하여:
필름 또는 시트를 접어서 펼치는 접이식 방식의 허니컴 및 제조방법으로, 생산성과 작업성이 현저히 상승되고,
허니컴 구조물이 펼칠때 용도에 따라 인취의 길이를 조절하여 허니컴의 육각형 형태를 다양하게 변화가 가능하며, 운송 및 보관이 용이하고, 제조원가와 운송비가 대폭 절감되며,
두께 3.0㎜ 이상의 두꺼운 두께의 허니컴 제조가 가능하고,
열 가소성수지인 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 에이비에스(ABS), 피이티(PET), 염화비닐 수지 또는 열 경화성수지인 페놀수지, 에폭시수지, 폴리우레탄 수지로 구성된 플라스틱 수지: 또는, 상기 플라스틱 수지에 강성, 난연성, 내충격성 등의 기능성 물성 보강을 위하여 첨가되는 천연섬유나 첨가제가 첨가된 복합수지로 제조가 가능하며,
허니컴 양산 중에 허니컴 셀(CELL) 높이 조절이 용이하고, 시중에서 유통되는 필름 또는 시트를 이용하여 간단한 장비 및 금형 또는 씨엔씨(CNC) 가공으로도 용이하게 제작 가능한; 구성의, '접이식 허니컴 구조물 및 그의 제조방법'을 제공 함을, 본 발명의 목적 및 본 발명이 이루고저 하는 기술적과제로 한다.
본 발명 구성의 플라스틱 또는 종이, 금속, 비금속 재질의 강성이 있고 쉽게 접을수 있는 필름 또는 시트를 이용하여 허니컴(HONEYCOM)이 종방향으로 접어서 펼치는 접이식으로 용이하게 생성되는 구성의, '접이식 허니컴 구조물 및 그의 제조방법'에 의하여, 상기 과제를 해결코저 한다.
본 발명 구성의 "접이식 허니컴 구조물 및 그의 제조방법"에 의하여;
종래기술의 성형 또는 압출방식의 허니컴 및 제조방법에 비하여:
필름 또는 시트를 접어서 펼치는 방식의 접이식 허니컴 구조물 및 제조방법으로, 생산성과 작업성이 현저히 상승된 효과와;
운송 및 보관이 용이하고, 제조원가와 운송비가 대폭 절감된 효과와;
두께 3.0㎜ 이상의 두꺼운 두께의 허니컴 제조가 가능한 효과와;
열 가소성수지인 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 에이비에스(ABS), 피이티(PET), 염화비닐 수지 또는 열 경화성수지인 페놀수지, 에폭시수지, 폴리우레탄 수지로 구성된 플라스틱 수지: 또는, 상기 플라스틱 수지에 강성, 난연성, 내충격성 등의 기능성 물성 보강을 위하여 첨가되는 천연섬유나 첨가제가 첨가된 복합수지로 제조가 가능한 효과와;
허니컴 구조물이 펼칠때 용도에 따라 인취의 길이를 조절하여 허니컴의 육각형 형태를 다양하게 변화가 가능한 효과와,
허니컴 양산 중에 허니컴 셀(CELL) 높이 조절이 용이하고, 시중에서 유통되는 필름 또는 시트를 이용하여 간단한 장비 및 금형 또는 씨엔씨(CNC) 가공으로도 용이하게 제작 가능한 효과가 있는, 매우 유용한 발명이다.
도 1은 종래기술의 차량내장재로 사용되는 허니컴을 도시한 단면도,
도 2는 본 발명 접이식 허니컴 구조물을 도시한 단면도,
도 3은 본 발명 접이식 허니컴 구조물을 종방향으로 접은상태를 도시한 단면도,
도 4는 본 발명 접이식 허니컴 구조물을 종방향으로 펼친상태를 도시한 단면도,
도 5 내지 도 7은 본 발명 접이식 허니컴 구조물의 다른 실시상태를 도시한 단면도,
도 8은 본 발명 접이식 허니컴 구조물의 제조단계를 단계적으로 도시한 FLOW-SHEET,
도 9는 본 발명 접이식 허니컴 구조물의 다른실시상의 제조단계를 단계적으로 도시한 FLOW-SHEET.
도 2는 본 발명 접이식 허니컴 구조물을 도시한 단면도,
도 3은 본 발명 접이식 허니컴 구조물을 종방향으로 접은상태를 도시한 단면도,
도 4는 본 발명 접이식 허니컴 구조물을 종방향으로 펼친상태를 도시한 단면도,
도 5 내지 도 7은 본 발명 접이식 허니컴 구조물의 다른 실시상태를 도시한 단면도,
도 8은 본 발명 접이식 허니컴 구조물의 제조단계를 단계적으로 도시한 FLOW-SHEET,
도 9는 본 발명 접이식 허니컴 구조물의 다른실시상의 제조단계를 단계적으로 도시한 FLOW-SHEET.
이하, 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 '접이식 허니컴 구조물 및 그의 제조방법'에 대하여, 상세히 설명키로 한다.
도 2는 본 발명 접이식 허니컴 구조물을 도시한 단면도이고,
도 3은 본 발명 접이식 허니컴 구조물을 종방향으로 접은상태를 도시한 단면도이며,
도 4는 본 발명 접이식 허니컴 구조물을 종방향으로 펼친상태를 도시한 단면도이고,
도 5 내지 도 7은 본 발명 접이식 허니컴 구조물의 다른 실시상태를 도시한 단면도이며,
도 8은 본 발명 접이식 허니컴 구조물의 제조단계를 단계적으로 도시한 FLOW-SHEET이고,
도 9는 본 발명 접이식 허니컴 구조물의 다른실시상의 제조단계를 단계적으로 도시한 FLOW-SHEET이다.
본 발명은, 건축용소재 또는 자동차용소재, 산업용소재, 조경용소재로 널리 사용되는, 접이식 허니컴 구조물 및 그의 제조방법에 관한 것으로서;
특히, 종래기술의 원통형태로 압출 후 접착, 단면이 절단되는 성형 방식 또는 압출방식의 허니컴 및 제조방법에 비하여, 허니컴을 생성하는 기재인 필름 또는 시트가 접어서 펼치는 접이식 방식으로 용이하게 생성되는 구성의, '접이식 허니컴 구조물 및 그의 제조방법'에 관한 것이다.
본 발명의 접이식 허니컴 구조물(100)은,
강성이 있고 쉽게 접힐 수 있는, 열 가소성 수지 또는 열 경화성 수지로 구성된 플라스틱 또는 종이, 금속, 비금속 재질 중, 선택된 1종의 기재(10)와:
상기 기재(10)가 종방향으로 접힌 후, 펼쳐져 허니컴이 용이하게 생성되는,
기재의 허니컴 셀 구조 형성을 위한, 상기 기재(10)에 횡방향 배열의 일정간격으로 절단된 절단부(11)와:
상기 기재(10)의 표면과 이면에 구비된 힌지부(12)인, 기재를 종방향으로 접을 수 있는 횡방향 힌지와 허니컴 단면적을 구성하는 종방향 힌지로 구성된 표면힌지부(121) 및 이면힌지부(122)와:
기재의 표면과 이면의 접합이 필요한 부위에 접합되는, 상기 기재(10)의 표면과 이면에 구비된 접합부(13)인 표면접합부(131)와 이면접합부(132)와:
기재의 강성 강화를 위한, 상기 기재(10) 표면과 이면의 측면에 구비된 보강부(14)인 표면요철부(141)와 이면요철부(142);로, 구성된다.
도 2는, 육각형태의 허니컴(HONEYCOMB) 구조의 한변의 길이가 "a"이고, 높이가 "b" 인 허니컴을 두께 "t"인 플라스틱 또는 종이, 금속, 비금속 재질 중, 선택된 1종의 기재(예: 종이, 알루미늄, 금속판, 목재)로 제조할 경우의 전개도를 표시한 도면이고,
기재(10)의 표면에 접을 수 있는 힌지(HINGE)구조를 검은색 실선으로 표시
하였고, 기재 이면의 힌지구조는 점선으로 표시하였으며, 절단부인 절단(관통)된 부분은 청색 실선으로 표시하였으며, 접합(접착 또는 점착 또는 융착 또는 조립)이 되는 부분의 기재 표면은 노란색 실선, 기재 이면은 노란색 점선으로 표기하였다.
또한, 상기 기재(10)는 종방향의 힌지부와 횡방향의 힌지부 및 절단부가 구비되어 있으며,
상기 종방향의 힌지부는 허니컴의 단면적 형성을 위한 기재에 횡방향 배열의 일정 간격(a)으로 기재(10)의 표면과 이면에 두줄씩 교차로 형성(a11과 a12면, a12와 a13 사이 경계면은 이면, a13과 a14면, a14와 a15 사이 경계면은 표면, a15와 a16면, a16과 a17 사이 경계면은 이면, a17과 a18 사이 경계면은 표면)되어 있으
며;
기재(10)의 두께가 0.3mm 이하로 얇은 경우는, 표면힌지부(121)와 이면힌지부(122)가 모두 기재(10)의 표면에 구성되거나, 또는 표면힌지부(121)와 이면힌지부(122)가 모두 기재(10)의 이면에 구성된 힌지부(12)로 구성 될 수도 있다.
도 3은, 도 2에서 접을수 있는 구조로 만든 기재를 접합이 필요한 위치를 접합하며, 기재를 종방향으로 접은 상태를 나타낸 도면이다.
도 4는, 도 3의 종방향으로 접힌 기재를 종방향으로 외부로 펼쳐서 허니컴을 만든 상태를 표시한 도면이다.
도 2 내지 도 4에 도시한바와 같이;
상기 기재(10)는;
강성이 있고 쉽게 접힐 수 있는 재질의, 열 가소성수지인 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 에이비에스(ABS), 피이티(PET), 염화비닐 수지 또는 열 경화성수지인 페놀수지, 에폭시수지, 폴리우레탄 수지로 구성된 플라스틱: 또는, 종이, 금속, 비금속 중 선택된 1종 재질(예: 종이, 알루미늄, 금속판, 목재)의 필름 또는 시트를 압연기로 표면과 이면의 요철(凹凸)부분을 압착시킨, 두께 0.1 내지 3.0㎜의 균일한 두께의 필름 또는 시트로 구성되어:
기재를 종방향으로 접거나 펼칠시에, 용이하게 접이되는 구성의 기재(10)로 구성되며, 필요에 따라 두께 0.1 내지 3.5㎜의 균일한 두께의 필름 또는 시트로 구성 될 수도 있다.
상기 절단부(11)는;
허니컴 셀 구조형성을 위한, 상기 기재(10)에 횡방향 배열의 일정간격의 절단부으로 구성되며,
상기 기재(10)의 상단에 구비된, 기재(10)의 횡방향 경계면 b11과 b21 경계면에 횡방향 배열의 기재(10)의 종방향 경계면 a11 내지 a13면과, a15 내지 a17면의 절단부 1 및,
상기 절단부 1의 하부에 구비된, 기재(10)의 횡방향 경계면 b21과 b31 경계면에 횡방향 배열의 기재(10)의 종방향 경계면 a11면과 a13 내지 a15면과, a17 내지 a18면의 절단부 2로 구성되며,
기재 종방향의 기재(10)의 횡방향 경계면 b11 내지 b81에 상기 절단부 1 및 절단부 2가 연속적으로 교차하여 반복 형성된 구성의 절단부(11)로 구성되어:
기재를 종방향으로 접을시에, 상기 절단부 1과 절단부 2로 구성된 다수개의 절단부가 허니컴 셀(CELL) 구조 형성을 위한, 절단부(11)로 구성된다.
상기 힌지부(12)는;
기재(10)의 허니컴 단면적과 높이 형성을 위한, 상기 기재(10)의 표면에 기재 종방향의 기재(10)의 횡방향 경계면 b21과 b31, b41과 b51, b61과 b71 경계선과, 기재 횡방향의 기재(10)의 종방향 경계면 a12, a16면의 두께 0.05 내지 0.3㎜의 힌지로 구성된 표면힌지부(121) 및,
기재(10)의 이면에 기재 종방향의 기재(10)의 횡방향 경계면 b11과 b21, b31과 b41, b51과 b61, b71과 b81 경계선과, 기재 횡방향의 기재(10)의 종방향 경계면 a14, a18면의 두께 0.05 내지 0.3㎜의 힌지로 구성된 이면힌지부(122)로 구성되어:
기재(10)를 종방향으로 접을시에, 상기 다수개의 표면힌지부(121)와 이면힌지부(122)가 육각형태 허니컴의 단면적과 높이를 구성하는 두께 0.05 내지 0.3㎜의 힌지부(12)로 구성 및,
힌지부(12)에 의하여 허니컴(HONEYCOM)을 생성시에, 기재(10)를 종방향으로 접어서 펼치는 접이식으로 허니컴 생성이 가능하고, 육각 형태의 허니컴 셀(CELL) 구조 생성이 더욱 용이한 구성의, 힌지부(12)로 구성된다.
또한, 필요에 따라, 힌지 두께 0.05 내지 0.3㎜의 기재 횡방향의 표면힌지부
(121)와 이면힌지부(122)로 구성되거나, 또는 상기 기재 횡방향의 표면힌지부(121)와 이면힌지부(122)중에서, 선택된 하나의 힌지부(12)로 구성 될 수도 있다.
상기 접합부(13)는;
기재의 표면과 이면에 접합이 필요한 부위에 접합되어, 허니컴 입체구조가 생성되는 구성의:
상기 기재(10)의 종방향인 기재(10)의 횡방향 경계면 b11과 b21, b31과 b41, b51과 b61, b71과 b81의 표면에서 기재(10)의 종방향 경계면 a14, a18면이 접합된 표면접합부(131)와,
기재(10)의 종방향인 기재(10)의 횡방향 경계면 b21과 b31, b41과 b51, b61과 b71의 이면에서 기재(10)의 종방향 경계면 a12, a16면이 접합된 이면접합부(132)로 구성되어,
상기 구성의 표면접합부(131)와 이면접합부(132)가, 기재 종방향의 b11 내지 b81에 상기 표면접합부(131)와 이면접합부(132)가 연속적으로 교차하여 반복 접합된 구성의, 접합부(13)로 구성되며:
기재의 종방향으로 기재(10)를 접을시에 상기 힌지부(12)의 홈 부분이 밖으로 향하도록 교차하여 접으면서, 접합부(13)를 융착, 접착, 점착, 고주파, 초음파 방법 중 선택, 가압하여 접합된 구성의, 접합부(13)로 구성된다.
상기 보강부(14)는;
기재(10)의 강성 강화를 위한, 상기 기재(10) 표면의 측면에 구비된 종방향 배열의 2 내지 5mm의 줄무늬 요철로 구성된 기재(10)의 횡방향 경계면 b11, b31, b51, b71면의 보강부인 표면요철부(141)와,
상기 기재(10) 이면의 측면에 구비된 2 내지 5mm의 줄무늬 요철로 구성된 종방향 배열의 기재(10)의 횡방향 경계면 b21, b41, b61, b81면의 보강부인 이면요철부(142)로 구성되며:
경량화 및 원가절감을 위해서 기재(10)의 두께를 하향 조정해야 하나 두께를 하향조정시에 강성이 떨어지는 문제가 발생되므로, 육각형을 구성하는 상기 기재
(10)의 표면과 이면의 측면에 보강부(14)인 종방향 배열의 2 내지 5mm의 줄무늬 요철(凹凸)인 표면요철부(141)와 이면요철부(142)로 구성된다.
또한, 상기 구성의 허니컴 구조물이 인취방향인 종방향으로 펼쳐져 육각형태의 허니컴이 생성되는, 접이식 허니컴 구조물(100)로 구성된다.
도 5에 도시한바와 같이;
필요에 따라서, 본 발명의 접이식 허니컴 구조물(100)이,
플라스틱 또는 종이, 금속, 비금속 재질 중, 선택된 1종의 복수개의 기재 1,2(10',10")와:
도 2에 도시된 접합부(13)인 상기 기재(10)의 이면 상단에 구비된 기재(10)의 종방향 경계면 a12, a16 접합부인 이면접합부(132)가 표면접합부(131)로 대체 구성되어, 종방향의 기재 1(10')의 횡방향 경계면 b11 내지 b81에 연속적으로 형성 및,
상기 기재(10)의 표면 상단에 구비된 기재(10)의 종방향 경계면 a14, a18 접합부인 표면접합부(131)가 종방향의 기재 2(10")의 횡방향 경계면 b11 내지 b81에 연속적으로 형성된 접합부(13')로 구성되어;
상기 기재 1(10')의 상부에 기재 2(10")를 적층하여 접합 후, 허니컴 높이인 b 방향으로 절단 후, 적층 접합하여;
상기 도 3과 같은 허니컴 구조를 형성 후, 상기 도 4와 같이 펼쳐서 육각 형태의 허니컴이 생성되는, 접이식 허니컴 구조물(100)로 구성 될 수도 있다.
도 6 및 도 7에 도시한바와 같이;
필요에 따라서, 본 발명의 접이식 허니컴 구조물(100)의 상기 힌지부(12)가;
상기 기재(10)의 표면에 구비된 표면힌지부(121)의 종방향의 기재(10)의 횡방향 경계면 b21과 b31, b41과 b51, b61과 b71 경계선인 표면 힌지 및,
기재(10)의 이면에 구비된 이면힌지부(122)의 종방향의 기재(10)의 횡방향 경계면 b11과 b21, b31과 b41, b51과 b61, b71과 b81 경계선인 이면 힌지가 배제된 구성의:
상기 기재(10)의 표면에 구비된 횡방향의 기재(10)의 종방향 경계면 a12, a16면의 힌지로만 구성된 표면힌지부(121)와, 기재(10)의 이면에 구비된 횡방향의 기재(10)의 종방향 경계면 a14, a18면의 힌지로만 구성된 이면힌지부(122)로 구성되어;
기재(10) 및 절단부(11), 횡방향 표면힌지부(121)와 횡방향 이면힌지부(122), 접합부(13), 보강부(14)로 구성된, 파형 형태의 접이식 허니컴 구조물(100)로 구성 될 수도 있으며;
또한, 상기 종방향의 힌지와 보강부(14)가 배제된 구성의, 기재(10) 및 절단부(11), 횡방향 표면힌지부(121)와 횡방향 이면힌지부(122), 접합부(13)로 구성된 파형 형태의 접이식 허니컴 구조물(100)로 구성 될 수도 있다.
상기 파형 형태의 접이식 허니컴 구조물(100)은;
허니컴의 실제 제작 높이보다 힌지 두께의 2배인 0.1 내지 0.6㎜ 높게 구성되고, 접합부의 접합 후에 허니컴 상,하부의 높이를 힌지 실제두께인 0.05 내지 0.3㎜를 제거하여 상,하부에 절단부가 생성되고, 허니컴의 실제 제작 높이와 동일한 높이로 중간부분이 접합된 기재(10)로 구성되고,
상기 기재(10)가 인취방향인 종방향으로 펼쳐져 파형 형태의 허니컴이 생성되는, 파형 형태의 접이식 허니컴 구조물(100)로 구성된다.
또한, 필요에 따라서, 접이식 허니컴 구조물(100)이;
상기 기재(10)의 외부에 흡음성 또는 강성, 접착성, 힌지 보강성 기능이 부여되는 용도의, 기능성소재가 부착된 구성의,
흡음기능 부여를 위한, 상기 기재(10)의 한면 또는 양면에 부직포 또는 휄트 (Felt)가 부착된, 접이식 허니컴 구조물(100)로 구성 될 수도 있으며;
강성이 더욱 강화되는 용도의, 상기 기재(10)의 한면 또는 양면에 유리섬유 또는 유리섬유 복합시트가 부착된, 접이식 허니컴 구조물(100)로 구성 될 수도 있으며;
기재의 접착성 강화 또는 힌지부의 반복 굽힘에 의한 보강성이 더욱 강화되는 용도의, 상기 기재(10)의 한면 또는 양면에 단층 또는 다층 필름 또는 시트가 부착된, 접이식 허니컴 구조물(100)로 구성 될 수도 있으며:
상기 보강부(14)가 배제된 구성의, 기재(10)와 절단부(11), 힌지부(12), 접합부(13)로 구성된 접이식 허니컴 구조물(100)로 구성 될 수도 있으며;
또한, 상기 기재(10)의 물성 향상 또는 재활용, 착색을 위한 용도의,
상기 기재(10)에 유기물 충전제인 목분 또는 대나무, 마, 왕겨, 셀룰로즈 중 선택된 1종 또는 1종 이상이 혼합된 유기물 충전제가 첨가 될 수도 있고,
상기 기재(10)에 무기물 충전제인 탈크 또는 탄산칼슘, 유리섬유 중 선택된 1종 또는 1종 이상이 혼합된 무기물 충전제가 첨가 될 수도 있으며,
상기 기재(10)에 난연제 또는 안료가 첨가 된, 접이식 허니컴 구조물
(100)로 구성 될 수도 있으며;
또한, 기재(10) 횡방향의 홀수번면(a11, a13, a15, a17)을 표면과 이면을 번갈아 접합하고, 짝수번면(a12, a14, a16, a18)은 미접합된 구성의 접합부(13')로 구성 될 수도 있다.
상기 구성의, 본 발명 접이식 허니컴 구조물(100)에 의하여;
특히, 종래기술의 성형 또는 압출방식으로 생성된 허니컴(HONEYCOM)이 아닌, 플라스틱 또는 종이, 금속, 비금속 재질의 강성이 있고 쉽게 접을수 있는 필름 또는 시트인 기재(10)를 이용하여 접어서 펼치는 접이식으로 허니컴(HONEYCOM)이 용이하게 생성되어, 생산성과 작업성이 현저히 상승된 기술구성과;
종래기술의 성형 또는 압출방식이 아닌 접이식 허니컴으로, 허니컴 구조물(100)이 펼칠때 용도에 따라 인취의 길이를 조절하여 허니컴의 육각 형태를 다양하게 변화가 가능하며, 두께 3.0㎜ 이상의 두꺼운 두께의 허니컴 생성이 가능한 기술구성 및,
운송 및 보관이 용이하며, 제조원가와 운송비가 대폭 절감된 기술구성과;
허니컴을 대량 사용하거나 장기간 제작을 하는 경우, 접혀진 상태로 가공장소로 이송 후, 펼치는 인취성형이 가능하여, 생산성과 작업성이 더욱 현저히 상승된 기술구성과;
접이식 허니컴으로, 열 가소성수지인 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 에이비에스
(ABS), 피이티(PET), 염화비닐 수지, 또는 열 경화성수지인 페놀수지, 에폭시수지, 폴리우레탄 수지로 구성된 플라스틱 수지: 또는, 상기 플라스틱 수지에 강성, 난연성, 내충격성 등의 기능성 물성 보강을 위하여 첨가되는 천연섬유나 첨가제가 첨가된 복합수지로 제조가 가능한 기술구성과;
육각형 힌지한변 "a", 힌지높이 "b", 기재두께 "t" 로 구성된 허니컴의 "a", "b", "t"를 다양하게 조절하면, 소형/소하중 내지 대형/대하중 구조물(예: 전봇대, 대형 인조목재 구조물)에도 적용 가능한 기술구성의; '접이식 허니컴 구조물'(100)로, 구성된다.
이하, 본 발명의 '접이식 허니컴 구조물의 제조방법'에 대하여 설명키로 한다.
도 8에 도시된바와 같이;(제품 구성 상세도: 도 2 내지 도 4 참조)
본 발명의 '접이식 허니컴 구조물(100)의 제조방법'은, 다음과 같은 S1 내지 S7 단계의 제조방법으로 제조 됨을 특징으로 한다.
S1 단계: 허니컴 구조물 기재의 원료 배합물 생성단계:
배합기에, 열 가소성수지인 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 에이비에스(ABS), 피이티(PET), 염화비닐 수지 또는 열 경화성수지인 페놀수지, 에폭시수지, 폴리우레탄 수지 중 선택된 1종의 플라스틱 수지 및 목분 또는 대나무, 마, 왕겨, 셀룰로즈 중 선택된 1종 또는 1종 이상이 혼합된 유기물 충전제와, 탈크 또는 탄산칼슘, 유리섬유 중 선택된 1종 또는 1종 이상이 혼합된 무기물 충전제와, 난연제, 안료를 투입, 혼합하여, 허니컴 구조물 기재의 원료 배합물 생성단계
S2 단계: 허니컴 구조물 기재의 원료 배합물을 용융 가공하여, 두께 0.1 내지 3.0㎜의 필름 또는 시트상의 허니컴 구조물 기재의 생성단계:
허니컴 구조물 기재의 원료 배합물을 압출기 티다이(T-DIE) 또는 카렌다(CALENDER), 브로우(BLOW) 성형기에서, 용융 가공하여 두께 0.1 내지 3.0㎜의 필름 또는 시트상의 허니컴 구조물 기재의 생성단계
S3 단계: 허니컴 구조물 기재의 한면 또는 양면에 부직포 또는 펠트, 유리섬유 또는 유리섬유 복합시트, 필름 또는 시트 상의 기능성 소재 부착단계:
허니컴 구조물 기재의 한면 또는 양면에, 기재의 흡음성 또는 강성, 접착성, 힌지 보강성 기능이 부여되는, 기능성 소재인 부직포 또는 펠트 (Felt): 유리섬유 또는 유리섬유 복합시트: 단층 필름 또는 다층 필름 또는 시트:가, 라미네이팅 또는 접착제로 접합, 부착되는 단계
S4 단계: 허니컴 구조물 기재를 종방향 힌지가 구비된 힌지롤로 가압하여, 기재 표면 및 이면에 두께 0.05 내지 0.3㎜의 종방향 힌지부 형성 단계:
S2 또는 S3 단계에서 생성된 허니컴 구조물 기재를 허니컴의 한변의 길이와 같은 간격으로 상부롤 및 하부롤에 종방향 힌지 형성을 위해 돌출된 라인이 두줄씩 상부롤 및 하부롤에 교차하여 원형으로 배치된 힌지롤로 가압하여, 기재 표면 및 이면에 두께 0.05 내지 0.3㎜의 종방향 힌지부인 육각형 단면적 힌지가 형성되는 단계
S5 단계: 두께 0.05 내지 0.3㎜의 종방향 힌지부가 형성된 기재를 허니컴 높이 힌지 생성롤로 가압하여, 두께 0.05 내지 0.3㎜의 횡방향 힌지부 및 절단부의 형성 단계:
두께 0.05 내지 0.3㎜의 종방향 힌지부가 형성된 기재를 허니컴높이 힌지 생성롤로 기재를 가압하여, 한줄씩 기재의 표면과 이면이 교차 형성된 두께 0.05 내지 0.3㎜의 횡방향 힌지부 및 절단부가 형성되는 단계
S6 단계: 허니컴 기재를 종방향으로 힌지의 홈 부분이 밖으로 향하도록 접으면서, 기재 표면과 이면의 표면접합부와 이면접합부의 접합부위를 융착, 또는 접착, 점착, 고주파, 초음파 방법 중 택일된 방법으로 접합하여 허니컴 접합부가 접합되는 단계:
허니컴 기재를 종방향으로 힌지의 홈 부분이 밖으로 향하도록 접으면서,기재의 표면 상단에 구비된 a14, a18 접합부인 표면접합부와, 기재의 이면 상단에 구비된 a12, a16 접합부인 이면접합부의 접합부위를 융착, 또는 접착, 점착, 고주파, 초음파 방법 중 택일된 방법으로 접합하여, 허니컴 접합부가 접합되는 단계
S7 단계: 허니컴 접합부가 접합 및 종방향으로 접혀진 허니컴을 적정크기로 재단 적재 후, 인취하여 접이식 허니컴의 제조 완료단계
S6 단계로 생성된 허니컴 접합부가 접합 및 종방향으로 접혀진 허니컴을 인취 성형 전에 용도에 맞게 적정크기로 재단 적재 후, 필요장소로 이송 인취하여, 접이식 허니컴의 제조가 완료되는 단계
또한, 상기 S4 단계의 종방향 힌지부와, S5 단계의 황방향 힌지부 및 절단부는, 기재의 냉각전 연화온도 범위내에서 형성된다.
도 9에 도시된바와 같이;
필요에 따라서, 본 발명의 접이식 허니컴 구조물의 제조방법이:
상기 S4 단계의 종방향 힌지부가 배제되어, 파형 형태의 허니컴 구조물이 제조되는 하기 제조방법의: S1 단계, S2 단계, S3 단계, S51 단계, S61 단계, S71 단계로 제조된 제조방법으로,
기재 및 횡방향 힌지부, 절단부, 접합부, 보강부로 구성된, 파형 형태의 접이식 허니컴 구조물의 제조방법으로 구성될 수도 있다.
S1 단계: 허니컴 구조물 기재의 원료 배합물 생성단계:
배합기에, 열 가소성수지인 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 에이비에스(ABS), 피이티(PET), 염화비닐 수지 또는 열 경화성수지인 페놀수지, 에폭시수지, 폴리우레탄 수지 중 선택된 1종의 플라스틱 수지 및 목분 또는 대나무, 마, 왕겨, 셀룰로즈 중 선택된 1종 또는 1종 이상이 혼합된 유기물 충전제와, 탈크 또는 탄산칼슘, 유리섬유 중 선택된 1종 또는 1종 이상이 혼합된 무기물 충전제와, 난연제, 안료를 투입, 혼합하여, 허니컴 구조물 기재의 원료 배합물 생성단계
S2 단계: 허니컴 구조물 기재의 원료 배합물을 용융 가공하여, 두께 0.1 내지 3.0㎜의 필름 또는 시트상의 허니컴 구조물 기재의 생성단계:
허니컴 구조물 기재의 원료 배합물을 압출기 티다이(T-DIE) 또는 카렌다(CALENDER), 브로우(BLOW) 성형기에서, 용융 가공하여 두께 0.1 내지 3.0㎜의 필름 또는 시트상의 허니컴 구조물 기재의 생성단계
S3 단계: 허니컴 구조물 기재의 한면 또는 양면에 부직포 또는 펠트, 유리섬유 또는 유리섬유 복합시트, 필름 또는 시트 상의 기능성 소재 부착단계:
허니컴 구조물 기재의 한면 또는 양면에, 기재의 흡음성 또는 강성, 접착성, 힌지 보강성 기능이 부여되는, 기능성 소재인 부직포 또는 펠트 (Felt): 유리섬유 또는 유리섬유 복합시트: 단층 필름 또는 다층 필름 또는 시트:가, 라미네이팅 또는 접착제로 접합, 부착되는 단계
S51 단계: 허니컴 구조물 기재를 허니컴 높이 힌지 생성롤로 가압하여, 실제 허니컴 높이보다 힌지두께의 2배인 두께 0.1 내지 0.6㎜ 높은 횡방향 힌지부의 형성 단계:
허니컴 구조물 기재를 허니컴 높이 힌지 생성롤로 기재를 가압하여, 한줄씩 기재의 표면과 이면이 교차 형성된 실제 허니컴 높이보다 힌지두께의 2배인 0.1 내지 0.6㎜ 높은 횡방향 힌지부가 형성되는 단계
S61 단계: 허니컴 기재를 종방향으로 접으면서, 기재 표면과 이면의 접합부위를 융착, 또는 접착, 점착, 고주파, 초음파 방법 중 택일된 방법으로 접합부를 접합 후, 기재 상,하부에 형성된 힌지높이 0.05 내지 0.3㎜를 제거하여, 허니컴의 실제 제작높이와 동일한 높이로 중간부분이 접합되고, 절단부가 생성된 허니컴 생성단계:
S71 단계: 허니컴을 적정크기로 재단 적재 후, 인취하여 접이식 파형 형태의
허니컴 제조 완료단계:
S61 단계로 생성된 허니컴을 인취 성형 전에 용도에 맞게 적정크기로 재단 적재 후, 필요장소로 이송 인취하여, 접이식 파형 형태의 허니컴 제조가 완료되는 단계 로, 구성되며;
상기 S51 단계와 S61 단계는, 실제 허니컴 높이 보다 힌지 두께의 2배인 0.1 내지 0.6㎜ 높은 힌지로 힌지부가 구성 및,
상기 기재(10) 횡방향의 홀수번면(a11, a13, a15, a17)을 미접합하고, 짝수번면 표면인 a14, a18면과 짝수번면 이면인 a12, a16면을 번갈아 접합하면서 접은 후, 허니컴 상,하부에 형성된 힌지를 힌지 실제 두께로 0.05 내지 0.3㎜만큼 높이를 제거하여, 허니컴의 실제 제작 높이와 동일한 높이로 중간부분이 접합된 기재를 생성 후, 상기 중간부분이 접합된 기재를 종방향으로 펼쳐서 파형형태의 허니컴이 제조된다.
또한, 필요에 따라서 본 발명의 접이식 허니컴 구조물의 제조방법이:
허니컴 구조물 기재의 경량화 및 원가절감을 위해서 기재의 두께를 하향 조정해야 하나 강성이 저하되는 문제가 발생되므로,
상기 S2 단계로 제조된 허니컴 구조물 기재의 표면과 이면의 측면에 보강부인 종방향 배열의 2 내지 5mm의 줄무늬 요철(凹凸)로 구성된 표면요철부와 이면요철부가 생성된, 접이식 허니컴 구조물의 제조방법으로 구성 될 수 있으며;
상기 표면요철부와 이면요철부는, 기재를 종방향으로 접었을때 서로 간섭을 받지 않도록 제조한다.
또한, 본 발명의 접이식 허니컴 구조물의 제조방법이:
상기 S1 단계의 기재가, 플라스틱이 아닌 강성이 있고 접을수 있는 종이 또는 금속, 비금속 중 선택된 1종 재질의 기재(예: 종이, 알루미늄, 금속판, 목재)로 구성된, 접이식 허니컴 구조물의 제조방법으로 구성 될 수 있으며;
또한, 동일규격의 허니컴을 대량으로 제조시에는 상기 S4 단계 또는 S5 단계 또는 S51 단계의 절단부와 힌지부를, 힌지 및 절단 할 수 있는 금형을 제작하여 평판 프레스로 가압하여 힌지부와 절단부를 생성하거나, 고주파 또는 초음파를 이용하여 힌지부와 절단부를 생성할 수 있으며,
힌지부만을 생성하여 종방향으로 접은 후에 상부 및 하부를 절단하거나, 샌딩(Sanding) 또는 용융하여 절단부가 생성되거나, 또는 씨엔씨(CNC)나 레이저 가공으로 힌지부 및 절단부가 생성되는, 접이식 허니컴 구조물의 제조방법으로 구성 될 수 있으며;
또한, 시중에 유통되는 필름 또는 시트를 구입하여 기재로 사용하여, 상기 S3 내지 S7 단계 또는 상기 S3 내지 S71 단계의 제조방법이 적용된 구성의, 접이식 허니컴 구조물의 제조방법으로 구성 될 수 있으며;
또한, 두께 3.1 내지 20㎜의 두꺼운 두께의 플라스틱 보드(Board)를 기재로 사용할 경우, 기재를 예열 후 절단부와 힌지부가 구비된 금형이 장착된 프레스기로 가압 성형 및 냉각하여 육각 형상 단면적을 구성하는 종방향 힌지 및 측면높이를 구성하는 횡방향 힌지가 생성되는, 접이식 허니컴 구조물의 제조방법으로 구성 될 수 있으며;
또한, 본 발명의 접이식 허니컴 구조물의 제조방법이;
열 가소성 수지 또는 열 경화성 수지로 구성된 플라스틱 또는 종이, 금속, 비금속 재질 중, 선택된 1종 재질의 두께 0.1 내지 3.0㎜의 시트 또는 필름인 기재로,
힌지성형 없이 허니컴의 실제 제작 높이 보다 기재 두께의 2배 만큼 크게 같은 길이로 접으면서, 홀수번면을 일정한 접합 간격으로 접합하고, 짝수번면 접합이 홀수번면 접합 간격의 중앙에 위치되도록 접합하며,
기재의 실제 두께만큼 허니컴 상부와 하부의 높이를 제거하여 허니컴의 실제 제작 높이와 동일한 높이로 중간부분이 접합되고 절단부가 형성된 허니컴을 생성 후, 상기 중간부분이 접합되고 절단부가 형성된 허니컴을 종방향으로 펼쳐서 입체구조의 허니컴이 제조 되는, 접이식 허니컴 구조물의 제조방법으로 구성 될 수 있으며;
또한, 본 발명의 접이식 허니컴 구조물의 제조방법이;(제품 구성 상세도: 도 5 참조)
상기 도 2에 도시된 접합부(13)인 기재의 상단에 구비된 기재의 종방향 경계면 a12, a16면의 접합부인 이면접합부(132)가, 기재 표면 종방향의 기재 1(10')의 횡방향 경계면 b11 내지 b81에 연속적으로 형성된 구성의 기재 1(10') 및,
기재의 상단에 구비된 기재의 종방향 경계면 a14, a18면의 접합부인 표면접합부(131)가, 기재 표면 종방향의 기재 2(10")의 횡방향 경계면 b11 내지 b81에 연속적으로 형성된 구성의 기재 2(10")로 구성되어:
상기 기재 1(10')의 상부에 기재 2(10")를 적층하여 접합 후, 허니컴 높이인 b 방향으로 절단 후, 적층 접합하여 상기 도 3과 같은 허니컴 구조를 형성 후, 외부(종방향)로 펼쳐서 육각 형태의 허니컴이 제조 제조되는, 접이식 허니컴 구조물
(100)의 제조방법으로 구성 될 수도 있다.
상기 구성의, 본 발명 접이식 허니컴 구조물(100)의 제조방법에 의하여;
특히, 종래기술의 성형 또는 압출방식으로 생성된 허니컴(HONEYCOM)이 아닌, 플라스틱 또는 종이, 금속, 비금속 재질의 강성이 있고 쉽게 접을수 있는 필름 또는 시트인 기재를 이용하여 접어서 펼치는 접이식으로 허니컴(HONEYCOM)이 용이하게 생성되어, 생산성과 작업성이 현저히 상승된 기술구성의 제조방법 및;
종래기술의 성형 또는 압출방식이 아닌 접이식 허니컴 제조방식으로, 허니컴 구조물(100)이 펼칠때 용도에 따라 인취의 길이를 조절하여 허니컴의 육각형 형태를 다양하게 변화가 가능하며, 두께 3.0㎜ 이상의 두꺼운 두께의 허니컴 생성이 가능한 기술구성의 제조방법과,
접이식 제조방법으로 운송 및 보관이 용이하며, 제조원가와 운송비가 대폭 절감된 기술구성의 제조방법과;
대량 사용하거나 장기간 제작을 하는 경우, 접혀진 상태로 가공장소로 이송 후, 펼치는 인취성형이 가능한 제조방법으로 생산성과 작업성이 더욱 현저히 상승된 기술구성의 제조방법과;
접이식 허니컴 제조방법으로, 열 가소성수지인 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 에이비에스(ABS), 피이티(PET), 염화비닐 수지 또는 열 경화성수지인 페놀수지, 에폭시수지, 폴리우레탄 수지로 구성된 플라스틱 수지: 또는, 상기 플라스틱 수지에 강성, 난연성, 내충격성 등의 기능성 물성 보강을 위하여 첨가되는 천연섬유나 첨가제가 첨가된 복합수지로 제조가 가능한 기술구성의 제조방법과;
허니컴 양산 중에 허니컴 셀(CELL) 높이 조절이 용이하고, 시중에서 유통되는 필름 또는 시트를 이용하여 간단한 장비인 프레스기 및 금형을 이용하여 평판 프레스에 가압하여 힌지부와 절단부를 형성하거나, 고주파 또는 초음파를 이용하여 힌지부와 절단부를 형성 할 수 있으며,
상기 S4 단계 또는 S5 단계 또는 S51 단계의 횡방향의 절단부와 힌지부를, 횡방향 힌지부만을 생성하여 종방향으로 접은 후에 상부 및 하부를 절단하거나, 샌딩(Sanding) 또는 용융하여 절단부가 생성되거나, 또는 씨엔씨(CNC)나 레이저 가공으로 힌지부 및 절단부가 용이하게 제작 가능한 기술구성의 제조방법과;
육각형 힌지한변 "a", 힌지높이 "b", 기재두께 "t" 로 구성된, 허니컴의 "a", "b", "t"를 다양하게 조절하면 소형/소하중 내지 대형/대하중 구조물(예: 전봇대, 대형 인조목재 구조물)에도 적용 가능한 기술구성의; '접이식 허니컴 구조물의 제조방법'과;
또한, 기재의 연화온도(예: 폴리프로필렌 150 내지 160℃)에서 절단부 또는 힌지부를 생성시에는 절단부 또는 힌지부가 고열로 인하여 형성이 곤란하므로, 기재 연화온도의 50 내지 85% 온도범위내에서 절단부 또는 힌지부가 용이하게 생성되는 기술구성의; '접이식 허니컴 구조물의 제조방법'으로 구성된다.
100: 본 발명 접이식 허니컴 구조물
10, 10', 10": 기재
11: 절단부
12: 힌지부
121: 표면힌지부 122: 이면힌지부
13, 13': 접합부
131: 표면접합부 132: 이면접합부
14: 보강부
141: 표면요철부 142: 이면요철부
20: 기능성소재
110: 종래기술 기재
111: 허니컴
112:적층재
10, 10', 10": 기재
11: 절단부
12: 힌지부
121: 표면힌지부 122: 이면힌지부
13, 13': 접합부
131: 표면접합부 132: 이면접합부
14: 보강부
141: 표면요철부 142: 이면요철부
20: 기능성소재
110: 종래기술 기재
111: 허니컴
112:적층재
Claims (24)
- 건축용소재 또는 자동차용소재, 산업용소재, 조경용소재로 사용되는, 플라스틱 또는 종이, 금속, 비금속 재질 중, 선택된 1종의 기재(10)와: 상기 기재(10)가 종방향으로 접힌 후, 펼쳐져 허니컴이 생성되는, 기재의 허니컴 셀 구조 형성을 위한 상기 기재(10)에 종방향 배열의 기재(10)의 종, 횡방향 경계면(a11 내지 a18; b11 내지 b81)이 일정간격으로 형성된 절단부(11)와: 상기 기재(10)의 표면과 이면에 구비된 힌지부(12)인, 기재를 종방향으로 접을 수 있는 횡방향 힌지와 허니컴 단면적을 구성하는 종방향 힌지로 구성되거나 또는 횡방향 힌지로만 구성된 표면힌지부(121) 및 이면힌지부(122)와: 기재의 표면과 이면의 접합이 필요한 부위에 접합되는, 상기 기재(10)의 표면과 이면에 구비된 접합부(13)인 표면접합부(131)와 이면접합부(132):로 구성된 허니컴 구조물에 있어서;
상기 절단부(11)가;
상기 기재(10)의 상단에 구비된, b11과 b21 경계면에 횡방향 배열의 a11 내지 a13면과, a15 내지 a17면의 절단부 1 및,
상기 절단부 1의 하부에 구비된, b21과 b31 경계면에 횡방향 배열의 a11면과, a13 내지 a15면과, a17 내지 a18면의 절단부 2로 구성되어,
기재(10) 종방향의 b11 내지 b81에 상기 절단부 1 및 절단부 2가 연속적으로 교차하여 반복 형성 됨을 특징으로 하는, 접이식 허니컴 구조물(100). - 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 제 1항에 있어서, 상기 힌지부(12)가;
상기 기재(10)의 표면에, 기재 종방향의 b21과 b31, b41과 b51, b61과 b71 경계선과, 기재 횡방향의 a12, a16면의 힌지로 구성된 표면힌지부(121) 및,
기재(10)의 이면에, 기재 종방향의 b11과 b21, b31과 b41, b51과 b61, b71과 b81 경계선과, 기재 횡방향의 a14, a18면의 힌지로 구성된 이면힌지부(122)로 구성 됨을 특징으로 하는, 접이식 허니컴 구조물(100). - 제 7항에 있어서, 상기 힌지부(12)의 기재 횡방향의 표면힌지부(121)와 이면힌지부(122)가;
두께 0.05 내지 0.3㎜의 기재 횡방향의 표면힌지부(121)와 이면힌지부(122)로 구성되거나: 또는, 상기 기재 횡방향의 표면힌지부(121)와 이면힌지부(122)중에서 택일된 힌지부로 구성되거나: 또는, 표면힌지부(121)와 이면힌지부(122)가 모두 기재(10)의 표면에 구성되거나: 또는, 표면힌지부(121)와 이면힌지부(122)가 모두 기재(10)의 이면에 구성 됨을 특징으로 하는, 접이식 허니컴 구조물(100). - 제 1항에 있어서, 상기 접합부(13)가;
상기 기재(10)의 종방향인 b11과 b21, b31과 b41, b51과 b61, b71과 b81의 표면에서 a14, a18면이 접합된 표면접합부(131)와,
기재(10)의 종방향인 b21과 b31, b41과 b51, b61과 b71의 이면에서 a12, a16면이 접합된 이면접합부(132)로 구성되어,
기재 종방향의 b11 내지 b81에 상기 표면접합부(131)와 이면접합부(132)가, 연속적으로 교차하여 반복 접합 됨을 특징으로 하는, 접이식 허니컴 구조물(100). - 제 1항에 있어서, 상기 기재(10) 표면의 측면에 구비된 종방향 배열의 2 내지 5mm의 줄무늬 요철로 구성된 b11, b31, b51, b71 보강부인 표면요철부(141)와,
상기 기재(10) 이면의 측면에 구비된 종방향 배열의 2 내지 5mm의 줄무늬 요철로 구성된 b21, b41, b61, b81 보강부인 이면요철부(142)로; 보강부(14)가 구성 됨을 특징으로 하는, 접이식 허니컴 구조물(100). - 제 1항에 있어서, 상기 기재(10)가;
허니컴의 실제 제작 높이보다 힌지 두께의 2배인 0.1 내지 0.6㎜ 높게 구성되고, 접합부의 접합 후에 허니컴 상,하부의 높이를 힌지 실제두께인 0.05 내지 0.3㎜를 제거하여 상,하부에 절단부가 생성되고, 허니컴의 실제 제작 높이와 동일한 높이로 중간부분이 접합 됨을 특징으로 하는, 접이식 허니컴 구조물(100). - 제 1항에 있어서, 상기 접합부(13)가;
기재 횡방향의 홀수번면(a11, a13, a15, a17)을 표면과 이면을 번갈아 접합하고, 짝수번면(a12, a14, a16, a18)은 미접합된 접합부(13')로 구성 됨을 특징으로 하는, 접이식 허니컴 구조물(100). - 삭제
- 건축용소재 또는 자동차용소재, 산업용소재, 조경용소재로 사용되는, 접이식 허니컴 구조물(100)이;
플라스틱 또는 종이, 금속, 비금속 재질 중, 선택된 1종의 복수개의 기재 1,2(10',10")와:
상기 기재 1(10')의 표면 상단에 구비된 기재 1의 종방향 경계면 a12, a16 접합부인 표면접합부(131)가 종방향의 기재 1의 횡방향 경계면 b11 내지 b81에 연속적으로 형성 및,
상기 기재 2(10")의 표면 상단에 구비된 기재 2의 종방향 경계면 a14, a18 접합부인 표면접합부(131)가 종방향의 기재 2의 횡방향 경계면 b11 내지 b81에 연속적으로 형성된 접합부(13')로 구성되어;
상기 기재 1(10')의 상부에 기재 2(10')를 적층하여 접합 후, 허니컴 종방향(b)의 길이로 절단 후, 적층 접합 됨을 특징으로 하는, 접이식 허니컴 구조물(100). - 건축용소재 또는 자동차용소재, 산업용소재, 조경용소재로 사용되는, 접이식 허니컴 구조물(100)의 제조방법이;
S1 단계: 허니컴 구조물 기재의 원료 배합물 생성단계: 및,
S2 단계: 허니컴 구조물 기재의 원료 배합물을 용융 가공하여, 두께 0.1 내지 3.0㎜의 필름 또는 시트상의 허니컴 구조물 기재의 생성단계: 와,
S3 단계: 허니컴 구조물 기재의 한면 또는 양면에 부직포 또는 펠트, 유리섬유 또는 유리섬유 복합시트, 필름 또는 시트 상의 기능성 소재 부착단계: 와,
S4 단계: 허니컴 구조물 기재를 종방향 힌지가 구비된 힌지롤로 기재를 가압하여, 기재 표면 및 이면에 두께 0.05 내지 0.3㎜의 종방향 힌지부 형성 단계: 와,
S5 단계: 두께 0.05 내지 0.3㎜의 종방향 힌지부가 형성된 기재를 허니컴 높이 힌지 생성롤로 가압하여, 두께 0.05 내지 0.3㎜의 횡방향 힌지부 및 절단부의 형성 단계: 와,
S6 단계: 허니컴 기재를 종방향으로 힌지의 홈 부분이 밖으로 향하도록 접으면서, 기재 표면과 이면의 표면접합부와 이면접합부의 접합부위를 융착, 또는 접착, 점착, 고주파, 초음파 방법 중 택일된 방법으로 접합하여 허니컴 접합부가 접합되는 단계: 와,
S7 단계: 허니컴 접합부가 접합 및 종방향으로 접혀진 허니컴을 적정크기로 재단 적재 후, 인취하여 접이식 허니컴의 제조 완료단계;로, 구성 됨을 특징으로 하는, 접이식 허니컴 구조물(100)의 제조방법. - 건축용소재 또는 자동차용소재, 산업용소재, 조경용소재로 사용되는, 접이식 허니컴 구조물(100)의 제조방법이;
S1 단계: 허니컴 구조물 기재의 원료 배합물 생성단계: 및,
S2 단계: 허니컴 구조물 기재의 원료 배합물을 용융 가공하여, 두께 0.1 내지 3.0㎜의 필름 또는 시트상의 허니컴 구조물 기재의 생성단계: 와,
S3 단계: 허니컴 구조물 기재의 한면 또는 양면에 부직포 또는 펠트, 유리섬유 또는 유리섬유 복합시트, 필름 또는 시트 상의 기능성 소재 부착단계: 와,
S51 단계: 허니컴 구조물 기재를 허니컴 높이 힌지 생성롤로 가압하여, 실제 허니컴 높이보다 힌지두께의 2배인 두께 0.1 내지 0.6㎜ 높은 횡방향 힌지부의 형성 단계: 와,
S61 단계: 허니컴 기재를 종방향으로 접으면서, 기재 표면과 이면의 접합부위를 융착, 또는 접착, 점착, 고주파, 초음파 방법 중 택일된 방법으로 접합부를 접합 후, 기재 상,하부에 형성된 힌지높이 0.05 내지 0.3㎜를 제거하여, 허니컴의 실제 제작높이와 동일한 높이로 중간부분이 접합되고 절단부가 생성된 허니컴 생성단계: 와,
S71 단계: 허니컴을 적정크기로 재단 적재 후, 인취하여 접이식 파형형태의 허니컴 제조 완료단계: 로, 구성 됨을 특징으로 하는, 접이식 허니컴 구조물(100)의 제조방법. - 건축용소재 또는 자동차용소재, 산업용소재, 조경용소재로 사용되는, 접이식 허니컴 구조물(100)의 제조방법이;
플라스틱 또는 종이, 금속, 비금속 재질 중, 선택된 1종 재질의 두께 0.1 내지 3.0㎜의 시트 또는 필름인 기재로,
힌지성형 없이 허니컴의 실제 제작 높이 보다 기재 두께의 2배 만큼 크게 같은 길이로 접으면서, 홀수번면을 일정한 접합 간격으로 접합하고, 짝수번면 접합이 홀수번면 접합 간격의 중앙에 위치되도록 접합하며,
기재의 실제 두께만큼 허니컴 상부와 하부의 높이를 제거하여 허니컴의 실제 제작 높이와 동일한 높이로 중간부분이 접합되고 절단부가 형성된 허니컴을 생성 후, 종방향으로 펼쳐서 입체구조의 허니컴이 제조 됨을 특징으로 하는, 접이식 허니컴 구조물(100)의 제조방법. - 건축용소재 또는 자동차용소재, 산업용소재, 조경용소재로 사용되는, 접이식 허니컴 구조물(100)의 제조방법이;
기재의 상단에 구비된, 기재의 종방향 경계면 a12, a16면의 접합부인 이면접합부가, 기재 표면 종방향의 기재의 횡방향 경계면 b11 내지 b81에 연속적으로 형성된 구성의 기재 1(10') 및,
기재의 상단에 구비된, 기재의 종방향 경계면 a14, a18면의 접합부인 표면접합부가, 기재 표면 종방향의 기재의 횡방향 경계면 b11 내지 b81에 연속적으로 형성된 구성의 기재 2(10")로 구성되어:
상기 기재 1(10')의 상부에 기재 2(10")를 적층하여 접합 후, 허니컴 높이인 b 방향으로 절단 후, 적층 접합하여 허니컴 구조를 형성 후, 외부로 펼쳐서 육각형태의 허니컴이 제조 됨을 특징으로 하는, 접이식 허니컴 구조물(100)의 제조방법. - 제 15항 내지 제 18항 중 어느 한항에 있어서,
상기 기재의 표면과 이면의 측면에 보강부인 종방향 배열의 2 내지 5mm의 줄무늬 요철로 구성된 표면요철부와 이면요철부가 생성 됨을 특징으로 하는, 접이식 허니컴 구조물(100)의 제조방법. - 제 15항 내지 제 18항 중 어느 한항에 있어서,
상기 기재가, 플라스틱이 아닌 강성이 있고 접을수 있는 종이 또는 금속, 비금속 중 선택된 1종 재질의 기재로 구성 됨을 특징으로 하는, 접이식 허니컴 구조물(100)의 제조방법. - 제 15항 내지 제 18항 중 어느 한항에 있어서,
상기 기재가 두께 3.1 내지 20㎜의 두꺼운 두께의 플라스틱 보드인 경우, 기재를 예열 후 절단부와 힌지부가 구비된 금형이 장착된 프레스기로 가압 성형 및 냉각하여 육각 형상 단면적을 구성하는 종방향 힌지 및 측면높이를 구성하는 횡방향 힌지가 생성 됨을 특징으로 하는, 접이식 허니컴 구조물(100)의 제조방법. - 제 15항 또는 제 16항에 있어서,
시중에 유통되는 필름 또는 시트를 기재로 사용하여, 상기 S3 내지 S7 단계 또는 상기 S3 내지 S71 단계의 제조방법으로 제조 됨을 특징으로 하는, 접이식 허니컴 구조물(100)의 제조방법. - 제 15항 또는 제 16항에 있어서,
상기 S4 단계 또는 S5 단계 또는 S51 단계의 절단부와 힌지부를 힌지 및 절단 할 수 있는 금형을 제작, 평판프레스에 가압하여 힌지부와 절단부를 생성하거나, 고주파 또는 초음파를 이용하여 힌지부와 절단부가 생성 됨을 특징으로 하는, 접이식 허니컴 구조물(100)의 제조방법. - 제 15항 또는 제 16항에 있어서,
상기 S5단계 또는 S51단계의 횡방향 절단부와 힌지부를, 횡방향 힌지부만을 생성하여 종방향으로 접은 후에 상부 및 하부를 절단하거나, 샌딩 또는 용융하여 절단부가 생성되거나, 또는 씨엔씨나 레이저 가공으로 힌지부 및 절단부가 생성 됨을 특징으로 하는, 접이식 허니컴 구조물(100)의 제조방법
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