KR101819162B1 - A vacuum laminator for bonding adhesive film to carrier wafer and a method for operating the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 캐리어 웨이퍼와 접착필름을 부착하는 진공 라미네이터 및 그 작동방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 캐리어 웨이퍼와 접착필름을 부착하는 진공 라미네이터는 제 1 필름체(1)를 캐리어 웨이퍼(C/W)의 형상과 대응되게 하프커팅하여, 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 형상과 대응되는 제 2 필름체(2)를 형성하는 커팅장치(100); 상기 제 2 필름체(2)를 상기 커팅장치(100)로부터 분리하여, 진공챔버(200)의 내부로 이송하는 로봇이송장치(300); 및 상기 진공챔버(200)의 내부에서, 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 상면에 상기 제 2 필름체(2)를 부착시켜 중간 조립체(3)를 형성하는 프레스장치(400);를 포함한다. 본 발명에 따르면, 접착필름의 양면에 보호필름이 부착된 접착필름체를 캐리어 웨이퍼에 진공 접착하는 공정이 하나의 라인으로 연속적으로 이루어지도록 하여 생산성을 향상시킬 수 있다.The present invention relates to a vacuum laminator for attaching a carrier wafer and an adhesive film, and a method of operation thereof. A vacuum laminator for attaching a carrier wafer and an adhesive film according to the present invention is a vacuum laminator in which a first film body 1 is half-cut so as to correspond to the shape of a carrier wafer (C / W) A cutting device (100) for forming a corresponding second film body (2); A robot transfer device 300 for separating the second film body 2 from the cutting device 100 and transferring the second film body 2 into the vacuum chamber 200; And a press apparatus 400 for attaching the second film body 2 to the upper surface of the carrier wafer C / W in the vacuum chamber 200 to form the intermediate assembly 3 . According to the present invention, the process of vacuum bonding the adhesive film body having the protective film on both sides of the adhesive film to the carrier wafer can be continuously performed in one line, and productivity can be improved.

Figure 112016060652178-pat00001
Figure 112016060652178-pat00001

Description

캐리어 웨이퍼와 접착필름을 부착하는 진공 라미네이터 및 그 작동방법{A VACUUM LAMINATOR FOR BONDING ADHESIVE FILM TO CARRIER WAFER AND A METHOD FOR OPERATING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a vacuum laminator for attaching a carrier wafer to a vacuum laminator,

본 발명은 캐리어 웨이퍼와 접착필름을 부착하는 진공 라미네이터 및 그 작동방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 접착필름의 양면에 보호필름이 부착된 접착필름체를 캐리어 웨이퍼에 진공 접착하는 공정이 하나의 라인으로 연속적으로 이루어지도록 하는, 캐리어 웨이퍼와 접착필름을 부착하는 진공 라미네이터 및 그 작동방법에 관한 것이다.The present invention relates to a vacuum laminator for attaching a carrier wafer and an adhesive film, and more particularly to a vacuum laminator for attaching a protective film to both sides of an adhesive film, To a vacuum laminator for attaching a carrier wafer and an adhesive film, and an operation method thereof.

최근에 반도체 패키징 공정은 3D 적층 기술을 적용한 TSV(through silicon via)가 주로 이용되고 있고, 상기 TSV은 디바이스 웨이퍼(DEVICE WAFER, D/W)의 뒷면을 그라인딩 한 후 캐리어 웨이퍼(CARRIER WAFER, C/W)와 본딩으로 접착하는 공정을 포함한다.Recently, a through silicon via (TSV) applying a 3D stacking technique has been mainly used for a semiconductor packaging process. The TSV has been manufactured by grinding the back side of a device wafer (DEVICE WAFER, D / W) and then forming a carrier wafer (CARRIER WAFER, C / W) by bonding.

그리고 상기 디바이스 웨이퍼와 상기 캐리어 웨이퍼는 통상 진공 챔버 내에서 상기 캐리어 웨이퍼의 크기에 맞게 절단된 접착필름을 이용하여 접착되고 있다.The device wafer and the carrier wafer are usually adhered using an adhesive film cut in a vacuum chamber in accordance with the size of the carrier wafer.

상기 접착필름은 양면에 각각 보호필름이 부착된 상태에서 레이저 또는 커터로 양면의 보호필름과 함께 캐리어 웨이퍼의 크기에 맞게 절단되어 진공 챔버 내에서 상기 캐리어 웨이퍼에 1차로 접착된다.The adhesive film is cut to a size of the carrier wafer together with a protective film on both sides with a laser or a cutter in a state where a protective film is attached to both surfaces of the adhesive film, and the adhesive film is primarily bonded to the carrier wafer in a vacuum chamber.

그러나 상기 접착필름은 레이저 또는 커터에 의한 타발 방법으로 양면의 보호필름과 함께 절단되므로, 절단 후 상기 캐리어 웨이퍼에 접착시키기 위해 하나의 보호필름을 분리하는 데 어려움이 있어 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.However, since the adhesive film is cut together with the protective film on both sides by the laser or cutter cutting method, it is difficult to separate one protective film to be bonded to the carrier wafer after cutting.

특히, 상기 접착필름과 상기 보호필름은 레이저로 절단 시 절단면에서 열에 의해 일부가 융착되는 부분이 발생하여 서로 분리하기가 더 어려우며, 상기 보호필름이 분리된 후 상기 접착필름의 절단면에서 상기 보호필름과 융착된 부분이 불규칙하게 형성되어 상기 캐리어 웨이퍼와 정확하게 일치되어 접착되기 어려운 문제점이 있었다. Particularly, it is more difficult for the adhesive film and the protective film to separate from each other due to heat generated at the cut surface when the laser is cut, and the protective film is separated from the cut surface of the adhesive film, There is a problem in that the welded portions are irregularly formed and are difficult to be bonded accurately with the carrier wafer.

또한, 현재 캐리어 웨이퍼와 디바이스 웨이퍼의 접착 공정은 접착필름과 보호필름을 절단하는 공정과, 상기 접착필름을 캐리어 웨이퍼에 부착하는 공정이 각각 별개로 이루어져 생산성이 낮고, 제조원가가 많이 소요되는 문제점이 있었다. In addition, the process of bonding the carrier wafer and the device wafer at present has a problem that the process of cutting the adhesive film and the protective film and the process of attaching the adhesive film to the carrier wafer are separately performed, resulting in low productivity and high manufacturing cost .

등록특허공보 제10-0226027호 (1999.10.15)Patent Registration No. 10-0226027 (Oct. 15, 1999)

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 양면에 보호필름이 부착된 접착필름을 상부에서 하프커팅하여 캐리어 웨이퍼의 크기로 정확히 절단한 후, 로봇핸드에 의해 상기 접착필름을 캐리어 웨이퍼 측으로 이송함과 동시에 하부의 보호필름을 제거하는, 캐리어 웨이퍼와 접착필름을 부착하는 진공 라미네이터 및 그 작동방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a semiconductor device, in which an adhesive film having a protective film on both surfaces thereof is cut half- A vacuum laminator for attaching a carrier wafer and an adhesive film to transfer the adhesive film to the carrier wafer side and remove the lower protective film, and an operation method thereof.

본 발명에 따른 캐리어 웨이퍼와 접착필름을 부착하는 진공 라미네이터는 제 1 필름체(1)를 캐리어 웨이퍼(C/W)의 형상과 대응되게 하프커팅하여, 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 형상과 대응되는 제 2 필름체(2)를 형성하는 커팅장치(100); 상기 제 2 필름체(2)를 상기 커팅장치(100)로부터 분리하여, 진공챔버(200)의 내부로 이송하는 로봇이송장치(300); 및 상기 진공챔버(200)의 내부에서, 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 상면에 상기 제 2 필름체(2)를 부착시켜 중간 조립체(3)를 형성하는 프레스장치(400);를 포함한다. A vacuum laminator for attaching a carrier wafer and an adhesive film according to the present invention is a vacuum laminator in which a first film body 1 is half-cut so as to correspond to the shape of a carrier wafer (C / W) A cutting device (100) for forming a corresponding second film body (2); A robot transfer device 300 for separating the second film body 2 from the cutting device 100 and transferring the second film body 2 into the vacuum chamber 200; And a press apparatus 400 for attaching the second film body 2 to the upper surface of the carrier wafer C / W in the vacuum chamber 200 to form the intermediate assembly 3 .

상기 제 1 필름체(1)는, 접착필름(1b); 상기 접착필름(1b)의 하면에 접착된 제 1 보호필름(1a); 및 상기 접착필름(1b)의 상면에 접착된 제 2 보호필름(1c);을 포함하는 것을 특징으로 한다.The first film body (1) comprises an adhesive film (1b); A first protective film la bonded to the lower surface of the adhesive film 1b; And a second protective film (1c) adhered to the upper surface of the adhesive film (1b).

상기 접착필름(1b)은 접착필름 역할을 하는 필름 또는 반도체 PHOTO 공정에서 적용되는 PR 필름(Photo Resist film)인 것을 특징으로 한다.The adhesive film 1b may be a film serving as an adhesive film or a photoresist film applied in a semiconductor PHOTO process.

상기 제 2 필름체(2)는, 상기 하프커팅에 의해 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 형상과 대응되도록 커팅된 상기 접착필름(1b); 및 상기 하프커팅에 의해 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 형상과 대응되도록 커팅된 상기 제 2 보호필름(1c);을 포함하는 것을 특징으로 한다.The second film body (2) comprises the adhesive film (1b) cut to correspond to the shape of the carrier wafer (C / W) by the half cutting; And the second protective film (1c) cut to correspond to the shape of the carrier wafer (C / W) by the half cutting.

상기 캐리어 웨이퍼와 접착필름을 부착하는 진공 라미네이터는 상기 중간 조립체(3)에서 상기 제 2 보호필름(1c)을 제거하여, 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)에 상기 접착필름(1b)이 접착된 최종 조립체(4)를 형성하는 보호필름 제거장치(500);를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. A vacuum laminator for attaching the carrier wafer and the adhesive film removes the second protective film 1c from the intermediate assembly 3 and forms a final product in which the adhesive film 1b is adhered to the carrier wafer C / And a protective film removing device (500) for forming the assembly (4).

상기 커팅장치(100)는, 상기 제 1 필름체(1)의 일단이 감겨있는 롤러(110); 상기 제 1 필름체(1)의 타단을 감도록 회전하는 와인더(120); 상기 롤러(110) 및 상기 와인더(120) 사이에 감겨있는 상기 제 1 필름체(1)의 장력을 조절하는 장력조절기(130); 및 상기 제 1 필름체(1)를 캐리어 웨이퍼(C/W)의 형상과 대응되게 하프커팅하는 커팅기(140);를 포함하는 것을 특징으로 한다.The cutting apparatus (100) comprises: a roller (110) on which one end of the first film body (1) is wound; A winder 120 rotating to wind the other end of the first film body 1; A tension regulator 130 for regulating the tension of the first film body 1 wound between the roller 110 and the winder 120; And a cutting device (140) for half cutting the first film body (1) to correspond to the shape of the carrier wafer (C / W).

상기 커팅기(140)는, 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 형상과 대응되는 형상의 하프커터날(141)이 하면에 장착되어, 상기 제 1 필름체(1)의 상부에서 상하로 이동하면서 상기 제 1 필름체(1)를 하프커팅하는 펀치부(142); 및 상기 펀치부(142)에 의해 상기 제 1 필름체(1)가 하프커팅될 때, 상기 제 1 필름체(1)의 하부에서 상기 제 1 필름체(1)를 지지하는 지지부(143);를 포함하는 것을 특징으로 한다.The cutter 140 has a half cutter blade 141 having a shape corresponding to the shape of the carrier wafer C / W mounted on a lower surface thereof and moving up and down from the top of the first film body 1, A punch portion 142 for half cutting the first film body 1; And a support part (143) for supporting the first film body (1) at a lower part of the first film body (1) when the first film body (1) is half cut by the punch part (142). And a control unit.

상기 커팅기(140)는, 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 형상과 대응되는 형상의 하프커터날(141)이 외주면에 장착되어, 상기 제 1 필름체(1)의 상부에서 회전하면서 상기 제 1 필름체(1)를 하프커팅하는 커팅롤부(144); 및 상기 커팅롤부(144)에 의해 상기 제 1 필름체(1)가 하프커팅될 때, 상기 제 1 필름체(1)의 하부에서 회전하면서 상기 제 1 필름체(1)를 지지하는 지지롤부(145);를 포함하는 것을 특징으로 한다.The cutter 140 has a half cutter blade 141 having a shape corresponding to the shape of the carrier wafer C / W mounted on the outer circumferential surface of the first film body 1, A cutting roll 144 for half cutting the film body 1; And a supporting roll portion (1) supporting the first film body (1) while rotating at a lower portion of the first film body (1) when the first film body (1) is half cut by the cutting roll portion 145). ≪ / RTI >

상기 로봇이송장치(300)는, 하프커팅된 상기 제 1 필름체(1)에서 상기 제 2 필름체(2)를 분리하도록, 상기 제 2 필름체(2)의 상면에 접착될 수 있는 척(chuck, 310); 상기 제 2 필름체(2)가 접착된 상기 척(310)을 상기 커팅장치(100)로부터 상기 진공챔버(200) 내부로 이송시키는 로봇핸드(320); 및 상기 로봇핸드(320)에 장착되어, 상기 척(310)과 결합되거나 상기 척(310)을 분리시키는 지그(jig, 330);를 포함하는 것을 특징으로 한다.The robot transfer device 300 includes a chuck capable of being adhered to the upper surface of the second film body 2 so as to separate the second film body 2 from the half- chuck, 310); A robot hand 320 for transferring the chuck 310 to which the second film body 2 is adhered from the cutting device 100 into the vacuum chamber 200; And a jig (330) attached to the robot hand (320) and coupled to the chuck (310) or separating the chuck (310).

상기 척(310)은, 상기 지그(330)와 결합되도록 양단이 돌출된, 원판형태의 베이스 플레이트(311); 및 상기 베이스 플레이트(311)의 하면에 장착되어, 상기 제 2 필름체(2)의 상면이 직접 접착되는 원판형태의 패드(312);를 포함하는 것을 특징으로 한다.The chuck 310 includes: a base plate 311 in the form of a disk having both ends protruded to be engaged with the jig 330; And a pad 312 mounted on a lower surface of the base plate 311 and directly attached to the upper surface of the second film body 2.

상기 패드(312)는, 원판형태인 베이스패드(312-1); 및 상기 베이스패드(312-1)에 삽입되며, 상기 제 2 필름체(2)의 상면이 접착되도록 접착력을 가지는 복수 개의 접착패드(312-2);를 포함하는 것을 특징으로 한다.The pad 312 includes a base pad 312-1 in the form of a disk; And a plurality of adhesive pads (312-2) inserted into the base pads (312-1) and having an adhesive force to bond the upper surfaces of the second film bodies (2).

상기 접착패드(312-2)에는 상하방향으로 관통된 복수 개의 관통공(312-3)이 형성되고, 상기 접착패드(312-2)는 변형가능한 탄성재질인 것을 특징으로 한다.The adhesive pad 312-2 is formed with a plurality of through holes 312-3 penetrating in the vertical direction, and the adhesive pad 312-2 is a deformable elastic material.

상기 접착패드(312-2)는 상기 베이스패드(312-1)의 중심에 대해 동일한 원주상에 배치되고, 서로 동일한 거리만큼 이격되도록 배치되는 것을 특징으로 한다.The bonding pads 312-2 are arranged on the same circumference with respect to the center of the base pad 312-1 and are spaced apart from each other by the same distance.

상기 프레스장치(400)는, 상기 진공챔버(200) 내부의 상측에 배치되고, 상기 제 2 필름체(2)가 접착된 척(310)이 장착되며, 상기 제 2 필름체(2)와 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 외주면이 일치하도록 상기 척(310)을 전, 후, 좌, 우로 이동시키는 척 그래버(chuck grabber, 410); 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)가 안착되며, 상방으로 이동하여 상기 제 2 필름체(2)의 접착필름(1b)의 하면과 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 상면을 부착하여 중간 조립체(3)를 형성하는 프레스부(420); 및 상기 프레스부(420)가 상방으로 이동하기 전에, 상기 제 2 필름체(2)와 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 외주면이 일치하는지 여부를 확인하는 복수 개의 카메라(430);를 포함하는 것을 특징으로 한다.The press apparatus 400 includes a chuck 310 to which the second film body 2 is adhered and which is disposed on the upper side of the inside of the vacuum chamber 200. The second film body 2, A chuck grabber 410 for moving the chuck 310 forward, backward, left, and right so that the outer circumferential surface of the carrier wafer C / W coincides with the chuck grabber 410; The carrier wafer (C / W) is seated and moved upward to attach the lower surface of the adhesive film 1b of the second film body 2 and the upper surface of the carrier wafer (C / W) A press section 420 which forms a pressing portion 420; And a plurality of cameras (430) for confirming whether or not the outer circumferential surfaces of the second film body (2) and the carrier wafer (C / W) coincide before the press portion (420) .

상기 보호필름 제거장치(500)는, 척(310)에서 분리된 상기 중간 조립체(3)를 상기 진공챔버(200)의 내부에서 상기 진공챔버(200)의 외부로 이송하는 이송로봇(510); 및 상기 중간 조립체(3)에서 상기 제 2 보호필름(1c)을 제거하여, 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)에 상기 접착필름(1b)이 접착된 최종 조립체(4)를 형성하는 보호필름 제거부(520);를 포함하는 것을 특징으로 한다.The protective film removing apparatus 500 includes a transfer robot 510 for transferring the intermediate assembly 3 separated from the chuck 310 to the outside of the vacuum chamber 200 within the vacuum chamber 200; And removing the second protective film (1c) from the intermediate assembly (3) to form a final assembly (4) to which the adhesive film (1b) is adhered to the carrier wafer (C / W) (520).

본 발명에 따른 캐리어 웨이퍼와 접착필름을 부착하는 진공 라미네이터의 작동방법은 제 1 필름체(1)를 캐리어 웨이퍼(C/W)의 형상과 대응되게 하프커팅하여, 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 형상과 대응되는 제 2 필름체(2)를 형성하는 커팅단계(S100); 상기 제 2 필름체(2)를 상기 제 1 필름체(1)로부터 분리하여, 진공챔버(200)의 내부로 이송하는 이송단계(S200); 상기 진공챔버(200)의 내부에서, 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 상면에 상기 제 2 필름체(2)를 부착하여 중간 조립체(3)를 형성하는 부착단계(S300); 및 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 상면에 상기 제 2 필름체(2)가 부착된 중간 조립체(4)에서, 상기 제 2 보호필름(1c)을 제거하여 최종 조립체(4)를 형성하는 보호필름 제거단계(S400);를 포함한다.A method of operating a vacuum laminator for attaching a carrier wafer and an adhesive film according to the present invention comprises the steps of half cutting the first film body 1 in correspondence with the shape of the carrier wafer C / A cutting step S100 of forming a second film body 2 corresponding to the shape of the second film body 2; A transfer step (S200) of separating the second film body (2) from the first film body (1) and transferring the second film body (2) into the vacuum chamber (200); (S300) of attaching the second film body (2) to the upper surface of the carrier wafer (C / W) in the vacuum chamber (200) to form an intermediate assembly (3); And an intermediate assembly (4) having the second film body (2) attached on the upper surface of the carrier wafer (C / W), wherein the second protective film (1c) is removed to form a final assembly (4) And a film removing step (S400).

상기 이송단계(S200)는, 지그(330)를 매개로 로봇핸드(320)에 장착된 척(310)을, 상기 제 2 필름체(2)의 상면에 접촉시키는 단계(S210); 관통공(312-3)을 통해 석션(suction)을 수행하여, 상기 제 2 필름체(2)를 흡입하여 상기 척(310)의 접착패드(312-2)에 접착시키는 단계(S220); 상기 로봇핸드(320)에 의해, 상기 척(310)이 상기 진공챔버(200)의 내부로 이송되는 단계(S230); 및 상기 척(310)이 상기 진공챔버(200) 내부의 척 그래버(410)에 장착되고, 상기 지그(330)에서 상기 척(310)이 분리되며, 상기 로봇핸드(320)는 상기 진공챔버(200) 외부로 이동하는 단계(S240);를 포함하는 것을 특징으로 한다.The transferring step S200 includes the step S210 of bringing the chuck 310 mounted on the robot hand 320 into contact with the upper surface of the second film body 2 via the jig 330; (S220) suctioning the second film body (2) by suction through the through hole (312-3) and adhering the second film body (2) to the adhesive pad (312-2) of the chuck (310); The step (S230) of transferring the chuck 310 into the vacuum chamber 200 by the robot hand 320; And the chuck 310 is mounted on the chuck grabber 410 inside the vacuum chamber 200 and the chuck 310 is separated from the jig 330. The robot hand 320 is moved to the vacuum chamber (S240) of moving the mobile terminal (200) out of the mobile terminal (200).

접착필름(1b)은 PR 필름(Photo Resist film)이고, 상기 접착시키는 단계(S220)에서 PR 필름(Photo Resist film)인 상기 접착필름(1b)에 형성된 패턴에 따라 상기 접착패드(312-2)가 변형되면서, 상기 제 2 필름체(2)가 상기 접착패드(312-2)에 접착되는 것을 특징으로 한다.The adhesive film 1b is a photoresist film and is bonded to the adhesive pad 312-2 according to a pattern formed on the adhesive film 1b as a PR film in the step S220. The second film body 2 is bonded to the bonding pad 312-2 while being deformed.

상기 부착단계(S300)는, EFEM(Equipment Front End Module) 장치로부터 상기 진공챔버(200) 내부의 프레스부(420) 상면에 공급된 캐리어 웨이퍼(C/W)의 외주면과, 상기 척(310)에 접착된 상기 제 2 필름체(2)의 외주면을 일치시키는 단계(S310); 및 상기 프레스부(420)가 상승하여, 상기 제 2 필름체(2)의 하면에 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 상면을 부착하여 중간 조립체(3)를 형성하는 단계(S320);를 포함하는 것을 특징으로 한다.The attaching step S300 is a step of attaching the outer peripheral surface of the carrier wafer C / W supplied from the equipment front end module (EFEM) apparatus to the upper surface of the press part 420 in the vacuum chamber 200, (S310) aligning the outer circumferential surface of the second film body (2) adhered to the second film body (2); (S320) of forming the intermediate assembly 3 by attaching the upper surface of the carrier wafer (C / W) to the lower surface of the second film body 2 by raising the press portion 420 .

상기 보호필름 제거단계(S400)는, 상기 진공챔버(200) 내부의 상기 중간 조립체(3)의 하면에 이송로봇(510)이 접하도록, 상기 이송로봇(510)을 제어하는 제 1 제어단계(S410); 상기 관통공(312-3)을 통해 N2 퍼징(Purging)을 수행하여, 상기 중간 조립체(3)를 상기 척(310)의 접착패드(312-2)로부터 분리시키는 단계(S420); 상기 중간 조립체(3)가 상기 진공챔버(200) 외부로 이동하도록, 상기 이송로봇(510)을 제어하는 제 2 제어단계(S430); 및 보호필름 제거부(520)에 의해, 상기 중간 조립체(3)에서 상기 제 2 보호필름(1c)을 제거하여, 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 상면에 상기 접착필름(1b)이 접착된 최종 조립체(4)를 생성하는 단계(S440);를 포함하는 것을 특징으로 한다.The protective film removing step S400 may include a first control step of controlling the transfer robot 510 so that the transfer robot 510 contacts the lower surface of the intermediate assembly 3 in the vacuum chamber 200 S410); Performing N2 purging through the through hole 312-3 to separate the intermediate assembly 3 from the bonding pad 312-2 of the chuck 310 S420; A second control step (S430) of controlling the transfer robot (510) so that the intermediate assembly (3) moves out of the vacuum chamber (200); The second protective film 1c is removed from the intermediate assembly 3 by the protective film removing unit 520 so that the adhesive film 1b is adhered to the upper surface of the carrier wafer C / And creating a final assembly 4 (S440).

상기에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 따르면, 접착필름의 양면에 보호필름이 부착된 접착필름체를 캐리어 웨이퍼에 진공 접착하는 공정이 하나의 라인으로 연속적으로 이루어지도록 하여 생산성을 향상시킬 수 있다.As described above, according to the present invention, the process of vacuum bonding the adhesive film body having the protective film on both sides of the adhesive film to the carrier wafer can be continuously performed in one line, thereby improving the productivity.

또한, 접착필름의 양면에 보호필름이 부착된 접착필름체를 캐리어 웨이퍼의 크기로 정확하게 커팅하여, 캐리어 웨이퍼와 정확하게 일치되게 용이하게 접착시키며 보호 필름을 용이하게 분리할 수 있다. 따라서, 접착 공정의 편의성을 향상시키고 접착 공정의 불량률을 크게 낮출 수 있다.In addition, the adhesive film body having the protective film on both sides of the adhesive film can be precisely cut to the size of the carrier wafer, easily adhered to the carrier wafer accurately, and the protective film can be easily separated. Therefore, the convenience of the bonding process can be improved and the defect rate of the bonding process can be greatly reduced.

도 1은 본 발명에 따른 캐리어 웨이퍼와 접착필름을 부착하는 진공 라미네이터의 개념도.
도 2는 본 발명의 커팅장치의 개념도.
도 3 및 도 4는 본 발명의 커팅기의 제 1 실시 예의 개념도.
도 5는 본 발명의 커팅기의 제 2 실시 예의 개념도.
도 6 및 도 7은 본 발명의 로봇이송장치의 개념도 및 사시도.
도 8은 본 발명의 척의 저면사시도.
도 9는 본 발명의 진공챔버 및 프레스장치의 개념도.
도 10은 본 발명의 보호필름 제거장치의 개념도.
도 11은 본 발명에 따른 캐리어 웨이퍼와 접착필름을 부착하는 진공 라미네이터의 작동방법의 순서도.1 is a conceptual view of a vacuum laminator for attaching a carrier wafer and an adhesive film according to the present invention.
2 is a conceptual diagram of a cutting apparatus according to the present invention;
Figs. 3 and 4 are conceptual views of a first embodiment of a cutting machine of the present invention; Fig.
5 is a conceptual view of a second embodiment of a cutting machine according to the present invention;
6 and 7 are a conceptual view and a perspective view of the robot transfer device of the present invention.
8 is a bottom perspective view of the chuck of the present invention.
9 is a conceptual view of a vacuum chamber and a press apparatus of the present invention.
10 is a conceptual view of an apparatus for removing a protective film according to the present invention.
11 is a flow chart of a method of operating a vacuum laminator for attaching a carrier wafer and an adhesive film according to the present invention.

본 명세서 및 청구범위에서 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시 예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다. 또한, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 이하 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.It is to be understood that the words or words used in the present specification and claims are not to be construed in a conventional or dictionary sense and that the inventor can properly define the concept of a term in order to describe its invention in the best way And should be construed in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention. Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and are not intended to represent all of the technical ideas of the present invention. Therefore, various equivalents It should be understood that water and variations may be present. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 캐리어 웨이퍼와 접착필름을 부착하는 진공 라미네이터의 개념도이다. 도 1을 참조할 때, 본 발명에 따른 캐리어 웨이퍼와 접착필름을 부착하는 진공 라미네이터는 커팅장치(100), 진공챔버(200), 로봇이송장치(300), 프레스장치(400), 보호필름 제거장치(500)를 포함한다.1 is a conceptual diagram of a vacuum laminator for attaching a carrier wafer and an adhesive film according to the present invention. 1, a vacuum laminator for attaching a carrier wafer and an adhesive film according to the present invention includes a cutting apparatus 100, a vacuum chamber 200, a robot transfer apparatus 300, a press apparatus 400, Device 500 as shown in FIG.

커팅장치(100)는 제 1 필름체(1)를 캐리어 웨이퍼(C/W)의 형상과 대응되게 하프커팅하여, 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 형상과 대응되는 제 2 필름체(2)를 형성하는 역할을 한다. 이때, 상기 제 1 필름체(1)는 접착필름(1b), 상기 접착필름(1b)의 하면에 접착된 제 1 보호필름(1a) 및 상기 접착필름(1b)의 상면에 접착된 제 2 보호필름(1c)을 포함한다. 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)는 글라스 웨이퍼(grass wafer)일 수도 있고, 실리콘 웨이퍼(silicon wafer)일 수도 있다.The cutting apparatus 100 cuts the first film body 1 half-cut corresponding to the shape of the carrier wafer C / W to form the second film body 2 corresponding to the shape of the carrier wafer C / As shown in FIG. The first film body 1 includes an adhesive film 1b, a first protective film 1a bonded to the lower surface of the adhesive film 1b and a second protective film 1a bonded to the upper surface of the adhesive film 1b. Film 1c. The carrier wafer (C / W) may be a grass wafer or a silicon wafer.

또한, 상기 제 2 필름체(2)는 상기 하프커팅에 의해 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 형상과 대응되도록 커팅된 상기 접착필름(1b) 및 상기 하프커팅에 의해 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 형상과 대응되도록 커팅된 상기 제 2 보호필름(1c)을 포함한다. The second film body 2 is formed by cutting the adhesive film 1b so as to correspond to the shape of the carrier wafer C / W by the half cut and the carrier film C / W And the second protective film 1c cut to correspond to the shape of the second protective film 1c.

이때, 상기 접착필름(1b)은 반도체 PHOTO 공정에서 적용되는 PR 필름(Photo Resist film)일 수도 있다. 즉, 본 발명은 캐리어 웨이퍼(C/W)에 접착되는 통상의 접착필름(1b) 뿐만 아니라, 특수한 패턴이 형성된 PR 필름(Photo Resist film)의 경우에도 용이하게 커팅 및 분리이송할 수 있는 것이다. At this time, the adhesive film 1b may be a photoresist film applied in a semiconductor PHOTO process. That is, the present invention can easily cut and separate and transfer not only the usual adhesive film 1b adhered to the carrier wafer (C / W) but also a PR film (photo resist film) having a special pattern formed thereon.

이를 위해, 후술할 패드(312)는 부타디엔 재질로 형성되어, 상기 PR 필름(Photo Resist film)의 패턴형태에 따라 탄성 변형된다. 따라서, 상기 접착필름(1b)이 특수한 패턴이 형성된 PR 필름(Photo Resist film)인 경우에도, 충분한 흡착력을 확보하여, 상기 제 2 필름체(2)를 상기 제 1 필름체(1)로부터 용이하게 분리할 수 있는 것이다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.To this end, the pad 312, which will be described later, is formed of a butadiene material and is elastically deformed according to the pattern shape of the PR film (Photo Resist film). Therefore, even when the adhesive film 1b is a PR film having a special pattern formed thereon, a sufficient attraction force can be ensured and the second film body 2 can be easily removed from the first film body 1 It can be separated. A detailed description thereof will be given later.

로봇이송장치(300)는 상기 제 2 필름체(2)를 상기 커팅장치(100)로부터 분리하여, 진공챔버(200)의 내부로 이송하는 역할을 한다. 또한, 프레스장치(400)는 상기 진공챔버(200)의 내부에서, 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 상면에 상기 제 2 필름체(2)를 부착시켜 중간 조립체(3)를 형성하는 역할을 한다.The robot transfer device 300 separates the second film body 2 from the cutting device 100 and transfers the separated second film body 2 into the vacuum chamber 200. The press apparatus 400 has a role of attaching the second film body 2 to the upper surface of the carrier wafer C / W in the vacuum chamber 200 to form the intermediate assembly 3 do.

보호필름 제거장치(500)는 상기 중간 조립체(3)에서 상기 제 2 보호필름(1c)을 제거하여, 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)에 상기 접착필름(1b)이 접착된 최종 조립체(4)를 형성하는 역할을 한다. 상기 최종 조립체(4)는 별도의 장치에 의해 이송되어, 디바이스 웨이퍼(Device Wafer)와 접합될 수 있다. The protective film removing device 500 removes the second protective film 1c from the intermediate assembly 3 and removes the final assembly 4 having the adhesive film 1b bonded to the carrier wafer C / As shown in FIG. The final assembly 4 can be transferred by a separate device and bonded to a device wafer.

도 2는 본 발명의 커팅장치의 개념도이다. 도 2를 참조할 때, 본 발명의 상기 커팅장치(100)는 롤러(110), 와인더(120), 장력조절기(130) 및 커팅기(140)를 포함한다. 롤러(110)에는 상기 제 1 필름체(1)의 일단이 감겨있으며, 와인더(120)는 상기 제 1 필름체(1)의 타단을 감도록 회전한다. 2 is a conceptual diagram of a cutting apparatus of the present invention. Referring to FIG. 2, the cutting apparatus 100 of the present invention includes a roller 110, a winder 120, a tension adjuster 130, and a cutter 140. One end of the first film body 1 is wound on the roller 110, and the winder 120 rotates to wind the other end of the first film body 1.

또한, 장력조절기(130)는 상기 롤러(110) 및 상기 와인더(120) 사이에 감겨있는 상기 제 1 필름체(1)의 장력을 조절하는 역할을 한다. 즉, 장력조절기(130)에 의해 상기 제 1 필름체(1)의 장력을 조절하여, 상기 제 1 필름체(1)를 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)에 대응되도록 정확하게 하프커팅 하기 위함이다.The tension adjuster 130 adjusts the tension of the first film body 1 wound between the roller 110 and the winder 120. That is, the tension of the first film body 1 is adjusted by the tension adjuster 130 so that the first film body 1 is half-cut accurately so as to correspond to the carrier wafer C / W.

커팅기(140)는 상기 제 1 필름체(1)를 캐리어 웨이퍼(C/W)의 형상과 대응되게 하프커팅하는 역할을 한다. 이때 상기 하프커팅은 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 형상과 대응되도록 상기 제 1 필름체(1)를 커팅하는 것으로써, 특히 상기 제 1 필름체(1) 중 상기 제 2 보호필름(1c) 및 상기 접착필름(1b)만을 커팅하고, 상기 제 1 보호필름(1a)은 커팅하지 않는 것을 의미한다. The cutting unit 140 serves to half-cut the first film body 1 in correspondence with the shape of the carrier wafer C / W. At this time, the half-cutting is performed by cutting the first film body 1 so as to correspond to the shape of the carrier wafer (C / W). In particular, by cutting the second protective film 1c of the first film body 1, And only the adhesive film (1b) is cut, and the first protective film (1a) is not cut.

따라서, 후술할 로봇이송장치(300)에 의해, 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 형상과 대응되도록 커팅된 상기 제 2 보호필름(1c) 및 상기 접착필름(1b)만이 진공챔버(200) 내부로 이송되고, 커팅되지 않은 상기 제 1 보호필름(1a) 및 상기 제 2 보호필름(1c), 상기 접착필름(1b)의 나머지 부분은 상기 와인더(120)에 감겨지게 되는 것이다.Therefore, only the second protective film 1c and the adhesive film 1b, cut to correspond to the shape of the carrier wafer (C / W), are transferred to the inside of the vacuum chamber 200 by the robot transfer device 300, And the remaining portions of the first protective film 1a, the second protective film 1c, and the adhesive film 1b that have not been cut are wound on the winder 120.

즉, 본 발명은 상기와 같은 하프커팅 및 로봇이송장치(300)에 의한 분리이송에 의해, 이송과 동시에 제 1 보호필름(1a)의 제거를 수행하게 되는 것이다. 따라서, 중간 조립체(3) 및 최종 조립체(4)의 생산공정의 효율을 크게 향상시킬 수 있는 것이다.That is, according to the present invention, the first protective film 1a is removed simultaneously with the transfer by the half-cutting and the robot transfer device 300 as described above. Therefore, the efficiency of the production process of the intermediate assembly 3 and final assembly 4 can be greatly improved.

도 3 및 도 4는 본 발명의 커팅기의 제 1 실시 예의 개념도이다. 도 3 및 도 4를 참조할 때, 본 발명의 커팅기(140)의 제 1 실시 예는 펀치부(142) 및 지지부(143)를 포함한다. 즉, 상기 제 1 실시 예는 펀치(Punch) 형태의 커팅기(140)이다. 3 and 4 are conceptual views of a first embodiment of a cutting machine of the present invention. 3 and 4, a first embodiment of a cutting device 140 of the present invention includes a punch portion 142 and a support portion 143. [ That is, the first embodiment is a cutting device 140 of a punch type.

펀치부(142)의 하면에는 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 형상과 대응되는 형상의 하프커터날(141)이 장착된다. 즉, 상기 펀치부(142)는 상기 제 1 필름체(1)의 상부에서 상하로 이동하면서 상기 제 1 필름체(1)를 하프커팅하는 것이다.A half cutter blade 141 having a shape corresponding to the shape of the carrier wafer (C / W) is mounted on the lower surface of the punch portion 142. That is, the punching portion 142 half-cuts the first film body 1 while moving up and down from the top of the first film body 1. [

지지부(143)는 상기 펀치부(142)에 의해 상기 제 1 필름체(1)가 하프커팅될 때, 상기 제 1 필름체(1)의 하부에서 상기 제 1 필름체(1)를 지지하는 역할을 한다.The supporting portion 143 supports the first film body 1 at the lower portion of the first film body 1 when the first film body 1 is half-cut by the punch portion 142 .

즉, 상기 제 1 필름체(1)가 상기 펀치부(142)와 상기 지지부(143)의 사이를 통과하는 과정에서, 상기 펀치부(142)가 하강하여 상기 제 1 필름체(1)를 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 형상과 대응되도록 하프커팅하는 것이다. 이때, 상기 제 1 필름체(1) 중 상기 제 2 보호필름(1c) 및 상기 접착필름(1b)만 커팅되고, 상기 제 1 보호필름(1a)은 커팅되지 않는다. That is, in the course of passing the first film body 1 between the punch 142 and the support part 143, the punch part 142 is lowered to move the first film body 1 Half-cut so as to correspond to the shape of the carrier wafer (C / W). At this time, only the second protective film 1c and the adhesive film 1b of the first film body 1 are cut, and the first protective film 1a is not cut.

도 5는 본 발명의 커팅기의 제 2 실시 예의 개념도이다. 도 5를 참조할 때, 본 발명의 커팅기(140)의 제 2 실시 예는 커팅롤부(144) 및 지지롤부(145)를 포함한다. 즉, 상기 제 2 실시 예는 피나클(Pinacle) 형태의 커팅기(140)이다.5 is a conceptual diagram of a second embodiment of the cutting machine of the present invention. 5, a second embodiment of a cutting device 140 of the present invention includes a cutting roll portion 144 and a support roll portion 145. As shown in FIG. That is, the second embodiment is a pincher-type cutting machine 140.

커팅롤부(144)의 외주면에는 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 형상과 대응되는 형상의 하프커터날(141)이 장착된다. 즉, 상기 커팅롤부(144)는 상기 제 1 필름체(1)의 상부에서 회전하면서 상기 제 1 필름체(1)를 하프커팅하는 것이다.A half cutter blade 141 having a shape corresponding to the shape of the carrier wafer (C / W) is mounted on the outer peripheral surface of the cutting roll 144. That is, the cutting roll unit 144 half-cuts the first film body 1 while rotating on the first film body 1.

지지롤부(145)는 상기 커팅롤부(144)에 의해 상기 제 1 필름체(1)가 하프커팅될 때, 상기 제 1 필름체(1)의 하부에서 회전하면서 상기 제 1 필름체(1)를 지지하는 역할을 한다.The supporting roll 145 is rotated by the cutting roll 144 such that the first film body 1 is rotated at the lower portion of the first film body 1 when the first film body 1 is half- .

즉, 상기 제 1 필름체(1)가 커팅롤부(144)와 상기 지지롤부(145)의 사이를 통과하면서, 상기 하프커터날(141)에 의해 상기 제 1 필름체(1)가 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 형상과 대응되도록 하프커팅되는 것이다. 이때, 상기 제 1 필름체(1) 중 상기 제 2 보호필름(1c) 및 상기 접착필름(1b)만 커팅되고, 상기 제 1 보호필름(1a)은 커팅되지 않는다. That is, while the first film body 1 passes between the cutting roll portion 144 and the supporting roll portion 145, the first film body 1 is moved by the half cutter blade 141 to the carrier wafer (C / W). At this time, only the second protective film 1c and the adhesive film 1b of the first film body 1 are cut, and the first protective film 1a is not cut.

도 6 및 도 7은 본 발명의 로봇이송장치의 개념도 및 사시도이다. 도 6 및 도 7을 참조할 때, 본 발명의 로봇이송장치(300)는 척(chuck, 310), 로봇핸드(320) 및 지그(jig, 330)를 포함한다.6 and 7 are a conceptual view and a perspective view of the robot transfer apparatus of the present invention. 6 and 7, the robot transfer apparatus 300 of the present invention includes a chuck 310, a robot hand 320, and a jig 330.

척(chuck, 310)은 하프커팅된 상기 제 1 필름체(1)에서 상기 제 2 필름체(2)를 분리하도록, 상기 제 2 필름체(2)의 상면에 접착된다. 따라서, 상기 제 2 필름체(2)의 상면에 접착된 후, 상기 로봇핸드(320)의 작동에 의해 상방으로 이동하면서, 상기 제 1 필름체(1)에서 상기 제 2 필름체(2)를 분리시키는 것이다. 상기 척(310)의 상세한 구조에 대해서는 후술하기로 한다.The chuck 310 is adhered to the upper surface of the second film body 2 so as to separate the second film body 2 from the half-cut first film body 1. Therefore, the second film body 2 is bonded to the upper surface of the second film body 2, and then moved upward by the operation of the robot hand 320 to move the second film body 2 from the first film body 1 . The detailed structure of the chuck 310 will be described later.

로봇핸드(320)는 상기 제 2 필름체(2)가 접착된 상기 척(310)을 상기 커팅장치(100)로부터 상기 진공챔버(200) 내부로 이송시키는 역할을 한다. 또한, 지그(jig, 330)는 상기 로봇핸드(320)에 장착되어, 상기 척(310)과 결합되거나 상기 척(310)을 분리시키는 역할을 한다. The robot hand 320 serves to transfer the chuck 310 to which the second film body 2 is adhered from the cutting device 100 to the inside of the vacuum chamber 200. A jig 330 is attached to the robot hand 320 and is coupled to the chuck 310 or separates the chuck 310 from the robot hand 320.

예를 들어, 상기 척(310)이 상기 제 2 필름체(2)의 상면에 접착되거나, 상기 척(310)이 상기 진공챔버(200) 내부로 이송될 때에는 상기 지그(330)가 상기 척(310)과 결합되어, 상기 로봇핸드(320)의 작동에 의해 상기 척(310)을 이동시키는 역할을 한다.For example, when the chuck 310 is attached to the upper surface of the second film body 2 or when the chuck 310 is transferred into the vacuum chamber 200, 310 to move the chuck 310 by the operation of the robot hand 320.

또한, 상기 척(310)을 상기 진공챔버(200)의 내부의 척 그래버(410)에 장착한 이후에는 상기 지그(330)가 상기 척(310)과 분리되며, 상기 로봇핸드(320)가 상기 진공챔버(200) 외부로 이동하더라도 상기 척(310)은 상기 진공챔버(200) 내부에 장착된 상태로 유지된다.After the chuck 310 is mounted on the chuck grabber 410 inside the vacuum chamber 200, the jig 330 is separated from the chuck 310, The chuck 310 is held in the vacuum chamber 200 even when the vacuum chamber 200 is moved outside the vacuum chamber 200.

도 8은 본 발명의 척의 저면사시도이다. 이하, 도 8을 참조하여 상기 척(310)의 상세 구조에 대해 설명한다. 상기 척(310)은 베이스 플레이트(311) 및 패드(312)를 포함한다.8 is a bottom perspective view of the chuck of the present invention. Hereinafter, the detailed structure of the chuck 310 will be described with reference to FIG. The chuck 310 includes a base plate 311 and a pad 312.

베이스 플레이트(311)는 상기 지그(330)와 결합되도록 양단이 돌출된, 원판형태일 수 있다. 또한, 상기 베이스 플레이트(311)는 금속 재질, 특히 스테인리스 스틸(SUS) 재질로 설정될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 설계자의 의도에 따라 달리 설정될 수도 있다.The base plate 311 may be in the form of a disc having both ends protruded to be engaged with the jig 330. The base plate 311 may be made of a metal material, particularly stainless steel (SUS), but is not limited thereto, and may be differently set according to the designer's intention.

패드(312)는 상기 베이스 플레이트(311)의 하면에 장착되어, 상기 제 2 필름체(2)의 상면이 직접 접착되는 구성요소로써, 원판형태일 수 있다. 상기 패드(312)는 원판형태인 베이스패드(312-1) 및 복수 개의 접착패드(312-2)를 포함한다.The pad 312 is a component mounted on the lower surface of the base plate 311 and directly bonded to the upper surface of the second film body 2, and may be in the form of a disc. The pad 312 includes a base pad 312-1 in the form of a disk and a plurality of adhesive pads 312-2.

상기 접착패드(312-2)는 상기 베이스패드(312-1)에 삽입된다. 따라서, 상기 패드(312)의 하면은 전체적으로 편평하게 형성된다. 또한, 상기 접착패드(312-2)는 상기 제 2 필름체(2)의 상면이 접착되도록 접착력을 가진다. 이를 위해, 상기 접착패드(312-2)의 재질은 부타디엔 재질일 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 접착력을 가지면서 변형가능한 탄성재질이면 족하다.The bonding pad 312-2 is inserted into the base pad 312-1. Accordingly, the lower surface of the pad 312 is entirely flat. In addition, the adhesive pad 312-2 has an adhesive force so that the upper surface of the second film body 2 is adhered. For this, the material of the adhesive pad 312-2 may be butadiene, but it is not limited thereto, and it is sufficient if the adhesive pad 312-2 is deformable while having an adhesive force.

즉, 상기 접착패드(312-2)는 부타디엔 재질과 같은 접착력을 가지면서 변형가능한 탄성재질로 형성되어, 상기 접착필름(1b)이 PR 필름(Photo Resist film)인 경우에는 상기 PR 필름(Photo Resist film)의 패턴형태에 따라 탄성 변형될 수 있다. 따라서, 상기 접착필름(1b)이 특수한 패턴이 형성된 PR 필름(Photo Resist film)인 경우에도, 충분한 흡착력을 확보하여, 상기 제 2 필름체(2)를 상기 제 1 필름체(1)로부터 용이하게 분리할 수 있는 것이다. That is, the adhesive pad 312-2 is formed of a deformable elastic material having the same adhesive force as the butadiene material, and when the adhesive film 1b is a PR film, the PR film film can be elastically deformed according to the pattern shape of the film. Therefore, even when the adhesive film 1b is a PR film having a special pattern formed thereon, a sufficient attraction force can be ensured and the second film body 2 can be easily removed from the first film body 1 It can be separated.

상기 접착패드(312-2)는 상기 베이스패드(312-1)의 중심에 대해 동일한 원주상에 배치되고, 서로 동일한 거리만큼 이격되도록 배치될 수 있다. 즉, 상기 제 2 필름체(2)를 상기 접착패드(312-2)에 용이하게 접착하면서도, 상기 제 2 필름체(2)를 상기 접착패드(312-2)에 용이하게 분리하기 위해, 상기와 같은 형태로 상기 접착패드(312-2)를 배치하는 것이다. The bonding pads 312-2 may be disposed on the same circumference with respect to the center of the base pad 312-1 and spaced apart from each other by the same distance. That is, in order to easily separate the second film body 2 to the bonding pad 312-2 while easily bonding the second film body 2 to the bonding pad 312-2, The bonding pads 312-2 are arranged in the same manner as the bonding pads 312-2.

즉, 상기와 같이 접착력을 가지면서 변형가능한 탄성재질로 상기 베이스패드(312-1) 전체를 형성하여 실험한 결과, 상기 제 2 필름체(2)와 상기 접착패드(312-2) 사이의 접착력이 지나치게 강하여, 후술할 S420 단계 등에서 상기 접착패드(312-2)로부터 상기 제 2 필름체(2)를 분리하기 어려운 문제점이 있었다. 따라서, 상기와 같은 문제점을 해소하기 위해, 상기와 같은 형태로 상기 접착패드(312-2)를 배치하는 것이다. That is, as a result of forming the entirety of the base pad 312-1 with an elastic material having an adhering force and deforming as described above, the adhesive strength between the second film body 2 and the adhesive pad 312-2 It is difficult to separate the second film body 2 from the bonding pad 312-2 in step S420 and the like which will be described later. Therefore, in order to solve the above-described problems, the bonding pad 312-2 is disposed in the above-described manner.

상기 접착패드(312-2)에는 상하방향으로 관통된 복수 개의 관통공(312-3)이 형성된다. 상기 관통공(312-3)과 연통된 흡입장치(미도시, EX: 에어펌프 등)가 석션(Suction)을 수행하여, 상기 제 2 필름체(2)를 상기 척(310)의 접착패드(312-2)에 접착시킨다. 또한, 상기 관통공(312-3)과 연통된 N2 탱크(미도시)가 N2 퍼징(Purging)을 수행하여, 상기 중간 조립체(3)를 상기 척(310)의 접착패드(312-2)로부터 분리시킬 수도 있다.The bonding pad 312-2 is formed with a plurality of through holes 312-3 penetrating in the vertical direction. A sucking device (not shown, EX: air pump, or the like) communicating with the through hole 312-3 performs a suction so that the second film body 2 is attached to the adhesive pad 312-2. An N2 tank (not shown) communicating with the through hole 312-3 performs N2 purging to remove the intermediate assembly 3 from the bonding pad 312-2 of the chuck 310 It may be separated.

도 9는 본 발명의 진공챔버 및 프레스장치의 개념도이다. 도 9를 참조할 때, 상기 진공챔버(200)는 상기 프레스장치(400)가 내부에 장착되며, 입구를 개방 또는 폐쇄할 수 있고, 입구를 폐쇄한 후에는 내부를 진공상태로 형성할 수 있는 챔버이다. 상기 진공챔버(200) 내부에서 상기 제 2 필름체(2)와 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)가 부착된 중간 조립체(3)가 형성된다. 9 is a conceptual diagram of a vacuum chamber and a press apparatus of the present invention. Referring to FIG. 9, the vacuum chamber 200 may be configured such that the press apparatus 400 is mounted therein, the inlet can be opened or closed, and the inside can be formed in a vacuum state after the inlet is closed Chamber. An intermediate assembly 3 having the second film body 2 and the carrier wafer C / W attached thereto is formed in the vacuum chamber 200.

또한, 상기 프레스장치(400)는 척 그래버(chuck grabber, 410), 프레스부(420) 및 카메라(430)를 포함한다. 척 그래버(chuck grabber, 410)는 상기 진공챔버(200) 내부의 상측에 배치된다. 이때, 상기 제 2 필름체(2)가 접착된 척(310)이 상기 척 그래버(chuck grabber, 410)에 장착된다. In addition, the press apparatus 400 includes a chuck grabber 410, a press section 420, and a camera 430. A chuck grabber 410 is disposed on the upper side of the inside of the vacuum chamber 200. At this time, a chuck 310 to which the second film body 2 is adhered is mounted on the chuck grabber 410.

또한, 척 그래버(chuck grabber, 410)는 상기 제 2 필름체(2)와 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 외주면이 일치하도록 상기 척(310)을 전, 후, 좌, 우로 이동시켜, 상기 제 2 필름체(2)와 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)를 정렬하는 역할을 한다.The chuck grabber 410 moves the chuck 310 forward, backward, left and right so that the outer surface of the carrier film C / W is aligned with the second film body 2, And serves to align the second film body 2 and the carrier wafer C / W.

상기 캐리어 웨이퍼(C/W)는 EFEM(Equipment Front End Module) 장치(미도시)로부터 공급되어, 상기 프레스부(420)의 상면에 안착된다. 상기 프레스부(420)는 상방으로 이동하여 상기 제 2 필름체(2)의 접착필름(1b)의 하면과 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 상면을 부착하여 중간 조립체(3)를 형성하는 역할을 한다. 즉, 상기 척 그래버(410)에 장착된 척(310)과 상기 프레스부(420) 사이에서, 상기 제 2 필름체(2) 및 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)가 가압되어, 상기 제 2 필름체(2)의 접착필름(1b)의 하면에 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 상면이 견고하게 접착되는 것이다.The carrier wafer C / W is supplied from an equipment front end module (EFEM) apparatus (not shown), and is mounted on the upper surface of the press unit 420. The press portion 420 moves upward to attach the lower surface of the adhesive film 1b of the second film body 2 and the upper surface of the carrier wafer C / W to form the intermediate assembly 3 . That is, between the chuck 310 mounted on the chuck grabber 410 and the press part 420, the second film body 2 and the carrier wafer C / W are pressed, The upper surface of the carrier wafer (C / W) is firmly adhered to the lower surface of the adhesive film (1b) of the substrate (2).

카메라(430)는 상기 프레스부(420)가 상방으로 이동하기 전에, 상기 제 2 필름체(2)과 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 외주면이 일치하는지 여부를 확인하는 역할을 하며, 복수 개일 수 있다. 즉, 제 2 필름체(2)가 접착된 척(310)이 상기 척 그래버(chuck grabber, 410)에 장착된 후, 상기 카메라(430)에 의해 상기 제 2 필름체(2)와 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 정렬여부를 확인하는 것이다. 이후, 정렬된 것을 확인한 경우에는, 상기 프레스부(420)가 상방으로 이동하여 중간 조립체(3)를 형성하는 것이다.The camera 430 functions to confirm whether or not the outer circumferential surfaces of the second film body 2 and the carrier wafer C / W coincide with each other before the press portion 420 moves upward, . That is, after the chuck 310 to which the second film body 2 is adhered is mounted on the chuck grabber 410, the second film body 2, (C / W). Thereafter, when it is confirmed that the press assembly 420 is aligned, the press section 420 is moved upward to form the intermediate assembly 3.

이에 따라, 상기 제 2 필름체(2)과 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)가 정확하게 일치되도록 용이하게 접착시킬 수 있는 것이다. 따라서, 본 발명은 접착 공정의 편의성을 향상시키고 접착 공정의 불량률을 크게 낮추는 효과를 발휘한다.As a result, the second film body 2 and the carrier wafer C / W can be easily bonded so as to be precisely matched. Therefore, the present invention has an effect of improving the convenience of the bonding process and greatly reducing the defective rate of the bonding process.

도 10은 본 발명의 보호필름 제거장치의 개념도이다. 도 10을 참조할 때, 상기 보호필름 제거장치(500)는 이송로봇(510) 및 보호필름 제거부(520)를 포함한다.10 is a conceptual diagram of an apparatus for removing a protective film of the present invention. Referring to FIG. 10, the protective film removing apparatus 500 includes a transfer robot 510 and a protective film removing unit 520.

이송로봇(510)은 척(310)에서 분리된 상기 중간 조립체(3)를 상기 진공챔버(200)의 내부에서 상기 진공챔버(200)의 외부로 이송하는 역할을 한다. The transfer robot 510 transfers the intermediate assembly 3 separated from the chuck 310 from the inside of the vacuum chamber 200 to the outside of the vacuum chamber 200.

또한, 보호필름 제거부(520)는 상기 중간 조립체(3)에서 상기 제 2 보호필름(1c)을 제거하여, 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)에 상기 접착필름(1b)이 접착된 최종 조립체(4)를 형성하는 역할을 한다. 상기 보호필름 제거부(520)는 상기 제 2 보호필름(1c)의 일단을 파지한 후, 상기 제 2 보호필름(1c)의 타단으로 이동하면서, 상기 제 2 보호필름(1c)을 제거할 수도 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 제 2 보호필름(1c)을 제거할 수 있는 수단이면 족하다. The protective film removing unit 520 removes the second protective film 1c from the intermediate assembly 3 and removes the final assembly from the carrier wafer C / 4). The protective film removing unit 520 may remove the second protective film 1c while holding one end of the second protective film 1c and moving to the other end of the second protective film 1c However, the present invention is not limited thereto, and means for removing the second protective film 1c may suffice.

상기와 같이 형성된 최종 조립체(4)는 별도의 장치에 의해 이송되어, 디바이스 웨이퍼(Device Wafer)와 접합될 수 있다. The final assembly 4 thus formed can be transferred by a separate device and bonded to a device wafer.

도 11은 본 발명에 따른 캐리어 웨이퍼와 접착필름을 부착하는 진공 라미네이터의 작동방법의 순서도이다. 도 11을 참조할 때, 본 발명에 따른 캐리어 웨이퍼와 접착필름을 부착하는 진공 라미네이터의 작동방법은 커팅단계(S100), 이송단계(S200), 부착단계(S300) 및 보호필름 제거단계(S400)를 포함한다.11 is a flowchart of an operation method of a vacuum laminator for attaching a carrier wafer and an adhesive film according to the present invention. 11, a method of operating a vacuum laminator for attaching a carrier wafer and an adhesive film according to the present invention includes a cutting step S100, a feeding step S200, an attaching step S300, and a protective film removing step S400. .

커팅단계(S100)는 제 1 필름체(1)를 캐리어 웨이퍼(C/W)의 형상과 대응되게 하프커팅하여, 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 형상과 대응되는 제 2 필름체(2)를 형성하는 단계이다. 이때 상기 하프커팅은 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 형상과 대응되도록 상기 제 1 필름체(1)를 커팅하는 것으로써, 특히 상기 제 1 필름체(1) 중 상기 제 2 보호필름(1c) 및 상기 접착필름(1b)만을 커팅하고, 상기 제 1 보호필름(1a)은 커팅하지 않는 것을 의미한다. In the cutting step S100, the first film body 1 is half-cut corresponding to the shape of the carrier wafer C / W, and the second film body 2, corresponding to the shape of the carrier wafer C / W, . At this time, the half-cutting is performed by cutting the first film body 1 so as to correspond to the shape of the carrier wafer (C / W). In particular, by cutting the second protective film 1c of the first film body 1, And only the adhesive film (1b) is cut, and the first protective film (1a) is not cut.

이송단계(S200)는 상기 제 2 필름체(2)를 상기 제 1 필름체(1)로부터 분리하여, 진공챔버(200)의 내부로 이송하는 단계이다. 이때, 상기 이송단계(S200)는 접촉시키는 단계(S210), 접착시키는 단계(S220), 이송되는 단계(S230) 및 이동하는 단계(S240)를 포함한다.The transferring step S200 is a step of separating the second film body 2 from the first film body 1 and transferring the second film body 2 into the vacuum chamber 200. At this time, the conveying step S200 includes a contacting step S210, a bonding step S220, a conveying step S230, and a moving step S240.

접촉시키는 단계(S210)에서는 지그(330)를 매개로 로봇핸드(320)에 장착된 척(310)을, 상기 제 2 필름체(2)의 상면에 접촉시킨다. 또한, 접착시키는 단계(S220)에서는 관통공(312-3)을 통해 석션(suction)을 수행하여, 상기 제 2 필름체(2)를 흡입하여 상기 척(310)의 접착패드(312-2)에 접착시킨다. 즉, 상기 관통공(312-3)과 연통된 흡입장치(미도시, EX: 에어펌프 등)가 석션(Suction)을 수행하여, 상기 제 2 필름체(2)를 상기 척(310)의 접착패드(312-2)에 접착시키는 것이다.In step S210, the chuck 310 attached to the robot hand 320 is brought into contact with the upper surface of the second film body 2 via the jig 330. [ In the bonding step S220, suction is performed through the through hole 312-3 to suck the second film body 2 to form the adhesive pad 312-2 of the chuck 310. In this case, . That is, a sucking device (not shown, EX: air pump, or the like) communicating with the through hole 312-3 performs suctions, and the second film body 2 is bonded to the chuck 310 To the pad 312-2.

또한, 상기 접착필름(1b)은 PR 필름(Photo Resist film)일 수 있으며, 이 경우 상기 접착시키는 단계(S220)에서는 PR 필름(Photo Resist film)인 상기 접착필름(1b)에 형성된 패턴에 따라 상기 접착패드(312-2)가 변형되면서, 상기 제 2 필름체(2)가 상기 접착패드(312-2)에 접착될 수 있다.The adhesive film 1b may be a photoresist film. In this case, in step S220, the adhesive film 1b may be a photoresist film, The second film body 2 can be adhered to the adhesive pad 312-2 while the adhesive pad 312-2 is deformed.

즉, 상기 접착패드(312-2)는 부타디엔 재질과 같은 접착력을 가지면서 변형가능한 탄성재질로 형성되어, 상기 PR 필름(Photo Resist film)의 패턴형태에 따라 탄성변형된다. 따라서, 상기 접착필름(1b)이 특수한 패턴이 형성된 PR 필름(Photo Resist film)인 경우에도, 충분한 흡착력을 확보하여, 상기 제 2 필름체(2)를 상기 제 1 필름체(1)로부터 용이하게 분리할 수 있는 것이다. That is, the adhesive pad 312-2 is formed of a deformable elastic material having the same adhesive force as the butadiene material, and is elastically deformed according to the pattern shape of the PR film (Photo Resist film). Therefore, even when the adhesive film 1b is a PR film having a special pattern formed thereon, a sufficient attraction force can be ensured and the second film body 2 can be easily removed from the first film body 1 It can be separated.

이송되는 단계(S230)에서는 상기 로봇핸드(320)에 의해, 상기 척(310)이 상기 진공챔버(200)의 내부로 이송된다. 즉, 이송되는 단계(S230)에서는 상기 제 2 필름체(2)를 상기 제 1 필름체(1)로부터 분리하여, 상기 제 2 필름체(2)가 부착된 상기 척(310)을 진공챔버(200) 내부로 이송하는 것이다. 따라서, 이송과 동시에 제 1 보호필름(1a)의 제거를 수행하게 되므로, 중간 조립체(3) 및 최종 조립체(4)의 생산공정의 효율을 크게 향상시킬 수 있는 것이다.The chuck 310 is transferred to the inside of the vacuum chamber 200 by the robot hand 320 in the step S230. That is, in the step S230, the second film body 2 is separated from the first film body 1, and the chuck 310, to which the second film body 2 is attached, 200). Therefore, since the removal of the first protective film 1a is performed simultaneously with the transfer, the efficiency of the production process of the intermediate assembly 3 and the final assembly 4 can be greatly improved.

또한, 이동하는 단계(S240)에서는 상기 척(310)이 상기 진공챔버(200) 내부의 척 그래버(410)에 장착되고, 상기 지그(330)에서 상기 척(310)이 분리되며, 상기 로봇핸드(320)는 상기 진공챔버(200) 외부로 이동한다.In the step S240, the chuck 310 is mounted on the chuck grabber 410 inside the vacuum chamber 200, the chuck 310 is separated from the jig 330, (320) moves to the outside of the vacuum chamber (200).

부착단계(S300)는 상기 진공챔버(200)의 내부에서, 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 상면에 상기 제 2 필름체(2)를 부착하여 중간 조립체(3)를 형성하는 단계이다. 상기 부착단계(S300)는, 일치시키는 단계(S310) 및 형성하는 단계(S320)를 포함한다.The attaching step S300 is a step of attaching the second film body 2 to the upper surface of the carrier wafer C / W in the vacuum chamber 200 to form the intermediate assembly 3. The attaching step S300 includes a matching step S310 and a forming step S320.

일치시키는 단계(S310)에서는 EFEM(Equipment Front End Module) 장치로부터 상기 진공챔버(200) 내부의 프레스부(420) 상면에 공급된 캐리어 웨이퍼(C/W)의 외주면과, 상기 척(310)에 접착된 상기 제 2 필름체(2)의 외주면을 일치시킨다. 즉, 복수 개의 카메라(430)에 의해 상기 제 2 필름체(2)의 외주면과 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 외주면이 일치하는지 여부를 확인하고, 불일치시에는 상기 척 그래버(410)를 전, 후, 좌, 우로 이동시켜, 상기 제 2 필름체(2)의 외주면과 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 외주면을 일치시키는 것이다.In step S310, the outer peripheral surface of the carrier wafer C / W supplied from the equipment front end module (EFEM) to the upper surface of the press part 420 in the vacuum chamber 200, And the outer circumferential surfaces of the second film bodies 2 adhered to each other are made to coincide. That is, it is checked by the plurality of cameras 430 whether the outer circumferential surface of the second film body 2 and the outer circumferential surface of the carrier wafer (C / W) coincide with each other. , Left, and right to align the outer circumferential surface of the second film body (2) with the outer circumferential surface of the carrier wafer (C / W).

이에 따라, 상기 제 2 필름체(2)과 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)가 정확하게 일치되도록 용이하게 접착시킬 수 있다. 따라서, 본 발명은 접착 공정의 편의성을 향상시키고 접착 공정의 불량률을 크게 낮추는 효과를 발휘하는 것이다.Accordingly, the second film body 2 and the carrier wafer (C / W) can be easily adhered so as to be precisely matched. Therefore, the present invention has an effect of improving the convenience of the bonding process and greatly reducing the defective rate of the bonding process.

형성하는 단계(S320)에서는 상기 프레스부(420)가 상승하여, 상기 제 2 필름체(2)의 하면에 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 상면을 부착하여 중간 조립체(3)를 형성한다. 즉, 상기 카메라(430)에 의해 상기 제 2 필름체(2)과 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 정렬여부를 확인한 후, 정렬된 경우에는 상기 프레스부(420)가 상방으로 이동하여 중간 조립체(3)를 형성하는 것이다.In step S320, the press section 420 is elevated to attach the upper surface of the carrier wafer (C / W) to the lower surface of the second film body 2 to form the intermediate assembly 3. That is, after the camera 430 confirms whether or not the second film body 2 and the carrier wafer C / W are aligned, if the press unit 420 is aligned, the press unit 420 moves upward, (3).

즉, 상기 척 그래버(410)에 장착된 척(310)과 상기 프레스부(420) 사이에서, 상기 제 2 필름체(2) 및 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)가 가압되어, 상기 제 2 필름체(2)의 접착필름(1b)의 하면에 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 상면이 견고하게 잡착되는 것이다.That is, between the chuck 310 mounted on the chuck grabber 410 and the press part 420, the second film body 2 and the carrier wafer C / W are pressed, The upper surface of the carrier wafer (C / W) is firmly attached to the lower surface of the adhesive film (1b) of the substrate (2).

보호필름 제거단계(S400)는 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 상면에 상기 제 2 필름체(2)가 부착된 중간 조립체(4)에서, 상기 제 2 보호필름(1c)을 제거하여 최종 조립체(4)를 형성하는 단계이다. 상기 보호필름 제거단계(S400)는, 제 1 제어단계(S410), 분리시키는 단계(S420), 제 2 제어단계(S430), 생성하는 단계(S440)를 포함한다.In the protective film removing step S400, the second protective film 1c is removed from the intermediate assembly 4 having the second film body 2 attached to the upper surface of the carrier wafer C / W, (4). The protective film removing step S400 includes a first controlling step S410, a separating step S420, a second controlling step S430, and a generating step S440.

제 1 제어단계(S410)는 상기 진공챔버(200) 내부의 상기 중간 조립체(3)의 하면에 이송로봇(510)이 접하도록, 상기 이송로봇(510)을 제어하는 단계이다. 즉, 상기 중간 조립체(3)가 상기 척(310)에 부착된 상태로써, 상기 중간 조립체(3)를 이송로봇(510)에 안착시켜 상기 진공챔버(200) 외부로 이동시키기 위함이다.The first control step S410 is a step of controlling the transfer robot 510 so that the transfer robot 510 contacts the lower surface of the intermediate assembly 3 in the vacuum chamber 200. [ That is, in order that the intermediate assembly 3 is attached to the chuck 310, the intermediate assembly 3 is placed on the transfer robot 510 and moved to the outside of the vacuum chamber 200.

분리시키는 단계(S420)는 상기 관통공(312-3)을 통해 N2 퍼징(Purging)을 수행하여, 상기 중간 조립체(3)를 상기 척(310)의 접착패드(312-2)로부터 분리시키는 단계이다. 즉, 상기 관통공(312-3)과 연통된 N2 탱크(미도시)가 N2 퍼징(Purging)을 수행하여, 상기 중간 조립체(3)를 상기 척(310)의 접착패드(312-2)로부터 분리시키는 것이다. The separating step S420 includes performing N2 purging through the through hole 312-3 to separate the intermediate assembly 3 from the adhesive pad 312-2 of the chuck 310 to be. That is, an N2 tank (not shown) communicating with the through hole 312-3 performs N2 purging to remove the intermediate assembly 3 from the bonding pad 312-2 of the chuck 310 .

상기한 바와 같이, 상기 접착패드(312-2)는 상기 베이스패드(312-1)의 중심에 대해 동일한 원주상에 배치되고, 서로 동일한 거리만큼 이격되도록 배치된다. 따라서, 상기 관통공(312-3)을 통해 질소(N2)가 분사되면, 상기 척(310)으로부터 상기 중간 조립체(3)가 용이하게 분리되어, 상기 이송로봇(510)에 안착되는 것이다.As described above, the bonding pads 312-2 are arranged on the same circumference with respect to the center of the base pad 312-1 and are spaced apart from each other by the same distance. Therefore, when nitrogen (N2) is injected through the through hole 312-3, the intermediate assembly 3 is easily separated from the chuck 310 and is seated on the transfer robot 510. [

제 2 제어단계(S430)는 상기 중간 조립체(3)가 상기 진공챔버(200) 외부로 이동하도록, 상기 이송로봇(510)을 제어하는 단계이다. 또한, 생성하는 단계(S440)는 보호필름 제거부(520)에 의해, 상기 중간 조립체(3)에서 상기 제 2 보호필름(1c)을 제거하여, 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 상면에 상기 접착필름(1b)이 접착된 최종 조립체(4)를 생성하는 단계이다.The second control step S430 is a step of controlling the transfer robot 510 so that the intermediate assembly 3 moves to the outside of the vacuum chamber 200. In step S440, the second protective film 1c is removed from the intermediate assembly 3 by the protective film removing unit 520 to remove the second protective film 1c from the upper surface of the carrier wafer C / Thereby producing a final assembly 4 to which the adhesive film 1b is adhered.

이때 상기 생성하는 단계(S440)에서는 상기 제 2 보호필름(1c)의 일단을 파지한 후, 상기 제 2 보호필름(1c)의 타단으로 이동하면서, 상기 제 2 보호필름(1c)을 제거할 수도 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 제 2 보호필름(1c)을 제거할 수 있는 수단이면 족하다. In this step S440, the second protective film 1c may be removed while holding one end of the second protective film 1c and moving to the other end of the second protective film 1c However, the present invention is not limited thereto, and means for removing the second protective film 1c may suffice.

상기와 같이 형성된 최종 조립체(4)는 별도의 장치에 의해 이송되어, 디바이스 웨이퍼(Device Wafer)와 접합될 수 있다. The final assembly 4 thus formed can be transferred by a separate device and bonded to a device wafer.

앞서 살펴본 실시 예는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자(이하 '당업자'라 한다)가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 하는 바람직한 실시 예일 뿐, 전술한 실시 예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니므로 이로 인해 본 발명의 권리범위가 한정되는 것은 아니다. 따라서, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 당업자에게 있어 명백할 것이며, 당업자에 의해 용이하게 변경 가능한 부분도 본 발명의 권리범위에 포함됨은 자명하다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description of the present invention are exemplary and explanatory only and are not restrictive of the invention, as claimed, and will be fully understood by those of ordinary skill in the art. The present invention is not limited thereto. It will be apparent to those skilled in the art that various substitutions, modifications and variations are possible within the scope of the present invention, and it is obvious that those parts easily changeable by those skilled in the art are included in the scope of the present invention .

1 제 1 필름체
1a 제 1 보호필름
1b 접착필름
1c 제 2 보호필름
2 제 2 필름체
3 중간 조립체
4 최종 조립체
100 커팅장치
110 롤러
120 와인더
130 장력조절기
140 커팅기
141 하프커터날
142 펀치부
143 지지부
144 커팅롤부
145 지지롤부
200 진공챔버
300 로봇이송장치
310 척
311 베이스 플레이트
312 패드
312-1 베이스패드
312-2 접착패드
312-3 관통공
320 로봇핸드
330 지그
400 프레스장치
400 척 그래버
420 프레스부
430 카메라
500 보호필름 제거장치
510 이송로봇
520 보호필름 제거부
C/W 캐리어 웨이퍼1 First film body
1a first protective film
1b adhesive film
1c second protective film
2 Second film body
3 intermediate assembly
4 final assembly
100 cutting device
110 rollers
120 winder
130 Tension regulator
140 cutting machine
141 Half cutter blade
142 punch portion
143 Support
144 cutting roll part
145 supporting roll part
200 vacuum chamber
300 Robot transfer device
310 chucks
311 base plate
312 pads
312-1 base pad
312-2 adhesive pad
312-3 through hole
320 Robot Hand
330 jig
400 press device
400 grabber
420 press section
430 Camera
500 protective film removal device
510 Transfer robot
520 Protective Film Removal
C / W carrier wafer

Claims (20)

제 1 필름체(1)를 캐리어 웨이퍼(C/W)의 형상과 대응되게 하프커팅하여, 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 형상과 대응되는 제 2 필름체(2)를 형성하는 커팅장치(100);
상기 제 2 필름체(2)를 상기 커팅장치(100)로부터 분리하여, 진공챔버(200)의 내부로 이송하는 로봇이송장치(300); 및
상기 진공챔버(200)의 내부에서, 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 상면에 상기 제 2 필름체(2)를 부착시켜 중간 조립체(3)를 형성하는 프레스장치(400);
를 포함하며,
상기 로봇이송장치(300)는, 하프커팅된 상기 제 1 필름체(1)에서 상기 제 2 필름체(2)를 분리하도록, 상기 제 2 필름체(2)의 상면에 접착될 수 있는 척(chuck, 310);을 포함하며,
상기 척(310)은, 지그(330)와 결합되도록 양단이 돌출된, 원판형태의 베이스 플레이트(311); 및
상기 베이스 플레이트(311)의 하면에 장착되어, 상기 제 2 필름체(2)의 상면이 직접 접착되는 원판형태의 패드(312);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어 웨이퍼와 접착필름을 부착하는 진공 라미네이터.The first film body 1 is half cut corresponding to the shape of the carrier wafer C / W to form a second film body 2 corresponding to the shape of the carrier wafer C / W 100);
A robot transfer device 300 for separating the second film body 2 from the cutting device 100 and transferring the second film body 2 into the vacuum chamber 200; And
A pressing device 400 for attaching the second film body 2 to the upper surface of the carrier wafer C / W in the vacuum chamber 200 to form an intermediate assembly 3;
/ RTI >
The robot transfer device 300 includes a chuck capable of being adhered to the upper surface of the second film body 2 so as to separate the second film body 2 from the half- chuck, 310)
The chuck 310 includes: a base plate 311 in the form of a disk having both ends protruded to be coupled with the jig 330; And
A pad 312 mounted on a lower surface of the base plate 311 and having an upper surface directly bonded to the second film body 2;
Wherein the carrier wafer and the adhesive film are adhered to each other. 제 1항에 있어서,
상기 제 1 필름체(1)는,
접착필름(1b);
상기 접착필름(1b)의 하면에 접착된 제 1 보호필름(1a); 및
상기 접착필름(1b)의 상면에 접착된 제 2 보호필름(1c);
을 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어 웨이퍼와 접착필름을 부착하는 진공 라미네이터.The method according to claim 1,
The first film body (1)
An adhesive film (1b);
A first protective film la bonded to the lower surface of the adhesive film 1b; And
A second protective film (1c) adhered to the upper surface of the adhesive film (1b);
Wherein the carrier wafer and the adhesive film are adhered to each other. 제 2항에 있어서,
상기 접착필름(1b)은 PR 필름(Photo Resist film)인 것을 특징으로 하는 캐리어 웨이퍼와 접착필름을 부착하는 진공 라미네이터.3. The method of claim 2,
Wherein the adhesive film (1b) is a PR film (Photo Resist film). 제 2항에 있어서,
상기 제 2 필름체(2)는,
상기 하프커팅에 의해 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 형상과 대응되도록 커팅된 상기 접착필름(1b); 및
상기 하프커팅에 의해 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 형상과 대응되도록 커팅된 상기 제 2 보호필름(1c);
을 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어 웨이퍼와 접착필름을 부착하는 진공 라미네이터.3. The method of claim 2,
The second film body (2)
The adhesive film (1b) cut to correspond to the shape of the carrier wafer (C / W) by the half cutting; And
The second protective film (1c) cut to correspond to the shape of the carrier wafer (C / W) by the half cut;
Wherein the carrier wafer and the adhesive film are adhered to each other. 제 4항에 있어서,
상기 중간 조립체(3)에서 상기 제 2 보호필름(1c)을 제거하여, 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)에 상기 접착필름(1b)이 접착된 최종 조립체(4)를 형성하는 보호필름 제거장치(500);
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어 웨이퍼와 접착필름을 부착하는 진공 라미네이터.5. The method of claim 4,
A protective film removing device for removing the second protective film 1c from the intermediate assembly 3 and forming a final assembly 4 on which the adhesive film 1b is adhered to the carrier wafer C / 500);
Further comprising: a carrier laminate having a first surface and a second surface; 제 1항에 있어서,
상기 커팅장치(100)는,
상기 제 1 필름체(1)의 일단이 감겨있는 롤러(110);
상기 제 1 필름체(1)의 타단을 감도록 회전하는 와인더(120);
상기 롤러(110) 및 상기 와인더(120) 사이에 감겨있는 상기 제 1 필름체(1)의 장력을 조절하는 장력조절기(130); 및
상기 제 1 필름체(1)를 캐리어 웨이퍼(C/W)의 형상과 대응되게 하프커팅하는 커팅기(140);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어 웨이퍼와 접착필름을 부착하는 진공 라미네이터.The method according to claim 1,
The cutting device (100)
A roller 110 on which one end of the first film body 1 is wound;
A winder 120 rotating to wind the other end of the first film body 1;
A tension regulator 130 for regulating the tension of the first film body 1 wound between the roller 110 and the winder 120; And
A cutter 140 for half cutting the first film body 1 in correspondence with the shape of the carrier wafer C / W;
Wherein the carrier wafer and the adhesive film are adhered to each other. 제 6항에 있어서,
상기 커팅기(140)는,
상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 형상과 대응되는 형상의 하프커터날(141)이 하면에 장착되어, 상기 제 1 필름체(1)의 상부에서 상하로 이동하면서 상기 제 1 필름체(1)를 하프커팅하는 펀치부(142); 및
상기 펀치부(142)에 의해 상기 제 1 필름체(1)가 하프커팅될 때, 상기 제 1 필름체(1)의 하부에서 상기 제 1 필름체(1)를 지지하는 지지부(143);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어 웨이퍼와 접착필름을 부착하는 진공 라미네이터.The method according to claim 6,
The cutting device 140 is configured such that,
A half cutter blade 141 having a shape corresponding to the shape of the carrier wafer C / W is mounted on a lower surface of the first film body 1 and moves up and down on the first film body 1, A punching portion 142 for half-cutting the cut-out portion 142; And
A support portion 143 for supporting the first film body 1 at a lower portion of the first film body 1 when the first film body 1 is half-cut by the punch portion 142;
Wherein the carrier wafer and the adhesive film are adhered to each other. 제 6항에 있어서,
상기 커팅기(140)는,
상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 형상과 대응되는 형상의 하프커터날(141)이 외주면에 장착되어, 상기 제 1 필름체(1)의 상부에서 회전하면서 상기 제 1 필름체(1)를 하프커팅하는 커팅롤부(144); 및
상기 커팅롤부(144)에 의해 상기 제 1 필름체(1)가 하프커팅될 때, 상기 제 1 필름체(1)의 하부에서 회전하면서 상기 제 1 필름체(1)를 지지하는 지지롤부(145);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어 웨이퍼와 접착필름을 부착하는 진공 라미네이터.The method according to claim 6,
The cutting device 140 is configured such that,
A half cutter blade 141 having a shape corresponding to the shape of the carrier wafer C / W is mounted on the outer circumferential surface, and the first film body 1 is rotated in the upper part of the first film body 1, A cutting roll portion 144 for cutting; And
When the first film body 1 is half-cut by the cutting roll part 144, the supporting roll part 145 (see FIG. 1) supporting the first film body 1 while rotating at the lower part of the first film body 1 );
Wherein the carrier wafer and the adhesive film are adhered to each other. 제 1항에 있어서,
상기 로봇이송장치(300)는,
상기 제 2 필름체(2)가 접착된 상기 척(310)을 상기 커팅장치(100)로부터 상기 진공챔버(200) 내부로 이송시키는 로봇핸드(320); 및
상기 로봇핸드(320)에 장착되어, 상기 척(310)과 결합되거나 상기 척(310)을 분리시키는 지그(jig, 330);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어 웨이퍼와 접착필름을 부착하는 진공 라미네이터.The method according to claim 1,
The robot transfer device (300)
A robot hand 320 for transferring the chuck 310 to which the second film body 2 is adhered from the cutting device 100 into the vacuum chamber 200; And
A jig 330 attached to the robot hand 320 and coupled to the chuck 310 or separating the chuck 310;
Wherein the carrier wafer and the adhesive film are adhered to each other. 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 패드(312)는,
원판형태인 베이스패드(312-1); 및
상기 베이스패드(312-1)에 삽입되며, 상기 제 2 필름체(2)의 상면이 접착되도록 접착력을 가지는 복수 개의 접착패드(312-2);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어 웨이퍼와 접착필름을 부착하는 진공 라미네이터.The method according to claim 1,
The pads (312)
A base pad 312-1 in the form of a disk; And
A plurality of adhesive pads (312-2) inserted into the base pads (312-1) and having an adhesive force to bond the upper surfaces of the second film bodies (2);
Wherein the carrier wafer and the adhesive film are adhered to each other. 제 11항에 있어서,
상기 접착패드(312-2)에는 상하방향으로 관통된 복수 개의 관통공(312-3)이 형성되고,
상기 접착패드(312-2)는 변형가능한 탄성재질인 것을 특징으로 하는 캐리어 웨이퍼와 접착필름을 부착하는 진공 라미네이터.12. The method of claim 11,
The bonding pad 312-2 is formed with a plurality of through holes 312-3 penetrating in the vertical direction,
Wherein the adhesive pad (312-2) is a deformable elastic material. 제 11항에 있어서,
상기 접착패드(312-2)는 상기 베이스패드(312-1)의 중심에 대해 동일한 원주상에 배치되고, 서로 동일한 거리만큼 이격되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 캐리어 웨이퍼와 접착필름을 부착하는 진공 라미네이터.12. The method of claim 11,
Wherein the adhesive pads (312-2) are arranged on the same circumference with respect to the center of the base pads (312-1) and are spaced apart by the same distance from each other. The vacuum laminator . 제 1항에 있어서,
상기 프레스장치(400)는,
상기 진공챔버(200) 내부의 상측에 배치되고, 상기 제 2 필름체(2)가 접착된 척(310)이 장착되며, 상기 제 2 필름체(2)와 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 외주면이 일치하도록 상기 척(310)을 전, 후, 좌, 우로 이동시키는 척 그래버(chuck grabber, 410);
상기 캐리어 웨이퍼(C/W)가 안착되며, 상방으로 이동하여 상기 제 2 필름체(2)의 접착필름(1b)의 하면과 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 상면을 부착하여 중간 조립체(3)를 형성하는 프레스부(420); 및
상기 프레스부(420)가 상방으로 이동하기 전에, 상기 제 2 필름체(2)과 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 외주면이 일치하는지 여부를 확인하는 복수 개의 카메라(430);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어 웨이퍼와 접착필름을 부착하는 진공 라미네이터.The method according to claim 1,
The press apparatus 400 includes:
A chuck 310 to which the second film body 2 is attached is mounted on the upper side of the vacuum chamber 200 and the second film body 2 and the carrier wafer C / A chuck grabber 410 for moving the chuck 310 forward, backward, leftward and rightward so that the outer circumferential surfaces thereof coincide with each other;
The carrier wafer (C / W) is seated and moved upward to attach the lower surface of the adhesive film 1b of the second film body 2 and the upper surface of the carrier wafer (C / W) A press section 420 which forms a pressing portion 420; And
A plurality of cameras 430 for confirming whether or not the outer surfaces of the second film body 2 and the carrier wafer C / W are aligned before the press portion 420 is moved upward;
Wherein the carrier wafer and the adhesive film are adhered to each other. 제 5항에 있어서,
상기 보호필름 제거장치(500)는,
척(310)에서 분리된 상기 중간 조립체(3)를 상기 진공챔버(200)의 내부에서 상기 진공챔버(200)의 외부로 이송하는 이송로봇(510); 및
상기 중간 조립체(3)에서 상기 제 2 보호필름(1c)을 제거하여, 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)에 상기 접착필름(1b)이 접착된 최종 조립체(4)를 형성하는 보호필름 제거부(520);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어 웨이퍼와 접착필름을 부착하는 진공 라미네이터.6. The method of claim 5,
The protective film removing device 500 includes:
A transfer robot (510) for transferring the intermediate assembly (3) separated from the chuck (310) to the outside of the vacuum chamber (200) inside the vacuum chamber (200); And
The second protective film 1c is removed from the intermediate assembly 3 to form a final assembly 4 on which the adhesive film 1b is adhered to the carrier wafer C / 520);
Wherein the carrier wafer and the adhesive film are adhered to each other. 제 1항 내지 제 9항, 제 11항 내지 제 15항 중 어느 한 항의 캐리어 웨이퍼와 접착필름을 부착하는 진공 라미네이터의 작동방법에 있어서,
제 1 필름체(1)를 캐리어 웨이퍼(C/W)의 형상과 대응되게 하프커팅하여, 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 형상과 대응되는 제 2 필름체(2)를 형성하는 커팅단계(S100);
상기 제 2 필름체(2)를 상기 제 1 필름체(1)로부터 분리하여, 진공챔버(200)의 내부로 이송하는 이송단계(S200);
상기 진공챔버(200)의 내부에서, 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 상면에 상기 제 2 필름체(2)를 부착하여 중간 조립체(3)를 형성하는 부착단계(S300); 및
상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 상면에 상기 제 2 필름체(2)가 부착된 중간 조립체(4)에서, 상기 제1 필름체(1)의 접착필름(1b)의 상면에 접착된 제 2 보호필름(1c)을 제거하여 최종 조립체(4)를 형성하는 보호필름 제거단계(S400);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어 웨이퍼와 접착필름을 부착하는 진공 라미네이터의 작동방법.A method of operating a vacuum laminator for attaching a carrier wafer and an adhesive film according to any one of claims 1 to 9 and 11 to 15,
A cutting step of half-cutting the first film body 1 in correspondence with the shape of the carrier wafer C / W to form a second film body 2 corresponding to the shape of the carrier wafer C / W S100);
A transfer step (S200) of separating the second film body (2) from the first film body (1) and transferring the second film body (2) into the vacuum chamber (200);
(S300) of attaching the second film body (2) to the upper surface of the carrier wafer (C / W) in the vacuum chamber (200) to form an intermediate assembly (3); And
(2) adhered to the upper surface of the adhesive film (1b) of the first film body (1) in an intermediate assembly (4) having an upper surface of the carrier wafer (C / W) A protective film removing step (S400) of removing the protective film (1c) to form a final assembly (4);
Wherein the carrier laminates the carrier wafer and the adhesive film. 제 16항에 있어서,
상기 이송단계(S200)는,
지그(330)를 매개로 로봇핸드(320)에 장착된 척(310)을, 상기 제 2 필름체(2)의 상면에 접촉시키는 단계(S210);
관통공(312-3)을 통해 석션(suction)을 수행하여, 상기 제 2 필름체(2)를 흡입하여 상기 척(310)의 접착패드(312-2)에 접착시키는 단계(S220);
상기 로봇핸드(320)에 의해, 상기 척(310)이 상기 진공챔버(200)의 내부로 이송되는 단계(S230); 및
상기 척(310)이 상기 진공챔버(200) 내부의 척 그래버(410)에 장착되고, 상기 지그(330)에서 상기 척(310)이 분리되며, 상기 로봇핸드(320)는 상기 진공챔버(200) 외부로 이동하는 단계(S240);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어 웨이퍼와 접착필름을 부착하는 진공 라미네이터의 작동방법.17. The method of claim 16,
The transferring step (S200)
A step S210 of bringing the chuck 310 mounted on the robot hand 320 into contact with the upper surface of the second film body 2 through the jig 330;
(S220) suctioning the second film body (2) by suction through the through hole (312-3) and adhering the second film body (2) to the adhesive pad (312-2) of the chuck (310);
The step (S230) of transferring the chuck 310 into the vacuum chamber 200 by the robot hand 320; And
The chuck 310 is mounted to the chuck grabber 410 inside the vacuum chamber 200 and the chuck 310 is separated from the jig 330. The robot hand 320 is moved to the vacuum chamber 200 (S240);
Wherein the carrier laminates the carrier wafer and the adhesive film. 제 17항에 있어서,
접착필름(1b)은 PR 필름(Photo Resist film)이고,
상기 접착시키는 단계(S220)에서 PR 필름(Photo Resist film)인 상기 접착필름(1b)에 형성된 패턴에 따라 상기 접착패드(312-2)가 변형되면서, 상기 제 2 필름체(2)가 상기 접착패드(312-2)에 접착되는 것을 특징으로 하는 캐리어 웨이퍼와 접착필름을 부착하는 진공 라미네이터의 작동방법.18. The method of claim 17,
The adhesive film 1b is a PR film (Photo Resist film)
The adhesive pad 312-2 is deformed in accordance with a pattern formed on the adhesive film 1b as a PR film in the step of adhering S220 so that the second film body 2 is bonded Is adhered to the pad (312-2). ≪ Desc / Clms Page number 24 > 제 16항에 있어서,
상기 부착단계(S300)는,
EFEM(Equipment Front End Module) 장치로부터 상기 진공챔버(200) 내부의 프레스부(420) 상면에 공급된 캐리어 웨이퍼(C/W)의 외주면과, 상기 척(310)에 접착된 상기 제 2 필름체(2)의 외주면을 일치시키는 단계(S310); 및
상기 프레스부(420)가 상승하여, 상기 제 2 필름체(2)의 하면에 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 상면을 부착하여 중간 조립체(3)를 형성하는 단계(S320);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어 웨이퍼와 접착필름을 부착하는 진공 라미네이터의 작동방법.17. The method of claim 16,
The attaching step (S300)
The outer peripheral surface of the carrier wafer (C / W) supplied from the equipment front end module (EFEM) apparatus to the upper surface of the press section 420 in the vacuum chamber 200, (S310) of aligning the outer circumferential surface of the first substrate (2); And
(S320) of forming the intermediate assembly (3) by attaching the upper surface of the carrier wafer (C / W) to the lower surface of the second film body (2) by raising the press portion (420);
Wherein the carrier laminates the carrier wafer and the adhesive film. 제 19항에 있어서,
상기 보호필름 제거단계(S400)는,
상기 진공챔버(200) 내부의 상기 중간 조립체(3)의 하면에 이송로봇(510)이 접하도록, 상기 이송로봇(510)을 제어하는 제 1 제어단계(S410);
상기 관통공(312-3)을 통해 N2 퍼징(Purging)을 수행하여, 상기 중간 조립체(3)를 상기 척(310)의 접착패드(312-2)로부터 분리시키는 단계(S420);
상기 중간 조립체(3)가 상기 진공챔버(200) 외부로 이동하도록, 상기 이송로봇(510)을 제어하는 제 2 제어단계(S430); 및
보호필름 제거부(520)에 의해, 상기 중간 조립체(3)에서 상기 제 2 보호필름(1c)을 제거하여, 상기 캐리어 웨이퍼(C/W)의 상면에 상기 접착필름(1b)이 접착된 최종 조립체(4)를 생성하는 단계(S440);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어 웨이퍼와 접착필름을 부착하는 진공 라미네이터의 작동방법.20. The method of claim 19,
The protective film removing step (S400)
A first control step (S410) of controlling the transfer robot (510) so that the transfer robot (510) contacts the lower surface of the intermediate assembly (3) inside the vacuum chamber (200);
Performing N2 purging through the through hole 312-3 to separate the intermediate assembly 3 from the bonding pad 312-2 of the chuck 310 S420;
A second control step (S430) of controlling the transfer robot (510) so that the intermediate assembly (3) moves out of the vacuum chamber (200); And
The second protective film 1c is removed from the intermediate assembly 3 by the protective film removing unit 520 and the final protective film 1c is adhered to the upper surface of the carrier wafer C / Creating an assembly 4 (S440);
Wherein the carrier laminates the carrier wafer and the adhesive film.
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