JP2002353296A - Equipment for peeling wafer protective tape and wafer mounting equipment - Google Patents
Equipment for peeling wafer protective tape and wafer mounting equipmentInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップ等の
小型電子部品の製造工程において、保護テープが貼られ
たウェハを、リングフレームおよびダイシングテープに
転写（貼り替え）したウェハ転写体のウェハから、保護
テープを剥離するためのウェハの保護テープ剥離装置、
ならびに、ウェハをダイシングテープを介してリングフ
レームに貼付け一体化するウェハマウント処理を行うた
めのウェハのマウント装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a process for manufacturing a small electronic component such as a semiconductor chip, the method comprising: transferring a wafer to which a protective tape has been applied onto a ring frame and a dicing tape; Wafer protective tape peeling device, for peeling protective tape,
Further, the present invention relates to a wafer mounting apparatus for performing a wafer mounting process of attaching a wafer to a ring frame via a dicing tape and integrating the wafer.
【０００２】[0002]
【従来の技術】最近では、シリコンなどの半導体ウェハ
では、従来の６インチから、８インチ、１２インチへと
大型化しており、ＩＣカードなど半導体チップの厚さが
ますます薄いものが要求されており、従来の３００μｍ
〜４００μｍから２００μｍ〜５０μｍ程度まで薄い半
導体チップの需要が増加している。2. Description of the Related Art In recent years, semiconductor wafers such as silicon have been increased in size from conventional 6 inches to 8 inches and 12 inches, and semiconductor chips such as IC cards have become increasingly thinner. 300μm
There is an increasing demand for thin semiconductor chips from about 400 μm to about 200 μm to 50 μm.
【０００３】そのため、ウェハの処理の際に、チップが
破損損傷することがないように、特開平５−３３５４１
１号公報などに開示されるように、「先ダイシング」と
呼ばれる方法が提案されている。この方法は、ウェハの
回路が形成された表面よりウェハ厚さ方向に所定深さま
でダイシングして、賽の目状に有底の溝を形成し、ウェ
ハ表面に保護テープを貼着した後、ウェハ裏面を有底の
溝に至るまで研削して多数のチップに分割する。そし
て、保護テープが貼着されたウェハをリングフレームに
貼着した後、保護テープを剥離した後、次の工程である
洗浄、乾燥、ダイボンディングなどを行う方法である。[0003] Therefore, in order to prevent chips from being damaged or damaged during wafer processing, Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-33541 has been proposed.
As disclosed in, for example, Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 1-2005, a method called “first dicing” has been proposed. In this method, dicing is performed to a predetermined depth in the thickness direction of the wafer from the surface on which the circuit of the wafer is formed, a groove having a bottom is formed in a dice shape, a protective tape is attached to the wafer surface, and then the back surface of the wafer is formed. Grind to the bottomed groove and divide it into many chips. Then, after the wafer on which the protective tape is adhered is attached to the ring frame, the protective tape is peeled off, and then the next steps such as washing, drying, and die bonding are performed.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに保護テープを剥離する際には、爪部材などの剥離装
置で機械的に剥離するとウェハが破損したり、剥離の際
に、ウェハが浮いたり、捲れたりして、隣接するチップ
どうしが接触し、破損するおそれがあった。このため、
特許第２８７７９９７号では、リング状のフレームの下
面に貼付けられた粘着テープの全体にまで及ぶ範囲の広
さをもった吸着テーブル上に載置して、粘着テープを介
してリング状のフレームにマウントされた半導体ウエハ
を吸着テーブル上に吸着保持した状態で、半導体ウエハ
の表面に貼付けられた保護粘着テープに剥離テープを貼
付け、この剥離テープを介して保護粘着テープを剥離す
るようにしている。However, when the protective tape is peeled off as described above, the wafer may be damaged if the peeling device is mechanically peeled off with a peeling device such as a claw member, or the wafer may float when peeling. And adjacent chips may come into contact with each other and break. For this reason,
In Japanese Patent No. 2877997, the adhesive tape attached to the lower surface of the ring-shaped frame is placed on a suction table having a wide area extending to the whole, and mounted on the ring-shaped frame via the adhesive tape. In a state where the separated semiconductor wafer is held by suction on a suction table, a release tape is attached to a protective adhesive tape attached to the surface of the semiconductor wafer, and the protective adhesive tape is peeled off via the release tape.
【０００５】しかしながら、最近では、シリコンなどの
半導体ウェハでは、従来の６インチから、８インチ、１
２インチへと大型化しており、ＩＣカードなど半導体チ
ップの厚さがますます薄いものが要求されており、従来
の３００μｍ〜４００μｍから２００μｍ〜５０μｍ程
度まで薄い半導体チップの需要が増加しているのが現状
である。しかしながら、このように粘着テープの全体に
まで及ぶ範囲の広さをもった吸着テーブルを用いる場合
には、このように異なったサイズ、例えば、６インチ、
８インチと１２インチ、またはこれらの全てのサイズの
ウェハに対して適用することが不可能であり、吸着テー
ブル自体をとり扱うウェハのサイズに応じたものに交換
しなければならず、その交換作業が煩雑で、手間がかか
り、コストも高くなる。しかも、この吸着テーブル上に
は、剥離テープを繰り出し、保護テープに貼り付けるた
めの装置部も存在しているので、ますますこの吸着テー
ブルの交換作業は煩雑である。However, recently, semiconductor wafers made of silicon or the like have been reduced from the conventional 6 inches to 8 inches and 1 inch.
The size has been increased to 2 inches, and the thickness of semiconductor chips such as IC cards has become increasingly thinner. The demand for thinner semiconductor chips from the conventional 300 μm to 400 μm to 200 μm to 50 μm has been increasing. Is the current situation. However, in the case of using a suction table having such a wide area as to extend over the entire adhesive tape, such different sizes, for example, 6 inches,
It is impossible to apply to wafers of 8 inches and 12 inches or all of these sizes, and it is necessary to replace the suction table itself with one according to the size of the wafer to be handled. Is complicated, time-consuming, and costly. In addition, since there is a device for feeding the peeling tape and attaching the tape to the protective tape on the suction table, the replacement of the suction table is more and more complicated.
【０００６】さらに、このように粘着テープの全体にま
で及ぶ範囲の広さをもった吸着テーブルでは、吸着テー
ブルが大きくなるため、複雑な構成が必要であるととも
に、材料も多く使用しなければならず、装置が大型化し
てしまうことにもなる。また、従来より、ウェハをダイ
シングテープを介してリングフレームに貼付して一体化
するウェハマウント処理を行うためのウェハのマウント
装置においても、このような吸着テーブルを用いている
ので、異なったサイズのウェハに対して適用することが
不可能であり、交換作業が必要で、装置が大型化するな
どの同様な問題があった。[0006] Further, in the suction table having such a wide range extending to the whole of the adhesive tape, the suction table becomes large, so that a complicated structure is required and a lot of materials must be used. In addition, the size of the apparatus is increased. Further, conventionally, in a wafer mounting apparatus for performing a wafer mounting process for attaching a wafer to a ring frame via a dicing tape to integrate the wafer, such a suction table is used. It cannot be applied to a wafer, requires replacement work, and has a similar problem such as an increase in the size of the apparatus.
【０００７】本発明は、このような現状を考慮して、剥
離の際にウェハが浮いたり、捲れたりして、ウェハが破
損損傷することがなく、しかも、異なったサイズ、例え
ば、８インチ、１２インチのウェハに対して、従来のよ
うに吸着テーブルを交換することなく、適用することが
可能で、簡単な構造でコンパクトな汎用性に優れたウェ
ハの保護テープ剥離装置を提供することを目的とする。In view of the above situation, the present invention does not damage or damage the wafer due to the lifting or curling of the wafer at the time of peeling, and has a different size, for example, 8 inches. An object of the present invention is to provide a compact and versatile protective tape peeling device for a 12-inch wafer, which can be applied to a 12-inch wafer without replacing the suction table as in the related art. And
【０００８】また、本発明は、ウェハをマウントする際
にウェハが浮いたり、捲れたりして、ウェハが破損損傷
することがなく、しかも、異なったサイズ、例えば、８
インチ、１２インチのウェハに対して、従来のように吸
着テーブルを交換することなく、適用することが可能
で、簡単な構造でコンパクトな汎用性に優れたウェハの
マウント装置を提供することを目的とする。In addition, the present invention does not damage or damage the wafer when the wafer is mounted on the wafer by floating or rolling, and has a different size, for example, 8 mm.
It is intended to provide a simple and compact versatile wafer mounting apparatus that can be applied to inch and 12 inch wafers without replacing the suction table as in the conventional case. And
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明は、前述したよう
な従来技術における課題及び目的を達成するために発明
なされたものであって、本発明のウェハの保護テープ剥
離装置は、表面に保護テープが貼着されたウェハを、ダ
イシングテープを介してリングフレームに貼付け一体化
したウェハ転写体であって、サイズの異なったウェハを
用いて一体化したウェハ転写体から、保護テープをウェ
ハから剥離する剥離処理を行うためのウェハの保護テー
プ剥離装置であって、前記サイズの異なったウェハを用
いて一体化したウェハ転写体のうち、最小サイズのウェ
ハ転写体を剥離処理するために、最小サイズのウェハ転
写体のウェハ部分を載置して吸着する中央吸着テーブル
と、前記最小サイズのウェハ転写体よりも大きいサイズ
のウェハ転写体を剥離処理するために、前記中央吸着テ
ーブルの外周に同心円状に配置された少なくとも一つの
環状の上下動可能に構成された支持リングテーブルであ
って、最小サイズのウェハ転写体よりも大きいサイズの
ウェハ転写体のウェハ部分を支持する支持リングテーブ
ルとを備え、前記最小サイズのウェハ転写体を剥離処理
する際には、前記支持リングテーブルが下降して、中央
吸着テーブルに最小サイズのウェハ転写体のウェハ部分
を載置して吸着して剥離処理を行い、前記最小サイズの
ウェハ転写体よりも大きいサイズのウェハ転写体を剥離
処理する際には、前記支持リングテーブルが上昇して、
中央吸着テーブルにより大きいサイズのウェハ転写体の
ウェハ部分を載置して吸着するとともに、支持リングテ
ーブルによりこのウェハ転写体のウェハ部分外周を支持
するように構成したことを特徴とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to achieve the above-mentioned problems and objects in the prior art. A protective tape is peeled off from a wafer transfer body in which a wafer to which a tape is adhered is attached to a ring frame via a dicing tape, and the wafer transfer body is integrated using wafers of different sizes. A protective tape peeling device for a wafer for performing a peeling process, wherein the minimum size of the wafer transfer body of the minimum size among the wafer transfer bodies integrated using wafers having different sizes is used. A central suction table on which the wafer portion of the wafer transfer body is placed and sucked, and a wafer transfer body having a size larger than the minimum size wafer transfer body. At least one ring-shaped vertically movable support ring table concentrically arranged on the outer periphery of the central suction table for separation processing, the wafer having a size larger than the minimum size wafer transfer body. A support ring table that supports a wafer portion of the transfer body, and when the minimum size wafer transfer body is subjected to the peeling process, the support ring table descends, and the minimum size wafer transfer body When the wafer portion is placed and sucked to perform the peeling process, and when the wafer transfer body having a size larger than the minimum size wafer transfer body is to be peeled, the support ring table is raised,
It is characterized in that the wafer portion of the larger size wafer transfer body is placed and sucked on the central suction table, and the outer periphery of the wafer portion of the wafer transfer body is supported by the support ring table.
【００１０】このように構成することによって、最小サ
イズのウェハ転写体、例えば、８インチのウェハ転写体
を剥離処理する際には、支持リングテーブルが下降し
て、中央吸着テーブルに最小サイズのウェハ転写体のウ
ェハ部分を載置して吸着して剥離処理を行うことができ
る。また、最小サイズのウェハ転写体よりも大きいサイ
ズのウェハ転写体、例えば、１２インチのウェハ転写体
を剥離処理する際には、前記支持リングテーブルが上昇
して、中央吸着テーブルによりこのウェハ転写体のウェ
ハ部分を載置して吸着するとともに、支持リングテーブ
ルにより、このウェハ転写体のウェハ部分外周を支持し
て剥離処理を行うことができる。With this configuration, when a wafer transfer member having a minimum size, for example, an 8-inch wafer transfer member is peeled off, the support ring table is lowered, and the wafer having the minimum size is placed on the central suction table. The peeling process can be performed by mounting and adsorbing the wafer portion of the transfer body. When a wafer transfer body having a size larger than the smallest wafer transfer body, for example, a 12-inch wafer transfer body, is peeled off, the support ring table is raised and the wafer transfer body is moved by the central suction table. In addition to mounting and adsorbing the wafer portion, the peeling process can be performed by supporting the outer periphery of the wafer portion of the wafer transfer body by the support ring table.
【００１１】従って、このように異なったサイズのウェ
ハ転写体に対して、中央吸着テーブルと支持リングテー
ブルを選択することによって、ウェハを吸着支持できる
ので、剥離の際にウェハが浮いたり、捲れたりして、ウ
ェハが接触するなどして破損損傷することがない。しか
も、異なったサイズ、例えば、６インチ、８インチと１
２インチ、またはこれらの全てのサイズのウェハに対し
て、従来のように吸着テーブルを交換することなく、適
用することが可能で、簡単な構造でコンパクトで汎用性
に優れている。Therefore, the wafer can be suction-supported by selecting the center suction table and the support ring table for the wafer transfer bodies of different sizes as described above, so that the wafer can be lifted or turned during peeling. As a result, there is no possibility of breakage or damage due to contact of the wafer. Moreover, different sizes, such as 6 inches, 8 inches and 1
It can be applied to a wafer of 2 inches or all of these sizes without replacing the suction table as in the conventional case, and has a simple structure, compactness and excellent versatility.
【００１２】また、本発明のウェハのマウント装置は、
ウェハをダイシングテープを介してリングフレームに貼
付け一体化するウェハマウント処理を行うためのウェハ
のマウント装置であって、サイズの異なったウェハのう
ち、最小サイズのウェハをウェハマウント処理するため
に、最小サイズのウェハのウェハ部分とリングフレーム
を載置して吸着する中央吸着テーブルと、前記最小サイ
ズのウェハよりも大きいサイズのウェハをウェハマウン
ト処理するために、前記中央吸着テーブルの外周に同心
円状に配置された少なくとも一つの環状の上下動可能に
構成された支持リングテーブルであって、最小サイズの
ウェハよりも大きいサイズのウェハのウェハ部分とリン
グフレームを支持する支持リングテーブルとを備え、前
記最小サイズのウェハをウェハマウント処理する際に
は、前記支持リングテーブルが下降して、中央吸着テー
ブルに最小サイズのウェハのウェハ部分とリングフレー
ムを載置して吸着してウェハマウント処理を行い、前記
最小サイズのウェハよりも大きいサイズのウェハをウェ
ハマウント処理する際には、前記支持リングテーブルが
上昇して、中央吸着テーブルにより大きいサイズのウェ
ハのウェハ部分とリングフレームを載置して吸着すると
ともに、支持リングテーブルにより、このウェハのウェ
ハ部分外周とリングフレームを支持するように構成した
ことを特徴とする。Further, the wafer mounting apparatus of the present invention comprises:
A wafer mounting apparatus for performing a wafer mounting process of attaching a wafer to a ring frame via a dicing tape and performing a wafer mounting process. A central suction table on which a wafer portion of a size wafer and a ring frame are placed and sucked, and a wafer of a size larger than the minimum size wafer are concentrically formed on an outer periphery of the center suction table for wafer mounting processing. At least one annularly movable support ring table arranged, the support ring table comprising a wafer portion of a wafer having a size larger than the minimum size wafer and a support ring table for supporting a ring frame, When mounting a wafer of size, the support ring The table is lowered, the wafer portion of the minimum size wafer and the ring frame are placed on the central suction table, and the wafer is mounted by suction and the wafer mounting process is performed on a wafer larger in size than the minimum size wafer. In this case, the support ring table is lifted, the wafer portion of the larger size wafer and the ring frame are placed and sucked on the central suction table, and the outer periphery of the wafer portion of the wafer and the ring frame are held by the support ring table. Is configured to be supported.
【００１３】このように構成することによって、最小サ
イズのウェハ、例えば、８インチのウェハをマウント処
理する際には、支持リングテーブルが下降して、中央吸
着テーブルに最小サイズのウェハのウェハ部分とリング
フレームを載置して吸着してマウント処理を行うことが
できる。また、最小サイズのウェハよりも大きいサイズ
のウェハ、例えば、１２インチのウェハを剥離処理する
際には、前記支持リングテーブルが上昇して、中央吸着
テーブルによりこのウェハのウェハ部分とリングフレー
ムを載置して吸着するとともに、支持リングテーブルに
より、このウェハのウェハ部分外周を支持してマウント
処理を行うことができる。With this configuration, when mounting a wafer of the minimum size, for example, an 8-inch wafer, the support ring table is lowered and the wafer portion of the minimum size wafer is placed on the central suction table. The mounting process can be performed by placing and adsorbing the ring frame. When a wafer having a size larger than the smallest wafer, for example, a 12-inch wafer is peeled off, the support ring table is raised, and the wafer portion of the wafer and the ring frame are mounted by the central suction table. At the same time, the mounting process can be performed while supporting the outer periphery of the wafer portion of the wafer with the support ring table.
【００１４】従って、このように異なったサイズのウェ
ハに対して、中央吸着テーブルと支持リングテーブルを
選択することによって、ウェハを吸着支持できるので、
マウントの際にウェハが浮いたり、捲れたりして、ウェ
ハが破損損傷することがない。しかも、異なったサイ
ズ、例えば、６インチ、８インチと１２インチ、または
これらの全てのサイズのウェハに対して、従来のように
吸着テーブルを交換することなく、適用することが可能
で、簡単な構造でコンパクトで汎用性に優れている。Therefore, by selecting the central suction table and the support ring table for the wafers having different sizes, the wafer can be suction-supported.
The wafer is not broken or damaged by floating or rolling during mounting. Moreover, it can be applied to wafers of different sizes, for example, 6 inches, 8 inches and 12 inches, or all of these sizes, without changing the suction table as in the prior art, and is simple. The structure is compact and excellent in versatility.
【００１５】また、本発明では、前記異なるサイズのリ
ングフレームを位置決めするための位置決め用受けピン
が設けられるとともに、この位置決め用受けピンが、異
なるサイズのリングフレームに当接可能なように、径方
向に移動可能に構成されていることを特徴とする。この
ように構成することによって、異なったサイズのウェハ
に対して、マウント処理を行う際に、この異なったサイ
ズのウェハに対応したサイズのリングフレームの位置き
め用切欠に、位置決め用受けピンが径方向に移動して当
接するので、異なったサイズのウェハに対するリングフ
レームの位置決めを正確に行うことができる。Further, in the present invention, a positioning receiving pin for positioning the ring frames of different sizes is provided, and the positioning receiving pins are arranged so that the positioning receiving pins can abut against the ring frames of different sizes. It is configured to be movable in the direction. With such a configuration, when mounting processing is performed on wafers of different sizes, the positioning receiving pins are provided with notches for positioning in the notches for positioning of the ring frame having a size corresponding to the wafers of different sizes. Since it moves in the direction and makes contact, the positioning of the ring frame with respect to wafers of different sizes can be performed accurately.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】以下、本発明のウェハの保護テー
プ剥離装置およびウェハのマウント装置の実施の形態
（実施例）について、添付図面に基づいて説明する。図
１は、本発明のウェハの保護テープ剥離装置の第１の実
施例の装置全体の正面図、図２は、図１のウェハの保護
テープ剥離装置の保護テープ剥がしテーブル部の正面断
面図、図３は、図２の上面平面図、図４は、本発明で使
用するウェハ転写体の保護テープを剥離する状態を示す
断面図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment (embodiment) of a wafer protective tape peeling apparatus and a wafer mounting apparatus according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a front view of the entire apparatus of the first embodiment of the wafer protective tape peeling apparatus of the present invention, FIG. 2 is a front sectional view of a protective tape peeling table section of the wafer protective tape peeling apparatus of FIG. FIG. 3 is a top plan view of FIG. 2, and FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state where a protective tape of a wafer transfer body used in the present invention is peeled off.
【００１７】図１において、１０は全体でウェハの保護
テープ剥離装置（以下、単に「保護テープ剥離装置」と
言う）を示している。保護テープ剥離装置１０は、図４
に示すように、先ダイシング方法によって、多数のチッ
プに分割されたウェハＷの表面に保護テープＰが貼着さ
れるとともに、リングフレームＲがウェハＷの外周にダ
イシングテープＴを介して貼着され一体化されたウェハ
転写体Ｆから、保護テープＰを剥離するために使用され
るものである。In FIG. 1, reference numeral 10 denotes a protective tape peeling device for a wafer (hereinafter, simply referred to as a "protective tape peeling device"). The protective tape peeling device 10 is shown in FIG.
As shown in FIG. 7, the protective tape P is adhered to the surface of the wafer W divided into a number of chips by the pre-dicing method, and the ring frame R is adhered to the outer periphery of the wafer W via the dicing tape T. This is used to peel off the protective tape P from the integrated wafer transfer body F.
【００１８】このようなウェハ転写体Ｆが、保護テープ
剥離装置１０の保護テープ剥がし用としてのテーブル部
１２上に、ダイシングテープＴ側が保護テープ剥がし用
としてのテーブル部１２上に位置し、保護テープＰ側が
上方に位置するように載置されるようになっている。保
護テープ剥離装置１０は、図１に示すように、テーブル
部１２と、テープ繰り出し部１４と、移動手段としての
剥がしヘッド部１６と、接着・切断手段としてのヒータ
カッター部１８とから構成されている。Such a wafer transfer body F is positioned on the table section 12 for peeling off the protective tape of the protective tape peeling apparatus 10, and the dicing tape T side is located on the table section 12 for peeling off the protective tape. It is arranged so that the P side is located upward. As shown in FIG. 1, the protective tape peeling device 10 includes a table section 12, a tape feeding section 14, a peeling head section 16 as moving means, and a heater cutter section 18 as bonding / cutting means. I have.
【００１９】保護テープ剥がし用としてのテーブル部１
２は、図１の矢印４に示すように、前後方向に移動可能
な中央吸着テーブル２０を備えている。テープ繰り出し
部１４では、図５（ａ）〜（ｃ）に示すように、剥離テ
ープＳが、繰り出されて、ピンチローラ２２とガイドロ
ーラ２４との間に挟持された後、ガイドローラ２４で方
向転換され、テープ受け板２６へ送られ、テープ受け板
２６上で上下動可能なテープ押さえ板２８によって押さ
えられるように構成されている。なお、テープ繰出し部
１４は、上下方向に移動可能に構成されている。Table 1 for peeling off protective tape
2 has a central suction table 20 movable in the front-rear direction as indicated by an arrow 4 in FIG. In the tape feeding section 14, as shown in FIGS. 5A to 5C, the peeling tape S is fed and sandwiched between the pinch roller 22 and the guide roller 24, and then the direction is changed by the guide roller 24. The tape is transferred to the tape receiving plate 26 and is pressed on the tape receiving plate 26 by a tape pressing plate 28 which can move up and down. In addition, the tape feeding unit 14 is configured to be movable in the vertical direction.
【００２０】なお、剥離テープＳとしては、ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムなどの耐熱性フィ
ルムに、感熱性接着剤層を設けたもの、剥離テープ自体
を感熱性を有する剥離テープとしたものなどが使用でき
る。剥がしヘッド部１６は、図５（Ａ）に示すように、
挟持部３０を備え、左右方向に移動自在となっている。
また、挟持部３０は、上あご３２と下あご３４とからな
るチャック３６を備え、上下動してチャック３６を開閉
できるようになっている。The release tape S may be a heat-resistant film such as a polyethylene terephthalate (PET) film provided with a heat-sensitive adhesive layer, or a release tape itself having a heat-sensitive release tape. it can. As shown in FIG. 5A, the peeling head 16
A holding portion 30 is provided, and is movable in the left-right direction.
Further, the holding section 30 includes a chuck 36 including an upper jaw 32 and a lower jaw 34, and can move up and down to open and close the chuck 36.
【００２１】ヒータカッター部１８は、図５（Ｂ）に示
すように、上下動可能なヒータを備えたヒータ部材３８
が設けられている。また、ヒータカッター部１８の前後
側には、テープ押さえガイド４０が設けられるととも
に、ヒータカッター部１８の後側には、テープ押さえ４
２が設けられるとともに、テープ押さえ４２の溝４４に
沿って横方向に移動するカッタ刃４６が設けられてい
る。As shown in FIG. 5B, the heater cutter section 18 includes a heater member 38 having a vertically movable heater.
Is provided. A tape holding guide 40 is provided on the front and rear sides of the heater cutter unit 18, and a tape holding guide 4 is provided on the rear side of the heater cutter unit 18.
2 and a cutter blade 46 that moves laterally along the groove 44 of the tape retainer 42 is provided.
【００２２】このように構成される保護テープ剥離装置
１０は、図５（Ａ）〜（Ｃ）のように作動する。中央吸
着テーブル２０をテープ繰り出し部１４の下方まで移動
させる。そして、剥がしヘッド部１６をテープ繰り出し
部１４に接近する方向に移動させる。この際、チャック
３６は開いている。The protective tape peeling device 10 constructed as described above operates as shown in FIGS. The central suction table 20 is moved below the tape feeding section 14. Then, the peeling head unit 16 is moved in a direction approaching the tape feeding unit 14. At this time, the chuck 36 is open.
【００２３】剥がしヘッド部１６がテープ受け板２６を
押さえるとともに、剥離テープＳの先端が検知された
後、チャック３６を閉じる。剥離テープＳを挟持する。
図５（Ａ）に示すように剥がしヘッド部１６をテープ繰
り出し部１４から離反する方向に移動させて剥離テープ
Ｓを引き出す。その後、図５（Ｂ）に示すようにヒータ
カッター部１８を下降させて、テープ押さえ４２、テー
プ押さえガイド４０にて剥離テープＳを押さえるととも
に、ヒータの熱によりヒータ部材３８を介して、ウェハ
Ｗ表面の保護テープＰとを熱融着によって接着させる。
そして、テープ押さえ４２の溝４４に沿って、テープの
幅方向にカッタ刃４６を移動させて剥離テープＳを所定
の長さに切断する。なお、接着点は、ウェハＷの端部近
傍、例えば、ウェハＷの端からの距離が３ｍｍ以内に位
置するのが好ましい。After the peeling head 16 presses the tape receiving plate 26 and the leading end of the peeling tape S is detected, the chuck 36 is closed. Hold the release tape S.
As shown in FIG. 5A, the peeling head S is pulled out by moving the peeling head 16 in a direction away from the tape feeding unit 14. Thereafter, as shown in FIG. 5B, the heater cutter unit 18 is lowered to hold the peeling tape S by the tape holder 42 and the tape holder guide 40, and the wafer W is heated by the heater via the heater member 38. The protective tape P on the surface is bonded by heat fusion.
Then, the cutter blade 46 is moved in the width direction of the tape along the groove 44 of the tape holder 42 to cut the peeling tape S into a predetermined length. The bonding point is preferably located near the edge of the wafer W, for example, within a distance of 3 mm from the edge of the wafer W.
【００２４】そして、図５（Ｃ）に示すように、テープ
繰り出し部１４とヒータカッター部１８とを上昇させた
後、剥がしヘッド部１６と中央吸着テーブル２０を相互
に離反する方向に移動することによって、ウェハＷ表面
の保護テープＰを剥離テープＳにて、ウェハＷ表面から
剥離できるようになっている。このように剥離した剥離
テープＳと保護テープＰとは、図示しないが、剥がしヘ
ッド部１６のチャック３６を開くとともに、上方よりエ
アブローを行うことによって、図示しない廃棄ボックス
に落下させて収容されるようになっている。Then, as shown in FIG. 5C, after the tape feeding section 14 and the heater cutter section 18 are raised, the peeling head section 16 and the central suction table 20 are moved in a direction away from each other. Thus, the protective tape P on the surface of the wafer W can be peeled off from the surface of the wafer W by the peeling tape S. Although the peeling tape S and the protective tape P thus peeled are not shown, the chuck 36 of the peeling head portion 16 is opened, and the air is blown from above so that the peeling tape S and the protective tape P are dropped and stored in a waste box (not shown). It has become.
【００２５】ところで、最近では、半導体ウェハは、外
径が６インチのウェハから８インチのウェハＷが主流と
なりつつあるが、昨今ではこれより大型の１２インチの
大口径の半導体ウェハＷが市場に出始めている。このよ
うに異なったサイズ、例えば、８インチ、１２インチの
ウェハＷに対して適用することができるようにするた
め、本発明の保護テープ剥離装置１０では、保護テープ
剥がし用としてのテーブル部１２には、図３に示すよう
に、最小のサイズのウェハ転写体Ｆである、例えば、８
インチのウェハ転写体Ｆ１を、ダイシングテープＴ側か
ら、そのウェハＷを載置して吸着する中央の略円盤形状
の中央吸着テーブル２０を備えている。By the way, recently, as the semiconductor wafer, a wafer W having an outer diameter of 6 inches to 8 inches has become mainstream, but recently, a larger 12 inch large diameter semiconductor wafer W has become available on the market. It is starting to appear. In order to be applicable to wafers W having different sizes, for example, 8 inches and 12 inches, the protective tape peeling device 10 of the present invention uses the table 12 for peeling the protective tape. Is a wafer transfer member F of the smallest size, for example, as shown in FIG.
The wafer transfer body F1 of inch is provided with a substantially disk-shaped central suction table 20 on which the wafer W is placed and sucked from the dicing tape T side.
【００２６】中央吸着テーブル２０は、例えば、ポーラ
スなセラミックまたは鋼板よりなる吸着部材であり、こ
れを図示しない真空ポンプなどの真空源に接続して負圧
にすることによって、ウェハ転写体Ｆのダイシングテー
プＴ側を吸着保持して固定するようになっている。これ
により、剥離テープＳを介して、ウェハ転写体Ｆから保
護テープＰを剥離する際に、ウェハ転写体Ｆがテーブル
部１２から浮いて、剥離の際に反り返ったりして、ウェ
ハＷのチップが破損損傷することがないように構成され
ている。The central suction table 20 is a suction member made of, for example, a porous ceramic or a steel plate, and is connected to a vacuum source such as a vacuum pump (not shown) to reduce the pressure, thereby dicing the wafer transfer body F. The tape T side is suction-held and fixed. Thereby, when peeling the protective tape P from the wafer transfer body F via the peeling tape S, the wafer transfer body F floats from the table portion 12 and warps at the time of peeling, so that the chips of the wafer W It is configured so as not to be damaged or damaged.
【００２７】そして、この中央吸着テーブル２０の外周
には、所定間隔離間して同心円状に配置された環状の支
持リングテーブル５０を備えている。この支持リングテ
ーブル５０は、図６、図７に示したように、シリンダ５
２によって、上下動可能に構成されている。このように
構成される保護テープ剥離装置１０では、最小のサイズ
のウェハ転写体Ｆである、例えば、８インチのウェハ転
写体Ｆ１を剥離処理する際には、図６に示したように、
支持リングテーブル５０が下降して、中央吸着テーブル
２０に最小サイズのウェハ転写体Ｆ１のウェハＷを載置
して吸着して剥離処理を行うようになっている。On the outer periphery of the central suction table 20, there is provided an annular support ring table 50 which is concentrically arranged at a predetermined interval. This support ring table 50 is, as shown in FIGS.
2, it can move up and down. In the protective tape peeling apparatus 10 configured as described above, when the wafer transfer body F of the smallest size, for example, the wafer transfer body F1 of 8 inches is peeled off, as shown in FIG.
The support ring table 50 is lowered, the wafer W of the wafer transfer body F1 having the minimum size is placed on the central suction table 20, and is suctioned to perform the peeling process.
【００２８】一方、最小サイズのウェハ転写体Ｆ１より
も大きいサイズのウェハ転写体Ｆ、例えば、１２インチ
のウェハ転写体Ｆ２を剥離処理する際には、図７に示し
たように、支持リングテーブル５０が上昇して、中央吸
着テーブル２０によりこのウェハ転写体Ｆ２のウェハＷ
を載置して吸着するとともに、最小サイズのウェハ転写
体Ｆ１よりも大きいサイズのウェハ転写体Ｆ２のウェハ
Ｗの外周部分を支持するようになっている。On the other hand, when a wafer transfer member F having a size larger than the minimum size wafer transfer member F1, for example, a 12-inch wafer transfer member F2, is subjected to a peeling process, as shown in FIG. 50 rises, and the wafer W of the wafer transfer body F2 is moved by the central suction table 20.
Is placed and sucked, and the outer peripheral portion of the wafer W of the wafer transfer body F2 having a size larger than the minimum size wafer transfer body F1 is supported.
【００２９】これにより、異なったサイズ、例えば、８
インチ、１２インチのウェハＷに対して、従来のように
吸着テーブルを交換することなく、適用することができ
るようになっている。以上のように、本発明の保護テー
プ剥離装置１０で、保護テープＰが剥離された後、ウェ
ハ転写体Ｆは、次の工程である洗浄、乾燥、ダイボンデ
ィングなどが適宜行われるようになっている。This allows different sizes, for example 8
The present invention can be applied to an inch or 12 inch wafer W without replacing the suction table as in the related art. As described above, after the protective tape P is peeled off by the protective tape peeling device 10 of the present invention, the wafer transfer body F is subjected to the following steps of washing, drying, die bonding and the like as appropriate. I have.
【００３０】なお、この実施例では、中央吸着テーブル
２０の外周に、支持リングテーブル５０を一つだけ設け
たが、ウェハＷのサイズ、例えば、６インチ、８イン
チ、１２インチなどの異なるサイズに対応するために、
例えば、図８に示したように、三つの支持リングテーブ
ル５０、５０、５０を同心円状に設けるなど、適宜その
数を調整することが可能である。In this embodiment, only one support ring table 50 is provided on the outer periphery of the central suction table 20, but the size of the wafer W, for example, 6 inches, 8 inches, 12 inches, etc. To respond,
For example, as shown in FIG. 8, three support ring tables 50, 50, 50 may be provided concentrically, and the number thereof may be adjusted as appropriate.
【００３１】また、この実施例では、支持リングテーブ
ル５０は、ウェハ転写体ＦのウェハＷの外周部分を支持
するように構成したが、この外周部分を吸着支持するた
めに、支持リングテーブル５０も、中央吸着テーブル２
０と同様に、例えば、ポーラスなセラミックまたは剛板
よりなる吸着部材で構成して、これを図示しない真空ポ
ンプなどの真空源に接続して負圧にすることによって吸
着するようにしてもよい。In this embodiment, the support ring table 50 is configured to support the outer peripheral portion of the wafer W of the wafer transfer body F. However, in order to support the outer peripheral portion by suction, the support ring table 50 is also required. , Central suction table 2
Similarly to the case of 0, for example, a suction member made of a porous ceramic or a rigid plate may be used, and this may be connected to a vacuum source such as a vacuum pump (not shown) to make a negative pressure to perform suction.
【００３２】これにより、剥離テープＳを介して、ウェ
ハ転写体Ｆから保護テープＰを剥離する際に、ウェハ転
写体Ｆが保護テープ剥がし用としてのテーブル部１２か
ら浮いて、剥離の際に反り返ったりして、ウェハＷのチ
ップが破損損傷することがないように構成されている。
さらに、この実施例では、これらの中央吸着テーブル２
０、支持リングテーブル５０で、ウェハ転写体Ｆのダイ
シングテープＴ側を吸着保持して固定するようにした
が、この吸着の範囲、大きさは適宜変更することができ
る。As a result, when the protective tape P is peeled off from the wafer transfer body F via the peeling tape S, the wafer transfer body F floats from the table section 12 for peeling off the protective tape and warps at the time of peeling. Or the chips of the wafer W are not damaged.
Furthermore, in this embodiment, these central suction tables 2
0, the dicing tape T side of the wafer transfer body F is fixed by suction by the support ring table 50, but the range and size of the suction can be changed as appropriate.
【００３３】図９は、本発明のウェハのマウント装置の
実施例を示す上面図、図１０は、図９のウェハのマウン
ト装置の正面図である。この実施例のウェハのマウント
装置（以下、単に「マウント装置」と言う）１００は、
図１４に示したように、ウェハＷをダイシングテープＴ
を介してリングフレームＲに貼付して一体化するウェハ
マウント処理を行うためのものである。FIG. 9 is a top view showing an embodiment of the wafer mounting apparatus of the present invention, and FIG. 10 is a front view of the wafer mounting apparatus of FIG. A wafer mounting apparatus (hereinafter, simply referred to as a “mounting apparatus”) 100 according to this embodiment includes:
As shown in FIG. 14, the wafer W is
For performing a wafer mounting process of attaching to and integrating with the ring frame R via the.
【００３４】そして、ウェハＷのマウント装置１００で
は、上記の第１の実施例のテーブル部１２と同様な構成
のマウントテーブル部１１２を備えている。このマウン
トテーブル部１１２の上面に、ウェハＷとその外周にリ
ングフレームＲを吸着保持した後、これらの上面に予め
リングフレームＲの形状にプリカットされたダイシング
テープＴが、テープマウンター部８０（図１５）によっ
て貼着されるようになっている。The mounting apparatus 100 for the wafer W includes a mount table 112 having the same configuration as the table 12 of the first embodiment. After the wafer W and the ring frame R are held by suction on the upper surface of the mount table 112, a dicing tape T pre-cut in the shape of the ring frame R on these upper surfaces is attached to the tape mounter 80 (FIG. 15). ).
【００３５】テープマウンター部８０は、図１５に示す
ように、予め剥離材Ｄにプリカットされて一定間隔で剥
離材Ｄ上に貼着されているダイシングテープＴが、ピー
ルプレート８２の先端部で鋭角的に急激に折り返される
ことによって、剥離材ＤからダイシングテープＴが剥離
されるように構成されている。このように、剥離材Ｄよ
り剥離されたダイシングテープＴは、プレスローラ８４
によりリングフレームＲおよびウェハＷに貼付られるよ
うになっている。As shown in FIG. 15, the tape mounter section 80 is formed such that a dicing tape T which has been precut by a peeling material D in advance and adhered on the peeling material D at a constant interval has an acute angle at the tip of the peel plate 82. The dicing tape T is peeled off from the peeling material D by being rapidly folded back. As described above, the dicing tape T peeled off from the release material D is
With this, it can be attached to the ring frame R and the wafer W.
【００３６】この場合、マウントテーブル部１１２は、
異なったサイズ、例えば、８インチ、１２インチのウェ
ハＷに対して適用することができるようにするため、図
９および図１０に示したように、最小のサイズのウェハ
Ｗである、例えば、８インチのウェハＦ１を、ダイシン
グテープＴ側から、そのウェハＷとリングフレームＲ１
を載置して吸着する中央の略円盤形状の中央吸着テーブ
ル１２０を備えている。In this case, the mount table section 112
In order to be applicable to wafers W of different sizes, for example, 8 inches and 12 inches, as shown in FIGS. 9 and 10, the smallest size wafer W, for example, 8 Inch wafer F1 is placed on the wafer W and ring frame R1 from the dicing tape T side.
A central suction table 120 having a substantially disk shape at the center for mounting and sucking is provided.
【００３７】なお、この中央吸着テーブル１２０は、ウ
ェハＷの回路面Ｗ１に保護テープＰを貼着してある場合
には、図１１に示したように、例えば、ポーラスなセラ
ミックまたは剛板よりなる吸着部材から構成して、これ
を図示しない真空ポンプなどの真空源に接続して負圧に
することによって、ウェハＷの回路面Ｗ１に保護テープ
Ｐを介して吸着保持して固定するようになっている。When the protective tape P is adhered to the circuit surface W1 of the wafer W, the center suction table 120 is made of, for example, a porous ceramic or rigid plate as shown in FIG. A suction member is provided, which is connected to a vacuum source such as a vacuum pump (not shown) to generate a negative pressure so that the wafer W is suction-held and fixed to the circuit surface W1 of the wafer W via the protective tape P. ing.
【００３８】また、中央吸着テーブル１２０は、ウェハ
Ｗの回路面Ｗ１に保護テープＰを貼着していない場合に
は、図１２に示したように、回路面Ｗ１を保護するため
に、回路面Ｗ１の外周部の回路が形成していない部分Ｗ
２に対応する環状の吸着用突設受け部１２２が形成され
ており、回路面Ｗ１と中央吸着テーブル１２０との間に
空隙１２４を形成するようにしている。この場合、吸着
用突設受け部１２２には、負圧の作用により、回路面Ｗ
１の外周部の回路が形成していない部分Ｗ２を吸着する
ために、図示しない真空ポンプなどの真空源に接続した
吸着開口部１２６が形成されている。When the protective tape P is not adhered to the circuit surface W1 of the wafer W, the central suction table 120 is used to protect the circuit surface W1 as shown in FIG. A portion W of the outer peripheral portion of W1 where no circuit is formed
2 are formed so as to form a ring-shaped suction protrusion receiving portion 122, and a gap 124 is formed between the circuit surface W <b> 1 and the central suction table 120. In this case, the circuit surface W is applied to the suction projecting receiving portion 122 by the action of the negative pressure.
A suction opening 126 connected to a vacuum source such as a vacuum pump (not shown) is formed in order to suction a portion W2 of the outer peripheral portion of the circuit 1 where no circuit is formed.
【００３９】これにより、ウェハＷをダイシングテープ
Ｔを介してリングフレームＲに一体化するマウント処理
を行う際に、ウェハＷがマウントテーブル部１１２から
浮いて、剥離の際に反り返ったりして、ウェハＷのチッ
プが破損損傷することがないように構成されている。ま
た、この中央吸着テーブル１２０の外周には、所定間隔
離間して同心円状に配置された環状の支持リングテーブ
ル１５０を備えている。この支持リングテーブル１５０
は、図１０に示したように、シリンダ１５２によって、
上下動可能に構成されている。Accordingly, when performing a mounting process for integrating the wafer W with the ring frame R via the dicing tape T, the wafer W floats from the mount table 112 and warps when peeled off. The W chip is configured not to be damaged or damaged. Further, on the outer periphery of the central suction table 120, there is provided a ring-shaped support ring table 150 which is arranged concentrically at predetermined intervals. This support ring table 150
Is, as shown in FIG.
It is configured to be able to move up and down.
【００４０】また、図９および図１０に示したように、
異なるサイズのリングフレームＲ１、Ｒ２を位置決めす
るための位置決め用ピン１３０、１３０が設けられると
ともに、この位置決めピン１３０、１３０が、図９、図
１０で示したように、異なるサイズのリングフレームＲ
１、Ｒ２の位置きめ用切欠Ｖ１、Ｖ２に当接可能なよう
に、径方向に移動可能なように構成されている。As shown in FIGS. 9 and 10,
Positioning pins 130, 130 for positioning the ring frames R1, R2 of different sizes are provided, and the positioning pins 130, 130 are connected to the ring frames R of different sizes, as shown in FIGS.
1, R2 is configured to be movable in the radial direction so as to be able to abut the position notches V1, V2.
【００４１】このように構成することによって、異なっ
たサイズのウェハＷに対して、マウント処理を行う際
に、この異なったサイズのウェハＷに対応したリングフ
レームＲ１、Ｒ２の位置きめ用切欠Ｖ１、Ｖ２に、位置
決めピン１３０、１３０が径方向に移動して当接するの
で、異なったサイズのウェハＷに対するリングフレーム
Ｒ１、Ｒ２の位置決めを正確に行うことができる。With this configuration, when mounting processing is performed on wafers W of different sizes, the notches V1, R2 of the ring frames R1 and R2 corresponding to the wafers W of different sizes are used. Since the positioning pins 130, 130 move in the radial direction and come into contact with V2, the ring frames R1, R2 can be accurately positioned with respect to wafers W of different sizes.
【００４２】このように構成されるマウント装置１００
では、最小のサイズのウェハＷである、例えば、８イン
チのウェハＷをマウント処理する際には、図１１に示し
たように、支持リングテーブル１５０が下降して、中央
吸着テーブル１２０に最小サイズのウェハＷとリングフ
レームＲ１を載置して吸着してマウント処理を行うよう
になっている。この際、図１１の実線で示したように、
位置決めピン１３０が径方向内側に移動して、リングフ
レームＲ１の位置きめ用切欠Ｖ１に当接して、ウェハＷ
に対するリングフレームＲ１の位置決めを行うようにな
っている。The mounting apparatus 100 thus configured
Then, when mounting a wafer W of the smallest size, for example, an 8-inch wafer W, the support ring table 150 is lowered and the minimum size is placed on the central suction table 120 as shown in FIG. The wafer W and the ring frame R1 are placed and sucked to perform a mounting process. At this time, as shown by the solid line in FIG.
The positioning pins 130 move inward in the radial direction and come into contact with the positioning notches V1 of the ring frame R1, and the wafer W
The positioning of the ring frame R1 with respect to.
【００４３】一方、最小サイズのウェハＷよりも大きい
サイズのウェハＷ、例えば、１２インチのウェハＷをマ
ウント処理する際には、図１３に示したように、支持リ
ングテーブル１５０が上昇して、中央吸着テーブル１２
０に載位されたウェハＷを吸着するとともに、最小サイ
ズのリングフレームＲ１よりも大きいサイズのリングフ
レームＲ２の下部を支持するようになっている。この
際、図１３の実線で示したように、位置決めピン１３
０、１３０が径方向外側に移動して、ウェハＷのリング
フレームＲ２の位置きめ用切欠Ｖ２に当接して、ウェハ
Ｗに対するリングフレームＲ２の位置決めを行うように
なっている。On the other hand, when mounting a wafer W of a size larger than the minimum size of the wafer W, for example, a 12-inch wafer W, as shown in FIG. Central suction table 12
The wafer W placed at 0 is sucked and the lower portion of the ring frame R2 having a size larger than the minimum size of the ring frame R1 is supported. At this time, as shown by the solid line in FIG.
The reference numerals 0 and 130 move radially outward and come into contact with the positioning notch V2 of the ring frame R2 of the wafer W to position the ring frame R2 with respect to the wafer W.
【００４４】これにより、異なったサイズ、例えば、８
インチ、１２インチのウェハＷに対して、従来のように
吸着テーブルを交換することなく、適用することができ
るようになっている。なお、この実施例では、中央吸着
テーブル１２０の外周に、支持リングテーブル１５０を
一つだけ設けたが、ウェハＷのサイズ、例えば、６イン
チ、８インチ、１２インチなどの異なるサイズに対応す
るために、例えば、図８と同様に、三つの支持リングテ
ーブル１５０、１５０、１５０を同心円状に設けるな
ど、適宜その数を調整することが可能である。Thus, different sizes, for example, 8
The present invention can be applied to an inch or 12 inch wafer W without replacing the suction table as in the related art. In this embodiment, only one support ring table 150 is provided on the outer periphery of the central suction table 120. However, in order to accommodate different sizes of the wafer W, for example, 6 inches, 8 inches, and 12 inches. 8, for example, three support ring tables 150, 150, 150 may be provided concentrically, and the number thereof may be adjusted as appropriate.
【００４５】また、この実施例では、支持リングテーブ
ル１５０は、ウェハＷの外周部分とリングフレームＲ２
を支持するように構成したが、この外周部分とリングフ
レームＲ２を吸着支持するために、支持リングテーブル
１５０も、中央吸着テーブル１２０と同様に、例えば、
ポーラスなセラミックまたは鋼板よりなる吸着部材で構
成して、これを図示しない真空ポンプなどの真空源に接
続して負圧にすることによって吸着するようにしてもよ
い。In this embodiment, the support ring table 150 is provided between the outer peripheral portion of the wafer W and the ring frame R2.
However, in order to suction-support the outer peripheral portion and the ring frame R2, the support ring table 150 is also similar to the center suction table 120, for example.
A suction member made of porous ceramics or a steel plate may be connected to a vacuum source, such as a vacuum pump (not shown), and may be suctioned by applying a negative pressure.
【００４６】さらに、この実施例では、これらの中央吸
着テーブル１２０、支持リングテーブル１５０で、ウェ
ハＷおよびリングフレームＲを吸着保持して固定するよ
うにしたが、この吸着の範囲、大きさは適宜変更するこ
とができる。本発明は、以上説明した実施例に何ら限定
されるものではなく、本実施例では、保護テープＰを剥
離テープＳを介して剥離するようにしたが、従来のよう
に、剥離テープＳを用いないで剥離する場合に適用でき
るなど本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可
能である。Further, in this embodiment, the wafer W and the ring frame R are held and fixed by the central suction table 120 and the support ring table 150. However, the range and size of the suction are appropriately determined. Can be changed. The present invention is not limited to the above-described embodiment. In this embodiment, the protection tape P is peeled off via the release tape S. Various changes can be made without departing from the purpose of the present invention, such as being applicable in the case of peeling without being performed.
【００４７】[0047]
【発明の効果】本発明によれば、保護テープ剥離装置
は、最小サイズのウェハ転写体、例えば８インチのウェ
ハ転写体を剥離処理する際には、支持リングテーブルが
下降して、中央吸着テーブルに最小サイズのウェハ転写
体のウェハ部分を載置して吸着して剥離処理を行うこと
ができる。According to the present invention, when the protective tape peeling apparatus peels off a wafer transfer body of a minimum size, for example, an 8-inch wafer transfer body, the support ring table is lowered and the central suction table is removed. Then, the wafer portion of the wafer transfer body having the smallest size can be placed and sucked to perform the peeling process.
【００４８】また、最小サイズのウェハ転写体よりも大
きいサイズのウェハ転写体、例えば１２インチのウェハ
転写体を剥離処理する際には、前記支持リングテーブル
が上昇して、中央吸着テーブルによりこのウェハ転写体
のウェハ部分を載置して吸着するとともに、支持リング
テーブルにより、このウェハ転写体のウェハ部分の外周
部を支持して剥離処理を行うことができる。When a wafer transfer body having a size larger than the minimum size wafer transfer body, for example, a 12-inch wafer transfer body, is peeled off, the support ring table is raised and the wafer is moved by the central suction table. The wafer portion of the transfer body can be placed and sucked, and the supporting ring table can support the outer peripheral portion of the wafer portion of the wafer transfer body to perform the peeling process.
【００４９】従って、このように異なったサイズのウェ
ハ転写体に対して、中央吸着テーブルと支持リングテー
ブルを選択することによって、ウェハを吸着支持できる
ので、剥離の際にウェハが浮いたり、捲れたりして、ウ
ェハが破損損傷することがない。しかも、異なったサイ
ズ、例えば、６インチ、８インチと１２インチ、または
これらの全てのサイズのウェハに対して、従来のように
吸着テーブルを交換することなく、適用することが可能
で、簡単な構造でコンパクトで汎用性に優れている。Therefore, the wafer can be suction-supported by selecting the center suction table and the support ring table for the wafer transfer bodies of different sizes as described above, so that the wafer can be lifted or turned during peeling. As a result, the wafer is not damaged. Moreover, it can be applied to wafers of different sizes, for example, 6 inches, 8 inches and 12 inches, or all of these sizes, without changing the suction table as in the prior art, and is simple. The structure is compact and excellent in versatility.
【００５０】また、本発明のウェハのマウント装置によ
れば、最小サイズのウェハ、例えば８インチのウェハを
マウント処理する際には、支持リングテーブルが下降し
て、中央吸着テーブルに最小サイズのウェハのウェハ部
分とリングフレームを載置して吸着してマウント処理を
行うことができる。また、最小サイズのウェハよりも大
きいサイズのウェハ、例えば、１２インチのウェハを剥
離処理する際には、前記支持リングテーブルが上昇し
て、中央吸着テーブルによりこのウェハとリングフレー
ムを載置して吸着するとともに、支持リングテーブルに
より、リングフレームを含む外周を支持してマウント処
理を行うことができる。Further, according to the wafer mounting apparatus of the present invention, when mounting a minimum size wafer, for example, an 8 inch wafer, the support ring table is lowered and the minimum size wafer is placed on the central suction table. The mounting process can be performed by mounting the wafer portion and the ring frame and adsorbing them. Further, when a wafer having a size larger than the minimum size wafer, for example, a 12-inch wafer is peeled off, the support ring table is raised, and the wafer and the ring frame are placed by the central suction table. In addition to the suction, the mounting process can be performed while supporting the outer periphery including the ring frame by the support ring table.
【００５１】従って、このように異なったサイズのウェ
ハに対して、中央吸着テーブルと支持リングテーブルを
選択することによって、ウェハを吸着支持できるので、
マウントの際にウェハが浮いたり、捲れたりして、ウェ
ハが破損損傷することがない。しかも、異なったサイ
ズ、例えば、６インチ、８インチと１２インチ、または
これらの全てのサイズのウェハに対して、従来のように
吸着テーブルを交換することなく、適用することが可能
で、簡単な構造でコンパクトで汎用性に優れている。Therefore, the wafer can be suction-supported by selecting the center suction table and the support ring table for wafers of different sizes as described above.
The wafer is not broken or damaged by floating or rolling during mounting. Moreover, it can be applied to wafers of different sizes, for example, 6 inches, 8 inches and 12 inches, or all of these sizes, without changing the suction table as in the prior art, and is simple. The structure is compact and excellent in versatility.
【００５２】また、本発明のウェハのマウント装置によ
れば、異なったサイズのウェハに対して、マウント処理
を行う際に、この異なったサイズのウェハに対応したサ
イズのリングフレームの位置きめ用切欠に、位置決めピ
ンが径方向に移動して当接するので、異なったサイズの
ウェハに対するリングフレームの位置決めを正確に行う
ことができるなど幾多の特有で顕著な作用効果を奏する
極めて優れた発明である。According to the wafer mounting apparatus of the present invention, when mounting processing is performed on wafers of different sizes, the notch for determining the position of the ring frame of a size corresponding to the wafers of different sizes. In addition, since the positioning pins move in the radial direction and come into contact with the positioning pins, the invention is an extremely excellent invention which has many unique and remarkable effects such as accurate positioning of the ring frame with respect to wafers of different sizes.
【図１】本発明のウェハの保護テープ剥離装置の第１の
実施例の装置全体の正面図である。FIG. 1 is a front view of an entire apparatus of a first embodiment of a wafer protective tape peeling apparatus of the present invention.
【図２】図１のウェハの保護テープ剥離装置の保護テー
プ剥がし用としてのテーブル部の正面断面図である。FIG. 2 is a front sectional view of a table portion for peeling a protective tape of the wafer protective tape peeling device of FIG. 1;
【図３】図２の上面平面図である。FIG. 3 is a top plan view of FIG. 2;
【図４】本発明で使用するウェハ転写体の保護テープを
剥離する状態を示す概略断面図である。FIG. 4 is a schematic sectional view showing a state in which a protective tape of a wafer transfer member used in the present invention is peeled off.
【図５】（ａ）〜（ｃ）本発明のウェハの保護テープ剥
離装置によってウェハ転写体の保護テープを剥離する状
態を示す概略図である。FIGS. 5A to 5C are schematic views showing a state in which the protective tape of the wafer transfer body is peeled off by the wafer protective tape peeling device of the present invention.
【図６】本発明のウェハの保護テープ剥離装置によって
小サイズのウェハ転写体の保護テープを剥離する状態を
示す概略図である。FIG. 6 is a schematic diagram showing a state in which a protective tape of a small-sized wafer transfer body is peeled off by the wafer protective tape peeling device of the present invention.
【図７】本発明のウェハの保護テープ剥離装置によって
大サイズのウェハ転写体の保護テープを剥離する状態を
示す概略図である。FIG. 7 is a schematic view showing a state in which a protective tape of a large-sized wafer transfer body is peeled off by the wafer protective tape peeling device of the present invention.
【図８】本発明のウェハの保護テープ剥離装置の保護テ
ープ剥がしテーブル部の他の実施例の平面図である。FIG. 8 is a plan view of another embodiment of the protective tape peeling table portion of the wafer protective tape peeling device of the present invention.
【図９】本発明のウェハのマウント装置の実施例を示す
上面図である。FIG. 9 is a top view showing an embodiment of the wafer mounting apparatus of the present invention.
【図１０】図９のウェハのマウント装置の概略正面図で
ある。FIG. 10 is a schematic front view of the wafer mounting device of FIG. 9;
【図１１】ウェハのマウント装置の中央吸着テーブルの
概略断面図である。FIG. 11 is a schematic sectional view of a central suction table of the wafer mounting device.
【図１２】ウェハのマウント装置の他の中央吸着テーブ
ルの概略断面図である。FIG. 12 is a schematic sectional view of another central suction table of the wafer mounting device.
【図１３】ウェハのマウント装置の中央吸着テーブルの
概略断面図である。FIG. 13 is a schematic sectional view of a central suction table of the wafer mounting apparatus.
【図１４】本発明のマウント装置によって、リングフレ
ームを貼着した状態を示すウェハの断面図である。FIG. 14 is a cross-sectional view of a wafer showing a state where a ring frame is stuck by the mounting device of the present invention.
【図１５】（ａ）〜（ｃ）本発明のマウント装置による
マウント処理状態の動作を説明する概略図である。FIGS. 15A to 15C are schematic diagrams illustrating an operation in a mount processing state by the mount device of the present invention.
１０ 保護テープ剥離装置 １２ テーブル部 １４ テープ繰り出し部 １６ 剥がしヘッド部 １８ ヒータカッター部 ２０ 中央吸着テーブル ２２ ピンチローラ ２４ ガイドローラ ２６ テープ受け板 ２８ テープ押さえ板 ３０ 挟持部 ３６ チャック ３８ ヒータ部材 ４０ ガイド ４４ 溝 ４６ カッタ刃 ５０ 支持リングテーブル ５２ シリンダ ８０ テープマンター部 ８２ ピールプレート ８４ プレスローラ １００ マウント装置 １１２ マウントテーブル部 １２０ 中央吸着テーブル １２２ 吸着用突設受け部 １２４ 空隙 １２６ 吸着開口部 １３０ 位置決めピン １５０ 支持リングテーブル １５２ シリンダ Ｄ 剥離材 Ｐ 保護テープ Ｒ リングフレーム Ｒ１ リングフレーム Ｒ２ リングフレーム Ｓ 剥離テープ Ｔ ダイシングテープ Ｆ、Ｆ１、Ｆ２ ウェハ転写体 Ｗ ウェハ Ｗ１ 回路面 Ｗ２ 回路面が形成してない部分 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Protective tape peeling apparatus 12 Table part 14 Tape feeding part 16 Peeling head part 18 Heater cutter part 20 Central suction table 22 Pinch roller 24 Guide roller 26 Tape receiving plate 28 Tape pressing plate 30 Nipping part 36 Chuck 38 Heater member 40 Guide 44 groove 46 Cutter blade 50 Support ring table 52 Cylinder 80 Tape manter part 82 Peel plate 84 Press roller 100 Mounting device 112 Mount table part 120 Central suction table 122 Suction protrusion receiving part 124 Air gap 126 Suction opening part 130 Positioning pin 150 Support ring Table 152 Cylinder D Release material P Protective tape R Ring frame R1 Ring frame R2 Ring frame S Release tape T Dicing tape F, F1, F2 Part E wafer transfer body W wafer W1 circuit surface W2 circuit surface is not formed
Claims (3)
を、ダイシングテープを介してリングフレームに貼付け
一体化したウェハ転写体であって、サイズの異なったウ
ェハを用いて一体化したウェハ転写体から、保護テープ
をウェハから剥離する剥離処理を行うためのウェハの保
護テープ剥離装置であって、 前記サイズの異なったウェハを用いて一体化したウェハ
転写体のうち、最小サイズのウェハ転写体を剥離処理す
るために、最小サイズのウェハ転写体のウェハ部分を載
置して吸着する中央吸着テーブルと、 前記最小サイズのウェハ転写体よりも大きいサイズのウ
ェハ転写体を剥離処理するために、前記中央吸着テーブ
ルの外周に同心円状に配置された少なくとも一つの環状
の上下動可能に構成された支持リングテーブルであっ
て、最小サイズのウェハ転写体よりも大きいサイズのウ
ェハ転写体のウェハ部分を支持する支持リングテーブル
とを備え、 前記最小サイズのウェハ転写体を剥離処理する際には、
前記支持リングテーブルが下降して、中央吸着テーブル
に最小サイズのウェハ転写体のウェハ部分を載置して吸
着して剥離処理を行い、 前記最小サイズのウェハ転写体よりも大きいサイズのウ
ェハ転写体を剥離処理する際には、前記支持リングテー
ブルが上昇して、中央吸着テーブルにより前記大きいサ
イズのウェハ転写体のウェハ部分を載置して吸着すると
ともに、支持リングテーブルにより、このウェハ転写体
のウェハ部分外周を支持するように構成したことを特徴
とするウェハの保護テープ剥離装置。1. A wafer transfer body in which a wafer having a surface to which a protective tape is adhered is attached to a ring frame via a dicing tape and integrated, wherein the wafer transfer body is integrated using wafers of different sizes. A wafer protective tape peeling device for performing a peeling process of peeling the protective tape from the wafer, wherein a wafer transfer body of a minimum size among wafer transfer bodies integrated using wafers of different sizes is used. In order to perform the peeling process, a central suction table on which the wafer portion of the minimum size wafer transfer body is placed and sucked, and in order to peel the wafer transfer body having a size larger than the minimum size wafer transfer body, At least one ring-shaped vertically movable support ring table concentrically arranged on the outer periphery of the central suction table. And a support ring table for supporting the wafer portion of the wafer transfer body that is larger than the wafer transfer member's, upon the release handle wafer transfer member of the minimum size,
The support ring table is lowered, the wafer portion of the smallest size wafer transfer body is placed on the central suction table, and the wafer transfer body is sucked to perform the peeling process. The wafer transfer body having a size larger than the smallest size wafer transfer body When performing the peeling process, the support ring table is raised, the wafer portion of the large-sized wafer transfer body is placed and sucked by the central suction table, and the wafer transfer body of the wafer transfer body is held by the support ring table. A protective tape peeling device for a wafer, wherein the device is configured to support an outer periphery of a wafer portion.
グフレームに貼付け一体化するウェハマウント処理を行
うためのウェハのマウント装置であって、 サイズの異なったウェハのうち、最小サイズのウェハを
ウェハマウント処理するために、最小サイズのウェハの
ウェハ部分とリングフレームを載置して吸着する中央吸
着テーブルと、 前記最小サイズのウェハよりも大きいサイズのウェハを
ウェハマウント処理するために、前記中央吸着テーブル
の外周に同心円状に配置された少なくとも一つの環状の
上下動可能に構成された支持リングテーブルであって、
最小サイズのウェハよりも大きいサイズのウェハのウェ
ハ部分とリングフレームを支持する支持リングテーブル
とを備え、 前記最小サイズのウェハをウェハマウント処理する際に
は、前記支持リングテーブルが下降して、中央吸着テー
ブルに最小サイズのウェハのウェハ部分とリングフレー
ムを載置して吸着してウェハマウント処理を行い、 前記最小サイズのウェハよりも大きいサイズのウェハを
ウェハマウント処理する際には、前記支持リングテーブ
ルが上昇して、中央吸着テーブルにより大きいサイズの
ウェハのウェハ部分とリングフレームを載置して吸着す
るとともに、支持リングテーブルにより、このウェハの
ウェハ部分外周とリングフレームを支持するように構成
したことを特徴とするウェハのマウント装置。2. A wafer mounting apparatus for performing a wafer mounting process of attaching a wafer to a ring frame via a dicing tape and integrating the wafer, wherein a wafer having a minimum size among wafers having different sizes is mounted. In order to mount a wafer portion and a ring frame of a minimum-sized wafer on a central suction table, and to perform a wafer mounting process on a wafer of a size larger than the minimum-sized wafer, At least one annular support ring table arranged concentrically on the outer periphery and configured to be vertically movable,
A supporting ring table for supporting a wafer portion and a ring frame of a wafer having a size larger than the minimum size wafer, and when performing the wafer mounting process on the wafer having the minimum size, the supporting ring table is lowered to the center. The wafer portion of the minimum size wafer and the ring frame are placed on the suction table and suction is performed to perform the wafer mounting process. When the wafer mounting process is performed on a wafer having a size larger than the minimum size wafer, the support ring is used. The table is lifted, the wafer portion of the larger size wafer and the ring frame are placed and suctioned on the central suction table, and the outer periphery of the wafer portion of the wafer and the ring frame are supported by the support ring table. A wafer mounting device characterized by the above-mentioned.
置決めするための位置決め用受けピンが設けられるとと
もに、この位置決め用受けピンが、異なるサイズのリン
グフレームに当接可能なように、径方向に移動可能に構
成されていることを特徴とする請求項２に記載のウェハ
のマウント装置。3. A positioning receiving pin for positioning the ring frames of different sizes is provided, and the positioning receiving pins are movable in a radial direction so as to be able to abut against the ring frames of different sizes. 3. The wafer mounting device according to claim 2, wherein:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001160477A JP2002353296A (en) | 2001-05-29 | 2001-05-29 | Equipment for peeling wafer protective tape and wafer mounting equipment |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2001160477A JP2002353296A (en) | 2001-05-29 | 2001-05-29 | Equipment for peeling wafer protective tape and wafer mounting equipment |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002353296A true JP2002353296A (en) | 2002-12-06 |
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| JP2001160477A Pending JP2002353296A (en) | 2001-05-29 | 2001-05-29 | Equipment for peeling wafer protective tape and wafer mounting equipment |
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