KR101690622B1 - 엘이디검사용 프로브 및 이를 포함하는 콘텍장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 생산된 엘이디 리드 프레임에 전원을 인가하여 전기적 연결 상태를 검사하는데 사용되는 프로브와, 복수의 프로브가 설치되어 있어 이들은 운용하여 엘이디 리드 프레임의 콘텍장치에 관련되며, 콘텍장치의 전원공급수단과 전기적으로 접촉하는 리셉터클과, 상기 리셉터클과 분리 가능하게 결합되며 엘이디 칩의 단자와 전기 접촉하는 프로브핀을 포함하는 프로브와 이를 운용하는 콘텍장치를 제시한다.

Description

엘이디검사용 프로브 및 이를 포함하는 콘텍장치{Probe for testing LED and Contact device having it}

본 발명은 생산된 엘이디 리드 프레임에 전원을 인가하여 전기적 연결 상태를 검사하는데 사용되는 프로브와, 복수의 프로브가 설치되어 있어 이들은 운용하여 엘이디 리드 프레임의 콘텍장치에 관련된다.

엘이디 리드 프레임에서 개별 엘이디 칩을 분리하기 전에, 콘텍장치를 이용하여 각 엘이디 칩의 불량 여부를 검사하게 된다.

엘이디 리드 프레임에 엘이디 칩이 정렬 배치되어 있고, 이에 대응하여 정렬된 프로브를 갖춘 콘텍장치는 엘이디 리드 프레임의 모든 엘이디 칩들에 동시에 접촉하여 전원을 인가하도록 구성되어 있다. 이렇게 엘이디 리드 프레임 단위로 특성 검사가 이루어져 검사 속도를 증대시킬 수 있다.

한편 사이드 뷰 엘이디인 경우에는, 엘이디의 측면에 단자가 형성되어, 프로브에 의한 전기적 접속 또한 엘이디의 측면에서 이루어져야 한다. 통상 콘텍장치에서 정렬된 프로브들은 상하로 이동하던 것이어서, 프로브의 상승 이동을 통해 사이드 뷰 엘이디의 측면에 형성된 단자와 접촉하도록 구성 변경을 할 필요가 있다. 이를 해결하고자 한 발명이 대한민국 등록특허 제10-1263703호에 개시된 바 있다.

종래의 기술에 따르면 프로브를 탄성변형하면서 엘이디의 측면에 형성된 단자와 전기 접속이 이루어지는 것으로, 프로브의 정렬 위치가 쉽게 흐트러지는 단점이 있다. 또한 검사 횟수의 증가에 따라 탄성 변형 횟수가 늘면서 프로브의 잦은 교체가 요구되는데, 매우 작은 소자인 프로브를 개별적으로 교체하는 것이 쉽지 않아 유지 보수에 드는 시간과 노력이 크게 소요되고 있다.

대한민국 등록특허 제10-1263703호 (2013.05.07) 대한민국 등록특허 제10-1237140호 (2013.02.19)

본 발명은 엘이디 리드 프레임에 전기 접속하는 프로브의 유지 보수의 편리성을 향상시키는 분리 구조를 제시한다. 또한 콘텍장치에 구비된 다수의 프로브의 정렬 성능을 향상시킨다.

그 외 본 발명의 세부적인 목적은 이하에 기재되는 구체적인 내용을 통하여 이 기술분야의 전문가나 연구자에게 자명하게 파악되고 이해될 것이다.

위 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 실시예로, 콘텍장치의 전원공급수단과 전기적으로 접촉하는 리셉터클과, 상기 리셉터클과 분리 가능하게 결합되며 엘이디 칩의 단자와 전기 접촉하는 프로브핀을 포함하는 프로브를 제시한다.

여기서 상기 프로브핀은 판 형상의 끼움편, 상기 끼움편 상부로 연장되는 이음부, 상기 이음부의 상단에서 이어지며 상부로 갈수록 만곡되는 굴곡부 및 상기 굴곡부의 끝단에서 상기 끼움편과 평행하게 형성된 판 형상의 접속편을 포함할 수 있다.

한편 상기 리셉터클은 상기 끼움편과 면 접촉하는 지지편, 상기 지지편의 하단에서 이어지며 상기 콘텍장치에 전기 접속하는 실장부 및 상기 지지편과 상기 실장부의 연결 지점으로부터 고리 형상으로 연장되고, 단부가 상기 지지편을 향하여 상기 지지편과 접촉하는 끼움편을 가압하는 탄성부를 포함할 수 있다.

다른 실시예로 검사 대상인 엘이디 리드 프레임을 임시 고정하는 레일장착유닛 및 복수의 엘이디검사용 프로브가 고정되는 핀가이드블록과, 상기 핀가이드블록의 상부에 위치하며, 상기 프로브의 이음부를 파지하여 상기 프로브핀의 위치를 고정시키는 핀가이드를 구비하고, 상기 레일장착유닛을 향하여 승강 이동이 가능한 접촉구동유닛을 포함하는 콘텍장치를 제시한다.

여기서 상기 핀가이드블록은 상기 실장부가 삽입되는 장착홀이 형성된 바닥판과, 상기 바닥판에서 이격되게 나란히 복수가 돌출되어 있어, 상기 리셉터클의 장착 시에 상기 탄성부를 상기 지지편을 향하여 탄성 변형시키는 지지측벽을 포함할 수 있다.

한편 상기 이음부의 원형 단면의 직경은 상기 끼움편의 두께보다 크게 형성되어 있고, 상기 핀가이드에는 상기 끼움편이 통과할 수 있으면서 상기 이음부의 외주면과 접하는 단면 형상의 안내홈이 형성될 수 있다.

또한 상기 레일장착유닛에는 상기 접촉구동유닛의 상승 시에 프로브핀을 탄성 변형키는 경사면이 형성되어 있고, 상기 경사면은 상기 프로브핀의 이음부와 접촉하도록 구성할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 망가진 프로브의 유지 보수에 소요되는 시간과 비용이 줄어든다. 또한 유지보수 방법이 간단해지므로 사용자의 편의성이 향상된다.

프로브들의 정렬이 향상되어, 엘이디 리드 프레임의 검사 효율이 상승된다. 또한 엘이디 칩의 단자와 프로브의 접촉이 안정적으로 이루어지는 장점이 있다.

그 외 본 발명의 효과들은 이하에 기재되는 구체적인 내용을 통하여, 또는 본 발명을 실시하는 과정 중에 이 기술분야의 전문가나 연구자에게 자명하게 파악되고 이해될 것이다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 및 이를 포함하는 콘텍장치의 개략적인 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 실시예에 따른 엘이디검사용 프로브를 분리하여 나타낸 사시도.
도 3은 도 1에 도시된 실시예의 단면도.
도 4는 도 1에 도시된 실시예에 채용된 핀가이드블록의 사시도.
도 5는 도 3의 A 부분의 확대도.
도 6은 도 1에 도시된 실시예에 채용된 핀가이드를 나타낸 사시도.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 따른 엘이디검사용 프로브 및 이를 포함하는 콘텍장치의 구성, 기능 및 작용을 설명한다. 단, 도면들에 걸쳐 동일하거나 유사한 구성요소에 대한 도면번호는 통일하여 사용하기로 한다.

첨부된 도면은 본 발명의 적용된 실시예를 나타낸 것으로, 본 발명의 기술적 사상을 첨부된 도면을 통하여 제한 해석해서는 아니된다. 이 기술분야에 속하는 전문가의 견지에서 도면에 도시된 일부 또는 전부가 발명의 실시를 위하여 필연적으로 요구되는 형상, 모양, 순서가 아니라고 해석될 수 있다면, 이는 청구범위에 기재된 발명을 한정하지 아니한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 콘텍장치의 주요부를 나타낸 것이다.

콘텍장치(100)는 검사 대상인 엘이디 리드 프레임(F)을 상부에 임시 고정하는 레일장착유닛(10)과, 레일장착유닛(10) 상에 오른 엘이디 리드 프레임(F)에 프로브(500)를 전기 접속시켜 특성검사를 수행하는 접촉구동유닛(20)을 포함한다.

레일장착유닛(10)에는 판형으로 제작된 엘이디 리드 프레임(F)이 오르는 레일 형태의 상면이 형성되어 있고, 엘이디 리드 프레임(F)에 배치되어 있는 엘이디 칩의 위치에 대응하여 상하로 관통된 관통홀(11)이 형성되어 있다. 이 관통홀(11)을 통해 프로브(500)의 상단부가 상승하여 사이드 뷰 엘이디 칩의 측면에 형성된 단자에 전기 접촉을 하게 된다.

도시하지 아니하였으나, 레일장착유닛에는 엘이디 리드 프레임을 운송하는 그립퍼와, 레일장착유닛 상에 오른 엘이디 리드 프레임을 누르거나 잡아 위치를 임시적으로 고정시키는 마스크 등이 더 구비된다. 이러한 그립퍼, 마스크 등의 구성은 종래의 기술에서 널리 사용되고 있는 것이므로 자세한 설명은 생략한다.

한편 접촉구동유닛(20)은 정렬된 프로브들을 구비하고 있으며, 레일장착유닛의 하부에서 상승하여 프로브들이 엘이디 리드 프레임에 접근할 수 있게 한다.

본 발명의 실시예에서 접촉구동유닛(20)은 엘이디검사용 프로브가 고정되는 핀가이드블록(21)과, 핀가이드블록(21)의 상부에 위치하며 프로브(500)를 파지하여 프로브를 더욱 바르게 정렬시키고 프로브가 임의로 움직이는 것을 방지하는 핀가이드(22)를 포함한다.

나아가 접촉구동유닛(20)은 핀가이드블록(21)의 하부에 위치하여 프로브(500)에 전원을 공급하기 위한 인쇄회로기판(30), 그 아래에 인쇄회로기판(30)을 고정하는 기판고정플레이트(40)를 포함한다.

또 도시하지 아니하였으나 접촉구동유닛을 적어도 상하 방향으로 이동시키는 구동부와, 인쇄회로기판에 전원을 인가하고, 각 엘이디 칩의 통전 여부, 전류 등으로부터 엘이디 칩의 불량 여부를 판별하는 제어부 등이 더 포함된다.

여기서 구동부는 실시예에 따라 수직 방향(z 축)뿐만 아니라 3차원(x 축, y 축 및 z 축 방향) 이동이 가능하도록 구성될 수 있다.

도 2에는 본 발명의 실시예에 따른 프로브가 도시되어 있다.

프로브(500)는 리셉터클(520)과 프로브핀(510)의 2 파트로 구성되어, 이들이 조립되어 하나의 프로브로 사용된다.

리셉터클(520)은 인쇄회로기판(30)에 납땜으로 연결되어 콘텍장치의 전원공급수단과 전기적으로 접촉한다.

프로브핀(510)은 리셉터클(520)로부터 분리 가능하여, 리셉터클(520)은 인쇄회로기판(30)에 고정시켜 둔 상태에서, 불량난 프로브핀만을 교체한다. 그에 따라 프로브의 유지 보수에 드는 비용을 절감할 수 있다.

구체적으로 살펴보면, 프로브핀(510)은 긴 판형태의 끼움편(511), 끼움편(511)의 상부로 순차적으로 이어지는 이음부(512), 굴곡부(513) 및 접속편(514)을 포함한다..

끼움편(511)은 두께가 있는 판으로 형성됨에 비하여, 이음부(512)는 원형 단면을 가져 휘어짐에 대한 탄성을 증대시킨 것이다. 후에 더 상세히 설명하는 프로브의 반복적인 탄성 변형은 주로 이음부(512)에서 이루어지는데, 이음부의 단면을 원형으로 형성함에 따라 탄성 변형되었던 프로브핀(510)의 복원이 보다 확실하게 이루어지게 된다.

굴곡부(513)는 이음부(512)의 상단에서 이어지며 상부로 갈수록 곡률이 작게 휘어져 형성된다. 굴곡부(513)의 상단에 형성된 접속편(514)은 엘이디 칩의 단자와 저촉되는 부분으로, 단자와 안정적인 면 접촉이 이루어지도록 판 형상이다.

이때 접속편(514)과 끼움편(511)은 서로 평행하게 형성되는데, 이는 프로브핀(510)의 장착 방향에 맞추어 끼움편(511)의 방향을 정렬하는 의미가 있다.

한편 리셉터클(520)은 지지편(521), 실장부(522) 및 탄성부(523)를 포함한다.

지지편(521)은 프로브핀(510)의 끼움편(511)과 면 접촉하는 판형 부분이다.

실장부(522)는 지지편(521)의 하단에서 이어지며 콘텍장치와 전기 접속한다. 다시 말해, 실장부(522)는 인쇄회로기판(30)에 납땜으로 고정되는 부분이다.

탄성부(523)는 지지편(521)과 실장부(522)의 연결 지점으로부터 고리 형상으로 연장되어 있다. 탄성부(523)의 끝단부는 지지편(521)을 향하고 있으며, 고리 형상이 가지는 탄성을 통해 지지편과 접촉하는 끼움편(511)을 가압한다.

즉 프로브핀(510)의 끼움편(511)은 지지편(521)과 탄성부(523) 사이로 진입하며, 이때 탄성부(523)가 끼움편(511)을 눌러 지지편(521)과 탄성부(523) 사이에 놓인 끼움편(511)이 이탈하지 않게 고정시키게 된다.

나아가 지지편(521)은, 지지편(521)과 탄성부(523)의 사이로 진입하는 끼움편(511)에 단부가 간섭하지 않도록 다소 휘어질 수 있다(도 5 참고).

도 3 내지 도 5는 프로브의 설치 및 위치 고정 구조와 관련된다.

도 3과 도 4를 참고하면, 프로브(500)의 리셉터클(520)은 핀가이드블록(21)을 통해 배치 관계가 결정된다.

핀가이드블록(21)의 바닥판에는 리셉터클의 실장부(522)가 통과하는 복수의 장착홀(212)이 상하 방향으로 관통되어 있다. 장착홀(212)은 복수 개가 특정 간격을 이루며 배열되어 있고, 이 장착홀(212)의 평면상의 배치 관계는 엘이디 리드 프레임에 구비된 엘이디 칩들의 배열에 대응하는 것이다. 따라서 각 장착홀(212)에 실장부가 삽입되는 프로브(500)의 배열도 검사 대상인 엘이디 칩의 배열에 맞추어진다.

실장부(522)의 하단은 장착홀(212)을 통과하여 바닥판의 아래로 돌출되며, 이 하단은 인쇄회로기판(30)의 전도성 패턴에 납땜에 의해 전기적으로 연결된다.

한편 바닥판(211)에 나란히 형성된 장착홀(212)의 사이에는 지지측벽(213)이 세워져 있다. 지지측벽들(213)은 서로 일정한 간격으로 세워지고, 어느 한 장착홀(212)의 좌우에 형성된 지지측벽들(213)은 리셉터클(520)의 장착 시에 지지편(521) 및 탄성부(523)와 접촉하게 된다.

도시된 실시예에서 리셉터클(520)의 지지편(521)과 탄성부(523)가 지지측벽(213)의 벽면과 면접하고, 이로써 핀가이드블록(21)에 장착되는 리셉터클들(520)의 각도가 일방향으로 정렬된다. 나아가 탄성부(523)와 지지편(521)이 지지측벽(213)과 면 접촉하면서, 핀가이드블록(21)에 삽입되는 프로브(500)의 장착 방향이 일관되게 정렬된다.

한편 지지측벽(213) 사이의 간격은 리셉터클(520)의 지지편(521)과 탄성부(523)가 형성하는 최대 폭보다 작게 형성되어 있어, 리셉터클(520)이 삽입되면서 탄성부(523)가 지지측벽(213)에 눌려 지지편(521)을 가압하도록 탄성 변형된다. 그에 따라 탄성부와 지지편 사이로 진입하는 프로브핀의 끼움편이 더욱 견고하게 파지된다.

도 3과 도 6은 핀가이드와 관련된다.

핀가이드블록(21)을 통해 세워진 복수의 프로브(500)는, 리셉터클(520)의 하부를 구성하는 실장부(522)에 의해 외팔보 형태로 세워진 것이다. 그에 따라 엘이디 칩의 단자와 접촉하는 프로브의 상단부는 위치가 쉽게 틀어질 우려가 있게 된다.

핀가이드(22)는 프로브핀(510)의 중간 부분을 파지함으로써 접속편(514)이 위치한 프로브핀(510)의 상단부의 위치가 틀어지는 것을 방지한다. 핀가이드(22)는 핀가이드블록(21)에 고정되며, 배열된 프로브들을 각기 파지한다.

도 2와 도 6을 참고하면, 도시된 실시예의 핀가이드(22)에는 프로브핀(510)을 파지하는 복수의 안내홈(221)이 형성되어 있다. 안내홈(221)의 배열은 핀가이드블록(21)의 장착홀(212)의 배열과 마찬가지로 검사 대상이 되는 엘이디 리드 프레임 상의 엘이디 칩 배열에 대응한다.

한편 프로브핀(510)에서 끼움편(511)의 두께에 비하여 이음부(512)의 원형 단면의 직경이 크게 형성되어 있다. 이러한 프로브핀(510)의 형상적 특징에 따라 핀가이드(22)의 안내홈(221)은 끼움편(511)과 이음부(512)가 차례로 통과할 수 있는 단면형상을 가지게 된다.

도 6에는 끼움편(511)이 통과하기 위한 대략 장방 형상과, 이음부를 파지하기 위한 원형의 단면 형상이 겹쳐진 형태의 안내홈(221)이 도시되어 있다.

그에 따라 도 3에 도시한 바와 같이, 핀가이드(22)를 분리하지 아니하고, 안내홈(221)을 통해 프로브핀(510)을 교체할 수 있게 된다. 잘못된 프로브핀을 교체함에 있어서 핀가이드, 핀가이드블록, 인쇄회로기판 등을 분리할 필요가 없게 되므로, 유지보수에 소요되는 시간을 크게 저감할 수 있으며, 편의성의 크게 향상된다.

끼움편(511)이 통과한 다음 이음부(512)는 안내홈(221)의 중앙에 마주보는 호형 단면의 내벽에 의해 파지된다. 이 호형 단면의 내벽에 파지된 이음부(512)는 상하 방향을 제외하고는 이음부(512)의 이동을 허락하지 않게 된다.

하단부는 리셉터클(520)에 의해 파지되고, 이음부(512)의 중간 부분이 핀가이드(22)의 안내홈에 의해 파지된 프로브핀(510)은 잦은 탄성 변형에도 불구하고 정렬된 초기 위치에서 벗어나지 않게 된다. 그에 따라 반복적으로 이루어지는 엘이디 칩과의 전기적 접촉이 안정적으로 이루어진다.

나아가 프로브핀(510)을 장착함에 있어 장착 방향이 일정하게 정렬되는 과정을 살펴본다. 잘못된 프로브핀(510)을 제거하고 난 뒤, 작업자는 새로운 프로브핀을 핀가이드(22)의 안내홈(221)을 따라 삽입하여 장착하게 된다.

프로브핀(510)의 끼움편(511)과 이음부가 긴 안내홈(221)을 타고 내려가므로, 하강하는 프로브핀(510)은 수직으로 하강하게 된다. 또한 끼움편(511)이 안내홈(221)을 통과할 때에는, 끼움편(511)과 안내홈(221)이 비원형 단면을 가지므로 프로브핀(510)의 길이 방향을 축으로 하여 임의로 회전하지 않는다. 즉, 프로브핀은 임의로 회전하지 않은 상태에서 거의 수직으로 하강하게 된다.

끼움편(511)은 리셉터클의 지지편(521)과 탄성부(523) 사이로 진입하게 되며, 지지편(521)의 넓은 면이 지지편(521)과 탄성부(523)와 면으로 접촉하게 된다. 그에 따라 끼움편이 리셉터클(520)에 결합되는 방향이 결정되고, 프로브핀(510)의 상단부의 접속편(514)이 향하는 방향도 결정된다.

이러한 방식으로 프로브핀들이 장착되므로 핀가이드 상에 노출되는 프로브의 방향이 모두 일정하게 정렬된다.

다시, 도 3을 참고하면, 레일장착유닛(10)의 관통홀(11)의 내벽에 형성된 경사면(111)과, 접촉구동유닛(20)의 상승 작동에 따라 프로브핀(510)의 거동이 도시되어 있다.

관통홀(11)의 내벽은 경사면(111)으로 형성되어, 접촉구동유닛(20)이 상승함에 따라 프로브(500)가 상승하면, 프로브핀(510)의 이음부(512) 부분이 경사면(111)에 접촉하면서 접속편(514)을 측면 방향으로 이동하도록 프로브핀(510)을 탄성 변형시킨다. 이때, 도시하지 아니하였으나, 엘이디 칩의 측면에 형성된 단자와 접속편이 전기적으로 연결된다.

특성 검사가 종료된 이후 접촉구동유닛(20)이 하강하고, 경사면(111)에 의해 휘어졌던 프로브핀(510)은 원래의 위치로 복원되며 엘이디 칩의 단자와 떨어지게 된다.

본 발명의 실시예에 따른 프로브핀은 2 파트로 분리 구성되어 있고, 교체시에 프로브핀만을 교체할 수 있으므로 유지보수의 비용과 노력이 저감되는 장점이 있다. 또한 프로브핀과 리셉터클은 물리적 결합을 통해 고정하므로 유지 보수의 편의성이 향상된다.

돌출된 프로브들의 정렬이 매우 안정적으로 이루어지므로, 프로브와 사이드 뷰 엘이디 칩들과의 전기적 접촉의 실패 확률이 크게 낮아진다. 그에 따라 콘텍장치의 작동 오류를 줄이고, 프로브 재정렬을 위한 유지보수의 소요 시간을 줄여 리드 프레임의 검사 효율이 향상된다.

100 : 콘텍장치
10 : 레일장착유닛 11 : 관통홀 111 : 경사면
20 : 접촉구동유닛
21 : 핀가이드블록 211 : 바닥판 212 : 장착홀 213 : 지지측벽
22 : 핀가이드 221 : 안내홈
30 : 인쇄회로기판 40 : 기판고정플레이트
500 : 프로브
510 : 프로브핀 511 : 끼움편 512 : 이음부 513 : 굴곡부 514 : 접속편
520 : 리셉터클 521 : 지지편 522 : 실장부 523 : 탄성부
F : 엘이디 리드 프레임

Claims (4)

1. 삭제
2. 검사 대상인 엘이디 리드 프레임을 임시 고정하는 레일장착유닛 및
   복수의 엘이디검사용 프로브가 고정되는 핀가이드블록과 상기 핀가이드블록의 상부에 위치하며 상기 프로브의 이음부를 파지하여 상기 프로브의 위치를 고정시키는 핀가이드를 구비하고, 상기 레일장착유닛을 향하여 승강 이동이 가능한 접촉구동유닛을 포함하고,
   상기 엘이디검사용 프로브는, 콘텍장치의 전원공급수단과 전기적으로 접촉하는 리셉터클과, 상기 리셉터클과 분리 가능하게 결합되며 엘이디 칩의 단자와 전기 접촉하는 프로브핀을 포함하고,
   상기 프로브핀은, 판 형상의 끼움편, 상기 끼움편 상부로 연장되는 이음부, 상기 이음부의 상단에서 이어지며 상부로 갈수록 만곡되는 굴곡부 및 상기 굴곡부의 끝단에서 상기 끼움편과 평행하게 형성된 판 형상의 접속편을 포함하고,
   상기 프로브핀에서, 상기 끼움편은 두께가 있는 판으로 형성되고, 상기 이음부는 원형 단면을 가져 휘어짐에 대한 탄성을 증대시키며, 상기 끼움편의 두께에 비하여 이음부의 원형 단면의 직경이 크게 형성되고,
   상기 핀가이드에는 프로브핀을 파지하는 복수의 안내홈이 형성되되, 상기 안내홈은 상기 프로브핀의 끼움편이 통과하기 위한 장방 형상과 상기 프로브핀의 이음부를 파지하기 위한 원형의 단면 형상이 겹쳐진 형상으로 이루어지고, 상기 안내홈으로 프로브핀의 끼움편과 이음부가 차례로 통과할 수 있게 이루어지며,
   상기 접촉구동유닛의 상승 작동에 따라 상기 레일장착유닛의 관통홀의 내벽에 형성된 경사면에 상기 프로브핀의 이음부가 접촉하면서 접속편을 측면 방향으로 이동시키는
   콘텍장치.
3. 제2항에서,
   상기 리셉터클은,
   상기 끼움편과 면 접촉하는 지지편,
   상기 지지편의 하단에서 이어지며 콘텍장치의 전원공급수단과 전기 접속하는 실장부 및
   상기 지지편과 상기 실장부의 연결 지점으로부터 고리 형상으로 연장되고, 단부가 상기 지지편을 향하여 상기 지지편과 접촉하는 끼움편을 가압하는 탄성부를 포함하고,
   상기 핀가이드블록은,
   상기 실장부가 삽입되는 장착홀이 형성된 바닥판과,
   상기 바닥판에서 이격되게 나란히 복수가 돌출되어 있어, 상기 리셉터클의 장착 시에 상기 탄성부를 상기 지지편을 향하여 탄성 변형시키는 지지측벽을 포함하는
   콘텍장치.
4. 삭제

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