KR101671521B1 - 액정표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 액정표시패널; 상기 액정표시패널의 아래에 배치되는 백라이트 유닛; 및 상기 백라이트 유닛과 대향하고 하단에 스탠드가 체결되는 리어 커버를 구비하고, 상기 리어 커버는 상기 백라이트 유닛의 광원으로부터 발생되는 열을 외부로 방출시키는 고열전도율의 금속을 포함한다.

Description

액정표시장치{LIQUID CRYSTAL DISPLAY}
본 발명은 보텀 커버가 생략된 액정표시장치에 관한 것이다.
액티브 매트릭스(Active Matrix) 구동방식의 액정표시장치는 스위칭 소자로서 박막트랜지스터(Thin Film Transistor : 이하 "TFT"라 함)를 이용하여 동영상을 표시하고 있다. 이 액정표시장치는 음극선관(Cathode Ray Tube, CRT)에 비하여 소형화가 가능하여 휴대용 정보기기, 사무기기, 컴퓨터 등에서 표시기에 응용됨은 물론, 텔레비젼에도 응용되어 음극선관을 빠르게 대체하고 있다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 액정표시장치는 액정표시패널(14)을 포함한 보드 어셈블리(Board Assembly), 액정표시패널(14)에 빛을 조사하기 위한 백라이트 유닛(Back Light Unit, BL), 및 보드 어셈블리와 백라이트 유닛을 고정하기 위한 다수의 구조체들을 포함한다. 액정표시패널(14)에는 PCB(Printed Circuit Board)가 연결된다. 액정표시패널(14)의 데이터라인들에 데이터전압을 공급하기 위한 소스 드라이브 IC들(Integrated Circuit)은 소스 TCP(Tape Carrier Package) 상에 실장된다. 소스 TCP의 입력 단자들은 PCB(15)의 출력단자에 연결되고, 소스 TCP의 출력단자들은 데이터라인들에 연결된 데이터 패드들에 접촉된다.
백라이트 유닛은 광원(30)과, 액정표시패널(14)의 배면(또는 하면)과 대향하는 광학부품(18)을 포함한다. 광원(30)이 LED 패키지(Light Emitting Diode Package)로 선택되는 경우에, LED 패키지들은 메탈 PCB(28)에 실장된다. 광학부품(18)은 도광판, 프리즘시트, 확산시트 등을 포함하여, 광원(30)으로부터의 빛을 액정표시패널(14)에 균일하게 조사한다.
보드 어셈블리와 백라이트 유닛을 고정하기 위한 구조체들은 탑 케이스(Top case, 12), 패널 가이드(Panel guide, 16), 보텀 커버(Bottom cover, 20), 프론트 커버(10), 리어 커버(22) 등을 포함한다. 탑 케이스(12)는 액정표시패널(14)의 전면(또는 상면) 가장자리와 측면을 감싼다. 패널 가이드(16)는 탑 케이스(12)와 액정표시패널(14) 사이에 배치되어 액정표시패널(14)의 배면 가장자리와 측면을 지지하고, 또한 보텀 커버(20)와 액정표시패널(14) 사이에 배치된다.
보텀 커버(20)는 광학부품(18)을 아래에서 지지한다. 메탈 PCB(28)는 보텀 커버(20)에 고정된다.
프론트 커버(10)는 탑 케이스(12)의 상면과 측면을 감싸는 구조로 제작되고, 후크(11)를 통해 리어 커버(22)에 결합된다. 리어 커버(22)는 보텀 커버(20)의 배면과 대향한다. 리어 커버(22)에는 프론트 커버(10)의 후크(11)가 삽입되는 홈(23)이 형성된다. 리어 커버(22)의 하단에는 세워진 액정표시장치를 안정되게 지지할 수 있도록 스탠드(stand, 24)가 연결된다.
보텀 커버(20)와 대향하는 리어 커버(22)는 플라스틱이나, 도료가 코팅된 전기 아연도금강판(Electrolytic Galvanized Iron, EGI)으로 제작된다. LED 패키지의 수명과 효율은 열에 좌우된다. 따라서, 광원(30)을 LED 패키지로 선택하면 LED 패키지의 효과적인 방열이 중요하다. 이를 위하여, 보텀 커버(20)는 LED 패키지의 열을 외부로 방출할 수 있도록 열전도도가 높은 알루미늄(Al)을 기반으로 제작된다.
도 1 내지 도 3과 같은 액정표시장치는 많은 구조체들로 인하여 제조 단가를 낮추기가 어렵고 슬림화 설계가 어렵다. 또한, 리어 커버(22)는 열전도율이 비교적 낮기 때문에 LED 패키지의 열을 방열할 때 열전달 패스에서 병목 현상을 유발하여 LED 패키지의 방열 설계를 어렵게 하는 요인으로 작용한다.
본 발명은 제조 단가가 낮고 슬림화 구조를 갖는 액정표시장치를 제공한다.
본 발명의 액정표시장치는 액정표시패널; 상기 액정표시패널의 아래에 배치되는 백라이트 유닛; 및 상기 백라이트 유닛과 대향하고 하단에 스탠드가 체결되는 리어 커버를 구비한다. 상기 리어 커버는 상기 백라이트 유닛의 광원으로부터 발생되는 열을 외부로 방출시키는 고열전도율의 금속을 포함한다.
상기 백라이트 유닛의 광원이 상기 리어 커버에 배치된다.
상기 리어 커버는 섭씨 20℃에서, 141(Kcal/mh℃) 이상의 열전도율을 갖는 금속을 포함한다.
상기 리어 커버는 금, 은, 구리, 알루미늄 중 하나 이상의 금속이나 그 합금을 포함한다.
상기 액정표시장치는 상기 액정표시패널의 전면 가장자리와 측면을 감싸는 탑 케이스; 성기 탑 케이스와 상기 액정표시패널 사이에 배치되어 상기 액정표시패널의 배면 가장자리와 측면을 지지하는 패널 가이드; 및 상기 탑 케이스의 상면과 측면을 감싸는 프론트 커버를 더 구비한다. 상기 리어 커버는 상기 백라이트 유닛의 도광판 아래에 배치된다.
상기 리어 커버는 상기 탑 케이스와 대향하는 측벽 외측에서 돌출된 후크를 포함한다. 상기 탑 케이스의 측벽에는 상기 리어 커버의 후크가 관통 가능한 관통공이 형성된다. 상기 프론트 커버에는 상기 리어 커버의 후크가 삽입 가능한 홈이 형성된다.
상기 액정표시장치는 상기 액정표시패널에 연결된 PCB; 입력 영상의 해상도를 상기 액정표시패널의 해상도에 맞게 변환하는 스케일러 보드; 및 상기 PCB와 상기 스케일러 보드를 연결하는 연성회로기판을 더 구비한다. 상기 스케일러 보드는 상기 스탠드에 내장된다.
본 발명은 광원이 고정되는 보텀 커버를 제거하는 대신에, 광원을 열전도율이 높은 금속으로 제작되는 리어 커버에 배치시켜 액정표시장치의 제조 단가를 낮추고 액정표시장치를 슬림화할 수 있다. 나아가, 본 발명은 LED 패키지의 열을 메탈 PCB와 리어 커버를 통해 방열하므로써 열 전달 경로에서 병목 현상을 줄여 LED 패키지의 방열 구조를 최적화할 수 있다.
도 1은 액정표시장치의 구조를 보여 주는 분해 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 액정표시장치가 조립된 상태에서 전면을 보여 주는 평면도이다.
도 3은 도 2에서 선 "Ⅰ-Ⅰ'"를 따라 절취하여 액정표시장치의 단면을 보여 주는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치를 나타내는 블록도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 구조를 보여 주는 분해 사시도이다.
도 6은 도 5에 도시된 액정표시장치가 조립된 상태에서 전면을 보여 주는 평면도이다.
도 7은 도 6에서 선 "Ⅱ-Ⅱ'"를 따라 절취하여 액정표시장치의 단면을 보여 주는 단면도이다.
도 8은 도 5에 도시된 액정표시장치가 조립된 상태에서 후방을 보여 주는 사시도이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 실질적으로 동일한 구성요소들을 의미한다. 이하의 설명에서, 본 발명과 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명을 생략한다.
이하의 설명에서 사용되는 구성요소 명칭은 명세서 작성의 용이함을 고려하여 선택된 것일 수 있는 것으로서, 실제 제품의 부품 명칭과는 상이할 수 있다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치는 액정표시패널(114), 타이밍 콘트롤러(101), 데이터 구동회로(102), 및 게이트 구동회로(103)를 구비한다. 데이터 구동회로(102)는 다수의 소스 드라이브 IC들을 포함한다. 게이트 구동회로(103)는 다수의 게이트 드라이브 IC들을 포함한다. 백라이트 유닛(107)은 액정표시패널(114)의 아래에 배치된다.
액정표시패널(114)은 TFT(Thin Film Transistor) 어레이 기판, TFT 어레이 기판과 대향하는 컬러필터 어레이 기판, TFT 어레이 기판과 컬러필터 어레이 기판 사이에 형성된 액정층을 포함한다. TFT 어레이 기판과 컬러필터 어레이 기판 사이의 액정층에는 데이터라인들(105)과 게이트라인들(106)의 교차 구조에 의해 정의된 매트릭스 형태로 액정셀들이 배치된다.
TFT 어레이 기판은 하부 유리기판에 형성된 데이터라인들(105), 게이트라인들(106), 데이터라인들(105)과 게이트라인들(106)의 교차부에 형성된 TFT들, 및 TFT들에 1 : 1로 접속된 화소전극, 스토리지 커패시터 등을 포함한다. 컬러필터 어레이 기판은 상부 유리기판에 형성된 블랙매트릭스, 컬러필터 등을 포함한다. 상부 유리기판과 하부 유리기판 각각에는 편광판이 부착되고 액정의 프리틸트각(pre-tilt angle)을 설정하기 위한 배향막이 형성된다.
화소전극과 대향하는 공통전극은 TN(Twisted Nematic) 모드와 VA(Vertical Alignment) 모드와 같은 수직전계 구동방식에서 상부 유리기판 상에 형성되며, IPS(In Plane Switching) 모드와 FFS(Fringe Field Switching) 모드와 같은 수평전계 구동방식에서 화소전극과 함께 하부 유리기판 상에 형성된다. 공통전극에는 공통전압이 인가된다. 본 발명에서 적용 가능한 액정표시패널(114)은 TN 모드, VA 모드, IPS 모드, FFS 모드뿐 아니라 어떠한 액정모드로도 구현될 수 있다.
타이밍 콘트롤러(101)는 스케일러 보드(104)로부터 입력된 입력 영상의 디지털 비디오 데이터(RGB)를 데이터 구동회로(102)에 공급한다. 타이밍 콘트롤러(101)는 스케일러 보드(104)로부터 수직 동기신호(Vsync), 수평 동기신호(Hsync), 데이터 인에이블 신호(Data Enable, DE), 도트 클럭(CLK) 등의 타이밍신호를 입력받아 데이터 구동회로(102)와 게이트 구동회로(103)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 제어신호들을 발생한다. 제어신호들은 게이트 구동회로(103)의 동작 타임을 제어하기 위한 게이트 타이밍 제어신호, 데이터 구동회로(102)의 동작 타이밍과 데이터전압의 극성을 제어하기 위한 데이터 타이밍 제어신호를 포함한다.
게이트 타이밍 제어신호는 게이트 스타트 펄스(Gate Start Pulse, GSP), 게이트 쉬프트 클럭(Gate Shift Clock, GSC), 게이트 출력 인에이블신호(Gate Output Enable, GOE) 등을 포함한다. 게이트 스타트 펄스(GSP)는 첫 번째 게이트펄스를 발생화는 게이트 드라이브 IC에 인가되어 첫 번째 게이트펄스가 발생되도록 그 게이트 드라이브 IC를 제어한다. 게이트 쉬프트 클럭(GSC)은 게이트 드라이브 IC들에 공통으로 입력되는 클럭신호로써 게이트 스타트 펄스(GSP)를 쉬프트시키기 위한 클럭신호이다. 게이트 출력 인에이블신호(GOE)는 게이트 드라이브 IC들의 출력을 제어한다.
데이터 타이밍 제어신호는 소스 스타트 펄스(Source Start Pulse, SSP), 소스 샘플링 클럭(Source Sampling Clock, SSC), 극성제어신호(Polarity : POL), 및 소스 출력 인에이블신호(Source Output Enable, SOE) 등을 포함한다. 소스 스타트 펄스(SSP)는 데이터 구동회로(102)의 데이터 샘플링 시작 타이밍을 제어한다. 소스 샘플링 클럭(SSC)은 라이징 또는 폴링 에지에 기준하여 소스 드라이브 IC들 각각에서 데이터의 샘플링 타이밍을 제어하는 클럭신호이다. 극성제어신호(POL)는 소스 드라이브 IC들 각각으로부터 출력되는 데이터전압들의 극성 반전 타이밍을 제어한다. 소스 출력 인에이블신호(SOE)는 데이터 구동회로(102)의 출력 타이밍을 제어한다. 데이터 구동회로(102)에 입력될 디지털 비디오 데이터가 mini LVDS(Low Voltage Differential Signaling) 인터페이스 규격으로 전송된다면, 소스 스타트 펄스(SSP)와 소스 샘플링 클럭(SSC)은 생략될 수 있다.
데이터 구동회로(102)의 소스 드라이브 IC들 각각은 쉬프트 레지스터, 래치, 디지털-아날로그 변환기, 출력 버퍼 등을 포함한다. 소스 드라이브 IC들은 소스 TCP 상에 실장되어 TAB(Tape Automated Bonding) 공정에 의해 액정표시패널(114)의 TFT 어레이 기판에 접합되고, 소스 PCB에 접속된다. 소스 드라이브 IC들은 COG(Chip On Glass) 공정에 의해 액정표시패널(114)의 TFT 어레이 기판 상에 접착될 수도 있다. 소스 드라이브 IC들 각각의 데이터 출력채널들은 데이터라인들(105)에 1:1로 접속된다. 소스 드라이브 IC들은 타이밍 콘트롤러(101)로부터 입력되는 디지털 비디오 데이터(RGB)를 래치한다. 그리고 소스 드라이브 IC들은 극성제어신호(POL)에 응답하여 디지털 비디오 데이터(RGB)를 아날로그 정극성/부극성 감마보상전압으로 변환하여 데이터전압의 극성을 반전시킨다. 소스 드라이브 IC들은 소스 출력 인에이블신호(SOE)에 응답하여 데이터전압들을 데이터라인들(105)로 출력한다.
게이트 구동회로(103)는 쉬프트 레지스터와 레벨 쉬프터를 이용하여 타이밍 콘트롤러(101)로부터 입력되는 게이트 타이밍 제어신호들(GSP, GSC, GOE)에 응답하여 게이트펄스를 게이트라인들(106)에 순차적으로 공급한다. 게이트 구동회로(103)는 게이트 TCP(도시하지 않음) 상에 실장되어 TAB 공정으로 액정표시패널의 TFT 어레이 기판에 접합되거나, GIP(Gate In Panel) 공정에 의해 화소 어레이와 동시에 TFT 어레이 기판 상에 직접 형성될 수 있다.
스케일러 보드(104)는 스케일러 칩을 이용하여 입력 영상 데이터의 해상도를 액정표시패널(114)에 맞게 변환하고, LVDS 인터페이스, TMDS(Transition Minimized Differential Signaling) 인터페이스 등의 인터페이스를 통해 타이밍 콘트롤러(101)에 공급한다. 스케일러 보드(104)는 영상 데이터와 함께 타이밍 신호를 타이밍 콘트롤러(101)에 공급한다.
본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 제조방법은 액정표시패널(114)의 기판 세정, 기판 패터닝 공정, 배향막형성/러빙 공정, 기판 합착 및 액정 적하 공정, 구동회로 실장 공정, 및 모듈 조립공정 등을 포함한다.
기판세정 공정은 액정표시패널(114)의 상부 유리기판과 하부 유리기판 표면에 오염된 이물질을 세정액으로 제거한다. 기판 패터닝 공정은 유리기판들에 각종 박막 패턴들을 형성한다. 게이트 구동회로(103)의 쉬프트 레지스터는 기판 패터닝 공정에서 TFT 어레이와 동시에 하부 유리기판 상에 형성될 수 있다.
기판 합착 및 액정 적하 공정은 진공 챔버 내에서 액정표시패널의 상부 및 하부 유리기판 중 어느 하나에 실런트를 드로잉하고 다른 기판에 액정을 적하(Dropping)한다. 하부 유리기판에 액정이 적하된 경우를 예를 들어 설명하면, 진공 챔버 내에서 상부 유리기판에 자외선 경화성 실런트가 형성되고, 실런트가 형성된 상부 유리기판을 반전시켜 상부 스테이지에 고정하고, 액정이 적하된 하부 유리기판을 하부 스테이지에 고정한다. 이어서, 기판 합착 및 액정 적하 공정은 상부 유리기판과 하부 유리기판을 정렬한 후에, 진공펌프를 구동시켜 진공 챔버의 압력을 소정의 진공 압력으로 조정한 상태에서 상부 및 하부 유리기판 중 어느 하나에 압력을 가하여 상부 유리기판과 하부 유리기판을 합착한다. 이 때, 액정층의 셀갭은 설계치의 셀갭보다 크게 설정된다. 이어서, 질소(N2)를 진공 챔버 내로 투입하여 진공 챔버의 압력을 대기압으로 조정하면 합착된 유리기판들과 진공 챔버 의 압력차에 의해 액정표시패널의 셀갭은 설계치의 셀갭으로 조정된다. 이렇게 셀갭이 설계치로 조정된 상태에서 자외선 광원이 액정표시패널의 상부 유리기판 또는 하부 유리기판을 통해 자외선 경화성 실런트에 조사되면 실런트가 경화된다.
구동회로 실장공정은 COG 공정이나 TAB 공정을 이용하여 소스 드라이브 IC들을 액정표시패널(114)의 하부 유리기판 상에 실장하고 소스 드라이브 IC들을 소스 PCB에 연결한다. 게이트 구동회로는 GIP 공정으로 화소 어레이와 동시에 액정표시패널의 하부 유리기판 상에 직접 형성되어 게이트 라인들에 연결될 수 있고, 또한 TAB 공정으로 하부 유리기판 상에 부착되어 게이트 라인들에 연결될 수도 있다. 그리고 구동회로 실장공정은 FPC(Flexible Printed Circuitboard), FFC(Flexible Flat Cable) 등의 연성회로기판을 이용하여 소스 PCB를 스케일러 보드(104)에 연결한다.
모듈 조립공정은 탑 케이스, 패널 가이드, 프론트 커버, 리어 커버 등을 이용하여 보드 어셈블리와 백라이트 유닛을 조립한다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 구조를 보여 주는 분해 사시도이다. 도 6은 도 5에 도시된 액정표시장치가 조립된 상태에서 전면을 보여 주는 평면도이다. 도 7은 도 6에서 선 "Ⅱ-Ⅱ'"를 따라 절취하여 액정표시장치의 단면을 보여 주는 단면도이다. 도 8은 도 5에 도시된 액정표시장치가 조립된 상태에서 후방을 보여 주는 사시도이다. 도 5 내지 도 8에서, 타이밍 콘트롤러(101)와 게이트 구동회로(103)는 생략되어 있다.
도 5 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 액정표시장치는 액정표시패널(114), 소스 PCB(115), 연성회로기판(132), 및 스케일러 보드(104)를 포함한 보드 어셈블리(Board Assembly)와, 보드 어셈블리와 백라이트 유닛을 고정하기 위한 탑 케이스(112), 패널 가이드(116), 프론트 커버(110), 및 리어 커버(120)를 포함한 구조체들을 포함한다. 소스 드라이브 IC들은 소스 TCP 상에 실장되어 액정표시패널(114)에 접착된다. 소스 TCP의 입력 단자들은 소스 PCB(115)의 출력단자에 연결되고, 소스 TCP의 출력단자들은 데이터라인들에 연결된 데이터 패드들에 접촉된다. 타이밍 콘트롤러(101)는 소스 PCB(115) 상에 실장된다. 소스 PCB(115)의 입력 단자들은 커넥터와 연성회로기판(132)을 통해 스케일러 보드(104)에 연결된다.
백라이트 유닛은 광원(130)과, 액정표시패널(114)의 배면(또는 하면)과 대향하는 광학부품(118)을 포함한다. 광원(130)이 LED 패키지로 선택되는 경우에, LED 패키지들은 메탈 PCB(128)에 실장된다. 메탈 PCB(128)는 도시하지 않은 방열 패드를 통해 리어 커버(120)에 접착될 수 있다. 광학부품(118)은 광원(130)과 대향하는 도광판(118a), 도광판(118a) 상에 적층된 프리즘시트(118b) 및 확산시트(118c) 등을 포함하여, 광원(130)으로부터의 빛을 액정표시패널(114)에 균일하게 조사한다.
탑 케이스(112)는 액정표시패널(114)의 전면(또는 상면) 가장자리와 측면을 감싼다. 탑 케이스(112)의 측벽에는 리어 커버(120)의 후크(121)가 관통 가능한 관통공(113)이 형성된다. 패널 가이드(116)는 탑 케이스(112)와 액정표시패널(114) 사이에 배치되어 액정표시패널(114)의 배면 가장자리와 측면을 지지한다. 프론트 커버(110)는 탑 케이스(112)의 상면과 측면을 감싸는 구조로 제작된다. 프론트 커버(110)에는 리어 커버(120)의 후크(121)가 삽입 가능한 홈(111)이 형성된다.
리어 커버(120)는 도광판(118a)의 아래에 배치되고 광원(130)이 실장된 메탈 PCB(128)를 지지한다. 리어 커버(120)는 광원(130)과 메탈 PCB(128)의 열을 외부로 신속히 방출할 수 있도록 고열전도율의 금속 예를 들면, 금, 은, 구리, 알루미늄, 듀랄루민 중 하나 이상의 금속이나 그 합금으로 제작된다. 섭씨 20℃에서, 금의 열전도율은 267(Kcal/mh℃), 은의 열전도율은 360(Kcal/mh℃), 구리의 열전도율은 332(Kcal/mh℃), 알루미늄의 열전도율은 196(Kcal/mh℃), 듀랄루민의 열전도율은 141(Kcal/mh℃)이다.
리어 커버(120)는 탑 케이스(112)와 대향하는 측벽 외측에서 돌출된 후크(121)를 포함한다. 리어 커버(120)의 후크(121)는 모듈 조립 공정에서 탑 케이스(112)의 관통공(113)을 관통하고 프론트 커버(110)의 홈에 삽입된다. 따라서, 리어 커버(120)의 후크(121)는 리어 커버(120)에 탑 케이스(112)와 프론트 커버(110)를 함께 고정하는 역할을 한다. 리어 커버(120)의 하단에는 세워진 액정표시장치를 안정되게 지지할 수 있도록 스탠드(122)가 연결된다.
광원(130)의 열은 방열을 비교적 원할히 할 수 있는 메탈 PCB(128)와 열전도도가 높은 리어 커버(120)를 통해 외부로 방출된다. 따라서, 광원(130)을 LED 패키지로 선택한 경우에, LED 패키지의 열이 메탈 PCB(128)와 리어 커버(120)를 통한 열 전달 경로에서 병목 현상 없이 방열될 수 있으므로 LED 패키지의 효율과 수명을 개선할 수 있다.
스탠드(122)는 액정표시장치를 벽걸이 형태로 벽면에 고정시킬 때 리어 커버(120)의 뒤쪽으로 접혀질 수 있도록 힌지를 통해 리어 커버(120)에 체결될 수 있다. 스케일러 보드(104)는 스탠드(122)에 내장될 수 있다. 스케일러 보드(104)를 TV 세트의 메인보드나 컴퓨터의 메인보드에 전기적으로 연결하기 위하여 유무선 인터페이스 회로가 스케일러 보드(104)에 실장되고, 그 유무선 인터페이스 회로의 송수신단과 연결되는 커넥터가 외부로 노출될 수 있다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
104 : 스케일러 보드 110 : 프론트 커버
112 : 탑 케이스 114 : 액정표시패널
116 : 패널 가이드 118 : 광학부품
120 : 리어 커버 122 : 스탠드

Claims (8)

  1. 액정표시패널;
    상기 액정표시패널의 아래에 배치되는 백라이트 유닛;
    상기 액정표시패널의 전면 가장자리와 측면을 감싸는 탑 케이스;
    상기 탑 케이스와 상기 액정표시패널 사이에 배치되어 상기 액정표시패널의 배면 가장자리와 측면을 지지하는 패널 가이드;
    상기 탑 케이스의 상면과 측면을 감싸는 프론트 커버; 및
    상기 백라이트 유닛의 배면과 대향하고, 하단에 스탠드가 체결되는 리어 커버를 구비하고,
    상기 리어 커버는 상기 백라이트 유닛의 광원으로부터 발생되는 열을 외부로 방출시키는 고열전도율의 금속을 포함하는 액정표시장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 백라이트 유닛의 광원이 상기 리어 커버에 배치되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 리어 커버는,
    섭씨 20℃에서, 141(Kcal/mh℃) 이상의 열전도율을 갖는 금속을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 리어 커버는,
    금, 은, 구리, 알루미늄, 듀랄루민 중 하나 이상의 금속이나 그 합금을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 리어 커버는 상기 백라이트 유닛 아래에 배치되어, 상기 백라이트 유닛을 지지하는 액정표시장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 리어 커버는,
    상기 탑 케이스와 대향하는 측벽 외측에서 돌출된 후크를 포함하고,
    상기 탑 케이스의 측벽에는 상기 리어 커버의 후크가 관통 가능한 관통공이 형성되고, 상기 프론트 커버에는 상기 리어 커버의 후크가 삽입 가능한 홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 액정표시패널에 연결된 PCB;
    입력 영상의 해상도를 상기 액정표시패널의 해상도에 맞게 변환하는 스케일러 보드; 및
    상기 PCB와 상기 스케일러 보드를 연결하는 연성회로기판을 더 구비하고,
    상기 스케일러 보드는 상기 스탠드에 내장되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 백라이트 유닛의 광원은,
    LED 패키지를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
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