KR101318757B1

KR101318757B1 - 액정표시장치

Info

Publication number: KR101318757B1
Application number: KR1020090056587A
Authority: KR
Inventors: 이규헌; 안종기; 김우진; 박대성
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2009-06-24
Filing date: 2009-06-24
Publication date: 2013-10-16
Also published as: US8264635B2; US20100328568A1; CN101930131B; KR20100138181A; CN101930131A

Abstract

본 발명은 체결을 위한 작업성을 향상시키고 생산 비용을 줄일 수 있는 액정표시장치에 관한 것이다.

이 액정표시장치는 액정패널; 상기 액정패널을 구동하기 위한 소스 IC가 실장되는 필름 부재; 상기 필름 부재를 통해 상기 액정패널에 전기적으로 접속되는 소스 PCB; 상기 액정패널에 조사될 광을 발생하는 램프들; 사각의 프레임 형태로 상기 액정패널의 적층을 유도하며, 상기 소스 PCB가 위치되는 안내 공간이 그의 상부 외측면에 마련된 가이드 패널; 상기 램프들을 수납하며, 상기 가이드 패널의 측면 일부를 감싸는 보텀커버; 및 상기 액정패널의 상측 일부에서 상기 필름 부재 및 상기 소스 PCB를 감쌈과 동시에 상기 액정패널을 고정시키는 제1 프레임 부재와, 상기 제1 프레임 부재와 물리적으로 분리되며 상기 액정패널의 하측 일부에서 상기 액정패널을 고정시키는 다수의 제2 프레임 부재를 갖는 탑 케이스를 구비한다.

Description

액정표시장치{Liquid Crystal Display}

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 재료비를 줄일 수 있도록 한 액정표시장치에 관한 것이다.

최근의 정보화 사회에서 표시장치는 시각정보 전달매체로서 그 중요성이 어느 때보다 강조되고 있다. 한 때 주류를 이루었던 음극선관(Cathode Ray Tube) 또는 브라운관은 무게와 부피가 큰 문제점이 있었다. 이러한 음극선관의 한계를 극복하기 위해, 현재 많은 종류의 평판표시장치(Flat Panel Display)가 개발되고 있다.

평판표시장치에는 액정표시장치(Liquid Crystal Display : LCD), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display : FED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : PDP) 및 일렉트로-루미네센스(Electro-luminescence : EL) 등이 있고 이들 대부분이 실용화되어 시판되고 있다.

이들 중 특히, 액정표시장치는 경량, 박형, 저소비 전력구동 등의 특징으로 인해 그 응용 범위가 확대되고 있다. 이러한 추세에 따라, 액정표시장치는 노트북 PC와 같은 휴대용 컴퓨터, 사무 자동화 기기, 오디오/비디오 기기, 옥내외 광고 표시장치, 네비게이션 장치, 후방 감지기등에 이용되고 있다. 액정표시장치는 매트릭스 형태로 배열되어진 다수의 제어용 스위치들에 인가되는 영상신호에 따라 광빔의 투과량이 조절되어 화면에 원하는 화상을 표시하게 된다. 이 액정표시장치는 최근의 양산기술 확보와 연구개발의 성과로 대형화 및 고해상도로 급속히 발전하고 있다.

액정표시장치는 도 1과 같이, 구동회로들과 접속되어 화상을 표시하는 액정패널(2), 액정패널(2)을 수납하는 수납 부재(3), 및 액정패널(2)과 수납 부재(3)의 가장 자리를 감싸는 탑 케이스(1)를 구비한다. 수납 부재(3)에는 액정패널(2)에 광을 조사하는 백라이트 유닛이 더 수납된다. 탑 케이스(1)는 외부의 충격으로부터 액정패널(2)을 보호한다.

탑 케이스(2)는 액정패널(2)의 사이즈에 맞추어져 사각 프레임 형태로 제작된다. 액정패널(2)의 크기가 대형화될수록 탑 케이스(2)의 크기도 증가하게 된다. 그 결과, 사각 프레임 형태의 탑 케이스(2)를 이용하는 종래 기술의 경우, 조립 능률이 떨어져 작업성이 저하되고, 재료비와 포장비 등을 포함한 생산 비용이 증대된다. 특히, 액정패널(2)이 대형화되는 최근의 추세에 따라, 탑 케이스(2)는 도 2와 같이 서로 분리되어 제작되는 장축 부품과 단축 부품 간의 용접 또는 나사 결합을 통해 사각형 구조를 유지하는 데, 이러한 경우 용접 또는 나사 결합을 위한 제반 비용이 더 들게 된다.

따라서, 본 발명의 목적은 체결을 위한 작업성을 향상시키고 생산 비용을 줄일 수 있도록 한 액정표시장치를 제공하는 데 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치는 액정패널; 상기 액정패널을 구동하기 위한 소스 IC가 실장되는 필름 부재; 상기 필름 부재를 통해 상기 액정패널에 전기적으로 접속되는 소스 PCB; 상기 액정패널에 조사될 광을 발생하는 램프들; 사각의 프레임 형태로 상기 액정패널의 적층을 유도하며, 상기 소스 PCB가 위치되는 안내 공간이 그의 상부 외측면에 마련된 패널 가이드; 상기 램프들을 수납하며, 상기 패널 가이드의 측면 일부를 감싸는 보텀커버; 및 상기 액정패널의 상측 일부에서 상기 필름 부재 및 상기 소스 PCB를 감쌈과 동시에 상기 액정패널을 고정시키는 제1 프레임 부재와, 상기 제1 프레임 부재와 물리적으로 분리되며 상기 액정패널의 하측 일부에서 상기 액정패널을 고정시키는 다수의 제2 프레임 부재를 갖는 탑 케이스를 구비한다.

본 발명에 따른 액정표시장치는 물리적으로 분리된 프레임 부재들을 이용하여 액정패널등을 고정시킴으로써, 종래 사각 프레임 형태로 고정시키는 것에 비해, 재료비와 포장비 등을 포함한 생산 비용을 절감시킬 수 있을 뿐만 아니라, 사각 프레임 형태를 위한 별도의 용접 또는 나사 결합 과정을 생략할 수 있어 작업 능률을 크게 높일 수 있다.

나아가, 본 발명에 따른 액정표시장치는 제조 비용 절감을 위해 보텀커버를 플라스틱 재질로 구성하는 경우에 있어, 기존의 반사시트 배면에 알루미늄 코팅 처리를 실시하고, 이 알루미늄 코팅 면을 보텀커버 배면의 콘트롤 보드에 전기적으로 연결시킴으로써, 그라운드 부족으로 인한 전기적 취약점을 보완할 수 있다.

이하, 도 3 내지 도 14를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세히 설명하기로 한다.

도 3 내지 도 12를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 액정표시장치는 탑 케이스(10), 패널 가이드(20), 액정패널(30), 구동회로부(32,34,35), 및 백라이트 유닛(40,50,60,70,80,90)을 구비한다.

액정패널(30)은 상부기판 및 하부기판을 포함한다. 액정패널(30)의 상부기판 및 하부기판 사이에는 액정이 적하되고, 상부 및 하부 기판 간 간격을 일정하게 유지시키기 위한 스페이서가 형성된다.

액정패널(30)의 상부기판에는 컬러필터, 공통전극, 블랙 매트릭스 등이 형성된다. 공통전극은 액정을 구동시키는 전계 방식에 따라 하부기판에 형성될 수도 있다. 액정패널(30)의 하부기판에는 다수의 데이터 라인들 및 게이트 라인들과 같 은 신호배선들이 형성되고, 데이터 라인들과 게이트 라인들의 교차부마다 박막트랜지스터(Thin Film Transistor : 이하 "TFT"라 함)가 형성된다. TFT는 게이트 라인으로부터의 스캔신호(게이트펄스)에 응답하여 턴 온 됨으로써 데이터 라인 상의 데이터신호를 화소에 공급한다. 데이터 라인과 게이트 라인 사이의 화소마다 데이터신호를 공급받기 위한 화소 전극이 형성된다.

하부기판의 일측부에는 데이터라인들과 접속되는 데이터패드들이 형성되고, 하부기판의 타측부에는 게이트라인들과 접속되는 게이트패드들이 형성된다. 상부기판의 앞면에는 상부 편광시트가 부착되고 하부기판의 뒷면에는 하부 편광시트가 부착된다. 상부기판과 하부기판에는 액정과 접하는 계면에 액정의 프리틸트각(pre-tilt angle)을 설정하기 위한 배향막이 형성된다.

구동회로부는 데이터라인들을 구동하기 위한 소스 IC(Integrated Circuit : 35)들과, 게이트라인들을 구동하기 위한 게이트 IC들과, 램프(60)를 구동하기 위한 인버터를 포함한다. 소스 IC(35)는 소스 PCB(Printed Circuit Board : 32)와 액정패널(30)의 데이터패드들을 전기적으로 연결하는 소스 COF(Chip On Flim : 34)에 실장된다. 소스 COF(34)는 소스 TCP(Tape Carrier Package)로 대신될 수 있다. 소스 COF(34)의 일측에는 회로 열을 방출하기 위해 도 7과 같은 방열패드(36)가 접착된다. 소스 PCB(32)에는 화상 표시를 위해 입력되는 디지털 비디오 데이터들과 타이밍 제어신호들을 소스 COF(34)로 전송하기 위한 신호배선들이 형성된다. 소스 PCB(32)의 일측에는 EMI(Electro-Magnetic Interference)로부터 내부 회로를 보호하기 위해 도 8과 같은 전자파 방출패드(38)가 접착된다. 소스 PCB(32)는 접속 케 이블(39)을 통해 제1 및 제2 콘트롤 보드에 접속된다. 제1 콘트롤 보드는 타이밍 콘트롤러를 실장하여, 디지털 비디오 데이터들과 함께 소스 IC(35) 및 게이트 IC의 동작 타이밍을 제어하기 위한 타이밍 제어신호들을 소스 PCB(32)에 공급한다. 제2 콘트롤 보드는 전원 발생회로를 실장하여, 소스 IC(35) 및 게이트 IC의 동작에 필요한 구동전압들을 소스 PCB(32)에 공급한다. 게이트 IC들은 게이트 인 패널(Gate In Panel) 공정을 이용하여 화소 어레이에 형성된 TFT들과 동시에 액정패널(30)의 하부기판 상에 직접 형성될 수 있다. 또한, 게이트 IC들은 칩 온 글래스(Ghip On Galss) 방식으로 액정패널(30)의 하부기판 상에 직접 접착될 수도 있다. 게이트 IC들은 게이트패드들에 전기적으로 연결되며, 소스 PCB(32)로부터 타이밍 제어신호 및 구동전압을 공급받는다. 인버터는 제2 콘트롤 보드에 실장되어 램프(6)들의 구동에 필요한 구동전력을 발생한다.

패널 가이드(20)는 사각의 프레임으로 구성되고, 그 내부의 측 벽면들이 계단형 단턱면으로 성형되어 액정패널(30)의 적층을 안내한다. 패널 가이드(20)의 상부 외측면에는 소스 PCB(32)가 위치될 수 있도록 안내 공간(22)이 마련된다. 소스 PCB(32)를 패널 가이드(20)의 상부 외측면에 마련된 안내 공간(22)에 위치시키는 이유는 액정표시장치의 박형화를 구현하기 위함이다.

백 라이트 유닛은 액정패널(30)에 광을 조사하는 다수의 램프(60)들과, 램프(60)들을 고정함과 아울러 광학시트부(40)를 지지하기 위한 램프 가이드(62)들과, 램프(60)들 간 임피던스 차를 줄여 램프(60)들을 병렬 구동시키기 위한 밸런스 보드(70)와, 램프(60)들의 가장자리를 지지하는 사이드 서포터(50)와, 램프(120)들 을 수납하는 보텀커버(90)와, 램프(60)들과 액정패널(30) 사이에 적층된 광학시트부(40)와, 램프(60)들과 보텀커버(90) 사이에 배치된 반사시트(80)를 포함한다.

램프(60)들로는 냉음극형광램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp; 이하 "CCFL"이라 함) 또는 외부전극형광램프(External Electrode Flouscent Lamp; 이하 "EEFL"이라 함)가 사용될 수 있다. 밸런스 보드(70)는 제2 콘트롤 보드에 전기적으로 접속되어 램프(6)들의 구동에 필요한 구동전력을 공급받는다. 램프 가이드(62)들은 램프(60)를 부분적으로 둘러싸는 램프 홀더들과 광학시트부(40)를 지지하는 지지대들을 각각 포함하여 분산 배치된다. 사이드 서포터(50)에는 램프(60)들의 단부가 관통하는 다수의 홈(52)들이 구비된다. 광학시트부(40)는 램프(60)들로부터의 광을 확산시키는 확산판과, 확산판으로부터 출사되는 광을 액정패널(30)에 수직하게 일으켜 세우는 적어도 1매 이상의 프리즘 시트와, 프리즘 시트로부터 출사되는 광을 확산시키는 적어도 1매 이상의 확산시트를 포함한다. 보텀커버(90)는 바닥면과, 바닥면으로부터 신장되어 램프(60)들의 수납 공간을 마련하는 상하좌우 측면과, 상하 측면으로부터 신장되어 광학시트부(40)의 적층을 안내하는 날개면을 구비한다. 보텀커버(90)는 금속 재질 또는 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 보텀커버(90)는 패널 가이드(20)의 사각 프레임 일부를 감싼다. 반사시트(80)는 램프(60)들로부터 보텀커버(90)쪽으로 진행하는 광을 액정패널(30) 쪽으로 반사시켜 액정패널(30)에 조사되는 광의 효율을 향상시킨다. 반사시트(80)는 금속 재질을 갖는 보텀커버(90)에 대응하여 반사재질을 갖는 단일층으로 형성될 수 있다. 한편, 반사시트(80)는 플라스틱 재질을 갖는 보텀커버(90)에 대응하여 이중층 즉, 반사재질을 갖는 제1 층과, 도전재질을 갖는 제2 층으로 형성될 수 있다. 이중층을 갖는 반사시트(80)에 대해서는 도 13 및 14를 참조하여 후술한다.

탑 케이스(10)는 도 4와 같이, 소스 PCB(32)가 위치하는 안내 공간(22)을 포함한 패널 가이드(20)의 상측면 일부, 및 보텀커버(90)의 상측면 일부를 감쌈과 아울러 패널 가이드(20)에 지지된 액정패널(30)의 상측 정면 일부를 감싸는 제1 프레임 부재(10A)와, 패널 가이드(20)에 지지된 액정패널(30)의 하측 일부를 감싸는 다수의 제2 프레임 부재(10B)를 구비한다.

제1 프레임 부재(10A)는 도 5와 같이, 수직하게 절곡된 제1 면(101)과 제2 면(102)을 포함하여 "L" 자 형태를 갖는다. 제1 면(101)은 액정패널(30)의 상측 정면 일부 및 패널 가이드(20)의 상측 정면 일부와 대향되도록 체결되고, 제2 면(102)은 패널 가이드(20)의 상측면 일부 및 보텀커버(90)의 상측면 일부와 대향되도록 체결되어, 상측에서 액정패널(30), 패널 가이드(20) 및 보텀커버(90)등을 고정시킨다. 제1 면(101)에는 패널 가이드(20)와의 체결을 위해 체결홈(1012)을 갖는 체결부(1013)가 형성된다. 제1 면(101)은 다양한 방법을 통해 패널 가이드(20)에 체결될 수 있다. 예컨대, 제1 면(101)과 패널 가이드(20)는 도 11a 및 도 11b와 같이, 패널 가이드(20)에 형성된 후크를 체결홈(1012)으로 관통시킴으로써 체결될 수 있으며, 도 12와 같이 나사를 통해 체결될 수도 있다. 한편, 제1 면(101)에는 도 7과 같이, 체결시 소스 COF(34)와 접촉되도록 접촉 돌기(1011)가 형성된다. 접촉 돌기(1011)는 소스 COF(34)를 사이에 두고 방열패드(36)와 대응되도록, 소스 COF(34)의 일측에 접촉된다. 방열패드(36)는 소스 COF(34), 소스 COF(34)에 연결된 소스 PCB(32) 등의 내부 회로에서 발생된 열을 외부로 방출시키는 역할을 한다. 제1 프레임 부재(10A)는 접촉 돌기(1011)를 통해 전도되는 열을 확산시킴으로써 회로의 방열 효과를 높인다. 제2 면(102)은 체결시 도 8과 같이, 소스 PCB(32)에 접착된 전자파 방출패드(38)에 접촉된다. 제1 프레임 부재(10A)는 전자파 방출패드(38)에 접촉되어 전자파가 빠져나갈 수 있는 공간을 넓게 제공함으로써 EMI로부터 내부 회로를 보호하는 효과를 높인다. 도 7 및 도 8에서, 도면 부호 "30A" 는 상부기판을, 도면 부호 "30B" 는 하부기판을 각각 나타낸다. 도 8에서 도면 부호 "PAD" 는 액정패널(30)과 기구물들(10A,20)의 체결에 있어, 액정패널(30)에 스크래치 등이 생기지 않도록 함과 아울러 체결을 용이하게 하는 체결용 패드부를 나타낸다.

제2 프레임 부재(10B)는 도 6과 같이, 수직하게 절곡된 제1 내지 제3 면(103,104,105)을 포함하여 "Z" 자 형태를 갖는다. 제2 프레임 부재(10B)는 액정패널(30)의 하측 정면 일부 및 패널 가이드(20)의 하측 정면 일부와 대향되도록 체결되어, 하측에서 액정패널(30), 패널 가이드(20) 등을 고정시킨다. 제1 면(103)에는 패널 가이드(20)와의 체결을 위해 체결홈(1031)이 형성된다. 제1 면(103)은 여러 가지 방법을 통해 패널 가이드(20)에 체결될 수 있다. 예컨대, 제1 면(103)과 패널 가이드(20)는 도 11a 및 도 11b와 같이, 패널 가이드(20)에 형성된 후크를 체결홈(1031)으로 관통시킴으로써 체결될 수 있으며, 도 12와 같이 나사를 통해 체결될 수도 있다.

제1 프레임 부재(10A)와 제2 프레임 부재(10B)는 개별적으로 금형되며, 물리 적으로 분리되어 액정패널(30)등을 고정한다. 제1 및 제2 프레임 부재(10A,10B)는 프레스 금형 또는 몰드 금형으로 제작될 수 있는 재질로 이루어진다. 프레스 금형으로 제작되는 경우, 제1 및 제2 프레임 부재(10A,10B)는 EGI(Electrolytic Galvanized Iron) 또는 SUS(Stainless Steel) 재질을 포함할 수 있다. 몰드 사출 금형으로 제작되는 경우, 제1 및 제2 프레임 부재(10A,10B)는 ABS(Acronitrile Butadiene Styren) 수지, HIPS(High Impact Poly Styrene) 수지, 및 PC(Poly Carbonate) 수지 중 어느 한 재질을 포함할 수 있다. 이렇게, 물리적으로 분리된 프레임 부재들(10A,10B)을 이용하여 액정패널(30)등을 고정시키면, 종래 사각 프레임 형태로 고정시키는 것에 비해, 재료비와 포장비 등을 포함한 생산 비용이 절감될 뿐만 아니라 조립 능률이 크게 향상된다. 또한, 사각 프레임 형태를 위한 별도의 용접 또는 나사 결합 과정을 생략할 수 있다.

한편, 액정패널(30)의 대형화 추세에 대응하여 탑 케이스(10)는 도 9와 같이, 2개 이상의 제1 프레임 부재(10A)와 다수개의 제2 프레임 부재(10B)를 구비할 수 있다. 액정패널(30)의 대형화될수록 그에 맞춰 소스 PCB(32)도 커지게 된다. 소스 PCB(32)가 아주 커지면 기존 SMT(Surface Mount Technology) 장비와 같은 자동화 실장장치는 상대적으로 작은 크기의 소스 PCB(32)를 기준으로 설계되었기 때문에 큰 소스 PCB(32)를 다룰 수 없다. 이에, 대형화 추세에 따라 크기가 커진 소스 PCB(32)를 2개 이상으로 분할하는데, 이 경우 제1 프레임 부재(10A)도 상기 분할 개수에 맞춰 다수개로 분리 체결될 수 있다.

또한, 탑 케이스(10)는 액정패널(30)의 대형화 추세에 대응하여 도 9의 제1 및 제2 프레임 부재(10A,10B) 외에, 도 10과 같이 패널 가이드(20)에 지지된 액정패널(30)의 좌우측 일부를 감싸는 다수의 제3 프레임 부재(10C)를 더 구비할 수 있다. 제3 프레임 부재(10C)는 액정표시장치의 조립 과정에서 액정패널(30)을 포함한 구성 부품들을 좀 더 견고히 고정한다.

도 13 및 도 14를 참조하면, 보텀커버(90)는 경량화 및 제조비용 절감을 위해 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 이 경우, 보텀커버(90)를 그라운드 처리(접지와 연결)된 금속 재질로 형성하는 것에 비해, 보텀커버(90)의 크기만큼 그라운드 면적이 줄어든다. 하여, 보텀커버(90)의 배면에 그라운드 처리된 금속 바(100)를 설치하고, 제1 및 제2 콘트롤 보드(110,120)를 이 금속 바(100)에 연결시켜, 제1 및 제2 콘트롤 보드(110,120)에서 발생된 전자파 또는 정전기를 제거한다. 하지만, 경량화 관계로 금속 바(100)의 설치 면적을 넓히는 데 한계가 있어, 상기 금속 바(100)로는 충분한 그라운드 면적을 확보하기가 불가능하다.

이에, 본 발명에서는 반사시트(80)를 이중층 즉, 반사재질을 가지며 램프(60)들을 향하는 제1 층(80A)과, 알루미늄과 같은 도전재질을 가지며 보텀커버(90)의 바닥면을 향하는 제2 층(80B)으로 형성한다. 그리고, 배면에 위치된 제1 및 제2 콘트롤 보드(110,120)와 대향되도록, 보텀커버(90)에 다수의 구멍을 형성하여 제2 층(80B)을 보텀커버(90)의 배면 쪽으로 노출시킨다. 그리고, 상기 구멍에 도전 재질의 개스킷(Gasket : 130)을 개재하여 반사시트(80)의 제2 층(80B)을 제1 및 제2 콘트롤 보드(110,120)에 전기적으로 연결시킨다. 이를 통해, 본 발명은 그라운드 면적을 반사시트(80)의 면적만큼 넓힐 수 있어, 플라스틱 재질로 보텀커 버(90)를 형성하는 경우에 있어 그라운드 부족으로 인한 전기적 취약점을 보완한다. 아울러, 본 발명은 제2 층(80B)을 이용하여 액정패널(30) 쪽으로 광을 반사시키는 반사시트(80)의 광 반사 효율을 증대시킬 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 액정표시장치는 물리적으로 분리된 프레임 부재들을 이용하여 액정패널등을 고정시킴으로써, 종래 사각 프레임 형태로 고정시키는 것에 비해, 재료비와 포장비 등을 포함한 생산 비용을 절감시킬 수 있을 뿐만 아니라, 사각 프레임 형태를 위한 별도의 용접 또는 나사 결합 과정을 생략할 수 있어 작업 능률을 크게 높일 수 있다.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.

도 1은 종래 액정표시장치의 개략적인 분해 사시도.

도 2는 도 1의 탑 케이스를 보여주는 도면.

도 3은 본 발명에 따른 액정표시장치의 분해 사시도.

도 4는 조립 상태에서 액정표시장치의 정면 및 상하좌우 측면을 보여주는 도면.

도 5는 탑 케이스를 구성하는 제1 프레임 부재의 사시도.

도 6은 탑 케이스를 구성하는 제2 프레임 부재의 사시도.

도 7은 방열패드가 형성된 소스 COF 부근에 접촉되는 제1 프레임 부재의 제1 면을 설명하기 위한 도면.

도 8은 소스 PCB에 형성된 전자파 방출패드에 접촉되는 제1 프레임 부재의 제2 면을 설명하기 위한 도면.

도 9는 제1 프레임 부재를 2개 이상으로 분리하여 체결하는 것을 설명하기 위한 도면.

도 10은 도 9에 액정패널의 좌우측 일부를 감싸는 제3 프레임 부재가 부가된 것을 설명하기 위한 도면.

도 11a 및 도 11b는 후크 체결을 예시적으로 보여주는 도면.

도 12는 나사 체결을 예시적으로 보여주는 도면.

도 13은 플라스틱 재질을 갖는 보텀커버의 배면에서 구성 부품들의 배치 구조를 대략적으로 보여주는 도면.

도 14는 보텀커버를 플라스틱 재질로 구성하는 경우에 있어서 그라운드 확보 방안을 보여주는 도면.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

10 : 탑 케이스 20 : 패널 가이드

30 : 액정패널 32 : 소스 PCB

34 : 소스 COF 35 : 소스 IC

39 : 접속 케이블 40 : 광학 시트부

50 : 사이드 서포터 60 : 램프

62 : 램프 가이드 70 : 밸런스 보드

80 : 반사시트 90 : 보텀커버

100 : 금속 바 110,120 : 콘트롤 보드

130 : 개스킷

Claims

액정패널;

상기 액정패널을 구동하기 위한 소스 IC가 실장되는 필름 부재;

상기 필름 부재를 통해 상기 액정패널에 전기적으로 접속되는 소스 PCB;

상기 액정패널에 조사될 광을 발생하는 램프들;

사각의 프레임 형태로 상기 액정패널의 적층을 유도하며, 상기 소스 PCB가 위치되는 안내 공간이 마련된 패널 가이드;

상기 램프들을 수납하며, 상기 패널 가이드의 측면 일부를 감싸는 보텀커버; 및

상기 액정패널의 일측에서 상기 필름 부재 및 상기 소스 PCB를 감쌈과 동시에 상기 액정패널을 고정시키는 제1 프레임 부재와, 상기 제1 프레임 부재와 물리적으로 분리되며 상기 액정패널의 일측과 반대되는 상기 액정패널의 타측에서 상기 액정패널을 고정시키는 다수의 제2 프레임 부재를 갖는 탑 케이스를 구비하고;

상기 제1 프레임 부재와 상기 제2 프레임 부재는 서로 물리적으로 분리된 상태로 상기 패널 가이드에 각각 체결되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제 1 항에 있어서,

상기 제1 프레임 부재는,

상기 액정패널의 일측 정면 일부 및 상기 패널 가이드의 일측 정면 일부를 감싸는 제1 면; 및

상기 제1 면과 수직하게 절곡되며, 상기 안내 공간이 마련된 상기 패널 가이드의 일측면 일부와, 상기 보텀커버의 일측면 일부를 감싸는 제2 면을 포함하여 "L" 자 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제 2 항에 있어서,

상기 제1 면에는 상기 패널 가이드와의 체결을 위한 체결홈과, 상기 체결시 상기 필름 부재에 접촉되는 접촉 돌기가 마련되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제 3 항에 있어서,

상기 필름 부재의 일측에는 방열패드가 접착되며;

상기 접촉 돌기는 상기 방열패드에 대응되도록 상기 필름 부재의 일측과 반대되는 상기 필름 부재의 타측에 접촉되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제 2 항에 있어서,

상기 소스 PCB의 일측에는 전자파 방출패드가 접착되며;

상기 제2 면은 상기 전자파 방출패드에 접촉되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제 1 항에 있어서,

상기 제2 프레임 부재는 수직하게 절곡된 제1 내지 제3 면을 포함하여 "Z" 자 형태를 가지며, 상기 제1 면에는 상기 패널 가이드와의 체결을 위한 체결홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제 1 항에 있어서,

상기 체결은 후크 결합 또는 나사 결합을 통해 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제 1 항에 있어서,

상기 제1 및 제2 프레임 부재는,

프레스 금형이 가능한 EGI(Electrolytic Galvanized Iron) 재질 또는 SUS(Stainless Steel) 재질을 포함하거나;

몰드 사출 금형이 가능한 ABS(Acronitrile Butadiene Styren) 수지, HIPS(High Impact Poly Styrene) 수지 및 PC(Poly Carbonate) 수지 중 어느 한 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제 1 항에 있어서,

상기 제1 프레임 부재는 상기 소스 PCB와 동일한 갯수로 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제 1 항에 있어서,

상기 탑 케이스는 상기 제1 및 제2 프레임 부재와 물리적으로 분리되며 상기 액정패널의 좌우측 일부에서 상기 액정패널을 고정시키는 다수의 제3 프레임 부재를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
제 1 항에 있어서,

상기 보텀커버와 상기 램프들 사이에 배치되어, 상기 램프들로부터 입사되는 광을 상기 액정패널 쪽으로 반사시키는 반사시트;

상기 보텀커버의 배면에 설치되며 접지와 연결된 금속 바; 및

상기 금속 바 및 상기 소스 PCB에 전기적으로 연결되는 콘트롤 보드를 더 구비하고;

상기 반사시트는 반사재질을 가지며 상기 램프들을 향하는 제1 층과, 도전재질을 가지며 상기 보텀커버를 향하는 제2 층을 포함한 이중층으로 이루어지고;

상기 보텀커버에는 도전성 개스킷이 관통하도록 구멍이 형성되며;

상기 콘트롤 보드와 상기 제2 층은 그들 사이에 개재된 상기 도전성 개스킷을 통해 서로 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.