KR20200030412A

KR20200030412A - 연성회로기판 및 이를 이용한 표시장치

Info

Publication number: KR20200030412A
Application number: KR1020180109254A
Authority: KR
Inventors: 구태훈
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2018-09-12
Filing date: 2018-09-12
Publication date: 2020-03-20

Abstract

본 발명은 표시패널 및 연성회로기판을 포함하는 표시장치를 제공한다. 표시패널은 영상을 표시한다. 연성회로기판은 표시패널에 부착되고 베이스층, 베이스층의 일면에 위치하는 제1커버층 및 베이스층의 타면에 위치하는 제2커버층을 갖는다. 제2커버층의 두께는 제1커버층보다 얇다.

Description

연성회로기판 및 이를 이용한 표시장치{Flexible Printed Circuit Board and Display Device using the same}

본 발명은 연성회로기판 및 이를 이용한 표시장치에 관한 것이다.

정보화 기술이 발달함에 따라 사용자와 정보간의 연결 매체인 표시장치의 시장이 커지고 있다. 이에 따라, 유기전계발광표시장치(Organic Light Emitting Display: OLED), 양자점표시장치(Quantum Dot Display; QDD), 액정표시장치(Liquid Crystal Display: LCD) 및 플라즈마표시장치(Plasma Display Panel: PDP) 등과 같은 표시장치의 사용이 증가하고 있다.

앞서 설명한 표시장치 중 일부 예컨대, 액정표시장치나 유기전계발광표시장치에는 매트릭스 형태로 배치된 복수의 서브 픽셀을 포함하는 표시패널, 표시패널을 구동하는 구동 신호를 출력하는 구동부 및 표시패널 또는 구동부에 공급할 전원을 생성하는 전원 공급부 등이 포함된다. 구동부에는 표시패널에 스캔신호(또는 게이트신호)를 공급하는 스캔 구동부 및 표시패널에 데이터신호를 공급하는 데이터 구동부 등이 포함된다.

위와 같은 표시장치는 표시패널에 형성된 서브 픽셀들에 구동 신호 예컨대, 스캔신호 및 데이터신호 등이 공급되면, 선택된 서브 픽셀이 빛을 투과시키거나 빛을 직접 발광을 하게 됨으로써 영상을 표시할 수 있게 된다.

상술한 배경기술의 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 표시패널과 연성회로기판 간의 견고한 부착 상태가 유지되도록 하여 낙하 테스트 그리고 밴딩으로 인한 스트레스에 의한 손상을 저지하는 것이다.

상술한 과제 해결 수단으로 본 발명은 표시패널 및 연성회로기판을 포함하는 표시장치를 제공한다. 표시패널은 영상을 표시한다. 연성회로기판은 표시패널에 부착되고 베이스층, 베이스층의 일면에 위치하는 제1커버층 및 베이스층의 타면에 위치하는 제2커버층을 갖는다. 제2커버층의 두께는 제1커버층보다 얇다.

제1커버층은 표시패널의 패널 패드보다 큰 면적을 갖고, 제2커버층은 표시패널의 패널 패드 앞까지 연장되어 제1커버층과 일부 중첩하는 영역을 가질 수 있다.

제1커버층은 표시패널의 패널 패드와 인접하는 표시패널의 에지부터 표시패널의 패널 패드 앞까지 대응하는 면적을 가질 수 있다.

다른 측면에서 본 발명은 표시패널, 연성회로기판 및 도전성 접착필름을 포함하는 표시장치를 제공한다. 표시패널은 제1기판 상의 패널 패드영역을 갖는다. 연성회로기판은 패널 패드영역에 부착되는 기판 패드영역과 기판영역을 갖는다. 도전성 접착필름은 패널 패드영역과 기판 패드영역 사이에 위치한다. 기판 패드영역은 2층으로 이루어진 베이스층과, 베이스층의 일면에 위치하는 제1커버층과, 베이스층의 타면에 위치하고 제1커버층보다 얇은 두께를 갖는 제2커버층을 포함한다.

기판영역은 3층으로 이루어진 베이스층을 가질 수 있다.

기판 패드영역은 필름층과 도전층을 포함하고, 제2커버층은 도전층을 노출하고 패널 패드영역에 포함된 패널 패드의 앞까지 연장될 수 있다.

제2커버층의 표면과 제1기판의 표면은 도전성 접착필름에 의해 부착될 수 있다.

또 다른 측면에서 본 발명은 기판 패드영역 및 기판영역을 포함하는 연성회로기판을 제공한다. 기판 패드영역은 2층으로 이루어진 베이스층과, 베이스층의 일면에 위치하는 제1커버층과, 베이스층의 타면에 위치하고 제1커버층보다 얇은 두께를 갖는 제2커버층을 갖는다. 기판영역은 3층으로 이루어진 베이스층을 갖는다.

기판 패드영역은 필름층과 도전층을 포함하고, 제2커버층은 도전층의 일부를 노출할 수 있다.

제1커버층과 제2커버층은 일부 중첩하는 영역을 가질 수 있다.

본 발명은 표시패널과 연성회로기판 간의 견고한 부착 상태가 유지되므로 모듈을 떨어트리거나 낙하 테스트 그리고 밴딩으로 인한 스트레스에 의한 손상을 저지할 수 있는 효과가 있다. 또한, 본 발명은 표시패널과 연성회로기판 간의 부착성 향상을 위해 추가되는 수지 도포 및 경화 공정을 삭제(공간 제약 사항 해소)할 수 있어 공정 택트 타임(Tact Time) 축소 및 재료비를 절감할 수 있는 효과가 있다. 또한, 본 발명은 표시패널과 연성회로기판의 부착면에 이격 공간이 발생하지 않지 않으므로 공정 축소와 품질 향상은 물론이고 수분 투습 경로를 차단하여 수명을 향상할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 액정표시장치를 개략적으로 나타낸 블록도.
도 2는 도 1에 도시된 서브 픽셀을 개략적으로 나타낸 회로도.
도 3은 유기전계발광표시장치를 개략적으로 나타낸 블록도.
도 4는 도 3에 도시된 서브 픽셀을 개략적으로 나타낸 구성도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 표시장치를 모듈화하여 나타낸 도면.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판을 나타낸 도면.
도 7은 도 6에 도시된 연성회로기판의 일부를 나타낸 단면도.
도 8은 표시패널의 패널 패드의 두께와 연성회로기판의 기판 패드의 두께 관계를 설명하기 위한 도면.
도 9 내지 도 11은 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판과 표시패널 간의 부착 공정을 설명하기 위한 도면들.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판의 기구적 특성을 설명하기 위한 도면.
도 13은 실험예와 실시예 간의 차이점을 설명하기 위한 도면.

이하, 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.

정보화 기술이 발달함에 따라 사용자와 정보간의 연결 매체인 표시장치의 시장이 커지고 있다. 이에 따라, 양자점표시장치(Quantum Dot Display; QDD), 액정표시장치(Liquid Crystal Display: LCD), 유기전계발광표시장치(Organic Light Emitting Diode Display: OLED) 및 플라즈마패널(Plasma Display Panel: PDP) 등과 같은 표시장치의 사용이 증가하고 있다.

위와 같은 표시장치는 표시패널에 형성된 서브 픽셀들에 구동 신호 예컨대, 스캔신호 및 데이터신호 등이 공급되면, 선택된 서브 픽셀이 빛을 투과시키거나 빛을 직접 발광을 하게 됨으로써 영상을 표시할 수 있게 된다. 이하, 액정표시장치 및 유기전계발광표시장치를 일례로 본 발명과 관련된 설명을 계속한다. 한편, 이하에서 설명되는 본 발명은 유기 발광다이오드가 아닌 무기 발광다이오드 기반의 표시장치에도 적용 가능함은 물론이다.

도 1은 액정표시장치를 개략적으로 나타낸 블록도이고, 도 2는 도 1에 도시된 서브 픽셀을 개략적으로 나타낸 회로도이다.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 액정표시장치에는 영상 공급부(110), 타이밍 제어부(120), 스캔 구동부(130), 데이터 구동부(140), 액정패널(150), 백라이트 유닛(170) 및 전원 공급부(180) 등이 포함된다.

영상 공급부(110)는 외부로부터 공급된 영상 데이터신호 또는 내부 메모리에 저장된 영상 데이터신호와 더불어 각종 구동신호를 출력한다. 영상 공급부(110)는 데이터신호와 각종 구동신호를 타이밍 제어부(120)에 공급한다.

타이밍 제어부(120)는 스캔 구동부(130)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 게이트 타이밍 제어신호(GDC), 데이터 구동부(140)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 데이터 타이밍 제어신호(DDC) 및 각종 동기신호(수직 동기신호인 Vsync, 수평 동기신호인 Hsync) 등을 출력한다. 타이밍 제어부(120)는 데이터 타이밍 제어신호(DDC)와 함께 영상처리부(110)로부터 공급된 데이터신호(또는 데이터전압)(DATA)를 데이터 구동부(140)에 공급한다.

스캔 구동부(130)는 타이밍 제어부(120)로부터 공급된 게이트 타이밍 제어신호(GDC) 등에 응답하여 스캔신호(또는 게이트신호)를 출력한다. 스캔 구동부(130)는 게이트라인들(GL1~GLm)을 통해 액정패널(150)에 포함된 서브 픽셀들에 스캔신호를 공급한다. 스캔 구동부(130)는 IC(Integrated Circuit) 형태로 형성되거나 게이트인패널(Gate In Panel) 방식으로 액정패널(150) 상에 직접 형성된다.

데이터 구동부(140)는 타이밍 제어부(120)로부터 공급된 데이터 타이밍 제어신호(DDC) 등에 응답하여 데이터신호(DATA)를 샘플링 및 래치하고 감마 기준전압에 대응되는 아날로그 신호 형태의 데이터전압으로 변환하여 출력한다. 데이터 구동부(140)는 데이터라인들(DL1~DLn)을 통해 액정패널(150)에 포함된 서브 픽셀들에 데이터전압을 공급한다. 데이터 구동부(140)는 IC(Integrated Circuit) 형태로 형성되어 표시패널(150) 상에 실장되거나 인쇄회로기판 상에 실장될 수 있으나 이에 한정되지 않는다.

전원 공급부(180)는 외부로부터 공급되는 외부 입력전압을 기반으로 공통전압(VCOM)을 생성 및 출력한다. 전원 공급부(180)는 공통전압(VCOM)뿐만아니라 스캔 구동부(130)의 구동에 필요한 전압(예: 스캔하이전압, 스캔로우전압)이나 데이터 구동부(140)의 구동에 필요한 전압(드레인전압, 하프드레인전압) 등을 생성 및 출력할 수 있다.

액정패널(150)은 스캔 구동부(130)로부터 공급된 스캔신호, 데이터 구동부(140)로부터 공급된 데이터전압 및 전원 공급부(180)로부터 공급된 공통전압(VCOM)에 대응하여 영상을 표시한다. 액정패널(150)의 서브 픽셀들은 백라이트 유닛(170)을 통해 제공된 빛을 제어한다.

예컨대, 하나의 서브 픽셀(SP)에는 스위칭 트랜지스터(SW), 스토리지 커패시터(Cst) 및 액정층(Clc)이 포함된다. 스위칭 트랜지스터(SW)의 게이트전극은 스캔라인(GL1)에 연결되고 소오스전극은 데이터라인(DL1)에 연결된다. 스토리지 커패시터(Cst)는 스위칭 트랜지스터(SW)의 드레인전극에 일단이 연결되고 공통전압라인(Vcom)에 타단이 연결된다. 액정층(Clc)은 스위칭 트랜지스터(SW)의 드레인전극에 연결된 화소전극(1)과 공통전압라인(Vcom)에 연결된 공통전극(2) 사이에 형성된다.

액정패널(150)은 화소전극(1) 및 공통전극(2)의 구조에 따라 TN(Twisted Nematic) 모드, VA(Vertical Alignment) 모드, IPS(In Plane Switching) 모드, FFS(Fringe Field Switching) 모드 또는 ECB(Electrically Controlled Birefringence) 모드 등으로 구현된다.

백라이트 유닛(170)은 빛을 출사하는 광원 등을 이용하여 액정패널(150)에 빛을 제공한다. 백라이트 유닛(170)은 발광다이오드(이하 LED), LED를 구동하는 LED구동부, LED가 실장된 LED기판, LED로부터 출사된 광을 면광원으로 변환시키는 도광판, 도광판의 하부에서 광을 반사시키는 반사판, 도광판으로부터 출사된 광을 집광 및 확산하는 광학시트류 등을 포함할 수 있으나 이에 한정되지 않는다.

도 3은 유기전계발광표시장치를 개략적으로 나타낸 블록도이고, 도 4는 도 3에 도시된 서브 픽셀을 개략적으로 나타낸 구성도이다.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 유기전계발광표시장치에는 영상 공급부(110), 타이밍 제어부(120), 스캔 구동부(130), 데이터 구동부(140), 표시패널(150) 및 전원 공급부(170) 등이 포함된다.

유기전계발광표시장치에서 포함된 영상 공급부(110), 타이밍 제어부(120), 스캔 구동부(130), 데이터 구동부(140) 등은 도 1의 액정표시장치와 기본 구성 및 동작이 유사하므로 상세한 설명은 생략한다. 대신 액정표시장치와 가장 구별되는 전원 공급부(180)와 표시패널(150) 부분을 더 구체적으로 설명한다.

전원 공급부(180)는 외부로부터 공급되는 외부 입력전압을 기반으로 고전위의 제1전원(EVDD)와 저전위의 제2전원(EVSS)을 생성 및 출력한다. 전원 공급부(180)는 제1 및 제2전원(EVDD, EVSS)뿐만아니라 스캔 구동부(130)의 구동에 필요한 전압(예: 스캔하이전압, 스캔로우전압)이나 데이터 구동부(140)의 구동에 필요한 전압(드레인전압, 하프드레인전압) 등을 생성 및 출력할 수 있다.

표시패널(150)은 스캔 구동부(130)와 데이터 구동부(140)를 포함하는 구동부로부터 출력된 스캔신호와 데이터전압을 포함하는 구동신호 그리고 전원 공급부(170)로부터 출력된 제1 및 제2전원(EVDD, EVSS)에 대응하여 영상을 표시한다. 표시패널(150)의 서브 픽셀들은 직접 빛을 발광한다.

예컨대, 하나의 서브 픽셀(SP)에는 스위칭 트랜지스터(SW)와 구동 트랜지스터, 스토리지 커패시터, 유기 발광다이오드 등을 포함하는 픽셀회로(PC)가 포함된다. 유기전계발광표시장치에서 사용되는 서브 픽셀(SP)은 빛을 직접 발광하는바 액정표시장치 대비 회로의 구성이 복잡하다. 또한, 빛을 발광하는 유기 발광다이오드는 물론이고 유기 발광다이오드에 구동전류를 공급하는 구동 트랜지스터 등의 열화를 보상하는 보상회로 등이 복잡하고 다양하다. 따라서, 서브 픽셀(SP)에 포함된 픽셀회로(PC)를 블록형태로 도시하였음을 참조한다.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 표시장치를 모듈화하여 나타낸 도면이고, 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판을 나타낸 도면이며, 도 7은 도 6에 도시된 연성회로기판의 일부를 나타낸 단면도이고, 도 8은 표시패널의 패널 패드의 두께와 연성회로기판의 기판 패드의 두께 관계를 설명하기 위한 도면이다.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치는 도 1-2 또는 도 3-4를 기반으로 마련된 표시패널(150)을 포함한다. 표시패널(150)에는 다수의 서브 픽셀(SP)이 배치 된다. 표시패널(150)은 적색, 녹색 및 청색을 포함하는 3개의 서브 픽셀이나 백색을 더 포함하는 4개의 서브 픽셀로 하나의 픽셀이 이루어질 수 있으나 이에 한정되지 않는다.

표시패널(150)은 영상을 표시하는 표시영역(AA)과 영상을 비표시하는 비표시영역(NA)을 포함한다. 표시영역(AA)은 다수의 서브 픽셀(SP)을 포함한다. 표시영역(AA)은 패널 패드영역(BDA)(또는 본딩영역)을 포함한다. 패널 패드영역(BDA)과 다수의 서브 픽셀(SP) 사이에는 양자를 전기적으로 연결하고 또한 외부로부터 인가된 각종 신호나 전원 등을 전달하기 위한 배선들이 배치된다.

연성회로기판(160)은 표시패널(150)의 비표시영역(NA)에 배치된 패널 패드영역(BDA)에 부착된다. 연성회로기판(160)의 형상은 표시장치의 크기나 특성 등에 따라 다양한 형태로 구성될 수 있는바 이를 간략히 도시하였음을 참조한다. 아울러, 이하에서 도시되는 연성회로기판(160) 또한 도시된 도면의 형상에 한정되지 않는다.

도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판(160)은 기판 패드영역(PADA), 제1기판영역(FPCB1), 제2기판영역(FPCB2) 및 연결영역(CNA)을 포함한다.

기판 패드영역(PADA)은 표시패널(150)의 패널 패드영역(BDA)과 전기적인 연결을 도모하기 위한 기판 패드가 배치된 영역이다. 제1기판영역(FPCB1)은 기판 패드영역(PADA)과 인접하는 영역으로서 밴딩이 이루어질 수 있는 영역이다. 제2기판영역(FPCB2)은 연결영역(CNA)과 인접하는 영역으로서 그라운드라인이나 수동소자 등을 실장할 수 있는 영역이다. 연결영역(CNA)은 패널 패드영역(BDA)과 가장 멀리 떨어진 영역으로서 콘트롤보드나 시스템보드 등 표시패널(150)을 제어하는 장치와의 전기적인 연결을 도모하기 위한 커넥터(CN)가 배치된 영역이다.

연성회로기판(160)은 도 6(a)의 전면도와 도 6(b)의 배면도에서 볼 수 있는 바와 같이, 제1계층(A), 제2계층(B), 제3계층(D), 제4계층(E), 제5계층(F), 제6계층(H), 제7계층(I)으로 위치별로 층 간의 구조가 다른 계층 구조를 갖는다. 이하, 제1계층(A) 내지 제7계층(I)의 구조를 설명하면 다음과 같다. 그러나 제1계층(A) 내지 제7계층(I)의 위치는 도 6에 한정되지 않고 영역마다 목적에 맞게 계층 구조를 달리할 수 있다는 것으로 이해되어야 한다.

제1계층(A)은 2층(필름층과 도전층)으로 이루어진 베이스층과 베이스층의 일면에 위치하는 제1커버층을 포함한다. 제2계층(B)은 2층으로 이루어진 베이스층, 베이스층의 일면 및 타면에 위치하는 제1커버층 및 제2커버층을 포함한다. 제1계층(A)과 제2계층(B)은 기판 패드영역(PADA)에 포함된다.

제3계층(D)은 2층으로 이루어진 베이스층과 베이스층의 타면에 위치하는 제2커버층을 포함한다. 제3계층(D)은 제1기판영역(FPCB1)에 포함된다.

제4계층(E)은 3층(도전층, 필름층 및 도전층)으로 이루어진 베이스층, 베이스층의 일면 및 타면에 위치하는 제1커버층 및 제2커버층을 포함한다. 제5계층(F)은 3층으로 이루어진 베이스층, 베이스층의 일면 및 타면에 위치하는 제1커버층 및 제2커버층, 제2커버층 상의 금속층을 포함한다. 제4계층(E) 및 제5계층(F)은 제2기판영역(FPCB2)에 포함된다.

제6계층(H)은 3층으로 이루어진 베이스층, 베이스층의 일면 및 타면에 위치하는 제1커버층 및 제2커버층을 포함한다. 제7계층(I)은 3층으로 이루어진 베이스층, 베이스층의 일면 및 타면에 위치하는 제1커버층 및 제2커버층, 제2커버층 상의 수지층을 포함한다. 제6계층(H) 및 제7계층(I)은 연결영역(CNA)에 포함된다.

위의 설명에서 필름층은 폴리이미드(PI)가 선택될 수 있고, 도전층은 구리(Cu)가 선택될 수 있고, 금속층은 스테인리스(SUS)가 선택될 수 있고, 수지층은 에폭시(Epoxy)가 선택될 수 있으나 이에 한정되지 않는다.

도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 연성회로기판(160)의 기판 패드영역(PADA)에는 필름층(161), 도전층(163), 제1커버층(162) 및 제2커버층(164)이 포함된다. 표시패널(150)의 패널 패드영역(BDA)에는 제1기판(150a)의 상부에 배치된 패널 패드(151)가 포함된다.

제1커버층(162)은 표시패널(150)의 패널 패드(151)보다 큰 면적을 갖는다. 제1커버층(162)은 표시패널(150)의 패널 패드(151)와 인접하는 표시패널(150)의 에지부터 표시패널(150)의 패널 패드(151) 앞까지 대응하는 면적을 갖는다. 제2커버층(164)은 표시패널(150)의 패널 패드(151) 앞까지 연장되어 제1커버층(162)과 일부 중첩하는 영역을 갖는다. 제2커버층(164)과 표시패널(150)의 패널 패드(151)는 맞닿는 형태로 도시되어 있으나 실질적으로는 이격하는 공간을 갖는다.

연성회로기판(160)의 도전층(163)과 표시패널(150)의 패널 패드(151) 사이에는 도전성 접착필름(165)이 포함된다. 연성회로기판(160)의 제1계층(A)에서 제2커버층(164) 사이로 일부 노출된 도전층(163)은 기판 패드가 된다.

도 8에 도시된 바와 같이, 연성회로기판(160)에 포함된 제1커버층(162)과 제2커버층(164)은 다른 두께를 갖는다. 제2커버층(164)의 두께(T3)와 제1커버층(162)의 두께(T1)는 T3 < T1 관계를 갖는다. 제1커버층(162)의 두께(T1)와 패널 패드(151)의 두께(T2)는 T1 = T2, T1 > T2 또는 T1 < T2 관계가 되더라도 무관하나 거의 유사한 두께를 갖는 편이 좋다.

제1커버층(162) 대비 제2커버층(164)을 얇게 하는 이유는 다음과 같다.

(1) 제1커버층(162) 대비 제2커버층(164)을 얇게 하는 이유는 연성회로기판(160)의 제2커버층(164)의 길이를 표시패널(150)의 패널 패드(151)의 앞까지 연장하여 밀어 넣기 위함이다. 이 구조로 인하여, 표시패널(150)과 연성회로기판(160)의 부착면에 이격 공간이 발생하지 않는다. 그리고 표시패널(150)과 연성회로기판(160)의 부착면에 이격 공간이 발생하지 않지 않으므로 수분 투습 경로를 차단할 수 있다.

(2) 제1커버층(162) 대비 제2커버층(164)을 얇게 하는 이유는 연성회로기판(160)의 제2커버층(164)의 표면과 표시패널(150)의 제1기판(150a)의 표면을 부착하기 위함이다. 이 구조로 인하여, 표시패널(150)과 연성회로기판(160) 간의 견고한 부착 상태가 유지된다. 그리고 표시패널(150)과 연성회로기판(160) 간의 견고한 부착 상태가 유지되므로 모듈을 떨어트리거나 낙하 테스트 그리고 밴딩으로 인한 스트레스를 인가하더라도 제2커버층(164)이 뜯기거나 밀리는 등의 손상을 저지할 수 있다.

(3) 이 밖에도, 제1커버층(162) 대비 제2커버층(164)을 얇게 하면, 내측으로 연장된 제2커버층(164)에 의해 표시패널(150)과 연성회로기판(160)을 부착한 후 두 구조 간의 부착성 향상을 위해 추가되는 수지 도포 및 경화 공정을 삭제할 수 있어 공정 택트 타임(Tact Time) 축소 및 재료비 절감도 가능하다.

도 9 내지 도 11은 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판과 표시패널 간의 부착 공정을 설명하기 위한 도면들이고, 도 12는 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판의 기구적 특성을 설명하기 위한 도면이며, 도 13은 실험예와 실시예 간의 차이점을 설명하기 위한 도면이다.

도 9 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 필름층(161), 도전층(163), 제1커버층(162) 및 제2커버층(164)이 포함된 기판 패드영역(PADA)을 갖는 연성회로기판(160)을 마련한다. 제1기판(150a)의 상부에 배치된 패널 패드(151)가 포함된 패널 패드영역(BDA)을 갖는 표시패널(150)을 마련한다.

연성회로기판(160)의 도전층(163)과 표시패널(150)의 패널 패드(151) 사이에 도전성 접착필름(165)을 도포한다. 도전성 접착필름(165)은 도전볼(165a)과 수지(165b)를 포함하는 이방성 도전필름(ACF)을 선택할 수 있다. 그리고 이방성 도전필름(ACF)은 35㎛ ~ 40㎛의 두께를 갖는 것을 사용할 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 이방성 도전필름(ACF)은 35㎛ ~ 40㎛의 두께를 가질 때, 제2커버층(164)은 25~30㎛의 두께 바람직하게는 27.5㎛의 두께를 가질 수 있으나 이에 한정되지 않는다.

연성회로기판(160)의 도전층(163)과 표시패널(150)의 패널 패드(151)를 얼라인 한 후 연성회로기판(160)의 제1커버층(162) 상에 가압툴(BT)을 위치시킨다. 가압툴(BT)을 가압하여 도전성 접착필름(165)을 매개로 연성회로기판(160)의 도전층(163)과 표시패널(150)의 패널 패드(151)를 부착한다.

이상 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판(160)과 표시패널(150) 간의 부착 공정은 연성회로기판(160) 마련, 표시패널(150) 마련, 도전성 접착필름(165) 도포 및 연성회로기판(160)과 표시패널(150)의 얼라인 및 가압의 순으로 이루어질 수 있다.

한편, 도 10의 PT 영역에서 볼 수 있는 바와 같이, 연성회로기판(160)과 표시패널(150)을 부착할 때에는 연성회로기판(160)의 제2커버층(164)과 표시패널(150)의 제1기판(150a) 사이에 도전성 접착필름(165)이 위치하도록 해야 한다.

PT 영역에서 보이는 접착 구조에 의해, 표시패널(150)과 연성회로기판(160) 간의 견고한 부착 상태가 유지된다. 그리고 표시패널(150)과 연성회로기판(160) 간의 견고한 부착 상태가 유지되므로 모듈을 떨어트리거나 낙하 테스트 그리고 밴딩으로 인한 스트레스를 인가하더라도 제2커버층(164)이 뜯기거나 밀리는 등의 손상을 저지할 수 있다.

또한, 도전성 접착필름(165)은 도포된 양에 따라 표시패널(150)의 제1기판(150a)의 에지 밖으로 돌출된 부분이 있을 수 있다. 이처럼, 도전성 접착필름(165)의 돌출된 부분이 존재하더라도 원래의 목적을 달성(표시패널과 연성회로기판의 부착)하는데 문제가 없으므로 수지 도포 및 경화 공정을 삭제할 수 있어 공정 택트 타임(Tact Time) 축소 및 재료비 절감도 가능하다.

도 12에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따라 연성회로기판(160)과 표시패널(150)을 부착하면, 구조적으로 우수한 성능을 발휘할 수 있다. 제1예로, 제1커버층(162)은 가압 시 높은 열이 인가되더라도 연성회로기판(160)의 기판 패드영역의 평탄도를 유지하는데 도움을 준다. 제2예로, 제2커버층(164)은 패널 패드(151) 앞까지 연장된 상태로 제1기판(150a)의 표면에 부착되어 있어 연성회로기판(160)을 표시패널(150)의 상부 방향인 D1 또는 하부 방향인 D2로 구부리는 밴딩 스트레스를 오랜 시간 견뎌내는데 도움을 준다.

도 13(a)와 같이, 실험예는 제2커버층(164)의 두께가 제1커버층(162)보다 두껍다. 그 결과, 실험예는 제2커버층(164)이 연성회로기판(160)과 표시패널(150) 사이의 공간까지 연장될 수 없어 UV 수지(169)를 추가 도포하고 경화하는 공정을 진행하는 등 구조적 보완(손상 방지 등)이 요구되는 것으로 나타났다.

반면, 도 13(b)와 같이, 실험에는 제2커버층(164)의 두께가 제1커버층(162)보다 얇다. 그 결과, 실시예는 제2커버층(164)이 연성회로기판(160)과 표시패널(150) 사이의 공간까지 연장될 수 있어 구조적 보완이 요구되지 않는 것으로 나타났다.

이상 본 발명은 표시패널과 연성회로기판 간의 견고한 부착 상태가 유지되므로 모듈을 떨어트리거나 낙하 테스트 그리고 밴딩으로 인한 스트레스에 의한 손상을 저지할 수 있는 효과가 있다. 또한, 본 발명은 표시패널과 연성회로기판 간의 부착성 향상을 위해 추가되는 수지 도포 및 경화 공정을 삭제(공간 제약 사항 해소)할 수 있어 공정 택트 타임(Tact Time) 축소 및 재료비를 절감할 수 있는 효과가 있다. 또한, 본 발명은 표시패널과 연성회로기판의 부착면에 이격 공간이 발생하지 않지 않으므로 공정 축소와 품질 향상은 물론이고 수분 투습 경로를 차단하여 수명을 향상할 수 있는 효과가 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 한다. 아울러, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어진다. 또한, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

150: 표시패널 BDA: 패널 패드영역
150a: 제1기판 151: 패널 패드
160: 연성회로기판 PADAL 기판 패드영역
161: 필름층 163: 도전층
162: 제1커버층 164: 제2커버층

Claims

영상을 표시하는 표시패널; 및
상기 표시패널에 부착되고 베이스층, 상기 베이스층의 일면에 위치하는 제1커버층 및 상기 베이스층의 타면에 위치하는 제2커버층을 갖는 연성회로기판을 포함하고,
상기 제2커버층의 두께는 상기 제1커버층보다 얇은 표시장치.
제1항에 있어서,
상기 제1커버층은 상기 표시패널의 패널 패드보다 큰 면적을 갖고,
상기 제2커버층은 상기 표시패널의 패널 패드 앞까지 연장되어 상기 제1커버층과 일부 중첩하는 영역을 갖는 표시장치.
제2항에 있어서,
상기 제1커버층은
상기 표시패널의 패널 패드와 인접하는 상기 표시패널의 에지부터 상기 표시패널의 패널 패드 앞까지 대응하는 면적을 갖는 표시장치.
제1기판 상의 패널 패드영역을 갖는 표시패널;
상기 패널 패드영역에 부착되는 기판 패드영역과 기판영역을 갖는 연성회로기판; 및
상기 패널 패드영역과 상기 기판 패드영역 사이의 도전성 접착필름을 포함하고,
상기 기판 패드영역은 2층으로 이루어진 베이스층과, 상기 베이스층의 일면에 위치하는 제1커버층과, 상기 베이스층의 타면에 위치하고 상기 제1커버층보다 얇은 두께를 갖는 제2커버층을 포함하는 표시장치.
제4항에 있어서,
상기 기판영역은
3층으로 이루어진 베이스층을 갖는 표시장치.
제5항에 있어서,
상기 기판 패드영역은
필름층과 도전층을 포함하고,
상기 제2커버층은 상기 도전층을 노출하고 상기 패널 패드영역에 포함된 패널 패드의 앞까지 연장된 표시장치.
제6항에 있어서,
상기 제2커버층의 표면과 상기 제1기판의 표면은
상기 도전성 접착필름에 의해 부착된 표시장치.
2층으로 이루어진 베이스층과, 상기 베이스층의 일면에 위치하는 제1커버층과, 상기 베이스층의 타면에 위치하고 상기 제1커버층보다 얇은 두께를 갖는 제2커버층을 갖는 기판 패드영역; 및
3층으로 이루어진 베이스층을 갖는 기판영역을 포함하는 연성회로기판.
제8항에 있어서,
상기 기판 패드영역은
필름층과 도전층을 포함하고,
상기 제2커버층은 상기 도전층의 일부를 노출하는 연성회로기판.
제9항에 있어서,
상기 제1커버층과 상기 제2커버층은
일부 중첩하는 영역을 갖는 연성회로기판.