KR101648536B1 - Plasma device - Google Patents

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Abstract

본 발명의 플라즈마 장치는 플라즈마 처리를 대기하는 가공물이 수용되는 대기 챔버, 상기 가공물이 플라즈마 처리되는 공정 챔버 및 상기 대기 챔버로부터 상기 공정 챔버까지 상기 가공물을 옮기는 이송 로봇을 포함하고, 상기 이송 로봇은 상기 대기 챔버에 마련될 수 있다.The plasma apparatus of the present invention includes a standby chamber in which a workpiece waiting for plasma processing is accommodated, a process chamber in which the workpiece is plasma-processed, and a transfer robot for transferring the workpiece from the atmospheric chamber to the process chamber, May be provided in the standby chamber.

Description

플라즈마 장치{PLASMA DEVICE}PLASMA DEVICE

본 발명은 기판 등의 가공물을 플라즈마 처리하는 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to an apparatus for plasma processing a workpiece such as a substrate.

반도체에 사용되는 웨이퍼(wafer)나 LCD에 사용되는 유리 기판 등의 표면에 미세 패턴을 형성하는 표면 처리 기술에 있어서 플라즈마(Plasma)의 생성 기술은 지속적으로 발전하고 있다.BACKGROUND ART [0002] Plasma generation technology has been continuously developed in surface treatment technology for forming fine patterns on the surfaces of wafers used for semiconductors and glass substrates used for LCDs.

가공물은 공정 챔버에서 플라즈마 처리되는데, 이때 공정 챔버로 가공물을 입력 또는 출력하는 수단이 마련되어야 한다.The workpiece is plasma treated in a process chamber, wherein means for inputting or outputting the workpiece into the process chamber must be provided.

한국등록특허공보 제0324792호에는 저주파 전력에 의한 변조를 고주파 전력에 가하는 기술이 개시되고 있으나, 가공물을 적절하게 이송하는 방안은 개시되지 않고 있다.
Korean Patent Registration No. 0324792 discloses a technique of applying modulation by low frequency electric power to high frequency electric power, but no method of appropriately transferring workpieces is disclosed.

한국등록특허공보 제0324792호Korean Patent Registration No. 0324792

본 발명은 공정 챔버로 가공물을 입력 또는 출력하는 플라즈마 장치를 제공하기 위한 것이다.The present invention is directed to a plasma apparatus for inputting or outputting a workpiece into a process chamber.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are not intended to limit the invention to the precise forms disclosed. Other objects, which will be apparent to those skilled in the art, It will be possible.

본 발명의 플라즈마 처리를 대기하는 가공물이 수용되는 대기 챔버, 상기 가공물이 플라즈마 처리되는 공정 챔버 및 상기 대기 챔버로부터 상기 공정 챔버까지 상기 가공물을 옮기는 이송 로봇을 포함하고, 상기 이송 로봇은 상기 대기 챔버에 마련될 수 있다.
And a transfer robot for transferring the workpiece from the atmospheric chamber to the process chamber, wherein the transfer robot includes a transfer chamber for transferring the workpiece from the atmospheric chamber to the atmospheric chamber, .

본 발명의 플라즈마 장치에 따르면, 가공물을 운반하는 이송 로봇이 대기 챔버에 가공물과 함께 배치될 수 있다.According to the plasma apparatus of the present invention, the transfer robot for transferring the workpiece can be disposed with the workpiece in the standby chamber.

이에 따르면, 이송 로봇이 배치되는 운반 챔버가 배제되므로 각 챔버 사이에 마련되는 게이트 밸브의 개수를 최소화할 수 있다.Accordingly, the number of the gate valves provided between the chambers can be minimized since the transfer chamber in which the transfer robot is disposed is excluded.

또한, 운반 챔버와 대기 챔버에 마련되는 진공 배기 구조를 대기 챔버에만 설치하면 되므로 생산성이 개선될 수 있다.In addition, since the vacuum exhaust structure provided in the transfer chamber and the standby chamber can be installed only in the standby chamber, the productivity can be improved.

또한, 가공물의 이송시 공정 챔버와 대기 챔버 사이의 압력만 맞추면 되므로, 이송 공정이 간소화될 수 있다.Further, since only the pressure between the process chamber and the atmospheric chamber must be matched when the workpiece is transferred, the transfer process can be simplified.

또한, 본 발명에 따르면 이송 로봇에는 메니퓰레이터가 설치되는 제1 부재, 제1 부재를 이동시키는 제2 부재, 제2 부재를 이동시키는 제3 부재가 마련될 수 있다. 이에 따르면 이송 로봇은 다단 직선 운동이 가능하고, 메니퓰레이터를 먼거리로 이동시킬 수 있다.Further, according to the present invention, the transfer robot may be provided with a first member provided with a manipulator, a second member moving the first member, and a third member moving the second member. According to this, the transfer robot can perform multi-step linear motion, and the manipulator can be moved to a long distance.

다단 직선 운동이 가능한 이송 로봇이 대기 챔버에 배치되므로, 대기 챔버에 배치된 가공물을 공정 챔버로 신속하게 옮길 수 있다.
Since the transfer robot capable of multi-stage linear motion is disposed in the standby chamber, the workpiece placed in the standby chamber can be quickly transferred to the process chamber.

도 1은 플라즈마 장치를 나타낸 측면도이다.
도 2는 플라즈마 장치를 나타낸 평면도이다.
도 3은 본 발명의 플라즈마 장치를 나타낸 측면도이다.
도 4는 본 발명의 플라즈마 장치를 나타낸 평면도이다.
도 5는 본 발명의 플라즈마 장치를 나타낸 다른 측면도이다.
도 6은 본 발명의 플라즈마 장치를 나타낸 다른 평면도이다.
도 7은 본 발명의 플라즈마 장치를 구성하는 이송 로봇을 나타낸 사시도이다.
도 8은 이송 로봇을 구성하는 링크부를 나타낸 개략도이다.
도 9는 이송 로봇의 동작을 나타낸 개략도이다.1 is a side view of a plasma apparatus.
2 is a plan view showing a plasma apparatus.
3 is a side view of the plasma apparatus of the present invention.
4 is a plan view of the plasma apparatus of the present invention.
5 is another side view showing the plasma apparatus of the present invention.
6 is another plan view showing the plasma apparatus of the present invention.
7 is a perspective view showing a transfer robot constituting the plasma apparatus of the present invention.
Fig. 8 is a schematic view showing a link portion constituting the transfer robot. Fig.
9 is a schematic view showing the operation of the transfer robot.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The sizes and shapes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience. In addition, terms defined in consideration of the configuration and operation of the present invention may be changed according to the intention or custom of the user, the operator. Definitions of these terms should be based on the content of this specification.

도 1은 플라즈마 장치를 나타낸 측면도이고, 도 2는 플라즈마 장치를 나타낸 평면도이다.FIG. 1 is a side view showing a plasma apparatus, and FIG. 2 is a plan view showing a plasma apparatus.

플라즈마 장치에는 공정 챔버(110), 대기 챔버(130), 운반 챔버(150)가 마련될 수 있다.The plasma apparatus may be provided with a process chamber 110, a standby chamber 130, and a transfer chamber 150.

공정 챔버(110)는 가공물(10)이 플라즈마 처리되는 챔버일 수 있다. 공정 챔버(110)에는 반응 가스를 플라즈마 상태로 여기시키는 플라즈마 소오스(미도시), 가공물(10)이 거치되는 척 유니트(111) 등이 마련될 수 있다.The process chamber 110 may be a chamber in which the workpiece 10 is plasma-processed. The process chamber 110 may be provided with a plasma source (not shown) for exciting the reaction gas into a plasma state, a chuck unit 111 on which the workpiece 10 is mounted, and the like.

대기 챔버(130)에는 플라즈마 처리되기 전 상태의 가공물(10)이 적재되거나, 공정 챔버(110)에서 플라즈마 처리된 상태의 가공물(10)이 적재될 수 있다.The workpiece 10 in a state before plasma processing can be loaded in the standby chamber 130 or the workpiece 10 in a plasma processing state in the process chamber 110 can be loaded.

운반 챔버(150)에는 공정 챔버(110)와 대기 챔버(130) 사이에서 가공물(10)을 옮기는 이송 로봇(170)이 마련될 수 있다. 운반 챔버(150)는 공정 챔버(110)와 대기 챔버(130)의 사이에 위치할 수 있다.The transfer chamber 150 may be provided with a transfer robot 170 for transferring the workpiece 10 between the process chamber 110 and the standby chamber 130. The transfer chamber 150 may be positioned between the process chamber 110 and the atmospheric chamber 130.

공정 챔버(110)와 운반 챔버(150)의 사이에는 둘 사이의 통로를 개폐하는 제1 게이트 밸브(191)가 마련될 수 있다. 그리고, 운반 챔버(150)와 대기 챔버(130)의 사이에는 제2 게이트 밸브(192)가 마련될 수 있다.A first gate valve 191 may be provided between the process chamber 110 and the transfer chamber 150 to open and close the passage between the process chamber 110 and the transfer chamber 150. A second gate valve 192 may be provided between the transfer chamber 150 and the atmospheric chamber 130.

가공물(10)은 대기압 상태에서 대기 챔버(130)에 복수로 적재될 수 있다.The workpiece 10 can be loaded in the standby chamber 130 in a plurality of atmospheric pressure states.

그리고, 펌프 등을 이용하여 공정 챔버(110), 운반 챔버(150) 및 대기 챔버(130)를 진공 상태로 만들 수 있다. 펌프는 공정 챔버(110), 운반 챔버(150) 그리고 대기 챔버(130) 각각에 마련될 수 있다.The process chamber 110, the transfer chamber 150, and the atmospheric chamber 130 may be evacuated using a pump or the like. The pump may be provided in each of the process chamber 110, the transfer chamber 150, and the standby chamber 130.

대기 챔버(130)와 운반 챔버(150)의 압력이 같아지면, 제2 게이트 밸브(192)가 열리고, 대기 챔버(130)에 수용된 이송 로봇(170), 구체적으로 이송 로봇(170)에 설치된 메니퓰레이터(179)(manipulator)가 대기 챔버(130)로 이동할 수 있다. 대기 챔버(130)로 이동한 이송 로봇(170)은 대기 챔버(130)에 위치한 가공물(10)을 상하 운동에 의해 거치할 수 있다.When the pressures of the standby chamber 130 and the transfer chamber 150 become equal to each other, the second gate valve 192 is opened and the transfer robot 170 accommodated in the standby chamber 130, A manipulator 179 (manipulator) can be moved to the standby chamber 130. The transfer robot 170 moving to the standby chamber 130 can vertically move the workpiece 10 positioned in the standby chamber 130.

가공물(10)이 거치되면 이송 로봇(170)은 운반 챔버(150)로 이동할 수 있다. 그리고, 제2 게이트 밸브(192)는 폐쇄될 수 있다.When the workpiece 10 is mounted, the transfer robot 170 can move to the transfer chamber 150. Then, the second gate valve 192 can be closed.

운반 챔버(150)와 공정 챔버(110)의 압력이 같아지면 제1 게이트 밸브(191)가 개방되고, 이송 로봇(170)이 공정 챔버(110)로 이동할 수 있다.The first gate valve 191 is opened and the transfer robot 170 can move to the process chamber 110 when the pressures of the transfer chamber 150 and the process chamber 110 become the same.

공정 챔버(110)로 이동한 이송 로봇(170)은 상하 운동에 의해 가공물(10)을 척 유니트(111)에 내려놓을 수 있다. 또는 척 유니트(111)에 마련된 거치 핀(113)이 상 방향으로 돌출하여 이송 로봇(170)에 거치된 가공물(10)을 대신 거치할 수 있다. 이 상태에서 이송 로봇(170)이 빠지면 거치 핀(113)이 하강하고, 거치 핀(113)에 거치된 가공물(10)은 척 유니트(111)의 상면에 거치될 수 있다.The transfer robot 170 which has moved to the process chamber 110 can lower the workpiece 10 to the chuck unit 111 by the vertical movement. Or the mounting pin 113 provided on the chuck unit 111 may protrude upward so that the workpiece 10 stuck to the transfer robot 170 may be mounted instead. In this state, when the transfer robot 170 is disengaged, the mounting pin 113 descends, and the workpiece 10 mounted on the mounting pin 113 can be mounted on the upper surface of the chuck unit 111.

이후, 이송 로봇(170)은 운반 챔버(150)로 이동하고, 제1 게이트 벨브가 닫힌다. 그리고, 공정 챔버(110)에서는 가공물(10)에 대한 플라즈마 처리가 이루어질 수 있다.Then, the transfer robot 170 moves to the transfer chamber 150, and the first gate valve is closed. In the process chamber 110, plasma processing of the workpiece 10 may be performed.

플라즈마 처리가 이루어지는 동안 이송 로봇(170)은 운반 챔버(150)에서 대기할 수 있다. 경우에 따라, 운반 챔버(150)에 복수의 이송 로봇(170)이 배치될 수 있다. 어느 하나의 이송 로봇(170)이 공정 챔버(110)로 이동한 사이에 다른 이송 로봇(170)은 대기 챔버(130)로 이동하여 가공 전 상태의 가공물(10)을 운반 챔버(150)로 가져올 수 있다.During the plasma processing, the transfer robot 170 can wait in the transfer chamber 150. In some cases, a plurality of transfer robots 170 may be arranged in the transfer chamber 150. While one of the transfer robots 170 has moved to the process chamber 110, the other transfer robot 170 moves to the standby chamber 130 to bring the workpiece 10 before the process into the transfer chamber 150 .

공정 챔버(110) 내에서 대상물을 가공하는 공정이 완료되면, 운반 챔버(150)와 공정 챔버(110)의 압력을 동일하게 할 수 있다. 그리고, 이송 로봇(170)은 제1 게이트 밸브(191)를 열고 가공이 완료된 가공물(10)을 공정 챔버(110)에서 꺼내고 운반 챔버(150)를 거쳐 대기 챔버(130)로 이송할 수 있다.When the process of processing an object in the process chamber 110 is completed, the pressures of the transfer chamber 150 and the process chamber 110 can be equalized. The transfer robot 170 can open the first gate valve 191 and remove the processed workpiece 10 from the process chamber 110 and transfer the processed workpiece 10 to the standby chamber 130 via the transfer chamber 150.

본 발명에 따르면, 하나의 운반 챔버(150)에 복수의 공정 챔버(110)가 연결될 수 있다.According to the present invention, a plurality of process chambers 110 can be connected to one transfer chamber 150.

일예로, 도 1에는 3개의 공정 챔버(110) ①, ②, ③이 1개의 운반 챔버(150)에 연결된 예가 개시된다.For example, FIG. 1 shows an example in which three process chambers 110, (1), (2), and (3) are connected to one transfer chamber 150.

서로 직교하는 3개의 좌표축 x, y, z가 서로 직교하는 3차원 공간에서 가공물(10)이 xy 평면 상에 배치될 경우, 이송 로봇(170)은 운반 챔버(150)에서 z축을 회전축으로 하여 회동되도록 구성될 수 있다. 이에 따르면, 가공물(10)은 이송 로봇(170)에 의해 3개의 공정 챔버(110) 각각에 적절하게 입출력될 수 있다.When the workpiece 10 is placed on the xy plane in a three-dimensional space in which three coordinate axes orthogonal to each other are orthogonal to each other, the transfer robot 170 rotates about the z axis as a rotation axis in the transfer chamber 150 Lt; / RTI > According to this, the workpiece 10 can be appropriately input and output to each of the three process chambers 110 by the transfer robot 170.

필요에 따라 운반 챔버(150) 내에 복수의 이송 로봇(170)이 마련할 수 있다. 일예로, 2대의 이송 로봇(170)이 마련되면, 하나의 이송 로봇(170)이 공정 챔버(110) ①에 출입할 때, 다른 이송 로봇(170)은 공정 챔버(110) ②, ③, 대기 챔버(130) 중 하나에 출입할 수 있다.A plurality of transfer robots 170 may be provided in the transfer chamber 150 as needed. For example, when two transfer robots 170 are provided, when one transfer robot 170 enters and exits the process chamber 110, the other transfer robot 170 transfers the process chamber 110, Can enter and exit one of the chambers (130).

그런데, 이상에서 살펴본 플라즈마 장치에 따르면 가공물(10)의 이송시 공정 챔버(110)와 운반 챔버(150) 간의 압력을 맞추고, 또한 운반 챔버(150)와 대기 챔버(130) 간의 압력을 맞추어야 한다. 이를 위해 각 챔버에 별도로 펌핑 수단이 마련되어야 한다.According to the plasma apparatus as described above, the pressure between the process chamber 110 and the transfer chamber 150 must be matched and the pressure between the transfer chamber 150 and the atmospheric chamber 130 must be adjusted during transfer of the workpiece 10. To this end, separate chambers must be provided with pumping means.

또한, 각 챔버 간에 2개의 게이트 밸브가 마련되어야 한다.In addition, two gate valves should be provided between each chamber.

또한, 회전 운동이나 상하 운동이 가능한 이송 로봇(170)이 마련되어야 한다.In addition, a transfer robot 170 capable of rotating or moving up and down is provided.

이러한 문제는 이하에 개시되는 플라즈마 장치에 의해 해소될 수 있다.This problem can be solved by the plasma apparatus described below.

도 3은 본 발명의 플라즈마 장치를 나타낸 측면도이고, 도 4는 본 발명의 플라즈마 장치를 나타낸 평면도이다. 도 5는 본 발명의 플라즈마 장치를 나타낸 다른 측면도이고, 도 6은 본 발명의 플라즈마 장치를 나타낸 다른 평면도이다. 도 3 내지 도 6에는 플라즈마 장치의 단면이 개시된다.FIG. 3 is a side view of the plasma apparatus of the present invention, and FIG. 4 is a plan view of the plasma apparatus of the present invention. FIG. 5 is another side view of the plasma apparatus of the present invention, and FIG. 6 is another plan view of the plasma apparatus of the present invention. 3 to 6 disclose cross-sections of a plasma apparatus.

도면에 도시된 플라즈마 장치는 대기 챔버(130), 공정 챔버(110) 및 이송 로봇(170)을 포함할 수 있다.The plasma apparatus shown in the drawings may include a standby chamber 130, a process chamber 110, and a transfer robot 170.

대기 챔버(130)에는 플라즈마 처리를 대기하는 가공물(10)이 수용되고, 이송 로봇(170)은 대기 챔버(130)로부터 공정 챔버(110)까지 가공물(10)을 옮길 수 있다. 앞에서 살펴본 실시예와 다르게 이송 로봇(170)은 대기 챔버(130)에 마련될 수 있다.The workpiece 10 waiting for the plasma processing is accommodated in the standby chamber 130 and the transfer robot 170 can transfer the workpiece 10 from the standby chamber 130 to the process chamber 110. The transfer robot 170 may be provided in the waiting chamber 130, unlike the embodiment described above.

이송 로봇(170)이 대기 챔버(130)에 배치되므로, 이송 로봇(170)이 배치되는 운반 챔버(150)를 별도로 마련할 필요가 없다.Since the transfer robot 170 is disposed in the standby chamber 130, it is not necessary to separately provide the transfer chamber 150 in which the transfer robot 170 is disposed.

또한, 운반 챔버(150)가 배제되므로, 운반 챔버(150)와 대기 챔버(130) 사이에 위치하는 제2 게이트 밸브(192) 역시 불필요하다. 또한, 공정 챔버(110)와 대기 챔버(130) 간의 압력을 맞추는 펌핑 수단이 운반 챔버(150)에 설치될 필요가 없으므로 펌핑 수단의 개수 역시 줄어든다.Also, since the transfer chamber 150 is excluded, a second gate valve 192 positioned between the transfer chamber 150 and the atmospheric chamber 130 is also unnecessary. In addition, since the pumping means for matching the pressure between the process chamber 110 and the standby chamber 130 need not be provided in the transfer chamber 150, the number of pumping means is also reduced.

공정 챔버(110)는 가공물(10)이 플라즈마 처리되는 챔버로 내부에 가공물(10)이 수용되는 척 유니트(111), 척 유니트(111)에 마련되고 상하로 움직이는 거치 핀(113)을 포함할 수 있다.The process chamber 110 includes a chuck unit 111 in which the workpiece 10 is accommodated and a mounting pin 113 which is provided in the chuck unit 111 and moves up and down .

대기 챔버(130)에는 가공물(10)이 적재되고 상하로 움직이는 적재부(131)와 이송 로봇(170)이 배치될 수 있다.The loading chamber 131 and the transfer robot 170 may be disposed in the waiting chamber 130, in which the workpiece 10 is loaded and moved up and down.

거치 핀(113)과 적재부(131)가 상하 운동이 가능하므로, 이송 로봇(170)은 좌우 수평 운동만 해도 가공물(10)을 옮길 수 있다. 예를 들어 적재부(131)를 상 방향으로 이동한 후 이송 로봇(170)이 적재부(131)로 이동하고, 적재부(131)가 하 방향으로 이동하면 적재부(131)에 적재된 가공물(10)이 이송 로봇(170)에 놓일 수 있다. 이송 로봇(170)이 척 유니트(111)로 이동하면 거치 핀(113)이 상 방향으로 이동하여 가공물(10)을 들 수 있다. 이 상태에서 이송 로봇(170)이 빠지고 거치 핀(113)이 하 방향으로 이동하면 가공물(10)은 척 유니트(111)에 놓일 수 있다.Since the mounting pin 113 and the loading unit 131 can move up and down, the transfer robot 170 can move the workpiece 10 even when horizontally moving left and right. If the transfer robot 170 moves to the loading section 131 after the loading section 131 is moved upward and the loading section 131 moves downward, (10) can be placed on the transfer robot (170). When the transfer robot 170 moves to the chuck unit 111, the mounting pin 113 moves upward and the workpiece 10 can be lifted. In this state, when the transfer robot 170 is disengaged and the mounting pin 113 moves downward, the workpiece 10 can be placed on the chuck unit 111. [

적재부(131)에는 상하 방향을 따라 복수의 가공물(10)이 설정 간격으로 적재될 수 있다. 이때의 설정 간격은 이송 로봇(170)이 통과할 수 있는 거리 이상인 것이 좋다.A plurality of workpieces 10 may be stacked on the loading part 131 at predetermined intervals along the vertical direction. It is preferable that the setting interval at this time is not less than the distance that the transfer robot 170 can pass.

적재부(131)는 메니퓰레이터(179)의 이동 방향에 수직 방향으로 가공물(10)을 이동시킬 수 있다. 적재부(131)는 메니퓰레이터(179)가 제1 위치에 위치할 때 가공물(10)을 이동시키며, 메니퓰레이터(179)가 제2 위치 또는 제3 위치에 위치할 때 정지할 수 있다. 이와 같은 동작은 복수의 가공물(10)이 적재부(131)에 적재된 경우에 유용할 수 있다. 왜냐하면, 메니퓰레이터(179)가 적재부(131)에 적재된 각 가공물(10)의 사이 또는 가공물(10)이 놓인 트레이의 사이를 지나서 이동해야 하기 때문이다.The loading unit 131 can move the workpiece 10 in a direction perpendicular to the moving direction of the manipulator 179. [ The loading part 131 moves the workpiece 10 when the manipulator 179 is in the first position and can stop when the manipulator 179 is in the second position or the third position . Such an operation may be useful when a plurality of workpieces 10 are loaded on the loading section 131. [ This is because the manipulator 179 must move between the respective workpieces 10 loaded on the loading section 131 or between the trays on which the workpiece 10 is placed.

대기 챔버(130)에서 이송 로봇(170)은 제1 위치에 배치될 수 있다.In the standby chamber 130, the transfer robot 170 may be disposed in the first position.

대기 챔버(130)에 수용된 가공물(10)은 제2 위치에 배치될 수 있다. 제2 위치는 이송 로봇(170)의 이동 방향 상 적재부(131)의 위치와 동일할 수 있다.The workpiece 10 received in the standby chamber 130 may be disposed in the second position. The second position may be the same as the position of the loading unit 131 in the moving direction of the transfer robot 170.

공정 챔버(110)에서 플라즈마 처리되는 가공물(10)은 제3 위치에 배치될 수 있다. 제3 위치는 이송 로봇(170)의 이동 방향 상 척 유니트(111)의 위치와 동일할 수 있다.The workpiece 10 to be plasma-treated in the process chamber 110 may be disposed in a third position. The third position may be the same as the position of the chuck unit 111 in the moving direction of the transfer robot 170.

제2 위치는 제1 위치와 제3 위치의 사이에 마련될 수 있다. 그리고, 이송 로봇(170)에는 가공물(10)이 적재되는 메니퓰레이터(179)(manipulator)가 마련될 수 있다.The second position may be provided between the first position and the third position. The conveying robot 170 may be provided with a manipulator 179 on which the workpiece 10 is mounted.

이러한 구성에 따르면 메니퓰레이터(179)는 제2 위치를 경유하고, 제1 위치부터 제3 위치까지 직선 왕복할 수 있다.According to this configuration, the manipulator 179 can reciprocate linearly from the first position to the third position via the second position.

도 3에는 메니퓰레이터(179)가 제1 위치에 위치한 상태가 개시된다. 제1 위치의 메니퓰레이터(179)는 제2 위치로 이동할 수 있다. 적재부(131)가 위아래로 움직이는 동작에 의해 메니퓰레이터(179)에 가공물(10)이 놓일 수 있다. 3, the state in which the manipulator 179 is located at the first position is started. The manipulator 179 in the first position can move to the second position. The workpiece 10 can be placed on the manipulator 179 by the movement of the loading section 131 up and down.

메니퓰레이터(179)는 가공물(10)을 거치한 후 제3 위치로 이동할 수 있다. 도 5에는 메니퓰레이터(179)가 제3 위치에 위치한 상태가 개시된다.The manipulator 179 can move to the third position after the workpiece 10 is mounted. 5, the state in which the manipulator 179 is located at the third position is started.

본 발명의 플라즈마 장치는 다양하게 동작할 수 있다.The plasma apparatus of the present invention can operate in various ways.

일예로, 대기압 상태에서 적재부(131)에 복수의 가공물(10)을 적재한다. 그리고, 펌핑 수단을 이용해 대기 챔버(130)의 압력을 공정 챔버(110)와 같도록 진공으로 만들 수 있다. 공정 챔버(110)와 대기 챔버(130)의 압력이 같아지면 제1 게이트 밸브(191)가 열리고 메니퓰레이터(179)가 적재부(131)의 가공물(10)을 픽업하고 공정 챔버(110)에 마련된 척 유니트(111)의 위치까지 이동할 수 있다. 초기 설계된 제2 위치 및 제3 위치에 정확하게 메니퓰레이터(179)가 위치하도록 이송 로봇(170)에는 위치 제어 모터가 필수적으로 마련될 수 있다.For example, a plurality of workpieces 10 are loaded on the loading section 131 at atmospheric pressure. The pressure of the standby chamber 130 can be made to be the same as that of the process chamber 110 by using the pumping means. The first gate valve 191 is opened and the manipulator 179 picks up the workpiece 10 of the loading part 131 and the process chamber 110 is opened, To the position of the chuck unit 111 provided in the chucking unit 111. A position control motor may be necessarily provided in the transfer robot 170 so that the manipulator 179 is accurately positioned at the initially designed second position and the third position.

메니퓰레이터(179)가 척 유니트(111) 상에 위치하면 거치 핀(113)이 업다운하여 가공물(10)을 척 유니트(111)에 안착시킬 수 있다. 그 사이 메니퓰레이터(179)는 제1 위치로 복귀하여 대기할 수 있다. 그리고, 제1 게이트 밸브(191)가 닫히면, 공정 챔버(110)에서 가공물(10)이 플라즈마 처리될 수 있다.When the manipulator 179 is positioned on the chuck unit 111, the mounting pin 113 is lifted up and the workpiece 10 can be placed on the chuck unit 111. In the meantime, the manipulator 179 can return to the first position and wait. Then, when the first gate valve 191 is closed, the workpiece 10 in the process chamber 110 can be plasma-processed.

플라즈마 처리가 완료되면, 다시 공정 챔버(110)와 대기 챔버(130)의 압력을 맞추고 제1 게이트 밸브(191)가 개방될 수 있다.When the plasma process is completed, the pressure of the process chamber 110 and the standby chamber 130 is adjusted again, and the first gate valve 191 can be opened.

제1 게이트 밸브(191)가 개방되면 메니퓰레이터(179)가 제3 위치로 이동하여 거치 핀(113)의 도움을 받아 척 유니트(111) 상의 가공물(10)을 넘겨받을 수 있다.When the first gate valve 191 is opened, the manipulator 179 moves to the third position and can receive the workpiece 10 on the chuck unit 111 with the aid of the mounting pin 113.

그 다음 메니퓰레이터(179)는 제2 위치로 이동하여 플라즈마 처리된 가공물(10)을 적재부(131)에 다시 실을 수 있다.Then, the manipulator 179 moves to the second position, and the plasma-processed workpiece 10 can be loaded in the loading unit 131 again.

메니퓰레이터(179)가 제3 위치로 다시 복귀하면, 적재부(131)는 다음 적재물이 있는 위치까지 상 방향 또는 하 방향으로 이동한 후 위 공정들이 다시 반복될 수 있다.When the manipulator 179 returns to the third position, the stacking unit 131 moves upward or downward to the position of the next load, and the above processes can be repeated again.

이상의 플라즈마 장치를 구현하기 위해서는 메니퓰레이터(179)가 제1 위치와 제3 위치 사이의 긴 운반 거리를 왕복할 필요가 있음을 알 수 있다. 이를 위해 이송 로봇(170)은 다단 직선 운동하는 구조를 취할 수 있다.It can be seen that the manipulator 179 needs to reciprocate a long carrying distance between the first position and the third position. To this end, the transfer robot 170 can take a structure for performing a multi-step linear motion.

이송 로봇(170)에는 가공물(10)이 적재되는 메니퓰레이터(179)가 설치된 지그 유니트가 마련될 수 있다. 그리고, 다단 직선 운동을 구현하기 위해 지그 유니트는 메니퓰레이터(179)가 설치된 제1 부재, 제1 부재를 이동시키는 제2 부재 및 제2 부재를 이동시키는 제3 부재를 포함할 수 있다.The transfer robot 170 may be provided with a jig unit provided with a manipulator 179 on which the workpiece 10 is mounted. In order to realize multi-step linear motion, the jig unit may include a first member provided with a manipulator 179, a second member configured to move the first member, and a third member configured to move the second member.

지그 유니트에는 각 부재를 이동시키기 위해 벨트, 와이어 및 랙 피니언 기어 중 적어도 하나가 마련될 수 있다.The jig unit may be provided with at least one of a belt, a wire, and a rack and pinion gear to move each member.

도 7은 본 발명의 플라즈마 장치를 구성하는 이송 로봇(170)을 나타낸 사시도이다.7 is a perspective view showing the transfer robot 170 constituting the plasma apparatus of the present invention.

도 7에 도시된 이송 로봇(170)은 메니퓰레이터(179)(manipulator)가 설치된 지그 유니트(100)를 포함할 수 있다.The transfer robot 170 shown in FIG. 7 may include a jig unit 100 provided with a manipulator 179 (manipulator).

본 발명에서 메니퓰레이터(179)는 기판 등의 가공물(10)이 거치되거나 해당 가공물(10)을 집거나 잡는 수단일 수 있다. 도면에는 xyz공간 상에서 xy 평면으로 가공물(10)이 거치될 수 있는 구조로 형성된 받침대가 메니퓰레이터(179)로 개시되고 있다. 가공물(10)은 유리 기판, 웨이퍼 등일 수 있다.In the present invention, the manipulator 179 may be a means for holding a workpiece 10 such as a substrate or holding or holding the workpiece 10. In the drawing, a pedestal formed as a structure in which the workpiece 10 can be mounted in the xy plane in the xyz space is disclosed as a manipulator 179. The workpiece 10 may be a glass substrate, a wafer, or the like.

지그 유니트(100)는 메니퓰레이터(179)를 움직임으로써 메니퓰레이터(179)에 놓인 가공물(10)을 움직일 수 있다.The jig unit 100 can move the workpiece 10 placed on the manipulator 179 by moving the manipulator 179.

지그 유니트(100)는 서로 움직이는 3개 이상의 부재가 다단으로 적층된 구조를 취하고 있다. 일예로 지그 유니트(100)는 제1 부재(171), 제2 부재(172) 및 제3 부재(173)를 포함할 수 있다.The jig unit (100) has a structure in which three or more members moving together are stacked in multiple stages. For example, the jig unit 100 may include a first member 171, a second member 172, and a third member 173.

제1 부재(171)에는 메니퓰레이터(179)가 설치될 수 있다. 이때, 메니퓰레이터(179)는 제1 부재(171)와 함께 이동할 수 있다.The first member 171 may be provided with a manipulator 179. At this time, the manipulator 179 can move together with the first member 171.

제2 부재(172)는 제1 부재(171)를 이동시킬 수 있다. 도면에는 제2 부재(172)에 의해 제1 부재(171)가 x축의 양 또는 음의 방향으로 이동하는 상태가 개시된다. 설명의 편의를 위해 x축의 양의 방향을 제1 방향 ①이라 정의하고 x축의 음의 방향을 제2 방향 ②라 정의하기로 한다.The second member 172 can move the first member 171. In the drawing, a state in which the first member 171 is moved in the positive or negative direction of the x-axis by the second member 172 is disclosed. For convenience of explanation, the positive direction of the x-axis is defined as the first direction 1 and the negative direction of the x-axis is defined as the second direction 2).

제3 부재(173)는 제2 부재(172)를 이동시킬 수 있다. 도면에는 제3 부재(173)에 의해 제2 부재(172)가 제1 방향 ① 또는 제2 방향 ②로 이동하는 상태가 개시된다.The third member 173 can move the second member 172. In the drawing, a state in which the second member 172 moves in the first direction 1 or the second direction 2 is started by the third member 173.

이상의 구조에 의하면 각 부재의 길이가 동일하게 l이라 가정할 경우 각 부재가 접히게 되면 x축 방향 상으로 지그 유니트(100)의 길이는 l이 된다(메니퓰레이터(179)는 제외하고 계산함). 그리고 각 부재를 최대로 펼치게 되면 지그 유니트(100)의 전체 길이는 3l이 된다. 2개의 부재로만 구성된 경우에는 각 부재가 접힌 상태의 길이는 l로 동일하나, 최대로 펼친 상태의 길이는 2l로 3개의 부재가 마련된 경우와 비교하여 짧다. 이에 따르면 제1 부재(171)에 설치된 메니퓰레이터(179)의 이동 가능한 거리도 3개의 부재가 마련된 경우가 2개의 부재가 마련된 경우보다 클 것은 자명하다. 즉, 본 발명에 따르면 2단 구조로 메니률레이터를 움직이는 장치와 비교하여 각 부재의 길이가 동일한 경우라면 메니퓰레이터(179)의 이동 거리를 길게 할 수 있고, 메니퓰레이터(179)의 이동 거리가 동일한 경우라면, 각 부재의 길이를 짧게 할 수 있다.According to the above structure, assuming that the length of each member is 1, when each member is folded, the length of the jig unit 100 becomes 1 in the x-axis direction (calculated except for the manipulator 179) ). When the respective members are expanded to the maximum, the total length of the jig unit 100 becomes 3L. In the case of constituting only two members, the length of each member in the folded state is the same as 1, but the length of the maximum expanded state is 2l, which is shorter than that in the case where three members are provided. It is obvious that the movable distance of the movable body 179 provided on the first member 171 is larger than the case where three members are provided as compared with the case where the two members are provided. That is, according to the present invention, the moving distance of the manipulator 179 can be made longer when the length of each member is the same as that of the apparatus for moving the menhir rate by the two-stage structure, If the distances are the same, the length of each member can be shortened.

따라서, 위 구성에 따르면 적은 공간을 차지하면서 긴 이동 거리를 제공할 수 있다.Therefore, according to the above configuration, it is possible to provide a long moving distance while occupying a small space.

제3 부재(173)에는 상기 제2 부재(172)를 이동시키는 구동 수단이 마련되고, 제2 부재(172)에는 제1 부재(171)를 이동시키는 구동 수단이 마련될 수 있다. 이때의 구동 수단은 모터 등일 수 있다.The third member 173 may be provided with driving means for moving the second member 172 and the second member 172 may be provided with driving means for moving the first member 171. [ The driving means at this time may be a motor or the like.

구동 수단의 설치 개수를 줄이는 것이 바람직한데 이를 위해 제2 부재(172)에는 제1 부재(171) 및 제3 부재(173)에 링크되는 링크부가 마련될 수 있다. 이때, 링크부는 제1 부재(171)와 제3 부재(173)를 서로 반대 방향으로 이동시키도록 구성될 수 있다. 이러한 구성에 의하면 어느 한 부재에만 구동 수단을 마련하면 모든 부재를 움직일 수 있다.It is preferable to reduce the number of driving means. To this end, the second member 172 may be provided with a link portion linked to the first member 171 and the third member 173. At this time, the link portion can be configured to move the first member 171 and the third member 173 in opposite directions to each other. According to this configuration, all members can be moved by providing the driving means only on one member.

예를 들어 도 8과 같이 링크부는 피니언 기어부(240)일 수 있다.For example, the link portion may be the pinion gear portion 240 as shown in FIG.

도 8은 이송 로봇(170)을 구성하는 링크부를 나타낸 개략도이다.8 is a schematic view showing a link portion constituting the transfer robot 170. Fig.

제1 부재(171), 제2 부재(172), 제3 부재(173)는 순서대로 적층될 수 있다. 이때, 제1 부재(171)에는 메니퓰레이터(179)의 이동 방향으로 연장되는 제1 랙 기어(211)가 마련될 수 있다. 그리고, 제3 부재(173)에는 메니퓰레이터(179)의 이동 방향으로 연장되는 제2 랙 기어(231)가 마련될 수 있다. 이때 각 기어는 제2 부재(172)에 대면하여 설치될 수 있다.The first member 171, the second member 172, and the third member 173 may be stacked in order. At this time, the first member 171 may be provided with a first rack gear 211 extending in the moving direction of the manipulator 179. The third member 173 may be provided with a second rack gear 231 extending in the moving direction of the manipulator 179. At this time, each of the gears may be installed facing the second member 172.

제2 부재(172)에는 상방향으로 제1 랙 기어(211)에 맞물리고, 하방향으로 제2 랙 기어(231)에 맞물리는 피니언 기어부(240)가 마련될 수 있다.The second member 172 may be provided with a pinion gear portion 240 that meshes with the first rack gear 211 in the upward direction and meshes with the second rack gear 231 in the downward direction.

피니언 기어부(240)는 링크부에 해당하는 것으로 제1 랙 기어(211)와 제2 랙 기어(231)를 서로 반대 방향으로 이동시킴으로써 제1 부재(171) 및 제3 부재(173)가 서로 반대 방향으로 이동되도록 한다.The pinion gear portion 240 corresponds to the link portion and moves the first rack gear 211 and the second rack gear 231 in opposite directions so that the first member 171 and the third member 173 are moved To move in the opposite direction.

피니언 기어부(240)는 제1 부재(171)와 제3 부재(173)에 맞물리는 요소로, 메니퓰레이터(179)의 이동 방향을 따라 서로 맞물리는 복수의 원형 기어가 배치된 것일 수 있다.The pinion gear portion 240 may be an element that engages with the first member 171 and the third member 173 and may include a plurality of circular gears meshed with each other along the moving direction of the manipulator 179 .

구체적으로 피니언 기어부(240)는 서로 맞물리는 제1 기어(241)와 제2 기어(242)가 메니퓰레이터(179)의 이동 방향(x축 방향)을 따라 교대로 배치된 것일 수 있다. 이때, 제1 기어(241)는 제2 기어(242)보다 큰 지름을 가지고, 이로 인해 제1 부재(171) 및 제3 부재(173)에 접촉되도록 제2 부재(172)에 설치될 수 있다. 제2 기어(242)는 제1 부재(171) 및 제3 부재(173)로부터 이격되도록 제2 부재(172)에 설치될 수 있다.Specifically, the pinion gear portion 240 may be configured such that the first gear 241 and the second gear 242 that mesh with each other are alternately disposed along the movement direction (x-axis direction) of the manipulator 179. The first gear 241 may have a larger diameter than the second gear 242 and may be installed in the second member 172 so as to contact the first member 171 and the third member 173 . The second gear 242 may be installed on the second member 172 to be spaced apart from the first member 171 and the third member 173.

이러한 구성에 따르면 제1 부재(171) 및 제3 부재(173), 구체적으로 제1 랙 기어(211)와 제2 랙 기어(231)에 맞물리는 복수의 제1 기어(241)는 서로 동일한 방향으로 회전하게 된다. 도 2를 살펴보면, 각 제1 기어(241)의 사이에 배치된 제2 기어(242)에 의해 제1 기어(241)가 모두 동일한 시계 방향으로 회전하고 있는 것을 알 수 있다. 제2 기어(242)는 모두 반시계 방향으로 회전하고 있으나 지름이 제1 기어(241)보다 작고 제1 랙 기어(211) 및 제2 랙 기어(231)로부터 이격되어 있으므로 제1 랙 기어(211) 및 제2 랙 기어(231)가 제1 기어(241)에 의해 움직이는 것을 제한하지 않는다.According to this configuration, the first member 171 and the third member 173, specifically, the plurality of first gears 241 engaged with the first rack gear 211 and the second rack gear 231, . Referring to FIG. 2, it can be seen that the first gear 241 is rotated in the same clockwise direction by the second gear 242 disposed between the first gears 241. The first rack gear 211 and the second rack gear 231 are spaced apart from each other and are spaced apart from the first rack gear 211 and the second rack gear 231. Therefore, And the second rack gear 231 are not restricted by the first gear 241.

이러한 구성에 더하여 구동 수단이 피니언 기어부(240)를 회전시키는 경우를 가정한다. 구동 수단이 제1 기어(241)를 시계 방향으로 회전시키면 제1 랙 기어(211)는 제1 방향 ①로 이동하고, 제2 랙 기어(231)는 제2 방향 ②로 이동한다.In addition to this configuration, it is assumed that the driving means rotates the pinion gear portion 240. When the driving means rotates the first gear 241 clockwise, the first rack gear 211 moves in the first direction 1 and the second rack gear 231 moves in the second direction 2.

다음으로 구동 수단이 제2 부재(172)와 제3 부재(173)를 상대 이동시키는 경우를 가정한다. 제2 부재(172)와 제3 부재(173)의 상대 이동을 위해 구동 수단이 제2 부재(172) 또는 제3 부재(173)에 직접 설치될 수 있다. 또는 제2 부재(172) 또는 제3 부재(173)에 기어, 밸트 등의 동력 전달부(250)를 마련하고 해당 동력 전달부(250)로 동력을 제공할 수 있다.Next, it is assumed that the driving means relatively moves the second member 172 and the third member 173. The driving means may be installed directly on the second member 172 or the third member 173 for the relative movement of the second member 172 and the third member 173. Or the second member 172 or the third member 173 may be provided with a power transmitting portion 250 such as a gear or a belt so as to provide power to the power transmitting portion 250.

예를 들어 도 7과 같이 구동 수단으로부터 동력을 공급받는 동력 전달부(250)가 제3 부재(173)에 설치될 수 있다. 도 7에는 동력 전달부(250)가 구동 수단과 연결된 연결축(360)에 의해 회전하는 기어로 구성되어 있다. 이때의 동력 전달부(250)에 대응하여 제2 부재(172)에는 동력 전달부(250)의 동력을 전달받을 수 있는 수단이 마련될 수 있다. 이때의 수단으로 도 7에는 별도의 랙 기어가 제2 부재(172)에 마련되고 있다.For example, as shown in FIG. 7, the power transmission unit 250 that receives power from the drive unit may be installed on the third member 173. 7, the power transmitting portion 250 is constituted by a gear rotated by a connecting shaft 360 connected to the driving means. The second member 172 may be provided with means for receiving the power of the power transmission unit 250 corresponding to the power transmission unit 250 at this time. In this case, a separate rack gear is provided in the second member 172 in Fig.

동력 전달부(250)가 제3 부재(173)에 대해 제2 부재(172)가 제1 방향 ①로 이동시키면, 제3 부재(173)의 제2 랙 기어(231)에 맞물린 제1 기어(241)는 시계 방향으로 회전하고 제1 방향 ①로 제1 부재(171)를 밀게 된다. 즉, 동력 전달부(250)에 의해 제2 부재(172)가 이동하면 링크부에 의해 제1 부재(171)가 이동한다.When the power transmitting portion 250 moves the second member 172 in the first direction 1 with respect to the third member 173, the first gear 173 engaged with the second rack gear 231 of the third member 173 241 rotate clockwise and push the first member 171 in the first direction 1. That is, when the second member 172 is moved by the power transmitting portion 250, the first member 171 moves by the link portion.

다음으로 구동 수단이 제1 부재(171)와 제2 부재(172)를 상대 이동시키는 경우를 가정한다. 이 경우 제1 부재(171)에 대해 제2 부재(172)가 제2 방향 ②로 이동하면, 제1 부재(171)의 제1 랙 기어(211)에 맞물린 제1 기어(241)는 시계 방향으로 회전하고 제2 방향 ②로 제3 부재(173)를 밀게 된다.Next, it is assumed that the driving means moves the first member 171 and the second member 172 relative to each other. In this case, when the second member 172 moves in the second direction with respect to the first member 171, the first gear 241 engaged with the first rack gear 211 of the first member 171 rotates clockwise And pushes the third member 173 in the second direction (2).

이상에서 구동 수단에 의해 어느 한 부재 또는 피니언 기어부(240)에 동력이 가해지는 경우 동력이 직접 가해지지 않은 다른 부재도 피니언 기어부(240), 즉 링크부에 의해 움직이는 상태를 살펴보았다. 설명의 편의를 위해 각 가정마다 각 부재의 이동 방향을 다르게 설명하였으나, 실제로는 같은 움직임에 해당한다. 예를 들어 제3 부재(173)의 위치가 메니퓰레이터(179)의 이동 방향 상으로 일정하게 고정된 상태라면, 제3 부재(173)를 기준으로 제1 부재(171)와 제2 부재(172)의 이동 방향은 동일하다.In the above description, when a power is applied to either one member or the pinion gear portion 240 by the driving means, another member, to which no power is directly applied, is also moved by the pinion gear portion 240, that is, the link portion. For convenience of explanation, the direction of movement of each member is explained differently for each family, but in reality it corresponds to the same movement. For example, if the position of the third member 173 is fixed to the moving direction of the manipulator 179, the distance between the first member 171 and the second member 171 with respect to the third member 173 172 are the same.

도 9는 이송 로봇(170)의 동작을 나타낸 개략도이다.Fig. 9 is a schematic view showing the operation of the transfer robot 170. Fig.

도 8에서 살펴본 바와 같이 링크부에 의해 제3 부재(173)에 대해 제2 부재(172)가 제1 방향으로 이동하면 제1 부재(171)도 제2 부재(172)에 대해 제1 방향으로 이동한다. 이 상태가 도 9의 (a)에 도시된다.8, when the second member 172 moves in the first direction with respect to the third member 173 by the link portion, the first member 171 also moves in the first direction with respect to the second member 172 Move. This state is shown in Fig. 9 (a).

이와 반대로 제3 부재(173)에 대해 제2 부재(172)가 제2 방향으로 이동하면 제1 부재(171)도 제2 부재(172)에 대해 제2 방향으로 이동한다. 이 상태가 도 9의 (b)에 도시된다.Conversely, when the second member 172 moves in the second direction with respect to the third member 173, the first member 171 also moves in the second direction with respect to the second member 172. This state is shown in Fig. 9 (b).

앞에서 살펴본 링크부에 따르면 제2 부재(172)에 대한 제1 부재(171)의 속도 V2와 제3 부재(173)에 대한 제2 부재(172)의 속도 V1은 동일할 수 있다. 그런데, 제3 부재(173)를 기준으로 V2는 V1의 2배이다. 이는 곧 링크부의 구동 속도와 비교하여 2배 속도로 메니퓰레이터(179)를 이동시킬 수 있음을 의미한다. 따라서, 이송 로봇(170)에 의하면 제1 속도의 구동 수단으로 제1 속도보다 빠른 제2 속도로 메니퓰레이터(179)를 움직일 수 있다. 또한, 링크부로 피니언 기어부(240)를 이용하다면, 벨트의 늘어짐과 같은 현상이 방지됨으로써 정확한 위치로 메니퓰레이터(179)를 이동시킬 수 있다.According to the earlier discussed link unit speed V 1 of the second member 172 about the second member 172. The first speed V 2 and the third member 173 of the member 171 to may be the same. By the way, based on the third member 173, V 2 is twice V 1 . This means that the manipulator 179 can be moved at a double speed compared with the driving speed of the link portion. Accordingly, the conveying robot 170 can move the manipulator 179 at a second speed higher than the first speed by the first speed driving means. In addition, if the pinion gear portion 240 is used as the link portion, the phenomenon such as slack of the belt is prevented, and the manipulator 179 can be moved to the correct position.

또한, 본 발명에 따르면 제3 부재(173)를 기준으로 제2 부재(172)의 이동 거리가 L이면, 제1 부재(171)의 이동 거리는 2L이 된다. 따라서, 제3 부재(173)에 대해 제2 부재(172)를 L만큼 이동시키는 동력을 제공함으로써 메니퓰레이터(179)를 2L만큼 움직일 수 있으므로 구동 수단의 작동 시간을 줄일 수 있다. 이를 통해 자원의 낭비를 방지할 수 있다.According to the present invention, when the moving distance of the second member 172 is L with respect to the third member 173, the moving distance of the first member 171 becomes 2L. Therefore, since the manipulator 179 can be moved by 2L by providing the power for moving the second member 172 by L with respect to the third member 173, the operating time of the driving means can be reduced. This can prevent waste of resources.

이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.
While the invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the following claims.

100...지그 유니트 110...공정 챔버
111...척 유니트 113...거치 핀
130...대기 챔버 131...적재부
150...운반 챔버 170...이송 로봇
191...제1 게이트 밸브 192...제2 게이트 밸브
171...제1 부재 172...제2 부재
173...제3 부재 211...제1 랙 기어
231...제2 랙 기어 240...피니언 기어부
241...제1 기어 242...제2 기어
360...연결축100 ... jig unit 110 ... process chamber
111 ... chuck unit 113 ... mounting pin
130 ... standby chamber 131 ... loading section
150 ... transfer chamber 170 ... transfer robot
191 ... first gate valve 192 ... second gate valve
171 ... first member 172 ... second member
173 ... third member 211 ... first rack gear
231 ... second rack gear 240 ... pinion gear portion
241 ... first gear 242 ... second gear
360 ... connection axis

Claims (5)

가공물이 대기하는 대기 챔버;
상기 가공물이 플라즈마 처리되는 공정 챔버; 및
상기 대기 챔버로부터 상기 공정 챔버까지 상기 가공물을 이송하는 이송 로봇;을 포함하고,
상기 이송 로봇은 상기 가공물이 적재되는 메니퓰레이터가 설치된 제1 부재, 상기 제1 부재를 이동시키는 제2 부재, 상기 제2 부재를 이동시키는 제3 부재를 포함하며,
상기 대기 챔버는 게이트 밸브를 통해 상기 공정 챔버에 연결되며,
상기 대기 챔버는 제1 위치 및 제2 위치로 구분되고,
상기 공정 챔버는 제3 위치에 배치되고,
상기 제3 위치, 상기 제2 위치 및 상기 제1 위치는 가상의 직선 상에 순서대로 배치되며, 상기 제2 위치는 상기 제1 위치와 상기 제3 위치의 사이에 마련되며,
상기 제2 위치는 상기 공정 챔버에 연결되는 상기 게이트 밸브와 대면되는 상기 대기 챔버의 일부분이고,
상기 제1 위치는 상기 이송 로봇의 상기 제3 부재가 배치되는 상기 대기 챔버의 타부분이며,
상기 이송 로봇의 상기 제1 부재 또는 상기 제2 부재는 상기 제1 위치로부터 상기 제2 위치를 거쳐 상기 제3 위치로 직선 이동되고,
상기 이송 로봇의 상기 제1 부재 또는 상기 제2 부재는 상기 제3 위치로부터 상기 제2 위치를 거쳐 상기 제1 위치로 직선 이동되고,
상기 제2 위치에는 상기 가공물이 복수로 적재되는 적재부가 마련되며,
상기 적재부는 상기 제2 위치 내에서 수직 방향으로 승강되고,
상기 메니퓰레이터는 상기 적재부를 관통하여 상기 제1 위치 및 상기 제3 위치를 직선 이동하면서 왕복하고,
상기 메니퓰레이터는 상기 적재부에 적재된 상기 제2 위치의 가공물을 상기 제3 위치의 상기 공정 챔버로 옮기거나, 상기 제3 위치의 가공물을 상기 제2 위치의 상기 적재부로 옮기는 플라즈마 장치.
A waiting chamber in which the workpiece is waiting;
A process chamber in which the workpiece is plasma-processed; And
And a transfer robot for transferring the workpiece from the atmospheric chamber to the process chamber,
Wherein the transfer robot includes a first member provided with a manipulator on which the workpiece is loaded, a second member moving the first member, and a third member moving the second member,
The atmospheric chamber is connected to the process chamber via a gate valve,
The standby chamber is divided into a first position and a second position,
The process chamber being disposed in a third position,
Wherein the third position, the second position and the first position are arranged in order on an imaginary straight line, the second position is provided between the first position and the third position,
The second location being a portion of the atmospheric chamber facing the gate valve connected to the process chamber,
Wherein the first position is another portion of the standby chamber in which the third member of the transfer robot is disposed,
The first member or the second member of the transfer robot is linearly moved from the first position to the third position via the second position,
Wherein the first member or the second member of the transfer robot is linearly moved from the third position to the first position via the second position,
Wherein a plurality of workpieces are stacked in the second position,
The stacking portion is vertically lifted in the second position,
The manipulator reciprocates while linearly moving the first position and the third position through the loading portion,
Wherein the manipulator moves the workpiece in the second position loaded in the loading section to the process chamber in the third position or moves the workpiece in the third position to the loading section in the second position.
제1항에 있어서,
상기 공정 챔버에는 반응 가스를 플라즈마 상태로 여기시키는 플라즈마 소오스, 상기 가공물이 거치되는 척 유니트가 마련되고,
상기 척 유니트에는 상하로 움직이는 거치 핀이 마련되며,
상기 거치 핀은 상기 이송 로봇이 상기 척 유니트로 이동하면, 상 방향으로 이동하여 상기 척 유니트의 상기 가공물을 들고, 상기 이송 로봇이 상기 척 유니트로부터 빠지면 하 방향으로 이동하여 상기 가공물을 상기 척 유니트에 놓는 플라즈마 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the process chamber is provided with a plasma source for exciting a reaction gas into a plasma state, a chuck unit on which the workpiece is mounted,
The chuck unit is provided with a mounting pin moving up and down,
The mounting pin is moved upward to move the workpiece of the chuck unit when the transfer robot moves to the chuck unit and moves downward when the transfer robot leaves the chuck unit to transfer the workpiece to the chuck unit Place the plasma device.
제1항에 있어서,
상기 제1 부재, 상기 제2 부재, 상기 제3 부재는 순서대로 적층되고,
상기 메니퓰레이터는 서로 맞물린 랙 기어 및 기어의 회전에 따라 직선 이동되며,
상기 랙 기어 및 상기 기어는 상기 제1 부재, 상기 제2 부재, 상기 제3 부재 중 적어도 하나에 마련되는 플라즈마 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the first member, the second member, and the third member are stacked in order,
The manipulator is linearly moved in accordance with the rotation of the rack gear and the gear meshed with each other,
Wherein the rack gear and the gear are provided on at least one of the first member, the second member, and the third member.
제1항에 있어서,
상기 제1 부재, 상기 제2 부재, 상기 제3 부재는 순서대로 적층되고,
상기 제1 부재에는 상기 메니퓰레이터의 이동 방향으로 연장되는 제1 랙 기어가 마련되며,
상기 제3 부재에는 상기 메니퓰레이터의 이동 방향으로 연장되는 제2 랙 기어가 마련되고,
상기 메니퓰레이터의 이동 방향을 따라 복수의 제1 기어와 복수의 제2 기어가 서로 맞물리게 교대로 배치된 피니언 기어부가 상기 제1 부재 및 상기 제3 부재 사이의 상기 제2 부재에 마련되며,
복수의 상기 제1 기어는 상기 제1 랙 기어 또는 상기 제2 랙 기어에 맞물릴 수 있는 위치에 배치되고,
복수의 상기 제1 기어 중 일측에 배치된 특정 제1 기어는 상기 제1 랙 기어에 맞물리고,
복수의 상기 제1 기어 중 타측에 배치된 다른 제1 기어는 상기 제2 랙 기어에 맞물리는 플라즈마 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the first member, the second member, and the third member are stacked in order,
The first member is provided with a first rack gear extending in a moving direction of the manipulator,
The third member is provided with a second rack gear extending in the moving direction of the manipulator,
A pinion gear portion disposed alternately in such a manner that a plurality of first gears and a plurality of second gears are meshed with each other along the moving direction of the manipulator, the pinion gear portion being provided on the second member between the first member and the third member,
The plurality of first gears are disposed at positions that can be engaged with the first rack gear or the second rack gear,
A specific first gear disposed on one side of the plurality of first gears meshes with the first rack gear,
And the other first gear disposed on the other of the plurality of first gears engages with the second rack gear.
제1항에 있어서,
상기 이송 로봇에는 상기 가공물이 적재되는 상기 메니퓰레이터가 설치된 지그 유니트가 마련되고,
상기 지그 유니트에는 상기 메니퓰레이터를 이동시키는 벨트, 와이어 및 랙 피니언 기어 중 적어도 하나가 마련되는 플라즈마 장치.The method according to claim 1,
Wherein the transfer robot is provided with a jig unit provided with the manipulator on which the workpiece is loaded,
Wherein the jig unit is provided with at least one of a belt, a wire, and a rack pinion gear for moving the manipulator.
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Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1331163C (en) * 1986-04-18 1994-08-02 Applied Materials, Inc. Multiple-processing and contamination-free plasma etching system
JPH0642601A (en) * 1992-07-22 1994-02-18 Murakoshi Koki:Kk Multiplication moving device
KR100324792B1 (en) 1993-03-31 2002-06-20 히가시 데쓰로 Plasma processing apparatus
KR100781082B1 (en) * 2005-12-03 2007-11-30 주식회사 뉴파워 프라즈마 Substrate transfer equipment and substrate processing system using the same
KR100958274B1 (en) * 2008-02-05 2010-05-19 에버테크노 주식회사 Stacker

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101715656B1 (en) * 2016-12-29 2017-03-13 최병준 A jig assembly for diffuser machining

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