KR100781082B1 - Substrate transfer equipment and substrate processing system using the same - Google Patents

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KR100781082B1 KR1020050117295A KR20050117295A KR100781082B1 KR 100781082 B1 KR100781082 B1 KR 100781082B1 KR 1020050117295 A KR1020050117295 A KR 1020050117295A KR 20050117295 A KR20050117295 A KR 20050117295A KR 100781082 B1 KR100781082 B1 KR 100781082B1
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Abstract

기판 반송 장치 및 그것을 사용한 기판 처리설비가 게시된다. 본 발명의 기판 반송 장치는 처리 전 기판이 대기하기 위한 로딩용 반송 플레이트, 처리 후 기판이 대기하기 위한 언로딩용 반송 플레이트 및, 로딩용/언로딩용 반송 플레이트가 장착되는 반송 플레이트 장착 유닛을 구비하는 기판 대기 스테이션; 기판 대기 스테이션이 설치된 기판 대기 챔버; 기판 대기 챔버의 후방으로 연결되고, 기판이 놓이는 하나 이상의 서셉터가 마련된 공정 챔버; 및 공정 챔버의 내부에 설치되고, 반송 플레이트를 사용하여 처리 전/후의 기판을 공정 챔버의 서셉터로 로딩/언로딩시키는 플레이트 반송기를 구비한다. 본 발명의 기판 처리 설비는 복수 매의 기판을 동시에 또는 연속적으로 처리하는 기판 처리 설비에서 처리 전/후의 기판 교환을 신속히 수행할 수 있어서 설비의 처리율을 높이며 전체적인 기판의 생산성을 높일 수 있다. 또한, 기판의 로딩과 언로딩을 동시에 수행하는 기판 반송 장치가 제공됨으로서 복수 매의 기판 처리를 위한 공정 챔버의 구현이 매우 용이하다.A substrate conveying apparatus and a substrate processing equipment using the same are posted. The substrate conveying apparatus of this invention is equipped with the conveyance plate for loading in which a board | substrate waits before a process, the conveying plate for unloading in which a board | substrate waits after a process, and the conveying plate mounting unit to which the conveying plate for loading / unloading is mounted. A substrate waiting station; A substrate waiting chamber in which a substrate waiting station is installed; A process chamber connected to the rear of the substrate waiting chamber and provided with at least one susceptor on which the substrate is placed; And a plate conveyer which is installed inside the process chamber and which loads / unloads the substrate before / after the process into the susceptor of the process chamber by using the conveying plate. The substrate processing equipment of the present invention can quickly perform substrate exchange before and after treatment in a substrate processing equipment that simultaneously or continuously processes a plurality of substrates, thereby increasing the throughput of the equipment and increasing the productivity of the overall substrate. In addition, since a substrate transfer device for simultaneously loading and unloading substrates is provided, it is very easy to implement a process chamber for processing a plurality of substrates.

기판, 반송, 공정 챔버, 서셉터, 리프트 핀 Board, Transfer, Process Chamber, Susceptor, Lift Pins

Description

기판 반송 장치 및 그것을 사용한 기판 처리 설비{SUBSTRATE TRANSFER EQUIPMENT AND SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM USING THE SAME}Substrate conveying apparatus and substrate processing equipment using the same {SUBSTRATE TRANSFER EQUIPMENT AND SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM USING THE SAME}

본 발명의 상세한 설명에서 사용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여, 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.In order to more fully understand the drawings used in the detailed description of the invention, a brief description of each drawing is provided.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 처리 설비를 개략적으로 보여주는 사시도이다.1 is a perspective view schematically showing a substrate processing apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 기판 대기 챔버와 공정 챔버의 주요 내부 구성을 보여주는 평단면도이다.FIG. 2 is a plan cross-sectional view showing main internal configurations of the substrate waiting chamber and the process chamber of FIG. 1.

도 3은 도 2의 기판 대기 스테이션을 보여주는 사시도이다.3 is a perspective view showing the substrate waiting station of FIG.

도 4는 반송 플레이트 장착 유닛의 하우징을 보여주는 사시도이다.4 is a perspective view showing the housing of the conveying plate mounting unit.

도 5는 반송 플레이트를 보여주는 사시도이다.5 is a perspective view showing a conveying plate.

도 6은 도 2의 플레이트 반송기를 보여주는 사시도이다.6 is a perspective view showing the plate conveyer of FIG.

도 7은 플레이트 반송기의 배치 구조와 공정 챔버의 배기 구조를 보여주는 공정 챔버의 단면도이다.7 is a cross-sectional view of the process chamber showing the arrangement of the plate conveyer and the exhaust structure of the process chamber.

도 8은 기판 반송 장치의 기판 반송 동작 과정을 설명하기 위한 도면이다.8 is a view for explaining a substrate transfer operation process of the substrate transfer apparatus.

도 9a 내지 도 9g는 기판의 로딩/언로딩을 위한 반송 플레이트의 이동 과정을 순차적으로 보여주는 도면이다.9A to 9G are views sequentially illustrating a process of moving a conveying plate for loading / unloading a substrate.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

100: 인덱스 110: 풉100: index 110: unwind

200: 기판 이송부 210: 기판 이송 로봇200: substrate transfer unit 210: substrate transfer robot

300: 기판 대기 챔버 310: 기판 대기 스테이션300: substrate waiting chamber 310: substrate waiting station

320: 반송 플레이트 장착 유닛 330: 반송 플레이트320: conveying plate mounting unit 330: conveying plate

400: 쿨링 챔버 500: 공정 챔버400: cooling chamber 500: process chamber

600: 플라즈마 소오스600: plasma source

본 발명은 기판 처리 설비에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 복수 매의 기판들을 연속적으로 공정 챔버로 로딩/언로딩하여 기판 반송 시간을 절약하여 생산성을 향상 시킬 수 있는 기판 반송 장치 및 그것을 사용한 기판 처리 설비에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate transfer apparatus capable of improving productivity by saving a substrate transfer time by continuously loading / unloading a plurality of substrates into a process chamber and a substrate treatment using the same. It is about a facility.

최근, 액정 디스플레이 장치, 플라즈마 디스플레이 장치, 반도체 장치들의 제조를 위한 기판 처리 설비들은 복수 매의 기판을 일관해서 처리할 수 있는 클러스터 시스템이 일반적으로 채용되고 있다.In recent years, a substrate processing facility for manufacturing a liquid crystal display device, a plasma display device, and semiconductor devices has generally been adopted a cluster system capable of processing a plurality of substrates consistently.

일반적으로, 클러스터(cluster) 시스템은 이송 로봇(또는 핸들러; handler)과 그 주위에 마련된 복수의 기판 처리 모듈을 포함하는 멀티 챔버형 기판 처리 시스템을 지칭한다.In general, a cluster system refers to a multi-chamber substrate processing system that includes a transfer robot (or handler) and a plurality of substrate processing modules disposed around the robot.

클러스터 시스템은 반송실(transfer chamber)과 반송실내에 회동이 자유롭게 마련된 이송 로봇을 구비한다. 반송실의 각 변에는 기판의 처리 공정을 수행하기 위한 공정 챔버가 장착된다. 이와 같은 클러스터 시스템은 복수개의 기판을 동시에 처리하거나 또는 여러 공정을 연속해서 진행 할 수 있도록 함으로 기판 처리량을 높이고 있다. 기판 처리량을 높이기 위한 또 다른 노력으로는 하나의 공정 챔버에서 복수 매의 기판을 동시에 처리하도록 하여 시간당 기판 처리량을 높이도록 하고 있다.The cluster system includes a transfer chamber and a transfer robot provided with a free rotation in the transfer chamber. Each side of the transfer chamber is equipped with a process chamber for carrying out a substrate processing process. Such a cluster system increases substrate throughput by allowing a plurality of substrates to be processed simultaneously or a plurality of processes can be performed continuously. Another effort to increase the substrate throughput is to simultaneously process a plurality of substrates in one process chamber to increase the substrate throughput per hour.

그런데, 공정 챔버가 복수 매의 기판을 동시(또는 연속적으로)에 처리하더라도 공정 챔버에 처리 전후의 기판들이 효율적으로 교환되지 못하는 경우 시간적 손실이 발생하게 된다.However, even if the process chamber processes a plurality of substrates simultaneously (or continuously), time loss occurs when the substrates before and after the process are not efficiently exchanged in the process chamber.

그럼으로 복수 매의 기판을 처리하는 공정 챔버에서 복수 매의 기판을 동시(또는 연속적으로)에 처리하는 것과 더불어 처리 전후의 기판들을 보다 효율적으로 교환할 수 있는 기판 처리 설비가 요구되고 있다.Therefore, there is a demand for a substrate processing facility that can process a plurality of substrates simultaneously (or continuously) in a process chamber that processes a plurality of substrates, and can exchange substrates before and after the treatment more efficiently.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 기판의 반송 시간을 감소시켜 생산성을 향상 시킬 수 있는 기판 반송 장치 및 그것을 사용한 기판 처리 설비를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide a substrate conveying apparatus and a substrate processing apparatus using the same, which can reduce the conveying time of the substrate and improve productivity.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일면은 기판 반송 장치에 관한 것이다. 본 발명의 기판 반송 장치는: 기판이 적재되는 하나 이상의 반송 플레 이트와 하나 이상의 반송 플레이트가 장착되는 반송 플레이트 장착 유닛을 구비하는 기판 대기 스테이션; 및 반송 플레이트를 사용하여 처리 전/후의 기판을 공정 챔버의 서셉터로 로딩/언로딩시키는 플레이트 반송기를 포함한다.One aspect of the present invention for achieving the above technical problem relates to a substrate transfer device. The substrate conveying apparatus of the present invention comprises: a substrate waiting station having at least one conveying plate on which a substrate is loaded and a conveying plate mounting unit to which at least one conveying plate is mounted; And a plate conveyer which uses the conveying plate to load / unload the substrate before / after the process into the susceptor of the process chamber.

바람직하게, 상기 반송 플레이트는: 공정 챔버로 로딩될 처리 전 기판이 적재되기 위한 제1 반송 플레이트; 및 공정 챔버로부터 언로딩될 처리 후 기판이 적재되기 위한 제2 반송 플레이트를 포함한다.Preferably, the conveying plate comprises: a first conveying plate for loading a substrate before processing to be loaded into the process chamber; And a second conveying plate for loading the substrate after the treatment to be unloaded from the process chamber.

바람직하게, 상기 플레이트 반송기는: 제1 반송 플레이트를 이동시키기 위한 로딩 반송 모듈; 및 제2 반송 플레이트를 이동시키기 위한 언로딩 반송 모듈을 포함한다.Preferably, the plate conveyer comprises: a loading conveying module for moving the first conveying plate; And an unloading conveying module for moving the second conveying plate.

바람직하게는, 상기 반송 플레이트는: 하나 이상의 기판이 병렬로 놓이는 플레이트 바디; 서셉터의 리프트 핀이 진입할 수 있도록 기판이 놓이는 플레이트 바디의 전방으로 개구된 제1 진입 통로; 반송 플레이트에 기판을 올려놓거나 걷어가기 위한 기판 이송 로봇의 블레이드가 진입할 수 있도록 기판이 놓이는 플레이트 바디의 후방로 형성된 제2 진입 통로; 반송 플레이트 장착 유닛과 상호 맞물리기 위한 제1 인터록 수단; 및 플레이트 반송기와 상호 맞물리기 위한 제2 인터록 수단을 포함한다.Preferably, the conveying plate comprises: a plate body on which one or more substrates are placed in parallel; A first entry passage opened forward of the plate body on which the substrate is placed so that the lift pins of the susceptor can enter; A second entry passage formed to the rear of the plate body on which the substrate is placed so that a blade of the substrate transfer robot for entering or walking the substrate on the transfer plate can enter; First interlock means for interlocking with the conveying plate mounting unit; And second interlock means for interlocking with the plate carrier.

바람직하게, 상기 플레이트 바디는 기판과 맞닿은 부분이 비금속재로 구성되고, 나머지 부분은 금속재로 구성된다.Preferably, the plate body is a portion in contact with the substrate is made of a non-metal material, the remaining portion is made of a metal material.

바람직하게, 상기 반송 플레이트 장착 유닛은: 반송 플레이트가 장착되는 하나 이상의 적층된 섹션을 갖는 하우징; 및 각 섹션에 반송 플레이트가 고정 되도 록 반송 플레이트와 상호 맞물리기 위한 섹션 인터록 수단을 구비한다.Preferably, the conveying plate mounting unit comprises: a housing having at least one laminated section to which the conveying plate is mounted; And section interlock means for interlocking with the conveying plate so that the conveying plate is fixed to each section.

바람직하게, 상기 반송 플레이트는 상기 반송 플레이트 장착 유닛의 각 섹션에 원활하게 진입할 수 있도록 유도 레일이 형성되고, 상기 반송 플레이트 장착 유닛의 하우징은 각 섹션마다 구비되어 상기 유도 레일에 맞물려 회전하는 롤러를 구비한다.Preferably, the conveying plate is formed with an induction rail so as to smoothly enter each section of the conveying plate mounting unit, the housing of the conveying plate mounting unit is provided for each section is provided with a roller that rotates in engagement with the induction rail Equipped.

바람직하게, 상기 플레이트 반송기는 하나 이상의 반송 플레이트를 개별적으로 이동시키는 하나 이상의 반송 모듈을 구비하고, 상기 반송 모듈은: 하나의 반송 플레이트와 상호 맞물리기 위한 인터록 부재; 인터록 부재를 기판 반송 스테이션과 공정 챔버의 서셉터 사이에서 왕복 운동 시키는 구동 수단을 포함한다.Advantageously, said plate conveyer comprises at least one conveying module for individually moving at least one conveying plate, said conveying module comprising: an interlock member for interlocking with one conveying plate; Drive means for reciprocating the interlock member between the substrate transfer station and the susceptor of the process chamber.

바람직하게, 상기 구동 수단은: 인터록 부재를 직선 운동 시키기 위한 선형 구동 수단으로 구성된다.Preferably, the drive means comprises: linear drive means for linearly moving the interlock member.

바람직하게, 상기 기판 대기 스테이션은 공정 챔버의 외부에 배치되고, 상기 플레이트 반송기는 공정 챔버의 내부에 설치된다.Preferably, the substrate waiting station is disposed outside of the process chamber, and the plate carrier is installed inside the process chamber.

본 발명의 다른 일면에 따른 기판 처리 설비는: 하나 이상의 처리 전 기판과 하나 이상의 처리 후 기판들이 대기하기 위한 기판 대기 챔버; 기판 대기 챔버 내부에 설치되고, 기판이 적재되는 하나 이상의 반송 플레이트와, 하나 이상의 반송 플레이트가 장착되는 반송 플레이트 장착 유닛을 구비하는 기판 대기 스테이션; 기판 대기 챔버의 후방으로 연결되고, 기판이 놓이는 하나 이상의 서셉터가 마련된 공정 챔버; 및 공정 챔버의 내부에 설치되고, 반송 플레이트를 사용하여 처리 전/후의 기판을 공정 챔버의 서셉터로 로딩/언로딩시키는 플레이트 반송기를 포함한 다.According to another aspect of the present invention, a substrate processing apparatus includes: a substrate waiting chamber for waiting for one or more pre-processing substrates and one or more post-processing substrates; A substrate waiting station installed inside the substrate waiting chamber and having at least one conveying plate on which the substrate is loaded, and a conveying plate mounting unit to which the at least one conveying plate is mounted; A process chamber connected to the rear of the substrate waiting chamber and provided with at least one susceptor on which the substrate is placed; And a plate conveyer, which is installed inside the process chamber and uses the conveying plate to load / unload the substrate before / after the process into the susceptor of the process chamber.

바람직하게, 상기 공정 챔버는 기판 대기 챔버가 배치된 전방으로부터 그 후방으로 순차적으로 적어도 두 열 이상으로 배치되는 복수개의 서셉터를 갖는다.Preferably, the process chamber has a plurality of susceptors arranged in at least two rows sequentially from the front to the rear where the substrate waiting chamber is disposed.

바람직하게, 상기 공정 챔버는 기판 대기 챔버와 평행하게 병렬로 배치되는 적어도 두 개 이상의 서셉터를 갖는다.Preferably, the process chamber has at least two susceptors arranged in parallel with the substrate atmospheric chamber.

바람직하게, 상기 공정 챔버는 기판 대기 챔버가 배치된 전방으로부터 그 후방으로 순차적으로 적어도 두 열 이상으로 배치되며, 각 열들은 기판 대기 챔버와 평행하게 병렬로 배치되는 적어도 두 개 이상의 서셉터를 갖는다.Preferably, the process chamber is disposed in at least two rows sequentially from the front to the rear where the substrate waiting chamber is disposed, each row having at least two susceptors arranged in parallel with the substrate waiting chamber.

바람직하게, 상기 기판 대기 챔버의 전방으로 설치되어 기판의 이동 통로를 제공하는 제1 기판 출입구 및; 제1 기판 출입구를 개폐하기 위한 제1 게이트 밸브를 포함한다.Preferably, the first substrate entrance and exit provided in front of the substrate waiting chamber to provide a movement passage of the substrate; And a first gate valve for opening and closing the first substrate entrance and exit.

바람직하게, 상기 기판 대기 챔버와 공정 챔버 사이에 구성되어 기판 대기 챔버와 공정 챔버 간의 기판 이동 통로를 제공하는 제2 기판 출입구 및; 제2 기판 출입구를 개폐하기 위한 제2 게이트 밸브를 포함한다.Preferably, a second substrate entrance configured between the substrate waiting chamber and the process chamber to provide a substrate movement passage between the substrate waiting chamber and the process chamber; And a second gate valve for opening and closing the second substrate entrance and exit.

바람직하게, 상기 플레이트 반송기의 구동 수단은 서셉터 상부 높이 보다 낮은 높이로 위치되도록 공정 챔버의 내부에 설치되며, 상기 공정 챔버는: 서셉터의 상부 높이로 하여 플레이트 반송기가 설치되는 영역을 제외한 부분으로 설치되는 제1 배플 평판; 플레이트 반송기가 설치되는 영역에서 플레이트 반송기 보다 낮게 설치되는 제2 배플 평판; 및 공정 챔버의 바닥에 중심부에 설치된 배기구를 포함한다.Preferably, the driving means of the plate conveyer is installed inside the process chamber so as to be positioned at a height lower than the height of the susceptor, wherein the process chamber is: a portion excluding the region where the plate conveyer is installed at the upper height of the susceptor. A first baffle plate installed with; A second baffle plate installed lower than the plate conveyer in an area where the plate conveyer is installed; And an exhaust port installed at the center of the bottom of the process chamber.

바람직하게, 상기 공정 챔버의 상부에 설치되는 플라즈마 소오스와, 처리 후 기판을 냉각시키기 위한 냉각 챔버를 포함한다.Preferably, a plasma source is installed above the process chamber, and a cooling chamber for cooling the substrate after the treatment.

바람직하게, 상기 기판 대기 챔버의 외부에서 반송 플레이트로 처리 전/후 기판을 인수인계하되 적어도 두 매 이상의 기판을 동시에 반송 플레이트로 인수인계하는 이송 로봇을 포함한다.Preferably, the transfer robot includes a transfer robot that takes over the substrate before and after the treatment from the outside of the substrate waiting chamber and transfers at least two or more substrates to the transfer plate at the same time.

본 발명의 또 다른 일면에 의하면, 기판 처리 설비는: 처리 전 기판이 대기하기 위한 로딩용 반송 플레이트, 처리 후 기판이 대기하기 위한 언로딩용 반송 플레이트 및, 로딩용/언로딩용 반송 플레이트가 장착되는 반송 플레이트 장착 유닛을 구비하는 기판 대기 스테이션; 기판 대기 스테이션이 설치된 기판 대기 챔버; 기판 대기 챔버의 후방으로 연결되고, 기판이 놓이는 하나 이상의 서셉터가 마련된 공정 챔버; 및 공정 챔버의 내부에 설치되고, 반송 플레이트를 사용하여 처리 전/후의 기판을 공정 챔버의 서셉터로 로딩/언로딩시키는 플레이트 반송기를 포함한다.According to yet another aspect of the present invention, a substrate processing apparatus includes: a loading conveying plate for waiting for a substrate before processing, an unloading conveying plate for waiting for a substrate after processing, and a loading / unloading conveying plate for mounting A substrate waiting station having a conveying plate mounting unit; A substrate waiting chamber in which a substrate waiting station is installed; A process chamber connected to the rear of the substrate waiting chamber and provided with at least one susceptor on which the substrate is placed; And a plate conveyer, which is installed inside the process chamber and uses the conveying plate to load / unload the substrate before and after the process into the susceptor of the process chamber.

바람직하게는, 상기 플레이트 반송기에 의한 처리 전/후의 기판을 로딩/언로딩시키는 과정은: 처리 전 기판이 탑재된 로딩용 반송 플레이트와 비어 있는 언로딩용 반송 플레이트를 동시에 공정 챔버로 진입시키는 단계; 처리된 기판을 서셉터로부터 언로딩용 반송 플레이트로 인계 받는 단계; 처리된 기판을 인계 받은 언로딩용 반송 플레이트를 기판 대기 챔버로 복귀 시키는 단계; 처리 전 기판을 로딩용 반송 플레이트로부터 서셉터로 인계하는 단계; 및 비어 있는 로딩용 반송 플레이트를 기판 대기 챔버로 복귀 시키는 단계를 포함한다.Preferably, the process of loading / unloading the substrate before and after the treatment by the plate conveyer comprises: simultaneously entering the loading chamber and the empty unloading conveying plate on which the substrate is mounted before the treatment into the process chamber; Taking over the processed substrate from the susceptor to a transport plate for unloading; Returning the unloading conveying plate that has taken over the processed substrate to the substrate waiting chamber; Taking over the substrate from the loading conveying plate to the susceptor prior to processing; And returning the empty loading conveying plate to the substrate waiting chamber.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시예에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야 한다. 각 도면을 이해함에 있어서, 동일한 부재는 가능한 한 동일한 참조부호로 도시하고자 함에 유의하여야 한다. 그리고 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 기술은 생략된다.DETAILED DESCRIPTION In order to fully understand the present invention, the operational advantages of the present invention, and the objects achieved by the embodiments of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention and the contents described in the accompanying drawings. In understanding the drawings, it should be noted that like parts are intended to be represented by the same reference numerals as much as possible. And detailed description of known functions and configurations that are determined to unnecessarily obscure the subject matter of the present invention is omitted.

(실시예)(Example)

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명의 기판 반송 장치 및 그것을 사용한 기판 처리 설비를 상세히 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the board | substrate conveying apparatus of this invention and the substrate processing equipment using the same are demonstrated in detail by describing preferred embodiment of this invention with reference to attached drawing.

본 발명의 기본적인 의도는 복수 매의 기판 처리 능력을 구비한 기판 처리 설비에서 보다 효율적인 기판 교환 방식을 제공함으로서 생산성을 높일 수 있도록 하는데 있다. 또한, 효율적인 기판 교환 방식에 기반 하여 보다 많은 매수의 기판을 동시에 처리할 수 있는 기판 처리 설비를 제공할 수 있도록 하는데 있다. The basic intention of the present invention is to increase productivity by providing a more efficient substrate exchange method in a substrate processing facility having a plurality of substrate processing capabilities. In addition, it is to provide a substrate processing equipment that can process a larger number of substrates simultaneously based on an efficient substrate exchange method.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 처리 설비를 개략적으로 보여주는 사시도이다.1 is a perspective view schematically showing a substrate processing apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

도 1을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 처리 설비는 전방에 인덱스(100)가 배치된다. 인덱스(100)는 기판(W)들이 적재된 2개의 풉(FOUP;110)(일명 캐리어)이 안착되는 그리고 풉의 덮개를 개폐하는 풉 오프너(FOUP opener)를 포함한다. 상기 풉(110)은 생산을 위한 일반적인 로트(lot)용 캐리어로써, 물류 자동화 시스템(예를 들어 OHT, AGV, RGV 등)에 의하여 인덱스(100)에 안착된다.Referring to FIG. 1, an index 100 is disposed in front of a substrate processing apparatus according to a preferred embodiment of the present invention. The index 100 includes a FOUP opener on which two FOUPs 110 (also called carriers) on which the substrates W are loaded are seated and which open and close the lid. The pull 110 is a carrier for a general lot for production, and is seated on the index 100 by a logistics automation system (eg, OHT, AGV, RGV, etc.).

인덱스(100)의 후방으로 기판 이송부(200)가 연결되고, 기판 이송부(200)의 후방으로는 기판 대기 챔버(300)를 사이에 두고 공정 챔버(500)가 연결된다. 처리 전 기판들은 기판 대기 챔버(300)를 통해서 공정 챔버(500)로 로딩 되며, 공정 챔버(300)에서 처리된 처리 후 기판들은 기판 대기 챔버(300)를 통해서 언로딩 된다. 처리 전 기판의 로딩과 처리 후 기판들의 언로딩은 기판 반송 장치에 의해서 수행되며, 기판 반송 장치는 기판 대기 챔버(300)와 공정 챔버(500)에 나누어 설치된다. 기판 반송 장치에 대한 상세한 설명은 후술된다.The substrate transfer unit 200 is connected to the rear of the index 100, and the process chamber 500 is connected to the rear of the substrate transfer unit 200 with the substrate standby chamber 300 interposed therebetween. The substrates before the processing are loaded into the process chamber 500 through the substrate waiting chamber 300, and the substrates after the processing processed in the process chamber 300 are unloaded through the substrate waiting chamber 300. Loading of the substrate before processing and unloading of the substrates after the treatment are performed by the substrate transfer apparatus, and the substrate transfer apparatus is divided into the substrate standby chamber 300 and the process chamber 500. The detailed description about a board | substrate conveyance apparatus is mentioned later.

공정 챔버(500)의 상부에는 기판 처리를 위한 플라즈마 소오스(600)가 공정 챔버(500)에 연결된다. 플라즈마 소오스(600)는 공정 챔버(500)에 따라 적절한 것으로 선택될 수 있다. 그리고 기판 대기 챔버(300)의 상부에는 복수 매의 기판을 냉각하기 위한 냉각 챔버(400)가 구비된다. 이 실시예에서 냉각 챔버(400)를 기판 대기 챔버의 상부에 배치하는 것으로 도시하였으나 기판 이송부(200)의 양 측면으로 배치 구조를 변경할 수 있을 것이다.The plasma source 600 for substrate processing is connected to the process chamber 500 on the process chamber 500. The plasma source 600 may be selected as appropriate depending on the process chamber 500. In addition, a cooling chamber 400 for cooling a plurality of substrates is provided at an upper portion of the substrate standby chamber 300. In this embodiment, the cooling chamber 400 is illustrated as being disposed above the substrate standby chamber, but the arrangement structure may be changed on both sides of the substrate transfer part 200.

공정 챔버(500)는 다양한 기판 프로세싱 작동들을 수행하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 공정 챔버는 포토 레지스트를 제거하기 위해서 플라즈마를 이용하여 포토 레지스트를 제거하는 애싱(ashing) 챔버일 수 있다. 공정 챔버(500)는 절연막을 증착시키도록 구성된 CVD 챔버일 수 있다. 공정 챔버(500)는 인터커넥트 구조들을 형성하기 위해 절연막에 애퍼쳐(aperture)들이나 개구들을 에치하도록 구성된 에치 챔버일 수 있다. 공정 챔버(500)는 장벽(barrier)막을 증착시키도록 구성된 PVD 챔버일 수 있다. 공정 챔버(500)는 금속막을 증착시키도록 구성된 PVD 챔버일 수 있다. 그리고 구체적으로 설명되지는 않았으나 집적 회로 또는 칩의 완전한 제조에 요구되는 모든 프로세스를 수행하기 위해 다수의 프로세싱 시스템들이 요구될 수 있음은 자명하다.Process chamber 500 may be configured to perform various substrate processing operations. For example, the process chamber may be an ashing chamber that removes the photo resist using plasma to remove the photo resist. Process chamber 500 may be a CVD chamber configured to deposit an insulating film. Process chamber 500 may be an etch chamber configured to etch apertures or openings in the insulating film to form interconnect structures. Process chamber 500 may be a PVD chamber configured to deposit a barrier film. Process chamber 500 may be a PVD chamber configured to deposit a metal film. And although not described in detail, it is obvious that multiple processing systems may be required to perform all the processes required for the complete manufacture of an integrated circuit or chip.

기판 이송부(200)는 기판 이송에 필요한 공간을 구비한 설비 전방 단부 모듈(equipment front end module, EFEM)이라고 불리는 인터페이스이다. 기판 이송부(200)에는 인덱스(100)에 안착된 2개의 풉(110) 및 기판 대기 챔버(300) 사이에서 기판을 이송하기 위해 동작할 수 있는 기판 이송 로봇(210)이 설치된다.The substrate transfer part 200 is an interface called an equipment front end module (EFEM) having a space required for substrate transfer. The substrate transfer unit 200 is provided with a substrate transfer robot 210 that can operate to transfer the substrate between the two pools 110 and the substrate standby chamber 300 seated at the index 100.

기판 이송 로봇(210)은 인덱스(100)와 기판 대기 챔버(300) 사이에서 기판을 이송시킨다. 예를 들어, 기판 이송 로봇(210)은 인덱스(100)에 놓여진 2개의 풉(110)으부터 일 회 동작에 두 장의 기판을 반출하여 기판 대기 챔버(300)로 각각 반입시킬 수 있는 더블 암 구조를 갖는 로봇으로 구성될 수 있다. 그리고 기판 이송 로봇(210)은 수직으로 승강 및 하강이 가능하다. 이와 같은 기능을 하는 기판 이송 로봇(210)은 본 실시예서 보여주는 단일 블레이드를 갖는 더블 암 구조의 로봇 이외에도 다양한 구조의 다른 로봇들이 사용될 수 있다. 예를 들어, 두 매의 기판을 하나의 암으로 핸들링 할 수 있는 더블 블레이드 구조의 암을 구비한 로봇이나, 두 개 이상의 암을 구비한 로봇 또는 이들을 혼합적으로 채용한 로봇이 사용될 수 있다.The substrate transfer robot 210 transfers the substrate between the index 100 and the substrate waiting chamber 300. For example, the substrate transfer robot 210 may double the two substrates in one operation from the two pulls 110 placed on the index 100 and carry them into the substrate waiting chamber 300 respectively. It can be configured as a robot having a. In addition, the substrate transfer robot 210 may be vertically raised and lowered. Substrate transfer robot 210 having such a function may be used in addition to the robot of a double arm structure having a single blade shown in this embodiment other robots of various structures. For example, a robot having a double blade structure arm capable of handling two substrates with one arm, a robot having two or more arms, or a robot employing a mixture thereof may be used.

도 2는 도 1의 기판 대기 챔버와 공정 챔버의 주요 내부 구성을 보여주는 평단면도이다.FIG. 2 is a plan cross-sectional view showing main internal configurations of the substrate waiting chamber and the process chamber of FIG. 1.

도 2를 참조하여, 기판 이송부(200)와 기판 대기 챔버(300) 사이에는 기판의 이동 통로를 제공하는 제1 기판 출입구(301)가 설치되며, 기판 대기 챔버(300)와 공정 챔버(500) 사이에는 기판의 이동 통로를 제공하기 위한 제2 기판 출입구(302)가 각각 설치된다. 제1 기판 출입구(301)는 제1 게이트 밸브(미도시)에 의해서 개폐되며, 제2 기판 출입구(302)는 제2 게이트 밸브(미도시)에 의해 개폐된다. 제1 게이트 밸브는 기판 이송부(200)로부터 기판 대기 챔버(300)를 밀폐시켜서 기판 대기 챔버(300)가 진공화 될 수 있게 한다. 제2 게이트 밸브는 기판 대기 챔버(300)로부터 공정 챔버(500)를 밀폐시켜서 기판 대기 챔버(300)가 대기압으로 통풍되는 경우 공정 챔버(500)가 진공 상태를 유지할 수 있도록 한다.Referring to FIG. 2, a first substrate entrance 301 is provided between the substrate transfer unit 200 and the substrate waiting chamber 300 to provide a moving passage of the substrate, and the substrate waiting chamber 300 and the process chamber 500 are provided. In between, second substrate entrances 302 are provided for providing a passage for movement of the substrate. The first substrate entrance 301 is opened and closed by a first gate valve (not shown), and the second substrate entrance 302 is opened and closed by a second gate valve (not shown). The first gate valve seals the substrate waiting chamber 300 from the substrate transfer part 200 so that the substrate waiting chamber 300 can be evacuated. The second gate valve seals the process chamber 500 from the substrate wait chamber 300 so that the process chamber 500 can maintain a vacuum state when the substrate wait chamber 300 is vented to atmospheric pressure.

기판 대기 챔버(300)는 처리 전후의 기판이 공정 챔버(500)로/로부터 로딩/언로딩 되는 과정에서 두 개 이상의 상이한 환경, 예를 들어 실온의 대기압 환경과 승온의 진공 환경에서 완충 공간 역할을 한다. 기판 대기 챔버(300)와 공정 챔버(500)의 압력은 각기 독립적으로 제어되는데, 각각의 압력 제어는 하나의 진공 펌프(미도시)를 사용하거나 또는 독립된 두 개의 진공 펌프(미도시)를 사용하여 제어 되도록 할 수도 있다. 기판 대기 챔버(300)는 하나 이상의 처리 전 기판들이 공정 챔버(500)로 로딩되기 전에 잠시 대기하고, 공정 챔버(500)에서 처리된 하나 이상의 처리 후 기판 들이 언로딩된 후에 잠시 대기하기 위한 장소로 제공된다.The substrate atmosphere chamber 300 serves as a buffer space in two or more different environments, for example, an atmospheric pressure environment at room temperature and a vacuum environment at elevated temperatures in the process of loading and unloading the substrate before and after processing into the process chamber 500. do. The pressures of the substrate atmospheric chamber 300 and the process chamber 500 are controlled independently of each other. Each pressure control is performed using one vacuum pump (not shown) or two independent vacuum pumps (not shown). It can also be controlled. The substrate waiting chamber 300 is a place to wait for a short time before the one or more pre-processing substrates are loaded into the process chamber 500 and to wait for a short time after the one or more post-processing substrates processed in the process chamber 500 are unloaded. Is provided.

공정 챔버(500)는 다수개의 기판을 동시에 처리하기 위하여 복수개의 서셉터(일명 기판 척이라고도 불림)(511, 512, 513, 514)를 구비한다. 도시하지 않았지만, 복수개의 서셉터(511, 512, 513, 514)들은 여러 개의 기본 기능, 즉 기판을 인수인계하기 위한 기능(통상적으로 서셉터에 설치되는 리프트 핀 어셈블리에 의해 이루어짐), 처리 중에 기판을 고정되게 유지하는 기능, 그리고 기판을 처리온도에 따라 기판에 균일한 열적 환경을 제공하는 기능 등을 갖는 것은 자명한 사실이다. The process chamber 500 has a plurality of susceptors (also called substrate chucks) 511, 512, 513, 514 to process multiple substrates simultaneously. Although not shown, the plurality of susceptors 511, 512, 513, and 514 have several basic functions, namely the functions for taking over the substrate (usually by lift pin assemblies installed in the susceptor), the substrate during processing It is obvious that it has a function of keeping the substrate fixed and a function of providing a uniform thermal environment to the substrate according to the processing temperature.

복수개의 서셉터(511, 512, 513, 514)들은 공정 챔버(500)의 내부에서 정방형으로 열을 이루어 배열된다. 기판 반송 장치에 적합하게 복수개의 서셉터들(511, 512, 513, 514)을 배열하는 방법의 하나는 기판 대기 챔버(300)가 배치된 전방으로부터 그 후방으로 순차적으로 적어도 두 열 이상으로 배치되도록 하는 것이다. 다른 하나는 기판 대기 챔버(300)와 평행하게 병렬로 배치하는 것이다. 다른 또 하는 상기 두 가지 방법은 혼합하여 기판 대기 챔버(300)가 배치된 전방으로부터 그 후방으로 순차적으로 적어도 두 열 이상으로 배치되며, 각 열들은 기판 대기 챔버(300)와 평행하게 병렬로 두 개 이상의 서셉터를 배치하는 것이다.The plurality of susceptors 511, 512, 513, and 514 are arranged in a row in a square inside the process chamber 500. One method of arranging a plurality of susceptors 511, 512, 513, and 514 to be suitable for a substrate conveying apparatus is to arrange at least two rows sequentially from the front to which the substrate waiting chamber 300 is disposed. It is. The other is to arrange in parallel with the substrate waiting chamber 300. Another alternative is to mix and place at least two rows in sequence, from the front in which the substrate waiting chamber 300 is disposed, to the rear thereof, each row being two parallel in parallel with the substrate waiting chamber 300. It is to place more susceptors.

이와 같이, 복수개의 서셉터(511, 512, 513, 514)가 정방형으로 열을 이루어 배치되는 것은 기판 반송 장치의 동작 특성을 최대한 높이기 위한 특별한 배치 구조인 것이다. 본 실시예에서는 편의상 기판 대기 챔버(300)에 가까운 순서로 순차적으로 제1 열, 제2 열로 정의한다.In this way, the plurality of susceptors 511, 512, 513, and 514 are arranged in rows in a square is a special arrangement structure for maximizing the operating characteristics of the substrate transfer device. In the present embodiment, the first and second columns are sequentially defined in order of being closer to the substrate waiting chamber 300 for convenience.

본 발명의 기판 반송 장치는 크게 기판 대기 챔버(300)에 설치되는 기판 대기 스테이션(310)과 공정 챔버(500)에 설치되는 플레이트 반송기(530)로 구성된다. 기판 대기 스테이션(310)은 기판이 적재되는 하나 이상의 반송 플레이트(330)와, 하나 이상의 반송 플레이트(330)가 장착되는 반송 플레이트 장착 유닛(320)을 구비한다.The substrate conveyance apparatus of this invention is largely comprised from the board | substrate waiting station 310 installed in the board | substrate waiting chamber 300, and the plate conveyer 530 provided in the process chamber 500. As shown in FIG. The substrate waiting station 310 includes one or more conveying plates 330 on which a substrate is loaded, and a conveying plate mounting unit 320 on which one or more conveying plates 330 are mounted.

도 3은 도 2의 기판 대기 스테이션을 보여주는 사시도이고, 도 4는 반송 플레이트 장착 유닛의 하우징을 보여주는 사시도이다. 그리고 도 5는 반송 플레이트를 보여주는 사시도이다.3 is a perspective view showing the substrate waiting station of FIG. 2, and FIG. 4 is a perspective view showing the housing of the conveying plate mounting unit. And FIG. 5 is a perspective view showing the conveying plate.

도 3 및 도 4를 참조하여, 기판 대기 스테이션(310)은 기판이 적재되는 복수개의 반송 플레이트(330)와 반송 플레이트 장착 유닛(320)을 구비한다. 복수개의 반송 플레이트(330)는 반송 플레이트 장착 유닛(320)에 적층된 구조로 장착된다.Referring to FIGS. 3 and 4, the substrate waiting station 310 includes a plurality of conveying plates 330 and a conveying plate mounting unit 320 on which a substrate is loaded. The plurality of conveying plates 330 are mounted in a stacked structure on the conveying plate mounting unit 320.

반송 플레이트 장착 유닛(320)은 반송 플레이트(330)가 장착되는 하나 이상의 적층된 섹션(332)을 갖는 하우징(321)으로 구성된다. 이 하우징(321)에는 예를 들어, 네 개의 적층된 섹션(332)이 구비된다. 각 섹션(332)에는 반송 플레이트(330)가 원활하게 진입할 수 있도록 롤러(323)가 설치된다.The conveying plate mounting unit 320 consists of a housing 321 having one or more stacked sections 332 on which the conveying plate 330 is mounted. The housing 321 is provided with four stacked sections 332, for example. Each section 332 is provided with a roller 323 so that the conveying plate 330 can smoothly enter.

복수개의 반송 플레이트(330) 공정 챔버로 로딩될 처리 전 기판이 적재되기 위한 두 개의 제1 반송 플레이트(330a, 330b) 및 공정 챔버로부터 언로딩될 처리 후 기판이 적재되기 위한 두 개의 제2 반송 플레이트(330c, 33d)로 구성된다. 제1 반송 플레이트(330a, 330b)는 로딩용 반송 플레이트로 사용되며, 제2 반송 플레이트는 언로딩용 반송 플레이트로 사용된다. 이와 같은 네 개의 반송 플레이트(330)는 하우징(321)의 각 섹션(322)의 상부부터 순차적으로 장착된다.A plurality of conveying plates 330 Two first conveying plates 330a and 330b for loading a substrate before processing to be loaded into the process chamber and two second conveying plates for loading a substrate after processing to be unloaded from the process chamber 330c and 33d. The first conveying plates 330a and 330b are used as the loading conveying plates, and the second conveying plate is used as the unloading conveying plates. These four conveying plates 330 are sequentially mounted from the top of each section 322 of the housing 321.

도 5를 참조하여, 반송 플레이트(330)는 두 장의 기판(W)이 병렬로 놓이는 플레이트 바디(331)를 구비한다. 플레이트 바디(331)의 양측으로는 서셉터의 리프트 핀(520)이 진입할 수 있도록 전방으로 개구된 두 개의 제1 진입 통로(332, 333)가 마련된다. 또한 기판을 갖고 있는 기판 이송 로봇(210)의 블레이드가 진입하고, 기판을 플레이트 바디(331)에 내려놓은 후 후퇴할 수 있도록 할 수 있도록 플레이트 바디(331)의 후방 양측으로는 제2 진입 통로(334, 335)가 마련된다. 이와 같은 플레이트 바디(331)는 기판(W)과 맞닿은 부분(336)이 비금속재 예를 들어 세라믹으로 구성되고, 나머지 부분(337)은 금속재 예를 들어 알루미늄으로 구성되는 것이 바람직하다.Referring to FIG. 5, the conveying plate 330 includes a plate body 331 in which two substrates W are placed in parallel. On both sides of the plate body 331, two first entry passages 332 and 333 opened forward to allow the lift pin 520 of the susceptor to enter. In addition, the second entry passages are formed at both rear sides of the plate body 331 so that the blades of the substrate transfer robot 210 having the substrate enter, and the substrate is lowered onto the plate body 331 and then retracted. 334, 335 are provided. In such a plate body 331, the portion 336 which is in contact with the substrate W is preferably made of a non-metal material, for example, ceramic, and the remaining part 337 is preferably made of a metal, for example, aluminum.

플레이트 바디(331)는 플레이트 장착 유닛(320)의 섹션(322)에 설치된 롤러(323)와 맞물리는 유도 레일(338)이 구비된다. 반송 플레이트(330)는 반송 플레이트 장착 유닛(320)과 상호 맞물리기 위한 제1 인터록 수단과 플레이트 반송기(530)와 상호 맞물리기 위한 제2 인터록 수단이 구성된다.The plate body 331 is provided with an induction rail 338 that meshes with a roller 323 installed in the section 322 of the plate mounting unit 320. The conveying plate 330 is constituted of first interlock means for interlocking with the conveying plate mounting unit 320 and second interlock means for interlocking with the plate conveying machine 530.

제1 인터록 수단은 예를 들어 플레이트 바디(331)의 후방에 형성된 걸림 홈(339)으로 구성된다. 그리고 반송 플레이트 장착 유닛(320)은 하우징(321)의 각 섹션(322) 별로 걸림 홈(339)에 걸리게 되는 섹션 인터록 수단으로서 걸림 쇄(343)가 구비된다. 각 섹션(332) 마다 구성되는 걸림 쇄(343)는 연동된다.The first interlock means is constituted, for example, by a catching groove 339 formed at the rear of the plate body 331. And the conveying plate mounting unit 320 is provided with a locking block 343 as a section interlock means to be caught by the locking groove 339 for each section 322 of the housing 321. The locking block 343 configured for each section 332 is interlocked.

제2 인터록 수단은 예를 들어 플레이트 바디(332)의 전방으로 개구되어 내측으로 깊게 형성된 홀(340)과 홀(340)의 내부에 설치되는 걸림 돌기(341)로 구성된다. 걸림 돌기(341)는 스프링(341a)에 의해 홀(340)의 안쪽으로 밀려지게 된다. 홀(340)에는 플레이트 반송기(530)의 인터록 부재(534)가 삽입된다. 인터록 부재(534)(도 6 참조)는 굽어진 꼬챙이 타입의 봉으로 구성되는데 그 끝단에는 걸림 돌기(341)가 걸리게 될 걸림 홈(537)이 형성되어 있다.The second interlock means includes, for example, a hole 340 which is opened toward the front of the plate body 332 and is formed deep inwardly, and a locking protrusion 341 installed inside the hole 340. The locking protrusion 341 is pushed into the hole 340 by the spring 341a. The interlock member 534 of the plate conveyer 530 is inserted into the hole 340. The interlock member 534 (see Fig. 6) is composed of a curved skewer type rod, and at the end thereof, a catching groove 537 to which the catching protrusion 341 is caught is formed.

반송 플레이트(330)는 제1 인터록 수단인 걸림홈(339)이 섹션 인터록 수단인 걸림 쇄(342)에 걸려서 반송 플레이트 장착 유닛(320)에 고정된다. 그리고 플레이트 반송기(530)에 의해서 반송 플레이트(330)가 반송되는 경우에는 제2 인터록 수단인 걸림 돌기(341)가 인터록 부재(534)의 걸림 홈(537)에 걸려 고정되고, 제1 인터록 수단의 걸림 상태는 해제된다.The conveying plate 330 is fixed to the conveying plate mounting unit 320 by the catching groove 339 serving as the first interlocking means being caught by the catching chain 342 serving as the section interlocking means. And when the conveyance plate 330 is conveyed by the plate conveyer 530, the latching projection 341 which is a 2nd interlock means is caught by the latching groove 537 of the interlock member 534, and is fixed, and the 1st interlock means The jammed state of is released.

상술한 바와 같은 반송 플레이트 장착 유닛(321), 반송 플레이트(330), 그리고 플레이트 반송기(530)에 구성되는 인터록을 위한 장치를 본 실시예에서는 기구적인 체결 구조로 구체화 하였으나, 다른 형태로 예를 들어 전자석을 이용한 인터록 장치로도 구체화 될 수 있을 것이다.An apparatus for interlocking the conveying plate mounting unit 321, the conveying plate 330, and the plate conveying machine 530 as described above is embodied in this embodiment as a mechanical fastening structure. For example, it may be embodied as an interlock device using an electromagnet.

도 6은 도 2의 플레이트 반송기를 보여주는 사시도이다.6 is a perspective view showing the plate conveyer of FIG.

도 6을 참조하여, 플레이트 반송기(530)는 반송 플레이트(330)와 동일한 개수로 네 개의 반송 모듈(530a, 530b, 530c, 530d)이 구비된다. 여기서 두 개는 제1 반송 플레이트(330a, 330b)를 이동시키기 위한 로딩 반송 모듈(530a, 530b)이고 나머지 두 개는 제2 반송 플레이트(330c, 330d)를 이동시키기 위한 언로딩 반송 모듈(530c, 530d)이다.Referring to FIG. 6, the plate conveyer 530 is provided with four conveying modules 530a, 530b, 530c, and 530d in the same number as the conveying plate 330. Here, two are loading conveying modules 530a and 530b for moving the first conveying plates 330a and 330b, and two are unloading conveying modules 530c for moving the second conveying plates 330c and 330d. 530d).

네 개의 반송 모듈(530a, 530b, 530c, 530d)은 각기 인터록 부재(534)와 구동 수단(538)을 구비한다. 구동 수단(538)은 인터록 부재(534)를 직선 운동 시키기 위한 선형 구동 수단으로 구성된다. 예를 들어, 인터록 부재(534)가 고정되는 볼 너트(535), 볼 너트(535)가 장착되는 볼 스크루(533), 볼 스크루(533)를 구동시키기 위한 구동 모터(531) 및, 볼 스크루(533)에 장착되어 오염 물질이 공정 챔버로 확산되는 것을 방지하기 위한 유연한 벨로즈 타입의 튜브(532)로 구성된다.The four conveying modules 530a, 530b, 530c and 530d each have an interlock member 534 and drive means 538. The drive means 538 consists of linear drive means for linearly moving the interlock member 534. For example, the ball nut 535 to which the interlock member 534 is fixed, the ball screw 533 to which the ball nut 535 is mounted, the drive motor 531 for driving the ball screw 533, and the ball screw Mounted at 533, it consists of a flexible bellows-type tube 532 to prevent contaminants from diffusing into the process chamber.

인터록 부재(534)는 굽어진 꼬챙이 타입의 봉으로 구성되며, 그 끝단에는 반송 플레이트(330)의 제2 인터록 수단인 홀(340) 내부의 걸림 돌기(341)가 걸리게 될 걸림 홈(537)이 형성되어 있다. 네 개의 반송 모듈(530a, 530b, 530c, 530d)에 구성되는 각각의 인터록 부재(534)들은 서로 간섭되지 않도록 교차 배치 되도록 적절히 굽어져 있다.The interlock member 534 is composed of a curved skewer type rod, and at the end thereof, a catching groove 537 to which the catching protrusion 341 inside the hole 340, which is the second interlock means of the conveying plate 330, is caught. Formed. Each of the interlock members 534 which are constituted by the four conveying modules 530a, 530b, 530c, and 530d is bent appropriately so as to cross each other so as not to interfere with each other.

네 개의 반송 모듈(530a, 530b, 530c, 530d)은 도 2에 도시된 바와 같이 공정 챔버(500)의 내부에서 공정 챔버(500)의 전방에서 후방으로 가로질러 설치된다. 그럼으로 네 개의 반송 모듈(530a, 530b, 530c, 530d)의 양편으로 정방형으로 배열된 네 개의 서셉터(511, 512, 513, 514)가 위치된다.Four transport modules 530a, 530b, 530c, and 530d are installed across the front of the process chamber 500 from the front of the process chamber 500, as shown in FIG. Thus four susceptors 511, 512, 513, 514 are arranged squarely on either side of the four conveying modules 530a, 530b, 530c, 530d.

본 실시예에서 선형 구동 수단으로 볼 너트와 볼 스크루를 채용하였으나, 선형 유도 전동기(Linear Induction Motor)를 사용하여 인터록 부재(534)를 왕복 운동 시킬 수 있다.Although the ball nut and the ball screw are employed as the linear driving means in this embodiment, the interlock member 534 can be reciprocated using a linear induction motor.

도 7은 플레이트 반송기의 배치 구조와 공정 챔버의 배기 구조를 보여주는 공정 챔버의 단면도이다.7 is a cross-sectional view of the process chamber showing the arrangement of the plate conveyer and the exhaust structure of the process chamber.

도 7을 참조하여, 플레이트 반송기(530)의 구동 수단(538)의 높이(503)는 서셉터 상부 늪이(502) 보다 낮게 위치하도록 공정 챔버(500)의 내부에 설치된다. 그리고 공정 챔버(500)는 서셉터의 상부 높이로 하여 플레이트 반송기가 설치되는 영역을 제외한 부분으로 제1 배플 평판(540)이 설치되며, 플레이트 반송기(530)가 설치되는 영역에서 플레이트 반송기(530) 보다 낮게 제2 배플 평판(542)이 설치된다. 그리고 공정 챔버(500)의 바닥에 중심부에 배기구(550)가 설치된다. 배기구 (550)는 진공 펌프(700)에 연결된다. 이 진공 펌프(700)는, 상술한 바와 같이, 기판 대기 챔버(300)의 압력 제어에도 공통으로 사용될 수 있을 것이다.Referring to FIG. 7, the height 503 of the drive means 538 of the plate conveyer 530 is installed inside the process chamber 500 so that the susceptor upper swamp 502 is located lower. In the process chamber 500, the first baffle plate 540 is installed at the upper height of the susceptor except for the region where the plate conveyer is installed, and the plate conveyer (530) is installed in the region where the plate conveyer 530 is installed. The second baffle plate 542 is installed lower than 530. An exhaust port 550 is installed at the center of the bottom of the process chamber 500. The exhaust port 550 is connected to the vacuum pump 700. The vacuum pump 700 may be commonly used for pressure control of the substrate waiting chamber 300 as described above.

플레이트 반송기(530)의 구동 수단(538)이 서셉터의 높이(502) 보다 낮은 높이(503)로 설치됨으로서 구동 수단(538)으로부터 발생될 수 있는 오염물질은 도면에 도시된 화살표들과 같이 공정 챔버(500)의 바닥에 설치된 배기구(550)로 집진되어 배출됨으로 서셉터(511, 512, 513, 514) 상부에 놓이는 기판들을 오염시키지 않게 된다.As the drive means 538 of the plate conveyer 530 is installed at a height 503 lower than the height 502 of the susceptor, contaminants that may be generated from the drive means 538 are as shown by the arrows in the figure. The dust is collected and discharged through the exhaust port 550 installed at the bottom of the process chamber 500 so as not to contaminate the substrates placed on the susceptors 511, 512, 513, and 514.

도 8은 기판 반송 장치의 기판 반송 동작 과정을 설명하기 위한 도면이다.8 is a view for explaining a substrate transfer operation process of the substrate transfer apparatus.

도 8을 참조하여, 하나의 반송 모듈(530a)은 구동 수단(538)에 장착된 인터록 부재(534)를 전방으로 이동시켜 하나의 반송 플레이트(330a)에 결속시킨다. 하나의 반송 플레이트(330a)의 제2 인터락 수단과 하나의 반송 모듈(530a)의 인터락 부재(534)가 결속되는 과정을 상술한 바와 같다.Referring to FIG. 8, one conveying module 530a moves the interlock member 534 mounted on the driving means 538 to the front and binds to one conveying plate 330a. The process of binding the second interlock means of one conveying plate 330a and the interlock member 534 of one conveying module 530a is as described above.

이어, 반송 플레이트 장착 유닛(320)의 하우징(321)의 섹션 인터락 수단이 풀리고, 반송 플레이트(330a)는 해당 섹션(322)에서 탈착된 후 하나의 반송 모듈(530a)은 인터락 부재(534)와 함께 후진하게 된다.Subsequently, the section interlock means of the housing 321 of the conveying plate mounting unit 320 is released, and the conveying plate 330a is detached from the corresponding section 322, and then one conveying module 530a is the interlock member 534. Backed with).

도 9a 내지 도 9f는 기판의 로딩/언로딩을 위한 반송 플레이트의 이동 과정을 순차적으로 보여주는 도면이다.9A to 9F are views sequentially illustrating a moving process of a transport plate for loading / unloading a substrate.

도 9a를 참조하여, 기판 대기 챔버(300)와 공정 챔버(500)간에 처리 전/후의 기판들을 로딩/언로딩하기 위한 기판 반송은 플레이트 반송기(530)가 복수개의 반송 플레이트(330)를 사용하여 수행한다. 플레이트 반송기(530)의 기판 반송 동작 에 앞서서, 도 2에 도시된 바와 같이, 기판 이송 로봇(210)은 풉(110)으로부터 처리 전 기판(W2)을 두 매씩 두 번에 걸쳐서 제1 반송 플레이트(330a, 330b)에 탑재 시킨다.Referring to FIG. 9A, the substrate conveyance for loading / unloading substrates before and after processing between the substrate waiting chamber 300 and the process chamber 500 is performed by the plate conveyer 530 using a plurality of conveying plates 330. Do it. Prior to the substrate conveying operation of the plate conveying machine 530, as shown in FIG. 2, the substrate conveying robot 210 firstly disposes the first conveying plate twice over the substrate W2 twice from the unwinding 110. Mount on 330a, 330b.

탑재가 완료되면, 기판 대기 챔버(300)의 제1 게이트 밸브(미도시)가 제1 기판 출입구(301)를 닫은 후 기판 대기 챔버(300)는 대기압 상태에서 공정 챔버(500)와 동일한 진공 환경으로 전환된다. 그리고 공정 챔버(500)가 기판 처리를 완료하면, 제2 게이트 밸브(미도시)가 제2 기판 출입구(302)를 연다.When the mounting is completed, after the first gate valve (not shown) of the substrate waiting chamber 300 closes the first substrate entrance 301, the substrate waiting chamber 300 is in the same vacuum environment as the process chamber 500 at atmospheric pressure. Is switched to. When the process chamber 500 completes the substrate processing, the second gate valve (not shown) opens the second substrate entrance 302.

도 9b를 참조하여, 제1 열의 서셉터(511, 512)와 제2 열의 서셉터(513, 514)들은 처리 된 기판(W1)을 각자의 리프트 핀(520a, 520)을 사용하여 소정 높이로 승강 시킨다. 제1 열의 서셉터(511, 512)의 리프트 핀(502a)은 제2 열의 서셉터(513, 514)의 리프트 핀(520b) 보다 상대적으로 낮은 위치를 갖는다.Referring to FIG. 9B, the susceptors 511 and 512 in the first row and the susceptors 513 and 514 in the second row may move the processed substrate W1 to a predetermined height using respective lift pins 520a and 520. Lift up. The lift pins 502a of the susceptors 511 and 512 in the first row have a relatively lower position than the lift pins 520b of the susceptors 513 and 514 in the second row.

도 9c를 참조하여, 플레이트 반송기(530)는 처리 전 기판(W2)이 탑재된 제1 반송 플레이트(330a, 330b)와 비어 있는 제2 반송 플레이트(330c, 330d)를 동시에 공정 챔버(500)로 진입시킨다. 이때, 제2 반송 플레이트(330c, 330d)는 제1 열과 제2 열로 나누어 배치되고, 제1 반송 플레이트(330c, 330d)는 제2 열에 배치된다. 처리된 기판(W1)은 제2 반송 플레이트(330c, 330d)에 인계된다. Referring to FIG. 9C, the plate conveyer 530 simultaneously processes the first conveying plates 330a and 330b on which the substrate W2 is mounted and the empty second conveying plates 330c and 330d before the process chamber 500. Enter. At this time, the 2nd conveyance plates 330c and 330d are divided into a 1st row and a 2nd row, and the 1st conveyance plates 330c and 330d are arrange | positioned in a 2nd row. The processed substrate W1 is turned over to the second conveyance plates 330c and 330d.

도 9d를 참조하여, 처리된 기판(W1)은 인계받은 제2 반송 플레이트(330c, 330d)는 기판 대기 챔버(300)로 복귀되고, 이와 더불어 제1 반송 플레이트(330a, 330b)는 제1 열과 제2 열에 나누어 정렬된다. 이때, 제1 및 제2 열의 서셉터(511, 512)(513, 514)의 리프트 핀(520a, 520b)은 승강된 위치에서 대기한다.Referring to FIG. 9D, the processed substrate W1 is turned over and the second conveying plates 330c and 330d are returned to the substrate waiting chamber 300, and the first conveying plates 330a and 330b are separated from the first row. Sorted by the second column. At this time, the lift pins 520a and 520b of the susceptors 511 and 512 and 513 and 514 in the first and second rows are waited at the elevated position.

도 9e를 참조하여, 제1 및 제2 열의 서셉터(511, 512)(513, 514)의 리프트 핀(520a, 520b)은 대기 위치에서 다시 승강하여 제1 반송 플레이트(330a, 330b)로부터 처리 전 기판(W2)을 인계 받는다. 그리고 제1 반송 플레이트(330a, 330b)는 기판 대기 챔버(300)로 복귀한다. 제1 반송 플레이트(330a, 330b)의 복귀가 완료되면, 제2 게이트 밸브(미도시)는 제2 기판 출입구(302)를 막는다.9E, the lift pins 520a, 520b of the susceptors 511, 512, 513, 514 in the first and second rows are elevated again in the standby position to be processed from the first conveying plates 330a, 330b. Take over the whole substrate W2. Then, the first conveying plates 330a and 330b return to the substrate waiting chamber 300. When the return of the first conveying plates 330a and 330b is completed, the second gate valve (not shown) blocks the second substrate entrance 302.

도 9f를 참조하여, 처리 전 기판(W2)을 인계 받은 제1 열 및 제2열의 서셉터(511, 512)(513, 514)의 리프트 핀(520a, 520b)은 하강하여 처리 전 기판(W2)을 제1 열 및 제2열의 서셉터(511, 512)(513, 514)에 안착 시킨다.Referring to FIG. 9F, the lift pins 520a and 520b of the susceptors 511 and 512 and 513 and 514 of the first and second rows that have taken over the substrate W2 before processing are lowered and the substrate W2 before processing. ) Is seated on the susceptors 511, 512 (513, 514) in the first and second rows.

이상과 같은 처리 전/후의 기판(W1, W2)들에 대한 교환 과정에서 각 단계들은 서로 간섭되지 않는 한 동시에 진행되거나 또는 연속적으로 진행되는 것이 바람직하다. 즉, 제1 게이트 밸브의 동작이나. 리프트 핀(520a, 520b)의 승하강 동작, 제1 및 제2 반송 플레이트(330a, 330b)(330c, 330d)의 이동 등은 각 단계에서 서로 간섭되지 않는 한 동시에 진행되거나 또는 연속적으로 진행되는 것이 바람직하다.In the exchanging process for the substrates W1 and W2 before and after the processing, it is preferable that the steps proceed simultaneously or continuously unless they interfere with each other. That is, the operation of the first gate valve. The lifting and lowering operation of the lift pins 520a and 520b and the movement of the first and second conveying plates 330a and 330b and 330c and 330d may proceed simultaneously or continuously unless they interfere with each other at each step. desirable.

상술한 바와 같이, 본 발명의 기판 반송 장치 및 그것을 사용한 기판 처리 설비를 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속한 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 잘 알 수 있을 것이다. 그럼으로 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.As described above, the substrate conveying apparatus of the present invention and the substrate processing equipment using the same have been described with reference to the embodiment shown in the drawings, but this is merely illustrative, and a person having ordinary knowledge in the art to which the present invention pertains is described. It will be appreciated from this that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

상술한 바와 같은 본 발명의 기판 반송 장치 및 그것을 사용한 기판 처리 설비에 의하면, 복수 매의 기판을 동시에 또는 연속적으로 처리하는 기판 처리 설비에서 처리 전/후의 기판 교환을 신속히 수행할 수 있어서 설비의 처리율을 높여서 전체적인 기판의 생산성을 높일 수 있다. 또한, 기판의 로딩과 언로딩을 동시에 수행하는 기판 반송 장치가 제공됨으로서 복수 매의 기판 처리를 위한 공정 챔버의 구현이 매우 용이하다.According to the substrate transfer apparatus of the present invention and the substrate processing equipment using the same, the substrate transfer equipment before and after the treatment can be quickly performed in the substrate processing equipment which processes a plurality of substrates at the same time or continuously, thereby improving the throughput of the equipment. Increasing the overall substrate productivity can be increased. In addition, since a substrate transfer device for simultaneously loading and unloading substrates is provided, it is very easy to implement a process chamber for processing a plurality of substrates.

Claims (21)

기판이 적재되는 하나 이상의 반송 플레이트와 하나 이상의 반송 플레이트가 장착되는 반송 플레이트 장착 유닛을 구비하는 기판 대기 스테이션; 및A substrate waiting station having at least one conveying plate on which a substrate is loaded and a conveying plate mounting unit to which at least one conveying plate is mounted; And 반송 플레이트를 사용하여 처리 전/후의 기판을 공정 챔버의 서셉터로 로딩/언로딩시키는 플레이트 반송기를 포함하는 기판 반송 장치.A substrate conveying apparatus comprising a plate conveyer for loading / unloading a substrate before and after processing into a susceptor of a process chamber using a conveying plate. 제1 항에 있어서, 상기 반송 플레이트는:The method of claim 1, wherein the conveying plate is: 공정 챔버로 로딩될 처리 전 기판이 적재되기 위한 제1 반송 플레이트; 및A first transport plate for loading a substrate before processing to be loaded into the process chamber; And 공정 챔버로부터 언로딩될 처리 후 기판이 적재되기 위한 제2 반송 플레이트를 포함하는 기판 반송 장치.And a second transfer plate for loading the substrate after the process to be unloaded from the process chamber. 제2 항에 있어서, 상기 플레이트 반송기는:The plate conveyer of claim 2, wherein the plate conveyer is: 제1 반송 플레이트를 이동시키기 위한 로딩 반송 모듈; 및A loading conveying module for moving the first conveying plate; And 제2 반송 플레이트를 이동시키기 위한 언로딩 반송 모듈을 포함하는 기판 반송 장치.A substrate conveying device comprising an unloading conveying module for moving the second conveying plate. 제1 항에 있어서, 상기 반송 플레이트는:The method of claim 1, wherein the conveying plate is: 하나 이상의 기판이 병렬로 놓이는 플레이트 바디;A plate body in which one or more substrates are placed in parallel; 서셉터의 리프트 핀이 진입할 수 있도록 기판이 놓이는 플레이트 바디의 전 방으로 개구된 제1 진입 통로;A first entry passage opened in front of the plate body on which the substrate is placed so that the lift pins of the susceptor can enter; 반송 플레이트에 기판을 올려놓거나 걷어가기 위한 기판 이송 로봇의 블레이드가 진입할 수 있도록 기판이 놓이는 플레이트 바디의 후방로 형성된 제2 진입 통로;A second entry passage formed to the rear of the plate body on which the substrate is placed so that a blade of the substrate transfer robot for entering or walking the substrate on the transfer plate can enter; 반송 플레이트 장착 유닛과 상호 맞물리기 위한 제1 인터록 수단; 및First interlock means for interlocking with the conveying plate mounting unit; And 플레이트 반송기와 상호 맞물리기 위한 제2 인터록 수단을 포함하는 기판 반송 장치.And a second interlock means for engaging with the plate carrier. 제4 항에 있어서, 상기 플레이트 바디는 기판과 맞닿은 부분이 비금속재로 구성되고, 나머지 부분은 금속재로 구성되는 기판 반송 장치.5. The substrate transport apparatus of claim 4, wherein the plate body is in contact with the substrate and is made of a nonmetal material, and the remaining part is made of a metal material. 제5 항에 있어서, 상기 반송 플레이트 장착 유닛은:The conveying plate mounting unit of claim 5, wherein the conveying plate mounting unit comprises: 반송 플레이트가 장착되는 하나 이상의 적층된 섹션을 갖는 하우징; 및A housing having at least one laminated section to which the conveying plate is mounted; And 각 섹션에 반송 플레이트가 고정 되도록 반송 플레이트와 상호 맞물리기 위한 섹션 인터록 수단을 구비하는 기판 반송 장치.And a section interlock means for interlocking with the conveying plate such that the conveying plate is fixed to each section. 제6 항에 있어서, 상기 반송 플레이트는 상기 반송 플레이트 장착 유닛의 각 섹션에 원활하게 진입할 수 있도록 유도 레일이 형성되고,According to claim 6, The conveying plate is formed with an induction rail to smoothly enter each section of the conveying plate mounting unit, 상기 반송 플레이트 장착 유닛의 하우징은 각 섹션마다 구비되어 상기 유도 레일에 맞물려 회전하는 롤러를 구비하는 기판 반송 장치.And a housing of the conveying plate mounting unit is provided for each section and includes a roller which rotates in engagement with the induction rail. 제1 항에 있어서, 상기 플레이트 반송기는 하나 이상의 반송 플레이트를 개별적으로 이동시키는 하나 이상의 반송 모듈을 구비하고,The apparatus of claim 1, wherein the plate conveyer includes one or more conveying modules for individually moving one or more conveying plates, 상기 반송 모듈은:The conveying module is: 하나의 반송 플레이트와 상호 맞물리기 위한 인터록 부재;An interlock member for interlocking with one conveying plate; 인터록 부재를 기판 반송 스테이션과 공정 챔버의 서셉터 사이에서 왕복 운동 시키는 구동 수단을 포함하는 기판 반송 장치.And a drive means for reciprocating the interlock member between the substrate transfer station and the susceptor of the process chamber. 제8 항에 있어서, 상기 구동 수단은: 인터록 부재를 직선 운동 시키기 위한 선형 구동 수단으로 구성되는 기판 반송 장치.10. A substrate transfer apparatus according to claim 8, wherein the drive means comprises linear drive means for linearly moving the interlock member. 제 1항에 있어서, 상기 기판 대기 스테이션은 공정 챔버의 외부에 배치되고, 상기 플레이트 반송기는 공정 챔버의 내부에 설치되는 기판 반송 장치.The substrate conveying apparatus of claim 1, wherein the substrate waiting station is disposed outside the process chamber, and the plate conveyer is provided inside the process chamber. 하나 이상의 처리 전 기판과 하나 이상의 처리 후 기판들이 대기하기 위한 기판 대기 챔버;A substrate waiting chamber for waiting for one or more pre-processing substrates and one or more post-processing substrates; 기판 대기 챔버 내부에 설치되고, 기판이 적재되는 하나 이상의 반송 플레이트와, 하나 이상의 반송 플레이트가 장착되는 반송 플레이트 장착 유닛을 구비하는 기판 대기 스테이션;A substrate waiting station installed inside the substrate waiting chamber and having at least one conveying plate on which the substrate is loaded, and a conveying plate mounting unit to which the at least one conveying plate is mounted; 기판 대기 챔버의 후방으로 연결되고, 기판이 놓이는 하나 이상의 서셉터가 마련된 공정 챔버; 및A process chamber connected to the rear of the substrate waiting chamber and provided with at least one susceptor on which the substrate is placed; And 공정 챔버의 내부에 설치되고, 반송 플레이트를 사용하여 처리 전/후의 기판을 공정 챔버의 서셉터로 로딩/언로딩시키는 플레이트 반송기를 포함하는 기판 처리 설비.A substrate processing facility installed in the process chamber, the substrate processing equipment comprising a plate conveyer for loading / unloading the substrate before and after the process to the susceptor of the process chamber using the conveying plate. 제11 항에 있어서, 상기 공정 챔버는 기판 대기 챔버가 배치된 전방으로부터 그 후방으로 순차적으로 적어도 두 열 이상으로 배치되는 복수개의 서셉터를 갖는 기판 처리 설비.12. The substrate processing facility of claim 11, wherein the process chamber has a plurality of susceptors arranged sequentially from the front of the substrate standby chamber to the rear thereof, at least two rows or more. 제11 항에 있어서, 상기 공정 챔버는 기판 대기 챔버와 평행하게 병렬로 배치되는 적어도 두 개 이상의 서셉터를 갖는 기판 처리 설비.12. The substrate processing facility of claim 11, wherein the process chamber has at least two susceptors disposed in parallel with the substrate standby chamber. 제11 항에 있어서, 상기 공정 챔버는 기판 대기 챔버가 배치된 전방으로부터 그 후방으로 순차적으로 적어도 두 열 이상으로 배치되며, 각 열들은 기판 대기 챔버와 평행하게 병렬로 배치되는 적어도 두 개 이상의 서셉터를 갖는 기판 처리 설비.12. The method of claim 11, wherein the process chambers are arranged in at least two rows sequentially from the front to the rear where the substrate waiting chamber is disposed, each row being at least two susceptors arranged in parallel with the substrate waiting chamber. Substrate processing equipment having a. 제11 항에 있어서, 상기 기판 대기 챔버의 전방으로 설치되어 기판의 이동 통로를 제공하는 제1 기판 출입구 및;12. The apparatus of claim 11, further comprising: a first substrate entrance and exit provided in front of the substrate waiting chamber to provide a movement passage of the substrate; 제1 기판 출입구를 개폐하기 위한 제1 게이트 밸브를 포함하는 기판 처리 설비.And a first gate valve for opening and closing the first substrate entrance and exit. 제11 항 또는 제15 항에 있어서, 상기 기판 대기 챔버와 공정 챔버 사이에 구성되어 기판 대기 챔버와 공정 챔버 간의 기판 이동 통로를 제공하는 제2 기판 출입구 및;16. The apparatus of claim 11 or 15, further comprising: a second substrate entrance configured between the substrate waiting chamber and the process chamber to provide a substrate movement passage between the substrate waiting chamber and the process chamber; 제2 기판 출입구를 개폐하기 위한 제2 게이트 밸브를 포함하는 기판 처리 설비.And a second gate valve for opening and closing the second substrate entrance and exit. 제11 항에 있어서, 상기 플레이트 반송기의 구동 수단은 서셉터 상부 높이 보다 낮은 높이로 위치되도록 공정 챔버의 내부에 설치되며,The method of claim 11, wherein the drive means of the plate conveyer is installed inside the process chamber to be located at a height lower than the upper height of the susceptor, 상기 공정 챔버는:The process chamber is: 서셉터의 상부 높이로 하여 플레이트 반송기가 설치되는 영역을 제외한 부분으로 설치되는 제1 배플 평판;A first baffle plate installed at a portion of the susceptor except for a region where the plate carrier is installed; 플레이트 반송기가 설치되는 영역에서 플레이트 반송기 보다 낮게 설치되는 제2 배플 평판; 및A second baffle plate installed lower than the plate conveyer in an area where the plate conveyer is installed; And 공정 챔버의 바닥에 중심부에 설치된 배기구를 포함하는 기판 처리 설비.Substrate processing equipment comprising an exhaust vent installed in the center of the bottom of the process chamber. 제11 항에 있어서, 상기 공정 챔버의 상부에 설치되는 플라즈마 소오스와, 처리 후 기판을 냉각시키기 위한 냉각 챔버를 포함하는 기판 처리 설비.12. The substrate processing apparatus of claim 11, further comprising a plasma source installed above the process chamber, and a cooling chamber for cooling the substrate after processing. 제11 항에 있어서, 상기 기판 대기 챔버의 외부에서 반송 플레이트로 처리 전/후 기판을 인수인계하되 적어도 두 매 이상의 기판을 동시에 반송 플레이트로 인수인계하는 이송 로봇을 포함하는 기판 처리 설비.12. The substrate processing facility of claim 11, further comprising a transfer robot that takes over the substrate before and after the treatment with a transfer plate outside the substrate waiting chamber, and simultaneously takes over at least two substrates with the transfer plate. 처리 전 기판이 대기하기 위한 로딩용 반송 플레이트, 처리 후 기판이 대기하기 위한 언로딩용 반송 플레이트 및, 로딩용/언로딩용 반송 플레이트가 장착되는 반송 플레이트 장착 유닛을 구비하는 기판 대기 스테이션;A substrate waiting station having a loading conveying plate for waiting for the substrate before processing, an unloading conveying plate for waiting for the substrate after processing, and a conveying plate mounting unit to which the conveying plate for loading / unloading is mounted; 기판 대기 스테이션이 설치된 기판 대기 챔버;A substrate waiting chamber in which a substrate waiting station is installed; 기판 대기 챔버의 후방으로 연결되고, 기판이 놓이는 하나 이상의 서셉터가 마련된 공정 챔버; 및 A process chamber connected to the rear of the substrate waiting chamber and provided with at least one susceptor on which the substrate is placed; And 공정 챔버의 내부에 설치되고, 반송 플레이트를 사용하여 처리 전/후의 기판을 공정 챔버의 서셉터로 로딩/언로딩시키는 플레이트 반송기를 포함하는 기판 처리 설비.A substrate processing facility installed in the process chamber, the substrate processing equipment comprising a plate conveyer for loading / unloading the substrate before and after the process to the susceptor of the process chamber using the conveying plate. 제20 항에 있어서, 상기 플레이트 반송기에 의한 처리 전/후의 기판을 로딩/언로딩시키는 과정은:21. The process of claim 20, wherein loading / unloading the substrate before / after processing by the plate conveyer is: 처리 전 기판이 탑재된 로딩용 반송 플레이트와 비어 있는 언로딩용 반송 플레이트를 동시에 공정 챔버로 진입시키는 단계;Simultaneously entering the loading chamber and the empty unloading conveying plate on which the substrate is mounted into the process chamber before processing; 처리된 기판을 서셉터로부터 언로딩용 반송 플레이트로 인계 받는 단계;Taking over the processed substrate from the susceptor to a transport plate for unloading; 처리된 기판을 인계 받은 언로딩용 반송 플레이트를 기판 대기 챔버로 복귀 시키는 단계;Returning the unloading conveying plate that has taken over the processed substrate to the substrate waiting chamber; 처리 전 기판을 로딩용 반송 플레이트로부터 서셉터로 인계하는 단계; 및Taking over the substrate from the loading conveying plate to the susceptor prior to processing; And 비어 있는 로딩용 반송 플레이트를 기판 대기 챔버로 복귀 시키는 단계를 포함하는 기판 처리 설비.And returning the empty loading conveying plate to the substrate waiting chamber.
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