KR101929872B1 - Substrate treating apparatus and substrate treating method - Google Patents
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Abstract
본 발명은 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치는 내측에 기판 이송기를 갖는 트랜스퍼 챔버; 상기 트랜스퍼 챔버의 일측에 위치되는 복수개의 로드락 챔버들; 및 상기 트랜스퍼 챔버의 둘레에 위치되는 복수개의 공정 챔버들을 포함하되, 상기 기판 이송기는 상기 로드락 챔버들과 상기 공정 챔버들 사이에 기판을 이송하고, 상기 로드락 챔버들은 상기 공정 챔버들에 비해 하나 이상 많게 제공될 수 있다.The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method. A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes: a transfer chamber having a substrate transfer unit inside; A plurality of load lock chambers located at one side of the transfer chamber; And a plurality of process chambers located around the transfer chamber, wherein the substrate transferer transfers substrates between the load lock chambers and the process chambers, and wherein the load lock chambers have one Or more.
Description
본 발명은 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method.
반도체 소자를 제조하는 장치로 클러스터 타입의 장치가 많이 사용되고 있다. 클러스터 타입의 장치는 반송 챔버의 둘레에 로드록 챔버와 공정 챔버들이 배치되는 구조를 가진다. 일반적으로 웨이퍼들은 로드록 챔버에 상하로 서로 이격하여 서로 대향되도록 놓인다. 그리고 하나의 공정 챔버 내에는 기판이 놓이는 척이 두 개 제공되며, 이들 척은 측방향으로 나란하게 배치된다.Cluster type devices are widely used as devices for manufacturing semiconductor devices. The cluster type of apparatus has a structure in which the load lock chamber and the process chambers are disposed around the transfer chamber. Generally, the wafers are placed upside down and facing each other in the load lock chamber. In one process chamber, two chucks on which the substrate is placed are provided, and these chucks are laterally arranged in a lateral direction.
반송 챔버에는 로드록 챔버와 공정 챔버간에, 그리고 하나의 공정 챔버(50)와 다른 하나의 공정 챔버들 간에 웨이퍼를 이송하는 반송 유닛이 제공된다. 반송 유닛은 웨이퍼가 놓이는 하나의 블레이드만을 가지므로, 한 번에 하나의 웨이퍼만을 반송할 수 있다. 공정 챔버에 제공된 두 개의 척들 각각에 웨이퍼를 놓기 위해 반송 유닛은 로드록 챔버와 공정 챔버 간에 두 번에 걸쳐 웨이퍼들을 이송하여야 한다. 따라서 기판 반송에 시간이 많이 소요된다. 이와 달리 반송 챔버에 각각 구동되는 2개의 로봇을 제공할 수 있다. 그러나 이 경우, 두 개의 로봇들이 제공되어야 하므로 반송 챔버의 점유 면적이 커진다. 또한, 두 개의 로봇들이 동시에 동일한 로드록 챔버로 유입될 수 없으므로, 하나의 로봇이 로드록 챔버로부터 웨이퍼를 꺼낼 때까지 다른 로봇은 대기하여야 한다. The transfer chamber is provided with a transfer unit for transferring wafers between the load lock chamber and the process chamber and between one process chamber and another process chamber. The transfer unit has only one blade on which the wafer is placed, so that only one wafer can be carried at a time. To place the wafer on each of the two chucks provided in the process chamber, the transfer unit must transfer the wafers twice between the load lock chamber and the process chamber. Therefore, it takes a long time to transport the substrate. Alternatively, two robots can be provided which are respectively driven in the transfer chamber. However, in this case, since two robots must be provided, the occupied area of the transfer chamber becomes large. Also, since two robots can not enter the same load lock chamber at the same time, another robot must wait until one robot takes the wafer out of the load lock chamber.
또한, 일반적인 반송 유닛은 블레이드에 웨이퍼가 놓이는 지지부를 하나만 가지고 있다. 블레이드는 공정이 완료된 웨이퍼를 공정 챔버로부터 꺼내어 로드록 챔버로 넣고, 로드록 챔버에서 다른 웨이퍼를 꺼내어 공정 챔버로 이송한다. 따라서 공정 챔버에서 웨이퍼에 대해 공정이 수행된 후 다음 웨이퍼에 대해 공정이 수행될 때까지 웨이퍼 반송으로 인해 많은 시간이 소요되므로 공정 챔버의 처리량이 크게 줄어든다.In addition, the general conveying unit has only one supporting portion on which the wafer is placed on the blade. The blade takes the processed wafer out of the process chamber and into the load lock chamber, takes the other wafer from the load lock chamber and transfers it to the process chamber. Therefore, the processing time of the process chamber is greatly reduced since it takes a lot of time to carry the wafer until the process is performed on the next wafer after the process is performed on the wafer in the process chamber.
본 발명은 기판을 효율적으로 처리하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하기 위한 것이다.The present invention provides a substrate processing apparatus and a substrate processing method for efficiently processing a substrate.
본 발명은 기판 이송 효율이 향상될 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하기 위한 것이다.The present invention is to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method capable of improving substrate transfer efficiency.
또한, 본 발명은 파티클 발생이 저감될 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하기 위한 것이다.The present invention also provides a substrate processing apparatus and a substrate processing method capable of reducing particle generation.
본 발명의 일 측면에 따르면, 캐리어에 대해 기판을 반출입하는 이송프레임; 내측에 기판 이송기를 갖는 트랜스퍼 챔버; 상기 이송프레임과 상기 트랜스퍼 챔버 사이에 위치되도록 상기 트랜스퍼 챔버의 일측에 위치되는 복수개의 로드락 챔버들; 및 상기 트랜스퍼 챔버의 둘레에 위치되는 복수개의 공정 챔버들을 포함하되, 상기 기판 이송기는 상기 로드락 챔버들과 상기 공정 챔버들 사이에 기판을 이송하고, 상기 로드락 챔버들은 상기 공정 챔버들에 비해 하나 이상 많게 제공되는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a transfer apparatus comprising: a transfer frame for transferring a substrate to and from a carrier; A transfer chamber having a substrate transfer device inside; A plurality of load lock chambers located at one side of the transfer chamber to be positioned between the transfer frame and the transfer chamber; And a plurality of process chambers located around the transfer chamber, wherein the substrate transferer transfers substrates between the load lock chambers and the process chambers, and wherein the load lock chambers have one Or more can be provided.
또한, 상기 기판 처리 장치는, 상기 로드락 챔버들 각각에 연결되는 복수개의 압력 가변기들; 및 상기 압력 가변기들을 각각 독립적으로 제어할 수 있는 제어기를 더 포함할 수 있다.The substrate processing apparatus may further include: a plurality of pressure variable devices connected to each of the load lock chambers; And a controller capable of independently controlling the pressure variable units.
또한, 상기 로드락 챔버들 각각은, 기판이 위치되는 기판 지지부를 복수 포함할 수 있다.Each of the load lock chambers may include a plurality of substrate supporting portions on which the substrate is placed.
또한, 상기 공정 챔버들 각각은, 기판이 위치되는 복수의 척들을 상기 로드락 챔버들 가운데 하나에 제공되는 상기 기판 지지부와 동일한 수로 포함할 수 있다.In addition, each of the process chambers may include a plurality of chucks in which the substrate is located, in the same number as the substrate support provided in one of the load lock chambers.
또한, 상기 기판 이송기는, 제1 핸드; 및 제2 핸드를 포함하되, 상기 제1 핸드는, 위쪽에서 볼 때 서로 결쳐진 상태인 접힘 상태와 양측으로 이격되게 위치되는 펼침 상태가 될 수 있고 상하로 배열되는 제1 상부 핸드 및 제1 하부 핸드를 포함하고, 상기 제2 핸드는, 위쪽에서 볼 때 서로 결쳐진 상태인 접힘 상태와 양측으로 이격되게 위치되는 펼침 상태가 될 수 있고 상하로 배열되는 제2 상부 핸드 및 제2 하부 핸드를 포함할 수 있다.The substrate transfer apparatus may further include: a first hand; And a second hand, wherein the first hand is a folded state in which the first hand is engaged with each other when viewed from above, and a first upper hand and a second lower hand, which can be in a unfolded state, And the second hand includes a second upper hand and a second lower hand which can be a folded state in which the first and second hands are in a folded state and a second state, can do.
또한, 상기 기판 이송기는, 접힘 상태의 상기 제1 핸드 또는 접힘 상태의 상기 제2 핸드로 상기 로드락 챔버들 가운데 하나에 기판을 반입 또는 상기 공정 챔버들 가운데 하나에서 기판을 반출할 수 있다.In addition, the substrate transfer device may bring the substrate into one of the load lock chambers with the first hand in the collapsed state or the second hand in the collapsed state, or may take the substrate out of one of the process chambers.
또한, 상기 기판 이송기는, 펼침 상태의 상기 제1 핸드 또는 펼침 상태의 상기 제2 핸드로 상기 공정 챔버들 가운데 하나에 기판을 반입 또는 상기 공정 챔버들 가운데 하나에서 기판을 반출할 수 있다.The substrate transferer may also carry the substrate into one of the process chambers with the first hand in the unfolded state or the second hand in the unfolded state, or may take the substrate out of one of the process chambers.
또한, 상기 로드락 챔버들은, 4개가 좌우로 2개씩 상하 2단으로 배열될 수 있다.In addition, four of the load lock chambers may be arranged in two vertically and horizontally two by two horizontally.
또한, 상기 트랜스퍼 챔버는 위쪽에서 볼 때 사각형 모양으로 제공되고, 상기 로드락 챔버들은 상기 트랜스퍼 챔퍼의 일측면에 위치되고, 상기 공정 챔버들은 나머지 3개의 측면에 위치될 수 있다.The transfer chamber may be provided in a rectangular shape as viewed from above, the load lock chambers may be located on one side of the transfer chamber, and the process chambers may be located on the remaining three sides.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 캐리어에 대해 기판을 반출입하는 이송프레임; 내측에 기판 이송기를 갖는 트랜스퍼 챔버; 상기 이송프레임과 상기 트랜스퍼 챔버 사이에 위치되도록 상기 트랜스퍼 챔버의 일측에 위치되고, 내측에 기판이 위치되는 기판 지지부를 복수 갖는 복수의 로드락 챔버들; 및 상기 트랜스퍼 챔버의 둘레에 위치되고, 내측에 기판이 위치되는 복수의 척들을 갖는 복수의 공정 챔버들을 포함하되, 상기 공정 챔버들에 제공되는 척들의 전체 수는 상기 로드락 챔버들에 제공되는 기판 지지부들의 수보다 작게 제공되는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a transfer apparatus comprising: a transfer frame for transferring a substrate to and from a carrier; A transfer chamber having a substrate transfer device inside; A plurality of load lock chambers located at one side of the transfer chamber so as to be positioned between the transfer frame and the transfer chamber and having a plurality of substrate supports on which a substrate is positioned; And a plurality of process chambers located around the transfer chamber and having a plurality of chucks on which a substrate is located, wherein the total number of chucks provided to the process chambers is greater than the total number of chucks provided to the load lock chambers A substrate processing apparatus which is provided smaller than the number of supports can be provided.
또한, 상기 기판 처리 장치는, 상기 로드락 챔버들 각각에 연결되는 복수개의 압력 가변기들; 및 상기 압력 가변기들을 각각 독립적으로 제어할 수 있는 제어기를 더 포함할 수 있다.The substrate processing apparatus may further include: a plurality of pressure variable devices connected to each of the load lock chambers; And a controller capable of independently controlling the pressure variable units.
또한, 상기 로드락 챔버들은 상기 트랜스퍼 챔퍼의 일측면에 4개가 좌우로 2개씩 상하 2단으로 배열될 수 있다.In addition, the load lock chambers may be arranged on one side of the transfer chamfer in two vertically two stages, that is, four horizontally and vertically.
또한, 상기 로드락 챔버들 각각은, 기판이 위치되는 기판 지지부를 복수개 포함하고, 상기 공정 챔버들 각각은, 기판이 위치되는 복수개의 척들을 상기 기판 지지부와 동일한 수로 포함할 수 있다.Each of the load lock chambers may include a plurality of substrate supporting portions on which the substrate is placed, and each of the processing chambers may include a plurality of chucks in which the substrate is positioned, in an equal number of the substrate supporting portions.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 기판 처리 장치를 이용하여 기판을 처리 하는 방법에 있어서, 로드락 챔버의 도어를 개방하는 단계; 기판 이송기로 상기 로드락 챔버에서 기판을 반출하는 단계; 상기 기판 이송기로 공정 챔버에서 처리된 기판을 반출하는 단계; 상기 기판 이송기로 상기 로드락 챔버에서 반출된 상기 기판을 상기 처리된 기판이 반출된 상기 공정 챔버로 반입하는 단계; 상기 처리된 기판을 상기 로드락 챔버로 반입하는 단계; 및 상기 도어를 닫는 단계를 포함하는 기판 처리 방법이 제공될 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of processing a substrate using a substrate processing apparatus, the method comprising: opening a door of a load lock chamber; Transporting the substrate from the load lock chamber to the substrate transfer unit; Transporting the substrate processed in the process chamber to the substrate transferor; Transferring the substrate taken out of the load lock chamber to the substrate transferer into the process chamber into which the processed substrate is taken out; Loading the processed substrate into the load lock chamber; And a step of closing the door.
또한, 상기 로드락 챔버는 복수의 기판 지지부들을 가지고, 상기 공정 챔버는 상기 기판 지지부들과 동일한 수의 척을 가지고, 상기 기판 이송기는 상기 기판 지지부들 및 상기 척과 동일한 수의 기판들을 상기 로드락 챔버로 반입, 반출하고 상기 공정 챔버로 반입, 반출할 수 있다.The load lock chamber also has a plurality of substrate supports, wherein the process chamber has the same number of chucks as the substrate supports, and the substrate transferor transfers the same number of substrates as the substrate supports and the chuck to the load lock chamber And can be brought into and out of the process chamber.
또한, 상기 로드락 챔버는 상기 기판 처리 장치에 제공되는 복수의 로드락 챔버들 가운데 하나이고, 상기 공정 챔버는 상기 기판 처리 장치에 제공되는 복수의 공정 챔버들 가운데 하나일 수 있다.Further, the load lock chamber may be one of a plurality of load lock chambers provided in the substrate processing apparatus, and the process chamber may be one of a plurality of process chambers provided in the substrate processing apparatus.
또한, 상기 로드락 챔버들은 상기 도어가 닫힌 상태에서 각각 개별적으로 내측 공간의 압력이 조절될 수 있다.In addition, the load lock chambers can be individually adjusted in pressure in the inner space when the door is closed.
또한, 상기 복수의 로드락 챔버들은 상기 복수의 공정 챔버들 보다 하나 이상 많게 제공될 수 있다.In addition, the plurality of load lock chambers may be provided in more than one of the plurality of process chambers.
또한, 상기 기판 이송기는, 제1 핸드; 및 제2 핸드를 포함하되, 상기 제1 핸드는, 위쪽에서 볼 때 서로 결쳐진 상태인 접힘 상태와 양측으로 이격되게 위치되는 펼침 상태가 될 수 있고 상하로 배열되는 제1 상부 핸드 및 제1 하부 핸드를 포함하고, 상기 제2 핸드는, 위쪽에서 볼 때 서로 결쳐진 상태인 접힘 상태와 양측으로 이격되게 위치되는 펼침 상태가 될 수 있고 상하로 배열되는 제2 상부 핸드 및 제2 하부 핸드를 포함하되, 상기 로드락 챔버에서의 상기 기판 반출은 상기 제1 핸드가 접힘 상태로 수행할 수 있다.The substrate transfer apparatus may further include: a first hand; And a second hand, wherein the first hand is a folded state in which the first hand is engaged with each other when viewed from above, and a first upper hand and a second lower hand, which can be in a unfolded state, And the second hand includes a second upper hand and a second lower hand which can be a folded state in which the first and second hands are in a folded state and a second state, The substrate can be removed from the load lock chamber while the first hand is in a collapsed state.
또한, 상기 공정 챔버에서의 상기 처리된 기판 반출은 상기 제2 핸드가 펼침 상태로 수행할 수 있다.In addition, the processed substrate removal in the process chamber can be performed in the extended state of the second hand.
또한, 상기 로드락 챔버로의 상기 처리된 기판의 반입은 상기 제2 핸드가 접힘 상태로 수행할 수 있다.The carrying of the processed substrate into the load lock chamber may be performed with the second hand folded.
또한, 상기 공정 챔버로의 상기 기판의 반입은 제1 핸드가 펼침 상태로 수행할 수 있다.In addition, the introduction of the substrate into the process chamber can be performed with the first hand in an unfolded state.
본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판을 효율적으로 처리할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법이 제공될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, a substrate processing apparatus and a substrate processing method that can efficiently process a substrate can be provided.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 기판 이송 효율이 향상될 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법이 제공될 수 있다.Further, according to an embodiment of the present invention, a substrate processing apparatus and a substrate processing method capable of improving substrate transfer efficiency can be provided.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 파티클 발생이 저감될 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법이 제공될 수 있다.Further, according to an embodiment of the present invention, a substrate processing apparatus and a substrate processing method capable of reducing particle generation can be provided.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1의 로드락 챔버를 나타낸 도면이다.
도 3은 압력 가변기의 제어 관계를 나타내는 도면이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 도 3의 압력 가변기를 나타낸 도면이다.
도 5는 기판 이송기를 나타내는 도면이다.
도 6 및 도 7은 로드락 챔버에서 기판이 반출되는 상태를 나타내는 도면이다.
도 8은 공정 챔버에서 기판이 반출되는 상태를 나타내는 도면이다.
도 9는 공정 챔버로 기판이 반입되는 상태를 나타내는 도면이다.
도 10은 로드락 챔버로 기판이 반입되는 상태를 나타낸 도면이다.
도 11 내지 도 14는 다른 실시 예에 따른 기판 이송 과정을 나타내는 도면이다.
도 15는 다른 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 도면이다.1 is a view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a view of the load lock chamber of Figure 1;
3 is a diagram showing the control relationship of the pressure variable unit.
4 is a view of the pressure variable device of FIG. 3 according to one embodiment.
5 is a view showing a substrate conveyor.
6 and 7 are views showing a state in which the substrate is taken out from the load lock chamber.
8 is a view showing a state in which the substrate is taken out from the process chamber.
9 is a view showing a state in which a substrate is brought into a process chamber.
10 is a view showing a state in which the substrate is loaded into the load lock chamber.
11 to 14 are views showing a substrate transfer process according to another embodiment.
15 is a view showing a substrate processing apparatus according to another embodiment.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Thus, the shape of the elements in the figures has been exaggerated to emphasize a clearer description.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 도면이다.1 is a view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 설비 전방 단부 모듈(equipment front end module, EFEM)(20) 및 공정 처리부(20)를 가진다.Referring to FIG. 1, the
설비 전방 단부 모듈(10)과 공정 처리부(20)는 일 방향으로 배치된다. 이하, 설비 전방 단부 모듈(10)과 공정 처리부(20)가 배열된 방향을 제 1 방향(X)이라 하고, 위쪽에서 바라볼 때 제 1 방향(X)에 수직인 방향을 제 2 방향(Y)이라 하고, 제1 방향과 제2 방향(Y)에 수직한 상하 방향을 제3 방향(Z)이라 한다.The facility
설비 전방 단부 모듈(10)은 로드 포트(load port, 12) 및 이송프레임(14)을 가진다. 로드 포트(12)는 제1방향(X)으로 설비 전방 단부 모듈(10)의 전방에 배치된다. 로드 포트(12)는 복수 개가 제 2 방향(Y)으로 배치되어, 각각 공정에 제공될 기판(W) 및 공정처리가 완료된 기판(W)이 수납된 캐리어(16)(예를 틀어, 카세트, FOUP등)가 위치된다. 캐리어(16)에는 공정에 제공될 기판(W) 및 공정처리가 완료된 기판(W)이 수납된다. 이송프레임(14)은 로드 포트(12)와 공정 처리부(20) 사이에 배치된다. 이송프레임(14)의 내측공간은 별도의 압력 조절 없이 대기압 또는 대기압에 근접한 압력 상태로 제공된다. 이송프레임(14)은 그 내부에 배치되고 로드 포트(12)와 공정 처리부(20)간에 기판(W)을 이송하는 이송로봇(18)을 포함한다. 이송로봇(18)은 제 2 방향(Y)으로 구비된 이송 레일(19)을 따라 이동하여 캐리어(16)와 공정 처리부(20)간에 기판(W)을 이송한다.The apparatus
공정 처리부(20)은 로드락 챔버들(30), 트랜스퍼 챔버(40), 그리고 공정 챔버(50)를 포함한다.
도 2는 도 1의 로드락 챔버를 나타낸 도면이다.Figure 2 is a view of the load lock chamber of Figure 1;
도 2를 참조하면, 로드락 챔버(30)는 복수 개가 이송프레임(14)에 인접하게 배치된다. 로드락 챔버(30)는 기판이 설비 전방 단부 모듈(10)과 트랜스퍼 챔버(40) 사이에 이송되는 동안, 설비 전방 단부 모듈(10)의 기체가 트랜스퍼 챔버(40)로 유입되는 것을 방지하고, 트랜스퍼 챔버(40)의 압력이 상승하는 것을 방지하는 기능을 수행한다. 일 예로, 로드락 챔버(30)는 4개가 제공될 수 있다. 제1 로드락 챔버(31), 제2 로드락 챔버(32), 제3 로드락 챔버(33) 및 제4 로드락 챔버(34)는 제2 방향(Y) 및 제3 방향(Z)으로 각각 2개씩 배치될 수 있다.Referring to FIG. 2, a plurality of
로드락 챔버(30)들은 트랜스퍼 챔버(40)와 설비 전방 단부 모듈(10)사이에 배치될 수 있다.The
각각의 로드락 챔버(30)는 공정에 제공될 기판(W)이 공정 챔버(50)로 이송되기 전, 또는 공정 처리가 완료된 기판(W)이 설비 전방 단부 모듈(10)로 이송되기 전 대기하는 공간을 제공한다. 각각의 로드락 챔버(30)에는 전방 도어(38) 및 후방 도어(39)가 제공된다. 전방 도어(38)는 설비 전방 단부 모듈(10)과 로드락 챔버(30)의 내측 공간을 연결하는 경로를 개폐한다. 후방 도어(39)는 트랜스퍼 챔버(40)와 로드락 챔버(30)의 내측 공간을 연결하는 경로를 개폐한다. 각각의 로드락 챔버(30)에는 기판이 위치되는 기판 지지부(36)가 2개 제공된다. 기판 지지부(36)들은 상하로 배열된다. Each of the
도 3은 압력 가변기의 제어 관계를 나타내는 도면이다.3 is a diagram showing the control relationship of the pressure variable unit.
도 3을 참조하면, 압력 가변기(60)는 각각의 로드락 챔버(30)의 압력을 개별적으로 조절한다. 구체적으로, 압력 가변기(60)는 제1 압력 가변기(61), 제2 압력 가변기(62), 제3 압력 가변기(63) 및 제4 압력 가변기(64)를 포함한다. 그리고 제1 로드락 챔버(31), 제2 로드락 챔버(32), 제3 로드락 챔버(33) 및 제4 로드락 챔버(34)에는 각각 제1 압력 가변기(61), 제2 압력 가변기(62), 제3 압력 가변기(63) 및 제4 압력 가변기(64)가 연결된다. 제1 압력 가변기(61), 제2 압력 가변기(62), 제3 압력 가변기(63) 및 제4 압력 가변기(64)는 각각 제어기(70)에 의해 개별적으로 제어된다.Referring to FIG. 3, the
도 4는 일 실시 예에 따른 도 3의 압력 가변기를 나타낸 도면이다.4 is a view of the pressure variable device of FIG. 3 according to one embodiment.
도 4를 참조하면 압력 가변기(60)는 가스 배출기(60a) 및 가스 공급기(60b)를 포함한다.Referring to Fig. 4, the
가스 배출기(60a)는 로드락 챔버(30) 내의 기체를 배출하여 로드락 챔버(30)내의 압력을 낮춘다. 또한, 가스 배출기(60a)는 로드락 챔버(30) 내의 기체를 배출하여 로드락 챔버(30) 내의 산소 량을 줄일 수 있다. 가스 배출기(60a)는 기체의 배출 여부 및/또는 배출되는 기체의 양이 조절되는 구조로 제공될 수 있다. 예를 들어, 가스 배출기(60a)는 배출 압력을 제공하는 펌프를 포함할 수 있다. 또한, 가스 배출기(60a)는 배관의 개폐 및 유량을 조절할 수 있는 밸브, 엠에프시(MFC, mass flow controller) 등을 포함할 수 있다.The gas ejector 60a discharges the gas in the
가스 공급기(60b)는 로드락 챔버(30)로 불활성 가스를 공급한다. 일 예로, 가스 공급기(60b)가 공급하는 불활성 가스는 질소 일 수 있다. 가스 공급기(60b)는 불활성 가스의 공급 여부 및/또는 공급되는 불활성 가스의 양이 조절되는 구조로 제공될 수 있다. 예를 들어, 가스 공급기(60b)는 배관의 개폐 및 유량을 조절할 수 있는 밸브, 엠에프시(MFC, mass flow controller) 등을 포함할 수 있다.The gas feeder 60b supplies the inert gas to the
트랜스퍼 챔버(40)는 로드락 챔버(30)에 인접하게 배치된다. 트랜스퍼 챔버(40)의 내측 공간은 대기압 보다 낮은 설정 압력 상태로 제공된다. 설정 압력은 진공압 상태일 수 있다. 트랜스퍼 챔버(40)는 상부에서 바라볼 때, 다각형의 몸체를 갖는다. 일 예로, 도 1을 참조하면, 트랜스퍼 챔버(40)는 상부에서 바라볼 때, 사각형의 몸체를 가질 수 있다. A transfer chamber (40) is disposed adjacent to the load lock chamber (30). The inner space of the
트랜스퍼 챔버(40)의 둘레에는 로드락 챔버들(30)과 복수개의 공정 챔버(50) (50) 들이 배치된다. 트랜스퍼 챔버(40)와 각각의 공정 챔버(50) 사이에는 기판이 이동되는 경로를 개폐하는 도어(51)가 제공된다. 도어(51)는 기판이 공정 챔버(50)로 반입되거나 공정 챔버(50)로 반출될 때 개방되고, 공정 챔버(50)에서 기판이 처리될 때 닫힌다.The
트랜스퍼 챔버(40)의 내부공간에는 로드락 챔버(30)들과 공정 챔버(50)들간에 기판(W)을 이송하는 기판 이송기(41)가 배치된다. 기판 이송기(41)는 로드락 챔버(30)에서 대기하는 미처리된 기판(W)을 공정 챔버(50)로 이송하거나, 공정처리가 완료된 기판(W)을 로드락 챔버(30)로 이송한다. 또한, 기판 이송기(41)는 공정 챔버(50)들 사이에 기판(W)을 이송할 수 있다.A
도 5는 기판 이송기를 나타내는 도면이다.5 is a view showing a substrate conveyor.
도 5를 참조하면, 기판 이송기(41)는 제1 핸드(410), 제2 핸드(420), 아암(430), 지지부(440)를 포함한다. 제1 핸드(410) 및 제2 핸드(420)는 기판을 지지한다. Referring to FIG. 5, the
제1 핸드(410)는 상하로 위치되는 제1 상부 핸드(411)와 제1 하부 핸드(412)를 포함한다. 제1 핸드(410)는 아암(430)에 대해 회전 가능하게 제공된다. The
제1 상부 핸드(411)와 제1 하부 핸드(412)는 서로 간의 상대 위치가 변화 가능하게 제공된다. 제1 상부 핸드(411)와 제1 하부 핸드(412)는 위쪽에서 볼 때 서로 겹쳐진 상태인 접힘 상태와 양측으로 이격 되게 위치된 펼침 상태 간에 전환 가능하도록 제공된다. 일 예로, 제1 상부 핸드(411)와 제1 하부 핸드(412)는 접힘 상태에서 제1 상부 핸드(411)와 제1 하부 핸드(412)가 서로 반대되는 방향으로 설정 각도 회전되거나, 제1 상부 핸드(411)와 제1 하부 핸드(412) 가운데 하나가 일 방향으로 설정 각도 회전되어 펼침 상태로 전환될 수 있다. 접힘 상태일 때 제1 상부 핸드(411)와 제1 하부 핸드(412)가 제3 방향(Z)으로 이격된 거리는 로드락 챔버(30)의 기판 지지부(36)의 제3 방향(Z) 이격 거리에 대응될 수 있다.The first
제2 핸드(420)는 상하로 위치되는 제2 상부 핸드(421)와 제2 하부 핸드(422)를 포함한다. 제2 핸드(420)는 아암(430)에 대해 회전 가능하게 제공된다. The
제2 상부 핸드(421)와 제2 하부 핸드(422)는 서로 간의 상대 위치가 변화 가능하게 제공된다. 제2 상부 핸드(421)와 제2 하부 핸드(422)는 위쪽에서 볼 때 서로 겹쳐 진 상태인 접힘 상태와 양측으로 이격 되게 위치된 펼침 상태 일정 각도 틀어진 펼침 상태 간에 전환 가능하도록 제공된다. 일 예로, 제2 상부 핸드(421)와 제2 하부 핸드(422)는 접힘 상태에서 제2 상부 핸드(421)와 제2 하부 핸드(422)가 서로 반대되는 방향으로 설정 각도 회전되거나, 제2 상부 핸드(421)와 제2 하부 핸드(422) 가운데 하나가 일 방향으로 설정 각도 회전되어 펼침 상태로 전환될 수 있다. 접힘 상태일 때 제2 상부 핸드(421)와 제2 하부 핸드(422)가 제3 방향(Z)으로 이격된 거리는 로드락 챔버(30)의 기판 지지부(36)의 제3 방향(Z) 이격 거리에 대응될 수 있다.The second
아암(430)은 제1 핸드(410) 및 제2 핸드(420)의 위치를 이동 시킨다. 아암(430)은 제1 아암(431)과 제2 아암(432)을 가진다. 제1 아암(431)의 일측 단부와 제2 아암(432)의 일측 단부는 상대적으로 회전 가능하게 제공된다. 제1 아암(431)과 제2 아암(432)은 각각 로드 형상을 가진다. 제1 아암(430)은 제1 핸드(410) 및 제2 핸드(420)와 연결된다. 제2 아암(430)의 타단은 지지부(440)에 연결된다. 제2 아암(430)은 지지부(440)에 대해 회전된다. The
지지부(440)의 상부는 상하 방향으로 이동되어, 제2 아암(430)의 높이를 변경할 수 있다.The upper portion of the
공정 챔버(50)는 트랜스퍼 챔버(40)의 둘레를 따라 배치된다. 공정 챔버(50)는 복수개 제공될 수 있다. 공정 챔버(50)의 개수는 로드락 챔버(30)의 개수보다 하나 이상 작을 수 있다.The
각각의 공정 챔버(50)내에서는 기판(W)에 대한 공정처리가 진행된다. 공정 챔버(50)는 기판 이송기(41)로부터 기판(W)을 이송 받아 공정처리를 하고, 공정처리가 완료된 기판(W)을 기판 이송기(41)가 반출한다.In each of the
공정 챔버(50)가 수행하는 공정은 기판(W)을 이용해 반도체 소자 또는 디스플레이 패널을 생산하는 과정 가운데 일 공정일 수 있다. 예를 들어, 공정 챔버(50)가 수행하는 공정은 증착 공정, 식각 공정, 세정 공정, 현상 공정, 애싱 공정 및 베이크 공정 등과 같은 공정 가운데 하나를 수행할 수 있다. 각각의 공정 챔버(50)에는 공정 처리될 기판이 위치되는 척(52)이 2개 제공된다.The process performed by the
도 6 및 도 7은 로드락 챔버에서 기판이 반출되는 상태를 나타내는 도면이고, 도 8은 공정 챔버에서 기판이 반출되는 상태를 나타내는 도면이고, 도 9는 공정 챔버로 기판이 반입되는 상태를 나타내는 도면이고, 도 10은 로드락 챔버로 기판이 반입되는 상태를 나타낸 도면이다.6 and 7 are views showing a state in which the substrate is taken out from the load lock chamber, FIG. 8 is a view showing a state in which the substrate is taken out from the process chamber, and FIG. 9 is a view And FIG. 10 is a view showing a state in which the substrate is loaded into the load lock chamber.
이하, 도 6 내지 도 10을 참조하여, 기판이 이송되는 과정을 설명한다.Hereinafter, the process of transferring the substrate will be described with reference to FIGS. 6 to 10. FIG.
제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)은 설비전방 단부 모듈(10)의 이송 로봇(18)에 의해 전방 도어(38)가 개방된 제1 로드락 챔버(31)로 반입된다. 전방 도어(38)의 개방 시 제1 로드락 챔버(31)의 내측은 이송프레임(14)의 내측과 동일 또는 유사한 압력으로 조절된 상태일 수 있다. 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)이 반입되면, 전방 도어(38)는 닫히고, 제1 로드락 챔버(31)의 내측 공간은 제1 압력 가변기(61)에 의해 설정 조건의 압력으로 조절된다. 설정 조건의 압력은 트랜스퍼 챔버(40)의 내측 공간의 압력과 동일 또는 유사할 수 있다. 제1 로드락 챔버(31)의 내측 공간이 설정 조건에 도달되면 후방 도어(39)가 개방된다.The first substrate S1 and the second substrate S2 are brought into the first
트랜스퍼 챔버(40)의 기판 이송기(41)는 제1 로드락 챔버(31)에서 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)을 반출한다. 제1 핸드(410)는 접힘 상태가 된다. 이후 제1 상부 핸드(411)와 제1 하부 핸드(412)는 동시에 제1 로드락 챔버(31)로 진입되어, 각각 제1 기판(S1)과 제2 기판(S2)을 반출한다. 제1 기판(S1)과 제2 기판(S2)이 반출된 후에도 후방 도어(39)는 개방된 상태를 유지할 수 있다.The
이후, 기판 이송기(41)는 제2 핸드(420)를 공정 챔버(50)들 가운데 제3 기판(S3) 및 제4 기판(S4)이 있는 공정 챔버(50)로 이동시킨다. 제3 기판(S3) 및 제4 기판(S4)은 공정 챔버(50) 내에서 처리가 완료된 기판이다. 제2 상부 핸드(421)와 제2 하부 핸드(422)는 펼침 상태가 된 후 척(52)에 위치된 제3 기판(S3) 및 제4 기판(S4)을 동시에 반출한다. 공정 챔버(50)의 도어(51)는 기판 이송기(41)가 제1 로드락 챔버(31)에서 제1 기판(S1)과 제2 기판(S2)을 반출하는 과정에 개방될 수 있다. 또한, 공정 챔버(50)의 도어(51)는 제2 핸드(420)가 공정 챔버(50)로 이동하는 과정에 개방될 수 있다. 또한, 공정 챔버(50)의 도어(51)는 제2 핸드(420)가 공정 챔버(50)로 인접하게 이동을 완료한 후 개방이 개시될 수 있다.The
제2 핸드(420)가 제3 기판(S3) 및 제4 기판(S4)의 반출을 완료하면, 제1 핸드(410)는 공정 챔버(50)로 진입하여 제1 기판(S1)과 제2 기판(S2)을 척(52)에 위치시킨다. 제1 핸드(410)는 공정 챔버(50)로 진입하기에 앞서 펼침 상태가 되거나, 공정 챔버(50)로 진입하는 과정에서 펼침 상태가 될 수 있다. 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)이 척(52)에 위치되면, 제1 핸드(410)는 공정 챔버(50) 밖으로 이동되고 도어(51)가 닫혀 기판의 반입이 완료된다. 이후, 공정 챔버(50)는 반입된 기판에 대해 공정 처리를 개시할 수 있다.When the
이후, 기판 이송기(41)는 제2 핸드(420)를 제1 로드락 챔버(31)로 이동시킨다. 제2 핸드(420)는 접힘 상태로 제1 로드락 챔버(31)로 진입하여 제3 기판(S3)과 제4 기판(S4)을 제1 로드락 챔버(31)에 위치시킨다. 제2 핸드(420)가 제1 로드락 챔버(31) 밖으로 이동되면, 후방 도어(39)는 닫힌다.Subsequently, the
이후, 전방 도어(38)가 개방되면 이송 로봇(18)은 공정 처리된 제3 기판(S3), 제4 기판(S4)을 제1 로드락 챔버(31)에서 반출한다. 그리고 공정 처리된 새로운 기판을 제1 로드락 챔버(31)로 반입한다.Thereafter, when the
상술한 기판 이송과정에서는 도 7 내지 도 10에서 기판 이송이 이루어지는 것으로 도시된 공정 챔버(50)와 제1 로드락 챔버(31)사이에 기판이 이송되는 것으로 설명되었으나, 해당 공정 챔버(50)는 제2 로드락 챔버(32), 제3 로드락 챔버(33) 및 제4 로드락 챔버(34)가운데 하나와 기판을 주고 받을 수 있다. 그리고 위와 유사한 방식으로 제2 로드락 챔버(32)와 공정 챔버(50)들 가운데 하나, 제3 로드락 챔버(33)와 공정 챔버(50)들 가운데 하나, 제4 로드락 챔버(34)와 공정 챔버(50)들 가운데 하나 사이에 기판이 이송될 수 있다. 이때, 제2 로드락 챔버(32), 제3 로드락 챔버(33), 제 4 로드락 챔버(30)에서 공정 처리될 기판의 반출은 제1 핸드(410) 또는 제2 핸드(420)에 의해 이루어 질 수 있다. 예를 들어, 제1 로드락 챔버(31)와 공정 챔버(50)들 가운데 하나와의 사이에 기판이 이송될 수 있다. 그리고, 제2 로드락 챔버(32)와 기판 이송이 이루어 지지 않은 나머지 2개의 공정 챔버(50)들 가운데 하나와의 사이에 기판이 이송되고, 제3 로드락 챔버(33)와 나머지 1개의 공정 챔버(50) 사이에 기판이 이송될 수 있다. 이후, 제4 로드락 챔버(34)와 공정 챔버(50)들 가운데 하나와의 사이에 기판 이송이 이루어 질 수 있다. 이때 공정 챔버(50)는 이전의 기판 이송 과정에서 제1 로드락 챔버(31)와의 사이에 기판 이송이 이루어진 공정 챔버(50)일 수 있다. 또한, 제1 로드락 챔버(31), 제2 로드락 챔버(32), 제3 로드락 챔버(33), 제4 로드락 챔버(34) 순으로 공정 챔버(50)와의 사이에 기판 이송이 이루어 지는 것으로 예를 들었으나, 순서는 달라질 수 있다.In the above-described substrate transfer process, the substrate is transferred between the
본 발명의 실시 예에 의하면 로드락 챔버(30)를 통한 기판이송 효율이 향상될 수 있다. 로드락 챔버(30)는 기판의 반입, 반출을 전후로 하여 내측 공간의 압력이 조절될 필요가 있다. 이와 같은 압력의 조절에는 시간이 소요되고, 기판이 로드락 챔버(30)를 거쳐 반입, 반출되는데 지연이 발생할 수 있다. 따라서, 본 발명은 공정 챔버(50)들의 수와 로드락 챔버(30)들의 수가 관련성을 가지도록 제공되어, 공정 챔버(50)들에서 처리된 기판이 로드락 챔버(30)들을 통해 반출되거나, 처리될 기판이 로드락 챔버(30)들을 거쳐 공정 챔버(50)들로 반입되는 과정에서 지연이 발생되지 않는다.According to the embodiment of the present invention, the substrate transfer efficiency through the
또한, 로드락 챔버(30)들 가운데 하나를 통해 처리될 기판의 반입과 처리된 기판의 반출이 함께 이루어 질 수 있다. 따라서 설정 수량의 기판 반입 및 설정 수량의 기판 반출에 소요되는 시간이 단축될 수 있다.In addition, through the one of the
또한, 로드락 챔버(30)로 처리될 기판의 반입과 처리된 기판의 반출이 함께 이루어 짐에 따라 전방 도어(38), 후방 도어(39)의 개폐 횟수가 줄어들 수 있다. 따라서 전방 도어(38), 후방 도어(39)의 개폐 과정에서 발생될 수 있는 파티클이 줄어든다.In addition, the number of opening and closing operations of the
또한, 공정 챔버(50)와 로드락 챔버(30)가 수용하는 기판의 수량이 동일하게 제공되어, 하나의 과정을 통해 처리될 기판이 로드락 챔버(30)를 거쳐 공정 챔버(50)로 이동될 수 있다.In addition, the number of substrates accommodated by the
또한, 공정 챔버(50)와 로드락 챔버(30)가 수용하는 기판의 수량이 동일하게 제공되어, 하나의 과정을 통해 처리된 기판이 로드락 챔버(30)를 거쳐 반출될 수 있다.In addition, the number of substrates accommodated by the
또한, 제1 핸드(410) 및 제2 핸드(420) 각각은 공정 챔버(50)와 로드락 챔버(30)가 수용하는 기판의 수량과 동일한 수의 상부 핸드(411, 421) 및 하부 핸드(412, 422)를 포함하여, 기판을 효율적으로 이송할 수 있다.Each of the
또한, 각각 상태가 제어되고, 기판의 반입 및 반출을 수행하는 로드락 챔버(30)가 복수 개 제공됨에 따라, 일부 로드락 챔버(30)에 이상이 발생한 경우, 나머지 로드락 챔버(30)를 통해 기판의 반입 및 반출이 이루어 질 수 있다.Further, since a plurality of
또한, 각각 상태가 제어되고, 기판의 반입 및 반출을 수행하는 로드락 챔버(30)가 복수 개 제공됨에 따라, 반입 또는 반출되는 과정에서 각각의 로드락 챔버(30)의 상태를 개별적으로 제어할 수 있다. 일 예로, 공정 챔버(50)들 가운데 일부 또는 각각의 공정 챔버(50)들이 수행하는 공정은 상이할 수 있다. 또한, 공정 챔버(50)들 가운데 일부 또는 각각의 공정 챔버(50)들이 수행하는 공정은 공정의 레시피가 상이할 수 있다. 이와 같은 경우, 필요에 따라 반입되는 기판 또는 반출되는 기판을 상이한 방식으로 로드락 챔버(30)에서 처리할 필요가 있다. 예를 들어, 기판이 로드락 챔버(30)내에서 위치되는 시간, 공정 챔버(50) 내의 압력, 공정 챔버(50) 내의 기체에 포함된 산소 양 등과 같은 기체의 조성을 조절하여 기판의 온도, 기판의 표면 상태 등을 조절할 필요가 있다. 이에 본 발명은, 제어기(70)가 로드락 챔버(30)들에 연결된 제1 압력 가변기(61), 제2 압력 가변기(62), 제3 압력 가변기(63) 및 제4 압력 가변기(64) 가운데 일부 또는 전부를 상이한 방식으로 제어하여, 반입 되는 기판 또는 반출되는 기판을 상이한 환경에 노출시킬 수 있다.Further, since the state of each of the
도 11 내지 도 14는 다른 실시 예에 따른 기판 이송 과정을 나타내는 도면이다.11 to 14 are views showing a substrate transfer process according to another embodiment.
기판 이송기(41)는 제1 핸드(410)를 공정 챔버(50)를 가운데 제5 기판(S5) 및 제6 기판(S6)이 있는 공정 챔버(50)로 이동시킨다. 제5 기판(S5) 및 제6 기판(S6)은 공정 챔버(50) 내에서 처리가 완료된 기판이다. 제1 상부 핸드(411)와 제1 하부 핸드(412)는 펼침 상태가 된 후 척(52)에 위치된 제5 기판(S5) 및 제6 기판(S6)을 반출한다. 제5 기판(S5)과 제6 기판(S6)이 반출된 후에도 도어(51)는 개방된 상태를 유지할 수 있다.The
이 후, 기판 이송기(41)는 제2 핸드(420)를 로드락 챔버(30)들 가운데 제7 기판(S7) 및 제8 기판(S8)이 위치된 제1 로드락 챔버(31)로 이동 시킨다. 제7 기판(S7)과 제8 기판(S8)은 상술한 제1 기판(S1) 및 제2 기판(S2)과 유사한 방식으로 전방 도어(38)를 통해 제1 로드락 챔버(31)에 반입될 수 있다. 제1 로드락 챔버(31)의 내측 공간이 설정 조건에 도달되면 후방 도어(39)가 개방된다. 제2 핸드(420)는 접힘 상태로 제1 로드락 챔버(31)로 진입하여, 제2 상부 핸드(421)와 제2 하부 핸드(422)로 제7 기판(S7)과 제8 기판(S8)을 반출한다. 그리고 제1 핸드(410)는 접힘 상태로 제1 로드락 챔버(31)로 진입하여 제5 기판(S5)과 제6 기판(S6)을 제1 로드락 챔버(31)에 위치시킨다. 제1 핸드(410)가 제1 로드락 챔버(31) 밖으로 이동되면, 후방 도어(39)는 닫힌다.Thereafter, the
이후, 기판 이송기(41)는 제2 핸드(420)를 제5 기판(S5)과 제6 기판(S6)이 반출된 공정 챔버(50)로 이동시킨다. 제2 핸드(420)는 공정 챔버(50)로 진입하여 제7 기판(S7)과 제8 기판(S8)을 척(52)에 위치시킨다. 제2 핸드(420)는 공정 챔버(50)로 진입하기에 앞서 펼침 상태가 되거나, 공정 챔버(50)로 진입하는 과정에서 펼침 상태가 될 수 있다. 제7 기판(S7) 및 제8 기판(S8)이 척(52)에 위치되면, 제2 핸드(420)는 공정 챔버(50) 밖으로 이동되고 도어가 닫혀 기판의 반입이 완료된다. 이후, 공정 챔버(50)는 반입된 기판에 대해 공정 처리를 개시할 수 있다.Thereafter, the
도 15는 다른 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 도면이다.15 is a view showing a substrate processing apparatus according to another embodiment.
도 을 참조하면, 기판 처리 장치(2)는 설비 전방 단부 모듈(equipment front end module, EFEM)(20a) 및 공정 처리부(20a)를 가진다.Referring to the drawings, the
설비 전방 단부 모듈(10a)의 로드 포트(load port, 12a) 및 이송프레임(14a)은 도 1의 로드 포트(load port, 10) 및 이송프레임(14)과 동일 또는 유사한 구조를 가지므로 반복된 설명은 생략한다.The
공정 처리부(20a)은 로드락 챔버들(30a), 트랜스퍼 챔버(40a), 그리고 공정 챔버(50a)를 포함한다.The
로드락 챔버(30a)들 및 트랜스퍼 챔버(40a)는 도 1의 로드락 챔버(30)들 및 트랜스퍼 챔버(40)와 동일 또는 유사한 구조를 가지므로 반복된 설명은 생략한다. The
공정 챔버(50a)는 트랜스퍼 챔버(40a)의 둘레를 따라 배치된다. 공정 챔버(50a)는 복수개 제공될 수 있다. 각각의 공정 챔버(50a)내에서는 기판(W)에 대한 공정처리가 진행된다. 각각의 공정 챔버(50a)는 도어(51a)에 의해 개폐된다. 각각의 공정 챔버(50a)에는 공정 처리될 기판이 위치되는 척(52a)이 1개 제공된다. The
공정 챔버(50a) 내에 위치된 기판을 반출할 때, 제1 핸드(410a) 또는 제2 핸드(420a)는 접힘 상태로 공정 챔버(50a)로 진입할 수 있다. 그리고, 상부 핸드(411a, 421a)를 통해 기판을 반출할 수 있다. 이후, 제1 핸드(410a) 또는 제2 핸드(420a)는 접힘 상태로 다른 공정 챔버(50a)로 진입하여 하부 핸드(412a, 422a)를 통해 기판을 반출할 수 있다. The first hand 410a or the second hand 420a may enter the
또한, 공정 챔버(50a)로 처리될 기판을 반입할 때, 제1 핸드(410a) 또는 제2 핸드(420a)는 접힘 상태로 공정 챔버(50a)로 진입할 수 있다. 그리고, 하부 핸드(412a, 422a)에 위치된 기판을 척(52a)에 위치시킬 수 있다. 이후, 제1 핸드(410a) 또는 제2 핸드(420a)는 접힘 상태로 다른 공정 챔버(50a)로 진입하여 상부 핸드(411a, 421a)에 위치된 기판을 척(52a)에 위치시킬 수 있다.Further, when the substrate to be processed is brought into the
다른 예로, 인접한 2개의 공정 챔버(50a)는 핸드(410a, 420a)가 펼침 상태로 각각의 척(52a)에 위치된 기판을 반출 및 반입 가능하도록 배열될 수 있다. 따라서, 제1 핸드(410a) 또는 제2 핸드(420a)는 펼침 상태로 인접한 2개의 공정 챔버(50a)에 위치된 기판을 반출 및 반입할 수 있다.As another example, the two
이때, 제1 핸드(410a) 또는 제2 핸드(420a)에 의해 반입, 반출되는 기판을 처리하는 2개의 공정 챔버(50a)는 기판에 대해 동일한 공정 또는 동일한 레시피의 처리를 수행할 수 있다. 따라서, 동일한 공정 처리 또는 동일한 레시피 처리된 기판, 동일한 공정 처리 또는 동일한 레시피 처리될 기판은 하나의 로드락 챔버(30a)를 통해 반입, 반출될 수 있다.At this time, the two
공정 챔버(50a)의 구조 및 기판 이송기(41a)가 공정 챔버(50a)에 기판을 반입, 반출하는 방법 외에 로드락 챔버(30a)들 및 트랜스퍼 챔버(40a)의 구조, 기판 이송기(41a)가 로드락 챔버(30a)에 기판을 반입 및 반출하는 단계, 기판 이송기(41a)가 공정 챔버(50a)와 로드락 챔버(30a)를 오고 가는 단계는 도1 내지 도 14의 기판 처리 장치(1)와 동일 또는 유사하므로 반복된 설명은 생략한다.The structure of the
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The foregoing detailed description is illustrative of the present invention. In addition, the foregoing is intended to illustrate and explain the preferred embodiments of the present invention, and the present invention may be used in various other combinations, modifications, and environments. That is, it is possible to make changes or modifications within the scope of the concept of the invention disclosed in this specification, within the scope of the disclosure, and / or within the skill and knowledge of the art. The embodiments described herein are intended to illustrate the best mode for implementing the technical idea of the present invention and various modifications required for specific applications and uses of the present invention are also possible. Accordingly, the detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. It is also to be understood that the appended claims are intended to cover such other embodiments.
10: 설비 전방 단부 모듈 12: 로드 포트
14: 이송프레임 20: 공정 처리부
30: 로드락 챔버들 40: 트랜스퍼 챔버
41: 기판 이송기 50: 공정 챔버들10: Facility front end module 12: Load port
14: Transfer frame 20: Process processing section
30: load lock chambers 40: transfer chamber
41: substrate transfer machine 50: process chambers
Claims (22)
내측에 기판 이송기를 갖는 트랜스퍼 챔버;
상기 이송프레임과 상기 트랜스퍼 챔버 사이에 위치되도록 상기 트랜스퍼 챔버의 일측에 위치되는 복수개의 로드락 챔버들;
상기 로드락 챔버들 각각에 연결되어 독립적으로 제어되는 복수개의 압력 가변기들; 및
상기 트랜스퍼 챔버의 둘레에 위치되는 복수개의 공정 챔버들을 포함하되,
상기 기판 이송기는 상기 로드락 챔버들과 상기 공정 챔버들 사이에 기판을 이송하고,
상기 로드락 챔버들은 상기 공정 챔버들에 비해 하나 이상 많게 제공되며,
상기 로드락 챔버들 각각은, 상기 트랜스퍼 챔버와 상기 로드락 챔버의 내측 공간을 연결하는 경로를 개방하거나 폐쇄하는 도어와, 기판이 위치되는 복수의 기판 지지부를 포함하고,상기 공정 챔버들 각각은, 기판이 위치되는 복수의 척을 포함하고,
상기 기판 이송기는,
상하로 배열되는 복수의 핸드들을 두 쌍 이상 포함하되,
상기 핸드들은 위쪽에서 바라볼 때 서로 겹쳐진 상태인 접힘 상태와 양측으로 이격되게 위치되는 펼침 상태로 제공되며,
각각의 상기 로드락 챔버 내 상기 기판 지지부들의 수와 각각의 상기 공정 챔버 내의 상기 척들의 수와 상기 핸드들의 수는 동일하게 제공되고,
상기 로드락 챔버 중 어느 하나의 상기 도어가 개방되어, 상기 두 쌍 이상의 복수의 핸드들 중 어느 한 쌍의 핸드들이 상기 도어가 개방된 로드락 챔버 내에서 복수 개의 기판을 동시에 반출하고,
상기 도어가 개방된 로드락 챔버의 상기 도어의 개방이 유지된 상태에서 상기 다른 한 쌍의 핸드들이 하나의 상기 공정 챔버 내에서 동일한 공정으로 처리된 복수 개의 기판들을 동시에 꺼내어서, 상기 동일한 공정으로 처리된 복수 개의 기판들을 상기 도어가 개방된 로드락 챔버 내의 상기 기판 지지부들로 동시에 이동시킨 후에, 상기 로드락 챔버의 도어가 폐쇄되며,
상기 로드락 챔버들 중 하나의 로드락 챔버에 수용되는 복수의 기판들은 동일한 공정이 처리된 기판들인 기판 처리 장치.A transfer frame for transferring the substrate to and from the carrier;
A transfer chamber having a substrate transfer device inside;
A plurality of load lock chambers located at one side of the transfer chamber to be positioned between the transfer frame and the transfer chamber;
A plurality of pressure modulators connected to each of the load lock chambers and controlled independently; And
A plurality of process chambers located around the transfer chamber,
Wherein the substrate transfer device transfers a substrate between the load lock chambers and the process chambers,
Wherein the load lock chambers are provided more than one with respect to the process chambers,
Wherein each of the load lock chambers includes a door that opens or closes a path connecting the transfer chamber and an inner space of the load lock chamber and a plurality of substrate supports on which the substrate is placed, And a plurality of chucks on which the substrate is placed,
The substrate transfer device includes:
Wherein at least two pairs of hands arranged in a vertical direction are included,
The hands are provided in a folded state in which the hands are overlapped with each other when viewed from above and in a deployed state in which the hands are spaced apart from each other,
Wherein the number of the substrate supports in each of the load lock chambers, the number of the chucks in each of the process chambers and the number of hands are provided equally,
Wherein one of the load lock chambers is opened so that any one of the hands of the two or more pairs simultaneously handles a plurality of substrates in the load lock chamber in which the door is opened,
The other pair of hands simultaneously taking out a plurality of substrates processed in the same process in one process chamber while the opening of the door of the load lock chamber in which the door is opened is simultaneously taken out by the same process The door of the load lock chamber is closed after moving the plurality of substrates simultaneously to the substrate supports in the load lock chamber in which the door is opened,
Wherein a plurality of substrates received in a load lock chamber of one of the load lock chambers are processed substrates having the same process.
상기 기판 처리 장치는,
상기 압력 가변기들을 각각 독립적으로 제어할 수 있는 제어기를 더 포함하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
The substrate processing apparatus includes:
Further comprising a controller capable of independently controlling each of said pressure modulators.
상기 기판 이송기는,
제1 핸드; 및
제2 핸드를 포함하되,
상기 제1 핸드는,
위쪽에서 볼 때 서로 겹쳐진 상태인 접힘 상태와 양측으로 이격되게 위치되는 펼침 상태가 될 수 있고 상하로 배열되는 제1 상부 핸드 및 제1 하부 핸드를 포함하고,
상기 제2 핸드는,
위쪽에서 볼 때 서로 겹쳐진 상태인 접힘 상태와 양측으로 이격되게 위치되는 펼침 상태가 될 수 있고 상하로 배열되는 제2 상부 핸드 및 제2 하부 핸드를 포함하는 기판 처리 장치. The method according to claim 1,
The substrate transfer device includes:
A first hand; And
A second hand,
The first hand
And a first upper hand and a first lower hand which can be in a folded state in which they are overlapped with each other as viewed from above and in an extended state in which they are positioned apart from each other,
The second hand
And a second upper hand and a second lower hand which can be in a folded state in which they are overlapped with each other as viewed from above and in a unfolded state in which they are spaced apart from each other.
상기 기판 이송기는,
접힘 상태의 상기 제1 핸드 또는 접힘 상태의 상기 제2 핸드로 상기 로드락 챔버들 가운데 하나에 기판을 반입 또는 상기 공정 챔버들 가운데 하나에서 기판을 반출하는 기판 처리 장치.6. The method of claim 5,
The substrate transfer device includes:
Transferring the substrate into one of the load lock chambers with the first hand in the collapsed state or the second hand in the collapsed state or carrying the substrate out of one of the process chambers.
상기 기판 이송기는,
펼침 상태의 상기 제1 핸드 또는 펼침 상태의 상기 제2 핸드로 상기 공정 챔버들 가운데 하나에 기판을 반입 또는 상기 공정 챔버들 가운데 하나에서 기판을 반출하는 기판 처리 장치.6. The method of claim 5,
The substrate transfer device includes:
Wherein the first hand of the unfolded state or the second hand of the unfolded state bring the substrate into one of the process chambers or carry the substrate out of one of the process chambers.
상기 로드락 챔버들은,
4개가 좌우로 2개씩 상하 2단으로 배열되는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
The load-
Four substrates are arranged horizontally and vertically in two by two horizontally.
상기 트랜스퍼 챔버는 위쪽에서 볼 때 사각형 모양으로 제공되고,
상기 로드락 챔버들은 상기 트랜스퍼 챔퍼의 일측면에 위치되고,
상기 공정 챔버들은 나머지 3개의 측면에 위치되는 기판 처리 장치.The method according to any one of claims 1, 2, and 5 to 8,
Wherein the transfer chamber is provided in a rectangular shape as viewed from above,
Wherein the load lock chambers are located on one side of the transfer chamfer,
Wherein the process chambers are located on the remaining three sides.
내측에 기판 이송기를 갖는 트랜스퍼 챔버;
상기 이송프레임과 상기 트랜스퍼 챔버 사이에 위치되도록 상기 트랜스퍼 챔버의 일측에 위치되는 복수의 로드락 챔버들;
상기 로드락 챔버들 각각에 연결되어 독립적으로 제어되는 복수개의 압력 가변기들; 및
상기 트랜스퍼 챔버의 둘레에 위치되는 복수의 공정 챔버들을 포함하되,
상기 로드락 챔버들 각각은, 상기 트랜스퍼 챔버와 상기 로드락 챔버의 내측 공간을 연결하는 경로를 개방하거나 폐쇄하는 도어와, 기판이 위치되는 복수의 기판 지지부를 포함하고,
상기 공정 챔버들 각각은, 기판이 위치되는 복수의 척을 포함하며,
각각의 상기 로드락 챔버 내 상기 기판 지지부들의 수와 각각의 상기 공정 챔버 내의 상기 척들의 수는 동일하게 제공되며,
상기 공정 챔버들에 제공되는 척들의 전체 수는 상기 로드락 챔버들에 제공되는 기판 지지부들의 수보다 작게 제공되고,
상기 기판 이송기는,
상하로 배열되는 복수의 핸드들을 두 쌍 이상 포함하되,
상기 핸드들은 위쪽에서 바라볼 때 서로 겹쳐진 상태인 접힘 상태와 양측으로 이격되게 위치되는 펼침 상태로 제공되며,
상기 핸드들 수는 각각의 상기 로드락 챔버 내 상기 기판 지지부들의 수와 각각의 상기 공정 챔버 내의 상기 척들의 수와 동일하게 제공되고,
상기 로드락 챔버 중 어느 하나의 상기 도어가 개방되어, 상기 두 쌍 이상의 복수의 핸드들 중 어느 한 쌍의 핸드들이 상기 도어가 개방된 로드락 챔버 내에서 복수 개의 기판을 동시에 반출하고,
상기 도어가 개방된 로드락 챔버의 상기 도어의 개방이 유지된 상태에서 상기 다른 한 쌍의 핸드들이 하나의 상기 공정 챔버 내에서 동일한 공정으로 처리된 복수 개의 기판들을 동시에 꺼내어서, 상기 동일한 공정으로 처리된 복수 개의 기판들을 상기 도어가 개방된 로드락 챔버 내의 상기 기판 지지부들로 동시에 이동시킨 후에, 상기 로드락 챔버의 도어가 폐쇄되며,
상기 로드락 챔버들 중 하나의 로드락 챔버에 수용되는 복수의 기판들은 동일한 공정이 처리된 기판들인 기판 처리 장치.A transfer frame for transferring the substrate to and from the carrier;
A transfer chamber having a substrate transfer device inside;
A plurality of load lock chambers located at one side of the transfer chamber to be positioned between the transfer frame and the transfer chamber;
A plurality of pressure modulators connected to each of the load lock chambers and controlled independently; And
A plurality of process chambers located around the transfer chamber,
Wherein each of the load lock chambers includes a door that opens or closes a path connecting the transfer chamber and an inner space of the load lock chamber and a plurality of substrate supports on which the substrate is placed,
Each of the process chambers includes a plurality of chucks on which the substrate is located,
Wherein the number of the substrate supports in each of the load lock chambers and the number of the chucks in each of the process chambers are the same,
Wherein the total number of chucks provided to the process chambers is provided to be less than the number of substrate supports provided to the load lock chambers,
The substrate transfer device includes:
Wherein at least two pairs of hands arranged in a vertical direction are included,
The hands are provided in a folded state in which the hands are overlapped with each other when viewed from above and in a deployed state in which the hands are spaced apart from each other,
Wherein the number of hands is provided equal to the number of the substrate supports in each of the load lock chambers and the number of the chucks in each of the process chambers,
Wherein one of the load lock chambers is opened so that any one of the hands of the two or more pairs simultaneously handles a plurality of substrates in the load lock chamber in which the door is opened,
The other pair of hands simultaneously taking out a plurality of substrates processed in the same process in one process chamber while the opening of the door of the load lock chamber in which the door is opened is simultaneously taken out by the same process The door of the load lock chamber is closed after moving the plurality of substrates simultaneously to the substrate supports in the load lock chamber in which the door is opened,
Wherein a plurality of substrates received in a load lock chamber of one of the load lock chambers are processed substrates having the same process.
상기 기판 처리 장치는,
상기 압력 가변기들을 각각 독립적으로 제어할 수 있는 제어기를 더 포함하는 기판 처리 장치.11. The method of claim 10,
The substrate processing apparatus includes:
Further comprising a controller capable of independently controlling each of said pressure modulators.
상기 로드락 챔버들은 상기 트랜스퍼 챔퍼의 일측면에 4개가 좌우로 2개씩 상하 2단으로 배열되는 기판 처리 장치.11. The method of claim 10,
Wherein four of the load lock chambers are arranged on the one side of the transfer chamfer in two vertically and horizontally two by two horizontally.
내측에 기판 이송기를 갖는 트랜스퍼 챔버;
상기 이송프레임과 상기 트랜스퍼 챔버 사이에 위치되도록 상기 트랜스퍼 챔버의 일측에 위치되는 복수개의 로드락 챔버들;
상기 로드락 챔버들 각각에 연결되어 독립적으로 제어되는 복수개의 압력 가변기들; 및
상기 트랜스퍼 챔버의 둘레에 위치되는 복수개의 공정 챔버들을 포함하되,
상기 기판 이송기는 상기 로드락 챔버들과 상기 공정 챔버들 사이에 기판을 이송하고,
상기 로드락 챔버들은 상기 공정 챔버들에 비해 하나 이상 많게 제공되며,
상기 로드락 챔버들 각각은, 상기 트랜스퍼 챔버와 상기 로드락 챔버의 내측 공간을 연결하는 경로를 개방하거나 폐쇄하는 도어와, 기판이 위치되는 복수의 기판 지지부를 포함하고,상기 공정 챔버들 각각은, 기판이 위치되는 복수의 척을 포함하되,
상기 기판 이송기는,
상하로 배열되는 복수의 핸드들을 두 쌍 이상 포함하되,
상기 핸드들은 위쪽에서 바라볼 때 서로 겹쳐진 상태인 접힘 상태와 양측으로 이격되게 위치되는 펼침 상태로 제공되며, 각각의 상기 로드락 챔버 내 상기 기판 지지부들의 수와 각각의 상기 공정 챔버 내의 상기 척들의 수와 상기 핸드들의 수는 동일하게 제공되는 기판 처리 장치를 이용하여 기판을 처리 하는 방법에 있어서,
상기 로드락 챔버 중 어느 하나의 로드락 챔버의 상기 도어를 개방하는 단계;
상기 기판 이송기의 어느 한 쌍의 핸드들로 상기 로드락 챔버에서 복수의 기판을 동시에 반출하는 단계;
상기 로드락 챔버의 상기 도어 개방이 유지된 상태에서 상기 기판 이송기의 다른 한 쌍의 핸드들로 상기 공정 챔버 중 하나의 공정 챔버에서 동일한 공정으로 처리된 복수의 기판을 복수의 척으로부터 동시에 반출하는 단계;
상기 로드락 챔버의 상기 도어 개방이 유지된 상태에서 상기 기판 이송기로 상기 로드락 챔버에서 반출한 상기 복수의 기판을 상기 동일 공정으로 처리된 복수의 기판이 반출된 상기 공정 챔버로 동시에 반입하는 단계;
상기 로드락 챔버의 상기 도어 개방이 유지된 상태에서 상기 하나의 공정 챔버에서 반출한 상기 동일한 공정으로 처리된 복수의 기판을 상기 로드락 챔버로 동시에 반입하는 단계; 및
상기 도어를 닫는 단계를 포함하고,
상기 로드락 챔버들 중 하나의 로드락 챔버에 수용되는 복수의 기판들은 동일한 공정이 처리된 기판들인 기판 처리 방법.A transfer frame for transferring the substrate to and from the carrier;
A transfer chamber having a substrate transfer device inside;
A plurality of load lock chambers located at one side of the transfer chamber to be positioned between the transfer frame and the transfer chamber;
A plurality of pressure modulators connected to each of the load lock chambers and controlled independently; And
A plurality of process chambers located around the transfer chamber,
Wherein the substrate transfer device transfers a substrate between the load lock chambers and the process chambers,
Wherein the load lock chambers are provided more than one with respect to the process chambers,
Wherein each of the load lock chambers includes a door that opens or closes a path connecting the transfer chamber and an inner space of the load lock chamber and a plurality of substrate supports on which the substrate is placed, And a plurality of chucks on which the substrate is placed,
The substrate transfer device includes:
Wherein at least two pairs of hands arranged in a vertical direction are included,
Wherein the hands are provided in a folded state in which the hands are overlapped and spaced apart from each other when viewed from above, the number of the substrate supports in each of the load lock chambers and the number of the chucks in each of the process chambers And the number of hands is the same, the method comprising:
Opening the door of one of the load lock chambers;
Simultaneously removing a plurality of substrates from the load lock chamber with any one of the pair of hands of the substrate transferer;
The plurality of substrates processed in the same process in one of the process chambers by the other pair of hands of the substrate transferer while the door opening of the load lock chamber is maintained are simultaneously carried out from the plurality of chucks step;
Simultaneously loading the plurality of substrates taken out of the load lock chamber into the process chamber in which the plurality of substrates processed in the same process are carried out with the door opening of the load lock chamber being maintained;
Simultaneously loading a plurality of substrates processed in the same process carried out from the one process chamber into the load lock chamber while the door opening of the load lock chamber is maintained; And
Closing the door,
Wherein a plurality of substrates received in one of the load lock chambers are processed substrates.
상기 기판 이송기는 상기 기판 지지부들 및 상기 척과 동일한 수의 기판들을 상기 로드락 챔버로 반입, 반출하고 상기 공정 챔버로 반입, 반출하는 기판 처리 방법.15. The method of claim 14,
Wherein the substrate transfer device transports the same number of substrates into and out of the load lock chamber as the substrate supports and the chuck are carried into and out of the process chamber.
상기 공정 챔버는 상기 기판 처리 장치에 제공되는 복수의 공정 챔버들 가운데 하나인 기판 처리 방법.15. The method of claim 14,
Wherein the process chamber is one of a plurality of process chambers provided in the substrate processing apparatus.
상기 로드락 챔버들은 상기 도어가 닫힌 상태에서 각각 개별적으로 내측 공간의 압력이 조절되는 기판 처리 방법.17. The method of claim 16,
Wherein the load lock chambers are individually adjusted in pressure in the inner space in a closed state of the door.
상기 기판 이송기는,
제1 핸드; 및 제2 핸드를 포함하되,
상기 제1 핸드는, 위쪽에서 볼 때 서로 겹쳐진 상태인 접힘 상태와 양측으로 이격되게 위치되는 펼침 상태가 될 수 있고 상하로 배열되는 제1 상부 핸드 및 제1 하부 핸드를 포함하고,
상기 제2 핸드는, 위쪽에서 볼 때 서로 겹쳐진 상태인 접힘 상태와 양측으로 이격되게 위치되는 펼침 상태가 될 수 있고 상하로 배열되는 제2 상부 핸드 및 제2 하부 핸드를 포함하되,
상기 로드락 챔버에서의 상기 기판 반출은 상기 제1 핸드가 접힘 상태로 수행하는 기판 처리 방법.15. The method of claim 14,
The substrate transfer device includes:
A first hand; And a second hand,
The first hand includes a first upper hand and a first lower hand which can be folded in a state in which they are overlapped with each other when viewed from above and in an extended state in which the first and second hands are spaced apart from each other,
The second hand includes a second upper hand and a second upper hand which can be folded in a state of being overlapped with each other as seen from above and in an extended state in which the first and second hands are spaced apart from each other,
Wherein the first hand is performed in a folded state when the substrate is taken out of the load lock chamber.
상기 공정 챔버에서의 상기 처리된 기판 반출은 상기 제2 핸드가 펼침 상태로 수행하는 기판 처리 방법.20. The method of claim 19,
Wherein the processed substrate take-out in the process chamber is performed by the second hand in an unfolded state.
상기 로드락 챔버로의 상기 처리된 기판의 반입은 상기 제2 핸드가 접힘 상태로 수행하는 기판 처리 방법.21. The method of claim 20,
Wherein the loading of the processed substrate into the load lock chamber is performed in a state in which the second hand is in a folded state.
상기 공정 챔버로의 상기 기판의 반입은 제1 핸드가 펼침 상태로 수행하는 기판 처리 방법.20. The method of claim 19,
Wherein the loading of the substrate into the process chamber is performed in a first state in an unfolded state.
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