KR101626475B1 - Board inspection apparatus - Google Patents
Board inspection apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- KR101626475B1 KR101626475B1 KR1020150080674A KR20150080674A KR101626475B1 KR 101626475 B1 KR101626475 B1 KR 101626475B1 KR 1020150080674 A KR1020150080674 A KR 1020150080674A KR 20150080674 A KR20150080674 A KR 20150080674A KR 101626475 B1 KR101626475 B1 KR 101626475B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- temperature
- substrate
- unit
- cooling
- humidifier
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 기판 검사 기술 분야에 관한 것으로, 특히 기판의 표면에 수분 입자(김서림)를 형성하여 기판 검사를 수행하는 기판 검사 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
일반적으로, 전자 부품이 실장된 기판의 신뢰성을 검증하기 위해, 전자 부품의 실장 전후에 기판의 제조가 제대로 이루어졌는지를 검사할 필요가 있다. 예를 들면, 전자 부품을 기판에 실장하기 전에 기판의 패드 영역에 납이 제대로 도포되어 있는지를 검사하거나, 전자 부품을 기판에 실장한 후 전자 부품이 제대로 실장되었는지를 검사할 필요가 있다.Generally, in order to verify the reliability of a board on which electronic components are mounted, it is necessary to check whether the manufacture of the board is properly performed before or after mounting the electronic components. For example, it is necessary to check whether lead is properly applied to the pad region of the substrate before mounting the electronic component on the board, or to inspect whether the electronic component is properly mounted after the electronic component is mounted on the board.
최근, 기판에 실장된 검사 대상(예를 들어, 전자 부품 등)에 대한 정밀한 측정을 위하여, 검사 대상에 패턴 조명을 조사하는 적어도 하나의 조명부와, 패턴 조명의 검사를 통해 검사 대상의 영상을 촬영하여 영상 데이터를 획득하는 촬상부를 포함하는 기판 검사 장치를 이용하여 검사 대상의 2차원 또는 3차원 형상을 측정하는 기술이 사용되고 있다. 즉, 기판 검사 장치는 패턴 조명을 기판의 표면으로 조사하고, 측정 대상의 표면에서 반사 또는 확산되어 나오는 광을 수광하여 측정 대상의 표면에 대한 2차원 또는 3차원의 형상을 측정한다.2. Description of the Related Art Recently, in order to precisely measure an object to be inspected (for example, electronic parts, etc.) mounted on a substrate, at least one illumination unit for irradiating a pattern illumination to an object to be inspected, Dimensional or three-dimensional shape of the inspection object by using a substrate inspection apparatus including an image pickup section for acquiring image data. That is, the substrate inspection apparatus irradiates the pattern illumination onto the surface of the substrate, receives light reflected or diffused from the surface of the measurement object, and measures the two-dimensional or three-dimensional shape of the surface of the measurement object.
검사 대상으로부터 반사되는 광을 수광하여 검사 대상의 형상을 확인하게 되므로 반사되는 광이 촬상부로 입사되도록 하는 것이 중요하다. 일반적으로 검사 대상의 표면으로부터 입사된 광이 난반사되면, 난반사된 광은 전방위로 퍼지게 되어 촬상부의 위치에 관계없이 반사된 광을 수광할 수 있게 된다. 그러나, 검사 대상의 재질, 형상 등에 의해 입사된 광이 정반사 또는 투과되는 경우가 있고, 이 경우 정반사된 광은 일정 방향으로만 진행하게 되며, 또한 광이 검사 대상을 투과하게 되면 촬상부에 입사되는 광이 적어지므로 소정 위치에 고정된 촬상부를 통해 검사 대상으로부터의 광을 감지하는 것이 매우 어려울 뿐만 아니라, 검사가 불가능한 영역이 존재하게 된다. 따라서, 이러한 경우에는 검사 대상에 대한 정확한 검사를 수행하는 것이 곤란하게 된다.It is important that light reflected by the object to be inspected is received to confirm the shape of the object to be inspected so that the reflected light is incident on the imaging unit. Generally, when the light incident from the surface of the object to be inspected is irregularly reflected, the irregularly reflected light spreads in all directions, so that the reflected light can be received regardless of the position of the imaging unit. However, there is a case where light incident by the material, shape, etc. of the object to be inspected is regularly reflected or transmitted. In this case, the regularly reflected light advances only in a certain direction, and when light passes through the object to be inspected, It is very difficult to detect the light from the object to be inspected through the imaging unit fixed at a predetermined position because there is less light, and there exists an area that can not be inspected. Therefore, in such a case, it is difficult to perform accurate inspection of the inspection object.
종래에는 검사 대상의 성질에 따라 광을 정반사 또는 투과시키는 경우에, 검사 대상의 표면에 미세 액적을 도포하거나 미세 액적이 도포되도록 하여 검사 대상에 조사되는 광의 난반사를 유도하였다. 그러나, 미세 액적은 검사 대상의 형상에 따라 특정 부위에 도포되지 않는 경우가 있어, 검사 대상에 대한 정확한 검사를 수행할 수 없는 문제점이 있다.Conventionally, when light is regularly reflected or transmitted according to the property of the object to be inspected, a microdroplet is applied to the surface of the object to be inspected or a microdroplet is applied to induce irregular reflection of light to be illuminated. However, the fine droplet may not be applied to a specific site depending on the shape of the object to be inspected, and there is a problem that accurate inspection of the object to be inspected can not be performed.
본 발명은 입사된 광이 정반사 또는 투과되지 않도록 검사 대상 기판의 표면에 수분 입자(김서림)를 골고루 형성하여 기판 검사를 수행하는 기판 검사 장치를 제공한다.The present invention provides a substrate inspecting apparatus for inspecting a substrate by uniformly forming water particles (fogging) on the surface of a substrate to be inspected so that incident light is not regularly reflected or transmitted.
본 발명에 따른 기판 검사 장치는, 기판을 제1 온도로 냉각시키도록 동작하는 기판 냉각부와, 상기 제1 온도보다 높은 제2 온도의 습공기를 형성하고, 냉각된 상기 기판의 표면에 상기 습공기를 분사하여, 냉각된 상기 기판의 표면에 수분 입자를 형성하기 위한 습공기 분사부와, 수분 입자가 형성된 상기 기판을 검사하도록 동작하는 기판 검사부를 포함한다.A substrate inspecting apparatus according to the present invention includes: a substrate cooling unit that operates to cool a substrate to a first temperature; a substrate holder that forms a moisture vaporizer at a second temperature higher than the first temperature, And a substrate inspecting section that operates to inspect the substrate on which the moisture particles are formed.
또한, 본 발명에 따른 기판 검사 장치는, 기판을 제1 온도로 냉각시키고 수분 입자가 형성된 상기 기판을 냉각 유지시키도록 동작하는 적어도 하나의 기판 냉각대와, 상기 제1 온도보다 높은 제2 온도의 습공기를 형성하고, 냉각된 상기 기판의 표면에 상기 습공기를 분사하여, 냉각된 상기 기판의 표면에 상기 수분 입자를 형성하기 위한 적어도 하나의 습공기 분사부와, 상기 수분 입자가 형성된 상기 기판을 검사하도록 동작하는 적어도 하나의 기판 검사부를 포함한다.The substrate inspecting apparatus according to the present invention further includes at least one substrate cooling block that operates to cool the substrate to a first temperature and keep the substrate on which the moisture particles have been formed to cool and maintain the substrate temperature at a second temperature At least one moist air jetting section for forming a moisturizer and jetting the moisturizer onto the surface of the cooled substrate to form the moisture particles on the surface of the cooled substrate; And at least one substrate inspection section that operates.
본 발명의 기판 검사 장치는 입사된 광이 정반사 또는 투과되지 않도록 검사 대상 기판의 표면에 수분 입자(김서림)를 골고루 형성할 수 있어, 기판에 대한 정확한 검사를 수행할 수 있다. 또한, 본 발명의 기판 검사 장치는 검사 대상의 형상에 관계없이 검사 대상 기판의 전체 표면에 수분 입자를 골고루 형성할 수 있다.The substrate inspection apparatus of the present invention can uniformly form moisture particles (fogging) on the surface of a substrate to be inspected so that the incident light is not regularly reflected or transmitted, so that accurate inspection of the substrate can be performed. Further, the substrate inspection apparatus of the present invention can uniformly form the moisture particles on the entire surface of the substrate to be inspected regardless of the shape of the object to be inspected.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 검사 장치를 개략적으로 나타낸 사시도.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 냉각부의 구성을 개략적으로 나타낸 구성도.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 습공기 분사부의 구성을 개략적으로 나타낸 구성도.
도 4a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 혼합부의 사시도.
도 4b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 혼합부의 단면도.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 검사부를 개략적으로 나타낸 설명도.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 검사 장치를 개략적으로 나타낸 사시도.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 냉각대를 개략적으로 나타낸 단면도.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 냉각대의 상면도.
도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판 검사 장치를 개략적으로 나타낸 사시도.
도 10은 본 발명의 제4 실시예에 따른 기판 검사 장치를 개략적으로 나타낸 사시도.1 is a perspective view schematically showing a substrate inspection apparatus according to a first embodiment of the present invention;
2 is a schematic view showing a configuration of a substrate cooling unit according to a first embodiment of the present invention;
3 is a block diagram schematically showing a configuration of a humps jetting unit according to a first embodiment of the present invention.
4A is a perspective view of a mixing section according to the first embodiment of the present invention.
4B is a cross-sectional view of the mixing section according to the first embodiment of the present invention.
5 is an explanatory view schematically showing a substrate inspection unit according to a first embodiment of the present invention.
6 is a perspective view schematically showing a substrate inspection apparatus according to a second embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view schematically showing a substrate cooling table according to a second embodiment of the present invention.
8 is a top view of a substrate cooling stand according to a second embodiment of the present invention.
9 is a perspective view schematically showing a substrate inspection apparatus according to a third embodiment of the present invention.
10 is a perspective view schematically showing a substrate inspection apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다. 다만, 이하의 설명에서는 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 우려가 있는 경우, 널리 알려진 기능이나 구성에 관한 구체적인 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In the following description, well-known functions and configurations will not be described in detail if they obscure the subject matter of the present invention.
제1 1st 실시예Example
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 검사 장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다. 도 1을 참조하면, 기판 검사 장치(100)는 기판 냉각부(110)를 포함한다.1 is a perspective view schematically showing a substrate inspection apparatus according to a first embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, the
기판 냉각부(110)는 기판(B)을 일정 온도로 냉각시킨다. 일실시예에 있어서, 기판 냉각부(110)는 기판(B)의 표면에 수분 입자가 형성(즉, 김서림이 발생)될 수 있는 온도(이하, "냉각 온도"라 함)로 기판(B)을 냉각시킨다. 냉각 온도는 -20℃ 내지 20℃가 바람직하고, 0℃ 내지 15℃가 보다 바람직하며, 2℃ 내지 5℃가 보다 더 바람직하다.The
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 냉각부(110)의 구성을 개략적으로 나타낸 구성도이다. 도 2를 참조하면, 기판 냉각부(110)는 기판 버퍼부(210)를 포함한다.FIG. 2 is a schematic diagram showing the configuration of the
기판 버퍼부(210)는 기판(B)을 일시적으로 수납한다. 일실시예에 있어서, 기판 버퍼부(210)는 복수의 기판(B)을 다단으로 적재한다. 일실시예에 있어서, 기판 버퍼부(210)는 기판(B)이 이송되지 않는 동안에 밀폐되는 밀폐형 버퍼부일 수 있다.The
기판 냉각부(110)는 냉풍 형성부(220)를 더 포함한다. 냉풍 형성부(220)는 기판 버퍼부(210)내에 수납된 기판(B)을 냉각 온도로 냉각시키기 위한 냉풍을 형성한다. 냉풍 형성부(220)는 에어컨, 냉동기 등을 포함하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The
기판 냉각부(110)는 냉풍 공급관(230)을 더 포함한다. 냉풍 공급관(230)은 냉풍 형성부(220)와 기판 버퍼부(210)를 연결하기 위한 관으로, 냉풍 형성부(220)에서 형성된 냉풍을 기판 버퍼부(210)내로 공급한다. 일실시예에 있어서, 냉풍 공급관(230)의 일단은 기판 버퍼부(210)의 상단 일측에 설치되지만, 반드시 이에 한정되지 않고, 필요에 따라 기판 버퍼부(210)의 다양한 위치에 설치될 수 있다.The
기판 냉각부(110)는 냉풍 순환관(240)을 더 포함한다. 냉풍 순환관(240)은 기판 버퍼부(210)와 냉풍 형성부(220)를 연결하기 위한 관으로, 기판 버퍼부(210)내에 공급된 냉풍을 냉풍 형성부(220)로 다시 공급하여 순환 구조를 이루게 한다. 일실시예에 있어서, 냉풍 순환관(240)의 일단은 기판 버퍼부(210)의 하단 측면에 설치되지만, 반드시 이에 한정되지 않고, 필요에 따라 기판 버퍼부(210)의 다양한 위치에 설치될 수 있다.The
전술한 실시예에서는 기판 냉각부(110)가 냉풍 순환관(240)을 포함하여 기판 버퍼부(210)내에 공급된 냉풍을 냉풍 형성부(220)로 순환시키는 구성인 것으로 설명하였지만, 다른 실시예에서는 기판 냉각부(110)가 냉풍 순환관(240)을 포함하지 않고, 기판 버퍼부(210)의 하단 측면에 형성된 배기구(도시하지 않음)를 통해 기판 버퍼부(210)내에 공급된 냉풍을 배기시킬 수도 있다.Although the
다시 도 1을 참조하면, 기판 검사 장치(100)는 습공기 분사부(120)를 더 포함한다. 습공기 분사부(120)는 기판(B)의 표면에 수분 입자를 형성(즉, 김서림이 발생)할 수 있는 습공기를 형성하여 분사한다. 습공기는 기판(B)의 냉각 온도보다 높은 온도를 갖는다.Referring again to FIG. 1, the
일실시예에 있어서, 습공기 분사부(120)는 습공기를 연속적 또는 비연속적으로 분사한다. 일례로서, 습공기 분사부(120)는 기판(B)의 위치를 검출하여, 기판(B)이 소정 위치(예를 들어, 습공기 분사부(120)의 아래)에 위치하였을 때 습공기를 분사한다. 다른 예로서, 습공기 분사부(120)는 습공기를 연속적으로(즉, 기판(B)의 위치를 검출하지 않고 지속적으로) 분사한다.In one embodiment, the
일실시예에 있어서, 습공기 분사부(120)는 기판(B)의 표면 전체에 일정한 습도를 갖는 습공기를 분사하기 위해, 기판(B)의 상단에 위치할 수 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.In one embodiment, the
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 습공기 분사부(120)의 구성을 개략적으로 보이는 구성도이다. 도 3을 참조하면, 습공기 분사부(120)는 온풍 형성부(310)를 포함한다.FIG. 3 is a schematic view showing the configuration of the
온풍 형성부(310)는 기판(B)의 냉각 온도보다 높은 온도(이하, "온풍 온도"라 함)를 갖는 온풍을 형성한다. 온풍 온도는 20℃ 내지 300℃가 바람직하고, 30℃ 내지 200℃가 보다 바람직하며, 40℃ 내지 150℃가 보다 더 바람직하다. 일실시예에 있어서, 온풍 형성부(310)는 온풍기(도시하지 않음)를 포함하지만, 반드시 이에 한정되지 않고 온풍을 형성할 수 있는 장치라면 어떤 장치라도 무방하다.The hot
습공기 분사부(120)는 물방울 형성부(320)를 더 포함한다. 물방울 형성부(320)는 액체를 이용하여 미세한 물방울을 형성한다. 일실시예에 있어서, 액체는 물을 포함하고, 물방울의 크기는 수십㎛ 내지 수백㎛이지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 일실시예에 있어서, 물방울 형성부(320)는 초음파 가습기(도시하지 않음)를 포함하지만, 반드시 이에 한정되지 않고 미세한 물방울을 형성할 수 있는 장치라면 어떤 장치라도 무방하다.The
습공기 분사부(120)는 혼합부(330)를 더 포함한다. 혼합부(330)는 온풍 형성부(310)로부터 제공되는 온풍과 물방울 형성부(320)로부터 제공되는 미세 물방울을 혼합하여 습공기를 형성한다.The
도 4a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 혼합부(330)의 사시도이고, 도 4b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 혼합부(330)의 단면도이다. 도 4a 및 4b를 참조하면, 혼합부(330)는 케이스(410)를 포함한다. 케이스(410)는 온풍 형성부(310)로부터 제공되는 온풍과 물방울 형성부(320)로부터 제공되는 미세 물방울을 밀폐시킨다. 케이스(410)에는 온풍 형성부(310)로부터의 온풍이 유입되는 온풍 유입구(411), 물방울 형성부(320)로부터의 미세 물방울이 유입되는 물방울 유입구(412) 및 습공기가 토출되는 습공기 토출구(413)로 구성된다.FIG. 4A is a perspective view of a mixing
혼합부(330)는 혼합관(420)을 더 포함한다. 혼합관(420)은 케이스(410)의 온풍 유입구(411) 및 습공기 토출구(413)에 연결된다. 또한, 혼합관(420)은 복수의 관통구멍(TH)을 갖는다. 일실시예에 있어서, 관통구멍(TH)의 직경은 1㎜ 내지 10㎜인 것이 바람직하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 혼합관(420)은 원통 형상을 갖지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The mixing
일실시예에 있어서, 온풍 형성부(310)로부터의 온풍은 케이스(410)의 온풍 유입구(411)를 통해 혼합관(420)내에 유입된다. 또한, 물방울 형성부(320)로부터의 미세 물방울은 케이스(410)의 물방울 유입구(412)를 거쳐 관통구멍(TH)을 통해 혼합관(420)내에 유입된다. 따라서, 혼합관(420)내에서 온풍과 물방울이 혼합되어 습공기가 형성된다. 이와 같이, 혼합관(420)을 이용하여 습공기를 형성함으로써, 기판(B)의 표면 전체에 일정한 습도를 갖는 습공기가 분사될 수 있다.In one embodiment, the hot air from the hot
다시 도 3을 참조하면, 습공기 분사부(120)는 노즐(340)을 더 포함한다. 노즐(340)은 케이스(410)의 습공기 토출구(413)와 연결되어, 혼합부(330)에서 형성된 습공기를 기판(B)의 표면에 분사한다. 일실시예에 있어서, 노즐(340)은 기판(B)의 상단에 설치되지만, 반드시 이에 한정되지 않고, 습공기를 기판(B)의 표면에 일정하게 분사할 수 있는 위치라면, 어떤 위치에 설치되어 있어도 무방하다.Referring again to FIG. 3, the
다시 도 1을 참조하면, 기판 검사 장치(100)는 기판 검사부(130)를 더 포함한다. 기판 검사부(130)는 표면에 수분 입자가 형성된 기판(B)에 광을 조사하고, 기판(B)에 의해 반사된 광을 수광하여 기판(B)의 검사를 수행한다.Referring again to FIG. 1, the
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 검사부(130)를 개략적으로 나타낸 설명도이다. 도 5를 참조하면, 기판 검사부(130)는 조명부(510-1, 510-2)를 포함한다.5 is an explanatory view schematically showing a
조명부(510-1, 510-2)는 기판(B)에 형성된 검사 대상(IO)의 형상을 측정하기 위해 패턴 조명을 기판(B)에 조사한다. 검사 대상(IO)은 기판(B)의 패드 상에 형성된 솔더(도시하지 않음)나 전자부품(도시하지 않음) 등을 포함하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.The illumination units 510-1 and 510-2 irradiate the substrate B with pattern illumination to measure the shape of the inspection target IO formed on the substrate B. The inspection target IO includes, but is not limited to, solder (not shown) and electronic components (not shown) formed on the pad of the substrate B.
일실시예에 있어서, 조명부(510-1, 510-2)는 광을 발생시키기 위한 광원(511), 광원(511)으로부터의 광을 패턴 조명으로 변환시키기 위한 격자 소자(512), 격자 소자(512)를 피치 이송시키기 위한 격자 이송 기구(513) 및 격자 소자(512)에 의해 변환된 패턴 조명을 검사 대상(IO)에 투영시키기 위한 투영 렌즈(514)를 포함한다. 여기서, 격자 소자(512)는 패턴 조명의 위상 천이를 위해 PZT 엑추에이터(piezo actuator) 등의 격자 이송 기구(513)를 통해 소정의 거리(예를 들어, 2π/N(N은 2 이상의 자연수)만큼씩 이송될 수 있다. 이와 달리, 격자 소자(512) 및 격자 이송 기구(513)를 이용하는 대신, 액정 표시 장치의 영상을 이용하여 위상 천이된 격자 패턴광을 조사할 수도 있다. 그러나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 위상 천이된 격자 패턴광을 조사할 수 있는 한 다른 수단으로 구현하는 것도 가능하다.In one embodiment, the illumination units 510-1 and 510-2 include a
조명부(510-1, 510-2)는 1개 또는 원주 방향을 따라 일정한 각도로 이격되도록 복수개 설치될 수 있다. 조명부(510-1, 510-2)는 기판(B)에 대해 일정한 각도로 기울어지게 설치되어, 복수의 방향으로부터 기판(B)에 패턴 조명을 조사한다.The illumination units 510-1 and 510-2 may be provided in a single or a plurality of spaced apart angles along the circumferential direction. The illumination units 510-1 and 510-2 are provided at an inclined angle with respect to the substrate B so as to irradiate the substrate B with the pattern illumination from a plurality of directions.
기판 검사부(130)는 촬상부(520)를 더 포함한다. 촬상부(520)는 조명부(510-1, 510-2)로부터 조사된 광이 기판(B)에 의해 반사된 광을 수광하여 기판(B)에 해당하는 영상 데이터를 획득한다. 즉, 촬상부(520)는 조명부(510-1, 510-2)의 패턴 조명의 조사를 통해 기판(B)을 촬영하여 기판(B)에 해당하는 영상 데이터를 획득한다. 일례로서, 촬상부(520)는 기판(B)으로부터 수직한 상부 위치에 설치될 수 있다. 다른 예로서, 촬상부(520)는 기판(B)으로부터 수직한 상부 위치와, 원주 방향을 따라 일정한 각도로 이격되고, 상부 위치보다 아래의 위치에 복수개 설치될 수 있다. 촬상부(520)는 CCD(charge coupled device) 카메라 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 카메라를 포함하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The
기판 검사부(130)는 스테이지(530)를 더 포함한다. 스테이지(530)는 기판(B)을 지지 및 고정한다. 일실시예에 있어서, 스테이지(530)는 기판(B)의 일단부를 지지 및 고정하도록 동작하는 제1 스테이지(531)와, 기판(B)의 타단부를 지지 및 고정하도록 동작하는 제2 스테이지(532)를 포함한다. 도 5에 도시된 기판 검사부(130)는 기판(B)에 해당하는 영상 데이터를 획득할 수 있는 기판 검사 장치들 중 하나의 실시예를 나타낸 것으므로, 기판 검사부(130)가 반드시 도 5에 나타낸 형태로 한정되는 것이 아님에 주의하여야 한다.The
다시 도 1을 참조하면, 기판 검사 장치(100)는 기판 이송부(140)를 더 포함한다. 기판 이송부(140)은 기판(B)을 기판 냉각부(110), 습공기 분사부(120) 및 기판 검사부(130)로 이송한다. 일실시예에 있어서, 기판 이송부(140)는 기판(B)을 일방향으로 이송한다. 기판 이송부(140)는 컨베어(도시하지 않음) 등을 포함하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.Referring again to FIG. 1, the
기판 검사 장치(100)는 감지부(SE1)를 더 포함한다. 감지부(SE1)는 온도 및 습도를 감지하여 감지 정보를 출력한다. 일실시예에 있어서, 감지부(SE1)는 온도 감지부(도시하지 않음) 및 습도 감지부(도시하지 않음)를 포함한다.The
온도 감지부는 기판 검사 장치(100)의 소정 위치에 설치되어, 기판 검사 장치(100) 주위의 온도를 감지하고, 감지된 온도를 포함하는 감지 정보(이하, "온도 감지 정보"라 함)를 출력한다. 온도 감지부는 온도 센서 등을 포함하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The temperature sensing unit is installed at a predetermined position of the
습도 감지부는 기판 검사 장치(100)의 소정 위치에 설치되어, 기판 검사 장치(100) 주위의 습도를 감지하고, 감지된 습도를 포함하는 감지 정보(이하, "습도 감지 정보"라 함)를 출력한다. 습도 감지부는 습도 센서 등을 포함하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The humidity sensing unit is installed at a predetermined position of the
전술한 실시예에서는 감지부(SE1)가 온도 감지부와 습도 감지부를 별도로 포함하는 것으로 설명하지만, 반드시 이에 한정되지 않고, 감지부(SE1)가 1개의 온습도 감지부(예를 들어, 온습도 센서 등)를 포함할 수도 있다.Although the sensing unit SE 1 includes the temperature sensing unit and the humidity sensing unit separately, the sensing unit SE 1 is not limited to this, and the sensing unit SE 1 may include one temperature / humidity sensing unit (for example, Sensors, etc.).
선택적으로, 감지부(SE1)는 기판 이송부(140)에 의해 이송되는 기판(B)의 위치를 감지하고, 감지된 위치를 포함하는 위치 정보를 출력하도록 동작하는 위치 감지부(도시하지 않음)를 더 포함할 수 있다. 위치 감지부는 위치 센서 등을 포함하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.Alternatively, the sensing unit SE 1 may include a position sensing unit (not shown) that operates to sense the position of the substrate B transferred by the
기판 검사 장치(100)는 제어부(CNT1)를 더 포함한다. 제어부(CNT1)는 감지부(SE1)로부터 제공되는 감지 정보에 기초하여 기판 냉각부(110) 및 습공기 분사부(120)의 온도를 조절한다. 즉, 제어부(CNT1)는 온도 감지로부로부터 제공되는 온도 감지 정보 및 습도 감지부로부터 제공되는 습도 감지 정보에 기초하여 냉각 온도 및 온풍 온도를 설정하고, 설정된 냉각 온도에 기초하여 기판 냉각부(110)의 온도를 조절하고, 설정된 온풍 온도에 기초하여 습공기 분사부(120)의 온도를 조절한다. 또한, 제어부(CNT1)는 기판 검사 장치(100)의 각 구성요소, 즉 기판 냉각부(110), 습공기 분사부(120), 기판 검사부(130), 기판 이송부(140) 및 감지부(SE1) 각각의 동작을 제어한다.The
일실시예에 있어서, 제어부(CNT1)는 온도 감지로부로부터 제공되는 온도 감지 정보에 기초하여 온풍 온도를 설정하고, 설정된 온풍 온도에 기초하여 습공기 분사부(120)의 온도를 조절한다. 또한, 제어부(CNT1)는 온도 감지로부로부터 제공되는 온도 감지 정보 및 습도 감지부로부터 제공되는 습도 감지 정보에 기초하여 냉각 온도를 설정하고, 설정된 냉각 온도에 기초하여 기판 냉각부(110)의 온도를 조절한다.In one embodiment, the control unit CNT 1 sets the warm air temperature based on the temperature sensing information provided from the temperature sensing unit, and adjusts the temperature of the
예를 들면, 제어부(CNT1)는 온도 감지 정보, 즉 온도 감지부에 의해 감지된 온도에 기초하여 온풍 온도를 설정한다. 일례로서, 온도 감지부에 의해 감지된 온도가 20℃인 경우, 제어부(CNT1)는 습공기 분사부(120)의 온도를 온풍 온도(20℃) 이상으로 조절하기 위한 제어신호(이하, "제1 제어신호"라 함)를 출력한다. 따라서, 습공기 분사부(120)의 온풍 형성부(310)는 제어부(CNT1)로부터의 제1 제어신호에 따라 온풍 온도(20℃) 이상의 소정 온도의 온풍을 형성한다. 또한, 제어부(CNT1)는 온도 감지 정보 및 습도 감지 정보를 습공기선도에 적용하여 수분 입자가 형성될 수 있는 온도, 즉 김서림이 발생할 수 있는 온도(이하, "수분 입자 형성 온도"라 함)를 산출한다. 즉, 제어부(CNT1)는 온도 감지부에 의해 감지된 온도 및 습도 감지부에 의해 감지된 습도를 습공기선도에 적용하여 수분 입자 형성 온도를 산출하고, 냉각 온도를 수분 입자 형성 온도로 설정한다. 일례로서, 온도 감지부에 의해 감지된 온도가 20℃이고, 습도 감지부에 의해 감지된 습도가 50%인 경우, 제어부(CNT1)는 감지된 온도(20℃) 및 습도(50%)를 습공기선도에 적용하여 수분 입자 형성 온도(9℃)를 산출하고, 냉각 온도를 수분 입자 형성 온도(9℃)로 설정한다. 제어부(CNT1)는 기판 냉각부(110)의 온도를 냉각 온도 이하로 조절하기 위한 제어신호(이하, "제2 제어신호"라 함)를 출력한다. 따라서, 기판 냉각부(110)는 제어부(CNT1)로부터의 제2 제어신호에 따라 기판(B)을 냉각 온도 이하로 냉각시킨다.For example, the control unit CNT 1 sets the warm air temperature based on the temperature sensing information, i.e., the temperature sensed by the temperature sensing unit. For example, when the temperature sensed by the temperature sensing unit is 20 ° C, the control unit CNT 1 outputs a control signal for adjusting the temperature of the
다른 실시예에 있어서, 제어부(CNT1)는 온도 감지 정보에 기초하여 온풍 온도를 설정한다. 즉, 제어부(CNT1)는 온풍 온도를 온도 감지부에 의해 감지된 온도보다 소정 온도 높은 온도로 설정한다. 일례로서, 온도 감지부에 의해 감지된 온도가 20℃인 경우, 제어부(CNT1)는 온풍 온도를 온도 감지부에 의해 감지된 온도(20℃)보다 소정 온도(10℃) 높은 온도(30℃)로 설정한다. 제어부(CNT1)는 습공기 분사부(120)의 온도를 온풍 온도 이상으로 조절하기 위한 제어신호(이하, "제3 제어신호"라 함)를 출력한다. 따라서, 습공기 분사부(120)의 온풍 형성부(310)는 제어부(CNT1)로부터의 제3 제어신호에 따라 온풍 온도(예를 들어, 30℃) 이상의 온도를 갖는 온풍을 형성한다.In another embodiment, the control unit CNT 1 sets the warm air temperature based on the temperature sensing information. That is, the control unit CNT 1 sets the temperature of the hot air to a temperature higher than the temperature sensed by the temperature sensing unit. For example, when the temperature sensed by the temperature sensing unit is 20 ° C, the control unit CNT 1 controls the temperature of the hot air to be higher than the temperature (20 ° C) detected by the temperature sensing unit by a predetermined temperature (10 ° C) ). The control unit CNT 1 outputs a control signal (hereinafter, referred to as "third control signal") for adjusting the temperature of the
또한, 제어부(CNT1)는 온도 감지 정보 및 습도 감지 정보를 습공기선도에 적용하여 수분 입자가 형성될 수 있는 수분 입자 형성 온도(즉, 김서림이 발생할 수 있는 온도)를 산출한다. 즉, 제어부(CNT1)는 온도 감지부에 의해 감지된 온도 및 습도 감지부에 의해 감지된 습도를 습공기선도에 적용하여 수분 입자 형성 온도를 산출한다. 수분 입자 형성 온도는 전술한 실시예에서 설명한 바와 같이 산출될 수 있으므로 본 예에서는 상세한 설명은 생략한다. 제어부(CNT1)는 온도 감지부에 의해 감지된 온도, 온풍 온도 및 수분 입자 형성 온도에 기초하여 냉각 온도를 설정한다. 즉, 제어부(CNT1)는 온풍 온도와 온도 감지부에 의해 감지된 온도 간의 온도차를 산출하고, 냉각 온도를 수분 입자 형성 온도에 온도차를 더한 온도로 설정한다. 일례로서, 제어부(CNT1)는 온풍 온도(30℃)와 온도 감지부에 의해 감지된 온도(20℃)간의 온도차(10℃)를 산출하고, 냉각 온도를 수분 입자 형성 온도(9℃)와 온도차(10℃)를 더한 온도(19℃)로 설정한다. 제어부(CNT1)는 기판 냉각부(110)의 온도를 냉각 온도 이하로 조절하기 위한 제어신호(이하, "제4 제어신호"라 함)를 출력한다. 따라서, 기판 냉각부(110)는 제어부(CNT1)로부터의 제4 제어신호에 따라 기판(B)을 냉각 온도 이하로 냉각시킨다.In addition, the controller CNT 1 applies temperature sensing information and humidity sensing information to the humidifier line to calculate a moisture particle formation temperature at which moisture particles can be formed (i.e., a temperature at which fogging can occur). That is, the control unit CNT 1 calculates the moisture particle formation temperature by applying the temperature sensed by the temperature sensing unit and the humidity sensed by the humidity sensing unit to the humidity chart. Since the moisture particle formation temperature can be calculated as described in the above embodiment, a detailed description thereof will be omitted in this embodiment. The control unit CNT 1 sets the cooling temperature based on the temperature sensed by the temperature sensing unit, the hot air temperature, and the moisture particle formation temperature. That is, the control unit CNT 1 calculates a temperature difference between the warm air temperature and the temperature sensed by the temperature sensing unit, and sets the cooling temperature to a temperature obtained by adding the temperature difference to the moisture particle formation temperature. As an example, the control unit CNT 1 calculates a temperature difference (10 占 폚) between the warm air temperature (30 占 폚) and the temperature (20 占 폚) sensed by the temperature sensing unit, And set at the temperature (19 DEG C) plus the temperature difference (10 DEG C). The control unit CNT 1 outputs a control signal (hereinafter referred to as "fourth control signal") for controlling the temperature of the
선택적으로, 기판 검사 장치(100)는 습공기 분사부(120)로부터 분사되는 습공기를 배기하도록 동작하는 습공기 배기구(도시하지 않음)를 더 포함할 수도 있다. 이와 같이, 기판 검사 장치(100)는 습공기 배기구를 포함함으로써, 습공기 분사부(120)로부터 분사되는 습공기에 의해 기판 검사 장치(100)에 고장 등이 발생할 가능성을 감소시킬 수 있다.Alternatively, the
제2 Second 실시예Example
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 검사 장치를 개략적으로 보이는 사시도이다. 본 실시예에서는 제1 실시예와 동일한 구성요소에 대해 동일한 도면부호를 부여하고 그 설명을 생략한다.6 is a perspective view schematically showing a substrate inspection apparatus according to a second embodiment of the present invention. In the present embodiment, the same reference numerals are assigned to the same constituent elements as those in the first embodiment, and a description thereof will be omitted.
도 6을 참조하면, 기판 검사 장치(600)는 기판 냉각대(650)를 더 포함한다. 기판 냉각대(650)는 기판(B)의 표면에 형성된 수분 입자(김서림)가 유지되도록, 습공기 분사부(120)로부터 이송된 기판(B)을 일정 온도(즉, 냉각 온도)로 냉각시킨다. 즉, 기판 냉각대(650)는 기판(B)의 온도가 냉각 온도 이하로 유지되도록 기판(B)을 냉각시킨다.Referring to FIG. 6, the
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 냉각대(650)를 개략적으로 보이는 단면도이고, 도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 냉각대(650)의 상면도이다. 도 7을 참조하면, 기판 냉각대(650)는 냉각 소자(710)를 포함한다. 냉각 소자(710)는 기판(B)을 냉각 온도로 냉각시킨다. 일실시예에 있어서, 냉각 소자(710)는 전류에 의해 열의 흡수가 일어나는 펠티에 효과를 이용하여 냉각하는 펠티에 소자를 포함한다. 그러나, 냉각 소자(710)는 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.FIG. 7 is a cross-sectional view schematically showing a substrate cooling table 650 according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a top view of a substrate cooling table 650 according to the second embodiment of the present invention. Referring to FIG. 7, the substrate cooling stand 650 includes a
기판 냉각대(650)는 상부판(720)을 더 포함한다. 상부판(720)은 기판(B)을 흡착 유지시킨다. 상부판(720)은 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 공기의 흡입에 의해 기판(B)을 흡착 유지하기 위한 복수의 천공(PH) 및 흡입관(721)을 포함한다. 또한, 상부판(720)은 냉각 소자(710) 상에 위치하여 기판(B)의 열을 냉각 소자(710)에 전달한다. 즉, 기판(B)의 열이 상부판(720)을 통해 냉각 소자(710)에 전달되어 냉각 소자(710)가 열을 흡수함으로써, 기판(B)이 냉각된다.The substrate cooling stand 650 further includes a
일실시예에 있어서, 상부판(720)은 열전달율이 높은 재료로 이루어진다. 예를 들면, 상부판(720)은 알루미늄으로 이루어질 수 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.In one embodiment, the
기판 냉각대(650)는 하부판(730)을 더 포함한다. 하부판(730)은 냉각 소자(710)의 아래에 위치하여, 냉각 소자(710)에서 발생하는 열을 방산한다. 하부판(730)은 흡입관(721)에 연결되고 공기 흡입을 위한 흡입관(731)을 포함한다.The substrate cooling table 650 further includes a
일실시예에 있어서, 하부판(730)은 열전달율이 높은 재료로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 하부판(730)은 알루미늄으로 이루어질 수 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.In one embodiment, the
다시 도 7을 참조하면, 기판 검사 장치(600)는 감지부(SE2)를 더 포함한다. 감지부(SE2)는 온도 및 습도를 감지하여 감지 정보를 출력한다. 일실시예에 있어서, 감지부(SE2)는 기판 검사 장치(600)의 소정 위치에 설치되는 온도 감지부(도시하지 않음) 및 습도 감지부(도시하지 않음)를 포함한다.Referring again to Figure 7, a
온도 감지부는 기판 검사 장치(600) 주위의 온도를 감지하고, 감지된 온도를 포함하는 온도 감지 정보(이하, "제1 온도 감지 정보"라 함)를 출력하도록 동작하는 제1 온도 감지부와, 기판 냉각대(650)(즉, 기판 냉각대(650)의 상부판(710))에 설치되어 기판 냉각대(650)(즉, 기판 냉각대(650)의 상부판(710))의 온도를 감지하고, 감지된 온도를 포함하는 온도 감지 정보(이하, "제2 온도 감지 정보"라 함)를 출력하도록 동작하는 제2 온도 감지부를 포함한다.The temperature sensing unit senses the temperature around the
선택적으로, 감지부(SE2)는 기판 이송부(140)에 의해 이송되는 기판(B)의 위치를 감지하고, 감지된 위치를 포함하는 위치 정보를 출력하도록 동작하는 위치 감지부(도시하지 않음)를 더 포함할 수 있다. 위치 감지부는 위치 센서 등을 포함하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.Alternatively, the sensing unit SE 2 may include a position sensing unit (not shown) that senses the position of the substrate B transferred by the
기판 검사 장치(600)는 제어부(CNT2)를 더 포함한다. 제어부(CNT2)는 감지부(SE2)로부터 제공되는 감지 정보에 기초하여 기판 냉각부(110), 습공기 분사부(120) 및 기판 냉각대(650)의 온도를 조절한다. 즉, 제어부(CNT2)는 제1 온도 감지부로부터 제공되는 제1 온도 감지 정보 및 습도 감지부로부터 제공되는 습도 감지 정보에 기초하여 냉각 온도 및 온풍 온도를 설정하고, 설정된 냉각 온도에 기초하여 기판 냉각부(110) 및 기판 냉각대(650)의 온도를 조절하고, 설정된 온풍 온도에 기초하여 습공기 분사부(120)의 온도를 조절한다. 또한, 제어부(CNT2)는 기판 검사 장치(600)의 각 구성요소, 즉 기판 냉각부(110), 습공기 분사부(120), 기판 검사부(130), 이송부(140), 기판 냉각대(650) 및 감지부(SE2) 각각의 동작을 제어한다.The
일실시예에 있어서, 제어부(CNT2)는 제1 온도 감지로부로부터 제공되는 제1 온도 감지 정보에 기초하여 온풍 온도를 설정하고, 설정된 온풍 온도에 기초하여 습공기 분사부(120)의 온도를 조절한다. 또한, 제어부(CNT2)는 제1 온도 감지부로부터 제공되는 제1 온도 감지 정보 및 습도 감지부로부터 제공되는 습도 감지 정보에 기초하여 냉각 온도를 설정하고, 설정된 냉각 온도에 기초하여 기판 냉각부(110)의 온도를 조절한다. 또한, 제어부(CNT2)는 제2 온도 감지부로부터 제공되는 제2 온도 감지 정보 및 냉각 온도에 기초하여 기판 냉각대(650)의 온도를 조절한다.In one embodiment, the control unit CNT 2 sets the warm air temperature based on the first temperature sensing information provided from the first temperature sensing unit, and controls the temperature of the
예를 들면, 제어부(CNT2)는 제1 온도 감지 정보에 기초하여 온풍 온도를 설정한다. 즉, 제어부(CNT2)는 온풍 온도를 제1 온도 감지부에 의해 감지된 온도로 설정한다. 제어부(CNT2)는 습공기 분사부(120)의 온도를 온풍 온도 이상으로 조절하기 위한 제어신호(이하, "제5 제어신호"라 함)를 출력한다. 따라서, 습공기 분사부(120)의 온풍 형성부(310)는 제어부(CNT2)로부터의 제5 제어신호에 따라 온풍 온도를 갖는 온풍을 형성한다.For example, the control unit (CNT 2 ) sets the warm air temperature based on the first temperature sensing information. That is, the control unit CNT 2 sets the temperature of the warm air to the temperature sensed by the first temperature sensing unit. The control unit CNT 2 outputs a control signal (hereinafter referred to as "fifth control signal") for controlling the temperature of the
또한, 제어부(CNT2)는 제1 온도 감지 정보 및 습도 감지 정보를 습공기선도에 적용하여 수분 입자 형성 온도를 산출한다. 즉, 제어부(CNT2)는 제1 온도 감지부에 의해 감지된 온도 및 습도 감지부에 의해 감지된 습도를 습공기선도에 적용하여 수분 입자 형성 온도를 산출한다. 제어부(CNT2)는 냉각 온도를 수분 입자 형성 온도로 설정하고, 기판 냉각부(110)의 온도를 냉각 온도 이하로 조절하기 위한 제어신호(이하, "제6 제어신호"라 함)를 출력한다. 따라서, 기판 냉각부(110)는 제어부(CNT2)로부터의 제6 제어신호에 따라 기판(B)을 냉각 온도 이하로 냉각시킨다.In addition, the control unit (CNT 2 ) applies the first temperature sensing information and the humidity sensing information to the humidity chart to calculate the moisture particle formation temperature. That is, the control unit CNT 2 calculates the moisture particle formation temperature by applying the temperature sensed by the first temperature sensing unit and the humidity sensed by the humidity sensing unit to the humidity chart. The control unit CNT 2 sets the cooling temperature to the moisture particle formation temperature and outputs a control signal (hereinafter referred to as "sixth control signal") for adjusting the temperature of the
또한, 제어부(CNT2)는 제2 온도 감지부에 의해 감지된 온도(즉, 제2 온도 감지 정보)와 냉각 온도를 비교하여, 제2 온도 감지부에 의해 감지된 온도가 냉각 온도보다 높으면, 기판 냉각대(650)의 온도를 냉각 온도 이하로 조절하기 위한 제어신호(이하, "제7 제어신호"라 함)를 출력한다. 따라서, 기판 냉각대(650)는 제어부(CNT2)로부터의 제7 제어신호에 따라 기판(B)을 냉각 온도 이하로 냉각시킨다.The controller (CNT 2) is the temperature sensed by the second temperature sensor (i.e., the second temperature sensing information) and compares the cooling temperature, the temperature sensed by the second temperature sensor is higher than a cooling temperature, And outputs a control signal (hereinafter referred to as a seventh control signal) for adjusting the temperature of the substrate cooling table 650 to a cooling temperature or lower. Thus, the
다른 실시예에 있어서, 제어부(CNT2)는 제1 온도 감지 정보에 기초하여 온풍 온도를 설정한다. 즉, 제어부(CNT2)는 온풍 온도를 제1 온도 감지부에 의해 감지된 온도보다 소정 온도 높은 온도로 설정한다. 제어부(CNT2)는 습공기 분사부(120)의 온도를 온풍 온도 이상으로 조절하기 위한 제어신호(이하, "제8 제어신호"라 함)를 출력한다. 따라서, 습공기 분사부(120)의 온풍 형성부(310)는 제어부(CNT2)로부터의 제8 제어신호에 따라 온풍 온도 이상의 소정 온도의 온풍을 형성한다.In another embodiment, the control unit CNT 2 sets the warm air temperature based on the first temperature sensing information. That is, the control unit CNT 2 sets the temperature of the hot air to a temperature higher than the temperature sensed by the first temperature sensing unit. The control unit CNT 2 outputs a control signal (hereinafter referred to as "eighth control signal") for controlling the temperature of the
또한, 제어부(CNT2)는 제1 온도 감지 정보 및 습도 감지 정보를 습공기선도에 적용하여 수분 입자가 형성될 수 있는 수분 입자 형성 온도를 산출한다. 즉, 제어부(CNT2)는 제1 온도 감지부에 의해 감지된 온도 및 습도 감지부에 의해 감지된 습도를 습공기선도에 적용하여 수분 입자 형성 온도를 산출한다. 제어부(CNT2)는 제1 온도 감지부에 의해 감지된 온도, 온풍 온도 및 수분 입자 형성 온도에 기초하여 냉각 온도를 설정한다. 즉, 제어부(CNT2)는 제1 온도 감지부에 의해 감지된 온도와 온풍 온도 간의 온도차를 산출하고, 온도차와 수순 입자 형성 온도를 더한 온도를 냉각 온도로 설정한다. 제어부(CNT2)는 기판 냉각부(110)의 온도를 냉각 온도 이하로 조절하기 위한 제어신호(이하, "제9 제어신호"라 함)를 출력한다. 따라서, 기판 냉각부(110)는 제어부(CNT2)로부터의 제9 제어신호에 따라 기판(B)을 냉각 온도 이하로 냉각시킨다.In addition, the controller (CNT 2 ) applies the first temperature sensing information and the humidity sensing information to the humidifier line to calculate the moisture particle formation temperature at which the moisture particles can be formed. That is, the control unit CNT 2 calculates the moisture particle formation temperature by applying the temperature sensed by the first temperature sensing unit and the humidity sensed by the humidity sensing unit to the humidity chart. The control unit CNT 2 sets the cooling temperature based on the temperature sensed by the first temperature sensing unit, the hot air temperature, and the moisture particle formation temperature. That is, the control unit (CNT 2 ) calculates the temperature difference between the temperature detected by the first temperature sensing unit and the warm air temperature, and sets the temperature obtained by adding the temperature difference and the particle formation temperature to the cooling temperature. The control unit CNT 2 outputs a control signal (hereinafter referred to as "ninth control signal") for controlling the temperature of the
또한, 제어부(CNT2)는 제2 온도 감지부에 의해 감지된 온도(제2 온도 감지 정보)와 냉각 온도를 비교하여, 제2 온도 감지부에 의해 감지된 온도가 냉각 온도보다 높으면, 기판 냉각대(650)의 온도를 냉각 온도 이하로 조절하기 위한 제어신호(이하, "제10 제어신호"라 함)를 출력한다. 따라서, 기판 냉각대(650)는 제어부(CNT2)로부터의 제10 제어신호에 따라 기판(B)을 냉각 온도 이하로 냉각시킨다.The controller (CNT 2) is a second temperature sensing unit compares a temperature (second temperature sensing information) and the cooling temperature detected by the second is higher than the temperature of the cooling temperature sensed by the second temperature sensing unit, the substrate cooling (Hereinafter referred to as "tenth control signal") for controlling the temperature of the
선택적으로, 기판 검사 장치(600)는 습공기 분사부(120)로부터 분사되는 습공기를 배기하도록 동작하는 습공기 배기구(도시하지 않음)를 더 포함할 수도 있다. 이와 같이, 기판 검사 장치(600)는 습공기 배기구를 포함함으로써, 습공기 분사부(120)로부터 분사되는 습공기에 의해 기판 검사 장치(600)에 고장 등이 발생할 가능성을 감소시킬 수 있다.Alternatively, the
또한 선택적으로, 기판 검사 장치(600)는 기판 냉각대(650)의 흡입관(731)에 연결되어, 기판(B)을 기판 냉각대(650)의 상부판(710)에 흡착 유지시키도록 공기를 흡입하도록 동작하는 석션부(도시하지 않음)를 더 포함할 수 있다. The
제3 Third 실시예Example
도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판 검사 장치를 개략적으로 보이는 사시도이다. 본 실시예에서는 제1 실시예 및 제2 실시예에서의 구성요소와 동일한 구성요소에 대해 동일한 도면부호를 부여하고 그 설명을 생략한다.9 is a perspective view schematically showing a substrate inspection apparatus according to a third embodiment of the present invention. In this embodiment, the same reference numerals are assigned to the same constituent elements as those in the first and second embodiments, and the description thereof is omitted.
도 9를 참조하면, 본 실시예에 따른 기판 검사 장치(900)는 기판 냉각대(950)를 포함한다. 기판 냉각대(950)는 기판(B)을 냉각 온도로 냉각 유지시킬 수 있다. 즉, 기판 냉각대(950)는 제1 실시예에서의 기판 냉각부(110) 및 제2 실시예에서의 기판 냉각대(650)의 기능을 수행하여, 기판(B)을 냉각시키고 냉각된 기판(B)을 일정 온도(냉각 온도)로 유지시킨다. 본 실시예에서의 기판 냉각대(950)는 제2 실시예에서의 도 7에 도시된 기판 냉각대(650)와 동일한 구성을 가지므로, 본 실시예에서 상세한 설명은 생략한다.Referring to FIG. 9, the
이와 같이, 본 실시예에서는 제1 실시예에서의 기판 냉각부(110) 대신에 기판 냉각대(950)를 이용하여 기판(B)을 냉각함으로써, 기판 검사 장치를 단순화시키고 제작 비용을 절감시킬 수 있다.As described above, in this embodiment, the substrate B is cooled using the
기판 검사 장치(900)는 감지부(SE3)를 더 포함한다. 본 실시예에서의 감지부(SE3)는 제2 실시예에서의 감지부(SE2)와 동일한 구성 및 기능을 가지므로 본 실시예에서 상세한 설명은 생략한다.The
기판 검사 장치(900)는 제어부(CNT3)를 더 포함한다. 제어부(CNT3)는 감지부(SE3)로부터 제공되는 감지 정보에 기초하여 기판 냉각대(950) 및 습공기 분사부(120)의 온도를 조절한다. 본 실시예에서의 제어부(CNT3)는 기판 냉각대(950)의 온도만을 조절하는 점에서, 기판 냉각부(110) 및 기판 냉각대(650)의 온도를 조절하는 제2 실시예의 제어부(CNT2)와 상이하며, 그 외에는 제2 실시예의 제어부(CNT2)와 유사하므로 본 실시예에서 상세한 설명은 생략한다.The
선택적으로, 기판 검사 장치(900)는 습공기 분사부(120)로부터 분사되는 습공기를 배기하도록 동작하는 습공기 배기구(도시하지 않음)를 더 포함할 수도 있다. 이와 같이, 기판 검사 장치(900)는 습공기 배기구를 포함함으로써, 습공기 분사부(120)로부터 분사되는 습공기에 의해 기판 검사 장치(900)에 고장 등이 발생할 가능성을 감소시킬 수 있다.Alternatively, the
또한 선택적으로, 기판 검사 장치(900)는 기판 냉각대(950)의 흡입관에 연결되어, 기판(B)을 기판 냉각대(950)의 상부판에 흡착 유지시키도록 공기를 흡입하도록 동작하는 석션부(도시하지 않음)를 더 포함할 수 있다. Optionally, the
제4 Fourth 실시예Example
도 10은 본 발명의 제4 실시예에 따른 기판 검사 장치(1000)를 개략적으로 보이는 사시도이다. 도 10을 참조하면, 기판 검사 장치(1000)는 기판 냉각대(1050-1, 1050-2)를 포함한다. 본 실시예에서의 기판 냉각대(1050-1, 1050-2)는 제2 실시예에서의 기판 냉각대(650)와 동일한 구성 및 기능을 가지므로 본 실시예서 상세한 설명은 생략한다. 또한, 본 실시예에서는 기판 검사 장치(1000)가 2개의 기판 냉각대(1050-1, 1050-2)를 포함하는 것으로 설명하였지만, 반드시 이에 한정되지 않고 적어도 2개의 기판 냉각대를 포함할 수도 있다. 이와 같이, 본 실시예에서도 제1 실시예에서의 기판 냉각부(110) 대신에 기판 냉각대(1050-1, 1050-2)를 이용하여 기판(B)을 냉각함으로써, 기판 검사 장치를 단순화시키고 제작 비용을 절감시킬 수 있다.10 is a perspective view schematically showing a
기판 검사 장치(1000)는 습공기 분사부(1020-1, 1020-2)를 더 포함한다. 본 실시예에서의 습공기 분사부(1020-1, 1020-2)는 제1 실시예에서의 습공기 분사부(120)와 동일한 구성 및 기능을 가지므로 본 실시예에서 상세한 설명은 생략한다. 또한, 본 실시예에서는 기판 검사 장치(1000)가 2개의 습공기 분사부(1020-1, 1020-2)를 포함하는 것으로 설명하였지만, 반드시 이에 한정되지 않고 적어도 2개의 습공기 분사부를 포함할 수도 있다.The
기판 검사 장치(1000)는 기판 검사부(1030)를 더 포함한다. 본 실시예에 있어서, 기판 검사부(1030)는 소정 방향으로 이동시키기 위한 이동기구(도시하지 않음)를 더 포함한다. 따라서, 기판 검사부(1030)는 이동기구에 의해 기판 냉각대(1050-1) 및 기판 냉각대(1050-2)측으로 이동하여, 기판 냉각대(1050-1) 및 기판 냉각부(1050-2) 위에 각각 적재된 기판(B)의 검사를 수행한다. 본 실시예에서는 기판 검사 장치(1000)가 1개의 기판 검사부(1030)를 포함하는 것으로 설명하였지만, 반드시 이에 한정되지 않고 적어도 2개의 기판 검사부를 포함할 수도 있다.The
기판 검사 장치(1000)는 기판 이송부(1040-1, 1040-2)를 더 포함한다. 본 실시예에서의 기판 이송부(1040-1, 1040-2)는 제3 실시예에서의 기판 이송부(140)와 동일한 구성 및 기능을 가지므로 본 실시예에서 상세한 설명은 생략한다. 또한, 본 실시예에서는 기판 검사 장치(1000)가 2개의 기판 이송부(1040-1, 1040-2)를 포함하는 것으로 설명하였지만, 반드시 이에 한정되지 않고 적어도 2개의 기판 이송부를 포함할 수도 있다.The
기판 검사 장치(1000)는 감지부(SE4)를 더 포함한다. 본 실시예에서의 감지부(SE4)는 기판 냉각대(1050-1, 1050-2) 각각에 설치되어 기판 냉각대(1050-1, 1050-2) 각각의 온도를 감지하는 점에서 제3 실시예에서의 감지부(SE3)와 상이하고, 그 외에는 제3 실시예에서의 감지부(SE3)와 유사하므로 본 실시예에서 상세한 설명은 생략한다. The
기판 검사 장치(1000)는 제어부(CNT4)를 더 포함한다. 본 실시예에서의 제어부(CNT4)는 기판 냉각대(1050-1, 1050-2) 및 습공기 분사부(1020-1, 102022) 각각의 온도를 조절하는 점에서 제3 실시예에서의 제어부(CNT3)와 상이하며, 그 외에는 제3 실시예에서의 제어부(CNT3)와 유사하므로 본 실시예에서 상세한 설명은 생략한다.The
선택적으로, 기판 검사 장치(1000)는 습공기 분사부(1020-1, 1020-2) 각각으로부터 분사되는 습공기를 배기하도록 동작하는 습공기 배기구(도시하지 않음)를 더 포함할 수도 있다. 이와 같이, 기판 검사 장치(1000)는 습공기 배기구를 포함함으로써, 습공기 분사부(1020-1, 1020-2) 각각으로부터 분사되는 습공기에 의해 기판 검사 장치(1000)에 고장 등이 발생할 가능성을 감소시킬 수 있다.Alternatively, the
또한 선택적으로, 기판 검사 장치(1000)는 기판 냉각대(1050-1, 1050-2) 각각의 흡입관에 연결되어, 기판(B)을 기판 냉각대(1050-1, 1050-2) 각각의 상부판에 흡착 유지시키도록 공기를 흡입하도록 동작하는 석션부(도시하지 않음)를 더 포함할 수 있다. Alternatively, the
본 발명은 바람직한 실시예를 통해 설명되고 예시되었으나, 당업자라면 첨부한 청구 범위의 사항 및 범주를 벗어나지 않고 여러 가지 변형 및 변경이 이루어질 수 있음을 알 수 있을 것이다.While the present invention has been illustrated and described with respect to preferred embodiments thereof, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made without departing from the spirit and scope of the appended claims.
100, 600, 900, 1000: 기판 검사 장치 110: 기판 냉각부
120, 1020-1, 1020-2: 습공기 분사부 130, 1030: 기판 검사부
140, 1040-1, 1040-2: 기판 이송부 210: 기판 버퍼부
220: 냉풍 형성부 230: 냉풍 공급관
240: 냉풍 순환관 310: 온풍 형성부
320: 물방울 형성부 330: 혼합부
340: 노즐 410: 케이스
411: 온풍 유입구 412: 물방울 유입구
413: 습공기 토출구 420: 혼합관
510-1, 510-2: 조명부 511: 광원
512: 격자 소자 513: 격자 이송 소자
514: 투영 렌즈 520: 촬상부
530: 스테이지 531: 제1 스테이지
532: 제2 스테이지 710: 냉각 소자
720: 상부판 730: 하부판
650, 950, 1050-1, 1050-2: 기판 냉각대 721, 731: 흡입관
B: 기판 IO: 검사 대상
TH: 관통구멍 PH: 천공
SE1, SE2, SE3, SE4: 감지부 CNT1, CNT2, CNT3, CNT4: 제어부 100, 600, 900, 1000: substrate inspection apparatus 110: substrate cooling unit
120, 1020-1, and 1020-2: a wet
140, 1040-1, 1040-2: substrate transfer unit 210: substrate buffer unit
220: cold air forming part 230: cold air supply pipe
240: cold air circulation pipe 310:
320: water droplet forming unit 330: mixing unit
340: nozzle 410: case
411: Hot air inlet 412: Water droplet inlet
413: Humidifier outlet 420: Mixing tube
510-1, 510-2: illumination unit 511: light source
512: Grating element 513: Grating element
514: Projection lens 520:
530: stage 531: first stage
532: Second stage 710: Cooling element
720: top plate 730: bottom plate
650, 950, 1050-1, 1050-2:
B: substrate IO: object to be inspected
TH: Through hole PH: Perforation
SE 1 , SE 2 , SE 3 , SE 4 : sensing part CNT 1 , CNT 2 , CNT 3 , CNT 4 :
Claims (21)
기판을 제1 온도로 냉각시키도록 동작하는 기판 냉각부와,
상기 제1 온도보다 높은 제2 온도의 온풍과 물방울을 혼합하여 습공기를 형성하고, 냉각된 상기 기판의 표면에 상기 습공기를 분사하여, 냉각된 상기 기판의 표면에 수분 입자를 형성하기 위한 습공기 분사부와,
수분 입자가 형성된 상기 기판을 검사하도록 동작하는 기판 검사부
를 포함하는 기판 검사 장치.A substrate inspection apparatus comprising:
A substrate cooling section operative to cool the substrate to a first temperature,
A humidifying unit for mixing humid air and a water droplet having a second temperature higher than the first temperature to form a humidifier and spraying the humidifier on the surface of the cooled substrate to form moisture particles on the surface of the cooled substrate, Wow,
A substrate inspection unit operable to inspect the substrate on which moisture particles have been formed;
And the substrate inspection apparatus.
상기 기판을 복수 적재하기 위한 기판 버퍼부와,
상기 제1 온도의 냉풍을 형성하도록 동작하는 냉풍 형성부와,
상기 기판 버퍼부와 상기 냉풍 형성부를 연결하여, 상기 냉풍 형성부에서 형성된 상기 냉풍을 상기 기판 버퍼부내로 공급하기 위한 공급관
을 포함하는 기판 검사 장치.The substrate processing apparatus according to claim 1,
A substrate buffer unit for loading a plurality of the substrates,
A cold air forming unit operable to form cold air at the first temperature;
A substrate buffer portion for connecting the substrate buffer portion and the cold air forming portion to supply the cool air formed in the cold air forming portion into the substrate buffer portion,
And the substrate inspection apparatus.
상기 기판 버퍼부와 상기 냉풍 형성부를 연결하여, 상기 기판 버퍼부내에 공급된 상기 냉풍을 상기 냉풍 형성부로 순환시키기 위한 순환관
을 더 포함하는 기판 검사 장치.The plasma display apparatus according to claim 2, wherein the substrate cooling section
A circulation pipe for circulating the cold air supplied into the substrate buffer unit to the cold air forming unit by connecting the substrate buffer unit and the cold air forming unit,
The substrate inspection apparatus further comprising:
상기 제2 온도의 온풍을 형성하도록 동작하는 온풍 형성부와,
상기 물방울을 형성하도록 동작하는 물방울 형성부와,
상기 온풍 및 상기 물방울을 혼합하여 상기 습공기를 형성하도록 동작하는 혼합부
를 포함하는 기판 검사 장치.The apparatus according to claim 1, wherein the humidifier injector
A warm air forming unit operable to form warm air at the second temperature;
A water droplet forming unit operable to form the water droplet;
And a mixer unit operable to mix the warm air and the water droplets to form the humidifier,
And the substrate inspection apparatus.
상기 온풍이 유입되는 제1 유입구, 상기 물방울이 유입되는 제2 유입구 및 상기 습공기가 토출되는 토출구를 포함하는 케이스와,
상기 제2 유입구로부터 유입된 상기 물방울이 통과하는 복수의 관통구멍을 갖고, 상기 제1 유입구와 상기 토출구에 연결되며, 상기 제1 유입구로부터 유입된 상기 온풍과 상기 관통구멍을 통과한 상기 물방울을 혼합하여 상기 습공기를 형성하기 위한 혼합관
을 포함하는 기판 검사 장치.The apparatus as claimed in claim 5, wherein the mixing section
A case including a first inlet through which the warm air flows, a second inlet through which the water droplets flow, and a discharge port through which the humidifier is discharged,
And a plurality of through holes through which the water droplets introduced from the second inlet pass, the hot water flowing from the first inlet and the water droplets passing through the through hole are connected to the first inlet and the outlet, A mixing tube for forming the humidifier
And the substrate inspection apparatus.
상기 기판 검사 장치 주위에 설치되어 온도 및 습도를 감지하여 감지 온도 및 감지 습도를 출력하도록 동작하는 감지부와,
상기 감지 온도 및 상기 감지 습도에 기초하여 상기 제1 온도 및 상기 제2 온도를 설정하고, 상기 제1 온도 및 상기 제2 온도에 기초하여 상기 기판 냉각부 및 상기 습공기 분사부의 온도를 조절하도록 동작하는 제어부
를 더 포함하는 기판 검사 장치.9. The method according to any one of claims 1 to 8,
A sensing unit installed around the substrate inspecting apparatus and operative to sense a temperature and a humidity to output a sensing temperature and a sensing humidity,
Setting the first temperature and the second temperature based on the sensed temperature and the sensed humidity, and adjusting the temperatures of the substrate cooling section and the humidifier injection section based on the first temperature and the second temperature The control unit
The substrate inspection apparatus further comprising:
상기 수분 입자가 형성된 상기 기판을 냉각 유지시키도록 동작하는 기판 냉각대
를 더 포함하는 기판 검사 장치.9. The method according to any one of claims 1 to 8,
A substrate cooling stage that operates to cool and hold the substrate on which the moisture particles are formed;
The substrate inspection apparatus further comprising:
상기 기판을 냉각시키기 위한 냉각 소자와,
상기 냉각 소자 위에 설치되어, 상기 기판을 흡착 유지하고 상기 기판의 열을 상기 냉각 소자로 전달하기 위한 상부판과,
상기 냉각 소자 아래에 설치되어, 상기 냉각 소자에서 발생하는 열을 방산하기 위한 하부판
을 포함하는 기판 검사 장치.13. The apparatus according to claim 12, wherein the substrate cooling plate
A cooling element for cooling the substrate,
An upper plate provided on the cooling element for sucking and holding the substrate and transferring the heat of the substrate to the cooling element,
And a lower plate provided below the cooling element for dissipating heat generated in the cooling element,
And the substrate inspection apparatus.
상기 기판이 상기 상부판에 흡착 유지되도록 상기 복수의 천공을 통해 공기를 흡인하도록 동작하는 석션부
를 더 포함하는 기판 검사 장치.16. The method of claim 15,
A sucking portion which is operative to suck air through the plurality of perforations so that the substrate is sucked and held on the top plate,
The substrate inspection apparatus further comprising:
상기 기판 검사 장치 주위에 설치되어 온도 및 습도를 감지하여 제1 감지 온도 및 감지 습도를 출력하도록 동작하는 제1 감지부와,
상기 기판 냉각대에 설치되어 상기 기판 냉각대의 온도를 감지하여 제 2 감지 온도를 출력하도록 동작하는 제2 감지부와,
상기 제1 감지 온도 및 상기 감지 습도에 기초하여 상기 제1 온도 및 상기 제2 온도를 설정하고, 상기 제1 온도, 상기 제2 온도 및 상기 제2 감지 온도에 기초하여 상기 기판 냉각부, 상기 기판 냉각대 및 상기 습공기 분사부의 온도를 조절하도록 동작하는 제어부
를 더 포함하는 기판 검사 장치.13. The method of claim 12,
A first sensing unit installed around the substrate inspecting apparatus and operative to sense a temperature and a humidity to output a first sensed temperature and a sensed humidity,
A second sensing unit installed on the substrate cooling base and sensing a temperature of the substrate cooling base to output a second sensing temperature;
Setting the first temperature and the second temperature based on the first sensed temperature and the sensed humidity, and setting the first temperature and the second sensed temperature based on the first temperature, the second temperature, A cooling unit and a control unit operable to adjust the temperature of the humidifying unit
The substrate inspection apparatus further comprising:
기판을 제1 온도로 냉각시키고 수분 입자가 형성된 상기 기판을 냉각 유지시키도록 동작하는 적어도 하나의 기판 냉각대와,
상기 제1 온도보다 높은 제2 온도의 온풍과 물방울을 혼합하여 습공기를 형성하고, 냉각된 상기 기판의 표면에 상기 습공기를 분사하여, 냉각된 상기 기판의 표면에 상기 수분 입자를 형성하기 위한 적어도 하나의 습공기 분사부와,
상기 수분 입자가 형성된 상기 기판을 검사하도록 동작하는 적어도 하나의 기판 검사부
를 포함하는 기판 검사 장치.A substrate inspection apparatus comprising:
At least one substrate cooling stage that is operative to cool the substrate to a first temperature and cool the substrate on which the moisture particles are formed,
At least one of which is formed by mixing hot air and water droplets at a second temperature higher than the first temperature to form a humidifier and spraying the humidifier onto the surface of the cooled substrate to form the moisture particles on the surface of the cooled substrate And a humidifying /
At least one substrate inspection part operable to inspect the substrate on which the moisture particles are formed,
And the substrate inspection apparatus.
상기 습공기 분사부에 의해 분사되는 상기 습공기를 배기하도록 동작하는 배기구
를 더 포함하는 기판 검사 장치.21. The method of claim 1 or 20,
And an exhaust vent which operates to exhaust the humidifier injected by the humidifier injector
The substrate inspection apparatus further comprising:
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020150080674A KR101626475B1 (en) | 2015-06-08 | 2015-06-08 | Board inspection apparatus |
| KR1020160064286A KR102520511B1 (en) | 2015-06-08 | 2016-05-25 | Board inspection apparatus |
| US15/735,016 US10619870B2 (en) | 2015-06-08 | 2016-06-08 | Humid air forming device, inspection device comprising same, and inspection method |
| CN201680033628.9A CN107743572B (en) | 2015-06-08 | 2016-06-08 | Humid air forming device, inspection device including the same, and inspection method |
| EP16807795.6A EP3306235B1 (en) | 2015-06-08 | 2016-06-08 | Measurement system and method |
| PCT/KR2016/006079 WO2016200155A1 (en) | 2015-06-08 | 2016-06-08 | Humid air forming device, inspection device comprising same, and inspection method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020150080674A KR101626475B1 (en) | 2015-06-08 | 2015-06-08 | Board inspection apparatus |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020160064286A Division KR102520511B1 (en) | 2015-06-08 | 2016-05-25 | Board inspection apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR101626475B1 true KR101626475B1 (en) | 2016-06-01 |
Family
ID=56138515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020150080674A KR101626475B1 (en) | 2015-06-08 | 2015-06-08 | Board inspection apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101626475B1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200029243A (en) * | 2018-09-10 | 2020-03-18 | 삼성전자주식회사 | Inspeciton system of semiconductor wafer and method of driving the same |
| US11754510B2 (en) | 2021-10-14 | 2023-09-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Inspection system of semiconductor wafer and method of driving the same |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR970003727A (en) | 1995-06-07 | 1997-01-28 | 김주용 | Prebaking Apparatus and Method for Lead-on Chip Packages |
| KR101039614B1 (en) * | 2009-12-15 | 2011-06-09 | 방광철 | Cold and warmth air feeder using water cooling for testing memory |
| KR20110119083A (en) * | 2010-04-26 | 2011-11-02 | 엘아이지에이디피 주식회사 | Apparatus for inspecting substrate and method of inspecting substrate |
| KR20120013206A (en) * | 2011-12-02 | 2012-02-14 | (주)엔비즈 | Automated Optical Inspection System and Method |
| KR20140130720A (en) | 2012-02-23 | 2014-11-11 | 실리콘 이미지, 인크. | Transmitting multiple differential signals over a reduced number of physical channels |
-
2015
- 2015-06-08 KR KR1020150080674A patent/KR101626475B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR970003727A (en) | 1995-06-07 | 1997-01-28 | 김주용 | Prebaking Apparatus and Method for Lead-on Chip Packages |
| KR101039614B1 (en) * | 2009-12-15 | 2011-06-09 | 방광철 | Cold and warmth air feeder using water cooling for testing memory |
| KR20110119083A (en) * | 2010-04-26 | 2011-11-02 | 엘아이지에이디피 주식회사 | Apparatus for inspecting substrate and method of inspecting substrate |
| KR20120013206A (en) * | 2011-12-02 | 2012-02-14 | (주)엔비즈 | Automated Optical Inspection System and Method |
| KR20140130720A (en) | 2012-02-23 | 2014-11-11 | 실리콘 이미지, 인크. | Transmitting multiple differential signals over a reduced number of physical channels |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200029243A (en) * | 2018-09-10 | 2020-03-18 | 삼성전자주식회사 | Inspeciton system of semiconductor wafer and method of driving the same |
| KR102508154B1 (en) | 2018-09-10 | 2023-03-09 | 삼성전자주식회사 | Inspeciton system of semiconductor wafer and method of driving the same |
| US11754510B2 (en) | 2021-10-14 | 2023-09-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Inspection system of semiconductor wafer and method of driving the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP3306235B1 (en) | Measurement system and method | |
| US10580163B2 (en) | Displacement detecting apparatus, displacement detecting method and substrate processing apparatus | |
| JP5653523B2 (en) | Board manufacturing equipment | |
| TWI356974B (en) | ||
| US8115808B2 (en) | Coordinate measuring machine and method for calibrating the coordinate measuring machine | |
| KR101626475B1 (en) | Board inspection apparatus | |
| US9142013B2 (en) | Substrate storage condition inspecting apparatus and substrate storage facility having same | |
| JP2008132422A (en) | Coating method and coating device | |
| JP2008147293A (en) | Substrate supporting apparatus, substrate supporting method, substrate working apparatus, substrate working method, and manufacturing method of display device component | |
| JP2007088201A (en) | Method and device for processing substrate | |
| US9513115B2 (en) | Method and apparatus for optical non-contact scanning of surfaces | |
| KR100661980B1 (en) | A light device be using for the arrangement of a sensor array of inspecting a thin film and Method for arranging a sensor array using the same | |
| TWI428707B (en) | Pre - alignment device and pre - alignment method | |
| US10402997B2 (en) | Displacement detecting apparatus, displacement detecting method and substrate processing apparatus | |
| JP2016191636A (en) | Liquid droplet volume measurement device, liquid droplet volume measurement method, liquid droplet volume measurement substrate and ink jet drawing device | |
| KR20160144310A (en) | Board inspection apparatus | |
| KR101664337B1 (en) | Moist air forming apparatus and inspection system with the same | |
| KR101757709B1 (en) | Moist air forming apparatus and inspection system with the same | |
| JP2008066403A (en) | Potting equipment | |
| JP2006337700A (en) | Exposure device, exposure device system, and exposure method | |
| JP3753108B2 (en) | Linear guide device and mask inspection device using the same | |
| TWI690691B (en) | Surface measurement system | |
| KR101832137B1 (en) | Sensor Test Apparatus and Sensing Correction Value Calculation Method in accordance with the Smoke Density | |
| JP2007021378A (en) | Manufacturing method of three-dimensional structure, spacer manufactured by the method and liquid droplet dryer used for the method | |
| TWI823472B (en) | Drawing apparatus |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A107 | Divisional application of patent | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200309 Year of fee payment: 5 |