KR101621380B1 - Light emitting diode lamp module for street light and method for manufacturing the same - Google Patents

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홍정훈
이남영
김진강
최경민
박석화
박지애
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주식회사 케이에스비
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Abstract

The present invention relates to a light emitting diode lamp module for a street light. Provided are a light emitting diode lamp module for a street light and a method for manufacturing the same. The light emitting diode lamp module includes: a light emitting pad where light emitting diodes are mounted on a metal PCB pad; a heat radiation body part which has an upper surface to which the light emitting pad part is attached, and has a penetration hole for applying power to the light emitting diode; a lens part which is combined with the upper side of the heat radiation body part to protect a light emitting pad part, and emits the light of the light emitting pad part; a power supply part which applies power to the light emitting pad part through the penetration hole of the heat radiation body part; and a waterproof part located between the power supply part and the penetration hole. So, the light emitting diode lamp module with excellent waterproofing properties can be provided.

Description

가로등용 발광 다이오드 모듈 및 이의 제조 방법{LIGHT EMITTING DIODE LAMP MODULE FOR STREET LIGHT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting diode module for a streetlight,

본 발명은 가로등용 발광 다이오드 모듈 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 그 제조 공정이 단순하고, 방열 및 내전압 특성이 향상되고, 방수 능력이 우수하여 다양한 구조와 형태의 가로등에 사용할 수 있는 가로등용 발광 다이오드 모듈 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting diode module for a streetlight and a method of manufacturing the same, and a light emitting diode module for a streetlight which is simple in its manufacturing process, has improved heat dissipation and withstanding voltage characteristics, Module and a method of manufacturing the same.

일반적으로 발광 다이오드(Light Emitting Diode; LED)는 GaAs, AlGaAs, GaN, InGaInP 등의 화합물 반도체(compound semiconductor) 재료의 변경을 통해 발광원을 구성함으로써 다양한 색의 빛을 구현할 수 있는 반도체 소자를 지칭한다. 기술의 발전에 따라 가로등에도 이와 같은 발광 다이오드가 도입되어 실용화 되고 있다. 이와 같은 발광 다이오드 모듈을 이용한 가로등은 기존의 일반등, 수은등에 비하여 전략 소모가 적고, 내구 연한이 길어지는 장점이 있다.2. Description of the Related Art A light emitting diode (LED) generally refers to a semiconductor device that can emit light of various colors by forming a light emitting source by changing a compound semiconductor material such as GaAs, AlGaAs, GaN, or InGaInP . With the development of technology, such light emitting diodes have been introduced into street lamps for practical use. The streetlight using such a light emitting diode module has advantages in that it is less in strategic consumption and longer in durability than conventional mercury lamps.

하지만, 발광 다이오드 모듈을 가로등에 사용하기 위해서는 방수 능력은 물론, 방열 및 내전압 특성이 우수하여야 한다.However, in order to use the light emitting diode module in the streetlight, it is required to have excellent waterproofing, heat radiation and withstand voltage characteristics.

(특허 문헌 1) 등록 실용신안 공보 제20-0472771호(Patent Document 1) Registration Practical Utility Model No. 20-0472771 (특허 문헌 2) 등록 특허 공보 제10-1221387호(Patent Document 2) Patent Registration No. 10-1221387 (특허 문헌 3) 공개 특허 공보 제10-2014-0134740호(Patent Document 3) Published Unexamined Patent Application No. 10-2014-0134740 (특허 문헌 4) 공개 특허 공보 제10-2014-0126553호(Patent Document 4) Published Japanese Patent Application No. 10-2014-0126553 (특허 문헌 5) 공개 특허 공보 제10-2014-012120호(Patent Document 5) Published Unexamined Patent Application No. 10-2014-012120

기존의 발광 다이오드 모듈은 금속 하우징 상에 PCB가 밀착되고, 그 PCB 상에 LED가 위치하기 때문에 방열 특성 및 내전압 특성이 낮고, 금속 하우징 내측에 LED에 전원을 인가하기 위한 홀이 형성되어 있기 때문에 방수 능력이 낮은 단점이 있다.Since the conventional LED module has a PCB closely attached to the metal housing and the LED is positioned on the PCB, the heat dissipation characteristic and the withstand voltage characteristic are low and the hole for applying power to the LED is formed inside the metal housing. There is a drawback that the ability is low.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 발광 다이오드 모듈의 기판 사용을 최소화하는 제조 공법을 통해 제조 공정이 단순하고, 방열 및 내전압 특성이 향상되고, 방수 능력이 우수한 가로등용 발광 다이오드 모듈 및 이의 제조 방법을 제공한다.It is an object of the present invention to provide a light emitting diode module for a streetlight having a simple manufacturing process, improved heat dissipation and withstanding voltage characteristics, and excellent waterproof capability through a manufacturing method that minimizes the use of the substrate of the light emitting diode module. And a method for producing the same.

본 발명에 따른 다수의 발광 다이오드가 금속 인쇄 회로 패드 상에 실장된 발광 패드부와, 상측면에 발광 패드부가 부착되고 발광 다이오드에 전원을 인가하기 위한 관통홀이 형성된 방열 몸체부와, 상기 방열 몸체부 상측에 결합되어 발광 패드부를 보호하고, 발광 패드부의 광을 방출하는 렌즈부와, 상기 방열 몸체부의 관통홀을 통해 발광 패드부에 전원을 인가하는 전원 공급부 및 전원 공급부와 관통홀 사이에 위치하는 방수부를 포함하는 것을 특징으로 하는 가로등용 발광 다이오드 모듈을 제공한다.A plurality of light emitting diodes according to the present invention are mounted on a metal printed circuit pad, a heat dissipating body portion having a light emitting pad portion on an upper side thereof and a through hole for applying power to the light emitting diode, A power supply part for applying power to the light emitting pad part through the through hole of the heat dissipating body part, and a power supply part for supplying power to the light emitting pad part, which is located between the power supply part and the through hole The light emitting diode module for a streetlight includes a waterproof portion.

상기 발광 패드부는 0.01 내지 1mm 두께의 금속 인쇄 회로 패드와 금속 인쇄 회로 패드 상에 실장된 다수의 발광 다이오드와 금속 회로 패드 일측에 마련된 전원 접속부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The light emitting pad portion includes a metal printed circuit pad having a thickness of 0.01 to 1 mm, a plurality of light emitting diodes mounted on the metal printed circuit pad, and a power connection portion provided on one side of the metal circuit pad.

상기 금속 인쇄 회로 패드는 절연층 상에 형성된 회로 패턴과, 회로 패턴 상에 마련된 실장부 그리고, 회로 패턴을 보호하는 보호층을 포함하고, 상기 절연층의 두께는 50 내지 200㎛이고, 상기 회로 패턴의 두께는 20 내지 50㎛ 인 것을 특징으로 한다.Wherein the metal printed circuit pad includes a circuit pattern formed on an insulating layer, a mounting portion provided on the circuit pattern, and a protective layer for protecting the circuit pattern, wherein the insulating layer has a thickness of 50 to 200 mu m, Is 20 to 50 mu m.

상기 방열 몸체부는 발광 패드부가 실장되는 실장면과 렌즈부 조립을 위한 조립면과 실장면과 조립면 사이에 형성된 원형 트랜치를 갖는 판 형태의 하우징과, 하우징의 실장면 영역에 형성되어 전원 공급부가 관통하는 관통홀과, 하우징의 측면에 마련된 방열 패턴부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The heat dissipating body includes a plate-shaped housing having a mounting surface on which the light emitting pad is mounted, a circular trench formed between the mounting surface for assembling the lens unit and the mounting surface, and a mounting surface of the housing. And a heat dissipation pattern portion provided on a side surface of the housing.

상기 방열 몸체부는 발광 패드부가 실장되는 실장면과, 실장면 주변에 사각 띠 형상으로 마련된 렌즈 조립홈과, 렌즈 조립홈 외각에 위치하는 경계면을 포함하는 하우징과, 하우징 하측 영역에는 하방으로 돌출된 다수의 방열부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The heat dissipating body includes a housing having a mounting surface on which the light emitting pad is mounted, a lens assembly groove formed in a rectangular band shape around the mounting surface, and a boundary surface located on the outer surface of the lens assembly groove. And a heat radiating portion of the heat sink.

상기 실장면에 발광 패드부를 부착하기 위해서 방열 특성을 갖는 접착제를 사용하되, 접착층의 두께는 20 내지 80㎛ 두께인 것을 특징으로 한다.An adhesive having a heat dissipating property is used for attaching the light emitting pad portion to the mounting surface, wherein the thickness of the adhesive layer is 20 to 80 탆.

상기 렌즈부는 방열 몸체 상측에 위치하고, 고정 수단을 통해 방열 몸체부에 고정되는 렌즈와, 렌즈 조립홈 사이에 위치한 방수 가스켓부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The lens unit may include a lens positioned above the heat dissipating body, a lens fixed to the heat dissipating body through fixing means, and a waterproof gasket positioned between the lens assembly grooves.

상기 렌즈부는 발광 패드부 상측에 위치하는 렌즈와, 중앙에 렌즈가 위치하고 렌즈를 방열 몸체부에 장착하기 위한 장착 몸체와, 렌즈의 장착 몸체 부분을 방열 몸체부에 고정하기 위한 렌즈 고정부와, 렌즈의 장착 몸체 부분을 발광 패드부에 밀착하고, 외부 수분 침투를 막기 위한 렌즈 패킹부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The lens unit includes a lens positioned above the light emitting pad unit, a mounting body for mounting the lens to the heat dissipating body unit at a center, a lens fixing unit for fixing the mounting body unit of the lens to the heat dissipating body unit, And a lens packing part for preventing the penetration of external moisture.

상기 방수부는 중앙에 전원 공급부가 관통하는 통공이 마련된 방수 몸체와, 방수 몸체의 내측와 외측에 마련된 링 형태의 다수의 방수 돌기부와, 방수 몸체를 방열 몸체부에 고정하기 위한 돌출 고정부를 구비하는 것을 특징으로 한다.The waterproof portion includes a waterproof body having a through hole penetrating the power supply portion at the center thereof, a plurality of waterproof protruding portions in the form of a ring provided on the inner side and the outer side of the waterproof body, and a protruding fixing portion for fixing the waterproof body to the heat dissipating body portion .

또한, 본 발명에 따른 발광패드부, 방열몸체부, 렌즈부, 전원공급부 및 방수부를 준비하는 단계와, 상기 방열 몸체부 상에 접착제를 이용하여 발광 패드를 부착하는 단계와, 상기 방수부를 전원 공급부 끝단 영역에 장착하는 단계와, 상기 방수부가 장착된 전원 공급부를 방열 몸체에 장착하는 단계와, 상기 전원 공급부와 발광 패드부를 전기적으로 연결하는 단계 및 상기 렌즈부를 고정수단을 이용하여 방열 몸체부 상에 고정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 가로등용 발광 다이오드 모듈의 제조 방법을 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a light emitting device, comprising the steps of preparing a light emitting pad unit, a heat dissipating body unit, a lens unit, a power supply unit and a waterproof unit according to the present invention, attaching a light emitting pad on the heat dissipating body unit using an adhesive, A step of mounting the power supply unit on which the waterproof unit is mounted to a heat dissipation body; electrically connecting the power supply unit to the light emitting pad unit; and mounting the lens unit on the heat dissipation body using fixing means And fixing the light emitting diode module to the light emitting diode module.

상기 전기적 연결 단계와 렌즈부 고정 단계 사이에 상기 방열 몸체부에 방수 가스켓을 배치하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.And disposing a waterproof gasket in the heat dissipating body portion between the electrically connecting step and the lens fixing step.

이와 같이 본 발명은 기판 사용을 최소화하는 제조 공법을 통해 발광 다이오드 모듈의 제조 공정을 단순하고, 방열 및 내전압 특성을 향상시킬 수 있다. 또한, 하우징 내의 홀의 매립 단순화를 통해 방수 능력을 향상시킬 수 있다.As described above, the present invention can simplify the manufacturing process of the LED module through the manufacturing method that minimizes the use of the substrate, and improve the heat dissipation and the withstand voltage characteristics. Further, the waterproof ability can be improved by simplifying the buried hole in the housing.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 가로등용 발광 다이오드 모듈의 분해 사시도.
도 2는 일 실시예에 따른 가로등용 발광 다이오드 모듈의 결합 사시도.
도 3은 일 실시예에 따른 금속 인쇄 회로 패턴을 설명하기 위한 개념도.
도 4는 일 실시예에 따른 방수부를 설명하기 위한 단면 개념도.
도 5는 본 발명의 변형예에 따른 가로등용 발광 다이오드 모듈의 분해 사시도.
도 6은 변형예에 따른 가로등용 발광 다이오드 모듈의 결합 사시도.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 가로등용 발광 다이오드 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도.
도 8은 본 발명의 변형예에 따른 가로등용 발광 다이오드 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도.1 is an exploded perspective view of a light emitting diode module for a streetlight according to an embodiment of the present invention;
2 is an exploded perspective view of a light emitting diode module for a streetlight according to an embodiment.
3 is a conceptual diagram for explaining a metal printed circuit pattern according to an embodiment.
4 is a schematic cross-sectional view illustrating a waterproof portion according to an embodiment.
5 is an exploded perspective view of a light emitting diode module for a streetlight according to a modification of the present invention.
FIG. 6 is a perspective view illustrating a light emitting diode module for a streetlight according to a modification. FIG.
7 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a light emitting diode module for a streetlight according to an embodiment of the present invention.
8 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a light emitting diode module for a streetlight according to a modification of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It will be apparent to those skilled in the art that the present invention may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, It is provided to let you know. Wherein like reference numerals refer to like elements throughout.

본 명세서에서의 구성부들에 대한 구분은 각 구성부가 담당하는 주기능별로 구분한 것에 불과함을 명확히 하고자 한다. 즉, 이하에서 설명할 2개 이상의 구성부가 하나의 구성부로 합쳐지거나 또는 하나의 구성부가 보다 세분화된 기능별로 2개 이상으로 분화되어 구비될 수도 있다. 그리고 이하에서 설명할 구성부 각각은 자신이 담당하는 주기능 이외에도 다른 구성부가 담당하는 기능 중 일부 또는 전부의 기능을 추가적으로 수행할 수도 있으며, 구성부 각각이 담당하는 주기능 중 일부 기능이 다른 구성부에 의해 전담되어 수행될 수도 있음은 물론이다. 따라서, 본 명세서를 통해 설명되는 각 구성부들의 존재 여부는 기능적으로 해석 되어야 할 것이다. 이러한 이유로 본 발명의 가로등용 발광 다이오드 모듈 및 이의 제조 방법은 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 한도 내에서 상이해질 수 있음을 명확히 밝혀둔다.
It is to be clarified that the division of components in this specification is merely a division by main function which each component is responsible for. That is, two or more constituent parts to be described below may be combined into one constituent part, or one constituent part may be divided into two or more functions according to functions that are more subdivided. In addition, each of the constituent units described below may additionally perform some or all of the functions of other constituent units in addition to the main functions of the constituent units themselves, and that some of the main functions, And may be carried out in a dedicated manner. Accordingly, the presence or absence of each component described in this specification should be interpreted as a function. For this reason, it is clarified that the light emitting diode module for a street lamp of the present invention and the method of manufacturing the same can be different within the scope of achieving the object of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 가로등용 발광 다이오드 모듈의 분해 사시도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 가로등용 발광 다이오드 모듈의 결합 사시도이다. 도 3은 일 실시예에 따른 금속 인쇄 회로 패턴을 설명하기 위한 개념도이고, 도 4는 일 실시예에 따른 방수부를 설명하기 위한 단면 개념도이다.1 is an exploded perspective view of a light emitting diode module for a streetlight according to an embodiment of the present invention. 2 is a perspective view illustrating a light emitting diode module for a streetlight according to an exemplary embodiment of the present invention. FIG. 3 is a conceptual view for explaining a metal printed circuit pattern according to an embodiment, and FIG. 4 is a schematic cross-sectional view illustrating a waterproof portion according to an embodiment.

도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 발광 다이오드 모듈은 다수의 발광 다이오드(120)가 금속 회로 패드(110) 상에 실장된 발광 패드부(100)와, 상측면에 발광 패드부(100)가 부착되고 발광 다이오드(120)에 전원을 인가하기 위한 관통홀(220)이 형성된 방열 몸체부(200)와, 방열 몸체부(200) 상측에 결합되어 발광 패드부(100)를 보호하고, 발광 패드부(100)의 광을 방출하는 렌즈부(300)와, 방열 몸체부(200)의 관통홀(220)을 통해 발광 패드부(100)에 전원을 인가하는 전원 공급부(400)와, 전원 공급부(400)와 관통홀 (220)사이에 위치하는 방수부(500)를 포함한다.1 to 4, the light emitting diode module according to the present embodiment includes a light emitting pad unit 100 in which a plurality of light emitting diodes 120 are mounted on a metal circuit pad 110, A heat dissipating body part 200 having a through hole 220 for attaching the light emitting diode part 120 to the light emitting diode 120 and applying power to the light emitting diode 120 and a light emitting pad part 100 coupled to the heat dissipating body part 200, A power supply unit 400 for applying power to the light emitting pad unit 100 through the through hole 220 of the heat dissipating body unit 200 and a lens unit 300 for protecting the light emitting pad unit 100 and emitting light of the light emitting pad unit 100, And a waterproof part 500 positioned between the power supply part 400 and the through hole 220.

발광 패드부(100)는 0.01 내지 1mm 두께의 금속 인쇄 회로 패드(110)와 금속 인쇄 회로 패드(110) 상에 실장된 다수의 발광 다이오드(120)와 금속 회로 패드(110) 일측에 마련된 전원 접속부(130)를 포함한다.The light emitting pad unit 100 includes a metal printed circuit pad 110 having a thickness of 0.01 to 1 mm and a plurality of light emitting diodes 120 mounted on the metal printed circuit pad 110, (130).

본 예시에서는 금속 인쇄 회로 패드(110)는 일측 영역이 절단된 원형으로 제작한다. 그리고, 이 절단된 영역에 전원 접속부(130)가 마련된다. 물론, 이에 한정되지 않고, 금속 인쇄 회로 패드(110)는 다양한 형상으로 제작이 가능하다.In this example, the metal printed circuit pads 110 are formed in a circular shape in which one side area is cut. The power connection portion 130 is provided in the cut region. Of course, the present invention is not limited thereto, and the metal printed circuit pad 110 can be manufactured in various shapes.

금속 인쇄 회로 패드(110)는 절연층(111) 상에 형성된 회로 패턴(112)과 회로 패턴(112) 상에 마련된 실장부(113) 그리고, 회로 패턴(112)을 보호하는 보호층(114)을 포함한다. 전체 금속 인쇄 회로 패드(110)의 두께가 1mm 보다 두꺼워지는 경우에는 방열 특성이 낮아지고, 접착 공정이 복잡해지는 단점이 있고, 0.01mm 보다얇은 경우에는 가공이 매우 어려운 단점이 있다. 바람직하게는 상기 절연층(111)의 두께는 50 내지 200㎛ 인 것이 효과적이다. 이 두께보다 얇을 경우에는 절연 특성이 낮은 단점이 있고, 이보다 두꺼울 경우에는 발열 특성이 저하되는 단점이 있다. 회로 패턴은 구리를 이용하여 제작하는 것이 바람직하고, 회로 패턴의 두께는 20 내지 50㎛ 인 것이 바람직하다.The metal printed circuit pad 110 includes a circuit pattern 112 formed on the insulating layer 111 and a mounting portion 113 provided on the circuit pattern 112 and a protective layer 114 protecting the circuit pattern 112. [ . When the thickness of the entire metal printed circuit pads 110 is thicker than 1 mm, the heat dissipation characteristics are lowered and the adhesion process becomes complicated. On the other hand, when the thickness is thinner than 0.01 mm, processing is very difficult. The thickness of the insulating layer 111 is preferably 50 to 200 mu m. When the thickness is smaller than this thickness, there is a disadvantage in that the insulation characteristic is low, and when it is thicker than this thickness, the heat generation characteristic is deteriorated. The circuit pattern is preferably made using copper, and the thickness of the circuit pattern is preferably 20 to 50 mu m.

이와 같이 얇은 두께의 발광 패드부(100)를 사용하기 때문에 방열 몸체부(200)와 접착 두께를 최소화할 수 있어, 방열특성을 향상시킬 수 있고, 내전압 안정성 확보 및 제품의 중량 감소와 공정 단순화 및 원재료를 절감시킬 수 있는 효과가 있다.Since the light emitting pad unit 100 having such a thin thickness is used, the thickness of the bonding with the heat dissipating body 200 can be minimized, and the heat dissipation characteristics can be improved. In addition, It is possible to reduce raw materials.

방열 몸체부(200)는 발광 패드부(100)가 실장되는 실장면(211)과, 렌즈부(300) 조립을 위한 조립면(212)과, 실장면(211)과 조립면(212) 사이에 형성된 원형 트랜치(213)를 갖는 판 형태의 하우징(210)과, 하우징(210)의 실장면 영역에 형성되어 전원 공급부(400)가 관통하는 관통홀(220)과, 하우징(210)의 측면에 마련된 방열 패턴부(230)를 포함한다. 방열 몸체부(200)의 하단에는 히트싱크가 위치하는 것이 효과적이다.The heat dissipating body 200 has a mount surface 211 on which the light emitting pad unit 100 is mounted, an assembly surface 212 for assembling the lens unit 300, and a mounting surface 212 between the mounting surface 211 and the mounting surface 212 A through hole 220 formed in the mounting area of the housing 210 and through which the power supply unit 400 passes, and a side wall 220 formed on the side surface of the housing 210. The housing 210 has a circular trench 213, And a heat dissipation pattern unit 230 provided in the heat dissipation unit 230. [ It is effective that the heat sink is positioned at the lower end of the heat dissipating body portion 200. [

본 실시예에서는 원형 판 형상의 하우징(210)을 사용한다. 하지만, 이에 한정되지 않고, 다양한 형상의 하우징(210)을 사용할 수 있다.In this embodiment, a circular plate-shaped housing 210 is used. However, the present invention is not limited thereto, and a housing 210 having various shapes can be used.

하우징(210)의 실장면(211)은 발광 패드부(100)의 형상과 동일한 형상으로 제작되는 것이 효과적이다. 실장면(211)의 일측에는 하우징(210)을 관통하는 관통홀(220)이 형성되는 것이 바람직하다. 실장면(211)에는 발광 패드부(100)가 부착되어 발광 패드부(100)의 내전압 특성을 향상시킴은 물론, 방열 특성을 증대시킬 수 있다. 이를 위해 실장면(211)에 발광 패드부(100)를 부착하기 위해서 방열 특성을 갖는 접착제를 사용하는 것이 효과적이다. 이때, 접착층의 두께는 20 내지 80㎛ 두께로 접착하는 것이 효과적이다. 이 두께보다 얇을 경우에는 접착력이 낮은 단점이 있고, 이보다 두꺼울 경우에는 기존의 써멀패드를 사용하는 경우와 유사한 방열 효과를 갖는 단점이 있다. 따라서, 열저항의 최소를 위해서는 상기 두께의 접착층을 형성하는 것이 효과적이다.It is effective that the mounting surface 211 of the housing 210 is formed in the same shape as the shape of the light emitting pad portion 100. And a through hole 220 passing through the housing 210 is formed on one side of the mounting surface 211. The light emitting pad unit 100 may be attached to the mounting surface 211 to improve the withstand voltage characteristics of the light emitting pad unit 100 and increase the heat dissipation characteristics. For this purpose, it is effective to use an adhesive having a heat dissipating property to attach the light emitting pad portion 100 to the mounting surface 211. At this time, it is effective to adhere the adhesive layer with a thickness of 20 to 80 탆. When the thickness is thinner than this thickness, there is a disadvantage that the adhesive force is low. When the thickness is thicker than this thickness, there is a disadvantage that the heat dissipation effect is similar to that of the conventional thermal pad. Therefore, it is effective to form the adhesive layer of the above thickness in order to minimize the thermal resistance.

이를 위해 본 실시예의 금속 인쇄 회로 패드(110)를 하우징(210)의 실장면(211)에 부착한 실험예와, 메탈 PCB를 하우징의 실장면에 부착한 비교예의 발광 모듈의 발열 특성을 실험하였고, 그 실험 결과는 다음과 같다.For this purpose, the heating characteristics of the light emitting module of the comparative example in which the metal printed circuit pad 110 of the present embodiment is attached to the mounting surface 211 of the housing 210 and the metal PCB is mounted on the mounting surface of the housing, The results of the experiment are as follows.

Figure 112015062075156-pat00001
Figure 112015062075156-pat00001

이와 같이 본 실시예와 같이 금속 인쇄 회로 패드(110)를 사용하는 것이 메탈 PCB를 사용하는 것보다 온도를 낮출 수 있다.As described above, the use of the metal printed circuit pad 110 as in the present embodiment can lower the temperature than using the metal PCB.

또한, 상기 실험예의 조건으로 내전압 특성을 측정하였다. 내전압 특성은 컨버터 없이 실험을 하였고, 200Kv씩 상향하여 패일(fail)여부를 검토하였다.The withstand voltage characteristics were measured under the conditions of the above experimental example. The withstand voltage characteristics were tested without a converter, and the failures were investigated by upwards of 200 Kv.

실험예 1과 3은 3000Kv에서 패일이 발생하였고, 실험예 2는 2800Kv에서 패일이 발생하였다. 이에 반하여 비교예 1 및 2는 모두 1600Kv에서 패일이 발생하였다.In Examples 1 and 3, a crack occurred at 3000 Kv, and in Example 2, a crack occurred at 2800 Kv. On the other hand, in each of Comparative Examples 1 and 2, a crack occurred at 1600 Kv.

따라서, 본 실시예와 같은 금속 인쇄 회로 패드(110)를 하우징(210)에 실장할 경우 열 저항과 내전압 특성을 향상시킬 수 있음을 알 수 있었다.Therefore, it can be seen that the thermal resistance and the withstanding voltage characteristics can be improved when the metal printed circuit pad 110 is mounted on the housing 210 as in the present embodiment.

조립면(212)에는 다수의 조립공이 형성되어 있는 것이 효과적이다. 이 조립공을 통해 랜즈부(300)가 조립고정된다.It is effective that a plurality of assembly holes are formed on the assembly surface 212. And the lens unit 300 is assembled and fixed through the assembling hole.

본 실시예에서는 조립면(212)과 실장면(211) 사이에 원형 띠 형태의 트랜치(213)가 형성되는 것이 바람직하다. 이 트랜치(213) 내부에는 패킹부재가 위치하여 발광 패드부(100)를 보호할 수 있다.It is preferable that a trench 213 in the form of a ring-shaped band is formed between the mounting surface 212 and the mounting surface 211 in this embodiment. A packing member is disposed inside the trench 213 to protect the light emitting pad unit 100.

본 실시예의 렌즈부(300)는 발광 패드부(100) 상측에 위치하는 렌즈(310)와, 중앙에 렌즈(310)가 위치하고 렌즈(310)를 방열 몸체부(200)에 장착하기 위한 장착 몸체(320)와, 렌즈(310)의 장착 몸체(320) 부분을 방열 몸체부(200)에 고정하기 위한 렌즈 고정부(330)와, 렌즈(310)의 장착 몸체(320) 부분을 발광 패드부(100)에 밀착하고, 외부 수분 침투를 막기 위한 렌즈 패킹부(340)를 포함한다.The lens unit 300 of the present embodiment includes a lens 310 located on the upper side of the light emitting pad unit 100 and a mounting body 300 for mounting the lens 310 on the heat dissipating body unit 200, A lens fixing part 330 for fixing a part of the mounting body 320 of the lens 310 to the heat dissipating body part 200 and a mounting part 320 of the lens 310 to the light emitting pad part 200. [ And a lens packing part 340 which is in close contact with the substrate 100 and prevents external moisture penetration.

렌즈(310)는 앞서 언급한 하우징(210)의 실장면(211)과 유사한 원형으로 제작하는 것이 효과적이다. 렌즈(310)로는 판형상의 렌즈, 볼록렌즈 및 오목렌즈가 가능하다. 또한, 각 발광 다이오드 영역 마다 렌즈의 형상을 다르게 제작할 수도 있다. 본 실시예에서는 원형 판 형상의 렌즈(310)를 사용한다. 310렌즈()는 도면에서와 같이 발광 패드부(100)의 전원 접속부(130) 영역에 공간이 형성되도록 돌출되는 것이 효과적이다.It is effective to manufacture the lens 310 in a circular shape similar to the mounting surface 211 of the housing 210 mentioned above. As the lens 310, a plate-shaped lens, a convex lens, and a concave lens are possible. Further, the shape of the lens may be made different for each light emitting diode region. In this embodiment, a circular plate-shaped lens 310 is used. It is effective that the lens 310 is protruded so as to form a space in the power connection part 130 of the light emitting pad part 100 as shown in the figure.

장착 몸체(320)는 그 중앙에 렌즈(310)가 위치하는 원형 띠 형상으로 제작한다. 그리고, 장착 몸체(320)는 하측으로 띠 형상으로 연장된 연장 몸체가 마련되고, 이 연장 몸체가 하우징(210)의 트랜치(213) 영역에 삽입됨으로 인해 렌즈(310)를 발광 패드부(100) 상측에 위치하도록 할 수 있고, 외부 충격에도 렌즈부(300)가 흔들리지 않게 할 수 있다. 또한, 하부 연장 몸체로 패킹 부재를 사용하여 연장 몸체가 하우징(210)의 트랜치 영역에 삽입되는 경우 외부로부터의 수분이 실장면 영역으로 유입되는 것을 방지할 수 있다.The mounting body 320 is formed in the shape of a circular band in which the lens 310 is located at the center. The mounting body 320 is provided with an elongated body extending downward and the elongated body is inserted into the trench 213 of the housing 210 so that the lens 310 is inserted into the luminescent pad unit 100, So that the lens unit 300 can be prevented from being shaken even in an external impact. In addition, when the elongated body is inserted into the trench region of the housing 210 by using the packing member with the lower elongated body, moisture from the outside can be prevented from flowing into the mounting scene region.

렌즈 고정부(330)는 고정 수단을 통해 방열 몸체부(200)에 고정되어 장착 몸체를 방열 몸체부(200)에 밀착 고정시킬 수 있다. 렌즈 고정부(330)는 중앙이 비어있는 링 형태로 제작되고 그 가장자리 영역에는 고정 수단을 통해 방열 몸체(200)와 고정하기 위한 다수의 고정 홀이 마련된다. 이를 통해 스크류(볼트)와 같은 고정 수단이 고정홀을 관통하여 방열 몸체부(200)의 조립공에 고정됨으로 인해 렌즈 고정부(330)가 방열 몸체부(200)에 견고하게 고정될 수 있다.The lens fixing part 330 may be fixed to the heat dissipating body 200 through fixing means to closely fix the mounting body to the heat dissipating body part 200. The lens fixing part 330 is formed in the shape of a ring having an empty center, and a plurality of fixing holes for fixing the fixing part to the heat dissipating body 200 are provided at the edge areas thereof. The fixing member such as a screw is fixed to the assembly hole of the heat dissipating body part 200 through the fixing hole so that the lens fixing part 330 can be firmly fixed to the heat dissipating body part 200. [

랜즈 패킹부(340)는 탄성을 갖는 띠 형상의 소재로 제작되어 렌즈 고정부(330)의 과도한 고정력에 의해 렌즈(310) 및 장착 몸체(320)가 손상을 입는 것을 방지하고, 렌즈 고정부(330)와 장착 몸체(320) 사이 공간으로 수분이 침투하는 것을 방지할 수 있다.The lens packing part 340 is made of an elastic band material so as to prevent the lens 310 and the mounting body 320 from being damaged by the excessive fixing force of the lens fixing part 330, 330 and the mounting body 320 can be prevented.

본 실시예의 전원 공급부(400)로는 외부로 부터 인가된 전원을 발광 패드부(100)에 인가하는 전선을 사용하는 것이 효과적이다.It is effective to use an electric wire for applying a power source applied from the outside to the light emitting pad unit 100 as the power supply unit 400 of the present embodiment.

방수부(500)는 방열 몸체부(200)의 관통홀(220)과 전원 공급부(400) 사이에 위치한다. 방수부(500)로는 중앙에 전원 공급부(400)가 관통하는 통공이 마련된 방수 몸체(510)와, 방수 몸체(510)의 내측와 외측에 마련된 링 형태의 다수의 방수 돌기부(520)와, 방수 몸체(510)를 방열 몸체부(200)에 고정하기 위한 돌출 고정부(530)를 구비한다.The waterproof part 500 is located between the through hole 220 of the heat dissipating body part 200 and the power supply part 400. The waterproof part 500 includes a waterproof body 510 having a through hole through which the power supply part 400 passes, a plurality of ring-shaped waterproof protrusions 520 provided on the inner side and the outer side of the waterproof body 510, And a protruding fixing part 530 for fixing the fixing part 510 to the heat dissipating body part 200.

방수 몸체(510)는 탄성 재질로 제작한다. 본 실시예의 방수부(500)는 방수 몸체(510) 내측 및 외측에 마련된 다수의 방수 돌기부(520)에 의해 전원 공급부(400)와 통공 사이를 밀착시킬 수 있고, 방수 몸체(200)와 관통홀(220) 사이를 밀착시킬 수 있게 되어 외부로부터의 수분 침투를 방지할 수 있다. 즉, 방수 돌기(520)에 의해 방수부(500)는 관통홀(220)에 끼워 맞춤 형태로 삽입되고, 전원 공급부(400) 또한, 방수 몸체(510) 내에 끼워 맞춤 형태로 삽입된다. 돌출 고정부(530)는 방열 몸체(200)의 관통홀(220)에 위치하여 방수부(500)가 회전하거나 이탈되는 것을 방지한다.The waterproof body 510 is made of an elastic material. The waterproof part 500 of the present embodiment can closely contact the power supply part 400 with the through holes by a plurality of waterproof protrusions 520 provided inside and outside the waterproof body 510, (220) can be brought into close contact with each other, so that moisture infiltration from the outside can be prevented. That is, the waterproof portion 500 is inserted into the through hole 220 in a fitting manner by the waterproof protrusion 520, and the power supply portion 400 is also inserted into the waterproof body 510 in a fitting manner. The protrusion fixing part 530 is located in the through hole 220 of the heat dissipating body 200 to prevent the waterproof part 500 from rotating or being separated.

본 발명에 따른 가로등용 발광 다이오드 모듈은 상술한 구성에 한정되지 않고, 다양한 변형이 가능하다. 하기에서는 이와 같은 변형예에 따른 발광 다이오드 모듈을 설명한다. 후술되는 설명중 상술한 설명과 중복되는 설명은 생략한다. 물론, 후술되는 설명의 기술이 상술한 실시예의 발광 다이오드 모듈에 적용될 수 있다.The light emitting diode module for a streetlight according to the present invention is not limited to the above-described structure, and various modifications are possible. The light emitting diode module according to this modification will be described below. The description of the following description overlapping with the above description will be omitted. Of course, the technique of the following description can be applied to the light emitting diode module of the embodiment described above.

도 5는 본 발명의 변형예에 따른 가로등용 발광 다이오드 모듈의 분해 사시도이다. 도 6은 변형예에 따른 가로등용 발광 다이오드 모듈의 결합 사시도이다.5 is an exploded perspective view of a light emitting diode module for a streetlight according to a modification of the present invention. 6 is an assembled perspective view of a light emitting diode module for a streetlight according to a modification.

도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 본 변형에 따른 발광 다이오드 모듈은 사각판 형태로 구성되고, 다수의 발광 다이오드(120)가 금속 패드 상에 실장된 발광 패드부(100)와, 상측면에 발광 패드부(100)가 부착되고, 관통홀(220)이 형성되며, 방열부(250)가 마련된 방열 몸체부(200)와, 방열 몸체부(200) 상측에 위치하는 렌즈부(300)와, 전원을 인가하는 전원 공급부(400) 및 방수부(500)를 구비한다.As shown in FIGS. 5 and 6, the light emitting diode module according to the present modification has a rectangular plate shape, and includes a light emitting pad unit 100 having a plurality of light emitting diodes 120 mounted on a metal pad, A heat dissipating body portion 200 having a light emitting pad portion 100 and a through hole 220 formed therein and a heat dissipating portion 250 and a lens portion 300 positioned above the heat dissipating body portion 200, A power supply unit 400 for applying power, and a waterproof unit 500.

본 실시예에 따른 방열 몸체부(200)는 발광 패드부(100)가 실장되는 실장면(211)과, 실장면(211) 주변에 사각 띠 형상으로 마련된 렌즈 조립홈(214)과, 렌즈 조립홈(214) 외각에 위치하는 경계면(215)을 포함하는 하우징(210)과, 하우징(210) 하측 영역에는 하방으로 돌출된 다수의 방열부(250)를 포함한다. 그리고, 방열 몸체부(200)에는 측면으로 돌출된 결합부(260)가 마련되어 외부 가로등 모듈에 결합하기 위한 구성(결합홀)이 형성되어 있는 것이 효과적이다.The heat dissipating body 200 according to the present embodiment includes a mount 211 on which the light emitting pad unit 100 is mounted, a lens assembly groove 214 formed in a rectangular band shape around the mount 211, A housing 210 including an interface 215 positioned at an outer periphery of the groove 214 and a plurality of heat dissipation units 250 protruding downward in a lower region of the housing 210. In addition, it is effective that the heat dissipating body part 200 is provided with a coupling part 260 protruding sideways to form a structure (coupling hole) for coupling to the external street lamp module.

다수의 방열부(250)는 사각 또는 다각 기둥 형상으로 제작되는 것이 효과적이다. 물론, 방열부(250)로 히트싱크를 사용하는 것이 가능하다. 이와 같은 방열부(250)를 통해 방열 몸체부(200)의 방열 효과를 증대시킬 수 있다.It is effective that the plurality of heat dissipation units 250 are formed in a square or polygonal column shape. Of course, it is possible to use a heat sink as the heat dissipation unit 250. The heat radiation effect of the heat dissipation body 200 can be increased through the heat dissipation unit 250.

그리고, 렌즈부(310)는 방열 몸체(200) 상측에 위치하고, 고정 수단을 통해 방열 몸체부(200)에 고정되는 렌즈(210)와, 렌즈 조립홈(214) 사이에 위치한 방수 가스켓부(350)를 포함한다.The lens unit 310 is disposed above the heat dissipating body 200 and includes a lens 210 fixed to the heat dissipating body 200 through fixing means and a waterproof gasket 350 located between the lens assembly groove 214 ).

렌즈(210)는 고정 수단이 관통하는 다수의 고정 관통홀이 마련되고, 방열 몸체부(200)의 렌즈 조립홈(214)에는 렌즈부(300)의 고정 관통홀에 대응하는 결합홀이 마련된다. 이때, 고정 수단으로 볼트를 사용하는 것이 가능하다.The lens 210 is provided with a plurality of fixed through holes through which the fixing means penetrates and a coupling hole corresponding to the fixed through hole of the lens unit 300 is provided in the lens assembly groove 214 of the heat dissipating body 200 . At this time, it is possible to use bolts as fixing means.

그리고, 렌즈 조립홈(214)과 렌즈(310) 사이에는 방수 가스켓부(350)가 위치하여 렌즈(310)가 방열 몸체부(200)에 결합될때 외부로부터 수분과 같은 이물질의 침투를 방지하여 내부의 LED 회로를 보호할 수 있게 된다. 또한, 볼트로 렌즈를 고정할때, 볼트와 고정 관통홀 및 결합홀 사이에 방수 부재가 마련되는 것도 가능하다. 이를 통해 볼트로 인해 침투하는 수분을 방지할 수 있다.A waterproof gasket part 350 is positioned between the lens assembly groove 214 and the lens 310 to prevent foreign substances such as moisture from penetrating from the outside when the lens 310 is coupled to the heat dissipating body part 200, Thereby protecting the LED circuit of FIG. It is also possible that a waterproof member is provided between the bolt, the fixed through-hole and the engaging hole when the lens is fixed with the bolt. This prevents water penetration due to the bolt.

하기에서는 상술한 구성의 가로등용 발광 다이오드 모듈의 제조 방법을 설명한다.In the following, a method of manufacturing a light emitting diode module for a streetlight having the above-described structure will be described.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 가로등용 발광 다이오드 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.7 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a light emitting diode module for a streetlight according to an embodiment of the present invention.

도 7에 도시된 바와 같이, 먼저, 발광 다이오드가 실장된 발광 패드부, 방열 몸체부, 렌즈부, 전원 공급부와, 방수부를 마련한다(S110).As shown in FIG. 7, first, a light emitting pad unit, a heat dissipating body unit, a lens unit, a power supply unit, and a waterproof unit are mounted (S110).

발광 패드부는 0.01 내지 1mm 두께의 금속 인쇄 회로 패드와, 전원 접속부를 구비한다.The light emitting pad portion has a metal printed circuit pad with a thickness of 0.01 to 1 mm and a power connection portion.

이어서, 방열 몸체부 상에 20 내지 80㎛ 두께로 열전도성 접착층을 도포한 다음 발광 패드부를 부착한다(S120).Next, a thermally conductive adhesive layer is applied to the heat dissipating body portion to a thickness of 20 to 80 탆, and then the light emitting pad portion is attached (S120).

이어서, 방수부를 전원 공급부의 끝단 영역에 장착한다(S130).Next, the waterproof portion is mounted to the end region of the power supply portion (S130).

이어서, 방수부가 장착된 전원 공급부를 방열 몸체부의 관통홀 사이에 인입하되, 방열 몸체부의 관통홀 영역에 방수부가 위치하도록 한다(S140).Next, the power supply unit with the waterproof unit is inserted between the through holes of the heat dissipating body unit, and the waterproof unit is positioned in the through hole area of the heat dissipating body unit (S140).

이어서, 전원 공급부와 발광 패드부를 전기적으로 연결한다(S150).Subsequently, the power supply unit and the light emitting pad unit are electrically connected (S150).

이어서, 렌즈부를 고정수단을 이용하여 방열 몸체부 상에 고정 결합한다(S160).Subsequently, the lens unit is fixedly coupled to the heat-dissipating body portion using fixing means (S160).

도 8은 본 발명의 변형예에 따른 가로등용 발광 다이오드 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.8 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a light emitting diode module for a streetlight according to a modification of the present invention.

도 8에 도시된 바와 같이, 먼저, 발광 다이오드가 실장된 발광 패드부, 방열 몸체부, 렌즈부, 전원 공급부와, 방수부를 마련한다(S210).As shown in FIG. 8, first, a light emitting pad unit, a heat dissipation body unit, a lens unit, a power supply unit, and a waterproof unit are mounted (S210).

이어서, 발광 패드부를 절연성 접착재를 통해 방열 몸체부 상측에 부착한다(S220).Subsequently, the light emitting pad portion is attached to the upper side of the heat dissipating body through the insulating adhesive (S220).

방수부가 장착된 전원 공급부를 방열 몸체부의 관통홀 사이에 인입하되, 발광 패드부의 관통홀 영역에 방수부가 위치하도록 한다(S230).The power supply unit having the waterproof unit is drawn between the through holes of the heat dissipating body unit and the waterproof unit is positioned in the through hole area of the light emitting pad unit in step S230.

이어서, 전원 공급부와 발광 패드부를 전기적으로 연결한다(S240).Then, the power supply unit and the light emitting pad unit are electrically connected (S240).

이어서, 방열 몸체부의 렌즈 조립홈 내에 방수 가스켓부를 배치한다(S250).Next, a waterproof gasket portion is disposed in the lens assembly groove of the heat dissipating body portion (S250).

이어서, 렌즈를 방열 몸체부에 고정 결합하여 발광 다이오드 모듈을 제조한다(S260).Next, the lens is fixedly coupled to the heat-dissipating body portion to manufacture a light-emitting diode module (S260).

이상, 본 발명에 대하여 전술한 실시예들 및 첨부된 도면을 참조하여 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 후술되는 특허청구범위에 의해 한정된다. 따라서 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 후술되는 특허청구범위의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명이 다양하게 변형 및 수정될 수 있음을 알 수 있을 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the following claims.

100: 발광 패드부 110: 금속 인쇄회로 패드 120: 발광 다이오드
130: 전원 접속부 200: 방열 몸체부 210: 하우징
220: 관통홀 230: 방열 패턴부 250: 방열부
260: 결합부 300: 렌즈부 310: 렌즈
320: 장착 몸체 330: 렌즈 고정부 340: 렌즈 패킹부
350: 방수 가스켓부 400: 전원 공급부 500: 방수부
510: 방수 몸체 520: 방수 돌기부 530: 돌출 고정부100: luminescent pad part 110: metal printed circuit pad 120: light emitting diode
130: power connection part 200: heat dissipating body part 210: housing
220: through hole 230: radiation pattern part 250:
260: coupling portion 300: lens portion 310: lens
320: mounting body 330: lens fixing part 340: lens packing part
350: waterproof gasket part 400: power supply part 500: waterproof part
510: Waterproof body 520: Waterproof protrusion 530:

Claims (11)

다수의 발광 다이오드가 금속 인쇄 회로 패드 상에 실장된 발광 패드부;
상측면에 발광 패드부가 부착되고 발광 다이오드에 전원을 인가하기 위한 관통홀이 형성된 방열 몸체부;
상기 방열 몸체부 상측에 결합되어 발광 패드부를 보호하고, 발광 패드부의 광을 방출하는 렌즈부;
상기 방열 몸체부의 관통홀을 통해 발광 패드부에 전원을 인가하는 전원 공급부; 및
전원 공급부와 관통홀 사이에 위치하는 방수부를 포함하고,
상기 발광 패드부는 0.01 내지 1mm 두께의 금속 인쇄 회로 패드와 금속 인쇄 회로 패드 상에 실장된 다수의 발광 다이오드와 금속 회로 패드 일측에 마련된 전원 접속부를 포함하고,
상기 방열 몸체부는 발광 패드부가 실장되는 실장면을 포함하고, 상기 실장면에 발광 패드부를 부착하기 위해서 방열 특성을 갖는 접착제를 사용하는 것을 특징으로 하는 가로등용 발광 다이오드 모듈.
A light emitting pad portion in which a plurality of light emitting diodes are mounted on a metal printed circuit pad;
A heat dissipating body portion having a light emitting pad portion on an upper side thereof and a through hole for applying power to the light emitting diode;
A lens unit coupled to an upper side of the heat dissipating body to protect the light emitting pad unit and emitting light of the light emitting pad unit;
A power supply for applying power to the light emitting pad through the through hole of the heat dissipating body; And
And a waterproof portion positioned between the power supply portion and the through hole,
The light emitting pad portion includes a metal printed circuit pad having a thickness of 0.01 to 1 mm, a plurality of light emitting diodes mounted on the metal printed circuit pad, and a power connection portion provided on one side of the metal circuit pad,
Wherein the heat dissipating body portion includes a mounting surface on which the light emitting pad is mounted, and an adhesive having a heat radiation property is used to attach the light emitting pad portion to the mounting surface.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 금속 인쇄 회로 패드는 절연층 상에 형성된 회로 패턴과, 회로 패턴 상에 마련된 실장부 그리고, 회로 패턴을 보호하는 보호층을 포함하고, 상기 절연층의 두께는 50 내지 200㎛이고, 상기 회로 패턴의 두께는 20 내지 50㎛ 인 것을 특징으로 하는 가로등용 발광 다이오드 모듈.The method according to claim 1,
Wherein the metal printed circuit pad includes a circuit pattern formed on an insulating layer, a mounting portion provided on the circuit pattern, and a protective layer for protecting the circuit pattern, wherein the insulating layer has a thickness of 50 to 200 mu m, Wherein the thickness of the light emitting diode module is 20 to 50 占 퐉. 제1항에 있어서,
상기 방열 몸체부는 렌즈부 조립을 위한 조립면과, 실장면과 조립면 사이에 형성된 원형 트랜치를 갖는 판 형태의 하우징과, 하우징의 실장면 영역에 형성되어 전원 공급부가 관통하는 관통홀과, 하우징의 측면에 마련된 방열 패턴부를 포함하는 것을 특징으로 하는 가로등용 발광 다이오드 모듈.The method according to claim 1,
The heat dissipating body includes a plate-shaped housing having a mounting surface for assembling the lens assembly, a circular trench formed between the mounting surface and the mounting surface, a through hole formed in the mounting surface of the housing to penetrate the power supply portion, And a heat dissipation pattern portion provided on a side surface of the light emitting diode module. 제1항에 있어서,
상기 방열 몸체부는 실장면 주변에 사각 띠 형상으로 마련된 렌즈 조립홈과, 렌즈 조립홈 외각에 위치하는 경계면을 포함하는 하우징과, 하우징 하측 영역에는 하방으로 돌출된 다수의 방열부를 포함하는 것을 특징으로 하는 가로등용 발광 다이오드 모듈.The method according to claim 1,
Wherein the heat dissipating body includes a lens assembly groove formed in a rectangular band shape around the mount surface, a housing including an interface positioned at an outer periphery of the lens assembly groove, and a plurality of heat dissipating units protruding downward in a lower region of the housing. LED modules for streetlights. 제1항에 있어서,
상기 접착제의 두께는 20 내지 80㎛ 두께인 것을 특징으로 하는 가로등용 발광 다이오드 모듈.The method according to claim 1,
Wherein the thickness of the adhesive is 20 to 80 占 퐉. 제5항에 있어서,
상기 렌즈부는 방열 몸체 상측에 위치하고, 고정 수단을 통해 방열 몸체부에 고정되는 렌즈와, 렌즈 조립홈 사이에 위치한 방수 가스켓부를 포함하는 것을 특징으로 하는 가로등용 발광 다이오드 모듈.6. The method of claim 5,
Wherein the lens unit includes a lens positioned above the heat dissipating body, a lens fixed to the heat dissipating body through fixing means, and a waterproof gasket positioned between the lens assembly groove. 제1항에 있어서,
상기 렌즈부는 발광 패드부 상측에 위치하는 렌즈와, 중앙에 렌즈가 위치하고 렌즈를 방열 몸체부에 장착하기 위한 장착 몸체와, 렌즈의 장착 몸체 부분을 방열 몸체부에 고정하기 위한 렌즈 고정부와, 렌즈의 장착 몸체 부분을 발광 패드부에 밀착하고, 외부 수분 침투를 막기 위한 렌즈 패킹부를 포함하는 것을 특징으로 하는 가로등용 발광 다이오드 모듈.The method according to claim 1,
The lens unit includes a lens positioned above the light emitting pad unit, a mounting body for mounting the lens to the heat dissipating body unit at a center, a lens fixing unit for fixing the mounting body unit of the lens to the heat dissipating body unit, And a lens packing part for sealing the mounting body part of the light emitting diode module against the light emitting pad part and preventing penetration of external moisture. 제1항에 있어서,
상기 방수부는 중앙에 전원 공급부가 관통하는 통공이 마련된 방수 몸체와, 방수 몸체의 내측와 외측에 마련된 링 형태의 다수의 방수 돌기부와, 방수 몸체를 방열 몸체부에 고정하기 위한 돌출 고정부를 구비하는 것을 특징으로 하는 가로등용 발광 다이오드 모듈.The method according to claim 1,
The waterproof portion includes a waterproof body having a through hole penetrating the power supply portion at the center thereof, a plurality of waterproof protruding portions in the form of a ring provided on the inner side and the outer side of the waterproof body, and a protruding fixing portion for fixing the waterproof body to the heat dissipating body portion Features a light emitting diode module for streetlight. 삭제delete 삭제delete
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