KR101373307B1 - Spacer for led module, led module with the same and manufacturing method for led module thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 엘이디 모듈용 스페이서, 이를 구비한 엘이디 모듈 및 그 엘이디 모듈 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 엘이디 모듈용 스페이서는, 모듈기판 상에 하나 이상의 엘이디가 실장되고 상기 모듈기판의 상면에 내열성 수지의 방수필름이 밀착 고정되어 이루어지는 엘이디 모듈에 구비되며, 상기 모듈기판의 상면에 설치되어 상기 모듈기판 상면으로부터 돌출된 상기 엘이디의 높이를 보상함으로써, 상기 방수필름의 밀착성을 향상시키는 스페이서로서, 상기 모듈기판의 평면 형상에 대응되는 플레이트 형태로 구비되고, 상기 하나 이상의 엘이디에 각각 대응되는 하나 이상의 수용홀이 형성되며, 상기 모듈기판 상면으로부터 돌출된 상기 엘이디의 높이에 따라 결정되는 보상 수치의 두께로 구비된다.
본 발명에 의하면, 보상 수치의 두께로 구비되며 모듈기판의 상면에 설치되어 모듈기판의 상면과 엘이디의 상단 간의 급격한 높이 변화를 완화함으로써, 밀착성이 다소 떨어지는 PET 등과 같은 내열성 수지의 방수필름을 엘이디를 덮게 설치할 때 방수필름이 급격히 휘거나 구부러지지 않아도 엘이디와 엘이디 모듈용 스페이서의 상면에 밀착 고정될 수 있으므로 방수필름의 밀착성을 크게 향상시킬 수 있고, 이에 따라 발열량이 많은 고휘도의 엘이디에 대한 방수를 구현할 수 있는 내열성 수지의 방수필름을 적용하더라도, 방수필름과 엘이디 사이에 공기가 개재되는 것이 효과적으로 차단되어 엘이디 모듈의 방열 성능, 광학 성능, 방수 성능 및 내구성의 저하를 방지할 수 있을 뿐만 아니라 외관도 개선할 수 있다.The present invention relates to an LED module spacer, an LED module having the same, and a method for manufacturing the LED module. The LED module spacer according to the present invention includes one or more LEDs mounted on a module substrate and having heat resistance on the upper surface of the module substrate. Resin waterproof film is provided in the LED module is tightly fixed, and is installed on the upper surface of the module substrate to compensate for the height of the LED protruding from the upper surface of the module substrate, the spacer to improve the adhesion of the waterproof film, It is provided in the form of a plate corresponding to the planar shape of the module substrate, at least one receiving hole corresponding to each of the at least one LED is formed, the thickness of the compensation value determined according to the height of the LED protruding from the upper surface of the module substrate It is provided.
According to the present invention, by providing a thickness of the compensation value and is installed on the upper surface of the module substrate to mitigate the rapid height change between the upper surface of the module substrate and the top of the LED, the waterproof film of heat-resistant resin, such as PET, which is somewhat inferior in adhesion When the cover is installed, the waterproof film can be closely fixed to the upper surface of the LED and the LED module spacer even if the waterproof film is not bent or bent sharply, thereby greatly improving the adhesiveness of the waterproof film, thereby implementing waterproofing for high brightness LEDs having high heat generation. Even if a waterproof film made of heat-resistant resin can be applied, air is prevented from interfering between the waterproof film and the LED, thereby preventing the degradation of heat dissipation performance, optical performance, waterproof performance and durability of the LED module as well as improving appearance. can do.

Description

엘이디 모듈용 스페이서, 이를 구비한 엘이디 모듈 및 그 엘이디 모듈 제조방법 {SPACER FOR LED MODULE, LED MODULE WITH THE SAME AND MANUFACTURING METHOD FOR LED MODULE THEREOF}Spacer for LED module, LED module having same and manufacturing method of LED module {SPACER FOR LED MODULE, LED MODULE WITH THE SAME AND MANUFACTURING METHOD FOR LED MODULE THEREOF}

본 발명은 엘이디 모듈용 스페이서, 이를 구비한 엘이디 모듈 및 그 엘이디 모듈 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 발열량이 많은 고휘도의 엘이디가 구비된 엘이디 모듈의 방열 성능, 광학 성능, 방수 성능 및 내구성을 향상시킬 수 있고, 엘이디 모듈의 외관도 개선할 수 있는 엘이디 모듈용 스페이서, 이를 구비한 엘이디 모듈 및 그 엘이디 모듈 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a spacer for an LED module, an LED module having the same, and a method for manufacturing the LED module. More specifically, the heat dissipation performance, the optical performance, the waterproof performance, and the durability of the LED module having a high brightness LED having a large amount of heat generation are provided. The present invention relates to an LED module spacer capable of improving and improving the appearance of an LED module, an LED module having the same, and a method of manufacturing the LED module.

일반적으로 엘이디(LED; Light Emitting Diode)는 화합물 반도체 단자에 전류를 흘려서 P-N 접합 부근이나 활성층에서 전자와 홀의 결합에 의해 빛을 방출하는 소자로서, 수은을 사용하지 않아 친환경적이고, 고체 디바이스이어서 장수명일 뿐만 아니라, 소비 전력이 현격히 낮아 새로운 광원으로 근래에 크게 주목받고 있다.Generally, LED (Light Emitting Diode) is a device that emits light by the combination of electrons and holes in the vicinity of a PN junction by flowing a current to a compound semiconductor terminal. It is an environmentally friendly, solid device since it does not use mercury, In addition, since the power consumption is remarkably low, it has attracted a lot of attention in recent years as a new light source.

그 중 백색광을 방출하는 백색 엘이디는 LCD-TV용 백라이트, 자동차 헤드램프, 일반 조명 등으로 실용화되고 있으며, 기존의 백열등과 형광등을 대체하는 조명으로 사용되는 등, 그 용도가 점차 확대되고 있다.Of these, white LEDs emitting white light have been put to practical use as backlights for LCD-TVs, automobile headlamps, general lighting, etc., and are being used for replacing conventional incandescent lamps and fluorescent lamps.

근래에는 이와 같은 엘이디로 면 광원 형태의 엘이디 모듈을 제작하여, 실외의 간판이나 조명장치에 사용하기도 하는데, 이렇게 실외에 사용되는 경우 반도체인 엘이디에 수분이 접촉되지 않도록 방수를 구현하는 것이 중요하다.In recent years, the LED module in the form of a surface light source is used as an LED and used in outdoor signage or lighting devices. When used outdoors, it is important to implement waterproofing so that moisture does not come into contact with the semiconductor LED.

이처럼 방수를 구현하기 위한 다양한 방식이 개발되고 있는데, 대한민국 등록특허 제1093653호에는 폴리염화비닐 필름으로 구현된 톱 필름을 이용하여 엘이디 모듈에 대한 방수를 구현하는 기술이 개시되어 있다.As described above, various methods for implementing waterproofing have been developed. Korean Patent No. 1093653 discloses a technique for implementing waterproofing for an LED module using a top film made of a polyvinyl chloride film.

도 1을 참조하여, 이러한 종래기술에 대해 보다 구체적으로 설명하면, 종래의 엘이디 모듈은, 모듈기판(10) 상에 복수의 엘이디(20)를 실장하고, 톱 필름(30)을 복수의 엘이디(20)의 요철 형상에 밀착시켜 설치함으로써, 복수의 엘이디(20)에 대한 방수를 구현한다. 해당 등록특허에는 이러한 톱 필름(30)에 대해 폴리염화비닐(PVC), 폴리스티렌(PS), 폴리에스테르(PE), 아크릴로 니트릴 부타디엔 스티렌(ABS)을 적용할 수 있다고 기재되어 있다.Referring to FIG. 1, the conventional LED module will be described in more detail. In the conventional LED module, a plurality of LEDs 20 are mounted on a module substrate 10, and the top film 30 is connected to a plurality of LEDs ( By installing in close contact with the concave-convex shape of 20), the waterproof for the plurality of LEDs 20 is realized. The patent describes that polyvinyl chloride (PVC), polystyrene (PS), polyester (PE), and acrylonitrile butadiene styrene (ABS) can be applied to the top film 30.

하지만 최근에는 점점 더 많은 빛을 방출할 수 있는 고휘도의 엘이디가 개발되고 있고, 이 같은 고휘도의 엘이디는 발열량도 많다.Recently, however, high brightness LEDs are being developed that can emit more and more light, and such high brightness LEDs also generate a large amount of heat.

그러나 종래의 엘이디 모듈의 톱 필름(30)으로 적용되는 폴리염화비닐 필름은, 밀착성은 양호하지만 내열성이 약해서, 고휘도 엘이디에서 방출되는 열로 인해 온도가 60℃만 초과하더라도 변형 및 손상되므로 고휘도의 엘이디를 감싸는 용도로는 사용할 수 없는 문제점이 있다.However, the polyvinyl chloride film applied as the top film 30 of the conventional LED module has good adhesion but is poor in heat resistance, and thus deforms and damages even when the temperature exceeds only 60 ° C. due to heat emitted from the high brightness LED, resulting in high brightness LED. There is a problem that can not be used to wrap.

이를 보완하여 고휘도 엘이디를 구비한 엘이디 모듈에 적용할 수 있도록, 톱 필름(30')을 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)와 같은 내열성 수지로 이루어진 필름으로 구비할 수 있으나, 이러한 내열성 수지는 일반적으로 밀착성이 떨어지는 단점이 있다.The top film 30 ′ may be formed of a film made of a heat resistant resin such as polyethylene terephthalate (PET) so as to be applied to an LED module having a high brightness LED by supplementing this. However, such heat resistant resin is generally adhesive There is a downside to falling.

즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 내열성 수지로 이루어진 필름을 톱 필름(30')으로 적용한 경우, 톱 필름(30')이 복수의 엘이디(20)의 요철 형상에 밀착되지 못하고 톱 필름(30')과 복수의 엘이디(20) 또는 모듈기판(10) 사이에 공기(31)가 개재되는 문제점이 있다.That is, as shown in FIG. 2, when the film made of a heat resistant resin is applied as the top film 30 ′, the top film 30 ′ does not come into close contact with the irregularities of the plurality of LEDs 20 and the top film 30. ') And the air 31 is interposed between the plurality of LED 20 or the module substrate 10.

이와 같이 톱 필름(30')과 복수의 엘이디(20) 또는 모듈기판(10) 사이에 공기(31)가 개재되면, 열전도율이 낮은 공기가 엘이디(20)에서 발생하는 열의 이동을 차단하고, 빛의 방출 경로에 있어 의도하지 않은 광학적인 계면을 형성하며, 톱 필름(30')이 들뜨게 되어 엘이디 모듈의 방열 성능, 광학 성능, 방수 성능 및 내구성이 모두 저하되는 심각한 문제가 발생한다.As such, when the air 31 is interposed between the top film 30 'and the plurality of LEDs 20 or the module substrate 10, air having a low thermal conductivity blocks the movement of heat generated from the LEDs 20, In the emission path of the to form an unintentional optical interface, the top film (30 ') is raised, causing a serious problem that all of the heat dissipation performance, optical performance, waterproof performance and durability of the LED module is degraded.

뿐만 아니라, 이렇게 톱 필름(30')과 복수의 엘이디(20) 또는 모듈기판(10) 사이에 개재되는 공기(31)에 의해 엘이디 모듈의 외관도 불량해지는 단점이 있다.In addition, the appearance of the LED module is also deteriorated by the air 31 interposed between the top film 30 'and the plurality of LEDs 20 or the module substrate 10.

상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 본 발명은, 발열량이 많은 고휘도의 엘이디가 구비되고 내열성 수지의 방수필름을 적용한 엘이디 모듈에 있어서, 밀착성이 다소 떨어지는 내열성 수지의 방수필름과 엘이디의 사이에 공기가 개재되는 것을 효과적으로 차단할 수 있는 엘이디 모듈용 스페이서, 이를 구비한 엘이디 모듈 및 그 엘이디 모듈 제조방법을 제공하고자 한다.In order to solve the problems described above, the present invention, in the LED module is provided with a high-brightness LED having a large amount of heat generation and applying a waterproof film of the heat-resistant resin, air between the waterproof film and the LED of the heat-resistant resin is somewhat poor adhesion The present invention provides a spacer for an LED module that can effectively block the intervening, an LED module having the same and a method for manufacturing the LED module.

상기한 바와 같은 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 따른 엘이디 모듈용 스페이서는, 모듈기판 상에 하나 이상의 엘이디가 실장되고 상기 모듈기판의 상면에 광투과성을 갖는 내열성 수지의 방수필름이 밀착 고정되어 이루어지는 엘이디 모듈에 구비되며, 상기 모듈기판의 상면에 설치되어 상기 모듈기판 상면으로부터 돌출된 상기 엘이디의 높이를 보상함으로써, 상기 방수필름의 밀착성을 향상시키는 스페이서로서, 상기 모듈기판의 평면 형상에 대응되는 플레이트 형태로 구비되고, 상기 하나 이상의 엘이디에 각각 대응되는 하나 이상의 수용홀이 형성되며, 상기 모듈기판 상면으로부터 돌출된 상기 엘이디의 높이에 따라 결정되는 보상 수치의 두께로 구비된다.In order to solve the problems as described above, the LED module spacer according to the present invention, one or more LEDs are mounted on the module substrate and the waterproof film of the heat-resistant resin having a light transmittance on the upper surface of the module substrate is tightly fixed. The spacer is provided in the LED module and is installed on the upper surface of the module substrate to compensate for the height of the LED protruding from the upper surface of the module substrate, thereby improving the adhesion of the waterproof film, the plate corresponding to the planar shape of the module substrate It is provided in the form, one or more receiving holes corresponding to each of the one or more LEDs are formed, it is provided with a thickness of the compensation value determined according to the height of the LED protruding from the upper surface of the module substrate.

상기 엘이디 모듈용 스페이서는, 상기 방수필름과의 밀착성이 더욱 향상되도록 상기 방수필름과 동일한 내열성 수지로 이루어지는 것이 바람직하다.The LED module spacer is preferably made of the same heat-resistant resin as the waterproof film so as to further improve adhesion to the waterproof film.

상기 내열성 수지는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)일 수 있다.The heat resistant resin may be polyethylene terephthalate (PET).

상기 엘이디 모듈용 스페이서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 및 폴리에테르이미드(PEI) 중 어느 하나로 이루어지는 것이 바람직하다.The LED module spacer is preferably made of any one of polyethylene terephthalate (PET), polypropylene (PP), polyethylene naphthalate (PEN), and polyetherimide (PEI).

상기 보상 수치의 두께는, 상기 모듈기판 상면으로부터 돌출된 상기 엘이디 높이의 0.7 ~ 1.3배의 두께인 것이 바람직하다.The thickness of the compensation value is preferably 0.7 to 1.3 times the thickness of the LED height protruding from the upper surface of the module substrate.

본 발명에 따른 엘이디 모듈은, 기판 몸체와, 소정의 회로 패턴 형상으로 상기 기판 몸체 상에 구비된 금속박판으로 이루어진 모듈기판; 상기 모듈기판 상에 실장된 하나 이상의 엘이디; 상기 모듈기판의 평면 형상에 대응되는 플레이트 형태로 구비되고, 상기 하나 이상의 엘이디에 각각 대응되는 하나 이상의 수용홀이 형성되며, 상기 모듈기판의 상면에 설치되어 상기 모듈기판 상면으로부터 돌출된 상기 엘이디의 높이에 따라 결정되는 보상 수치의 두께로 구비된 엘이디 모듈용 스페이서; 및 광투과성을 갖는 내열성 수지로 이루어지며 상기 스페이서와 상기 엘이디를 덮어 밀착 고정되는 방수필름;을 포함한다.An LED module according to the present invention includes a module substrate comprising a substrate body and a metal thin plate provided on the substrate body in a predetermined circuit pattern shape; One or more LEDs mounted on the module substrate; It is provided in the form of a plate corresponding to the planar shape of the module substrate, at least one receiving hole corresponding to each of the at least one LED is formed, the height of the LED protruding from the upper surface of the module substrate is installed on the upper surface of the module substrate Spacer for the LED module provided with a thickness of the compensation value determined in accordance with; And a waterproof film made of a heat-resistant resin having light transmittance and tightly fixed by covering the spacer and the LED.

상기 엘이디 모듈에 있어서, 상기 엘이디 모듈용 스페이서는, 상기 방수필름과의 밀착성이 더욱 향상되도록 상기 방수필름과 동일한 내열성 수지로 이루어지는 것이 바람직하다.In the LED module, it is preferable that the LED module spacer is made of the same heat resistant resin as the waterproof film so as to further improve adhesion to the waterproof film.

상기 엘이디 모듈에 있어서, 상기 내열성 수지는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)일 수 있다.In the LED module, the heat resistant resin may be polyethylene terephthalate (PET).

상기 엘이디 모듈에 있어서, 상기 엘이디 모듈용 스페이서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 및 폴리에테르이미드(PEI) 중 어느 하나로 이루어지는 것이 바람직하다.In the LED module, the LED module spacer is preferably made of any one of polyethylene terephthalate (PET), polypropylene (PP), polyethylene naphthalate (PEN), and polyetherimide (PEI).

상기 엘이디 모듈에 있어서, 상기 보상 수치의 두께는, 상기 모듈기판 상면으로부터 돌출된 상기 엘이디 높이의 0.7 ~ 1.3배의 두께인 것이 바람직하다.In the LED module, the thickness of the compensation value is preferably 0.7 to 1.3 times the thickness of the LED height protruding from the upper surface of the module substrate.

본 발명에 따른 엘이디 모듈 제조방법은, 기판 몸체와, 소정의 회로 패턴 형상으로 상기 기판 몸체 상에 구비된 금속박판으로 이루어진 모듈기판에 하나 이상의 엘이디를 실장하는 단계; 상기 모듈기판의 평면 형상에 대응되는 플레이트 형태로 구비되고, 상기 하나 이상의 엘이디에 각각 대응되는 하나 이상의 수용홀이 형성되며, 상기 모듈기판 상면으로부터 돌출된 상기 엘이디의 높이에 따라 결정되는 보상 수치의 두께로 구비된 엘이디 모듈용 스페이서를 상기 수용홀에 상기 엘이디가 삽입 수용되게 상기 모듈기판의 상면에 설치하는 단계; 및 광투과성을 갖는 내열성 수지로 이루어진 방수필름을 상기 엘이디 모듈용 스페이서와 상기 엘이디를 덮도록 밀착 고정하는 단계;를 포함한다.An LED module manufacturing method according to the present invention comprises the steps of: mounting at least one LED on the module body consisting of a substrate body, a metal foil provided on the substrate body in a predetermined circuit pattern shape; The thickness of the compensation value is provided in the form of a plate corresponding to the planar shape of the module substrate, at least one receiving hole corresponding to each of the at least one LED, and determined according to the height of the LED protruding from the upper surface of the module substrate Installing an LED module spacer provided on the upper surface of the module substrate so that the LED is inserted into the receiving hole; And closely fixing the waterproof film made of a heat resistant resin having light transmittance to cover the LED module spacer and the LED.

상기 엘이디 모듈 제조방법에 있어서, 상기 보상 수치의 두께는, 상기 모듈기판 상면으로부터 돌출된 상기 엘이디 높이의 0.7 ~ 1.3배의 두께인 것이 바람직하다.In the LED module manufacturing method, the thickness of the compensation value is preferably 0.7 to 1.3 times the thickness of the LED height protruding from the upper surface of the module substrate.

상기 엘이디 모듈 제조방법에 있어서, 상기 엘이디 모듈용 스페이서는, 상기 방수필름과의 밀착성이 더욱 향상되도록 상기 방수필름과 동일한 내열성 수지로 이루어지되, 상기 내열성 수지는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)일 수 있다.In the LED module manufacturing method, the LED module spacer is made of the same heat-resistant resin as the waterproof film to further improve adhesion to the waterproof film, the heat-resistant resin may be polyethylene terephthalate (PET). .

이러한 본 발명의 엘이디 모듈용 스페이서, 이를 구비한 엘이디 모듈 및 그 엘이디 모듈 제조방법에 의하면, 보상 수치의 두께로 구비되며 모듈기판의 상면에 설치되어 모듈기판의 상면과 엘이디의 상단 간의 급격한 높이 변화를 완화함으로써, 밀착성이 다소 떨어지는 PET 등과 같은 내열성 수지의 방수필름을 엘이디를 덮게 설치할 때 방수필름이 급격히 휘거나 구부러지지 않아도 엘이디와 엘이디 모듈용 스페이서의 상면에 밀착 고정될 수 있다.According to the LED module spacer of the present invention, the LED module having the same, and the method of manufacturing the LED module, the thickness of the compensation module is provided on the upper surface of the module substrate is provided with a thickness of the compensation value and the rapid height change between the upper surface of the module substrate and the LED By mitigating, when the waterproof film of a heat resistant resin such as PET, which is somewhat inferior in adhesion, covers the LED, the waterproof film may be fixed to the top surface of the LED and the LED module spacer even if the waterproof film is not sharply bent or bent.

특히, 방열필름과 엘이디 모듈용 스페이서가, 필름이나 플레이트 형태의 제조가 용이하고 발열량이 많은 고휘도의 엘이디에도 용이하게 적용될 수 있는 높은 내열성을 가진 폴리에틸렌테레프탈레이트의 동일한 재질로 이루어짐으로써, 방열필름과 엘이디 모듈용 스페이서 간의 밀착성을 더욱 향상시킬 수 있다.In particular, the heat dissipation film and the LED module spacers are made of the same material of polyethylene terephthalate having high heat resistance, which is easy to manufacture in the form of a film or plate and can be easily applied to a high brightness LED having a large amount of heat generation. The adhesion between the module spacers can be further improved.

이와 같이 내열성 수지로 이루어진 방수필름의 엘이디에 대한 밀착성을 크게 향상시킬 수 있으므로, 발열량이 많은 고휘도 엘이디에 대한 방수를 구현할 수 있는 내열성 수지의 방수필름을 적용하더라도, 열전도율이 낮고 의도하지 않은 광학적인 계면을 형성하며 방수필름을 들뜨게 하는 공기가 방수필름과 엘이디 사이에 개재되는 것이 효과적으로 차단되고 방수필름이 엘이디에 안정적으로 밀착 고정될 수 있다.Since the adhesion of the waterproof film made of the heat resistant resin to the LED can be greatly improved, even if the waterproof film of the heat resistant resin capable of realizing waterproofing for high luminance LEDs having high heat generation is applied, the thermal conductivity is low and an unintentional optical interface Forming a water film to lift the waterproof film is effectively interposed between the waterproof film and the LED can be effectively blocked and the waterproof film can be fixed stably close to the LED.

이에 따라, 엘이디 모듈의 방열 성능, 광학 성능, 방수 성능 및 내구성의 저하를 방지할 수 있을 뿐만 아니라 엘이디 모듈의 외관도 개선할 수 있다.Accordingly, the degradation of heat dissipation performance, optical performance, waterproof performance, and durability of the LED module can be prevented, and the appearance of the LED module can be improved.

도 1은 종래의 엘이디 모듈의 단면도,
도 2는 내열성 수지의 방수필름을 적용한 종래의 엘이디 모듈의 단면도,
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 모듈의 단면도,
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 모듈을 각 구성요소가 분리된 상태로 도시한 단면도,
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 모듈에 구비되는 엘이디 모듈용 스페이서의 사시도,
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 모듈에 있어서, 엘이디 모듈용 스페이서의 보상 수치의 두께가 엘이디보다 높거나 낮게 구비된 경우를 각각 도시한 단면도,
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 모듈 제조방법을 도시한 순서도이다.1 is a cross-sectional view of a conventional LED module,
Figure 2 is a cross-sectional view of a conventional LED module applying a waterproof film of the heat resistant resin,
3 is a cross-sectional view of the LED module according to a preferred embodiment of the present invention,
4 is a cross-sectional view of the LED module according to a preferred embodiment of the present invention with each component separated;
5 is a perspective view of an LED module spacer provided in the LED module according to the preferred embodiment of the present invention;
6A and 6B are cross-sectional views illustrating a case in which the thickness of the compensation value of the LED module spacer is higher or lower than the LED in the LED module according to the preferred embodiment of the present invention, respectively;
7 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an LED module according to a preferred embodiment of the present invention.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자(이하, '통상의 기술자'라 한다)가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 그 범위가 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art will be able to easily carry out the present invention . The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

본 발명에 따른 엘이디 모듈용 스페이서, 이를 구비한 엘이디 모듈 및 그 엘이디 모듈 제조방법은, 모듈기판 상에 엘이디가 실장되고 모듈기판의 상면에 광투과성을 갖는 내열성 수지의 방수필름이 밀착 고정되어 이루어지는 엘이디 모듈에 구비되며, 모듈기판의 상면에 설치되어 모듈기판 상면으로부터 엘이디의 높이를 보상함으로써 모듈기판의 상면과 엘이디의 상단 간의 급격한 높이 변화를 완화하여 엘이디에 대한 방수필름의 밀착성을 향상시키는 엘이디 모듈용 스페이서, 이를 구비한 엘이디 모듈 및 그 엘이디 모듈 제조방법에 관한 것이다.According to the present invention, an LED module spacer, an LED module having the same, and an LED module manufacturing method thereof include an LED mounted on a module substrate, and an LED formed by tightly fixing a waterproof film of a heat resistant resin having light transparency on an upper surface of the module substrate. It is provided in the module and is installed on the upper surface of the module board to compensate for the height of the LED from the upper surface of the module board to reduce the sudden height change between the upper surface of the module board and the upper end of the LED module for improving the adhesion of the waterproof film to the LED The present invention relates to a spacer, an LED module having the same, and a method of manufacturing the LED module.

이하, 첨부된 도 3 내지 도 6b를 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 모듈의 구성, 작용효과 및 사용상태를 구체적으로 설명한다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 모듈은, 모듈기판(100), 복수의 엘이디(200), 엘이디 모듈용 스페이서(300, 이하 줄여서 '스페이서'라고 함) 및 방수필름(400)을 포함하여 이루어진다.Hereinafter, with reference to the accompanying Figures 3 to 6b, the configuration, operation and use of the LED module according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail. LED module according to a preferred embodiment of the present invention, comprises a module substrate 100, a plurality of LED 200, the LED module spacer (300, hereinafter referred to as 'spacer') and the waterproof film 400 .

상기 모듈기판(100)은 베어 칩(bare chip) 형태나 패키지 형태의 엘이디(200)가 실장될 수 있는 지지기판의 역할을 한다. 이를 위해, 상기 모듈기판(100)은 내열성 수지로 이루어진 기판 몸체(110) 및 소정의 회로 패턴 형상으로 기판 몸체(110) 상에 구비되는 금속박판(120)을 포함하여 이루어진다.The module substrate 100 serves as a support substrate on which the LED 200 in the form of a bare chip or a package may be mounted. To this end, the module substrate 100 includes a substrate body 110 made of a heat resistant resin and a metal thin plate 120 provided on the substrate body 110 in a predetermined circuit pattern shape.

상기 기판 몸체(110)는 다른 수지에 비해 고온에서도 손상되지 않는 PET, PI, PC 및 ABS 중 어느 하나의 내열성 수지로 이루어지는 것이 바람직한데, 이는 FR-4 등의 열에 강한 기존의 기판 소재에 비해 상대적으로 저렴하면서도, 추후 엘이디(200)를 실장한 후의 리플로우 공정에서 열에 의해 기판 몸체(110)가 손상되는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 내전압과 제조성도 우수하기 때문이다.The substrate body 110 is preferably made of a heat-resistant resin of any one of PET, PI, PC, and ABS that is not damaged even at high temperatures compared to other resins, which is relative to conventional substrate materials resistant to heat such as FR-4. This is because it is not only inexpensive, but also prevents damage to the substrate body 110 by heat in the reflow process after mounting the LED 200 later, and also excellent in voltage and manufacturability.

그러나 상기 기판 몸체(110)의 재질이 이에 한정되는 것은 아니며, 그 두께 조절을 통해 필요에 따라 플렉서블한 형태로 구현될 수 있다. 일반적으로 엘이디 모듈을 플렉서블한 형태로 구현하기 위해서는 기판 몸체(110)가 0.3t 이하로 구현된다.However, the material of the substrate body 110 is not limited thereto, and may be implemented in a flexible form as necessary through the thickness control. In general, in order to implement the LED module in a flexible form, the substrate body 110 is implemented to 0.3t or less.

상기 금속박판(120)은 바람직하게는 저렴하고 가벼운 알루미늄 또는 알루미늄계 합금의 판으로 이루어질 수 있으며, 종전에 주로 사용된 구비 또는 구리계 합금의 판으로 이루어질 수도 있다.The metal thin plate 120 may be made of a plate of aluminum alloy or aluminum-based alloy, which is preferably inexpensive and light, and may be made of a plate of a copper-based alloy or a copper-type alloy which has been mainly used before.

상기 금속박판(120)은 열에 강한 내열성 접착제를 통해 기판 몸체(110)의 상면에 접착 구비되어 기판 몸체(110)와 금속박판(120)의 사이에는 내열 접착층(121)이 형성될 수 있다.The metal thin plate 120 may be attached to the upper surface of the substrate body 110 through a heat resistant adhesive resistant to heat, and a heat resistant adhesive layer 121 may be formed between the substrate body 110 and the metal thin plate 120.

상기 내열성 접착제는 리플로우 공정에서 열에 의해 손상되지 않도록 열에 강한 실리콘 접착제 및 세라믹 접착제 중 어느 하나, 또는 둘을 혼합한 것이 적용될 수 있다.The heat resistant adhesive may be applied to any one or a mixture of heat resistant silicone adhesive and ceramic adhesive so as not to be damaged by heat in the reflow process.

이러한 금속박판(120)은 플레이트 형상으로 기판 몸체(110)의 상면에 접착된 상태로, 통상의 기술자에게 자명한 노광, 염화철 등을 이용한 에칭 등의 공정을 거쳐, 소정의 회로 패턴으로 형성될 수 있다.The metal thin plate 120 is attached to the upper surface of the substrate body 110 in a plate shape, and may be formed in a predetermined circuit pattern through a process such as exposure, etching using iron chloride, etc., which are obvious to a person skilled in the art. have.

그리고 도면에 상세히 도시하지는 않았으나, 이렇게 엘이디(200)가 실장된 기판 몸체(110)는 와이어를 이용한 와이어본딩 공정 및 리플로우 솔더링 부분의 절연 등을 위한 PI필름 부착이나 PSR 공정이 이루어지게 된다.Although not shown in detail in the drawing, the substrate body 110 having the LED 200 mounted thereon is a PI film attachment or PSR process for wire bonding process using wire and insulation of reflow soldering part.

상기 엘이디(200)는 다양한 색상과 휘도의 엘이디 칩이나 엘이디 패키지로 구현될 수 있으며, 특히 엘이디 칩이 모듈기판(100) 상에 바로 실장되는 베어 칩의 형태로 구현될 경우 엘이디 모듈의 두께를 매우 얇게 하는 것도 가능하다.The LED 200 may be implemented as an LED chip or an LED package of various colors and brightness, and in particular, when the LED chip is implemented in the form of a bare chip directly mounted on the module substrate 100, the thickness of the LED module may be very high. Thinning is also possible.

상기 엘이디(200)는 모듈기판(100)의 상면에 프린트된 솔더(210) 상에 실장된 후 리플로우 공정을 통해 모듈기판(100)에 고정되게 구현되었으나, 엘이디(200)를 모듈기판(100)의 상면에 실장하는 방식이 이에 한정되는 것은 아니다.The LED 200 is mounted on the solder 210 printed on the upper surface of the module substrate 100 and then fixed to the module substrate 100 through a reflow process, but the LED 200 is fixed to the module substrate 100. The method of mounting on the upper surface of) is not limited thereto.

상기 스페이서(300)는 모듈기판(100)의 평면 형상에 대응되는 플레이트 형태로 구비되고, 복수의 엘이디(200)에 각각 대응되는 복수의 수용홀(310)이 형성되며, 복수의 엘이디(200)가 복수의 수용홀(310)에 각각 삽입 수용되게 모듈기판(100)의 상면에 설치되어, 모듈기판(100) 상면으로부터 돌출된 엘이디(200)의 높이를 보상함으로써, 복수의 엘이디(200)에 대한 방수필름(400)의 밀착성을 향상시킨다.The spacer 300 is provided in the form of a plate corresponding to the planar shape of the module substrate 100, a plurality of receiving holes 310 corresponding to the plurality of LEDs 200 are formed, and the plurality of LEDs 200 is formed. Is installed on the upper surface of the module substrate 100 so as to be respectively accommodated in the plurality of receiving holes 310, by compensating the height of the LED 200 protruding from the upper surface of the module substrate 100, to the plurality of LEDs 200 Improve adhesion of the waterproof film 400 to the.

이를 위해, 상기 스페이서(300)는 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 모듈기판(100)의 상면으로부터 돌출된 엘이디(200)의 높이에 따라 결정되는 보상 수치의 두께를 갖는 플레이트 형태로 구비된다.To this end, the spacer 300 is provided in the form of a plate having a thickness of the compensation value determined according to the height of the LED 200 protruding from the upper surface of the module substrate 100, as shown in Figs. do.

즉, 상기 스페이서(300)는 방수필름(400)이 비교적 밀착성이 떨어지는 PET 등과 같은 내열성 수지로 구비될 때에 모듈기판(100)의 상면과 엘이디(200)의 상단 간의 높이 편차를 줄임으로써 방수필름(400)이 엘이디(200)를 덮게 설치될 때에 급격히 휘어지거나 굽어져야 하는 부분이 발생하지 않도록 하여 엘이디(200)에 대한 방수필름(400)의 밀착성을 향상시킨다.That is, the spacer 300 reduces the height deviation between the upper surface of the module substrate 100 and the upper end of the LED 200 when the waterproof film 400 is provided with a heat resistant resin such as PET, which is relatively inferior in adhesion. When the 400 is installed to cover the LED 200 to prevent the sharply bent or bent portion occurs to improve the adhesion of the waterproof film 400 to the LED (200).

상기 스페이서(300)는 방수필름(400)과의 밀착성이 더욱 향상되도록 방수필름(400)과 동일한 내열성 수지로 이루어지는 것이 바람직한데, 이렇게 스페이서(300)와 방수필름(400)을 이루는 내열성 수지로는 내열성이 우수하면서도 플레이트나 필름 형태의 제조가 용이한 PET로 구비되는 것이 바람직하다.The spacer 300 is preferably made of the same heat-resistant resin as the waterproof film 400 to further improve adhesion to the waterproof film 400. Thus, as the heat-resistant resin forming the spacer 300 and the waterproof film 400 It is preferable to be provided with PET which is excellent in heat resistance and easy to manufacture in the form of a plate or a film.

그러나 스페이서(300)를 이루는 내열성 수지는 이에 한정되지 않고 PP, PEN, PEI 중 어느 하나로 이루어질 수도 있다.However, the heat resistant resin forming the spacer 300 is not limited thereto and may be made of any one of PP, PEN, and PEI.

한편, 상기 스페이서(300)의 보상 수치의 두께는 모듈기판(100) 상면으로부터 돌출된 엘이디(200)의 높이에 따라 결정되는데, 엘이디(200) 높이의 0.7배 이상 1.3배 이하인 것이 바람직하다.On the other hand, the thickness of the compensation value of the spacer 300 is determined according to the height of the LED 200 protruding from the upper surface of the module substrate 100, preferably 0.7 times or more than 1.3 times the height of the LED 200.

그 이유는, 보상 수치의 두께가 엘이디(200) 높이의 0.7배보다 작거나 1.3배보다 큰 경우 엘이디(200) 부근에서 방수필름(400)이 급격히 휘어지거나 굽어져야 하는 부분이 발생하여 엘이디(200)와 방수필름(400) 사이에 공기가 개재될 수 있기 때문이다.The reason is that when the thickness of the compensation value is smaller than 0.7 times or 1.3 times larger than the height of the LED 200, a portion in which the waterproof film 400 must be suddenly bent or bent in the vicinity of the LED 200 is generated. This is because the air may be interposed between the) and the waterproof film 400.

이러한 방수필름(400)의 유연성과 관련된 밀착성은 방수필름(400)이 두꺼울수록 떨어지고 방수필름(400)이 얇을수록 개선되므로, 이러한 스페이서(300)의 보상 수치의 두께도 방수필름(400)의 두께에 따라 허용 범위가 달라질 수 있다.The adhesion associated with the flexibility of the waterproof film 400 is improved as the waterproof film 400 is thicker and the waterproof film 400 is thinner, so that the thickness of the compensation value of the spacer 300 is also the thickness of the waterproof film 400. The allowable range may vary.

구체적으로 예를 들면, 보상 수치의 두께는, 방수필름(400)이 15㎛ 정도로 얇게 구비되는 경우에는 엘이디(200) 높이의 0.7 ~ 1.3배의 범위 내에 구비되면 공기가 개재되지 않는 밀착성을 보장할 수 있으나, 방수필름(400)이 100㎛ 정도로 두껍게 구비되는 경우에는 엘이디(200) 높이의 0.8 ~ 1.2배의 범위 내에서만 공기가 개재되지 않는 밀착성을 보장할 수 있다.Specifically, for example, the thickness of the compensation value, if the waterproof film 400 is provided as thin as about 15㎛ when provided within the range of 0.7 ~ 1.3 times the height of the LED 200 to ensure the adhesion that does not intervene air However, if the waterproof film 400 is provided with a thickness of about 100㎛ thick can ensure the adhesiveness that the air is not interposed only within the range of 0.8 ~ 1.2 times the height of the LED (200).

다시 말해, 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 상기 스페이서(300', 300'')는, 그 두께가 모듈기판(100) 상면에 대한 엘이디(200)의 돌출 높이에 비해 ±20 ~ 30% 정도만큼 두껍거나 얇더라도 방수필름(400) 자체의 유연성을 통해 밀착성이 보장될 수 있는데, 방수필름(400)의 두께가 두꺼울수록 그 허용 범위는 ±30%에서 ±20%로 낮아질 수도 있다. 즉, 모듈기판(100) 상면에서 돌출된 엘이디(200)의 높이에 대해 허용되는 범위는 방수필름(400)의 두께와 반비례 관계에 있다.In other words, as shown in FIGS. 6A and 6B, the spacers 300 ′ and 300 ″ have a thickness of ± 20 to 30 compared to the height of the protrusion of the LED 200 with respect to the upper surface of the module substrate 100. Even if it is thick or thin by about%, adhesion may be ensured through the flexibility of the waterproof film 400 itself. As the thickness of the waterproof film 400 increases, the allowable range may be lowered from ± 30% to ± 20%. That is, the allowable range for the height of the LED 200 protruding from the upper surface of the module substrate 100 is inversely related to the thickness of the waterproof film 400.

여기서, 상기 모듈기판(100)의 상면에 대해 돌출된 엘이디(200)의 높이는 엘이디(200)가 엘이디 칩으로 구비되는지, 엘이디 패키지로 구비되는지에 따라 크게 상이하다.Here, the height of the LED 200 protruding from the upper surface of the module substrate 100 varies greatly depending on whether the LED 200 is provided as an LED chip or an LED package.

일반적으로 엘이디 모듈이 COF, COB의 형태로 구현되는 경우 엘이디(200)가 엘이디 칩으로 구비되는데, 이때 엘이디(200)의 높이는 50 ~ 300㎛ 정도이다. 반면, 엘이디(200)가 엘이디 패키지로 구비되는 경우 엘이디(200)의 높이는 700 ~ 1,500㎛ 정도이다.In general, when the LED module is implemented in the form of COF, COB, the LED 200 is provided as an LED chip, wherein the height of the LED 200 is about 50 ~ 300㎛. On the other hand, when the LED 200 is provided in the LED package, the height of the LED 200 is about 700 ~ 1,500㎛.

따라서 상기 스페이서(300)는, 엘이디(200)가 엘이디 칩인 경우에는 50 ~ 300㎛의 0.7 ~ 1.3배의 범위 내의 두께로 구비될 수 있고, 엘이디(200)가 엘이디 패키지인 경우에는 700 ~ 1,500㎛의 0.7 ~ 1.3배의 범위 내의 두께로 구비될 수 있는 것이다.Therefore, the spacer 300 may be provided with a thickness within the range of 0.7 to 1.3 times of 50 ~ 300㎛ when the LED 200 is an LED chip, 700 ~ 1,500㎛ when the LED 200 is an LED package It can be provided with a thickness in the range of 0.7 to 1.3 times.

본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 스페이서(300)는 복수의 엘이디(200)가 구비된 엘이디 모듈에 적용하기 위해 복수의 수용홀(310)이 형성된 형태로 구현되었으나, 하나의 엘이디(200)가 구비된 엘이디 모듈에 적용하는 용도로써 하나의 수용홀(310)만 형성된 형태로 구현될 수도 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the spacer 300 is implemented in a form in which a plurality of receiving holes 310 are formed to be applied to the LED module provided with a plurality of LEDs 200, one LED 200 It may be implemented in a form in which only one receiving hole 310 is formed as an application to the LED module having a.

또한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 모듈에 있어서, 상기 스페이서(300)는 그 하나로써 모듈기판(100)의 평면 형상에 대응되는 플레이트 형태로 구비되었으나, 모듈기판(100)이 클 경우에는 복수의 스페이서(300)가 모듈기판(100) 상의 서로 다른 영역에 설치되어 마치 모듈기판(100)의 평면 형상에 대응되는 하나의 큰 플레이트 형태로 구비될 수도 있다.In addition, in the LED module according to a preferred embodiment of the present invention, the spacer 300 is provided in the form of a plate corresponding to the planar shape of the module substrate 100 as one, if the module substrate 100 is large, a plurality of The spacers 300 may be installed in different regions on the module substrate 100, and may be provided in the form of one large plate corresponding to the planar shape of the module substrate 100.

한편, 본 발명의 바람직한 실시예에서는 구체적으로 설명 및 도시하지 않았으나, 이러한 스페이서(300)는 별도의 접착층을 통해 모듈기판(100)의 상면에 부착 고정될 수 있고, 열융착 등의 비접착 방식으로 모듈기판(100)의 상면에 설치될 수도 있다.On the other hand, although not specifically described and illustrated in a preferred embodiment of the present invention, such a spacer 300 can be fixed to the upper surface of the module substrate 100 through a separate adhesive layer, in a non-adhesive manner such as thermal fusion It may be installed on the upper surface of the module substrate 100.

상기 방수필름(300)은 복수의 엘이디(200)와 스페이서(300)를 덮어 밀착 고정됨으로써 복수의 엘이디(200)에 대한 방수를 구현한다. 이러한 방수필름(300)은 광투과성을 가지며 내열성이 우수하면서도 저렴한 PET로 이루어지는 것이 바람직하나, 그 재질이 반드시 이에 한정되는 것은 아님을 밝혀둔다.The waterproof film 300 covers the plurality of LEDs 200 and the spacers 300 to be tightly fixed to implement waterproofing of the plurality of LEDs 200. The waterproof film 300 is preferably made of PET having excellent light transmittance and excellent heat resistance, but the material is not necessarily limited thereto.

그리고 상기 방수필름(300)을 복수의 엘이디(200)와 스페이서(300)에 밀착 고정시키는 작업은 별도의 접착제를 사용하지 않고 열융착이나 진공 흡착의 방식으로 이루어질 수도 있고, 별도의 접착제를 사용하여 접착시키는 형태로 구현될 수도 있다.
In addition, the operation of closely fixing the waterproof film 300 to the plurality of LEDs 200 and the spacers 300 may be performed by heat fusion or vacuum adsorption without using a separate adhesive, or by using a separate adhesive. It may be implemented in the form of bonding.

이하, 도 4 및 도 7을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 모듈 제조방법을 구체적으로 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing an LED module according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 4 and 7.

먼저, 기판 몸체(110) 상에 금속박판(120)을 형성하여 모듈기판(100)을 형성한 후, 해당 모듈기판(100)에 솔더(210)를 프린트하고 엘이디(200)를 실장한다(s100).First, after forming the module substrate 100 by forming the metal thin plate 120 on the substrate body 110, the solder 210 is printed on the module substrate 100 and the LED 200 is mounted (s100). ).

이렇게 모듈기판(100)에 엘이디(200)가 실장된 후에는 리플로우 공정을 통해 엘이디(200)를 모듈기판(100)에 고정시키는 작업, 엘이디(200)와 금속박판(120)을 전기적으로 연결하는 와이어본딩 공정 및 리플로우 솔더링 부분의 절연 등을 위한 PI필름 부착이나 PSR 공정이 후속될 수 있다.After the LED 200 is mounted on the module substrate 100 as described above, the LED 200 is fixed to the module substrate 100 through a reflow process, and the LED 200 and the metal thin plate 120 are electrically connected to each other. The PI film attachment or PSR process for the wire bonding process and the insulation of the reflow soldering part may be followed.

다음, 모듈기판(100)의 평면 형상에 대응되는 플레이트 형태로 구비되고, 복수의 엘이디(200)에 각각 대응되는 복수의 수용홀(310)이 형성되며, 모듈기판(100) 상면으로부터 돌출된 엘이디(200)의 높이에 따라 결정되는 보상 수치의 두께로 구비된 스페이서(300)를 복수의 수용홀(310)에 복수의 엘이디(200)가 각각 삽입 수용되게 모듈기판(100)의 상면에 설치한다(s200).Next, a plurality of accommodating holes 310 corresponding to a planar shape of the module substrate 100 and corresponding to the plurality of LEDs 200 are formed, and the LEDs protrude from the upper surface of the module substrate 100. The spacer 300 provided with the thickness of the compensation value determined according to the height of the 200 is installed on the upper surface of the module substrate 100 such that the plurality of LEDs 200 are inserted and accommodated in the plurality of accommodation holes 310, respectively. (s200).

이에 따라, 모듈기판(100) 상면으로부터 돌출된 복수의 엘이디(200)의 높이가 보상되어 모듈기판(100)의 상면과 복수의 엘이디(200)의 상단 간의 급격한 높이 변화가 완화된다.Accordingly, the height of the plurality of LEDs 200 protruding from the upper surface of the module substrate 100 is compensated for, thereby abruptly changing the height between the upper surface of the module substrate 100 and the upper ends of the plurality of LEDs 200.

그 후, 광투과성을 갖는 PET와 같은 내열성 수지로 이루어진 방수필름(400)을 스페이서(300)와 복수의 엘이디(200)를 덮도록 밀착 고정시킨다(s300).Thereafter, the waterproof film 400 made of a heat resistant resin such as PET having light transmittance is closely fixed to cover the spacer 300 and the plurality of LEDs 200 (s300).

이때, 모듈기판(100)의 상면과 복수의 엘이디(200)의 상단 간의 급격한 높이 변화가 스페이서(300)에 의해 완화되어 있으므로 방수필름(400)이 급격히 휘어지거나 굽어지지 않고 안정적으로 복수의 엘이디(200)와 스페이서(300)를 덮어 밀착 고정될 수 있다.At this time, since the rapid height change between the upper surface of the module substrate 100 and the upper ends of the plurality of LEDs 200 is alleviated by the spacer 300, the waterproof film 400 is stably plural LEDs without being sharply bent or bent. The cover 200 and the spacer 300 may be tightly fixed.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 모듈 제조방법은, 먼저 복수의 엘이디(200)를 모듈기판(100) 상에 실장한 후에 스페이서(300)를 설치하는 형태로 구현되었으나, 그 구현 방식이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 엘이디 모듈 제조방법은, 모듈기판(100) 상에 스페이서(300)를 먼저 설치한 후, 스페이서(300)의 복수의 수용홀(310)에 각각 삽입 수용되게 복수의 엘이디(200)를 실장하는 형태로 구현될 수도 있다.LED module manufacturing method according to a preferred embodiment of the present invention was implemented in the form of first mounting the spacer 300 after mounting the plurality of LED 200 on the module substrate 100, the implementation method is limited thereto It doesn't happen. For example, in the LED module manufacturing method, the spacer 300 is first installed on the module substrate 100, and then the plurality of LEDs 200 are inserted into and accommodated in the plurality of accommodation holes 310 of the spacer 300. It can also be implemented in the form of implementing).

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 엘이디 모듈용 스페이서, 이를 구비한 엘이디 모듈 및 그 엘이디 모듈 제조방법에 의하면, 보상 수치의 두께로 구비되며 모듈기판(100)의 상면에 설치되어 모듈기판(100)의 상면과 엘이디(200)의 상단 간의 급격한 높이 변화를 완화함으로써, 밀착성이 다소 떨어지는 PET 등과 같은 내열성 수지의 방수필름(400)을 엘이디(200)를 덮게 설치할 때 방수필름(400)이 급격히 휘거나 구부러지지 않아도 엘이디(200)와 엘이디 모듈용 스페이서(300)의 상면에 밀착 고정될 수 있으므로 방수필름(400)의 밀착성을 크게 향상시킬 수 있고, 이에 따라 발열량이 많은 고휘도의 엘이디(200)에 대한 방수를 구현할 수 있는 내열성 수지의 방수필름(400)을 적용하더라도, 방수필름(400)과 엘이디(200) 사이에 공기가 개재되는 것이 효과적으로 차단되어 엘이디 모듈의 방열 성능, 광학 성능, 방수 성능 및 내구성의 저하를 방지할 수 있을 뿐만 아니라 외관도 개선할 수 있다.As described above, the LED module spacer according to the present invention, the LED module having the same, and the LED module manufacturing method according to the present invention, is provided with a thickness of the compensation value and is installed on the upper surface of the module substrate 100, the module substrate 100 By alleviating the rapid height change between the upper surface of the top and the top of the LED 200, when the waterproof film 400 of heat-resistant resin, such as PET, which is somewhat inferior in adhesion to cover the LED 200, the waterproof film 400 is suddenly bent or Since it can be fixed to the upper surface of the LED 200 and the LED module spacer 300 even if not bent can greatly improve the adhesion of the waterproof film 400, according to the high brightness LED 200 with a large amount of heat generated Even if the waterproof film 400 of the heat-resistant resin that can implement waterproof, the air is effectively blocked between the waterproof film 400 and the LED 200 Heat radiation performance, the optical performance of the module D, not only to avoid the reduction in the water resistance and durability, but also appearance can be improved.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 통상의 기술자에게 있어 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부되어 있는 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is evident that many alternatives, modifications and variations will be apparent to those skilled in the art in light of the above teachings. Of course.

＊ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ＊
100 : 모듈기판 110 : 기판 몸체
120 : 금속박판 121 : 내열 접착층
200 : 엘이디 210 : 솔더
300, 300', 300'' : 스페이서 310, 310', 310'' : 수용홀
400 : 방수필름Description of the Related Art [0002]
100: module substrate 110: substrate body
120: metal foil 121: heat-resistant adhesive layer
200: 210 210: solder
300, 300 ', 300'': Spacer 310, 310', 310 '': Receptacle
400: waterproof film

Claims (13)

모듈기판 상에 하나 이상의 엘이디가 실장되고 상기 모듈기판의 상면에 광투과성을 갖는 내열성 수지의 방수필름이 밀착 고정되어 이루어지는 엘이디 모듈에 구비되며, 상기 모듈기판의 상면에 설치되어 상기 모듈기판 상면으로부터 돌출된 상기 엘이디의 높이를 보상함으로써, 상기 방수필름의 밀착성을 향상시키는 스페이서로서,
상기 모듈기판의 평면 형상에 대응되는 플레이트 형태로 구비되고, 상기 하나 이상의 엘이디에 각각 대응되는 하나 이상의 수용홀이 형성되며, 상기 모듈기판 상면으로부터 돌출된 상기 엘이디의 높이와 상기 모듈기판의 높이의 편차를 완화하도록 결정되는 보상 수치의 두께로 구비된 엘이디 모듈용 스페이서.One or more LEDs are mounted on a module substrate and are provided in an LED module in which a waterproof film of a heat resistant resin having light transmittance is tightly fixed to an upper surface of the module substrate, and installed on an upper surface of the module substrate to protrude from the upper surface of the module substrate. As a spacer to improve the adhesion of the waterproof film by compensating the height of the LED,
It is provided in the form of a plate corresponding to the planar shape of the module substrate, at least one receiving hole corresponding to each of the at least one LED is formed, the deviation of the height of the LED and the height of the module protruding from the upper surface of the module substrate Spacer for the LED module provided with a thickness of the compensation value determined to mitigate. 제1항에 있어서,
상기 엘이디 모듈용 스페이서는,
상기 방수필름과의 밀착성이 더욱 향상되도록 상기 방수필름과 동일한 내열성 수지로 이루어진 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈용 스페이서.The method of claim 1,
The LED module spacer,
Led module spacer, characterized in that made of the same heat-resistant resin as the waterproof film to further improve the adhesion with the waterproof film. 제2항에 있어서,
상기 내열성 수지는,
폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)인 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈용 스페이서.3. The method of claim 2,
The heat resistant resin,
It is a polyethylene terephthalate (PET) spacer for LED module. 제1항에 있어서,
상기 엘이디 모듈용 스페이서는,
폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 및 폴리에테르이미드(PEI) 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈용 스페이서.The method of claim 1,
The LED module spacer,
An LED module spacer comprising any one of polyethylene terephthalate (PET), polypropylene (PP), polyethylene naphthalate (PEN), and polyetherimide (PEI). 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 보상 수치의 두께는,
상기 모듈기판 상면으로부터 돌출된 상기 엘이디 높이의 0.7 ~ 1.3배의 두께인 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈용 스페이서.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
The thickness of the compensation value is,
An LED module spacer, characterized in that the thickness of 0.7 ~ 1.3 times the height of the LED protruding from the upper surface of the module substrate. 기판 몸체와, 소정의 회로 패턴 형상으로 상기 기판 몸체 상에 구비된 금속박판으로 이루어진 모듈기판;
상기 모듈기판 상에 실장된 하나 이상의 엘이디;
상기 모듈기판의 평면 형상에 대응되는 플레이트 형태로 구비되고, 상기 하나 이상의 엘이디에 각각 대응되는 하나 이상의 수용홀이 형성되며, 상기 모듈기판의 상면에 설치되어 상기 모듈기판 상면으로부터 돌출된 상기 엘이디의 높이와 상기 모듈기판의 높이의 편차를 완화하도록 결정되는 보상 수치의 두께로 구비된 엘이디 모듈용 스페이서; 및
광투과성을 갖는 내열성 수지로 이루어지며 상기 스페이서와 상기 엘이디를 덮어 밀착 고정되는 방수필름;
을 포함하는 엘이디 모듈.A module substrate comprising a substrate body and a metal thin plate provided on the substrate body in a predetermined circuit pattern shape;
One or more LEDs mounted on the module substrate;
It is provided in the form of a plate corresponding to the planar shape of the module substrate, at least one receiving hole corresponding to each of the at least one LED is formed, the height of the LED protruding from the upper surface of the module substrate is installed on the upper surface of the module substrate And LED module spacer provided with a thickness of the compensation value determined to mitigate the deviation of the height of the module substrate; And
A waterproof film made of a heat resistant resin having light transmittance and fixedly covering the spacer and the LED;
LED module comprising a. 제6항에 있어서,
상기 엘이디 모듈용 스페이서는,
상기 방수필름과의 밀착성이 더욱 향상되도록 상기 방수필름과 동일한 내열성 수지로 이루어진 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.The method according to claim 6,
The LED module spacer,
LED module, characterized in that made of the same heat-resistant resin as the waterproof film to further improve the adhesion with the waterproof film. 제7항에 있어서,
상기 내열성 수지는,
폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)인 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.8. The method of claim 7,
The heat resistant resin,
LED module, characterized in that the polyethylene terephthalate (PET). 제6항에 있어서,
상기 엘이디 모듈용 스페이서는,
폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 및 폴리에테르이미드(PEI) 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.The method according to claim 6,
The LED module spacer,
LED module comprising any one of polyethylene terephthalate (PET), polypropylene (PP), polyethylene naphthalate (PEN) and polyetherimide (PEI). 제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 보상 수치의 두께는,
상기 모듈기판 상면으로부터 돌출된 상기 엘이디 높이의 0.7 ~ 1.3배의 두께인 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.10. The method according to any one of claims 6 to 9,
The thickness of the compensation value is,
LED module, characterized in that the thickness of 0.7 ~ 1.3 times the height of the LED protruding from the upper surface of the module substrate. 기판 몸체와, 소정의 회로 패턴 형상으로 상기 기판 몸체 상에 구비된 금속박판으로 이루어진 모듈기판에 하나 이상의 엘이디를 실장하는 단계;
상기 모듈기판의 평면 형상에 대응되는 플레이트 형태로 구비되고, 상기 하나 이상의 엘이디에 각각 대응되는 하나 이상의 수용홀이 형성되며, 상기 모듈기판 상면으로부터 돌출된 상기 엘이디의 높이와 상기 모듈기판의 높이의 편차를 완화하도록 결정되는 보상 수치의 두께로 구비된 엘이디 모듈용 스페이서를 상기 수용홀에 상기 엘이디가 삽입 수용되게 상기 모듈기판의 상면에 설치하는 단계; 및
광투과성을 갖는 내열성 수지로 이루어진 방수필름을 상기 엘이디 모듈용 스페이서와 상기 엘이디를 덮도록 밀착 고정하는 단계;
를 포함하는 엘이디 모듈 제조방법.Mounting at least one LED on a module substrate comprising a substrate body and a metal thin plate provided on the substrate body in a predetermined circuit pattern shape;
It is provided in the form of a plate corresponding to the planar shape of the module substrate, at least one receiving hole corresponding to each of the at least one LED is formed, the deviation of the height of the LED and the height of the module protruding from the upper surface of the module substrate Installing a spacer for an LED module having a thickness of a compensation value determined to alleviate the gap on an upper surface of the module substrate such that the LED is inserted and received in the receiving hole; And
Closely fixing the waterproof film made of a heat-resistant resin having light transparency to cover the LED module spacer and the LED;
LED module manufacturing method comprising a. 제11항에 있어서,
상기 보상 수치의 두께는,
상기 모듈기판 상면으로부터 돌출된 상기 엘이디 높이의 0.7 ~ 1.3배의 두께인 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 제조방법.12. The method of claim 11,
The thickness of the compensation value is,
LED module manufacturing method, characterized in that the thickness of 0.7 ~ 1.3 times the height of the LED protruding from the upper surface of the module substrate. 제11항 또는 제12항에 있어서,
상기 엘이디 모듈용 스페이서는, 상기 방수필름과의 밀착성이 더욱 향상되도록 상기 방수필름과 동일한 내열성 수지로 이루어지되,
상기 내열성 수지는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)인 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 제조방법.
13. The method according to claim 11 or 12,
The LED module spacer is made of the same heat-resistant resin as the waterproof film to further improve the adhesion with the waterproof film,
The heat resistant resin is polyethylene terephthalate (PET) LED module manufacturing method, characterized in that.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000353482A (en) 1999-06-09 2000-12-19 Agency Of Ind Science & Technol Flat-panel structure display device and manufacture of spacer for flat-panel structure display device
JP2005203333A (en) 2003-08-29 2005-07-28 Nec Kansai Ltd Electroluminescent light
KR20050100083A (en) * 2004-04-13 2005-10-18 이혁구 A displaying board using a led
KR20120025713A (en) * 2010-09-08 2012-03-16 이용근 Fluorescent lamp type lighting using led

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000353482A (en) 1999-06-09 2000-12-19 Agency Of Ind Science & Technol Flat-panel structure display device and manufacture of spacer for flat-panel structure display device
JP2005203333A (en) 2003-08-29 2005-07-28 Nec Kansai Ltd Electroluminescent light
KR20050100083A (en) * 2004-04-13 2005-10-18 이혁구 A displaying board using a led
KR20120025713A (en) * 2010-09-08 2012-03-16 이용근 Fluorescent lamp type lighting using led

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101811767B1 (en) 2015-10-30 2017-12-26 주식회사 이랜텍 Light guiding member for installing on substrate having light emitting diod element

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