KR101592581B1 - Optical film and method for fabricating the same - Google Patents

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KR101592581B1 KR1020090099293A KR20090099293A KR101592581B1 KR 101592581 B1 KR101592581 B1 KR 101592581B1 KR 1020090099293 A KR1020090099293 A KR 1020090099293A KR 20090099293 A KR20090099293 A KR 20090099293A KR 101592581 B1 KR101592581 B1 KR 101592581B1
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Abstract

실시예에 따른 광학 필름은 베이스 필름; 상기 베이스 필름 상에 형성되며, 형광체를 포함하는 매트릭스 수지층; 및 상기 매트릭스 수지층 상에 2000cp 내지 10000cp의 점성을 가지는 점착성 수지층을 포함한다.An optical film according to an embodiment includes a base film; A matrix resin layer formed on the base film, the matrix resin layer including a phosphor; And a tacky resin layer having a viscosity of 2000 cp to 10,000 cp on the matrix resin layer.

광학 필름 Optical film

Description

광학 필름 및 그 제조방법{OPTICAL FILM AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME}[0001] OPTICAL FILM AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME [0002]

실시예는 광학 필름 및 그 제조방법에 관한 것이다.An embodiment relates to an optical film and a method of manufacturing the same.

발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다. 이에 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 디스플레이 장치, 전광판, 가로등 등의 라이트 유닛의 광원으로서 사용이 증가되고 있는 추세이다.Light emitting diodes (LEDs) are a type of semiconductor devices that convert electrical energy into light. The light emitting diode has advantages of low power consumption, semi-permanent lifetime, fast response speed, safety, and environmental friendliness compared with conventional light sources such as fluorescent lamps and incandescent lamps. Therefore, much research has been conducted to replace an existing light source with a light emitting diode, and a light emitting diode is increasingly used as a light source of a light unit such as a lamp, a display device, a display board, a streetlight,

한편, 발광 다이오드에서 방출되는 빛의 파장을 변화시켜 원하는 파장의 빛을 방출시키기 위한 많은 연구가 진행되고 있다.On the other hand, much research has been conducted to change the wavelength of light emitted from the light emitting diode to emit light of a desired wavelength.

실시예는 새로운 구조를 갖는 광학 필름 및 그 제조방법을 제공한다.The embodiment provides an optical film having a new structure and a method of manufacturing the same.

실시예는 두께가 얇고 광 투과율이 향상된 광학 필름 및 그 제조방법을 제공한다.The embodiment provides an optical film having a thin thickness and improved light transmittance and a method of manufacturing the optical film.

실시예에 따른 광학 필름은 베이스 필름; 상기 베이스 필름 상에 형성되며, 형광체를 포함하는 매트릭스 수지층; 및 상기 매트릭스 수지층 상에 2000cp 내지 10000cp의 점성을 가지는 점착성 수지층을 포함한다.An optical film according to an embodiment includes a base film; A matrix resin layer formed on the base film, the matrix resin layer including a phosphor; And a tacky resin layer having a viscosity of 2000 cp to 10,000 cp on the matrix resin layer.

실시예에 따른 광학 필름 제조방법은 베이스 필름을 준비하는 단계; 상기 베이스 필름 상에 매트릭스 수지층을 형성하는 단계; 및 상기 매트릭스 수지층 상에 2000cp 내지 10000cp의 점성을 갖는 점착성 수지층을 형성하는 단계를 포함한다.A method of manufacturing an optical film according to an embodiment includes: preparing a base film; Forming a matrix resin layer on the base film; And forming a tacky resin layer having a viscosity of 2000 cp to 10,000 cp on the matrix resin layer.

실시예는 새로운 구조를 갖는 광학 필름 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.The embodiment can provide an optical film having a new structure and a method of manufacturing the same.

실시예는 두께가 얇고 광 투과율이 향상된 광학 필름 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.The embodiment can provide an optical film having a thin thickness and improved light transmittance and a method of manufacturing the same.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), region, pattern or structure is formed "on" or "under" a substrate, each layer The terms " on "and " under " encompass both being formed" directly "or" indirectly " In addition, the criteria for above or below each layer will be described with reference to the drawings.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예들에 따른 광학 필름 및 그 제조방법에 대해 설명한다.Hereinafter, an optical film and a manufacturing method thereof according to embodiments will be described with reference to the accompanying drawings.

<제1 실시예>&Lt; Embodiment 1 >

도 1은 제1 실시예에 따른 광학 필름(1)의 단면도이다.1 is a sectional view of an optical film 1 according to a first embodiment.

도 1을 참조하면, 상기 광학 필름(1)은 베이스 필름(10), 상기 베이스 필름(10) 상에 매트릭스 수지층(20), 상기 매트릭스 수지층(20) 상에 점착성 수지층(30) 및 상기 점착성 수지층(30) 상에 이형 필름(40)을 포함할 수 있다. 1, the optical film 1 includes a base film 10, a matrix resin layer 20 on the base film 10, an adhesive resin layer 30 on the matrix resin layer 20, The release film 40 may be formed on the adhesive resin layer 30.

상기 매트릭스 수지층(20)에는 형광체가 포함되며, 상기 형광체는 광원에 의해 방출되는 제1빛에 의해 여기되어, 제2빛을 방출하게 된다.The matrix resin layer 20 includes a phosphor, and the phosphor is excited by the first light emitted by the light source to emit the second light.

즉, 상기 광학 필름(1)은 광원에서 방출되는 빛의 파장을 변화시켜 외부로 방출할 수 있는 효과를 가진다. That is, the optical film 1 has the effect of changing the wavelength of the light emitted from the light source and releasing it to the outside.

따라서, 상기 광학 필름(1)은 각종 조명 장치, 백라이트 유닛, 발광 소자, 표시 장치 등의 광원에 적용되어, 다양한 파장을 가지는 빛을 생성하는 데에 사용되거나, 상기 광원의 연색 지수(CRI)를 향상시키는 등의 용도로 사용될 수 있다. Therefore, the optical film 1 is applied to a light source such as various lighting devices, a backlight unit, a light emitting device, a display device, or the like, and is used to generate light having various wavelengths, or a color rendering index (CRI) And the like.

이하, 상기 광학 필름(1)의 구성 요소에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the components of the optical film (1) will be described in detail.

상기 베이스 필름(10)은 양호한 광 투과성 및 내열성을 가지는 수지 재질로 형성되는 것이 바람직하며, 예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate : PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(Polyethylene naphthalate : PEN), 아크릴 수지, 폴리카보네이트(Polycarbonate : PC), 폴리스틸렌(Polystyrene : PS), 폴리메틸 메타크릴레이트(Polymethyl methacrylate : PMMA) 등으로 이루어진 군에서 선택적으로 형성될 수 있다. The base film 10 is preferably made of a resin material having good light transmittance and heat resistance. Examples of the base film 10 include polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), acrylic resin, And may be selectively formed from the group consisting of polycarbonate (PC), polystyrene (PS), polymethyl methacrylate (PMMA), and the like.

구체적으로는, 상기 베이스 필름(10)의 재질은 상기 광학 필름(1)의 용도에 따라 선택될 수 있는데, 예를 들어, 높은 광 투과성이 요구되는 경우에는 90% 이상의 광 투과율을 가지는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)를 사용할 수 있다. 또한 내열성, 내화학성이 요구되는 경우에는, 상기 베이스 필름(10)은 폴리카보네이트(Polycarbonate)로 형성될 수 있다. 다만, 상기 베이스 필름(10)의 재질에 대해 한정하지는 않는다.Specifically, the material of the base film 10 may be selected according to the use of the optical film 1. For example, when high light transmittance is required, polyethylene terephthalate (PET) having a light transmittance of 90% (PET) can be used. Also, when heat resistance and chemical resistance are required, the base film 10 may be formed of polycarbonate. However, the material of the base film 10 is not limited thereto.

상기 베이스 필름(10)의 두께는 예를 들어, 10μm 내지 500μm 일 수 있으며, 바람직하게는 20μm 내지 30μm일 수 있다. 10μm 이하의 필름은 취급이 난해하고, 500μm 이상의 필름은 광 투과율이 떨어질 수 있기 때문이다. 다만, 이에 대해 한정하지는 않는다.The thickness of the base film 10 may be, for example, 10 μm to 500 μm, and preferably 20 μm to 30 μm. A film having a thickness of 10 μm or less is difficult to handle, and a film having a thickness of 500 μm or more may have a low light transmittance. However, the present invention is not limited thereto.

상기 베이스 필름(10) 상에는 상기 매트릭스 수지층(20)이 형성될 수 있다. The matrix resin layer 20 may be formed on the base film 10.

상기 매트릭스 수지층(20)은 양호한 광 투과율, 점도, 경화 온도 등을 가지는 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 상기 광학 필름(1)은 고온에서 빛을 방출하 는 광원에 적용될 수 있으므로, 고온에서도 양호한 광 투과율과 점도 및 경도를 유지할 수 있어야 하기 때문이다.The matrix resin layer 20 is preferably formed of a material having good light transmittance, viscosity, curing temperature, and the like. Since the optical film (1) can be applied to a light source emitting light at a high temperature, good light transmittance, viscosity and hardness can be maintained even at a high temperature.

구체적으로는, 상기 매트릭스 수지층(20)은 80% 이상의 광 투과율을 가지며, 120℃ 이하에서 경화되며, 3000cp 이상의 점도를 가져 상기 베이스 필름(10)과의 접착성이 양호한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 매트릭스 수지층(20)은 수지 재질 및 실리콘 재질 중 적어도 하나로 형성될 수 있으며, 바람직하게는 실리콘 수지(Silicone Resin)로 형성될 수 있다. Specifically, the matrix resin layer 20 may be formed of a material having a light transmittance of 80% or more, a hardness of 120 ° C or less, a viscosity of 3000 cp or more and a good adhesion with the base film 10 . For example, the matrix resin layer 20 may be formed of at least one of a resin material and a silicon material, and may be formed of a silicone resin (Silicone Resin).

상기 매트릭스 수지층(20)의 두께는 20μm 내지 500μm 일 수 있으며, 바람직하게는 30μm 내지 50μm 일 수 있다. 이러한 두께 범위의 상기 매트릭스 수지층(20)은, 후술할 형광체, 확산제, 소포제 등이 용이하게 혼합될 수 있고, 빛이 안정적으로 투과될 수 있으며, 상기 베이스 필름(10) 상에 용이하게 도포될 수 있다. The thickness of the matrix resin layer 20 may be 20 탆 to 500 탆, and preferably 30 탆 to 50 탆. The matrix resin layer 20 having such a thickness range can be easily mixed with a fluorescent material, a diffusing agent, a defoaming agent, and the like to be described later, and light can be transmitted stably. .

상기 매트릭스 수지층(20)은 형광체를 포함할 수 있다. 상기 형광체는 예를 들어, 액상의 매트릭스 수지층(20)에 혼합되어 교반기를 이용하여 교반함으로써 상기 매트릭스 수지층(20) 내에 포함될 수 있다.The matrix resin layer 20 may include a phosphor. The fluorescent material may be contained in the matrix resin layer 20, for example, by mixing with a liquid matrix resin layer 20 and stirring using a stirrer.

상기 형광체는 광원에 의해 방출되는 제1빛에 의해 여기되어, 제2빛을 방출하며, 예를 들어, 실리케이트(Silicate) 계열, YAG 계열 및 TAG 계열 중 적어도 어느 하나를 사용할 수 있다.The phosphor is excited by the first light emitted by the light source and emits the second light. For example, at least one of a silicate series, a YAG series, and a TAG series may be used.

상기 형광체는 광원에서 방출되는 상기 제1빛에 의해 여기되어 황색, 적색, 녹색 및 청색의 빛을 방출하는 황색, 적색, 녹색 및 청색 형광체 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있으나, 상기 형광체의 종류에 대해 한정하지는 않는다.The phosphor may include at least one of yellow, red, green, and blue phosphors that are excited by the first light emitted from the light source to emit yellow, red, green, and blue light. The present invention is not limited thereto.

상기 형광체는 상기 광학 필름(1)이 적용되는 광원에 따라 상이한 종류 및 양이 상기 매트릭스 수지층(20)에 포함될 수 있다.Different types and amounts of the phosphor may be included in the matrix resin layer 20 depending on the light source to which the optical film 1 is applied.

예를 들어, 상기 광학 필름(1)이 백색 광원에 적용되는 경우, 상기 매트릭스 수지층(20)에는 녹색 및 적색 형광체가 포함될 수 있으며, 상기 매트릭스 수지층(20) 100 중량부에 대해 상기 녹색 형광체 1 내지 60 중량부 및 상기 적색 형광체 1 내지 60 중량부가 포함될 수 있다.For example, when the optical film 1 is applied to a white light source, the matrix resin layer 20 may include green and red phosphors, and 100 parts by weight of the green phosphor 1 to 60 parts by weight of the red phosphor and 1 to 60 parts by weight of the red phosphor.

또한, 상기 광학 필름(1)이 청색 광원에 적용되는 경우, 상기 매트릭스 수지층(20)에는 녹색, 황색 및 적색 형광체가 포함될 수 있으며, 상기 매트릭스 수지층(20) 100 중량부에 대해 상기 녹색 형광체 1 내지 60 중량부, 상기 황색 형광체 1 내지 60 중량부 및 상기 적색 형광체 1 내지 60 중량부가 포함될 수 있다.When the optical film 1 is applied to a blue light source, the matrix resin layer 20 may include green, yellow, and red phosphors. For 100 weight parts of the matrix resin layer 20, 1 to 60 parts by weight of the red phosphor, 1 to 60 parts by weight of the yellow phosphor and 1 to 60 parts by weight of the red phosphor.

이와 같이, 상기 매트릭스 수지층(20) 내에 포함되는 상기 형광체의 종류 및 양은 광원의 종류에 따라 변화될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.As described above, the type and amount of the phosphor included in the matrix resin layer 20 may vary depending on the type of the light source, but the present invention is not limited thereto.

한편, 상기 매트릭스 수지층(20)에는 확산제, 소포제, 첨가제, 경화제 중 적어도 하나가 더 포함될 수도 있다. The matrix resin layer 20 may further include at least one of a diffusing agent, a defoaming agent, an additive, and a curing agent.

상기 확산제는 상기 매트릭스 수지층(20)에 입사되는 빛을 산란시킴으로써 확산시킬 수 있다. 상기 확산제는 예를 들어, 산화실리콘(SiO2), 산화티타늄(TiO2), 산화아연(ZnO), 황산바륨(BaSO4), 탄산칼슘(CaSO4), 탄산마그네슘(MgCO3), 수산화알루미늄(Al(OH)3), 합성실리카, 글래스비드, 다이아몬드 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정하지는 않는다. The diffusing agent can diffuse the light incident on the matrix resin layer 20 by scattering. The dispersant is, for example, silicon (SiO 2), titanium oxide (TiO 2), zinc (ZnO), barium sulfate (BaSO 4) oxide, calcium carbonate (CaSO 4), magnesium carbonate (MgCO 3), hydroxide Aluminum (Al (OH) 3 ), synthetic silica, glass beads, and diamond. However, the present invention is not limited thereto.

상기 확산제의 입자 크기는 빛의 확산에 적합한 크기로 선택될 수 있으며, 예를 들어 5~7μm의 지름을 가지도록 형성될 수 있다.The particle size of the diffusing agent may be selected to a size suitable for light diffusion, and may be formed to have a diameter of, for example, 5 to 7 μm.

상기 소포제(antifoaming agent)는 상기 매트릭스 수지층(20) 내의 기포를 제거함으로써, 상기 광학 필름(1)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 특히, 상기 매트릭스 수지층(20)을 상기 베이스 필름(10) 상에 스크린 인쇄 방식에 의해 도포할 때 문제가 되는 기포문제를 해결할 수 있다.The antifoaming agent can improve the reliability of the optical film (1) by removing bubbles in the matrix resin layer (20). Particularly, it is possible to solve the bubble problem which is a problem when the matrix resin layer 20 is coated on the base film 10 by the screen printing method.

상기 소포제는 옥탄올, 시클로헥산올, 에틸렌글리콜 또는 각종 계면활성제 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다.The defoaming agent may include at least one of octanol, cyclohexanol, ethylene glycol, and various surfactants, but is not limited thereto.

상기 경화제는 상기 매트릭스 수지층(20)을 경화시킬 수 있으며, 상기 첨가제는 상기 형광체를 상기 매트릭스 수지층(20) 내에 고르게 분산하기 위해 사용될 수 있다.The curing agent may cure the matrix resin layer 20, and the additive may be used to evenly disperse the phosphor in the matrix resin layer 20. [

상기 매트릭스 수지층(20) 상에는 상기 점착성 수지층(30)이 형성될 수 있다. 상기 점착성 수지층(30)은 양호한 광 투과율, 내열성을 가지며, 특히 뛰어난 점착성을 가지는 수지 재질 또는/및 실리콘 재질로 형성될 수 있다.The adhesive resin layer 30 may be formed on the matrix resin layer 20. The adhesive resin layer 30 has good light transmittance and heat resistance, and may be formed of a resin material and / or a silicone material having particularly excellent adhesiveness.

예를 들어, 상기 점착성 수지층(30)은 실리콘 수지, 바람직하게는 톨루엔(Toluene)을 포함하는 용제 타입의 실리콘 수지로 형성될 수 있다. 상기 톨루엔을 포함하는 실리콘 수지는 뛰어난 점착성을 가지는 동시에 높은 광 투과율을 가지므로, 상기 광학 필름(1)을 광원 등에 부착하기 위한 별도의 접착부재를 형성할 필요가 없다.For example, the viscous resin layer 30 may be formed of a silicone resin, preferably a silicone resin of a solvent type including toluene (Toluene). Since the silicone resin containing toluene has excellent adhesiveness and high light transmittance, it is not necessary to form a separate adhesive member for attaching the optical film 1 to a light source or the like.

즉, 상기 점착성 수지층(30)을 형성함으로써, 상기 광학 필름(1)의 제조공정 이 간소화될 뿐만 아니라, 상기 광학 필름(1)의 두께가 얇아지고, 이에 따라 상기 광학 필름(1)을 투과하는 빛의 광 손실량도 줄어들 수 있다.That is, by forming the adhesive resin layer 30, not only the manufacturing process of the optical film 1 is simplified but also the thickness of the optical film 1 is reduced, The amount of light lost by the light can be reduced.

상기 톨루엔을 포함하는 실리콘 수지의 광 투과율은 적어도 90% 이상일 수 있으며, 점성은 2000 내지 10000cp(centipoise)일 수 있다. The light transmittance of the silicone resin containing toluene may be at least 90%, and the viscosity may be 2000 to 10000 cp (centipoise).

한편, 상기 점착성 수지층(30)의 두께는 예를 들어 20μm 내지 100μm 로 형성되는 것이 바람직하다.On the other hand, the thickness of the adhesive resin layer 30 is preferably 20 to 100 m, for example.

이러한 두께의 상기 점착성 수지층(30)은, 광원으로부터 발생되는 열이 상기 매트릭스 수지층(20) 내에 포함된 형광체에 전달되는 것을 완충하는 효과를 하여, 상기 형광체가 열에 의해 열화되는 현상을 감소시킬 수 있다. 특히, 적색 형광체의 경우 열에 취약한 특성을 가지므로, 상기 점착성 수지층(30)에 의한 형광체 보호 효과가 더욱 뚜렷이 나타날 수 있다.The adhesive resin layer 30 having such a thickness serves to buffer the heat generated from the light source from being transmitted to the fluorescent substance contained in the matrix resin layer 20 and to reduce the phenomenon that the fluorescent substance is thermally degraded . In particular, since the red phosphor has a characteristic of being vulnerable to heat, the protective effect of the phosphor by the adhesive resin layer 30 may be more apparent.

상기 점착성 수지층(30)이 휘발성을 가지는 톨루엔을 포함하는 경우, 상기 매트릭스 수지층(20) 상에 반경화(B-stage) 상태로 형성한 후, 별도의 경화제를 사용하지 않고 전기 오븐, 적외선 건조기 등에 의해 열을 가하여 건조함으로써 경화시킬 수 있다. 다만, 상기 점착성 수지층(30)은 경화제를 첨가하여 경화시킬 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.When the adhesive resin layer 30 contains volatile toluene, it is formed in a B-stage state on the matrix resin layer 20, and then is irradiated with an electric oven, an infrared ray It can be cured by applying heat with a drier or the like. However, the adhesive resin layer 30 may be cured by adding a curing agent, but the present invention is not limited thereto.

상기 점착성 수지층(30) 상에는 상기 이형 필름(40)이 형성될 수 있다. 상기 이형 필름(40)은 상기 점착성 수지층(30)이 공기 등에 노출되어 접착력을 상실하는 것을 방지할 수 있다. 상기 광학 필름(1)은 상기 이형 필름(40)을 제거한 후 광원 등에 부착될 수 있다.The release film (40) may be formed on the adhesive resin layer (30). The release film 40 can prevent the adhesive resin layer 30 from being exposed to air or the like and thus lose the adhesive force. The optical film 1 may be attached to a light source after removing the release film 40.

상기 이형 필름(40)은 예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate : PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(Polyethylene naphthalate : PEN), 아크릴 수지, 폴리카보네이트(Polycarbonate : PC), 폴리스틸렌(Polystyrene : PS), 폴리메틸 메타크릴레이트(Polymethyl methacrylate : PMMA) 등으로 이루어진 군에서 선택적으로 형성될 수 있다.The release film 40 may be formed of, for example, a polyethylene terephthalate (PET), a polyethylene naphthalate (PEN), an acrylic resin, a polycarbonate (PC), a polystyrene (PS) Polymethyl methacrylate (PMMA), and the like.

이하, 실시예에 따른 광학 필름(1)의 제조방법에 대해 상세히 설명한다. 다만, 앞에서 설명한 내용과 중복되는 내용에 대해서는 간략히 설명하거나 생략한다.Hereinafter, the production method of the optical film (1) according to the embodiment will be described in detail. However, the contents overlapping with those described above will be briefly explained or omitted.

도 2 내지 도 4는 상기 광학 필름(1)의 제조방법을 설명하는 도면이고, 도 5은 상기 광학 필름(1)의 제조방법을 나타내는 흐름도이다.Figs. 2 to 4 are diagrams for explaining the manufacturing method of the optical film 1, and Fig. 5 is a flowchart showing the manufacturing method of the optical film 1. Fig.

도 2를 참조하면, 상기 베이스 필름(10)을 준비하고(도 5의 S101), 준비된 상기 베이스 필름(10) 상에 상기 매트릭스 수지층(20)을 형성한다(도 5의 S102).Referring to FIG. 2, the base film 10 is prepared (S101 of FIG. 5), and the matrix resin layer 20 is formed on the prepared base film 10 (S102 of FIG. 5).

상기 베이스 필름(10)은 상기 광학 필름(1)이 적용될 광원의 종류에 따라, 그 재질 및 싸이즈가 선택되어 준비될 수 있다.The material and size of the base film 10 may be selected according to the type of the light source to which the optical film 1 is applied.

상기 베이스 필름(10) 상에는 상기 매트릭스 수지층(20)이 형성될 수 있다. The matrix resin layer 20 may be formed on the base film 10.

상기 매트릭스 수지층(20)은 예를 들어, 실리콘 수지 및 형광체 등을 혼합하고 교반하여 액상의 매트릭스 수지물을 형성한 후, 상기 액상의 매트릭스 수지물을 상기 베이스 필름(10) 상에 도포함으로써 형성할 수 있다.The matrix resin layer 20 is formed, for example, by mixing and stirring a silicone resin, a fluorescent material or the like to form a liquid matrix resin material, and then applying the liquid matrix resin material to the base film 10 can do.

상기 매트릭스 수지층(20)은 예를 들어, 스크린 프린팅 방식, 슬릿 코팅 방식, 롤 코팅 방식 등으로 상기 베이스 필름(10) 상에 도포한 후 경화됨으로써 형성 될 수 있다. 상기 매트릭스 수지층(20)는 전기 오븐, 적외선 건조기 등에 의해 대략 100℃의 온도에서 건조되어 경화되거나, 경화제가 첨가됨으로써 경화될 수 있다.The matrix resin layer 20 may be formed on the base film 10 by, for example, a screen printing method, a slit coating method, a roll coating method, or the like, and then curing the applied coating. The matrix resin layer 20 may be cured by drying at a temperature of about 100 DEG C by an electric oven, an infrared drier, or the like, or by adding a curing agent.

도 3을 참조하면, 상기 매트릭스 수지층(20) 상에 상기 점착성 수지층(30)을 형성할 수 있다(도 5의 S103)Referring to FIG. 3, the adhesive resin layer 30 may be formed on the matrix resin layer 20 (S103 in FIG. 5)

상기 점착성 수지층(30)은 양호한 광 투과율, 내열성을 가지며, 특히 뛰어난 점착성을 가지는 수지 재질 또는/및 실리콘 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 점착성 수지층(30)은 실리콘 수지, 바람직하게는 톨루엔(Toluene)을 포함하는 용제 타입의 실리콘 수지로 형성될 수 있다. The adhesive resin layer 30 has good light transmittance and heat resistance, and may be formed of a resin material and / or a silicone material having particularly excellent adhesiveness. For example, the viscous resin layer 30 may be formed of a silicone resin, preferably a silicone resin of a solvent type including toluene (Toluene).

상기 점착성 수지층(30)의 두께는 예를 들어 20μm 내지 100μm 로 형성되는 것이 바람직하다. 이러한 두께의 상기 점착성 수지층(30)은, 광원으로부터 발생되는 열이 상기 매트릭스 수지층(20) 내에 포함된 형광체에 전달되는 것을 완충하는 효과를 하여, 상기 형광체가 열에 의해 열화되는 현상을 감소시킬 수 있다. The thickness of the adhesive resin layer 30 is preferably 20 to 100 m, for example. The adhesive resin layer 30 having such a thickness serves to buffer the heat generated from the light source from being transmitted to the fluorescent substance contained in the matrix resin layer 20 and to reduce the phenomenon that the fluorescent substance is thermally degraded .

상기 점착성 수지층(30)이 휘발성을 가지는 톨루엔을 포함하는 경우에는 상기 매트릭스 수지층(20) 상에 반경화(B-stage) 상태로 형성한 후, 별도의 경화제를 사용하지 않고 전기 오븐, 적외선 건조기 등에 의해 대략 100℃ 정도의 열을 가하여 건조함으로써 경화시킬 수 있다. 다만, 이에 대해 한정하지는 않는다.When the adhesive resin layer 30 contains volatile toluene, the adhesive resin layer 30 is formed in a B-stage state on the matrix resin layer 20, and then is irradiated with an electric oven, an infrared ray It can be cured by applying a heat of about 100 deg. C by a drier or the like and drying it. However, the present invention is not limited thereto.

실시예에 따른 광학 필름(1)은, 상기 점착성 수지층(30)을 형성함으로써 슬림한 두께 및 향상된 광 투과율을 가지며, 그 제조 공정이 간소화될 수 있다.The optical film (1) according to the embodiment has a slim thickness and an improved light transmittance by forming the adhesive resin layer (30), and the manufacturing process thereof can be simplified.

도 4를 참조하면, 상기 점착성 수지층(30) 상에 상기 이형 필름(40)을 형성 함으로써(도 5의 S104) 실시예에 따른 광학 필름(1)이 제공될 수 있다.Referring to FIG. 4, the optical film 1 according to the embodiment may be provided by forming the release film 40 on the adhesive resin layer 30 (S104 in FIG. 5).

상기 이형 필름(40)은 상기 점착성 수지층(30)이 외부에 노출되어 점착성을 상실하는 것을 방지할 수 있으며, 상기 광학 필름(1)을 광원 등에 부착할 때에는 상기 이형 필름(40)을 제거할 수 있다.When the optical film 1 is attached to a light source or the like, the release film 40 may be removed by removing the release film 40 .

한편, 상기 광학 필름(1)의 신뢰성을 향상시키기 위해, 1시간 내지 24시간 동안 상기 광학 필름(1)을 50℃ 내지 100℃의 온도로 가열하는 후처리 공정이 실시될 수 있다.On the other hand, in order to improve the reliability of the optical film (1), a post-treatment step of heating the optical film (1) to a temperature of 50 ° C to 100 ° C for 1 to 24 hours may be performed.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함 되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of illustration, It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

도 1은 제1 실시예에 따른 광학 필름의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of an optical film according to the first embodiment.

도 2 내지 도 4는 제1 실시예에 따른 광학 필름의 제조방법을 설명하는 도면이다.Figs. 2 to 4 are views for explaining a method of manufacturing an optical film according to the first embodiment. Fig.

도 5은 제1 실시예에 따른 광학 필름의 제조방법을 나타내는 흐름도이다.5 is a flowchart showing a method of manufacturing an optical film according to the first embodiment.

Claims (18)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 20μm 내지 30μm의 두께를 갖는 광 투과율이 적어도 90% 이상인 베이스 필름;A base film having a thickness of 20 mu m to 30 mu m and a light transmittance of at least 90% or more; 상기 베이스 필름상에 형광체를 포함하고 3000cp이상의 점도를 갖고 30μm 내지 50μm 두께를 갖는 매트릭스 수지층; 및A matrix resin layer containing a phosphor on the base film and having a viscosity of 3000 cp or more and a thickness of 30 to 50 占 퐉; And 상기 매트릭스 수지층 상에 2000 내지 10000cp 점도 20μm 내지 100μm의 두께를 가지는 점착성 수지층을 포함하고,And a pressure-sensitive adhesive resin layer having a thickness of 2000 to 10,000 cp and a thickness of 20 to 100 m on the matrix resin layer, 상기 매트릭스 수지층은 실리콘 수지(Silicone Resin)를 포함하고 80%이상의 광투과율을 갖고, 상기 베이스 필름 및 상기 점착성 수지층과 직접 접하는 광학 필름.Wherein the matrix resin layer includes a silicone resin (Silicone Resin) and has a light transmittance of 80% or more, and is in direct contact with the base film and the adhesive resin layer. 제 6항에 있어서,The method according to claim 6, 상기 매트릭스 수지층에는 빛을 확산시키는 확산제, 기포를 제거하는 소포제, 상기 형광체를 상기 매트릭스 수지층 내에 고르게 분산시키는 첨가제 및 상기 매트릭스 수지층을 경화시키는 경화제 중 적어도 하나가 포함된 광학 필름.Wherein the matrix resin layer includes at least one of a diffuser for diffusing light, a defoamer for removing bubbles, an additive for evenly dispersing the phosphor in the matrix resin layer, and a curing agent for curing the matrix resin layer. 제 6항에 있어서,The method according to claim 6, 상기 형광체는 실리케이트(Silicate) 계열, YAG 계열 및 TAG 계열 중 적어도 어느 하나의 형광체를 포함하는 광학 필름.Wherein the phosphor includes at least one of a silicate series, a YAG series, and a TAG series. 제 6항에 있어서,The method according to claim 6, 상기 형광체는 광원에서 방출되는 빛에 의해 여기되어 황색, 적색, 녹색 및 청색의 빛을 방출하는 황색, 적색, 녹색 및 청색 형광체 중 적어도 어느 하나를 포함하는 광학 필름.Wherein the phosphor comprises at least one of yellow, red, green and blue phosphors excited by light emitted from a light source to emit yellow, red, green and blue light. 제 9항에 있어서,10. The method of claim 9, 상기 매트릭스 수지층이 100 중량부라고 할 때, 상기 매트릭스 수지층 내에는 상기 적색 형광체 1 내지 60 중량부 및 상기 녹색 형광체 1 내지 60 중량부가 포함된 광학 필름.And the matrix resin layer is 100 parts by weight, the matrix resin layer contains 1 to 60 parts by weight of the red phosphor and 1 to 60 parts by weight of the green phosphor. 제 9항에 있어서,10. The method of claim 9, 상기 매트릭스 수지층이 100 중량부라고 할 때, 상기 매트릭스 수지층 내에는 상기 적색 형광체 1 내지 60 중량부, 상기 녹색 형광체 1 내지 60 중량부 및 상기 황색 형광체 1 내지 60 중량부가 포함된 광학 필름.Wherein the matrix resin layer comprises 1 to 60 parts by weight of the red phosphor, 1 to 60 parts by weight of the green phosphor, and 1 to 60 parts by weight of the yellow phosphor, in the matrix resin layer, when the matrix resin layer is 100 parts by weight. 제 6항에 있어서,The method according to claim 6, 상기 베이스 필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 아크릴 수지, 폴리카보네이트(PC), 폴리스틸렌(PS), 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA) 중 어느 하나로 형성된 광학 필름.Wherein the base film is formed of any one of polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), acrylic resin, polycarbonate (PC), polystyrene (PS), and polymethylmethacrylate (PMMA). 제 6항에 있어서,The method according to claim 6, 상기 점착성 수지층 상에 이형 필름을 포함하고, 상기 이형 필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 아크릴 수지, 폴리카보네이트(PC), 폴리스틸렌(PS), 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA) 중 어느 하나로 형성된 광학 필름.Wherein the release film comprises a release film on the pressure-sensitive adhesive resin layer, wherein the release film comprises at least one of polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), acrylic resin, polycarbonate (PC), polystyrene (PS), polymethyl methacrylate PMMA). &Lt; / RTI &gt; 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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