KR101572136B1 - Top emission 방식의 디스플레이의 실링방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 Top emission 방식의 디스플레이의 실링방법에 관한 것으로서, 특히 상부실링부재와 하부실링부재가 모두 유리이고, 하부실링부재와 상부실링부재를 합착하여 소자를 실링하는 Top emission 방식의 디스플레이의 실링방법으로서,
상기 합착은 a) 에폭시 수지 25-90 중량부; b) 열경화제 9-70 중량부; 및 c) 경화촉진제 0.1-5 중량부를 포함하며, 점도가 10-3000 cps(25 ℃에서)이고, 75 내지 120 ℃에서 경화시 투과도가 98.85 내지 99.46%인 열경화성 수지 조성물로 하부실링부재의 음극면 전면을 도포하여 합착하는 것을 특징으로 하는 Top emission 방식의 디스플레이의 실링방법에 관한 것이다.
열경화성 수지, 실링, 봉지, 에폭시 수지, 전면도포, OLED, DSSC
Description
본 발명은 Top emission 방식의 디스플레이의 실링방법에 관한 것으로서, 특히 상부실링부재와 하부실링부재가 모두 유리이고, 하부실링부재와 상부실링부재를 합착하여 소자를 실링하는 Top emission 방식의 디스플레이의 실링방법에 관한 것이다.
일반적으로 OLED, LED, 또는 염료감응태양전지(DSSC)와 같은 전기 또는 광학소자의 제조에는 상부실링부재와 하부실링부재를 실링하는 실링공정이 포함된다. 전기 소자의 하나인 디스플레이 소자로 OLED는 기존 디스플레이 패널에 비해 얇은 두께로 패널을 제작할 수 있고, 패널을 제작함에 있어 공정상의 용이성이 뛰어나며, 차세대 디스플레이인 플렉서블 디스플레이의 공정상의 적합성으로 말미암아, 차세대 디스플레이로 각광받고 있다. 또한, OLED 디스플레이는 매우 밝고 우수한 컬러 대비(contrast) 및 넓은 시야각(viewing angle)을 가지고 높은 휘도와 경량성, 낮은 구동전압 등의 많은 장점을 가지고 있다.
하지만, OLED소자는 수분에 극히 약하고, 금속전극과 유기물 EL층과의 계면이 수분의 영향에서 박리해 버리거나, 금속전극이 산소 및 수분과 반응하여 열화되 기 쉽고, 이로 인해 dark spot, pixel shrinkage등이 발생하여, 수율이 저하되는 결점이 있다.
이와 같은 과제를 해소하기 위해, 소자 제작시 밀봉방법으로서 소자의 외부를 따라 frame 형태로 수지 조성물을 도포하고 소자의 상면에 게터 조성물을 위치시켜 소자를 제작하는 방법이 발명되어 왔다. 그러나, frame 형태로 소자의 외부에 수지 조성물을 도포하여 소자를 제작할 경우, 경화반응시 발생하는 가스가 패널 내부로 유입되고, 완벽한 밀봉이 형성되지 않아, dark spot, pixel shirinkage 등이 발생하며, 투명 게터 물질이 개발되지 않는 이상 Top emission 방식의 적용이 불가능하였다.
또한, Red, Green, Blue의 3가지 발광물질을 사용하여 제조하는 OLED 소자는 Blue의 수명이 Red, Green대비 낮은 수명을 가지고 있어서, 디스플레이의 사용시간이 늘어남에 따라 Blue pixel의 열화로 인해 잔상이 남는 현상을 관찰할 수 있다.
이를 해결하기 위해 세가지 발광물질을 3층으로 형성하거나, 혹은 용매에 3가지 발광물질을 용해시켜 소자를 제작하여 white light를 발광시켜, 컬러필터를 통해 Red, Green, Blue의 색을 구현해 내는 기술들이 발명되어 있다. 그러나, 이렇게 소자를 제작하게 될 경우, 범용적으로 쓰이는 광경화형 수지 조성물은 광원이 컬러필터를 거쳐 조성물에 닿게 되므로, 조성물이 UV를 흡수할 수 없어서 적용이 불가능하였다.
이러한 측면에서 볼 때, 다양한 전기 또는 광학소자를 효과적으로 밀봉시킬 수 있는 기술에 대한 요구가 여전히 절실하다.
따라서, 본 발명의 목적은 점도가 낮아 ODF(One Drop Fill)공정의 적용이 가능하고, 도포량의 제어가 용이하고, 도포 속도도 빠른 공정상의 이점을 가짐으로써 공정에 들어가는 비용이 적고, 경화시간을 단축시킬 수 있으며, 광투과도 특성이 우수하여 Top emission 방식의 디스플레이에도 적용이 가능하며, 실링시 패널의 내부로 유입되는 가스 및 수분을 차단하며, 컬러필터를 채용한 패널에도 적용이 가능하며, 소자의 열화 없이 소자의 제작을 가능하게 하며, 경화온도가 낮아서 열에 약한 물질을 효과적으로 보호 할 수 있고, 동시에 충분한 접착강도 및 착색방지 등의 특성 구현이 가능하며, 제조원가가 낮아 경제성이 뛰어난 실링용 열경화성 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은,
전기 또는 광학 소자의 실링용 수지 조성물에 있어서,
a) 에폭시 수지 25-90 중량부;
b) 열경화제 9-70 중량부; 및
c) 경화촉진제 0.1-5 중량부
를 포함하며, 점도가 10-3000 cps(25 ℃에서)인 것을 특징으로 하는 실링용 열경화성 수지 조성물을 제공한다.
또한 본 발명은
하부실링부재와 상부실링부재를 합착하여 소자를 실링하는 방법에 있어서, 상기 실링용 열경화성 수지 조성물을 이용하는 것을 특징으로 하는 소자의 실링방법을 제공한다.
본 발명의 실링용 열경화성 수지 조성물은 점도가 낮아 ODF(One Drop Fill)공정의 적용이 가능하고, 도포량의 제어가 용이하고, 도포 속도도 빠른 공정상의 이점을 가짐으로써 공정에 들어가는 비용이 적고, 경화시간을 단축시킬 수 있으며, 광투과도 특성이 우수하여 Top emission 방식의 디스플레이에도 적용이 가능하며, 실링시 패널의 내부로 유입되는 가스 및 수분을 차단하며, 컬러필터를 채용한 패널에도 적용이 가능하며, 소자의 열화 없이 소자의 제작을 가능하게 하며, 경화온도가 낮아서 열에 약한 물질을 효과적으로 보호 할 수 있고, 동시에 충분한 접착강도 및 착색방지 등의 특성 구현이 가능하며, 제조원가가 낮아 경제성이 뛰어나, 특히 상부실링부재와 하부실링부재가 모두 유리인 소자이고, 상기 부재들을 접착충진하는 형태를 가지는 전기 또는 광학 소자를 실링하는데 효과적이다.
본 발명의 실링용 열경화성 수지 조성물은 a) 에폭시 수지 25-90 중량부; b) 열경화제 9-70 중량부; 및 c) 경화촉진제 0.1-5 중량부를 포함하며, 점도가 10- 3000 cps(25 ℃에서)인 것을 특징으로 한다. 바람직하게는, 상기 소자가 실링하고자 하는 상부실링부재와 하부실링부재가 모두 유리인 것이 좋으며, 더욱 바람직하게는 상기 소자는 OLED, LED 또는 염료감응태양전지이다.
또한 본 발명의 실링용 열경화성 수지 조성물은 에폭시 수지와 함께 열경화제, 경화촉진제가 분산되어 있는 저점도의 수지 조성물로서, 선택적으로 커플링제 또는 산화방지제를 더욱 포함할 수 있다.
본 발명의 실링용 열경화성 수지 조성물은 점도가 25 ℃에서 10-3000 cps를 가지며, 바람직하게는 100-2,000 cps. 더욱 바람직하게는 100-1,000 cps의 점도를 가짐으로써 실링용 열경화성 수지 조성물의 실링부재에 도포시 ODF(One Drop Fill) 공정이 가능하여 도포량의 제어가 용이하고, 도포 속도도 빠른 공정상의 이점을 가지며, 공정에 들어가는 비용이 적고, 경화시간을 단축시킬 수 있다.
본 발명의 실링용 열경화성 수지 조성물에 사용되는 성분들을 상세히 설명한다.
a) 에폭시 수지
본 발명의 실링용 열경화성 수지 조성물에 적용되는 에폭시 수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 수소화 비스페놀형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 방향족 에폭시 수지, 노볼락형, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지 등을 들 수 있으며, 이들 에폭시기를 가지는 화합물은 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있다.
또한, 상기 에폭시기를 가지는 화합물의 단독 또는 혼합형의 점도는 100-1000 cps인 것이 바람직하다.
b) 열경화제
통상적으로 에폭시 수지를 열경화하기 위해서 사용할 수 있는 것이면 사용이 가능하며, 특별히 한정되지는 않는다. 구체적인 예로서는 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라민, N-아미노에틸피페라진, 디아미노디페닐메탄, 아디핀산디히드라지드 등의 폴리아민계 경화제 ; 무수프탈산, 테트라히드로무수프탈산, 헥사히드로무수프탈산, 메틸테트라히드로무수프탈산, 메틸헥사히드로무수프탈산, 무수메틸나딕산 등의 산무수물 경화제 ; 페놀노볼락형 경화제 ; 트리옥산트리틸렌메르캅탄 등의 폴리메르캅탄 경화제 ; 벤질디메틸아민, 2,4,6-트리스(디메틸아미노메틸)페놀 등의 제3아민화합물 ; 2-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸 등의 이미다졸 화합물 등을 사용할 수 있다. 또한, 그 외 고체 분산형의 잠재성 경화제나 마이크로 캡슐에 봉입한 잠재성 경화제 등도 사용 가능하다.
c) 경화촉진제
경화촉진제로서는 4급 암모늄염, 4급 설포늄염, 각종 금속염, 이미다졸, 3급 아민 등을 사용할 수 있다. 구체적인 예로는 4급 암모늄염으로서는 테트라 메틸 암모늄 브로마이드, 테트라부틸암모늄브로마이드, 4급 설포늄염으로서는 테트라 페닐 포스포늄 브로마이드, 테트라부틸포스포늄브로마이드, 금속염으로서는 옥틸산 아연, 옥틸산 주석 등이 있으며, 이미다졸로서는 1-벤질-2-메틸 이미다졸, 1-벤질-2-페닐 이미다졸, 2-에틸-4-메틸 이미다졸 등, 3급 아민으로서는 벤질 디메틸 아민 등을 들 수 있다.
d) 커플링제
커플링제로서는 실란 커플링제, 티타네이트계 커플링제, 알루미네이트계 커플링제, 실리콘 화합물 등이 있으며, 이들 커플링제는 단독 또는 혼합하여 사용 할 수 있다. 커플링제를 포함할 경우 수지 조성물의 접착성을 향상시키고, 점도를 감소시키는 효과가 있으며, 본 발명의 실링용 열경화성 수지 조성물에 0.001 내지 5 중량부, 바람직하게는 0.01 내지 1 중량부로 포함되는 것이 좋다.
e) 산화방지제
본 발명의 실링용 열경화성 수지 조성물에는 열경화시의 산화 열화를 방지함으로써, 경화물의 내열 안정성을 한 층 향상시키기 위해 산화방지제를 첨가 할 수 있다. 상기 산화방지제로서는 페놀계, 유황계, 인계 산화 방지제 등을 사용할 수 있다. 구체적인 예로서는, 디부틸 히드록시 톨루엔, 2,6-디-테트라-부틸-p-크레졸(이하 BHT라고 함) 등의 페놀계 산화 방지제, 메르캅토 프로피온산 유도체 등의 유황계 산화방지제, 트리페닐 포스파이트, 9,10-디히드로-9-옥사-10-포스파페난쓰렌-10-옥사이드(이하, HCA )등의 인계 산화 방지제 등을 들 수 있으며, 상기 산화방지제는 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있으며, 본 발명의 실링용 열 경화성 수지 조성물에 0.001 내지 5 중량부, 바람직하게는 0.01 내지 0.5 중량부로 포함되는 것이 좋다.
또한 본 발명은 하부실링부재와 상부실링부재를 합착하여 소자를 실링하는 방법에 있어서, 상기 실링용 열경화성 수지 조성물을 사용하는 것을 특징으로 하는 소자의 실링방법을 제공하는 바, 바람직하기로 본 발명의 실링방법은 하부실링부재와 상부실링부재를 합착하여 소자를 실링하는 방법에 있어서, 상기 실링용 열경화성 수지 조성물을 상부실링부재의 일면 또는 하부실링부재의 일면을 원-드롭 충진(One Drop Filling) 공정에 의해 전면 도포하고, 상기 상부실링부재와 하부실링부재를 합착하고. 상기 합착된 상부실링부재와 하부실링부재에 열을 가하여 상기 실링용 열경화성 수지 조성물을 경화시키는 것이다.
구체적인 일예로 본 발명에 따른 OLED 소자의 실링방법은 상부실링부재의 일면 또는 하부실링부재의 음극면을 바람직하게는 ODF 공정(공정성 유리)을 이용하여 상기 열경화성 수지 조성물로 전면 도포하는 단계를 포함하며, 필요에 따라, 상부실링부재의 일면 테두리, 또는 하부실링부재의 양극, 발광층 및 음극 적층면 테두리를 바람직하게는 스크린 프린팅 공정(정밀성 및 작업성 유리)을 이용하여 공지의 광경화성 수지 조성물 또는 유리 프릿으로 도포할 수 있다.
상기 하부실링부재는 하판 기재 위에 양극, 발광층 및 음극이 순차적으로 구비된 것으로서, 바람직하게는 정공주입층(HIL), 정공수송층(HTL), 전자주입층(EIL) 또는 전자수송층(ETL)을 추가로 포함할 수 있다. 상기 하판 기재 위에의 양극, 발 광층, 음극, 정공주입층(HIL), 정공수송층(HTL), 전자주입층(EIL) 또는 전자수송층(ETL)의 형성은 통상적인 방법을 통하여 수행할 수 있다.
또한 상기에서 상부실링부재의 도포면과 하부실링부재의 음극면, 또는 상부실링부재의 일면과 하부실링부재의 도포면이 서로 접하도록 상부실링부재와 하부실링부재를 합착은 질소분위기 하에서 바람직하게는 10-6 torr 미만, 더욱 바람직하게는 10-7 torr 이하의 진공분위기에서 수행할 수 있다.
또한 본 발명의 소자의 실링방법은 상기 합착된 상부실링부재와 하부실링부재에 열을 가하여 실링용 열경화성 수지 조성물을 경화시키는 적합한 열경화 온도는 바람직하게는 75 내지 120 ℃ 이다. 광경화성 수지 조성물을 실링부재 테두리에 도포한 경우에는 상기 열경화와 동시에 또는 순차적으로 광경화 공정을 수행할 수 있는데, 광경화 후 열경화하는 것이 바람직하다. 상기 광은 광경화성 수지 조성물을 경화시킬 수 있는 광을 사용할 수 있으며, 구체적인 예로 자외선을 사용할 수 있다. 또한 유리프릿을 실링부재 테두리에 도포한 경우에는 레이저를 사용할 수 있다. 이러한 가열을 통하여 상기 실링용 열경화성 수지 조성물은 경화되어 경화체를 형성하게 되며, 상부실링부재와 하부실링부재 사이가 상기 경화체로 기밀충진접착된다.
본 발명에 따른 실링용 열경화성 수지 조성물로 실링된 전기 또는 광학 소자 는 구체적인 예로 도 1에 나타난 바와 같이 열경화성 수지 조성물의 경화체에 의하여 빈공간이 없이 충진접착된 상부실링부재와 하부실링부재를 가져 우수한 수명 특성을 나타낼 수 있다.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
[실시예]
실시예 1-6 : 열경화성 수지 조성물의 제조
하기 표 1과 같은 조성으로 실링용 열경화성 수지 조성물을 제조하였다.
[표 1]
| 열경화성 수지 조성물의 조성 (중량부) | |||||||
| 에폭시 수지 | 열경화제 | 경화촉진제 | |||||
| 100MF | YL983U | CELLOXIDE 2021P | Epikote 152 | MH-700 | EMI-24 | K61B | |
| 실시예 1 | 9 | 37 | 0 | 0 | 53 | 1 | 0 |
| 실시예 2 | 9 | 37 | 0 | 0 | 52 | 2 | 0 |
| 실시예 3 | 9 | 37 | 0 | 0 | 52 | 0 | 2 |
| 실시예 4 | 0 | 38 | 10 | 0 | 50 | 2 | 0 |
| 실시예 5 | 0 | 23 | 23 | 0 | 52 | 2 | 0 |
| 실시예 6 | 0 | 0 | 19 | 29 | 50 | 2 | 0 |
EPOLIGHT 100MF : 지방족 글리시딜 에테르 화합물(KYOEISHA)
YL983U : 비스페놀 F형 에폭시 수지 (재팬에폭시사)
CELLOXIDE 2021P : 지환식 에폭시수지(다이셀화학공업주식회사)
Epikote 152 : 크레졸-노볼락형 에폭시수지(재팬에폭시사)
RIKACID MH-700 : 액상 지환식 산무수물 경화제(신일본이화사)
EMI-24 : 이미다졸류 경화촉진제(에어-프러덕트사)
K61B : 아민류 경화촉진제(에어-프러덕트사)
상기 실시예 1-6에서 제조된 열경화성 수지 조성물 각각의 광투과도, 접착강도, 점도 및 경화성을 측정하여 하기 표 2에 각각 나타내었다.
1. 광투과도 측정
광투과도의 측정은 50 mm × 50 mm × 0.7 mm의 투명 유리기재(삼성코닝정밀유리사, 제품명: Eagle 2000) 위에 약 20 ㎛의 두께가 되도록, 디스펜서(dispenser)를 이용하여 열경화성 조성물을 동일간격으로 도포면 전면에 걸쳐 도포하였다. 100 ℃의 핫플레이트 상에서 1시간 동안 경화한 후, Reference 유리기재(삼성코닝정밀유리사, 제품명: Eagle 2000)를 사용하여 빛이 기재를 통과할 때의 투과율을 측정하였으며, 측정기기로는 Otsuka 사의 광스펙트럼 분석기기인 MCPD-3000을 사용하여 380 내지 780 nm의 파장범위에서 상기 열경화성 조성물이 코팅된 유리기재의 6 포인트별투과율을 측정하여 얻어진 파장범위 내의 평균값으로 하였다.
2. 접착강도의 측정
50 mm × 50 mm × 1.1 mm의글라스를 하판으로 하는 기재 위에 열경화성 수 지 조성물을 직경 2 mm 크기로 떨어뜨리고, 상,하판을 합착한 후 100 ℃의 핫플레이트 상에서 1시간 동안 경화하여 T형 지그 (인스트론사, 제품명 : Stud set)를 사용하여 접착강도 측정기(인스트론사, 제품명: UTM-5566)으로 측정하였다.
3. 점도의 측정
점도는 열경화성 조성물 0.5 g을 점도측정기 (상품명 : Brook Field viscometer)를 이용하여 80% 근처의 토크를 나타낼 때의 점도를 측정하였다.
4. 경화성
열경화성 조성물을 100 ℃의 핫플레이트 상에서 1시간으로 경화가능한 경우를 Good이라 하고, 상기 경화조건으로 경화가 충분치 않은 경우를 Not good이라고 하였다.
[표 2]
| 광투과도 (%) |
접착강도 (kgf/cm2) |
점도(cps) | 경화성 | |
| 실시예 1 | 98.85 | 97 | 372 | Good |
| 실시예 2 | 99.16 | 117 | 459 | Good |
| 실시예 3 | 99.24 | 115 | 332 | Good |
| 실시예 4 | 99.29 | 146 | 381 | Good |
| 실시예 5 | 99.27 | 110 | 225 | Good |
| 실시예 6 | 99.46 | 94 | 584 | Good |
상기 2의 결과로부터, 본 발명의 실시예 1 내지 6의 실링용 열경화성 수지 조성물은 실링에 적합하면서도 우수한 물성을 나타냄을 확인할 수 있다.
실시예 7 : 디스플레이 소자의 실링
하판 기재, 및 그 위에 적층된 양극, 발광층(레드, 그린, 블루 면발광) 및 음극을 포함하는 하부실링부재와, 상부실링부재를 준비하였다. 하부실링부재의 음극면 전면을 상기 실시예 1의 열경화성 수지 조성물로 ODF 공정을 이용하여 도포하였다. 이와는 별도로, 상부실링부재의 테두리를 광경화성 수지 조성물로 스크린 프린팅 공정을 이용하여 도포하였다. 상부실링부재의 도포면과 하부실링부재의 도포면이 서로 접하도록 상부실링부재와 하부실링부재를 질소분위기하에서 10-7 torr의 진공분위기에서 합착하였다. 합착된 상부실링부재와 하부실링부재에 6000 mJ/cm2의 UV를 조사하여 광경화성 수지 조성물을 경화시킨 후, 80 ℃로 가열하여 열경화성 수지 조성물을 경화시켜 디스플레이 소자를 제조하였으며, 도 2에 공정도를 나타내었다 (도 2에서, (1) : 양극 증착 공정, (2) : 발광체(Red, Green, Blue 면발광), (3) : 음극 증착 공정, (4) : 컬러필터 성막공정, (5) : 광경화성 수지 도포 공정, (6) : 실링용 열경화 수지 도포공정(ODF공정 : 기판전면에 일정간격 도포), (7) : 합착후 열경화 공정, (a) : 디스펜서, (b) : 열경화조성물, (c) : 가열(heating))).
실시예 8 : 디스플레이 소자의 실링
상기 실시예 7의 광경화성 수지를 대신하여 유리 프릿를 사용한 것을 제외하고는 같은 방법으로실링을 하였으며, 도 3에 공정도를 나타내었다. (도 3에서 (1) : 양극 증착 공정, (2) : 발광체(Red, Green, Blue 면발광), (3) : 음극 증착 공정, (4) : 유리프릿 도포 및 가소성 공정, (5) : 컬러필터 성막공정, (6) : 열경화수지 도포공정(ODF공정 : 기판전면에 일정간격 도포), (7) : 합착후 열경화 공정, (a) : 디스펜서, (b) : 열경화조성물, (c) : 가열(heating))
상기 실시예 7 및 실시예 8에 제조된 소자는 도 1과 같은 구조를 가지며, 광투과도, 수분투과도, 접착강도 및 열안정성 면에서 모두 우수하고, 상부실링부재와 하부실링부재의 발광체가 접촉하여 손상을 일으키는 것이 원천적으로 방지된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 소자의 모식도이고, 도 2 및 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 실링방법의 공정도이다.
<도면 부호>
1 : 하판 유리기재, 2 : 양극, 3 : 발광층, 4 : 음극, 5 : 열경화성 수지 조성물, 6 : 컬러필터, 7 : 유리프릿 또는 광경화형 수지 조성물, 8 : 상판 유리기재
(1) : 양극 증착 공정, (2) : 발광체(Red, Green, Blue 면발광), (3) : 음극 증착 공정, (4) : 컬러필터 성막공정(도 2) 또는 유리프릿 도포 및 가소성 공정(도 3), (5) : 광경화형 수지 도포(도 2) 또는 컬러필터 성막공정(도 3), (6) : 열경화수지 도포공정(ODF공정 : 기판전면에 일정간격 도포), (7) : 합착후 열경화 공정, (a) : 디스펜서, (b) : 열경화조성물, (c) : 가열(heating))
Claims (11)
- 상부실링부재와 하부실링부재가 모두 유리이고, 하부실링부재와 상부실링부재를 합착하여 소자를 실링하는 Top emission 방식의 디스플레이의 실링방법으로서,상기 합착은 a) 에폭시 수지 25-90 중량부; b) 열경화제 9-70 중량부; 및 c) 경화촉진제 0.1-5 중량부를 포함하며, 점도가 10-3000 cps(25 ℃에서)이고, 75 내지 120 ℃에서 경화시 투과도가 98.85 내지 99.46%인 열경화성 수지 조성물로 하부실링부재의 음극면 전면을 도포하여 합착하는 것을 특징으로 하는 Top emission 방식의 디스플레이의 실링방법.
- 제1항에 있어서,상기 열경화성 수지 조성물이 커플링제 0.001~5 중량부 또는 산화방지제 0.001~0.5 중량부를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 Top emission 방식의 디스플레이의 실링방법.
- 제1항에 있어서,상기 에폭시 수지가 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 수소화 비스페놀형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 방향족 에폭시 수지, 노볼락형 및 다이사이클로펜타디엔형 에폭시 수지, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 Top emission 방식의 디스플레이의 실링방법.
- 삭제
- 제1항에 있어서,상기 열경화제가 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라민, N-아미노에틸피페라진, 디아미노디페닐메탄, 아디프산디히드라지드, 무수프탈산, 테트라히드로무수프탈산, 헥사히드로무수프탈산, 메틸테트라히드로무수프탈산, 메틸헥사히드로무수프탈산, 무수메틸나딕산, 페놀노볼락형 경화제, 트리옥산트리틸렌머캅탄, 벤질디메틸아민, 2,4,6-트리스(디메틸아미노메틸)페놀, 2-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 및 1-벤질-2-메틸이미다졸로 이루어지는 군으로부터 1종 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 Top emission 방식의 디스플레이의 실링방법.
- 제1항에 있어서,상기 경화촉진제가 테트라메틸암모늄 브로마이드, 테트라부틸암모늄 브로마이드, 테트라페닐포스포늄 브로마이드, 테트라부틸포스포늄 브로마이드, 옥틸산 아연, 옥틸산 주석, 1-벤질-2-메틸 이미다졸, 1-벤질-2-페닐 이미다졸, 2-에틸-4-메틸 이미다졸, 및 벤질 디메틸아민으로 이루어지는 군으로부터 1종 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 Top emission 방식의 디스플레이의 실링방법.
- 제2항에 있어서,상기 커플링제가 실란 커플링제, 티타네이트계 커플링제, 알루미네이트계 커플링제, 및 실리콘 화합물로 이루어지는 군으로부터 1종 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 Top emission 방식의 디스플레이의 실링방법.
- 제2항에 있어서,상기 산화방지제가 디부틸 히드록시 톨루엔, 2,6-디-테트라-부틸-p-크레졸, 머캅토프로피온산 유도체, 및 트리페닐 포스파이트, 9,10-디히드로-9-옥사-10-포스파페난쓰렌-10-옥사이드로 이루어지는 군으로부터 1종 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 Top emission 방식의 디스플레이의 실링방법.
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- 삭제
- 삭제
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