KR101555738B1 - 심부 경화성이 우수한 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물 - Google Patents

심부 경화성이 우수한 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR101555738B1
KR101555738B1 KR1020117031478A KR20117031478A KR101555738B1 KR 101555738 B1 KR101555738 B1 KR 101555738B1 KR 1020117031478 A KR1020117031478 A KR 1020117031478A KR 20117031478 A KR20117031478 A KR 20117031478A KR 101555738 B1 KR101555738 B1 KR 101555738B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
epoxy resin
resin composition
energy ray
curable epoxy
filler
Prior art date
Application number
KR1020117031478A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20120103433A (ko
Inventor
시게끼 도야마
Original Assignee
교리쯔 가가꾸 산교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 교리쯔 가가꾸 산교 가부시키가이샤 filed Critical 교리쯔 가가꾸 산교 가부시키가이샤
Publication of KR20120103433A publication Critical patent/KR20120103433A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101555738B1 publication Critical patent/KR101555738B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/15—Heterocyclic compounds having oxygen in the ring
    • C08K5/151—Heterocyclic compounds having oxygen in the ring having one oxygen atom in the ring
    • C08K5/1525—Four-membered rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L25/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08L25/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C08L25/08—Copolymers of styrene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
    • C08L2666/04—Macromolecular compounds according to groups C08L7/00 - C08L49/00, or C08L55/00 - C08L57/00; Derivatives thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
    • C08L33/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물에 있어서, 고정 정밀도를 높게 유지하면서, 심부 경화성이 나쁘다는 문제점을 해결하는 것이다. 에폭시 수지, 필러 및 광산발생제를 포함하는 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물로서, 상기 필러의 굴절률과 상기 필러를 포함하지 않는 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물의 굴절률과의 차이가 ±0.02 이내인 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.

Description

심부 경화성이 우수한 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물{ENERGY RAY-CURABLE EPOXY RESIN COMPOSITION HAVING EXCELLENT CURING PROPERTIES IN DEEP PORTIONS}
본 발명은, 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물, 특히, 고정 정밀도를 높게 유지하면서, 우수한 심부 경화성을 갖는 광학 부품의 고정용의 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.
광 픽업 장치에 있어서, 광검출기를 하우징에 고정 사용하는데 광경화형 접착제가 사용되고 있다(특허 문헌 1, 2). 이 접착제에는, 고정 정밀도가 높은 것 및 심부 경화성이 높은 것이 요구된다.
고정 정밀도란, 광검출기를 하우징에 고정할 때에, 광검출기가 소정의 위치로부터 움직이지 않는 것을 나타내는 정밀도이다. 고정 정밀도가 낮으면, 광 픽업 장치의 제조시나 내구 시험 후에, 광검출기가 소정의 위치로부터 움직여버려, 광검출을 할 수 없게 된다. 따라서, 높은 고정 정밀도가 요구된다.
심부 경화성이란, 상부로부터 광 조사했을 때에, 어느 정도의 심도까지 경화할지를 나타내는 지표이며, 이 심부 경화성이 높을수록 우수하다.
고정 정밀도를 고려하면, 광경화형 접착제로서, 광경화성 아크릴계 수지 접착제보다도 양이온 경화성 에폭시 수지 접착제가 우수하다. 또한, 양이온 경화성 에폭시 수지 접착제는, 아크릴계 수지 접착제와 같은 산소에 의한 경화 저해가 없고, 또한 박막 경화성도 우수하다(비특허 문헌 1). 그러나, 양이온 경화성 에폭시 수지는, 심부 경화성이 나쁘다는 문제가 있었다.
특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2002-251776호 공보 특허문헌 2: 일본 특허 공개 제2007-35238호 공보
「에폭시 수지 핸드북」, 236 페이지, 소화 62년(1987년) 12월 25일, 초판 1쇄 발행
본 발명은, 고정 정밀도가 높은 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물에 있어서, 심부 경화성이 나쁘다는 문제점을, 고정 정밀도를 높게 유지하면서, 해결하는 것을 과제로 한다.
본 발명은, 에폭시 수지, 필러 및 광산발생제를 포함하는 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물로서, 상기 필러의 굴절률과 상기 필러를 포함하지 않는 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물의 굴절률과의 차이가 ±0.02 이내인 에폭시 수지 조성물이다.
고정 정밀도와 관련하여, 경화 수축률이 낮은 것은, 위치 조정을 한 광검출기를 광경화형 접착제의 경화 시에 경화 수축으로 움직이지 않도록 하는데 중요하고, 뜨거울 때 탄성률이 높은 것은, 뜨거울 때 광검출기가 그 자중이나 광검출기에 붙어 있는 FPC(폴리이미드 배선)의 장력으로 움직이지 않도록 하는데 중요하며, 뜨거울 때에도 광경화형 접착제가 연화되지 않고 단단한 것을 나타낸다. 본 발명자들은, 다양한 검토 결과, 높은 고정 정밀도를 얻기 위해서는, 에폭시 수지 조성물의 경화 수축률이 3% 이하인 것 및 뜨거울 때(내구 시험의 온도 100℃)의 탄성률이 50MPa 이상인 것이 필요하다는 것을 발견하였다.
심도 경화성에 관하여 본 발명자들은, 다양한 검토 결과, 소정의 방법(UV 조사 시간 10초간)으로 측정하고, 가능하다면 2mm이상의 심부 경화성을 갖는 것이 바람직하다는 것을 발견하였다.
본 발명에 따르면, 높은 고정 정밀도를 유지하면서, 수지 조성물의 심부 경화성을 각별히 향상시킬 수 있다.
본 발명의 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물은, 에폭시 수지, 필러 및 광산발생제를 포함한다.
에폭시 수지로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 수소 첨가 비스페놀 A형 에폭시 수지, 수소 첨가 비스페놀 F형 에폭시 수지, 폴리부타디엔형 에폭시 수지, 폴리이소프렌형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 지방족계 에폭시 수지 등을 예시할 수 있다. 이러한 수지는, 각각 단독으로 사용해도 좋고, 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다.
지환식 에폭시 수지로서, 예를 들어 비닐시클로헥센모노옥사이드 1,2-에폭시-4-비닐시클로헥산(CEL2000), 1,2:8,9디에폭시리모넨(CEL3000), 3,4-에폭시시클로헥세닐메틸-3',4'-에폭시시클로헥센카르복실레이트(CEL2021P), 2,2-비스(히드록시메틸)-1-부탄올의 1,2-에폭시-4-(2-옥시라닐)시클로헥산 부가물(EHPE3150), 3,4-에폭시시클로헥세닐메틸-3',4'-에폭시시클로헥센카르복실레이트, 수소 첨가 비페닐형 지환식 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 각각 단독으로 사용하거나, 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다.
지방족 에폭시 수지로서, 예를 들어 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 디에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 트리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 1,4-부탄디올디글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르 등을 들 수 있다. 각각 단독으로 사용하거나, 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다.
에폭시 수지로서, 바람직한 것은, 비스페놀 A형 에폭시 수지(예를 들어, DIC사 제조의 에피클론 850 또는 에피클론 860), 수소 첨가 비스페놀 A형 에폭시 수지(예를 들어, jER사 제조의 YX8034)이며, 특히 바람직한 것은, DIC사 제조의 에피클론 860이다.
본 발명에서, 비스페놀 A형 에폭시 수지 등의 페놀형 에폭시 수지로서, 정제한 것을 사용할 수도 있다. 페놀형 에폭시 수지 중에는, 합성에 사용한 에피클로로히드린이나, 에폭시기로 폐환되어 있지 않은 할로겐 함유의 중간체가 불순물로서 존재한다. 이러한 불순물은, 양이온 경화 촉매의 존재 하, 에너지선을 조사하여도 경화되지 않는다. 따라서, 이들 불순물을 제거한 페놀형 에폭시 수지를 사용함으로써 에너지선으로 경화 후의 경화물 중의 미경화 성분을 적게 할 수 있으며, 또한 저할로겐 함유의 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물을 얻을 수 있다.
페놀형 에폭시 수지의 정제로서, 예를 들어 증류에 의한 정제, 실리카 겔이나 알루미나 등을 사용한 크로마토그래피에 의한 정제, 공유 결합으로 결합하고 있는 할로겐을 수산화나트륨 수용액과 같은 알칼리 수용액으로 가수분해하는 정제 등을 들 수 있다. 비스페놀 A 타입의 에폭시 수지의 정제품으로서, DIC사로부터 EXA-8067을 입수할 수 있다.
본 발명의 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물에 있어서, 할로겐량은, 500ppm 이하인 것이, 전기 부식(전식성)의 문제, 지구 환경 문제의 관점에서 바람직하다. 에폭시 수지로서, EXA-8067을 사용하면, 상기한 본 발명의 효과 외에, 저할로겐화를 달성할 수 있다.
필러로서는, 아크릴계 필러, 스티렌계 필러, 아크릴/스티렌 공중합계 필러, 불소계 수지 필러, 폴리에틸렌계 필러, 폴리프로필렌계 필러, 실리콘계 필러, 실리카계 필러, 운모, 탈크 등을 들 수 있다. 각각 단독으로 사용하거나, 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다. 바람직한 필러는, 아크릴/스티렌 공중합계 필러, 폴리에틸렌계 필러, 폴리프로필렌계 필러, 유리 필러이며, 보다 바람직한 필러는, 아크릴/스티렌 공중합계 필러이다. 필러의 첨가량은, 45 중량부의 에폭시 수지에 대하여 바람직하게는 5 내지 100 중량부이며, 보다 바람직하게는 15 내지 60 중량부이다.
본 발명의 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물에 있어서, 필러의 굴절률과 필러를 포함하지 않는 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물의 굴절률의 차이는,±0.02 이내이며, 바람직하게는 ±0.01 이내이다. 여기에서, 필러를 포함하지 않는에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물이란, 에폭시 수지, 필러 및 광산발생제 및 임의 성분을 포함하는 본 발명의 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물로부터 필러를 제외한 에폭시 수지 조성물을 말한다. 필러의 선택, 혹은, 에폭시 수지나 후술하는 임의로 포함할 수 있는 그 밖의 첨가물을 적절히 선택함으로써, 필러의 굴절률과 필러를 포함하지 않는 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물의 굴절률과의 차이를 소정의 범위 내로 할 수 있다.
광산발생제로서는, 에너지선의 조사에 의해 루이스산 또는 브뢴스테드 산을 발생하는 화합물이면 한정되지 않지만, 술포늄염, 요오드늄염을 들 수 있다. 광산발생제의 사용량의 범위는, 45 중량부의 에폭시 수지에 대하여 바람직하게는 0.5 내지 10 중량부이며, 보다 바람직하게는 1 내지 4 중량부이다. 광산발생제는, 4-부티로락톤 등의 용제에 용해 또는 분산해서 첨가할 수도 있다.
술포늄염으로서, 예를 들어 트리페닐술포늄 헥사플루오로포스페이트, 트리페닐술포늄 헥사플루오로안티모네이트, 트리페닐술포늄 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 4,4'-비스[디페닐술포니오]디페닐술피드 비스헥사플루오로포스페이트, 4,4'-비스[디(β-히드록시에톡시)페닐술포니오]디페닐술피드 비스헥사플루오로안티모네이트, 4,4'-비스[디(β-히드록시에톡시)페닐술포니오]디페닐술피드 비스헥사플루오로포스페이트, 7-[디(p-톨루일)술포니오]-2-이소프로필티오크산톤 헥사플루오로안티모네이트, 7-[디(p-톨루일)술포니오]-2-이소프로필티오크산톤 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 4-페닐 카르보닐-4'-디페닐술포니오-디페닐술피드 헥사플루오로포스페이트, 4-(p-tert-부틸페닐 카르보닐)-4'-디페닐술포니오-디페닐술피드 헥사플루오로안티모네이트, 4-(p-tert-부틸페닐 카르보닐)-4'-디(p-톨루일)술포니오-디페닐술피드 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 아사히 덴까사 제조 SP-170, SP-172, SP-150, SP-152, 산아프로사 제조 CPI-210S 등을 들 수 있다. 술포늄염으로서 바람직한 것은, 아사히 덴까사 제조 SP-170, SP-172 또는 산아프로사 제조 CPI-210S이다. 이들 염은, 각각 단독으로 사용하거나, 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다.
요오드늄염으로서, 예를 들어 디페닐요오드늄 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 디페닐요오드늄 헥사플루오로포스페이트, 디페닐요오드늄 헥사플루오로안티모네이트, 디(4-노닐페닐)요오드늄 헥사플루오로포스페이트, 로디아사 제조PI2074 등을 들 수 있다. 요오드늄염으로서 바람직한 것은, 로디아사 제조 PI2074이다. 이들 염은, 각각 단독으로 사용하거나, 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다.
본 발명의 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물은, 옥세탄 화합물, 광증감제, 실란 커플링제 등의 기타 첨가제를 포함할 수 있다.
옥세탄 화합물은, 도포 작업성을 향상하기 위하여 저점도화나 저수축률화의 목적에서 첨가한다. 옥세탄 화합물로서, 3-에틸-3-히드록시메틸옥세탄(OXA), 1,4-비스[{(3-에틸-3-옥세타닐)메톡시}메틸]벤젠(XDO), 3-에틸-3-(페녹시메틸)옥세탄(OXT-211(POX)), 2-에틸헥실옥세탄(OXT-212(EHOX)), 크실릴렌비스옥세탄(OXT-121(XDO)), 비스(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에테르(OXT-221(DOX)), 옥세타닐실리케이트 OXT-191, 3-에틸-[{(3-트리에톡시실릴프로폭시) 메틸)옥세탄, 옥세타닐실세스퀴옥산, 페놀노볼락옥세탄 등을 들 수 있다. 괄호 내는 도아 고세사의 제품 번호를 나타낸다. 옥세탄 화합물의 첨가량은, 45 중량부의 에폭시 수지에 대하여, 바람직하게는 5 내지 100 중량부이며, 보다 바람직하게는 10 내지 50 중량부이다. 각각의 옥세탄 화합물은, 단독으로 사용하거나, 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다.
광증감제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 카르보닐 화합물, 유기 황 화합물, 과황화물, 산화 환원계 화합물, 아조 및 디아조 화합물, 할로겐 화합물, 광환원성 색소 등을 들 수 있다. 광증감제로서, 구체적으로는, 벤조인메틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, α,α-디메톡시-α-페닐아세토페논과 같은 벤조인 유도체; 벤조페논, 2,4-디클로로벤조페논, o-벤조일벤조산메틸, 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논과 같은 벤조페논 유도체; 2,4-디에틸티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2-이소프로필티오크산톤과 같은 티오크산톤 유도체; 2-클로로안트라퀴논, 2-메틸 안트라퀴논과 같은 안트라퀴논 유도체; N -메틸아크리돈, N-부틸아크리돈과 같은아크리돈 유도체; 그 외, α,α-디에톡시아세토페논, 벤질, 플루오레논, 크산톤, 우라닐 화합물 등을 들 수 있다. 이러한 광증감제는, 단독으로 사용하거나, 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다. 바람직한 광증감제는, 2,4-디에틸티오크산톤(닛본 가야꾸 제조 DETX-S)이다. 광증감제의 첨가량은, 45 중량부의 에폭시 수지에 대하여, 0.001 내지 1 중량부, 바람직하게는 0.005 내지 0.1 중량부이다. 광산발생제로서 요오드늄염계 PI2074을 사용했을 때는, 광증감제 DETX-S의 사용이 적합하며, 그 첨가량은, 45 중량부의 에폭시 수지에 대하여 바람직하게는 0.001 내지 0.1 중량부, 특히 바람직하게는 0.01 중량부이다. 광산발생제로서 술포늄염계의 CPI-210S를 사용한 경우에는, 광증감제는 반드시 필요하지 않으며, 이것을 첨가하지 않아도 경화성이 우수하다.
실란 커플링제는, 접착성 부여의 목적에서 첨가된다. 실란 커플링제로서, 예를 들어 테트라메톡시실란, 테트라에톡시실란, 테트라프로폭시실란, 테트라이소프로폭시실란, 테트라부톡시실란, 디메톡시디에톡시실란, 디메톡시디이소프로폭시실란, 디에톡시디이소프로폭시실란, 디에톡시디부톡시실란 등의 테트라 알콕시실란류; 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 메틸트리이소프로폭시실란, 에틸트리에톡시실란, 에틸트리부톡시실란, 시클로헥실트리에톡시실란, 페닐트리이소프로폭시실란 등의 트리알콕시실란류; 디메틸디메톡시실란, 디메틸디에톡시실란, 디에틸디에톡시실란, 디에틸디부톡시실란,페닐에틸디에톡시실란 등의 디알콕시실란류를 예시할 수 있다. 이러한 실란 커플링제는, 단독으로도 2종 이상 조합하여 사용해도 좋다. 실란 커플링제의 첨가량은, 45 중량부의 에폭시 수지에 대하여, 바람직하게는 0.1 내지 10 중량부이며, 보다 바람직하게는 0.5 내지 5 중량부이다.
본 발명의 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물은, 예를 들어 LD(레이저 다이오드), 광검출기(PD: 포토디텍터), 렌즈, 프리즘 등의 광학 부품이나 렌즈 등의 광학 부품이 실려 있는 광학 모듈 등을 높은 고정 정밀도로 신속히 고정할 수 있으므로, 광학 장치 조립용의 접착제로서 유용하다. 광학 장치로서, 예를 들어 특허 문헌 1, 2나, 일본 특허 공개 제2007-311006 공보의 단락 0023에 기재된 광 픽업 장치에 있어서, 스큐 나사로 액추에이터의 기울기를 조정한 후의 고정에도 사용할 수 있다. 또한, 그 밖에, 미러 등의 광학 부품의 고정이나 서스펜션 와이어의 고정에도 사용 가능하다.
실시예
이하에, 본 발명을 실시예에 의해 설명한다. 또한, 배합량은 중량부로 나타낸다.
[실시예 1 및 비교예 1 내지 2]
표 1에 기재된 배합에 기초하여, 광산발생제 PI2074을 4-부티로락톤에 녹이고, 이것을 에피클론 850 및 CEL3000에 첨가하여 투명해질 때까지 교반하여 비교예 1의 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물을 제조하였다.
표 1에 나타낸 배합에 기초하여, 비교예 1의 에폭시 수지 조성물에 GS350T 또는 GS310T를 첨가하고, 균일해질 때까지 교반하여 실시예 1 또는 비교예 2의 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물을 제조하였다.
실시예 1, 비교예 1 및 2의 에폭시 수지 조성물의 심부 경화성을 측정하였다. 심부 경화성은, 5mmφ의 구멍이 개방된 흑색 튜브에, 실시예 1 및 비교예 1, 2 각각의 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물을 높이 5mm이 되도록 충전하고, 상부로부터 하마마쯔 포토닉스 제조 UV 조사기로 500mW/cm2(365nm)을 10초간 조사 후, 흑색 튜브로부터 경화물을 취출하고, 미경화 부분을 제거하여 경화되어 있는 부분의 두께를 마이크로미터로 측정하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
Figure 112011104947168-pct00001
[실시예 2 및 비교예 3, 4]
표 2에 기재된 배합에 기초하여, 실시예 2 및 비교예 3 및 4의 에폭시 수지 조성물을 제조하였다. 각 에폭시 수지 조성물의 심부 경화성을 측정하였다. 결과를 표 2에 나타낸다.
Figure 112011104947168-pct00002
[실시예 3 및 비교예 5]
표 3에 기재된 배합에 기초하여, 실시예 3 및 비교예 5의 에폭시 수지 조성물을 제조하였다. 각 에폭시 수지 조성물의 심부 경화성을 측정하였다. 결과를 표 3에 나타낸다.
Figure 112011104947168-pct00003
[시험예 1]
실시예 2 및 3 및 비교예 3의 에폭시 수지 조성물 각각에 대해서, 경화 수축률 및 탄성률을 측정하였다. 경화 수축률은, JIS K 6833에 기재된 컵법에 준하여 측정하였다. 탄성률은, SII사 제조 EXSTAR6000을 사용하고, 평판 인장법으로 측정하였다. 적합한 결과를 표 4에 나타낸다.
Figure 112011104947168-pct00004
[실시예 4 및 5]
표 5에 나타낸 배합에 기초하여, 실시예 4 및 5의 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물의 베이스(필러를 포함하지 않는 에폭시 수지 조성물)를 제조하였다.
Figure 112015000060523-pct00012
실시예 4 및 5의 베이스 각각에, 아트 펄 GS-310T(굴절률1.51), 아트 펄 GS-320T(굴절률 1.52), 아트 펄 GS-330T(굴절률 1.53) 및 아트 펄 GS-350T(굴절률1.55) 각각을 45 중량부 첨가하여 8종류의 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물을 제조하였다.
[시험예 2]
실시예 4 및 5에서 제조한 8종류의 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물에 대해서, 실시예 1과 동일하게 하여(단, UV 조사 시간을 10초간에서 20초간으로 바꾸었다) 심부 경화성을 측정하였다. 그 결과를 표 6에 나타낸다.
Figure 112011104947168-pct00006
[실시예 6 내지 8]
표 7에 나타낸 배합에 기초하여, 실시예 6 내지 8의 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물을 제조하였다.
Figure 112011104947168-pct00007
EXA-8067: 비스페놀 A형 에폭시 수지(DIC사 제조: 증류에 의한 정제품)
I-651: 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄(시바사 제조 증감제)
[시험예 3]
실시예 6 및 7의 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물 각각의 LED 경화성을 시험하였다. LED 경화성은, 알루미늄판 위에 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물을 1방울 떨어뜨리고, 이것을 파장 365nm의 LED 조사기에 의해 500mW/cm2의 조도(조도계 하마마쯔 포토닉스 제조 C6080-13)로 10초간 조사하여 경화하고, 경화 상태를 손가락 감촉으로 확인하였다. LED 경화성의 기준은, ○: 경화(고체), ×표: 미경화(액상)이었다. 시험 결과를 표 8에 나타낸다.
Figure 112011104947168-pct00008
[시험예 4]
실시예 6 및 8의 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물 각각의 할로겐량을 EN14582 연소 이온 크로마토그래피법에 의해 측정하였다. 측정 결과를 표 9에 나타낸다.
Figure 112011104947168-pct00009
[시험예 5]
실시예 6 및 8의 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물 각각의 심부 경화성을 측정하였다. 자외선 램프에 의한 심부 경화성은, 내경 5mmφ의 길이 5mm의 흑색 튜브에 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물을 충전하고, 자외선 조사기(하마마쯔 포토닉스 제조 LC5)에 의해 상부로부터 자외선을 조도 500mW/cm2(365nm)(조도계:하마마쯔 포토닉스 제조 C6080-13)로 10초간 조사하여, 경화된 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물의 길이를 측정하였다. LED에 의한 심부 경화성은, 내경 5mmφ의 길이 5mm의 흑색 튜브에 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물을 충전하고, 파장 365nm의 LED 조사기에 의해 상부로부터 조도 500mW/cm2(조도계:하마마쯔 포토닉스 제조 C6080-13)로 10초간 조사하여, 경화된 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물의 길이를 측정하였다. 측정 결과를 표 10에 나타낸다.
Figure 112011104947168-pct00010
[시험예 6]
실시예 6 및 8의 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물 각각의 경도, 경화 수축률, 탄성률을 측정하였다. 경도(D)는, JIS K 7215에 기재된 듀로미터에 의해 측정하였다. 경화 수축률은, JIS K 6833에 기재된 컵법에 준하여 측정하였다. Tanδ과 저장 탄성률은, SII사 제조 EXSTAR6000을 사용하고, 평판 인장법으로 측정하였다.
Figure 112011104947168-pct00011
<산업상 이용가능성>
본 발명의 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물에 의하면, 예를 들어 LD, 광검출기, 렌즈, 프리즘 등의 광학 부품이나 렌즈 등의 광학 부품이 실려 있는 광학 모듈 등을 높은 고정 정밀도로 심부 경화성으로 고정할 수 있으므로, 광학 장치 조립용의 접착제로서 유용하다.

Claims (8)

  1. 에폭시 수지, 아크릴 수지와 스티렌 수지의 공중합체인 필러 및 광산발생제를 포함하고 옥세탄 화합물을 더 포함하는 광학 장치 조립용의 접착제인 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물이며, 상기 필러의 굴절률과 상기 필러를 포함하지 않는 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물의 굴절률과의 차이가 ±0.02 이내인 에폭시 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 필러의 굴절률과 상기 필러를 포함하지 않는 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물의 굴절률과의 차이가 ±0.01 이내인 에폭시 수지 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 광 픽업 장치 조립용의 접착제인 에폭시 수지 조성물.
  4. 제1항 또는 제2항에 기재된 에폭시 수지 조성물을 사용하여 조립한 광학 장치.
  5. 제3항에 기재된 에폭시 수지 조성물을 사용하여 조립한 광 픽업 장치.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
KR1020117031478A 2009-07-01 2010-06-25 심부 경화성이 우수한 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물 KR101555738B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2009-156854 2009-07-01
JP2009156854 2009-07-01

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120103433A KR20120103433A (ko) 2012-09-19
KR101555738B1 true KR101555738B1 (ko) 2015-09-25

Family

ID=43410988

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020117031478A KR101555738B1 (ko) 2009-07-01 2010-06-25 심부 경화성이 우수한 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5634993B2 (ko)
KR (1) KR101555738B1 (ko)
CN (1) CN102471560B (ko)
TW (1) TWI479002B (ko)
WO (1) WO2011001912A1 (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140107295A1 (en) * 2011-05-30 2014-04-17 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Epoxy resin composition, cured object and optical semiconductor sealing material
CN103666320B (zh) * 2012-09-20 2016-07-06 广东恒大新材料科技有限公司 一种用于加成型硅胶的增粘剂组合物及其应用
JP6163043B2 (ja) * 2013-08-08 2017-07-12 株式会社Adeka エネルギー線感受性組成物
TWI519560B (zh) 2014-11-24 2016-02-01 財團法人工業技術研究院 含氧雜環丁烷基與環氧基之樹脂與樹脂組成物

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008133442A (ja) * 2006-10-31 2008-06-12 Nippon Shokubai Co Ltd 樹脂組成物、光学材料、及び、該光学材料の制御方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0625386A (ja) * 1991-04-26 1994-02-01 Sumitomo Bakelite Co Ltd フォトカプラー用エポキシ樹脂組成物
JPH05315652A (ja) * 1992-04-02 1993-11-26 Nec Corp 光半導体装置
JPH09243870A (ja) * 1996-03-14 1997-09-19 Hitachi Ltd 光モジュール製造方法
JPH11289161A (ja) * 1998-04-03 1999-10-19 Ngk Spark Plug Co Ltd スルーホール充填用ペーストおよびそれを用いたプリント配線板の製造方法
JP2000348360A (ja) * 1999-06-08 2000-12-15 Sankyo Seiki Mfg Co Ltd 光ピックアップ装置の製造方法
JP2002185021A (ja) * 2000-12-15 2002-06-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光半導体装置
JP2004126159A (ja) * 2002-10-01 2004-04-22 Ngk Spark Plug Co Ltd 感光性樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線板
JP2004168869A (ja) * 2002-11-19 2004-06-17 Mitsubishi Rayon Co Ltd シート状光学物品用活性エネルギー線硬化性樹脂組成物及びシート状光学物品
JP2006063194A (ja) * 2004-08-27 2006-03-09 Toagosei Co Ltd 硬化性組成物
JP2006233129A (ja) * 2005-02-28 2006-09-07 Nitto Denko Corp 樹脂シート、液晶セル基板、エレクトロルミネッセンス表示用基板、太陽電池用基板及び液晶表示装置、エレクトロルミネッセンス表示装置、太陽電池
CN100468540C (zh) * 2005-06-20 2009-03-11 三洋电机株式会社 光拾取装置
JP4845602B2 (ja) * 2005-06-20 2011-12-28 三洋電機株式会社 光ピックアップ装置
JP2007207350A (ja) * 2006-02-02 2007-08-16 Sharp Corp 光ピックアップ装置の製造方法
JP2008214555A (ja) * 2007-03-07 2008-09-18 Mitsui Chemicals Inc 樹脂組成物及び樹脂硬化物
KR101376319B1 (ko) * 2007-07-27 2014-03-20 주식회사 동진쎄미켐 디스플레이 소자의 실링방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008133442A (ja) * 2006-10-31 2008-06-12 Nippon Shokubai Co Ltd 樹脂組成物、光学材料、及び、該光学材料の制御方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201116605A (en) 2011-05-16
WO2011001912A1 (ja) 2011-01-06
TWI479002B (zh) 2015-04-01
JPWO2011001912A1 (ja) 2012-12-13
CN102471560B (zh) 2014-11-26
CN102471560A (zh) 2012-05-23
JP5634993B2 (ja) 2014-12-03
KR20120103433A (ko) 2012-09-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101671047B1 (ko) 속경화성이 우수한 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물
US8304470B2 (en) Resin composition for optical components, optical component using the same and production method of optical lens
US20100292358A1 (en) Resin composition for optical components and optical component using the same
TWI553080B (zh) Energy ray hardening resin composition
KR20120055528A (ko) 양이온 중합성 접착제 및 그것을 사용하여 얻어진 편광판
WO2014185180A1 (ja) 光学部品用光硬化型樹脂組成物およびそれを用いた光学部品、並びに光学部品の製法
WO2017026351A1 (ja) 硬化性組成物及びその硬化物
KR20180012780A (ko) 광경화성 조성물, 그것을 사용한 경화물 및 광학 부품
KR101555738B1 (ko) 심부 경화성이 우수한 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물
WO2017026352A1 (ja) 硬化性組成物及びその硬化物
US9056941B2 (en) Photocurable resin composition and optical component using the same
JPWO2008153076A1 (ja) 基板貼り合わせ用光学接着剤、及び、基板貼り合わせ用光学接着剤硬化体
JP6691855B2 (ja) 硬化性組成物およびこれを硬化させた硬化物
JP5716221B2 (ja) カチオン硬化型樹脂組成物
WO2016031602A1 (ja) 光学用感光性樹脂組成物およびそれを用いた光学材料
US10324255B2 (en) Photosensitive epoxy resin composition for formation of optical waveguide
KR20120075421A (ko) 광경화성 수지 조성물 및 광학 재료
JP2005132984A (ja) 紫外線硬化型エポキシ樹脂組成物
KR20120006456A (ko) 광경화형 수지 조성물 및 그것을 이용한 광학부품
US20200079896A1 (en) Curable resin composition for three-dimensional molding
JP2023061543A (ja) カチオン硬化型エポキシ樹脂組成物及びその硬化方法
KR20190127916A (ko) 실리콘 몰드

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190812

Year of fee payment: 5