KR101537845B1 - 투명 폴리이미드 기판 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 투명 폴리이미드 필름 및 상기 투명 폴리이미드 필름의 적어도 일면 상에 형성된, 아크릴레이트기를 포함하고, 이소시아네이트기 수가 2 내지 5개인 폴리이소시아네이트의 경화층을 포함하는 투명 폴리이미드 기판을 제공하며, 이는 우수한 내스크래치성을 가지면서, 내용제성, 광학특성, 수분투과도 및 유연성을 갖는 투명 폴리이미드 기판을 제공할 수 있으며, 이러한 투명 폴리이미드 기판은 플렉시블 전자기기의 커버기판으로 유용하다.

Description

투명 폴리이미드 기판 및 그 제조방법{Transparent Polyimide Substrate and method for producing the same}
본 발명은 플렉시블 전자기기에서 커버기판으로 유용한 투명 폴리이미드 기판과 이를 제조하는 방법에 관한 것이다.
최근에는 차세대 디스플레이 중 하나로 휘거나 구부릴 수 있는 전자기기로서 플렉시블(Flexible) OLED를 비롯한 Flexible PV, 경량 Display, Flexible 봉지재, Color EPD, Plastic LCD, TSP, OPV 등과 같은 플렉시블 전자기기가 주목을 받고 있다. 이러한 구부리거나 휠수 있는 플렉시블 타입의 디스플레이가 가능하며 하부 소자를 보호하기 위해서는 기존의 유리 커버기판을 대신할 새로운 형태의 플렉시블 커버기판이 필요하다. 아울러 이러한 기판은 디스플레이 장치에 포함되는 부품을 보호하기 위하여 높은 경도, 낮은 투습성, 내화학성 및 광투과도를 유지할 필요가 있다.
이러한 플렉시블 디스플레이 커버기판 소재로서는 여러 가지 고경도의 플라스틱 기판들이 후보로서 검토되고 있으며, 그 중에서 얇은 두께에서 고경도 구현이 가능한 투명 폴리이미드 필름이 주요한 후보로서 검토되고 있다.
플렉시블 전자기기 커버기판 소재로서 검토되는 필름은 경도를 향상하기 위하여 종래에는 아크릴계 또는 에폭시계 유기경화막을 투명 필름의 표면에 형성하는 방법이 이용되었으나, 이러한 유기경화막은 플렉시블 하지 못하여 휨특성을 평가하면 표면이 갈라지는 문제점이 있었던 것이다.
국내특허공개 제10-2012-0078514호(2012.07.10. 공개)에는 플렉시블 기판 소재로서 투명 폴리이미드 필름의 일면 또는 양면에 실리콘산화물층을 형성하여 내용제성 고내열성을 갖는 투명 폴리이미드 기판이 개시되어 있다. 이러한 투명 폴리이미드 기판은 내용제성이나 광투과도, 황색도, 열적특성 등 다양한 물성에서 우수한 장점을 갖는데, 다만 실리콘산화물층만으로는 커버기판으로서 요구되는 정도의 내스크래치성을 충분히 달성하기는 어려웠다.
본 발명은 우수한 내스크래치성을 가져 플렉시블 전자기기에서 생활 스크래치 방지가 가능하여 특히 플렉시블 전자기기 커버기판으로 유용한 투명 폴리이미드 기판을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 구현예에서는 투명 폴리이미드 필름 및 상기 투명 폴리이미드 필름의 적어도 일면 상에 형성된, 아크릴레이트기를 포함하고 이소시아네이트기 수가 2 내지 5개인 폴리이소시아네이트의 경화층을 포함하는 투명 폴리이미드 기판을 제공한다.
구체적인 일 구현예에 의한 투명 폴리이미드 기판에 있어서, 상기 폴리이소시아네이트는 다음 화학식 1로 표시되는 아크릴레이트기를 포함하는 이소시아네이트 화합물일 수 있다.
화학식 1
Figure 112012103187760-pat00001

상기 식에서, R은
Figure 112012103187760-pat00002
(여기서 n은 0 내지 5의 정수이며 m은 1 내지 5의 정수이고, R1은 탄소수 1 내지 3의 알킬기 또는 수소원자이다.)이고, R2는 탄소수 1 내지 5의 알킬기이다.
본 발명의 일 구현예에 의한 투명 폴리이미드 기판에 있어서 경도 및 유연성의 측면에서 바람직한 일예로는, 상기 경화층은 두께가 1.0~20.0㎛인 것일 수 있다.
본 발명의 일 구현예에 의한 투명 폴리이미드 기판은 내용제성 내지 수분투과성 및 광학적 특성을 보다 향상시킬 수 있는 측면에서 투명 폴리이미드 필름과 경화층 사이에 형성된, 다음 화학식 2로 표시되는 단위구조를 포함하는 실리콘산화물층을 포함하는 것일 수 있다.
[화학식 2]
Figure 112012103187760-pat00003
여기서, m, n은 각각 0 내지 10의 정수이다.
적절한 내용제성 및 유연성 측면에서 바람직한 일 구현예에 의한 투명 폴리이미드 기판은 상기 실리콘산화물층은 그 두께가 0.3~2.0㎛인 것일 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서는 투명 폴리이미드 필름의 적어도 일면 상에, 아크릴레이트기를 포함하고 이소시아네이트기 수가 2 내지 5개인 폴리이소시아네이트를 포함하는 용액을 코팅 및 건조하여 코팅층을 형성하는 단계; 및 상기 코팅층을 경화시켜 경화층을 형성하는 단계를 포함하는 투명 폴리이미드 기판의 제조방법을 제공한다.
바람직한 일 구현예에 의한 제조방법에 있어서, 폴리이소시아네이트는 상기 화학식 1로 표시되는 것일 수 있다.
자외선 경화성 측면에서 상기 폴리이소시아네이트를 포함하는 용액은 벤조인 에테르계 광개시제, 벤조페논계 광개시제 및 이들의 조합 중에서 선택된 광개시제를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 구현예에 의한 제조방법에 있어서 상기 경화층을 형성하는 단계는 312nm 또는 365nm의 단파장 자외선을 1,500~10,000 J/㎡로 조사하여 자외선경화시키는 방법으로 수행될 수 있다.
본 발명의 일 구현예에 의한 투명 폴리이미드 기판의 제조방법은 또한 상기 투명 폴리이미드 필름의 적어도 일면 상에 코팅층을 형성하는 단계 이전에, 폴리실라잔을 포함하는 용액을 코팅 및 건조하고, 상기 코팅된 폴리실라잔을 경화시켜 실리콘산화물층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
구체적인 일 구현예에 의한 제조방법에 있어서, 상기 폴리실라잔은 다음 화학식 3으로 표시되는 단위구조를 포함하는 것이고, 상기 실리콘산화물층은 상기 화학식 2로 표시되는 단위구조를 포함하는 것일 수 있다.
[화학식 3]
Figure 112012103187760-pat00004
m, n은 각각 0 내지 10의 정수이다.
바람직한 일 구현예에 의한 투명 폴리이미드 기판의 제조방법에 있어서, 상기 코팅된 폴리실라잔을 경화시켜 실리콘산화물층을 형성하는 단계는 200~300℃의 온도로 열처리하여 열경화시키는 방법으로 수행될 수 있다.
본 발명은 우수한 내스크래치성을 가지면서, 내용제성, 광학특성, 수분투과도 및 유연성을 갖는 투명 폴리이미드 기판을 제공할 수 있으며, 이러한 투명 폴리이미드 기판은 플렉시블 전자기기의 커버기판으로 유용하다.
이와 같은 본 발명을 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.
본 발명에서 투명 폴리이미드 필름의 적어도 일면 상에 형성되는, 아크릴레이트기를 포함하는 폴리이소시아네이트 화합물의 경화층을 포함하며, 이러한 경화층은 하드코팅층으로 작용한다.
폴리이소시아네이트 화합물이라 함은 1분자 내에 복수의 이소시아네이트기를 갖는 유기화합물로, 상기 폴리이소시아네이트 화합물 1분자 내에 함유되는 이소시아네이트기의 수는 5개 이하인 것이 바람직하다.
이러한 폴리이소시아네이트 화합물은 하이드록실기를 갖는 아크릴수지와 반응하여, 아크릴레이트기를 함유하는 폴리이소시아네이트 화합물을 형성할 수 있다. 아크릴레이트기를 함유하는 폴리이소시아네이트 화합물은, 경화시 코팅막의 물리적 성질을 개선할 수 있는 가교 구조를 형성 할 수 있다.
아크릴레이트기를 함유하는 폴리이소시아네이트 화합물에 있어서, 이소시아네이트기가 5개 이상이면 경도면에서는 유리하나 가교도가 높아서 막이 경직하여 플렉시블 커버필름에서 중요한 물성인 휨특성이 저하될 수 있다. 1분자 내에 2개의 이소시아네이트기를 갖는 폴리이소시아네이트 화합물의 예로는 톨릴렌 디이소시아네이트, 나프탈렌 디이소시아네이트, 자일릴렌 디이소시아네이트, 및 노보네인 디이소시아네이트와 같은 디이소시아네이트 단량체들을 들 수 있으며, 이러한 디이소시아네이트 단량체들은 하이드록실기를 갖는 아크릴수지와 반응하여 아크릴레이트기를 함유하는 디이소시아네이트 화합물을 형성할 수 있다. 다른 일예로, 1분자 내에 3개 이상의 이소시아네이트기를 갖는 폴리이소시아네이트 화합물이 하이드록실기를 갖는 아크릴수지와 반응하여 얻어지는, 아크릴레이트기를 함유하는 폴리이소시아네이트 화합물의 일예는 상기 화학식 1의 폴리이소시아네이트를 들 수 있다.
이와 같은 아크릴레이트기를 함유하는 폴리이소시아네이트 화합물은 경화시 막의 물리적 특성을 개선하는데, 특히 내스크래치성을 향상시키는 역할을 한다.
상기 아크릴레이트기 함유 폴리이소시아네이트의 경화층은 그 두께가 1.0~20.0㎛인 것이 바람직한데, 기재 필름 대비 연필경도 H 이상을 확보하기위해서는 경화층의 두께가 1㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하고, 투명 폴리이미드 기판의 유연성이 떨어지는 점을 배제하기 위하여 두께를 20.0㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다.
아크릴레이트기를 함유하는 폴리이소시아네이트의 경화층은 투명 폴리이미드 필름 상에 아크릴레이트기를 함유하는 폴리이소시아네이트를 포함하는 용액을 코팅 및 건조하고 경화시키는 일련의 공정을 통해 얻어질 수 있다.
여기서 아크릴레이트기를 함유하는 폴리이소시아네이트를 포함하는 용액을 투명 폴리이미드 필름의 일면 또는 양면에 코팅하는 방법은 스프레이(Spray) 코팅, 바(Bar) 코팅, 스핀(Spin) 코팅, 딥(Dip) 코팅 등의 다양한 방법 중 적절한 방법을 선택하여 실시할 수 있다.
경화는 자외선 경화의 방법이며, 이를 고려하여 아크릴레이트가 포함되는 용액 중에 광개시제를 포함할 수 있다. 여기에서, 광개시제의 일예로는 벤조인 에테르계 광개시제, 벤조페논계 광개시제, 또는 이들의 조합을 들 수 있다.
자외선 경화시 조건은 312 또는 365nm 파장의 자외선을 1500~10,000 J/m2로 조사하여 자외선 경화시킬 수 있다.
한편 본 발명의 투명 폴리이미드 기판은 투명 폴리이미드 필름과 상기한 하드코팅층의 사이에 상기 화학식 2의 단위구조로 이루어진 실리콘산화물을 포함하는 실리콘산화물층을 더 포함할 수 있다.
즉, 투명 폴리이미드 필름의 일면 또는 양면에 무기물의 실리콘산화물층이 형성됨으로써 폴리이미드 필름 표면의 내용제성 및 고내열성을 우수하게 할 수 있는 것이다. 그리고, 화학식 1에서 n 또는 m이 0인 경우에는 순수 무기물층으로서 내용제성 및 고내열성을 극대화시킬 수 있고, 경우에 따라서 투명 폴리이미드 기판의 유연성(Flexibility)을 향상시키기 위하여서는 화학식 1에서 n 또는 m이 1이상의 자연수로서 적당한 길이의 알킬체인을 갖는 것이 유리하다. 단 n 또는 m이 10 이상인 경우에는 소수성의 물성 때문에 코팅시 코팅액이 뭉치는 현상이 발생할 수 있다.
여기에서, 상기 실리콘산화물층은 0.3~2.0㎛의 두께인 것이 바람직하다. 즉, 적절한 내용제성을 충분히 확보하기 위하여 두께를 0.3㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하고, 투명 폴리이미드 기판의 유연성이 떨어지는 염려를 배제하기 위하여 두께를 2.0㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다.
이와 같이 실리콘산화물층이 형성된 본 발명의 투명 폴리이미드 기판은 투과도 향상, 황색도 저하 및 낮은 수분투과도의 물성을 얻을 수 있는 점에서 유리할 수 있다. 낮은 수분투과도는 TFT 및 OLED 소자를 외부의 습한 환경으로부터 보호하는 데 필수 요소이다.
또한, 본 발명의 투명 폴리이미드 기판은 표면에 실리콘산화물층이 형성됨으로써, 그 표면의 표면조도(RMS)가 2nm이하로 할 수 있으며, 이는 기판의 평탄화의 장점을 가져다 준다. 이런 평탄화 장점으로 인하여 전극이나 TFT 형성시 캐리어들의 이동을 용이하게 해줄 수 있다.
본 발명의 투명 폴리이미드 기판의 제조방법은 상술한 본 발명의 투명 폴리이미드 기판의 일면 또는 양면에 실리콘산화물층을 형성하기 위한 한 방법으로서, 투명 폴리이미드 필름의 일면 또는 양면에 폴리실라잔을 포함하는 용액을 코팅 및 건조하는 단계와, 상기 코팅된 폴리실라잔을 경화시키는 단계를 포함한다.
즉, 투명 폴리이미드 필름의 적어도 일면에 실리콘산화물층을 형성하기 위하여 폴리실라잔을 코팅하여 이를 경화시킴으로써 화학식 3의 단위구조에 존재하는 -NH-기를 화학식 2의 단위구조에 존재하는 -O-기로 전환시킴으로써 실리콘산화물층을 형성시킬 수 있다. 이때 경화는 200 내지 300℃ 온도로 열처리하여 열경화시키는 방법이 바람직할 수 있다.
열경화 방식은 폴리실라잔이 실리콘산화막으로 형성되는데 네트워크 구조를 갖기 유리하여 보다 막 성질을 강직하게 만들어 주어 내화학성 및 내열성을 매우 우수하게 할 수 있다.
열경화 방법을 택할 경우에는 코팅된 폴리실라잔을 200~300℃의 온도로 열처리함으로써 가능할 수 있다.
이때, 열처리 온도가 200℃ 이상으로 함으로써, 폴리실라잔이 실리콘산화물층으로 경화되는데 경화시간을 단축시킬 수 있고, 300℃ 이하로 함으로써, 투명 폴리이미드 필름과 실리콘산화물층의 열팽창 계수가 맞지 않아 뒤틀림 현상이 발생될 수 있는 문제점을 방지하는 것이 바람직하다.
무기물을 표면에 형성하는 종래의 일반적인 증착 방식으로서 PECVD나 Sputtering은 진공장비적 제한에 의하여 증착 면적이 제한적인 단점이 있었으나, 본 발명과 같이 용액을 코팅하여 무기물로 경화시키는 방법은 대기압에서 간단한 캐스팅 공정으로 가능하여 대면적 및 연속공정에서 매우 유리한 장점이 있다.
여기에서, 상기 폴리실라잔은 상기 화학식 3의 단위구조를 포함하고, 무게평균분자량이 3,000~5,000이 될 수 있다.
화학식 3에서 m과 n은 최종적으로 형성되는 실리콘산화물의 특성에 따라 적절히 선택될 수 있다. 그리고, 폴리실라잔의 무게평균분자량은 3,000 이상으로 함으로써 보다 나은 내용제성 및 고내열성을 확보할 수 있고, 5,000이하로 함으로써 용액의 균일한 코팅성을 확보할 수 있다.
폴리실라잔(Polysilazane)을 포함하는 용액을 투명 폴리이미드 필름의 일면 또는 양면에 코팅하는 방법은 스프레이(Spray) 코팅, 바(Bar) 코팅, 스핀(Spin) 코팅, 딥(Dip) 코팅 등의 다양한 방법 중 적절한 방법을 선택하여 실시할 수 있다.
이하, 본 발명을 실시예를 통하여 보다 상세히 설명한다.
<비교예 1>
필름의 표면에 어떠한 처리도 하지 않은 상태의 무색투명 폴리이미드 필름을 준비하여 비교예 1로 한다.
<비교예 2>
화학식 3에서 m 및 n은 0이고, 분자량이 약 2,000인 폴리실라잔을 DBE(Dibutyl ether)에 2wt%로 녹인 용액을 비교예 1의 무색투명 폴리이미드 필름의 일면에 와이어로 도포한 후 약 80℃의 온도로 건조하여 두께 300nm의 폴리실라잔 막을 형성하였다.
그 후, 상온에서 약 5분간 방치한 후 약 250℃의 온도에서 열경화시켜 실리콘산화물층을 형성하여, 무색투명 폴리이미드 필름/실리콘산화물층의 구조를 갖는 기판을 제조하였다.
<비교예 3>
상기 비교예 2에서 폴리실라잔 용액을 무색투명 폴리이미드 필름의 일면에 도포한 것을 양면에 도포한 것 외에는 비교예 2와 동일하게 실시하여, 실리콘산화물층/무색투명 폴리이미드 필름/실리콘산화물층의 구조를 갖는 기판을 제조하였다.
<실시예 1>
화학식 1에서 R에 있어서 m은 1~5, n이 0~5의 정수를 갖고, R1은 메틸기이며, R2는 에틸기인, 아크릴레이트가 함유된 폴리이소시아네이트를 포함하는 코팅액을 딥 코터를 이용하여 상기 비교예 1의 무색투명 폴리이미드 필름의 일면에 도포한 후 80℃의 온도로 건조하여 두께 10㎛의 도막을 얻었다. 그 후, 312nm, 365nm의 자외선 경화기를 이용하여 두 파장을 동시에 100 mw/cm2 의 에너지 10초간 조사하여 아크릴레이트가 함유된 폴리이소시아네이트의 경화막이 일면에 형성되어, 무색투명 폴리이미드 필름/아크릴레이트가 함유된 폴리이소시아네이트의 경화막의 구조를 갖는 무색 투명 폴리이미드 필름을 얻었다.
<실시예 2>
상기 실시예 1과 동일한 방법으로 아크릴레이트가 함유된 폴리이소시아네이트의 경화막이 형성된 무색 투명 폴리이미드 필름을 제조하되, 다만 경화막을 무색투명 폴리이미드 필름의 양면에 형성하여, 아크릴레이트가 함유된 폴리이소시아네이트의 경화막/무색투명 폴리이미드 필름/아크릴레이트가 함유된 폴리이소시아네이트의 경화막의 구조를 갖는 무색 투명 폴리이미드 필름을 얻었다.
<실시예 3>
상기 비교예 2로부터 얻어진 실리콘산화물층이 일면에 형성된 무색투명 폴리이미드 필름의 실리콘산화물층 상에 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 아크릴레이트가 함유된 폴리이소시아네이트의 경화막을 형성하여, 무색투명 폴리이미드 필름/실리콘산화물층/아크릴레이트가 함유된 폴리이소시아네이트의 경화막의 구조를 갖는 기판을 제조하였다.
<실시예 4>
상기 비교예 3로부터 얻어진 실리콘산화물층이 양면에 형성된 무색투명 폴리이미드 필름의 각각의 실리콘산화물층 상에 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 아크릴레이트가 함유된 폴리이소시아네이트의 경화막을 형성하여, 아크릴레이트가 함유된 폴리이소시아네이트/실리콘산화물층/무색투명 폴리이미드 필름/실리콘산화물층/아크릴레이트가 함유된 폴리이소시아네이트의 경화막의 구조를 갖는 기판을 제조하였다. 실시예 및 비교예에서 제조된 무색 투명 폴리이미드 필름을 이용하여 하기와 같이 표면경도, 광학특성 및 기타 물성을 측정하였다.
[물성 측정방법]
하기와 같은 방법으로 물성을 측정하여 그 결과를 표 1에 나타내었다.
(1) 평균 광투과도(%)
Spectrophotometer (CU-3700D, KONICA MINOLTA)를 이용하여, 350~700nm에서의 광학투과도를 측정하였다.
(2) 황색도
Spectrophotometer (CU-3700D, KONICA MINOLTA)를 이용하여 황색도를 측정하였다.
(3) 수분투과도(g/m2*day)
수분투과도기(MOCON/US/Aquatran- model-1)를 이용하여 수분투과도(WVTR)를 측정하였다.
(4) 연필경도
미쯔비스 평가용 연필(UNI)로 전동식연필경도측정기를 이용하여 1kg의 하중 180mm/min의 속도로 50mm를 5회 그은 후, 표면에 스크레치가 전혀 없는 연필경도를 측정하였다.
(5) 접착성(tape로 100회 탈부착)
표준규격(ASTM D3359)으로 100회 Taping하여 측정하였다.
(6) 휨특성
지름 10mm인 원형 도구에 가운데 두고 기판을 감았다 폈다 반복하여 막의 갈라짐 유무를 육안 및 현미경으로 관찰하여 갈라지는 현상이 조금이라도 있으면 Failed, 갈라지는 현상이 없으면 OK로 측정하였다.
(7) 내스크래치성
Steelwool을 이용하여 500g 하중, 50mm/sec의 속도 100mm를 500회 왕복으로 문지른 후 육안 및 광학현미경으로 흠집의 개수를 측정하였다. 흠집의 개수가 한 개도 없으면 ◎ 1개 내지 5개 미만이면 △ 5개 이상이면 X 로 표시한다.
투과도(%) 황색도 수분투과도
(g/㎡·day)		 연필경도
(1kg·180mm/min)		 접착성 휨특성(곡률반경 10mm) 내스크래치성(steel wool 500회)
실시예 1 91 2.4 〉50 5H 5B OK ◎
실시예 2 90 2.5 〉50 6H 5B OK ◎
실시예 3 91 2.1 20 5H 5B OK ◎
실시예 4 90 2.5 8 6H 5B OK ◎
비교예 1 89 2.5 〉50 H 5B OK X
비교예 2 92 1.0 〉50 2H 5B OK △
비교예 3 91 1.5 〉50 2H - OK △
(8) 내용매성
코팅된 필름을 표 2에 표시되어 있는 유기용매에 각각 상온에서 30분간 Dipping Test 하여 내용제성 평가를 진행하여, 육안으로 살폈을 때 외관상 변화 없으며 내화학 테스트 전과 후의 RMS 차이가 1nm 미만이면 ◎으로, 육안으로 살폈을 때 외관상 변화 없으며 내화학 테스트 전과 후의 RMS 차이가 1nm 이상이면 ○으로,
육안으로 살폈을 때 백탁 현상 혹은 Spot이 생기면 X로 평가하였으며, 그 결과는 표 2와 같다.
IPA TMAH KOH NMP MEK MASO2
실시예 1 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
실시예 2 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
실시예 3 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
실시예 4 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
비교예 1 ◎ ○ X X X ○
비교예 2 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
비교예 3 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
상기 표 1에 나타낸 바와 같이, 비교예 2 내지 3의 경우에는 표면에 실리콘산화물층이 형성됨으로써, 표면에 어떤 처리도 되지 않은 비교예 1과 대비할 때 광투과도, 황색도 등이 향상되었음을 알 수 있고, 실시예 1 내지 4의 경우 표면에 아크릴레이트 함유 폴리이소시아네이트의 경화막을 포함함으로써 내스크래치성이 현저히 향상됨을 확인할 수 있다. 특히 수분투과도 측면에서는 아크릴레이트 함유 폴리이소시아네이트의 경화막의 하층에 실리콘산화물층을 포함하는 실시예 3 내지 4가 가장 바람직한 결과를 나타내었다.
상기 표 2에 나타난 바와 같이, 실시예 및 비교예의 내용제성 테스트 결과 실시예 1내지 4 및 비교예 2 내지 3은 모든 용제에 대하여 내용제성이 ◎으로 육안으로 살폈을 때 외관상 변화 없으며 내화학 테스트 전과 후의 RMS 차이가 1nm 미만으로 평가되었으나, 비교예 1은 일부의 용제를 제외하고는 그 평가결과가 나쁘게 나타났음을 알 수 있다.

Claims (12)

  1. 투명 폴리이미드 필름 및
    상기 투명 폴리이미드 필름의 적어도 일면 상에 형성된,
    아크릴레이트기를 포함하고, 이소시아네이트기 수가 2 내지 5개인 폴리이소시아네이트의 경화층을 포함하는 투명 폴리이미드 기판.
  2. 제 1 항에 있어서, 폴리이소시아네이트는 다음 화학식 1로 표시되는 것인 투명 폴리이미드 기판.
    화학식 1
    Figure 112012103187760-pat00005


    상기 식에서, R은
    Figure 112012103187760-pat00006
    (여기서 n은 0 내지 5의 정수이며 m은 1 내지 5의 정수이고, R1은 탄소수 1 내지 3의 알킬기 또는 수소원자이다.)이고,
    R2는 탄소수 1 내지 5의 알킬기이다.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 경화층은 두께가 1.0~20.0㎛인 것인 투명 폴리이미드 기판.
  4. 제1항에 있어서,
    투명 폴리이미드 필름과 경화층 사이에 형성된, 다음 화학식 2로 표시되는 단위구조를 포함하는 실리콘산화물층을 포함하는 투명 폴리이미드 기판.
    [화학식 2]
    Figure 112012103187760-pat00007

    여기서, m, n은 각각 0 내지 10의 정수이다.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 실리콘산화물층은 0.3~2.0㎛의 두께인 것인 투명 폴리이미드 기판.
  6. 투명 폴리이미드 필름의 적어도 일면 상에, 아크릴레이트기를 포함하고 이소시아네이트기 수가 2 내지 5개인 폴리이소시아네이트를 포함하는 용액을 코팅 및 건조하여 코팅층을 형성하는 단계; 및
    상기 코팅층을 경화시켜 경화층을 형성하는 단계를 포함하는 투명 폴리이미드 기판의 제조방법.
  7. 제6항에 있어서, 폴리이소시아네이트는 다음 화학식 1로 표시되는 것인 투명 폴리이미드 기판의 제조방법.
    화학식 1
    Figure 112012103187760-pat00008


    상기 식에서, R은
    Figure 112012103187760-pat00009
    (여기서 n은 0 내지 5의 정수이며 m은 1 내지 5의 정수이고, R1은 탄소수 1 내지 3의 알킬기 또는 수소원자이다.)이고,
    R2는 탄소수 1 내지 5의 알킬기이다.
  8. 제6항에 있어서, 상기 폴리이소시아네이트를 포함하는 용액은 벤조인 에테르계 광개시제, 벤조페논계 광개시제 및 이들의 조합 중에서 선택된 광개시제를 포함하는 것인 투명 폴리이미드 기판의 제조방법.
  9. 제6항에 있어서, 상기 경화층을 형성하는 단계는 312nm 또는 365nm의 단파장 자외선을 1,500~10,000 J/㎡로 조사하여 자외선경화시키는 방법으로 수행되는 투명폴리이미드 기판의 제조방법.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 투명 폴리이미드 필름의 적어도 일면 상에 코팅층을 형성하는 단계 이전에, 폴리실라잔을 포함하는 용액을 코팅 및 건조하고, 상기 코팅된 폴리실라잔을 경화시켜 실리콘산화물층을 형성하는 단계를 포함하는 투명 폴리이미드 기판의 제조방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 폴리실라잔은 다음 화학식 3으로 표시되는 단위구조를 포함하는 것이고, 상기 실리콘산화물층은 다음 화학식 2로 표시되는 단위구조를 포함하는 것인 투명 폴리이미드 기판의 제조방법.
    [화학식 2]
    Figure 112012103187760-pat00010

    여기서, m, n은 각각 0 내지 10의 정수이다.
    [화학식 3]
    Figure 112012103187760-pat00011

    m, n은 각각 0 내지 10의 정수이다.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 코팅된 폴리실라잔을 경화시켜 실리콘산화물층을 형성하는 단계는 200~300℃의 온도로 열처리하여 열경화시키는 방법으로 수행되는 투명 폴리이미드 기판의 제조방법.
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