KR101537001B1 - 이차 전지 팩 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 실시예에 따른 이차 전지 팩은 복수의 단위 셀, 복수의 단위 셀의 양극 단자 또는 음극 단자에 전기적으로 결합되며 돌출부를 포함하는 연결 탭, 연결 탭에 전기적으로 결합되고 돌출부를 수용하는 관통홀을 포함하는 연결 플레이트 및 연결 플레이트에 전기적으로 결합되며 결합 홈이 형성된 보호 회로 모듈을 포함하고, 연결 플레이트는 연결 탭과 마주보는 보호 회로 모듈의 제1 표면에 위치되어 결합 홈과 마주보도록 설치된다.
Description
본 발명은 이차 전지 팩에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 연결 탭과 결합되는 보호회로기판의 구조를 개선한 이차 전지 팩에 관한 것이다.
모바일 기기에 대한 기술 개발과 수요에 따라 에너지원으로써 이차 전지에 대한 수요가 증가되고 있다.
이차 전지는 사용되는 기기의 종류에 따라 단일 셀 형태로 사용되기도 하고 복수의 셀들을 전기적으로 연결한 팩 형태로 사용되기도 한다.
일반적으로, 원통형 이차 전지는 각형 이차 전지나 파우치형 이차 전지보다 큰 용량을 가지며, 직렬, 병렬 또는 이들의 혼합 구조로 연결되어 선형 또는 플레이트 구조로 이차 전지 팩을 형성할 수 있다.
이차 전지 팩은 단위 셀들을 연결 탭으로 서로 연결하여 셀팩을 형성하고, 셀팩의 연결 탭을 보호 회로 모듈(PCM, Protection Circuit Module)에 전기적으로 연결하여 형성된다. 보호 회로 모듈은 셀팩을 과충전, 과방전, 과전류 및 쇼트로부터 보호할 수 있도록 형성된다.
예를 들면, 보호 회로 모듈은 관통 홀을 가진다. 연결 탭의 단부는 관통 홀에 삽입되고, 연결 탭의 단부는 납땜에 의하여 보호 회로 모듈에 전기적으로 연결된다.
따라서, 연결 탭의 단부가 결합되는 보호 회로 모듈의 관통홀 주위의 납땜 영역에는 납산이 형성되므로, 납땜 영역은 보호 회로 모듈의 나머지 부분과 비교하여 부피가 증가된다.
결국, 납산에 의하여 보호회로모듈의 부피가 증가하므로 이차 전지 팩을 얇게 설계할 수 없는 문제가 발생한다.
따라서 본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 보호회로모듈의 부피를 줄일 수 있는 구조를 가진 보호회로기판과 연결 탭을 포함하는 이차 전지 팩을 제공함에 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 이차 전지 팩은연결 탭연결 탭복수의 단위 셀, 복수의 단위 셀의 양극 단자 또는 음극 단자에 전기적으로 결합되고 돌출부를 포함하는 연결 탭, 연결 탭에 전기적으로 결합되며 돌출부를 수용하는 관통홀을 포함하는 연결 플레이트 및 연결 플레이트에 전기적으로 결합되며 결합 홈이 형성된 보호 회로 모듈을 포함하고, 연결 플레이트는 연결 탭과 마주보는 보호 회로 모듈의 제1 표면에 위치되어 결합 홈과 마주보도록 설치된다.
또한, 연결 탭을 연결 플레이트에 고정시키는 납산을 더 포함할 수 있다.
또한, 연결 탭을 연결 플레이트에 고정시키는 납산의 높이는 보호 회로 모듈의 두께와 동일하거나 작을 수 있다.
또한, 연결 탭의 돌출부의 끝 단은 보호 회로 모듈의 제1 표면의 반대쪽에 위치하는 제2 표면과 동일 평면상에 위치할 수 있다.
또한, 연결 플레이트는 복수의 돌기를 더 포함할 수 있다.
또한, 연결 탭은 연결 플레이트의 돌기가 형성되어 표면적이 증가된 부분에 납산으로 고정될 수 있다.
또한, 연결 플레이트는 연결 플레이트의 일단에서 보호 회로 모듈의 두께 방향과 평행한 방향으로 연장되어 형성되는 차단 돌기를 더 포함할 수 있다.
또한, 차단 돌기는 보호 회로 모듈의 결합 홈의 일 단에 결합될 수 있고, 차단 돌기와 보호 회로 모듈의 사이에는 연결 탭을 연결 플레이트에 고정시키는 납산이 형성될 수 있다.
또한, 연결 플레이트는 홈을 가질 수 있다.
또한, 홈에는 연결 탭에 연결 플레이트를 고정시키는 납산이 수용될 수 있다.
또한, 연결 플레이트는 결합 홈에 결합되는 고정부를 더 포함할 수 있다.
또한, 고정부는 결합 홈에 억지 끼움으로 결합될 수 있다.
또한, 연결 플레이트는 연결부 및 연결부의 너비보다 작은 너비를 가지는 고정부를 포함할 수 있고, 연결부의 일면은 보호 회로 모듈의 제1 표면과 마주볼 수 있으며, 고정부는 결합 홈에 위치할 수 있다.
또한, 연결 플레이트는 보호 회로 모듈에서 멀어지는 방향으로 만곡될 수 있다.
또한, 보호 회로 모듈과 연결 플레이트가 결합되는 부분에 연결 탭에 연결 플레이트를 고정시키는 납산이 형성될 수 있다.
또한, 납산의 높이는 보호 회로 모듈의 제1 표면의 반대쪽에 위치하는 제2 표면에서 보호 회로 모듈의 제1 표면과 마주보는 연결 플레이트의 일면 사이의 거리와 같거나 작을 수 있다.
또한, 연결 플레이트는 보호 회로 모듈의 제1 표면과 마주보는 연결 플레이트의 일면에서 돌출되어 형성될 수 있고 결합 홈에 억지끼움으로 결합되는 한 쌍의 결합 돌기를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 이차 전지 팩은 복수의 전지 셀, 복수의 전지 셀의 양극 단자 또는 음극 단자에 전기적으로 결합되는 연결 탭, 연결 탭에 전기적으로 결합되고 연결 탭의 돌출부를 수용하는 관통홀 및 홈을 포함하는 연결 플레이트, 연결 플레이트에 전기적으로 결합되고 결합 홈을 포함하는 보호 회로 모듈 및 연결 탭을 연결 플레이트에 고정시키는 납산을 포함하고, 연결 플레이트는 복수의 돌기, 연결 플레이트의 일단에서부터 상기 보호 회로 모듈의 두께 방향과 수직한 방향으로 연장하는 차단 돌기, 보호 회로 모듈과 마주보는 연결 플레이트의 일면에서 연장되고 결합 홈에 억지끼움으로 결합되는 한 쌍의 결합 돌기를 더 포함할 수 있으며, 보호 회로 모듈의 연결 탭과 마주보는 제1 표면에 위치하여 결합 홈과 마주볼 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 보호회로기판 위에 납산이 형성되는 것을 방지하여 이차 전지 팩의 부피를 줄일 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 이차 전지 팩을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1 이차 전지 팩의 분해사시도이다.
도 3은 도 1에서 III-III선을 따라 자른 이차 전지 팩의 부분 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예의 변형예에 따른 연결 플레이트의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 이차 전지 팩의 부분 사시도이다.
도 6은 도 5에서 VI-VI선을 따라 자른 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 이차 전지 팩의 부분 사시도이다.
도 8은 도 7에서 VIII-VIII선을 따라 자른 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제4 실시예에 따른 이차 전지 팩의 부분 사시도이다.
도 10은 도 9에서 X-X선을 따라 자른 단면도이다.
도 11은 본 발명의 제5 실시예에 따른 이차 전지 팩의 부분 단면도이다.
도 12는 본 발명의 제6 실시예에 따른 이차 전지 팩의 부분 단면도이다.
도 2는 도 1 이차 전지 팩의 분해사시도이다.
도 3은 도 1에서 III-III선을 따라 자른 이차 전지 팩의 부분 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예의 변형예에 따른 연결 플레이트의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 이차 전지 팩의 부분 사시도이다.
도 6은 도 5에서 VI-VI선을 따라 자른 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 이차 전지 팩의 부분 사시도이다.
도 8은 도 7에서 VIII-VIII선을 따라 자른 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제4 실시예에 따른 이차 전지 팩의 부분 사시도이다.
도 10은 도 9에서 X-X선을 따라 자른 단면도이다.
도 11은 본 발명의 제5 실시예에 따른 이차 전지 팩의 부분 단면도이다.
도 12는 본 발명의 제6 실시예에 따른 이차 전지 팩의 부분 단면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 이하에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위하여 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 이차 전지 팩을 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1 이차 전지 팩의 분해 사시도이다.
도 1및 도 2를 참조하여 설명하면, 본 실시예에 따른 이차 전지 팩(100)은 제1 내지 제4 단위 셀(11, 12, 13, 14) 등의 복수의 단위 셀을 포함하는 단위 셀 군(10), 단위 셀 군(10)에 전기적으로 연결되는 보호 회로 모듈(20), 단위 셀들의 양극 단자 또는 음극 단자에 결합되는 연결 탭(30, 40), 연결 탭(30, 40)에 전기적으로 결합되는 연결 플레이트(50, 70)를 포함한다.
여기서, 본 실시예에 따른 연결 탭(30, 40)은 제1 연결 탭(30) 및 제2 연결 탭(40)을 포함한다.
또한, 본 실시예에 따른 연결 플레이트(50, 70)는 제1 연결 플레이트(50) 및 제2 연결 플레이트(70)를 포함한다.
본 실시예에 따른 단위 셀 군(10)은 제1 단위 셀(11)과 제2 단위 셀(12)이 직렬로 전기적으로 연결되고, 제3 단위 셀(13)과 제4 단위 셀(14)이 직렬로 전기적으로 연결되며, 직렬로 연결된 제1 및 제2 단위 셀(11, 12)과 제3 및 제4 단위 셀(13, 14)이 병렬로 전기적으로 연결될 수 있다.
보다 상세하게는, 제2 단위 셀(12)과 제4 단위 셀(14)의 양극 단자(12a, 14a)에 제1 연결 탭(30)이 결합되고, 제1 단위 셀(11)과 제3 단위 셀(13)의 음극 단자(11b, 13b)에 제2 연결 탭(40)이 결합되어 제1 및 제2 단위 셀(11, 12)과 제3 및 제4 단위 셀(13, 14)이 병렬로 전기적으로 연결될 수 있다.
다만, 본 실시예에 따른 단위 셀 군(10)은 4개의 제1 내지 제4 단위 셀(11, 12, 13, 14)을 포함하는 것에 한정되지 않고, 2개 또는 5개 이상의 단위 셀을 포함하여 직렬 및/또는 병렬로 연결되어 구성되는 것도 가능하다.
본 실시예에 따른 제1 내지 제4 단위 셀(11, 12, 13, 14)은 원통형인 것을 예로서 설명한다. 다만 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 본 발명의 단위은 셀 각형 또는 파우치형 일 수 있다.
본 실시예에 따른 보호 회로 모듈(20)은 보호 회로 소자들(미도시)이 실장되어 제1 내지 제4 단위 셀들(11, 12, 13, 14)이 이차 전지 팩(100) 내부에서 발생될 수 있는 과충전, 과방전, 과전류 및 내부 단락으로부터 이차 전지 팩(100)을 보호할 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 보호 회로 모듈(20)은 보호 회로 기판(21)를 포함할 수 있다.
여기서, 본 실시예에 따른 보호 회로 기판(21)에는 포함하는 결합 홈(21, 22)이 형성된다.
이때, 본 실시예에 따른 결합 홈(21, 22)은 제1 결합 홈(21) 및 제2 결합 홈(22)을 포함하고, 제1 연결 플레이트(50)와 제2 연결 플레이트(70) 각각이 제1 결합 홈(21) 및 제2 결합 홈(22)에 결합될 수 있다.
여기서, 제1 및 제2 연결 플레이트(50, 70)는 도전성 물질로 이루어 져 보호 회로 기판(21)에 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 연결 탭은 돌출부(32, 42)를 포함한다.
여기서, 본 실시예에 따른 돌출부(32, 42)는 제1 돌출부(32) 및 제2 돌출부(42)를 포함한다.
보다 상세하게는, 본 실시예에 따른 제1 연결 탭(30)은 제1 몸체(31)와 제1 몸체(31)의 일 측에서 연장되어 형성되는 제1 돌출부(32)를 포함할 수 있고, 제2 연결 탭(40)은 제2 몸체(41)와 제2 몸체(42)의 일 측에서 연장되어 형성되는 제2 돌출부(42)를 포함할 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 연결 플레이트(50, 70)는 연결부(51, 71)와 연결부(51, 71)를 관통하여 형성되는 관통홀(52, 72)을 포함할 수 있다.
여기서, 본 실시예에 따른 연결부(51, 71)는 제1 연결부(51) 및 제2 연결부(71)를 포함하고, 관통홀(52, 72)은 제1 관통홀(52) 및 제2 관통홀(72)를 포함한다.
보다 상세하게는, 본 실시예에 따른 제1 연결 플레이트(50)는 제1 연결부(51)와 제1 연결부(51)를 관통하여 형성되는 제1 관통홀(52)을 포함할 수 있고, 제2 연결 플레이트(70)는 제2 연결부(71)와 제2 연결부(71)를 관통하여 형성되는 제2 관통홀(72)을 포함할 수 있다.
본 실시예에 따르면 제1 및 제2 연결 탭(30, 40)의 제1 및 제2 몸체(31, 41) 각각은 제1 및 제3 단위 셀(11, 13)의 음극 단자들(11b, 13b)에 결합될 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 연결 플레이트(50, 70)는 연결 탭(30, 40)과 마주보는 보호 회로 모듈(20)의 제1 표면에 위치되어 결합 홈(21, 22)과 마주보도록 설치될 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 제1 및 제2 연결 탭(30, 40)의 제1 및 제2 돌출부(32, 42)는 제1 및 제2 연결 플레이트(50, 70)에 형성된 제1 및 제2 관통홀(52, 72)에 각각 삽입되어 결합될 수 있다.
따라서, 본 실시예에 따르면 제1 및 제2 연결 탭(30, 40)을 통하여 단위 셀 군(10)과 보호 회로 모듈(20)이 전기적으로 연결될 수 있다.
이때, 제1 및 제2 연결 탭(30, 40)의 제1 및 제2 돌출부(32, 42) 각각은 제1 및 제2 연결 플레이트(50, 70)의 제1 연결부(51, 71)에 납땜으로 결합될 수 있다.
도 3은 도 1에서 III-III선을 따라 자른 이차 전지 팩의 부분 단면도이다.
도 3을 참고하여 설명하면, 본 실시예에 따른 제1 연결 탭(30)의 제1 돌출부(32)는 제1 연결 플레이트(50)의 제1 연결부(51)에 형성된 제1 관통홀(52)에 삽입될 수 있다.
본 실시예에 따른 제2 연결 탭(40) 및 제2 연결 플레이트(70)는 제1 연결 탭(30) 및 제1 연결 플레이트(50)와 동일한 구성 및 동일한 결합 관계를 가지므로, 이하에서는 제2 연결 탭(40) 및 제2 연결 플레이트(70)에 대한 상세한 설명은 생략한다.
여기서, 제1 연결 플레이트(50)의 제1 연결부(51)는 보호 회로 기판(21)의 제1 표면(21a)에 결합될 수 있으며, 제1 돌출부(32)는 그 끝 단(321)이 보호 회로 기판(21)의 제2 표면(21b)과 동일 평면상에 위치되도록 제1 관통홀(52)에 삽입되는 것이 바람직하다.
또한, 제1 연결 탭(30)의 제1 돌출부(32)와 제1 연결 플레이트(50)의 제1 연결부(51)는 납땜에 의하여 결합될 수 있다.
따라서, 본 실시예에 따르면 제1 돌출부(32)와 제1 연결부(51)를 결합시키는 납산(60)이 형성될 수 있다.
여기서, 제1 돌출부(32)의 끝 단(321)이 보호 회로 기판(21)의 제2 표면(21b)과 동일 평면상에 위치 되므로 본 실시예에 따른 납산(60)은 보호 회로 기판(21)의 제2 표면(21b)과 제1 연결부(51)의 사이에 형성될 수 있다.
예를 들면, 본 실시예에 따른 납산(60)의 높이(H1)는 보호 회로 기판(21)의 제1 표면(21a)과 제2 표면(21b)사이의 두께(t1)와 동일하거나 작게 형성될 수 있다.
따라서, 본 실시예에 따르면 단위 셀 군(10)과 보호 회로 모듈(20)을 납땜으로 연결할 때 보호 회로 기판(21)에 형성되는 납산(60)에 의해 이차 전지 팩(100)의 부피가 증가하는 것이 방지될 수 있다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예의 변형예에 따른 연결 플레이트의 사시도이다.
본 실시예에 따른 이차 전지 팩은 제1 연결 플레이트(510) 및 제2 연결 플레이트(미도시)를 포함하는 연결 플레이트를 제외하고는, 본 발명의 제1 실시예에 따른 이차 전지 팩(100)과 동일 한 구성을 포함하므로, 이하에서는 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
본 실시예에 따른 제1 연결 플레이트(510)는 제1 연결부(511) 및 제1연결부(511)를 관통하여 형성되는 제1 관통홀(512)을 포함할 수 있다.
여기서, 본 실시예에 따른 제1 연결 플레이트(510)와 제2 연결 플레이트(미도시)는 동일한 구성이므로, 이하에서는 제2 연결 플레이트(미도시)에 대한 상세한 설명은 생략한다.
본 실시예에 따른 제1 연결 플레이트(510)의 제1 연결부(511)에는 복수의 돌기(513)가 형성될 수 있다.
따라서, 본 실시예에 따르면 복수의 돌기(513)에 의하여 제1 연결 플레이트(510)의 제1 연결부(511)의 표면적이 증가하므로 납산(미도시)이 제1 연결부(511)와 제1 돌출부(32) 사이에 안정적으로 형성되는 것이 가능하다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 이차 전지 팩의 부분 사시도이고, 도 6은 도 5에서 VI-VI선을 따라 자른 단면도이다.
본 실시예에 따른 이차 전지 팩은 제1 연결 플레이트(520) 및 제2 연결 플레이트(미도시)를 포함하는 연결 플레이트를 제외하고는, 본 발명의 제1 실시예에 따른 이차 전지 팩(100)과 동일 한 구성을 포함하므로, 이하에서는 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
본 실시예에 따른 연결 플레이트는 연결 플레이트의 일단에서 보호 회로 모듈(20)의 두께 방향과 평행한 방향으로 연장되어 형성되는 제1 차단 돌기(523) 및 제2 차단 돌기(미도시)를 포함하는 차단 돌기를 포함한다.
즉, 도 5 및 도 6을 참고하면, 본 실시예에 따른 제1 연결 플레이트(520)는 제1 연결부(521), 제1 관통홀(522) 및 제1 차단 돌기(523)를 포함할 수 있다.
여기서, 본 실시예에 따른 제2 연결 플레이트(미도시)는 제1 연결 플레이트(520)는 동일한 구성이므로, 이하에서는 제2 연결 플레이트(미도시)에 대한 상세한 설명은 생략한다.
본 실시예에 따른 제1 연결 플레이트(520)의 제1 차단 돌기(523)는 제1 연결부(521)의 일 측 끝 단에서 연장되어 형성될 수 있다.
예를 들면, 본 실시예에 따른 제1 차단 돌기(523)는 보회 회로 기판(21)의 두께(t1) 방향과 대략 평행하게 제1 연결부(521)의 일 측 끝 단에서 연장되어 형성될 수 있다.
따라서, 본 실시예에 따른 납산(620)은 제1 차단 돌기(523)와 보호 회로 기판(21)의 사이에 형성될 수 있다.
즉, 본 실시예에 따르면 납땜에 의하여 제1 연결부(521)와 제1 돌출부(32)를 연결할 때, 제1 연결부(521)의 일 측 끝 단에 형성된 제1 차단 돌기(523)에 의하여 납산(620)을 형성하기 위하여 용융된 납이 제1 연결부(521)의 외측으로 흘러내리는 것이 방지될 수 있다.
다만, 본 실시예에 따르면 제1 연결 플레이트(520)에는 제1 차단 돌기(523)만이 형성되는 것으로 한정되지 않는다.
따라서, 제1 연결부(521)의 끝 단에 형성된 제1 차단 돌기(523)와 함께 제1 관통홀(522)의 주위에 복수의 돌기(미도시)가 형성되는 것도 가능하다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 이차 전지 팩의 부분 사시도이고, 도 8은 도 7에서 VIII-VIII선을 따라 자른 단면도이다.
본 실시예에 따른 이차 전지 팩은 제1 연결 플레이트(530) 및 제2 연결 플레이트(미도시)를 포함하는 연결 플레이트를 제외하고는, 본 발명의 제1 실시예에 따른 이차 전지 팩(100)과 동일 한 구성을 포함하므로, 이하에서는 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 7 및 도 8을 참고하여 설명하면, 본 실시예에 따른 제1 연결 플레이트(530)는 홈(531a, 531b)이 형성된 제1 연결부(531) 및 제1 관통홀(532)을 포함할 수 있다.
이때, 본 실시예에 따른 홈(531a, 531b)은 제1 홈(531a) 및 제2 홈(531b)을 포함한다.
여기서, 본 실시예에 따른 제2 연결 플레이트(미도시)는 제1 연결 플레이트(530)는 동일한 구성이므로, 이하에서는 제2 연결 플레이트(미도시)에 대한 상세한 설명은 생략한다.
본 실시예에 따른 제1 연결부(531)의 제1 및 제2 홈(531a, 531b)은 제1 관통홀(532)의 양 측에 서로 일 정 간격을 두고 형성될 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 납산(630)은 제1 및 제2 홈(531a, 531b)의 사이에 형성되어 제1 연결부(531)와 제1 연결 탭(30)의 제1 돌기부(32)를 연결 시킬 수 있다.
따라서, 본 실시예에 따르면 납땜에 의하여 제1 연결부(531)와 제1 돌출부(32)를 연결할 때, 제1 연결부(531)에 형성된 제1 및 제2 홈(531a, 531b)로 납산(630)이 수용되므로 제1 연결부(531)의 외측으로 납산(630)이 흘러내리는 것이 방지될 수 있다.
다만, 본 실시예에 따른 제1 연결 플레이트(530)에는 제1 및 제2 홈(531a, 531b)이 형성되는 것에 한정되지 않는다.
따라서, 제1 연결 플레이트(530)에는 제1 및 제2 홈(531a, 531b)이 형성되는 것과 함께, 제1 연결부(531)의 끝 단에 차단 돌기(미도시)가 형성될 수 있으며 제1 연결부(531)에 형성된 제1 관통홀(532)의 주위에 복수의 돌기(미도시)가 형성되는 것도 가능하다.
도 9는 본 발명의 제4 실시예에 따른 이차 전지 팩의 부분 사시도이고, 도 10은 도 9에서 X-X선을 따라 자른 단면도이다.
본 실시예에 따른 이차 전지 팩은 제1 연결 플레이트(540) 및 제2 연결 플레이트(미도시)를 포함하는 연결 플레이트를 제외하고는, 본 발명의 제1 실시예에 따른 이차 전지 팩(100)과 동일 한 구성을 포함하므로, 이하에서는 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 9 및 도 10을 참고하여 설명하면, 본 실시예에 따른 연결 플레이트는 제1 고정부(543) 및 제2 고정부(미도시)를 포함하는 고정부를 포함한다.
보다 상세하게는, 본 실시예에 따른 제1 연결 플레이트(540)는 제1 연결부(541), 제1 관통홀(542) 및 제1 고정부(543)을 포함할 수 있다.
여기서, 본 실시예에 따른 제2 연결 플레이트(미도시)는 제1 연결 플레이트(540)는 동일한 구성이므로, 이하에서는 제2 연결 플레이트(미도시)에 대한 상세한 설명은 생략한다.
본 실시예에 따른 제1 연결 플레이트(540)의 제1 고정부(543)는 제1 연결부(541)의 일 측면에서 돌출되어 형성되어, 보호 회로 기판(21)의 제1 결합 홈(22)에 억지 끼움 방식으로 결합될 수 있다.
보다 상세하게는, 본 실시예에 다른 제1 고정부(543)의 측면은 제1 결합 홈(22)의 내 측면과 대향되게 위치하도록 설치될 수 있다.
또한, 제1 연결 탭(30)의 제1 돌출부(32)는 제1 연결부(541)와 제1 고정부(543)를 관통하여 형성되는 제1 관통홀(542)에 고정될 수 있다.
따라서, 본 실시예에 따르면 제1 연결부(541)가 보호 회로 기판(21)의 제1 표면(21a)에 용접 결합되고, 제1 고정부(543)가 제1 결합 홈(22)에 억지 끼움 방식으로 고정되므로, 제1 연결 플레이트(540)가 보호 회로 기판 안정적으로 결합되는 것이 가능하다.
다만, 본 실시예에 따른 제1 연결 플레이트(540)에는 제1 고정부(541)만이 형성되는 것에 한정되지 않는다.
따라서, 제1 연결 플레이트(540)에는 제1 고정부(541)와 함께 제1 및 제2 홈(미도시) 및 제1 연결부(541)의 끝 단에 차단 돌기(미도시)가 형성될 수 있으며 제1 관통홀(542)의 주위에 복수의 돌기(미도시)가 형성되는 것도 가능하다.
도 11은 본 발명의 제5 실시예에 따른 이차 전지 팩의 부분 단면도이다.
본 실시예에 따른 이차 전지 팩은 제1 연결 플레이트(550) 및 제2 연결 플레이트(미도시)를 포함하는 연결플레이트를 제외하고는, 본 발명의 제1 실시예에 따른 이차 전지 팩(100)과 동일 한 구성을 포함하므로, 이하에서는 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 11를 참고하여 설명하면, 본 실시예에 따른 제1 연결 플레이트(550)는 제1 연결부(551), 제1 관통홀(552) 및 제1 볼록부(553)를 포함할 수 있다.
이때, 본 실시예에 따른 제1 연결 플레이트(550)는 보호 회로 모듈(20)에서 멀어지는 방향으로 만곡될 수 있다.
여기서, 본 실시예에 따른 제2 연결 플레이트(미도시)는 제1 연결 플레이트(550)와 동일한 구성이므로, 이하에서는 제2 연결 플레이트(미도시)에 대한 상세한 설명은 생략한다.
본 실시예에 따른 제1 볼록부(553)는 제1 연결부(551)의 일단에서 보호 회로 기판(21)의 제1 표면(21a)에서 멀어지는 방향으로 연장되어 형성될 수 있다.
보다 상세하게는, 본 실시예에 따른 제1 볼록부(553)는 제1 표면(21a)과 단위 셀 군(10) 사이의 공간에 형성되고, 제1 볼록부(553)에는 제1 관통홀(552)이 형성되어 제1 연결 탭(30)의 제1 돌출부(32)가 삽입될 수 있다.
따라서, 본 실시예에 따른 제1 볼록부(553)와 제1 연결 탭(30) 사이에 형성되는 납산(650)의 높이(H2)는 보조 회로 기판(21)의 두께(t1)와 제1 볼록부(553)의 깊이(D1)와 대략 동일하게 형성될 수 있다.
결국, 본 실시예에 따르면, 제1 볼록부(553)의 깊이(D1)만큼 납산(650)의 높이(H2)가 증가하므로, 보조 회로 기판(21)에 제1 연결 플레이트(550)가 안정적으로 결합되는 것이 가능하다.
다만, 본 실시예에 따른 제1 연결 플레이트(550)에는 제1 볼록부(553)만이 형성되는 것에 한정되지 않는다.
따라서, 본 실시예에 따르면 제1 연결 플레이트(550)에 형성되는 제1 볼록부(553)와 함께, 제1 볼록부(553)에 제1 및 제2 홈(미도시)이 형성되고 제1 볼록부(553)의 끝 단에 차단 돌기(미도시) 및 제1 관통홀(552) 주위에 복수의 돌기(미도시)가 형성되는 것도 가능하다.
도 12는 본 발명의 제6 실시예에 따른 이차 전지 팩의 부분 단면도이다.
본 실시예에 따른 이차 전지 팩은 제1 연결 플레이트(560) 및 제2 연결 플레이트(미도시)를 포함하는 연결 플레이트를 제외하고는, 본 발명의 제1 실시예에 따른 이차 전지 팩(100)과 동일 한 구성을 포함하므로, 이하에서는 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 12를 참고하여 설명하면, 본 실시예에 따른 제1 연결 플레이트(560)는 제1 연결부(561), 제1 관통홀(562), 제1 볼록부(563) 및 제1 결합 돌기(564)를 포함할 수 있다.
여기서, 본 실시예에 따른 제2 연결 플레이트(미도시)는 제1 연결 플레이트(560)와 동일한 구성이므로, 이하에서는 제2 연결 플레이트(미도시)에 대한 상세한 설명은 생략한다.
또한, 본 실시예에 따른 제1 연결 플레이트(560)는 제1 결합 돌기(564)를 제외하고는 본 발명의 제5 실시예에 따른 제1 연결 플레이트(550)와 동일한 구성을 포함하므로, 이하에서는 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
본 실시예에 따른 제1 연결 플레이트(560)의 제1 결합 돌기(564)는 제1 볼록부(563)의 저면에서 연장되어 형성될 수 있다.
보다 상세하게는, 본 실시예에 따른 제1 결합 돌기(564)는 제1 볼록부(563)의 저면에서 보호 회로 기판(21)의 제1 표면(21a)과 제2 표면(21b) 사이에 그 끝 단이 위치 하도록 형성될 수 있다.
따라서, 본 실시예에 따른 제1 결합 돌기(564)의 두께(t2)와 제1 볼록부(563)의 깊이(D2)는 동일할 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 제1 결합 돌기(564)는 제1 볼록부(563)에서 일정한 간격을 두고 형성된 한 쌍의 결합 돌기를 포함할 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 제1 결합 돌기(564)는 제1 결합 홈(22)에 억지 끼움 방식 또는 용접 결합되어 고정될 수 있다.
결국, 본 실시예에 따르면 보호 회로 기판(21)의 제1 표면(21a)에 제1 연결부(561)가 결합되고, 제1 결합 돌기(564)가 제1 결합 홈(22)에 결합되므로, 제1 연결 플레이트(560)가 보호 회로 기판(21)에 안정적으로 고정되는 것이 가능하다.
다만, 본 실시예에 따른 제1 연결 플레이트(560)에는 제1 볼록부(563) 및 제1 결합 돌기(564)만이 형성되는 것에 한정되지 않는다.
따라서, 본 실시예에 따르면 제1 연결 플레이트(560)에 형성되는 제1 볼록부(563)와 함께, 제1 볼록부(553)에 도 7 및 도 8에 도시된 제1 및 제2 홈(531a, 531b)이 형성되고 제1 볼록부(553)의 끝 단에 도 5 및 도 6에 도시된 차단 돌기(523) 및 제1 관통홀(552) 주위에 도 4에 도시된 복수의 돌기(513)가 형성되는 것도 가능하다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
100: 이차 전지 팩 10: 단위 셀 군
11, 12, 13, 14: 제1 내지 제4 단위 셀
20: 보호 회로 모듈 21: 보호 회로 기판
21a: 제1 표면 21b: 제2 표면
22: 제1 결합 홈 23: 제2 결합 홈
30: 제1 연결 탭 31: 제1 몸체
32: 제1 돌출부 40: 제2 연결 탭
41: 제2 몸체 42: 제2 돌출부
50, 510, 520, 530, 540, 550, 560: 제1 연결 플레이트
51, 511, 521, 531, 541, 551, 561: 제1 연결부
52, 512, 522, 532, 542, 552, 562: 제1 관통홀
513: 돌기 522: 제1 차단 돌기
531a: 제1 홈 531b: 제2 홈
543: 제1 고정부 553, 563: 제1 볼록부
564: 제1 결합 돌기 60, 620, 630, 650: 납산
70: 제2 연결 플레이트 71: 제2 연결부
72: 제2 관통홀
11, 12, 13, 14: 제1 내지 제4 단위 셀
20: 보호 회로 모듈 21: 보호 회로 기판
21a: 제1 표면 21b: 제2 표면
22: 제1 결합 홈 23: 제2 결합 홈
30: 제1 연결 탭 31: 제1 몸체
32: 제1 돌출부 40: 제2 연결 탭
41: 제2 몸체 42: 제2 돌출부
50, 510, 520, 530, 540, 550, 560: 제1 연결 플레이트
51, 511, 521, 531, 541, 551, 561: 제1 연결부
52, 512, 522, 532, 542, 552, 562: 제1 관통홀
513: 돌기 522: 제1 차단 돌기
531a: 제1 홈 531b: 제2 홈
543: 제1 고정부 553, 563: 제1 볼록부
564: 제1 결합 돌기 60, 620, 630, 650: 납산
70: 제2 연결 플레이트 71: 제2 연결부
72: 제2 관통홀
Claims (18)
- 복수의 단위 셀;
상기 복수의 단위 셀의 양극 단자 또는 음극 단자에 전기적으로 결합되고 돌출부를 포함하는 연결 탭;
상기 연결 탭에 전기적으로 결합되며 상기 돌출부를 수용하는 관통홀을 포함하며 복수개의 돌기가 형성된 연결 플레이트; 및
상기 연결 플레이트에 전기적으로 결합되며 결합 홈이 형성된 보호 회로 모듈을 포함하고,
상기 연결 플레이트는 상기 연결 탭과 마주보는 상기 보호 회로 모듈의 제1 표면에 위치되어 상기 결합 홈과 마주보도록 설치되며,
상기 연결 탭은 상기 연결 플레이트의 상기 돌기가 형성되어 표면적이 증가된 부분에 납산으로 고정되는 이차 전지 팩. - 삭제
- 제1 항에 있어서,
상기 연결 탭을 상기 연결 플레이트에 고정시키는 상기 납산의 높이는 상기 보호 회로 모듈의 두께와 동일하거나 작은 이차 전지 팩. - 제1 항에 있어서,
상기 연결 탭의 상기 돌출부의 끝 단은 상기 보호 회로 모듈의 상기 제1 표면의 반대쪽에 위치하는 제2 표면과 동일 평면상에 위치하는 이차 전지 팩. - 삭제
- 삭제
- 제1 항에 있어서,
상기 연결 플레이트는 상기 연결 플레이트의 일단에서 상기 보호 회로 모듈의 두께 방향과 평행한 방향으로 연장되어 형성되는 차단 돌기를 더 포함하는 이차 전지 팩. - 제7 항에 있어서,
상기 차단 돌기는 상기 보호 회로 모듈의 상기 결합 홈의 일 단에 결합되고,
상기 차단 돌기와 상기 보호 회로 모듈의 사이에는 상기 연결 탭을 상기 연결 플레이트에 고정시키는 납산이 형성되는 이차 전지 팩. - 제1 항에 있어서,
상기 연결 플레이트는 홈을 가지는 이차 전지 팩. - 제9 항에 있어서,
상기 홈에는 상기 연결 탭에 상기 연결 플레이트를 고정시키는 납산이 수용되는 이차 전지 팩. - 제1 항에 있어서,
상기 연결 플레이트는 상기 결합 홈에 결합되는 고정부를 더 포함하는 이차 전지 팩. - 제11 항에 있어서,
상기 고정부는 상기 결합 홈에 억지 끼움으로 결합되는 이차 전지 팩. - 제1 항에 있어서,
상기 연결 플레이트는 연결부 및 상기 연결부의 너비보다 작은 너비를 가지는 고정부를 포함하고,
상기 연결부의 일면은 상기 보호 회로 모듈의 제1 표면과 마주보며,
상기 고정부는 상기 결합 홈에 위치하는 이차 전지 팩. - 제1 항에 있어서,
상기 연결 플레이트는 상기 보호 회로 모듈에서 멀어지는 방향으로 만곡된 이차 전지 팩. - 제14 항에 있어서,
상기 보호 회로 모듈과 상기 연결 플레이트가 결합되는 부분에 상기 연결 탭에 상기 연결 플레이트를 고정시키는 납산이 형성되는 이차 전지 팩. - 제14 항에 있어서,
상기 납산의 높이는 상기 보호 회로 모듈의 상기 제1 표면의 반대쪽에 위치하는 제2 표면에서 상기 보호 회로 모듈의 상기 제1 표면과 마주보는 상기 연결 플레이트의 일면 사이의 거리와 같거나 작은 이차 전지 팩. - 제1 항에 있어서,
상기 연결 플레이트는,
상기 보호 회로 모듈의 상기 제1 표면과 마주보는 상기 연결 플레이트의 일면에서 돌출되어 형성되고 상기 결합 홈에 억지끼움으로 결합되는 한 쌍의 결합 돌기를 더 포함하는 이차 전지 팩. - 복수의 전지 셀;
상기 복수의 전지 셀의 양극 단자 또는 음극 단자에 전기적으로 결합되는 연결 탭;
상기 연결 탭에 전기적으로 결합되고 상기 연결 탭의 돌출부를 수용하는 관통홀 및 홈을 포함하는 연결 플레이트;
상기 연결 플레이트에 전기적으로 결합되고 결합 홈을 포함하는 보호 회로 모듈; 및
상기 연결 탭을 상기 연결 플레이트에 고정시키는 납산을 포함하고,
상기 연결 플레이트는,
복수의 돌기, 상기 연결 플레이트의 일단에서부터 상기 보호 회로 모듈의 두께 방향과 수직한 방향으로 연장하는 차단 돌기, 상기 보호 회로 모듈과 마주보는 상기 연결 플레이트의 일면에서 연장되고 상기 결합 홈에 억지끼움으로 결합되는 한 쌍의 결합 돌기를 더 포함하며, 상기 보호 회로 모듈의 상기 연결 탭과 마주보는 제1 표면에 위치하여 상기 결합 홈과 마주보는 이차 전지 팩.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201361755318P | 2013-01-22 | 2013-01-22 | |
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