KR101531560B1 - 웨이퍼 적재장치 - Google Patents

웨이퍼 적재장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101531560B1
KR101531560B1 KR1020130049782A KR20130049782A KR101531560B1 KR 101531560 B1 KR101531560 B1 KR 101531560B1 KR 1020130049782 A KR1020130049782 A KR 1020130049782A KR 20130049782 A KR20130049782 A KR 20130049782A KR 101531560 B1 KR101531560 B1 KR 101531560B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
groove
glass substrate
seating
stacking
Prior art date
Application number
KR1020130049782A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140131016A (ko
Inventor
이영종
Original Assignee
주식회사 선익시스템
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 선익시스템 filed Critical 주식회사 선익시스템
Priority to KR1020130049782A priority Critical patent/KR101531560B1/ko
Publication of KR20140131016A publication Critical patent/KR20140131016A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101531560B1 publication Critical patent/KR101531560B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50—Substrate holders
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/458—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for supporting substrates in the reaction chamber
    • C23C16/4582—Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs
    • C23C16/4583—Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs the substrate being supported substantially horizontally
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 웨이퍼 적재장치에 관한 것이다. 본 발명은 유리 기판을 이용하는 유기 전계 발광소자를 제조하는 장비에 웨이퍼를 사용하기 위한 웨이퍼 적재장치에 있어서, 유리 기판에 대응되는 크기를 가진 적재 몸체를 포함하고, 적재 몸체의 적어도 일면에는 웨이퍼가 안착되기 위한 안착홈이 형성된다. 이와 같은 본 발명에 의하면, 유리 기판에 대응되는 크기 및 형상을 가진 웨이퍼 적재장치에 웨이퍼를 적재한 상태에서 기존의 유기 전계 발광소자 제조장비를 이용하여 웨이퍼를 이송할 수 있기 때문에 기존의 제조장비와 호환이 가능하다.

Description

웨이퍼 적재장치{Apparatus for loading wafer}
본 발명은 웨이퍼 적재장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 유기 전계 발광소자의 제조 시 사용되는 유리 기판과 웨이퍼를 호환하여 사용하도록 웨이퍼를 적재할 수 있는 웨이퍼 적재장치에 관한 것이다.
유기 전계 발광소자(Organic Light Emitting Diodes: OLED)는 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계 발광현상을 이용하는 스스로 빛을 내는 자발광소자로서, 비발광소자에 빛을 가하기 위한 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량이고 박형의 평판표시장치를 제조할 수 있다.
이러한 유기 전계 발광소자를 이용한 평판표시장치는 응답속도가 빠르며, 시야각이 넓어 차세대 표시장치로서 대두 되고 있다. 특히, 제조공정이 단순하기 때문에 생산원가를 기존의 액정표시장치 보다 많이 절감할 수 있는 장점이 있다.
유기 전계 발광소자는, 애노드 및 캐소드 전극을 제외한 나머지 구성층인 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층 및 전자주입층 등이 유기 박막으로 되어 있고, 이러한 유기 박막은 진공열 증착 방법 또는 스퍼터링 방법 등에 의해 기판 상에 증착된다.
진공열 증착 방법은 진공 챔버 내에 기판을 배치하고, 일정 패턴이 형성된 쉐도우 마스크(shadow mask)를 기판에 정렬시킨 후, 증발물질이 담겨 있는 증발원에 열을 가하여 증발원에서 승화되는 증발물질을 기판 상에 증착하는 방식으로 이루어진다. 그리고, 스퍼터링 방법은 대상 물질에 이온 충격을 가하여, 그 물질을 구성하는 원자나 분자가 튀어나오도록 하여 주위의 물체면에 부착시키는 박막형성 방법이다.
이러한 유기 전계 발광소자의 제조 시 일반적으로 유리 기판이 사용된다. 이때, 소형, 경량의 유기 전계 발광소자를 제작하기 위해서는 웨이퍼가 사용될 수 있다. 하지만, 유리 기판을 이용하는 유기 전계 발광소자 제조장비를 그대로 사용할 경우, 유리 기판과 웨이퍼의 크기 및 형상 차이로 인하여 기존의 제조장비를 사용하기 어려운 문제점이 있었다.
보다 구체적으로 설명하면, 기존의 유기 전계 발광소자 제조장비에서 유리 기판의 크기 및 형상에 맞게 제작되어 진공 챔버 내로 유리 기판을 이송시키는 로봇암은, 웨이퍼를 이송시키는 데에는 크기 및 형상 차이로 인하여 적합하지 않은 문제가 있는 것이다.
따라서, 본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 유리 기판을 이용하는 유기 전계 발광소자 제조장비에도 호환하여 웨이퍼를 이용할 수 있는 웨이퍼 적재장치를 제공하는 것이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따르면, 본 발명에 의한 웨이퍼 적재장치는 유리 기판을 이용하는 유기 전계 발광소자를 제조하는 장비에 웨이퍼를 사용하기 위한 웨이퍼 적재장치에 있어서, 상기 유리 기판에 대응되는 크기를 가진 적재 몸체를 포함하고, 상기 적재 몸체의 적어도 일면에는 웨이퍼가 안착되기 위한 안착홈이 형성될 수 있다.
상기 안착홈은 서로 다른 직경을 가진 복수개의 웨이퍼가 각각 안착될 수 있도록 복수개가 다단으로 형성될 수 있다.
상기 안착홈은 상기 적재 몸체의 일면에 요입되어 형성되고, 상기 안착홈의 내측에는 안착된 웨이퍼의 스크래치를 최소화하기 위한 스크래치 방지홈이 단차지게 형성될 수 있다.
상기 적재 몸체에는 상기 웨이퍼가 상기 안착홈에 안착된 상태에서 상기 웨이퍼를 고정시키기 위한 웨이퍼 고정부가 결합될 수 있다.
상기 웨이퍼 고정부는 연질의 소재로 구성될 수 있다.
상기 웨이퍼 고정부는 복수개로 구성되어 안착된 웨이퍼의 단부를 커버할 수 있다.
상기 웨이퍼 고정부는 상기 적재 몸체의 일면에 안착된 웨이퍼 방향으로 탄성력을 제공하는 탄성부재에 탄성 지지될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 본 발명에 의한 웨이퍼 적재장치는 유리 기판을 이용하는 유기 전계 발광소자를 제조하는 장비에 웨이퍼를 사용하기 위한 웨이퍼 적재장치에 있어서, 상기 유리 기판에 대응되는 크기를 가진 적재 몸체를 포함하고, 상기 적재 몸체의 적어도 일면에는 제1 웨이퍼가 안착되는 제1 안착홈이 형성되고, 상기 제1 안착홈의 내측에는 상기 제1 웨이퍼보다 작은 직경을 가진 제2 웨이퍼가 안착되는 제2 안착홈이 단차지게 형성될 수 있다.
상기 제1 안착홈과 제2 안착홈의 사이에는 스크래치 방지를 위해 상기 제1 웨이퍼와 제2 웨이퍼가 접촉하는 것을 방지하는 제1 스크래치 방지홈이 형성될 수 있다.
상기 제2 안착홈의 내측에는 안착된 제2 웨이퍼의 스크래치를 최소화하기 위한 제2 스크래치 방지홈이 단차지게 형성될 수 있다.
본 발명에 의하면, 유리 기판에 대응되는 크기 및 형상을 가진 웨이퍼 적재장치에 웨이퍼를 적재한 상태에서 기존의 유기 전계 발광소자 제조장비를 이용하여 웨이퍼를 이송할 수 있기 때문에 기존의 제조장비와 호환이 가능하다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 적재장치를 보인 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 적재장치에 웨이퍼가 적재된 것을 보인 사시도.
도 3은 도 2의 선 Ⅰ-Ⅰ에 따른 단면도.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 적재장치를 보인 사시도.
도 5는 도 4의 실시예에 따라 서로 다른 크기를 가진 웨이퍼가 각각 적재된 것을 보인 단면도.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하에서는 본 발명에 의한 웨이퍼 적재장치의 일 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 적재장치를 보인 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 적재장치에 웨이퍼가 적재된 것을 보인 사시도이며, 도 3은 도 2의 선 Ⅰ-Ⅰ에 따른 단면도이다.
이에 도시된 바에 따르면, 본 발명에 의한 웨이퍼 적재장치는 유리 기판에 대응되는 크기를 가진 적재 몸체(10)를 포함한다. 본 실시예에서는 유리 기판을 이용하는 유기 전계 발광소자를 제조하는 장비에 웨이퍼도 호환하여 사용하기 위해 적재 몸체(10)가 유리 기판에 대응되는 크기를 가지도록 하였다. 보다 구체적으로 설명하면, 일반적으로 유리 기판과 웨이퍼는 그 크기가 상이하며, 형상도 유리 기판은 사각판 형상인 반면 웨이퍼는 원판 형상이어서 상이한 점이 있다. 따라서, 본 실시예에서는 유리 기판과 웨이퍼의 호환을 위해 적재 몸체(10)를 사각판 형상의 유리 기판에 대응되도록 형성한 것이다.
적재 몸체(10)의 적어도 일면에는 웨이퍼(30)가 안착되기 위한 안착홈(12)이 형성된다. 즉, 적재 몸체(10)의 일면 또는 양면에 안착홈(12)이 형성될 수 있다. 안착홈(12)은 원판 형상의 웨이퍼(30)에 대응되게 형성되며, 적재 몸체(10)의 일면에 요입되어 형성된다. 도 1에서는 웨이퍼(30)의 직경이 적재 몸체(10)의 폭과 동일한 것으로 도시하였으나, 이는 예시적으로 도시한 것에 불과하고 웨이퍼(30)의 직경이 적재 몸체(10)의 폭보다 작은 경우도 고려할 수 있다.
한편, 안착홈(12)은 적재 몸체(10)의 일면에 복수개로 형성될 수 있다. 적재 몸체(10)의 복수개의 안착홈(12)에 웨이퍼(30)를 각각 안착시키고 동시에 복수개의 웨이퍼(30)에 대해 공정을 진행할 수 있다.
그리고, 웨이퍼(30)는 적재 몸체(10)에 안착된 상태에서 외면이 적재 몸체(10)의 외면과 동일한 평면 상에 놓이는 것이 바람직하다. 이는 웨이퍼(30)와 적재 몸체(10)가 일체성을 가지도록 하여 로봇암 등의 이송장치가 웨이퍼 적재장치를 유리 기판과 마찬가지로 이송할 수 있도록 하기 위함이다.
한편, 안착홈(12)의 내측에는 안착된 웨이퍼(30)의 스크래치를 최소화하기 위한 스크래치 방지홈(14)이 단차지게 형성된다. 스크래치 방지홈(14)은 안착홈(12)의 내측에 요입되어 형성되고, 적재 몸체(10)에 안착된 웨이퍼(30)가 적재 몸체(10)와 접촉하여 스크래치가 발생하는 것을 최소화하는 역할을 한다. 스크래치 방지홈(14)은 안착홈(12)보다는 작은 크기를 가지되, 도 1에서와 같이 최대한 안착홈(12)의 크기에 가깝도록 형성되어 웨이퍼(30)가 적재 몸체(10)와 접촉하는 면적을 최소화하는 것이 바람직하다. 이상에서 설명한 안착홈(12)과 스크래치 방지홈(14)은 적재 몸체(10)의 일면에 단차지게 형성된다.
적재 몸체(10)에는 웨이퍼(30)가 안착홈(12)에 안착된 상태에서 웨이퍼(30)를 고정시키기 위한 웨이퍼 고정부(20)가 결합된다. 웨이퍼 고정부(20)는 웨이퍼(30)와 접촉 시 웨이퍼(30)가 손상되는 것을 방지하기 위해 고무, 고분자 폴리머와 같은 연질의 소재로 구성되는 것이 바람직하다. 그리고, 웨이퍼 고정부(20)는 도 2에서와 같이 복수개로 구성되어 안착된 웨이퍼(30)의 단부를 커버하도록 구성될 수 있다.
웨이퍼 고정부(20)는 적재 몸체(10)에 형성된 체결공(22)에 결합될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 웨이퍼 고정부(20)는 도면에는 구체적으로 도시하지 않았으나, 적재 몸체(10)의 일면에 안착된 웨이퍼(30) 방향으로 탄성력을 제공하는 탄성부재에 탄성 지지될 수 있다. 이와 같이 구성되면 웨이퍼 고정부(20)에 외력을 가하여 탄성력이 작용하는 반대 방향으로 회전시킨 후, 웨이퍼(30)를 안착시키고 웨이퍼 고정부(20)에 작용하는 외력을 제거하면 웨이퍼(30)의 단부를 커버하여 웨이퍼(30)를 안정적으로 고정시킬 수 있다.
이상에서 살펴본 웨이퍼 적재장치에 의하면, 웨이퍼(30)를 적재 몸체(10)에 안착시켜 적재 몸체(10)와 일체화시킬 수 있다. 이와 같이 일체화된 웨이퍼 적재장치는 유리 기판과 동일한 크기를 가지므로, 유기 전계 발광소자 제조장비를 이용하여 유리 기판과 동일하게 취급할 수 있다. 즉, 제조장비에 구비된 로봇암 등을 이용하여 유리 기판을 이송하는 것과 마찬가지로 웨이퍼(30)와 일체화된 적재 몸체(10)를 이송할 수 있으므로 기존의 제조장비와 호환하여 사용할 수 있는 것이다. 따라서, 웨이퍼(30)의 이송을 위하여 별도의 제조장비를 사용할 필요가 없고 작업성이 증대될 수 있다.
다음으로 이하에서는 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 적재장치를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 적재장치를 보인 사시도이고, 도 5는 도 4의 실시예에 따라 서로 다른 크기를 가진 웨이퍼가 각각 적재된 것을 보인 단면도이다. 이하에서 상술한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 백번 대의 도면부호를 부여하고 자세한 설명은 생략하기로 한다.
이에 도시된 바에 따르면, 본 발명에 의한 웨이퍼 적재장치는 안착홈(112,116)이 서로 다른 직경을 가진 복수개의 웨이퍼(130,140)가 각각 안착될 수 있도록 복수개가 다단으로 형성될 수 있다. 본 실시예에서는 상술한 실시예와 달리 복수개의 웨이퍼(130,140)가 동시에 안착되는 경우를 포함하였다.
웨이퍼(130)를 적재하여 이송하는 경우에 있어 웨이퍼 적재장치에 하나의 웨이퍼(130)만 적재하여 이송할 수도 있지만, 웨이퍼(130)의 크기가 웨이퍼 적재장치에 비하여 매우 작은 경우에는 하나의 웨이퍼(130)만 적재하여 이송하는 것이 비효율적일 수 있다. 따라서, 본 실시예에서는 복수개의 웨이퍼(130,140)를 하나의 웨이퍼 적재장치에 동시에 적재하여 이송하도록 하여 웨이퍼 가공작업의 효율을 높이도록 한 것이다.
웨이퍼(130,140)는 제1 웨이퍼(130)와, 제1 웨이퍼(130)보다 작은 직경을 가진 제2 웨이퍼(140)를 포함하나, 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 본 실시예에서 웨이퍼는 3개 이상이 한 번에 적재될 수도 있다.
제1 웨이퍼(130)는 제1 안착홈(112)에 안착되고, 제2 웨이퍼(140)는 제1 안착홈(112)의 내측에 단차지게 형성된 제2 안착홈(116)에 안착된다. 그리고, 제1 안착홈(112)과 제2 안착홈(116)의 사이에는 스크래치 방지를 위해 제1 웨이퍼(130)와 제2 웨이퍼(140)가 접촉하는 것을 방지하는 제1 스크래치 방지홈(114)이 형성된다. 그리고, 제2 안착홈(116)의 내측에는 안착된 제2 웨이퍼(140)의 스크래치를 최소화하기 위한 제2 스크래치 방지홈(118)이 단차지게 형성된다. 만약에 3개 이상의 웨이퍼를 적재하는 경우에는 제2 안착홈(116)의 내측에 별도의 안착홈을 단차지게 형성하면 된다.
한편, 안착된 제1 웨이퍼(130)는 웨이퍼 고정부(120)에 의해 적재 몸체(110)에 고정될 수 있고, 도면에는 구체적으로 도시하지 않았지만, 제2 웨이퍼(140) 또한 웨이퍼 고정부(120)와 같은 고정수단에 의해 적재 몸체(110)에 고정될 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 실시예에서는 하나의 웨이퍼 적재장치에 필요에 따라 복수개의 웨이퍼를 적재할 수 있도록 하여 유기 전계 발광소자 제조 공정의 작업성의 효율을 높일 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시 예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 다양한 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
10 : 적재 몸체 12 : 안착홈
14 : 스크래치 방지홈 20 : 웨이퍼 고정부
22 : 체결공 30 : 웨이퍼
110 : 적재 몸체 112 : 제1 안착홈
114 : 제1 스크래치 방지홈 116 : 제2 안착홈
118 : 제2 스크래치 방지홈 120 : 웨이퍼 고정부
122 : 체결공 130 : 제1 웨이퍼
140 : 제2 웨이퍼

Claims (11)

  1. 유리 기판을 이용하는 유기 전계 발광소자 제조장비에 웨이퍼를 호환하여 사용하기 위한 웨이퍼 적재장치에 있어서,
    상기 유리 기판에 대응되는 크기 및 형상을 가진 적재 몸체를 포함하고,
    상기 적재 몸체의 적어도 일면에는 웨이퍼가 안착되기 위한 안착홈이 형성되며,
    상기 적재 몸체에는 상기 웨이퍼가 상기 안착홈에 안착된 상태에서 상기 웨이퍼를 고정시키기 위한 웨이퍼 고정부가 결합되고,
    상기 웨이퍼 고정부는 상기 적재 몸체의 일면에 안착된 웨이퍼 방향으로 탄성력을 제공하는 탄성부재에 탄성 지지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 적재장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 안착홈은 서로 다른 직경을 가진 복수개의 웨이퍼가 각각 안착될 수 있도록 복수개가 다단으로 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 적재장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 안착홈은 상기 적재 몸체의 일면에 요입되어 형성되고, 상기 안착홈의 내측에는 안착된 웨이퍼의 스크래치를 최소화하기 위한 스크래치 방지홈이 단차지게 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 적재장치.
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 안착홈은 상기 적재 몸체의 일면에 복수개로 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 적재장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 웨이퍼 고정부는 연질의 소재로 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 적재장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 웨이퍼 고정부는 복수개로 구성되어 안착된 웨이퍼의 단부를 커버하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 적재장치.
  8. 삭제
  9. 유리 기판을 이용하는 유기 전계 발광소자 제조장비에 웨이퍼를 호환하여 사용하기 위한 웨이퍼 적재장치에 있어서,
    상기 유리 기판에 대응되는 크기 및 형상을 가진 적재 몸체를 포함하고,
    상기 적재 몸체의 적어도 일면에는 제1 웨이퍼가 안착되는 제1 안착홈이 형성되고, 상기 제1 안착홈의 내측에는 상기 제1 웨이퍼보다 작은 직경을 가진 제2 웨이퍼가 안착되는 제2 안착홈이 단차지게 형성되며,
    상기 적재 몸체에는 상기 웨이퍼가 상기 안착홈에 안착된 상태에서 상기 웨이퍼를 고정시키기 위한 웨이퍼 고정부가 결합되고,
    상기 웨이퍼 고정부는 상기 적재 몸체의 일면에 안착된 웨이퍼 방향으로 탄성력을 제공하는 탄성부재에 탄성 지지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 적재장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제1 안착홈과 제2 안착홈의 사이에는 스크래치 방지를 위해 상기 제1 웨이퍼와 제2 웨이퍼가 접촉하는 것을 방지하는 제1 스크래치 방지홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 적재장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제2 안착홈의 내측에는 안착된 제2 웨이퍼의 스크래치를 최소화하기 위한 제2 스크래치 방지홈이 단차지게 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 적재장치.
KR1020130049782A 2013-05-03 2013-05-03 웨이퍼 적재장치 KR101531560B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130049782A KR101531560B1 (ko) 2013-05-03 2013-05-03 웨이퍼 적재장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130049782A KR101531560B1 (ko) 2013-05-03 2013-05-03 웨이퍼 적재장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140131016A KR20140131016A (ko) 2014-11-12
KR101531560B1 true KR101531560B1 (ko) 2015-06-26

Family

ID=52452602

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130049782A KR101531560B1 (ko) 2013-05-03 2013-05-03 웨이퍼 적재장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101531560B1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06163667A (ja) * 1992-11-18 1994-06-10 Ebara Corp 積載物の搬送用台車装置
JPH09167793A (ja) * 1995-09-20 1997-06-24 Toshiba Corp 半導体ウエハ支持装置、半導体ウエハ支持方法およびそれに用いられるウエハ弾性支持体の製造方法
KR200205408Y1 (ko) * 1995-12-08 2001-01-15 김영환 웨이퍼 플랫존 정렬장치
JP2008034465A (ja) * 2006-07-26 2008-02-14 Nisshinbo Ind Inc ウエハ固定装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06163667A (ja) * 1992-11-18 1994-06-10 Ebara Corp 積載物の搬送用台車装置
JPH09167793A (ja) * 1995-09-20 1997-06-24 Toshiba Corp 半導体ウエハ支持装置、半導体ウエハ支持方法およびそれに用いられるウエハ弾性支持体の製造方法
KR200205408Y1 (ko) * 1995-12-08 2001-01-15 김영환 웨이퍼 플랫존 정렬장치
JP2008034465A (ja) * 2006-07-26 2008-02-14 Nisshinbo Ind Inc ウエハ固定装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140131016A (ko) 2014-11-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5882668B2 (ja) 有機層蒸着装置及びこれを用いた有機発光ディスプレイ装置の製造方法
US8848334B2 (en) Electrostatic chuck
US8945974B2 (en) Method of manufacturing organic light-emitting display device using an organic layer deposition apparatus
CN109837505B (zh) 成膜装置、成膜方法以及有机el显示装置的制造方法
US20070194303A1 (en) Method for manufacturing organic light-emitting element, organic light-emitting device and organic EL panel
CN105895568B (zh) 制造显示装置的设备
CN107946479B (zh) 掩模组件及通过使用掩模组件制造显示装置的装置和方法
KR102424976B1 (ko) 마스크 조립체, 이를 이용한 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법
US10161030B2 (en) Deposition mask and deposition apparatus having the same
KR101481095B1 (ko) 기판의 클램핑 장치
KR20110033726A (ko) 마스크 정렬 장치 및 마스크 정렬 방법
JP2019102802A (ja) 成膜装置、成膜方法及びそれを用いられる有機ｅｌ表示装置の製造方法
KR102086553B1 (ko) 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
TW202111846A (zh) 為了產量效率預對準載體、晶圓及載體-晶圓組合的方法
KR101531560B1 (ko) 웨이퍼 적재장치
KR20200051884A (ko) 캐리어, 이를 포함하는 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법
KR102427674B1 (ko) 마스크 조립체 및 이를 이용한 표시 장치의 제조장치
KR20150144104A (ko) 기판 홀더 및 이를 구비한 증착장치
TWI846910B (zh) 用於將基板靜電吸附至載體的系統及方法
JP7057334B2 (ja) 基板保持ユニット、基板保持部材、基板保持装置、基板処理装置および電子デバイスの製造方法
US7943000B2 (en) Attaching device and method of fabricating organic light emmiting device using the same
US11196360B2 (en) System and method for electrostatically chucking a substrate to a carrier
KR102422443B1 (ko) 증착 방법
KR100647621B1 (ko) 평판 표시 장치
Eritt et al. 46.4: Up‐Scaling of OLED Manufacturing for Lighting Applications

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180620

Year of fee payment: 4