KR101510370B1 - 다층 프린트 배선판의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

내열 금속층을 구비하는 캐리어박부착 동박을 이용하여 코어리스 빌드업법으로 다층 프린트 배선판을 제조한 경우에도, 당해 내열 금속층의 제거가 불필요한 다층 프린트 배선판의 제조 방법의 제공을 목적으로 한다. 이 목적을 달성하기 위해, 적어도 캐리어박(11)/박리층(12)/내열 금속층(13)/동박층(14)의 4층을 구비하는 캐리어박부착 동박(10)을 이용하여, 당해 캐리어박부착 동박(10)의 동박층(14)의 표면에 절연층 구성재(15)를 접합시킨 지지 기판(16)을 얻고, 당해 지지 기판(16)의 캐리어박부착 동박(10)의 캐리어박(11)의 표면에 빌드업 배선층(20)을 형성하여 빌드업 배선층부착 지지 기판(21)으로 만들고, 이것을 박리층(12)에서 분리하여 다층 적층판(1)을 얻고, 또한 당해 다층 적층판(1)에 필요한 가공을 실시하여 다층 프린트 배선판을 얻는 다층 프린트 배선판의 제조 방법을 채용한다.

Description

다층 프린트 배선판의 제조 방법{MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD}
본 발명은 다층 프린트 배선판의 제조 방법 및 그 방법을 이용하여 얻어지는 다층 프린트 배선판에 관한 것이다. 특히, 프린트 배선판의 다층화에 채용되는 코어리스(coreless) 빌드업법으로 다층 프린트 배선판을 제조하는 방법에 관한 것이다.
최근, 프린트 배선판의 실장 밀도를 높이고 소형화하기 위해, 프린트 배선판의 다층화가 널리 사용되고 있다. 이와 같은 다층 프린트 배선판은 많은 휴대용 전자기기에서 경량화, 소형화를 목적으로 하여 이용되고 있다. 그리고, 이 다층 프린트 배선판에는 층간 절연층의 두께를 더욱 저감하고, 배선판으로서 더욱 경량화할 것이 요구되고 있다.
이러한 요구를 만족시키는 기술로서, 특허문헌 1에 개시되어 있는 코어리스 빌드업법을 이용한 제조 방법이 채용되어 왔다. 이 코어리스 빌드업법이란, 소위 코어 기판을 이용하지 않고, 고분자 재료만으로 이루어지는 절연층 구성재와 도체층을 번갈아 적층하여 다층화하는 제조 방법을 말한다. 그리고, 시장에서는, 이 코어리스 빌드업법에서, 지지 기판과 다층 프린트 배선판의 박리가 용이해지도록, 필러블 타입의 캐리어박부착 동박을 사용하는 것이 제안되어 왔다. 그리고, 코어리스 빌드업법에서 사용하는 캐리어박부착 동박에 관해서는, 이하와 같은 제품이 존재한다.
예를 들어, 특허문헌 2에 개시되어 있는 캐리어박부착 동박이, 코어리스 빌드업법에서 사용되고 있다. 특허문헌 2에는, 박리층 계면에 부풀음이 발생하지 않고, 캐리어 벗겨짐이 적고, 친환경적이고, 고온하의 환경에 놓여져도 캐리어박과 극박(極薄) 동박을 용이하게 박리할 수 있는 캐리어부착 극박 동박을 제공하는 것, 그리고, 상기 캐리어부착 극박 동박을 사용한 미세 패턴(fine pattern) 용도의 프린트 배선판 등의 기재의 제조 품질을 안정적으로 제조할 수 있는 프린트 배선 기판을 제공하는 것을 목적으로 하여, ‘캐리어박, 확산 방지층, 박리층, 극박 동박’의 층 구성을 구비하는 캐리어부착 극박 동박을 이용하고 있다. 그리고, 이 캐리어부착 극박 동박은, 상기 박리층이 박리성을 유지하는 금속 A와 극박 동박의 도금을 용이하게 하는 금속 B로 이루어지고, 상기 박리층을 구성하는 금속 A의 함유량 a와 금속 B의 함유량 b가 [a/a+b]*100=10~70[%]의 비율이 되는 금속 성분으로 구성된 박리층을 형성하고 있는 것이다.
특허문헌 1에 개시된 코어리스 빌드업법에서의 프린트 배선 기판의 제작에 있어서, 특허문헌 2에 개시된 캐리어부착 극박 동박을 사용하여, 코어리스 빌드업법의 프로세스로 프린트 배선판을 제작하는 것이 가능하다. 이 경우의 코어리스 빌드업법에 의한 프린트 배선판의 제조 과정은 도 4 ~ 도 6에 나타내는 프로세스가 된다. 이 프로세스로부터 이해할 수 있는 바와 같이, 지지체 상에 실제 기판이 되는 빌드업층을 형성한 후, 지지체와 빌드업층 사이에 마련한 필러블 타입의 캐리어부착 극박 동박의 박리층에 의해, 지지체와 빌드업층을 분리하고 있다. 이때, 캐리어부착 극박 동박에는, 적층 시에 고온에 의한 부하가 걸려도 박리층에서의 박리가 용이해지도록, 캐리어 측에 박리층 성분의 확산을 방지하기 위한 확산 방지층(내열 금속층)이 존재한다.
특허문헌 1: 일본특허공개 2007-165513호 공보 특허문헌 2: 일본특허공개 2007-186782호 공보
그렇지만, 도 6의 (D)로부터 이해할 수 있는 바와 같이, 상술한 층 구성을 구비하는 캐리어부착 극박 동박의 캐리어 측에 빌드업층을 적층하는 코어리스 빌드업법을 채용하여 다층 프린트 배선판을 제조한 경우, 지지체와 빌드업층을 분리한 후에도 빌드업층의 표면에 내열 금속층이 잔존하고 있다.
이와 같이 내열 금속층이 빌드업층의 표면에 잔존하면, 그 후의 다층 프린트 배선판을 만들기 위해 필요한 가공을 행할 때, 내열 금속층의 제거가 필요하였다.
따라서, 시장에서는, 캐리어박부착 동박을 이용하는 코어리스 빌드업법을 채용하여 다층 프린트 배선판을 제조하는 경우에도, 내열 금속층의 제거를 필요로 하지 않는 기술의 제공이 요구되어 왔다.
이에, 본 발명자들은 연구를 거듭한 결과, 이하에 기술하는 개념을 채용함으로써 상기 과제를 해결하는데 이르렀다.
다층 프린트 배선판의 제조 방법: 본 출원에 따른 다층 프린트 배선판의 제조 방법은, 캐리어박부착 동박을 이용하여 코어리스 빌드업법으로 다층 프린트 배선판을 제조하는 방법으로서, 이하의 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
캐리어박부착 동박의 준비 공정: 적어도 캐리어박/박리층/내열 금속층/동박층의 4층을 구비하고, 또한 [캐리어박의 두께]≥[동박층의 두께]의 관계를 만족하는 캐리어박부착 동박을 준비한다.
지지 기판 제조 공정: 당해 캐리어박부착 동박의 동박층 표면에 절연층 구성재를 접합하여, 당해 캐리어박부착 동박과 절연층 구성재로 구성되는 지지 기판을 얻는다.
빌드업 배선층 형성 공정: 당해 지지 기판의 캐리어박부착 동박의 캐리어박 표면에, 빌드업 배선층을 형성하여 빌드업 배선층부착 지지 기판을 얻는다.
빌드업 배선층부착 지지 기판 분리 공정: 당해 빌드업 배선층부착 지지 기판을, 상기 지지 기판의 박리층에서 분리하여 다층 적층판을 얻는다.
다층 프린트 배선판 형성 공정: 상기 다층 적층판에 필요한 가공을 실시하여 다층 프린트 배선판을 얻는다.
본 출원에 따른 다층 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서, 상기 캐리어박부착 동박의 당해 동박층, 캐리어박의 적어도 일면에 조화(粗化) 처리, 녹 방지 처리, 커플링제 처리 중 1종 이상을 실시한 것을 이용하는 것도 바람직하다.
본 출원에 따른 다층 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서, 상기 캐리어박부착 동박의 내열 금속층은, 니켈 또는 니켈합금을 이용하여 형성한 것인 것이 바람직하다.
본 출원에 따른 다층 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서, 상기 캐리어박부착 동박의 박리층은, 질소 함유 유기 화합물, 유황 함유 유기 화합물, 카르복시산 중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 이용하여 형성한 유기 박리층인 것이 바람직하다.
본 출원에 따른 다층 프린트 배선판의 제조 방법을 채용함으로써, 캐리어박부착 동박을 이용하여 코어리스 빌드업법으로 제조한 빌드업 배선층을 포함하는 다층 적층판의 표면에는, 에칭이 곤란한 내열 금속층이 잔류하지 않기 때문에, 내열 금속층의 제거 공정이 불필요해진다. 따라서, 본 출원에 따른 다층 프린트 배선판의 제조 방법은 프린트 배선판의 제조 분야에서 유용하다.
도 1은 본 출원에 따른 다층 프린트 배선판의 제조 방법의 제조 플로우를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 출원에 따른 다층 프린트 배선판의 제조 방법의 제조 플로우를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 출원에 따른 다층 프린트 배선판의 제조 방법의 제조 플로우를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 종래 기술의 조합으로 생각할 수 있는 다층 프린트 배선판의 제조 방법의 제조 플로우를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 종래 기술의 조합으로 생각할 수 있는 다층 프린트 배선판의 제조 방법의 제조 플로우를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 종래 기술의 조합으로 생각할 수 있는 다층 프린트 배선판의 제조 방법의 제조 플로우를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 다층 프린트 배선판의 제조 과정을 예시한 모식도이다.
도 8은 다층 프린트 배선판의 제조 과정을 예시한 모식도이다.
도 9는 다층 프린트 배선판의 제조 과정을 예시한 모식도이다.
도 10은 다층 프린트 배선판의 제조 과정을 예시한 모식도이다.
이하, 본 출원에 따른 다층 프린트 배선판의 제조 형태, 다층 프린트 배선판의 형태에 관하여 순서대로 기술한다.
<다층 프린트 배선판의 제조 형태>
본 출원에 따른 다층 프린트 배선판의 제조 방법은, 캐리어박부착 동박을 이용하여 코어리스 빌드업법으로 다층 프린트 배선판을 제조하는 방법이며, 이하의 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
캐리어박부착 동박의 준비 공정: 본 출원에 따른 다층 프린트 배선판의 제조 방법에서 사용하는 캐리어박부착 동박(10)은, 적어도 캐리어박(11)/박리층(12)/내열 금속층(13)/동박층(14)의 4층을 구비하는 것을 준비한다. 즉, 당해 캐리어박부착 동박은, 캐리어박으로서 사용하는 동박의 표면에 박리층(12)을 마련하고, 그 박리층(12)의 표면에 내열 금속층(13)을 마련하고, 그 내열 금속층(13) 위에 동박층(14)을 마련한 층 구성을 기본으로 한다. 그리고, 이때, [캐리어박의 두께]≥[동박층의 두께]의 관계를 만족한다. 도 1의 (A)에 그 기본층 구성을 나타낸다. 이하, 캐리어박부착 동박(10)의 각 구성요소에 관하여 설명한다.
캐리어박부착 동박(10)의 캐리어박(11)에는, 동박, 동합금박, 알루미늄박, 알루미늄합금박, 스테인리스강박 등의 사용이 가능하다. 그러나, 경제성, 폐기물로서의 재활용성을 고려하면, 동박을 이용하는 것이 바람직하다. 그리고, 이 동박은 전해 동박이어도 되고 압연 동박이어도 된다. 또한, 캐리어박의 두께는 7㎛ ~ 35㎛인 것이 바람직하다. 캐리어박의 두께가 7㎛ 미만인 경우에는, 캐리어박(11)의 표면에 박리층(12), 내열 금속층(13), 동박층(14) 순으로 적층형성하는 캐리어박부착 동박의 제조 과정에서, 주름, 꺾임 등의 발생이 현저해져 바람직하지 않다. 한편, 캐리어박(11)의 두께가 35㎛를 넘어도 특별한 문제는 생기지 않는다. 그러나, 캐리어박(11)의 두께를 더 두껍게 해도, 캐리어박부착 동박(10)의 제조 과정에서의 주름, 꺾임 등의 발생을 방지하는 효과에 큰 변화는 없고 제품 가격이 상승할 뿐, 특별한 이점이 없기 때문이다. 한편, 캐리어박은 일반적으로 동박층보다 두꺼우며, [캐리어박의 두께]≥[동박층의 두께]의 관계가 성립한다.
캐리어박부착 동박(10)의 박리층(12)은, 유기제를 이용하여 형성한 것이어도 되고, 무기재를 이용하여 형성한 것이어도 상관없다. 당해 박리층(12)을 무기재로 구성하는 경우에는, 크롬, 니켈, 몰리브덴, 탄탈륨, 바나듐, 텅스텐, 코발트, 또는 이것들의 산화물을 이용하는 것이 바람직하다. 그렇지만, 후술하는 빌드업 배선층(20)을 형성할 때의 프레스 가공 등의 가열 시간이 장시간에 이른 후의 박리층(12)에서의 박리 안정성을 고려하면, 당해 박리층(12)은 유기제를 이용하여 형성된 유기 박리층인 것이 바람직하다. 유기 박리층은 질소 함유 유기 화합물, 유황 함유 유기 화합물, 카르복시산 중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 혼합한 유기제로 형성하는 것이 바람직하다.
또한, 캐리어박과 동박의 박리 강도는 5g/㎝ ~ 80g/㎝인 것이 바람직하다. 박리 강도가 5g/㎝ 미만인 경우, 후술하는 빌드업 배선층 형성 공정에서 캐리어박과 동박이 박리되어 버릴 우려가 있기 때문에 바람직하지 않다. 한편, 박리 강도가 80g/㎝를 넘으면, 후술하는 빌드업 배선층부착 지지 기판 분리 공정에서 빌드업 배선층부착 지지 기판을, 지지 기판의 박리층에서 용이하게 분리하는 것이 곤란해지기 때문에 바람직하지 않다.
캐리어박부착 동박(10)의 내열 금속층(13)은, 고온 또는 장시간의 열간 프레스 성형했을 때에 일어나는 ‘캐리어박(11)과 동박층(14) 사이에서의 상호 확산’을 방지하여, 캐리어박(11)과 동박층(14)의 눌어붙음을 방지함으로써, 그 후의 캐리어박(11)과 동박층(14) 사이에서의 박리가 용이하게 행해질 수 있도록 하기 위한 것이다. 이 내열 금속층(13)은 몰리브덴, 탄탈륨, 텅스텐, 코발트, 니켈 및 이것들의 금속 성분을 함유하는 각종 합금의 군으로부터 선택하여 사용하는 것이 바람직하다. 그렇지만, 니켈 또는 니켈합금을 이용하여 내열 금속층(13)을 형성하는 것이 더 바람직하다. 캐리어박(11)의 표면에 존재하는 박리층(12) 위에 내열 금속층(13)을 형성할 때, 경제성이 뛰어난 무전해도금법, 전해도금법 등의 습식 성막법을 채용하는 것을 고려하면, 니켈 또는 니켈합금 피막은 막 두께 형성 정밀도가 뛰어나고, 내열 특성도 안정되어 있기 때문이다. 한편, 내열 금속층(13)의 형성에는 스퍼터링 증착법, 화학 증착법 등의 건식 성막법을 이용하는 것도 가능하다.
캐리어박부착 동박(10)의 동박층(14)은, 무전해동도금법 및 전해동도금법 등의 습식 성막법, 또는 스퍼터링 증착법 및 화학 증착법 등의 건식 성막법, 혹은 이들 성막법 중 2종 이상을 조합하여 형성하는 것이 바람직하다. 이때의 무전해동도금법 및 전해동도금법에 관하여 특별한 한정은 없다. 예를 들어, 무전해동도금법으로 얇은 동층을 형성하고, 그 후 전해동도금법으로 원하는 동도금 두께로 성장시켜도 된다. 전해동도금법의 경우, 황산동계 동도금액, 피로인산동계 동도금액 등의 동이온 공급원으로서 사용가능한 용액을 이용할 수 있지만, 그 구체적인 방법 등에 대해서는 특별히 한정되지 않는다.
그 밖에, 필요에 따라서 동박층(14) 및 캐리어박(11)의 표면에, 용도에 따라 조화 처리, 녹 방지 처리, 커플링제 처리 중 1종 이상을 실시하는 것도 바람직하다. 특히, 절연층 구성재(15)에 접합시키는 동박층(14)의 표면에는 충분한 밀착력을 갖게 하기 위해서, 조화 처리, 녹 방지 처리, 실란 커플링제 처리 중 적어도 1종을 실시하는 것이 바람직하다. 한편, 이때 캐리어박(11)의 빌드업 배선층 측의 표면에 관해서는, 빌드업 배선층(20)의 형성 방법으로 따라, 상술한 표면 처리를 실시하는 것이 바람직하다.
지지 기판 제조 공정: 이 공정에서는, 도 1의 (B)에 나타내는 바와 같이, 당해 캐리어박부착 동박(10)의 동박층(14)의 표면에 절연층 구성재(15)를 접합하여, 당해 캐리어박부착 동박(10)과 절연층 구성재(15)로 구성되는 지지 기판(16)을 얻는다. 이때의 접합 조건 및 방법에 관하여, 통상의 프린트 배선판 제조 공정에서 사용하는 동박과 절연층 구성재의 접합에 사용하는 모든 조건 및 방법의 사용이 가능하다. 그리고, 절연층 구성재로서는 널리 일반적으로 알려진 절연 수지 기재의 사용이 가능하며 특별한 한정은 없다. 한편, 본 명세서 및 도면에서는, 반경화 상태의 절연층 구성재와, 가열하여 경화된 후의 절연층 구성재를 명확하게 구별하지 않고, 도면에서 동일한 부호(15)를 사용하고 있다.
빌드업 배선층 형성 공정: 이 공정에서는, 당해 지지 기판(16)의 캐리어박부착 동박(10)의 캐리어박(11)의 표면에, 도 2의 (C)에 나타내는 바와 같이, 빌드업 배선층(20)을 마련하여 빌드업 배선층부착 지지 기판(21)을 얻는다. 이때의 코어리스 빌드업법에 관하여 특별한 한정은 없다. 이때의 빌드업 배선층(20)은 도시하지 않은 절연층과 배선층을 번갈아 적층배치한 것이다.
예를 들어, 당해 빌드업 배선층 형성 공정에 있어서, 빌드업 배선층의 제1층째는 이하와 같이 하여 형성하는 것이 가능하다. 예를 들어, 지지 기판(16)의 캐리어박(11)의 표면에, 수지 필름을 접합하는 방법, 수지 조성물을 도포하는 방법 등에 의해 캐리어박(11)의 표면에 절연 수지층을 형성할 수 있다. 그리고, 이 절연 수지층을 형성할 때 수지 필름을 이용하는 경우에는, 당해 수지 필름의 표면에 동박 등의 금속박을 동시에 프레스 가공 등으로 접합하고, 사후에 필요에 따라, 층간접속용 비아 등을 형성하고, 당해 금속박을 에칭 가공하여, 캐리어박(11)과 층간접속된 내층 회로를 형성할 수도 있다. 또한, 지지 기판(16)의 캐리어박(11)의 표면에 수지 필름만 접합하고, 그 표면에 세미 애디티브법으로 내층 회로 패턴을 형성하는 것도 가능하다. 상술한 빌드업 배선층의 형성은 필요에 따라 여러 차례 반복하는 것이 가능하며, 이 조작을 반복함으로써 다층화된 빌드업 배선층부착 지지 기판(21)이 된다.
또한, 당해 빌드업 배선층 형성 공정에서는, 도 7에 나타내는 방법을 채용하는 것도 가능하다. 도 1의 (B)의 상태로부터, 캐리어박(11)을 에칭하여 회로 형성을 행하여, 도 7의 (a)의 외층 회로(30)를 구비하는 상태로 한다. 그리고, 그 회로 형성면에 빌드업 배선층(20)을 형성하여, 도 7의 (b) 상태로 만드는 것도 가능하다.
또한, 당해 빌드업 배선층 형성 공정에서는, 도 8 및 도 9에 나타내는 방법을 채용하는 것도 가능하다. 도 1의 (B)의 상태로부터, 도 8의 (a)와 같이 캐리어박을 에칭하여 Ni-Au 패드, 수동 부품 등의 수용 오목부(31)를 형성한다. 그리고, 이 수용 오목부(31)에 Ni-Au 패드, 수동 부품 등을 배치함으로써, 도 8의 (b)와 같이 된다. 그 후, 수동 부품을 배치한 면에 빌드업 배선층(20)을 형성하여, 도 9의 (c) 상태로 만드는 것도 가능하다.
빌드업 배선층부착 지지 기판 분리 공정: 이 공정에서는, 당해 빌드업 배선층부착 지지 기판(21)을, 상기 지지 기판(16)의 박리층(12)에서 분리하여, 도 3의 (D)에 나타내는 바와 같이, 분리 기판(2)을 박리제거하여 다층 적층판(1)을 얻는다. 한편, 여기서 말하는 다층 적층판(1)은, 빌드업 배선층(20)과 지지 기판(16)의 캐리어박(11)이 밀착된 상태의 적층체를 말한다.
다층 프린트 배선판 형성 공정: 이 공정에서는, 상기 다층 적층판(1)에 필요한 가공을 실시하여, 도시하지 않은 다층 프린트 배선판을 얻는다. 한편, 여기서 말하는 필요한 가공에 관하여 특별한 한정은 없으며, 각종 도금, 에칭, 레지스트층 형성 등의 프린트 배선판 제조에서 이용할 수 있는 모든 방법을 의도하고 있다. 이 범주에 들어가는 가공 방법은 다층 프린트 배선판의 사용 방법에 따라 다방면에 걸쳐 있기 때문에 한정적인 기재가 곤란하고, 또한 한정적인 기재를 해도 의미가 없음은 분명하다.
한편, 상술한 가공 방법의 일 예를 들면, 도 10에 나타내는 방법을 채용하는 것도 가능하다. 도 3의 (D)의 상태로부터, 캐리어박(11)을 전면(全面) 에칭하면, 도 10의 (a)에 나타내는 상태가 된다. 도 10의 (a)에 나타내는 상태로 만든 후, 여러 필요한 가공을 실시함으로써, 다층 프린트 배선판으로서 사용하는 것도 가능하다. 또한, 도 3의 (D)의 상태로부터, 캐리어박(11)의 표면에 에칭 레지스트층을 마련하고, 서브트랙티브법에 의해 에칭 가공함으로써, 외층 회로(30)의 형성을 행하여, 도 10의 (b)의 상태로 한 후, 여러 필요한 가공을 실시하여, 다층 프린트 배선판으로서 사용하는 것도 가능하다.
[산업상 이용가능성]
본 출원에 따른 다층 프린트 배선판의 제조 방법을 채용함으로써, 코어리스 빌드업법에서, 캐리어박부착 동박을 이용하여 빌드업층을 포함하는 다층 적층판을 제조해도, 그 표면에는 에칭이 곤란한 내열 금속층이 잔류하지 않는다. 따라서, 본 출원에 따른 다층 프린트 배선판의 제조 방법에서는, 내열 금속층의 제거를 필요로 하지 않기 때문에, 저비용으로 다층 프린트 배선판의 제조가 가능하다.
1 다층 적층판
2 분리 기판
10 캐리어박부착 동박
11 캐리어박
12 박리층
13 내열 금속층(확산 방지층)
14 동박층
15 절연층 구성재
16 지지 기판
20 빌드업 배선층
21 빌드업 배선층부착 지지 기판
30 외층 회로
31 수용 오목부
32 수동 부품 등

Claims (4)

  1. 캐리어박부착 동박을 이용하여 코어리스 빌드업법으로 다층 프린트 배선판을 제조하는 방법으로서, 이하의 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조 방법.
    캐리어박부착 동박의 준비 공정: 적어도 캐리어박/박리층/내열 금속층/동박층의 4층을 구비하고, 또한 [캐리어박의 두께]≥[동박층의 두께]의 관계를 만족하는 캐리어박부착 동박을 준비한다.
    지지 기판 제조 공정: 당해 캐리어박부착 동박의 동박층 표면에 절연층 구성재를 접합하여, 당해 캐리어박부착 동박과 절연층 구성재로 구성되는 지지 기판을 얻는다.
    빌드업 배선층 형성 공정: 당해 지지 기판의 캐리어박 표면에, 빌드업 배선층을 형성하여 빌드업 배선층부착 지지 기판을 얻는다.
    빌드업 배선층부착 지지 기판 분리 공정: 당해 빌드업 배선층부착 지지 기판을, 상기 동박층에 상기 절연층 구성재가 접합된 상태로 상기 지지 기판의 박리층에서 분리하여, 상기 빌드업 배선층부착 지지 기판으로부터 상기 절연층 구성재 쪽을 제거하고, 상기 캐리어박 표면에 상기 빌드업 배선층이 형성된 다층 적층판을 얻는다.
    다층 프린트 배선판 형성 공정: 상기 다층 적층판에 필요한 가공을 실시하여 다층 프린트 배선판을 얻는다.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 캐리어박부착 동박은, 캐리어박과 동박층의 적어도 일면에, 조화 처리, 녹 방지 처리, 커플링제 처리 중 1종 이상을 실시한 것인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 캐리어박부착 동박의 내열 금속층은, 니켈 또는 니켈합금을 이용하여 형성한 것인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조 방법.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 캐리어박부착 동박의 박리층은, 질소 함유 유기 화합물, 유황 함유 유기 화합물, 카르복시산 중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 유기제를 이용한 것인 것을 특징으로 하는 다층 프린트 배선판의 제조 방법.

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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6054080B2 (ja) * 2012-07-20 2016-12-27 新光電気工業株式会社 支持体及びその製造方法、配線基板の製造方法、電子部品装置の製造方法、配線構造体
JP2015133342A (ja) * 2014-01-09 2015-07-23 京セラサーキットソリューションズ株式会社 配線基板の製造方法
JP5830635B1 (ja) * 2014-02-14 2015-12-09 古河電気工業株式会社 キャリア付き極薄銅箔、並びにこれを用いて作製された銅張積層板、プリント配線基板及びコアレス基板
CN106715118B (zh) * 2014-10-30 2021-04-16 三井金属矿业株式会社 带载体的铜箔以及使用该带载体的铜箔的印刷线路板的制造方法
WO2016107649A1 (en) 2014-12-30 2016-07-07 Circuit Foil Luxembourg Peelable copper foils, manufacturing method of coreless substrate, and coreless substrate obtained by the manufacturing method
WO2017149811A1 (ja) * 2016-02-29 2017-09-08 三井金属鉱業株式会社 キャリア付銅箔、並びに配線層付コアレス支持体及びプリント配線板の製造方法
CN106211638B (zh) * 2016-07-26 2018-07-24 上海美维科技有限公司 一种超薄多层印制电路板的加工方法
KR102179165B1 (ko) 2017-11-28 2020-11-16 삼성전자주식회사 캐리어 기판 및 상기 캐리어 기판을 이용한 반도체 패키지의 제조방법
KR20210093849A (ko) * 2018-11-20 2021-07-28 미쓰이금속광업주식회사 캐리어를 구비한 금속박 및 그것을 사용한 밀리미터파 안테나 기판의 제조 방법
CN114540952B (zh) * 2022-01-17 2023-01-10 中国电子科技集团公司第十三研究所 一种可重复利用衬底异质外延金刚石材料的方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002292788A (ja) * 2001-03-30 2002-10-09 Nippon Denkai Kk 複合銅箔及び該複合銅箔の製造方法
JP2008218450A (ja) * 2007-02-28 2008-09-18 Shinko Electric Ind Co Ltd 配線基板の製造方法及び電子部品装置の製造方法
JP4273895B2 (ja) * 2003-09-24 2009-06-03 日立化成工業株式会社 半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法
JP2010222657A (ja) * 2009-03-24 2010-10-07 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd キャリア箔付電解銅箔、キャリア箔付電解銅箔の製造方法及びそのキャリア箔付電解銅箔を用いて得られる銅張積層板

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6143116A (en) * 1996-09-26 2000-11-07 Kyocera Corporation Process for producing a multi-layer wiring board
JP3466506B2 (ja) * 1999-04-23 2003-11-10 三井金属鉱業株式会社 キャリア箔付電解銅箔及びその電解銅箔の製造方法並びにその電解銅箔を使用した銅張積層板
US7026059B2 (en) 2000-09-22 2006-04-11 Circuit Foil Japan Co., Ltd. Copper foil for high-density ultrafine printed wiring boad
US6930256B1 (en) * 2002-05-01 2005-08-16 Amkor Technology, Inc. Integrated circuit substrate having laser-embedded conductive patterns and method therefor
JP3973197B2 (ja) 2001-12-20 2007-09-12 三井金属鉱業株式会社 キャリア箔付電解銅箔及びその製造方法
TW200420208A (en) 2002-10-31 2004-10-01 Furukawa Circuit Foil Ultra-thin copper foil with carrier, method of production of the same, and printed circuit board using ultra-thin copper foil with carrier
JP4570070B2 (ja) * 2004-03-16 2010-10-27 三井金属鉱業株式会社 絶縁層形成用の樹脂層を備えたキャリア箔付電解銅箔、銅張積層板、プリント配線板、多層銅張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法
JP2007165513A (ja) 2005-12-13 2007-06-28 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体装置用の多層配線基板の製造方法及び半導体装置の製造方法
JP4927503B2 (ja) 2005-12-15 2012-05-09 古河電気工業株式会社 キャリア付き極薄銅箔及びプリント配線基板
TWI311035B (en) * 2005-12-29 2009-06-11 Subtron Technology Co Ltd Process and structure of printed wiring board
MY149431A (en) 2008-03-26 2013-08-30 Sumitomo Bakelite Co Resin sheet with copper foil, multilayer printed wiring board, method for manufacturing multilayer printed wiring board and semiconductor device
JP5328281B2 (ja) * 2008-10-03 2013-10-30 三井金属鉱業株式会社 多層プリント配線板の製造方法及びその方法を用いて得られる多層プリント配線板
US8698303B2 (en) * 2010-11-23 2014-04-15 Ibiden Co., Ltd. Substrate for mounting semiconductor, semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
TWI561138B (en) * 2011-03-30 2016-12-01 Mitsui Mining & Smelting Co Method of manufacturing multi-layer printed wiring board and multi-layer printed wiring board obtained by the manufacturing method

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002292788A (ja) * 2001-03-30 2002-10-09 Nippon Denkai Kk 複合銅箔及び該複合銅箔の製造方法
JP4273895B2 (ja) * 2003-09-24 2009-06-03 日立化成工業株式会社 半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法
JP2008218450A (ja) * 2007-02-28 2008-09-18 Shinko Electric Ind Co Ltd 配線基板の製造方法及び電子部品装置の製造方法
JP2010222657A (ja) * 2009-03-24 2010-10-07 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd キャリア箔付電解銅箔、キャリア箔付電解銅箔の製造方法及びそのキャリア箔付電解銅箔を用いて得られる銅張積層板

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