KR101489797B1 - 열융착용 테이프로 접착된 스피커 및 그 접착방법 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따른 열융착용 테이프로 접착된 스피커 및 그 접착방법은 전기 신호 형태의 음이 진동으로 변조시키는 자기회로부(10)와; 상기 자기회로부(10)의 일면에 연결된 콘형상의 진동플레이트(20)와; 상기 진동플레이트(20)의 일단부에 연결된 엣지부(30)와; 상기 엣지부(30)의 일단부에 연결되며 스피커의 외부케이스 역할을 수행하는 프레임부(40)으로 구성되며; 상기 각각의 구성요소들은 고온으로 가압되며 접착되는 열융착용 테이프(T)에 의하여 부착되어 액상접착제로 접착되어 발생되는 문제를 보완하고, 부착된 열융착용 테이프를 단시간에 응고시켜 결합할 수 있는 효과가 있다.

Description

열융착용 테이프로 접착된 스피커 및 그 접착방법 { Bonded by heat fusion type of speakers, and the adhesive tape method }

본 발명은 열융착용 테이프로 접착된 스피커 및 그 접착방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 스피커의 제작시 액상접착제로 접착되어 발생되는 문제를 보완하기 위하여 열융착용 테이프가 사용되고 부착된 열융착용 테이프를 단시간에 응고시켜 결합할 수 있도록 고온의 열이 발생하는 열융착장치에 의하여 부착되는 열융착용 테이프로 접착된 스피커 및 그 접착방법에 관한 것이다.

일반적으로 스피커는 전기 신호 형태의 음을 귀에 들리는 소리로 변환하는 장치로서 진동판의 형태, 구동 방법, 재생 가능한 주파수 대역(帶域) 등으로 그 종류가 분류된다.

여기서 스피커의 종류에 따른 구분으로는 크게 진동판을 진동시켜 공기를 직접 진동시키는 방식의 콘 스피커와, 발생된 진동을‘혼(horn)’으로 받아들여 음을 내보내는 방식의 혼 스피커 등이 대표적이다.

한편, 종래의 스피커에 대한 선행 기술문헌으로 공개실용신안공보 제20-1999-0036758호가 개시되었다.

도 1은 종래의 스피커 구조에 대한 도면으로서, 도 1에 도시된 바와 같이 마그네트(M)가 내장된 요크(Y)및 보이스 코일(C)이 감겨진 보빈(B)으로 구성된 자기회로부(2)의 중심에 진동플레이트(3)가 배열됨과 동시에, 상기 진동플레이트(3)의 상단부 주연이 연장 결합된 엣지(4)에 의해 프레임(F)에 고정되고, 상기 마그네트(M)를 개재하여 그 상,하측에 상부플레이트(2a)와 하부플레이트(2b)가 설치되며, 상기 진동플레이트(3)의 저부 보빈(B)에 댐퍼(5)의 일단이 연결되어 그 타단이 프레임(F)에 접착 고정되는 구성으로 이루어진다.

상기와 같은 스피커는 상기 보이스 코일(C)에 전류가 인가되면 전류의 강약에 따라 자성화된 보이스코일(C)에 의해 보빈(B)이 마그네트(M)와의 상호 반발작용으로 흔들리며, 상기 보빈(B)의 움직임에 따라 보빈(B)에 연결된 콘(con) 즉, 진동플레이트(3)를 진동시키고, 상기 진동플레이트(3)의 진동시 공기와의 압력 변화로 인하여 개별적인 음을 발생시키게 된다.

이때, 종래의 스피커는 상기 보이스코일(C)이 권취된 보빈(B)과 진동플레이트(3), 상기 진동플레이트(3)와 엣지(4), 상기 엣지(4)와 프레임(F) 등 각각의 연결부분이 접착제(S)에 의하여 접착되는 구조로 이루어지는데 진동이 전달되는 스피커의 특성상 연결된 부분이 진동에 의하여 쉽게 떨어지는 문제점이 항상 존재하여 그 접착방법이 매우 중요한 문제로 대두되고 있는 실정이다.

여기서, 종래의 접착제(S)로 접착되는 스피커는 상기 보빈(B)과 진동플레이트(3), 상기 진동플레이트(3)와 엣지(4), 상기 엣지(4)와 프레임(F)의 접착시 사용되는 접착제(S)가 조금이라도 과다하게 도포되면 각각의 구성요소 일면으로 흘러 굳어버리게 됨으로써, 스피커의 외관이 불량으로 제조되는 것과 더불어 상기 진동플레이트(3)의 정밀한 진동작용을 방해하여 스피커의 작동성이 저하되는 문제점이 있었다.

또한, 종래의 접착제(S)로 접착되는 스피커는 특히 초소형 스피커의 경우에 상기 접착제(S)를 도포하는 작업이 매우 어렵게 되는 문제점이 있었다.

그리고, 종래의 접착제(S)로 접착되는 스피커는 상기 보빈(B)과 진동플레이트(3), 상기 진동플레이트(3)와 엣지(4), 상기 엣지(4)와 프레임(F)의 접착 후 상기 접착제(S)가 견고하게 응고되도록 정해진 시간만큼 건조시키는 공정이 수행되어야 함으로써, 스피커의 제조시간이 불필요하게 길어져 생산률을 저하시키는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 창작된 것으로 본 발명의 목적은 스피커의 구성요소에 대한 접착을 열융착용 테이프로 부착하여 종래의 액상접착제에서 발생되는 문제점을 보완하고, 스피커의 구성요소를 열융착용 테이프로 부착시킨 후 고온의 열이 발생하는 열융착장치에 의하여 부착된 열융착용 테이프를 단시간에 응고시켜 결합하는 열융착용 테이프로 접착된 스피커 및 그 접착방법을 제공함에 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 열융착용 테이프로 접착된 스피커는 전기 신호 형태의 음을 소리로 변환하는 스피커로서 전기 신호 형태의 음이 진동으로 변조되도록 자성력을 지닌 마그네트가 구비된 요크와, 보이스 코일이 권취된 보빈으로 이루어진 자기회로부와; 상기 자기회로부의 일면에 연결되며 진동력이 공기 중으로 전달되도록 콘형상으로 형성된 진동플레이트와; 상기 진동플레이트의 일단부에 연결되며 진동이 일정하게 전달되도록 탄성력을 지닌 엣지부와; 상기 엣지부의 일단부에 연결되며 스피커의 외부케이스를 형성하는 프레임부으로 구성되며; 고온으로 가압되어 상기 진동플레이트와 엣지부를 부착하는 엣지테이프부가 구비된 것을 특징으로 한다.

상기 엣지부와 프레임부의 사이면에는 고온으로 가압되어 상기 엣지부와 프레임부가 부착되도록 프레임테이프부가 구비된 것을 특징으로 한다.

상기 보빈과 진동플레이트의 사이면에는 고온으로 가압되어 상기 보빈과 진동플레이트가 부착되도록 보빈테이프부가 구비된 것을 특징으로 한다.

상기한 수단으로 구성된 본 발명에 의한 스피커의 접착방법은 상기 제1피접착물의 일면에 상기 열융착용 테이프를 부착하는 테이프부착공정; 상기 제1피접착물에 부착된 열융착용 테이프를 상기 제2피접착물의 부착면의 형상과 동일하도록 절단하는 테이프절단공정; 상기 제2피접착물을 상기 제1피접착물에 부착된 열융착용 테이프의 일면에 부착하는 피접착물부착공정; 고열이 발생되는 열융착장치에 결합된 제1피접착물과 제2피접착물을 안착하는 열융착장치안착공정; 상기 열융착장치가 수직으로 가압되어 상기 제1피접착물과 제2피접착물의 사이면에 구비된 열융착용 테이프를 고온가압으로 소성하는 열융착장치소성공정으로 이루어진 것을 특징으로 한다.

상기 열융착용 테이프의 상하면에는 접착력이 보존되도록 접착력보호필름이 안착된 것을 특징으로 한다.

상기 열융착장치는 수직이동되는 실린더부와, 상기 실린더부의 일단부 연결된 상부금형과, 상기 상부금형과 대향되도록 하부에 형성된 하부금형으로 이루어지며; 상기 상부금형과 하부금형의 내측에 열이 전달되도록 히터봉이 각각 구비된 것을 특징으로 한다.

이와 같이 본 발명에 의한 열융착용 테이프로 접착된 스피커 및 그 접착방법은 다음과 같은 효과가 있다.

첫째, 스피커의 구성요소를 상호 접착하는 과정에서 액상접착제보다 작업성이 좋은 열융착용 테이프를 사용함으로써, 작업시간을 대폭 절감하여 생산단가를 절감할 수 있고,

둘째, 스피커의 구성요소에 대한 접착을 열융착용 테이프로 부착함으로써, 종래의 액상접착제에서 발생되는 문제점인 접착부분이 아닌 다른부분으로 액상접착제가 흐르거나 묻혀진 후 굳어지게 되는 것을 방지하여 상품성을 향상시킬 수 있으며,

셋째, 스피커의 구성요소 중 진동력을 전달하는 진동플레이트에 대한 접착을 열융착용 테이프로 접착함으로써, 진동력을 전달하는 진동플레이트에 액상접착제가 흘러들어 굳어지는 것을 미연에 방지하여 스피커의 음질을 향상시킬 수 있고,

넷째, 스피커의 구성요소를 열융착용 테이프로 부착시킨 후 고온의 열이 발생하는 열융착장치에 의하여 부착된 열융착용 테이프를 단시간에 응고시켜 결합함으로써, 스피커의 제조시간을 절감시키는 것으로 생산률을 대폭 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

도 1은 종래의 스피커 구조를 나타내 보인 일부 단면도이고
도 2는 본 발명에 따른 스피커 구조를 나타내 보인 분해사시도이며,
도 3은 본 발명에 따른 스피커 구조를 나타내 보인 단명도이고
도 4는 본 발명에 따른 스피커의 접착방법을 나타내 보인 공정도이며
도 5는 도 4의 공정도 이후 연결되는 스피커의 접착방법을 나타내 보인 공정도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명에 의한 열융착용 테이프로 접착된 스피커는 전기 신호 형태의 음을 소리로 변환하여 사용자의 귀에 들리도록 변환하는 스피커로서 도 2 내지 도 3에 도시된 바와 같이 전기 신호 형태의 음이 진동으로 변조되도록 자성력을 지닌 마그네트(M)가 구비된 요크(11)와, 보이스 코일(C)이 권취된 보빈(12)으로 이루어진 자기회로부(10)와; 상기 자기회로부(10)의 일면에 연결되며 진동력이 공기 중으로 전달되도록 콘형상으로 형성된 진동플레이트(20)와; 상기 진동플레이트(20)의 일단부에 연결되며 진동이 일정하게 전달되도록 탄성력을 지닌 엣지부(30)와; 상기 엣지부(30)의 일단부에 연결되며 스피커의 외부케이스 역할을 수행하는 프레임부(40)으로 구성되며; 상기 진동플레이트(20)와 엣지부(30)의 사이면에 구비되어 고온으로 가압되어 상기 진동플레이트(20)와 엣지부(30)를 부착하는 엣지테이프부(51)가 구비된다.

한편, 상기 진동플레이트(20)의 상부 일면에는 상기 엣지테이프부(51)가 용이하게 부착되도록 수평하게 연장된 상부부착부(21)가 형성되고, 상기 엣지부(30)의 일면에는 상기 진동플레이트(20)에 부착된 상기 엣지테이프부(51)와 용이하게 부착되도록 수평하게 연장된 내측엣지부착부(31)가 형성되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 엣지부(30)의 내측에는 진동이 일정하게 전달되도록 아치형상의 엣지탄성부(32)가 형성되는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 엣지부(30)와 프레임부(40)의 사이면에는 고온으로 가압되어 상기 엣지부(30)와 프레임부(40)를 부착시키는 프레임테이프부(52)가 구비된다.

한편, 상기 엣지부(30)에 형성된 내측엣지부착부(31)의 타면에는 상기 프레임테이프부(52)가 용이하게 부착되도록 수평하게 연장된 외측엣지부착부(33)가 형성되고, 상기 프레임부(40)의 일면에는 상기 외측엣지부착부(33)에 부착된 프레임테이프부(52)와 용이하게 부착되도록 수평하게 연장된 프레임부착부(41)가 형성되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 보빈(12)과 진동플레이트(20)의 사이면에는 고온으로 가압되어 상기 보빈(12)과 진동플레이트(20)를 부착시키는 보빈테이프부(53)가 구비된다.

한편, 상기 진동플레이트(20)의 하부 내주면에는 상기 보빈(12)과 접착이 용이하도록 하측방향으로 수직하게 연장된 하부부착부(22)가 구비되는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 엣지테이프부(51) 및 프레임테이프부(52), 보빈테이프부(53)는 상하부에 위치하는 각각의 구성요소에 부착되도록 상하면에 접착부(S)가 구비된다.

한편, 상기 엣지테이프부(51) 및 프레임테이프부(52), 보빈테이프부(53)가 각각의 구성요소에 부착되지 않은 경우에는 상기 접착부(S)의 접착력이 보존되도록 부착되는 보호필름(미도시)이 구비되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 보빈(12)을 고정하기 위하여 상기 플레임부(40)의 내측과 보빈(12)을 연결하는 댐퍼(D)가 구비되는데 도 3에 도시된 바와 같이 상기 프레임부(40)의 내측과 댐퍼(D)의 사이면에도 상기 열융착용 테이핑이 처리되는 것이 바람직하다.

상기와 같은 구성으로 이루어진 열융착용 테이프로 접착된 스피커의 접착방법을 살펴보면 아래와 같다.

본 발명에 의한 열융착용 테이프로 접착된 스피커의 접착방법은 스피커에 대한 2개의 구성요소 즉, 제1피접착물(M1:진동플레이트, 엣지부, 프레임부 중 어느 하나)과 제2피접착물(M2;진동플레이트, 엣지부, 프레임부 중 상기 제1피접착물을 제외한 어느 하나)을 열융착용 테이프(T)로 접착시킨 스피커의 접착방법으로서 도 4 내지 도 5에 도시된 바와 같이 상기 제1피접착물(M1)의 일면에 상기 열융착용 테이프(T)를 부착하는 테이프부착공정(S10); 상기 제1피접착물(M1)에 부착된 열융착용 테이프(T)를 상기 제2피접착물(M2)의 부착면의 형상과 동일하도록 절단하는 테이프절단공정(S20); 상기 제2피접착물(M2)을 상기 제1피접착물(M1)에 부착된 열융착용 테이프(T)의 일면에 부착하는 피접착물부착공정(S30); 상기 피접착물부착공정(S30) 이후 고온의 열이 발생되며 수직으로 가압공정을 수행하는 열융착장치(60)에 상호 부착된 제1피접착물(M1)과 제2피접착물(M2)을 안착하는 열융착장치안착공정(S40); 상기 열융착장치안착공정(S40) 이후 상기 열융착장치(60)를 수직으로 가압하여 상기 제1피접착물(M1)과 제2피접착물(M2)의 사이면에 구비된 열융착용 테이프(T)를 고온가압으로 소성하는 열융착장치소성공정(S50)으로 이루어진다.

여기서, 상기 열융착용 테이프(T)의 상하면에는 접착력이 보존되도록 접착력보호필름(T1)이 안착된다.

그리고, 상기 제1피접착물(M1) 또는 제2피접착물(M2)은 상기 진동플레이트(20)와 엣지부(30), 프레임부(40), 보빈(12) 중 어느 한 구성요소로 형성되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 열융착장치(60)는 수직이동되는 실린더부(61)와, 상기 실린더부(61)의 일단부 연결된 상부금형(62)과, 상기 상부금형(62)과 대향되도록 하부에 형성된 하부금형(63)으로 이루어지며; 상기 상부금형(62)과 하부금형(63)의 내측에 열이 전달되도록 히터봉(64)이 각각 구비된다.

한편, 상기 테이프부착공정(S10)은 상기 제1피접착물(M1)의 일면에 상기 열융착용 테이프(T)를 접착하기 위하여 일면의 접착력보호필름(T1)을 제거하는 제1보호필름제거공정(미도시)을 포함하고, 상기 피접착물부착공정(S30)은 상기 상기 제1피접착물(M1)에 부착된 열융착용 테이프(T)의 타면 접착력보호필름(T1)을 제거하는 제2보호필름제거공정(미도시)가 포함되는 것이 바람직하다.

상기와 같은 구성 및 방법으로 제작된 스피커의 작용을 살펴보면 아래와 같다.

본 발명에 의한 열융착용 테이프로 접착된 스피커는 전기 신호 형태의 음을 출력하는 스피커를 제작하기 위하여 스피커에 대한 다수개의 구성요소 즉, 상기 자기회로부(10)와, 진동플레이트(20)와, 엣지부(30)와, 프레임부(40)와의 상호 결합과정에서 액상접착제 보다 작업성이 좋은 열융착용 테이프(T)로 부착함으로써, 종래의 액상접착제에서 발생되는 문제점인 접착부분이 아닌 부분으로 액상접착제가 흐르거나 묻혀진 후 굳어지게 되는 문제점을 미연에 방지할 수 있게 된다.

이로 인하여, 스피커의 외관이 불량으로 제조되는 것을 방지하고, 상기 진동플레이트(3)가 진동할 경우 접착부분이 아닌 부분에 도포되어 굳어진 액상접착제로 인하여 정밀한 진동작용을 방해하여 스피커의 음질을 저하되는 것을 방지할 수 있게 된다.

그리고, 본 발명에 의한 열융착용 테이프로 접착된 스피커는 상기 제1피접착물(M1) 또는 제2피접착물(M2)을 상기 열융착용 테이프(T)로 부착시킨 이후 고온의 열이 발생하는 열융착장치(60)에 의하여 상기 제1피접착물(M1)과 제2피접착물(M2) 사이에 부착된 열융착용 테이프(T)를 단시간에 응고시켜 결합함으로써, 스피커의 제조시간을 절감시키는 것으로 생산률을 대폭 향상시킬 수 있게 된다.

본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 : 자기회로부 11 : 요크
12 : 보빈 20 : 진동플레이트
30 : 엣지부 40 : 프레임부
51 : 엣지테이프부 52 : 프레임테이프부
53 : 보빈테이프부 S : 접착부
60 : 열융착장치 61 : 실린더부
62 : 상부금형 63 : 하부금형
64 : 히터봉 M1 : 제1피접착물
M2 : 제2피접착물 T : 열융착용 테이프
T1 : 접착력보호필름 S10 : 테이프부착공정
S11 : 제1보호필름제거공정 S20 : 테이프절단공정
S30 : 피접착물부착공정 S31 : 제2보호필름제거공정
S40 : 열융착장치안착공정 S50 : 열융착장치소성공정

Claims (6)

1. 삭제
2. 삭제
3. 삭제
4. 자기회로부(10)와, 진동플레이트(20), 엣지부(30), 프레임부(40)로 이루어진 스피커의 제1피접착물(M1;진동플레이트(20), 엣지부(30), 프레임부(40) 중 어느 하나)과, 제2피접착물(M2;진동플레이트(20), 엣지부(30), 프레임부(40) 중 상기 제1피접착물을 제외한 어느 하나)을 열융착용 테이프(T)로 접착시키는 스피커의 접착방법에 있어서,
   상기 제1피접착물(M1)의 일면에 상기 열융착용 테이프(T)를 부착하는 테이프부착공정(S10);
   상기 제1피접착물(M1)에 부착된 열융착용 테이프(T)를 상기 제2피접착물(M2)의 부착면의 형상과 동일하도록 절단하는 테이프절단공정(S20);
   상기 제2피접착물(M2)을 상기 제1피접착물(M1)에 부착된 열융착용 테이프(T)의 일면에 부착하는 피접착물부착공정(S30);
   고열이 발생되는 열융착장치(60)에 결합된 제1피접착물(M1)과 제2피접착물(M2)을 안착하는 열융착장치안착공정(S40);
   상기 열융착장치(60)가 수직으로 가압되어 상기 제1피접착물(M1)과 제2피접착물(M2)의 사이면에 구비된 열융착용 테이프(T)를 고온가압으로 소성하는 열융착장치소성공정(S50)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 열융착용 테이프로 접착된 스피커의 접착방법.
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 열융착용 테이프(T)의 상하면에는 접착력이 보존되도록 접착력보호필름(T1)이 안착된 것을 특징으로 하는 열융착용 테이프로 접착된 스피커의 접착방법.
6. 제 4 항에 있어서,
   상기 열융착장치(60)는 수직이동되는 실린더부(61)와, 상기 실린더부(61)의 일단부 연결된 상부금형(62)과, 상기 상부금형(62)과 대향되도록 하부에 형성된 하부금형(63)으로 이루어지며;
   상기 상부금형(62)과 하부금형(63)의 내측에 열이 전달되도록 히터봉(64)이 각각 구비된 것을 특징으로 하는 열융착용 테이프로 접착된 스피커의 접착방법.

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