KR101479417B1 - The preparing method for card having ultra-violet pattern layer - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a card having a UV-cured pattern layer and a manufacturing method thereof and, more specifically, to a card having a UV-cured pattern layer and a manufacturing method thereof, which are capable of representing a variety of textures by bonding a film, where a UV-cured pattern is accurately transferred, to a conventional card. According to a preferred embodiment of the present invention, a method for manufacturing a card having a UV-cured pattern layer comprises: a mold production step of producing a mold with engraved and embossed patterns; a transfer film production step of coating a base with a UV-curable coat, radiating UV rays onto the base in a state where the base is pressed against a pattern surface of the mold to harden the base, and separating the base from the mold; a transfer layer formation step of pressing release paper against the pattern surface formed on the base, coating the base with a UV-curable coat, and radiating UV rays onto the base to harden it, forming a transfer layer; and a card bonding step of coating the transfer layer with an adhesive and boding the transfer layer and a card body.

Description

UV 경화 패턴층을 갖는 카드 제조방법 {THE PREPARING METHOD FOR CARD HAVING ULTRA-VIOLET PATTERN LAYER}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a card manufacturing method having a UV curing pattern layer,

본 발명은 UV 경화 패턴층을 갖는 카드 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세히는 UV 경화를 통한 패턴이 정확하게 전사된 필름을 기존의 카드에 접합하여 다양한 질감을 나타낼 수 있는 UV 경화 패턴층을 갖는 카드 및 그 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a card having a UV cured pattern layer and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a card having a UV cured pattern layer capable of exhibiting various textures by bonding a film, Card and a manufacturing method thereof.

일반적으로 현재 많이 유통되는 카드들은 일정한 두께와 크기를 가지고 있고 용도별로도 아주 다양하다. 예를 들면, 교통카드, 신용카드, 마그네틱카드, ID카드, IC카드 등이 많이 사용되고 있고, 그 외에도 셀 수도 없을 정도로 그 카드 종류가 많다. 개인별로 통상 많은 수의 카드를 보유하고 있는 실정이다.In general, the cards that are widely distributed today have a certain thickness and size, and they vary widely in usage. For example, traffic cards, credit cards, magnetic cards, ID cards, and IC cards are widely used, and there are many other types of cards that can not be counted. In general, a large number of cards are held by individuals.

통상 카드들은 700~800마이크로미터(㎛)의 두께의 염화비닐제가 사용되어지고 있으며, 이러한 염화비닐제의 의한 카드는, 약 500㎛의 백색 코어(베이스시트)기재에 양면에 소정의 인쇄를 한 후에 코어기재에 약 100㎛의 투명한 염화비닐 시트를 열 프레스방식에 의해 카드기재를 형성하고, 양면 혹은 한 면에 자기테이프를 소정의 위치에 붙인 투명한 염화비닐 수지를 거듭해 가열 가압프레스 한 것을 카드기재로 이용한 것이 대부분이다.Typically, vinyl chloride resin having a thickness of 700 to 800 micrometers (占 퐉) is used as a card. The card made of vinyl chloride is printed on both sides of a white core (base sheet) A transparent vinyl chloride sheet having a thickness of about 100 占 퐉 was formed on the core base material by a hot press method and a transparent vinyl chloride resin having a magnetic tape adhered to a predetermined position on one side or both sides of the card base material was hot- .

이러한 카드들은 다양한 모양의 디자인을 인쇄할 수 있으나 2차원적인 평면적인 디자인 밖에는 구현할 수가 없다. 2차원적인 평면 디자인은 현재 단순한 인쇄층을 사용하여 충분히 표현할 수 있기 때문에 카드 디자인 외에는 별다른 발전을 보이지 못하고 있는 실정이다.These cards can print designs of various shapes, but they can only be implemented in a two-dimensional planar design. The two-dimensional plan design can not be expressed sufficiently by using a simple print layer at present.

상술한 2차원적 평면 디자인을 탈피하기 위해서는 가시적으로 3차원적인 느낌을 주거나 홀로그램을 사용하는 방법 등이 고안되고 있다. 그 밖에 다양한 질감을 낼 수 있는 디자인도 고려되고 있는 사항이기도 하다.In order to escape the above-mentioned two-dimensional planar design, a method of visually giving a three-dimensional feeling or using a hologram has been devised. It is also considered a design that can give a variety of other textures.

이러한 현실적인 요구들에 부흥하여 다양한 해결책이 제시되고 있는데 그 중 하나가 UV코팅층을 사용하여 패턴을 가시적으로 형상화하는 방법이 제시되고 있다. In response to these realistic demands, various solutions have been proposed. One of them has been suggested a method of visualizing a pattern using a UV coating layer.

또한 이와 더불어 종래기술에 의한 카드들은 금속과 같은 질감을 나타내지 못하는 문제점이 있다. 이를 해결하기 위하여 알루미늄 박판 같은 것을 입히는 것을 시도하였으나 예를 들면 RFID나 IC 칩이 내장되어 전자기적인 기능을 수행하는 경우에는 기능에 장애가 발생되어 도입하기가 어렵고 비용 측면에서도 어려움이 있어 실제 적용이 이루어지지 않고 있는 문제점이 있다.
In addition, there is a problem that the cards of the prior art do not show the same metal-like texture. In order to solve this problem, an attempt has been made to coat an aluminum sheet or the like. For example, when an RFID or an IC chip is built in, an electromagnetic function is obstructed and it is difficult to introduce and difficult to implement. There is a problem.

대한민국 공개특허특1999-0070759Korean Patent Publication No. 1999-0070759

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 UV 경화 패턴을 갖도록 카드를 구성하여 다양한 질감과 3차원적인 시각 효과를 가지도록 구성한 UV 경화 패턴층을 갖는 카드 및 그 제조방법을 제공하고자 한다.
The present invention has been made to solve the above problems and it is an object of the present invention to provide a card having a UV curing pattern layer structured so as to have a UV curing pattern and having various textures and three- .

상기한 목적을 달성하기 위한 구체적인 수단으로서 본 발명은, 음양각 패턴을 형성시킨 금형을 제작하는 금형제작단계와, 베이스에 UV 경화도료를 도포하고 상기 금형의 패턴면에 압착시킨 상태에서 UV를 조사하여 경화시킨 후 상기 베이스를 분리하는 전사필름제작단계와, 상기 베이스에 형성된 패턴면에 이형지를 밀착시키고 UV 경화도료를 도포한 후 UV를 조사하여 경화시킴으로써 전사층을 완성하는 전사층형성단계 및 상기 전사층에 접착제를 도포하고 카드 본체와 접착시키는 카드접착단계를 포함한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a method of manufacturing a metal mold, comprising the steps of: preparing a metal mold having a concave-convex pattern formed thereon; applying a UV curing paint on the base and pressing the metal mold on the pattern surface of the metal mold; A transfer film forming step of forming a transfer layer by adhering the releasing paper to the pattern surface formed on the base and applying a UV curing paint and irradiating UV to cure the transfer layer to separate the base after curing, And a card bonding step of applying an adhesive to the layer and bonding the card to the card body.

바람직하게는, 상기 전사층형성단계에서 전사층 형성 후, 그 외면에 금속을 증착시켜 증착층을 형성하는 증착층형성단계를 더 포함할 수 있다.Preferably, the deposition layer forming step further includes forming a deposition layer by depositing a metal on the outer surface of the transfer layer after forming the transfer layer in the transfer layer forming step.

바람직하게는, 상기 카드접착단계에서 상기 이형지를 이용하여 상기 베이스를 분리한 다음 카드에 상기 전사층을 접착할 수 있다.Preferably, in the card bonding step, the base is separated using the release paper, and then the transfer layer is adhered to the card.

본 발명에 의한 카드는 카드 본체 및 상기 카드 본체에 접착층에 의해 부착된 전사층을 포함하고, 상기 전사층은 UV 경화 도료가 경화되어 이루어지되, 그 표면에는 음양각 패턴이 형성된다.A card according to the present invention comprises a card body and a transfer layer adhered to the card body by an adhesive layer, wherein the transfer layer is formed by curing a UV curing paint, and an obi angle pattern is formed on the surface thereof.

바람직하게는, 상기 카드 본체와 전사층 사이에는 금속을 증착시켜 형성한 증착층이 더 구비할 수 있다.Preferably, a vapor deposition layer formed by depositing a metal may be further provided between the card body and the transfer layer.

바람직하게는, 상기 전사층의 음양각 패턴 면에 접착된 이형지와, 상기 이형지의 타면에 접착되고, 상기 전사층의 음양각 패턴과 반대의 패턴이 형성된 베이스를 더 구비할 수 있다.
Preferably, the transfer sheet further comprises a release sheet adhered to the concave-convex pattern surface of the transfer layer, and a base adhered to the other surface of the release sheet and having a pattern opposite to the concave-convex pattern of the transfer layer.

상기한 바와 같은 본 발명에 의하면 다음과 같은 효과가 있다.The present invention as described above has the following effects.

(1) 본 발명에 의한 UV 경화 패턴층을 갖는 카드 및 그 제조방법은 UV 경화 패턴층을 카드에 적용하여 구비하고 있기 때문에 다양한 디자인을 표현할 수 있는 동시에 입체감이 있는 디자인을 표현할 수 있는 효과를 제공한다.(1) Since the card having the UV cured pattern layer according to the present invention and the manufacturing method thereof are provided by applying the UV cured pattern layer to the card, it is possible to express various designs and provide a three-dimensional design do.

(2) 본 발명에 의한 UV 경화 패턴층을 갖는 카드 및 그 제조방법은 UV 경화 패턴층 하부에 금속의 증착층을 구비할 수 있기 때문에 금속질감을 다양하게 표현할 수 있는 효과를 제공한다.(2) The card having the UV cured pattern layer according to the present invention and the method for producing the same can provide various effects of the metal texture because the deposited layer of metal can be provided under the UV cured pattern layer.

(3) 본 발명에 의한 UV 경화 패턴층을 갖는 카드 및 그 제조방법은 원하는 디자인을 금형으로 표현하고 이를 전사필름을 통하여 카드에 동일한 디자인으로 형성화하게 되기 때문에 표현하고자 하는 디자인의 제한이 거의 없게 되는 효과를 제공한다.
(3) A card having a UV cured pattern layer according to the present invention and a method of manufacturing the same are designed to have a desired design expressed by a mold and to form the same design on a card through a transfer film, Lt; / RTI >

도 1은 본 발명에 의한 UV 경화 패턴층을 갖는 카드 및 그 제조방법에서 전사필름을 제작하는 구성도이다.
도 2는 본 발명에 의한 UV 경화 패턴층을 갖는 카드 및 그 제조방법에서 UV 경화 패턴층을 형성하는 제작 구성도이다.
도 3은 본 발명에 의한 UV 경화 패턴층을 갖는 카드 및 그 제조방법에서 UV 경화 패턴층을 카드에 접합하여 완성하는 제작 구성도이다.
도 4는 본 발명에 의한 UV 경화 패턴층을 갖는 카드 제조방법에 의해 완성된 카드의 단면도이다.
도 5는 본 발명에 의한 UV 경화 패턴층을 갖는 카드 제조방법의 제조 순서도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a view showing the construction of a card having a UV cured pattern layer according to the present invention and a method for manufacturing a transfer film.
FIG. 2 is a view showing the production process of forming a UV cured pattern layer in a card having a UV cured pattern layer according to the present invention and a method for producing the same.
FIG. 3 is a view showing a manufacturing process of a card having a UV cured pattern layer according to the present invention and a process for manufacturing the same by bonding a UV cured pattern layer to a card.
4 is a cross-sectional view of a card completed by a method of manufacturing a card having a UV cured pattern layer according to the present invention.
5 is a flowchart showing a manufacturing process of a card having a UV cured pattern layer according to the present invention.

상술한 본 발명의 목적, 특징 및 장점은 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.The above objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 UV 경화 패턴층을 갖는 카드 제조방법은, 도 5를 참고하면, 음양각 패턴(13a)을 형성시킨 금형(13)을 제작하는 금형제작단계(S1)와, 베이스(11)에 UV 경화도료(12)를 도포하고(S2) 상기 금형(13)의 패턴(13a) 면에 압착시킨 상태에서 UV를 조사하여 경화시킨 후 상기 베이스(11)를 분리하는 전사필름제작단계(S3)와, 상기 베이스(11)에 형성된 패턴(12a) 면에 이형지(14)를 밀착시키고 UV 경화도료를 도포한 후 UV를 조사하여 경화시킴으로써 전사층(15)을 완성하는 전사층형성단계(S4)와, 상기 전사층(15)에 접착제(17)를 도포하고(S5) 카드 본체(20)와 접착시키는 카드접착단계(S6)를 포함한다.5, a method of manufacturing a card having a UV cured pattern layer according to a preferred embodiment of the present invention includes: a mold manufacturing step S1 for manufacturing a mold 13 having an obtuse angle pattern 13a; 11, a UV curing paint 12 is coated on the surface of the pattern 13a of the mold 13 to cure the UV curable coating 12 on the pattern 13a of the mold 13, Forming a transfer layer (15) by adhering the release paper (14) to the surface of the pattern (12a) formed on the base (11), applying a UV curing paint, And a card bonding step (S6) of applying an adhesive (17) to the transfer layer (15) and adhering it to the card main body (20).

여기서, 상기 전사층형성단계(S3)에서 전사층(15) 형성 후, 그 외면에 금속을 증착시켜 증착층(116)을 형성하는 증착층형성단계(S5)를 더 포함한다.The deposition layer forming step S5 may include forming a deposition layer 116 by depositing a metal on the outer surface of the transfer layer 15 in the transfer layer forming step S3.

또, 상기 카드접착단계(S6)에서 상기 이형지(14)를 이용하여 상기 베이스(11)를 분리한 다음 카드(20)에 상기 전사층(15)을 접착한다.The base 11 is detached using the release paper 14 in the card adhesion step S6 and then the transfer layer 15 is adhered to the card 20. [

상기 금형제작단계(S1)는 패턴(13a)이 형성된 금형(13)을 제작하는 것으로서, 다양한 방법으로 전개될 수 있다. 다만 디자인된 이미지 등의 패턴을 음양각의 3차원으로 표현하도록 금형을 제작하는 것이다. The mold manufacturing step S1 is to manufacture the mold 13 having the pattern 13a and can be developed in various ways. However, the mold is designed so that the pattern of the designed image or the like is expressed in three dimensions of the yang-ang angle.

음양각 설계 시에 그 음양각이 어떤 일정한 방향으로 패턴을 균일하게 연속하여 가지도록 설계하고 증착층(17)을 함께 형성하면 일정 패턴 모양으로 빛을 반사하게 되기 때문에 3차원의 형상이나 금속 질감을 다양하게 표현할 수 있게 되는 것이다.When the oblique angles are designed so that the oblique angles are uniformly continuous in a certain direction and the vapor deposition layer 17 is formed together, the light is reflected in a predetermined pattern shape. Therefore, the shape of the three- It can be expressed.

상기 금형제작단계(S1)에서 통상 금형(13)은 금속판을 사용하여 제작하게 되고 컴퓨터 CAD 프로그램을 사용하여 디자인을 설계한 다음 CAD CAM과 같은 범용기계나 전용기계를 이용하여 충분히 제작할 수 있다.In the mold making step S1, the ordinary mold 13 is manufactured using a metal plate, and a design is designed using a computer CAD program, and then a general machine such as a CAD CAM or a dedicated machine can be sufficiently manufactured.

상기 금형제작단계(S1)에서 금형(13)이 완성되면, 상기 전사필름제작단계(S3)를 진행한다. 상기 전사필름제작단계(S3)는 금형(13)과 음양각 패턴이 반대로 형성된 베이스(11)를 만들기 위한 제작단계이다. 따라서 상기 베이스(11)가 전사필름 몸체를 이루게 된다. 베이스(11)로는 다양한 필름 재료가 사용되어질 수 있다.When the mold 13 is completed in the mold making step S1, the transfer film making step S3 is performed. The transfer film manufacturing step S3 is a manufacturing step for making the base 11 formed with the negative-positive-angle pattern opposite to the mold 13. Thus, the base 11 forms a transfer film body. As the base 11, various film materials can be used.

상기 전사필름제작단계(S3)에서는 먼저 베이스(11)에 UV 경화 도료(12)를 도포하고 상기 금형(13)의 패턴(13a) 면에 도포된 쪽이 맞붙도록 압착시켜 금형(13)의 패턴(13a)이 도료(12)에 전사되도록 한다. 그러한 상태에서 UV를 조사하게 되면 도료는 경화된다. 따라서 베이스(11)의 패턴(12a)을 갖는 UV 경화층이 형성되는 것이다. 이것을 금형으로 분리한 것이 UV경화베이스인 전사필름이다. 즉 베이스(11)와 그 상면에 접착된 음양각 패턴(12a)을 갖는 UV 경화층이 전사필름으로 완성되는 것이다. 물론 금형(13)으로부터 분리하여 사용하게 된다.The UV curing paint 12 is first applied to the base 11 and the pattern 13a of the mold 13 is pressed against the surface of the pattern 13 so that the coated side is in contact with the pattern 13a of the mold 13, (13a) is transferred to the paint (12). When the UV is irradiated in such a state, the paint is cured. Thus, the UV cured layer having the pattern 12a of the base 11 is formed. This is a transfer film, which is a UV curing base, separated by a mold. That is, the UV cured layer having the base 11 and the concave-convex pattern 12a adhered to the upper surface thereof is completed as a transfer film. Of course, it is used separately from the mold 13.

결국 전사필름의 음양각 패턴(12a)은 금형(13)의 그것과는 완전히 상반되는 모양으로 형성된 것이다.As a result, the concave-convex pattern 12a of the transfer film is formed in a shape completely opposite to that of the mold 13. [

이러한 전사필름을 이용하여 전사층(15)을 만들고 그 전사층(15)을 카드 본체(20)에 접합함으로써 본 발명에 의한 카드가 제작 완성된다.The card according to the present invention is completed by making the transfer layer 15 using this transfer film and bonding the transfer layer 15 to the card body 20. [

상기 전사층형성단계(S3)는, 상기 UV경화베이스(11)에 이형지(14)를 밀착시킨 다음, UV 경화도료를 도포한다. UV 도료가 상기 베이스(11)에 도포되면 상기 UV경화베이스(11)의 음양각 패턴(12a) 반대 모양으로 전사층(15)에 음양각 패턴이 형성된다. 이 전사층(15)의 음양각 패턴은 결국 금형의(13) 음양각 패턴(13a)과 동일하게 되는 것이다. 이 상태에서 UV를 조사하여 전사층(15)을 경화시켜 완성한다. 전사층(15)이 경화되면 이형지(14)를 이용하여 상기 UV경화베이스(11)로부터 전사층(15)을 떼어낸다.In the transfer layer forming step (S3), the releasing paper (14) is brought into close contact with the UV curing base (11) and then a UV curing paint is applied. When the UV paint is applied to the base 11, an embossed pattern is formed on the transfer layer 15 in a shape opposite to the concave-convex pattern 12a of the UV curing base 11. [ The concave-convex pattern of the transfer layer 15 is eventually the same as the (13) concave-convex pattern 13a of the mold. In this state, the transfer layer 15 is cured by irradiating UV. When the transfer layer 15 is cured, the transfer layer 15 is removed from the UV curing base 11 by using the release paper 14.

상기 전사층(15)이 완성되면 전사층(15) 하부에 증착층(16)을 형성한다.When the transfer layer 15 is completed, a deposition layer 16 is formed under the transfer layer 15.

상기 증착층(16)은 다양한 증착층을 적용할 수 있다. 여기서는 금속을 증착시킨 증착층을 사용하게 된다. 이러한 증착층은 알루미늄 박판과 같은 판을 삽입하게 되면 카드에서 흔히 사용되는 전자기적 통신, 예를 들면 RFID와 같은 통신에 장애를 일으키게 되나 금속을 증착시키게 되면 그러한 장애 요인을 극복할 수 있다.The deposition layer 16 may include various deposition layers. Here, a vapor-deposited layer in which a metal is deposited is used. Such a vapor deposition layer may interfere with electromagnetic communication such as RFID, which is commonly used in cards, when a plate such as an aluminum sheet is inserted, but it is possible to overcome such obstacles by depositing metal.

상기 증착층(16) 하부에 인쇄층이나 보호층을 형성하고 접착층(17)을 통하여 카드 본체(20)에 접착하는 상기 카드접착단계(S6)를 진행한다.A printing layer or a protective layer is formed on the lower side of the deposition layer 16 and the card bonding step S6 for adhering the card layer to the card body 20 through the adhesive layer 17 is performed.

상기 카드접착단계(S6)에서는 전사층(15)을 카드 본체(20)에 접착하는 것을 의미하나 그 단계에서는 전사층(15) 하면뿐만 아니라 상면에도 투명한 보호층을 또 추가할 수 있음은 물론이다.In the card adhering step S6, the transfer layer 15 is bonded to the card body 20. It is needless to say that a transparent protective layer may be added to the upper surface as well as the lower surface of the transfer layer 15 .

이러한 일련의 본 발명에 의한 카드 제조방법에 의하여 제조된 카드는 카드 본체(20)와, 상기 카드 본체(20)에 접착층(17)에 의해 부착된 전사층(15)을 포함하게 된다. 여기서, 상기 전사층(15)은 UV 경화 도료가 경화되어 이루어지되, 그 표면에는 음양각 패턴이 형성된다.The card manufactured by the series of card manufacturing methods according to the present invention includes a card body 20 and a transfer layer 15 adhered to the card body 20 by an adhesive layer 17. Here, the transfer layer 15 is formed by curing a UV curing paint, and a yang angle pattern is formed on the surface thereof.

물론, 상술한 바와 같이 상기 카드 본체(20)와 전사층(15) 사이에는 금속을 증착시켜 형성한 증착층(16)이 더 구비된다. 이것은 선택적인 사항이다. Of course, as described above, a deposition layer 16 formed by depositing a metal is further provided between the card body 20 and the transfer layer 15. This is optional.

이러한 카드와 그 제작방법을 구성도로 표현된 도면들을 참고하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, such a card and its manufacturing method will be described with reference to the drawings represented by the constitution.

도 1을 참고하면, 카드 표면에 나타내고자 하는 디자인 패턴(13a)이 형성된 금형(13)을 제작하고, 그 금형(13)의 패턴 면에 UV 경화 도료(12)가 도포된 베이스(11)를 압착한다. 금형(13)의 패턴(13a)이 UV 경화도료(12)에 전사된 상태에서 UV를 조사한다.1, a mold 13 having a design pattern 13a to be formed on a surface of a card is formed, and a base 11 to which a UV curing paint 12 is applied is formed on the pattern surface of the mold 13 Lt; / RTI > UV is irradiated while the pattern 13a of the mold 13 is transferred to the UV curing paint 12. [

UV 조사 후, 상기 베이스(11)를 금형(13)으로부터 분리한다. 그러면 상기 베이스(11)는 UV경화베이스가 되고 이것이 전사필름이 되는 것이다.After UV irradiation, the base 11 is separated from the mold 13. Then, the base 11 becomes a UV curing base, and this becomes a transfer film.

도 2를 참고하면, 상기 베이스(11)에 이형지(14)를 대고 그 하부에 전사층(15)을 이루게 되는 UV 경화제를 도포하여 전사층 패턴을 형성하고, 그 상태에서 UV를 조사하여 전사층(15)을 완성한다. 전사층(15) 하부에 증착층(16)과 접착층(17)을 형성한다. 이것에 카드 중간제품(10)이 완성된다.2, a transfer layer pattern is formed by applying a release agent 14 to the base 11 and a UV curing agent to form a transfer layer 15 on the lower part of the base 11. In this state, (15). The deposition layer 16 and the adhesive layer 17 are formed under the transfer layer 15. [ The card intermediate product 10 is completed.

도 3을 참고하면, 이형지(14)를 이용하여 상기 베이스(11)를 제거하고, 상기 전사층(15) 하부에 카드 본체(20)를 접합하여 카드를 완성한다.3, the base 11 is removed using the release paper 14, and the card body 20 is bonded to the lower part of the transfer layer 15 to complete the card.

도 4를 참고하면, 완성된 카드가 도시되어 있다. 카드 본체(20) 상부에 접착층(17), 증착층(16), 그리고 전사층(15)이 형성된다. 물론 전사층(15) 상부에 보호층을 더 구비할 수 있음은 전술한 바와 같다.Referring to Figure 4, a completed card is shown. An adhesive layer 17, a vapor deposition layer 16, and a transfer layer 15 are formed on the card body 20. Of course, a protective layer may be further provided on the transfer layer 15 as described above.

이렇게 제조된 카드는 상술한 바와 같이 전사층(15)의 음양각 패턴에 의해 금속 질감을 포함하는 다양한 질감과 3차원적인 질감과 디자인을 사용자이게 제공하여 더욱 미려한 이미지를 보여주게 된다.As described above, the card thus manufactured provides the user with a variety of textures including a metal texture and a three-dimensional texture and design according to the concave-convex pattern of the transfer layer 15, thereby displaying a more beautiful image.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the inventions. It will be apparent to those of ordinary skill in the art.

11 : 베이스
12 : UV 도료 12a : UV 경화층
13 : 금형 13a : 패턴
14 : 이형지 15 : 전사층
16 : 증착층 17 : 접착층
20 : 카드본체11: Base
12: UV coating 12a: UV curing layer
13: mold 13a: pattern
14: release paper 15: transfer layer
16: deposition layer 17:
20: Card body

Claims (6)

음양각 패턴을 형성시킨 금형을 제작하는 금형제작단계;
베이스에 UV 경화도료를 도포하고 상기 금형의 패턴면에 압착시킨 상태에서 UV를 조사하여 경화시킨 후 상기 베이스를 분리하는 전사필름제작단계;
상기 베이스에 형성된 패턴 면에 이형지를 밀착시키고 UV 경화도료를 도포한 후 UV를 조사하여 경화시킴으로써 전사층을 완성하는 전사층형성단계; 및
상기 전사층에 접착제를 도포하고 카드 본체와 접착시키는 카드접착단계를 포함하는 UV 경화 패턴층을 갖는 카드 제조방법.A metal mold manufacturing step of manufacturing a metal mold having a concave-convex pattern;
A step of preparing a transfer film by applying a UV curing paint on a base and curing the UV curing on the pattern surface of the mold, and then separating the base;
A transfer layer forming step of forming a transfer layer by adhering a releasing paper to a pattern surface formed on the base, applying a UV curing paint, and curing by irradiating UV; And
And a card-bonding step of applying an adhesive to the transfer layer and adhering the card to the card body. 제1항에 있어서,
상기 전사층형성단계에서 전사층 형성 후, 그 외면에 금속을 증착시켜 증착층을 형성하는 증착층형성단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 UV 경화 패턴층을 갖는 카드 제조방법.The method according to claim 1,
Further comprising a deposition layer formation step of forming a deposition layer by depositing a metal on the outer surface of the transfer layer after forming the transfer layer in the transfer layer forming step. 제1항에 있어서,
상기 카드접착단계에서 상기 이형지를 이용하여 상기 베이스를 분리한 다음 카드에 상기 전사층을 접착하는 것을 특징으로 하는 UV 경화 패턴층을 갖는 카드 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein the base is separated by using the release paper in the card adhering step, and then the transfer layer is adhered to the card. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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