KR101455582B1

KR101455582B1 - 칩 흡인 솔리드 드릴

Info

Publication number: KR101455582B1
Application number: KR1020107018515A
Authority: KR
Inventors: 세이지 오하시; 지츠로 이토; 나윈 부아카우; 히데미치 다카하시
Original assignee: 오에스지 가부시키가이샤
Priority date: 2008-02-29
Filing date: 2008-02-29
Publication date: 2014-10-28
Also published as: JP4996739B2; WO2009107235A1; CN101959634B; JPWO2009107235A1; CN101959634A; KR20100119772A

Abstract

칩 흡인 솔리드 드릴 (10) 은, 절삭날 (24) 에 의해 주물 등의 피삭재 (42) 에 대하여 천공 가공을 실시하는데, 생성된 칩은, 절삭날용 홈 (22) 에 형성된 칩 수취 구멍 (30) 으로부터 칩 흡인 통로 (18) 내로 흡인되어 섕크 (16) 측으로 배출된다. 그 경우에, 날부 (12) 의 외주면에 공기 도입 홈 (32) 이 형성되어 있기 때문에 절삭날 (24) 에 의해 칩이 생성되는 공구 선단부에 공기가 양호하게 도입되게 되고, 칩 흡인 통로 (18) 에 의한 공기의 흡인에 수반하여 공구 선단부에 도입된 공기가 칩과 함께 양호하게 칩 수취 구멍 (30) 내로 흡인된다. 특히, 공구의 내부에는 1 개의 칩 흡인 통로 (18) 가 형성될 뿐이기 때문에, 그 단면적을 충분히 확보할 수 있고, 그 칩 흡인 통로 (18) 의 확대에 수반하여 칩 수취 구멍 (30) 도 크게 할 수 있기 때문에, 칩 막힘의 발생이 억제됨과 함께 우수한 칩 흡인 성능을 얻을 수 있게 된다.

Description

칩 흡인 솔리드 드릴{CHIP SUCTION SOLID DRILL}

본 발명은 드릴과 관련된 것으로, 특히 환경오염의 예방이나 청소 작업의 간략화를 도모하기 위하여 칩을 강제적으로 흡인하고, 배출하는 칩 흡인 솔리드 드릴에 관한 것이다.

(a) 외주면에 절삭날용 홈이 형성되어 있음과 함께, 그 절삭날용 홈이 공구 선단측에 개구되는 단 (端) 가장자리에 천공용의 절삭날이 형성된 날부와, (b) 공구의 내부에 축심을 따라 형성됨과 함께, 상기 절삭날용 홈에 개구되는 칩 수취 구멍이 형성된 칩 흡인 통로를 갖고, (c) 축심 둘레로 회전 구동되면서 공구 선단측으로 전진됨으로써 상기 절삭날에 의하여 천공 가공을 실시함과 함께, 그 천공 가공에 의하여 생성된 칩을 상기 칩 수취 구멍으로부터 상기 칩 흡인 통로 내로 흡인하여 섕크측으로 배출하는 칩 흡인 솔리드 드릴이 제안되어 있다 (특허문헌 1 참조), 이와 같은 칩 흡인 솔리드 드릴에 의하면, 천공 가공에 의하여 생성된 칩이 칩 수취 구멍으로부터 칩 흡인 통로 내로 흡인되어 섕크측으로 배출되기 때문에, 쿨란트로 씻어내는 경우와 비교할 때, 칩의 뒷처리가 용이해져 청소 작업이 간략해짐과 함께, 칩의 비산에 의한 작업 환경의 악화가 대폭 개선된다.

일본국 특허공보 소44-13745호

그런데, 상기 인용 문헌 1 에 기재된 칩 흡인 솔리드 드릴은, 칩 흡인 통로와는 별도로 공기 도입 통로가 공구의 내부에 형성되고, 칩 흡인 통로에 의한 흡인에 수반하여 공기 도입 통로로부터 공기가 공구의 선단부분으로 도입되도록 되어 있기 때문에, 칩 흡인 통로의 단면적을 충분히 확보하기가 곤란하고, 칩 막힘이 발생하기 쉬움과 함께, 칩 수취 구멍이 작아서 칩의 흡인 작용을 충분히 얻을 수 없다는 문제가 있었다. 공기 도입 통로의 개구부, 즉 공기의 도입 부위도 절삭날보다 앞이기 때문에, 절삭날에 의하여 생성된 칩을 반드시 효율적으로 칩 수취 구멍으로 유도할 수 없다. 또, 절삭날을 형성하기 위한 절삭날용 홈에 연속하여 나선 형상의 홈이 축 방향으로 연속하여 형성되어 있기 때문에, 그 나선 형상의 홈으로부터도 공기가 공구 선단측으로 도입되게 되고, 칩 흡인 통로가 공기만 흡인하여, 칩을 양호하게 흡인할 수 없을 가능성이 있었다. 나아가, 칩 흡인 통로의 부압의 작용만으로 공기 도입 통로 내에 공기가 도입되기 때문에, 충분한 공기의 흐름을 발생시키기가 곤란하고, 이 점에서도 칩의 흡인 작용을 충분히 얻지 못할 가능성이 있다.

본 발명은 이상의 사정을 배경으로 하여 이루어진 것으로, 그 목적하는 바는, 절삭날에 의하여 생성된 칩이 높은 흡인 작용에 의해 칩 흡인 통로 내로 양호하게 흡인되어 칩 막힘을 일으키지 않고, 그 칩 흡인 통로 내를 통하여 양호하게 배출되도록 하는 것에 있다.

이러한 목적을 달성하기 위하여, 제 1 발명은, (a) 외주면에 절삭날용 홈이 형성되어 있음과 함께, 그 절삭날용 홈이 공구 선단측에 개구되는 단 가장자리에 천공용의 절삭날이 형성된 날부를 일체로 구비하는 한편, (b) 공구의 내부에 축심 (O) 을 따라 형성됨과 함께, 상기 절삭날용 홈에 개구되는 칩 수취 구멍이 형성된 칩 흡인 통로를 갖고, (c) 축심 (O) 둘레로 회전 구동되면서 공구 선단측으로 전진됨으로써 상기 절삭날에 의하여 천공 가공을 실시함과 함께, 그 천공 가공에 의하여 생성된 칩을 상기 칩 수취 구멍으로부터 상기 칩 흡인 통로 내로 흡인하여 섕크측으로 배출하는 칩 흡인 솔리드 드릴에 있어서, (d) 상기 날부의 외주면에는, 섕크측에서 바라본 공구 회전 방향과 반대 방향으로 비틀려 있는 공기 도입 홈이 상기 절삭날의 플랭크면에 도달하도록 형성되어 있고, 상기 칩 흡인 통로에 의한 공기의 흡인에 수반하여, 그 공기 도입 홈으로부터 공구 선단부에 도입된 공기가 칩과 함께 상기 칩 수취 구멍 내로 흡인되고, 그 칩 흡인 통로를 거쳐 섕크 측으로 배출되도록 되어 있는 것을 특징으로 한다.

제 2 발명은, 제 1 발명의 칩 흡인 솔리드 드릴에 있어서, (a) 상기 절삭날용 홈은, 축심 (O) 과 평행한 직선 홈 또는 섕크측에서 바라본 공구 회전 방향과 동일한 방향으로 비틀린 비틀림 홈이고, (b) 상기 공기 도입 홈은, 축 방향에 있어서 상기 절삭날용 홈보다 섕크측으로 길게 연장되도록 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

제 3 발명은, 제 1 발명 또는 제 2 발명의 칩 흡인 솔리드 드릴에 있어서, 드릴 직경 (D) 에 대하여 상기 날부의 축 방향 길이 (L3) 는 1.0 D ~ 2.0 D 의 범위 내인 것을 특징으로 한다. 또한, 날부는 상기 절삭날용 홈이 형성되어 있는 범위이다.

제 4 발명은, 제 1 발명 ~ 제 3 발명의 어느 것의 칩 흡인 솔리드 드릴에 있어서, 드릴 직경 (D) 에 대하여 상기 칩 수취 구멍의 축 방향 길이 (L1) 는 0.3 D ~ 1.0 D 의 범위 내이고, 축 방향과 직각인 폭 방향의 최대 치수인 폭 치수 (L2) 는 0.15 D 이상인 것을 특징으로 한다.

제 5 발명은, 제 1 발명 ~ 제 4 발명의 어느 것의 칩 흡인 솔리드 드릴에 있어서, 상기 절삭날의 플랭크면에는, 상기 공기 도입 홈을 통하여 도입된 공기를 그 플랭크면과 가공 구멍의 바닥면 사이의 간극을 통하여 상기 절삭날용 홈 내로 유입할 수 있도록 소정의 플랭크가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

제 6 발명은, 제 1 발명 ~ 제 5 발명의 어느 것의 칩 흡인 솔리드 드릴에 있어서, 상기 절삭날의 플랭크면에는, 상기 절삭날용 홈이 공구 선단측에 개구되는 단 가장자리 중에서 상기 절삭날과 반대측에 위치하는 부분과 상기 공기 도입 홈을 연결하도록 연통 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

제 7 발명은, 제 1 발명 ~ 제 6 발명의 어느 것의 칩 흡인 솔리드 드릴에 있어서, (a) 상기 절삭날용 홈 및 상기 절삭날은, 축심 (O) 에 대하여 대칭적으로 1 쌍 형성되어 있는 한편, (b) 상기 칩 흡인 통로는, 공구의 축심 (O) 과 동심 (同心) 으로 형성된 단일한 원형 구멍이고, (c) 그 칩 흡인 통로의 선단과 부분적으로 교차되도록 상기 1 쌍의 절삭날용 홈이 형성됨으로써, 각각 그 절삭날용 홈에 개구되는 1 쌍의 칩 수취 구멍이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

제 8 발명은, 제 1 발명 ~ 제 7 발명의 어느 것의 칩 흡인 솔리드 드릴에 있어서, (a) 상기 날부에 연속하여 그 날부보다 직경 치수가 작은 네크부를 일체로 갖고, (b) 상기 절삭날용 홈은, 상기 날부와 상기 네크부의 경계 단차에 도달하지 않는 범위에서 형성되어 있는 한편, (c) 상기 공기 도입 홈은, 상기 날부와 상기 네크부의 경계 단차를 포함하여 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

제 9 발명은, 제 8 발명의 칩 흡인 솔리드 드릴에 있어서, 상기 네크부의 직경 치수 (d1) 는, 가공 구멍의 내주면과의 사이에 상기 칩 흡인 통로의 단면적과 동일하거나 그 이상의 단면적의 고리 형상 공간이 형성되도록 정해져 있는 것을 특징으로 한다.

이와 같은 칩 흡인 솔리드 드릴에서는, 날부의 외주면에 절삭날의 플랭크면에 도달하도록 공기 도입 홈이 형성되어 있기 때문에, 절삭날에 의해 칩이 생성되는 공구 선단부에 공기가 양호하게 도입되게 되고, 칩 흡인 통로에 의한 공기의 흡인에 수반하여, 공기 도입 홈으로부터 공구 선단부에 도입된 공기가 칩과 함께 양호하게 칩 수취 구멍 내로 흡인되고, 칩 흡인 통로를 거쳐 섕크 측으로 양호하게 배출되게 된다. 이 경우에, 날부의 외주면에 공기 도입 홈이 형성됨으로써, 공구의 내부에는 칩 흡인 통로가 형성될 뿐이기 때문에, 그 칩 흡인 통로의 단면적을 충분히 확보할 수 있고, 그 칩 흡인 통로의 확대에 수반하여 칩 수취 구멍도 크게 할 수 있기 때문에, 칩 막힘의 발생이 억제됨과 함께 우수한 칩 흡인 성능을 얻을 수 있게 된다. 이에 더하여, 공구의 내부에 공기 도입 통로를 형성하는 경우와 비교했을 때, 공기의 도입 부위가 칩을 생성하는 절삭날에 더욱 가까워지기 때문에, 그 칩을 더욱 효과적으로 칩 수취 구멍 내로 유도할 수 있어 칩 흡인 성능이 더욱 향상된다.

또, 천공 가공의 진행에 수반하여 절삭날용 홈이 형성된 날부가 가공 구멍 내로 들어가면, 그 절삭날용 홈으로부터의 공기 유입이 제한되기 때문에, 공기 도입 홈을 중심으로 하여 공기가 공구 선단부로 도입되게 되어, 그 공구 선단측으로부터 칩 수취 구멍 내로 흡인될 때에 칩이 더욱 양호하게 칩 흡인 통로 내로 흡인되게 된다.
또, 공기 도입 홈이 공구 회전 방향과 반대 방향으로 비틀려 있기 때문에, 천공 가공시의 공구의 회전에 수반하여 공기 도입 홈을 거쳐 공구 선단측으로 공기가 더욱 양호하게 도입되게 되고, 칩 흡인 통로에 의한 공기 흡인과 함께 공기 도입 홈으로부터 공구 선단부를 거쳐 칩 수취 구멍을 향하는 공기의 흐름이 양호하게 형성되고, 그 공기의 흐름에 의해 칩이 더욱 양호하게 칩 흡인 통로 내에 흡인되게 된다.

제 2 발명에서는, 공기 도입 홈이 축 방향에 있어서 절삭날용 홈보다 섕크측으로 길게 연장되도록 형성되어 있기 때문에, 절삭날용 홈이 가공 구멍 내에 완전히 들어간 후에는, 공기 도입 홈을 중심으로 하여 공기가 공구 선단부로 도입되게 되어 우수한 칩 흡인 성능을 얻을 수 있게 된다.

제 3 발명에서는, 절삭날용 홈이 형성된 날부의 축 방향 길이 (L3) 가 1.0 D ~ 2.0 D 의 범위 내에서 비교적 짧기 때문에, 가공 구멍과 날부의 슬라이딩 접촉에 의한 가공 저항이 저감됨과 함께, 그 날부보다 깊은 구멍을 가공할 때에는, 그 날부가 가공 구멍 내로 완전히 들어간 후에는 공기 도입 홈을 중심으로 하여 공기가 공구 선단부로 도입되게 되어 우수한 칩 흡인 성능이 얻어진다.

제 4 발명에서는, 칩 수취 구멍의 축 방향 길이 (L1) 가 0.3 D ~ 1.0 D 의 범위 내이고, 축 방향과 직각인 폭 치수 (L2) 가 0.15 D 이상이기 때문에, 절삭날에 의하여 생성된 칩이 양호하게 칩 수취 구멍 내로 흡인된다. 특히, 주물 등 비교적 작고 또한 잘 얽히지 않는 칩이 생성된 경우에, 그 칩을 양호하게 흡인하여 제거할 수 있다.

제 5 발명에서는, 절삭날의 플랭크면에 소정의 플랭크가 형성되고, 공기 도입 홈을 통하여 도입된 공기가 그 플랭크면과 가공 구멍의 바닥면 사이의 간극을 통하여 절삭날용 홈 내로 유입될 수 있도록 되어 있기 때문에, 공기 도입 홈 내로 도입된 공기가 절삭날의 플랭크면과 가공 구멍의 바닥면 사이의 간극을 통하여 절삭날용 홈 내로 양호하게 유입되어, 칩을 칩 수취 구멍 내로 흡인하는 공기의 흐름이 양호하게 형성된다.

제 6 발명에서는, 절삭날의 플랭크면에 연통 홈이 형성되고, 절삭날용 홈과 공기 도입 홈이 연결되어 있기 때문에, 공기 도입 홈 내로 도입된 공기가 그 연통 홈을 통하여 절삭날용 홈 내로 양호하게 유입되어 칩을 칩 수취 구멍 내로 흡인하는 공기의 흐름이 양호하게 형성된다.

제 7 발명은, 축심 (O) 에 대하여 대칭적으로 1 쌍의 절삭날이 형성되어 있으나, 공구의 축심 (O) 과 동심으로 단일한 칩 흡인 통로가 형성되어 있기 때문에 큰 유통 단면적을 확보할 수 있고, 칩 막힘을 억제하면서 1 쌍의 절삭날에 의하여 생성된 칩을 양호하게 섕크측으로 배출할 수 있다. 또, 칩 흡인 통로의 선단과 부분적으로 교차되도록 1 쌍의 절삭날용 홈이 형성되어 1 쌍의 칩 수취 구멍이 형성되어 있기 때문에, 절삭 가공 혹은 연삭 가공 등으로 절삭날용 홈을 형성할 때에 동시에 칩 수취 구멍을 형성하는 할 수 있음과 함께, 예를 들어 그 절삭날용 홈의 구배각 (θ) 을 변경함으로써, 칩 수취 구멍의 형상이나 크기를 간단히 조정할 수 있다.

제 8 발명은, 날부에 연속하여 날부보다 직경 치수가 작은 네크부를 갖는 경우로서, 그 날부와 네크부의 경계 단차를 포함하여 공기 도입 홈을 형성하면, 가공 구멍의 내주면과 네크부 사이의 간극을 통하여 공기 도입 홈 내에 공기가 양호하게 도입되기 때문에, 공기 도입 홈의 가공 길이가 짧아짐과 함께, 네크부의 가공은 원통 절삭 가공 혹은 연삭 가공 등에 의해 비교적 간단히 또한 신속하게 행할 수 있기 때문에 제조 비용이 저감된다.

제 9 발명에서는, 네크부의 직경 치수 (d1) 가, 가공 구멍의 내주면과의 사이에 칩 흡인 통로의 단면적과 동일하거나 그 이상의 단면적 고리 형상 공간이 형성되도록 정해져 있기 때문에, 그 네크부와 가공 구멍의 내주면 사이에 충분한 양의 공기가 유입되어, 칩을 칩 수취 구멍 내로 흡인하기 위한 공기의 흐름이 양호하게 형성된다.

도 1 은 본 발명의 일 실시예인 2 장 날의 칩 흡인 솔리드 드릴을 나타내는 도면으로서, (a) 는 개략 정면도, (b) 는 선단부의 확대도, (c) 는 (b) 의 우방향, 즉 선단측에서 바라본 단면도, (d) 는 (c) 의 하방에서 바라본 도면으로서 (b) 와 비교하여 축심 (O) 둘레의 위상이 90°상이한 방향에서 바라본 도면이다.
도 2 는 도 1 의 칩 흡인 솔리드 드릴의 선단부를 절삭날용 홈을 따라 파단한 단면도이다.
도 3 은 도 1 의 칩 흡인 솔리드 드릴에 형성된 칩 수취 구멍의 확대도이다.
도 4 는 도 1 의 칩 흡인 솔리드 드릴을 이용하여 천공 가공을 실시한 경우의 공기의 흐름을 설명하는 단면도이다.
도 5 는 본 발명품을 포함하는 4 종류의 시험품을 이용하여 천공 가공을 실시하고, 칩 흡인 성능을 조사한 결과를 설명하는 도면이다.
도 6 은 본 발명의 다른 실시예를 설명하는 도면으로서, 도 1(d) 에 대응하는 선단부의 확대도이다.
도 7 은 본 발명의 또 다른 실시예를 설명하는 정면도이다.

발명을 실시하기 위한 최선의 형태

본 발명은, 2 장 날의 드릴에 바람직하게 적용되지만, 1 장 날의 드릴이나 3 장 날 이상의 드릴에 적용할 수도 있다. 드릴의 재질은 초경합금이나 고속도 공구강 등의 여러 가지 공구 재료를 사용할 수 있다.

본 발명의 칩 흡인 솔리드 드릴은, 기본적으로는 절삭유제를 사용하지 않는 건식 가공에 바람직하게 사용되지만, 칩의 흡인 작용을 적당히 얻을 수 있는 범위에서 미스트 형상의 절삭유제 등을 사용해도 된다. 또, 예를 들어 주물이나 알루미늄 주물 등, 칩이 미세하고 또한 잘 얽히지 않는 피삭재에 대한 천공 가공에 바람직하게 사용된다.

본 발명은, 날부보다 소직경의 네크부를 갖는 드릴에 바람직하게 적용되지만, 드릴 직경 (D) 과 대략 동일한 직경 치수로 섕크까지 도달하는 것, 또는, 섕크 측을 향함에 따라서 연속적으로 직경 치수가 작아지는 백 테이퍼가 형성된 것에도 양호하게 적용될 수 있다. 이 경우에, 절삭날용 홈이 형성되는 날부는, 선단측의 비교적 짧은 범위 (예를 들어 축 방향 길이 (L3) = 1.0 D ~ 2.0 D 정도) 로 설정하는 것이 바람직하고, 공기 도입 홈은, 그 날부를 초과하여 섕크측으로 향하여 연장되도록 형성하면 된다.

절삭날용 홈은, 축심 (O) 과 평행해도 되지만, 절삭날에 의하여 생성된 칩이 절삭날용 홈에 개구되는 칩 수취 구멍을 향하여 양호하게 유동되도록, 섕크측에서 바라본 공구 회전 방향과 동일한 방향으로 비틀린 비틀림 홈으로 하는 것이 바람직하다. 이 절삭날용 홈은 짧아도 되기 때문에, 축심 (O) 에 대하여 경사진 직선 형상의 경사 홈이어도 되며, 이와 같은 경사 홈도 비틀림 홈의 1 양태이다. 또한, 절삭날용 홈은 비교적 짧고, 또한 칩 흡인 통로의 흡인에 의해 칩이 흡인되기 때문에, 절삭날용 홈이 섕크측에서 바라본 공구 회전 방향과 반대 방향으로 비틀리거나 경사져 있어도 칩 수취 구멍 내로 흡인할 수 있다.

칩 흡인 통로는, 예를 들어 축심 (O) 과 동심으로 형성되는 직선 형상의 원형 구멍이 바람직하지만, 축심 (O) 둘레에서 비틀린 비틀림 구멍이나, 단면 (斷面) 이 삼각형이거나 사각형 등의 각형 구멍을 채용할 수도 있는 등, 칩을 유통시킬 수 있는 여러 가지의 양태가 가능하다. 원형 구멍의 칩 흡인 통로인 경우, 그 직경 치수 (d2) 는, 지나치게 작으면 칩의 유통이 저해되고 지나치게 크면 공구의 강성이 손상되기 때문에, 예를 들어 0.3 D ~ 0.7 D 의 범위 내가 적당하고, 0.5 D ~ 0.7 D 정도가 바람직하다. 이 칩 흡인 통로는, 예를 들어 섕크측의 단면 (端面) 에 도달하도록 형성되어 칩을 배출하도록 구성되지만, 섕크의 중간부, 혹은 섕크와 네크부의 경계 등에, 외주면에 개구되는 배출 구멍 등을 형성하여 칩을 배출할 수도 있다.

공기 도입 홈은, 공구의 회전에 수반하여 공기가 유입되도록, 섕크측에서 바라본 공구 회전 방향과 반대 방향으로 비틀린 비틀림 홈으로 한다. 소직경의 네크부를 구비하여 있어 날부에만 공기 도입 홈이 형성되는 경우 등, 그 길이 치수가 짧은 경우에는 축심 (O) 에 대하여 경사진 직선 형상의 경사 홈이어도 되고, 이와 같은 경사 홈도 비틀림 홈의 1 양태이다.

상기 공기 도입 홈은, 절삭날용 홈에 대응하여 그 절삭날용 홈과 동일한 수만큼 형성된다. 이 공기 도입 홈은, 예를 들어 일정한 깊이 치수로 외주면을 따라 만곡하는 원호 홈 등으로서, 절삭 가공 혹은 지석에 의한 연삭 가공 등으로 형성할 수 있다. 공기 도입 홈은, 절삭날용 홈과 교차하거나 접촉하거나 하지 않도록 형성되고, 공구 선단부에 있어서의 유통을 제외하고 공기가 서로 유통되지 않도록 완전히 분리하여 형성하는 것이 바람직하지만, 일부가 접속되어 미미한 양의 공기가 유통되도록 되어 있어도 된다. 예를 들어, 절삭날의 플랭크면과 절삭날용 홈과의 경계 부분에 공기 도입 홈의 선단부가 개구되도록 되어 있어도 된다.

칩 수취 구멍의 축 방향 길이 (L1) 는, 0.3 D 보다 작으면 칩 막힘이 쉽게 발생하여 용착을 일으킬 가능성이 높아지는 한편, 축 방향 길이 (L1) 가 1.0 D 보다 크면 공기만 흡인하기 쉬워져 칩 흡인 성능이 저하되기 때문에 0.3 D ~ 1.0 D 의 범위 내가 적당하다. 또, 칩 수취 구멍의 폭 치수 (L2) 는 0.15 D 보다 작으면 칩 막힘이 쉽게 발생하여 용착을 일으킬 가능성이 높아진다. 또한, 이 폭 치수 (L2) 의 상한은, 칩 흡인 통로의 크기나 절삭날용 홈의 단면 (斷面) 형상 등에 의해 결정된다.

상기 칩 수취 구멍은, 예를 들어 절삭날용 홈이 칩 흡인 통로의 선단과 부분적으로 교차하도록 형성됨으로써 형성되지만, 반드시 교차에 의해 형성된 구멍을 그대로 칩 수취 구멍으로 사용할 필요는 없고, 필요에 따라 연삭 가공 등에 의해 구멍을 확대하여 칩 수취 구멍으로서 사용하도록 해도 된다. 절삭날용 홈과 칩 흡인 통로가 전혀 교차하지 않는 경우에는, 절삭날용 홈의 바닥부에 천공 가공 등을 실시하여 칩 흡인 통로와 연통시키도록 해도 되는 등, 여러 가지의 양태가 가능하다.

날부는 상기 칩 수취 구멍을 형성할 수 있으면 되기 때문에, 그 길이 치수 (L3) 는 1.0 D ~ 2.0 D 의 범위 내가 적당하다. 길이 치수 (L3) 가 2.0 D 보다 길어도 되지만, 공기 도입 홈이 절삭날용 홈과 간섭 (접촉) 하지 않도록 하기 위하여, 날부의 길이 치수 (L3), 즉 절삭날용 홈의 길이 치수는 가능한 한 짧은 것이 바람직하다.

상기 제 8 발명에서는, 절삭날용 홈이 날부와 네크부의 경계 단차에 도달하지 않는 범위로 형성되어 있는데, 예를 들어 공기 도입 홈만으로는 충분히 공기를 도입하는 것이 곤란하여, 적당한 공기의 흐름을 형성하기 어려운 경우에는, 절삭날용 홈이 날부와 네크부의 경계 단차에 도달하도록 형성하여, 소정량의 공기가 네크부로부터 절삭날용 홈 내로 유입되도록 구성할 수도 있다.

실시예

이하, 본 발명의 실시예를, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.

도 1 은 본 발명의 하나의 실시예인 칩 흡인 솔리드 드릴 (10) 을 나타내는 도면으로서, (a) 는 축심 (O) 과 직각 방향에서 바라본 개략 정면도, (b) 는 선단 날부 (12) 의 확대도, (c) 는 (b) 의 우방향 즉 선단측에서 바라본 단면도, (d) 는 (c) 의 하방에서 바라본 도면으로서 (b) 와 비교하여 축심 (O) 둘레의 위상이 90°상이한 방향에서 바라본 도면이다. 이 칩 흡인 솔리드 드릴 (10) 은, 초경합금으로 구성되어 있음과 함께, 드릴 직경 (D) 과 동일한 직경 치수를 갖는 날부 (12), 날부 (12) 보다 소직경이고 일정한 직경 치수 (d1) 의 네크부 (14), 및 날부 (12) 와 동일한 직경 치수의 섕크 (16) 를 축심 (O) 상에 연속하여 일체로 구비하고 있다. 본 실시예에서는, 드릴 직경 (D) = 10 ㎜ 이고, 네크부 (14) 의 직경 치수 (d1) = 8 ㎜ 이며, 축심 (O) 상에는 섕크 (16) 측의 단면 (端面) 으로부터 선단 근처까지 일정한 직경 치수 (d2) = 6 ㎜ (0.6D) 의 직선 형상이고 바닥이 있는 원형 구멍이 칩 흡인 통로 (18) 로서 형성되어 있다. 네크부 (14) 의 직경 치수 (d1) 는, 가공 구멍 (20) (도 4 참조) 의 내주면과의 사이의 고리 형상의 간극 (21) 이 칩 흡인 통로 (18) 의 단면적과 대략 동일해지도록 가공 구멍 (20) 의 내경 = 드릴 직경 (D) 으로서, 다음 식 (1) 을 만족하도록 정해져 있다.

D²π - d1²π = d2²π ··· (1)

상기 날부 (12) 의 외주면에는, 축심 (O) 에 대하여 대칭적으로 1 쌍의 절삭날용 홈 (22) 이 형성되어 있고, 그 절삭날용 홈 (22) 의 공구 선단측에 개구되는 단 가장자리에 각각 천공용의 절삭날 (24) 이 형성되어 있다. 본 실시예의 칩 흡인 솔리드 드릴 (10) 은, 섕크 (16) 측에서 보았을 때 우향으로 회전 구동됨으로써 천공 가공을 실시하는 것으로서, 상기 절삭날용 홈 (22) 은 소정의 비틀림각 (예를 들어 20°정도) 으로 우향으로 비틀린 비틀림 홈, 엄밀하게는 직선 형상의 경사 홈으로 되어 있고, 절삭날 (24) 에 의하여 생성된 칩에는, 공구의 회전에 수반하여 그 절삭날용 홈 (22) 의 경사에 의해 네크부 (14) 측으로 향하는 방향의 분력이 작용한다. 또, 절삭날 (24) 에는, 소정의 플랭크각 (ρ) 에 의하여 원호 형상으로 후방으로 퇴피하듯이 플랭크면 (26) 이 형성되어 있다. 플랭크각 (ρ) 은, 본 실시예에서는 약 0°로 되어 있다.

상기 절삭날용 홈 (22) 은, 도 2 에 나타내는 바와 같이 선단에 예를 들어 1.0 ~ 1.3 ㎜ 정도의 심 두께를 남긴 상태에서, 그 선단으로부터 축심 (O) 에 대하여 소정의 구배각 (θ) 을 갖고 경사지도록, 지석에 의한 연삭 가공으로 형성되고, 그 홈 바닥의 일부가 상기 칩 흡인 통로 (18) 와 교차 (간섭) 함으로써 칩 수취 구멍 (30) 이 형성되어 있다. 도 3 은 이 칩 수취 구멍 (30) 을 나타내는 정면도, 즉 도 1(b) 에 상당하는 형상의 확대도로서, 칩 수취 구멍 (30) 의 축심 (O) 과 평행한 방향의 축 방향 길이 (L1) 는 0.3 D ~ 1.0 D 의 범위 내이고, 축 방향과 직각인 폭 방향의 최대 치수인 폭 치수 (L2) 는 0.15 D 이상이다. 이 칩 수취 구멍 (30) 의 형상이나 크기는, 상기 구배각 (θ) 이나 절삭날용 홈 (22) 의 단면 (斷面) 형상에 의해 정해지고, 본 실시예에서는 구배각 (θ) ≒ 20°이고, 축 방향 길이 (L1) ≒ 5.0 ㎜ (0.5 D) 로 되고, 폭 치수 (L2) ≒ 2.5 ㎜ (0.25 D) 로 되어 있다. 도 2 는 절삭날용 홈 (22) 의 경사 (비틀림) 를 따라서 절개한 단면도이다.

날부 (12) 는, 절삭날용 홈 (22) 이 네크부 (14) 에 도달하지 않도록, 엄밀하게는 네크부 (14) 와 날부 (12) 의 경계 단차에 도달하지 않도록, 그 축 방향 길이 (L3) 가 1.0 D ~ 2.0 D 의 범위 내에서 설정되어 있고, 본 실시예에서는 L3 ≒ 12 ㎜ (1.2 D) 로 되어 있다.

날부 (12) 의 외주면에는 또, 절삭날용 홈 (22) 과 교차하지 않도록, 축심 (O) 에 대하여 대칭적으로 1 쌍의 공기 도입 홈 (32) 이 형성되어 있다. 공기 도입 홈 (32) 은, 섕크 (16) 측에서 바라본 공구 회전 방향과 반대 방향 즉 좌향으로 소정의 비틀림각 (예를 들어 30°정도) 을 갖고 비틀린 비틀림 홈으로서, 네크부 (14) 와 날부 (12) 의 경계 단차를 포함하여 상기 플랭크면 (26) 에 도달하도록 형성되어 있어, 천공 가공시의 공구의 회전에 수반하여 외부의 공기가 공기 도입 홈 (32) 을 따라 공구의 선단측으로 유동된다. 이 공기 도입 홈 (32) 은, 지석에 의한 연삭 가공에 의해 소정의 폭 치수 (예를 들어 2 ~ 3 ㎜ 정도) 로서, 홈 바닥 직경이 예를 들어 네크부 (14) 의 직경 치수와 대략 동일하거나 그보다 작고, 적어도 칩 흡인 통로 (18) 에 도달하지 않도록 형성되어 있다. 본 실시예에서는, 공기 도입 홈 (32) 이 그 전체 길이에 걸쳐서 절삭날용 홈 (22) 과 접하지 않고 완전히 분리 형성되어 있다.

그리고, 이와 같은 칩 흡인 솔리드 드릴 (10) 은, 도 4 에 나타내는 바와 같이 상기 칩 흡인 통로 (18) 의 후단부, 즉 섕크 (16) 측의 개구부에 흡인 장치 (40) 가 접속되고, 그 흡인 장치 (40) 에 의해 소정의 흡인력으로 공기를 흡인하면서, 도시하지 않은 가공 기계 (머시닝 센터 등) 에 의해 섕크 (16) 측에서 바라보았을 때 축심 (O) 의 우향으로 회전 구동하면서 공구 선단측으로 전진시켜 절삭날 (24) 에 의해 주물 등의 피삭재 (42) 를 천공 가공한다. 이 경우, 천공 가공에 의하여 생성된 칩은, 절삭날용 홈 (22) 에 형성된 칩 수취 구멍 (30) 으로부터 칩 흡인 통로 (18) 내로 흡인되고, 섕크 (16) 측으로 배출된다.

여기서, 본 실시예에서는 날부 (12) 의 외주면에 절삭날 (24) 의 플랭크면 (26) 에 도달하도록 공기 도입 홈 (32) 이 형성되어 있기 때문에 절삭날 (24) 에 의해 칩이 생성되는 공구 선단부에 공기가 양호하게 도입되게 되고, 칩 흡인 통로 (18) 에 의한 공기의 흡인에 수반하여, 공기 도입 홈 (32) 으로부터 공구 선단부에 도입된 공기가 칩과 함께 양호하게 칩 수취 구멍 (30) 내로 흡인된다. 특히, 날부 (12) 의 외주면에 공기 도입 홈 (32) 이 형성됨으로써, 공구의 내부에는 1 개의 칩 흡인 통로 (18) 가 형성될 뿐이기 때문에, 그 칩 흡인 통로 (18) 의 단면적을 충분히 확보할 수 있고, 그 칩 흡인 통로 (18) 의 확대에 수반하여 칩 수취 구멍 (30) 도 크게 할 수 있기 때문에, 칩 막힘의 발생이 억제됨과 함께 우수한 칩 흡인 성능을 얻을 수 있게 된다.

또, 공구의 내부에 공기 도입 통로를 형성하는 경우와 비교하여, 공기의 도입 부위가 칩을 생성하는 절삭날 (24) 에 더욱 가까워지기 때문에, 그 칩을 더욱 효과적으로 칩 수취 구멍 (30) 내로 유도할 수 있어 칩 흡인 성능이 더욱 향상된다.

또, 천공 가공의 진행에 수반하여 절삭날용 홈 (22) 이 형성된 날부 (12) 가 가공 구멍 (20) 내로 들어가면, 그 절삭날용 홈 (22) 으로부터의 공기 유입이 제한되기 때문에, 공기 도입 홈 (32) 을 중심으로 하여 공기가 공구 선단부로 도입되게 되고, 그 공구 선단측으로부터 칩 수취 구멍 (30) 내로 흡인될 때에 칩이 더욱 양호하게 칩 흡인 통로 (18) 내로 흡인되게 된다. 즉, 공기 도입 홈 (32) 은 날부 (12) 와 네크부 (14) 의 경계 단차를 포함하여 형성되어 있고, 그 경계 단차에 도달하지 않도록 형성된 절삭날용 홈 (22) 보다 섕크 (16) 측으로 연장되도록 형성되어 있음과 함께, 그것들의 공기 도입 홈 (32) 및 절삭날용 홈 (22) 은 서로 교차되지 않도록 완전히 분리하여 형성되어 있기 때문에 절삭날용 홈 (22) 이 형성된 날부 (12) 가 가공 구멍 (20) 내로 완전히 들어간 후에는, 오로지 공기 도입 홈 (32) 으로부터 공기가 공구 선단부로 도입되게 되어 우수한 칩 흡인 성능이 얻어지게 된다. 도 4 의 굵은 선 화살표는, 이 때의 공기의 흐름을 나타낸 것이다.

또, 본 실시예에서는, 공기 도입 홈 (32) 이 공구 회전 방향과 반대 방향으로 비틀린 비틀림 홈이기 때문에, 천공 가공시의 공구의 회전에 수반하여 공기 도입 홈 (32) 을 거쳐 공구 선단측으로 공기가 더욱 양호하게 도입되게 되고, 칩 흡인 통로 (18) 에 의한 공기의 흡인과 함께 공기 도입 홈 (32) 으로부터 공구 선단부를 거쳐 칩 수취 구멍 (30) 으로 향하는 공기의 흐름이 양호하게 형성되고, 그 공기의 흐름에 의해 칩이 더욱 양호하게 칩 흡인 통로 (18) 내로 흡인되게 된다.

또, 본 실시예에서는, 절삭날용 홈 (22) 이 형성된 날부 (12) 의 축 방향 길이 (L3) 가 1.0 D ~ 2.0 D 의 범위 내에서 비교적 짧기 때문에, 가공 구멍 (20) 과 날부 (12) 의 슬라이딩 접촉에 의한 가공 저항이 저감됨과 함께, 그 날부 (12) 보다 깊은 구멍을 가공할 때에는, 그 날부 (12) 가 가공 구멍 (20) 내로 완전히 들어간 후에는, 네크부 (14) 와 가공 구멍 (20) 의 내주면 사이의 간극 (21) 및 공기 도입 홈 (32) 을 거쳐 공기가 공구 선단부로 도입되게 되어 우수한 칩 흡인 성능이 얻어진다.

또, 본 실시예에서는, 칩 수취 구멍 (30) 의 축 방향 길이 (L1) 가 0.3 D ~ 1.0 D 의 범위 내이고, 축 방향과 직각인 폭 치수 (L2) 가 0.15 D 이상이기 때문에, 절삭날 (24) 에 의하여 생성된 칩이 양호하게 칩 수취 구멍 (30) 내로 흡인된다. 특히, 주물 등 비교적 작고 또한 잘 얽히지 않는 칩이 생성되는 경우에, 그 칩을 양호하게 흡인하여 제거할 수 있다.

또, 본 실시예에서는, 절삭날 (24) 의 플랭크면 (26) 에 소정의 플랭크각 (ρ) 에 의하여 원호 형상의 플랭크가 형성되어 있기 때문에, 공기 도입 홈 (32) 내로 도입된 공기가 절삭날 (24) 의 플랭크면 (26) 과 가공 구멍 (20) 의 바닥면 사이의 간극을 통하여 절삭날용 홈 (22) 내로 양호하게 유입되어, 칩을 칩 수취 구멍 (30) 내로 흡인하는 공기의 흐름이 양호하게 형성된다.

또, 본 실시예에서는, 축심 (O) 에 대하여 대칭적으로 1 쌍의 절삭날 (24) 이 형성되어 있는데, 공구의 축심 (O) 과 동심으로 단일한 칩 흡인 통로 (18) 가 형성되어 있기 때문에 큰 유통 단면적을 확보할 수 있고, 칩 막힘을 억제하면서 1 쌍의 절삭날 (24) 에 의하여 생성된 칩을 양호하게 섕크 (16) 측으로 배출할 수 있다.

또, 칩 흡인 통로 (18) 의 선단과 부분적으로 교차되도록 1 쌍의 절삭날용 홈 (22) 이 형성되어 1 쌍의 칩 수취 구멍 (30) 이 형성되어 있기 때문에, 연삭 가공에 의하여 절삭날용 홈 (22) 을 형성할 때에 동시에 칩 수취 구멍 (30) 을 형성할 수 있음과 함께, 그 절삭날용 홈 (22) 의 구배각 (θ) 을 변경함으로써 칩 수취 구멍 (30) 의 형상이나 크기를 간단히 조정할 수 있다.

또, 본 실시예는, 날부 (12) 에 연속하여 날부 (12) 보다 직경 치수가 작은 네크부 (14) 를 갖는 경우로서, 그 날부 (12) 와 네크부 (14) 의 경계 단차를 포함하여 공기 도입 홈 (32) 을 형성하면, 가공 구멍 (20) 의 내주면과 네크부 (14) 사이의 간극 (21) 을 통하여 공기 도입 홈 (32) 내로 공기가 양호하게 도입되기 때문에 공기 도입 홈 (32) 의 가공 길이가 짧아짐과 함께, 네크부 (14) 의 가공은 원통연삭 가공 등에 의해 비교적 간단히 또한 신속하게 행할 수 있기 때문에 제조 비용이 저감된다.

또, 상기 네크부 (14) 의 직경 치수 (d1) 가, 가공 구멍 (20) 의 내주면과의 사이에 칩 흡인 통로 (18) 의 단면적과 대략 동일한 단면적의 고리 형상 공간이 형성되도록 정해져 있기 때문에, 그 네크부 (14) 와 가공 구멍 (20) 의 내주면 사이로 충분한 양의 공기가 유입되어, 칩을 칩 수취 구멍 (30) 내로 흡인하기 위한 공기의 흐름이 양호하게 형성된다.

다음으로, 도 5(b) 에 나타내는 바와 같이, 칩 수취 구멍 (30) 의 크기 및 공기 도입 홈 (32) 의 유무가 상이한 4 종류의 시험품 No1 ~ No4 를 준비하고, (a) 에 나타내는 시험 조건으로 천공 가공을 실시하여 칩 흡인 성능을 조사한 결과를 설명한다. 시험품 No1 ~ No4 의 기본 형상은 상기 실시예의 칩 흡인 솔리드 드릴 (10) 과 동일하여, 직경 치수 (d2) = 6 ㎜ 의 칩 흡인 통로 (18) 를 구비하고 있고, 절삭날용 홈 (22) 의 구배각 (θ) 에 따라서 칩 수취 구멍 (30) 의 형상이 변경되어 있다. 공기 도입 홈 (32) 을 갖는 시험품 No3, No4 가 본 발명품이고, 그 중의 시험품 No3 은 상기 실시예와 동일하다.

그리고, 시험품 No3 에 의한 천공 가공시에 칩 흡인 통로 (18) 를 거쳐 흡인된 칩의 중량을 100 % 로 하여 칩 흡인량을 비교한 결과, 도 5(b) 에 나타낸 결과를 얻을 수 있었다. 칩 수취 구멍 (30) 이 비교적 작고 또한 공기 도입 홈 (32) 을 구비하지 않은 시험품 No1 에서는, 칩이 양호하게 흡인되지 않고, 칩 수취 구멍 (30) 에 칩이 막혀 용착이 발생하여 천공 가공을 할 수 없었다. 시험품 No2 는, 시험품 No3 과 동일한 형상의 칩 수취 구멍 (30) 이 형성되어 있으나, 공기 도입 홈 (32) 을 구비하고 있지 않기 때문에 공기의 흐름이 양호하게 형성되지 않고, 시험품 No3 과 비교하여 칩 흡인량은 85 % 정도였다. 시험품 No4 는, 칩 수취 구멍 (30) 이 크고, 따라서 절삭날용 홈 (22) 이 날부 (12) 를 초과하여 네크부 (14) 에까지 도달한 경우로서, 날부 (12) 가 가공 구멍 (20) 내로 완전히 들어간 후에도, 그 절삭날용 홈 (22) 을 거쳐 공기가 칩 수취 구멍 (30) 에 흡인되기 때문에, 그 만큼 칩 흡인 성능이 손상되어 시험품 No3 과 비교하여 칩 흡인량은 90 % 정도였다.

다음으로, 본 발명의 다른 실시예를 설명한다. 또한, 이하의 실시예에 있어서 상기 실시예와 실질적으로 공통되는 부분에는 동일한 부호를 붙여 상세한 설명을 생략한다.

도 6 의 칩 흡인 솔리드 드릴 (50) 은, 상기 실시예와 비교하여, 상기 공기 도입 홈 (32) 과 절삭날용 홈 (22) 을 연결하도록 절삭날 (24) 의 플랭크면 (26) 에 연통 홈 (52) 을 형성한 경우이다. 이 경우에는, 공기 도입 홈 (32) 내로 도입된 공기가 그 연통 홈 (52) 을 통하여 절삭날용 홈 (22) 내로 양호하게 유입되게 되어, 상기 플랭크각 (ρ) 에 의한 플랭크면 (26) 의 후방 퇴피와 함께, 칩을 칩 수취 구멍 (30) 내로 흡인하기 위한 공기의 흐름이 양호하게 형성된다. 또, 이와 같이 연통 홈 (52) 이 형성됨으로써, 플랭크각 (ρ) 을 작게 할 수 있어 설계의 자유도가 높아진다.

도 7 의 칩 흡인 솔리드 드릴 (60) 은, 드릴 선단으로부터 섕크 (16) 측으로 향함에 따라서 연속적으로 직경 치수가 작아지는 백 테이퍼가 형성된 것으로서, 절삭날용 홈 (22) 은 상기 실시예와 동일하고, 그 절삭날용 홈 (22) 이 형성된 축 방향 길이 (L3) 의 범위가 날부 (62) 이다. 한편, 1 쌍의 절삭날용 홈 (22) 에 대응하여 플랭크면 (26) 에 도달하도록 형성된 1 쌍의 공기 도입 홈 (64) 은, 상기 공기 도입 홈 (32) 과 동일하게 절삭날용 홈 (22) 과 교차하지 않도록 왼쪽 비틀림으로 형성되어 있으나, 그 길이 치수는 충분히 길어서 드릴 외주면에 나선 형상으로 형성되어 있어, 천공 가공시에 날부 (62) 가 가공 구멍 (20) 내로 완전히 들어가도, 외부의 공기를 공기 도입 홈 (64) 으로부터 공구 선단부로 도입할 수 있도록 되어 있다.

본 실시예에서도, 날부 (62) 를 포함하여 그 외주면에 공기 도입 홈 (64) 이 형성되고, 그 공기 도입 홈 (64) 을 거쳐 외부의 공기가 공구 선단부로 양호하게 도입되기 때문에, 공구의 내부에는 1 개의 칩 흡인 통로 (18) 가 형성되어 있는 것만으로도 충분하고, 그 칩 흡인 통로 (18) 의 단면적을 충분히 확보할 수 있고, 그 칩 흡인 통로 (18) 의 확대에 수반하여 칩 수취 구멍 (30) 도 크게 할 수 있기 때문에 칩 막힘의 발생이 억제됨과 함께, 우수한 칩 흡인 성능이 얻어지게 되는 등, 상기 실시예와 동일한 효과가 얻어진다.

이상으로, 본 발명의 실시예를 도면에 기초하여 상세하게 설명했으나, 이것들은 어디까지나 일 실시형태로서, 본 발명은 당업자의 지식에 기초하여 여러 가지의 변경, 개량을 추가한 양태로 실시할 수 있다.

산업상의 이용가능성

본 발명의 칩 흡인 솔리드 드릴은, 날부의 외주면에 공기 도입 홈이 형성되고, 그 공기 도입 홈을 거쳐 외부의 공기가 공구 선단부로 양호하게 도입되기 때문에, 공구의 내부에는 칩 흡인 통로를 형성하는 것만으로도, 그 칩 흡인 통로의 단면적을 충분히 확보할 수 있고, 그 칩 흡인 통로의 확대에 수반하여 칩 수취 구멍도 크게 할 수 있기 때문에 칩 막힘의 발생이 억제됨과 함께, 우수한 칩 흡인 성능이 얻어지게 되어, 칩을 배출하지 않는 친환경적인 천공 가공에 바람직하게 사용된다.

10, 50, 60 : 칩 흡인 솔리드 드릴
12, 62 : 날부
14 : 네크부
16 : 섕크
18 : 칩 흡인 통로
20 : 가공 구멍
22 : 절삭날용 홈
24 : 절삭날
26 : 플랭크면
30 : 칩 수취 구멍
32, 64 : 공기 도입 홈
52 : 연통 홈
O : 축심
D : 드릴 직경

Claims

외주면에 절삭날용 홈이 형성되어 있음과 함께, 그 절삭날용 홈이 공구 선단측에 개구되는 단 가장자리에 천공용의 절삭날이 형성된 날부를 일체로 구비하고 있는 한편,
공구의 내부에 축심 (O) 을 따라 형성됨과 함께, 상기 절삭날용 홈에 개구되는 칩 수취 구멍이 형성된 칩 흡인 통로를 갖고,
축심 (O) 둘레로 회전 구동되면서 공구 선단측으로 전진됨으로써 상기 절삭날에 의하여 천공 가공을 실시함과 함께, 그 천공 가공에 의하여 생성된 칩을 상기 칩 수취 구멍으로부터 상기 칩 흡인 통로 내로 흡인하여 섕크측으로 배출하는 칩 흡인 솔리드 드릴에 있어서,
상기 날부의 외주면에는, 섕크측에서 바라본 공구 회전 방향과 반대 방향으로 비틀려 있는 공기 도입 홈이 상기 절삭날의 플랭크면에 도달하도록 형성되어 있고, 상기 칩 흡인 통로에 의한 공기의 흡인에 수반하여, 그 공기 도입 홈으로부터 공구 선단부에 도입된 공기가 칩과 함께 상기 칩 수취 구멍 내로 흡인되고, 그 칩 흡인 통로를 거쳐 섕크 측으로 배출되도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 흡인 솔리드 드릴.
제 1 항에 있어서,
상기 절삭날용 홈은, 축심 (O) 과 평행한 직선 홈 또는 섕크측에서 바라본 공구 회전 방향과 동일한 방향으로 비틀린 비틀림 홈이고,
상기 공기 도입 홈은, 축 방향에 있어서 상기 절삭날용 홈보다 섕크측으로 길게 연장되도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 흡인 솔리드 드릴.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
드릴 직경 (D) 에 대하여, 상기 날부의 축 방향 길이 (L3) 는 1.0 D ~ 2.0 D 의 범위 내인 것을 특징으로 하는 칩 흡인 솔리드 드릴.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
드릴 직경 (D) 에 대하여, 상기 칩 수취 구멍의 축 방향 길이 (L1) 는 0.3 D ~ 1.0 D 의 범위 내이고, 축 방향과 직각인 폭 방향의 최대 치수인 폭 치수 (L2) 는 0.15 D 이상인 것을 특징으로 하는 칩 흡인 솔리드 드릴.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 절삭날의 플랭크면에는, 상기 공기 도입 홈을 통하여 도입된 공기가 그 플랭크면과 가공 구멍의 바닥면 사이의 간극을 통하여 상기 절삭날용 홈 내로 유입될 수 있도록 소정의 플랭크가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 흡인 솔리드 드릴.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 절삭날의 플랭크면에는, 상기 절삭날용 홈이 공구 선단측에 개구되는 단 가장자리 중에서 상기 절삭날과 반대측에 위치하는 부분과 상기 공기 도입 홈을 연결하도록 연통 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 흡인 솔리드 드릴.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 절삭날용 홈 및 상기 절삭날은, 축심 (O) 에 대하여 대칭적으로 1 쌍 형성되어 있는 한편,
상기 칩 흡인 통로는, 공구의 축심 (O) 과 동심으로 형성된 단일한 원형 구멍이고,
그 칩 흡인 통로의 선단과 부분적으로 교차되도록 상기 1 쌍의 절삭날용 홈이 형성됨으로써, 각각 그 절삭날용 홈에 개구되는 1 쌍의 칩 수취 구멍이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 흡인 솔리드 드릴.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 날부에 연속하여 그 날부보다 직경 치수가 작은 네크부를 일체로 갖고,
상기 절삭날용 홈은, 상기 날부와 상기 네크부의 경계 단차에 도달하지 않는 범위에서 형성되어 있는 한편,
상기 공기 도입 홈은, 상기 날부와 상기 네크부의 경계 단차를 포함하여 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 흡인 솔리드 드릴.
제 8 항에 있어서,
상기 네크부의 직경 치수 (d1) 는, 가공 구멍의 내주면과의 사이의 고리 형상의 간극이 상기 칩 흡인 통로의 단면적과 동일하거나, 그 이상이 되도록 정해져 있는 것을 특징으로 하는 칩 흡인 솔리드 드릴.