KR101451613B1 - 간섭을 갖는 시스템과의 관계를 사용하기 위한 시스템, 방법, 장치 및 컴퓨터 판독가능 매체 - Google Patents

간섭을 갖는 시스템과의 관계를 사용하기 위한 시스템, 방법, 장치 및 컴퓨터 판독가능 매체 Download PDF

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Abstract

몇몇 실시예에서, 방법은, 복수의 채널을 특징짓는(characterizing) 단계 - 상기 복수의 채널 각각은 한 위치와 복수의 통신 인터페이스 각각의 통신 인터페이스 사이의 채널임 - 와, 상기 복수의 통신 인터페이스 각각에 대해, 신호들을 상기 통신 인터페이스에 공급하고, 상기 신호들이 상기 통신 인터페이스에 공급되는 동안 상기 복수의 통신 인터페이스로부터 복사되는 방출의 결과로서 상기 위치에서 발생하는 간섭을 검출하는 단계와, 상기 복수의 통신 인터페이스 각각에 대해, 상기 위치와 상기 통신 인터페이스 간의 채널의 특징화에 적어도 부분적으로 기초하여, 상기 신호들이 상기 통신 인터페이스에 공급되는 동안 상기 통신 인터페이스로부터 복사되는 방출의 결과로서 상기 위치에서 발생할 수 있는 간섭의 추정치를 결정하는 단계와, 상기 복수의 통신 인터페이스 각각에 대해, 상기 위치에서 발생할 수 있는 간섭의 추정치를 상기 위치에서 발생하는 검출된 간섭과 비교하는 단계를 포함한다.

Description

간섭을 갖는 시스템과의 관계를 사용하기 위한 시스템, 방법, 장치 및 컴퓨터 판독가능 매체{SYSTEMS, METHODS, APPARATUS AND COMPUTER READABLE MEDIUM FOR USE ASSOCIATION WITH SYSTEMS HAVING INTERFERENCE}
많은 시스템은 그 시스템 내의 디바이스들이 서로 및/또는 다른 시스템과 통신할 수 있게 해주는 통신 인터페이스를 포함한다. 예를 들면, 많은 컴퓨터 시스템은 정보(예를 들면, 어드레스 및/또는 데이터)를 시스템 내의 메모리 디바이스로 및/또는 메모리 디바이스로부터 전송하기 위해 종종 메모리 버스로 지칭되는 통신 인터페이스를 포함한다. 또 다른 예로서, 많은 컴퓨터 시스템은 또한 정보를 시스템 내의 주변 디바이스 및/또는 부가 디바이스로 및/또는 그들 디바이스로부터 전송하기 위해 PCI(peripheral component interconnect) 버스로 지칭되는 통신 인터페이스를 포함한다.
불행하게도, 통신 인터페이스를 통한 정보의 전송은 종종 통신 인터페이스로부터 복사성 방출을 발생시켜, 시스템 내의 다양한 위치에서 전자기 간섭(EMI) 및/또는 무선 주파수 간섭(RFI)을 일으킬 수 있다. 그러한 간섭은 시스템에 대한 성능 요구사항을 만족시키는 것을 어렵게 할 수 있다.
도 1은 몇몇 실시예에 따른 시스템의 개략적인 절단 측면도이다.
도 2는 몇몇 실시예에 따른 기판의 일부의 개략적인 평면도이다.
도 3은 몇몇 실시예에 따른 시스템의 일부의 개략적인 도면이다.
도 4는 몇몇 실시예에 따른 방법의 흐름도이다.
도 5는 몇몇 실시예에 따른 골레이(Golay) 코드들의 특성의 그래픽 표현이다.
도 6은 몇몇 실시예에 따른 방법의 일부의 그래픽 표현이다.
도 7은 몇몇 실시예에 따라 관심 위치에서 검출된 간섭을 나타내는 테이블이다.
도 8a는 몇몇 실시예에 따른 골드(Gold) 코드들의 특성의 그래픽 표현이다.
도 8b는 몇몇 실시예에 따른 최대 길이 시프트 레지스터의 개략도이다.
도 9는 몇몇 실시예에 따른 방법의 일부의 그래픽 표현이다.
도 10은 몇몇 실시예에 따른 장치의 블록도이다.
도 11은 몇몇 실시예에 따른 아키텍처의 블록도이다.
몇몇 실시예에서, 소정의 관심 위치에서 최대 간섭량(또는 적어도 최대 간섭량 중 하나), 수용불가 간섭량 및/또는 단순히 바람직하지 않은 간섭량이 발생되는 통신 인터페이스를 식별하는 것이 바람직할 수 있다.
그러한 통신 인터페이스가 식별된 후, 그러한 간섭을 완화시키는 노력을 할 수 있고, 이에 의해 하나 이상의 관점에서 시스템 성능을 향상시킬 수 있다. 더욱이, 그러한 소스가 식별되고 간섭이 완화될 수 있다면, 시스템 내의 하나 이상의 컴포넌트들 간의 이격 거리(spacing)를 줄이는 것이 가능하게 되고, 이에 따라 시스템의 하나 이상의 전체적인 치수를 줄일 수 있으며, 및/또는 컴퓨팅 및 통신 서브시스템들을 모두 정해진 체적 형태(volumetric form)(예를 들면, 모바일 디바이스) 내에 최적으로 공존시키기 위해 상기 시스템을 최적화하는 것을 가능하게 할 수 있다.
도 1은, 몇몇 실시예에 따라, 소정의 관심 위치에서 최대 간섭량(또는 적어도 최대 간섭량 중 하나), 수용불가 간섭량 및/또는 단순히 바람직하지 않은 간섭량이 발생되는 통신 인터페이스를 식별하는 것이 바람직할 수 있는 시스템(100)의 한가지 유형의 개략적인 절단 측면도이다. 도 1을 참조하면, 시스템(100)은 제1 집적회로 패키지(102A), 제2 집적회로 패키지(102B) 및 회로 기판(104)을 포함한다. 제1 집적회로 패키지(102A)는 집적회로 패키지 기판(106A), 제1 집적회로 다이(108A1), 제2 집적회로 다이(108A2), 및 제3 집적회로 다이(108A3)를 포함한다. 제2 집적회로 패키지(102B)는 집적회로 패키지 기판(106B) 및 집적회로 다이(108B)를 포함한다. 제1 집적회로 패키지(102A) 및 제2 집적회로 패키지(102B)는 각각 하나 이상의 다른 디바이스(도시 생략)를 포함할 수 있다.
집적회로 패키지 기판(106A)은 제1 외부 표면(120A) 및 제2 외부 표면(122A)을 포함할 수 있다. 제1 외부 표면(120A)은, 집적회로 다이(108A1-108A2)가 각각 장착되는 장착 영역(128A1-128A3)을 정의할 수 있다. 장착 영역(128A1-128A3) 각각은 그 위에 장착되는 전기 디바이스들(여기서는 때때로 컴포넌트들로 지칭됨)에 전기적으로 접속되는 복수의 콘택을 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서, 장착 영역(128A1)은 집적회로 다이(108A1)에 전기적으로 접속된 콘택(138)을 포함한다. 장착 영역(128A2)은 집적회로 다이(108A2)에 전기적으로 접속된 콘택(138)을 포함한다. 장착 영역(128A3)은 집적회로 다이(108A3)에 전기적으로 접속된 콘택(138)을 포함한다.
제2 외부 표면(122A)는 회로 기판(104)의 기능부를 중첩(overlay)시킬 수 있고 회로 기판(104)에 장착된 장착 영역(144A)을 정의할 수 있다. 장착 영역(144A)은 회로 기판(104)에 전기적으로 접속된 복수의 콘택(154)을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 콘택(154)은 집적회로 패키지(102A)를 장착하거나 전기적으로 접속시키기 위해 콘택(158)에 집적 납땜 될 수 있다. 몇몇 다른 실시예에서, 콘택(154)과 콘택(158) 사이에 소켓이 배치될 수 있다.
집적회로 패키지 기판(106B)은 제1 외부 표면(120B) 및 제2 외부 표면(122B)을 포함할 수 있다. 제1 외부 표면(120B)은, 집적회로 다이(108B)가 장착되는 장착 영역(128B)을 정의할 수 있다. 장착 영역(128B)은 그 위에 장착되는 전기 디바이스(여기서는 때때로 컴포넌트로 지칭됨)에 전기적으로 접속되는 복수의 콘택을 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서, 장착 영역(128B)은 집적회로 다이(108B)에 전기적으로 접속되는 콘택(138)을 포함한다.
제2 외부 표면(122B)는 회로 기판(104)의 기능부를 중첩시킬 수 있고 회로 기판(104)에 장착된 장착 영역(144B)을 정의할 수 있다. 장착 영역(144B)은 회로 기판(104)에 전기적으로 접속된 복수의 콘택(154)을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 콘택(154)은 집적회로 패키지(102B)를 장착하거나 전기적으로 접속시키기 위해 콘택(158)에 집적 납땜 될 수 있다. 몇몇 다른 실시예에서, 콘택(154)과 콘택(158) 사이에 소켓이 배치될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 제1 집적회로 패키지(102A) 및/또는 제2 집적회로 패키지(102b)가 회로 기판(104)에 장착되기 전에, 집적회로 패키지(102A-102) 중 어느 하나가 결함이 있는 경우 리소스들의 낭비를 피하는데 도움을 주기 위해 테스팅이 수행될 수 있다.
콘택(154) 중 몇몇은 신호를 회로 기판(104)으로 및/또는 회로 기판(104)으로부터 도전시킬 수 있다. 복수의 콘택(154) 중 나머지 콘택들은 공급 전압 및/또는 접지를 집적회로 패키지(102A-102B)로 및/또는 집적회로 패키지(102A-102B)로부터 도전시킬 수 있다.
몇몇 실시예에서, 콘택(154)은 종종 LGA(land grid array)로 지칭되는 어레이에 정렬된다. 그러한 몇몇 실시예에서, 콘택(154) 및 콘택(158)은, 콘택(154) 각각이 콘택(158) 중 각각의 콘택과 일치하도록(in register with) 대응하는 어레이 내에 정렬된다. 몇몇 실시예에서, 어레이 각각은 복수의 행과 복수의 열을 포함하는 이차원 어레이이다.
몇몇 실시예에서, 볼 콘택(156)이 기판(106A)의 제2 외부 표면(122A) 및 기판(106b)의 제2 외부 표면(122B)에 결합되고, 그 위에 집적회로 패키지(102A-102B)를 장착하고 전기적으로 접속시키기 위해 회로 기판(104)의 콘택(158)에 납땜된다. 몇몇 실시예에서, 볼 콘택(156)은 종종 BGA(ball grid array)로서 지칭되는 어레이에 정렬된다. 몇몇 실시예에서, 콘택(154), 볼 콘택(156) 및 콘택(158)은, 콘택(154) 각각이 콘택(156)의 각각 및 콘택(158)의 각각과 일치하게 되도록 대응하는 어레이에 정렬된다. 몇몇 실시예에서, 어레이 각각은 복수의 행 및 복수의 열을 포함하는 이차원 어레이이다.
기판(106A)은 복수의 전기적 컨덕터(162, 164, 166, 167)(예를 들면, 트레이스 및/또는 비아)를 더 포함할 수 있다. 복수의 전기 컨덕터(162, 164, 166)는 하나 이상의 콘택(138)을 하나 이상의 콘택(154)에 접속시킬 수 있다(이에 의해 하나 이상의 집적회로 다이(108A1-108A3)가 회로 기판(104)에 전기적으로 접속됨). 복수의 전기 컨덕터(167)는 (집적회로 다이(108A2)를 집적회로 다이(108A3)에 전기적으로 접속시키기 위해) 집적회로 다이(108A2)에 전기적으로 접속된 하나 이상의 콘택(138)을, 집적회로 다이(108A3)에 전기적으로 접속된 하나 이상의 콘택(138)에 전기적으로 접속시킬 수 있다.
도시된 실시예에서, 예를 들면, 전기 콘택(162)은 집적회로 다이(108A1)에 전기적으로 접속된 콘택(138) 중 하나를, 회로 기판(104)에 전기적으로 접속된 콘택(154) 중 하나에 전기적으로 접속한다. 전기 컨덕터(164)는 집적회로 다이(108A1)에 전기적으로 접속된 콘택(138)의 그룹을, 회로 기판(104)에 전기적으로 접속된 콘택(154)의 또 다른 그룹에 전기적으로 접속시킨다. 전기 컨덕터(166)는 집적회로 다이(108A2)에 전기적으로 접속된 콘택(138)의 그룹을, 회로 기판(104)에 전기적으로 접속된 콘택(154)의 또 다른 그룹에 전기적으로 접속시킨다. 몇몇 실시예에서, 전기 컨덕터(162)는 신호를 회로 기판(104)으로 및/또는 회로 기판(104)으로부터 도전시킨다. 전기 컨덕터(164)는 집적회로 다이(108A1)에 공급되는 공급 전압을 도전시킨다. 전기 컨덕터(167)는 집적회로 다이(108A2)에 공급되는 접지를 도전시킨다. 전기 컨덕터(167)는 집적회로 다이(108A2)에 전기적으로 접속된 콘택(138) 중 하나를, 집적회로 다이(108A3)에 전기적으로 접속된 콘택(138) 중 하나에 전기적으로 접속시킨다.
도 1에 도시되지는 않았지만, 복수의 전기 컨덕터(160)는, 집적회로 다이(108A1)를 집적회로 다이(108A2)에 전기적으로 접속시키기 위해, 집적회로 다이(108A1)을 집적회로 다이(108A3)에 전기적으로 접속시키기 위해, 및/또는 임의의 컴포넌트를 하나 이상의 다른 컴포넌트에 전기적으로 접속시키기 위해 하나 이상의 전기 컨덕터를 또한 포함할 수 있다.
집적회로 다이(108A1-108A3, 108B) 각각은 기판 상에 배치된 하나 이상의 집적회로를 포함할 수 있다. 예를 들면, 집적회로 다이(108A1)는 기판(169A1) 상에 배치된 하나 이상의 집적회로(168A1)를 포함한다. 집적회로 다이(108A2)는 기판(169A2) 상에 배치된 하나 이상의 집적회로(168A2)를 포함한다. 집적회로 다이(108A3)는 기판(169A3) 상에 배치된 하나 이상의 집적회로(168A3)를 포함한다. 집적회로 다이(108B)는 기판(169B) 상에 배치된 하나 이상의 집적회로(168B)를 포함한다. 하나 이상의 집적회로는 능동 및/또는 수동 컴포넌트를 포함할 수 있다. 기판은 반도체 기판 및/또는 임의의 다른 유형의 기판을 포함할 수 있다.
집적회로 다이(108A1)는 제1 외부 표면(170A1) 및 제2 외부 표면(172A1)을 포함한다. 몇몇 실시예에서, 제1 외부 표면(170A1) 및 제2 외부 표면(172A1)은, 예를 들면, 도시된 바와 같이, 대향하는 주요 외부 표면이다. 제1 외부 표면(170A1)은 집적회로 다이(108A1)의 하나 이상의 집적회로(168)의 하나 이상에 전기적으로 접속되는 복수의 콘택(178)을 정의할 수 있다.
전술한 바와 같이, 집적회로 다이(108A1-108A3)는 기판(106A, 106B) 각각의 제1 외부 표면(120A, 120B) 각각에 장착될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 범프 콘택(179)이 집적회로 다이(108A1-108A3, 108B)의 콘택(178)에 결합되고, 집적회로 다이(108A1-108A3, 108B)를 기판(106A, 106B)에 장착하고 전기적으로 접속시키기 위해 기판(106A, 106B)의 콘택(138)에 각각 납땜된다.
몇몇 실시예에서, 집적회로 다이-범프 콘택 어셈블리가 기판(106A, 106B)에 장착되기 전에, 집적회로 다이(108A1-108A3, 108B) 중 하나 이상이 결함이 있는 경우 리소스들의 낭비를 피하는데 도움을 주기 위해 테스팅이 수행될 수 있다.
몇몇 실시예에서, 콘택(138), 콘택(178) 및 범프 콘택(179)은, 콘택(138) 각각이 콘택(178) 각각 및 범프 콘택(179) 각각과 일치하도록 대응하는 어레이에 정렬된다. 몇몇 실시예에서, 어레이 각각은 복수의 행 및 복수의 열을 포함하는 이차원 어레이이다. 각각의 어레이 내의 행의 수 및/또는 각각의 어레이 내의 열의 수는, 집적회로 다이(108A1-108A3, 108B)에 대해 바람직할 수 있는 콘택(138)의 수에 적어도 부분적으로 의존할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 제1 집적회로 패키지(102A) 및/또는 제2 집적회로 패키지(102B)는 범프 콘택(179) 대신 및/또는 그에 부가하여 하나 이상의 집적회로 다이에 와이어본드 유형의 접속부(여기서는 종종 본드 와이어로 지칭됨)를 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 집적회로 다이가 기판(106)에 장착되기 전에, 집적회로 다이(108A1-108A3, 108B) 중 하나 이상이 결함이 있는 경우 리소스들의 낭비를 피하는데 도움을 주기 위해 테스팅이 수행될 수 있다.
회로 기판(104)은 제1 외부 표면(194)을 포함한다. 몇몇 실시예에서, 제1 외부 표면(194)은 제1 주요 외부 표면을 포함한다. 제1 외부 표면(194)은 집적회로 패키지(102A) 및/또는 제2 집적회로 패키지(102B)에 전기적으로 접속된 복수의 콘택(158)을 정의할 수 있다.
회로 기판(104)은 임의의 유형의 회로 기판을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 회로 기판(104)은 그 위에 장착되는 컴포넌트를 지지하기 위해 단단한 및/또는 적어도 실질적으로 단단한 다층 적층체(multi-layer laminate)를 포함한다. 몇몇 실시예에서, 회로 기판(104)은 인쇄 회로 기판을 포함한다. 몇몇 실시예에서, 회로 기판(104)은 프로세서 기판 및/또는 마더보드를 포함한다.
몇몇 실시예ㅔ서, 회로 기판(104)은 섀시(도시 생략) 또는 몇몇의 다른 구조(도시 생략)에 부착될 수 있다.
몇몇 실시예에서, 집적회로 패키지(102A, 102B)의 하나 이상의 컴포넌트는 집적회로 패키지(102A, 102B)의 전체적인 치수를 소정의 제한 내에 유지하도록 선택된다. 몇몇 실시예에서, 예를 들면, 집적회로 패키지(102A, 102B) 중 하나 또는 양자 모두 2.85 밀리미터(㎜) 이하의 (예를 들면, 회로 기판(104)의 제1 외부 표면(194)으로부터 측정된) 높이(195)를 갖는다.
몇몇 실시예에서, 시스템(100)은 그 시스템(100)과 그 시스템이 채용될 수 있는 주위 환경 간의 열 전도성을 향상시킬 수 있는 히트 싱크(heat sink; 196)를 더 포함하며, 이에 의해 다른 모든 것이 동일하다면 그 시스템이 더 뛰어난 성능(예를 들면, 속도)을 전달하는 것을 가능하게 하는데 도움을 줄 수 있다. 몇몇 실시예에서, 히트 싱크(196)는 한조각으로 통합하여 형성된 "핀(finned)" 히트 싱크를 포함한다. 임의의 크기와 형성을 가질 수 있는 핀은 히트 싱크(196)와 주위 환경 간의 열 전도성을 향상시킬 수 있다. 몇몇 실시예에서, 히트 싱크(196)는 높은 열 전도성을 제공하는데 도움을 주기 위하여 금속을 포함한다. 몇몇 실시예에서, 히트 싱크(196)는 하나 이상의 다른 구조(도시 생략)에 부착될 수 있다. 집적회로 패키지는 히트 싱크(196)를 회로 기판(104)에 기계적으로 결합시키는 기계 클립(도시 생략)을 더 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 집적회로 다이(108A2)와 열 싱크(196) 사이에 열 인터페이스 재료(도시 생략)가 배치될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 열 인터페이스 재료는 열 싱크(196)를 집적회로 다이(108A2)에 장착하고 및/또는 집적회로 패키지(102A)의 또 다른 부분에 장착하는데 사용된다.
몇몇 실시예에서, 집적회로 패키지(102A) 및/또는 집적회로 패키지는 덮개(198A, 198B)를 각각 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 덮개(198A)와 기판(106A)은 집합적으로 밀봉형 실(hermetically seal)을 형성한다. 몇몇 실시예에서, 덮개(198B)와 기판(106B)는 집합적으로 밀봉형 실을 형성한다.
기판(106A, 106B), 집적회로 다이(108A1-108A3, 108B)가 표면 장착가능 형태를 갖는 것으로 도시되어 있지만, 몇몇 실시예에서, 기판(106A, 106B), 집적회로 다이(108A1-108A3, 108B)는 표면 장착가능 형태를 갖지 않을 수 있다.
몇몇 실시예에서, 집적회로 다이(108A1-108A3, 108B) 중 하나 이상은 데이터 및/또는 다른 정보를 저장하기 위한 메모리 디바이스를 포함한다. 몇몇 실시예에서, 메모리 디바이스는 SDRRAM(Single Data Rate Random Access Memory), DDRRAM(Double Data Rate Random Access Meomory) 또는 PROM(Programmable Read Only Memory)를 포함한다.
몇몇 실시예에서, 하나 이상의 부가의 집적회로 패키지가 인쇄 회로 기판(104) 상에 장착된다.
몇몇 실시예에서, 도 1에 도시된 컨덕터 중 하나 이상은 통신 인터페이스에 속한다. 몇몇 실시예에서, 복수의 통신 인터페이스가 채용될 수 있다.
도 2는 몇몇 실시예에 따른 기판(106A)의 일부(200)의 개략적인 평면도이다.
도 2를 참조하면, 몇몇 실시예에 따라, 집적회로 다이(108A1)을 위한 장착 영역(128A1)은 약 10.5 ㎜의 길이(202) 및 약 10.5 ㎜의 폭(204)을 가질 수 있다. 커패시터들을 위한 장착 영역(132)은 약 2.7 ㎜의 폭(206)을 가질 수 있다. 집적회로 다이(108A1)를 위한 장착 영역(128A1)과 장착 영역(132) 간의 거리(208)는 약 2 ㎜일 수 있다.
기판(106A)의 제1 외부 표면(120A)은 영역(212, 214)을 더 정의할 수 있다. 영역(212)은 약 1.7 ㎜의 폭(215)을 가질 수 있다. 영역(214)은 약 2.7 ㎜의 폭(216)을 가질 수 있다. 집적회로 다이(108A1)를 위한 장착 영역(128A1)과 영역(212) 간의 거리(218)는 약 3 ㎜일 수 있다. 집적회로 다이(108A1)를 위한 장착 영역(128)과 장착 영역(132) 간의 거리(214)는 약 2 ㎜일 수 있다.
콘택(138)은 원으로 표시되지만, 콘택(138)은 임의의 구성을 가질 수 있다.
집적회로 패키지(102A-102B)는 임의의 적절한 제조 기술을 사용하여 제조될 수 있고, 시스템(100)에 임의의 기능을 제공할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 하나 이상의 집적회로 다이(108A1-108A3, 108B)의 하나 이상의 회로는 프로세서를 형성한다. 몇몇 실시예에서, 프로세서는 마이크로프로세서 및/또는 통신 프로세서를 포함한다. 몇몇 실시예에서, 통신 프로세서는 하나 이상의 통신 집중 프로세스들을 수행하도록 구성된다.
몇몇 실시예에서, 하나 이상의 집적회로 다이, 예를 들면, 제1 집적회로 다이(108A1)는 프로세서를 포함한다. 몇몇 실시예에서, 제1 집적회로 다이(108A1) 및 제2 집적회로 다이(108A2)는 제1 프로세서 및 제2 프로세서를 각각 포함한다. 몇몇 실시예에서, 제1 집적회로 다이(108A1) 및 제2 집적회로 다이(108A2)는 프로세서 및 코-프로세서를 각각 포함한다. 몇몇 실시예에서, 제1 집적회로 다이(108A1) 및 제2 집적회로 다이(108A2)는 프로세서 및 그래픽 프로세서를 각각 포함한다. 몇몇 실시예에서, 하나 이상의 집적회로 다이, 예를 들면, 제3 집적회로 다이(108A3)는 메모리 디바이스를 포함한다. 몇몇 실시예에서, 제3 집적회로 다이(108A3)는 DDR3 유형의 메모리 디바이스를 포함한다. 몇몇 실시예에서, 하나 이상의 집적회로 다이, 예를 들면, 집적회로 다이(108B)는 주변 및/또는 부가 디바이스를 포함한다. 몇몇 실시예에서, 집적회로 다이(108B)는 ASIC(application specific integrated circuit)을 포함한다.
여기서 사용되는 바와 같이, 프로세서는 임의의 유형의 프로세서를 포함할 수 있다. 예를 들면, 프로세서는 프로그래밍가능 또는 프로그래밍 불가능, 범용 또는 특정 목적, 전용 또는 비전용, 분산 또는 비분산, 공유 또는 비공유, 및/또는 그들의 임의의 조합일 수 있다. 프로세서는, 이에 한정되는 것은 아니지만, 하드웨어, 소프트웨어, 펌웨어, 및/또는 그들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 소프트웨어는, 이에 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 펀치 카드, 종이 테이프, 자기 또는 광 디스크, 지기 또는 광 테이프, CD-ROM, DVD, RAM, EPROM 또는 ROM과 같은 컴퓨터 판독가능 매체 상에 저장된 명령어를 포함할 수 있다. 프로세서는 연속적인 신호, 주기적으로 샘플링된 신호, 및/또는 그들의 임의의 조합을 사용할 수 있다.
여기서 사용되는 바와 같이, 마이크로프로세서는 임의의 유형의 마이크로프로세서를 포함할 수 있다. 예를 들면, 마이크로프로세서는 프로그래밍가능 또는 프로그래밍 불가능, 범용 또는 특정 목적, 전용 또는 비전용, 분산 또는 비분산, 공유 또는 비공유, 및/또는 그들의 임의의 조합일 수 있다. 마이크로프로세서는, 이에 한정되는 것은 아니지만, 하드웨어, 소프트웨어, 펌웨어, 및/또는 그들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 소프트웨어는, 이에 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 펀치 카드, 종이 테이프, 자기 또는 광 디스크, 지기 또는 광 테이프, CD-ROM, DVD, RAM, EPROM 또는 ROM과 같은 컴퓨터 판독가능 매체 상에 저장된 명령어를 포함할 수 있다. 마이크로프로세서는 연속적인 신호, 주기적으로 샘플링된 신호, 및/또는 그들의 임의의 조합을 사용할 수 있다.
여기서 사용되는 바와 같이, 통신 프로세서는 임의의 유형의 통신 프로세서를 포함할 수 있다. 예를 들면, 통신 프로세서는 프로그래밍가능 또는 프로그래밍 불가능, 범용 또는 특정 목적, 전용 또는 비전용, 분산 또는 비분산, 공유 또는 비공유, 및/또는 그들의 임의의 조합일 수 있다. 통신 프로세서는, 이에 한정되는 것은 아니지만, 하드웨어, 소프트웨어, 펌웨어, 및/또는 그들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 소프트웨어는, 이에 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 펀치 카드, 종이 테이프, 자기 또는 광 디스크, 지기 또는 광 테이프, CD-ROM, DVD, RAM, EPROM 또는 ROM과 같은 컴퓨터 판독가능 매체 상에 저장된 명령어를 포함할 수 있다. 통신 프로세서는 연속적인 신호, 주기적으로 샘플링된 신호, 및/또는 그들의 임의의 조합을 사용할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 시스템(100) 내의 전기 컨덕터 중 몇몇은 하나 이상의 집적회로 다이(108A1-108A3, 108B)에 접속하는 하나 이상의 통신 인터페이스의 일부이다.
도 3은 몇몇 실시예에 따라 집적회로 다이(108A1-108A3, 108B)에 접속할 수 있는 복수의 통신 인터페이스를 도시하는 시스템(100)의 일부(300)의 개략도이다.
도 3을 참조하면, 몇몇 실시예에서, 시스템(100)은 제1 통신 인터페이스(302), 제2 통신 인터페이스(304) 및 제3 통신 인터페이스(306)를 포함할 수 있다. 제1 통신 인터페이스(302)는 제1 집적회로 패키지(102A)의 제1 집적회로 다이(108A1)에 접속된 제1 단부, 및 제1 집적회로 패키지(102A)의 제2 집적회로 다이(108A2)에 접속된 제2 단부를 가질 수 있고, 이에 의해 제1 집적회로 패키지(102A)의 제1 집적회로 다이(108A1)를 제1 집적회로 패키지(102A)의 제2 집적회로 다이(108A2)에 접속시킬 수 있다. 제2 통신 인터페이스(304)는 제1 집적회로 패키지(102A)의 제2 집적회로 다이(108A2)에 접속된 제1 단부, 및 제1 집적회로 패키지(102A)의 제3 집적회로 다이(108A3)에 접속된 제2 단부를 가질 수 있고, 이에 의해 제1 집적회로 패키지(102A)의 제2 집적회로 다이(108A2)를 제1 집적회로 패키지(102A)의 제3 집적회로 다이(108A3)에 접속시킬 수 있다. 제3 통신 인터페이스(306)는 제1 집적회로 패키지(102A)의 제1 집적회로 다이(108A1)에 접속된 제1 단부, 및 제2 집적회로 패키지(102B)의 집적회로 다이(108B)에 접속된 제2 단부를 가질 수 있고, 이에 의해 제1 집적회로 패키지(102A)의 제1 집적회로 다이(108A1)를 제2 집적회로 패키지(102B)의 집적회로 다이(108B)에 접속시킬 수 있다.
통신 인터페이스 각각은 임의의 수의 전기 컨덕터를 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 통신 인터페이스 각각은 복수의 컨덕터를 포함할 수 있다. 그러나, 몇몇의 다른 실시예에서, 하나 이상의 통신 인터페이스는 단지 하나의 전기 컨덕터를 포함할 수 있다.
상기의 접속을 이용하여, 통신 인터페이스(302-306) 각각은 시스템(100) 내부에 있고, 따라서 시스템(100)을 위한 내부 통신 인터페이스로서 지칭될 수 있다. 제1 통신 인터페이스(302) 및 제2 통신 인터페이스(304)는 또한 제1 집적회로 패키지(102A) 내부에 있고, 따라서, 제1 집적회로 패키지(102A)를 위한 내부 통신 인터페이스로서 지칭될 수 있다. 제3 통신 인터페이스는 제1 집적회로 패키지(102A) 외부로 연장되고, 따라서, 제1 집적회로 패키지(102A)를 위한 외부 통신 인터페이스로서 또한 지칭될 수 있다.
몇몇 실시예에서, 다른 구성이 채용될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 하나 이상의 통신 인터페이스는 두 개 이상의 집적회로 다이를 접속시킬 수 있다. 몇몇 실시예에서, 하나 이상의 통신 인터페이스(302-306)는 시스템의 외부로 연장될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 하나 이상의 다른 통신 인터페이스는 하나 이상의 통신 인터페이스(302-306)와 함께 또는 없이 채용될 수 있다.
달리 논의되지 않는다면, 통신 인터페이스는 임의의 유형의 통신 인터페이스를 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서,복수의 통신 인터페이스 중 하나 이상은 버스 및/또는 접속부(예를 들면, 유선 접속부)이다. 몇몇 실시예에서, 하나 이상의 통신 인터페이스는 버스 및/또는 유선 접속부에 한정되지 않는다.
몇몇 실시예에서, 하나 이상의 통신 인터페이스, 예를 들면, 제2 통신 인터페이스(304)는 정보(예를 들면, 어드레스 및/또는 데이터)를 시스템 내의 하나 이상의 메모리 디바이스로 및/또는 그로부터 전송하기 위한 메모리 버스를 포함한다. 전술한 바와 같아, 몇몇 실시예에서, 하나 이상의 집적회로 다이, 예를 들면, 제3 집적회로 다이(108A3)는 메모리 디바이스를 포함한다. 몇몇 실시예에서, 메모리 버스는 DDR3 유형의 메모리 버스를 포함한다.
몇몇 실시예에서, 하나 이상의 통신 인터페이스, 예를 들면, 제3 통신 인터페이스(306)는 정보를 하나 이상의 주변 및/또는 부가 디바이스로 및/또는 그로부터 전송하기 위한 PCI 버스를 포함한다. 전술한 바와 같이, 몇몇 실시예에서, 하나 이상의 집적회로 다이, 예를 들면, 집적회로 다이(108B)는 주변 및/또는 부가 디바이스를 포함한다. 몇몇 실시예에서, PCT 버스는 PIC Express 버스를 포함한다.
몇몇 실시예에서, 몇몇 실시예에 따라, 소정의 관심 위치에서 최대 간섭량(또는 적어도 최대 간섭량 중 하나), 수용불가 간섭량 및/또는 단순히 바람직하지 않은 간섭량이 발생되는 통신 인터페이스를 식별하는 것이 바람직할 수 있다.
도 4는 몇몇 실시예에 따른 방법(400)의 흐름도이다. 몇몇 실시예에서, 방법(400)은, 실시예에 따라 소정의 관심 위치에서 최대 간섭량(또는 적어도 최대 간섭량 중 하나), 수용불가 간섭량 및/또는 단순히 바람직하지 않은 간섭량이 발생되는 통신 인터페이스를 식별하는데 사용될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 방법(400)의 하나 이상의 부분은 집적회로 제조자에 의해 수행될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 방법(400)의 하나 이상의 부분은 시스템 통합자에 의해 수행될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 방법(400)의 하나 이상의 부분은 수동으로 수행될 수 있다.
방법(400)은 흐름도에 도시된 순서에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 방법(400)의 실시예는 실행가능한 임의의 순서로 수행될 수 있다. 이를 위해, 다른 설명이 없다면, 여기서 개시된 임의의 방법은 실행가능한 임의의 순서로 수행될 수 있다.
도 4를 참조하면, 402에서, 방법은 복수의 채널을 특징화하는 단계를 포함할 수 있고, 복수의 채널 각각은 한 위치와 복수의 통신 인터페이스 중 각각의 통신 인터페이스 사이의 채널이다. 달리 설명하지 않는다면, 한 위치 및/또는 관심 위치는 임의의 유형의 위치 및/또는 관심 위치를 각각 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 한 위치 및/또는 관심 위치는 공간에서의 가능한 한 작은 하나의 포인트일 수 있다. 몇몇의 다른 실시예에서, 한 위치 및/또는 관심 위치는 공간에서의 하나의 포인트보다 큰 한 영역 및/또는 관심 영역을 각각 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 한 위치 및/또는 관심 위치는 개인이 적절하다고 느끼거나 및/또는 특정 목적을 달성하는데 바람직할 수 있는 가능한 한 큰 3차원 영역을 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 한 위치와 통신 인터페이스들의 각각의 통신 인터페이스 간의 채널을 특징짓는 단계는: 통신 인터페이스의 각각의 통신 인터페이스의 컨덕터들을 그룹으로 분할하는 단계; 신호들을 그룹들 중 하나에 한번씩 공급하는 단계, 및 그룹들 각각에 대해, 신호들이 공급되는 동안 그룹으로부터 복사되는 방출의 결과로서 그 위치에서 발생하는 간섭을 검출한 후, 그 위치와 그룹 간 채널을 특징짓는 단계를 포함한다.
몇몇 실시예에서, 한 위치와 컨덕터들의 그룹 간의 채널은 그 그룹에 제공된 신호를 이용하여 관심 위치에서 검출된 간섭에 적어도 부분적으로 기초하여, 채널 전력 지연 프로파일(power delay profile; PDP) 또는 다른 통계적 평균 전력 측정치 또는 통계적 거동(behavior) 측정치를 추정함으로서 특징지워진다.
몇몇 실시예에서, 각각의 그룹은 동일한 수의 컨덕터를 구비한다. 몇몇 실시예에서, 각 그룹 내의 컨덕터들의 수는 2(때때로 컨덕터 쌍으로 지칭됨)이다.
몇몇 실시예에서, 신호는 골레이(Golay) 인코딩된 신호이다. 그룹 내의 컨덕터들의 수가 2와 동일한 경우, 제1 골레이 인코딩된 신호가 그 그룹 내의 제1 컨덕터에 공급될 수 있고, 제2 골레이 인코딩된 신호가 그 그룹 내의 제2 컨덕터에 공급될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 골레이 인코딩된 신호는, 몇몇 실시예에 따라 골레이 상보 코드(Golay Complementary Code; GCC)들의 채널 주변 특성의 표현인 도 5에 도시된 특성을 가질 수 있다. 몇몇 실시예에 따라, 골레이 상보 코드(GCC)는 몇몇의 관심있는 상호 상관 특성을 갖는, 반드시 직교할 필요는 없는 시퀀스들의 집합이다: A 및 B가 몇몇의 골레이 상보 코드라고 가정하자, 그러면,
Figure 112012106478003-pct00001
여기서, Rx는 코드 X의 자기 상관을 나타내고, N은 시퀀스의 길이이며, δ(n) 은 델타 함수이고, n은 시간 인덱스를 나타낸다. 몇몇 실시예에서, 이러한 시퀀스 쌍을 생성하기가 쉽지는 않지만, 8비트 길이의 코드의 집합이 표 1에 도시되어 있는데, 표 1은 8비트 길이의 골레이 상보 코드들의 리스트이며, 더 큰 GCC를 생성하는데 사용될 수 있다.
Figure 112012106478003-pct00002
몇몇 실시예에서, 다음과 같이 더 큰 코드들이 생성될 수 있다: 제1 시퀀스로서 [AB]를 고려한 다음 제2 시퀀스로서 [A-B]를 고려한다.
도 6은 몇몇 실시예에 따라 골레이 인코딩된 신호들을 이용하여 전술한 내용을 보여주는 그래픽 표현(600)이다.
도 6을 참조하면, 몇몇 실시예에 따라, 통신 인터페이스(602), 즉, DDR3 BUS 또는 다른 통신 인터페이스는 복수의 컨덕터, 예를 들면, 컨덕터 602, 604, 606, 608를 포함한다. 복수의 컨덕터는 그룹들, 예를 들면, 610, 612로 분할될 수 있다. 제1 신호, 즉, GOLAYA 또는 다른 신호는 그룹 내의 제1 컨덕터(602)에 공급될 수 있다. 제2 신호, 즉, GOLAYB 또는 다른 신호는 그룹 내의 제2 컨덕터(604)에 공급될 수 있다.
몇몇 실시예에서, 전송기(613)는 신호를 공급하는데 사용될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 전송기(613)는 컨덕터들의 그룹에 전기적으로 접속된다. 몇몇 실시예에서, 전송기(613)는 복수의 전송기, 예를 들면, 613A, 613B를 포함한다. 몇몇 실시예에서, 전송기(613)는 시스템(100) 내에 배치된다. 몇몇 실시예에서, 전송기(613)는 집적회로 패키지, 예를 들면, 제1 집적회로 패키지(102A) 또는 제2 집적회로 패키지(102B) 내에 배치된다. 몇몇 실시예에서, 전송기(613)는 시스템(100) 내 및/또는 제1 집적회로 패키지(102A) 또는 제2 집적회로 패키지(102B) 내의 회로를 포함한다.
그룹에 공급된 신호들은, 상이한 위치들에서 상이한 특성들을 가질 수 있는 간섭(614)을 발생시킬 수 있다. 간섭은 하나 이상의 관심 위치, 예를 들면, 위치(616)에서 검출될 수 있다. 그래프(620)는, 몇몇 실시예에 따라, 위치(616)에서 검출될 수 있는 간섭을 나타내는 파형(622)을 갖는다.
몇몇 실시예에서, 수신기(623)는 위치(616)에서 간섭을 검출하는데 사용될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 수신기는 근접장 스캐너 안테나(near field scanner antenna; NFS)를 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 수신기(623)는 복수의 수신기, 예를 들면, 623A, 623B를 포함한다.
수신기(623)는 그 위치에 배치될 수도 있고 그렇지 않을 수도 있다. 따라서, 몇몇 실시예에서, 수신기(623)는 위치(616)에 배치될 수 있다. 몇몇의 다른 실시예에서, 수신기(623)는 위치(616)에 배치되지 않을 수 있다.
몇몇 실시예에서, 위치(616) 및 수신기(623)는 시스템(100) 내에 배치된다. 몇몇 실시예에서, 위치(616) 및 수신기(623)는 집적회로 패키지, 예를 들면, 제1 집적회로 패키지(102A) 또는 제2 집적회로 패키지(102B) 내에 배치될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 수신기는 시스템(100) 내 및/또는 제1 집적회로 패키지(102A) 또는 제2 집적회로 패키지(102B) 내의 회로를 포함할 수 있다.
위치(616)과 그룹(610) 사이의 채널, 예를 들면, 624는 그 후, 신호들이 그 그룹에 제공됨에 따라 관심 위치에서 검출된 간섭에 적어도 부분적으로 기초하여, 채널 전력 지연 프로파일(power delay profile; PDP) 또는 다른 통계적 평균 전력 측정치 또는 통계적 거동 측정치를 추정함으로서 특징지워진다. 그래프(626)는 추정된 채널 전력 지연 프로파일(PDP)을 나타내는 파형(628)을 갖는다.
변환(630)은 신호가 그룹에 공급됨에 따라 관심 위치에서 검출된 간섭에 적어도 부분적으로 기초하여, 추정된 채널 전력 지연 프로파일(PDP)을 생성하는데 사용될 수 있다.
몇몇 실시예에서, 상기 내용은 통신 인터페이스(602) 내의 컨덕터들의 각각의 그룹 및 다른 통신 인터페이스들 각가에 있는 컨덕터들의 각각의 그룹에 대해 반복될 수 있다.
예를 들면, 몇몇 실시예에서, 신호들은 결국 제1 컨덕터들(604-606)의 쌍에서 제거되고 제2 컨덕터들(606-608) 쌍에 공급될 수 있다. 제2 컨덕터들(606-608)의 쌍 상의 신호들은, 상이한 위치에서 상이한 특성들을 또한 갖고 하나 이상의 그러한 위치, 예를 들면, 위치(616)에서 또한 검출될 수 있는 간섭을 발생시킬 수 있다. 몇몇 실시예에서, 이것은 복수의 통신 인터페이스 각각에 있는 모든 컨덕터들의 쌍에 신호들이 공급되고 그 결과의 간섭이 하나 이상의 관심 위치, 예를 들면, 위치(616)에서 검출될 때까지 반복될 수 있다.
몇몇의 실시예에 따라, 임의의 소정의 컨덕터들의 쌍에 대해 위치(616)에서 검출된 간섭은, 컨덕터들의 쌍과 위치(616) 사이에 존재하는 채널의 특성 및 컨덕터들의 쌍에 공급된 신호들에 적어도 부분적으로 의존한다.
예를 들면, 제1 컨덕터들의 쌍(610)에 대해 위치(616)에서 검출된 간섭은, 제1 컨덕터들의 쌍(610)과 위치(616) 사이의 채널(624)의 특성 및 그러한 컨덕터들의 쌍에 공급된 신호들에 적어도 부분적으로 의존한다.
유사하게, 몇몇 실시예에서, 제2 컨덕터들의 쌍(612)에 대해 위치(616)에서 검출된 간섭은, 제2 컨덕터들의 쌍(612)과 위치(616) 사이의 채널(640)의 특성 및 그러한 컨덕터들의 쌍에 공급된 신호들에 적어도 부분적으로 의존한다.
흘깃 보기에 채널(624 및 640)이 서로 정확하게 동일하게 나타날 수 있지만, 몇몇 실시예에서, 그 둘 간에 차이가 있어 서로 정확하게 동일하지는 않을 수 있다. 몇몇의 실시예에 따라, 위치(616)는 복수의 통신 인터페이스 내의 각각의 컨덕터들의 쌍에 대해 상이한 채널을 가질 수 있다.
도 7은, 몇몇의 실시예에 따라, 복수의 행(701-709) 및 열(711-713)로 정렬된 복수의 셀을 갖는 표(700)를 도시한다.
표(700) 내의 각 셀은 신호가 컨덕터들의 특정 그룹에 공급됨에 따라 위치(616)에서 검출된 간섭을 나타내는 정보, Rx1-Rx27를 포함한다. 예를 들면, 표(700)의 제1 셀은, 통신 인터페이스(602) 내의 제1 컨덕터들의 그룹(610)에 신호가 공급됨에 따라 위치(616)에서 검출된 간섭(예를 들면, 파형(622) 참조)을 나타내는 정보 Rx1을 포함한다. 표(700)의 제2 셀은, 통신 인터페이스(602) 내의 제2 컨덕터들의 그룹(612)에 신호가 공급됨에 따라 위치(616)에서 검출된 간섭을 나타내는 정보 Rx2을 포함한다. 나머지도 마찬가지이다.
도 7은 또한, 몇몇 실시예에 따라, 복수의 행(721-729) 및 열(731-733)에 정렬된 복수의 셀을 갖는 표(720)를 도시한다.
표(720) 내의 각 셀은 위치(616)와 컨덕터들의 특정 그룹 간이 채널의 특징화를 나타내는 정보, PDP1-PDP27를 포함한다. 예를 들면, 표(720) 내의 제1 셀은 위치(616)와 통신 인터페이스(602) 내의 제1 컨덕터들의 그룹(610) 간의 채널(예를 들면, 채널(624)의 특징화를 나타내는 정보 PDP1를 포함한다. 표(720) 내의 제2 셀은 위치(616)와 통신 인터페이스(602) 내의 제2 컨덕터들의 그룹(610) 간의 채널의 특징화를 나타내는 정보 PDP2를 포함한다. 나머지도 마찬가지이다.
몇몇 실시예에서, 표(720)의 각 셀 내의 특징화, 예를 들면, PDP는 표(700) 내의 대응하는 셀에 있는 간섭, 예를 들면, Rx에 변환(630)을 적용함으로써 생성된다.
몇몇 실시예에서, 한 위치와 통신 인터페이스들의 각각의 통신 인터페이스 간의 채널을 특징짓는 단계는: 통신 인터페이스의 각각의 통신 인터페이스의 컨덕터들을 그룹으로 분할하는 단계; 신호들을 그룹들 중 하나에 한번씩 공급하는 단계, 및 그룹들 각각에 대해, 신호들이 공급되는 동안 그룹으로부터 복사되는 방출의 결과로서 그 위치에서 발생하는 간섭을 검출한 후, 그 위치와 그룹 간 채널을 특징짓는 단계를 포함한다.
몇몇 실시예에서, 한 위치와 컨덕터들의 그룹 간의 채널은 그 그룹에 신호가 공급됨에 따라 관심 위치에서 검출된 간섭에 적어도 부분적으로 기초하여, 채널 전력 지연 프로파일(PDP) 또는 다른 통계적 평균 전력 측정치 또는 통계적 거동 측정치를 추정함으로서 특징지워진다.
다시, 도 4를 참조하면, 404에서, 방법은, 복수의 통신 인터페이스 각각에 대해, 신호들은 통신 인터페이스에 공급하는 단계, 및 신호들이 공급되는 동안 복수의 통신 인터페이스로부터 복사되는 방출의 결과로서 그 위치에서 발생하는 간섭을 검출하는 단계를 포함한다. 몇몇 실시예에서, 신호들이 하나의 통신 인터페이스에 한번에 공급되고, 그로부터 결과의 간섭이 검출된다.
몇몇 실시예에서, 통신 인터페이스의 각각의 컨덕터에 상이한 신호가 공급된다. 몇몇 실시예에서, 통신 인터페이스에 공급되는 신호들은 낮은 상호 상관 특성을 갖는 신호들이다. 몇몇 실시예에서, 통신 인터페이스에 공급되는 신호들은 또한 자기 상관을 갖는다. 몇몇 실시예에서, 통신 인터페이스에 공급되는 신호들은 골드 인코딩된 신호들이다. 몇몇 실시예에서, 골드 인코딩된 신호들은 도 8a에 도시된 특성을 가질 수 있다.
도 8a를 참조하면, 그래픽 표현(800)으로 도시된 바와 같이, 몇몇 실시예에서, 골드 인코딩된 신호들은 복수의 골드 인코딩된 신호(예를 들면, 골드 코드 번호 1 내지 16으로 표시됨)를 포함할 수 있고, 각각은 (자신과 비교하여) 높은 자기 상관을 작고 (복수의 골드 인코딩된 신호의 다른 것들의 각각에 비교하여) 낮은 상호 상관을 갖는다. 몇몇의 실시예에서, 복수의 골드 인코딩된 신호는 균일하게 높은 자기 상관 및 균일하게 낮은 상호 상관을 가질 수 있다.
몇몇의 실시예에서, 골드 인코딩된 신호는, 잘 알려진 최대 길이 선형 피드백 시프트 레지스터(Linear Feedback Shift Register; LFSR) 시퀀스들의 구조(850)를 보여주는 도 8b에 따라 생성된다.
도 8b를 참조하면, 최대 길이 시퀀스(maximum length sequences; MLS)는, 정의에 의해, 소정의 시프트 레지스트, {ak}, 또는 소정의 LFSR 길이의 지연 엘리먼트(element) K에 의해 생성될 수 있는 가장 큰 코드들이다. 전형적으로, 시프트 레지스터의 연결자(connectors)는 다항식의 계수, {ck}에 의해 설명된다. 모든 LFSR 시퀀스는 자신의 LFSR의 길이에 의존하는 주기성을 2K-1로서 보여준다. MLS에서 1 및 0의 개수는 거의 동일하고, 자신의 자기 상관은 Nδ(n)이며, 여기서, N은 MLS의 길이이고 δ(ㆍ)는 디렉(Dirac) 델타 함수를 나타낸다.
자기 상관은 시퀀스와 자신의 위상 시프트된 복사본(replica) 간의 대응 정도를 지칭한다. 이러한 특징있는 자기 상관은 CDMA와 같은 스프레드 스펙트럼(Spread Spectrum; SS) 기법에서 유용하게 사용되고, 최소 거짓 동기화 확률을 부여하는 코드 시퀀스들을 선택할 때 가장 흥미로운 것이다. 상기 특성을 이용하면, MLS는 N이 클 때 순수한 랜덤 코드로부터는 거의 구별할 수가 없다.
몇몇 실시예에서, 두 코드의 상호 상관도 유사한 중요도를 갖는다. 상호 상관은 두 개의 상이한 코드들 간이 일치 정도의 측정치이다. MLS는 상호 상관 문제를 벗어날 수가 없고, 이들은 큰 상호 상관값들을 가질 수 있다. MLS에 대한 상호 상관의 하한(lower bound)은
Figure 112012106478003-pct00003
이다.
몇몇의 실시예에서, SS 기술 설계자들의 목표는, 가능한 한 많은 신호가 약간의 상호 간섭이 있도록 주파수 대역에서 확산될 수 있게 하는 확산 코드 또는 파형의 집합을 찾는 것이다. 골드 코드는 그들이 공급하는 더 많은 수의 시퀀스들 때문에 유용하다. 골드 코드는 소정의 생성기에 대해 이용가능한 코드들의 집합으로부터 선택될 수 있고, 그들의 상호 상관은 균일하고 경계가 있다(bounded).
몇몇 실시예에서, 골드 코드 구성은 두 개의 바람직한, 길이 N을 갖는 MLS의 쌍에 의존한다. 한 MLS가 A로 표현되고, 제2 MLS가 B로 표현된다고 고려하자. 2K-1 골드 코드는 시퀀스 A와 시프트된 버전의 B를 시간당 한번 더함으로써 구축된다. 임의의 GC에 대한 상호 상관 값들은 {-1, 2N-1} 내에 있으며, 15 비트 길이의 예에 대한 도 X를 참조하라.
도 9는, 몇몇 실시예에 따라, 통신 인터페이스(602)와 골드 인코딩된 신호들을 이용한 방법(400)의 일부(404)를 도시하는 그래픽 표현(900)이다.
도 9를 참조하면, 몇몇 실시예에 따라, 상이한 골드 인코딩된 신호가 통신 인터페이스 내의 각각의 컨덕터에 공급될 수 있다. 따라서, 제1 신호, 즉, GOLDA 또는 다른 신호가 통신 인터페이스 내의 제1 컨덕터(602)에 공급될 수 있다. 제2 신호, 즉, GOLDB 또는 다른 신호가 통신 인터페이스 내의 제2 컨덕터(604)에 공급될 수 있다. 제3 신호, 즉, GOLDC 또는 다른 신호가 통신 인터페이스 내의 제3 컨덕터(606)에 공급될 수 있다. 다른 것도 마찬가지이다.
신호들은 상이한 위치에서 상이한 특징을 가질 수 있는 간섭(914)을 일으킬 수 있다. 간섭은 하나 이상의 관심 위치, 예를 들면, 위치(616)에서 검출될 수 있다. 그래프(920)는, 몇몇 실시예에 따라, 위치(616)에서 검출될 수 있는 간섭을 나타내는 파형(922)을 갖는다.
도 4를 다시 참조하면, 406에서, 방법은, 복수의 통신 인터페이스 각각에 대해, 위치와 통신 인터페이스 사이의 채널의 특징화에 적어도 부분적으로 기초하여, 신호가 공급되는 동안 통신 인터페이스로부터 복사되는 방출의 결과로서 그 위치에서 발생하는 간섭의 추정치를 결정하는 단계를 더 포함한다.
몇몇 실시예에서, 신호가 공급되는 동안 통신 인터페이스로부터 복사되는 방출의 결과로서 그 위치에서 발생하는 간섭의 추정치를 결정하는 단계는, 통신 인터페이스에 공급되는 신호를 나타내는 정보(예를 들면, 도 8a) 및 그 위칭와 통신 인터페이스 사이의 채널의 특징화(예를 들면, 도 7의 표(720)의 열(731))에 기초하여 콘볼루션(convolution)을 결정하는 단계를 포함한다.
다시, 도 4를 참조하면, 408에서, 방법은, 복수의 통신 인터페이스 각각에 대해, 한 위치에서 발생할 수 있는 간섭의 추정치를 그 위치에서 발생하는 검출된 간섭에 비교하는 단계를 더 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 이것은 그 위치에서 발생할 수 있는 간섭의 추정치와 그 위치에서 발생하는 검출된 간섭 간의 상관의 추정치를 결정하는 단계를 포함한다. 몇몇 실시예에서, 상관의 추정치는 그 위치에서 발생할 수 있는 간섭의 추정치 및 그 위치에서 발생하는 검출된 간섭에 기초하여 콘볼루션을 결정함으로써 결정될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 상관의 추정치가 가장 큰 통신 인터페이스는 그 위치에서 최대의 간섭량을 발생하는 통신 인터페이스일 것이다.
412에서, 본 방법은 관심 위치에서 바람직하지 않은 간섭량을 발생하는 통신 인터페이스 및/또는 그 통신 인터페이스의 하나 이상의 컨덕터를 식별하는 단계를 더 포함한다. 몇몇 실시예에서, 이것은 추정치와 검출된 간섭 간의 상관의 측정치가 가장 큰 통신 인터페이스를 식별하는 것을 포함한다. 몇몇 실시예에서, 통신 인터페이스는 관심 위치에서 가장 큰 간섭량(또는 적어도 가장 큰 간섭량 중 하나)을 발생시킬 수 있다. 몇몇 실시예에서, 통신 인터페이스는 소정의 관심 위치에서 수용할 수 없는 간섭량을 발생시킬 수 있다.
몇몇 실시예에서, 그러한 소스가 식별된 후, 그러한 간섭을 완화하는 노력이 이루어 질 수 있고, 이에 의해 하나 이상의 관점에서 시스템 성능을 향상시킬 수 있다. 더욱이, 그러한 소스가 식별될 수 있고 간섭이 완화되면, 시스템 내의 하나 이상의 컴포넌트들 간의 이격 거리를 줄이는 것이 가능하고, 이에 따라 시스템의 하나 이상의 전체적인 치수를 줄이는 것이 가능할 수 있고 및/또는 정해진 체적 형태(예를 들면, 모바일 디바이스) 내에서 모두 컴퓨팅 및 통신 서브시스템의 최적 공존을 위해 상기 시스템을 최적화하는 것이 가능해 질 수 있다.
414에서, 본 방법은 상기 비교에 적어도 부분적으로 응답하여 하나 이상의 시스템의 설계를 수정하는 단계를 더 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 이것은 하나 이상의 집적회로 패키지를 포함하는 시스템을 수정하는 단계를 포함한다. 몇몇 실시예에서, 그러한 하나 이상의 집적회로 패키지의 하나 이상을 수정하는 단계를 포함한다.
몇몇의 실시예에 따라, 간섭, CIR, 및 채널 PDP는 시간과 공간에 의존하고 시공간 간섭 신호 식별이 또한 실행가능하다.
몇몇 실시예에서, 시스템(100)은 도시된 것보다 더 많거나 더 적은 컴포넌트를 구비할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 방법(400)과 연관하여 설명된 정보의 일부 또는 모든 부분은 하나 이상의 스토리지 디바이스에 저장된다.
몇몇 실시예에서, 방법(400)의 하나 이상의 부분은 프로세서에 의해 실행될 수 있다.
몇몇 실시예에서, 컴퓨터 판독가능 저장 매체는 프로세서에 의해 실행될 때 방법(400)의 하나 이상의 부분의 성능을 수행하는 명령어를 저장할 수 있다.
도 10은 몇몇 실시예에 따른 장치(1000)의 블록도이다. 몇몇 실시예에서, 본 장치는, 몇몇 실시예에 따라, 소정의 관심 위치에서 최대 간섭량(또는 적어도 최대 간섭량 중 하나), 수용불가 간섭량 및/또는 단순히 바람직하지 않은 간섭량이 발생되는 통신 인터페이스를 식별하는데 사용될 수 있다.
도 10을 참조하면, 본 장치는 특징화 유닛(1002), 검출 유닛(1004), 추정 유닛(1008) 및 비교 유닛(1008)을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 특징화 유닛(1002), 검출 유닛(1004), 추정 유닛(1008), 및 비교 유닛(1008)은 방법(400)의 부분(402, 404, 406 및 408)을 각각 수행할 수 있다.
특징화 유닛(1002)은 복수의 채널을 특징지울 수 있으며, 복수의 채널 각각은 한 위치와 복수의 통신 인터페이스의 각각의 통신 인터페이스 간의 채널이다.
몇몇 실시예에서, 특징화 유닛(1002)은 복수의 통신 인터페이스를 정의하는 정보, 통신 인터페이스의 컨덕터들을 그룹으로 분할하는 정보, 그룹들 중 하나에 한번에 공급되는 신호들을 나타내는 정보, 및 신호들이 공급되는 동안 그룹으로부터 복사되는 방출의 결과로서 그 위치에서 발생하는 검출된 간섭을 나타내는 정보를 수신한다. 특징화 유닛(102)은 그 후 그에 의해 수신된 정보에 적어도 부분적으로 기초하여 복수의 채널을 특징지울 수 있다.
몇몇 실시예에서, 특징화 유닛(1002)은 그룹에 신호가 공급됨에 따라 관심 위치에서 검출된 간섭에 적어도 부분적으로 기초하여 채널 전력 지연 프로파일(PDP) 또는 다른 통계적 평균 전력 측정치 또는 통계적 거동 측정치를 추정함으로서 위치와 컨덕터들의 그룹 간의 채널을 특징짓는다.
몇몇 실시예에서, 각각의 그룹은 동일한 수의 컨덕터를 구비한다. 몇몇 실시예에서, 각 그룹 내의 컨덕터들의 수는 2(때때로 컨덕터 쌍으로 지칭됨)이다.
몇몇 실시예에서, 신호는 골레이 인코딩된 신호이다. 그룹 내의 컨덕터들의 수가 2와 동일한 경우, 제1 골레이 인코딩된 신호가 그 그룹 내의 제1 컨덕터에 공급될 수 있고, 제2 골레이 인코딩된 신호가 그 그룹 내의 제2 컨덕터에 공급될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 골레이 인코딩된 신호는, 몇몇 실시예에 따라 골레이 상보 코드들의 채널 주변 특성의 표현인 도 5에 도시된 특성을 가질 수 있다.
몇몇 실시예에서, 특징화 유닛(1002)은 복사되는 신호들을 전송하는 전송기에 결합될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 특징화 유닛(1002)은 신호를 전송기에 공급할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 전송기는 전송(613)과 동일하거나 및/또는 유사할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 특징화 유닛(1002)은 신호가 공급되는 동안 그룹으로부터 복사되는 방출의 결과로서 그 위치에서 발생하는 간섭을 검출하는 검출기에 결합되거나 및/또는 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 검출기는 검출기(623)와 동일하거나 및/또는 유사할 수 있다.
전술한 바와 같이, 몇몇 실시예에서, 특징화 유닛(1002)은 그 그룹에 신호가 공급됨에 따라 관심 위치에서 검출된 간섭에 적어도 부분적으로 기초하여, 채널 전력 지연 프로파일(PDP) 또는 다른 통계적 평균 전력 측정치 또는 통계적 거동 측정치를 추정함으로서 채널을 특징짓는다. 그래프(626)는, 일 실시예에 따라, 추정된 채널 전력 지연 프로파일(PDP)을 나타내는 파형(628)을 갖는다. 몇몇 실시예에서, 특징화 유닛(1002)는 그룹에 신호가 공급됨에 따라 관심 위치에서 검출된 간섭에 적어도 부분적으로 기초하여, 추정된 채널 전력 지연 프로파일(PDP)을 생성하는데 변환을 사용한다. 몇몇 실시예에서, 변환은 변환(630)과 동일하거나 및/또는 유사할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 특징화 유닛(1002)은 통신 인터페이스(602) 내의 컨덕터들의 각각의 그룹 및 다른 통신 인터페이스들 각가에 있는 컨덕터들의 각각의 그룹에 대해 상기 내용을 반복할 수 있다.
검출 유닛(1004)은, 복수의 인터페이스 각각에 대해, 신호가 공급되는 통신 인터페이스로부터 복사되는 방출의 결과로서 그 위치에서 발생하는 간섭을 검출할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 신호는 복수의 통신 인터페이스 중 하나에 한번에 공급될 수 있고 그로부터 간섭이 검출될 수 있다.
몇몇 실시예에서, 검출 유닛(1004)은 그 검출 유닛(1004)에 의해 검출되는 방출을 발생시키는 신호를 전송하는 전송기에 결합될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 검출 유닛(1004)은 신호를 전송기에 공급할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 전송기는 전송기(613)과 동일하거나 및/또는 유사할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 검출 유닛(1004)은 신호가 공급되는 동안 그룹으로부터 복사되는 방출의 결과로서 그 위치에서 발생하는 간섭을 검출하는 검출기에 결합되거나 및/또는 그 검출기를 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 검출기는 검출기(623)와 동일하거나 및/또는 유사할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 통신 인터페이스 내의 각각의 컨덕터에 상이한 신호가 공급된다. 몇몇 실시예에서, 통신 인터페이스에 공급되는 신호는 낮은 상호 상관 특정 및/또는 높은 자기 상관 특성을 갖는 신호이다. 몇몇 실시예에서, 통신 인터페이스에 공급되는 신호는 골드 인코딩된 신호이다. 몇몇 실시예에서, 골드 인코딩된 신호는 도 8a에 도시된 특성을 가질 수 있다. 몇몇 실시예에서, 골드 인코딩된 신호는 도 8b에 따라 생성된다.
몇몇 실시예에서, 신호가 도 9에 도시된 것과 동일하거나 및/또는 유사한 방식으로 공급될 수 있고 간섭이 검출될 수 있다. 예를 들면, 몇몇 실시예에서, 상이한 GOLD 인코딩된 신호가 통신 인터페이스 내의 각각의 컨덕터에 공급될 수 있다. 이 신호는 상이한 위치에서 상이한 특성을 가질 수 있는 간섭(914)을 발생시킬 수 있다. 간섭은 하나 이상의 관심 위치, 예를 들면, 위치(616)에서 검출될 수 있다. 그래프(920)는, 몇몇 실시예에 따라, 위치(616)에서 검출될 수 있는 간섭을 나타내는 파형(922)을 갖는다.
추정 유닛(1006)은, 복수의 통신 인터페이스 각각에 대해, 신호가 공급되는 동안 통신 인터페이스로부터 복사되는 방출의 결과로서 그 위치에서 발생할 수 있는 간섭의 추정치를 결정할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 추정치 유닛(1006)은 통신 인터페이스에 공급되는 신호를 나타내는 정보(예를 들면, 도 8a)를 수신할 수 있고, 또한 그 위치와 통신 인터페이스 간의 채널의 특징화를 수신할 수 있다(예를 들면, 도 7의 표(720)의 열(731)). 추정 유닛(1006)은 그 후 그에 의해 수신된 정보에 적어도 부분적으로 기초하여 추정치를 결정할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 추정치 유닛(1006)은 통신 인터페이스에 공급되는 신호를 나타내는 정보(예를 들면, 도 8a) 및 그 위치와 통신 인터페이스 간의 채널의 특징화(예를 들면, 도 7의 표(720)의 열(731))의 콘볼루션에 기초하여 추정치를 결정한다.
비교 유닛(4008)은, 복수의 통신 인터페이스 각각에 대해, 그 위치에서 발생할 수 있는 간섭의 추정치와 그 위치에서 발생하는 검출된 간섭을 비교할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 비교는 그 위치에서 발생할 수 있는 간섭의 추정치와 그 위치에서 발생하는 검출된 간섭 간의 상관의 측정치의 결정을 포함한다. 몇몇 실시예에서, 상관의 측정치는 그 위치에서 발생할 수 있는 간섭의 추정치와 그 위치에서 발생하는 검출된 간섭에 기초하여 콘볼루션을 결정함으로써 결정될 수 있다.
몇몇 실시예에서, 비교 유닛(1008)은 관심 위치에서 바람직하지 않은 간섭량을 발생시키는 통신 인터페이스 및/또는 그 통신 인터페이스 내의 하나 이상의 컨덕터를 식별할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 이 식별은 추정치와 검출된 간섭 간의 상관의 측정치가 가장 큰 통신 인터페이스를 식별하는 것을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 그러한 통신 인터페이스는 관심 위치에서 최대 간섭량(또는 적어도 최대 간섭량 중 하나) 및/또는 소정의 관심 위치에서 수용불가한 간섭량을 발생시킬 수 있다.
개별적으로 도시되어 있지만, 몇몇 실시예에서, 특징화 유닛(1002), 검출 유닛(1004), 추정 유닛(1008) 및 비교 유닛(1008) 중 하나 이상은 단일 유닛으로 결합될 수 있다.
몇몇 실시예에서, 특징화 유닛(1002), 검출 유닛(1004), 추정 유닛(1008) 및/또는 비교 유닛(1008)에 의해 수신되거나 및/또는 생성되는 정보의 일부 또는 모든 부분은 하나 이상의 스토리지 디바이스에 저장될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 특징화 유닛(1002), 검출 유닛(1004), 추정 유닛(1008) 및/또는 비교 유닛(1008)에 의해 수신되거나 및/또는 생산되는 정보의 일부 또는 모든 부분은, 특징화 유닛(1002), 검출 유닛(1004), 추정 유닛(1008) 및/또는 비교 유닛(1008) 각각에 의해 저장될 수 있다.
여기에 개시된 방법, 장치, 시스템 및 컴퓨터 판독가능 매체는 시스템(100)과 같은 시스템과 연관지어 사용하는데 제한되는 것은 아니다. 따라서, 시스템(100)이 두 개의 집적회로 패키지 및 회로 기판을 포함하고 있지만, 여기서 개시되는 방법, 장치, 시스템 및 컴퓨터 판독가능 매체는 그러한 유형의 시스템과 연관지어 사용하는데 제한되는 것은 아니다.
도 11은 몇몇의 실시예에 따른 아키텍처(1100)의 블록도이다. 몇몇 실시예에서, 여기서 개시된 하나 이상의 시스템(또는 그의 일부(들), 여기서 개시된 장치(또는 그의 일부(들), 및/또는 여기서 개시된 하나 이상의 디바이스(또는 그의 일부(들))은 아키텍처(1100)(또는 그의 일부(들)과 동일하거나 및/또는 유사한 아키텍처를 가질 수 있다. 몇몇 실시예에서, 여기서 개시된 하나 이상의 방법(또는 그의 일부(들)은 아키텍처(1100)(또는 그의 일부(들)과 동일하거나 및/또는 유사한 아키텍처를 갖는 시스템, 장치 및/또는 디바이스에 의해 수행될 수 있다.
도 11을 참조하면, 몇몇 실시예에 따라, 아키텍처(1100)는 통신 디바이스(1102), 입력 디바이스(1103), 출력 디바이스(1104) 및 스토리지 디바이스(1106)에 결합된 프로세서(1101)를 포함한다.
몇몇 실시예에서, 프로세서(1101)는 여기서 개시된 하나 이상의 기능의 하나 이상의 부분 및/또는 하나 이상의 방법의 하나 이상의 부분을 제공하거나 생성하기 위한 프로세서 실행가능 프로그램 코드를 실행할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 프로세서(1101)는 하나 이상의 INTEL®Pentium® 프로세서를 포함할 수 있다.
통신 디바이스(1102)는 다른 디바이스들 및/또는 시스템들과의 통신을 용이하게 하는데 사용될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 통신 디바이스(1102)는 이더넷 및/또는 네트워크 및/또는 리소스로의 다른 유형의 접속을 포함하고, 그를 통해 장치(1100)는 정보를 수신 및/또는 전송할 수 있다.
입력 디바이스(1103)는 정보를 입력하는데 사용될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 입력 디바이스(1103)는 키보드, 키패드, 트랙볼, 터치패드, 마우스 또는 다른 포인팅 디바이스, 마이크로폰, 노브(knob) 또는 스위치, 적외선(IR) 포트 및/또는 컴퓨터 매체 판독기를 포함할 수 있다.
출력 디바이스(1104)는 정보를 출력하는데 사용될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 출력 디바이스(1104)는 IR 포트, 도킹 스테이션, 디스플레이, 스피커 및/또는 프린터를 포함할 수 있다.
스토리지 디바이스(1106)는 아키텍처(1100)의 동작을 위한 하나 이상의 프로그램(1110-1112) 및/또는 다른 정보를 저장할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 하나 이상의 프로그램 및/또는 다른 정보는 아키텍처(1100)의 동작을 위한 하나 이상의 연산 시스템, 하나 이상의 데이터베이스 관리 시스템, 및/또는 다른 애플리케이션을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 하나 이상의 프로그램(1110-1112)은 여기서 개시되는 하나 이상의 기능의 하나 이상의 부분 및/또는 하나 이상의 방법의 하나 이상의 부분을 제공하도록 프로세서(1101)에 의해 실행될 하나 이상의 명령어를 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 하나 이상의 프로그램 및/또는 다른 정보는 하나 이상의 데이터베이스(1114-1116)를 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 스토리지 디바이스(906)는, 예를 들면, 지기 스토리지 디바이스(예를 들면, 자기 테이프 및/또는 하드 디스크 드라이브), 광 스토리지 디바이스, 및/또는 RAM 및 ROM 디바이스 같은 반도체 메모리 디바이스 같은 하나 이상의 스토리지 디바이스를 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 여기서 개시된 하나 이상의 실시예의 하나 이상의 부분은 시스템, 방법, 장치 및/또는 컴퓨터 판독가능 저장 매체에 구체화될 수 있다. 컴퓨터 판독가능 저장 매체는 프로세서에 의해 실행될 때 여기서 개시된 임의의 실시예에 따라 프로세서의 성능을 수행하는 명령어를 저장할 수 있다.
달리 설명되지 않는다면, 통신 인터페이스는 임의의 유형의 통신 인터페이스를 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 복수의 통신 인터페이스 중 하나 이상은 버스 및/또는 상호접속(예를 들면, 유선 상호접속)이다. 그러나, 몇몇 실시예에서, 하나 이상의 통신 인터페이스는 버스 및/또는 유선 상호접속에 한정되는 것은 아니다.
달리 설명되지 않는다면, 한 위치 및/또는 관심 위치는 임의의 유형의 위치 및/또는 관심 위치를 각각 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 한 위치 및/또는 관심 위치는 공간에서의 가능한 한 작은 단일 포인트일 수 있다. 몇몇의 다른 실시예ㅇ에서, 한 위치 및/또는 관심 위치는 공간에서 단일 포인트보다 큰 한 영역 및/또는 관심 영역을 각각 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 한 위치 및/또는 관심 위치는 개인이 느끼기에 적절하거나 및/또는 특정 목적을 달성하는데 바람직할 수 있는 테스트하기에 가능한 한 큰 3차원 영역을 포함할 수 있다.
달리 설명되지 않는다면, 프로세서는 임의의 유형의 프로세서를 포함할 수 있다. 예를 들면, 프로그래밍가능 또는 프로그래밍 불가능, 범용 또는 특정 목적, 전용 또는 비전용, 분산 또는 비분산, 공유 또는 비공유, 및/또는 그들의 임의의 조합일 수 있다. 프로세서는, 제한되는 것은 아니지만, 하드웨어, 소프트웨어, 펌웨어, 및/또는 그들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 하드웨어는, 특별 맞춤형 집적회로에 제한되는 것은 아니지만, 맞춤형 집적회로 및/또는 그들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 프로세서는 마이크로프로세서를 포함한다. 소프트웨어는, 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면, 자기 또는 광 디스크, 자기 또는 광 테이프, CD-ROM, DVD, RAM, EPROM, ROM 또는 다른 반도체 메모리 같은 컴퓨터 상에 저장되거나 및/또는 저장가능한 명령어를 포함할 수 있다. 프로세서는 연속 신호, 주기적으로 샘플링되는 신호, 및/또는 그들의 임의의 조합을 채용할 수 있다. 프로세서가 분산되어 있다면, 프로세서의 두 개 이상의 부분은 통신 링크를 통해 서로 통신할 수 있다.
부가하여, 달리 설명되지 않는다면, 통신 링크는, 예를 들면, 제한되는 것은 아니지만, 유선(예를 들면, 컨덕터, 광섬유 케이블) 또는 무선(예를 들면, 제한되는 것은 아니지만, 마이크로파 링크, 위성 링크, 적외선 링크를 포함하는 음향 링크, 전자기 링크 또는 그들의 임의의 조합)의 임의의 유형의 통신 링크 및/또는 그들의 조합일 수 있고, 각각 공중 또는 개인, 전용 및/또는 공유(예를 들면, 네트워크)일 수 있다. 통신 링크는 영구 통신 링크일 수 있거나, 또는 아닐 수 있다. 통신 링크는, 예를 들면, 제한되는 것은 아니지만, 직렬 및/또는 병렬 형태의 아날로그 및/또는 디지털(예를 들면, 이진값의 시퀀스, 즉, 비트 스트링) 신호(들)의 임의의 형태의 임의의 유형의 정보를 지원할 수 있다. 정보는 블록으로 분할되거나 아닐 수 있다. 블록으로 분할된다면, 블록 내의 정보량은 미리 결정되거나 동적으로 결정될 수 있고, 및/또는 고정(예를 들면, 균일)되거나 가변적일 수 있다. 통신 링크는 프로토콜 또는 프로토콜들의 조합을 채용할 수 있다.
부가하여, 달리 설명되지 않는다면, "데이터베이스"는 하나 이상의 관련 또는 비관련 데이터베이스를 포함할 수 있다.
부가하여, 달리 설명되지 않는다면, 데이터는 임의의 유형의 정보를 포함할 수 있고 임의의 형태를 갖거나 및/또는 임의의 형태로 저장될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 데이터는 미가공(raw), 발췌, 요약 및/또는 분석 형태로 저장될 수 있다.
달리 설명되지 않는다면, 예를 들면, "~에 응답하여" 및 "~에 기초하여"와 같은 용어는 "적어도 ~에 응답하여" 및 " 적어도 ~에 기초하여"를 각각 의미하며, 하나 이상의 것에 응답하거나 및/또는 기초하는 것을 배제하는 것은 아니다.
달리 설명되지 않는다면, 예를 들면, "전기적으로 접속된"과 같은 용어는 "직접적으로 전기 접속된" 및/또는 "간접적으로 전기 접속된"을 의미한다.
부가하여, 달리 설명되지 않는다면, 예를 들면, "포함하는", "갖는", "구비하는"과 같은 용어 및 그들의 모든 형태는 개방형으로 고려되고, 부가의 구성요소 및/또는 특징을 배제하는 것은 아니다. 부가하여, 달리 설명되지 않는다면, 예를 들면, "한", "하나의", "제1"과 같은 용어는 개방형이고 "단지 한 개", "단지 하나" 및 "단지 제1"을 각각 의미하는 것은 아니다. 더욱이, 달리 설명되지 않는다면, "제1"은 그 자체로 "제2"가 있다는 것을 요구하는 것은 아니다.
여기서 개시된 몇몇의 실시예는 단지 설명의 목적을 위한 것이다. 청구범위에 의해 제한되는 수정 및 변경을 갖는 다른 실시예가 실시될 수 있다.

Claims (32)

  1. 복수의 채널을 특징짓는(characterizing) 단계 - 상기 복수의 채널 각각은 복수의 통신 인터페이스의 각각과 한 위치 사이의 채널임 - 와,
    상기 복수의 통신 인터페이스 각각에 대해, 신호들을 상기 통신 인터페이스에 공급하고, 상기 신호들이 상기 통신 인터페이스에 공급되는 동안 상기 통신 인터페이스로부터 복사되는 방출의 결과로서 상기 위치에서 발생하는 간섭을 검출하는 단계와,
    상기 복수의 통신 인터페이스 각각에 대해, 상기 위치와 상기 통신 인터페이스 간의 채널의 특징화에 적어도 부분적으로 기초하여, 상기 신호들이 상기 통신 인터페이스에 공급되는 동안 상기 통신 인터페이스로부터 복사되는 방출의 결과로서 상기 위치에서 발생할 수 있는 간섭의 추정치를 결정하는 단계와,
    상기 복수의 통신 인터페이스 각각에 대해, 상기 위치에서 발생할 수 있는 간섭의 추정치를 상기 위치에서 발생하는 검출된 간섭과 비교하는 단계를 포함하는
    방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 통신 인터페이스의 각각과 한 위치의 사이의 채널을 특징짓는 단계는,
    상기 통신 인터페이스의 각각의 컨덕터들을 그룹들로 분할하는 단계와,
    신호들을 상기 그룹들 중 하나에 한번씩 공급하고, 상기 그룹들 각각에 대해, 상기 신호가 상기 그룹에 공급되는 동안 상기 그룹으로부터 복사되는 방출의 결과로서 상기 위치에서 발생하는 간섭을 검출하고, 그 후 상기 위치와 상기 그룹 간 채널을 특징짓는 단계를 포함하는
    방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 위치와 상기 컨덕터들의 그룹 간의 채널은, 상기 그룹에 공급된 상기 신호들과 관련된 상기 위치에서 검출된 상기 간섭에 적어도 부분적으로 기초하여 통계적 거동(behavior) 측정치를 추정함으로써 특징지워지는
    방법.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 위치와 상기 컨덕터들의 그룹 간의 채널은, 상기 그룹에 공급된 상기 신호들과 관련된 상기 위치에서 검출된 상기 간섭에 적어도 부분적으로 기초하여 채널 전력 지연 프로파일을 추정함으로써 특징지워지는
    방법.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 그룹들 중 하나에 한번씩 공급되는 신호들은 골레이(Golay) 인코딩된 신호들인
    방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 신호들은 골드(Gold) 인코딩된 신호들인
    방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 신호들이 상기 통신 인터페이스에 공급되는 동안 상기 통신 인터페이스로부터 복사되는 방출의 결과로서 상기 위치에서 발생할 수 있는 간섭의 추정치를 결정하는 단계는,
    상기 통신 인터페이스에 공급되는 신호들을 나타내는 정보 및 상기 위치와 상기 통신 인터페이스들 간 채널의 특징화에 기초하여 콘볼루션(convolution)을 결정하는 단계를 포함하는
    방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 위치에서 발생할 수 있는 간섭의 추정치를 상기 위치에서 발생하는 검출된 간섭과 비교하는 단계는,
    상기 위치에서 발생할 수 있는 간섭의 추정치와 상기 위치에서 발생하는 검출된 간섭 간의 상관의 측정치를 결정하는 단계를 포함하는
    방법.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 위치에서 발생할 수 있는 간섭의 추정치를 상기 위치에서 발생하는 검출된 간섭과 비교하는 단계는,
    상기 위치에서 발생할 수 있는 간섭의 추정치와 상기 위치에서 발생하는 검출된 간섭에 기초하여 콘볼루션을 결정하는 단계를 포함하는
    방법.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 비교에 적어도 부분적으로 기초하여 상기 위치에서 바람직하지 않은 간섭량을 발생시키는 통신 인터페이스를 식별하는 단계를 더 포함하는
    방법.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 비교에 적어도 부분적으로 응답하여 하나 이상의 시스템의 설계를 수정하는 단계를 더 포함하는
    방법.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 비교에 적어도 부분적으로 응답하여 집적회로 패키지의 설계를 수정하는 단계를 더 포함하는
    방법.
  13. 방법을 수행하도록 프로세서에 의해 실행가능한 명령어들을 저장하는 컴퓨터 판독가능 매체로서,
    상기 방법은,
    복수의 채널을 특징짓는 단계 - 상기 복수의 채널 각각은 복수의 통신 인터페이스의 각각과 한 위치의 사이의 채널임 - 와,
    상기 복수의 통신 인터페이스 각각에 대해, 신호들이 상기 통신 인터페이스에 공급되는 동안 상기 통신 인터페이스로부터 복사되는 방출의 결과로서 상기 위치에서 발생하는 간섭을 나타내는 정보를 수신하는 단계와,
    상기 복수의 통신 인터페이스 각각에 대해, 상기 위치와 상기 통신 인터페이스 간의 채널의 특징화에 적어도 부분적으로 기초하여, 상기 신호들이 상기 통신 인터페이스에 공급되는 동안 상기 통신 인터페이스로부터 복사되는 방출의 결과로서 상기 위치에서 발생할 수 있는 간섭의 추정치를 결정하는 단계와,
    상기 복수의 통신 인터페이스 각각에 대해, 상기 위치에서 발생할 수 있는 간섭의 추정치를 상기 위치에서 발생하는 검출된 간섭과 비교하는 단계를 포함하는
    컴퓨터 판독가능 매체.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 복수의 통신 인터페이스의 각각과 한 위치의 사이의 채널을 특징짓는 단계는,
    상기 통신 인터페이스의 각각의 통신 인터페이스의 컨덕터들을 그룹들로 분할하는 정보를 수신하는 단계와,
    상기 그룹들 각각에 대해, 신호들이 상기 그룹에 공급되는 동안 상기 그룹으로부터 복사되는 방출의 결과로서 상기 위치에서 발생하는 간섭을 나타내는 정보를 수신하는 단계와,
    그 후 상기 위치와 상기 그룹 간 채널을 특징짓는 단계를 포함하는
    컴퓨터 판독가능 매체.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 위치와 상기 컨덕터들의 그룹 간의 채널은, 상기 그룹에 공급된 상기 신호들과 관련된 상기 위치에서 검출된 상기 간섭에 적어도 부분적으로 기초하여 통계적 거동 측정치를 추정함으로써 특징지워지는
    컴퓨터 판독가능 매체.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 위치와 상기 컨덕터들의 그룹 간의 채널은, 상기 그룹에 공급된 상기 신호들과 관련된 상기 위치에서 검출된 상기 간섭에 적어도 부분적으로 기초하여 채널 전력 지연 프로파일을 추정함으로써 특징지워지는
    컴퓨터 판독가능 매체.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 그룹들 중 하나에 한번씩 공급되는 신호들은 골레이 인코딩된 신호들인
    컴퓨터 판독가능 매체.
  18. 제13항에 있어서,
    상기 신호들은 골드 인코딩된 신호들인
    컴퓨터 판독가능 매체.
  19. 제13항에 있어서,
    상기 신호들이 상기 통신 인터페이스에 공급되는 동안 상기 통신 인터페이스로부터 복사되는 방출의 결과로서 상기 위치에서 발생할 수 있는 간섭의 추정치를 결정하는 단계는,
    상기 통신 인터페이스에 공급되는 신호들을 나타내는 정보 및 상기 위치와 상기 통신 인터페이스들 간 채널의 특징화에 기초하여 콘볼루션을 결정하는 단계를 포함하는
    컴퓨터 판독가능 매체.
  20. 제13항에 있어서,
    상기 위치에서 발생할 수 있는 간섭의 추정치를 상기 위치에서 발생하는 검출된 간섭과 비교하는 단계는,
    상기 위치에서 발생할 수 있는 간섭의 추정치와 상기 위치에서 발생하는 검출된 간섭 간의 상관의 측정치를 결정하는 단계를 포함하는
    컴퓨터 판독가능 매체.
  21. 제13항에 있어서,
    상기 위치에서 발생할 수 있는 간섭의 추정치를 상기 위치에서 발생하는 검출된 간섭과 비교하는 단계는,
    상기 위치에서 발생할 수 있는 간섭의 추정치와 상기 위치에서 발생하는 검출된 간섭에 기초하여 콘볼루션을 결정하는 단계를 포함하는
    컴퓨터 판독가능 매체.
  22. 제13항에 있어서,
    상기 비교에 적어도 부분적으로 기초하여 상기 위치에서 바람직하지 않은 간섭량을 발생시키는 통신 인터페이스를 식별하는 단계를 더 포함하는
    컴퓨터 판독가능 매체.
  23. 복수의 채널을 특징짓는 특징 유닛 - 상기 복수의 채널 각각은 복수의 통신 인터페이스의 각각과 한 위치의 사이의 채널임 - 과,
    상기 복수의 통신 인터페이스 각각에 대해, 신호들이 상기 통신 인터페이스에 공급되는 동안 상기 통신 인터페이스로부터 복사되는 방출의 결과로서 상기 위치에서 발생하는 간섭을 나타내는 정보를 수신하는 유닛과,
    상기 복수의 통신 인터페이스 각각에 대해, 상기 위치와 상기 통신 인터페이스 간의 채널의 특징화에 적어도 부분적으로 기초하여, 상기 신호들이 상기 통신 인터페이스에 공급되는 동안 상기 통신 인터페이스로부터 복사되는 방출의 결과로서 상기 위치에서 발생할 수 있는 간섭의 추정치를 결정하는 추정 유닛과,
    상기 복수의 통신 인터페이스 각각에 대해, 상기 위치에서 발생할 수 있는 간섭의 추정치를 상기 위치에서 발생하는 검출된 간섭과 비교하는 비교 유닛을 포함하는
    장치.
  24. 제23항에 있어서,
    상기 복수의 통신 인터페이스의 각각과 한 위치의 사이의 채널의 특징화는,
    상기 통신 인터페이스의 각각의 통신 인터페이스의 컨덕터들을 그룹들로 분할하는 정보를 수신하는 것과,
    상기 그룹들 각각에 대해, 신호들이 상기 그룹에 공급되는 동안 상기 그룹으로부터 복사되는 방출의 결과로서 상기 위치에서 발생하는 간섭을 나타내는 정보를 수신하는 것과,
    그 후 상기 위치와 상기 그룹 간 채널을 특징짓는 것을 포함하는
    장치.
  25. 제24항에 있어서,
    상기 위치와 상기 컨덕터들의 그룹 간의 채널은, 상기 그룹에 공급된 상기 신호들과 관련된 상기 위치에서 검출된 상기 간섭에 적어도 부분적으로 기초하여 통계적 거동 측정치를 추정함으로써 특징지워지는
    장치.
  26. 제24항에 있어서,
    상기 위치와 상기 컨덕터들의 그룹 간의 채널은, 상기 그룹에 공급된 상기 신호들과 관련된 상기 위치에서 검출된 상기 간섭에 적어도 부분적으로 기초하여 채널 전력 지연 프로파일을 추정함으로써 특징지워지는
    장치.
  27. 제24항에 있어서,
    상기 그룹들 중 하나에 한번씩 공급되는 신호들은 골레이 인코딩된 신호들인
    장치.
  28. 제23항에 있어서,
    상기 신호들은 골드 인코딩된 신호들인
    장치.
  29. 제23항에 있어서,
    상기 신호들이 상기 통신 인터페이스에 공급되는 동안 상기 통신 인터페이스로부터 복사되는 방출의 결과로서 상기 위치에서 발생할 수 있는 간섭의 추정치의 결정은,
    상기 통신 인터페이스에 공급되는 신호들을 나타내는 정보 및 상기 위치와 상기 통신 인터페이스들 간 채널의 특징화에 기초하여 콘볼루션을 결정하는 것을 포함하는
    장치.
  30. 제23항에 있어서,
    상기 위치에서 발생할 수 있는 간섭의 추정치를 상기 위치에서 발생하는 검출된 간섭과 비교하는 것은,
    상기 위치에서 발생할 수 있는 간섭의 추정치와 상기 위치에서 발생하는 검출된 간섭 간의 상관의 측정치를 결정하는 것을 포함하는
    장치.
  31. 제23항에 있어서,
    상기 위치에서 발생할 수 있는 간섭의 추정치를 상기 위치에서 발생하는 검출된 간섭과 비교하는 것은,
    상기 위치에서 발생할 수 있는 간섭의 추정치와 상기 위치에서 발생하는 검출된 간섭에 기초하여 콘볼루션을 결정하는 것을 포함하는
    장치.
  32. 제23항에 있어서,
    상기 비교 유닛은, 상기 비교에 적어도 부분적으로 기초하여 상기 위치에서 바람직하지 않은 간섭량을 발생시키는 통신 인터페이스를 또한 식별하는
    장치.
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