KR101450378B1 - Adhesive composition for e-paper - Google Patents

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Abstract

본 발명은 유전율이 높은 전자종이용 점착 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 점착 조성물 내 이온 함량을 높임으로써 경화 후의 명암비가 5 이상의 조건을 만족하여, 전자종이의 ITO 필름에 부착시 전기 구동성이 우수하고 색재현성이 뛰어난 특성을 보이는, 전자종이용 점착 조성물에 관한 것이다.More particularly, the present invention relates to a pressure-sensitive adhesive composition using an electron species having a high dielectric constant. More specifically, the present invention relates to a pressure- And exhibits excellent color reproducibility. BACKGROUND OF THE INVENTION

Description

유전율이 높은 전자종이용 점착 조성물{ADHESIVE COMPOSITION FOR E-PAPER}[0001] ADHESIVE COMPOSITION FOR E-PAPER [0002]

본 발명은 유전율이 높은 전자종이용 점착 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 점착 조성물 내 이온 함량을 높임으로써 경화 후의 명암비가 5 이상의 조건을 만족하여, 전자종이의 ITO 필름에 부착시 명암비가 우수한 특성을 보이는, 전자종이용 점착 조성물에 관한 것이다.
More particularly, the present invention relates to a pressure-sensitive adhesive composition using an electron species having a high dielectric constant. More specifically, the present invention relates to a pressure-sensitive adhesive composition using a pressure- To an adhesive composition using an electron species.

현재, 액정을 대신하는 화상표시장치로서 전기영동 방식, 일렉트로크로믹 방식, 서멀 방식, 2색 입자 회전방식 등의 기술을 사용한 전자종이 장치에 대한 연구가 활발히 이루어지고 있다.At present, researches on an electronic paper device using techniques such as an electrophoresis method, an electrochromic method, a thermal method, a two-color particle rotation method, and the like have been actively conducted as image display devices replacing liquid crystals.

이와 같은 전자종이 장치는 액정에 비하여 통상의 인쇄물에 가까운 넓은 시야각이 얻어지고, 소비전력이 작으며, 경제적이어서 차세대 화상표시장치에의 사용이 기대되고 있다.Such an electronic paper apparatus is expected to be used in a next-generation image display apparatus because it has a wide viewing angle close to that of a normal printed matter, is low in power consumption, and is economical.

상기한 전자종이 장치 중에서 특히 전기영동 방식에 의하여 구동되는 마이크로컵 방식의 전자종이 장치, 마이크로캡슐 방식의 전자종이 장치에서는, 실링용 점착 조성물이 ITO 필름간의 전기전달 역할을 하여야 하므로, 점착 조성물의 전기 저항 특성을 낮추고, 유전율을 높여야 할 필요성이 있었다. Among the above-described electronic paper devices, in particular, in a microcup-type electronic paper device or a microcapsule-type electronic paper device driven by an electrophoretic method, the sealing adhesive composition for sealing must have a role of transferring electricity between the ITO films, There has been a need to lower the resistance characteristic and increase the dielectric constant.

그럼에도 불구하고, 이러한 점착 조성물에 대하여 전기 저항 특성을 낮추고, 유전율을 높이는 것에 관한 연구는 거의 이루어지지 않고 있는 실정이었다.
Nevertheless, research on lowering the electric resistance characteristic and increasing the dielectric constant of such a pressure-sensitive adhesive composition has been hardly conducted.

본 발명의 목적은 점착 조성물 내 이온 함량을 높임으로써 경화 후의 명암비가 5 이상의 조건을 만족하여, 전자종이의 ITO 필름에 부착시 색재현성이 우수한 특성을 보이는, 전자종이용 점착 조성물을 제공하는 것이다.
An object of the present invention is to provide an electronic paper-use pressure-sensitive adhesive composition which exhibits excellent color reproducibility when adhering to an ITO film of an electronic paper, satisfying the condition of a contrast ratio of 5 or more after curing by increasing the ion content in the pressure-sensitive adhesive composition.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 전자종이용 점착 조성물은 하기 일반식 1의 조건을 만족하는 것을 특징으로 한다.
In order to accomplish the above object, the present invention provides an electronic paper-use adhesive composition according to an embodiment of the present invention.

[일반식 1][Formula 1]

X= 100~5000 ppmX = 100 to 5000 ppm

(상기 일반식 1에서 X는 상기 전자종이용 점착 조성물의 경화물의 이온농도로서, 경화물 내 음이온 및 양이온의 총 함량을 나타낸다.)
(In the above general formula (1), X is the ion concentration of the cured product of the electron species-utilizing pressure-sensitive adhesive composition, and represents the total content of an anion and a cation in the cured product.)

본 발명에 따른 전자종이용 점착 조성물은 투명 필름의 이면에 형성하여 마이크로 컵에 부착하는 간단한 방식으로 적용할 수 있다는 장점이 있다.The adhesive composition using the electron species according to the present invention is advantageous in that it can be formed on the back surface of a transparent film and attached to a microcup in a simple manner.

또한, 본 발명의 전자종이용 점착 조성물은 조성물 내 이온 농도가 높아, 유전율이 높으며 전기 저항성이 낮으므로, ITO필름간에 사용하였을 때 명암비가 우수한 바, 이를 이용한 전자종이용 장치의 성능이 우수하다는 효과가 있다.
In addition, since the electron species-use pressure-sensitive adhesive composition of the present invention has a high ionic concentration in the composition, a high dielectric constant and low electrical resistance, it has excellent contrast ratio when used between ITO films, .

도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 전자종이용 점착 조성물을 점착용 필름 혹은 시트 상에 적용하여 점착제 층을 형성한 점착 필름을 나타내는 모식도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic view showing an adhesive film in which a pressure sensitive adhesive layer is formed by applying a pressure sensitive adhesive composition using an electron species according to an embodiment of the present invention onto a pressure sensitive adhesive film or sheet.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. It should be understood, however, that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but is capable of many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 전자종이용 점착 조성물에 관하여 상세히 설명하기로 한다.
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the adhesive composition using an electron species according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 전자종이용 점착 조성물을 점착용 필름 혹은 시트 상에 적용하여 점착제 층을 형성한 점착 필름을 나타내는 것이다. 먼저, 본 발명의 전자종이용 점착 조성물에 대하여 설명하기로 한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a view showing an adhesive film in which a pressure-sensitive adhesive layer is formed by applying a pressure-sensitive adhesive composition using an electron species according to an embodiment of the present invention onto a pressure-sensitive adhesive film or sheet. First, the adhesive composition using an electron species of the present invention will be described.

전자종이용 점착 조성물Adhesive composition using electron species

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 전자종이용 점착 조성물은 하기 일반식 1의 조건을 만족하는 것을 특징으로 한다.
In order to accomplish the above object, the present invention provides an electronic paper-use adhesive composition according to an embodiment of the present invention.

[일반식 1][Formula 1]

X= 100~5000ppmX = 100 to 5000 ppm

(상기 일반식 1에서 X는 상기 전자종이용 점착 조성물의 경화물의 이온농도로서, 경화물 내 음이온 및 양이온의 총 함량을 나타낸다.)
(In the above general formula (1), X is the ion concentration of the cured product of the electron species-utilizing pressure-sensitive adhesive composition, and represents the total content of an anion and a cation in the cured product.)

본 발명의 전자종이용 점착 조성물은 상기 이온농도가 100~5000ppm을 만족함으로써, 유전율이 높아 우수한 명암비를 갖게 된다.
The pressure-sensitive adhesive composition using the electron species of the present invention satisfies the above-mentioned ion concentration of 100 to 5000 ppm, so that it has a high permittivity and an excellent contrast ratio.

이를 위하여 본 발명의 점착 조성물은 (a) 알킬(메타)아크릴산 에스테르 단량체를 포함하는 에멀젼 공중합 수지 형성용 단량체 혼합물, (b) 유화제 및 (c) 중화제를 포함할 수 있다.
To this end, the adhesive composition of the present invention may comprise (a) a monomer mixture for forming an emulsion copolymer resin containing an alkyl (meth) acrylic acid ester monomer, (b) an emulsifier and (c) a neutralizing agent.

본 발명의 점착 조성물에 포함되는 상기 (a) 에멀젼 공중합 수지 형성용 단량체 혼합물은 알킬(메타)아크릴산 에스테르 단량체를 포함하는 것이 바람직하다. 그 이유로는 중합안정성 및 중합속도, 그리고 원하는 점착성능 제어가 용이하기 때문이다.
The monomer mixture for forming an emulsion copolymer resin (a) contained in the adhesive composition of the present invention preferably contains an alkyl (meth) acrylic acid ester monomer. This is because polymerization stability, polymerization rate, and desired tacking performance are easily controlled.

여기에서, 상기 알킬(메타)아크릴산 에스테르 단량체의 종류는 특별히 한정되지 않지만, 단량체에 포함되는 알킬기가 지나치게 장쇄라면, 점착필름의 응집력이 저하되고, 유리전이온도(Tg) 및 점착성의 조절이 어려워질 우려가 있으므로, 탄소수가 1 내지 12인 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체를 사용하는 것이 바람직하다. The type of the alkyl (meth) acrylic acid ester monomer is not particularly limited, but if the alkyl group contained in the monomer is too long, the cohesive force of the adhesive film is lowered and it becomes difficult to control the glass transition temperature (Tg) It is preferable to use a (meth) acrylic acid ester monomer having an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms.

이와 같은 단량체로는 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트, 이소보닐 (메타)아크릴레이트 라우릴(메타)아크릴레이트, 및 테트라데실 (메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 혹은 1종 이상을 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다. Examples of such monomers include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, (Meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, pentyl (Meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, isobonyl It is preferable to mix them.

전술된 바와 같이, 알킬(메타)아크릴산 에스테르계 단량체는 상기 에멀젼 공중합 수지 형성용 단량체 혼합물 100 중량부에 대하여 80~99 중량부의 양으로 포함되는 것이 바람직하다. 상기 함량이 80 중량부 미만이면, 점착제의 초기 점착력이 저하될 우려가 있고, 99 중량부를 초과하면, 응집력 저하로 인해 내구성에 문제가 발생할 우려가 있다.
As described above, the alkyl (meth) acrylate monomer is preferably contained in an amount of 80 to 99 parts by weight based on 100 parts by weight of the monomer mixture for forming an emulsion copolymerization resin. If the content is less than 80 parts by weight, the initial adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive may deteriorate. If the content exceeds 99 parts by weight, there is a fear of a problem in durability due to a decrease in cohesive strength.

한편, 상기 에멀젼 공중합 수지 형성용 단량체 혼합물은 유화 중합시, 중합이 진행되면서 가교가 일어나도록 유도하기 위하여 내부 가교제로서 ⅰ) 가교성 관능기 함유 단량체를 더 포함할 수 있다. 상기 내부 가교제로는 화합물 구조 내에 이중결합이 2개 이상 포함되어 있는 다관능성 화합물을 사용하는 것이 바람직하다. 본 발명에서 사용되는 상기 가교성 관능기 함유 단량체는 폴리엔계 모노머, 폴리티올계 모노머, 다관능 (메타)아크릴레이트 중 선택된 1종 이상이 바람직하다.On the other hand, the monomer mixture for forming an emulsion copolymer resin may further contain (i) a monomer having a crosslinkable functional group as an internal crosslinking agent to induce crosslinking to occur during polymerization in the emulsion polymerization. As the internal crosslinking agent, it is preferable to use a polyfunctional compound having two or more double bonds in the compound structure. The crosslinkable functional group-containing monomer used in the present invention is preferably at least one selected from a polyene monomer, a polythiol monomer, and a polyfunctional (meth) acrylate.

구체예로는, 트리알릴이소시아누레이트, 디아릴말레에이트, 트리메틸올프로판트리스-티오프로피오네이트, 디에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 트리메티롤프로판디아크릴레이트, 트리메티롤프로판트리아크릴레이트, 트리메티롤프로판디메타크릴레이트, 트리메티롤프로판트리메타크릴레이트, 1,4-부탄디올디아크릴레이트, 1,6-헥산디올디아크릴레이트, 1,4-부탄디올디메타크릴레이트, 1,6-헥산디올디메타크릴레이트, 펜타에리스리톨트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리메타크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라메타크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사메타크릴레이트, 트리스(β-히드록시에틸)이소시아누레이트의 트리아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트 또는 우레탄메타크릴레이트, 요소아크릴레이트 중 선택되는 1종 이상인 것이 바람직하다.Specific examples include triallyl isocyanurate, diaryl maleate, trimethylolpropane tris-thiopropionate, diethylene glycol diacrylate, triethylene glycol diacrylate, tetraethylene glycol diacrylate, diethylene Glycol dimethacrylate, triethylene glycol dimethacrylate, tetraethylene glycol dimethacrylate, trimethylol propane diacrylate, trimethylol propane triacrylate, trimethylol propane dimethacrylate, trimethylol Butanediol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, 1,4-butanediol dimethacrylate, 1,6-hexanediol dimethacrylate, pentaerythritol triacrylate Pentaerythritol tetraacrylate, pentaerythritol trimethacrylate, pentaerythritol tetramethacrylate, di (Meth) acrylate, urethane acrylate or urethane methacrylate, urea acrylate, pentaerythritol hexaacrylate, dipentaerythritol hexa methacrylate, tris (? -Hydroxyethyl) isocyanurate triacrylate, urethane acrylate or urethane methacrylate desirable.

본 발명에서 상기 내부 가교를 이루기 위해 사용된 가교성 관능기 함유 단량체의 함량은 상기 에멀젼 공중합 수지 형성용 단량체 혼합물 100중량부에 대하여 0.5 내지 10 중량부를 사용하는 것이 바람직하다. 가교성 관능기 함유 단량체의 함량이 0.5 중량부 미만인 경우 내부가교가 진행되기 어려우며, 10 중량부를 초과하는 경우에는 내부의 가교도가 너무 높아 접착성능을 얻기가 어려워진다.
In the present invention, the content of the crosslinkable functional group-containing monomer used for achieving the internal crosslinking is preferably 0.5 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the monomer mixture for forming an emulsion copolymerization resin. When the content of the crosslinkable functional group-containing monomer is less than 0.5 parts by weight, the internal crosslinking is difficult to proceed. When the content is more than 10 parts by weight, the crosslinking degree of the inside is too high.

한편, 본 발명에서 상기 에멀젼 공중합 수지 형성용 단량체 혼합물은 ⅱ) 접착성 부여 관능기 함유 단량체를 더 포함할 수 있다. 상기 접착성 부여 관능기 함유 단량체의 종류는 특별히 한정되지 않는데, 카복실기 함유 단량체, 히드록시기 함유 단량체 또는 질소 함유 단량체로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 사용할 수 있다. On the other hand, in the present invention, the monomer mixture for forming an emulsion copolymer resin may further contain ii) a monomer having an adhesive property-imparting functional group. The kind of the adhesive-imparting functional group-containing monomer is not particularly limited, and at least one selected from the group consisting of a carboxyl group-containing monomer, a hydroxyl group-containing monomer and a nitrogen-containing monomer can be used.

상기 카복실기 함유 단량체는 예컨대 (메타)아크릴산, 2-(메타)아크릴로일옥시 아세트산, 3-(메타)아크릴로일옥시 프로필산, 4-(메타)아크릴로일옥시 부틸산, 아크릴산 이중체, 이타콘산, 푸마르산, 말레산 및 말레산 무수물일 수 있고, 히드록시기 함유 단량체는 예컨대 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌 글리콜 (메타)아크릴레이트 또는 2-히드록시프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트일 수 있으며, 질소 함유 단량체는 예컨대 (메타)아크릴아미드, N-비닐 피롤리돈 또는 N-비닐 카프로락탐일 수 있는데, 이에 한정되지는 않는다.The carboxyl group-containing monomer may be at least one selected from the group consisting of (meth) acrylic acid, 2- (meth) acryloyloxyacetic acid, 3- (meth) acryloyloxypropyl acid, 4- (meth) acryloyloxybutyric acid, (Meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate and the like can be used. (Meth) acrylate, 2-hydroxyethyleneglycol (meth) acrylate or 2-hydroxypropyleneglycol (meth) acrylate And the nitrogen-containing monomer may be, for example, (meth) acrylamide, N-vinylpyrrolidone or N-vinylcaprolactam, but is not limited thereto.

상기 에멀젼 공중합 수지 형성용 단량체 혼합물에 포함되는 상기 접착성 부여 관능기 함유 단량체는 점착필름에 응집력 및 점착 강도를 부여하고, 고온 및/또는 고습 조건 하에서 내구 신뢰성을 향상시키는 역할을 한다. The adhesive-imparting functional group-containing monomer contained in the monomer mixture for forming an emulsion-copolymerizing resin imparts cohesive strength and adhesive strength to the adhesive film and plays a role of improving endurance reliability under high temperature and / or high humidity conditions.

여기에서, 접착성 부여 관능기 함유 단량체는 에멀젼 공중합 수지 형성용 단량체 혼합물 100 중량부에 대하여 1~50 중량부의 양으로 포함되는 것이 바람직하다. 상기 함량이 1 중량부 미만이면, 고온 및/또는 고습 조건 하에서 응집 파괴가 발생하는 등 내구 신뢰성이 저하될 우려가 있고, 50 중량부를 초과하면, 관능기 함량이 너무 많아지게 되어 관능기간의 상호작용으로 인해 점도가 매우 상승하여 코팅 가공시 기포 제거가 어려우며, 또한 상용성 저하로 인해 백탁과 같은 상분리 문제가 발생하여 광학용 점착제로 사용하기가 어려울 수 있다.Here, it is preferable that the monomer containing functional groups for imparting adhesiveness is contained in an amount of 1 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the monomer mixture for forming an emulsion copolymer resin. If the content is less than 1 part by weight, cohesive failure may occur under high temperature and / or high humidity conditions, and endurance reliability may deteriorate. If it exceeds 50 parts by weight, the content of the functional group becomes too large, It is difficult to remove air bubbles during the coating process. Further, since the compatibility is deteriorated, phase separation problems such as opacity may occur and it may be difficult to use as an optical adhesive.

다만, 본 발명의 점착제는 전자종이 패널 구성상 인듐틴옥사이드층과 직접 접촉을 하게 되므로 인듐틴옥사이드층을 부식시키지 않는 조성물을 사용해야 한다는 전제조건하에 상기 카복실기 관능기 단량체는 사용하지 않거나 가능한 소량을 사용하는 것이 바람직하다. However, since the pressure sensitive adhesive of the present invention is in direct contact with the indium tin oxide layer in the construction of the electronic paper panel, the carboxyl group functional monomer is not used or a small amount is used under the condition that a composition which does not corrode the indium tin oxide layer should be used .

따라서 카복실기 단량체를 사용하는 경우에는 그 함량이 고분자 수지 100 중량부를 기준으로 1 중량부 이상 5 중량부 이하로 사용되어 한다. 1.0 중량부 미만인 경우에는 다른 접착성 부여 단량체를 사용하는 것이 바람직하며 5중량부를 초과 사용하는 경우에는 인듐틴옥사이드층의 부식이 발생하므로 상기의 범위 내에서 사용하는 것이 바람직하다.
Accordingly, when a carboxyl group monomer is used, the content thereof is 1 part by weight or more and 5 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the polymer resin. When the amount is less than 1.0 part by weight, it is preferable to use another adhesion-imparting monomer. When the amount is more than 5 parts by weight, corrosion of the indium tin oxide layer occurs.

한편, 본 발명의 점착 조성물은 상기 (a) 알킬(메타)아크릴산 에스테르 단량체를 포함하는 에멀젼 공중합 수지 형성용 단량체 혼합물 이외에 (b) 유화제, (c) 중화제를 더 포함할 수 있다.
Meanwhile, the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention may further comprise (b) an emulsifier, and (c) a neutralizing agent, in addition to the monomer mixture for forming an emulsion copolymerization resin comprising (a) the alkyl (meth) acrylic acid ester monomer.

여기에서 상기 (b) 유화제는 계면활성제로서, 상기 유화제는 반응초기에 미셀(micelle)이나 단량체로 팽윤된 입자를 형성시켜 반응을 할 수 있는 장소를 제공하는 역할을 한다. 또한 단량체 액적을 보호하는 역할을 하여 단량체 공급원을 안정시킨다. 반응이 점차 진행되면 입자는 커지고, 단량체 액적의 크기는 작아져서 유화제가 단량체 입자에서 입자표면으로 이동하게 된다.The emulsifier (b) is a surfactant. The emulsifier serves to provide a place where a micelle or a swollen monomer can be formed at the initial stage of the reaction to perform a reaction. It also serves to protect the monomer droplets and stabilizes the monomer source. As the reaction progresses, the particles become larger and the size of the monomer droplets becomes smaller, so that the emulsifier moves from the monomer particles to the particle surface.

본 발명에서 상기 (b) 유화제는 비이온성, 음이온성, 양이온성, 양쪽이온성 중 선택된 1종 이상일 수 있으며, 일반적으로는 음이온성 및 비이온성을 많이 사용하지만, 특히 본 발명에서는 점착제의 이온농도를 풍부하게 하기 위하여 이온성을 사용하는 것이 바람직하다. 또한 기계적 안정성 및 화학적 안정성 등을 보완하기 위하여 각기 다른 성질의 유화제를 서로 혼합하여 사용할 수도 있다. In the present invention, the emulsifier (b) may be at least one selected from the group consisting of nonionic, anionic, cationic and amphoteric ones. Generally, anionic and nonionic ones are used in the present invention. It is preferable to use an ionic property to enrich it. In order to compensate for mechanical stability and chemical stability, emulsifiers having different properties may be mixed with each other.

상기 음이온성 유화제는, 구체적인 일례로 소듐알킬디페닐옥사이드디설포네이트, 소듐폴리옥시에틸렌알킬에테르설페이트, 소듐디알킬설포석시네이트, 소듐도데실설페이트, 노닐페놀에톡시레이트 등을 사용할 수 있다.Specific examples of the anionic emulsifier include sodium alkyldiphenyl oxide disulfonate, sodium polyoxyethylene alkyl ether sulfate, sodium dialkyl sulfosuccinate, sodium dodecyl sulfate, nonylphenol ethoxylate, and the like.

상기 비이온성 유화제는, 구체적인 일례로 폴리에틸렌옥사이드알킬아릴에테르, 폴리에틸렌옥사이드알킬아민, 폴리에틸렌옥사이드알킬에스테르 등을 사용할 수 있다.Specific examples of the nonionic emulsifier include polyethylene oxide alkyl aryl ether, polyethylene oxide alkyl amine, and polyethylene oxide alkyl ester.

이들은 단독 혹은 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. These may be used alone or in combination of two or more.

상기 유화제는 상기 (a) 에멀젼 공중합 수지 형성용 단량체 혼합물 100 중량부를 기준으로 0.01~10 중량부로 사용하는 것이 바람직하고, 0.05~5 중량부로 사용하는 것이 보다 바람직하다. 상기 유화제의 함량이 0.01 중량부 미만인 경우, 에멀젼 점착 수지의 안정성이 떨어져 침전물이 생길 가능성이 높아지고, 10 중량부를 초과하는 경우 에멀젼 점착제 내부에 잔존하는 계면활성제가 많아지게 되어 접착물성의 저하가 우려된다.
The emulsifier is preferably used in an amount of 0.01 to 10 parts by weight, more preferably 0.05 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the monomer mixture for forming an emulsion copolymer resin (a). When the content of the emulsifier is less than 0.01 part by weight, the stability of the emulsion adhesive resin decreases and the possibility of precipitates increases. When the amount exceeds 10 parts by weight, the amount of the surfactant remaining in the emulsion pressure sensitive adhesive increases, .

또한, 상기 (c) 중화제는 pH를 조절하고, 상기 점착 조성물에 안정성을 부여하는 역할을 한다.In addition, the neutralizing agent (c) serves to adjust the pH and impart stability to the adhesive composition.

구체적인 종류로 암모늄퍼설페이트, 소듐바이카보네이트, 소듐카보네이트, 소듐포스페이트, 소듐설페이트 및 소듐클로라이드, 수산화암모늄 등으로 이루어지는 선택된 1종 이상인 것이 바람직하며, 특히 본 발명에서는 점착 조성물의 이온농도를 풍부하게 하기 위하여 이온계인 것이 바람직하다.As specific examples, it is preferable to use at least one selected from the group consisting of ammonium persulfate, sodium bicarbonate, sodium carbonate, sodium phosphate, sodium sulfate and sodium chloride, ammonium hydroxide, etc. In particular, in the present invention, Ionic system.

상기 중화제는 상기 (a) 에멀젼 점착 수지 100 중량부에 대하여, 0.001~10 중량부로 사용하는 것이 바람직하고, 0.01~1 중량부로 사용하는 것이 보다 바람직하다. 중화제의 함량이 0.001 중량부 미만인 경우 pH가 조절이 잘 되지 않아 코팅시 이형필름상에 젖음성이 취약할 가능성이 있으며, 10 중량부를 초과하는 경우 pH가 높아져 입자들이 응집이 되어 코팅성이 역시 나빠질 가능성이 높으며 더불어 접착물성이 매우 낮아질 가능성이 있다. The neutralizing agent is preferably used in an amount of 0.001 to 10 parts by weight, more preferably 0.01 to 1 part by weight, based on 100 parts by weight of the emulsion adhesive resin (a). When the content of the neutralizing agent is less than 0.001 part by weight, the pH is not easily controlled and the wettability of the release film may be weak. When the amount of the neutralizing agent is more than 10 parts by weight, the pH may increase, And there is a possibility that the adhesive property is very low.

본 발명의 전자종이용 점착 조성물은 (d) 증점제를 더 포함할 수 있는데, 상기 점착 조성물의 점도를 보완하는 역할을 한다. The electron species-utilizing pressure-sensitive adhesive composition of the present invention may further comprise (d) a thickening agent, which serves to compensate the viscosity of the pressure-sensitive adhesive composition.

구체적인 종류로 엘라스토머라 불리우는 스티렌-부타디엔 블록폴리머, 스티렌-이소프렌블록폴리머, 에틸렌-이소프렌-스티렌블록폴리머, 염화비닐/아세트산비닐공중합체계 폴리머, 아크릴고무, 폴리우레탄수지, 폴리아크릴산 등이 사용될 수 있는데, 본 발명에서는 특히 점착 조성물의 이온 농도를 풍부하게 하기 위하여 이온계인 것이 바람직하다.Specific examples of the polymer include styrene-butadiene block polymer, styrene-isoprene block polymer, ethylene-isoprene-styrene block polymer, vinyl chloride / vinyl acetate copolymer polymer, acrylic rubber, polyurethane resin and polyacrylic acid, In the present invention, it is particularly preferable to be ionic in order to enrich the ionic concentration of the adhesive composition.

본 발명의 전자종이용 점착 조성물에 있어서, 상기 (d) 증점제는 (a) 에멀젼 점착 수지 100 중량부에 대하여 0.01~10 중량부 포함되는 것이 바람직하다. 상기 (d) 증점제의 함유량이 0.01 중량부 미만인 경우에는 코팅가공하기에 충분한 점도가 확보되지 않을 가능성이 있으며, 10 중량부를 초과하는 경우에는 점도가 너무 증대되어 가공이 용이하지 않다는 문제가 있다.
In the pressure-sensitive adhesive composition using an electron species according to the present invention, the thickener (d) is preferably contained in an amount of 0.01 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the emulsion adhesive resin (a). When the content of the thickener (d) is less than 0.01 part by weight, there is a possibility that a sufficient viscosity is not secured for coating. If the content is more than 10 parts by weight, the viscosity is excessively increased.

한편 본 발명에서는 전자종이용 점착 조성물 고유의 특성을 상실하지 않는 범위에서 외부가교제, 광개시제, 실란결합제, 무기결합제, 광택제, 젖음성 개선제, 안료, 소취제, 소포제, 산화방지제, 유기난연제, 가소제등과 같은 첨가제를 사용하는 것이 가능하다.
In the present invention, it is possible to provide a pressure-sensitive adhesive composition which does not lose the inherent properties of the electronic paper-use pressure-sensitive adhesive composition, such as an external crosslinking agent, a photoinitiator, a silane coupling agent, an inorganic binder, a polish agent, a wettability improver, a pigment, a deodorant, a defoamer, It is possible to use additives.

전자종이용 점착 필름Adhesive film using electron bell

본 발명은 상기에서 설명한 전자종이용 점착 조성물을 점착용 필름 혹은 시트 상에 적용하여 점착제 층을 형성하는 전자종이용 점착 필름을 포함한다. The present invention includes an electronic paper-use adhesive film which forms the pressure-sensitive adhesive layer by applying the above-described pressure-sensitive adhesive composition using an electron species onto a pressure-sensitive adhesive film or sheet.

본 발명의 점착 필름은 도 1에 나타낸 바와 같이, 전자종이용 점착 조성물을 이용하여 형성된 점착제 층(100)과 이형필름(200)을 포함한다.
As shown in FIG. 1, the pressure-sensitive adhesive film of the present invention comprises a pressure-sensitive adhesive layer 100 formed using an electron species-use pressure-sensitive adhesive composition and a release film 200.

먼저, 상기 전자종이용 점착 조성물을 이용하여 형성된 점착제층(100)은 하기 일반식 1의 조건을 만족하는 것을 특징으로 한다.
First, the pressure-sensitive adhesive layer (100) formed using the above-mentioned electron species-utilizing pressure-sensitive adhesive composition is characterized by satisfying the condition of the following general formula (1).

[일반식 1][Formula 1]

X= 100~5000ppmX = 100 to 5000 ppm

(상기 일반식 1에서 X는 상기 전자종이용 점착 조성물의 경화물의 이온농도로서, 경화물 내 음이온 및 양이온의 총 함량을 나타낸다.)
(In the above general formula (1), X is the ion concentration of the cured product of the electron species-utilizing pressure-sensitive adhesive composition, and represents the total content of an anion and a cation in the cured product.)

본 발명의 전자종이용 점착 조성물은 상기 이온농도가 100~5000ppm을 만족함으로써, 유전율이 높아 우수한 명암비를 갖게 된다.
The pressure-sensitive adhesive composition using the electron species of the present invention satisfies the above-mentioned ion concentration of 100 to 5000 ppm, so that it has a high permittivity and an excellent contrast ratio.

이를 위하여 본 발명의 점착 조성물을 포함하는 점착제 층(100)은 (a)알킬(메타)아크릴산 에스테르 단량체를 포함하는 에멀젼 공중합 수지 형성용 단량체 혼합물, (b) 유화제, (c) 중화제, (d) 증점제를 포함할 수 있고, 해당 내용은 상기한 바와 같은바, 여기에서는 자세한 설명을 생략하기로 한다.To this end, the pressure-sensitive adhesive layer 100 comprising the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention comprises (a) a monomer mixture for forming an emulsion copolymer resin comprising an alkyl (meth) acrylic acid ester monomer, (b) an emulsifier, (c) A thickener, and the contents are the same as described above, and a detailed description will be omitted here.

한편, 상기 전자종이용 점착 조성물을 포함하는 점착제 층(100)은 이형 필름(200)의 상부에 형성될 수 있다. 상기 이형 필름(200)은 본 발명의 전자종이용 점착 조성물을 포함하는 점착제 층(100)을 박리할 때, 잔여 점착물이 없도록, 박리가 용이한 것이라면 제한이 없다. On the other hand, the pressure-sensitive adhesive layer 100 including the electron species-utilizing pressure-sensitive adhesive composition may be formed on the release film 200. The releasing film 200 is not limited as long as it can be peeled easily so that there is no residual adhesive when the pressure-sensitive adhesive layer 100 comprising the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is peeled off.

상기 이형 필름(200)으로, 예를 들면 실리콘 이형제가 코팅된 폴리에틸렌테레프탈레이트, 또는 본 발명의 점착 조성물을 포함하는 점착제 층(100)의 젖음성에 따라 불소이형제가 코팅된 폴리에틸렌테레프탈레이트를 사용하는 것이 가능하다. As the release film 200, for example, polyethylene terephthalate coated with a silicone release agent, or polyethylene terephthalate coated with a fluorine-containing agent depending on the wettability of the pressure-sensitive adhesive layer 100 comprising the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention It is possible.

한편, 본 발명의 점착 조성물을 포함하는 점착제 층(100)을 열풍으로 건조할 때, 열에 의해 이형필름이 변형되지 않아야 하므로, 건조 온도에 따라 이형제가 코팅된 폴리이미드, 폴리나프탈렌테레프탈레이트 등을 사용하는 것도 가능하다.On the other hand, when the pressure-sensitive adhesive layer (100) comprising the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is dried by hot air, the release film should not be deformed by heat. Therefore, polyimide or polynaphthalene terephthalate It is also possible to do.

실시예Example  And 비교예Comparative Example

본 발명의 전자종이용 점착 조성물의 이온농도에 따른 전기 응답 속도를 대변하는 명암비의 향상성을 알아보기 위하여, 다음의 실시예 및 비교예를 통하여 전자종이용 점착 조성물을 제조하고, 이에 따른 명암비에 대한 평가를 실시하였다.
In order to investigate the improvement of the contrast ratio representing the electrical response speed according to the ion concentration of the electron species-use adhesive composition of the present invention, the electron species-use adhesive composition was prepared through the following examples and comparative examples, Were evaluated.

실시예Example 1 내지 8 ( 1 to 8 ( 에멀젼emulsion 점착제의 제조) Preparation of pressure-sensitive adhesive)

본 실시예 1 내지 6에서 사용된 유화 중합 방법은 프리에멀젼(pre-emulsion) 방법으로, 온도계, 교반기, 적하 깔때기, 질소 도입관 및 환류 냉각기를 구비한 1L 용량의 유리반응기에서 전체 반응물 질량 대비 약 15~20%의 초순수와 전체 개시제 분할량 대비 15%의 수용성 개시제인 과황산 암모늄을 반응기에 미리 장입하고, 반응기내 포함된 용존 산소 등을 완전히 제거하기 위해 질소 가스를 주입하고 약 75℃ 내지 85℃로 승온 시킨 후, 20 내지 30분 동안 유지시켰다.The emulsion polymerization method used in Examples 1 to 6 was a pre-emulsion method in which a glass reactor having a capacity of 1 L equipped with a thermometer, a stirrer, a dropping funnel, a nitrogen inlet tube and a reflux condenser, 15% to 20% of ultrapure water and 15% of water-soluble initiator, based on the total amount of initiator, were charged to the reactor in advance, and nitrogen gas was injected to completely remove dissolved oxygen and the like contained in the reactor. Lt; 0 > C, and then kept for 20 to 30 minutes.

하기 표 1에 나타낸 단량체 혼합물, 유화제, 수용성 개시제, 분자량 조절제 및 초순수를 정량한 뒤 약 5분 내지 15분간 프리에멀젼을 만든 후, 반응기의 온도가 설정온도에 도달하게 되면, 적하 깔데기를 사용하여 미리 제조한 프리에멀젼 일정량을 반응기에 첨가하고, 교반 속도를 일정하게 유지하면서 약 3시간에 걸쳐 같은 속도로 적하시켰다. The monomer mixture, emulsifier, water-soluble initiator, molecular weight regulator and ultrapure water shown in the following Table 1 were quantitatively determined and preemulsions were made for about 5 to 15 minutes. After the temperature of the reactor reached the set temperature, A predetermined amount of the prepared pre-emulsion was added to the reactor and dropped at the same rate over about 3 hours while maintaining the stirring speed constant.

적하가 완료 된 후 2시간 동안 숙성을 하며, 미반응 모노머를 완전히 제거하기 위해 일정량의 산화 환원 촉매 t-부틸히드로퍼옥사이드와 롱가리트(Rongalite; sodium formaldehyde sulfoxylate)를 추가로 투입하고 1시간 동안 반응시켰다. 반응이 완료 되면 온도를 하강시키고 실온으로 온도가 떨어졌을 때 반응물을 배출하였다. 이후 상온에서 수지를 중화제로 중화하여 pH 7~8로 조정하였다.
After completion of the dropwise addition, the mixture was aged for 2 hours. To completely remove the unreacted monomer, a certain amount of redox catalyst t-butyl hydroperoxide and Rongalite (sodium formaldehyde sulfoxylate) . When the reaction was completed, the temperature was lowered and the reaction was discharged when the temperature dropped to room temperature. The resin was then neutralized with a neutralizing agent at room temperature to adjust the pH to 7 to 8.

중합 시 유화제의 총량은 0.5 중량%로 유지하였으며, 중화제에 의하여 pH 7~8로 조정된 조성물에 표 1에 기재한 증점제를 투입하여 점도를 2000cps로 조정하였다.
The total amount of the emulsifier in the polymerization was maintained at 0.5 wt%, and the viscosity of the composition shown in Table 1 was added to the composition adjusted to pH 7 to 8 with a neutralizing agent to adjust the viscosity to 2000 cps.

상기와 같이 준비된 조성물을 열풍으로 110도에서 3분 동안 건조하여 두께 20μm 전자종이용 점착필름을 형성하였다.
The composition thus prepared was dried with hot air at 110 DEG C for 3 minutes to form an adhesive film using an electron species having a thickness of 20 mu m.

비교예Comparative Example 1 내지 4(용액형 점착제 또는  1 to 4 (solution type adhesive or 괴상중합형Bulk polymerization type 점착제의 제조) Preparation of pressure-sensitive adhesive)

본 비교예 1 내지 4에서는 유화 중합이 아닌, 통상의 용액 중합법 또는 괴상중합법을 이용하여 점착제를 제조하였다.In Comparative Examples 1 to 4, pressure-sensitive adhesives were prepared by the ordinary solution polymerization method or bulk polymerization method instead of emulsion polymerization.

이를 위하여 하기 표 1에 기재한 단량체 혼합물 및 가교제를 사용하였으며, 유화제, 중화제, 증점제는 전혀 사용하지 않았다.
For this purpose, the monomer mixture and crosslinking agent shown in Table 1 were used, and no emulsifier, neutralizing agent or thickening agent was used at all.

단량체 혼합물Monomer mixture 유화제Emulsifier 중화제corrector 증점제Thickener 실시예1Example 1 BA/EA/AA
(85:10:5)
100중량부

내부가교제 EGDMA 1.0중량부
BA / EA / AA
(85: 10: 5)
100 parts by weight

Internal crosslinking agent EGDMA 1.0 part by weight
소듐도데실설페이트
0.5 중량부
Sodium dodecyl sulfate
0.5 parts by weight

NH4OH
0.1중량부

NH 4 OH
0.1 part by weight
폴리우레탄
0.05중량부
Polyurethane
0.05 part by weight
실시예2Example 2 BA/EA/AA
(85:10:5)
100중량부

내부가교제 EGDMA 1.0중량부
BA / EA / AA
(85: 10: 5)
100 parts by weight

Internal crosslinking agent EGDMA 1.0 part by weight
노닐페놀에톡시레이트 0.5중량부0.5 part by weight of nonylphenol ethoxylate NH4OH
0.1중량부
NH 4 OH
0.1 part by weight
폴리우레탄
0.05중량부
Polyurethane
0.05 part by weight
실시예3Example 3 BA/EA/AA
(85:10:5)
100중량부

내부가교제 EGDMA 1.0중량부
BA / EA / AA
(85: 10: 5)
100 parts by weight

Internal crosslinking agent EGDMA 1.0 part by weight
소듐도데실설페이트 0.2 중량부

노닐페놀에톡시레이트 0.5중량부
Sodium dodecyl sulfate 0.2 part by weight

0.5 part by weight of nonylphenol ethoxylate
NH4OH
0.1중량부
NH 4 OH
0.1 part by weight
폴리우레탄
0.05중량부
Polyurethane
0.05 part by weight
실시예4Example 4 BA/MA/HEA
(85:10:5)
100중량부

내부가교제 EGDMA 1.0중량부
BA / MA / HEA
(85: 10: 5)
100 parts by weight

Internal crosslinking agent EGDMA 1.0 part by weight
소듐도데실설페이트 0.5중량부Sodium dodecyl sulfate 0.5 part by weight NH4OH
0.1중량부
NH 4 OH
0.1 part by weight
폴리우레탄
0.05중량부
Polyurethane
0.05 part by weight
실시예5Example 5 BA/MA/HEA
(80:15:5)
100중량부

내부가교제 EGDMA 1.0중량부
BA / MA / HEA
(80: 15: 5)
100 parts by weight

Internal crosslinking agent EGDMA 1.0 part by weight
노닐페놀에톡시레이트 0.5중량부0.5 part by weight of nonylphenol ethoxylate NH4OH
0.1중량부
NH 4 OH
0.1 part by weight
폴리우레탄
0.05중량부
Polyurethane
0.05 part by weight
실시예6Example 6 BA/MA/HEA
(80:15:5)
100중량부

내부가교제 EGDMA 1.0중량부
BA / MA / HEA
(80: 15: 5)
100 parts by weight

Internal crosslinking agent EGDMA 1.0 part by weight
소듐도데실설페이트 0.2 중량부

노닐페놀에톡시레이트 0.5중량부
Sodium dodecyl sulfate 0.2 part by weight

0.5 part by weight of nonylphenol ethoxylate
NH4OH
0.1중량부
NH 4 OH
0.1 part by weight
폴리우레탄
0.05중량부
Polyurethane
0.05 part by weight
실시예7Example 7 BA/MA/HEA
(85:10:5)
100중량부

내부가교제 EGDMA 1.0중량부
BA / MA / HEA
(85: 10: 5)
100 parts by weight

Internal crosslinking agent EGDMA 1.0 part by weight
소듐도데실설페이트 1.2중량부Sodium dodecyl sulfate 1.2 parts by weight NH4OH
0.15중량부
NH 4 OH
0.15 parts by weight
폴리우레탄
0.05중량부
Polyurethane
0.05 part by weight
실시예8Example 8 BA/MA/HEA
(80:15:5)
100중량부

내부가교제 EGDMA 1.0중량부
BA / MA / HEA
(80: 15: 5)
100 parts by weight

Internal crosslinking agent EGDMA 1.0 part by weight
소듐도데실설페이트 1.2 중량부

노닐페놀에톡시레이트 0.5중량부
Sodium dodecyl sulfate 1.2 parts by weight

0.5 part by weight of nonylphenol ethoxylate
NH4OH
0.20중량부
NH 4 OH
0.20 parts by weight
폴리우레탄
0.05중량부
Polyurethane
0.05 part by weight
비교예1
(용액중합)
Comparative Example 1
(Solution polymerization)
BA/EA/AA
(85:10:5)
100중량부
(Mw= 100만)
BA / EA / AA
(85: 10: 5)
100 parts by weight
(Mw = 1 million)
유화제 대신 가교제 아지리딘 0.6 중량부0.6 parts by weight of aziridine as a crosslinking agent instead of an emulsifier 미사용unused 미사용unused
비교예2
(용액중합)
Comparative Example 2
(Solution polymerization)
BA/MA/HEA
(80:15:5)
100중량부
(Mw= 100만)
BA / MA / HEA
(80: 15: 5)
100 parts by weight
(Mw = 1 million)
유화제 대신 가교제 이소시아네이트 0.5 중량부0.5 part by weight of crosslinking agent isocyanate instead of the emulsifier 미사용unused 미사용unused
비교예3
(괴상중합)
Comparative Example 3
(Bulk polymerization)
BA/EA/AA
(85:10:5)
100중량부
(Mw= 100만)
BA / EA / AA
(85: 10: 5)
100 parts by weight
(Mw = 1 million)
유화제 대신 가교제 HDDA 0.2 중량부0.2 part by weight of crosslinking agent HDDA instead of the emulsifier 미사용unused 미사용unused
비교예4Comparative Example 4 BA/EA/AA
(85:10:5)
100중량부
(Mw= 100만)
BA / EA / AA
(85: 10: 5)
100 parts by weight
(Mw = 1 million)
유화제 대신 가교제 알루미늄 킬레이트 2.0 중량부2.0 parts by weight of a crosslinking agent aluminum chelate instead of an emulsifier 미사용unused 미사용unused

* BA : 부틸아크릴레이트* BA: butyl acrylate

* EA : 에틸아크릴레이트* EA: Ethyl acrylate

* MA : 메틸아크릴레이트* MA: methyl acrylate

* EGDMA : 에틸렌글리콜디메틸아크릴레이트* EGDMA: Ethylene glycol dimethyl acrylate

* AA : 아크릴산* AA: Acrylic acid

* HEA : 히드록시에틸아크릴레이트
* HEA: hydroxyethyl acrylate

평가evaluation

1. 이온농도의 측정1. Measurement of ion concentration

상기 이온농도는 중금속이온은 유도결합플라즈마 (ICP, Inductively Coupled Plasma) 법을 이용하고, 기타 양이온과 음이온은 이온크로마토그래피법 (IC, Ion Chromatography)를 이용하여 경화물 내 음이온 및 양이온의 함량을 측정한 후 양 측정값을 도합함으로써 도출하였다. ICP법은 약 6000도의 플라즈마에서 원자화시킨후 들뜬상태로 만들고 그것이 다시 바닥상태로 떨어지면서 발광되는 각원소들의 고유한 선 스펙트럼을 측정하여 정량 정성 분석하는 기기이며, 이온크로마토그래피법 (IC)은 액체시료를 이온교환컬럼에 고압으로 전개시켜 분리되는 각 성분의 크로마토그램을 작성하여 분석하는 고속액체 크로마토그래피의 일종으로서 시료중의 음이온 및 양이온 의 정성 및 정량분석에 이용된다.
The ion concentration is measured by an inductively coupled plasma (ICP) method for heavy metal ions, and the anion and cation content in the cured product is measured by ion chromatography (IC) chromatography (Ion Chromatography) And then combined with both measured values. The ICP method is a device for quantitative qualitative analysis by measuring the inherent line spectrum of each element which is atomized at a plasma of about 6000 degrees and made into an excited state and then dropped to the ground state. The ion chromatography (IC) It is a type of high-performance liquid chromatography which develops a chromatogram of each component separated by expanding the sample to high pressure on an ion exchange column and is used for qualitative and quantitative analysis of anions and cations in the sample.

2. 명암비의 측정2. Measurement of contrast ratio

표 1에 나타낸 실시예 및 비교예의 전자종이용 점착 조성물을 사용하여 전자종이용 패널을 간이로 제작한 후, 명암비를 분광광도계 (i1 Basic Pro, XRite社)를 이용하여 23oC 및 55% R.H. 환경하에서 측정하였으며, 백색 반사율 및 흑색 반사율을 측정하여 그 비율을 사용하였다. 이 값은 크면 클수록 뚜렷한 영상이 구현이 된다고 판단할 수 있으며, 더 나아가 그만큼 전기응답에 대한 속도가 빠름을 추정할 수 있다.
After using the electron-species-utilizing pressure-sensitive adhesive compositions of the examples and comparative examples shown in Table 1, the electron-species-utilizing panel was easily manufactured and then the contrast ratio was measured using a spectrophotometer (i1 Basic Pro, XRite) at 23 ° C and 55% RH The white reflectance and the black reflectance were measured and the ratio was used. It can be concluded that the larger this value is, the clearer the image is realized, and furthermore, the faster the electric response can be estimated.

이온농도
(ppm)
Ion concentration
(ppm)
명암비
(contrast ratio)
Contrast ratio
(contrast ratio)
실시예1Example 1 15001500 88 실시예2Example 2 800800 5.55.5 실시예3Example 3 11001100 6.36.3 실시예4Example 4 17001700 8.58.5 실시예5Example 5 500500 5.15.1 실시예6Example 6 10501050 7.07.0 실시예7Example 7 30003000 9.19.1 실시예8Example 8 50005000 10.210.2 비교예1Comparative Example 1 3030 0.70.7 비교예2Comparative Example 2 4848 1.01.0 비교예3Comparative Example 3 5555 1.51.5 비교예4Comparative Example 4 60006000 10.510.5

상기 표 2에 나타난 바와 같이, 본 발명의 전자종이용 점착 조성물의 경우 이온농도가 높은바, 유전율이 높아 명암비가 우수함을 알 수 있었다.As shown in Table 2, it was found that the electron species-dependent adhesive composition of the present invention had a high ionic concentration and a high dielectric constant, which is excellent in contrast ratio.

그러나, 비교예 4에서 나타났듯이 이온함량이 많으면 명암비는 우수하나, 너무나 많은 금속 가교제를 사용함에 따라 점착성능이 낮으므로 인해 실링성능이 전혀 구현되지 않는 문제가 발생하였다. 또한 이온함량을 증대시키기 위해 이온을 포함하는 다른 화합물을 사용하게 되는 경우 점착성능이 너무 높거나 너무 낮게 되거나 또한 장기 신뢰성 등이 문제가 되는 경우가 발생하므로 이온함량은 본 발명에서 제안된 범위 내로 조절하는 것이 바람직하다. However, as shown in Comparative Example 4, when the ion content is high, the contrast ratio is excellent. However, since too much metal crosslinking agent is used, the sealing performance is low. Also, when other compounds containing ions are used to increase the ion content, there are cases where the adhesion performance becomes too high or too low, or long term reliability becomes a problem. Therefore, the ion content is adjusted within the range proposed in the present invention .

이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 기술자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 이하에 기재되는 특허청구범위에 의해서 판단되어야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. . Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the following claims.

Claims (16)

(a) 알킬(메타)아크릴산 에스테르 단량체를 포함하는 에멀젼 공중합 수지 형성용 단량체 혼합물;
(b) 유화제; 및
(c) 중화제;
를 포함하며 하기 일반식 1의 조건을 만족하는 전자종이용 점착 조성물;

[일반식 1]
X = 100~5000ppm
(상기 일반식 1에서 X는 상기 전자종이용 점착 조성물의 경화물의 이온농도로서, 경화물 내 음이온 및 양이온의 총 함량을 나타냄)
(a) a monomer mixture for forming an emulsion copolymer resin comprising an alkyl (meth) acrylic acid ester monomer;
(b) emulsifiers; And
(c) a neutralizing agent;
A pressure-sensitive adhesive composition using an electron species which satisfies the conditions of the following general formula (1);

[Formula 1]
X = 100 to 5000 ppm
(In the general formula 1, X is the ion concentration of the cured product of the electron species-utilizing pressure-sensitive adhesive composition, which indicates the total content of an anion and a cation in the cured product)
삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 (a) 에멀젼 중합 수지 형성용 알킬(메타)아크릴산 에스테르 단량체는 탄소수가 1 내지 12인 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체로서,
메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트, 이소보닐 (메타)아크릴레이트 라우릴(메타)아크릴레이트, 및 테트라데실 (메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 전자종이용 점착 조성물.
The method according to claim 1,
The alkyl (meth) acrylic acid ester monomer (a) for forming an emulsion polymerization resin is a (meth) acrylic acid ester monomer having an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms,
N-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, sec (meth) acrylate, Acrylates such as butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, 2-ethylbutyl (Meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, isobornyl .
제 1항에 있어서,
상기 (a) 에멀젼 공중합 수지 형성용 단량체 혼합물은
ⅰ) 가교성 관능기 함유 단량체; 및
ⅱ) 접착성 부여 관능기 함유 단량체 중 선택된 1종 이상을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자종이용 점착 조성물.
The method according to claim 1,
The monomer mixture for forming the emulsion copolymer resin (a)
I) a monomer having a crosslinkable functional group; And
And ii) at least one selected from among the adhesion-imparting functional group-containing monomers.
제 4항에 있어서,
상기 ⅰ) 가교성 관능기 함유 단량체는 폴리엔계 모노머, 폴리티올계 모노머, 다관능 (메타)아크릴레이트 중 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 전자종이용 점착 조성물.
5. The method of claim 4,
Wherein the i) crosslinkable functional group-containing monomer is at least one selected from a polyene monomer, a polythiol monomer, and a polyfunctional (meth) acrylate.
제 4항에 있어서,
상기 ⅱ) 접착성 부여 관능기 함유 단량체는 카복실기 함유 단량체, 히드록시기 함유 단량체 또는 질소 함유 단량체 중 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 전자종이용 점착 조성물.
5. The method of claim 4,
Wherein the adhesion-imparting functional group-containing monomer is at least one selected from the group consisting of a carboxyl group-containing monomer, a hydroxyl group-containing monomer and a nitrogen-containing monomer.
제 4항에 있어서,
상기 (a) 에멀젼 공중합 수지 형성용 알킬(메타)아크릴산 에스테르 단량체의 함량은 상기 에멀젼 공중합 수지 형성용 단량체 혼합물 100중량부 대비 80~99중량부인 것을 특징으로 하는 전자종이용 점착 조성물.
5. The method of claim 4,
Wherein the content of the alkyl (meth) acrylic acid ester monomer for forming the emulsion copolymerization resin (a) is 80 to 99 parts by weight based on 100 parts by weight of the monomer mixture for forming the emulsion copolymerization resin.
제 4항에 있어서,
상기 ⅰ) 가교성 관능기 함유 단량체의 함량은 상기 에멀젼 공중합 수지 형성용 단량체 혼합물 100중량부 대비 0.5~10중량부인 것을 특징으로 하는 전자종이용 점착 조성물.
5. The method of claim 4,
Wherein the content of the i) crosslinkable functional group-containing monomer is 0.5 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the monomer mixture for forming an emulsion copolymerization resin.
제 4항에 있어서,
상기 ⅱ) 접착성 부여 관능기 함유 단량체의 함량은 상기 에멀젼 공중합 수지 형성용 단량체 혼합물 100중량부 대비 1~50중량부인 것을 특징으로 하는 전자종이용 점착 조성물.
5. The method of claim 4,
Wherein the content of the ii) adhesive property-imparting functional group-containing monomer is 1 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the monomer mixture for forming the emulsion copolymerization resin.
제 1항에 있어서,
상기 (b) 유화제, (c) 중화제 중 적어도 하나는 이온계인 것을 특징으로 하는 전자종이용 점착 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein at least one of (b) the emulsifier and (c) the neutralizing agent is ionic.
제 1항에 있어서,
상기 (b) 유화제의 함량은 상기 에멀젼 공중합 수지 형성용 단량체 혼합물 100중량부 대비 0.01~10중량부인 것을 특징으로 하는 전자종이용 점착 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the content of the emulsifier (b) is 0.01 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the monomer mixture for forming the emulsion copolymerization resin.
제 1항에 있어서,
상기 (b) 중화제의 함량은 상기 에멀젼 공중합 수지 형성용 단량체 혼합물 100중량부 대비 0.001~10중량부인 것을 특징으로 하는 전자종이용 점착 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the content of the neutralizer (b) is 0.001 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the monomer mixture for forming the emulsion copolymerization resin.
제 1항에 있어서,
상기 점착 조성물은 (d) 증점제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자종이용 점착 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the pressure-sensitive adhesive composition further comprises (d) a thickening agent.
제 1항 또는 제 13항에 있어서,
상기 (b) 유화제, (c) 중화제, (d) 증점제 중 적어도 하나는 이온계인 것을 특징으로 하는 전자종이용 점착 조성물.
The method according to claim 1 or 13,
Wherein at least one of the emulsifier (b), the neutralizer (c), and the thickener (d) is ionic.
제 13항에 있어서,
상기 (d) 증점제의 함량은 상기 에멀젼 공중합 수지 형성용 단량체 혼합물 100중량부 대비 0.01~10중량부인 것을 특징으로 하는 전자종이용 점착 조성물.
14. The method of claim 13,
Wherein the content of the thickener (d) is 0.01 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the monomer mixture for forming the emulsion copolymerization resin.
제 1항의 전자종이용 점착 조성물을 점착용 필름 혹은 시트 상에 적용하여 점착제 층을 형성하는 전자종이용 점착 필름.A pressure-sensitive adhesive film using an electron species according to claim 1, wherein the pressure-sensitive adhesive composition is applied to a pressure-sensitive adhesive film or sheet to form a pressure-sensitive adhesive layer.
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