KR101436830B1

KR101436830B1 - 다기능 회로판 제조 방법

Info

Publication number: KR101436830B1
Application number: KR1020130047983A
Authority: KR
Inventors: 안준태; 김현승
Original assignee: 대덕전자 주식회사
Priority date: 2013-04-30
Filing date: 2013-04-30
Publication date: 2014-09-02

Abstract

본 발명은 양면기판에 내층회로와 적층공정을 진행한 후에 패널외곽에 타공홀을 가공하고 타공홀 속에 동도금을 실시함으로써, 패널의 외곽부가 들떠 벌어지는 것을 방지한다.

Description

다기능 회로판 제조 방법{METHOD OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 인쇄회로기판 제조기술에 관한 것으로, 특히 양면기판(double substrate) 자재를 이용해서 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 관한 것이다.

양면기판은 생산성을 두 배로 증가시킬 수 있고 제조공정을 단순화시켜서, 최근들어 인쇄회로기판 제조에 많이 응용되고 있다. 도1은 양면기판 자재를 나타낸 도면이다. 도1을 참조하면, 프리프레그(PPG; PREPREG)와 같은 절연성 자재로 제작한 더미(10a; dummy)를 중앙에 두고 양면에 제1 동박(10b)을 피복하여 캐리어(carrier)를 형성한다. 캐리어를 구성하는 제1 동박(10b)의 두께는 사용목적에 따라 변경할 수 있으며, 18 ㎛ 내외로 할 수 있다.

캐리어를 구성하는 제1 동박(10b) 위에 분리층(10c)을 도포하고 그 위에 제2 동박(10c)을 형성한다. 여기서, 분리층(10c)는 접착성물질(adhesive)과 같은 이형물질(release film)로서 나중에 제1 동박(10b)과 제2 동박(10d)을 서로 분리하기 위한 자재이다. 여기서, 제2 동박(10d)을 소위 베이스동박이라 칭하며 실제 회로를 형성하게 된다.

그런데, 인쇄회로기판 제조공정 중에 제1 동박(10b)과 제2 동박(10d) 사이에 틈새가 벌어져서 제조불량이 발생하는 문제가 있다. 특히, 기판제조 과정 중 웨트 라인(Wet Line)에서 화학약품의 침투 등으로 공격을 받을 경우, 베이스 동박이 들떠서 벌어지는 문제가 발생한다.

1. 대한민국 특허공개 제10-2008-0079376호. 2. 대한민국 특허공개 제10-2012-0036044호.

본 발명의 목적은 양면기판 제조에 있어서 동박이 들떠서 제품불량이 발생하는 문제를 해결한 기술을 제공하는데 있다.

상기 문제를 해결하기 위하여, 본 발명은 양면기판에 내층회로와 적층공정을 진행한 후에 패널외곽에 타공홀을 가공하고 타공홀 속에 동도금을 실시함으로써, 패널의 외곽부가 들떠 벌어지는 것을 방지한다.

이상과 같이, 본 발명은 패널의 외곽에 타공홀을 설치하고 타공홀 속에 동을 입힘으로써 기판의 접속력을 강화하게 된다. 그 결과, 가공과정에 기판이 들떠서 동박이 벗겨지는 불량을 해결할 수 있다.

도1은 양면기판을 나타낸 도면.
도2a 내지 도2e는 본 발명에 따른 제조공법을 나타낸 도면.
도3은 본 발명의 양호한 실시예에 따라 타공홀을 제작한 패널 평면도.

본 발명은 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 있어서, (a) 절연재질의 더미 양 표면에 베이스동박과 분리층, 캐리어 동박이 차례로 피복되어 있어, 상기 베이스동박 위에 캐리어 동박이 접합되어 있다가 필요시 상기 분리층을 통해 상기 캐리어동박을 상기 베이스동박으로부터 박리시킬 수 있는 기판을 준비하는 단계; (b) 상기 기판의 양 표면 위에 제1 절연층과 제1 동박을 적층하고 가열가압하여 라미네이트하는 단계; (c) 상기 제1 동박을 소정의 패턴에 따라 선택적으로 식각하여 회로를 형성하는 단계; (d) 회로가 형성된 제1 동박 위에 제2 절연층과 제2 동박을 적층하고 가열가압하여 라미네이트하는 단계; (e) 상기 기판의 외곽 둘레 주위를 따라 일열로 기판을 상하로 관통하는 복수개의 타공홀을 형성하는 단계; (f) 동도금을 실시하여 상기 타공홀 속의 내벽면에 동을 피복함으로써, 외층의 제2 동박을 내층의 제1 동박과 상기 내벽면에 입혀진 동을 통해 접속함으로써 접속력을 부가하는 단계; (g) 일렬로 형성된 타공홀의 내측 둘레를 따라 기판을 상하로 절단(trim)함으로써, 상기 기판의 외곽 둘레 주위를 따라 일렬로 형성된 타공홀들을 포함한 가장자리 스트립을 제거하는 단계; 및 (h) 상기 분리층을 벗겨내어 더미와 캐리어동박을 제거함으로써 상기 기판을 상하 두 개로 분리하는 단계를 포함하는 방법을 제공한다.

이하, 첨부도면 도2a 내지 도2e를 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.

도2a를 참조하면, CCL(copper cladded laminate) 상태의 양면기판 자재의 표면 동박(100b)을 해프에칭해서 동박(100b)을 원하는 두께로 만든다. 본 도면에서 더미(100a) 양면에 동박(100b)이 피복되어 있으며, 도2a에서는 구별하여 도시하지 않았지만 도1에 도시한 바와 같이, 실제로는 동박(100b)은 분리층을 사이에 두고 캐리어 동박과 베이스동박이 겹쳐 있는 형상이다.

도2b를 참조하면, 절연층(200)과 동박(210)을 적층하고 가열가압 라미네이트한다. 이어서, 드라이필름(도시생략)을 도포하고 노광, 현상, 식각 등 일련의 패턴전사과정을 진행함으로써 내층회로를 형성한다.

도2c를 참조하면, 다시 프리프레그와 같은 절연층(300)과 동박(310)을 적층하고 가열가압 라미네이트 공정을 진행한다. 도2c에는 내층의 절연층(200)과 외층의 절연층을 함께 도면부호 300으로 표시하였다.

이어서, 도2d를 참조하면 본 발명은 패널 외곽에 타공홀을 가공하는 것을 특징으로 한다. 도3에는 본 발명의 양호한 실시예에 따라 패널에 제작한 타공홀 레이아웃을 나타내고 있다. 본 발명에 따른 타공홀 제작을 위해 CNC 드릴 등 기계적 가공을 진행할 수 있으며, 레이저 드릴, 펀치 또는 기타 식각 방식을 사용할 수도 있다.

도2e를 참조하면, 타공홀(400)이 제작된 상태에서 도금을 실시함으로써 타공홀의 내벽에 동도금층(410)을 형성할 수 있다. 본 발명의 양호한 실시예로서, 화학동에 이어 전기동을 할 수 있다. 이와같이, 타공홀(400)의 내벽을 동으로 피복함으로써 기판의 가층간 접속력을 증대시킬 수 있으며, 그 결과 기판 패널의 외곽부에 동박이 들떠 벌어지는 문제를 방지할 수 있게 된다. 이어서, 패턴전사공정을 진행해서 외층에 동박회로를 형성하고 적층공정을 반복하여 진행함으로써 다층의 기판을 형성할 수도 있다.

그리고 나면, 동박(100b)의 분리층(도시생략) 위 아래로 캐리어동박과 베이스동박을 분리함으로써 기판을 위아래 두개로 분리한다. 이때에, 외곽 타공홀 부위를 트림(trim) 함으로써 제거할 수 있다.

전술한 내용은 후술할 발명의 특허청구범위를 더욱 잘 이해할 수 있도록 본 발명의 특징과 기술적 장점을 다소 폭넓게 개선하였다. 본 발명의 특허청구범위를 구성하는 부가적인 특징과 장점들이 이하에서 상술 될 것이다. 개시된 본 발명의 개념과 특정 실시예는 본 발명과 유사 목적을 수행하기 위한 다른 구조의 설계나 수정의 기본으로서 즉시 사용될 수 있음이 당해 기술 분야의 숙련된 사람들에 의해 인식되어야 한다.

또한, 본 발명에서 개시된 발명 개념과 실시예가 본 발명의 동일 목적을 수행하기 위하여 다른 구조로 수정하거나 설계하기 위한 기초로서 당해 기술 분야의 숙련된 사람들에 의해 사용될 수 있을 것이다. 또한, 당해 기술 분야의 숙련된 사람에 의한 그와 같은 수정 또는 변경된 등가 구조는 특허 청구 범위에서 기술한 발명의 사상이나 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 진화, 치환 및 변경이 가능하다.

본 발명은 패널의 외곽에 타공홀을 설치하고 타공홀 속에 동을 입힘으로써 기판의 접속력을 강화하게 된다. 그 결과, 가공과정에 기판이 들떠서 동박이 벗겨지는 불량을 해결할 수 있다.

100a : 더미
100b : 동박
400 : 타공홀

Claims

인쇄회로기판을 제조하는 방법에 있어서,
(a) 절연재질의 더미 양 표면에 베이스동박과 분리층, 캐리어 동박이 차례로 피복되어 있어, 상기 베이스동박 위에 캐리어 동박이 접합되어 있다가 필요시 상기 분리층을 통해 상기 캐리어동박을 상기 베이스동박으로부터 박리시킬 수 있는 기판을 준비하는 단계;
(b) 상기 기판의 양 표면 위에 제1 절연층과 제1 동박을 적층하고 가열가압하여 라미네이트하는 단계;
(c) 상기 제1 동박을 소정의 패턴에 따라 선택적으로 식각하여 회로를 형성하는 단계;
(d) 회로가 형성된 제1 동박 위에 제2 절연층과 제2 동박을 적층하고 가열가압하여 라미네이트하는 단계;
(e) 상기 기판의 외곽 둘레 주위를 따라 일열로 기판을 상하로 관통하는 복수개의 타공홀을 형성하는 단계;
(f) 동도금을 실시하여 상기 타공홀 속의 내벽면에 동을 피복함으로써, 외층의 제2 동박을 내층의 제1 동박과 상기 내벽면에 입혀진 동을 통해 접속함으로써 접속력을 부가하는 단계;
(g) 일렬로 형성된 타공홀의 내측 둘레를 따라 기판을 상하로 절단(trim)함으로써, 상기 기판의 외곽 둘레 주위를 따라 일렬로 형성된 타공홀들을 포함한 가장자리 스트립을 제거하는 단계; 및
(h) 상기 분리층을 벗겨내어 더미와 캐리어동박을 제거함으로써 상기 기판을 상하 두 개로 분리하는 단계
를 포함하는 방법.