CN113225940A - Pcb的制作方法及pcb - Google Patents

Abstract

本发明公开了PCB的制作方法及PCB，该制作方法包括：对子板制作压接孔区域；将隔离片黏贴并完全覆盖子板的第一表面对应的压接孔区域；分别对隔离片和低流动半固化片进行激光烧蚀处理；将低流动半固化片叠置在隔离片上后，进行预压合处理；去除压合于子板上除压接孔区域以外的隔离片和低流动半固化片；进行压板处理以制得母板；对母板制作至少一个通孔；去除铜箔和低流动半固化片，以制得PCB；本发明能够制得表面平齐及具有较小厚度的PCB，有效避免因压接孔区域外存留低流动半固化片而造成PCB的压接孔和通孔表面形成高低台阶，有效降低后续在PCB上进行元器件的插、装的难度，有效提升用户体验。

Description

PCB的制作方法及PCB

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)技术领域，尤其涉及PCB的制作方法及PCB。

背景技术

现有技术中，PCB双面压接孔不对称的设计主要采用N+N方式的双面压接工艺制作，在将子板压合成母板后采用铜箔加低流动半固化片的方式对压接孔进行保护，避免后续制作通孔时，由于制作通孔涉及的诸如药水咬噬等湿流程处理中的药水咬噬压接孔而导致压接孔损坏。

然而，由于现有技术在制作子板时，需要将子板除压接孔区域外的外层铜蚀刻掉，仅保留子板压接孔区域上的外层铜，及将低流动半固化片对应压接孔区域的位置开窗，再按照叠置顺序将低流动半固化片和铜箔整板压合在子板上，此时铜箔直接压合成为子板除压接孔区域外的外层。当制作完通孔并撕去压接孔区域对应的铜箔后，露出的是子板对应压接孔区域的外层，而子板除压接孔区域外的部分由于铜箔与子板之间存在低流动半固化片，使得子板除压接孔区域外的外层部分相对子板的压接孔区域的外层部分具有高低差，导致压接孔和通孔之间形成高低台阶，使得通过现有工艺制得的PCB具有下述缺陷：

1、存留在压接孔区域外的低流动半固化片会增加成品PCB的厚度；

2、压接孔、通孔之间形成高低台阶，导致PCB表面的不平齐，不利于后续在PCB上插、装元器件，严重影响用户体验。

发明内容

本发明的目的是提供PCB的制作方法及PCB，能够制得表面平齐及具有较小厚度的PCB，有效避免因压接孔区域外存留低流动半固化片而造成PCB的压接孔和通孔表面形成高低台阶，有效降低后续在PCB上进行元器件的插、装的难度，有效提升用户体验。

为了实现上有目的，本发明公开了一种PCB的制作方法，其包括如下步骤：

S1、对子板制作至少一个压接孔区域，每个压接孔区域内设有至少一个压接孔；

S2、将隔离片黏贴并完全覆盖所述子板的第一表面对应的压接孔区域；

S3、分别对所述隔离片和低流动半固化片进行激光烧蚀处理，以在所述隔离片对应所述压接孔区域的位置形成第一开窗部，及在所述低流动半固化片对应每一压接孔的钻孔位置形成第二开窗部；

S4、将所述低流动半固化片叠置在所述隔离片上后，进行预压合处理，以使所述低流动半固化片对应所述第一开窗部的部分直接压合于所述压接孔区域上，且每一所述压接孔通过对应的第二开窗部暴露于外部环境；

S5、去除压合于所述子板上除所述压接孔区域以外的隔离片和低流动半固化片；

S6、在所述低流动半固化片上叠置铜箔，及将两所述子板的第二表面相对叠放后，进行压板处理以制得母板；

S7、对所述母板制作至少一个通孔；

S8、去除所述铜箔和低流动半固化片，以制得PCB。

较佳地，所述步骤(4)具体包括：

S41、将所述低流动半固化片叠置在所述隔离片上；

S42、以介于165℃至175°℃的压合温度对所述子板进行预压合处理，直至所述低流动半固化片对应所述第一开窗部的部分穿过所述第一开窗部，并直接接触、压合在所述子板的第一表面，且每一所述第二开窗正对对应的压接孔，以使每一所述压接孔经由对应的第二开窗部暴露于外部环境。

较佳地，所述步骤(5)具体包括：

S51、对所述子板上除所述第一开窗部以外的隔离片和低流动半固化片进行激光烧蚀处理，以使所述子板上除所述第一开窗部以外的隔离片和低流动半固化片脱离所述子板。

较佳地，所述步骤(6)之后，及所述步骤(7)之前，还包括：

S601、采用紫外线激光烧蚀工艺去除除所述压接孔区域以外的所述铜箔，以只保留压合于所述压接孔区域上方的铜箔。

较佳地，所述步骤(8)具体包括：

S81、对所述铜箔进行激光切割处理，以在所述压接孔区域上方的铜箔处形成缺口；

S82、去除所述压接孔区域上方的所述铜箔和低流动半固化片；

S83、采用陶瓷磨板磨除残留在所述压接孔区域的铜箔和低流动半固化片。

较佳地，同一所述压接孔区域内的所有第二开窗部构成区域的垂直投影位于所述第一开窗部的垂直投影内，且所述压接孔区域的垂直投影位于所述压接孔区域内的所有第二开窗部构成区域的垂直投影内。

较佳地，所述步骤(1)具体包括：

S11、分别在所述子板的每个预设的压接孔区域内进行钻孔处理，以形成至少一个压接孔；

S12、对所述压接孔进行沉铜、电镀处理和表面处理；

所述步骤(7)具体包括：

S71、对所述母板进行钻孔处理，以形成至少一个通孔；

S72、对所述通孔进行沉铜、电镀处理和表面处理。

较佳地，所述压接孔区域内设有多个压接孔，每个所述压接孔区域内的所有压接孔呈阵列分布，以形成呈矩形状的压接孔区域，所述第一开窗部呈矩形状，所述第一开窗部与所述压接孔区域呈同中心设置，所述第一开窗部的面积大于所述压接孔区域的面积，且所述压接孔区域位于所述第一开窗部的内边沿所围成区域内，所述第一开窗的边沿与所述压接孔区域的对应边沿的距离介于9.5Mil至10.5Mil；

所述第二开窗部与所述压接孔呈同圆心设置，且所述第二开窗部的直径比所述压接孔的直径大4.5Mil至5.5Mil。

较佳地，所述步骤(1)之前还包括：

S1001、制作各层芯板的内层图形；

S1002、对各层芯板进行棕化处理；

S1003、按照预设叠板顺序叠置各层芯板后，进行压板处理以制得所述子板；

所述步骤(8)之后还包括：

S9、制作所述母板外层图形；

S10、对所述母板进行绿油处理、表面处理及铣外形处理。

相应地，本发明还公开了一种PCB，所述PCB根据如上所述的PCB的制作方法制成。

与现有技术相比，本发明通过将隔离片黏贴并完全覆盖所述子板的第一表面对应的压接孔区域，且在隔离片对应所述压接孔区域的位置设置第一开窗部，及在低流动半固化片对应每一压接孔的钻孔位置设置第二开窗部，将所述低流动半固化片叠置在所述隔离片上后，进行预压合处理，以使所述低流动半固化片对应所述第一开窗部的部分直接压合于所述压接孔区域上，且每一所述压接孔通过对应的第二开窗部暴露于外部环境，通过隔离片阻隔低流动半固化片与子板的第一表面除所述压接孔区域以外部分的直接接触，并使低流动半固化片仅与子板的第一表面对应所述压接孔区域的部分直接接触，一方面，无需将子板除压接孔区域外的外层铜蚀刻，有效降低PCB制作难度，且避免因子板除压接孔区域外的部分存留有低流动半固化片而增加成品PCB的厚度，从而避免因低流动半固化片留存在子板除压接孔区域外的区域而导致压接孔、通孔之间形成高低台阶，有效提升PCB表面的平齐性，并降低后续在PCB上进行元器件的插、装的难度，有效提升用户体验；另一方面，铜箔通过低流动半固化片覆盖在子板的第一表面，能够避免压接孔在后续制作通孔和/或对母板时进行的诸如药水咬噬等湿流程处理时因药水咬噬而损坏，有效提升PCB的质量。

附图说明

图1是本发明的PCB的制作方法的执行流程图；

图2是本发明的子板制作压接孔区域后的平面示意图；

图3是本发明的子板制作压接孔区域后的结构示意图；

图4是本发明的隔离片黏贴并完全覆盖子板的第一表面对应的压接孔区域后的结构示意图；

图5是本发明的隔离片开窗处理后的结构示意图；

图6是将开窗处理后的低流动半固化片叠置在图5结构后的结构示意图；

图7是将开窗处理后的低流动半固化片叠置在图5结构后的平面示意图；

图8是对图6结构进行预压合后的结构示意图；

图9是在图8结构上去除压合于所述子板上除所述压接孔区域以外的隔离片和低流动半固化片后的结构示意图；

图10是在图9结构上叠置铜箔后的结构示意图；

图11是将两个图10结构进行压板处理后的结构示意图；

图12是去除图11结构除所述压接孔区域以外的所述铜箔后的结构示意图；

图13是本发明的母板制作通孔后的结构示意图；

图14是将母板上的低流动半固化片和铜箔除去后的结构示意图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1-图14所示，本实施例的PCB100通过PCB100的局部压合制作方法制成，该PCB100的局部压合制作方法包括如下步骤：

S1、对子板10制作至少一个压接孔区域20，每个压接孔区域20内设有至少一个压接孔30。

可以理解的是，本实施例所涉及的附图均以PCB100的其中一个压接孔区域20进行举例说明，该PCB100的压接孔区域20数量可以为一个、两个、三个或四个等。压接孔区域20内设有多个如图3所示出的贯穿其第一表面和第二表面的压接孔30，较佳者，为了便于元器件的插、装，每个压接孔区域20内具有呈阵列分布的N*N个压接孔30，以满足元器件的多种插、装需求，此时，该压接孔区域20呈矩形状。图2示出了一个压接孔区域20内具有5*5个压接孔30的排布方式。

呈阵列分布的N*N个压接孔30的行距和列距可以相同，也可以不同，当行距和列距相同时，压接孔区域20呈正方形。当然，每个压接孔区域20内的压接孔30还可以按照非矩阵方式排列，以满足更多的元器件插、装需求。

另外，当压接孔区域20内只具有一个压接孔30时，此时该压接孔30所在区域即为其对应的压接孔区域20，其制作方法与非矩阵方式排列的压接孔30对应的PCB100的方法一致，在此不做赘述。

S2、将隔离片40黏贴并完全覆盖所述子板10的第一表面对应的压接孔区域20。

优选地，本实施例的隔离片40为一种耐高温且具有双面粘性的耐高温胶带，该隔离片40能提供与低流动半固化片50和子板10外层铜的物理结合力，但不会提供与子板10外层铜产生化学反应而形成化学结合力，低流动半固化片50后续可通过该隔离片40的开窗部压合在子板10上。由于隔离片40与子板10外层铜仅有物理结合力，因此，隔离片40较低流动半固化片50更容易从子板10第一表面除去。在其他实施例中，隔离片40还可以为油墨或干膜。

本实施例的隔离片40需要如图4所示的完全覆盖整个压接孔区域20，并确保隔离片40的覆盖区域大于当前压接孔区域20内的所有低流动半固化片50构成的区域，以便于后续低流动半固化片50后续可通过该隔离片40的开窗部压合在当前压接孔区域20内，且保证低流动半固化片50流出子板10的压接孔区域20外。

S3、分别对所述隔离片40和低流动半固化片50进行激光烧蚀处理，以在所述隔离片40对应所述压接孔区域20的位置形成第一开窗部41，及在所述低流动半固化片50对应每一压接孔30的钻孔位置形成第二开窗部51。图5示出了将开窗后的隔离片40叠放在图3结构后的结构示意图。

可以理解的是，由于本实施例的压接孔区域20呈矩形状，所以此时的第一开窗部41呈矩形状。较佳者，所述第一开窗部41与所述压接孔区域20呈同中心设置，且所述压接孔区域20位于所述第一开窗部41的内边沿所围成区域内，所述第一开窗部41的外边沿与所述压接孔区域20的对应边沿的距离介于9.5Mil至10.5Mil，以便于低流动半固化片50覆盖并封闭压接孔区域20的外边沿，有效防止药水渗入压接孔30而造成压接孔30损坏。

同理，第二开窗部51与所述压接孔30如图7所示的呈同圆心设置，且所述第二开窗部51的直径比所述压接孔30的直径大2.5Mil至3.5Mil，一方面，确保压接孔30暴露于低流动半固化片50外，另一方面，确保低流动半固化片50能够可靠黏贴于压接孔30边沿位置，并避免后续压合过程中，低流动半固化片50流入压接孔30内。

较佳地，同一所述压接孔区域20内的所有第二开窗部51构成区域的垂直投影位于所述第一开窗部41的垂直投影内，且所述压接孔区域20的垂直投影位于所述压接孔区域20内的所有第二开窗部51构成区域的垂直投影内。此时如图6所示，所述压接孔区域20的边沿上方的低流动半固化片50凸伸于所述压接孔区域20的边沿外侧，以供在后续的步骤(4)的预压合中，所述压接孔区域20的边沿上方的低流动半固化片50凸伸于所述压接孔区域20的边沿内侧部分将会被压合在子板10第一表面对应的所述压接孔区域20的边沿内侧位置，并确保所述压接孔区域20的边沿上方的低流动半固化片50被压合后，能够位于所述压接孔区域20的边沿外侧，以使后续铜箔60能够有效压合并完全覆盖、封闭整个压接孔区域20。

S4、将所述低流动半固化片50叠置在所述隔离片40上后，进行预压合处理，以使所述低流动半固化片50对应所述第一开窗部41的部分直接压合于所述压接孔区域20上，且每一所述压接孔30通过对应的第二开窗部51暴露于外部环境。

图8示出了预压合处理后的子板10、隔离片40和低流动半固化片50的相对位置关系，此时低流动半固化片50对应第一开窗部41的部分在压力作用下穿过第一开窗部41并垂直压合在子板10的压接孔区域20上。

S5、去除压合于所述子板10上除所述压接孔区域20以外的隔离片40和低流动半固化片50。图9示出了去除压合于所述子板10上除所述压接孔区域20以外的隔离片40和低流动半固化片50后的子板10的结构示意图，此时子板10的第一表面上仅在压接孔区域20内压合有低流动半固化片50。

S6、在所述低流动半固化片50上叠置铜箔60，及将两所述子板10的第二表面相对叠放后，进行压板处理以制得母板。

压板过程中，铜箔60通过低流动半固化片50如图10所示的间接压合在子板10的第一表面上，一方面，铜箔60在低流动半固化片50的黏结下紧密封闭所有压接孔30的钻孔位置，避免后续制作通孔70时涉及到的湿流程造成药水从压接孔30的钻孔位置渗入压接孔30而损坏压接孔30；另一方面，由于子板10的第一表面上仅在压接孔区域20内压合有低流动半固化片50，低流动半固化片50与子板10的第一表面产生物理结合力和化学结合力的面积很小，相对容易在后续步骤中去除，铜箔60通过该低流动半固化片50的压合方式对压接孔区域20具有很好的局部定位、封闭效果，避免因低流动半固化片50整片直接黏贴在子板10的第一表面而导致的低流动半固化片50无法完全去除干净。

具体地，两所述子板10的第二表面之间需要叠置有半固化片90，以在压板处理后实现两所述子板10之间的压合固定，从而保证制得的母板具有稳定的压合结构。

S7、对所述母板制作至少一个通孔70。

S8、去除所述铜箔60和低流动半固化片50，以制得PCB100。

较佳地，所述步骤(4)具体包括：

S41、将所述低流动半固化片50叠置在所述隔离片40上；

S42、以介于165℃至175°℃的压合温度对所述子板10进行预压合处理，直至所述低流动半固化片50对应所述第一开窗部41的部分穿过所述第一开窗部41，并呈垂直的直接接触、压合在所述子板10的第一表面，且每一所述第二开窗正对对应的压接孔30，以使每一所述压接孔30经由对应的第二开窗部51暴露于外部环境。经实验测得，以介于165℃至175°℃的压合温度对上述结构进行预压合处理，使得低流动半固化片50不完全固化，能确保低流动半固化片50与子板10第一表面对应压接孔区域20的铜面稳定压合即可，并确保隔离片40不会熔化在子板10第一表面上。

较佳地，所述步骤(5)具体包括：

S51、对所述子板10上除所述第一开窗部41以外的隔离片40和低流动半固化片50进行激光烧蚀处理。具体地，如图8所示的沿AA’方向进行激光烧蚀处理，以使所述子板10上除第一开窗部41以外的隔离片40和低流动半固化片50脱离所述子板10，以获得如图9所示的结构。

较佳地，所述步骤(6)之后，及所述步骤(7)之前，还包括：

S601、采用紫外线激光烧蚀工艺去除除所述压接孔区域20以外的所述铜箔60，以只保留压合于所述压接孔区域20上方的铜箔60。此步骤的目的在于去除所述压接孔区域20以外的所述铜箔60，避免因药水沿所述压接孔区域20以外的所述铜箔60底部渗入。

较佳地，所述步骤(8)具体包括：

S81、对所述压接孔区域20上方的铜箔60进行激光切割处理，以在所述压接孔区域20上方的铜箔60处形成缺口。

S82、去除所述压接孔区域20上方的所述铜箔60和低流动半固化片50。该步骤可以先通过人手撕开或机器撕开所述铜箔60，再用手术刀等刀具挑开低流动半固化片50。

S83、采用陶瓷磨板磨除残留在所述压接孔区域20上方的铜箔60和低流动半固化片50。

由于步骤(82)后只剩下压接孔30存留有铜箔60和低流动半固化片50，且此时母板只剩下少量的铜箔60和低流动半固化片50，因此，为了避免残留的所述铜箔60和低流动半固化片50影响所述PCB100表面的平齐性，本步骤采用磨除的方式对所述PCB100表面的残留物进行二次处理，以确保获得的表面平齐的所述PCB100，此时磨除的方式对PCB100造成的磨损相对较小。

较佳地，所述步骤(1)具体包括：

S11、分别在所述子板10的每个预设的压接孔区域20内进行钻孔处理，以形成至少一个压接孔30；

S12、对所述压接孔30进行沉铜、电镀处理和表面处理。

所述步骤(7)具体包括：

S71、对所述母板进行钻孔处理，以形成至少一个贯穿母板的上下表面的通孔70。通孔70的钻孔位置可以根据实际生产需求，钻设在压接孔区域20内或压接孔区域20外，图13示出了母板制作通孔70后的结构示意图，通过图13可以清晰得到通孔70与压接孔30的关系。

S72、对所述通孔70进行沉铜、电镀处理和表面处理。

可以理解的是，如前述步骤，压接孔30的制作工序是早于通孔70的制作工序的，而压接孔30的制作涉及了沉铜、电镀处理和表面处理，因此，压接孔30内形成了一定的结构。而如步骤(71)步骤(72)可知，通孔70的制作工序也涉及到沉铜、电镀处理和表面处理，因此，为了避免制作通孔70时涉及到的药水咬噬等湿流程对已经制作好的压接孔30的结构的损坏，因此通过铜箔60封闭压接孔30的钻孔位置，避免药水渗入压接孔30，有效确保了压接孔30的插装性能和电气性能。

较佳地，所述步骤(1)之前还包括：

S1001、制作各层芯板80的内层图形。

S1002、对各层芯板80进行棕化处理。

该步骤的目的在于通过棕化工艺使子板10内的各层芯板80与棕化药液反应，在芯板80的铜面生成一层致密的有机棕化膜，以增强各层芯板80与对应的半固化片90之间的结合力，提升各层芯板80的压合稳定性。值得注意的是，压合前，需要在相邻芯板80之间叠置半固化片90，半固化片90在压力作用下分别与相邻芯板80结合，从而实现相邻芯板80之间的压合固定。

S1003、按照预设叠板顺序叠置各层芯板80后，进行压板处理以制得所述子板10；

所述步骤(8)之后还包括：

S9、制作所述母板外层图形；

S10、对所述母板进行绿油处理、表面处理及铣外形处理。

通过步骤(1)步骤(10)，即可获得成品PCB100。

结合图1-图14，本发明通过将隔离片40黏贴并完全覆盖所述子板10的第一表面对应的压接孔区域20，且在隔离片40对应所述压接孔区域20的位置设置第一开窗部41，及在低流动半固化片50对应每一压接孔30的钻孔位置设置第二开窗部51，将所述低流动半固化片50叠置在所述隔离片40上后，进行预压合处理，以使所述低流动半固化片50对应所述第一开窗部41的部分直接压合于所述压接孔区域20上，且每一所述压接孔30通过对应的第二开窗部51暴露于外部环境，通过隔离片40阻隔低流动半固化片50与子板10的第一表面除所述压接孔区域20以外部分的直接接触，并使低流动半固化片50仅与子板10的第一表面对应所述压接孔区域20的部分直接接触，一方面，由于低流动半固化片50仅与子板10的第一表面对应所述压接孔区域20的部分直接接触，低流动半固化片50与子板10的接触面积小，其物理结合力和化学结合力相对传统的低流动半固化片50完全接触子板10大大降低，有利于后续对低流动半固化片50的去除，有效避免因低流动半固化片50存留而造成PCB100的压接孔30和通孔70表面形成高低台阶，从而降低后续在PCB100上进行元器件的插、装的难度，有效提升用户体验；另一方面，铜箔60通过低流动半固化片50覆盖在子板10的第一表面，能够避免压接孔30在后续制作通孔70和/或对母板时进行的诸如药水咬噬等湿流程处理时因药水咬噬而损坏，有效提升PCB100的质量。

以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

对子板制作至少一个压接孔区域，每个压接孔区域内设有至少一个压接孔；

将隔离片黏贴并完全覆盖所述子板的第一表面对应的压接孔区域；

分别对所述隔离片和低流动半固化片进行激光烧蚀处理，以在所述隔离片对应所述压接孔区域的位置形成第一开窗部，及在所述低流动半固化片对应每一压接孔的钻孔位置形成第二开窗部；

将所述低流动半固化片叠置在所述隔离片上后，进行预压合处理，以使所述低流动半固化片对应所述第一开窗部的部分直接压合于所述压接孔区域上，且每一所述压接孔通过对应的第二开窗部暴露于外部环境；

去除压合于所述子板上除所述第一开窗部以外的隔离片和低流动半固化片；

在所述低流动半固化片上叠置铜箔，及将两所述子板的第二表面相对叠放后，进行压板处理以制得母板；

对所述母板制作至少一个通孔；

去除所述铜箔和低流动半固化片，以制得PCB。

2.如权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述将所述低流动半固化片叠置在所述隔离片上后，进行预压合处理，以使所述低流动半固化片对应所述第一开窗部的部分直接压合于所述压接孔区域上，且每一所述压接孔通过对应的第二开窗部暴露于外部环境，具体包括：

将所述低流动半固化片叠置在所述隔离片上；

以介于165℃至175°℃的压合温度对所述子板进行预压合处理，直至所述低流动半固化片对应所述第一开窗部的部分穿过所述第一开窗部，并直接接触、压合在所述子板的第一表面，且每一所述第二开窗正对对应的压接孔，以使每一所述压接孔经由对应的第二开窗部暴露于外部环境。

3.如权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述去除压合于所述子板上除所述第一开窗部以外的隔离片和低流动半固化片，具体包括：

对所述子板上除所述第一开窗部以外的隔离片和低流动半固化片进行激光烧蚀处理，以使所述子板上除所第一开窗部以外的隔离片和低流动半固化片脱离所述子板。

4.如权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述在所述低流动半固化片上叠置铜箔，及将两所述子板的第二表面相对叠放后，进行压板处理以制得母板之后，及所述对所述母板制作至少一个通孔之前，还包括：

采用紫外线激光烧蚀工艺去除除所述压接孔区域以外的所述铜箔。

5.如权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述去除所述铜箔和低流动半固化片，以制得PCB，具体包括：

对所述铜箔进行激光切割处理，以在所述压接孔区域上方的铜箔处形成缺口；

去除所述压接孔区域上方的所述铜箔和低流动半固化片；

采用陶瓷磨板磨除残留在所述压接孔区域上方的铜箔和低流动半固化片。

6.如权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，同一所述压接孔区域内的所有第二开窗部构成区域的垂直投影位于所述第一开窗部的垂直投影内，且所述压接孔区域的垂直投影位于所述压接孔区域内的所有第二开窗部构成区域的垂直投影内。

7.如权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述对子板制作至少一个压接孔区域，每个压接孔区域内设有至少一个压接孔，具体包括：

分别在所述子板的每个预设的压接孔区域内进行钻孔处理，以形成至少一个压接孔；

对所述压接孔进行沉铜、电镀处理和表面处理；

所述对所述母板制作至少一个通孔，具体包括：

对所述母板进行钻孔处理，以形成至少一个通孔；

对所述通孔进行沉铜、电镀处理和表面处理。

8.如权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述压接孔区域内设有多个压接孔，每个所述压接孔区域内的所有压接孔呈阵列分布，以形成呈矩形状的压接孔区域，所述第一开窗部呈矩形状，所述第一开窗部与所述压接孔区域呈同中心设置，所述第一开窗部的面积大于所述压接孔区域的面积，且所述压接孔区域位于所述第一开窗部的内边沿所围成区域内，所述第一开窗的边沿与所述压接孔区域的对应边沿的距离介于9.5Mil至10.5Mil；

所述第二开窗部与所述压接孔呈同圆心设置，且所述第二开窗部的直径比所述压接孔的直径大4.5Mil至5.5Mil。

9.如权利要求1所述的PCB的制作方法，其特征在于，所述对子板制作至少一个压接孔区域，每个压接孔区域内设有至少一个压接孔，之前还包括：

制作各层芯板的内层图形；

对各层芯板进行棕化处理；

按照预设叠板顺序叠置各层芯板后，进行压板处理以制得所述子板；

所述依次去除所述铜箔和隔离片，之后还包括：

制作所述母板外层图形；

对所述母板进行绿油处理、表面处理及铣外形处理。

10.一种PCB，其特征在于，所述PCB根据如权利要求1-9中任一项所述的PCB的制作方法制成。

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