KR101405361B1 - Electromagnetic shielding materials for fpc - Google Patents

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모리토시 오구니
히사미치 타나카
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Abstract

유연성이 풍부하며 박형으로, 단차에 대한 추종성이 있고, 또한 가혹한 굴곡 동작이 반복해서 행해져도 전자파 차폐 성능의 저하가 생기지 않는, 굴곡 특성이 뛰어난 ＦＰＣ용 전자파 실드재를 제공한다.
지지체 필름(6)의 한쪽 면 위에, 도포된 유전체의 박막 수지필름으로 이루어지는 기재(1), 앵커 코트층(2), 금속박막층(3), 도전성 접착제층(4)이 순서대로 적층되어 이루어지는 ＦＰＣ용 전자파 실드재(10)를 제공한다. 기재(1)가, 용제가용성 폴리이미드를 이용해서 형성된 폴리이미드 필름으로 이루어지고, 두께가 1∼9㎛인 것이 바람직하다.Provided is an electromagnetic wave shielding material for an FPC that is rich in flexibility, thin, follows a step, has excellent curvature characteristics, and does not cause deterioration of electromagnetic wave shielding performance even when severe bending operations are repeatedly performed.
An FPC having a base material 1, an anchor coat layer 2, a metal thin film layer 3 and a conductive adhesive layer 4 formed on one surface of a support film 6 in this order, (10). The base material (1) is made of a polyimide film formed using a solvent-soluble polyimide, and preferably has a thickness of 1 to 9 m.

Description

ＦＰＣ용 전자파 실드재{ELECTROMAGNETIC SHIELDING MATERIALS FOR FPC}ELECTROMAGNETIC SHIELDING MATERIALS FOR FPC

본 발명은, 굴곡(屈曲) 동작을 반복해서 받는 플렉시블 프린트 기판(이하, ＦＰＣ라 함)을 피복하여, 전자파를 차폐하기 위해서 사용되는, ＦＰＣ용 전자파 실드재에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electromagnetic wave shielding material for an FPC, which is used for covering an electromagnetic wave by covering a flexible printed circuit board (hereinafter referred to as an FPC) which repeatedly receives a bending operation.

휴대전화 등의 휴대용의 전자기기에 있어서는, 케이스의 외형크기를 작게 억제하여 운반하기 쉽게 하기 위해서, 프린트 기판 위에 전자부품을 집적시키고 있다. 더욱이, 케이스의 외형크기를 작게 하기 위해서, 프린트 기판을 복수로 분할하고, 분할된 프린트 기판 간의 접속 배선에 가요성(可撓性)을 가지는 ＦＰＣ를 사용함으로써, 프린트 기판을 접어 겹치거나(folding), 혹은, 슬라이드시키는 것이 행해지고 있다.BACKGROUND ART [0002] In portable electronic apparatuses such as portable telephones, electronic components are integrated on a printed circuit board in order to reduce the outer size of the case and to facilitate transportation. Further, in order to reduce the external size of the case, the printed board is folded or folded by dividing the printed board into a plurality of pieces and using an FPC having flexibility in the connecting wiring between the divided printed boards, , Or is slid.

또한, 최근에는, 외부로부터 수신하는 전자파의 노이즈, 혹은 내부의 전자부품 사이에서 서로 수신하는 전자파의 노이즈의 영향을 받아, 전자기기가 오(誤)동작하는 것을 방지하기 위해서, 중요한 전자부품이나 ＦＰＣ를 전자파 실드재로 피복하는 것이 행해지고 있다.In recent years, in order to prevent the electronic apparatus from malfunctioning due to the influence of the noise of the electromagnetic wave received from the outside or the noise of the electromagnetic wave received between the internal electronic components, Is coated with an electromagnetic wave shielding material.

종래, 이러한 전자파차폐의 목적으로 사용되는 전자파 실드재로서는, 압연 동박(壓延銅箔), 연질(軟質) 알루미늄박 등의 금속박의 표면에 점착제층을 설치한 것이 이용되고 있었다. 이러한 금속박으로 이루어지는 전자파 실드재를 이용하여, 차폐 대상물을 덮는 것이 행해지고 있었다(예컨대, 특허문헌 1, 2를 참조).BACKGROUND ART Conventionally, electromagnetic shielding materials used for the purpose of electromagnetic wave shielding have been used in which a pressure-sensitive adhesive layer is provided on the surface of metal foil such as rolled copper foil and soft aluminum foil. The shielding object is covered with the electromagnetic shielding material made of such a metal foil (for example, see Patent Documents 1 and 2).

구체적으로는, 중요한 전자부품을 전자파로부터 차폐하기 위해서는, 금속박이나 금속판으로 밀폐박스 형상으로 하여, 덮어씌우는 것이 행해지고 있었다. 또한, 굴곡(屈曲)되는 ＦＰＣ의 배선을 전자파로부터 차폐하기 위해서는, 금속박의 한쪽 면에 접착제층을 설치한 것을 사용하며, 점착제층을 사이에 두고 접합하는 것으로 행해지고 있었다. Specifically, in order to shield important electronic components from electromagnetic waves, a metal foil or a metal plate has been used to form a closed box and cover it. Further, in order to shield the wiring of the FPC that is bent (bent) from the electromagnetic wave, the metal foil is provided with an adhesive layer on one side thereof and is bonded by sandwiching the pressure-sensitive adhesive layer therebetween.

최근에는, 신변에 휴대하는 전자기기로서, 휴대전화가 급속하게 보급되었다. 휴대전화에 있어서는, 사용하지 않고 포켓 등에 수납할 때에는 전체의 치수를 가능한 한 작게 하고, 사용할 때에는, 전체의 치수를 확대할 수 있는 것이 바람직하다. 휴대전화를 소형화·박형화하는 것과, 조작성의 개선을 도모하는 것이 요구되고 있다. 휴대전화에서는, 이들의 과제를 해결하는 방법으로서, 접어 겹치는 개폐방식이나, 슬라이드 개폐방식의 케이스구조가 채용되고 있다.In recent years, mobile phones have rapidly spread as electronic devices for personal use. In a portable telephone, it is preferable that the total dimension is made as small as possible when housed in a pocket or the like without using it, and the whole size can be enlarged when used. It is required to reduce the size and thickness of the mobile phone and to improve the operability. 2. Description of the Related Art As a method for solving these problems, cellular telephones employ a folded folding type or a slide opening / closing type case structure.

또한, 휴대전화에서는, 접어 겹치는 개폐방식, 또는, 슬라이드 개폐방식의 어느 케이스구조에 있어서도, 일상적으로 빈번하게 조작 화면의 개폐(기동, 정지의 조작)가 행해져, 조작 화면의 개폐 회수가 수십회/일(日), 혹은 수백회/일(日)의 빈도로 행해진다.In addition, in the portable telephone, the opening and closing of the operation screen (start and stop operations) is routinely and frequently performed, and the number of opening and closing operations of the operation screen is several tens times / (Days), or hundreds of times / day (days).

그렇다면, 휴대전화에 사용되고 있는 ＦＰＣ 및 ＦＰＣ를 피복하여 전자파 차폐하고 있는 ＦＰＣ용 전자파 실드재는, 종래의 휴대식의 전자기기의 상식을 초과하는 빈도로 굴곡 동작을 반복해서 받고 있다. 이 때문에, ＦＰＣ의 전자파차폐의 역할을 다하고 있는 ＦＰＣ용 전자파 실드재가, 과혹한 반복 응력을 받고 있다. 그 반복 응력에 견딜 수 없게 되면, 최종적으로는, ＦＰＣ용 전자파 실드재를 구성하고 있는 기재(基材), 및 금속박 등의 실드재가 파단(破斷), 박리 등의 손상을 받게 되어, ＦＰＣ용 전자파 실드재로서의 기능이 저하, 혹은 소실될 우려가 있다.In such a case, the FPC electromagnetic shielding material shielding the electromagnetic wave by covering the FPC and the FPC used in the cellular phone has been repeatedly subjected to the bending operation at a frequency exceeding the common sense of the conventional portable electronic device. For this reason, the electromagnetic wave shielding material for an FPC, which plays a role of electromagnetic wave shielding of the FPC, is subjected to severe repeated stress. The base material constituting the electromagnetic wave shielding material for an FPC and the shielding material such as a metal foil are subjected to damage such as fracture or peeling, There is a possibility that the function as the electromagnetic wave shielding material is deteriorated or lost.

이 때문에, 이러한 반복된 굴곡 동작을 받는 것에 대처한, 전자파 실드재도 알려져 있다(예컨대, 특허문헌 3을 참조).For this reason, an electromagnetic wave shielding material which copes with such repeated bending operation is also known (see, for example, Patent Document 3).

일본국 실용신안공개공보 S56-084221호Japanese Utility Model Laid-Open Publication No. S56-084221 일본국 특허공개공보 S61-222299호Japanese Patent Laid-Open No. S61-222299 일본국 특허공개공보 H7-122883호Japanese Patent Laid-Open No. H7-122883

상기의 특허문헌 1, 2에 개시되어 있는 바와 같은, 압연 동박, 연질 알루미늄박 등의 금속박의 표면에 점착제층을 설치한 전자파 실드재에 있어서는, 굴곡 동작의 회수가 적고, 사용되는 기간이 짧은 경우에 있어서는, 실드 성능에 지장은 없다. 그러나, 사용 기간이 5년간부터 10년간으로 길고, 굴곡 동작의 회수가 많아질 경우에는, 굴곡 특성이 결여된다고 하는 문제가 있었다. 이러한 전자파 실드재는, 최근의 휴대전화에 사용되는 ＦＰＣ용 전자파 실드재에 필요한, 100만회 이상의 굴곡 시험에 합격하는 것과 같은 우수한 굴곡 특성을 가지고 있지 않다. In the electromagnetic shielding material provided with the pressure-sensitive adhesive layer on the surface of the metal foil such as rolled copper foil or soft aluminum foil as disclosed in the above Patent Documents 1 and 2, when the number of times of the bending operation is small and the period of use is short The shielding performance is not affected. However, there is a problem that when the use period is long from five years to ten years, and the number of bending operations is large, the bending property is lacking. Such an electromagnetic wave shielding material does not have the excellent bending property as passing the bending test of one million times or more necessary for the electromagnetic wave shielding material for FPC used in recent cellular phones.

또한, 특허문헌 3에 개시되어 있는, 유연성 필름의 한쪽 면에 금속증착 등의 금속박막을 설치하고, 그 위에 도전성 접착제가 적층된 전자파 실드재에서는, 반복된 굴곡을 받는 전선류에 피복해서 사용할 수 있다고 되어 있다. 특허문헌 3의 실시예에 따르면, 두께 12㎛의 폴리에스테르필름의 한쪽 면에 두께 0.5㎛의 은분말(銀粉)이 들어간 도전성 도료의 도포막을 설치하고, 그 위에 폴리에스테르계 접착제와 니켈 분말을 혼합한 도전성 접착제를 가열 건조시켜 두께 30㎛의 도전성 접착제층을 설치하고 있다. 또한, 외부직경 10mmφ의 맨드렐(mandrel)의 외주를 따라 180°의 각도로 구부리고, 직선으로 되돌리는 것을 1사이클로 하는 굴곡 시험을, 50만회 행하여, 손상이 없는 것을 확인할 수 있었다고 한다. Further, in the electromagnetic shielding material in which a metal thin film such as a metal deposition is provided on one side of a flexible film and a conductive adhesive is laminated on one side of the flexible film, which is disclosed in Patent Document 3, . According to the embodiment of Patent Document 3, a polyester film having a thickness of 12 占 퐉 is coated with a coating film of a conductive paint containing silver powder of 0.5 占 퐉 in thickness on one side, and a polyester-based adhesive and a nickel powder are mixed A conductive adhesive agent is heated and dried to provide a conductive adhesive agent layer having a thickness of 30 m. Further, it was said that the bending test in which the bending was performed at an angle of 180 degrees along the outer periphery of a mandrel having an outer diameter of 10 mm phi and turned back into a straight line was performed 500,000 times to confirm that there was no damage.

그러나, 최근의 휴대전화에서는, 케이스의 외형치수의 두께를 0.1mm단위로 삭감하고, 가능한 한 박형으로 하는 것이 요구되고 있다. 이러한 박형의 케이스에서 사용할 수 있는 굴곡 성능을 가지는 ＦＰＣ용 전자파 실드재는, 예컨대, 외부직경 2mmφ의 맨드렐(mandrel)의 외주를 따라 180°각도로 구부리고, 직선으로 되돌리는 것을 1사이클로 하는 굴곡 시험을, 100만회 이상 행해도 손상이 없는 것이 요구된다. 종래에 비하여, 과혹한 조건에 의한 굴곡 시험을 극복할 수 있는 ＦＰＣ용 전자파 실드재가 필요하게 되고 있다.However, in recent cellular phones, it is required to reduce the thickness of the outer dimensions of the case by a unit of 0.1 mm and to make it as thin as possible. The electromagnetic wave shielding material for an FPC having a flexing performance which can be used in such a thin case can be obtained by, for example, a bending test in which one cycle of bending a 180 degree angle along the outer periphery of a mandrel having an outer diameter of 2 mm? , And it is required that there is no damage even if it is performed more than one million times. There is a need for an FPC electromagnetic shielding material that can overcome bending tests under severe conditions.

또한, 특허문헌 3의 실시예에 기재되어 있는 전자파 실드재는, 두께가 12㎛의 수지필름에, 두께 0.5㎛의 도전성 도료의 도포막, 및 두께가 30㎛의 도전성 접착제층을 적층하고 있어, 전자파 실드재의 전체의 두께가 40㎛를 초과하는 것이다. Further, the electromagnetic shielding material described in the embodiment of Patent Document 3 is formed by laminating a resin film having a thickness of 12 占 퐉, a coating film of a conductive paint having a thickness of 0.5 占 퐉, and a conductive adhesive layer having a thickness of 30 占 퐉, The total thickness of the shield material exceeds 40 占 퐉.

상기한 바와 같이, 휴대전화의 케이스의 외형치수를 가능한 한 얇게 하기 위해서, ＦＰＣ용 전자파 실드재는, 전체의 두께를 30㎛ 이하로 얇게 하는 것이 요구되고 있다. 즉, 종래의 ＦＰＣ용 전자파 실드재와 비교하면, 전체의 두께가 보다 얇고, 또한 보다 엄격한 굴곡 시험을 견디는 튼튼한 ＦＰＣ용 전자파 실드재가 요구되고 있다.As described above, in order to make the external dimensions of the case of the cellular phone as thin as possible, it is required that the thickness of the electromagnetic wave shielding material for FPC is made as thin as 30 mu m or less. That is, as compared with the conventional electromagnetic wave shielding material for FPC, there is a demand for a strong electromagnetic wave shielding material for FPC that has a thinner overall thickness and can withstand a more rigorous bending test.

또한, ＦＰＣ용 전자파 실드재에 사용되는 도전성 점착제에 있어서, 점착제층에 도전성을 갖게 하기 위해서는, 도전성 분말(금속미립자나 카본 미립자)을 상당히 다량으로 첨가할 필요가 있지만, 그렇게 하면 반대로 점착제층의 점착력의 저하가 일어나게 된다. In the conductive pressure-sensitive adhesive used for the FPC electromagnetic shielding material, it is necessary to add a large amount of conductive powder (metal fine particles or carbon fine particles) . ≪ / RTI >

또, 휴대전화에서의 ＦＰＣ용 전자파 실드재 등에 있어서는, 기재와 금속박막층 간의 밀착력이 약하기 때문에, 요철면에 접합했을 때의 단차(段差) 추종성(追從性)이 결여되어 파단(破斷)되버리거나, 혹은 굴곡 조작이 반복되므로, 기재와 금속박막층에서의 접착 계면이 부분적으로 층간 박리되어, 이 박리 부위에서 금속박막층이 파단되어, 전자파차폐 성능이 경시적(經時的)으로 저하할 우려가 있다. In addition, in the electromagnetic wave shielding material for FPC in the mobile phone, since the adhesion between the base material and the metal thin film layer is weak, the step difference followability when bonded to the uneven surface is broken and broken The adhesive interface between the substrate and the metal thin film layer is partly delaminated, and the metal thin film layer is broken at the delamination portion, so that the electromagnetic wave shielding performance is likely to deteriorate with time have.

또한, 기재 그자체도, 전자기기의 수명기간에 있어서의 반복된 굴곡 조작(예컨대, 100만회의 굴곡 시험)에 견디어낼 만큼의 뛰어난 굴곡 특성이 필요하게 되어 있다.In addition, the substrate itself is required to have excellent bending properties sufficient to withstand repeated bending operations (for example, one million bending tests) in the lifetime of the electronic apparatus.

본 발명의 목적은, 유연성이 풍부하고 박형이며 단차 추종성이 있고, 또한 과혹한 굴곡 동작이 반복해서 행해져도 전자파차폐 성능의 저하가 생기지 않는, 굴곡 특성이 뛰어난 ＦＰＣ용 전자파 실드재를 제공하는 것에 있다.An object of the present invention is to provide an electromagnetic wave shielding material for FPC excellent in bending property which does not deteriorate in electromagnetic wave shielding performance even if it is rich in flexibility, thin and follows stepwise, and repeatedly performs a severe bending operation .

과혹한 굴곡 동작을 견디며, 단차 추종성을 갖게 하기 위해서, 본 발명에서는, 내열성 수지의 박막으로 이루어지는 기재를 사용한다. 본 발명에서는, 도포된 유전체의 박막 수지필름으로 이루어지는 기재 위에, 앵커 코트층, 금속박막층, 도전성 접착제층을 순서대로 적층함으로써, 기재와 금속박막층 간의 밀착력의 향상을 도모하고, ＦＰＣ용 전자파 실드 성능을 확보하는 동시에, 굴곡 성능 및 단차 추종성을 향상시키는 것을 기술사상으로 하고 있다.In the present invention, a base made of a thin film of a heat-resistant resin is used in order to withstand a severe bending motion and have step-following capability. In the present invention, the adhesion between the substrate and the metal thin film layer is improved by laminating the anchor coat layer, the metal thin film layer, and the conductive adhesive layer on the substrate made of the thin dielectric resin film of the applied dielectric in this order, And at the same time, the bending performance and the step following ability are improved.

또한, 본 발명에서는, 내열성 수지의 박막으로 이루어지는 기재로서, 유연성과 내열성을 고려하여, 도포된 유전체의 박막 수지필름을 사용하며, 지지체 필름 및 박리 필름을 제외한, ＦＰＣ용 전자파 실드재의 전체의 두께를, 25㎛ 이하로 얇게 하는 것을 가능하게 하고 있다.Further, in the present invention, a thin film resin film of a coated dielectric is used in consideration of flexibility and heat resistance as a base made of a thin film of a heat resistant resin, and the total thickness of the electromagnetic wave shielding material for FPC excluding the support film and the release film is , Making it possible to reduce the thickness to 25 mu m or less.

또, 본 발명에서는, 기재인 용제(溶劑)가용성 폴리이미드를 이용하여 형성된 폴리이미드 필름의 박막 수지필름과 금속박막층 간의 밀착력을 증가시키기 위해서, 기재와 금속박막층 사이에 앵커 코트층을 설치하고 있다.Further, in the present invention, an anchor coat layer is provided between the substrate and the metal thin film layer to increase the adhesion between the thin film resin film and the metal thin film layer of the polyimide film formed using the solvent-soluble polyimide as the substrate.

따라서, 본 발명에서는, 상기의 문제점을 해결하기 위해서, 폴리에틸렌테레프탈레이트로 이루어지는 지지체 필름의 한 면 위에, 플로우캐스팅(유연(流延)) 도포된 유전체의 박막 수지필름으로 이루어지는 기재, 앵커코트층, 금속박막층, 도전성 접착제층이 순서대로 적층되어 이루어지며, 상기 기재가, 용제가용성 폴리이미드를 이용하여 형성된 폴리이미드 필름으로 이루어지며, 두께가 1∼9㎛이고, 상기 앵커 코트층이, 카본블랙, 흑연, 아닐린 블랙, 시아닌 블랙, 티탄 블랙, 흑색 산화철, 산화 크롬, 산화 망간으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 1종 이상의 흑색 안료(顔料), 또는 유색 안료의 1종 이상으로 이루어지는 광흡수재를 함유하는 ＦＰＣ용 전자파 실드재를 제공한다.Therefore, in order to solve the above problems, in the present invention, a substrate made of a thin film resin film of a dielectric material coated with flow casting (casting) on one side of a support film made of polyethylene terephthalate, an anchor coat layer, Wherein the substrate is made of a polyimide film formed using a solvent soluble polyimide and has a thickness of 1 to 9 占 퐉 and the anchor coat layer is made of carbon black, (FPC) containing a light absorber comprising at least one kind of black pigments (pigments) selected from the group consisting of graphite, aniline black, cyanine black, titanium black, black iron oxide, chromium oxide and manganese oxide, Thereby providing an electromagnetic wave shielding material.

또한, 상기 앵커 코트층이, 아크릴계 수지, 폴리우레탄계 수지, 폴리에스테르계 수지, 셀룰로오스계 수지, 에폭시계 수지, 폴리아미드계 수지 그룹 중에서 선택된 1종 이상의 수지를 포함하는 것이 바람직하다.The anchor coat layer preferably contains at least one resin selected from the group consisting of an acrylic resin, a polyurethane resin, a polyester resin, a cellulose resin, an epoxy resin and a polyamide resin.

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또, 상기 도전성 접착제층이, 도전성의 미립자, 이온성 화합물, 도전성 고분자 등의 도전성 재료 그룹 중에서 선택된 1종 이상을 함유하는 열경화형(熱硬化型) 접착제인 것이 바람직하다.It is also preferable that the conductive adhesive layer is a thermosetting (thermosetting) adhesive containing at least one conductive material group selected from the group consisting of conductive fine particles, ionic compounds, and conductive polymers.

또한, 상기 도전성 접착제층 위에, 박리 처리된 박리 필름이 더 접합되어 이루어지는 것이 바람직하다.Further, it is preferable that a peeled off film is further bonded on the conductive adhesive layer.

또, 본 발명은, 상기에 기재된 ＦＰＣ용 전자파 실드재가, 전자파 차폐용의 부재로서 사용되어 이루어지는 휴대전화를 제공한다.Further, the present invention provides a cellular phone in which the above-described electromagnetic wave shielding material for FPC is used as a member for electromagnetic wave shielding.

또한, 본 발명은, 상기에 기재된 ＦＰＣ용 전자파 실드재가, 전자파 차폐용의 부재로서 사용되어 이루어지는 전자기기를 제공한다.Further, the present invention provides an electronic apparatus wherein the above-described electromagnetic wave shielding material for an FPC is used as a member for shielding electromagnetic waves.

상기의 본 발명의 ＦＰＣ용 전자파 실드재에 따르면, 고온내열성을 가지는 용제가용성 폴리이미드를 이용해서 형성된 폴리이미드 필름의 박막 수지필름(두께가 1∼9㎛)을 사용함으로써, 과혹한 굴곡 동작에 견디는 뛰어난 굴곡 특성을 갖게 하는 것이 가능하게 된다.According to the electromagnetic wave shielding material for FPC of the present invention, by using the thin film resin film (thickness of 1 to 9 m) of the polyimide film formed using the solvent-soluble polyimide having high temperature resistance, It is possible to provide excellent bending characteristics.

또한, 용제가용성 폴리이미드를 이용해서 형성된 폴리이미드 필름의 박막 수지필름(두께가 1∼9㎛)과, 앵커 코트층, 금속박막층을 사용함으로써, 기재와 금속박막층 간의 밀착성을 향상시키는 동시에, 두께를 억제하여 전자파 실드 성능을 얻을 수 있다.Further, by using the thin film resin film (thickness of 1 to 9 m) of the polyimide film formed using the solvent-soluble polyimide, the anchor coat layer and the metal thin film layer, adhesion between the substrate and the metal thin film layer is improved, The electromagnetic shielding performance can be obtained.

이것으로써, 지지체 필름 및 박리 필름을 제외한, ＦＰＣ용 전자파 실드재의 전체두께를, 25㎛ 이하로 억제할 수 있으며, 휴대전화 및 전자기기의 전체의 두께를 얇게 하는데 기여할 수 있다.As a result, the total thickness of the electromagnetic wave shielding material for FPC excluding the support film and the release film can be suppressed to 25 占 퐉 or less, which contributes to thinning the entire thickness of the cellular phone and the electronic device.

앵커 코트층 내에 1종 이상의 흑색 안료, 또는 유색 안료로 이루어지는 광흡수재를 혼합함으로써, 실드 필름의 한쪽 면 측에 특정 착색이 가능하게 된다.By mixing one or more black pigments or a light absorber made of a colored pigment in the anchor coat layer, it is possible to perform specific coloring on one side of the shield film.

이상으로부터, 본 발명에 따르면, 유연성이 풍부하며 박형이고, 또한 과혹한 굴곡 동작이 반복해서 행해져도 전자파차폐 성능의 저하가 생기지 않는, 굴곡 특성이 뛰어난 ＦＰＣ용 전자파 실드재를 제공할 수 있다.As described above, according to the present invention, it is possible to provide an electromagnetic wave shielding material for an FPC excellent in bending properties, which is rich in flexibility, thin, and does not deteriorate in electromagnetic wave shielding performance even when repeated bending operations are repeatedly performed.

도 1은, 본 발명에 관한 ＦＰＣ용 전자파 실드재의 일예를 나타내는 개략 단면도이다.
도 2는, 본 발명에 관한 ＦＰＣ용 전자파 실드재의 다른 예를 나타내는 개략 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view showing an example of an electromagnetic wave shielding material for an FPC according to the present invention.
2 is a schematic cross-sectional view showing another example of the electromagnetic wave shielding material for an FPC according to the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시의 형태에 대해서 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described.

본 발명의 ＦＰＣ용 전자파 실드재는, 피착체(被着體)인 ＦＰＣ 등에 접합했을 때, 외표면이 유전체로서, 그 ＦＰＣ용 전자파 실드재 외표면에 절연 필름을 접합할 필요가 없다. 또한, 본 발명의 ＦＰＣ용 전자파 실드재는, 굴곡 동작에 대한 굴곡 특성을 향상시키기 위해서, 전체의 두께를 얇게 하고 있다.The electromagnetic wave shielding material for FPC of the present invention does not need to bond an insulating film to the outer surface of the electromagnetic wave shielding material for FPC when the outer surface is a dielectric when bonded to an FPC which is an adherend. Further, the electromagnetic wave shielding material for an FPC according to the present invention has a thinner overall thickness in order to improve the bending property with respect to the bending operation.

도 1에 나타낸 본 발명의 ＦＰＣ용 전자파 실드재(10)는, 기재(1)가 가요성을 가지는 두께가 1∼9㎛의 용제가용성 폴리이미드를 이용해서 형성된 폴리이미드 필름의 박막 수지필름이며, 기재(1)의 일방의 면에 지지체 필름(6)이 적층되어 있고, 기재(1)의 타방의 면에 금속박막층(3)과 기재(1)간의 밀착력을 향상시키는 앵커 코트층(2), 금속박막층(3), 도전성 접착제층(4)이 순서대로 적층되어 있다. 도 2에 나타낸 다른 예에 관한 본 발명의 ＦＰＣ용 전자파 실드재(11)는, 도전성 접착제층(4) 위에, 또 박리 필름(7)이 순서대로 적층되어 있다. 이 ＦＰＣ용 전자파 실드재(11)는, 지지체 필름(6) 및 박리 필름(7)을 제거한 ＦＰＣ용 전자파 실드재로서 사용할 수 있다.The electromagnetic shielding material 10 for an FPC according to the present invention shown in Fig. 1 is a thin film resin film of a polyimide film formed by using a solvent-soluble polyimide having a thickness of 1 to 9 m, A support film 6 is laminated on one surface of the substrate 1 and an anchor coat layer 2 for improving the adhesion between the metal foil layer 3 and the substrate 1 on the other surface of the substrate 1, A metal thin film layer 3 and a conductive adhesive layer 4 are laminated in this order. In the electromagnetic wave shielding material 11 for an FPC according to another example of the present invention shown in Fig. 2, a release film 7 is laminated on the conductive adhesive layer 4 in this order. The electromagnetic wave shielding material 11 for FPC can be used as an electromagnetic wave shielding material for an FPC from which the support film 6 and the release film 7 are removed.

(폴리이미드 필름)(Polyimide film)

본 발명에 관한 ＦＰＣ용 전자파 실드재(10, 11)의 기재(1)가 되는 용제가용성 폴리이미드를 사용해서 형성된 폴리이미드 필름의 박막 수지필름은, 폴리이미드 수지의 특징인 높은 기계적 강도, 내열성, 절연성, 내(耐)용제성을 가지고, 260℃정도까지는 화학적으로 안정한 것으로 되어 있다.The thin film resin film of the polyimide film formed by using the solvent soluble polyimide to be the base material 1 of the electromagnetic wave shielding materials 10 and 11 for the FPC according to the present invention is excellent in mechanical strength, Insulating and solvent resistance, and is chemically stable up to about 260 ° C.

폴리이미드로서는, 폴리아믹산(polyamic acid)을 가열하는 것에 의한 탈수축합(脫水縮合)반응에서 생기는 열경화형 폴리이미드와, 비(非)탈수축합형인 용제에 가용(可溶)인 용제가용성 폴리이미드가 있다.Examples of the polyimide include thermosetting polyimide produced by dehydration condensation reaction by heating polyamic acid and solvent soluble polyimide soluble in a non-dehydrating condensation solvent have.

일반적인 폴리이미드 필름의 제조 방법으로서 일반적으로 알려져 있는 방법은, 극성(極性)용매 중에서 디아민과 카르복실산 2무수물을 반응시킴으로써 이미드 전구체인 폴리아믹산을 합성하고, 폴리아믹산을 열 혹은 촉매를 이용함으로써 탈수 환화(脫水環化)시켜 대응하는 폴리이미드로 하는 것이다. 그러나, 이 이미드화하는 공정에 있어서의 가열 처리의 온도는, 200℃∼300℃의 온도범위가 바람직하다고 하며, 이 온도보다 가열 온도가 낮을 경우에는, 이미드화가 진행하지 않을 가능성이 있기 때문에 바람직하지 않고, 상기 온도보다 가열 온도가 높을 경우에는, 화합물의 열분해가 생길 우려가 있기 때문에 바람직하지 않다고 한다.A generally known method for producing a general polyimide film is a method of synthesizing a polyamic acid which is an imide precursor by reacting a diamine and a carboxylic acid dianhydride in a polar solvent and heating the polyamic acid by using heat or a catalyst Followed by dehydration cyclization to obtain the corresponding polyimide. However, in the imidation process, the temperature of the heat treatment is preferably in the range of 200 ° C. to 300 ° C. If the heating temperature is lower than this temperature, there is a possibility that the imidization does not proceed If the heating temperature is higher than the above-mentioned temperature, it is not preferable because the compound may be thermally decomposed.

본 발명의 ＦＰＣ용 전자파 실드재는, 기재의 가요성을 더욱 향상시키는 것을 의도하여, 두께가 10㎛ 미만의 극히 얇은 폴리이미드 필름을 사용하는 것이다.The electromagnetic wave shielding material for an FPC of the present invention is intended to use an extremely thin polyimide film having a thickness of less than 10 mu m in order to further improve the flexibility of the substrate.

이 때문에, 강도(强度) 상의 보강재로서 이용하는 지지체 필름(6)의 한쪽 면 위에, 얇은 폴리이미드 필름을 적층해서 형성할 필요가 있다. 그런데, 폴리이미드 필름 자체에는, 가열 온도 200℃∼250℃에서의 가열 처리에 대한 내열성을 가지고 있지만, 지지체 필름(6)으로서는, 가격과 내열온도성능 간의 균형으로부터, 범용의 내열성 수지필름, 예컨대 폴리에틸렌테레프탈레이트(ＰＥＴ) 수지필름을 사용하기 때문에, 종래의 이미드 전구체인 폴리아믹산으로부터 폴리이미드를 형성하는 방법을 채용할 수 없다.Therefore, it is necessary to laminate a thin polyimide film on one side of the support film 6 used as a reinforcing material on the strength. However, the polyimide film itself has heat resistance against heat treatment at a heating temperature of 200 to 250 占 폚. From the balance between the price and the heat-resistant temperature performance, as the support film 6, a general heat-resistant resin film such as polyethylene Since a terephthalate (PET) resin film is used, a method of forming polyimide from polyimic acid which is a conventional imide precursor can not be employed.

용제가용성 폴리이미드는, 그 폴리이미드의 이미드화가 완결되어 있으며, 또한 용제에 가용이기 때문에, 용제에 용해시킨 도포액을 도포한 후, 200℃ 미만의 저온에서 용제를 휘발시킴으로써, 막을 형성할 수 있다. 이 때문에, 본 발명의 ＦＰＣ용 전자파 실드재에 사용되는 기재(1)는, 지지체 필름(6)의 한쪽 면 위에, 비탈수축합형인 용제가용성 폴리이미드의 도포액을 도포한 후, 온도를 200℃ 미만의 가열 온도로 건조시켜, 용제가용성 폴리이미드를 이용해서 형성된 폴리이미드 필름의 박막 수지필름을 형성하는 것이다. 이렇게 함으로써, 범용의 내열성 수지필름으로 이루어지는 지지체 필름(6)의 한쪽 면 위에, 두께가 1∼9㎛의 극히 얇은 폴리이미드 필름을 적층할 수 있다. 지지체 필름(6)을 그 길이방향을 따라 반송하면서, 그 위에 기재(1), 앵커 코트층(2), 금속박막층(3) 등을 연속적으로 형성할 수 있으므로, 롤투롤(roll to roll)로의 생산도 가능하다.Solvent-soluble polyimide is imidized in the polyimide and is soluble in a solvent. Therefore, it is possible to form a film by applying a coating liquid dissolved in a solvent and volatilizing the solvent at a low temperature of less than 200 ° C have. Therefore, the base material (1) used in the electromagnetic wave shielding material for FPC of the present invention can be obtained by applying a coating solution of a solvent-soluble polyimide condensed with water to a surface of a support film (6) To form a thin film resin film of the polyimide film formed using the solvent-soluble polyimide. By doing so, an extremely thin polyimide film having a thickness of 1 to 9 m can be laminated on one side of the support film 6 made of a general heat-resistant resin film. The substrate 1, the anchor coat layer 2 and the metal thin film layer 3 can be continuously formed thereon while the support film 6 is being conveyed along the longitudinal direction thereof, Production is also possible.

본 발명에 사용하는, 비탈수축합형인 용제가용성 폴리이미드는, 특히는 한정되지 않지만, 시판되고 있는 용제가용성 폴리이미드의 도포액을 사용하는 것이 가능하다. 시판되는 용제가용성 폴리이미드의 도포액으로서는, 구체적으로는, 소루피 6,6-ＰＩ(소루피고교 가부시키가이샤(SOLPIT INDUSTRIES, LTD.)), Q-ＩＰ-0895D (피아이 기연(PI R&D CO., Ltd.)), ＰＩＱ(히타치카세이고교 가부시키가이샤(HITACHI CHEMICAL CO., LTD)), ＳＰＩ-200N(신닛테츠가가쿠(NIPPON STEEL CHEMICAL CO., LTD)), 리카코트ＳＮ-20, 리카코트ＰＮ-20(신닛폰리카 가부시키가이샤(New Japan Chemical Co., Ltd.)) 등을 들 수 있다. 용제가용성 폴리아미드의 도포액을, 지지체 필름(6) 위에 도포하는 방법은, 특히 제한되지 않고, 예컨대, 다이 코터(coater), 나이프 코터, 립 코터 등의 코터로 도포할 수 있다. The solvent-soluble polyimide used in the present invention is not particularly limited, but a commercially available solvent-soluble polyimide coating liquid can be used. Specific examples of commercially available solvent-soluble polyimide coating liquids include SOLPIT 6,6-PI (SOLPIT INDUSTRIES, LTD.), Q-IP-0895D (PI R & D CO SPI-200N (NIPPON STEEL CHEMICAL CO., LTD.), RIKACOAT SN-20, Nippon Steel Co., Ltd.), PIQ (HITACHI CHEMICAL CO., LTD. And Rika Coat PN-20 (manufactured by New Japan Chemical Co., Ltd.). The method of applying the coating solution of the solvent-soluble polyamide on the support film 6 is not particularly limited and can be applied, for example, with a coater such as a coater, a knife coater or a lip coater.

본 발명에서 사용하는 폴리이미드 필름의 두께는, 1∼9㎛인 것이 바람직하다. 폴리이미드 필름의 두께를 0.8㎛ 미만으로 제막(製膜)하는 것은, 제막된 막의 기계적인 강도가 약하기 때문에 기술적으로 곤란하다. 또한, 폴리이미드 필름의 두께가 10㎛를 초과하면, 뛰어난 굴곡 성능을 가지는 ＦＰＣ용 전자파 실드재(10, 11)를 얻는 것이 곤란하게 된다.The thickness of the polyimide film used in the present invention is preferably 1 to 9 mu m. When the thickness of the polyimide film is less than 0.8 탆, it is technically difficult to form (film) the film because the mechanical strength of the film is low. Further, when the thickness of the polyimide film exceeds 10 mu m, it becomes difficult to obtain the electromagnetic wave shielding materials 10 and 11 for FPC having excellent bending performance.

(지지체 필름)(Support film)

본 발명에 사용하는 지지체 필름(6)의 기재로서는, 예컨대, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름, 폴리프로필렌이나 폴리에틸렌 등의 폴리올레핀 필름을 들 수 있다.Examples of the base material of the support film 6 used in the present invention include polyester films such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate and polyethylene naphthalate, and polyolefin films such as polypropylene and polyethylene.

지지체 필름(6)의 기재가, 예컨대, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의, 기재 자체에 어느 정도의 박리성을 가지고 있는 경우에는, 지지체 필름(6) 위에, 박리 처리를 실시하지 않고, 직접적으로, 도포된 유전체의 박막 수지필름으로 이루어지는 기재(1)를 적층해도 좋고, 기재(1)를 보다 박리하기 용이하게 하기 위한 박리 처리를, 지지체 필름(6)의 표면에 시행해도 좋다.When the base material of the support film 6 has some degree of peelability to the base material itself such as polyethylene terephthalate or the like, the base material 6 may be directly coated on the base material film 6 without peeling treatment The substrate 1 made of a thin dielectric film of dielectric may be laminated or a peeling treatment may be carried out on the surface of the support film 6 so as to make the base material 1 more easily peeled off.

또한, 상기의 지지체 필름(6)으로서 이용하는 기재 필름이 박리성을 가지고 있지 않은 경우에는, 아미노알키드 수지나 실리콘 수지 등의 박리제를 도포한 후, 가열 건조함으로써, 박리 처리가 시행된다. 본 발명의 ＦＰＣ용 전자파 실드재(10, 11)는, ＦＰＣ에 접합되므로, 이 박리제에는, 실리콘 수지를 사용하지 않는 것이 바람직하다. 왜냐하면 실리콘 수지를 박리제로서 이용하면, 지지체 필름(6)의 표면에 접촉한 기재(1)의 표면으로, 실리콘 수지의 일부가 이행하며, 또한 ＦＰＣ용 전자파 실드재(11)의 내부를 통해서 기재(1)로부터 도전성 접착제층(4)으로 이행할 우려가 있다. 이 도전성 접착제층(4)의 표면으로 이행한 실리콘 수지가 도전성 접착제층(4)의 접착력을 약화키거나 할 우려가 있기 때문이다. 본 발명에 사용되는 지지체 필름(6)의 두께는, ＦＰＣ에 점착해서 사용할 때의 ＦＰＣ용 전자파 실드재(11)의 전체의 두께로부터는 제외되므로, 특히 한정되지 않지만, 통상 12∼150㎛ 정도이다. When the base film used as the support film 6 does not have peelability, a peeling agent is applied by applying a releasing agent such as aminoalkyd resin or silicone resin, followed by heating and drying. Since the electromagnetic wave shielding material 10, 11 for the FPC of the present invention is bonded to the FPC, it is preferable not to use a silicone resin for the exfoliating agent. When a silicone resin is used as a releasing agent, a part of the silicone resin migrates to the surface of the base material 1 that is in contact with the surface of the support film 6, 1) to the conductive adhesive layer (4). This is because the silicone resin transferred to the surface of the conductive adhesive layer 4 may weaken the adhesive strength of the conductive adhesive layer 4. The thickness of the support film 6 used in the present invention is not particularly limited because it is excluded from the entire thickness of the electromagnetic wave shielding material 11 for use in the FPC when it is used in the state of being adhered to the FPC, but it is usually about 12 to 150 mu m .

(앵커 코트층)(Anchor coat layer)

본 발명의 ＦＰＣ용 전자파 실드재(10, 11)에 이용되는 앵커 코트층(2)은, 기재(1)인 용제가용성 폴리이미드를 이용해서 형성된 폴리이미드 필름의 박막과 금속박막층(3) 간의 밀착력의 향상을 도모하기 위해서, 설치하는 것이다.The anchor coat layer 2 used in the electromagnetic wave shielding materials 10 and 11 for an FPC according to the present invention has an adhesion strength between the thin film of the polyimide film formed using the solvent soluble polyimide as the substrate 1 and the metal thin film layer 3 In order to improve the performance of the system.

앵커 코트층(2)은, 그 위에 설치되는 금속박막층(3)을, 진공증착법, 스퍼터링법 등의 박막형성 공정에 의해 형성하기 때문에, 내열성이 뛰어난 수지를 이용할 필요가 있다. 또한, 기재(1)가 되는 용제가용성 폴리이미드를 이용해서 형성된 폴리이미드 필름과 금속박막층(3)에 대한 접착력이 뛰어날 필요가 있다.Since the anchor coat layer 2 is formed by a thin film forming process such as a vacuum evaporation method or a sputtering method, the metal thin film layer 3 provided thereon needs to be made of a resin having excellent heat resistance. In addition, it is necessary that the adhesive strength to the polyimide film formed using the solvent-soluble polyimide to be the substrate 1 and the metal thin film layer 3 should be excellent.

앵커 코트층(2)에 이용되는 수지로서는, 아크릴계 수지, 폴리우레탄계 수지, 폴리에스테르계 수지, 셀룰로오스계 수지, 에폭시계 수지, 폴리아미드계 수지 그룹 중에서 선택된 1종 이상의 수지를 포함하는 것이 바람직하다.The resin used for the anchor coat layer 2 preferably includes at least one resin selected from the group consisting of an acrylic resin, a polyurethane resin, a polyester resin, a cellulose resin, an epoxy resin and a polyamide resin.

앵커 코트층(2)의 접착성 수지조성물로서 특히 바람직한 것은, 에폭시기를 가지는 폴리에스테르계 수지조성물을 가교시키는 접착성 수지조성물이나, 폴리우레탄계 수지에 경화제로서 에폭시 수지를 혼합한 접착성 수지조성물이다. 이 때문에, 앵커 코트층(2)은, 용제가용성 폴리이미드를 도포하여 적층된, 폴리이미드의 박막 필름으로 이루어지는 기재(1)보다도, 단단한 물성을 가지고 있다. 에폭시기를 가지는 폴리에스테르계 수지조성물은, 특히 한정되는 것이 아니지만, 예를 들면 1분자에 2개 이상의 에폭시기를 가지는 에폭시 수지(그 미(未)경화 수지)와, 1분자에 2개 이상의 카르복실기를 가지는 다가(多價) 카르복실산과의 반응 등에 의해 얻을 수 있다. 에폭시기를 가지는 폴리에스테르계 수지조성물의 가교는, 에폭시기와 반응하는 에폭시 수지용의 가교제를 이용할 수 있다.Particularly preferable as the adhesive resin composition of the anchor coat layer 2 is an adhesive resin composition for crosslinking a polyester resin composition having an epoxy group or an adhesive resin composition obtained by mixing an epoxy resin as a curing agent with a polyurethane resin. Therefore, the anchor coat layer 2 has more rigid physical properties than the base material 1 made of a thin film of polyimide laminated by applying a solvent-soluble polyimide. The polyester-based resin composition having an epoxy group is not particularly limited. For example, an epoxy resin (its uncured resin) having two or more epoxy groups per molecule and a polyester resin having two or more carboxyl groups per molecule A reaction with a polyvalent carboxylic acid, and the like. As the crosslinking of the polyester resin composition having an epoxy group, a crosslinking agent for an epoxy resin reactive with an epoxy group can be used.

또한, 앵커 코트층(2)은, 카본 블랙, 흑연, 아닐린 블랙, 시아닌 블랙, 티탄 블랙, 흑색 산화철, 산화 크롬, 산화 망간으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 1종 이상의 흑색 안료, 또는 유색 안료(착색 안료)의 1종 이상으로 이루어지는 광흡수재를 포함하고 있어도 좋다.The anchor coat layer 2 may be formed of one or more kinds of black pigments selected from the group consisting of carbon black, graphite, aniline black, cyanine black, titanium black, black iron oxide, chromium oxide, manganese oxide, ) Or a light absorber composed of at least one of the above materials.

카본 블랙 등의 흑색 안료를 혼입(混入)하는 것이 바람직하다. 흑색 안료 또는 착색 안료로 이루어지는 광흡수재는, 앵커 코트층(2) 중에 0.1∼30중량％로 함유시키는 것이 바람직하다. 흑색 안료 또는 착색 안료는, ＳＥＭ관찰에 의한 일차(一次)입자의 평균 입자직경이 0.02∼0.1㎛ 정도인 것이 바람직하다.It is preferable to incorporate a black pigment such as carbon black. The light absorber made of a black pigment or a colored pigment is preferably contained in an amount of 0.1 to 30% by weight in the anchor coat layer (2). The black pigment or colored pigment preferably has an average particle diameter of primary particles of about 0.02 to 0.1 mu m by SEM observation.

또한, 흑색 안료로서는, 실리카 입자 등을 검은 색재(色材)에 침지(浸漬)시켜 표층부만을 흑색으로 해도 좋고, 흑색의 착색 수지 등으로 형성해서 전체에 걸쳐 흑색으로 이루어지도록 해도 좋다. 또, 흑색 안료는, 진흑(眞黑) 이외에 회색, 거무스름한 다갈색, 또는 거무스름한 녹색 등의 흑색에 근사한 색을 나타내는 입자를 포함하여, 광을 반사하기 어려운 어두운 색이면 사용할 수 있다.As the black pigment, silica particles or the like may be immersed (immersed) in a black coloring material (coloring material) so that only the surface layer portion is made black or may be formed of a black coloring resin or the like to be made black in the whole. Further, the black pigment can be used as long as it contains a particle which exhibits a color similar to black, such as gray, blackish brown or darkish green, in addition to black, and is a dark color hard to reflect light.

앵커 코트층(2)의 두께는, 0.05∼1㎛ 정도인 것이 바람직하고, 이 정도의 막 두께에서 금속박막층(3)의 충분한 밀착력이 얻어진다. 앵커 코트층(2)의 두께가, 0.05㎛ 이하인 경우에는, 광흡수재의 미립자가 표출되어, 기재(1)와 금속박막층(3)과의 밀착력이 저하할 우려가 있다. 또한, 앵커 코트층(2)의 두께가 1㎛를 초과해도, 용제가용성 폴리이미드를 이용해서 형성된 폴리이미드 필름으로 이루어지는 기재(1)나 금속박막층(3)에 대한 접착력의 증가에는 효과가 없기 때문에, 앵커 코트층(2)의 두께가 1㎛를 초과하는 것은 가격이 증대하므로 바람직하지 않다.The thickness of the anchor coat layer 2 is preferably about 0.05 to 1 mu m, and sufficient adhesion of the metal foil layer 3 can be obtained at such a thickness. When the thickness of the anchor coat layer 2 is 0.05 탆 or less, the fine particles of the light absorbing material are exposed and the adhesion between the substrate 1 and the metal thin film layer 3 may be lowered. Even if the thickness of the anchor coat layer 2 exceeds 1 탆, it is not effective to increase the adhesive strength to the substrate 1 and the metal thin film layer 3 made of the polyimide film formed using the solvent-soluble polyimide , The thickness of the anchor coat layer 2 exceeding 1 탆 is not preferable because the price increases.

(금속박막층)(Metal thin film layer)

본 발명에 이용하는 금속박막층(3)은, 금속증착층으로 이루어지고, 은, 구리, 알루미늄 등의 금속을 진공증착법 또는 스퍼터법에 의해, 앵커 코트층(2) 위에 박막층으로서 형성한 것이다. 금속증착의 방법으로서는, 진공증착법, 스퍼터링법 등을 들 수 있다. 또한, 본 발명에 이용하는 금속박막층(3)은, 전해 도금법 혹은 무전해 도금에 의해 형성된 금속박막층, 금속 박(箔)이어도 상관없다. 또, 본 발명에 이용하는 금속박막층(3)의 두께는, 특히 한정되지 않지만, 0.05㎛∼7㎛ 정도의 두께인 것이 바람직하다.The metal thin film layer 3 used in the present invention is formed of a metal vapor deposition layer and is formed as a thin film layer on the anchor coat layer 2 by a metal such as silver, copper, aluminum or the like by a vacuum vapor deposition method or a sputtering method. Examples of the method of metal deposition include vacuum deposition, sputtering, and the like. The metal thin film layer 3 used in the present invention may be a metal thin film layer or a metal foil formed by electrolytic plating or electroless plating. The thickness of the metal thin film layer 3 used in the present invention is not particularly limited, but is preferably about 0.05 m to 7 m.

금속증착에 이용되는 금속 종(種)으로서는, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 주석, 티탄, 망간, 인듐 등의 1종 또는 2종 이상을 들 수 있지만, 뛰어난 도전성을 가지기 때문에, 은 또는 구리가 적합하게 이용된다. Examples of the metal species used for the metal deposition include one or two or more of silver, copper, aluminum, nickel, tin, titanium, manganese and indium. And is suitably used.

진공증착법은, 기재의 표면을 청정하게 한 후, 10-4∼10-6ｍｍＨｇ의 고(高)진공 중에서, 금속을 가열 증발시켜 기재의 표면에 석출 부착시키며, 금속의 박막을 형성하는 방법이다. 또 스퍼터링법은, 진공 혹은 질소, 아르곤 등의 저압(低壓)의 불활성 가스 중에서, 글로우 방전 플라즈마 처리를 실시함으로써, 양이온화한 기체분자가 음극에 고속으로 충돌하고, 그것에 의해 음극을 구성하는 금속으로부터 음으로 대전된 금속입자를 비산 증발시켜, 금속 이온으로서, 그것을 기재의 표면에 석출 부착시킴으로써 금속의 박막을 형성하는 방법이다.The vacuum deposition method is a method for forming a thin film of a metal by making the surface of the substrate clean and then depositing the metal on the surface of the substrate by heating and evaporating the metal in a high vacuum of 10 -4 to 10 -6 mmHg . In the sputtering method, a glow discharge plasma treatment is performed in a vacuum or a low-pressure inert gas such as nitrogen or argon, so that cationized gas molecules collide with the cathode at high speed, The negatively charged metal particles are vaporized by evaporation to deposit a metal ion on the surface of the substrate to deposit a metal thin film.

금속증착층의 두께는, 100∼5,000옹스트롬(0.01∼0.5㎛), 특히 500∼2,000옹스트롬(0.05∼0.2㎛)의 박막층의 두께인 것이 바람직하다.The thickness of the metal deposition layer is preferably 100 to 5,000 angstroms (0.01 to 0.5 占 퐉), particularly 500 to 2,000 angstroms (0.05 to 0.2 占 퐉).

이와 같이, 극히 얇은 금속증착층으로 이루어지는 금속박막층은, 기재와의 밀착력이 약하면, 예컨대, 요철면에 접합하였을 때 간단하게 크랙이 들어가 파손되기 때문에, 본 발명에서는, 기재와 금속박막층 간의 밀착성을 향상시키기 위해서, 상기의 앵커 코트층을 설치하고 있다.As described above, when the metal thin film layer composed of the extremely thin metal deposition layer is weak in adhesion to the substrate, for example, cracks are easily generated when the metal thin film layer is bonded to the uneven surface, and thus the present invention improves adhesion between the substrate and the metal thin film layer The above-mentioned anchor coat layer is provided.

또한, 금속박막층은 극히 얇은 층으로서, 충분한 전자파 실드성을 부여하는 것이 곤란한 경우가 있다. 이러한 경우에는, 금속박막층과, 그 위에 적층되는 도전성 접착제층이, 전자파 실드 성능의 기능을 상승적으로 달성하는 것이 필요하게 된다.Further, the metal thin film layer is an extremely thin layer, and it may be difficult to give sufficient electromagnetic shielding property. In such a case, it is necessary that the metal thin film layer and the conductive adhesive layer laminated thereon achieve the function of the electromagnetic wave shielding property synergistically.

(도전성 접착제층)(Conductive adhesive layer)

본 발명에 관한 ＦＰＣ용 전자파 실드재(10, 11)의, 금속박막층(3) 위에 적층되는 도전성 접착제로서는, 아크릴계 접착제, 폴리우레탄계 접착제, 에폭시계 접착제, 고무계 접착제, 실리콘계 접착제 등의, 일반적으로 사용되고 있는 열경화형 접착제에, 도전성의 미립자나 4급(級) 암모늄염 등의 이온 화합물, 도전성 고분자 등의 도전성재료 그룹 중에서 선택된 1종 이상의 도전성재료를 혼합하여 도전성을 갖게 한 것이 사용되지만, 특히 한정되지 않는다.As the conductive adhesive to be laminated on the metal foil layer 3 of the electromagnetic wave shielding materials 10 and 11 for an FPC according to the present invention, a conductive adhesive such as an acrylic adhesive, a polyurethane adhesive, an epoxy adhesive, a rubber adhesive, Is not particularly limited as long as it is made by mixing at least one conductive material selected from the group consisting of conductive fine particles and conductive materials such as ionic compounds such as quaternary ammonium salts and conductive polymers to the thermosetting adhesive. .

도전성 접착제는, 상온에서 감압(感壓) 접착성을 나타내는 점착제가 아니고, 가열 가압에 의한 접착제이면, 반복되는 굴곡에 대하여 접착력이 저하하기 어렵게 되어 바람직하다.The conductive adhesive is not a pressure-sensitive adhesive exhibiting pressure-sensitive adhesiveness at room temperature and is preferable because it is less likely to lower the adhesive force against repeated bending if it is an adhesive by heating and pressing.

도전성 접착제층(4)에 배합(配合)하는 도전성의 미립자는, 특히 한정은 되지 않으며, 종래부터 공지된 것을 적용할 수 있다. 예를 들면, 카본 블랙이나, 은, 니켈, 구리, 알루미늄 등의 금속으로 이루어지는 금속미립자, 및 이들의 금속미립자의 표면에 다른 금속을 피복한 복합 금속미립자를 들 수 있으며, 이들의 1종 또는 2종 이상을 적당히 선택해서 이용할 수 있다.The conductive fine particles to be blended in the conductive adhesive layer 4 are not particularly limited and conventionally known ones can be applied. For example, carbon black, metal fine particles made of metal such as silver, nickel, copper, and aluminum, and composite metal fine particles obtained by coating the surfaces of these metal fine particles with another metal can be cited. More than species can be selected appropriately.

또한, 상기의 도전성 접착제에 있어서는, 뛰어난 도전성을 얻기 위해서, 도전성물질 입자 상호의 접촉, 및 상기 입자와 금속박막층 및 피착체(被着體)인 ＦＰＣ와의 접촉이 좋아지도록, 도전성물질을 다량으로 함유시키면 접착력이 저하한다. 한편, 접착력을 높이기 위해서 도전성물질의 함유량을 저감하면, 도전성물질과 금속박막층 및 피착체인 ＦＰＣ와의 접촉이 불충분하게 되어, 도전성이 저하한다고 하는, 상반된 문제가 있다. 이 때문에, 도전성 미립자의 배합량은, 접착제(고형분) 100중량부에 대하여, 통상, 0.5∼50중량부 정도, 보다 바람직하게는 2∼10중량부이다.Further, in the above-mentioned conductive adhesive, in order to obtain excellent conductivity, a large amount of a conductive material is contained so that the contact of the conductive material particles and the contact between the particles and the FPC as the metal foil layer and the adherend become better The adhesive strength is lowered. On the other hand, if the content of the conductive material is reduced in order to increase the adhesive strength, the contact between the conductive material and the FPC as the metal thin film layer and the adhesive becomes insufficient, and the conductivity is lowered. Therefore, the blending amount of the conductive fine particles is usually about 0.5 to 50 parts by weight, more preferably about 2 to 10 parts by weight, per 100 parts by weight of the adhesive (solid content).

또, 본 발명의 도전성 접착제층(4)을 구성하는 도전성 접착제로서는, 도전성미립자를 포함한 이방(異方) 도전성 접착제가 바람직하고, 공지의 것을 사용할 수 있다. 이 이방 도전성 접착제로서는, 예컨대, 에폭시 수지 등의 절연성의 열경화성 수지를 주성분으로 하며, 도전성 미립자가 분산된 접착제를 사용할 수 있다.As the conductive adhesive constituting the conductive adhesive layer (4) of the present invention, an anisotropic conductive adhesive containing conductive fine particles is preferable, and any known conductive adhesive can be used. As the anisotropic conductive adhesive, for example, an adhesive containing an insulating thermosetting resin such as an epoxy resin as a main component and dispersing conductive fine particles can be used.

또한, 이방 도전성 접착제에 사용되는 도전성 미립자로서는, 예컨대, 금, 은, 아연, 주석, 땜납 등의 금속미립자의 단체(單體) 혹은 2종 이상을 조합하여도 좋다. 또, 도전성 미립자로서는, 금속으로 도금된 수지입자를 사용할 수 있다. 도전성 미립자의 형상은, 미세한 입자가 직쇄(直鎖) 형상으로 연결된 형상, 혹은 침(針) 형상을 가지는 것이 바람직하다. 이러한 형상이면, 압착 부재에 의해 ＦＰＣ에 대하여 가열 가압 처리를 행할 때에, 낮은 가압력으로 도전성 미립자가 ＦＰＣ의 도체 배선에 파고들어가는 것이 가능하게 된다.As the conductive fine particles used for the anisotropic conductive adhesive, for example, a single metal fine particle such as gold, silver, zinc, tin or solder, or a combination of two or more kinds may be used. As the conductive fine particles, resin particles plated with a metal may be used. It is preferable that the shape of the conductive fine particles has a shape in which fine particles are connected in a linear (straight) chain shape, or a needle shape. With such a shape, it becomes possible for the conductive fine particles to dug into the conductor wiring of the FPC with a low pressing force when heating and pressing the FPC with the pressing member.

이방 도전성 접착제는, ＦＰＣ와의 접속 저항치가 5Ω/ｃｍ 이하로 이루어지는 것이 바람직하다.The anisotropically conductive adhesive preferably has a connection resistance value with the FPC of 5? / Cm or less.

도전성 접착제의 접착력은, 특히 제한을 받지 않지만, 그 측정 방법은 ＪＩＳ Z 0237에 기재된 시험 방법에 준한다. 피착체 표면에 대한 접착력이 박리 각도 180도(度) 필(Peel), 박리 속도 300mm/분의 조건하에서, 5∼30N/인치의 범위가 적합하다. 접착력이 5N/인치 미만에서는, 예컨대, ＦＰＣ에 접합한 전자파 실드재가 벗겨지거나 들뜨거나 하는 경우가 있다.The adhesive strength of the conductive adhesive is not particularly limited, but the measuring method is in conformity with the test method described in JIS Z 0237. The adhesive force to the surface of the adherend is preferably in a range of 5 to 30 N / inch under the condition of a peel angle of 180 degrees and a peel rate of 300 mm / min. When the adhesive force is less than 5 N / inch, for example, the electromagnetic wave shielding material bonded to the FPC may be peeled or lifted.

ＦＰＣ에 대한 가열 가압 접착의 조건은, 특히 한정되는 것이 아니지만, 예를 들면 온도를 160℃, 가압력을 2.54ＭＰａ로 하여 30분간 열프레스하는 것이 바람직하다. The conditions of the heat pressure bonding to the FPC are not particularly limited. For example, it is preferable to heat press at a temperature of 160 DEG C and a pressing force of 2.54 MPa for 30 minutes.

(박리 필름)(Peeling film)

박리 필름(7)의 기재로서는, 예컨대, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름, 폴리프로필렌이나 폴리에틸렌 등의 폴리올레핀 필름을 들 수 있다. 이들 기재 필름에, 아미노 알키드 수지나 실리콘 수지 등의 박리제를 도포한 후, 가열 건조함으로써, 박리 처리가 시행된다. 본 발명의 ＦＰＣ용 전자파 실드재(10, 11)는, ＦＰＣ에 접합되므로, 이 박리제에는, 실리콘 수지를 사용하지 않는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 실리콘 수지를 박리제로서 이용하면, 박리 필름(7)의 표면에 접촉한 도전성 접착제층(4)의 표면으로, 실리콘 수지의 일부가 이행하고, 또한 ＦＰＣ용 전자파 실드재(11)의 내부를 통해서, 도전성 접착제층(4)으로부터 기재(1)로 이행할 우려가 있다. 이 도전성 접착제층(4)의 표면으로 이행한 실리콘 수지가, 도전성 접착제층(4)의 접착력을 약화시키거나 할 우려가 있기 때문이다. 본 발명에 사용되는 박리 필름(7)의 두께는, ＦＰＣ에 점착하여 사용할 때의 ＦＰＣ용 전자파 실드재(11)의 전체의 두께로부터는 제외되므로, 특히 한정되지 않지만, 통상, 12∼150㎛ 정도이다.Examples of the base material of the release film 7 include polyester films such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate and polyethylene naphthalate, and polyolefin films such as polypropylene and polyethylene. A release agent such as an amino alkyd resin or a silicone resin is applied to these base films, followed by heating and drying to carry out the peeling treatment. Since the electromagnetic wave shielding material 10, 11 for the FPC of the present invention is bonded to the FPC, it is preferable not to use a silicone resin for the exfoliating agent. This is because when a silicone resin is used as a releasing agent, a part of the silicone resin migrates to the surface of the conductive adhesive layer 4 that is in contact with the surface of the release film 7 and the inside of the electromagnetic wave shielding material 11 for FPC There is a risk of transition from the conductive adhesive layer 4 to the substrate 1. [ This is because the silicone resin transferred to the surface of the conductive adhesive layer 4 may weaken the adhesive strength of the conductive adhesive layer 4. The thickness of the release film 7 used in the present invention is not particularly limited because it is excluded from the total thickness of the electromagnetic wave shielding material 11 for use in the FPC when it is adhered to the FPC and is usually about 12 to 150 mu m or so to be.

본 발명의 ＦＰＣ용 전자파 실드재(10, 11)는, 요철면에 접합했을 때의 단차 추종성이 뛰어나며, 반복되는 굴곡 동작을 받는 ＦＰＣ에 접합하여 사용하는 것이 가능한, 굴곡 특성이 뛰어난 ＦＰＣ용 전자파 실드재로서 적합하게 이용할 수 있다. 또한, 본 발명의 ＦＰＣ용 전자파 실드재는, 전자파 차폐용의 부재로서 휴대전화나 전자기기에 사용할 수 있다.The electromagnetic wave shielding material (10, 11) for an FPC according to the present invention is an electromagnetic wave shielding material for an FPC excellent in bending property, which is excellent in step following ability when bonded to an uneven surface and which can be used by being bonded to an FPC It can be suitably used as a material. Further, the electromagnetic wave shielding material for an FPC according to the present invention can be used as a member for shielding electromagnetic waves in cellular phones and electronic devices.

[실시예][Example]

이하, 실시예를 가지고 본 발명을 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples.

(실시예 1)(Example 1)

두께가 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(ＰＥＴ)필름(도요오보오셰끼가부시끼가이샤(TOYOBO CO., LTD.), 품번:E5100)을, 지지체 필름(6)으로서 이용하였다. 그 지지체 필름(6)의 한쪽 면 위에, 용제가용성 폴리이미드의 도포액을, 건조 후의 두께가 4㎛가 되도록 플로우캐스팅(유연(流延), flow casting) 도포하고, 건조시켜, 유전체의 박막 수지필름으로 이루어지는 기재(1)를 적층했다. 형성된 기재(1) 위에, 광흡수재의 흑색 안료로서 카본 블랙과, 내열온도가 260∼280℃의 폴리에스테르계 수지조성물을 혼합한, 앵커 코트층(2)을 형성하기 위한 코팅(塗工)액을 사용해서, 건조후의 두께가 0.3㎛가 되도록 도포하여 앵커 코트층(2)을 적층했다. 앵커 코트층(2) 위에, 금속박막층(3)으로서 은(銀)을 두께가 0.1㎛가 되도록 증착법으로 적층한 후, 금속박막층(3)의 표면 저항율을 측정했다. 더욱이, 금속박막층(3) 위에, 장변(長邊)의 길이가 200ｎｍ∼3㎛이며, 두께가 40∼500ｎｍ의 비늘 조각(鱗片) 형상의 은입자를 2중량％ 함유시킨, 고무변성 에폭시계 접착제로 이루어지는 도전성 접착제층(4)의 두께가 12㎛가 되도록 적층하고, 실시예 1의 ＦＰＣ용 전자파 실드재를 얻었다.A polyethylene terephthalate (PET) film (TOYOBO CO., LTD., Product number: E5100) having a thickness of 50 탆 was used as the support film 6. The application liquid of the solvent-soluble polyimide was applied on one side of the support film 6 by flow casting (flow casting) so as to have a thickness of 4 탆 after drying and dried to form a dielectric thin film resin A substrate 1 made of a film was laminated. A coating solution (a coating liquid) for forming an anchor coat layer 2, which is obtained by mixing carbon black as a black pigment of a light absorbing material and a polyester resin composition having a heat resistance temperature of 260 to 280 DEG C, Was used to coat the anchor coat layer 2 so that the thickness after drying was 0.3 占 퐉. The surface resistivity of the metal thin film layer 3 was measured after laminating the metal thin film layer 3 on the anchor coat layer 2 with a thickness of 0.1 탆 by vapor deposition method. Further, a rubber-modified epoxy-based adhesive (2) in which 2% by weight of silver particles in the form of scales having a length of the long side of 200 nm to 3 m and a thickness of 40 to 500 nm is contained on the metal thin film layer Were laminated so as to have a thickness of 12 占 퐉 to obtain an electromagnetic wave shielding material for an FPC according to Example 1.

(비교예 1)(Comparative Example 1)

두께가 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(ＰＥＴ)필름(도요오보오셰끼가부시끼가이샤(TOYOBO CO., LTD.), 품번:E5100)을, 지지체 필름(6)으로서 이용하였다. 그 지지체 필름(6)의 한쪽 면 위에, 용제가용성 폴리이미드의 도포액을, 건조 후의 두께가 4㎛가 되도록 플로우캐스팅(유연(流延), flow casting) 도포하고, 건조시켜, 유전체의 박막 수지필름으로 이루어지는 기재(1)를 적층했다. 형성된 기재(1) 위에, 직접적으로, 금속박막층(3)으로서 은을 두께가 0.1㎛가 되도록 증착법으로 적층한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 비교예 1의 ＦＰＣ용 전자파 실드재를 얻었다.A polyethylene terephthalate (PET) film (TOYOBO CO., LTD., Product number: E5100) having a thickness of 50 탆 was used as the support film 6. The application liquid of the solvent-soluble polyimide was applied on one side of the support film 6 by flow casting (flow casting) so as to have a thickness of 4 탆 after drying and dried to form a dielectric thin film resin A substrate 1 made of a film was laminated. An electromagnetic wave shielding material for an FPC according to Comparative Example 1 was obtained in the same manner as in Example 1 except that silver was directly deposited as a metal thin film layer 3 on the formed substrate 1 so as to have a thickness of 0.1 mu m by vapor deposition .

(비교예 2)(Comparative Example 2)

지지체 필름(6)을 사용하지 않고, 기재(1)로서 두께가 10㎛의 열경화형 폴리이미드로 이루어지는 폴리이미드 필름(도레이듀퐁 가부시키가이샤제(DU PONT-TORAY CO., LTD), 품번: ＥＮ50)을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 비교예 2의 ＦＰＣ용 전자파 실드재를 얻었다.(DU PONT-TORAY CO., LTD.) Made of thermosetting polyimide having a thickness of 10 mu m (DU PONT-TORAY CO., LTD.) As a base material 1 without using the support film 6, EN50 ) Was used in place of the above-mentioned electromagnetic wave shielding material for FPC in Comparative Example 2.

(비교예 3)(Comparative Example 3)

지지체 필름(6)을 사용하지 않고, 기재(1)로서 두께가 10㎛의 열경화형 폴리이미드로 이루어지는 폴리이미드 필름(도레이듀퐁 가부시키가이샤제(DU PONT-TORAY CO., LTD), 품번: ＥＮ50)을 사용한 것 이외는, 비교예 1과 마찬가지로 하여, 비교예 3의 ＦＰＣ용 전자파 실드재를 얻었다. (DU PONT-TORAY CO., LTD.) Made of thermosetting polyimide having a thickness of 10 mu m (DU PONT-TORAY CO., LTD.) As a base material 1 without using the support film 6, EN50 ), An electromagnetic wave shielding material for FPC of Comparative Example 3 was obtained in the same manner as in Comparative Example 1.

(금속박막층(3)의 표면 저항율의 측정 방법)(Method for measuring the surface resistivity of the metal thin film layer 3)

ＪＩＳ-K-7194 「도전성 플라스틱의 4탐침(探針)법에 의한 저항율 시험 방법」의 규정에 따라서, 미쓰비시가가꾸 가부시키가이샤제의 저항율계 로레스타(Loresta)ＧＰ T600형으로, 금속박막층(3)의 표면 저항율을 측정했다.A Loresta GP T600 type of resistivity meter manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, and a metal thin film layer (" Resistivity Test Method ") were prepared in accordance with JIS-K- 3) was measured.

(굴곡 시험의 측정 방법)(Measurement method of bending test)

도전성 접착제층(4) 위에, 열경화성 접착제(가부시끼가이샤 쓰리본드제, 품번:33A-798)를 이용하여, 건조 후의 두께가 12㎛가 되도록 조정해서 도포한 것을, 테스트 패턴이 설치된 플렉시블 프린트 기판에, FPC용 전자파 실드재의 도전성 접착제층(4) 측을 대향시켜 겹치고, 160℃, 2.54ＭＰａ로 30분간 열프레스한 후, 12.7mm×160mm로 재단하여 시험편을 얻었다.The conductive adhesive layer 4 was coated with a thermosetting adhesive (manufactured by Three Bond Co., Ltd., product number: 33A-798) adjusted to have a thickness of 12 mu m after drying to obtain a flexible printed circuit board And the conductive adhesive layer 4 side of the electromagnetic wave shielding material for FPC were laminated to face each other, and then hot-pressed at 160 DEG C and 2.54 MPa for 30 minutes, and then cut into 12.7 mm x 160 mm to obtain test pieces.

ＩＰＣ규격ＴＭ-650 「TEST METHODS MANUAL」 (ＪＩＳ-C-6471의 참고 3 「내굴곡성」)에 따라서, 재단한 시험편을 이용하여, R=1.0mm의 설정 조건으로 ＩＰＣ굴곡 시험을 행하고, 금속박막층의 저항치가, 도전층의 반복된 굴곡 동작에 의해 초기 시의 저항치에 비해 2배로 증가할 때의, 굴곡 시험의 회수를 계측해서 굴곡 성능을 평가했다.The IPC bending test was performed under the setting condition of R = 1.0 mm using the cut test piece according to IPC specification TM-650 "TEST METHODS MANUAL" (reference 3 "bending resistance" of JIS-C-6471) The bending performance was evaluated by measuring the number of times of the bending test when the resistance value of the conductive layer increased twice as much as the resistance value at the initial time by the repeated bending operation of the conductive layer.

굴곡 시험 결과의 판정은, 굴곡 시험에 의해, 금속박막층의 저항치가, 도전층의 반복된 굴곡 동작에 의해, 초기 시의 저항치에 비해서 2배로 증가할 때의, 굴곡 시험의 회수가 30만회를 초과하는 경우를, 합격(○)으로 하고, 30만회 이하의 경우를, 불합격(×)으로 하였다.The determination of the bending test result is made by determining the resistance value of the metal thin film layer by the bending test when the number of times of the bending test is 300,000 times or more when the resistance value of the metal thin film layer is doubled (∘), and the case of 300,000 times or less was regarded as rejection (×).

(접착력의 측정 방법)(Method of measuring adhesive strength)

도전성 접착제층(4) 위에, 열경화성 접착제(가부시끼가이샤 쓰리본드제, 품번:33A-798)를 이용하여, 건조 후의 두께가 12㎛가 되도록 조정해서 도포한 것을, 두께 50㎛의 폴리이미드 필름(도레이듀퐁 가부시키가이샤제(DU PONT-TORAY CO., LTD), 품번: H200)에, ＦＰＣ용 전자파 실드재의 도전성 접착제층(4) 측을 대향시켜 겹치고, 160℃, 2.54ＭＰａ로 30분간 열프레스한 후 25mm×160mm로 재단해서 시험편을 얻었다. ＪＩＳ-C-6471 「플렉시블 프린트 배선판용 구리코팅 적층판 시험 방법」의 8.1.1의 방법B (180°방향 박리)에 준하여, 두께 50㎛의 폴리이미드 필름 측을 보강판에 고정하고, 기재(1)를 벗겨내며, 도전성 접착제층(4)의 접착력과 접착 계면을 측정, 관찰했다.The conductive adhesive layer 4 was coated with a thermosetting adhesive (manufactured by Three Bond Co., Ltd., product number: 33A-798) adjusted to have a thickness of 12 μm after drying to obtain a polyimide film (DU PONT-TORAY CO., LTD., Product number: H200), the side of the conductive adhesive layer 4 of the electromagnetic wave shielding material for FPC was faced to each other, and the laminate was hot-pressed at 160 DEG C and 2.54 MPa for 30 minutes. And then cut into a piece of 25 mm x 160 mm to obtain a test piece. The side of the polyimide film having a thickness of 50 占 퐉 was fixed to the reinforcing plate in accordance with 8.1.1 Method B (180 占 directional peeling) of JIS-C-6471 " Test Method for Copper Coated Laminates for Flexible Printed Circuit Boards & , And the adhesive strength and adhesive interface of the conductive adhesive layer 4 were measured and observed.

(시험 결과)(Test result)

실시예 1, 및 비교예 1∼3에 대해서, 상기의 시험 방법에서, 금속박막층의 표면 저항율, 굴곡 시험, 및 접착 시험을 행하고, 얻어진 시험 결과를 표 1에 나타내었다. In Example 1 and Comparative Examples 1 to 3, the surface resistivity, bending test, and adhesion test of the metal thin film layer were carried out in the above test method, and the test results obtained are shown in Table 1.

기재두께
[㎛]Base thickness
[Mu m] 금속박막층의
표면저항율
[Ω/□]Metal thin film layer
Surface resistivity
[Ω / □] 굴곡 시험Bending test 접착 시험Adhesion test 접착력
[ N/25mm]Adhesion
[N / 25mm] 박리 계면Peeling interface 실시예 1Example 1 44 0.160.16 ○○ 8.628.62 도전성 접착제층의
응집 파괴The conductive adhesive layer
Cohesive failure 비교예 1Comparative Example 1 44 0.160.16 ○○ 3.433.43 기재와 금속박막층The substrate and the metal thin- 비교예 2Comparative Example 2 1010 0.150.15 ×× 11.0711.07 도전성 접착제층의
응집 파괴The conductive adhesive layer
Cohesive failure 비교예 3Comparative Example 3 1010 0.150.15 ×× 2.142.14 기재와 금속박막층The substrate and the metal thin-

표 1에 나타낸 굴곡 시험의 결과에 따르면, 기재(1)인 폴리이미드 필름의 두께가, ＦＰＣ용 전자파 실드재의 유연성 시험의 결과에, 크게 영향을 미치고 있다는 것을 알 수 있다. According to the results of the bending test shown in Table 1, it can be seen that the thickness of the polyimide film as the base material 1 greatly affects the result of the flexibility test of the electromagnetic wave shielding material for FPC.

용제가용성 폴리이미드를 이용해서 형성된 폴리이미드 필름의 두께가 4㎛의 박막일 때에는, ＦＰＣ용 전자파 실드재가 유연성이 풍부하기 때문에, 양호한 굴곡 성능을 얻을 수 있었다.When the polyimide film formed using the solvent-soluble polyimide had a thickness of 4 탆, the electromagnetic wave shielding material for FPC was rich in flexibility, so that good bending performance was obtained.

접착 시험의 결과에 따르면, 앵커 코트층의 유무에 의해 접착력에 차이가 있다는 것을 알 수 있다. 실시예 1, 및, 비교예 2에서는 앵커 코트층을 설치하고 있어, 접착력이 충분히 있지만, 비교예 1, 및, 비교예 3에서는 앵커 코트층이 형성되어 있지 않기 때문에 접착력이 낮게 되어 있다. 비교예 1과 비교예 3에서는, 기재의 종류를 바꾸어도 앵커 코트층이 형성되어 있지 않으면, 접착력이 낮은 것을 알 수 있다.According to the result of the adhesion test, it can be seen that there is a difference in the adhesive force depending on the presence or absence of the anchor coat layer. In Examples 1 and 2, an anchor coat layer was provided, and the adhesive strength was sufficient. In Comparative Examples 1 and 3, the anchor coat layer was not formed and the adhesive strength was low. In Comparative Example 1 and Comparative Example 3, if the anchor coat layer is not formed even if the kind of the base material is changed, it is understood that the adhesive force is low.

또한, 박리 계면을 관찰하면, 실시예 1과 비교예 2는, 도전성 접착제층의 응집 파괴가 되어 있으며, ＦＰＣ용 전자파 실드재의 각 층의 밀착력은 충분히 있어, 앵커 코트층의 효과가 큰 것을 알 수 있다. 한편, 비교예 1과 비교예 3에서는, 기재와 금속박막층 사이에서 박리가 일어나고 있어, 앵커 코트층이 형성되어 있지 않은 것의 영향이 크다는 것을 알 수 있다. Further, when the peeling interface was observed, in Example 1 and Comparative Example 2, the conductive adhesive layer was cohesively broken, the adhesion of each layer of the electromagnetic wave shielding material for FPC was sufficient, and the effect of the anchor coat layer was large have. On the other hand, in Comparative Example 1 and Comparative Example 3, peeling occurred between the substrate and the metal thin film layer, and it was found that the influence of the absence of the anchor coat layer was large.

이들의 시험 결과로부터, 뛰어난 굴곡 성능을 가지고, 또한, 각 층의 밀착력을 가진 ＦＰＣ용 전자파 실드재는, 용제가용성 폴리이미드를 이용해서 형성된 폴리이미드 필름으로 이루어지는 기재의 두께를 1∼9㎛의 박막으로 하며, 그 기재 위에 앵커 코트층이 형성되어 있는 것이 필요하다.From these test results, the electromagnetic wave shielding material for an FPC having an excellent bending performance and having an adhesive force of each layer can be formed into a thin film having a thickness of 1 to 9 m using a polyimide film formed using a solvent-soluble polyimide And an anchor coat layer formed on the base material.

그러나, 현재, 일본국내에 있어서 시판되고 있는, 열경화형 폴리이미드로 이루어지는 폴리이미드 필름의 두께로서는, 7.5㎛가 가장 얇은 규격제품의 두께이지만, 본 발명의 ＦＰＣ용 전자파 실드재에서는, 그 두께보다도 얇게 한 폴리이미드 필름을 기재로 이용하는 것이 필요하다. 이를 위해서, 용제가용성 폴리이미드의 도포액을 얇게 플로우캐스팅 도포함으로써 얻어지는, 두께가 1∼9㎛의 폴리이미드 필름을, 기재에 사용하고, 금속박막층과의 밀착력을 얻기 위해서 앵커 코트층을 설치함으로써, 뛰어난 굴곡 성능과 각층 간의 밀착력이 뛰어난 ＦＰＣ용 전자파 실드재를 얻을 수 있다. However, the thickness of a polyimide film made of thermosetting polyimide commercially available in Japan is 7.5 μm, which is the thinnest standard product. However, in the electromagnetic wave shielding material for FPC of the present invention, It is necessary to use a polyimide film as a substrate. For this purpose, a polyimide film having a thickness of 1 to 9 占 퐉, which is obtained by applying a coating liquid of a solvent-soluble polyimide thinly, is used for a substrate, and an anchor coat layer is provided for obtaining adhesion with the metal thin film layer, An electromagnetic wave shielding material for an FPC excellent in bending performance and adhesion between layers can be obtained.

또한, 실시예 1에 따르면, 기재와 금속박막층 간의 밀착력이 높고, 예컨대 수μm의 단차를 가지는 요철면에 접합했을 때의 단차 추종성도 뛰어나기 때문에, 굴곡 조작이 반복되어도, 회로 배선의 파단이 억제된다. 또한, 굴곡 조작이 반복되어도, 기재와 금속박막층에서의 접착 계면이 부분적으로 층간 박리되지 않으며, 전자파 차폐 성능의 경시(經時)적인 저하가 억제된다.Further, according to the first embodiment, since the adhesion between the substrate and the metal foil layer is high and the step traceability is excellent when bonded to the uneven surface having a step of several micrometers, for example, even if the bending operation is repeated, do. Further, even if the bending operation is repeated, the adhesion interface between the substrate and the metal thin film layer is not partially delaminated, and deterioration of the electromagnetic wave shielding performance over time is suppressed.

본 발명의 ＦＰＣ용 전자파 실드재는, 휴대전화, 노트북 PC, 휴대 단말, 등의 각종의 전자기기에, 전자파차폐 부재로서 사용할 수 있다.The electromagnetic wave shielding material for an FPC according to the present invention can be used as an electromagnetic wave shielding member in various electronic apparatuses such as cellular phones, notebook PCs, and portable terminals.

1…기재, 2…앵커 코트층, 3…금속박막층, 4…도전성 접착제층, 10, 11…ＦＰＣ용 전자파 실드재, 6…지지체 필름, 7…박리 필름.One… Equipment, 2 ... Anchor coat layer, 3 ... Metal foil layer, 4 ... Conductive adhesive layer, 10, 11 ... Electromagnetic wave shielding material for FPC, 6 ... Support film, 7 ... Peeling film.

Claims (8)

폴리에틸렌테레프탈레이트로 이루어지는 지지체 필름의 한 면 위에, 플로우캐스팅(유연(流延)) 도포된 유전체의 박막 수지필름으로 이루어지는 기재, 앵커코트층, 금속박막층, 도전성 접착제층이 순서대로 적층되어 이루어지며, 상기 기재가, 용제가용성 폴리이미드를 이용하여 형성된 폴리이미드 필름으로 이루어지며, 두께가 1∼9㎛이고, 상기 앵커 코트층이, 카본블랙, 흑연, 아닐린 블랙, 시아닌 블랙, 티탄 블랙, 흑색 산화철, 산화 크롬, 산화 망간으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 1종 이상의 흑색 안료(顔料), 또는 유색 안료의 1종 이상으로 이루어지는 광흡수재를 함유하는 ＦＰＣ용 전자파 실드재.An anchor coat layer, a metal thin film layer, and a conductive adhesive layer are laminated in this order on one surface of a support film made of polyethylene terephthalate, which is made of a thin film resin film of a dielectric coated with flow casting, Wherein the substrate is made of a polyimide film formed using a solvent-soluble polyimide and has a thickness of 1 to 9 占 퐉 and the anchor coat layer is made of carbon black, graphite, aniline black, cyanine black, titanium black, At least one black pigment (pigment) selected from the group consisting of chromium oxide and manganese oxide, or a light absorbing material comprising at least one kind of colored pigment. 제1항에 있어서,
상기 앵커 코트층이, 아크릴계 수지, 폴리우레탄계 수지, 폴리에스테르계 수지, 셀룰로오스계 수지, 에폭시계 수지, 폴리아미드계 수지 그룹 중에서 선택된 1종 이상의 수지를 포함하는 ＦＰＣ용 전자파 실드재.The method according to claim 1,
Wherein the anchor coat layer comprises at least one resin selected from the group consisting of an acrylic resin, a polyurethane resin, a polyester resin, a cellulose resin, an epoxy resin and a polyamide resin group. 삭제delete 삭제delete 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 도전성 접착제층이, 도전성의 미립자, 이온성 화합물, 도전성 고분자 등의 도전성 재료 그룹 중에서 선택된 1종 이상을 함유하는 열경화형(熱硬化型) 접착제인 ＦＰＣ용 전자파 실드재.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the conductive adhesive layer is a thermosetting (thermosetting) adhesive containing at least one selected from the group consisting of conductive fine particles, an ionic compound, and a conductive polymer such as a conductive polymer. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 도전성 접착제층 위에, 박리 처리된 박리 필름이 더 접합되어 이루어지는 ＦＰＣ용 전자파 실드재.3. The method according to claim 1 or 2,
And a peeled release film is further bonded on the conductive adhesive layer. 제1항 또는 제2항에 기재된 ＦＰＣ용 전자파 실드재가, 전자파 차폐용의 부재로서 사용되어 이루어지는 휴대전화.A cellular phone in which the electromagnetic wave shielding material for an FPC according to claim 1 or 2 is used as a member for electromagnetic wave shielding. 제1항 또는 제2항에 기재된 ＦＰＣ용 전자파 실드재가, 전자파 차폐용의 부재로서 사용되어 이루어지는 전자기기.An electronic device wherein the electromagnetic wave shielding material for an FPC according to claim 1 or 2 is used as a member for electromagnetic wave shielding.
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