KR101380320B1 - Thermal conductive laminated member - Google Patents

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KR101380320B1
KR101380320B1 KR1020130040229A KR20130040229A KR101380320B1 KR 101380320 B1 KR101380320 B1 KR 101380320B1 KR 1020130040229 A KR1020130040229 A KR 1020130040229A KR 20130040229 A KR20130040229 A KR 20130040229A KR 101380320 B1 KR101380320 B1 KR 101380320B1
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Abstract

열 소스와 냉각유닛 사이에 개재되어 상기 열 소스로부터 방출되는 열을 상기 냉각유닛으로 전달하여 상기 열 소스의 열을 냉각하는데 사용되는 열 전도성 적층체가 개시된다. 상기 적층체는, 자기 점착력을 갖는 열 전도성 실리콘고무 시트; 및 상기 실리콘고무 시트에 적층되고, 자기 점착력을 갖지 않아 상기 실리콘고무 시트의 자기 점착력에 의해 자기 점착되는 열 전도성/반도전성 시트로 구성되고, 상기 실리콘고무 시트의 두께는 상기 열 전도성/반도전성 시트의 두께보다 두껍고, 상기 실리콘고무 시트의 경도는 상기 열 전도성/반도전성 시트의 경도보다 낮고, 상기 실리콘고무 시트의 인장 강도는 상기 열 전도성/반도전성 시트의 인장 강도보다 낮으며, 상기 열 소스나 상기 냉각유닛에 접촉하는 상기 실리콘고무 시트의 노출면과 상기 열 전도성/반도전성 시트의 노출면의 자기 점착력이 서로 다르다.Disclosed is a thermally conductive laminate interposed between a heat source and a cooling unit for transferring heat emitted from the heat source to the cooling unit to cool the heat of the heat source. The laminate includes a thermally conductive silicone rubber sheet having self adhesive force; And a thermally conductive / semiconductive sheet laminated on the silicone rubber sheet and not self-adhesive, and self-adhesive by the magnetic adhesive force of the silicone rubber sheet, wherein the thickness of the silicone rubber sheet is the thermally conductive / semiconductive sheet. Thicker than, the hardness of the silicone rubber sheet is lower than the hardness of the thermally conductive / semiconductive sheet, the tensile strength of the silicone rubber sheet is lower than the tensile strength of the thermally conductive / semiconductive sheet, The self-adhesive force of the exposed surface of the silicone rubber sheet in contact with the cooling unit and the exposed surface of the thermally conductive / semiconductive sheet are different from each other.

Description

열 전도성 적층체{Thermal conductive laminated member}[0001] The present invention relates to a thermally conductive laminated member,

본 발명은 열 전도성 적층체에 관한 것으로, 특히 이동통신기기와 같은 경박단소의 전자기기에 장착된 발열 소자를 효율적으로 냉각함과 동시에 정전기 방지 또는 전자파 흡수를 위한 열 전도성 적층체에 관련한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermally conductive laminate, and more particularly, to a thermally conductive laminate for antistatic or electromagnetic wave absorption while cooling a heating element mounted on a light and thin electronic device such as a mobile communication device efficiently.

전자기기와 정보통신기기는 스마트폰과 같이 소형화되고 집적화되어 감에 따라 열, 정전기 또는 전자파에 많은 영향을 받고 있다. As electronic devices and information communication devices become smaller and integrated like smart phones, they are affected by heat, static electricity or electromagnetic waves.

통상 열을 발생하는 전자부품, 즉 발열부품을 수납하는 케이스 또는 히트 싱크와 열을 발생하는 발열부품 사이에 열 전도성 시트를 개재하여 발열부품에서 발생한 열을 케이스 또는 히트 싱크에 전달하여 열을 냉각하는 방식을 이용하고 있다.Heat generated by the heat generating component is transmitted to the case or the heat sink through the heat conductive sheet between a heat sink and a heat sink that normally generates heat, that is, a case that houses the heat generating component, or a heat generating component that generates heat, Method.

통상, 열 전도성 시트로는 탄성 복원력과 자기 점착력을 갖는 열 전도성 탄성 시트를 사용하는데, 자기 점착력에 의해 발열 부품, 케이스 또는 히트 싱크에 점착되어 부착된다. 열 전도성 탄성 시트의 재질로는, 일 실시 예로 내열성이 좋은 열 전도성 실리콘고무일 수 있다.In general, a thermally conductive sheet having an elastic restoring force and a self-adhesive force is used as the thermally conductive sheet, and is adhered to a heat generating part, a case, or a heat sink by magnetic adhesive force. The material of the thermally conductive elastic sheet may be, for example, thermally conductive silicone rubber having good heat resistance.

그러나, 상기한 자기 점착력을 갖는 열 전도성 실리콘고무 시트를 적용하는 경우에 있어서 문제점이 발견된다.However, a problem is found in the case of applying the thermally conductive silicone rubber sheet having the above self-adhesive force.

자기 점착력을 갖는 열 전도성 실리콘고무 시트를 케이스와 전자부품 사이에 설치한 후 전자부품에서 케이스를 분리할 때, 자기 점착력을 갖는 열 전도성 실리콘고무 시트는 균일한 점착력을 갖기 때문에 규칙성 없이 케이스에 점착되거나 전자부품에 점착될 수 있다.When a thermally conductive silicone rubber sheet having self adhesive force is installed between a case and an electronic component, and then the case is separated from the electronic component, the thermally conductive silicone rubber sheet having self adhesive strength adheres to the case without regularity because it has a uniform adhesive force. Or adhere to electronic components.

특히, 전자부품에 점착된 경우 해당 전자부품을 수리하거나 점검할 때 번거롭고 비용이 많이 들며, 해당 전자부품이 장착된 인쇄회로기판을 분리 수거하는데 규칙성이 없이 점착된 열 전도성 실리콘고무 시트가 장애가 된다는 단점이 있다.In particular, when the electronic component is adhered to, it is cumbersome and expensive to repair or inspect the electronic component, and the thermally conductive silicone rubber sheet adhered without regularity to the separate collection of the printed circuit board on which the electronic component is mounted is an obstacle. There are disadvantages.

이러한 문제를 해결하기 위해, 국내공개특허 2009-103784에서는 실리콘 조성물 1의 제1경화층과, 실리콘 조성물 1과 조성이 상이한 실리콘 조성물 2의 제2경화층을 적층하여 양면의 점착력이 상이한 열 전도성 적층체를 제안하고 있다.In order to solve this problem, Korean Patent Laid-Open Publication No. 2009-103784 discloses a thermally conductive lamination having different adhesive strengths on both sides by laminating a first cured layer of silicone composition 1 and a second cured layer of silicone composition 2 having a different composition from silicone composition 1. Proposing a sieve.

또한, 국내등록특허 제700346호에서는, 1 점착제 층 및 2 점착제 층을 포함하고, 제 1 점착제 층은 다공성 구조로서 열 전도성 충진제를 포함하며, 제 2 점착제 층은 비다공성 구조로서 열전도성 충진제, 전자기파 차폐용 충진제 또는 전자파 흡수용 충진제가 포함된 점착테이프를 개시하고 있다.In addition, Korean Patent No. 700346 includes one adhesive layer and two adhesive layers, wherein the first adhesive layer includes a thermally conductive filler as a porous structure, and the second adhesive layer is a thermally conductive filler and an electromagnetic wave as a nonporous structure. An adhesive tape including a shielding filler or an electromagnetic wave absorbing filler is disclosed.

그러나, 상기의 종래기술에 있어서, 열 전도성이 좋은 열 전도성 실리콘고무 시트는 통상 인장 강도와 같은 기계적 강도가 나빠 취급 또는 가공 중에 찢어지거나 외관이 변형되기 쉽다는 단점이 있다.However, in the above prior art, a thermally conductive silicone rubber sheet having good thermal conductivity generally has a disadvantage in that mechanical strength such as tensile strength is poor, and it is easy to be torn or deformed during handling or processing.

따라서, 본 발명의 목적은 열 전도성과 전기적 특성을 동시에 구비하면서 기계적 강도가 좋아 취급하거나 가공하기 용이한 열 전도성 적층체를 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a thermally conductive laminate having both thermal conductivity and electrical properties while having good mechanical strength and easy to handle or process.

본 발명의 다른 목적은 두께가 얇으며 취급하거나 가공이 용이한 열 전도 및 열 방출이 좋은 열 전도성 적층체를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a thermally conductive laminate having a thin thickness and easy heat handling and heat dissipation.

상기의 목적은, 열 소스와 냉각유닛 사이에 개재되어 상기 열 소스로부터 방출되는 열을 상기 냉각유닛으로 전달하여 상기 열 소스의 열을 냉각하는데 사용되며, 자기 점착력을 갖는 열 전도성 실리콘고무 시트; 및 상기 실리콘고무 시트에 적층되고, 자기 점착력을 갖지 않아 상기 실리콘고무 시트의 자기 점착력에 의해 자기 점착되는 열 전도성/반도전성 시트로 구성되고, 상기 실리콘고무 시트의 두께는 상기 열 전도성/반도전성 시트의 두께보다 두껍고, 상기 실리콘고무 시트의 경도는 상기 열 전도성/반도전성 시트의 경도보다 낮고, 상기 실리콘고무 시트의 인장 강도는 상기 열 전도성/반도전성 시트의 인장 강도보다 낮고, 상기 실리콘고무 시트의 열 전도율은 상기 열 전도성/반도전성 시트의 열 전도율보다 좋으며, 상기 열 소스나 상기 냉각유닛에 접촉하는 상기 실리콘고무 시트의 노출면과 상기 열 전도성/반도전성 시트의 노출면의 자기 점착력이 서로 다른 것을 특징으로 하는 열 전도성 적층체에 의해 달성된다.The purpose of the present invention is a thermally conductive silicone rubber sheet interposed between a heat source and a cooling unit and used to cool the heat of the heat source by transferring heat emitted from the heat source to the cooling unit, and having a self adhesive force; And a thermally conductive / semiconductive sheet laminated on the silicone rubber sheet and not self-adhesive, and self-adhesive by the magnetic adhesive force of the silicone rubber sheet, wherein the thickness of the silicone rubber sheet is the thermally conductive / semiconductive sheet. Thicker than, the hardness of the silicone rubber sheet is lower than the hardness of the thermally conductive / semiconductive sheet, the tensile strength of the silicone rubber sheet is lower than the tensile strength of the thermally conductive / semiconductive sheet, The thermal conductivity is better than that of the thermally conductive / semiconductive sheet, and the self-adhesive force of the exposed surface of the silicone rubber sheet in contact with the heat source or the cooling unit and the exposed surface of the thermally conductive / semiconductive sheet are different from each other. It is achieved by a thermally conductive laminate, characterized in that.

바람직하게, 상기 열 전도성/반도전성 시트의 상면의 면적이 상기 실리콘고무 시트의 상면의 면적보다 작다.Preferably, the area of the top surface of the thermally conductive / semiconductive sheet is smaller than the area of the top surface of the silicone rubber sheet.

바람직하게, 상기 실리콘고무 시트는 열 전도율이 2W/m·K 이상이고, 상기 열 전도성/반도전성 시트의 열 전도율은 0.5W/m·K 이상인 우레탄고무, 네오프렌 고무 또는 실리콘 고무 중 어느 하나를 사용하여 제조된다.Preferably, the silicone rubber sheet is any one of urethane rubber, neoprene rubber or silicone rubber having a thermal conductivity of 2W / m · K or more and the thermal conductivity of the thermally conductive / semiconductive sheet is 0.5W / m · K or more. It is manufactured by.

바람직하게, 상기 실리콘고무 시트는 1010 오옴 이상인 전기 절연이고, 상기 열 전도성/반도전성 시트는 103 내지 109 Ω인 반도전성이다.Preferably, the silicone rubber sheet is electrical insulation of at least 10 10 ohms, and the thermally conductive / semiconductive sheet is semiconducting at 10 3 to 10 9 Ω.

바람직하게, 상기 실리콘고무 시트는 솔더링 조건에서 상기 자기 점착력을 유지하며, 상기 실리콘고무 시트의 열 전도성은 알루미나, 보론을 포함하는 세라믹 파우더에 의해 제공된다.Preferably, the silicone rubber sheet maintains the self adhesive force under soldering conditions, and the thermal conductivity of the silicone rubber sheet is provided by a ceramic powder including alumina and boron.

바람직하게, 상기 열 전도성/반도전성 시트는 전자파 흡수성 또는 정전기 방지성 중 적어도 어느 하나의 전기적 특성을 가지며, 상기 전자파 흡수성 또는 정전기 방지성은 상기 열 전도성/반도전성 시트에 혼합된 페라이트 파우더 또는 자성 금속 파우더에 의해 제공된다.Preferably, the thermally conductive / semi-conductive sheet has an electrical property of at least one of electromagnetic wave absorbing or antistatic property, and the electromagnetic wave absorbing or antistatic property is ferrite powder or magnetic metal powder mixed in the thermally conductive / semiconductive sheet. Provided by

바람직하게, 상기 열 소스는 인쇄회로기판 위에 실장된 발열 전자부품 또는 발열 전자부품 모듈이고, 상기 냉각유닛은 상기 발열 전자부품 또는 발열 전자부품 모듈을 덮는 히트 싱크, 실드 케이스, 커버 또는 브래킷이다.Preferably, the heat source is a heating electronic component or a heating electronic component module mounted on a printed circuit board, and the cooling unit is a heat sink, shield case, cover or bracket covering the heating electronic component or heating electronic component module.

바람직하게, 상기 실리콘고무 시트는 상기 냉각유닛에 점착되고, 상기 열 전도성/반도전성 시트는 상기 열 소스에 부착되거나 점착된다.Preferably, the silicone rubber sheet is adhered to the cooling unit, and the thermally conductive / semiconductive sheet is attached or adhered to the heat source.

바람직하게, 상기 실리콘고무 시트는 상기 열 소스에 점착되고, 상기 열 전도성/반도전성 시트는 상기 냉각유닛에 부착되거나 점착된다.Preferably, the silicone rubber sheet is adhered to the heat source, and the thermally conductive / semiconductive sheet is attached or adhered to the cooling unit.

바람직하게, 상기 열 전도성/반도전성 시트의 두께는 상기 실리콘고무 시트의 두께의 1/3 이하일 수 있다.Preferably, the thickness of the thermally conductive / semiconductive sheet may be 1/3 or less of the thickness of the silicone rubber sheet.

바람직하게, 상기 열 전도성/반도전성 시트의 적어도 어느 한 면에는 실리콘 점착제로 된 양면 점착테이프가 점착될 수 있다.Preferably, at least one side of the thermally conductive / semiconductive sheet may be a double-sided adhesive tape made of a silicone adhesive.

바람직하게, 상기 열 전도성 적층체는 다수 개가 하나의 베이스 이형지 위에 배열되는데, 상기 실리콘고무 시트는 상기 이형지 위에 자기 점착되고, 상기 열 전도성/반도전성 시트의 상면에는 개별 이형지가 별도로 점착된다.Preferably, a plurality of the thermally conductive laminates are arranged on one base release paper, wherein the silicone rubber sheet is self-adhesive on the release paper, and individual release papers are separately adhered on the upper surface of the thermally conductive / semiconductive sheet.

바람직하게, 상기 열 전도성/반도전성 시트는 하나 이상의 절단선에 의해 2등분 이상으로 분할될 수 있다.Preferably, the thermally conductive / semiconductive sheet can be divided into two or more portions by one or more cutting lines.

바람직하게, 상기 열 전도성 적층체는 열 전달 또는 열 방출의 열적 기능과, 전자파 흡수 또는 정전기 방지 중 적어도 어느 하나의 전기적 기능을 수행한다.Preferably, the thermally conductive laminate performs a thermal function of heat transfer or heat release and at least one electrical function of electromagnetic wave absorption or antistatic.

상기의 구성에 의하면, 열 전도성/반도전성 시트를 적층하여 열 전달 또는 열 방출의 역할을 하면서 정전기 방지와 전자파 흡수의 역할을 동시에 할 수 있다.According to the above configuration, the thermally conductive / semi-conductive sheet can be laminated to play a role of heat transfer or heat dissipation and at the same time play a role of antistatic and electromagnetic wave absorption.

또한, 열 전도성/반도전성 시트는 자기 점착력이 없기 때문에 외부의 이물질이 적게 묻고, 열 전도성 실리콘고무 시트의 두께보다 얇으므로 열 전도성 적층체의 열 전도도 또는 열 방출 능력의 저하가 적다. In addition, since the thermally conductive / semiconductive sheet is not self-adhesive, less foreign matter is buried, and is thinner than the thickness of the thermally conductive silicone rubber sheet, so that the thermal conductivity or the heat dissipation capacity of the thermally conductive laminate is reduced.

또한, 열 전도성 실리콘고무 시트의 자기 점착력에 의해 서로 부착되므로 별도의 점착제가 필요 없어 경제적이고 열 전달 및 열 방출 효과가 좋다.In addition, since they are attached to each other by the self-adhesive force of the thermally conductive silicone rubber sheet, no additional pressure-sensitive adhesive is required, and economical and heat transfer and heat release effects are good.

또한, 기계적 강도가 좋은 열 전도성/반도전성 시트가 적층되어 열 전도성 적층체를 취급하거나 가공하기 쉽다.In addition, thermally conductive / semiconductive sheets with good mechanical strength are laminated to facilitate handling or processing of thermally conductive laminates.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 열 전도성 적층체를 나타낸다.
도 2는 제조 중에 있는 열 전도성 적층체를 보여준다.
도 3은 일 실시 예에 따른 열 전도성 적층체를 적용한 일 예를 나타낸다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 열 전도성 적층체를 나타낸다.
도 5는 다른 실시 예에 따른 열 전도성 적층체를 적용한 일 예를 나타낸다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 열 전도성 적층체를 나타낸다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 열 전도성 적층체를 나타낸다.1 illustrates a thermally conductive laminate according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 shows a thermally conductive laminate during manufacture.
3 illustrates an example of applying a thermally conductive laminate according to an embodiment.
Figure 4 shows a thermally conductive laminate according to another embodiment of the present invention.
5 illustrates an example of applying a thermally conductive laminate according to another embodiment.
6 illustrates a thermally conductive laminate according to still another embodiment of the present invention.
Figure 7 shows a thermally conductive laminate according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세하게 설명하며, 이들 실시 예는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 철저한 이해를 위한 의도로서만 제공된다는 것에 유의해야 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to the like elements throughout. Be careful.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 열 전도성 적층체(100)를 나타낸다.1 shows a thermally conductive laminate 100 according to an embodiment of the present invention.

열 전도성 적층체는, 잘 알려진 것처럼, 인쇄회로기판 등에 실장된 열 소스와 냉각유닛 사이에 개재되어 열 소스로부터 방출되는 열을 냉각유닛으로 전달하여 열 소스의 열을 냉각하는데 사용된다.As is well known, a thermally conductive laminate is used to cool the heat of a heat source by interposing between a heat source mounted on a printed circuit board and the cooling unit, and transferring the heat emitted from the heat source to the cooling unit.

본 발명에 따른 열 전도성 적층체(100)는 자기 점착력을 갖는 열 전도성 실리콘고무 시트(120)와 그 위에 열 전도성 실리콘고무 시트(120)의 자기 점착력에 의해 적층되는 열 전도성/반도전성 시트(110)로 이루어진다.Thermally conductive laminate 100 according to the present invention is a thermally conductive / semi-conductive sheet 110 laminated by the self-adhesive force of the thermally conductive silicone rubber sheet 120 having a self-adhesive force and the thermally conductive silicone rubber sheet 120 thereon )

열 전도성/반도전성 시트(110)와 열 전도성 실리콘고무 시트(120)의 적층 구조로 구성되기 때문에, 열 소스와 냉각유닛 사이에 설치될 때, 열 전도성 실리콘고무 시트(120)가 열 소스에 점착된다. 그러나, 이에 한정되지 않고 열 소스에 접촉하여 전기적 쇼트가 발생할 염려가 없는 경우라면, 열 전도성/반도전성 시트(110)가 열 소스에 접촉할 수 있다.Since it is composed of a laminated structure of the thermally conductive / semiconductive sheet 110 and the thermally conductive silicone rubber sheet 120, the thermally conductive silicone rubber sheet 120 adheres to the thermal source when installed between the heat source and the cooling unit. do. However, the present invention is not limited thereto, and when the electrical short is not generated by contacting the heat source, the thermally conductive / semiconductive sheet 110 may contact the heat source.

다시 말해, 열 전도성 실리콘고무 시트(120)를 기준으로, 열 전도성 실리콘고무 시트(120)가 열 소스에 부착되도록 하거나 냉각유닛에 부착되도록 할 수 있는데, 후자의 경우는 냉각유닛의 분리시 열 전도성 적층체(100)가 냉각유닛에 점착된 상태를 유지하도록 할 수 있다.In other words, based on the thermally conductive silicone rubber sheet 120, the thermally conductive silicone rubber sheet 120 may be attached to a heat source or attached to a cooling unit. The laminate 100 may be maintained in a state in which it is attached to the cooling unit.

열 소스는 인쇄회로기판 위에 실장된 발열 전자부품, 가령 반도체 칩 또는 발열 전자부품 모듈이며, 냉각유닛은 발열 전자부품 또는 발열 전자부품 모듈을 덮는 히트 싱크, 실드 케이스, 커버 또는 브래킷 등이다.The heat source is a heat generating electronic component mounted on a printed circuit board, such as a semiconductor chip or a heat generating electronic component module, and the cooling unit is a heat sink, a shield case, a cover, or a bracket covering the heat generating electronic component or the heat generating electronic component module.

열 전도성 적층체(100)는 두께가 0.20㎜ 내지 3㎜일 수 있으며, 2W/m.K 이상의 열 전도율을 갖는다.The thermally conductive laminate 100 may have a thickness of 0.20 mm to 3 mm and has a thermal conductivity of at least 2 W / m.K.

열 전도성/반도전성 시트(110)는 자기 점착력을 갖지 않으며, 열 전도율이 0.5W/m·K 이상이고, 103 내지 109 Ω의 반도전성을 구비하여 정전기 방지용으로 사용될 수 있다.The thermally conductive / semi-conductive sheet 110 has no self-adhesive force, has a thermal conductivity of 0.5 W / m · K or more, and has a semi-conductivity of 10 3 to 10 9 Ω, which can be used for antistatic.

열 전도성/반도전성 시트(110)의 인장 강도는 실리콘고무 시트(120)의 3배 이상으로 기계적 강도가 좋다.The tensile strength of the thermally conductive / semi-conductive sheet 110 is three times or more that of the silicone rubber sheet 120 and the mechanical strength is good.

열 전도성/반도전성 시트(110)의 우레탄고무, 네오프렌 고무 또는 실리콘 고무 중 어느 하나일 수 있다.The thermally conductive / semiconductive sheet 110 may be any one of urethane rubber, neoprene rubber, or silicone rubber.

열 전도성/반도전성 시트(110)의 두께는 열 전도성 실리콘고무 시트(120)의 두께보다 얇게 형성되며, 가령 1/3 이하일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 이와 같이 얇게 형성함으로써, 열 전도율이 실리콘고무 시트(120)에 비해 다소 낮더라도 열 전달 특성이 좋다.The thickness of the thermally conductive / semi-conductive sheet 110 is formed thinner than the thickness of the thermally conductive silicone rubber sheet 120, for example, may be 1/3 or less, but is not limited thereto. By forming it thin in this way, even if the thermal conductivity is slightly lower than the silicone rubber sheet 120, the heat transfer characteristics are good.

열 전도성 실리콘고무 시트(120)는 2W/m.K 이상의 열 전도율을 가지며, 1010 오옴 이상의 전기 절연이다.Thermally conductive silicone rubber sheet 120 has a thermal conductivity of at least 2 W / mK and is electrical insulation of at least 10 10 ohms.

열 전도성 실리콘고무 시트(120)의 열 전도성은 알루미나, 보론 등의 세라믹 파우더에 의해 제공될 수 있다.The thermal conductivity of the thermally conductive silicone rubber sheet 120 may be provided by ceramic powders such as alumina and boron.

바람직하게, 열 전도성 실리콘고무 시트(120)는 겔(Gel) 형태로 경도가 낮아 누르는 힘이 적게든다. Preferably, the thermally conductive silicone rubber sheet 120 has a low hardness in the form of a gel, thereby reducing the pressing force.

열 전도성 실리콘고무 시트(120)는 자기 점착력이 크고, 열 전도성/반도전성 시트(110)보다 경도가 낮은데, 일 예로, 열 전도성 실리콘고무 시트(120)의 경도는 20이고 열 전도성/반도전성 시트(110)의 경도는 70일 수 있다.The thermally conductive silicone rubber sheet 120 has a higher self adhesive force and a lower hardness than the thermally conductive / semiconductive sheet 110. For example, the thermally conductive silicone rubber sheet 120 has a hardness of 20 and a thermally conductive / semiconductive sheet. Hardness of 110 may be 70.

상기한 것처럼, 열 전도성 실리콘고무 시트(120)와 열 전도성/반도전성 시트(110) 모두 실리콘 재질이지만, 조성에 따라 인장 강도와 자기 점착력이 달라질 수 있다.As described above, although both the thermally conductive silicone rubber sheet 120 and the thermally conductive / semiconductive sheet 110 are silicone materials, tensile strength and self-adhesive force may vary depending on the composition.

열 전도성 실리콘고무 시트(120)의 자기 점착력은 바람직하게 0.5㎏f/in 내지 10gf/in의 범위일 수 있으나 가능한 자기 점착력은 클수록 좋으며, 내열성이 좋아 리플로우 솔더링 등의 솔더링 조건을 만족하며 솔더링 후에도 자기 점착력을 유지한다.The self-adhesive force of the thermally conductive silicone rubber sheet 120 may preferably be in the range of 0.5 kgf / in to 10 gf / in, but the higher the self-adhesion is possible, the better the heat resistance and satisfies the soldering conditions such as reflow soldering and after soldering. Maintain self adhesion.

여기서, 열 전도성 실리콘고무 시트(120)는 열 전도성/반도전성 시트(110)보다 경도와 인장 강도가 낮아 찢어지기 쉽고 자중에 의해 쉽게 늘어지거나 처지지만, 경도와 인장 강도의 기계적 강도가 큰 열 전도성/반도전성 시트(110)가 적층되어 열 전도성 적층체(100)를 구성하므로 열 전도성 실리콘고무 시트(120)의 단점을 극복할 수 있다.Here, the thermally conductive silicone rubber sheet 120 has a lower hardness and tensile strength than the thermally conductive / semiconductive sheet 110 and is easily torn and easily sags or sags by its own weight, but the thermal conductivity of the mechanical strength of the hardness and tensile strength is high. Since the semiconductive sheet 110 is laminated to constitute the thermally conductive laminate 100, the disadvantage of the thermally conductive silicone rubber sheet 120 may be overcome.

더욱이, 기계적 강도가 우수한 열 전도성/반도전성 시트(110)가 열 전도성 이외에 반도전성을 갖기 때문에 정전기 방지라는 전기적 특성도 가질 수 있다.Furthermore, since the thermally conductive / semiconductive sheet 110 having excellent mechanical strength has semiconductivity in addition to the thermal conductivity, it may also have an electrical property of antistatic.

열 전도성 실리콘고무 시트(120)는 열 소스에 접촉하는 경우 전기적 쇼트를 방지하기 위해 전기절연이며, 상기한 것처럼, 열 전도성/반도전성 시트(110)는 정전기 방지 또는 전자파 흡수의 전기적 특성을 갖는다.The thermally conductive silicone rubber sheet 120 is electrically insulating to prevent electrical short when contacted with a heat source, and as described above, the thermally conductive / semiconductive sheet 110 has electrical properties of antistatic or electromagnetic wave absorption.

열 전도성/반도전성 시트(110)가 전자파 흡수의 전기적 특성을 갖는 경우, 전자파 흡수성을 좋게 하기 위하여 페라이트 파우더 또는 자성 금속 파우더를 혼입한다.When the thermally conductive / semi-conductive sheet 110 has electrical characteristics of electromagnetic wave absorption, ferrite powder or magnetic metal powder is mixed to improve electromagnetic wave absorption.

본 발명에 의한 열 전도성 적층체(100)에 의하면, 자기 점착력이 좋고 두꺼운 열 전도성 실리콘고무 시트(120)가 인장 강도 및 경도 등의 기계적 강도가 매우 나빠 찢어지기 쉬우며 취급이 나쁘다는 단점이 있으나, 기계적 강도가 좋으면서 자기 점착력이 없으며 전기적 특성을 갖는 열 전도성/반도전성 시트(110)의 적층에 의해 취급이 용이하고 열 전도성 이외에 전기적 특성을 가질 수 있다는 장점이 있다.According to the thermally conductive laminate 100 according to the present invention, the self-adhesive and thick thermally conductive silicone rubber sheet 120 has a disadvantage in that the mechanical strength such as tensile strength and hardness is very poor, easy to tear and bad handling. In addition, it is easy to handle and has electrical properties in addition to thermal conductivity by lamination of thermally conductive / semi-conductive sheet 110 having good mechanical strength and no self adhesive force and electrical properties.

도 2는 제조 중에 있는 열 전도성 적층체(100)를 보여준다.FIG. 2 shows the thermally conductive laminate 100 in production.

베이스 이형지(200) 위에 알루미나 파우더 등의 열 전도성 무기물 파우더가 혼합된 액상의 실리콘 고무를 캐스팅하고 경화하여 열 전도성 실리콘고무 시트(120)를 제조하고, 그 위에 알루미나 파우더 등의 열 전도성 및 전기전도성 무기물 파우더 또는 선택적으로 페라이트나 자성 금속 파우더가 혼합된 액상의 실리콘 고무를 캐스팅하고 경화하여 열 전도성/반도전성 시트(110)를 제조하는데 실리콘 고무의 재료, 조성비 및 가공 조건을 달리하여 인장 강도와 경도 및 자기 점착력이 결정될 수 있다.Casting and curing a liquid silicone rubber mixed with a thermally conductive inorganic powder such as alumina powder on the base release paper 200 to manufacture a thermally conductive silicone rubber sheet 120, and thermally conductive and electrically conductive inorganic materials such as alumina powder thereon. The thermally conductive / semiconductive sheet 110 is manufactured by casting and curing a powder or a liquid silicone rubber, optionally mixed with ferrite or magnetic metal powder, to produce a thermally conductive / semiconductive sheet 110. The tensile strength, hardness and Self-adhesive force can be determined.

상기한 것처럼, 열 전도성 실리콘고무 시트(120)는 열 전도성/반도전성 시트(110)보다 경도가 낮고, 인장 강도가 작으며, 두께는 두껍다.As described above, the thermally conductive silicone rubber sheet 120 has a lower hardness, a smaller tensile strength, and a thicker thickness than the thermally conductive / semiconductive sheet 110.

이 상태에서, 톰슨 프레스 칼날을 이용하여 두께 방향으로 수직으로 절단하여 필요한 크기로 열 전도성 적층체(100)를 형성한다.In this state, the thermally conductive laminated body 100 is formed in a required size by cutting vertically in the thickness direction using a Thompson press blade.

도 2를 참조하면, 열 전도성 실리콘고무 시트(120)가 베이스 이형지(200) 위에 점착된 각각의 열 전도성 적층체(100)의 열 전도성/반도전성 시트(110) 상면에는 개별 이형지(210)가 점착되는데, 개별 이형지(210)의 사이즈를 열 전도성 적층체(100)의 사이즈보다 크게 하여 개별 이형지(210)를 분리하기 쉽게 할 수 있다.Referring to FIG. 2, an individual release paper 210 is formed on an upper surface of the thermally conductive / semiconductive sheet 110 of each thermally conductive laminate 100 to which the thermally conductive silicone rubber sheet 120 is adhered onto the base release paper 200. Although it is adhesive, the size of the individual release paper 210 may be larger than the size of the thermally conductive laminate 100 so that the individual release paper 210 may be easily separated.

도 3은 일 실시 예에 따른 열 전도성 적층체(100)를 적용한 일 예를 나타낸다.3 illustrates an example of applying the thermally conductive laminate 100 according to an embodiment.

도 3에서는 열 전도성 적층체(100)의 특징이 부각되도록 각 구성부분의 상대적 치수가 무시되어 도시된다.In Fig. 3, the relative dimensions of the respective components are shown to be neglected so that the features of the thermally conductive laminate 100 are highlighted.

인쇄회로기판(30) 위에 가령 반도체 칩(10, 20)이 실장되는데, 반도체 칩(10, 20)은 동작시 열을 발생하는 열 소스로 작용한다. 도 3에서는 인쇄회로기판(30)의 일부만 도시되며, 다른 부분에는 다른 전자부품이 실장됨은 물론이다.Semiconductor chips 10 and 20 are mounted on a printed circuit board 30, and the semiconductor chips 10 and 20 serve as a heat source for generating heat in operation. In FIG. 3, only a part of the printed circuit board 30 is shown, and other electronic components are mounted on other parts.

상기한 것처럼, 본 발명의 열 전도성 적층체(100)에서 열 전도성 실리콘고무 시트(120)는 열 소스나 냉각유닛 어느 것에 부착될 수 있다. As described above, in the thermally conductive laminate 100 of the present invention, the thermally conductive silicone rubber sheet 120 may be attached to either a heat source or a cooling unit.

도 3에서는 열 전도성 실리콘고무 시트(120)가 열 소스에 점착되는 경우를 설명하고 있다.3 illustrates a case in which the thermally conductive silicone rubber sheet 120 is adhered to a heat source.

열 전도성 적층체(100)의 열 전도성/반도전성 시트(110)의 상면은 실드 케이스(300)의 내측 바닥면에 부착되고 열 전도성 실리콘고무 시트(120)의 하면은 반도체 칩(10, 20)의 상면에 점착되어 반도체 칩(10, 20)에서 발생하는 열을 실드 케이스(300)에 전달한다.The top surface of the thermally conductive / semiconductive sheet 110 of the thermally conductive laminate 100 is attached to the inner bottom surface of the shield case 300, and the bottom surface of the thermally conductive silicone rubber sheet 120 is the semiconductor chip 10, 20. It is adhered to the upper surface of the heat transfer from the semiconductor chip (10, 20) to the shield case 300.

자기 점착력이 없는 열 전도성/반도전성 시트(110)를 실드 케이스(300)의 내측 바닥면에 접촉하도록 하면, 열 전도성 실리콘고무 시트(120)의 자기 점착력이 크기 때문에 반도체 칩(10, 20)의 상면에 점착된 상태를 유지하게 된다.When the thermally conductive / semi-conductive sheet 110 having no self-adhesive force is brought into contact with the inner bottom surface of the shield case 300, the self-adhesive force of the thermally conductive silicone rubber sheet 120 is large, so that the semiconductor chips 10 and 20 The state adhered to the upper surface is maintained.

이 상태에서, 반도체 칩(10, 20)을 실드 케이스(300)로 덮고 실드 케이스(300)를 인쇄회로기판(30) 위에 리플로우 솔더링한다.In this state, the semiconductor chips 10 and 20 are covered with the shield case 300, and the shield case 300 is reflow soldered onto the printed circuit board 30.

이러한 구성에 의하면, 반도체 칩(10, 20)에 부착된 열 전도성 실리콘고무 시트(120)의 점착력이 매우 크고 열 전도성/반도전성 시트(110)는 자기 점착력이 없기 때문에, 실드 케이스(300)를 인쇄회로기판(30)으로부터 분리하는 경우 열 전도성/반도전성 시트(110)의 상면이 실드 케이스(300)로부터 쉽게 분리되어 열 전도성 적층체(100)는 반도체 칩(10, 20)에 점착된 상태를 유지하게 된다.According to this configuration, since the adhesive force of the thermally conductive silicone rubber sheet 120 attached to the semiconductor chips 10 and 20 is very high and the thermally conductive / semiconductive conductive sheet 110 has no self-adhesive force, the shield case 300 may be removed. When separated from the printed circuit board 30, the top surface of the thermally conductive / semiconductive sheet 110 is easily separated from the shield case 300 so that the thermally conductive laminate 100 is adhered to the semiconductor chips 10 and 20. Will be maintained.

도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 열 전도성 적층체를 나타내고, 도 5는 다른 실시 예에 따른 열 전도성 적층체를 적용한 예를 나타낸다.4 illustrates a thermally conductive laminate according to another embodiment of the present invention, and FIG. 5 illustrates an example of applying the thermally conductive laminate according to another embodiment.

열 전도성 적층체(150)는 열 전도성 실리콘고무 시트(170)와 그 위에 열 전도성 실리콘고무 시트(170)의 자기 점착력에 적층되는 열 전도성/반도전성 시트(160)로 이루어진다.The thermally conductive laminate 150 is composed of a thermally conductive silicone rubber sheet 170 and a thermally conductive / semiconductive sheet 160 laminated on the self-adhesive force of the thermally conductive silicone rubber sheet 170 thereon.

이 실시 예에 의하면, 열 전도성/반도전성 시트(160)는 절단선(162)에 의해 2 등분되는데, 도 4에서 절단 위치는 중간인 것으로 도시되었지만 이에 한정되지 않으며, 필요에 따라서는 2등분 이상으로 분할될 수 있다. According to this embodiment, the thermally conductive / semiconductive sheet 160 is divided into two portions by the cutting line 162, but the cutting position is illustrated as being intermediate in FIG. 4, but is not limited thereto. It can be divided into

이러한 구성은 열 전도성/반도전성 시트(160)가 높이가 다른 다수의 열 소스에 접촉하는 경우에 효과적으로 적용될 수 있다.This configuration can be effectively applied when the thermally conductive / semiconductive sheet 160 contacts a plurality of heat sources of different heights.

상기한 도 3에서, 열 전도성/반도전성 시트는 인장 강도와 경도가 크기 때문에 높이가 다른 다수의 반도체 칩에 적용하는 경우, 높이가 낮은 반도체 칩의 상면에 접촉하기 위해서는 실드 케이스를 강하게 눌러야 하므로 실드 케이스를 덮어 놓은 상태만으로는 솔더링이 곤란할 수 있다.In FIG. 3, when the thermally conductive / semiconductive sheet is applied to a plurality of semiconductor chips having different heights because of high tensile strength and hardness, the shield case must be pressed strongly to contact the upper surface of the semiconductor chip having a lower height. Soldering may be difficult only with the case covered.

반면, 도 5를 참조하면, 열 전도성/반도전성 시트(160)가 절단선(162)에 의해 절단된 상태이므로, 실드 케이스(300)를 가압하여 누를 때, 높이가 낮은 반도체 칩(20)의 상면에 대응하는 열 전도성/반도전성 시트(160)는 절단선(162)에 의해 단차가 형성되면서 쉽게 내려앉아 반도체 칩(20)의 상면에 접촉한다. On the other hand, referring to Figure 5, since the thermally conductive / semi-conductive sheet 160 is cut by the cutting line 162, when pressing the shield case 300 by pressing, the height of the semiconductor chip 20 is low The thermally conductive / semiconductive sheet 160 corresponding to the top surface is easily settled while being stepped by the cutting line 162 to contact the top surface of the semiconductor chip 20.

이와 같이, 절단선(162)에 의해 형성된 단차에 의해, 열 전도성/반도전성 시트(160)를 강하게 누를 필요도 없이 반도체 칩(10)의 상면에 접촉하게 된다.As such, the step formed by the cutting line 162 makes contact with the upper surface of the semiconductor chip 10 without the need for pressing the thermally conductive / semiconductive sheet 160 strongly.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 열 전도성 적층체를 나타낸다.6 illustrates a thermally conductive laminate according to still another embodiment of the present invention.

열 전도성 적층체(250)는 열 전도성 실리콘고무 시트(270) 위에 열 전도성 실리콘고무 시트(270)의 자기 점착력에 의해 점착되어 적층된 자기 점착력이 없는 열 전도성/반도전성 시트(260)로 이루어지며, 열 전도성/반도전성 시트(260)의 상면의 면적이 열 전도성 실리콘고무 시트(270)의 상면의 면적보다 작게 형성된다.The thermally conductive laminate 250 is composed of a non-adhesive thermally conductive / semiconductive sheet 260 that is adhered to and laminated by the magnetic adhesive force of the thermally conductive silicone rubber sheet 270 on the thermally conductive silicone rubber sheet 270. The area of the top surface of the thermally conductive / semiconductive sheet 260 is smaller than the area of the top surface of the thermally conductive silicone rubber sheet 270.

이러한 구조에 의하면, 열 전도성 적층체(250)를 이형지나 대상물에서 떼어내는 경우 기계적 강도가 큰 열 전도성/반도전성 시트(260)의 상면 면적이 작기 때문에 열 전도성/반도전성 시트(260)보다는 열 전도성 실리콘고무 시트(270)가 먼저 접촉되기 때문에 열 전도성/반도전성 시트(260)가 열 전도성 실리콘고무 시트(270)로부터 잘 분리되지 않는다는 이점이 있다.According to this structure, when the thermally conductive laminate 250 is separated from the release paper or the object, the thermal conductive / semiconductive sheet 260 having a high mechanical strength has a smaller area than that of the thermally conductive / semiconductive sheet 260. Since the conductive silicone rubber sheet 270 is first contacted, there is an advantage that the thermally conductive / semiconductive sheet 260 does not separate well from the thermally conductive silicone rubber sheet 270.

즉, 열 전도성 적층체(250)를 이형지나 대상물에서 떼어내는 경우에 기계적 강도가 낮은 열 전도성 실리콘고무 시트(270)를 먼저 잡게 되므로 열 전도성 실리콘고무 시트(270)에서 열 전도성/반도전성 시트(260)가 잘 분리되지 않는다는 이점이 있다.That is, when the thermally conductive laminate 250 is removed from a release paper or an object, the thermally conductive silicone rubber sheet 270 having a low mechanical strength is first grasped, so that the thermally conductive / semiconductive sheet is removed from the thermally conductive silicone rubber sheet 270. There is an advantage that 260 is not well separated.

예를 들어, 열 전도성 실리콘고무 시트(270)의 자기 점착력이 나쁘고 열 전도성 실리콘고무 시트(270)와 열 전도성/반도전성 시트(260)의 상면 면적이 동일한 경우에 열 전도성 실리콘고무 시트(270)와 열 전도성/반도전성 시트(260)가 동시에 잡히므로 열 전도성 실리콘고무 시트(270)에서 경도가 높은 열 전도성/반도전성 시트(260)가 분리되기 용이하다.For example, the thermally conductive silicone rubber sheet 270 when the self-adhesiveness of the thermally conductive silicone rubber sheet 270 is bad and the top surface areas of the thermally conductive silicone rubber sheet 270 and the thermally conductive / semiconductive conductive sheet 260 are the same. And the thermally conductive / semiconductive sheet 260 are simultaneously held, so that the thermally conductive / semiconductive sheet 260 having high hardness is easily separated from the thermally conductive silicone rubber sheet 270.

또한, 열 전도성/반도전성 시트(260)의 상면의 면적이 열 전도성 실리콘고무 시트(270)의 상면의 면적보다 작게 형성되기 때문에 대향하는 대상물에 적합한 열 전도성 적층체를 제공할 수 있다는 이점이 있다.In addition, since the area of the upper surface of the thermally conductive / semiconductive sheet 260 is smaller than the area of the upper surface of the thermally conductive silicone rubber sheet 270, there is an advantage that a thermally conductive laminate suitable for the object to be opposed can be provided. .

이 경우에, 다수의 열 전도성 실리콘고무 시트(270)가 베이스 이형지 위에 배치되는 것이 바람직하다.In this case, it is preferable that a plurality of thermally conductive silicone rubber sheets 270 are disposed on the base release paper.

도 6에는 열 전도성 실리콘고무 시트(270) 위에 열 전도성/반도전성 시트(260) 가 정 중앙에 위치했으나 본 발명은 이에 한정하지 않고 한쪽으로 치우치게 위치할 수 있다.In FIG. 6, the thermally conductive / semiconductive sheet 260 is positioned at the center of the thermally conductive silicone rubber sheet 270, but the present invention is not limited thereto and may be disposed to one side.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 열 전도성 적층체를 나타낸다.Figure 7 shows a thermally conductive laminate according to another embodiment of the present invention.

도 7(a)을 참조하면, 열 전도성 적층체(350)는 열 전도성 실리콘고무 시트(370) 위에 열 전도성 실리콘고무 시트(370)의 자기 점착력에 의해 점착되어 적층된 자기 접착력이 없는 열 전도성/반도전성 시트(360)로 이루어지며, 열 전도성/반도전성 시트(360)의 상면에는 양면 점착테이프(380)이 부착된다.Referring to FIG. 7 (a), the thermally conductive laminate 350 is adhered by the self-adhesive force of the thermally conductive silicone rubber sheet 370 onto the thermally conductive silicone rubber sheet 370 and has no self-adhesive thermal conductivity. A semiconductive sheet 360 is formed, and a double-sided adhesive tape 380 is attached to an upper surface of the thermally conductive / semiconductive sheet 360.

바람직하게, 양면 점착테이프(380)는 열 전도성 실리콘고무 시트(370)와 점착력이 좋고 내열성이 좋은 실리콘 점착제이다.Preferably, the double-sided pressure-sensitive adhesive tape 380 is a silicone adhesive with good thermal resistance and heat-conductive silicone rubber sheet 370.

이러한 구조에 의하면, 자기 점착력이 없는 열 전도성/반도전성 시트(360)를 실드 케이스와 같은 대상물에 점착할 수 있다.According to this structure, the thermally conductive / semiconductive sheet 360 having no self adhesive force can be adhered to an object such as a shield case.

그 결과, 도 3에 적용하여 볼 때, 열 전도성 적층체(350)의 양면 점착테이프(380)의 상면이 실드 케이스(300)의 내측 바닥면에 부착되는데, 실드 케이스(300)에 점착된 양면 점착테이프(380)의 점착력이 매우 크기 때문에 실드 케이스(300)를 인쇄회로기판(30)으로부터 분리하는 경우, 열 전도성 실리콘고무 시트(370)의 하면이 반도체 칩(10, 20)으로부터 쉽게 분리되어 열 전도성 적층체(100)는 실드 케이스(300)에 점착된 상태를 유지하게 된다.As a result, when applied to Figure 3, the upper surface of the double-sided adhesive tape 380 of the thermally conductive laminate 350 is attached to the inner bottom surface of the shield case 300, both sides adhered to the shield case 300 Since the adhesive force of the adhesive tape 380 is very large, when the shield case 300 is separated from the printed circuit board 30, the lower surface of the thermally conductive silicone rubber sheet 370 is easily separated from the semiconductor chips 10 and 20. The thermally conductive laminate 100 maintains a state of being adhered to the shield case 300.

따라서, 실드 케이스(300)를 이송할 때, 열 전도성 적층체(350)가 실드 케이스(300)에서 떨어지지 않아 편리하고, 재작업 시에도 열 전도성 적층체(350)가 실드 케이스(300)에 점착된 상태에서 조립할 수 있어 훨씬 경제적이다. Therefore, when the shield case 300 is transferred, the thermally conductive laminate 350 does not fall off the shield case 300, which is convenient, and the thermally conductive laminate 350 adheres to the shield case 300 even during rework. It is much more economical to be able to assemble in the assembled state.

도 7(b)을 참조하면, 열 전도성 적층체(450)는 열 전도성 실리콘고무 시트(470) 위에 양면 점착테이프(480)를 개재하여 열 전도성/반도전성 시트(460)이 적층되어 이루어진다.Referring to FIG. 7B, the thermally conductive laminate 450 is formed by laminating the thermally conductive / semiconductive sheet 460 on the thermally conductive silicone rubber sheet 470 via a double-sided adhesive tape 480.

이러한 구성에 의하면, 양면 점착테이프(480)의 큰 점착력에 의해 열 전도성 실리콘고무 시트(470)와 열 전도성/반도전성 시트(460)가 신뢰성 있게 점착된다.According to this configuration, the thermally conductive silicone rubber sheet 470 and the thermally conductive / semiconductive sheet 460 are reliably adhered by the large adhesive force of the double-sided adhesive tape 480.

바람직하게, 양면 점착 테이프의(480)의 점착력은 열 전도성 실리콘고무 시트(470)의 자기 점착력보다 좋다.Preferably, the adhesive force of the double-sided adhesive tape 480 is better than the self adhesive force of the thermally conductive silicone rubber sheet 470.

이상에서는 본 발명의 실시 예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경을 가할 수 있음은 물론이다. 따라서, 본 발명의 권리범위는 상기한 실시 예에 한정되어 해석될 수 없으며, 이하에 기재되는 특허청구범위에 의해 해석되어야 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. Accordingly, the scope of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described above, but should be construed in accordance with the following claims.

100, 150, 250, 350, 450: 열 전도성 적층체
110, 160, 260, 360, 460: 열 전도성/반도전성 시트
120, 170, 270. 370, 470: 열 전도성 실리콘고무 시트100, 150, 250, 350, 450: thermally conductive laminates
110, 160, 260, 360, 460: Thermally Conductive / Semiconductive Sheets
120, 170, 270. 370, 470: Thermally conductive silicone rubber sheet

Claims (16)

열 소스와 냉각유닛 사이에 개재되어 상기 열 소스로부터 방출되는 열을 상기 냉각유닛으로 전달하여 상기 열 소스의 열을 냉각하는데 사용되며,
자기 점착력을 갖는 열 전도성 실리콘고무 시트; 및
상기 실리콘고무 시트에 적층되고, 자기 점착력을 갖지 않아 상기 실리콘고무 시트의 자기 점착력에 의해 자기 점착되는 열 전도성/반도전성 시트로 구성되고,
상기 실리콘고무 시트의 두께는 상기 열 전도성/반도전성 시트의 두께보다 두껍고, 상기 실리콘고무 시트의 경도는 상기 열 전도성/반도전성 시트의 경도보다 낮고, 상기 실리콘고무 시트의 인장 강도는 상기 열 전도성/반도전성 시트의 인장 강도보다 낮고, 상기 실리콘고무 시트의 열 전도율은 상기 열 전도성/반도전성 시트의 열 전도율보다 좋으며,
상기 열 소스나 상기 냉각유닛에 접촉하는 상기 실리콘고무 시트의 노출면과 상기 열 전도성/반도전성 시트의 노출면의 자기 점착력이 서로 다른 것을 특징으로 하는 열 전도성 적층체.A heat source disposed between the heat source and the cooling unit for transferring the heat emitted from the heat source to the cooling unit to cool the heat source,
Thermally conductive silicone rubber sheets having self adhesive force; And
Laminated to the silicone rubber sheet, it is composed of a thermally conductive / semi-conductive sheet that does not have a self adhesive force is self-adhesive by the self adhesive force of the silicone rubber sheet,
The thickness of the silicone rubber sheet is thicker than the thickness of the thermally conductive / semiconductive sheet, the hardness of the silicone rubber sheet is lower than the hardness of the thermally conductive / semiconductive sheet, and the tensile strength of the silicone rubber sheet is the thermally conductive / Lower than the tensile strength of the semiconductive sheet, the thermal conductivity of the silicone rubber sheet is better than the thermal conductivity of the thermally conductive / semiconductive sheet,
The self-adhesive strength of the exposed surface of the silicone rubber sheet in contact with the heat source or the cooling unit and the exposed surface of the thermally conductive / semiconductive sheet are different from each other. 청구항 1에 있어서,
상기 열 전도성/반도전성 시트의 상면의 면적이 상기 실리콘고무 시트의 상면의 면적보다 작은 것을 특징으로 하는 열 전도성 적층체.The method according to claim 1,
And the area of the upper surface of the thermally conductive / semiconductive sheet is smaller than that of the upper surface of the silicone rubber sheet. 청구항 1에 있어서,
상기 실리콘고무 시트는 열 전도율이 2W/m·K 이상이고, 상기 열 전도성/반도전성 시트의 열 전도율은 0.5W/m·K 이상인 우레탄고무, 네오프렌 고무 또는 실리콘 고무 중 어느 하나를 사용하여 제조된 것을 특징으로 하는 열 전도성 적층체.The method according to claim 1,
The silicone rubber sheet has a thermal conductivity of 2W / m · K or more, and the thermal conductivity of the thermally conductive / semiconductive sheet is manufactured using any one of urethane rubber, neoprene rubber, or silicone rubber having 0.5W / m · K or more. Thermally conductive laminate, characterized in that. 청구항 1에 있어서,
상기 실리콘고무 시트는 1010 오옴 이상인 전기 절연이고, 상기 열 전도성/반도전성 시트는 103 내지 109 Ω인 반도전성인 것을 특징으로 하는 열 전도성 적층체.The method according to claim 1,
Wherein said silicone rubber sheet is electrical insulation that is at least 10 10 ohms, and said thermally conductive / semiconductive sheet is semiconductive, having 10 3 to 10 9 Ω. 청구항 1에 있어서,
상기 실리콘고무 시트는 솔더링 조건에서 상기 자기 점착력을 유지하는 것을 특징으로 하는 열 전도성 적층체.The method according to claim 1,
The silicone rubber sheet is a thermally conductive laminate, characterized in that to maintain the self adhesive force under soldering conditions. 청구항 1에 있어서,
상기 실리콘고무 시트의 열 전도성은 알루미나, 보론을 포함하는 세라믹 파우더에 의해 제공되는 것을 특징으로 하는 열 전도성 적층체.The method according to claim 1,
The thermal conductivity of the silicone rubber sheet is a thermally conductive laminate, characterized in that provided by a ceramic powder containing alumina, boron. 청구항 1에 있어서,
상기 열 전도성/반도전성 시트는 전자파 흡수성 또는 정전기 방지성 중 적어도 어느 하나의 전기적 특성을 갖는 것을 특징으로 하는 열 전도성 적층체.The method according to claim 1,
The thermally conductive / semiconductive sheet is a thermally conductive laminate, characterized in that it has an electrical property of at least one of electromagnetic wave absorbing or antistatic. 청구항 7에 있어서,
상기 전자파 흡수성 또는 정전기 방지성은 상기 열 전도성/반도전성 시트에 혼합된 페라이트 파우더 또는 자성 금속 파우더에 의해 제공되는 것을 특징으로 하는 열 전도성 적층체.The method of claim 7,
The electromagnetic wave absorbing or antistatic property is provided by a ferrite powder or a magnetic metal powder mixed in the thermally conductive / semiconductive sheet. 청구항 1에 있어서,
상기 열 소스는 인쇄회로기판 위에 실장된 발열 전자부품 또는 발열 전자부품 모듈이고, 상기 냉각유닛은 상기 발열 전자부품 또는 발열 전자부품 모듈을 덮는 히트 싱크, 실드 케이스, 커버 또는 브래킷인 것을 특징으로 하는 열 전도성 적층체.The method according to claim 1,
Characterized in that the heat source is a heating electronic component or a heating electronic component module mounted on a printed circuit board and the cooling unit is a heat sink, a shield case, a cover or a bracket covering the heating electronic component or the heating electronic component module Conductive laminate. 청구항 1에 있어서,
상기 실리콘고무 시트는 상기 냉각유닛에 점착되고, 상기 열 전도성/반도전성 시트는 상기 열 소스에 부착되거나 점착되는 것을 특징으로 하는 열 전도성 적층체.The method according to claim 1,
And the silicone rubber sheet is adhered to the cooling unit, and the thermally conductive / semiconductive sheet is attached to or adhered to the heat source. 청구항 1에 있어서,
상기 실리콘고무 시트는 상기 열 소스에 점착되고, 상기 열 전도성/반도전성 시트는 상기 냉각유닛에 부착되거나 점착되는 것을 특징으로 하는 열 전도성 적층체.The method according to claim 1,
And the silicone rubber sheet is adhered to the heat source, and the thermally conductive / semiconductive sheet is attached or adhered to the cooling unit. 청구항 1에 있어서,
상기 열 전도성/반도전성 시트의 두께는 상기 실리콘고무 시트의 두께의 1/3 이하인 것을 특징으로 하는 열 전도성 적층체.The method according to claim 1,
And the thickness of the thermally conductive / semiconductive sheet is 1/3 or less of the thickness of the silicone rubber sheet. 청구항 1에 있어서,
상기 열 전도성/반도전성 시트의 적어도 어느 한 면에는 실리콘 점착제로 된 양면 점착테이프가 점착된 것을 특징으로 하는 열 전도성 적층체.The method according to claim 1,
At least one side of the thermally conductive / semi-conductive sheet is a thermally conductive laminate, characterized in that the double-sided adhesive tape made of silicone adhesive. 청구항 1에 있어서,
상기 열 전도성 적층체는 다수 개가 하나의 베이스 이형지 위에 배열되는데, 상기 실리콘고무 시트는 상기 이형지 위에 자기 점착되고, 상기 열 전도성/반도전성 시트의 상면에는 개별 이형지가 별도로 점착되는 것을 특징으로 하는 열 전도성 적층체.The method according to claim 1,
A plurality of the thermally conductive laminates are arranged on a single base release paper, the silicone rubber sheet is self-adhesive on the release paper, the thermal release, characterized in that the individual release paper is adhered separately on the upper surface of the thermally conductive / semiconductive sheet. Laminate. 청구항 1에 있어서,
상기 열 전도성/반도전성 시트는 하나 이상의 절단선에 의해 2등분 이상으로 분할되는 것을 특징으로 하는 열 전도성 적층체.The method according to claim 1,
And wherein said thermally conductive / semiconductive sheet is divided into two or more portions by one or more cutting lines. 청구항 1에 있어서,
상기 열 전도성 적층체는 열 전달 또는 열 방출의 열적 기능과, 전자파 흡수 또는 정전기 방지 중 적어도 어느 하나의 전기적 기능을 수행하는 것을 특징으로 하는 열 전도성 적층체.
The method according to claim 1,
The thermally conductive laminate is a thermally conductive laminate, characterized in that it performs a thermal function of heat transfer or heat release, and at least one of the electrical function of electromagnetic wave absorption or antistatic.
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