KR101985012B1 - EMI Gasket having heat transfer function and shielding fuction of EMI - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 열전도 기능과 전자파 차폐기능을 갖는 EMI 개스킷 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to an EMI gasket assembly having a heat conduction function and an electromagnetic wave shielding function.
휴대전화를 비롯한 전자통신기기가 고사양화되고 고기능화됨에 따라 마이크로프로세서의 처리속도도 증가하면서 전자파 및 발열이 큰 문제로 대두되고 있다.As electronic communication devices including mobile phones become more sophisticated and highly functional, the processing speed of microprocessors also increases, and electromagnetic waves and heat generation are becoming a big problem.
이러한 문제점을 해결하기 위해, 예를 들어, 마이크로프로세서로부터 발생하는 열을 신속하게 외부로 방출하기 위해서 통상 방열유닛을 사용하고 있고, 마이크로프로세서로부터 발생하는 전자파를 신뢰성 있게 차폐하기 위해 통상 전자파 차폐유닛을 사용한다.In order to solve such a problem, for example, a heat dissipating unit is usually used to rapidly discharge heat generated from the microprocessor to the outside, and in order to reliably shield the electromagnetic wave generated from the microprocessor, use.
방열 유닛은, 가령 냉각을 위한 케이스와 회로기판에 실장되는 전자부품 사이에 개재되어 사용되는데, 예를 들어 회로기판 위에 장착되는 마이크로프로세서와 같은 발열 소스 위에 유연성과 탄성을 갖는 열전소자(Thermal Interface Materials, TIM)의 한 면을 부착하고 다른 면을 케이스에 부착하여 발열 소스에서 발생한 열을 열전소자를 통하여 케이스에 전달하여 케이스에서 열 냉각 및 열 분산된다.The heat dissipation unit is interposed between a case for cooling and an electronic component mounted on a circuit board. For example, a heat dissipation unit such as a microprocessor mounted on a circuit board is provided with a flexible and elastic thermoelectric element , TIM), and the other side is attached to the case, and the heat generated from the heat source is transferred to the case through the thermoelectric element, so that the case is thermally cooled and thermally dispersed.
전자파 차폐유닛은, 전기전도성 금속시트, 전도성 고무, 전도성 필름이나 전도성 섬유가 일정한 형상으로 가공되어 마이크로프로세서에서 발생하여 유출되거나 또는 외부에서 발생하여 유입되는 전자파를 차폐하기 위해서 EMI 개스킷을 케이스와 회로기판 사이에 적용한다.The electromagnetic wave shielding unit may be formed by arranging an EMI gasket in a case and a circuit board so as to shield electromagnetic waves generated from the microprocessor or generated or generated from the outside by processing the electrically conductive metal sheet, the conductive rubber, the conductive film, Lt; / RTI >
따라서, 열전달 기능과 전자파 차폐기능을 모두 적용하려면, 별도로 구성된 방열 유닛과 전자파 차폐유닛을 발열 소스, 전자파 차폐용 실드 캔 및 케이스가 모두 관련되는 위치에 모두 설치해야 한다.Therefore, in order to apply both the heat transfer function and the electromagnetic shielding function, it is necessary to install the separately provided heat dissipating unit and the electromagnetic wave shielding unit at all positions where the heat source, the shield can for electromagnetic wave shielding, and the case are all related.
그 결과, EMI 개스킷과 열전소자를 각각 별도로 설치하기 위한 넓은 설치 장소가 필요하고, 설치 과정이 복잡하여 설치 비용이 많이 든다는 단점이 있다. As a result, a wide installation space is required for separately installing the EMI gasket and the thermoelectric element, and the installation process is complicated and the installation cost is high.
또한, EMI 개스킷과 열전소자 사이에서 크기와 형상, 전자파 차폐 및 열전달에 관련된 미스 매칭이 발생하지 않도록 설계시부터 제조시까지 주의를 기울여야 하고 해결해야 할 문제점이 많다는 단점이 있다. In addition, there is a disadvantage that attention must be paid from designing to manufacturing so as not to cause mismatching related to the size, shape, electromagnetic wave shielding and heat transfer between the EMI gasket and the thermoelectric element, and there are many problems to be solved.
또한, EMI 개스킷과 열전소자가 함께 설치하는 경우, 구조적으로 열전소자와 EMI 개스킷 각각의 최대 특성을 제공하기 어렵다는 단점이 있다. 예를 들어, 금속 실드 캔 내부에 탄성이 있는 열전소자가 설치되는 경우 진공 픽업에 의해 자동 실장하면 열전소자가 발열 소스와 케이스에 탄성 접촉하기 어려워 방열 효과가 떨어지거나 전자파 차폐가 약하고, 탄성 접촉이 잘 되게 설치하려면 수동으로 설치해야 하므로 설치 비용이 많이 든다는 단점이 있다.Further, when the EMI gasket and the thermoelectric element are provided together, it is difficult to provide the maximum characteristics of each of the thermoelectric element and the EMI gasket structurally. For example, when a thermoelectric element having elasticity is provided inside a metal shield can, when the thermoelectric element is automatically mounted by a vacuum pickup, the thermoelectric element is hardly brought into elastic contact with the heat source and the case, There is a disadvantage in that installation is costly because manual installation is required to install well.
따라서, 본 발명의 목적은 간단한 구조로 효율적이고 신뢰성 있는 열전도 기능과 전자파 차폐기능을 모두 구비한 EMI 개스킷 어셈블리를 경제성 있게 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to economically provide an EMI gasket assembly having both efficient and reliable heat conduction function and electromagnetic shielding function with a simple structure.
본 발명의 다른 목적은 열전도 기능과 전자파 차폐기능을 모두 구비한 하나의 유닛으로 되어 적용이 용이하고, 대상물에 설치가 용이하고 설치비용이 적게 드는 EMI 개스킷 어셈블리를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an EMI gasket assembly which is easy to apply as a single unit having both a heat conduction function and an electromagnetic shielding function, and which is easy to install on an object and has a low installation cost.
본 발명의 다른 목적은 열전소자가 전기 전도성이나 반전도성을 갖는 경우 전기적 왜곡이나 간섭이 없고, 전기 절연인 경우 열전도가 향상된 EMI 개스킷 어셈블리를 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide an EMI gasket assembly having no electrical distortion or interference when the thermoelectric element has electrical conductivity or inversely conductive property, and improved thermal conductivity in the case of electrical insulation.
본 발명의 다른 목적은 열전도 기능과 전자파 차폐기능을 모두 구비하면서 제조가 용이하고, 정밀한 치수의 제공이 용이하며, 진공픽업에 의한 장착이 용이한 EMI 개스킷 어셈블리를 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide an EMI gasket assembly having both a heat conduction function and an electromagnetic wave shielding function, being easy to manufacture, easily providing precise dimensions, and being easily mounted by vacuum pick-up.
본 발명의 다른 목적은 EMI 개스킷 어셈블리에 형성된 관통구멍을 이용하여 전자파를 신뢰성 있게 차폐하면서 전자부품으로부터 발생한 열을 금속 케이스로 신뢰성 있게 전달할 수 있는 EMI 개스킷 어셈블리를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an EMI gasket assembly capable of reliably shielding electromagnetic waves using through holes formed in an EMI gasket assembly and reliably transferring heat generated from electronic components to a metal case.
본 발명의 일 측면에 의하면, 두께 방향으로 상면과 하면을 관통하는 관통구멍이 형성된 탄성 코어와, 상기 관통구멍에 대응하는 개구가 형성되고 접착제를 개재하여 상기 코어의 상면과 하면 중 적어도 어느 한 면에 접착되는 전기전도성 커버로 구성되는 전기전도성 개스킷; 및 상기 코어의 관통구멍에 끼워져 결합되는 열전소자로 구성되고, 상기 열전소자는, 상기 열전소자의 전기전도율이 상기 커버의 전기전도율보다 작은 전기 전도성이나 반전도성을 구비하거나, 전기 절연성을 구비하거나, 또는 상기 전기 전도성이나 반전도성과 상기 전기 절연성을 동시에 갖는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷 어셈블리가 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided an elastic core comprising: an elastic core having a through hole penetrating the upper surface and the lower surface in the thickness direction; and an elastic member having an opening corresponding to the through hole, An electrically conductive gasket formed of an electrically conductive cover to be adhered to the electrode; And a thermoelectric element inserted and bonded to the through-hole of the core, wherein the thermoelectric element has electric conductivity or semi-conductive property, the electric conductivity of the thermoelectric element is smaller than the electric conductivity of the cover, Or an EMI gasket assembly having the electrical conductivity or the inverse conductivity and the electrical insulation property at the same time.
바람직하게, 상기 코어의 상면과 하면 중 어느 한 면 위에는 상기 관통구멍에 대응하여 개구가 형성된 지지대가 적층되고, 상기 지지대의 표면적은 상기 코어의 표면적과 같고, 상기 지지대의 두께는 상기 코어의 두께의 1/2 이하일 수 있다Preferably, a supporting base having openings corresponding to the through holes is stacked on one of the upper and lower surfaces of the core, the surface area of the supporting base is equal to the surface area of the core, Can be less than 1/2
바람직하게, 상기 관통구멍의 양측 입구 중 적어도 하나에서 상기 커버와 상기 열전소자가 이루는 경계에 접착제가 도포될 수 있다.Preferably, an adhesive may be applied to the boundary between the cover and the thermoelectric element in at least one of the openings on both sides of the through-hole.
바람직하게, 상기 열전소자에서 발열 소스와 접촉하는 면은 상기 개스킷에서 돌출되고 자기 점착력을 갖는데, 상기 커버에서 상기 발열 소스와 접촉하는 면에 위치한 상기 커버에는 전기전도성 점착제가 점착될 수 있다.Preferably, the surface of the thermoelectric element which comes into contact with the heat source protrudes from the gasket and has a self-adhesive force, and the cover on the surface of the cover, which is in contact with the heat source, may be adhered to the electrically conductive adhesive.
바람직하게, 상기 열전소자에서 냉각을 위한 케이스와 접촉하는 면은 상기 개스킷에서 돌출되고 자기 점착력이 없을 수 있다.Preferably, the surface of the thermoelectric element which comes into contact with the case for cooling may protrude from the gasket and may have no self-adhesive force.
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바람직하게, 상기 열전소자가 전기 전도성이나 반전도성인 경우, 상기 관통구멍에 끼워져 상기 커버와 전기적 접촉을 이루지 않을 수 있으며, 상기 관통구멍에 대응하여 상기 커버에 형성되는 개구가 상기 관통구멍보다 크게 형성되어 상기 관통구멍의 가장자리로부터 일정한 폭으로 상기 코어의 상면이 노출되는 노출부가 형성되거나, 상기 관통구멍의 가장자리에서 상기 커버 위에 절연 필름이나 절연 코팅에 의한 절연층을 형성하여 상기 열전소자와 상기 커버의 전기적 접촉을 막을 수 있다.Preferably, when the thermoelectric element is electrically conductive or reversible, the thermoelectric element may not be in electrical contact with the cover due to the penetration hole, and an opening formed in the cover corresponding to the through hole is formed larger than the through hole And an insulating layer formed of an insulating film or an insulating coating is formed on the cover at the edge of the through hole so that the thermoelectric element and the cover Electrical contact can be prevented.
바람직하게, 상기 열전소자가 전기 절연성인 경우, 상기 관통구멍에 끼워져 상기 커버와 물리적 접촉을 할 수 있다.Preferably, when the thermoelectric element is electrically insulated, the thermoelectric element may be inserted into the through hole and make physical contact with the cover.
바람직하게, 상기 개구의 가장자리에서 일체로 연장되는 덮개부분이 형성되고, 상기 덮개부분이 상기 관통구멍의 내측면을 덮고 접착되어 상기 관통구멍 내부에서 상기 열전소자는 상기 덮개부분과 접촉될 수 있는데, 상기 관통구멍의 양측 입구 중 적어도 하나에서 상기 덮개부분과 상기 열전소자가 이루는 경계에 접착제가 도포될 수 있다.Preferably, a lid portion integrally extending from an edge of the opening is formed, and the lid portion is covered and adhered to the inner surface of the through hole so that the thermoelectric element can be in contact with the lid portion within the through hole, An adhesive may be applied to the boundary between the cover portion and the thermoelectric element in at least one of the openings on both sides of the through hole.
바람직하게, 상기 덮개부분은 상기 코어의 다른 면으로 연장되어 접착될 수 있다.Preferably, the lid portion extends and adheres to the other side of the core.
바람직하게, 상기 열전소자는 전기 전도성이나 반전도성이고, 상기 덮개부분 위에 형성된 전기 절연층에 의해 상기 열전소자와 상기 커버가 전기적 절연을 이룰 수 있다. Preferably, the thermoelectric element is electrically conductive or semi-conductive, and the thermoelectric element and the cover are electrically insulated by an electrically insulating layer formed on the cover portion.
바람직하게, 상기 EMI 개스킷 어셈블리의 가장자리를 따라 위치한 단면에는 상기 코어가 외부로 노출될 수 있고, 외부로 노출된 상기 커버의 적어도 한 면에는 전기전도성 점착제가 추가로 점착될 수 있다.Preferably, the core may be exposed to the outside in a cross-section along the edge of the EMI gasket assembly, and an electrically conductive adhesive may be further adhered to at least one side of the exposed cover.
바람직하게, 상기 EMI 개스킷 어셈블리의 폭과 길이는 두께보다 클 수 있다.Preferably, the width and length of the EMI gasket assembly may be greater than the thickness.
본 발명의 다른 측면에 의하면, 두께 방향으로 상면과 하면을 관통하는 관통구멍이 형성된 탄성 코어, 접착제를 개재하여 상기 코어의 하면에 접착되는 전기전도성 제1커버, 및 접착제를 개재하여 상기 코어의 상면에 접착되는 전기전도성 제2커버로 구성되는 전기전도성 개스킷; 및 상기 코어의 관통구멍에 끼워져 결합되는 열전소자로 구성되고, 상기 관통구멍에 대응하여 상기 제1커버와 상기 제2커버에 각각 개구가 형성되고 상기 개구의 가장자리에서 일체로 연장되는 덮개부분이 형성되고, 상기 제1커버 덮개부분이 상기 관통구멍의 내측면 중 마주보는 한쪽을 덮고 접착되며, 상기 제2커버 덮개부분이 상기 관통구멍의 내측면 중 마주보는 다른 한쪽을 덮고 접착되어 상기 관통구멍 내부에서 상기 열전소자는 상기 제1커버 덮개부분 및 상기 제2커버 덮개부분과 접촉하는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷 어셈블리가 제공된다. According to another aspect of the present invention, there is provided an elastic core comprising: an elastic core having a through hole penetrating an upper surface and a lower surface in a thickness direction; an electrically conductive first cover bonded to a lower surface of the core via an adhesive; An electrically conductive gasket formed of an electrically conductive second cover which is adhered to the first electrically conductive gasket; And a thermoelectric element inserted and coupled to the through hole of the core, wherein an opening is formed in each of the first cover and the second cover corresponding to the through hole, and a lid portion integrally extending from the edge of the opening is formed And the first cover cover portion is bonded to one side of the inner side surface of the through hole so as to cover the other side of the inner side of the through hole, Wherein the thermoelectric element is in contact with the first cover lid portion and the second cover lid portion.
본 발명의 다른 측면에 의하면, 두께 방향으로 상면과 하면을 관통하는 관통구멍이 형성된 탄성 코어, 접착제를 개재하여 상기 코어의 하면에 접착되는 전기전도성 제1커버, 및 접착제를 개재하여 상기 코어의 상면에 접착되는 전기전도성 제2커버로 구성되는 전기전도성 개스킷; 및 상기 코어의 관통구멍에 끼워져 결합되는 열전소자로 구성되고, 상기 관통구멍에 대응하여 상기 제1커버와 상기 제2커버에 각각 개구가 형성되고 상기 개구의 가장자리에서 일체로 연장되는 덮개부분이 형성되고, 상기 제1커버 덮개부분과 상기 제2커버 덮개부분이 상기 관통구멍의 내측면을 덮고 접착되어 상기 관통구멍 내부에서 상기 열전소자는 상기 내측면에 위치한 상기 제1커버 및 제2커버 덮개부분과 접촉하는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷 어셈블리가 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided an elastic core comprising: an elastic core having a through hole penetrating an upper surface and a lower surface in a thickness direction; an electrically conductive first cover bonded to a lower surface of the core via an adhesive; An electrically conductive gasket formed of an electrically conductive second cover which is adhered to the first electrically conductive gasket; And a thermoelectric element inserted and coupled to the through hole of the core, wherein an opening is formed in each of the first cover and the second cover corresponding to the through hole, and a lid portion integrally extending from the edge of the opening is formed And the first cover cover portion and the second cover cover portion are covered and adhered to the inner side surface of the through hole so that the thermoelectric element inside the through hole is in contact with the first and second cover cover portions Wherein the first and second end portions of the EMI gasket assembly are in contact with each other.
상기의 구조에 의하면, EMI 개스킷 어셈블리의 구조가 간단하여 제조가 용이하고, 효율적이고 신뢰성 있는 열전도 기능과 전자파 차폐기능을 모두 구비하며, 사용이 편리하다는 이점이 있다.According to the above structure, the structure of the EMI gasket assembly is simple, which is easy to manufacture, has an efficient and reliable thermal conduction function and an electromagnetic shielding function, and is advantageous in use.
또한, 열전도 기능과 전자파 차폐기능을 모두 구비한 하나의 유닛으로 구성되어 적용이 용이하고 대상물에 장착이 용이하며 장착비용이 적게 든다.In addition, it is composed of a single unit having both a heat conduction function and an electromagnetic wave shielding function, which is easy to apply, easy to mount on an object, and low in installation cost.
또한, 열전소자와 관통구멍의 코어 또는 커버의 덮개부분이 접착제로 접착되어 열전소자가 관통구멍과 신뢰성 있고 안정성 있게 장착될 수 있어, 결과적으로 몸체와 열전소자가 일체로 동작하기 용이하다.Further, the thermoelectric element and the core of the through hole or the lid portion of the cover are bonded with an adhesive, so that the thermoelectric element can be reliably and stably mounted to the through hole, and consequently, the body and the thermoelectric element can easily operate together.
또한, 코어에 형성된 지지대에 의해 EMI 개스킷 어셈블리는 기계적 강도가 좋고, 정밀하고 균일한 치수를 갖고 제조 및 대상물에 장착이 용이하다.In addition, the EMI gasket assembly has good mechanical strength, precise and uniform dimensions, and is easy to manufacture and mount on objects.
또한, EMI 개스킷 어셈블리의 가장자리를 따라 단면에 커버가 형성되지 않아 커버가 코어를 규제하지 않기 때문에 EMI 개스킷 어셈블리가 탄성과 복원력이 좋고 제조가 용이하여 제조 비용이 적다In addition, because the cover is not formed along the edge of the EMI gasket assembly and the cover does not regulate the core, the EMI gasket assembly has good resilience and restoration power, and is easy to manufacture and low in manufacturing cost
또한, 관통구멍의 내측면을 덮는 전기전도성 커버가 전자부품으로 유입되는 전자파를 신뢰성 있게 차폐하면서 전자부품에서 발생한 전자파가 외부로 새어나가지 않게 차폐한다.Further, the electrically conductive cover covering the inner side surface of the through hole can shield the electromagnetic wave generated in the electronic component from leaking out while reliably shielding the electromagnetic wave flowing into the electronic component.
또한, 코어의 두께가 얇고 열전소자가 전기(반)전도성인 경우, 관통구멍 내측면을 통하여 코어에서 유입 및 유출되는 전자파의 양을 줄일 수 있다.Further, when the thickness of the core is thin and the thermoelectric element is electrically (semi) conductive, the amount of electromagnetic waves flowing in and out from the core through the inner surface of the through hole can be reduced.
또한, 전기 전도성이나 반전도성 열전소자가 덮개부분과 접촉하여 전자파 차폐효과와 열전달 성능이 향상된다.Further, the electrically conductive or semi-conductive thermoelectric element comes into contact with the lid portion to improve electromagnetic wave shielding effect and heat transfer performance.
또한, 전기(반)전도성 열전소자의 측면이 덮개부분에 추가로 형성된 절연층과 접촉하거나 또는 열전소자가 전기전도성 커버와 이격되도록 하여 절연을 유지함으로써 전기(반)전도성 열전소자에 의한 신호 특성의 왜곡이나 간섭을 방지할 수 있다.Further, since the side surface of the electric (semi) conductive thermoelectric element comes into contact with the insulating layer further formed in the lid portion or the thermoelectric element is separated from the electrically conductive cover to maintain the insulation, Distortion and interference can be prevented.
또한, 전기절연성 열전소자의 측면이 커버 또는 덮개부분에 물리적으로 접촉하여 열전소자의 열전달이 좋아진다는 이점이 있다.Further, there is an advantage that the side surface of the electrically insulating thermoelectric element comes into physical contact with the cover or the cover portion to improve the heat transfer of the thermoelectric element.
또한, 관통구멍 내측면을 전기전도성 커버로 덮기 때문에 관통구멍 내부에 위치한 전자부품에 대해 최단거리에서 전자파를 차폐할 수 있다.Further, since the inside surface of the through hole is covered with the electrically conductive cover, the electromagnetic wave can be shielded at the shortest distance to the electronic component located inside the through hole.
또한, EMI 개스킷 어셈블리의 두께보다 폭과 길이가 커서 관통구멍을 통한 전자파의 유입이나 유출이 작고 자기 점착제에 의해 대상물과 점착이 좋다.Further, since the width and the length of the EMI gasket assembly are larger than the thickness of the EMI gasket assembly, the inflow or outflow of electromagnetic waves through the through-hole is small and the self-adhesive agent is good in adhesion to the object.
또한, 관통구멍을 제외한 몸체의 전체 수평 면적이 열전소자의 수평 면적보다 크므로 전자파 차폐가 용이하고 대상물에 장착이 용이하다.Further, since the entire horizontal area of the body excluding the through hole is larger than the horizontal area of the thermoelectric element, electromagnetic shielding is easy and mounting to the object is easy.
또한, 관통구멍에 끼워진 열전소자가 발열 소스와 냉각 케이스에 직접 접촉하여 열 전달 및 열 확산이 효율적이다.Further, the thermoelectric element sandwiched between the through holes is in direct contact with the heat source and the cooling case, so that heat transfer and heat diffusion are efficient.
또한, 열전소자는 유연성 있고 두께가 코어보다 두껍거나 유사하여 결과적으로 열전소자는 관통구멍 외부로 돌출되고, 열전소자의 밀도와 경도가 몸체보다 커서 외부에서 힘을 가해 누르면 열전소자는 발열 소스와 케이스에 물리적 접촉이 좋아 신뢰성 있게 열전달을 할 수 있다.The thermoelectric element is flexible and thicker than or thicker than the core. As a result, the thermoelectric element is protruded to the outside of the through hole, and the density and hardness of the thermoelectric element are larger than the body, So that the heat transfer can be reliably performed.
또한, 열전소자의 자기점착력이 있는 면이 개스킷에서 돌출하여 발열 소스에 접촉하고 이 면에 있는 커버에 자기점착력을 갖는 전기전도성 점착제가 형성되어 결과적으로 점착제는 열전소자가 발열 소스에 잘 접촉되게 하는 역할을 하여 열 전달이 잘 되고 신뢰성이 있다.Further, the surface having the self-adhesive force of the thermoelectric element protrudes from the gasket to come into contact with the heat source, and an electroconductive adhesive agent having self-adhesive force is formed on the cover on this surface. As a result, the adhesive agent causes the thermoelectric element to contact the heat- Heat transfer is good and reliable.
또한, 외부로 노출된 열전소자의 한 면이 관통구멍과 평면을 이루거나 돌출되어 대상하는 외부의 힘에 의해 눌릴 때 대상물과 접촉이 용이하고 신뢰성이 있다.In addition, when one surface of the thermoelectric element exposed to the outside is flat or protruded from the through hole, it is easy and reliable to contact with the object when the object is pressed by an external force.
또한, 열전소자는 다양한 경도를 갖게 제조되어 다양한 열 전도율을 갖기 용이하고 열전소자와 개스킷 모두가 경도가 낮은 경우에 적은 힘으로도 대상물과 물리적 접촉이 용이하다는 이점이 있다.In addition, the thermoelectric elements are manufactured to have various hardnesses, so that it is easy to have various thermal conductivity, and when both the thermoelectric element and the gasket are low in hardness, they are advantageous in physical contact with the object even with a small force.
또한, 커버의 한 면과 열전소자의 한 면이 자기 점착력이 없는 경우 이 부분에서 진공 픽업이 용이하다. Further, when one surface of the cover and one surface of the thermoelectric element have no self-adhesive force, vacuum pick-up is easy at this portion.
또한, 자기 점착력이 없는 외부로 노출된 덮개 부분에 캐리어 포켓이 접촉하여 진공 픽업에 의해 EMI 개스킷 어셈블리가 캐리어 포켓에서 분리되기 용이하다. Further, the carrier pocket is brought into contact with the lid portion exposed to the outside without self-adhesive force, and the EMI gasket assembly is easily separated from the carrier pocket by vacuum pick-up.
또한, EMI 개스킷 어셈블리를 캐리어 포켓에 포장하기 용이하여 진공 픽업에 의해 대상물에 장착이 용이하다.Further, the EMI gasket assembly can be easily packed in the carrier pocket, so that it is easy to mount the EMI gasket assembly on the object by vacuum pick-up.
도 1은 발명의 일 실시 예에 따른 EMI 개스킷 어셈블리를 나타낸다.
도 2는 도 1의 2-2를 따라 절단한 단면도이다.
도 3(a)과 3(b)은 각각 EMI 개스킷 어셈블리를 적용한 상태를 나타낸다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 EMI 개스킷 어셈블리를 나타내는 사시도이다.
도 5는 도 4의 개스킷의 분해 사시도이다.
도 6은 도 4의 EMI 개스킷 어셈블리가 캐리어 포켓(carrier pocket)에 포장된 상태를 보여준다.
도 7(a)은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 EMI 개스킷 어셈블리를 나타내는 사시도이고, 도 7(b)은 도 7(a)의 b-b를 따른 절단도이다.1 shows an EMI gasket assembly according to an embodiment of the invention.
2 is a sectional view taken along line 2-2 in Fig.
3 (a) and 3 (b) show a state in which the EMI gasket assembly is applied, respectively.
4 is a perspective view illustrating an EMI gasket assembly according to another embodiment of the present invention.
5 is an exploded perspective view of the gasket of Fig.
Figure 6 shows the EMI gasket assembly of Figure 4 packaged in a carrier pocket.
7 (a) is a perspective view showing an EMI gasket assembly according to another embodiment of the present invention, and Fig. 7 (b) is a sectional view along bb in Fig. 7 (a).
본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 본 발명에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적인 용어가 본 발명의 사상을 정확하게 표현하지 못하는 잘못된 기술적 용어일 때에는, 당업자가 올바르게 이해할 수 있는 기술적 용어로 대체되어 이해되어야 할 것이다. 또한, 본 발명에서 사용되는 일반적인 용어는 사전에 정의되어 있는 바에 따라, 또는 전후 문맥상에 따라 해석되어야 하며, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다.It is noted that the technical terms used in the present invention are used only to describe specific embodiments and are not intended to limit the present invention. In addition, the technical terms used in the present invention should be construed in a sense generally understood by a person having ordinary skill in the art to which the present invention belongs, unless otherwise defined in the present invention, Should not be construed as interpreted or interpreted in an excessively reduced sense. In addition, when a technical term used in the present invention is an erroneous technical term that does not accurately express the concept of the present invention, it should be understood that technical terms can be understood by those skilled in the art. In addition, the general terms used in the present invention should be interpreted according to a predefined or prior context, and should not be construed as being excessively reduced.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 발명의 일 실시 예에 따른 EMI 개스킷 어셈블리를 나타내고, 도 2는 도 1의 2-2를 따라 절단한 단면도이다.FIG. 1 shows an EMI gasket assembly according to an embodiment of the invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line 2-2 of FIG.
EMI 개스킷 어셈블리는, 전기전도성 개스킷(100)과 개스킷(100)의 관통구멍(112)에 끼워져 결합하는 열전소자(200)로 구성되며, 개스킷(100)은 코어(110), 접착제(130)를 개재하여 코어(110)를 감싸 접착되는 전기전도성 커버(120)로 구성된다.The EMI gasket assembly is composed of an electrically
코어(110)는 발포체로 탄성, 복원력 및 유연성이 좋은 반면, 기계적 강도가 작기 때문에 EMI 개스킷 어셈블리의 기계적 강도를 크게 하기 위하여 코어(110)의 상면이나 하면 중 적어도 어느 한 면 위에 코어(110) 두께의 1/ 2 이하의 두께를 갖는 지지대(도 5의 도면부호 150 참조)를 적층할 수 있다.Since the
지지대의 두께가 너무 두꺼운 경우, 상대적으로 코어(110)의 두께가 얇아져 결과적으로 EMI 개스킷 어셈블리의 작동거리가 작아진다는 단점이 있다.If the thickness of the support is too thick, the thickness of the
또한, 지지대를 코어(110)의 상면이나 하면에 적층함으로써 EMI 개스킷 어셈블리의 기계적 강도의 증가와 함께 코어(110)에 커버(120)를 감싸며 접착하는 제조공정이 용이하며 진공픽업시 충분한 기계적 강도를 제공하여 대상물에 장착하기 용이하다. Further, by stacking the support bars on the upper surface or the lower surface of the
지지대의 면적은 코어(110)의 표면적과 같고 평면이며, 코어(110)와 같은 형상을 구비하기 때문에 관통구멍(112)에 대응하는 개구가 형성된다.An opening corresponding to the through
지지대는 칼날 금형에 의해 절단이 용이한 PET, PVC, PE 또는 PI 등의 폴리머 필름이나 시트로 개스킷에 기계적 강도를 제공한다.The support provides mechanical strength to the gasket by a polymer film or sheet such as PET, PVC, PE or PI that is easily cut by a blade mold.
이 실시 예의 EMI 개스킷 어셈블리는 필요로 하는 길이나 형상으로 절단되어, 가령 전자파 영향을 민감하게 받으며 열을 발생하는 전자부품이 관통구멍(112)의 내부 또는 인접하여 장착되는 경우, 전자부품의 전자파를 차폐하거나 접지함과 동시에 전자부품으로부터 발생하는 열을 금속 케이스에 전달하여 열 방출하고 열 분산한다.The EMI gasket assembly of this embodiment is cut into a required length or shape, for example, when electromagnetic components sensitive to electromagnetic waves are generated and heat-generating electronic components are mounted inside or adjacent to the through
접착제(130)를 개재하여 코어(110)를 감싸 접착되는 전기전도성 커버(120)는 전기전도성 시트에 점착제가 코팅된 전기전도성 점착테이프일 수 있다.The electrically
본 발명에서는 접착제는 접착제와 점착제를 모두 포함하는 용어이며, 이하 접착(bond)과 점착(adhesive)은 동일한 의미로 사용되고 해석된다. 예를 들어, 접착제는 점착제일 수 있다.In the present invention, the term " adhesive " includes both an adhesive and a pressure-sensitive adhesive, and the terms " bond " and " adhesive " For example, the adhesive may be a tackifier.
접착제(130)는 가격이 저렴한 전기 절연일 수 있으나 필요 시 전기전도성일 수 있고 이 경우에 전자파 차폐나 향상되고, 대향하는 대상물과 전기접촉을 이루기 용이하다.The adhesive 130 may be an inexpensive electrical insulation, but may be electrically conductive if necessary, and in this case, shielded or improved in electromagnetic shielding, and easy to make electrical contact with the opposing object.
접착제(130)는 유연성을 가지며, 자기 점착력을 갖는 자기점착테이프, 열에 의해 점착력을 갖는 핫 멜트, 또는 액상의 점착제가 경화에 의해 고상으로 되는 접착제일 수 있으며, 제조가 용이하고 가격이 저렴하게 자기 점착력을 갖는 자기 점착제일 수 있다. 가령, 접착제(130)는 유연성이 있는 우레탄 점착제, 아크릴 점착제 또는 실리콘 점착제일 수 있다.The adhesive 130 may be a self-adhesive tape having flexibility, a self-adhesive tape having a self-adhesive force, a hot melt having an adhesive force by heat or an adhesive in which a liquid adhesive is solidified by curing, It may be a self-adhesive having an adhesive force. For example, the adhesive 130 may be a flexible urethane adhesive, an acrylic adhesive, or a silicone adhesive.
이 실시 예에서, 접착제(130)는 작업성이 용이한 자기 점착제일 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.In this embodiment, the adhesive 130 may be a self-adhesive agent that is easy to work and is not limited thereto.
EMI 개스킷 어셈블리의 치수는 특별히 한정되지 않지만, 가령 코어(110)의 폭과 길이는 두께의 2배 이상으로, 개스킷(100)의 폭과 길이가 두께보다 클수록 관통구멍의 수평방향으로 유입 및 유출되는 전자파 차폐효과가 향상되는데, 가령 두께는 0.3㎜ 내지 3㎜ 정도일 수 있다.Although the dimensions of the EMI gasket assembly are not particularly limited, for example, the width and length of the
코어(110)는 발포체로 탄성, 복원력 및 유연성이 좋고, 커버(120)의 전기저항보다 높은 전기저항을 구비하며, 열에 의해 용융되는 열 가소성의 우레탄 스펀지, 폴리에틸렌 스펀지와 폴리올레핀 스펀지 또는 열 경화성의 실리콘 스펀지일 수 있다. The
특히, 탄성과 복원력이 좋고 누르는 힘이 적게 들도록 코어(110)의 밀도와 경도가 열전소자(200)보다 낮을 수 있다.Particularly, the density and hardness of the
여기서, 커버(120)의 전기저항은 1오옴 미만일 수 있고 전기저항이 작을수록 전자파 차폐효과 및 전기접지 성능이 좋다.Here, the electrical resistance of the
커버(120)는 유연성이 있고 도금에 의한 금속층을 구비한 전기전도성 섬유, 적어도 한 면에 금속층이 형성된 전기전도성 필름 또는 금속 포일일 수 있으며, 금속층은 전도성 필름의 최외각층에 형성된다. 이러한 전기전도성 커버(120)는 이미 잘 알려진 공지의 기술이고 내열 온도가 높은 경우에 솔더링을 수용할 수 있는 제품도 있다.The
이 실시 예와 같이 커버(120)가 코어(110)의 폭 방향 양측을 감싸거나, 또는 커버(120)가 코어(110)의 폭 방향 일측을 감싸는 경우, 전기전도성 대상물 사이에서 커버(120)를 통하여 전기적으로 연결되기 때문에 전자파 차폐와 전기접지를 할 수 있다.When the
반면, EMI 개스킷 어셈블리에서, 코어(110)의 가장자리를 따라 절단면이 형성되어 코어(110)가 외부로 노출됨으로써 코어(110)의 상면과 하면에 접착된 커버(120)가 전기적으로 분리될 수 있는데, 이 경우 전기적 연결을 위한 별도의 구조를 구비할 수 있으며, 이에 대해서는 후술한다.On the other hand, in the EMI gasket assembly, the cut surface is formed along the edge of the
코어(110)의 상면이나 하면에 접착된 커버(120)에는 전기전도성 점착제가 코팅될 수 있으며, 이 점착제에 의해 대상물에 장착이 용이하다.The
커버(120)는 반복하는 코어(110)의 압축에 따라 압축이 용이한 복원력이 좋고, 유연성이 좋고, 접힘이 용이하며, 구겨짐이 적고, 좋은 전기전도성을 제공할 수 있도록 도금된 전기전도성 섬유일 수 있다. 예를 들어, 개스킷(100)이 반복 압축될 때 커버(120)에 일체로 형성된 덮개 부분(112)이 반복되는 압축에 견디기 위해 유연성이 좋고 구겨짐이 적은 전기전도성 섬유를 사용하는 것이 바람직하나 통상 전기전도성 섬유는 가격이 비싸기 때문에 본 발명은 이에 한정하지는 않는다.The
여기서, 전기전도성 섬유는 전기전도성 직포와 전기전도성 부직포 모두를 포함한다.Here, the electrically conductive fiber includes both an electrically conductive woven fabric and an electrically conductive nonwoven fabric.
또한, 상기한 것처럼, 커버(120)에는 전기전도성 점착제가 형성된 전기전도성 점착테이프를 적용할 수 있으며, 단면 또는 양면 점착테이프가 적용될 수 있다. 이 경우 커버(120)와 코어(110)를 접착하는 접착제(130)는 점착테이프에 코팅된 점착제를 의미할 수 있다.Further, as described above, the
본 발명에 의하면, 코어(110)는 평면의 상면과 하면을 구비하고, 상면과 하면을 관통하는 형성된 관통구멍(112)을 구비한다.According to the present invention, the
관통구멍(112)의 높이는 코어(110)의 두께와 당연히 같지만, 이에 한정하지 않고, 필요 시 관통구멍(112)의 가장자리를 따라 단차를 형성하여 관통구멍(112)의 높이가 코어(110)의 두께보다 작도록 할 수 있다.The height of the through
관통구멍(112)은 칼날 금형에 의해 코어(110)의 내부에 형성되고, 이 실시 예와 같이 사각형이나 다각형으로 구성될 수 있으나 이에 한정하지 않고, 상면과 하면 사이에서 수직으로 형성될 수 있다.The through
관통구멍(112)에는 열전소자(200)가 끼워져 결합되어 관통구멍(112) 내부에서 코어(110)의 절단면과 접촉한다.The
이 실시 예에서, 관통구멍(112)에 대응하여 커버(120)에 형성되는 개구(124)는 관통구멍(112)보다 크게 형성되어 관통구멍(112)의 가장자리로부터 일정한 폭으로 코어(110)의 상면이 노출되는 노출부(111)가 형성된다.The
후술하는 것처럼, 열전소자(200)가, 가령 열 전도성이 좋은 탄소 섬유를 구비하는 경우, 탄소 섬유가 전기 전도성을 갖기 때문에 열전소자(200)가 커버(120)와 전기적으로 연결됨으로써, 결과적으로 발열 소스와 금속 케이스가 전기적으로 연결되어 전자부품의 전기적 특성에 영향을 줄 수 있다.When the
따라서, 관통구멍(112)에 대응하여 커버(120)에 형성되는 개구(124)를 관통구멍(112)보다 크게 형성함으로써, 열전소자(200)가 커버(120)와 접촉하는 것을 방지할 수 있다.The
또한, 관통구멍(112)의 가장자리에서 커버(120) 위에 절연 필름이나 절연 코팅에 의한 절연층을 형성하여 열전소자(200)와 커버(120)의 전기적 접촉을 막을 수 있다.It is also possible to prevent the electrical contact between the
열전소자(200)는 상면과 하면이 수평을 이루어 균일한 두께를 가지는데, 상면과 하면 중 적어도 어느 하나는 관통구멍(112)의 양측 입구로부터 돌출하거나 동일 또는 유사한 평면을 이룰 수 있으며, 이 실시 예에서는 상면과 하면이 개스킷(100)으로부터 돌출되는 것을 예로 든다.The
이때, 개스킷(100)으로부터 돌출되는 열전소자(200)의 높이는 상면과 하면이 동일하거나 다를 수 있다.At this time, the height of the
커버(120)의 외부로 노출된 적어도 어느 한 면에 전기전도성 점착제가 형성된 경우에 열전소자(200)는 점착제보다 외부로 돌출되게 형성될 수 있다.When the electrically conductive pressure sensitive adhesive is formed on at least one surface exposed to the outside of the
열전소자(200)가 관통구멍(112)에 끼워진 후, 관통구멍(112)의 상하 입구에서 코어(110)와 열전소자(200)가 이루는 경계를 따라 적어도 한 곳에서 접착제(140)가 도포될 수 있으며, 이러한 구조에 의하면, 대상물에 의해 수직방향으로 힘을 받아도 열전소자(200)가 관통구멍(112) 내에서 상하로 움직이는 것을 방지할 수 있다. 또한, 개스킷(100)이 열전소자(200)와 일체화되어 외부의 힘에 의해 개스킷(100)에서 열전소자(200)가 잘 분리되지 않게 하고 대상물에 장착이 용이하다.After the
여기서, 접착제(140)는 전기 절연이지만 필요시 전기 전도성을 구비할 수 있다.Here, the adhesive 140 is electrically insulated, but may have electrical conductivity if necessary.
열전소자(200)는 신뢰성 있게 열 전도가 잘 되고 대향하는 대상물에 장착이 용이하게 상면과 하면 중 적어도 하나는 자기 점착력을 갖는다.The
열전소자(200)로는, 가령 유연성이 있는 실리콘고무 계열 또는 아크릴수지 계열의 열 전도성 고무나 열 전도성 수지, 열 전도성 겔(gel) 또는 열 전도성 클래드(clad) 등이 적용될 수 있으며, 상면과 하면 또는 적어도 발열 소스에 접촉하는 하면이 자기 점착력을 가질 수 있다.As the
이와 같이 열전소자(200)는 용도에 따라 다양한 경도를 가지며 제공될 수 있다.Thus, the
바람직하게, 열전소자(200)의 경도는 Shore A 70 이하이고 경도가 비교적 높은 경우에 탄성을 가지나 경도가 낮은 클래드나 겔 상태에서는 탄성이 거의 없으며, 특별한 용도인 경우에 겔(gel) 일 수도 있다. Preferably, the
열전소자(200)가 경도가 낮은 경우에는 아주 약한 힘이나 자연적으로 끼워질 수 있다.When the
바람직하게, 커버(120)의 하면에 전기전도성 점착제가 점착되어, 가령 금속 실드 캔에 점착됨으로써 열전소자(200)가 발열 소스에 신뢰성 있게 잘 접촉되는 것을 도와주어 결과적으로 열전달이 잘 되게 한다.Preferably, the electrically conductive adhesive is applied to the lower surface of the
여기서, 열전소자(200)의 자기 점착력은 전기전도성 점착제의 자기 점착력보다 매우 작고 대략 1/3 이하 일 수 있다.Here, the self-adhesive force of the
열전소자(200)는 폴리머 수지나 고무에 열전도성 파우더를 고루 혼합한 유연성 있는 제품으로 알루미나 파우더와 같은 열전도성 세라믹 파우더를 혼합한 경우에 전기절연이고, 카본 파이버 등을 혼합한 경우에 전기 전도성이나 반전도성이고 전기 전도성이나 반전도성인 경우 세라믹 파우더를 혼합한 경우보다 열전도율을 크게 할 수 있다.The thermoelectric element (200) is a flexible product in which thermally conductive powder is uniformly mixed with a polymer resin or rubber, and is electrically insulated when a thermally conductive ceramic powder such as alumina powder is mixed. When a carbon fiber or the like is mixed, Conversely, if electrical conductivity or inversions are present, the thermal conductivity can be increased as compared to ceramic powders.
열전소자(200)의 열전도율은 코어(110)의 열전도율보다 좋으며, 가령 열전소자(200)의 열전도율은 대략 1W 에서 50W 정도일 수 있다.The thermal conductivity of the
열전소자(200)는 그 전기 전도율이 커버(120)의 전기 전도율보다 작은 전기 전도성이나 반전도성이나 전기 절연성을 구비하거나, 전기 전도성이나 반전도성과 전기 절연성을 갖는 구조로 적층된 것일 수 있다. The
예를 들어, 전기전도성 열전소자(200)의 상면에 전기 절연인 열전도성 실리콘을 얇게 코팅하여 상면은 전기 절연이고 하면은 전기전도성을 갖도록 할 수 있다. 이 경우, 전기 절연인 상면은 금속 케이스에 접촉하고 전기 전도인 하면은 발열 소스에 접촉함으로써 발열 소스와 금속 케이스 사이에 전기 절연을 유지하면서 열 전도가 잘 되도록 하는 이점이 있다.For example, the top surface of the electrically conductive
또한, 열전소자(200)는 전파 흡수성을 구비할 수 있다.Further, the
또한, 열전소자(200)는 유연하고 밀도와 경도가 코어(110)보다 높아 외부의 압력에 의해 발열 소스와 케이스에 밀착이 잘되어 발열 소스에서 발생한 열이 열전소자(200)를 통해 케이스로 효율적으로 열 전달하기 용이하다.Further, since the
이하, 상기한 EMI 개스킷 어셈블리에 의한 전자파 차폐와 방열 동작에 대해 설명한다.Hereinafter, electromagnetic wave shielding and heat dissipation operations by the EMI gasket assembly will be described.
도 3(a)과 3(b)은 각각 EMI 개스킷 어셈블리를 적용한 상태를 나타낸다.3 (a) and 3 (b) show a state in which the EMI gasket assembly is applied, respectively.
EMI 개스킷 어셈블리는 캐리어 포켓에 내장되어 릴 테이핑 되거나 이형시트에 배열되어 진공 픽업에 의해 장착될 수 있다.EMI gasket assemblies can be built into carrier pockets and reel taped or arranged on a release sheet and mounted by vacuum pick-up.
EMI 개스킷 어셈블리를 릴 캐리어 포켓에 포장하는 경우, 커버(120)의 전기전도성 점착제가 형성된 면이 캐리어 포켓의 바닥을 향하고 전기전도성 점착제가 형성되지 않은 면이 캐리어 포켓의 입구, 즉 커버 테이프를 향하도록 수납하여 포장하면 진공 픽업시 진공 노즐은 커버(120)의 전기전도성 점착제가 형성되지 않은 면에서 쉽게 진공 픽업할 수 있다.When the EMI gasket assembly is packed in the reel carrier pockets, the surface of the
회로기판(10)에 실장된 전자파의 영향이 있고 발열 소스인 IC(20)가 상면에 개구가 형성된 금속의 실드 캔(shield can)(30)에 의해 덮인 상태에서, 실드 캔(30)과 금속 케이스(40) 사이에 관통구멍에 형성된 EMI 개스킷 어셈블리가 개재된다.The
EMI 개스킷 어셈블리의 개스킷(100)은 실드 캔(30)과 접촉하여 실드 캔(30)과 금속 케이스(40)를 전기적으로 연결하고, 열전소자(200)는 IC(20)와 케이스(40)에 접촉하여 이들을 열적으로 연결한다.The
따라서, 금속 케이스(40)와 실드 캔(30) 사이의 간격에 설치되는 EMI 개스킷 어셈블리에 의해 전자파가 차폐되고, IC(20)로부터 발생하는 열은 열전소자(200)를 통해 케이스(40)에 전달되어 방출된다.Electromagnetic waves are shielded by the EMI gasket assembly provided in the gap between the
열전소자(200)가 전기 전도성을 구비하는 경우, 관통구멍(112)을 통하여 수평방향으로 유입 또는 유출되는 전자파를 차단할 수 있다.When the
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 EMI 개스킷 어셈블리를 나타내고, 도 5는 도 4의 개스킷의 분해 사시도이다.FIG. 4 illustrates an EMI gasket assembly according to another embodiment of the present invention, and FIG. 5 is an exploded perspective view of the gasket of FIG.
이 실시 예의 EMI 개스킷 어셈블리에서, 개스킷(100)은 코어(110), 코어(110)의 하면에 접착제를 개재하여 접착되는 전기전도성 하부 커버(120), 및 코어(110)의 상면에 접착되는 전기전도성 상부 커버(220)로 구성되며, 상부 커버(220)와 하부 커버(120)는 코어(110)의 관통구멍(112) 내부에서 적어도 일부분이 겹치는 덮개부분(124, 224)에 의해 전기적으로 연결된다.In the EMI gasket assembly of this embodiment, the
코어(110)의 가장자리를 따른 외측면은 칼날 절단에 의해 모두 외부로 노출되어 EMI 개스킷 어셈블리가 코어(110)와 동일 또는 유사한 탄성과 복원력을 갖는다. 즉, EMI 개스킷 어셈블리의 가장자리에 따른 측면이 커버로 덮이지 않으면 탄성과 복원력이 나쁜 커버에 의한 기계적 간섭이 없어 탄성체인 코어(110)가 가지고 있는 원래의 탄성과 복원력이 발휘되기 용이하며, 더욱이 제조가 용이하고 원자재가 절약되어 제조 비용이 절감된다.The outer side surface along the edge of the
또한, 상기의 일 실시 예와 같이, 코어(110)의 상면 또는 하면의 적어도 한 면에는 코어(110)의 두께의 1/2 이하의 두께를 갖는 지지대(150)가 적층될 수 있는데, 지지대(150)는 코어(110)의 면적과 동일한 면적을 가지며, 같은 형상으로 형성될 수 있다.Also, as in the above embodiment, the
EMI 개스킷 어셈블리의 하부 커버(120)의 하면이나 상부 커버(220)의 상면에 전기전도성 점착제가 형성되어 대향하는 대상물에 장착하기 용이하다.An electroconductive adhesive is formed on the lower surface of the
이 실시 예에서, EMI 개스킷 어셈블리는, 가령 한 쌍의 덮개부분(122)이 형성된 하부 커버(120)와 한 쌍의 덮개부분(222)이 형성된 상부 커버(220)가 사각형의 관통구멍(112)이 형성된 코어(110)의 하면과 상면에 접착하고, 하부 커버(120)의 덮개부분(122)이 관통구멍(112)의 내측면의 서로 마주보는 한쪽 측면을 덮고 접착되고 상부 커버(220)의 덮개부분(222)이 관통구멍(112)의 내측면의 서로 마주보는 다른 쪽 측면을 덮고 접착된 후 칼날 금형을 이용하여 커버(120, 220)와 코어(110)의 가장자리를 한 번에 절단한다.In this embodiment, the EMI gasket assembly comprises a
하부 커버(120)의 폭 방향 단부가 코어(110)의 상면으로 연장되어 접착되거나, 상부 커버(220)의 폭 방향 단부가 코어(110)의 하면으로 연장되어 접착되거나, 또는 양자 모두일 수 있다.The widthwise ends of the
덮개부분(122, 222)은 하부 커버(120)와 상부 커버(220)의 각 개구(124, 224)의 대향하는 가장자리에서 일체로 형성되는데, 각 덮개부분(122, 222)끼리의 치수와 형상은 서로 동일할 수 있다.The
덮개부분(122)과 덮개부분(222)은 관통구멍(112)의 내측면과 같거나 큰 면적을 구비하여 서로 겹칠 수 있다.The
EMI 개스킷 어셈블리는 전기전도성 대상물 사이에 개재되고, 덮개부분(122)과 덮개부분(222)의 관통구멍(112) 내부에서 내측면을 덮고 상부 커버(220)와 하부 커버(120)를 전기적으로 연결시켜 대상물 사이가 전기적으로 연결됨으로써 수평방향으로 유입 또는 유출되는 전자파를 차단하는 역할을 한다.The EMI gasket assembly is interposed between the electrically conductive objects and covers the inner side within the through
이 실시 예와 달리, 덮개부분(122)과 덮개부분(222)은 각 개구(124, 224)의 모든 가장자리에서 일체로 형성될 수 있다.In contrast to this embodiment, the
전기전도성 대상물로는, 회로기판과 금속 케이스, 실드 캔과 금속 케이스, 또는 금속 케이스와 금속 케이스일 수 있다.The electrically conductive object may be a circuit board and a metal case, a shield can and a metal case, or a metal case and a metal case.
각 커버(120, 220)의 덮개부분(122, 222)의 길이를 길게 하여 관통구멍(112)의 내측면을 덮고 단부가 꺾여 코어(110)의 반대면에 접착되도록 할 수 있다.The
이 실시 예에서, 열전소자(200)는 전기 전도성을 갖거나 전기 절연일 수 있다.In this embodiment, the
열전소자(200)가 전기 전도성을 갖는 경우, 열전소자(200)가 커버(120, 220)와 전기적으로 연결되어 커버(120, 220)와 함께 전자파 차폐기능을 가질 수 있으며, 특히, 코어(110)의 두께가 얇은 경우, 관통구멍(112)의 수평방향으로 유입 또는 유출되는 전자파를 효율적으로 차단할 수 있다.When the
반면, 상기한 것처럼, 발열 소스와 금속 케이스에 전기적으로 연결되어 전자부품의 특성에 전기적 영향을 줄 수 있다. 이를 방지하기 위해서, 각 커버(120, 220)의 덮개부분(122, 222)에 절연 코팅층을 형성하여 전기적 접촉을 막을 수 있다.On the other hand, as described above, the heat source may be electrically connected to the metal case to electrically affect the characteristics of the electronic component. In order to prevent this, an insulating coating layer may be formed on the
도 6은 도 4의 EMI 개스킷 어셈블리가 캐리어 포켓(carrier pocket)에 포장된 상태를 보여준다.Figure 6 shows the EMI gasket assembly of Figure 4 packaged in a carrier pocket.
캐리어 포켓(50)은 폴리머 필름 또는 종이로 제조되며 표면 실장(SMT)을 위한 진공 픽업에 의한 자동화를 위해 일정한 간격과 형상을 갖는다.The carrier pockets 50 are made of polymer film or paper and have a constant spacing and shape for automation by vacuum pick-up for surface mount (SMT).
EMI 개스킷 어셈블리의 하부 커버(120)의 하면에 전기전도성 점착제(160)가 형성되어 대향하는 대상물에 접착하기 용이하도록 되어 있다.An
상부 커버(220)의 덮개부분(222)은 관통구멍(112)을 통하여 하부 커버(120) 위에 접착된다.The
이때, 전기전도성 점착제(160)는 상부 커버(220)의 덮개부분(222)이 하부 커버(120) 위로 연장되어 접착된 부분은 제외하고 코팅되기 때문에, 하부 커버(120) 위로 연장되어 접착된 덮개부분(222)은 점착력을 갖지 않는다.At this time, since the
이와 같은 구조의 EMI 개스킷 어셈블리를 캐리어 포켓(50)에 포장할 때, 캐리어 포켓(50)의 바닥에서 일체로 돌출된 한 쌍의 돌기(52)가 하부 커버(120) 위로 연장되어 접착된 덮개부분(222)을 지지함으로써 진공 픽업 시 EMI 개스킷 어셈블리를 캐리어 포켓(50)으로부터 쉽게 꺼낼 수 있다.A pair of
이 실시 예에서는 제시되지 않았지만 상기와 동일한 원리로 진공 픽업을 위해 캐리어 포켓(50) 대신에 이형시트 위에 EMI 개스킷 어셈블리를 부착하여 제공할 수도 있다.Although not shown in this embodiment, the EMI gasket assembly may be attached and provided on the release sheet instead of the
도 7(a)은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 EMI 개스킷 어셈블리를 나타내는 사시도이고, 도 7(b)은 도 7(a)의 b-b를 따른 절단도이다.Fig. 7 (a) is a perspective view showing an EMI gasket assembly according to another embodiment of the present invention, and Fig. 7 (b) is a sectional view taken along line b-b in Fig.
이 실시 예에 의하면, 코어(110)의 관통구멍(112)에 대응하는 위치에서 커버(120)의 일부가 절개되어 개구(124)가 형성되며, 절개에 의해 4개의 덮개 부분(122a, 122b, 122c, 122d)이 형성된다.According to this embodiment, a portion of the
이를 위해, 가령 커버(120)의 대응 부분을 십자 형상으로 서로 교차하여 절개함으로써 개구(124)가 형성되고, 개구(124)의 각 변이 4개의 덮개 부분(122a, 122b, 122c, 122d)을 형성하게 된다.For this purpose, for example,
이러한 절개 구조는, 관통구멍(112)이 사각형상으로 형성되어 4개의 덮개부분(122a, 122b, 122c, 122d)이 관통구멍(112)의 내측면을 덮는 것을 가정하여 적용되며, 관통구멍(112)의 형상에 따라 절개 구조가 달라질 수 있다.This incision structure is applied on the assumption that the through
또한, 상기에 설명한 것과 같이, 열전소자(200)가 전기 전도성이나 반전도성인 경우, 열전소자(200)가 커버(120)의 덮개 부분(122a, 122b, 122c, 122d)과 전기적 접촉이 되지 않도록 덮개 부분(122a, 122b, 122c, 122d) 위에 절연 필름이나 절연 코팅에 의한 절연층을 형성할 수 있다.In addition, as described above, when the
덮개부분(112a, 122b, 122c, 122d)은 코어(110)에 형성된 관통구멍(124)의 내측면을 덮고 접착되어 관통구멍(112)의 수평방향으로 유입 또는 유출되는 전자파를 차단한다.The
4개의 덮개부분(112a, 122b, 122c, 122d)은 절개에 의해 삼각형이나 사다리꼴로 형성되기 때문에 관통구멍(112)의 내측면을 완전히 덮을 수는 없지만, 가령 내측면의 면적의 70% 이상일 수 있고, 덮개부분(112a, 122b, 122c, 122d)으로 차단하지 못하는 전자파에 대해서는 다른 구조에 의해 보완할 수 있다.Since the four
관통구멍(112)은 필요에 따라 하나 이상 형성될 수 있는데, 관통구멍(112)의 용도에 따라 덮개부분(122)이 모든 관통구멍(112)에 적용되거나 어느 하나의 관통구멍(112)에만 적용될 수 있다. 예를 들어, 관통구멍(112) 내부에 전자파에 영향이 있는 전자부품이 있는 경우에 덮개부분(122)이 관통구멍(112)의 내측면에 적용되고 전자파에 영향이 없는 기구물이 있는 경우에 관통구멍(112)의 내측면에 적용되지 않을 수 있다.One or more through-
이 실시 예에서, 커버(120)의 폭 방향 양단(121)은 서로 이격되어 코어(110)의 상면에 위치함으로써, 결과적으로 커버(120)는 코어(110)의 하면과 측면 및 상면의 일부를 감싸 접착되는데, 이에 한정되지 않고, 커버(120)가 코어(110)의 하면과 한쪽 측면 및 상면의 일부를 감싸 접착되도록 하거나, 코어(110)의 하면에만 접착되도록 할 수 있다. In this embodiment, both ends 121 in the width direction of the
중요한 것은, 코어(110)의 하면에 접착된 커버(120)가 하나의 대상물에 전기적으로 연결되기 때문에, 커버(120)가 코어(110)의 측면을 감싸 상면까지 연결되거나 덮개부분(122)을 통하여 다른 대상물에 전기적으로 연결되도록 할 필요가 있다.What is important is that since the
커버(120)의 폭 방향 양단(121)을 포함하여 양단(121) 사이의 이격 부분에 다른 전기전도성 커버를 덮거나 전기전도성 점착테이프를 덮을 수 있는데, 이 경우 다른 커버나 점착테이프에도 개구를 형성하여 관통구멍(112)이 여전히 개방된 상태를 유지하도록 할 수 있다.It is possible to cover the other electrically conductive cover or cover the electrically conductive adhesive tape at the portions between the both ends 121 including both ends 121 in the width direction of the
관통구멍(112)에는 열전소자(200)가 끼워져 결합되는데, 관통구멍(112) 내부에서 덮개부분(112a, 122b, 122c, 122d)과 접촉하게 된다.The
따라서, 열전소자(200)가 열 전도성과 함께 전기 전도성을 구비하는 경우, 덮개부분(112a, 122b, 122c, 122d)과 함께 전자파 차폐 역할을 할 수 있다.Therefore, when the
상기한 것처럼, 코어(110)의 관통구멍(112)의 내측면은 커버(120)의 덮개부분(122)에 의해 덮이는데, 이 실시 예와 같이, 덮개부분(122)의 단부가 코어(110)의 상면까지 연장되어 접착되거나 덮개부분(122)이 코어(110)의 내측면만 덮을 수 있다.As described above, the inner surface of the through
덮개부분(122)의 단부가 코어(110)의 상면까지 연장되어 접착되는 경우 연장되어 접착되는 덮개부분은 대항하여 접촉하는 전기전도성 대상물과 전기적 접촉을 제공하고, 또한 개스킷(100)이 눌릴 때에도 관통구멍(112)의 내측면과 신뢰성 있는 접착을 제공한다.When the end of the
이 실시 예의 EMI 개스킷 어셈블리에 의하면, 코어(110)의 외부로부터 코어(110)의 다양한 형상의 절단면을 통하여 유입되는 전자파가 관통구멍(112)의 내측면을 덮고 있는 전기전도성 커버(120)에 의해 차단되며, 마찬가지로 관통구멍(112)의 내부에서 외부로 유출되는 전자파도 차단된다.According to the EMI gasket assembly of this embodiment, electromagnetic waves introduced through the cut surfaces of various shapes of the core 110 from the outside of the
따라서, 코어(110)의 외측면이 모두 노출되더라도 관통구멍(112)에서 대부분의 전자파가 차단되기 때문에 전자파 차단의 효율성과 신뢰성이 향상된다.Therefore, even if the entire outer surface of the
또한, 관통구멍(112) 내부에 위치한 전자부품에 대해 최단거리에서 전자파를 차폐할 수 있다는 이점이 있다.Further, there is an advantage that the electromagnetic wave can be shielded at the shortest distance with respect to the electronic component located inside the through
또한, 덮개부분(122)이 관통구멍(112)을 통하여 코어(110) 상면에 위치하도록 접착되어 대향하는 금속 케이스와 수직방향으로 전기접촉을 제공하며 개스킷의 반복 압축 시에도 덮개부분(122)이 관통구멍(112)의 내측면에 신뢰성 있게 접착된다.Also, the
또한, 수직 및 수평방향으로 유입 또는 유출되는 전자파를 차단함과 동시에, 열전소자(200)에 의해 IC(20)로부터 발생하는 열을 열전소자(200)를 통해 케이스(40)에 전달하여 방출할 수 있다.The heat generated by the
특히, 커버(120)의 덮개 부분(122a, 122b, 122c, 122d)에 형성된 절연층에 의해 열전소자(200)와 전기 절연을 유지하면서 금속층을 구비한 커버(120)의 덮개 부분(122a, 122b, 122c, 122d)을 통하여 발열 소스에서 발생하여 실드 캔에 전달된 열을 더욱 빠르게 열을 금속 케이스에 전달할 수 있다.Particularly, the
이상에서는 본 발명의 실시 예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경을 가할 수 있음은 물론이다. 따라서, 본 발명의 권리범위는 상기한 실시 예에 한정되어 해석될 수 없으며, 이하에 기재되는 청구범위에 의해 해석되어야 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. Accordingly, the scope of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described above, but should be construed in view of the claims set forth below.
100: 개스킷
110: 탄성 코어
112: 관통구멍
120: 전기전도성 커버
122: 덮개부분
124: 개구
130: 접착제
140: 전기전도성 접착제
200: 열전소자100: Gasket
110: elastic core
112: Through hole
120: electrically conductive cover
122: cover portion
124: opening
130: Adhesive
140: electrically conductive adhesive
200: thermoelectric element
Claims (38)
상기 코어의 관통구멍에 끼워져 결합되는 열전소자로 구성되고,
상기 열전소자는,
a) 상기 열전소자의 전기전도율이 상기 커버의 전기전도율보다 작은 전기 전도성이나 반전도성을 구비한 것,
b) 전기 절연성을 구비한 것, 또는
c) 상기 전기 전도성이나 반전도성과 상기 전기 절연성을 갖는 구조로 적층된 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷 어셈블리.And an electrically conductive cover having an opening corresponding to the through hole and being bonded to at least one of an upper surface and a lower surface of the core with an adhesive interposed therebetween Electrically conductive gasket; And
And a thermoelectric element which is inserted and coupled to the through hole of the core,
The thermoelectric element includes:
a) the thermoelectric element has electrical conductivity or semi-conductivity lower than the electrical conductivity of the cover,
b) those with electrical insulation, or
c) the EMI gasket assembly is laminated with a structure having the electrical conductivity or the inverse conductivity and the electrical insulation property.
상기 코어의 상면과 하면 중 어느 한 면 위에는 상기 관통구멍에 대응하여 개구가 형성된 지지대가 적층된 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷 어셈블리.In claim 1,
Wherein a support base having openings corresponding to the through holes is stacked on either one of an upper surface and a lower surface of the core.
상기 관통구멍의 양측 입구 중 적어도 하나에서 상기 커버와 상기 열전소자가 이루는 경계에 접착제가 도포되는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷 어셈블리.In claim 1,
Wherein an adhesive is applied to a boundary between the cover and the thermoelectric element at at least one of the openings on both sides of the through hole.
상기 열전소자에서 발열 소스와 접촉하는 면은 상기 개스킷에서 돌출되고 자기 점착력을 갖고,
상기 커버에서 상기 발열 소스와 접촉하는 면에 위치한 상기 커버에는 전기전도성 점착제가 점착된 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷 어셈블리.In claim 1,
A surface of the thermoelectric element which contacts the heat source is protruded from the gasket and has a self-adhesive force,
And an electrically conductive adhesive is adhered to the cover on a surface of the cover which is in contact with the heat source.
상기 열전소자가 전기 전도성이나 반전도성인 경우, 상기 관통구멍에 대응하여 상기 커버에 형성되는 개구가 상기 관통구멍보다 크게 형성되어 상기 관통구멍의 가장자리로부터 일정한 폭으로 상기 코어의 상면이 노출되는 노출부가 형성되는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷 어셈블리.In claim 1,
Wherein an opening formed in the cover corresponding to the through hole is formed to be larger than the through hole so that the top surface of the core is exposed to a predetermined width from the edge of the through hole, when the thermoelectric element is electrically conductive or inversely, And wherein the EMI gasket assembly comprises:
상기 열전소자가 전기 전도성이나 반전도성인 경우, 상기 관통구멍의 가장자리에서 상기 커버 위에 절연 필름이나 절연 코팅에 의한 절연층을 형성하여 상기 열전소자와 상기 커버의 전기적 접촉을 막는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷 어셈블리.In claim 1,
Wherein an insulating layer made of an insulating film or an insulating coating is formed on the cover at the edge of the through hole to prevent electrical contact between the thermoelectric element and the cover when the thermoelectric element is electrically conductive or inversely. assembly.
상기 열전소자가 전기 절연성인 경우, 상기 관통구멍에 끼워져 상기 커버와 물리적 접촉을 하는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷 어셈블리.In claim 1,
And when the thermoelectric element is electrically insulated, the EMI gasket assembly is inserted into the through hole and makes physical contact with the cover.
상기 코어의 관통구멍에 끼워져 결합되는 열전소자로 구성되고,
상기 개구의 가장자리에서 일체로 연장되는 덮개부분이 형성되고,
상기 덮개부분이 상기 관통구멍의 내측면을 덮고 접착되어 상기 관통구멍 내부에서 상기 열전소자는 상기 덮개부분과 접촉되는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷 어셈블리.And an electrically conductive cover having an opening corresponding to the through hole and being bonded to at least one of an upper surface and a lower surface of the core with an adhesive interposed therebetween Electrically conductive gasket; And
And a thermoelectric element which is inserted and coupled to the through hole of the core,
A lid portion integrally extending from an edge of the opening is formed,
Wherein the lid portion covers and adheres to the inner surface of the through hole such that the thermoelectric element is in contact with the lid portion within the through hole.
상기 덮개부분은 상기 코어의 다른 면으로 연장되어 접착되는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷 어셈블리.In claim 15,
Wherein the lid portion extends to and adheres to the other side of the core.
상기 EMI 개스킷의 가장자리를 따라 위치한 측면에는 상기 코어가 외부로 노출된 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷 어셈블리.In claim 1 or 15,
And the core is exposed to the outside on a side of the EMI gasket located along an edge of the EMI gasket.
외부로 노출된 상기 커버의 적어도 한 면에는 전기전도성 점착제가 추가로 점착된 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷 어셈블리.In claim 1 or 15,
Wherein an electrically conductive adhesive is further applied to at least one side of the cover exposed to the exterior.
상기 코어의 관통구멍에 끼워져 결합되는 열전소자로 구성되고,
상기 관통구멍에 대응하여 상기 제1커버와 상기 제2커버에 각각 개구가 형성되고 상기 개구의 가장자리에서 일체로 연장되는 덮개부분이 형성되고,
상기 제1커버 덮개부분이 상기 관통구멍의 내측면 중 마주보는 한쪽을 덮고 접착되며, 상기 제2커버 덮개부분이 상기 관통구멍의 내측면 중 마주보는 다른 한쪽을 덮고 접착되어 상기 관통구멍 내부에서 상기 열전소자는 상기 제1커버 덮개부분 및 상기 제2커버 덮개부분과 접촉하는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷 어셈블리. An electrically conductive first cover which is bonded to a lower surface of the core via an adhesive and an electrically conductive first cover which is bonded to an upper surface of the core via an adhesive, An electrically conductive gasket; And
And a thermoelectric element which is inserted and coupled to the through hole of the core,
And a cover portion formed integrally with an edge of the opening, the opening portion being formed in the first cover and the second cover corresponding to the through hole,
The first cover lid part is bonded to one side of the inner side surface of the through hole so as to cover the other side of the inner side surface of the through hole and the second cover lid part is bonded to cover the other side of the inner side face of the through hole, And the thermoelectric element is in contact with the first cover cover portion and the second cover cover portion.
상기 코어의 관통구멍에 끼워져 결합되는 열전소자로 구성되고,
상기 관통구멍에 대응하여 상기 제1커버와 상기 제2커버에 각각 개구가 형성되고 상기 개구의 가장자리에서 일체로 연장되는 덮개부분이 형성되고,
상기 제1커버 덮개부분과 상기 제2커버 덮개부분이 상기 관통구멍의 내측면을 덮고 접착되어 상기 관통구멍 내부에서 상기 열전소자는 상기 내측면에 위치한 상기 제1커버 및 제2커버 덮개부분과 접촉하는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷 어셈블리.An electrically conductive first cover which is bonded to a lower surface of the core via an adhesive and an electrically conductive first cover which is bonded to an upper surface of the core via an adhesive, An electrically conductive gasket; And
And a thermoelectric element which is inserted and coupled to the through hole of the core,
And a cover portion formed integrally with an edge of the opening, the opening portion being formed in the first cover and the second cover corresponding to the through hole,
The first cover cover portion and the second cover cover portion are covered and bonded to the inner surface of the through hole so that the thermoelectric element is in contact with the first cover and the second cover cover portion located on the inner side surface of the through- Wherein the EMI gasket assembly comprises:
외부로 노출된 상기 제1 및 제2커버의 적어도 한 면에는 전기전도성 점착제가 추가로 점착된 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷 어셈블리.In claim 23 or 24,
Wherein an electrically conductive adhesive is further adhered to at least one side of the first and second covers exposed to the outside.
상기 열전소자에서 발열 소스에 접촉하는 면은 자기 점착력을 갖고, 상기 제1 및 제2커버에서 상기 발열 소스에 대향하는 면에 전기전도성 점착제가 점착된 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷 어셈블리.In claim 23 or 24,
Wherein the surface of the thermoelectric element which contacts the heat source has a self-adhesive force, and an electrically conductive adhesive is adhered to the surface of the first and second covers facing the heat source.
상기 제1커버의 적어도 한 단부는 상기 코어의 상면으로 연장되어 접착되거나, 상기 제2커버의 적어도 한 단부는 상기 코어의 하면으로 연장되어 접착되거나, 또는 양자 모두인 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷 어셈블리.In claim 23 or 24,
Wherein at least one end of the first cover is attached to an upper surface of the core and the at least one end of the second cover is attached to the bottom surface of the core or both.
상기 제1커버 덮개부분과 상기 제2커버 덮개부분은 상기 관통구멍의 내측면의 적어도 일부에서 서로 겹치는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷 어셈블리. In claim 23 or 24,
Wherein the first cover cover portion and the second cover cover portion overlap each other at least a part of the inner surface of the through hole.
상기 제1커버 덮개부분의 단부가 상기 코어의 상면으로 연장되어 접착되거나, 상기 제2커버 덮개부분의 단부가 상기 코어의 하면으로 연장되어 접착되거나, 또는 양자 모두인 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷 어셈블리.In claim 23 or 24,
Wherein an end of the first cover lid portion extends to and adheres to an upper surface of the core, or an end of the second cover lid portion extends to and adheres to a lower surface of the core, or both.
상기 제1커버와 상기 제2커버 중 어느 하나의 덮개부분은 다른 커버 위로 연장되어 접착되고, 상기 연장되어 접착된 부분을 제외한 상기 다른 커버 위에 전기전도성 점착제가 형성되며,
상기 EMI 개스킷을 캐리어 포켓에 포장 시, 상기 연장되어 접착된 부분이 상기 포켓의 바닥에서 돌출되는 돌기에 접촉하여 지지되는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷 어셈블리.In claim 23 or 24,
Wherein a cover portion of either the first cover or the second cover is extended and adhered to the other cover and an electroconductive adhesive is formed on the other cover except the extended portion,
Wherein when the EMI gasket is packed in the carrier pocket, the extended glued portion is held in contact with the protrusion protruding from the bottom of the pocket.
상기 EMI 개스킷의 가장자리를 따라 절단면이 형성되고, 상기 절단면에서 상기 코어가 외부로 노출된 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷 어셈블리.
The method of any one of claims 1, 15, 23 and 24,
A cut surface is formed along an edge of the EMI gasket, and the core is exposed to the outside at the cut surface.
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |