KR101379914B1 - Glass substrate sliming apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 유리 기판을 에칭하여 슬리밍 처리하는 유리 기판 슬리밍 장치에 관한 것으로서, 에칭액을 저장하는 함체 형상으로 형성되며, 하면에 형성된 복수의 방출공을 통해 에칭액을 자유 낙하시키는 에칭액 공급유닛; 상기 에칭액 공급유닛의 하방에 설치되며, 에칭액을 분산시켜 낙하시키는 복수의 완충부재; 및 상기 완충부재의 하방에 설치되며, 복수의 유리 기판을 기립하여 수납하는 카세트를 포함한다.
본 발명에 따르면, 에칭액 공급유닛에서 방출공을 통해 에칭액을 자유 낙하시키고 완충부재를 이용하여 에칭액을 분산 공급함으로써, 종래 에칭액을 노즐을 통해 분사하던 방식에 비해 유리 기판 표면에 에칭액을 고르게 분산시켜 전달할 수 있으며, 이에 따라 유리 기판을 균일한 두께로 슬리밍 처리할 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a glass substrate slimming apparatus for etching and slimming a glass substrate, comprising: an etching solution supply unit which is formed in a housing shape for storing an etching solution and freely drops an etching solution through a plurality of discharge holes formed on a lower surface thereof; A plurality of buffer members disposed below the etching solution supply unit to disperse the etching solution and to drop the etching solution; And a cassette installed below the shock absorbing member and standing up to receive a plurality of glass substrates.
According to the present invention, by freely dropping the etchant through the discharge hole in the etchant supply unit and by dispersing and supplying the etchant using the buffer member, the etchant is distributed evenly on the surface of the glass substrate as compared to the conventional method of spraying the etchant through the nozzle. In this case, the glass substrate may be slimmed to a uniform thickness.

Description

유리 기판 슬리밍 장치{Glass substrate sliming apparatus}Glass substrate sliming apparatus

본 발명은 유리 기판 슬리밍 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 에칭액을 고르게 분산시켜 유리 기판 표면을 균일하게 슬리밍 처리할 수 있는 유리 기판 슬리밍 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a glass substrate slimming apparatus, and more particularly, to a glass substrate slimming apparatus capable of uniformly slimming the surface of a glass substrate by uniformly dispersing the etching liquid.

일반적으로, LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), AMOLED(Active Matrix Organic Light Emitting Diode) 등의 평판형 표시장치들은 대형의 글래스 모기판(Mother Glass) 위에 반도체 공정을 통해 구성품들이 올려진 후 모기판을 절개하여 생산되는 대량생산 시스템으로 제작된다. 예컨대, LCD의 TFT기판은 글래스 기판 상에 반도체 공정을 거쳐 화소전극과 박막트랜지스터(TFT;Thin Film Transistor)가 올려진다. TFT기판의 모기판은 대개 0.5T의 두께를 가진다.In general, flat panel displays such as liquid crystal displays (PDPs), plasma display panels (PDPs), and active matrix organic light emitting diodes (AMOLEDs) are mounted on a large glass mother substrate through a semiconductor process. It is manufactured in a mass production system that is produced by cutting the mother board after it is finished. For example, a TFT substrate of an LCD is provided with a pixel electrode and a thin film transistor (TFT) on a glass substrate through a semiconductor process. The mother substrate of the TFT substrate is usually 0.5T thick.

이때, 최근의 LCD의 슬림화 추세에 따라 유리 기판을 슬림하게 처리하는 유리 기판 슬리밍 장치가 이용된다. 또한, 터치스크린을 구성하는 유리 기판 역시 기판 슬리밍 장치를 이용하여 중량 및 두께를 줄이고 있다. 유리 기판 슬리밍 장치는 0.5T의 모기판을 대략 0.2T 이하로 슬리밍 처리한다.At this time, in accordance with the recent trend of slimming of the LCD, a glass substrate slimming device for slimming the glass substrate is used. In addition, the glass substrate constituting the touch screen is also reduced in weight and thickness by using a substrate slimming device. The glass substrate slimming apparatus slims a 0.5T mother substrate to about 0.2T or less.

유리 기판 슬리밍 장치는 카세트에 기판들을 수납한 상태에서 에칭액에 카세트를 함침하는 디핑(dipping) 방식과, 노즐을 통해 에칭액을 분사하는 노즐 분사 방식이 있다. 이 중 노즐 분사 방식이 가장 널리 사용되고 있다.The glass substrate slimming device includes a dipping method of impregnating a cassette in an etching solution in a state in which substrates are stored in a cassette, and a nozzle spray method of spraying an etching solution through a nozzle. Of these, the nozzle injection method is the most widely used.

노즐 분사 방식의 유리 기판 슬리밍 장치는 상부에 설치된 노즐 어레이에서 불소산(HF) 등과 같은 에칭액을 분사하면, 하부의 카세트에 수납된 기판 표면이 식각되어 슬리밍 되도록 구성된다.The nozzle spray type glass substrate slimming device is configured to etch and slim the surface of the substrate stored in the lower cassette when the etching liquid such as hydrofluoric acid (HF) is injected from the nozzle array provided at the upper portion.

도 1은 종래 노즐 분사 방식의 유리 기판 슬리밍 장치를 예시한 사시도이다. 도 1을 참조하면, 복수의 유리 기판(10)이 카세트(20) 내에서 기립하도록 수납된다. 카세트(20)의 상부에는 노즐 어레이(30)가 설치되며, 노즐 어레이(30)에서 하방으로 에칭액을 분사하여 유리 기판(10)의 표면을 식각한다. 노즐 어레이(30)는 통상 복수 열로 배치된 에칭액 공급관(32)과, 각 에칭액 공급관(32)의 하방으로 복수의 노즐(34)이 설치된 구성을 갖는다.1 is a perspective view illustrating a conventional glass substrate slimming device of a nozzle spray method. Referring to FIG. 1, a plurality of glass substrates 10 are stored to stand in the cassette 20. The nozzle array 30 is provided on the cassette 20, and the etching liquid is sprayed downward from the nozzle array 30 to etch the surface of the glass substrate 10. The nozzle array 30 has a structure in which the etching liquid supply pipe 32 arrange | positioned normally in multiple rows and the some nozzle 34 were provided below each etching liquid supply pipe 32. As shown in FIG.

그런데, 종래와 같이 노즐(34)을 통해 에칭액을 분사하는 방식은 고압으로 에칭액을 분사함으로 인해, 유리 기판(10)의 상단부에서 에칭액이 직접 부딪치는 부분에 물리적인 충격이 가해진다. 또한, 유리 기판(10)의 상단부에 에칭액이 집중되어 과도한 식각이 이루어지며, 이로 인해 유리 기판(10) 표면에 굴곡이 발생되는 문제점이 있다. 나아가, 슬리밍 처리된 유리 기판(10)의 두께 균일도가 저하된다.However, in the conventional method of spraying the etching liquid through the nozzle 34, the etching liquid is injected at a high pressure, so that a physical impact is applied to a portion where the etching liquid directly hits the upper end of the glass substrate 10. In addition, the etching solution is concentrated on the upper end of the glass substrate 10, the excessive etching is made, thereby causing a problem that the bending occurs on the surface of the glass substrate 10. Furthermore, the thickness uniformity of the slimming glass substrate 10 falls.

또한, 노즐 어레이(30)를 구성할 때, 노즐(34)의 공차에 기인하여 에칭액의 공급 압력에 차이가 발생하며, 일부 노즐(34)이 막히는 등의 문제로 인해, 유리 기판 표면에 굴곡이 발생하는 문제점이 있다.In addition, when configuring the nozzle array 30, a difference occurs in the supply pressure of the etching liquid due to the tolerances of the nozzles 34, and due to problems such as clogging of some nozzles 34, curvature may be formed on the surface of the glass substrate. There is a problem that occurs.

본 발명은 함체 형상의 에칭액 공급유닛에서 에칭액이 자유 낙하되도록 하여, 종래 에칭액을 고압으로 분사하는 방식에 비해 에칭액을 유리 기판 표면에 고르게 분산시킬 수 있으며 에칭액이 일부에 집중되어 굴곡이 발생되는 문제점을 제거할 수 있는 유리 기판 슬리밍 장치를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention allows the etching solution to fall freely in the enclosure-type etching solution supply unit, so that the etching solution can be evenly dispersed on the surface of the glass substrate as compared to the conventional method of spraying the etching solution at a high pressure. It is an object to provide a glass substrate slimming device that can be removed.

또한, 본 발명은 완충부재를 이용하여 에칭액을 유리 기판에 고르게 분산시킴으로써 유리 기판 슬리밍 처리시 두께의 균일도를 향상시킬 수 있도록 함에 다른 목적이 있다.In addition, the present invention has another object to improve the uniformity of the thickness during the glass substrate slimming process by evenly dispersing the etching liquid to the glass substrate using a buffer member.

또한, 본 발명은 에칭액 공급유닛 또는 기판이 수납된 카세트를 소정 행정구간으로 왕복 이동시켜, 에칭액이 유리 기판의 표면에 보다 고르게 전달되도록 함에 또 다른 목적이 있다.In addition, the present invention has a further object to reciprocate the etching liquid supply unit or the cassette containing the substrate to a predetermined stroke section, so that the etching liquid is more evenly transferred to the surface of the glass substrate.

본 발명의 일실시예에 따른 유리 기판 슬리밍 장치는, 에칭액을 저장하는 함체 형상으로 형성되며, 하면에 형성된 복수의 방출공을 통해 에칭액을 자유 낙하시키는 에칭액 공급유닛; 상기 에칭액 공급유닛의 하방에 설치되며, 에칭액을 분산시켜 낙하시키는 복수의 완충부재; 및 상기 완충부재의 하방에 설치되며, 복수의 유리 기판을 기립하여 수납하는 카세트를 포함한다.
Glass substrate slimming device according to an embodiment of the present invention, the etching liquid supply unit is formed in a housing shape for storing the etching liquid, and freely dropping the etching liquid through a plurality of discharge holes formed on the lower surface; A plurality of buffer members disposed below the etching solution supply unit to disperse the etching solution and to drop the etching solution; And a cassette installed below the shock absorbing member and standing up to receive a plurality of glass substrates.

본 발명의 다른 실시예에 따른 유리 기판 슬리밍 장치는, 상기 방출공은 상협하광의 형상을 갖는다.
In a glass substrate slimming device according to another embodiment of the present invention, the emission hole has the shape of the upper and lower light.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유리 기판 슬리밍 장치는, 상기 에칭액 공급유닛은 상부의 저장공간과 하부의 저장공간을 구획하는 구획판을 구비하며, 상기 구획판에는 상기 방출공에 비해 작은 직경의 관통공이 상기 방출공 사이의 간격보다 조밀한 간격으로 형성된다.
Glass substrate slimming device according to another embodiment of the present invention, the etching liquid supply unit has a partition plate for partitioning the upper storage space and the lower storage space, the partition plate has a smaller diameter than the discharge hole The through holes are formed at denser intervals than the gaps between the discharge holes.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유리 기판 슬리밍 장치는, 상기 완충부재는 단면 삼각형 형상을 갖는다.
In the glass substrate slimming device according to another embodiment of the present invention, the buffer member has a triangular cross-sectional shape.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유리 기판 슬리밍 장치는, 상기 완충부재는 단면 원형 형상을 갖는다.
In the glass substrate slimming device according to another embodiment of the present invention, the buffer member has a circular cross-sectional shape.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유리 기판 슬리밍 장치는, 상기 완충부재는 상기 에칭액 공급유닛과 나란하게 배열되는 복수의 제1완충부재와, 상기 제1완충부재로부터 하방으로 이격되어 상기 에칭액 공급유닛과 나란하게 배열되는 복수의 제2완충부재로 구성되며, 상기 제1완충부재간 간격과 상기 제2완충부재간 간격이 서로 다르게 배치된다.
In the glass substrate slimming apparatus according to another embodiment of the present invention, the buffer member is a plurality of first buffer member arranged in parallel with the etching liquid supply unit, and the etching liquid supply unit spaced downward from the first buffer member And a plurality of second buffer members arranged side by side with each other, and the distance between the first buffer members and the gap between the second buffer members are different from each other.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유리 기판 슬리밍 장치는, 상기 완충부재는 상기 에칭액 공급유닛과 나란하게 배열되는 복수의 제1완충부재와, 상기 제1완충부재로부터 하방으로 이격되어 상기 에칭액 공급유닛과 나란하게 배열되는 복수의 제2완충부재로 구성되며, 상기 제1완충부재와 제2완충부재는 서로 다른 단면 형상을 갖는다.
In the glass substrate slimming apparatus according to another embodiment of the present invention, the buffer member is a plurality of first buffer member arranged in parallel with the etching liquid supply unit, and the etching liquid supply unit spaced downward from the first buffer member It consists of a plurality of second buffer member arranged in parallel with the first buffer member and the second buffer member has a different cross-sectional shape.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유리 기판 슬리밍 장치는, 상기 제1완충부재는 단면 삼각형 형상을 가지며, 상기 제2완충부재는 단면 원형 형상을 갖는다.
In a glass substrate slimming device according to another embodiment of the present invention, the first buffer member has a cross-sectional triangle shape, the second buffer member has a circular cross-sectional shape.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유리 기판 슬리밍 장치는, 상기 에칭액 공급유닛을 수평 방향으로 왕복 이동시키는 왕복 이동수단을 더 포함한다.
Glass substrate slimming device according to another embodiment of the present invention further comprises a reciprocating means for reciprocating the etching liquid supply unit in the horizontal direction.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유리 기판 슬리밍 장치는, 상기 카세트를 수평 방향으로 왕복 이동시키는 왕복 이동수단을 더 포함한다.
Glass substrate slimming device according to another embodiment of the present invention further comprises a reciprocating means for reciprocating the cassette in the horizontal direction.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유리 기판 슬리밍 장치는, 상기 왕복 이동수단은 유압 실린더 또는 공압 실린더를 포함한다.
In the glass substrate slimming device according to another embodiment of the present invention, the reciprocating means comprises a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유리 기판 슬리밍 장치는, 상기 왕복 이동수단에 의한 왕복 행정구간은 적어도 상기 방출공 사이의 간격보다 크다.
In the glass substrate slimming device according to another embodiment of the present invention, the reciprocating stroke section by the reciprocating movement means is at least larger than the interval between the discharge holes.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유리 기판 슬리밍 장치는, 상기 카세트의 하부에는 카세트의 수평방향 이동을 가이드하는 가이드롤러가 더 설치된다.Glass substrate slimming device according to another embodiment of the present invention, the lower portion of the cassette is further provided with a guide roller for guiding the horizontal movement of the cassette.

본 발명의 유리 기판 슬리밍 장치에 따르면, 함체 형상의 에칭액 공급유닛의 하면에 복수의 방출공을 형성하여 에칭액을 자유 낙하시키며, 에칭액 공급유닛의 하방에는 완충부재를 위치시켜 에칭액이 유리 기판의 특정 개소에 집중되지 않고 고르게 분산되도록 함으로써, 종래 고압의 에칭액 분사 방식에 비해 유리 기판을 높은 균일도로 슬리밍 처리할 수 있으며 유리 기판에 굴곡이 발생되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.According to the glass substrate slimming apparatus of the present invention, a plurality of discharge holes are formed in the lower surface of the etching liquid supply unit in the shape of an enclosure to freely drop the etching liquid, and a buffer member is placed below the etching liquid supply unit so that the etching liquid is located at a specific position on the glass substrate. By being evenly dispersed without being concentrated on the glass substrate, the glass substrate can be slimmed with high uniformity as compared with the conventional high pressure etching liquid spraying method, and there is an effect of preventing bending of the glass substrate.

또한, 본 발명에 따르면, 방출공을 상협하광의 형상으로 구성하여 에칭액이 고르게 퍼지면서 방출되도록 함으로써, 에칭액의 분산 효과를 높일 수 있다.In addition, according to the present invention, by discharging the etching solution evenly spread by forming the discharge hole in the shape of the upper and lower light, it is possible to enhance the dispersion effect of the etching solution.

또한, 본 발명에 따르면, 에칭액 공급유닛을 상, 하의 저장공간으로 구획하고 구획판 상에 조밀한 간격으로 관통공을 형성함으로써, 에칭액 공급유닛의 방출공 각각에서 고르게 에칭액이 방출되도록 하는 효과가 있다.Further, according to the present invention, the etching solution supply unit is divided into upper and lower storage spaces and through holes are formed on the partition plate at close intervals, so that the etching solution is evenly discharged from each of the discharge holes of the etching solution supply unit. .

또한, 본 발명에 따르면, 완충부재를 복수개의 층으로 구성함으로써, 에칭액 분산 효과를 높일 수 있다.In addition, according to the present invention, the buffer member is composed of a plurality of layers, whereby the etching liquid dispersion effect can be enhanced.

또한, 본 발명은 에칭액 공급유닛 또는 기판이 수납된 카세트를 소정 행정구간으로 왕복 이동시켜, 유리 기판 전체에 에칭액이 고르게 전달되도록 할 수 있다.In addition, the present invention can reciprocate the etching liquid supply unit or the cassette in which the substrate is housed in a predetermined stroke section so that the etching liquid is evenly transferred to the entire glass substrate.

도 1은 종래 유리 기판 슬리밍 장치를 예시한 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 유리 기판 슬리밍 장치를 예시한 사시도,
도 3은 본 발명의 일실시예를 보인 단면 구성도,
도 4는 본 발명의 다른 실시예를 보인 단면 구성도,
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예를 보인 단면 구성도, 및
도 6은 본 발명에서 카세트를 왕복 이동시키는 구성을 예시한 측면도이다.1 is a perspective view illustrating a conventional glass substrate slimming device,
2 is a perspective view illustrating a glass substrate slimming device according to the present invention;
3 is a cross-sectional view showing an embodiment of the present invention,
4 is a cross-sectional configuration view showing another embodiment of the present invention;
Figure 5 is a cross-sectional view showing another embodiment of the present invention, and
Figure 6 is a side view illustrating a configuration for reciprocating the cassette in the present invention.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 구체적인 실시예가 설명된다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대하여 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물, 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, specific embodiments according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

명세서 전체에 걸쳐 유사한 구성 및 동작을 갖는 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 그리고 본 발명에 첨부된 도면은 설명의 편의를 위한 것으로서, 그 형상과 상대적인 척도는 과장되거나 생략될 수 있다.Parts having similar configurations and operations throughout the specification are denoted by the same reference numerals. It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the invention as claimed.

실시예를 구체적으로 설명함에 있어서, 중복되는 설명이나 당해 분야에서 자명한 기술에 대한 설명은 생략되었다. 또한, 이하의 설명에서 어떤 부분이 다른 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 기재된 구성요소 외에 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.In the following description of the embodiments, redundant descriptions and explanations of techniques obvious to those skilled in the art are omitted. Also, in the following description, when a section is referred to as "comprising " another element, it means that it may further include other elements in addition to the described element unless otherwise specifically stated.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다.Terms including ordinals, such as first, second, etc., may be used to describe various elements, but the elements are not limited to these terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the second component may be referred to as a first component, and similarly, the first component may also be referred to as a second component.

도 2는 본 발명에 따른 유리 기판 슬리밍 장치를 예시한 사시도이다. 도 2를 참조하면, 본 발명의 유리 기판 슬리밍 장치는 에칭액을 저장하며 하방으로 자유 낙하시키는 에칭액 공급유닛(100)과, 에칭액 공급유닛(100)의 하방에 위치하며 에칭액을 분산시키는 완충부재(300)와, 완충부재(300)의 하방에 설치되며 유리 기판(10)을 기립하여 수납하는 카세트(200)로 구성된다.2 is a perspective view illustrating a glass substrate slimming device according to the present invention. Referring to FIG. 2, the glass substrate slimming device of the present invention includes an etching solution supply unit 100 for storing an etching solution and freely falling downward, and a buffer member 300 disposed below the etching solution supply unit 100 to disperse the etching solution. And a cassette 200 installed below the buffer member 300 to stand and receive the glass substrate 10.

도 2에 예시된 바와 같이, 에칭액 공급유닛(100)은 내부에 저장공간이 형성된 함체 형상을 가지며, 하면에는 복수의 방출공(110)이 형성된다. 도시하지 않았지만, 에칭액 공급유닛(100)의 일측에는 에칭액 공급관이 연결되어 에칭액 공급유닛(100) 내부로 에칭액을 공급한다. 그리고 에칭액 공급유닛(100) 내부에 저장된 에칭액은 하면의 방출공(110)을 통해 자유 낙하한다.As illustrated in FIG. 2, the etching solution supply unit 100 has a housing shape in which a storage space is formed, and a plurality of discharge holes 110 are formed on a lower surface thereof. Although not shown, an etchant supply pipe is connected to one side of the etchant supply unit 100 to supply an etchant into the etchant supply unit 100. And the etchant stored in the etchant supply unit 100 falls freely through the discharge hole 110 of the lower surface.

에칭액 공급유닛(100)의 하방에는 복수의 완충부재(300)가 배치된다. 도시된 예에서는 완충부재(300)를 개념적으로 예시하였지만, 실제로는 복수개의 완충부재(300)가 에칭액 공급유닛(100)과 나란하게 프레임 상에 설치되어 배치된다. 완충부재(300)는 방출공(110)을 통해 자유 낙하하는 에칭액을 주위로 분산시키는 역할을 수행한다.A plurality of buffer members 300 are disposed below the etching solution supply unit 100. Although the buffer member 300 is conceptually illustrated in the illustrated example, a plurality of buffer members 300 are actually disposed on the frame in parallel with the etching solution supply unit 100. The buffer member 300 serves to disperse freely falling etching solution through the discharge hole 110.

완충부재(300)의 하방에는 복수의 유리 기판(10)을 기립하여 수납하는 카세트(200)가 위치한다. 도시하지 않았지만, 카세트(200)를 구성하는 프레임의 내측에는 유리 기판(10)의 두께면을 수용하는 수용홈이 형성되어, 카세트(200) 내부에서 유리 기판(10)이 기립된 상태로 고정되도록 한다.Below the shock absorbing member 300, a cassette 200 for standing and storing the plurality of glass substrates 10 is positioned. Although not shown, an accommodating groove for accommodating the thickness surface of the glass substrate 10 is formed inside the frame constituting the cassette 200 so that the glass substrate 10 is fixed in a standing state in the cassette 200. do.

도 3에 도시된 실시예에서 완충부재(300)는 단면 삼각형 형상으로 형성된다. 그리고 삼각형의 한 모서리가 에칭액 공급유닛(100)을 향하도록 배치된다. 따라서 방출공(110)을 통해 자유 낙하하는 에칭액이 완충부재(300)의 경사면을 따라 흐르면서 유리 기판(10)으로 낙하한다. 따라서, 에칭액이 유리 기판(10)을 따라 흘러 내리면서 유리 기판(10)의 전체 면에 고르게 전달된다. 즉, 에칭액이 유리 기판(10)의 특정 부위에 집중하여 분사되는 것을 방지하여, 슬리밍 처리시 유리 기판(10)에 굴곡이 발생되는 것을 방지한다.In the embodiment shown in Figure 3, the buffer member 300 is formed in a cross-sectional triangle shape. And one edge of the triangle is arranged to face the etching solution supply unit (100). Therefore, the etching liquid free-falling through the discharge hole 110 flows along the inclined surface of the buffer member 300 and falls to the glass substrate 10. Therefore, the etching liquid flows down the glass substrate 10 and is evenly transmitted to the entire surface of the glass substrate 10. That is, the etching solution is prevented from being concentrated and sprayed on a specific portion of the glass substrate 10 to prevent the bending of the glass substrate 10 during the slimming process.

또한, 도 3을 참조하면, 방출공(110)은 상협하광의 형상으로 형성된다. 이에 따라, 에칭액이 방출공(110)의 표면을 따라 낙하되면서 자연히 분산되는 효과를 가질 수 있다.In addition, referring to FIG. 3, the emission hole 110 is formed in the shape of upper and lower light. Accordingly, the etching solution may have an effect of being naturally dispersed while falling along the surface of the discharge hole 110.

도 4는 본 발명의 다른 실시예를 보인 단면 구성도이다. 도 4를 참조하면, 에칭액 공급유닛(100)은 상부의 저장공간과 하부의 저장공간이 구획판(120)에 의해 구획된다. 그리고 구획판(120) 상에는 복수의 관통공(122)이 형성된다. 관통공(122)은 방출공(110)에 비해 작은 직경을 갖는다. 또한, 관통공(122)은 방출공(110)간 간격보다 조밀한 간격으로 형성된다.Figure 4 is a cross-sectional view showing another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 4, in the etching solution supply unit 100, an upper storage space and a lower storage space are partitioned by a partition plate 120. The plurality of through holes 122 are formed on the partition plate 120. The through hole 122 has a smaller diameter than the discharge hole 110. In addition, the through-holes 122 are formed at a denser interval than the interval between the discharge holes (110).

이와 같이 에칭액 공급유닛(100)을 2층 구조로 구성함에 따라, 에칭액 공급유닛(100) 내에서 하부의 저장공간 전체에 에칭액을 고르게 공급할 수 있으며, 궁극적으로는 에칭액 공급유닛(100) 하면의 방출공(110)들이 전체적으로 균일한 양의 에칭액을 방출할 수 있게 된다.As the etching solution supply unit 100 is configured in a two-layer structure as described above, the etching solution can be uniformly supplied to the entire storage space in the lower portion of the etching solution supply unit 100, and ultimately, the release of the lower surface of the etching solution supply unit 100 is performed. The holes 110 are able to discharge a uniform amount of etchant throughout.

나아가, 도 4를 참조하면, 완충부재(300)는 단면 원형 형상으로 형성된다. 에칭액 공급유닛(100)에서 에칭액을 자유 낙하 방식으로 떨어뜨리기 때문에, 완충부재(300)를 원형 형상으로 구성하는 경우에도 에칭액이 완충부재(300)의 표면을 따라 흐르면서 다양한 방향으로 분산되는 효과를 기대할 수 있다.Furthermore, referring to FIG. 4, the buffer member 300 is formed in a circular cross section. Since the etching solution is dropped by the etching solution supply unit 100 in a free-falling manner, even when the buffer member 300 is formed in a circular shape, the etching solution flows along the surface of the buffer member 300 and is expected to be dispersed in various directions. Can be.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예를 보인 단면 구성도이다. 도 5에서와 같이, 완충부재(300)는 복수 열의 완충부재가 상하로 이격되어 형성될 수 있다. 복수 열의 완충부재는 각 열에서 완충부재(300)간 간격이 서로 다르게 배치되거나, 완충부재(300)의 단면 형상이 서로 다르게 배치되어, 에칭액의 분산 효과를 높인다.5 is a cross-sectional view showing another embodiment of the present invention. As illustrated in FIG. 5, the buffer member 300 may be formed by spaced apart from each other in a plurality of buffer members. The buffer members of the plurality of rows are arranged differently between the buffer members 300 in each row, or the cross-sectional shape of the buffer member 300 is different from each other, thereby increasing the dispersion effect of the etching solution.

도 5의 예시에서는 서로 다른 단면 형상을 갖는 제1완충부재(310)와 제2완충부재(320)가 상하로 이격되어 배치된 실시예를 예시하였다. 제1완충부재(310)는 단면 삼각형 형상을 가지며, 제2완충부재(320)는 단면 원형 형상을 가진다.In the example of FIG. 5, an embodiment in which the first buffer member 310 and the second buffer member 320 having different cross-sectional shapes are spaced vertically apart from each other is illustrated. The first buffer member 310 has a cross-sectional triangle shape, the second buffer member 320 has a circular cross-sectional shape.

도 5를 참조하면, 에칭액 공급유닛(100)에서 자유 낙하한 에칭액은 제1완충부재(310)에 부딪치면서 삼각형의 변을 형성하는 경사면을 따라 흘러내린다. 삼각형의 아래의 두 모서리에서 낙하되는 에칭액은 다시 원형의 제2완충부재(320) 표면에 부딪치면서 더욱 세분화되어 분산된다. 따라서, 유리 기판(10) 전체에 에칭액을 고르게 전달할 수 있다.Referring to FIG. 5, the etchant falling free from the etchant supply unit 100 flows down an inclined surface that forms a triangular side while hitting the first buffer member 310. The etching liquid falling at the two lower corners of the triangle is further subdivided and dispersed while hitting the surface of the circular second buffer member 320 again. Therefore, the etching liquid can be uniformly delivered to the entire glass substrate 10.

본 발명의 유리 기판 슬리밍 처리 장치는 에칭액 공급유닛(100) 또는 카세트(200)를 수평 방향으로 왕복 이동시키는 것으로 에칭액을 유리 기판(10)에 고르게 전달할 수 있다. 도 6은 본 발명에서 카세트를 왕복 이동시키는 구성을 예시한 측면도이다.In the glass substrate slimming processing apparatus of the present invention, the etching liquid may be evenly transferred to the glass substrate 10 by reciprocating the etching liquid supply unit 100 or the cassette 200 in the horizontal direction. Figure 6 is a side view illustrating a configuration for reciprocating the cassette in the present invention.

도 6을 참조하면, 카세트(200)가 올려지는 다이(400) 상부에는 가이드롤러(410)가 설치된다. 가이드롤러(410)는 카세트(200)가 슬라이딩되어 왕복 이동하도록 카세트(200) 하면에 구름 접촉된다. 카세트(200)가 올려지는 카세트 재치부의 일측에는 왕복 이동수단(420)이 연결된다. 왕복 이동수단(420)은 유압 실린더 또는 공압 실린더를 포함할 수 있을 것이다. 또는, 왕복 이동수단(420)은 모터에 의해 정,역 회전하는 볼스크류 또는 캠장치 등으로 구성될 수도 있을 것이다. 예를 들어, 왕복 이동수단(420)으로 유압 실린더가 적용될 경우, 카세트(200)는 실린더 로드에 의해 소정의 행정 구간으로 왕복 이동한다.Referring to FIG. 6, the guide roller 410 is installed on the die 400 on which the cassette 200 is mounted. The guide roller 410 is in contact with the lower surface of the cassette 200 so that the cassette 200 is slid and reciprocated. A reciprocating means 420 is connected to one side of the cassette placing unit on which the cassette 200 is placed. The reciprocating means 420 may comprise a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder. Alternatively, the reciprocating means 420 may be composed of a ball screw or a cam device that rotates forward and reverse by a motor. For example, when a hydraulic cylinder is applied to the reciprocating means 420, the cassette 200 reciprocates in a predetermined stroke section by the cylinder rod.

에칭액 공급유닛(100)에서 에칭액이 자유 낙하하는 동안, 왕복 이동수단(420)이 작동되어 카세트(200)를 수평 방향으로 소정 행정구간 왕복 이동시킨다. 이때, 카세트(200)의 왕복 행정구간은 적어도 에칭액 공급유닛(100) 하면의 방출공(110)간 간격보다 크게 규정된다.During the free fall of the etchant in the etchant supply unit 100, the reciprocating means 420 is operated to reciprocate the cassette 200 in the horizontal direction for a predetermined stroke section. At this time, the reciprocating stroke section of the cassette 200 is defined to be at least larger than the interval between the discharge holes 110 on the lower surface of the etching liquid supply unit 100.

따라서 어느 하나의 방출공(110)에서 에칭액이 방출되지 않는 경우에도 카세트(200)의 왕복 이동에 따라 유리 기판(10)에 에칭액이 고르게 전달될 수 있다. 그리고 이러한 왕복 이동에 의해 유리 기판(10)은 균일한 두께로 슬리밍 처리될 수 있다.Therefore, even when the etching solution is not discharged from any of the discharge holes 110, the etching solution may be evenly transferred to the glass substrate 10 according to the reciprocating movement of the cassette 200. And by this reciprocating movement, the glass substrate 10 can be slimmed to a uniform thickness.

위에서 개시된 발명은 기본적인 사상을 훼손하지 않는 범위 내에서 다양한 변형예가 가능하다. 즉, 위의 실시예들은 모두 예시적으로 해석되어야 하며, 한정적으로 해석되지 않는다. 따라서 본 발명의 보호범위는 상술한 실시예가 아니라 첨부된 청구항에 따라 정해져야 하며, 첨부된 청구항에 한정된 구성요소를 균등물로 치환한 경우 이는 본 발명의 보호범위에 속하는 것으로 보아야 한다.The invention described above is susceptible to various modifications within the scope not impairing the basic idea. In other words, all of the above embodiments should be interpreted by way of example and not by way of limitation. Therefore, the scope of protection of the present invention should be determined in accordance with the appended claims rather than the above-described embodiments, and should be construed as falling within the scope of the present invention when the constituent elements defined in the appended claims are replaced by equivalents.

100 : 에칭액 공급유닛 110 : 방출공
120 : 구획판 122 : 관통공
200 : 카세트 300 : 완충부재
310 : 제1완충부재 320 : 제2완충부재
400 : 다이 410 : 가이드롤러
420 : 왕복 이동수단100: etching solution supply unit 110: discharge hole
120: partition plate 122: through hole
200: cassette 300: buffer member
310: first buffer member 320: second buffer member
400: die 410: guide roller
420: reciprocating means

Claims (13)

유리 기판을 에칭하여 슬리밍 처리하는 유리 기판 슬리밍 장치에 있어서,
에칭액을 저장하는 함체 형상으로 형성되며, 하면에 형성된 복수의 방출공을 통해 에칭액을 자유 낙하시키는 에칭액 공급유닛;
상기 에칭액 공급유닛의 하방에 설치되며, 에칭액을 분산시켜 낙하시키는 복수의 완충부재; 및
상기 완충부재의 하방에 설치되며, 복수의 유리 기판을 기립하여 수납하는 카세트
를 포함하는 유리 기판 슬리밍 장치.In the glass substrate slimming apparatus which etches and slimming a glass substrate,
An etching solution supply unit which is formed in a housing shape for storing the etching solution and freely drops the etching solution through a plurality of discharge holes formed in the lower surface thereof;
A plurality of buffer members disposed below the etching solution supply unit to disperse the etching solution and to drop the etching solution; And
The cassette is provided below the buffer member, and holds a plurality of glass substrates in a standing position.
Glass substrate slimming device comprising a. 제1항에 있어서,
상기 방출공은 상협하광의 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 유리 기판 슬리밍 장치.The method of claim 1,
The emitting hole is a glass substrate slimming device, characterized in that having a shape of the upper and lower light. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 에칭액 공급유닛은 상부의 저장공간과 하부의 저장공간을 구획하는 구획판을 구비하며, 상기 구획판에는 상기 방출공에 비해 작은 직경의 관통공이 상기 방출공 사이의 간격보다 조밀한 간격으로 형성되는 것을 특징으로 하는 유리 기판 슬리밍 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
The etching solution supply unit includes a partition plate for partitioning an upper storage space and a lower storage space, wherein the partition plate has a smaller through hole having a smaller diameter than the discharge hole at a tighter spacing between the discharge holes. Glass substrate slimming device, characterized in that. 제1항에 있어서,
상기 완충부재는 단면 삼각형 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 유리 기판 슬리밍 장치.The method of claim 1,
The buffer member is a glass substrate slimming device, characterized in that the cross-sectional shape. 제1항에 있어서,
상기 완충부재는 단면 원형 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 유리 기판 슬리밍 장치.The method of claim 1,
The buffer member is a glass substrate slimming device, characterized in that it has a circular cross-sectional shape. 제1항에 있어서,
상기 완충부재는 상기 에칭액 공급유닛과 나란하게 배열되는 복수의 제1완충부재와, 상기 제1완충부재로부터 하방으로 이격되어 상기 에칭액 공급유닛과 나란하게 배열되는 복수의 제2완충부재로 구성되며,
상기 제1완충부재간 간격과 상기 제2완충부재간 간격이 서로 다르게 배치되는 것을 특징으로 하는 유리 기판 슬리밍 장치.The method of claim 1,
The buffer member includes a plurality of first buffer members arranged side by side with the etching solution supply unit, and a plurality of second buffer members spaced downward from the first buffer member and arranged side by side with the etching solution supply unit.
The glass substrate slimming apparatus, characterized in that the interval between the first buffer member and the gap between the second buffer member is arranged differently. 제1항에 있어서,
상기 완충부재는 상기 에칭액 공급유닛과 나란하게 배열되는 복수의 제1완충부재와, 상기 제1완충부재로부터 하방으로 이격되어 상기 에칭액 공급유닛과 나란하게 배열되는 복수의 제2완충부재로 구성되며,
상기 제1완충부재와 제2완충부재는 서로 다른 단면 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 유리 기판 슬리밍 장치.The method of claim 1,
The buffer member includes a plurality of first buffer members arranged side by side with the etching solution supply unit, and a plurality of second buffer members spaced downward from the first buffer member and arranged side by side with the etching solution supply unit.
And the first buffer member and the second buffer member have different cross-sectional shapes. 제7항에 있어서,
상기 제1완충부재는 단면 삼각형 형상을 가지며, 상기 제2완충부재는 단면 원형 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 유리 기판 슬리밍 장치.8. The method of claim 7,
The first buffer member has a triangular cross-sectional shape, the second buffer member is a glass substrate slimming device, characterized in that the circular cross-sectional shape. 제1항에 있어서,
상기 에칭액 공급유닛을 수평 방향으로 왕복 이동시키는 왕복 이동수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 기판 슬리밍 장치.The method of claim 1,
And a reciprocating means for reciprocating the etching liquid supply unit in a horizontal direction. 제1항에 있어서,
상기 카세트를 수평 방향으로 왕복 이동시키는 왕복 이동수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 기판 슬리밍 장치.The method of claim 1,
And a reciprocating means for reciprocating the cassette in a horizontal direction. 제9항 또는 제10항에 있어서,
상기 왕복 이동수단은 유압 실린더 또는 공압 실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 기판 슬리밍 장치.11. The method according to claim 9 or 10,
And said reciprocating means comprises a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder. 제11항에 있어서,
상기 왕복 이동수단에 의한 왕복 행정구간은 적어도 상기 방출공 사이의 간격보다 큰 것을 특징으로 하는 유리 기판 슬리밍 장치.12. The method of claim 11,
And a reciprocating stroke section by the reciprocating means is at least greater than the spacing between the discharge holes. 제10항에 있어서,
상기 카세트의 하부에는 카세트의 수평방향 이동을 가이드하는 가이드롤러가 더 설치되는 것을 특징으로 하는 유리 기판 슬리밍 장치.11. The method of claim 10,
The lower portion of the cassette is a glass substrate slimming device, characterized in that the guide roller for guiding the horizontal movement of the cassette is further installed.
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