KR101252601B1 - Apparatus for etching glass wafer - Google Patents

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Abstract

본 발명은 완충부재를 이용하여 유리기판을 균일하게 에칭할 수 있는 유리기판 에칭 장치를 제공한다.
본 발명에 따른 유리기판 에칭 장치는, 복수의 유리기판을 에칭하는 유리기판 에칭 장치에 있어서, 상기 유리기판을 기립하기 위한 틀을 가지는 카세트; 상기 유리기판의 상부에 위치하고, 상기 유리기판을 향하여 에칭액을 분사하는 노즐을 가지는 공급관; 및 상기 노즐과 상기 유리기판의 사이에 배치되는 복수의 완충부재를 포함할 수 있다.The present invention provides a glass substrate etching apparatus capable of uniformly etching a glass substrate using a buffer member.
According to another aspect of the present invention, there is provided a glass substrate etching apparatus comprising: a cassette having a frame for standing the glass substrate; A supply pipe positioned above the glass substrate and having a nozzle for injecting etching liquid toward the glass substrate; And a plurality of buffer members disposed between the nozzle and the glass substrate.

Description

유리기판 에칭 장치{APPARATUS FOR ETCHING GLASS WAFER}Glass Substrate Etching Equipment {APPARATUS FOR ETCHING GLASS WAFER}

본 발명은 유리기판 에칭 장치에 관한 것으로, 구체적으로는 에칭액을 이용하여 유리기판을 에칭하기 위한 유리기판 에칭 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a glass substrate etching apparatus, and more particularly, to a glass substrate etching apparatus for etching a glass substrate using an etching liquid.

현대 사회가 고도로 정보화되면서 정보를 표출하기 위한 디스플레이 장치가 매우 빠른 속도로 발전하고 있으며, 이의 보급 또한 급속히 진행되고 있다. As the modern society is highly informatized, display devices for expressing information are developing at a very high speed, and its dissemination is also rapidly progressing.

과거에는 디스플레이 장치로서 주로 브라운관 방식이 사용되었으나, 근래에는 LCD(Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electroluminescent Display), OLED(Organic Light Emitting Diodes), VFD(Vacuum Fluorescent Display) 등과 같은 다양한 디스플레이 장치가 사용되고 있다.In the past, CRT was mainly used as a display device, but recently, a liquid crystal display device (LCD), a plasma display panel (PDP), an electroluminescent display (ELD), organic light emitting diodes (OLED), a vacuum fluorescent display (VFD), etc. Various such display devices are used.

이러한 디스플레이 장치가 사용되는 여러 기기 중에서도, 휴대용 텔레비젼, 노트북 컴퓨터, PDA, 및 스마트폰 등과 같이 휴대용 장치들은 휴대성을 개선하기 위하여 중량 및 두께를 줄이는 것이 매우 중요하다. 이를 위하여 여러 가지 방법이 연구되고 있으며, 이 중 디스플레이 장치에 사용되는 유리기판의 중량 및 두께를 줄이는 방법 또한 연구되고 있다.Among the various devices in which such display devices are used, it is very important for portable devices such as portable televisions, notebook computers, PDAs, and smart phones to reduce weight and thickness in order to improve portability. To this end, various methods have been studied, and among them, a method of reducing the weight and thickness of the glass substrate used in the display device has also been studied.

디스플레이 패널을 경량 박형화하는 기술에는 크게 기계 연마법과 화학적 습식 에칭법(wet-etching)이 있다. 종래에는 아주 얇은 슬림 패널이 요구되지 않아 기계 연마법을 많이 사용하였으나, 최근 초슬림 제품의 수요가 증가하면서 생산성이 우수한 화학적 습식 에칭법(wet-etching)이 주로 사용된다. Light weight thinning techniques for display panels include mechanical polishing and chemical wet-etching. Conventionally, a very thin slim panel is not required, so a lot of mechanical polishing methods are used. However, recently, as the demand for ultra-slim products increases, chemical wet-etching with excellent productivity is mainly used.

습식 에칭법은 디핑법(Deeping method), 스프레이법(Spray method), 및 제트플로우법 등이 있는데, 이 중에서 디핑법은 에칭액이 담긴 에칭조에 유리를 침잠시켜 유리의 표면을 식각하는 것이다. 디핑법은 여러장의 유리기판이 꽂힌 카세트를 에칭액으로 가득찬 에칭조에 담그므로, 여러 장의 유리기판을 한 번에 처리할 수 있어 생산성이 높은 장점이 있다. 하지만, 에칭 처리 중에 발생하는 반응 생성물, 및 이물질 등이 에칭조 내에 잔류하여 기판 표면에 붙는 등, 유리기판의 에칭 특성이 불균일하고 표면 품질에 악영향을 미친다.The wet etching method includes a dipping method, a spray method, and a jet flow method. Among them, the dipping method is to immerse the glass in an etching bath containing an etching solution to etch the surface of the glass. The dipping method immerses a cassette in which several glass substrates are immersed in an etching bath filled with etching liquid, so that several glass substrates can be processed at one time, thereby providing high productivity. However, the etching properties of the glass substrate are nonuniform and adversely affect the surface quality, such as reaction products generated during the etching process, foreign matters, etc. remaining in the etching bath and adhering to the substrate surface.

스프레이법은 유리기판의 에칭 품질 면에서 디핑법보다 개선된 방법으로서, 기립하는 유리기판을 향하도록 노즐을 배치하고, 노즐을 통하여 에칭액을 분사하여 유리기판에 뿌리는 방법이다. 스프레이법에 따르면, 높은 운동에너지를 갖는 에칭액이 유리기판의 표면에 고르게 뿌려지는 동시에 표면을 따라 흐르므로, 반응 생성물의 제거와 새로운 에칭액의 공급이 보다 신속하게 이루어지고, 유리기판 전체에 걸쳐 에칭 특성이 균일하므로 우수한 표면 품질을 얻을 수 있는 장점이 있다. 그러나, 스프레이법은 에칭 공간에 유리기판을 한 장씩 배치하여 처리하므로, 생산성이 현저하게 저하되는 단점이 있다.The spray method is an improved method than the dipping method in terms of etching quality of the glass substrate. The spray method is a method in which a nozzle is disposed to face a standing glass substrate, and an etching solution is sprayed through the nozzle to spray the glass substrate. According to the spray method, the etching liquid having a high kinetic energy is evenly sprayed on the surface of the glass substrate and flows along the surface, so that the reaction product is removed and the new etching liquid is supplied more quickly. This uniformity has an advantage of obtaining excellent surface quality. However, the spray method has a disadvantage in that productivity is remarkably lowered because the glass substrate is disposed and processed one by one in the etching space.

이를 보완하기 위하여, 상부 스프레이법이 제안되었는데, 복수의 유리기판을 기립하도록 하고, 유리기판의 상부에 노즐을 배치하여 하향 분사함으로써 에칭액이 유리기판 표면을 따라 흐르면서 에칭하도록 한다. In order to compensate for this, an upper spray method has been proposed, in which a plurality of glass substrates are standing, and nozzles are disposed on the glass substrates and sprayed downward so that the etching liquid flows along the surface of the glass substrate.

도 1은 종래의 상부 스프레이법에 의한 유리기판의 에칭 장치를 나타낸 도면으로서, 노즐(30)을 통하여 에칭액이 분사되는 모습을 나타낸다.1 is a view showing an apparatus for etching a glass substrate according to a conventional upper spray method, showing a state in which etching liquid is injected through a nozzle 30.

종래의 상부 스프레이법에 의한 유리기판의 에칭 장치에 따르면, 분사되는 에칭액이 유리기판(10)의 표면에 골고루 전달되지 못하고, 특히 유리기판(10)의 상부가 하부에 비하여 에칭액이 직접적으로 많이 공급되어 유리기판(10)이 부분적으로 에칭되므로 유리기판(10)의 가공 불량(불균일)이 발생하는 문제점이 있다.According to the conventional etching apparatus of the glass substrate by the upper spray method, the sprayed etching liquid is not evenly transferred to the surface of the glass substrate 10, in particular, the upper portion of the glass substrate 10 is directly supplied with a large amount of etching liquid compared to the lower portion Since the glass substrate 10 is partially etched, there is a problem in that processing defects (nonuniformity) of the glass substrate 10 occur.

또한, 에칭액의 일부가 유리 기판에 전달되지 못하고, 유리 기판들의 사이로 낙하하여 낭비되는 단점이 있다. In addition, a portion of the etchant is not delivered to the glass substrate, there is a disadvantage that is wasted by falling between the glass substrates.

본 발명은 완충부재를 이용하여 에칭액의 낭비를 방지할 수 있는 유리기판 에칭 장치를 제공함에 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a glass substrate etching apparatus capable of preventing the waste of the etching solution by using the buffer member.

또한, 본 발명은 완충부재를 이용하여 유리기판을 균일하게 에칭할 수 있는 유리기판 에칭 장치를 제공함에 다른 목적이 있다.
In addition, another object of the present invention is to provide a glass substrate etching apparatus capable of uniformly etching a glass substrate using a buffer member.

본 발명에 따른 유리기판 에칭 장치는, 복수의 유리기판을 에칭하는 유리기판 에칭 장치에 있어서, 상기 유리기판을 기립하기 위한 틀을 가지는 카세트; 상기 유리기판의 상부에 위치하고, 상기 유리기판을 향하여 에칭액을 분사하는 노즐을 가지는 공급관; 및 상기 노즐과 상기 유리기판의 사이에 배치되는 복수의 완충부재를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a glass substrate etching apparatus comprising: a cassette having a frame for standing the glass substrate; A supply pipe positioned above the glass substrate and having a nozzle for injecting etching liquid toward the glass substrate; And a plurality of buffer members disposed between the nozzle and the glass substrate.

바람직하게는, 상기 완충부재는, 상기 유리기판의 상부에서, 서로 이웃하는 상기 유리기판의 사이에 각각 배치되어, 상기 노즐로부터 분사되는 상기 에칭액을 유도하여 상기 유리기판을 따라 흐르도록 할 수 있다.Preferably, the buffer member may be disposed between the glass substrates adjacent to each other on an upper portion of the glass substrate, to guide the etching liquid injected from the nozzle to flow along the glass substrate.

바람직하게는, 상기 완충부재는, 길이 방향으로 긴 막대 형상을 가지고, 상기 유리기판과 평행하도록 배치될 수 있다.Preferably, the buffer member has a rod shape that is long in the longitudinal direction and may be disposed to be parallel to the glass substrate.

바람직하게는, 상기 완충부재의 단면은 각형상 또는 원형상을 가질 수 있다.Preferably, the cross section of the buffer member may have a square or circular shape.

바람직하게는, 상기 완충부재의 하단부의 높이는, 상기 완충부재의 하부면의 높이보다 낮을 수 있다.Preferably, the height of the lower end of the buffer member, may be lower than the height of the lower surface of the buffer member.

바람직하게는, 상기 유리 기판의 상단부를 코팅처리할 수 있다.Preferably, the upper end of the glass substrate may be coated.

바람직하게는, 상기 유리 기판은 서로 평행하도록 배열될 수 있다.Preferably, the glass substrates may be arranged to be parallel to each other.

바람직하게는, 서로 이웃하는 상기 유리 기판 사이의 거리는 상기 완충부재의 하부면의 폭보다 큰 것을 특징으로 한다.Preferably, the distance between the glass substrates adjacent to each other is larger than the width of the lower surface of the buffer member.

바람직하게는, 상기 유리기판간의 거리는 상기 공급관으로부터 분사되는 상기 에칭액의 분사압력과 상기 완충부재의 경사각, 그리고 상기 완충부재와 상기 유리기판까지의 거리에 의해 결정되는 것을 특징으로 한다.
Preferably, the distance between the glass substrates is determined by the injection pressure of the etching liquid injected from the supply pipe, the inclination angle of the buffer member, and the distance between the buffer member and the glass substrate.

본 발명에 따른 유리기판 에칭 장치는, 완충부재로 인하여 유리기판을 균일하게 에칭할 수 있고, 유리기판으로의 에칭액 전달을 최대화하여 에칭액의 낭비를 줄일 수 있는 효과가 있다.
The glass substrate etching apparatus according to the present invention has the effect of uniformly etching the glass substrate due to the buffer member and maximizing the transfer of the etching liquid to the glass substrate, thereby reducing the waste of the etching liquid.

도 1은 종래의 상부 스프레이법에 의한 유리기판의 에칭 장치를 나타낸 도면,
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 유리기판 에칭 장치를 나타내는 도면,
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 유리기판 에칭 장치의 측단면을 나타내는 도면,
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 유리기판 에칭 장치의 에칭액 분사를 나타내는 도면,
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 유리기판 에칭 장치의 코팅제 처리를 나타내는 도면, 및
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유리기판 에칭 장치의 완충부재를 나타내는 도면이다.1 is a view showing an etching apparatus for a glass substrate by a conventional upper spray method,
2 is a view showing a glass substrate etching apparatus according to an embodiment of the present invention,
Figure 3 is a side cross-sectional view of the glass substrate etching apparatus according to an embodiment of the present invention,
4 is a view showing the etching liquid injection of the glass substrate etching apparatus according to an embodiment of the present invention,
5 is a view showing a coating treatment of a glass substrate etching apparatus according to an embodiment of the present invention, and
6 is a view showing a buffer member of a glass substrate etching apparatus according to another embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concepts of the terms appropriately It should be interpreted in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be defined. Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, It is to be understood that equivalents and modifications are possible.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 유리기판 에칭 장치를 나타내는 도면, 3은 본 발명의 일실시예에 따른 유리기판 에칭 장치의 측단면을 나타내는 도면, 및 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 유리기판 에칭 장치의 에칭액 분사를 나타내는 도면이다.2 is a view showing a glass substrate etching apparatus according to an embodiment of the present invention, 3 is a side cross-sectional view showing a glass substrate etching apparatus according to an embodiment of the present invention, and Figure 4 is an embodiment of the present invention The etching liquid injection of the glass substrate etching apparatus by FIG.

본 발명의 일실시예에 따른 유리기판 에칭 장치는, 공급관(100), 완충부재(300), 및 카세트(200)를 포함한다. Glass substrate etching apparatus according to an embodiment of the present invention, the supply pipe 100, the buffer member 300, and the cassette 200.

카세트(200)는 복수의 유리기판(10)을 기립하여 세울 수 있는 틀로서, 이웃하는 복수의 유리기판(10)이 서로 소정의 간격을 가지고 카세트(200)에 끼워져 정렬될 수 있으며, 카세트(200)의 구성은 이미 널리 주지된 관용 기술에 불과하므로 추가적인 설명은 생략하기로 한다. The cassette 200 is a frame in which the plurality of glass substrates 10 can stand and stand, and the plurality of neighboring glass substrates 10 may be aligned and aligned with the cassette 200 at a predetermined interval from each other. Since the configuration of 200 is only a well-known conventional technique, further description will be omitted.

공급관(100)은 카세트(200)의 상부에 배치되는데, 이웃하는 복수의 공급관(100)이 서로 소정의 간격을 가지도록 일렬로 평행하도록 배열된다. 각각의 공급관(100)의 하부에 복수의 노즐(110)이 일렬로 형성되는데, 노즐(110)이 유리기판(10)을 향하도록 배치된다. 공급관(100)의 내부는 노즐(110)과 서로 통하고, 공급관(100)을 통하여 공급되는 에칭액(20)이 노즐(110)을 통하여 유리기판(10)으로 분사될 수 있다. The supply pipe 100 is disposed above the cassette 200, and the plurality of neighboring supply pipes 100 are arranged in parallel in a line so as to have a predetermined distance from each other. A plurality of nozzles 110 are formed in a row under each supply pipe 100, and the nozzles 110 are disposed to face the glass substrate 10. The inside of the supply pipe 100 communicates with the nozzle 110, and the etching solution 20 supplied through the supply pipe 100 may be injected onto the glass substrate 10 through the nozzle 110.

도 3을 참조하면, 공급관(100)과 유리기판(10)의 사이에는 복수의 완충부재(300)가 배치된다. 완충부재(300)는 단면이 각형상을 가지는 막대로서, 공급관(100)과 평행하도록 배치된다. 이때, 완충부재(300)는 유리기판(10)의 상부에서, 서로 이웃하는 유리기판(10)의 사이에 각각 배치된다. 여기서, 본 발명의 실시예들에 따르면, 완충부재의 단면은 삼각형상, 사각형상, 오각형상 등일 수 있으며, 단면형상에 구애받지 아니한다. 다만, 사각형상, 육각형상 등 우수 각형상의 경우, 모서리 부분이 노즐(110)을 향하도록 배치한다. 한편, 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 완충부재의 단면은 원통형상일 수 있다. Referring to FIG. 3, a plurality of buffer members 300 are disposed between the supply pipe 100 and the glass substrate 10. The buffer member 300 is a rod having a square cross section and is disposed in parallel with the supply pipe 100. In this case, the buffer member 300 is disposed between the glass substrate 10 adjacent to each other on the upper portion of the glass substrate 10. Here, according to the embodiments of the present invention, the cross section of the buffer member may be triangular, rectangular, pentagonal, or the like, and is not limited to the cross-sectional shape. However, in the case of an arcuate shape such as a rectangular shape or a hexagonal shape, the corner portion is disposed to face the nozzle 110. On the other hand, according to another embodiment of the present invention, the cross section of the buffer member may be cylindrical.

도 4를 참조하면, 에칭액(20)은 유리기판(10) 측을 향하여 스프레이 형태로 분사되는데, 에칭액의 일부는 유리기판(10)으로 직접 전달되고, 나머지 중 상당 부분은 완충부재(300)로 전달된다. 이때, 완충부재(300)의 에칭액은 완충부재(300)의 경사면을 따라 유리기판(10)으로 경사지게 낙하한다. 낙하한 에칭액은 유리기판(10)의 표면에 접촉하여 흐르면서 유리기판(10)의 표면을 균일하게 에칭한다. Referring to FIG. 4, the etchant 20 is sprayed toward the glass substrate 10 in the form of a spray, a portion of the etchant is transferred directly to the glass substrate 10, and a large portion of the etchant is transferred to the buffer member 300. Delivered. At this time, the etching solution of the buffer member 300 is inclined to the glass substrate 10 along the inclined surface of the buffer member 300. The dropped etchant flows in contact with the surface of the glass substrate 10 while uniformly etching the surface of the glass substrate 10.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 완충부재는 카세트와 결합될 수 있고, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 완충부재는 카세트와 분리될 수 있다.Further, according to an embodiment of the present invention, the buffer member may be combined with the cassette, and according to another embodiment of the present invention, the buffer member may be separated from the cassette.

여기서, 유리기판 간의 거리는 노즐(110)로부터 분사되는 에칭액의 분사압력, 완충부재(300)의 경사각, 그리고 완충부재(300)의 하단과 유리기판(10)의 상단까지의 거리에 의해 결정된다.Here, the distance between the glass substrates is determined by the injection pressure of the etching liquid injected from the nozzle 110, the inclination angle of the buffer member 300, and the distance between the lower end of the buffer member 300 and the upper end of the glass substrate 10.

본 발명의 일실시예에 따르면, 서로 이웃하는 유리기판(10) 간의 거리(a)가 3 내지 7㎝일 때, 완충부재(300)의 하단과 유리기판(10)의 상단으로부터 수직 상방으로 약 3 내지 7㎝의 거리(b)에 위치하고, 노즐(110)의 하단은 유리기판(10)의 상단으로부터 수직 상방으로 약 15 내지 25㎝의 거리(c)에 위치할 수 있으며, 완충부재(300)의 삼각형상의 단면의 하측 변의 길이(d)는 약 2 내지 4㎝일 수 있다.According to one embodiment of the present invention, when the distance (a) between the adjacent glass substrate 10 is 3 to 7 cm, about a vertical upward from the lower end of the buffer member 300 and the upper end of the glass substrate 10. Located at a distance (b) of 3 to 7 cm, the lower end of the nozzle 110 may be located at a distance (c) of about 15 to 25 cm vertically upward from the top of the glass substrate 10, the buffer member 300 The length (d) of the lower side of the triangular cross section of) may be about 2 to 4 cm.

바람직하게는, 서로 이웃하는 유리기판(10) 간의 거리(a)가 약 5㎝일 때, 완충부재(300)의 하단과 유리기판(10)의 상단으로부터 수직 상방으로 약 5㎝의 거리(b)에 위치하고, 노즐(100)의 하단은 유리기판(10)의 상단으로부터 수직 상방으로 약 20㎝의 거리(c)에 위치할 수 있으며, 완충부재(300)의 삼각형상의 단면의 하측 변의 길이(d)는 약 3㎝일 수 있다.Preferably, when the distance a between the adjacent glass substrates 10 is about 5 cm, the distance b vertically upwards from the lower end of the buffer member 300 and the upper end of the glass substrate 10. ), The lower end of the nozzle 100 may be located at a distance (c) of about 20 cm vertically upward from the upper end of the glass substrate 10, the length of the lower side of the triangular cross section of the buffer member 300 ( d) may be about 3 cm.

한편, 본 발명의 일실시예에 따르면, 도 5와 같이, 유리기판(10)의 상단을 코팅 처리하여 에칭을 방지할 수 있는데, 본 발명의 일실시예에 따르면, 코팅제(400)는 합성수지, 및 접착제 등일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며 에칭액에 의한 유리기판(10)의 에칭을 방지할 수 있는 어떠한 것이라도 가능하다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 유리기판(10)은 두장의 유리기판이 겹쳐지는 구조로 될 수 있는데, 두장의 유리기판 상부를 코팅제로 코팅 처리함으로써, 두장의 유리기판의 사이로 에칭액이 유입되어 두장의 유리기판 상부 또는 두장의 유리기판 사이가 에칭되는 것을 방지할 수 있다.
On the other hand, according to an embodiment of the present invention, as shown in Figure 5, the upper surface of the glass substrate 10 can be treated to prevent etching, according to an embodiment of the present invention, the coating agent 400 is a synthetic resin, And an adhesive and the like, but the present invention is not limited thereto, and any material capable of preventing etching of the glass substrate 10 by the etching solution may be used. According to another embodiment of the present invention, the glass substrate 10 may have a structure in which two glass substrates overlap each other. By coating the two upper glass substrates with a coating agent, an etching solution is introduced between the two glass substrates. It is possible to prevent etching between two glass substrates on top or between two glass substrates.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유리기판 에칭 장치의 완충부재를 나타내는 도면으로, 완충부재(300)의 하측 양 모서리가 하부면의 중앙부보다 낮게 위치하도록 형성될 수 있다. 이에 따르면, 잔류 에칭액(20)이 완충부재(300)의 하측 양 모서리를 따라 확실하게 낙하할 수 있으므로, 완충부재(300)의 하부면이 편평한 경우에 잔류 에칭액(20)이 하부면을 따라 흘러서, 하부면의 중간부에서 낙하하는 현상을 방지할 수 있다.
6 is a view showing a buffer member of the glass substrate etching apparatus according to another embodiment of the present invention, the lower both corners of the buffer member 300 may be formed to be located lower than the center portion of the lower surface. According to this, since the residual etching solution 20 can reliably fall along both lower edges of the buffer member 300, the residual etching solution 20 flows along the lower surface when the lower surface of the buffer member 300 is flat. The phenomenon of falling from the middle part of the lower surface can be prevented.

종래의 유리기판의 에칭 장치에 따르면, 분사되는 에칭액이 유리기판(10)의 표면에 골고루 전달되지 못하고, 특히 유리기판(10)의 상부가 하부에 비하여 에칭액이 직접적으로 많이 공급되어 유리기판(10)이 불균일하게 에칭되므로 유리기판(10)의 가공 불량이 발생하는 문제점이 있다. 또한, 에칭액의 일부가 유리 기판에 전달되지 못하고, 유리 기판들의 사이로 낙하함으로써 에칭액이 효율적으로 사용되지 못하고 낭비되는 단점이 있다. According to the conventional etching apparatus of the glass substrate, the sprayed etching solution is not evenly transmitted to the surface of the glass substrate 10, in particular, the upper portion of the glass substrate 10 is directly supplied with a large amount of etching liquid than the lower portion of the glass substrate 10 ) Is unevenly etched, which causes a problem in that the processing failure of the glass substrate 10 occurs. In addition, a portion of the etchant is not delivered to the glass substrate, there is a disadvantage that the etchant is not used efficiently and wasted by falling between the glass substrates.

하지만, 본 발명에 따른 유리기판 에칭 장치는, 에칭액이 유리기판(10)으로 효과적으로 전달되어 낭비되지 않고, 유리기판(10)의 전체 외면을 균일하게 에칭할 수 있는 장점이 있다.
However, the glass substrate etching apparatus according to the present invention has the advantage that the etching liquid is effectively delivered to the glass substrate 10 and is not wasted, and uniformly etch the entire outer surface of the glass substrate 10.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
As described above, although the present invention has been described by way of limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto and is intended by those skilled in the art to which the present invention pertains. Various modifications and variations are possible within the scope of equivalents of the claims to be described.

100: 공급관 110: 노즐
200: 카세트 300: 완충부재100: supply pipe 110: nozzle
200: cassette 300: buffer member

Claims (10)

복수의 유리기판을 에칭하는 유리기판 에칭 장치에 있어서,
상기 유리기판을 기립하기 위한 틀을 가지는 카세트;
상기 유리기판의 상부에 위치하고, 하방으로 에칭액을 분사하는 노즐이 배열되는 복수의 공급관; 및
상기 노즐과 상기 유리기판의 사이에 배치되는 복수의 완충부재
를 포함하는 유리기판 에칭 장치.
In the glass substrate etching apparatus for etching a plurality of glass substrate,
A cassette having a frame for standing the glass substrate;
A plurality of supply pipes positioned above the glass substrate and arranged with nozzles for spraying etching liquid downward; And
A plurality of buffer members disposed between the nozzle and the glass substrate
Glass substrate etching apparatus comprising a.
제1항에 있어서,
상기 완충부재는, 상기 유리기판의 상부에서, 서로 이웃하는 상기 유리기판의 사이에 배치되어, 상기 노즐로부터 분사되는 상기 에칭액을 유도하여 상기 유리기판을 따라 흐르도록 하는 것을 특징으로 하는 유리기판 에칭 장치.
The method of claim 1,
The buffer member is disposed between the glass substrates adjacent to each other on the upper portion of the glass substrate, to guide the etching liquid injected from the nozzle to flow along the glass substrate. .
제2항에 있어서, 상기 완충부재는,
길이 방향으로 긴 막대 형상을 가지고, 상기 유리기판과 평행하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 유리기판 에칭 장치.
The method of claim 2, wherein the buffer member,
A glass substrate etching apparatus having a long rod shape in the longitudinal direction and disposed in parallel with the glass substrate.
제3항에 있어서,
상기 완충부재의 단면은 각형상 또는 원형상을 가지는 것을 특징으로 하는 유리기판 에칭 장치.
The method of claim 3,
A glass substrate etching apparatus, characterized in that the cross section of the buffer member has a square or circular shape.
제3항에 있어서,
상기 완충부재의 하단부의 높이는, 상기 완충부재의 하부면의 높이보다 낮은 것을 특징으로 하는 유리기판 에칭 장치.
The method of claim 3,
The height of the lower end of the buffer member, the glass substrate etching apparatus, characterized in that lower than the height of the lower surface of the buffer member.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유리 기판의 상단부를 코팅 처리하는 것을 특징으로 하는 유리기판 에칭 장치.
The method according to any one of claims 1 to 5,
A glass substrate etching apparatus, characterized in that for coating the upper end of the glass substrate.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유리 기판은 서로 평행하도록 배열되는 것을 특징으로 하는 유리기판 에칭 장치.
The method according to any one of claims 1 to 5,
And the glass substrates are arranged to be parallel to each other.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
서로 이웃하는 상기 유리 기판 사이의 거리는 상기 완충부재의 하부면의 폭보다 큰 것을 특징으로 하는 유리기판 에칭 장치.
The method according to any one of claims 1 to 5,
And the distance between the glass substrates adjacent to each other is greater than the width of the lower surface of the buffer member.
제1항에 있어서,
상기 유리기판간의 거리는 상기 공급관의 노즐로부터 분사되는 상기 에칭액의 분사압력, 상기 완충부재의 경사각, 그리고 상기 완충부재와 상기 유리기판까지의 거리에 의해 결정되는 것을 특징으로 하는 유리기판 에칭 장치.
The method of claim 1,
And the distance between the glass substrates is determined by the injection pressure of the etching liquid injected from the nozzle of the supply pipe, the inclination angle of the buffer member, and the distance between the buffer member and the glass substrate.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유리기판은 두장의 유리기판이 겹쳐진 것임을 특징으로 하는 유리기판 에칭 장치.The method according to any one of claims 1 to 5,
The glass substrate is a glass substrate etching apparatus, characterized in that the two overlapping glass substrate.
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