KR101366005B1 - Temperature sensing sensor structure of injection molding type and method for manufacturing the same - Google Patents

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KR101366005B1 KR1020120070452A KR20120070452A KR101366005B1 KR 101366005 B1 KR101366005 B1 KR 101366005B1 KR 1020120070452 A KR1020120070452 A KR 1020120070452A KR 20120070452 A KR20120070452 A KR 20120070452A KR 101366005 B1 KR101366005 B1 KR 101366005B1
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Abstract

본 발명은 사출형 온도감지센서 구조 및 그 제조방법에 관한 것으로, 본 발명은, 전선의 단부에 접속되는 센서 소자; 상기 센서 소자가 접속된 전선의 일단이 삽입되며, 외면에 기밀부재가 지지 되도록 기밀부재 지지부가 돌출 형성되는 제1 사출물; 상기 전선의 선단이 수용된 상기 제1 사출물의 내부를 밀봉할 수 있도록 충진되는 밀봉재; 및 상기 기밀부재 지지부에서 별도 공정을 통해 연장 성형되어 내부에 상기 센서 소자 및 전선의 선단을 밀봉하는 제2 사출물을 포함한다.
본 발명에 의하면, 온도감지센서를 사출 성형하여 제작함에 있어, 사출 성형 과정에서 발생하는 사출 버(Burr)를 기밀부재가 지지되는 부위에서 형성되지 않도록 부분적으로 성형하여 기밀성을 향상시키고, 고가의 전선 사용량을 감소시키면서 저가의 전선과의 솔더링 부위를 서로 이격시켜 쇼트(short)를 방지하는 효과가 있다. 또한, 본 발명은, 센서 소자가 접속된 전선의 도중을 제1 사출물로 먼저 고정시킨 후 나머지 부분을 제2 사출물로 성형하므로 외부로 노출된 센서 소자의 위치 가늠 및 조절이 가능한 효과가 있다.The present invention relates to an injection-type temperature sensor structure and a manufacturing method thereof, the present invention comprises: a sensor element connected to the end of the wire; A first injection molded product in which one end of an electric wire to which the sensor element is connected is inserted, and an airtight member support part protrudes to support the airtight member on an outer surface thereof; A sealing material which is filled to seal the inside of the first injection molded product in which the tip of the wire is accommodated; And a second injection molded product that is formed through a separate process in the hermetic member supporter to seal the ends of the sensor element and the wire therein.
According to the present invention, in manufacturing the temperature sensing sensor by injection molding, the injection burr generated during the injection molding process is partially molded so as not to be formed at the portion where the airtight member is supported to improve airtightness, and expensive wires While reducing the amount of use, there is an effect of preventing the short (short) by spaced apart from the soldering area with the low-cost wire. In addition, the present invention, since the first part of the middle of the wire connected to the sensor element is fixed with the first injection molding, and the remaining part is molded into the second injection molding, there is an effect capable of positioning and adjusting the position of the sensor device exposed to the outside.

Description

사출형 온도감지센서 구조 및 그 제조방법 {TEMPERATURE SENSING SENSOR STRUCTURE OF INJECTION MOLDING TYPE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}Injection-type temperature sensor structure and manufacturing method {TEMPERATURE SENSING SENSOR STRUCTURE OF INJECTION MOLDING TYPE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 사출형 온도감지센서 구조 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 냉장고 및 김치 냉장고 등의 내부 온도를 감지하는 과정에서 센서의 기밀성 향상과 쇼트(short)를 방지하는 사출형 온도감지센서 구조 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an injection type temperature sensor structure and a manufacturing method thereof, and more particularly, an injection type temperature detection method for improving airtightness of a sensor and preventing a short in a process of detecting internal temperature of a refrigerator and a kimchi refrigerator. A sensor structure and a method of manufacturing the same.

일반적으로, 온도감지센서는 냉장고나 가습기 등과 같이 습기나 수분 등이 주변에 분포되어 있는 가전제품 및 냉동시설 등과 같은 현장 등에서 열이나 온도를 감지하도록 하는 센서를 말한다.In general, the temperature sensor refers to a sensor that detects heat or temperature at a site such as a home appliance and a refrigeration facility where moisture or moisture is distributed around, such as a refrigerator or a humidifier.

상기의 종래 온도감지센서는 전선에 스폿 용접된 리드선의 단부에 센서칩을 위치시킨 상태에서 상기 리드선의 단부와 센서칩을 납땜하고, 그 후에 상기 납땜된 부분인 센서칩을 실리콘으로 디핑(dipping) 즉, 감싼 후 그 위에 상기 리드선의 단부와 센서칩을 에폭시 수지로 소자 에폭시 코팅한다.The conventional temperature sensor is soldered to the end of the lead wire and the sensor chip in a state where the sensor chip is located at the end of the lead wire spot-welded to the wire, and then dipping the sensor chip which is the soldered part with silicon That is, after wrapping the end of the lead wire and the sensor chip on the device epoxy coating with epoxy resin.

그런 다음, 상기 리드선 전체와 센서칩을 실리콘으로 감싸고 나서 에폭시 수지로 1차 에폭시 코팅하며, 상기 1차 에폭시 코팅된 상, 하면에 에폭시 수지를 디핑하여 2차 에폭시 코팅한다.Then, the entire lead wire and the sensor chip are wrapped in silicon and then primary epoxy coated with an epoxy resin, and the secondary epoxy coating is performed by dipping an epoxy resin on the upper and lower surfaces of the primary epoxy coating.

그리고 나서, 상기 1,2차 에폭시 코팅된 전선을 보호관 파이프 내로 삽입하고 나서 상기 보호관 파이프 내로 충진용 에폭시 수지를 충진하여 다시 한 번 더 에폭시 코팅함에 따라 상기 온도감지센서의 제조가 완료된다.Then, the first and second epoxy-coated wires are inserted into the protective tube pipe, and then the epoxy resin for filling is filled into the protective tube pipe and the epoxy coating is completed once more, thereby manufacturing the temperature sensor.

이렇게 온도감지센서와 관련된 기술이 특허등록 제10-0998000호 및 실용신안등록 제20-0282441호에 제안된 바 있다.Thus, a technology related to a temperature sensor has been proposed in Patent Registration No. 10-0998000 and Utility Model Registration No. 20-0282441.

이하에서 종래기술로서 특허등록 제10-0998000호 및 실용신안등록 제20-0282441호에 개시된 온도센서의 구조를 간략히 설명한다.Hereinafter, the structure of the temperature sensor disclosed in Patent Registration No. 10-0998000 and Utility Model Registration No. 20-0282441 as the prior art will be briefly described.

도 1은 특허등록 제10-0998000호(이하 '종래기술 1'이라 함)의 온도감지센서의 일 실시예를 나타낸 구조도이다. 도 1에서 보는 바와 같이 본 출원인에 의해 선출되어 등록받은 종래기술 1의 온도감지센서(1)는 전선(10)에 스폿(spot) 용접되어 결합된 리드선(11)의 단부에 제품의 열이나 온도를 감지하는 센서칩(20)이 연결 결합되어 있다.1 is a structural diagram showing an embodiment of a temperature sensor of Patent No. 10-0998000 (hereinafter referred to as "prior art 1"). As shown in FIG. 1, the temperature sensor 1 of the prior art 1, which is selected and registered by the present applicant, has a spot or heat of a product at an end of the lead wire 11 that is spot welded to the wire 10 and coupled thereto. Sensor chip 20 for detecting the is coupled.

상기 센서칩(20)과 전선(10) 사이인 리드선(11)의 일측부와 전선(10)의 일측부 외부에는 상기 전선(10)과 밀착된 상태로 보다 견고하게 접착되도록 상기 전선(10)과 접착력을 가지는 합성수지로 상기 리드선(11)의 일측부와 전선(10)의 일측부를 감싸도록 인서트 사출되는 1차 사출부(120)가 형성되어 있다.The wire 10 to be more firmly bonded to the one side of the lead wire 11 between the sensor chip 20 and the wire 10 and the outside of one side of the wire 10 in close contact with the wire 10. The primary injection part 120 is formed by insert injection to surround one side of the lead wire 11 and one side of the wire 10 with a synthetic resin having an adhesive force.

상기 1차 사출부(120)와 센서칩(20)이 솔더링된 소자 에폭시부(110)의 외부에는 상기 센서칩(20)을 외부로부터 보호함은 물론 상기 센서칩(20)에서 열이나 온도를 보다 정확하게 감지하기 위하여 상기 센서칩(20)으로의 열전도성이 높은 합성수지로 상기 1차 사출부(120)와 소자 에폭시부(110)를 감싸면서 결합하도록 인서트 사출되는 2차 사출부(130)가 형성되어 있다.The sensor chip 20 is protected from the outside on the outside of the element epoxy part 110 in which the first injection part 120 and the sensor chip 20 are soldered, and heat or temperature of the sensor chip 20 is prevented. In order to detect more accurately, the secondary injection unit 130, which is insert-injected to bond and wrap the primary injection unit 120 and the element epoxy unit 110, is made of synthetic resin having high thermal conductivity to the sensor chip 20. Formed.

그러나 종래기술 1에 의한 온도감지센서(1)는 2차 사출부(130)의 구조상 금형 내부에서 횡방향으로 성형이 불가피하여, 이로 인해 상기 2차 사출부(130)의 외주면에 대칭된 사출 버(burr)가 형성되며, 상기 사출 버가 형성된 상기 2차 사출부(130)에 오링 등과 같은 기밀부재를 삽입할 경우 상기 사출 버에 의해 기밀부재가 변형되어 기밀유지 능력이 저하되는 문제점이 있었다. 또한, 리드선(11)과 전선(10)의 솔더링 부위가 나란하게 배치되어 1차 사출부(120)가 손상되는 경우 쇼트(short) 현상을 초래하는 문제점이 있었다.However, since the temperature sensor 1 according to the prior art 1 is inevitably molded in the transverse direction inside the mold due to the structure of the secondary injection unit 130, the injection burr symmetrical to the outer circumferential surface of the secondary injection unit 130 is therefore inevitable. When a burr is formed and an airtight member such as an O-ring is inserted into the secondary injection unit 130 on which the injection burr is formed, there is a problem in that the airtight member is deformed by the injection burr and the airtight holding capacity is lowered. In addition, the soldering portions of the lead wires 11 and the wires 10 are arranged side by side, which causes a short phenomenon when the primary injection part 120 is damaged.

도 2는 실용신안등록 제20-0282441호(이하 '종래기술 2'라 한다)의 온도센서구조에 대한 조립상태를 나타낸 종단면도이다. 종래기술 2의 온도센서구조는 센서소자(9)가 연결된 전선(10) 피복과 몸체를 일체화하여 센서소자(9)로의 습기 유입 없이 냉장고 또는 에어컨 등의 온도를 감지할 수 있도록 하는 온도센서에 있어서, 상기 전선(10)이 연결된 센서소자(9)가 일측에서 삽입되도록 정면측이 폐쇄된 지지부재(4)의 외측에는 다수의 요입부(6)와 돌출부(7)(8)를 형성하고, 상기 지지부재(4)의 정면 중앙에는 요입홀(5)을 형성한 후, 상기 지지부재(4)의 요입홀(5)에 일치되게 관통되는 정면홀(3)이 형성되도록 지지부재(4)의 외측으로 전선(10)의 피복과 같은 재질인 PVC재질로 몸체(2)를 인서트 사출하여 구성됨을 특징으로 한다.Figure 2 is a longitudinal cross-sectional view showing the assembly state of the temperature sensor structure of Utility Model Registration No. 20-0282441 (hereinafter referred to as "prior art 2"). The temperature sensor structure of the prior art 2 is in the temperature sensor to detect the temperature of the refrigerator or air conditioner without the moisture inflow to the sensor element (9) by integrating the cover and the body of the wire 10 connected to the sensor element (9) A plurality of recesses 6 and protrusions 7 and 8 are formed on the outside of the support member 4 in which the front side is closed so that the sensor element 9 to which the wire 10 is connected is inserted from one side. After forming the concave hole (5) in the center of the front of the support member 4, the support member (4) to form a front hole (3) through which coincides with the concave hole (5) of the support member (4) It is characterized in that the insert is injected into the body (2) made of a PVC material of the same material as the coating of the wire (10) to the outside.

그러나 종래기술 2에 의한 온도센서구조 역시 지지부재(4)의 구조상 금형 내부에서 횡방향으로 성형이 불가피하여, 이로 인해 상기 지지부재(4)의 외주면에 대칭된 사출 버(burr)가 형성되며, 상기 사출 버가 형성된 상기 지지부재(4)에 오링 등과 같은 기밀부재를 삽입할 경우 상기 사출 버에 의해 기밀부재가 변형되어 기밀유지 능력이 저하되는 문제점이 있었다.However, since the temperature sensor structure according to the related art 2 is also inevitably molded in the mold in the transverse direction due to the structure of the support member 4, an injection burr symmetrically formed on the outer circumferential surface of the support member 4 is formed. When an airtight member such as an O-ring is inserted into the support member 4 on which the injection burr is formed, there is a problem in that the airtight member is deformed by the injection burr, thereby lowering the airtight holding capacity.

KR 10-0125471 B1KR 10-0125471 B1 KR 20-0282441 UKR 20-0282441 U

본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 온도감지센서를 사출 성형하여 제작함에 있어, 사출 성형 과정에서 발생하는 사출 버(Burr)를 기밀부재가 지지되는 부위에서 형성되지 않도록 부분적으로 성형하여 기밀성을 향상시키고, 고가의 전선 사용량을 감소시키면서 저가의 전선과의 솔더링 부위를 서로 이격시켜 쇼트(short)를 방지하는 사출형 온도감지센서 구조 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to solve the problems of the prior art as described above, in the injection molding of the temperature sensor, the injection burr generated in the injection molding process is formed in the portion where the airtight member is supported. It is to provide an injection type temperature sensor structure and a method of manufacturing the same to prevent shorts by separating the soldering parts with low-cost wires while improving the airtightness by partially molding so as to prevent air shortage. .

또한, 본 발명의 다른 목적은, 센서 소자가 접속된 전선의 도중을 제1 사출물로 먼저 고정시킨 후 나머지 부분을 제2 사출물로 성형하므로 외부로 노출된 센서 소자의 위치 가늠 및 조절이 가능한 사출형 온도감지센서 구조 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.In addition, another object of the present invention is to first fix the middle of the wire to which the sensor element is connected with the first injection molding, and then to mold the remaining part into the second injection molding, so that the position of the sensor device exposed to the outside can be adjusted and controlled. It is to provide a temperature sensor structure and its manufacturing method.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은, 전선의 단부에 접속되는 센서 소자; 상기 센서 소자가 접속된 전선의 일단이 삽입되며, 외면에 기밀부재가 지지 되도록 기밀부재 지지부가 돌출 형성되는 제1 사출물; 상기 전선의 선단이 수용된 상기 제1 사출물의 내부를 밀봉할 수 있도록 충진되는 밀봉재; 및 상기 기밀부재 지지부에서 별도 공정을 통해 연장 성형되며, 내부에 상기 센서 소자 및 전선의 선단을 밀봉하는 제2 사출물을 포함하는 사출형 온도감지센서 구조를 통해 달성된다.According to a feature of the present invention for achieving the above object, the present invention, the sensor element is connected to the end of the wire; A first injection molded product in which one end of an electric wire to which the sensor element is connected is inserted, and an airtight member support part protrudes to support the airtight member on an outer surface thereof; A sealing material which is filled to seal the inside of the first injection molded product in which the tip of the wire is accommodated; And extending from a separate process in the hermetic member supporter, and being formed through an injection type temperature sensor structure including a second injection molded product sealing the tip of the sensor element and the wire therein.

또한, 상기 전선은 타단 중 일부가 상기 제1 사출물의 내부에서 해당 공통선과 솔더링(soldering) 되고, 타단 중 다른 일부가 상기 제2 사출물의 내부에서 해당 공통선과 솔더링 되게 할 수 있다.In addition, the wire may allow a portion of the other end to be soldered with the common line in the first injection molding, and another part of the other end may be soldered to the common line in the second injection molding.

또한, 상기 기밀부재 지지부는 끝단에 상기 제2 사출물과의 결합력을 향상시키는 결합부가 형성되게 할 수 있다.In addition, the airtight member support portion may be formed at the end of the coupling portion to improve the coupling force with the second injection.

또한, 본 발명은, 외면에 기밀부재가 지지될 기밀부재 지지부가 형성되도록 제1 사출물을 성형하는 단계; 상기 제1 사출물의 내부에 센서 소자가 접속된 전선의 선단이 삽입된 상태로 밀봉하는 단계; 및 상기 제1 사출물과 별도의 공정을 통해 상기 기밀부재 지지부에서 연장되어 상기 센서 소자 및 전선의 선단을 감싸도록 제2 사출물을 성형하는 단계를 포함하는 사출형 온도감지센서 제조방법을 통해 달성된다.In addition, the present invention comprises the steps of: molding the first injection molded product to be formed on the outer surface of the airtight member supporting the airtight member; Sealing the front end of the wire in which the sensor element is connected to the inside of the first injection molded product; And forming a second injection molded product to extend from the hermetic member supporter to surround the front end of the sensor element and the wire through a separate process from the first injection molded product.

또한, 상기 밀봉 단계는, 상기 전선의 타단 중 일부가 상기 제1 사출물의 내부에서 해당 공통선과 솔더링(soldering) 되어 밀봉되고, 타단 중 다른 일부가 상기 제2 사출물의 내부에서 해당 공통선과 솔더링 되어 밀봉되게 할 수 있다.In the sealing step, a part of the other end of the wire is sealed by soldering with the common line in the first injection part, and the other part of the other end is sealed with the common line in the second injection part. It can be done.

또한, 상기 제1 사출물 성형 단계는 상기 제1 사출물의 성형 시 기밀부재 지지부가 종방향을 가지도록 수행되고, 상기 제2 사출물 성형 단계는 상기 제2 사출물이 횡 방향을 가지도록 수행될 수 있다.In addition, the first injection molding step may be performed such that the airtight member support part has a longitudinal direction when molding the first injection molding, and the second injection molding step may be performed such that the second injection molding has a transverse direction.

본 발명에 의하면, 온도감지센서를 사출 성형하여 제작함에 있어, 사출 성형 과정에서 발생하는 사출 버(Burr)를 기밀부재가 지지되는 부위에서 형성되지 않도록 부분적으로 성형하여 기밀성을 향상시키고, 고가의 전선 사용량을 감소시키면서 저가의 전선과의 솔더링 부위를 서로 이격시켜 쇼트(short)를 방지하는 효과가 있다.According to the present invention, in manufacturing the temperature sensing sensor by injection molding, the injection burr generated during the injection molding process is partially molded so as not to be formed at the portion where the airtight member is supported to improve airtightness, and expensive wires While reducing the amount of use, there is an effect of preventing the short (short) by spaced apart from the soldering area with the low-cost wire.

또한, 본 발명은, 센서 소자가 접속된 전선의 도중을 제1 사출물로 먼저 고정시킨 후 나머지 부분을 제2 사출물로 성형하므로 외부로 노출된 센서 소자의 위치 가늠 및 조절이 가능한 효과가 있다.In addition, the present invention, since the first part of the middle of the wire connected to the sensor element is fixed with the first injection molding, and the remaining part is molded into the second injection molding, there is an effect capable of positioning and adjusting the position of the sensor device exposed to the outside.

도 1은 종래기술 1에 의한 온도감지센서의 일 실시예를 나타낸 구조도이다.
도 2는 종래기술 2에 의한 온도센서구조의 조립상태를 나타낸 종단면도이다.
도 3은 본 발명에 의한 일실시예의 사출형 온도감지센서 구조를 도시한 사시도이다.
도 4는 본 발명에 의한 일실시예의 사출형 온도감지센서 구조를 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명에 의한 일실시예의 사출형 온도감지센서의 제조방법에 대한 블록도이다.
도 6a 내지 도 6e는 본 발명에 의한 일실시예의 사출형 온도감지센서의 제조방법에 따른 공정 순서도이다.1 is a structural diagram showing an embodiment of a temperature sensor according to the prior art 1.
Figure 2 is a longitudinal sectional view showing an assembled state of the temperature sensor structure according to the prior art 2.
Figure 3 is a perspective view showing the structure of the injection-type temperature sensor of one embodiment according to the present invention.
Figure 4 is a cross-sectional view showing the structure of the injection-type temperature sensor of one embodiment according to the present invention.
5 is a block diagram of a method of manufacturing an injection-type temperature sensor according to an embodiment of the present invention.
6a to 6e is a process flow chart according to the manufacturing method of the injection-type temperature sensor of one embodiment according to the present invention.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.The terms or words used in the present specification and claims are intended to mean that the inventive concept of the present invention is in accordance with the technical idea of the present invention based on the principle that the inventor can appropriately define the concept of the term in order to explain its invention in the best way Should be interpreted as a concept.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 "...부"라는 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.
Throughout the specification, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without excluding other elements unless specifically stated otherwise. Also, the term " part "in the specification means a unit for processing at least one function or operation, which may be implemented by hardware or software or a combination of hardware and software.

이하 도면을 참고하여 본 발명에 의한 사출형 온도감지센서 구조 및 그 제조방법의 실시예의 구성을 상세하게 설명하기로 한다.
Hereinafter, a configuration of an embodiment of an injection type temperature sensor structure and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3에는 본 발명에 의한 일실시예의 사출형 온도감지센서 구조가 사시도로 도시되어 있고, 도 4에는 본 발명에 의한 일실시예의 사출형 온도감지센서 구조가 단면도로 도시되어 있다.Figure 3 is a perspective view of the injection-type temperature sensor structure of one embodiment according to the present invention, Figure 4 is a cross-sectional view of the injection-type temperature sensor structure of an embodiment according to the present invention.

이들 도면에 의하면, 본 실시 예에 의한 사출형 온도감지센서(100)는 제1 사출물(110), 밀봉재(116), 제2 사출물(120) 및 센서모듈을 포함하며, 상기 제1 사출물(110)과 제2 사출물(120)은 개별적인 사출 성형(injection molding)에 의해 각각 제작된다.According to these drawings, the injection-type temperature sensor 100 according to the present embodiment includes a first injection molding 110, a sealing material 116, a second injection molding 120 and a sensor module, and the first injection molding 110. ) And the second injection molding 120 are each produced by separate injection molding.

한편, 상기 제1 사출물(110)의 기밀부재 지지부(114)와 제2 사출물(120)은 원기둥 형태로 형성됨을 예시하였으나, 사각기둥 형태 등으로도 형성될 수 있으며, 상기와 같이 사각기둥으로 형성되는 경우, 상기 기밀부재 지지부(114)와 제2 사출물(120)은 성형 방향에 상관없이 사출 버가 형성되지 않는다.Meanwhile, although the airtight member support part 114 and the second injection part 120 of the first injection part 110 are illustrated as being in a cylindrical shape, they may also be formed in a rectangular shape or the like, and may be formed as a square column as described above. In this case, the airtight member support part 114 and the second injection molded product 120 are not formed with an injection burr regardless of the molding direction.

제1 사출물(110)은 합성수지재 등으로 형성되되, 바(bar) 형태의 상면 중앙에 기밀부재 지지부(114)가 돌출 형성되고, 상기 기밀부재 지지부(114)의 양단에 냉장고 및 김치 냉장고 등과 같은 온도감지 대상물에 나사 등으로 고정시킬 수 있도록 체결공(112)이 각각 관통 형성되며, 상기 기밀부재 지지부(114)의 상면부터 바닥면까지 센서 모듈이 통과할 수 있도록 중심부에 홀이 길이 방향으로 관통 형성된다. 여기서, 상기 기밀부재 지지부(114)는 오링(O-ring)인 기밀부재(O)가 지지될 수 있는 높이만큼 형성되는 것이 바람직하다.The first injection molded part 110 is formed of a synthetic resin material, etc., and an airtight member support part 114 is formed at the center of the upper surface of a bar shape, and both ends of the airtight member support part 114, such as a refrigerator and a kimchi refrigerator, etc. The fastening holes 112 are formed to penetrate to the temperature sensing object with screws, respectively, and the holes penetrate in the longitudinal direction in the center so that the sensor module can pass from the top surface to the bottom surface of the airtight member support part 114. Is formed. Here, the airtight member support part 114 is preferably formed to a height at which the airtight member O, which is an O-ring, can be supported.

특히, 제1 사출물(110)은 기밀부재 지지부(114)가 종방향을 가지도록 사출 성형함으로써 기밀 유지면인 상기 기밀부재 지지부(114)의 외주면에 횡 방향으로 사출 성형할 때 발생하는 사출 버(Burr)가 형성되지 않는다.In particular, the first injection molding 110 is an injection burr generated when injection molding in a transverse direction to the outer peripheral surface of the airtight member support part 114, which is an airtight holding surface by injection molding the airtight member support part 114 to have a longitudinal direction ( Burr) is not formed.

이때, 제1 사출물(110)의 사출 성형시 기밀부재 지지부(114)가 종방향을 향하도록 성형하여야 하므로 상기 기밀부재 지지부(114)의 길이가 너무 길면 금형 가공이 난해하고, 상기 기밀부재 지지부(114)의 끝 부분까지 액화된 가소성 재료가 도달하는 시간을 감안하여 상기 가소성 재료의 주입 압력이나 온도 등을 정밀하게 조절하여야 한다. 그러나 기밀부재 지지부(114)의 길이가 기밀부재(O)의 두께보다 좀더 길게 성형할 경우, 구조상 종 방향 성형이 가능하므로 상술한 금형 가공 문제와 불량 문제를 해결할 수 있는 이점이 있다.At this time, since the airtight member support part 114 should be molded to face in the longitudinal direction during the injection molding of the first injection molding 110, if the length of the airtight member support part 114 is too long, mold processing is difficult, and the airtight member support part ( In consideration of the time for the liquefied plastic material to reach the end of 114), the injection pressure or temperature of the plastic material should be precisely controlled. However, when the length of the airtight member support part 114 is formed to be longer than the thickness of the airtight member O, since the longitudinal molding is possible in the structure, there is an advantage that can solve the above-mentioned mold processing problem and failure problem.

더욱이, 제1 사출물(110)에는 기밀부재 지지부(114)의 전면에 제2 사출물(120)과의 결합력을 향상시키는 결합부가 단차 형태 등으로 형성될 수 있으며, 상기 결합부의 형상 변경이 가능하다.In addition, the first injection molding 110 may be formed in the stepped form, such as a coupling portion for improving the coupling force with the second injection molding 120 on the front surface of the airtight member support 114, it is possible to change the shape of the coupling portion.

밀봉재(116)는 센서 소자(130)가 기밀부재 지지부(114)에서 설정 길이만큼 전방에 위치한 상태에서 제1 사출물(110)의 내부 홀에 위치한 전선(132, 134)의 선단을 에폭시 등으로 밀봉하는 기능을 한다.The sealing member 116 seals the ends of the wires 132 and 134 located in the inner hole of the first injection molding 110 with an epoxy or the like while the sensor element 130 is positioned forward by the set length in the airtight member support part 114. Function.

제2 사출물(120)은 합성수지재 등으로 형성되되, 기밀부재 지지부(114)의 전면에서 제1 사출물(110)과 별도 공정을 통해 연장 성형되며, 연장 성형 과정에서 내부에 센서 소자(130) 및 전선(132, 134)의 선단을 밀봉하게 된다.The second injection molded material 120 is formed of a synthetic resin material, etc., and is molded by a separate process from the first injection molded part 110 on the front surface of the airtight member support part 114, and the sensor element 130 and the inside of the extended molding process. The ends of the wires 132 and 134 are sealed.

센서모듈은 제1 사출물(110)과 제2 사출물(120)의 성형 과정에서 상기 제1 사출물(110)과 제2 사출물(120)의 내부에 구비되어 온도감지 대상물의 온도를 감지하는 기능을 하며, 센서 소자(130) 및 전선(132, 134)을 포함하여 구성된다.The sensor module is provided inside the first injection molding 110 and the second injection molding 120 during the molding process of the first injection molding 110 and the second injection molding 120 to detect a temperature of a temperature sensing object. , The sensor element 130 and the wires 132 and 134 are configured.

센서 소자(130)는 제2 사출물(120)의 성형시 홀이 형성된 전방에 위치되어 열이나 온도를 감지하며, 솔더링(soldering)에 의해 전선(132, 134)의 선단에 연결된다.The sensor element 130 is positioned in front of the hole formed when the second injection molded product 120 is formed and senses heat or temperature, and is connected to the ends of the wires 132 and 134 by soldering.

전선(132, 134)은 센서 소자(130)에 직접 연결되는 한 쌍의 니켈 와이어(nikel wire: 132a, 134a)와 상기 니켈 와이어(132a, 134a)와 솔더링(soldering) 되어 각각 연결된 공통선(common wire: 132b, 134b)으로 구분된다.The wires 132 and 134 are soldered with a pair of nickel wires 132a and 134a directly connected to the sensor element 130 and the nickel wires 132a and 134a, respectively. wire: 132b, 134b).

여기서, 니켈 와이어(132a, 134a)는 고가이므로 상대적으로 저가인 공통선(132b, 134b)을 통해 온도감지 대상물의 전면에 배치된 조작 모듈(버튼)과 전기적으로 연결하여 제조 단가를 낮출 수 있다.Here, since the nickel wires 132a and 134a are expensive, they may be electrically connected to an operation module (button) disposed on the front surface of the temperature sensing target through relatively inexpensive common lines 132b and 134b to reduce the manufacturing cost.

특히, 니켈 와이어(132a, 134a)와 공통선(132b, 134b)과의 솔더링 부위는 서로 이격시켜 쇼트(short)를 방지할 수 있으며, 이는 어느 하나의 상기 니켈 와이어(132a)와 공통선(132b)과의 솔더링 부위가 제1 사출물(110)의 밀봉재(116) 내부에 배치되도록 하고, 다른 하나의 니켈 와이어(134a)와 공통선(134b)과의 솔더링 부위가 제2 사출물(120)의 내부에 배치되도록 한다.In particular, the soldering portions of the nickel wires 132a and 134a and the common lines 132b and 134b may be spaced apart from each other to prevent a short, which may be the one of the nickel wires 132a and the common lines 132b. ) And the soldering portion of the first injection molding 110 is disposed inside the sealing member 116, and the soldering portion of the other nickel wire 134a and the common line 134b is formed inside the second injection molding 120. To be placed in the

이렇게, 전선(132)의 니켈 와이어(132a)와 공통선(132b)과의 솔더링 부위 그리고 다른 전선(134)의 니켈 와이어(134a)와 공통선(134b)과의 솔더링 부위를 서로 다른 부위에서 마감되도록 하여 상호 간 쇼트를 방지하는 것이다.
In this way, the soldering portion of the nickel wire 132a and the common line 132b of the wire 132 and the soldering portion of the nickel wire 134a and the common line 134b of the other wire 134 are finished at different portions. It is to prevent each other short.

도 5에는 본 발명에 의한 일실시예의 사출형 온도감지센서의 제조방법이 블록도로 도시되어 있으며, 도 6a 내지 도 6e에는 본 발명에 의한 일실시예의 사출형 온도감지센서의 제조방법에 따른 공정 순서도가 도시되어 있다.5 is a block diagram showing a method of manufacturing an injection-type temperature sensor according to an embodiment of the present invention, Figure 6a to 6e is a process flow chart according to the manufacturing method of an embodiment of the injection-type temperature sensor according to the present invention. Is shown.

이들 도면에 의하면, 본 발명에 의한 사출형 온도감지센서의 제조방법은 센서 모듈 제작 단계(S200), 제1 사출부 형성 단계(S210), 센서 모듈 삽입 단계(S220), 제1 사출부 밀봉 단계(S230) 및 제2 사출부 형성 단계(S240)를 포함한다.According to these drawings, the manufacturing method of the injection-type temperature sensor according to the present invention is a sensor module manufacturing step (S200), the first injection unit forming step (S210), the sensor module insertion step (S220), the first injection unit sealing step (S230) and the second injection portion forming step (S240).

센서 모듈 제작 단계(S200)는 센서 소자(130)에 전선(132, 134)을 연결하는 단계로, 상기 센서 소자(130)에 니켈 와이어(132a, 134a)를 솔더링하여 연결한 후 상기 니켈 와이어(132a, 134a)에 공통선(132b, 134b)을 솔더링하여 연결하는 단계이다. (도 6a 참조)Sensor module manufacturing step (S200) is a step of connecting the wires (132, 134) to the sensor element 130, the nickel wire (132a, 134a) by soldering to the sensor element 130 and then connected to the nickel wire ( The common lines 132b and 134b are soldered and connected to the 132a and 134a. (See Fig. 6A)

이렇게, 상기 센서 소자(130)에 니켈 와이어(132a, 134a)와 공통선(132b, 134b)으로 조합한 전선(132, 134)을 연결하므로 상대적으로 고가의 니켈 와이어(132a, 134a)의 사용량을 줄여 제조 단가를 절감할 수 있는 이점이 있다.In this way, since the wires 132 and 134 combined with the nickel wires 132a and 134a and the common lines 132b and 134b are connected to the sensor element 130, the usage of the relatively expensive nickel wires 132a and 134a is reduced. There is an advantage that can reduce the manufacturing cost.

한편, 상기 센서 모듈 제작 단계(S200)에서는 니켈 와이어(132a, 134a)와 공통선(132b, 134b)과의 솔더링 부위를 서로 이격되게 하여 쇼트를 방지할 수 있다.On the other hand, in the sensor module manufacturing step (S200) it is possible to prevent the short by spacing the soldering portions of the nickel wire (132a, 134a) and the common line (132b, 134b).

즉, 일측 니켈 와이어(132a)와 공통선(132b)과의 솔더링 부위가 제1 사출물(110)의 밀봉재(116) 내부에 배치되도록 솔더링 하고, 타측 니켈 와이어(134a)와 공통선(134b)과의 솔더링 부위가 제2 사출물(120)의 내부에 배치되도록 솔더링 한다.That is, the soldering portion between the one side nickel wire 132a and the common line 132b is soldered so as to be disposed in the sealing material 116 of the first injection molding 110, and the other side nickel wire 134a and the common line 134b. Soldering of the solder so that it is disposed inside the second injection molding (120).

한편, 상기 센서 모듈 제작 단계(S200)는 센서 소자(130)에 직접 전선(132, 134)을 연결하는 것으로 예시하였으나, 다르게는 상기 전선에 스폿(spot) 용접되어 결합된 리드선의 단부에 센서 소자(130)가 연결되는 것도 가능하다.On the other hand, the manufacturing step (S200) of the sensor module is illustrated as connecting the wires 132 and 134 directly to the sensor element 130, but differently, the sensor element at the end of the lead wire that is spot welded to the wire It is also possible that 130 is connected.

제1 사출부 형성 단계(S210)는 외면에 기밀부재(O)가 지지될 기밀부재 지지부(114)가 형성되도록 금형(도면에 미도시) 내부에 액화된 가소성 재료를 사출기(도면에 미도시)를 통해 주입하여 제1 사출물(110)을 사출 성형하는 단계이다. (도 6b 참조)The first injection part forming step (S210) may be performed by injecting a plastic material liquefied into a mold (not shown) to form an airtight member supporting part 114 on which an airtight member O is to be supported on an outer surface thereof. Injecting through the step of injection molding the first injection molding (110). (See Figure 6b)

이때, 상기 제1 사출부 형성 단계(S210)에서는 바 형태로 형성된 제1 사출물(110)의 양측에 체결공(112)이 각각 형성되고, 상기 체결공(112)의 사이에 중심부가 관통된 기밀부재 지지부(114)가 형성되며, 상기 기밀부재 지지부(114)의 선단에 제2 사출물(120)과의 결합력을 향상시키는 결합부가 단차 형태 등으로 형성된다.At this time, in the first injection part forming step (S210), the fastening holes 112 are formed on both sides of the first injection-molded product 110 formed in the form of a bar, and the airtight through which the central part penetrates between the fastening holes 112. The member support part 114 is formed, and the coupling part which improves the coupling force with the 2nd injection | molding object 120 in the front-end | tip of the said airtight member support part 114 is formed in step shape.

더욱이, 상기 제1 사출부 형성 단계(S210)는 기밀부재 지지부(114)가 종방향을 향하도록 성형하여 상기 기밀부재 지지부(114)의 외주면에 사출 버가 형성되지 않으며, 이로 인해 상기 외주면에 끼워지는 기밀부재(O)의 밀착성을 유지하게 된다.Furthermore, the first injection part forming step (S210) is formed so that the airtight member support part 114 faces the longitudinal direction so that an injection burr is not formed on the outer circumferential surface of the airtight member support part 114, and thus inserted into the outer circumferential surface. The paper retains the adhesion of the airtight member O.

센서 모듈 삽입 단계(S220)는 성형된 제1 사출물(110)의 중심 홀에 센서 모듈을 삽입하는 단계로, 특히, 일측 니켈 와이어(132a)와 공통선(132b)과의 솔더링 부위가 제1 사출물(110)의 중심 홀 내에 위치되도록 한다. (도 6c 참조)Sensor module insertion step (S220) is a step of inserting the sensor module in the center hole of the molded first injection molding 110, in particular, the soldering portion of the one side nickel wire 132a and the common line 132b is the first injection molding To be located in the center hole of 110. (See Fig. 6C)

더욱이, 상기 센서 모듈 삽입 단계(S220)는 센서 모듈의 선단인 센서 소자(130)와 이를 연결한 전선(132, 134)의 선단이 제1 사출물(110)의 중심 홀을 통과하여 외부로 노출된 상태이므로 육안을 통해 필요한 길이만큼 노출시킬 수 있는 이점이 있다.In addition, the sensor module insertion step (S220) is a sensor element 130 that is the front end of the sensor module and the front end of the wires 132, 134 connecting the sensor is exposed to the outside through the center hole of the first injection molding (110). Since it is a state, there is an advantage that can be exposed to the required length through the naked eye.

제1 사출부 밀봉 단계(S230)는 제1 사출물(110)의 내부에 센서 소자(130)가 접속된 전선(132, 134)의 선단을 삽입시킨 후 밀봉재로 밀봉하는 단계이다. 여기서, 제1 사출물(110)의 내부를 밀봉하는 밀봉재(116)로는 에폭시 등이 사용될 수 있다. (도 6d 참조)The first injection part sealing step (S230) is a step of inserting the front ends of the wires 132 and 134 to which the sensor element 130 is connected to the inside of the first injection part 110, and then sealing them with a sealing material. Here, an epoxy or the like may be used as the sealing material 116 for sealing the inside of the first injection molded product 110. (See Figure 6d)

제2 사출부 형성 단계(S240)는 제1 사출부 형성 단계(S210)에서 형성된 제1 사출물(110)과 별도의 공정을 통해 기밀부재 지지부(114)에서 연장되게 성형하여 센서 소자(130) 및 전선(132, 134)의 선단을 밀봉하도록 제2 사출물(120)을 성형하는 단계이다. (도 6e 참조)The second injection molded part forming step S240 may be formed to extend from the airtight member support part 114 through a separate process from the first injection molded part 110 formed in the first injection part forming step S210. The second injection molding 120 is formed to seal the ends of the wires 132 and 134. (See Figure 6E)

이때, 상기 제2 사출부 형성 단계(S240)는 제1 사출물(110)의 기밀부재 지지부(114) 선단에 형성된 결합부를 감싸면서 연장 형성되어 제2 사출물(120)과의 결합력을 향상시킨다.At this time, the second injection unit forming step (S240) is formed to extend while wrapping the coupling portion formed on the tip of the airtight member support portion 114 of the first injection molding (110) to improve the bonding force with the second injection molding (120).

더욱이, 상기 제2 사출부 형성 단계(S240)는 금형 내부에 액화된 가소성 재료를 사출기를 통해 주입하여 제2 사출물(120)을 사출 성형하는 단계로, 제1 사출물(110)의 기밀부재 지지부(114) 내부에 센서 모듈을 위치시킨 상태에서 진행하게 된다.Further, the second injection unit forming step (S240) is a step of injection molding the second injection molding 120 by injecting a plastic material liquefied into the mold through an injection machine, and supporting the airtight member of the first injection molding 110 ( 114) It proceeds with the sensor module located inside.

특히, 상기 제2 사출부 형성 단계(S240)에서는 상기 제1 사출물(110)이 금형 내부에 횡 방향으로 배치한 상태에서 진행하므로 제2 사출물(120)의 외주면에 대칭된 사출 버가 형성된다. 그러나 기밀부재(O)가 끼워지는 제1 사출물(110)의 기밀부재 지지부(114) 외주면에는 성형 방법을 달리하여 사출 버가 형성되지 않는다.In particular, in the forming of the second injection part (S240), the first injection part 110 proceeds in a state in which the first injection part 110 is disposed in the transverse direction, and thus, a symmetric injection burr is formed on the outer circumferential surface of the second injection part 120. However, the injection burr is not formed by different molding methods on the outer circumferential surface of the hermetic member support part 114 of the first injection molded product 110 into which the hermetic member O is fitted.

그리고 상기 제2 사출부 형성 단계(S240) 수행 후에 센서 모듈을 테스트하는 센서 모듈 테스트 단계가 더 수행될 수 있다.
In addition, a sensor module test step of testing a sensor module after performing the second injection part forming step S240 may be further performed.

이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.As described above, the present invention has been described by way of limited embodiments and drawings, but the present invention is not limited to the above embodiments, and those skilled in the art to which the present invention pertains various modifications and variations from such descriptions. This is possible.

그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Therefore, the scope of the present invention should not be limited by the described embodiments, but should be determined by the equivalents of the appended claims, as well as the appended claims.

100: 사출형 온도감지센서 110: 제1 사출물
112: 체결공 114: 기밀부재 지지부
116: 밀봉재 120: 제2 사출물
130: 센서 소자 132, 134: 전선
O: 기밀부재100: injection type temperature sensor 110: the first injection
112: fastening hole 114: airtight member support
116: sealing material 120: second injection molding
130: sensor element 132, 134: electric wire
O: airtight member

Claims (6)

전선의 단부에 접속되는 센서 소자;
상기 센서 소자가 접속된 전선의 일단이 삽입되며, 외면에 기밀부재가 지지 되도록 기밀부재 지지부가 돌출 형성되는 제1 사출물;
상기 전선의 선단이 수용된 상기 제1 사출물의 내부를 밀봉할 수 있도록 충진되는 밀봉재; 및
상기 기밀부재 지지부에서 별도 공정을 통해 연장 성형되어 내부에 상기 센서 소자 및 전선의 선단을 밀봉하는 제2 사출물을 포함하며,
상기 전선은 타단 중 일부가 상기 제1 사출물의 내부에서 해당 공통선과 솔더링(soldering) 되고, 타단 중 다른 일부가 상기 제2 사출물의 내부에서 해당 공통선과 솔더링 되는 사출형 온도감지센서 구조.
A sensor element connected to the end of the wire;
A first injection molded product in which one end of an electric wire to which the sensor element is connected is inserted, and an airtight member support part protrudes to support the airtight member on an outer surface thereof;
A sealing material which is filled to seal the inside of the first injection molded product in which the tip of the wire is accommodated; And
A second injection molded product which is formed through a separate process in the airtight member support part and seals the tip of the sensor element and the wire therein;
The wire has an injection-type temperature sensor structure in which a part of the other end is soldered with the common line in the first injection molding, and another part of the other end is soldered with the common line in the second injection molding.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 기밀부재 지지부는 끝단에 상기 제2 사출물과의 결합력을 향상시키는 결합부가 형성되는 사출형 온도감지센서 구조.
The method of claim 1,
The airtight member support portion is an injection-type temperature sensor structure formed at the end of the coupling portion is formed to improve the coupling force with the second injection.
외면에 기밀부재가 지지될 기밀부재 지지부가 형성되도록 제1 사출물을 성형하는 단계;
상기 제1 사출물의 내부에 센서 소자가 접속된 전선의 선단이 삽입된 상태로 밀봉하는 단계; 및
상기 제1 사출물과 별도의 공정을 통해 상기 기밀부재 지지부에서 연장되어 상기 센서 소자 및 전선의 선단을 감싸도록 제2 사출물을 성형하는 단계를 포함하며,
상기 밀봉 단계에서 상기 전선의 타단 중 일부가 상기 제1 사출물의 내부에서 해당 공통선과 솔더링(soldering) 되어 밀봉되고, 상기 제2 사출물 성형 단계에서 상기 전선의 타단 중 다른 일부가 상기 제2 사출물의 내부에서 해당 공통선과 솔더링 되어 밀봉되는 사출형 온도감지센서 제조방법.
Molding the first injection molded product to form an airtight member support part on which an airtight member is to be supported;
Sealing the front end of the wire in which the sensor element is connected to the inside of the first injection molded product; And
Forming a second injection molded product to extend from the airtight member supporter through a separate process from the first injection molded product to surround the front ends of the sensor element and the wire;
In the sealing step, a part of the other end of the wire is sealed by soldering with a corresponding common line in the first injection part, and in the second injection molding step, the other part of the other end of the wire is inside the second injection part. Manufacturing method of injection type temperature sensor which is sealed by soldering with the common line.
삭제delete 제4항에 있어서,
상기 제1 사출물 성형 단계는 상기 제1 사출물의 성형 시 기밀부재 지지부가 종방향을 가지도록 수행되고,
상기 제2 사출물 성형 단계는 상기 제2 사출물이 횡 방향을 가지도록 수행되는 사출형 온도감지센서 제조방법.5. The method of claim 4,
The first injection molding step is performed such that the airtight member support part has a longitudinal direction when molding the first injection molded product.
The second injection molding step is the injection-type temperature sensor manufacturing method is performed so that the second injection molding has a horizontal direction.
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