KR101363342B1 - Method for manufacturing compound plate using molding compound plate - Google Patents
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Abstract
본 발명은 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법에 관한 것으로, 몰딩 복합체 판재의 상면 또는 하면 중 적어도 하나의 면을 샌딩하는 제1단계; 상기 몰딩 복합체 판재, 중간심재 및 타 판재를 절단하는 제2단계; 상기 중간심재와 상기 타 판재를 조판한 후 프레싱하여 접착한 조판판재를 만드는 제3단계; 상기 중간심재의 몰딩 부위 중 액상수지를 채울 부위에 홈을 형성하는 제4단계; 상기 중간심재의 몰딩 부위에 홈이 형성된 조판판재와 상기 몰딩 복합체 판재를 조판한 후 프레싱하여 접착시킨 복합판재를 만드는 제5단계; 상기 홈이 형성된 부위에 액상수지를 충진시켜 경화시키는 제6단계; 상기 복합판재를 평면 상에 적치한 후, 조판된 몰딩 복합재 판재 사이의 이음새 홈 라인에 상기 복합판재의 상부에서 상기 액상수지를 충진시켜 경화시키는 제7단계; 및 상기 복합판재의 상면을 샌딩한 후 테두리를 가공하는 제8단계;를 포함한다.
본 발명에 따르면, 금형이 필요없이 홈 가공 공법을 통해 액상수지를 홈이 형성된 부위에 충진하고 경화시킨 후 원하는 디자인으로 가공할 수 있다.The present invention relates to a composite plate manufacturing method using a molded composite plate, the first step of sanding at least one surface of the upper surface or the lower surface of the molded composite plate; A second step of cutting the molding composite plate, the intermediate core and the other plate; A third step of pressing and then pressing the intermediate core material and the other plate material to form a typesetting plate material; Forming a groove in a portion of the molding portion of the intermediate core to fill the liquid resin; A fifth step of forming a composite plate member formed by pressing a typesetting plate member having a groove formed on the molding portion of the intermediate core member and the molding composite plate member and pressing the bonded composite plate member; A sixth step of hardening by filling a liquid resin in a portion where the groove is formed; A seventh step of placing the composite plate on a plane and filling the liquid resin at the top of the composite plate with a seam groove line between the molded molding composite plate to harden it; And an eighth step of processing an edge after sanding the upper surface of the composite plate.
According to the present invention, the liquid resin can be filled and hardened in a groove-formed portion through a grooving process without a mold and then processed into a desired design.
Description
본 발명은 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법에 관한 것으로, 특히 산업폐기물로부터 얻은 다양한 친환경 소재를 이용한 복합판재 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a composite plate manufacturing method using a molded composite plate, and more particularly to a composite plate manufacturing method using a variety of environmentally friendly materials obtained from industrial waste.
열경화성 수지 계열인 벌크 몰딩 복합체 인조대리석은 MMA 대비 약 20~40% 정도의 상대적으로 저렴한 가격대를 형성하고, 보강재의 구성이 균일하여 강도가 좋아 내크랙성, 내충격성이 매우 뛰어나며, 범용의 열가소성 수지에 비해 내열수성이 매우 우수하다. 또한, 2000톤 이상의 프레싱과 150℃ 이상의 고열을 가해 성형하여 우수한 내열성, 내수성을 가지고 있으며, 각종 오염물질 환경에서도 양호한 내약품성 지닌다. 또한, 고온, 고압의 프레스 성형으로 별도의 유·무기 향균제를 첨가하지 않아도 항곰팡이성 및 항균특성이 향상되고, 포름알데히드, 휘발성유기화합물 등이 전혀 검출되지 않는다.Bulk molding composite marble, which is a thermosetting resin series, forms a relatively inexpensive price range of about 20 to 40% compared to MMA, and has a good strength because of the uniformity of the reinforcement material, which is excellent in crack resistance and impact resistance. Compared to the hot water resistance is very good. In addition, it has excellent heat resistance and water resistance by molding by pressing more than 2000 tons and high heat of 150 ° C. or more, and has good chemical resistance in various pollutant environments. In addition, anti-mildew and antimicrobial properties are improved without the addition of an organic or inorganic antimicrobial agent by press molding at high temperature and high pressure, and formaldehyde, volatile organic compounds, and the like are not detected at all.
이와 같이, 벌크 몰딩 복합체 인조대리석은 우수한 물성을 가지나, 색감과 질감 등이 MMA 인조대리석에 비해 다양하지 못한 단점을 지니고 있기 때문에 폐기된 벌크 몰딩 복합체 인조대리석의 재활용 기술은 전혀 개발되지 못한 실정이다.As such, the bulk molding composite marble has excellent physical properties, but since the color and texture have various disadvantages compared to the MMA artificial marble, the recycling technology of the discarded bulk molding composite marble has not been developed at all.
또한, 벌크 몰딩 복합체 인조대리석은 유리섬유를 사용하여 제조되기 때문에 강도가 MMA 인조대리석에 비하여 매우 강하다. 이러한 장점이 활용되는 것은 매우 어렵기 때문에 그 동안 발생된 벌크 몰딩 복합체 인조대리석은 모두 산업폐기물로서 고가의 폐기 비용이 발생되며 전량 폐기되고 있는 실정이다.
In addition, since the bulk molding composite marble is made of glass fiber, the strength is very strong compared to MMA artificial marble. Since it is very difficult to utilize these advantages, all of the bulk molding composite marbles generated during this period are industrial wastes, in which expensive disposal costs are incurred, and all of them are disposed of.
본 발명은 액상수지가 금형이 필요없이 홈 가공 공법을 통해 액체상태로 홈이 형성된 부위를 충진하고 경화시킨 후 원하는 디자인으로 가공할 수 있는 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법을 제공한다.The present invention provides a composite plate manufacturing method using a molding composite plate material that can be processed into a desired design after filling and curing the grooves formed in the liquid state through the grooving process without the need for a mold.
또한, 본 발명에 따르면, 다양한 색상과 우수한 물성을 갖는 친환경 복합판재를 제조할 수 있게 하는 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법을 제공한다.
In addition, according to the present invention, there is provided a composite plate manufacturing method using a molded composite plate to enable the production of an environmentally friendly composite plate having a variety of colors and excellent physical properties.
본 발명의 일 측면은, 몰딩 복합체 판재의 상면 또는 하면 중 적어도 하나의 면을 샌딩하는 제1단계; 상기 몰딩 복합체 판재, 중간심재 및 타 판재를 절단하는 제2단계; 상기 중간심재와 상기 타 판재를 조판한 후 프레싱하여 접착한 조판판재를 만드는 제3단계; 상기 조판판재의 중간심재의 몰딩 부위 중 액상수지를 채울 부위에 홈을 형성하는 제4단계; 상기 중간심재의 몰딩 부위에 홈이 형성된 조판판재와 상기 몰딩 복합체 판재를 조판한 후 프레싱하여 접착시킨 복합판재를 만드는 제5단계; 상기 홈이 형성된 부위에 액상수지를 충진시켜 경화시키는 제6단계; 상기 복합판재를 평면 상에 적치한 후, 조판된 몰딩 복합재 판재 사이의 이음새 홈 라인에 상기 복합판재의 상부에서 상기 액상수지를 충진시켜 경화시키는 제7단계; 및 상기 복합판재의 상면을 샌딩한 후 테두리를 가공하는 제8단계;를 포함하는, 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법을 제공한다.One aspect of the present invention, the first step of sanding at least one surface of the upper surface or the lower surface of the molding composite plate; A second step of cutting the molding composite plate, the intermediate core and the other plate; A third step of pressing and then pressing the intermediate core material and the other plate material to form a typesetting plate material; A fourth step of forming a groove in a portion to fill the liquid resin among the molding portions of the intermediate core material of the typesetting plate material; A fifth step of forming a composite plate member formed by pressing a typesetting plate member having a groove formed on the molding portion of the intermediate core member and the molding composite plate member and pressing the bonded composite plate member; A sixth step of hardening by filling a liquid resin in a portion where the groove is formed; A seventh step of placing the composite plate on a plane and filling the liquid resin at the top of the composite plate with a seam groove line between the molded molding composite plate to harden it; And an eighth step of processing the rim after sanding the upper surface of the composite plate.
본 발명의 일 실시예는, 상기 제3단계에서 우레탄 계열, 초산비닐, 메라민 계열의, 일액형 접착제 또는 이액형 접착제를 사용하여 접착하는, 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법을 제공한다.One embodiment of the present invention, in the third step is a urethane-based, vinyl acetate, melamine-based, using a one-component adhesive or two-component adhesive, provides a composite plate manufacturing method using a molded composite plate.
본 발명의 다른 실시예는, 상기 타 판재가 CMP일 경우, CMP의 두께는 0.8mm 이상인, 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법을 제공한다.Another embodiment of the present invention, when the other plate is CMP, the thickness of the CMP is 0.8mm or more, provides a composite plate manufacturing method using a molded composite plate.
본 발명의 또 다른 실시예는, 상기 중간심재는 중밀도 섬유질 목재(MDF), 파티클보드, 합판, 또는 하니컴보드 중 어느 하나이고, 600kg/m3 이상의 밀도와, 9mm 이상의 두께를 갖는, 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법을 제공한다.In another embodiment of the present invention, the intermediate core is any one of medium-density fibrous wood (MDF), particleboard, plywood, or honeycomb board, has a density of 600kg / m 3 or more, and a thickness of 9mm or more, molding composite It provides a composite plate manufacturing method using a plate.
본 발명의 또 다른 실시예는, 상기 제5단계에서 상온 15~30℃로 4시간 이상 50톤 이상의 압력으로 가압하여 프레싱하는, 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법을 제공한다.Another embodiment of the present invention provides a composite plate manufacturing method using a molded composite plate, which is pressed at a pressure of 50 tons or more at a temperature of 15 to 30 ° C. for 4 hours or more in the fifth step.
본 발명의 또 다른 실시예는, 상기 액상수지에는, 불포화폴리에스테르 액상수지, 아크릴 액상수지, 우레탄 액상수지 또는 에폭시 액상수지, 우레탄 수지 중 어느 하나의 액상수지에, 기포방지제, 저수축제, 탈크파우더, 안료, 및 경화제로 이루어진, 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법을 제공한다.Another embodiment of the present invention, the liquid resin, unsaturated polyester liquid resin, acrylic liquid resin, urethane liquid resin or epoxy liquid resin, any one of the liquid resin of the urethane resin, anti-foaming agent, low shrinkage agent, talc powder It provides a composite plate manufacturing method using a molded composite plate, consisting of a pigment, and a curing agent.
본 발명의 또 다른 실시예는, 상기 액상수지에는, 불포화폴리에스테르 액상수지, 아크릴 액상수지, 우레탄 액상수지 또는 에폭시 액상수지 중 어느 하나의 액상수지 100phr, 기포방지제 0.8phr, 저수축제 10~15phr, 탈크파우더 20~35phr, 안료 3~10phr, 및 경화제 0.3~2phr로 이루어진, 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법을 제공한다.Another embodiment of the present invention, the liquid resin, any one of unsaturated polyester liquid resin, acrylic liquid resin, urethane liquid resin or epoxy liquid resin of 100phr, foam inhibitor 0.8phr, low shrinkage agent 10 ~ 15phr, It provides a composite plate manufacturing method using a molding composite plate consisting of talc powder 20 ~ 35 phr, pigment 3 ~ 10 phr, and a curing agent 0.3 ~ 2 phr.
본 발명의 또 다른 실시예는, 상기 탈크파우더에는 수산화 알루미늄 또는 실리카 무기질 분말이 10~20%로 이루어진, 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법을 제공한다.Another embodiment of the present invention, the talc powder provides a composite plate manufacturing method using a molded composite plate, made of aluminum hydroxide or silica inorganic powder 10 to 20%.
본 발명의 또 다른 실시예는, 상기 탈크파우더에는 길이가 3~6mm인 유리섬유가 0.1~0.5%로 이루어진, 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법을 제공한다.Another embodiment of the present invention, the talc powder provides a composite plate manufacturing method using a molded composite plate made of 0.1 to 0.5% of glass fiber having a length of 3 to 6mm.
본 발명의 또 다른 실시예는, 상기 탈크파우더에는 질석, 펄분말, 진주석, 옥분말, 칩분말, 그라스비즈 중 어느 하나의 첨가물이 0.5~5%로 이루어진, 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법을 제공한다.Another embodiment of the present invention, the talc powder is made of vermiculite, pearl powder, pearlite, jade powder, chip powder, glass beads made of any one of the additives made of composite plate using a composite composite plate Provide a method.
본 발명의 또 다른 실시예는, 상기 액상수지에는 안료가 0~10(0은 포함하지 않음)%로 이루어진, 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법을 제공한다.Another embodiment of the present invention, the liquid resin provides a composite plate manufacturing method using a molded composite plate, the pigment is made of 0 to 10 (not including 0)%.
본 발명의 또 다른 실시예는, 상기 제6단계에서 상기 액상수지가 15~35℃의 온도에서 액상수지를 경화시키는, 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법을 제공한다.Another embodiment of the present invention, the liquid resin in the sixth step provides a composite plate manufacturing method using a molding composite plate, the liquid resin is cured at a temperature of 15 ~ 35 ℃.
본 발명의 또 다른 실시예는, 상기 액상수지에는 경화제가 0.3~2%로 이루어진, 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법을 제공한다.Another embodiment of the present invention, the liquid resin provides a composite plate manufacturing method using a molding composite plate, the curing agent is made of 0.3 ~ 2%.
본 발명의 또 다른 실시예는, 상기 타 판재가 HPM(High Pressure Melamine Sheet)일 경우 상기 HPM의 두께는 0.6~1mm이고, 상기 타 판재가 CMP(Compact Melamine Panel)일 경우 상기 CMP의 두께는 0.8~4mm인, 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법을 제공한다.
In another embodiment of the present invention, the thickness of the HPM is 0.6 ~ 1mm when the other plate is HPM (High Pressure Melamine Sheet), the thickness of the CMP is 0.8 when the other plate is CMP (Compact Melamine Panel) It provides a composite plate manufacturing method using a molded composite plate of ~ ~ 4mm.
본 발명에 따르면, 금형이 필요없이 홈 가공 공법을 통해 액상수지를 홈이 형성된 부위에 충진하고 경화시킨 후 원하는 디자인으로 손쉽게 가공할 수 있다.According to the present invention, the liquid resin can be easily processed into a desired design after filling and hardening the liquid resin in the grooved portion through the grooving process without the need for a mold.
또한, 본 발명에 따르면, 폐기된 몰딩 복합체 판재를 재활용하여 환경보호 와 관련산업의 기술발전에 기여할 수 있다.In addition, according to the present invention, by recycling the discarded molded composite plate can contribute to the development of environmental protection and related industries.
또한, 본 발명에 따르면, 다양한 색상과 우수한 물성을 갖는 친환경 복합판재를 제조할 수 있으므로, 가구용 상판(사무용, 가정용, 주방용, 야외용 책상류, 테이블류), 가구용 도어(책장, 서랍장, 이동 서랍), 큐비클 시스템(칸막이 벽패널, 칸막이 도어), 인테리어 자재(내장 벽 마감 블럭, 카운터 상판/벽 판넬), 선반 보드(가구용, 인테리어용 선반대), 기타 가구, 건축, 인테리어에 이용될 수 있다.
In addition, according to the present invention, it is possible to manufacture an eco-friendly composite plate having a variety of colors and excellent properties, furniture tops (office, home, kitchen, outdoor desks, tables), furniture doors (bookcases, drawers, moving drawers) It can be used in cubicle systems (partition wall panels, partition doors), interior materials (built-in wall finishing blocks, counter tops / wall panels), shelf boards (for furniture, interior shelves), and other furniture, architecture, and interiors.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 벌크 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법의 흐름도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 조판판재의 홈 형성 상태를 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 조판판재의 홈 형성 상태를 도시한 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 복합판재의 홈 형성상태를 도시한 단면도이다.1 is a flow chart of a composite plate manufacturing method using a bulk molded composite plate according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a cross-sectional view showing a groove forming state of the typesetting plate material according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan view showing a groove forming state of the typesetting plate material according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a cross-sectional view showing a groove forming state of the composite plate according to an embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지의 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로만 한정되는 것은 아니다. 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention may be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. The shape and the size of the elements in the drawings may be exaggerated for clarity and the same elements are denoted by the same reference numerals in the drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 벌크 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법의 흐름도이다. 벌크 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법은 S100 내지 S800 단계를 포함하는데, 후술하는 바와 같이 상세히 살펴보기로 한다.
1 is a flow chart of a composite plate manufacturing method using a bulk molded composite plate according to an embodiment of the present invention. Composite plate manufacturing method using the bulk molding composite plate includes the steps S100 to S800, as will be described in detail below.
먼저, 벌크 몰딩 복합체(Bulk Molding Compound, BMC) 판재의 상면 또는 하면 중 적어도 하나의 면을 샌딩(sanding)한다(S100). 벌크 몰딩 복합체 판재는, 벌크 몰딩 복합체 계열 인조대리석 제조업체(원자재 생산업체)에서 폐기된 것, 또는 주방용, 사무용, 가정용, 학생용 등의 가구업체, 인테리어업체, 또는 CNC 가공업체와 같은 벌크 몰딩 복합체 계열 인조대리석 가공업체에서 폐기된 것일 수 있다.First, at least one surface of the upper surface or the lower surface of a bulk molding compound (BMC) sheet material is sanded (S100). Bulk molded composite plates are either discarded by bulk molded composite marble manufacturers (raw material producers), or bulk molded composite-based synthetics, such as furniture companies, interior companies, or CNC processors, such as kitchen, office, home, and student It may have been scrapped by a marble processor.
벌크 몰딩 복합체 계열 인조대리석 제조업체에서 폐기된 벌크 몰딩 복합체 판재는, 재단공정에서 폐기된 것, 또는 검수과정에서 흠집이나 스크레치가 존재하거나, 치수나 칼라 등의 불량이 있어 폐기된 것일 수 있다.The bulk molding composite sheet discarded by the bulk molding composite-based artificial marble manufacturer may be discarded in a cutting process, scratches or scratches in the inspection process, or may be discarded due to defects in dimensions or colors.
벌크 몰딩 복합체 계열 인조대리석 가공업체에서 폐기된 벌크 몰딩 복합체 판재는, 재단공정에서 폐기된 것, 또는 씽크볼, 가스쿡탑 가공 후 가로와 세로가 200mm 이상, 두께 6mm 이상으로 산출된 것이다.Bulk Molded Composite Plates discarded by the bulk molding composite-based artificial marble processor were discarded in the cutting process, or calculated to be at least 200 mm wide and 6 mm thick after sinking and gas cooktop processing.
벌크 몰딩 복합체 판재를 샌딩하는 경우, 와이드 샌딩기가 사용된다. 벌크 몰딩 복합체 판재의 표면에는 왁스마감처리가 되어 있기 때문에 접착제를 도포하여 프레싱을 가하여도 기타 재료인 HPM(High Pressure Melamine Sheet), CMP(Compact Melamine Panel), 합판류, 또는 한지류 등과 접착이 잘 되지않고, 향후 박리현상이 발생할 확률이 매우 높다. 따라서, 사포 40번 이하의 거친 와이드 샌딩기 전용 사포를 사용하여 표면의 왁스층이 완벽히 제거되도록 샌딩을 해야한다. 그리고, 벌크 몰딩 복합체 판재의 표면에 스크레치 요홈을 내어 접착제가 요홈에 충분히 침투하여 접착이 완벽히 되게 한다.In the case of sanding bulk molding composite plates, a wide sanding machine is used. Since the surface of the bulk molding composite plate is wax-treated, it is well adhered to other materials such as HPM (High Pressure Melamine Sheet), CMP (Compact Melamine Panel), plywood, or Korean paper, even if the adhesive is applied and pressed. In addition, the probability of peeling in the future is very high. Therefore, sanding should be performed so that the wax layer on the surface is completely removed using sandpaper for sandpaper 40 times or less. Then, scratch grooves are formed on the surface of the bulk molding composite plate so that the adhesive sufficiently penetrates the grooves so that the adhesion is perfect.
또한, 벌크 몰딩 복합체 판재를 샌딩하는 경우, 최종적으로 완성될 제품에 따라 벌크 몰딩 복합체 판재의 상면과 하면을 모두 샌딩하거나, 상면과 하면 중 어느 한 면만을 샌딩할 수 있다.
In addition, when sanding the bulk molding composite plate, it is possible to sand both the upper and lower surfaces of the bulk molding composite plate, or only one of the upper and lower surfaces according to the final product to be finished.
S100 단계 이후, 벌크 몰딩 복합체 판재, 중간심재 및 타 판재를 절단한다(S200). 이 공정은 최종 완성되는 제품에 따라 벌크 몰딩 복합체 판재와 벌크 몰딩 복합체 판재와 조판될 타 판재, 타 판재와 조판될 중간심재를 규격에 맞게 절단하는 공정인데, 중간심재는 MDF(Medium Density Fibreboard), 합판, 파티클보드, 또는 하니콤보드 등이다. 그리고, 타 판재는 HPM, CMP, 합판류, 또는 한지류가 사용될 수 있다. 절단작업은 CNC 런닝쏘, 테이블쏘, CNC 루터기, 박면기(copy shaper) 등의 목공기계를 사용한다. 타 판재가 HPM(High Pressure Melamine Sheet)일 경우 HPM의 두께는 0.6~1mm이고, 타 판재가 CMP(Compact Melamine Panel)일 경우 CMP의 두께는 0.8~4mm이다.
After step S100, the bulk molding composite plate, the intermediate core and the other plate is cut (S200). This process is to cut the bulk molded composite plate, bulk molded composite plate, and other plate to be typeset, and other plate and intermediate core to be typed according to the final finished product.Middle core material is MDF (Medium Density Fibreboard), Plywood, particleboard, or honeycomb boards. And, the other plate material may be used HPM, CMP, plywood, or Korean paper. Cutting operations use woodworking machines such as CNC running saws, table saws, CNC stubs and copy shapers. If the other plate is HPM (High Pressure Melamine Sheet), the thickness of HPM is 0.6 ~ 1mm. If the other plate is CMP (Compact Melamine Panel), the thickness of CMP is 0.8 ~ 4mm.
S200 단계 이후, 중간심재와 타 판재를 조판한 후 프레싱하여 접착한 조판판재를 만든다(S300). 절단된 타 판재를 하단에 놓고 스프레더를 사용하여 중간심재에 접착제를 도포하여 중간심재와 타 판재를 1차로 조판한다. 중간심재는 MDF (Medium Density Fibreboard), 합판, 파티클보드, 또는 하니콤보드일 수 있다. 접착제로는 포름알데히드가 검출되지 않는 친환경 계열의 우레탄 계열, 초산비닐, 메라민 계열의, 일액형 접착제 또는 이액형 접착제가 사용된다. 타 판재와 중간심재로 각각 CMP와 MDF를 사용할 경우, CMP는 한쪽 면이 샌딩되어 MDF 등 중간심재와 접착이 잘 되어야 한다. 이를 위해서, CMP의 두께는 0.8mm 이상이어야 한다. CMP의 두께가 O.8mm 미만이면 CNC 루터기 등의 목공기계의 날물(비트)로 홈을 형성할 때 CMP 가 날물에 의해 관통되기(홀이 형성되기) 쉽고, 액상수지를 주입한 후 경화작용이 일어나면 수축현상이 발생하여 액상수지가 주입된 부분이 CMP 표면 상에 표시될 수 있기 때문이다. 또한, 중간심재는 중밀도섬유질목재(MDF), 파티클보드, 합판, 또는 하니컴보드 중 어느 하나이고, 600kg/m3 이상의 밀도와, 9mm 이상의 두께를 갖도록 하여, 휨 강도 등 복합판재 완성품의 품질에 지장이 없도록 한다. 중간심재가 600kg/m3 미만의 밀도와, 9mm 미만의 두께를 갖게 되면, 휨 강도가 좋지 않아 복합판재 완성품의 품질에 지장이 생길 수 있다.After step S200, the intermediate core material and the other plate material typesetting and then pressed to make a typesetting plate material (S300). The other cut plate is placed at the bottom and the intermediate core and the other plate are first typed by applying an adhesive to the middle core using a spreader. The intermediate core may be MDF (Medium Density Fiberboard), plywood, particleboard, or honeycomb board. As the adhesive, an environmentally friendly urethane series, vinyl acetate, melamine series, one component adhesive or two component adhesive, in which formaldehyde is not detected, is used. When CMP and MDF are used as other plate and intermediate cores, CMP should be sanded on one side and adhered well to intermediate cores such as MDF. For this purpose, the thickness of the CMP should be at least 0.8 mm. When the thickness of the CMP is less than 0.8 mm, the CMP is easily penetrated by the blade (holes are formed) when the groove is formed by the blade (bit) of a woodworking machine such as a CNC stubble. This occurs because shrinkage may occur and the portion into which the liquid resin is injected may be displayed on the CMP surface. In addition, the intermediate core material is any one of medium density fiber wood (MDF), particle board, plywood, or honeycomb board, and has a density of 600 kg / m 3 or more and a thickness of 9 mm or more, so as to improve the quality of the finished composite material such as bending strength. Make sure there are no problems. If the intermediate core has a density of less than 600 kg / m 3 and a thickness of less than 9 mm, the flexural strength may not be good, which may affect the quality of the composite plate finished product.
한편, 프레싱 시간은 상온 15~30℃에서 4시간 이상으로 하는데, 콜드 프레스 또는 유압 프레스를 사용하며, 냉압 또는 열압 모두 가능하다.
On the other hand, the pressing time is at least 4 hours at room temperature 15 ~ 30 ℃, using a cold press or a hydraulic press, both cold or hot pressure is possible.
S300 단계 이후, 조판판재의 중간심재의 몰딩 부위 중 액상수지를 채울 부위에 홈을 형성한다(S400). 이 공정에서는 금형을 사용하지 않고 액상수지를 채울 부위에 액상수지를 원하는 형태로 흘려넣어 고체상태로 굳힐 수 있는 새로운 공법을 이용한다.After the step S300, the groove is formed in a portion to fill the liquid resin of the molding portion of the intermediate core material of the typesetting plate (S400). In this process, a new method is used to solidify the liquid resin into solid state by pouring the liquid resin into the desired shape without using a mold.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 조판판재의 홈 형성 상태를 도시한 단면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 조판판재의 홈 형성 상태를 도시한 평면도이다. 타 판재(100)와 중간심재(200)를 조판한 조판판재의 중간심재(200)에 홈을 형성할 때, CNC 루터기 날물(비트)을 사용하여 액상수지를 채울 부위에 몰딩 형상에 맞추어 10~30mm의 폭(w)으로 홈을 형성한다. 이와 같이 홈을 가공하여 형성할 때 홈의 바깥 부분, 즉 외곽 부위의 폭은 최소 5mm 이상이 남도록 가공한다. 평균적으로, 약 10mm 정도의 폭이 가장 좋다. 그 이유는 그 외곽 부위의 폭이 5mm 이하로 얇게 남게 되면 액상 수지를 채울 때 MDF나 PB 사용시 액상이 바깥면으로 누수될 수 있기 때문이다. 또한, CNC 가공시 외곽부위가 떨어져 이후에 2차로 조판할 때 파손될 수 있기 때문이다.2 is a cross-sectional view illustrating a groove forming state of a typesetting plate material according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a plan view showing a groove forming state of a typesetting plate material according to an embodiment of the present invention. When forming grooves in the
이와 같은 홈 형성 공법을 사용하면, 금형을 제작하지 않지 않아도 되기 때문에 제작단가를 획기적으로 절감할 수 있고, 사출제작공법으로 한계가 있던 대형 규격(1200×2400mm)의 판재를 제작할 수 있다. 또한, 원형, 곡선, 입체 가공을 홈형성 공법을 사용하여 원하는 대로 자유롭게 표현할 수 있으며, 소량 다품종 생산이 가능하다. 또한, 복합판재 상면의 벌크 몰딩 복합체 판재와 하면의 타 판재(CMP 등) 및 액상수지가 일체화되어 복합판재의 박리강도, 내수성 등 물성 또한 획기적으로 향상된다. 또한, 중간심재에 MDF나 하니콤보드 등을 원하는 대로 삽입하여 경량화를 이룰 수 있다. 또한, 고가인 인조대리석 판재를 두께에 큰 영향 없이 저렴하게 제작이 가능하여 관련분야의 발전에 크게 이바지할 수 있다.
By using such a groove forming method, it is not necessary to produce a mold, thereby significantly reducing the manufacturing cost, and it is possible to manufacture a plate of a large size (1200 × 2400 mm), which has been limited by the injection manufacturing method. In addition, the circular, curved, and three-dimensional processing can be freely expressed as desired by using the groove forming method, and a small quantity product can be produced. In addition, the bulk molding composite plate of the upper surface of the composite plate and the other plate material (CMP, etc.) and the liquid resin of the lower surface is integrated, and the physical properties such as peel strength, water resistance, etc. of the composite plate is also significantly improved. In addition, MDF or honeycomb board, etc. can be inserted into the intermediate core as desired to achieve weight reduction. In addition, it is possible to manufacture inexpensive artificial marble sheet without influencing the thickness at a low cost, which can greatly contribute to the development of related fields.
S400 단계 이후, 중간심재의 몰딩 부위에 홈이 형성된 조판판재와 벌크 몰딩 복합체 판재를 조판한 후 프레싱하여 접착시킨 복합판재를 만든다(S500). 이때 만들어진 복합판재는 벌크 몰딩 복합체 판재, 중간심재, 타 판재가 각각 상단, 중간부, 하단으로 이루어지고, 수평 테이블이나 컨베이어 벨트의 상단 평면에 적치될 수 있다.After the step S400, the typesetting plate material and the bulk molding composite plate formed grooves formed in the molding portion of the intermediate core material is pressed to make a composite plate material by pressing (S500). The composite plate is made of a bulk molding composite plate, the middle core material, the other plate material is composed of the top, middle and bottom, respectively, can be placed on the top plane of the horizontal table or conveyor belt.
중간심재 부위에 홈이 형성된 조판판재와 벌크 몰딩 복합체 판재를 2차로 조판할 때 스프레더를 사용한다. 벌크 몰딩 복합체 판재는 복합판재의 규격에 맞추어 디자인하여 재단 후 사용하여 조판하는데, 중간심재인 MDF 등과 접착하므로 하단인 한쪽 면만 샌딩된 것이다.A spreader is used to secondaryly form the typesetting plate member and the bulk molding composite plate having grooves formed in the intermediate core portion. The bulk molding composite plate is designed according to the specifications of the composite plate and then used after cutting. The bulk molding composite plate is bonded to the MDF, which is the middle core, so that only one side of the bottom is sanded.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 복합판재의 홈 형성상태를 도시한 단면도이다. 벌크 몰딩 복합체 판재(300a, 300b, 300c, 300d)끼리 서로 측면이 붙게 되는 부위의 이음새와 중심부분에 디자인적인 요소를 가미하여 액상수지를 투입하여 미관을 좋게 하고, 벌크 몰딩 복합체 판재(300a, 300b, 300c, 300d)끼리의 이음새가 틈새없이 접착되도록 하기 위해서, 도 4에 도시된 바와 같이 벌크 몰딩 복합체 판재(300a, 300b, 300c, 300d)의 테두리 상단에 홈 라인(g)이 들어가도록 CNC 루터기, 박면기(copy shaper) 등 목공기계로 가공한다. 홈은 조판 이전에 형성하며 조판이 끝난 후 루터기계 등으로 형성할 수도 있다.Figure 4 is a cross-sectional view showing a groove forming state of the composite plate according to an embodiment of the present invention. Bulk molding composite plate (300a, 300b, 300c, 300d) by adding a design element to the seams and the central part where the sides are attached to each other to improve the aesthetics by adding a liquid resin, bulk molding composite plate (300a, 300b) In order to make the joints of each of the
한편, 프레싱 시간은 냉압 프레스를 사용할 경우를 기준으로 상온 15~30℃에서 4시간으로 한다. 이와 같은 이유는, 접착제가 완전히 경화되게 하고 추후에 판재의 변형이 발생되지 않게 하기 위해서이다. 그리고, 프레싱 압력은 50톤 이상의 압력으로 한다.
On the other hand, the pressing time is 4 hours at room temperature 15 ~ 30 ℃ based on the case of using a cold press. The reason for this is to allow the adhesive to harden completely and to prevent deformation of the plate member later. The pressing pressure is set at 50 tons or more.
S500 단계 이후, 홈이 형성된 부위에 액상수지를 충진시켜 경화시킨다(S600). 액상수지는 흐름성이 양호한 수지인데, 불포화폴리에스테르(UPR) 액상수지, 아크릴 액상수지, 우레탄 액상수지 또는 에폭시 액상수지 중 어느 하나의 액상수지 100phr, 기포방지제(소포제) 0.8phr, 저수축제(수축방지제) 10~15phr, 탈크파우더 20~35phr, 안료 3~10phr, 및 경화제 0.3~2phr로 이루어진다.After the step S500, the groove is formed to fill the liquid resin to cure (S600). Liquid resin is a resin with good flowability, either 100 phr of unsaturated polyester (UPR) liquid, acrylic liquid resin, urethane liquid resin or epoxy liquid resin, anti-foaming agent (foaming agent) 0.8 phr, low shrinkage agent Inhibitor) 10 to 15 phr, talc powder 20 to 35 phr, pigment 3 to 10 phr, and curing agent 0.3 to 2 phr.
불포화폴리에스테르는 벌크 몰딩 복합체 인조대리석의 기본재료로 사용되고 있는데, 그 주요성분은 불포화폴리에스터(Unsaturated Polyester) 50~70%와 스티렌 단일체(Styrene Monomer) 30~50%이다. 액상수지도 같은 재질의 불포화폴리에스테르를 기본재료로 사용하여 홈이 형성된 라인과 홈이 가공된 부위에 충진하여 경화될 때 벌크 몰딩 복합체 인조대리석과 액상수지가 완벽히 결합되어 내수성 등의 물성이 양호하도록 한다. 또한, MMA, PMMA 계열의 아크릴과 에폭시에 비하여 원재료의 단가가 저렴하여 보다 경제적인 제품을 생산할 수 있다. 복합판재의 사용목적에 따라 불포화폴리에스테르 대신에 아크릴, 에폭시, 우레탄 등의 타 액상수지를 충진하는 것도 가능하다.Unsaturated polyester is used as a base material for the bulk molding composite marble. The main components are 50 to 70% of unsaturated polyester and 30 to 50% of styrene monomer. Using unsaturated polyester of the same material as the liquid resin as the base material, the bulk molding composite marble and the liquid resin are perfectly combined when the hardened line and the groove are filled and hardened so that the physical properties such as water resistance are good. do. In addition, the cost of raw materials is lower than that of acrylic and epoxy resins of MMA and PMMA series, thereby producing more economical products. It is also possible to fill other liquid resins such as acrylic, epoxy, urethane, etc. instead of unsaturated polyester depending on the purpose of the composite sheet.
기포방지제는 액상수지가 최종 경화된 후 고체화될 때 기포가 발생하여 홀이 생기는 것을 방지하는데, 기포방지제와 함께 진공탈포기를 이용하면 이와 같은 효과를 더욱 향상시킬 수 있다.The anti-foaming agent prevents bubbles from forming when holes are formed when the liquid resin is finally cured, and can be further improved by using a vacuum degassing machine together with the anti-foaming agent.
저수축제는 불포화폴리에스테르가 경화될 때 두께가 수축되는 것을 방지한다. 불포화폴리에스테르의 수축율은 약 7% 정도이며 저수축제를 투입하여 혼합하면 수축율은 2% 이하로 저하된다. 또한, 저수축제는 왁스성분을 함유하기 때문에 표면의 광택효과도 있다.The low shrinkage prevents shrinkage of the thickness when the unsaturated polyester is cured. The shrinkage rate of the unsaturated polyester is about 7% and when the low shrinkage agent is added and mixed, the shrinkage rate drops to 2% or less. In addition, since the low shrinkage agent contains a wax component, there is also a gloss effect on the surface.
탈크파우더는 무기질 성분으로 절연성 및 불연성을 가지며, 액상수지의 질감을 부드럽게 해주며 충격강도를 높인다. 경우에 따라서는, 탈크파우더에 수산화 알루미늄 또는 실리카 무기질 분말을 10~20% 투입하면 충격강도와 불연성을 더욱 높일 수 있다. 또한, 탈크파우더는 지름이 3~6mm인 유리섬유(glass fiber)를 0.1~0.5% 투입하면, 충격강도를 더욱더 높일 수 있다. 이와 같이 하는 이유는, 그 이상의 과도한 양을 투입하면 액상수지의 흐름성이 양호하지 않기 때문에, 투입이 되지 않거나 액상수지가 경화된 후 목공기계로 몰딩부위를 가공할 때 강도가 너무 강하여 날물(비트)에 손상이 가거나 가공이 용이하지 않게 되기 때문이다. 또한, 탈크파우더에는표면의 질감과 미관을 양호하게 하기 위해 제품에 따라 질석, 펄분말, 진주석, 옥분말, 칩분말, 숯분말, 또는 그라스비즈 등의 첨가물을 0.5~5% 투입한다.Talc powder is an inorganic component that has insulation and non-flammability, softens the texture of liquid resins and increases impact strength. In some cases, when 10-20% of the aluminum hydroxide or silica inorganic powder is added to the talc powder, the impact strength and the nonflammability may be further increased. In addition, the talc powder may further increase the impact strength by adding 0.1 to 0.5% of glass fiber having a diameter of 3 to 6 mm. The reason for doing this is that if the excess amount is added, the flowability of the liquid resin is not good, so the strength is too strong when the molding part is processed by a woodworking machine after the liquid is not added or the liquid resin is cured. ) Is damaged or not easy to process. In addition, in order to improve the texture and aesthetics of the surface of the talc powder, additives such as vermiculite, pearl powder, pearlite, jade powder, chip powder, charcoal powder, or glass beads are added in an amount of 0.5 to 5% depending on the product.
안료는 원하는 색감을 원하는 대로 표현할 수 있는데, 기존에 검정과 회색 계열에 국한된 가구용 상판에서 탈피하여 조색하는 비율에 따라 다양한 색상의 표현이 가능하다. 안료는 0~10% 투입하는데, 이와 같이 하는 이유는 안료가 10% 이상 과다하게 투입되면 액상수지가 경화된 후 경도가 낮아지기 때문이다.Pigment can express the desired color as desired, it is possible to express a variety of colors according to the ratio of the color to peel off from the existing furniture top plate limited to the black and gray series. 0-10% of the pigment is added. The reason for doing this is that when the pigment is added in excess of 10%, the hardness of the liquid resin is lowered after curing.
경화제는 액상수지를 경화시키기 위해 사용되는데, 액상수지의 온도가 15~35℃의 온도에서 액상수지를 경화시킨다. 경화온도가 15℃미만이면 경화속도가 느려 경화가 진행되기 어렵고, 35℃가 초과되면 경화가 급속히 진행되어 액상수지를 홈이 형성된 부위에 주입하기 전에 경화될 수 있으므로, 바람직하게는, 30℃가 적정한 경화온도이다.The curing agent is used to cure the liquid resin, and the liquid resin cure the liquid resin at a temperature of 15 ~ 35 ℃. If the curing temperature is less than 15 ℃ hardening rate is difficult to proceed hardening, if the curing temperature is exceeded 35 ℃ can be cured rapidly before injecting the liquid resin into the grooved portion, preferably, 30 ℃ It is an appropriate curing temperature.
또한, 경화제는 0.3~2%를 투입하고 액상수지와 약 3~10분 정도 혼합믹서를 이용하여 균일하게 혼합한다. 경화제를 과다하게 투입하면 경화시간은 빨라지지만, 경화 중에 열이 과도하게 발생하여 크랙이 발생할 수 있다.
In addition, the curing agent is added 0.3 ~ 2% and uniformly mixed with the liquid resin using a mixing mixer for about 3 to 10 minutes. If the curing agent is added too much, the curing time may be faster, but excessive heat may be generated during curing, causing cracks.
S600 단계 이후, 복합판재를 평면 상에 적치한 후, 조판된 벌크 몰딩 복합재 판재 사이의 이음새 홈 라인에 복합판재의 상부에서 액상수지를 충진시켜 경화시킨다(S700).
After the step S600, the composite plate is placed on a plane, and filled with a liquid resin at the top of the composite plate to the seam groove line between the type of the bulk molding composite plate is hardened (S700).
S700 단계 이후, 복합판재의 상면을 샌딩한 후 테두리를 가공한다(S800). 액상수지의 경화가 완료되면 복합판재의 상단인 벌크 몰딩 복합체 판재의 홈이 형성된 부위에 충진한 액상수지의 표면 수평을 위해 샌딩과정을 거친다. 즉, 벌크 몰딩 복합체의 홈이 형성된 부위의 상단에 충진한 액상수지가 평탄하지 않고 울퉁불퉁할 수 있으므로 미끈한 표면을 위하여 와이드샌딩기 등의 목공샌딩기를 이용하여 매끄럽게 샌딩한다. 이때, 샌딩 사포지는 약 300~400번 이상의 고운 사포지를 사용한다.After step S700, the upper surface of the composite plate is sanded and then processed (S800). When the hardening of the liquid resin is completed, the sanding process is performed to level the surface of the liquid resin filled in the grooved portion of the bulk molding composite plate, which is the upper end of the composite plate. That is, the liquid resin filled on the top of the grooved portion of the bulk molding composite may be uneven and uneven, so smoothly sanded using a woodworking sanding machine such as a wide sanding machine for a smooth surface. At this time, the sanding sandpaper uses about 300 ~ 400 fine sandpaper.
또한, 테두리 가공과 관련하여, 복합판재의 상면의 샌딩이 완료된 복합판재를 CNC 루터기, 몰딩가공기(박면기, 카핑머신) 등의 목공기계로 복합판재의 테두리를 원하는 디자인으로 가공한다. 목공기계 날물(비트)의 형상에 따라 R가공, 빗각가공, 직각가공 등 원하는 형상을 표현할 수 있다. 이때, 실리콘, 카모마일, 천연계열의 오일을 벌크 몰딩 복합체의 상면과 몰딩 부위에 발라 왁싱 처리하여 광택과 코팅효과를 얻을 수 있다.
In addition, in connection with the edging process, the sanding of the composite plate of the upper surface of the composite plate is completed in a woodworking machine such as a CNC router, molding machine (thinning machine, capping machine) to process the edge of the composite plate to the desired design. According to the shape of the woodworking machine blade (bit), it is possible to express the desired shape, such as R processing, oblique processing, right angle processing. At this time, the silicone, chamomile, and natural oils can be applied to the top surface and the molding part of the bulk molding composite by waxing to obtain gloss and coating effect.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되지 아니한다. 첨부된 청구범위에 의해 권리범위를 한정하고자 하며, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.
The present invention is not limited by the above-described embodiment and the accompanying drawings. It is intended that the scope of the invention be defined by the appended claims, and that various forms of substitution, modification, and alteration are possible without departing from the spirit of the invention as set forth in the claims. Will be self-explanatory.
100 : 타 판재
200 : 중간심재
300a, 300b, 300c, 300d : 벌크 몰딩 복합체 판재
g : 홈라인100: other plate
200: middle core material
Bulk Molded Composite Plate: 300a, 300b, 300c, 300d
g: home line
Claims (14)
상기 몰딩 복합체 판재, 중간심재 및 타 판재를 절단하는 제2단계;
상기 중간심재와 상기 타 판재를 조판한 후 프레싱하여 접착한 조판판재를 만드는 제3단계;
상기 조판판재의 중간심재의 몰딩 부위 중 액상수지를 채울 부위에 홈을 형성하는 제4단계;
상기 중간심재의 몰딩 부위에 홈이 형성된 조판판재와 상기 몰딩 복합체 판재를 조판한 후 프레싱하여 접착시킨 복합판재를 만드는 제5단계;
상기 홈이 형성된 부위에 액상수지를 충진시켜 경화시키는 제6단계;
상기 복합판재를 평면 상에 적치한 후, 조판된 몰딩 복합재 판재 사이의 이음새 홈 라인에 상기 복합판재의 상부에서 상기 액상수지를 충진시켜 경화시키는 제7단계; 및
상기 복합판재의 상면을 샌딩한 후 테두리를 가공하는 제8단계;
를 포함하되,
상기 액상수지에는, 불포화폴리에스테르 액상수지, 아크릴 액상수지, 우레탄 액상수지 또는 에폭시 액상수지, 우레탄 수지 중 어느 하나의 액상수지에, 기포방지제, 저수축제, 탈크파우더, 안료, 및 경화제로 이루어지고,
상기 액상수지에는, 불포화폴리에스테르 액상수지, 아크릴 액상수지, 우레탄 액상수지 또는 에폭시 액상수지 중 어느 하나의 액상수지 100phr, 기포방지제 0.8phr, 저수축제 10~15phr, 탈크파우더 20~35phr, 안료 3~10phr, 및 경화제 0.3~2phr로 이루어진, 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법.A first step of sanding at least one of the upper and lower surfaces of the molding composite plate;
A second step of cutting the molding composite plate, the intermediate core and the other plate;
A third step of pressing and then pressing the intermediate core material and the other plate material to form a typesetting plate material;
A fourth step of forming a groove in a portion to fill the liquid resin among the molding portions of the intermediate core material of the typesetting plate material;
A fifth step of forming a composite plate member formed by pressing a typesetting plate member having a groove formed on the molding portion of the intermediate core member and the molding composite plate member and pressing the bonded composite plate member;
A sixth step of hardening by filling a liquid resin in a portion where the groove is formed;
A seventh step of placing the composite sheet on a flat surface and filling the liquid resin on the top of the composite sheet in a seam groove line between the molded molding composite sheet; And
An eighth step of processing an edge after sanding the upper surface of the composite plate;
, ≪ / RTI &
The liquid resin, unsaturated polyester liquid resin, acrylic liquid resin, urethane liquid resin or epoxy liquid resin, the liquid resin of any one of the urethane resin, anti-foaming agent, low shrinkage agent, talc powder, pigment, and a curing agent,
The liquid resin is any one of unsaturated polyester liquid resin, acrylic liquid resin, urethane liquid resin or epoxy liquid resin any one 100phr, anti-foaming agent 0.8phr, low shrinkage agent 10-15phr, talc powder 20-35phr, pigment 3 ~ 10 phr, and a composite plate manufacturing method using a molding composite plate consisting of 0.3 ~ 2 phr curing agent.
상기 탈크파우더에는 수산화 알루미늄 또는 실리카 무기질 분말의 부피가 10~20%로 이루어진, 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법.The method of claim 1,
The talc powder has a volume of 10-20% aluminum hydroxide or silica inorganic powder, composite plate manufacturing method using a molded composite plate.
상기 탈크파우더에는 길이가 3~6mm인 유리섬유의 부피가 0.1~0.5%로 이루어진, 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법.9. The method of claim 8,
The talc powder is composed of 0.1 to 0.5% of the volume of the glass fiber having a length of 3 ~ 6mm, composite plate manufacturing method using a molding composite plate.
상기 탈크파우더에는 질석, 펄분말, 진주석, 옥분말, 칩분말, 그라스비즈 중 어느 하나의 첨가물의 부피가 0.5~5%로 이루어진, 몰딩 복합체 판재를 이용한 복합판재 제조방법.The method of claim 1,
The talc powder is made of vermiculite, pearl powder, pearlite, jade powder, chip powder, glass beads, the volume of any one of the additives made of 0.5 to 5%, a composite plate manufacturing method using a composite composite plate.
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Families Citing this family (1)
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3032401U (en) * | 1996-06-13 | 1996-12-24 | 株式会社リボール | Back joint waterproof structure |
| JP2001287208A (en) | 2000-04-05 | 2001-10-16 | Dainippon Printing Co Ltd | Facing material for flooring |
| KR20090118771A (en) * | 2008-05-14 | 2009-11-18 | 이상하 | Manufacturing method of ornamental panel and panel produced thereof |
-
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3032401U (en) * | 1996-06-13 | 1996-12-24 | 株式会社リボール | Back joint waterproof structure |
| JP2001287208A (en) | 2000-04-05 | 2001-10-16 | Dainippon Printing Co Ltd | Facing material for flooring |
| KR20090118771A (en) * | 2008-05-14 | 2009-11-18 | 이상하 | Manufacturing method of ornamental panel and panel produced thereof |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021153816A1 (en) | 2020-01-29 | 2021-08-05 | 전웅 | Lithium extraction method |
| KR102194244B1 (en) | 2020-09-02 | 2020-12-23 | 지형연 | Cubicle panel that changes its pattern in response to temperature |
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