KR101355838B1 - 실리콘 프릿으로 접착된 캡을 구비한 압력 센서 - Google Patents

Abstract

실리콘 프릿 접착된 캡을 포함하는 압력 센서 장치와 방법을 제공한다. 압력 센서는 그 하면에 다이아프램을 구비하는 실리콘 센서 웨이퍼와, 각 센서 웨이퍼의 상측부에 장착된 실리콘 캡 웨이퍼, 센서 웨이퍼에 형성된 복수의 실리콘 센서 다이, 다이아프램의 상측부에 복수의 기준 공동부를 생성하기 위해서 에칭된 실리콘 캡 웨이퍼 및, 센서 웨이퍼와 캡 웨이퍼 사이에 웨이퍼 대 웨이퍼 접착을 형성하기 위한 얇은 유리 프릿을 포함한다. 반도체 다이/센서, 압전저항과 같은 감지 디바이스가 압력을 감지하기 위해서 사용될 수 있다. 웨이퍼 대 웨이퍼 프릿 접착은 출력 신호 드리프트를 개선하고 압력 센서의 열적 성능은 양극 접착된 유리 웨이퍼에 의해서 생성된 열적 미스매치를 최소화한다.

Description

실리콘 프릿으로 접착된 캡을 구비한 압력 센서{PRESSURE SENSOR WITH SILICON FRIT BONDED CAP}

실시예들은 일반적으로 센서 디바이스와 구성품에 관한 것이다. 실시예들은 또한 압력 센서, 더 상세하게는 다이아프램의 상측부에 있는 공동부에 기준 압력(reference pressure)을 생성시키기 위해서 실리콘 프릿(silicon frit)으로 접착된 캡을 사용하는 압력 센서에 관한 것이다.

압력 센서는 자동차와 유압 시스템(hydraulic system) 및 엔진 시험 등과 같이 다양한 산업적, 상업적인 응용장치에서 발견된다. 예컨대, 게이지 압력 센서와, 진공 압력 센서, 차등(differential) 압력 센서, 절대 압력 센서 및, 대기 압력 센서는 오늘날 산업계에서 넓게 용인된 다른 형태의 압력 센서이다. 이들의 특징들의 특별한 양상에 따라, 이러한 센서 형태들의 각각은 다른 응용장치를 위해서 사용될 수 있다. 이와 같은 디바이스들은 예컨대, 부식성 액체와 가스와 같은 해로운 매체에서 높은 정확도의 압력측정을 위한 용도에 적용될 수 있고, 따라서 보다 큰 부식 저항성을 가지고 긴 수명을 유지하는 동안 강하고 신뢰성 있을 필요가 있다.

일부 압력 센서는 압력 매체로서 건공기(dry air)를 사용한다. 건공기 이외 의 매체는 그러나 센서의 성능과 장기간의 안정성에 역효과를 발생시킨다. 예컨대, 알려진 보상형 반도체 압력 센서가 집적 압력 센서(integrated pressure sensor)에 적합한 유체 매체에서의 사용을 위해 적용되어져 왔다. 이와 같은 디바이스는 일반적으로 센서 캡슐과 반도체 다이, 가해진 압력에 응답하는 다이아프램 영역, 외부 프레임 영역, 림 영역을 외부 프레임 영역에 연결하는 응력 차단(stress isolation) 영역 및, 다이아프램 영역을 덮도록 반도체 다이의 외부 프레임 영역에 접착된 실리콘 캡을 포함한다. 그러나, 이와 같은 센서는 가스 매체뿐만 아니라 유체 매체와도 적절하게 상호작용하는 능력이 부족하고 또한 부식과 같은 결점이 있다.

알려진 압력 센서의 다른 형태는 압력 센서를 위한 상측부 기준 공동부의 형성에 기초한다. 이와 같은 디바이스는 하면과 상면을 가지는 실리콘 다이아프램과 하면에 적용된 매체를 포함한다. 캡은 파이렉스(Pyrex)와 같은 유리이고 양극 접착(anodic bonding)에 의해서 부착된다. 매체 압력은 다이아프램의 상측부에 밀봉된 기준 압력과 관련된 압력 센서에 의해서 감지된다. 그러나, 이러한 디바이스는 출력 신호 드리프트(output signal drift)와 같은 일부 주요한 문제점들이 있다.

다른 알려진 반도체 압력 센서는 베이스를 형성하는 제1 반도체층과, 제1 반도체층 위에 형성된 절연층, 절연층 위에 형성된 제2 반도체층 및, 압력 감지 영역을 구성하는 다이아프램부를 포함한다. 이와 같은 디바이스를 위한 층들을 형성하는 방법은 유체 매체와 가스 매체와 같은 가혹한(harsh) 매체에서 사용하는 것이 어렵다.

만약, 이와 같은 디바이스가 효과적이고 가능한 최상의 정확도로 작동해야 한다면 압력 센서는 가스 매체뿐만 아니라 유체 매체에도 적합해야 한다. 이와 같은 압력 센서는 개선된 열팽창 매칭(thermal expansion matching)과 개선된 신호 출력 드리프트를 가지고 이상적으로 작동할 수 있어야만 한다. 그러므로, 전술된 결점을 극복하는 압력 센서가 필요하다.

본 발명의 다음의 요약은 본 발명에 독특한 일부 혁신적인 특징의 이해를 용이하게 하기 위해서 제공되며 전체 설명을 의도하지는 않았다. 본 발명의 다양한 측면의 전체적인 이해는 전체 명세서와 청구범위, 도면 및 요약서 전체에 의해서 얻어질 수 있다.

그러므로, 본 발명의 일 측면은 개선된 센서를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 측면은 개선된 압력 센서를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 측면은 다이아프램의 상측부에 기준 압력을 생성하기 위해서 실리콘 프릿으로 접착된 캡을 사용하는 압력 센서를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 측면은 개선된 열적 성능과 개선된 출력 신호 드리프트를 가지는 압력 센서를 제공하는 것이다.

전술된 측면들과 다른 목적들 및 장점들은 본 명세서에서 설명되는 바와 같이 달성될 수 있다. 개시되는 압력 센서 장치는 당업자에게 익숙한 기술을 사용하여 형성된 복수의 센서가 구비된 실리콘 센서 웨이퍼와, 실리콘 센서 웨이퍼에 프릿 접착될 때 다이아프램의 상측부에 기준 압력 공동부를 형성하도록 엣칭되어서(etched) 상측부 기준 압력 공동부를 구비하는 복수의 센서 다이를 형성하는 복수의 캡을 구비하는 실리콘 캡 웨이퍼, 실리콘 센서 웨이퍼와 실리콘 캡 웨이퍼 사이에 웨이퍼 대 웨이퍼 접착을 형성하도록 사용되는 얇은 유리 프릿(glass frit) 및, 압력을 감지하기 위한 메카니즘을 포함한다. 압력을 감지하는 메카니즘은 압전저항(piezoresistor) 등과 같은 감지 디바이스를 포함할 수 있다. 또한, 압력 센서는 센서 웨이퍼에 형성된 복수의 센서 다이의 각각을 위한 그리고 감지 수단과의 효과적인 연결을 위한 와이어 본드 패드를 수용하도록 실리콘 캡 웨이퍼에 있는 구멍을 포함한다.

한 실시예에서, 압력 센서를 제조하는 방법과 캡 웨이퍼의 웨이퍼 대 웨이퍼 프릿 접착방법이 실행될 수 있다. 이와 같은 방법은 후방부(backside)가 에칭된 다이아프램을 구비한 실리콘 기판을 제공하여 기판의 상측부에 일부 재료의 제1 층을 쌓는 단계와, 제1 층과 다른 재료의 제2 층을 쌓는 단계, 제2 층에 구멍을 에칭하는 단계, 다이아프램의 상측부에 기준 공동부를 생성하기 위해서 제2 층의 구멍을 통하여 제2 층의 아래로부터 제1 층을 제거하는 단계 및, 제2 층 위에 제3 층을 쌓아서 구멍을 밀봉하여 기준 압력 공동부를 생성하는 단계를 포함한다. 제2 층과 제3 층은 함께 캡을 형성한다.

그러나 다른 바람직한 실시예에서, 실리콘 캡 웨이퍼가 기준 압력 공동부를 형성하기 위해서 센서 웨이퍼에 정렬되어 프릿 접착될 수 있다. 웨이퍼 대 웨이퍼 프릿 접착은 출력 신호 드리프트와 압력 센서의 열적 성능을 개선하여서 양극 접착된 유리 웨이퍼에 의해서 생성되는 열적 미스매치(mismatch)를 최소화한다.

첨부된 도면에서 같은 참조 부호는 동일하거나 여러 가지 분리된 관점에 의해서 기능적으로 유사한 구성요소를 나타내고, 본 명세서에 통합되고 본 명세서의 일부를 형성하는 첨부된 도면은, 또한 실시예들을 도시하고, 발명의 상세한 설명과 함께 본 명세서에 개시된 실시예들을 설명하는 것을 돕는다.

도1은 바람직한 실시예와 관련된, 실리콘 센서 웨이퍼에 프릿 접착된 실리콘캡 웨이퍼를 도시하는 압력 센서의 정단면도이다.

도2는 바람직한 실시예와 관련된, 실리콘 캡 웨이퍼가 접착된 복수의 실리콘 센서 웨이퍼를 포함하는 압력 센서의 정단면도이다.

도3은 바람직한 실시예와 관련된, 실리콘 센서 웨이퍼에 장착된 복수의 실리콘 센서 다이를 포함하는 도2의 압력 센서의 평단면도이다.

도4는 바람직한 실시예와 관련된, 도3의 단일의 실리콘 센서 다이를 도시한다.

도5는 바람직한 실시예와 관련된, 패턴화된 실리콘 웨이퍼 캡을 도시한다.

이러한 제한되지 않은 예에서 설명된 특별한 값과 형상은 변경될 수 있고 적어도 하나의 실시예를 단지 설명하기 위해서 언급되며 이의 관점을 제한하려는 의도는 아니다.

한 실시예는 캡에 의해서 생성된 상측부 공동부에 밀봉된 기준 압력에 대한 압력을 사용자가 검출하는 방법을 제공한다. 후술할 이 방법은 압력을 측정하기 위한 장치를 제공하며, 이 장치는 실리콘(silicon) 센서 웨이퍼와, 실리콘(silicon) 캡 웨이퍼 및, 실리콘(silicon) 재료로 이루어진 복수의 센서 다이를 포함한다.

도1은 당업자에게 알려진 방법에 의해서 형성된 실리콘 센서 웨이퍼(102)와, 압력을 감지하기 위한 실리콘 센서 다이(104;도1에 도시되지 않음) 및, 바람직한 실시예와 관련된 실리콘 캡 웨이퍼(106)를 포함하는 압력 센서(100)의 정단면도이다. 다이아프램(110)이 당업자에게 알려진 방법을 사용하여 실리콘 센서 웨이퍼(102)의 후방부에 형성되어 있다. 측정될 가혹한 및/또는 유체 매체의 압력이 다이아프램(110)의 후방부/하면에 가해진다. 다이아프램(110)의 상측부는 기준 압력 공동부(112)를 생성하기 위해서 실리콘으로 이루어진 캡(108)에 의해서 덮인다.

다이아프램(110)은 측벽과 소정의 다이아프램 두께와 길이를 또한 포함한다. 다이아프램 길이와 회로 영역을 줄이는 것에 의해서, 더 작은 다이 크기가 얻어질 수 있다. 금속 러너(runner;122,125)를 연결시키기 위해서 하부 덕크(duck under;126)가 당업자에게 알려진 방법에 의해서 형성될 수 있다. 다이아프램(110)의 상측부에 제공된 기준 공동부(112)는 압력 센서를 위한 기준 압력을 제공한다.

기준 공동부(112)는 센서 웨이퍼(102) 상의 센서 다이(104)의 다이아프램(110)의 상측부를 밀봉한다. 얇은 유리 프릿(114)이 실리콘 캡 웨이퍼(106)를 실리콘 센서 웨이퍼(102)에 첩착하여 프릿 접착 영역(120)을 형성하는 데에 사용된다. 실리콘 캡 웨이퍼(106)는 접착되기 전에 실리콘 센서 웨이퍼(102)에 적절하게 정렬되어야만 한다.

한 실시예에 따르면, 실리콘 캡 웨이퍼(106)를 실리콘 센서 웨이퍼(102)에 프릿 접착하는 것은 양극 접착된 유리 웨이퍼에 의해서 생성되는 열적 미스매치를 최소화한다. 재료들의 접착은 높은 성능의 디바이스를 위하여 높게 요구되어 진다. 특별한 응용장치에 따라, 접착 방법의 품질은 접착 정밀도와, 기계적인 강도, 광학적 성질 및, 열적 성질과 같은 기준에 의해서 판단된다. 프릿 접착은 작동 온도보다 훨씬 높은 온도에서 행해지며, 이러한 것은 고온 등급 인터페이스(high-temperature rated interface)를 생성한다. 이러한 인터페이스는 기계적으로 강하다. 실온에서 프릿 접착 영역(120)은 접착된 센서 웨이퍼(104)에 매칭되는 좋은 열팽창계수(CTE;coefficient of thermal expansion)를 생성하여 출력 신호 드리프트와 열팽창 매칭(matching)을 개선하는 것을 돕는다. 와이어 본드 패드(118)가 센서 다이(104)의 상측부에 형성된다. 와이어 본드 패드(118)는 센서 다이(104)의 상면의 아래와 프릿 접착 영역(120)의 아래에 뻗어 있는, 센서 다이(104)의 상측부의 금속 러너(122,125)들과 하부 덕크(126)들에 의해서 압전저항 등과 같은 감지 장치(124)에 전기적으로 연결된다.

도2는 바람직한 실시예와 관련된, 실리콘 센서 웨이퍼(102)와, 실리콘 센서 다이(104;도3에 도시됨) 및, 실리콘 센서 웨이퍼(102)에 프릿 접착된 실리콘 캡 웨이퍼(106)로 이루어진 복수의 압력 센서(100)를 도시한다.

도3은 바람직한 실시예와 관련된 압력 센서(100)의 평단면도를 도시한다. 도면은 실리콘 센서 웨이퍼(102)에 형성된 복수의 실리콘 센서 다이(104)를 나타낸다. 실리콘 센서 다이(104)는 실리콘 캡 웨이퍼(106;도1에 도시됨)를 실리콘 센서 웨이퍼(102)에 웨이퍼 대 웨이퍼 프릿 접착하는 동안에 얇은 유리 프릿(114)에 의해서 형성되는 프릿 접착 영역(120)을 포함한다. 센서 웨이퍼(102)의 복수의 센서 다이에 정렬되어 센서 다이(104)를 형성할 캡 웨이퍼(106)의 제조과정 동안에 복수의 구멍(116)이 실리콘 캡 웨이퍼(106)에 형성된다. 실리콘 캡 웨이퍼(106)의 구멍(116)은 감지 디바이스로의 전기적인 연결을 제공하는 와이어 본드 패드(118)로의 통로를 제공한다.

도4는 바람직한 실시예와 관련된, 도3의 단일의 센서 다이(104)를 도시한다. 실리콘 센서 다이(104)는 당업자에게 알려진 방법을 사용하여 실리콘 센서 웨이퍼(102)에 형성된 복수의 압력 센서 다이 중 하나로 이루어진다. 실리콘 센서 다이는 그 상면에 형성된 와이어 본드 패드(118)를 가지며 와이어 본드 패드는 실리콘 센서 다이의 상면에 형성된 금속 러너(122,125)와 실리콘 센서 다이의 상면의 아래에 형성되고 프릿 접착 영역(120)의 아래를 통과하는 하부 덕크(126)를 통하여 감지 디바이스(124)로의 전기적인 연결을 제공한다. 실리콘 다이(104)는 프릿 접착 영역(120)을 형성하는 얇은 유리 프릿(114)을 사용하여 실리콘 캡 웨이퍼(106)가 실리콘 센서 웨이퍼(102)에 접착될 때 프릿 접착되는 캡(108)을 가진다. 실리콘 캡 웨이퍼(106)에 형성된 복수의 기준 공동부(112) 중 하나는 다이아프램에 대해서 밀봉된 기준 공동부를 제공하는 프릿 접착 영역(120)에 의해서 둘러싸인다. 실리콘 캡 웨이퍼(106)에 형성된 복수의 구멍(116) 중 하나는 실리콘 센서 다이(104)에 와이어 본드 패드(118)로의 통로를 제공한다.

도5는 패턴화된 실리콘 캡 웨이퍼(106)를 도시하며, 패턴화된 실리콘 캡 웨 이퍼는 실리콘 센서 웨이퍼(102)를 덮어서 가혹한 매체로부터 센서 다이(104)의 상측부를 보호한다.

바람직한 실시예에 따라서, 다이아프램(110)의 후방부는 측정과 기록 및 분석을 위해서 매체에 노출되어야만 한다. 또 다른 분석과 기록을 위한 센서로부터 측정값을 얻기 위해서 전기적인 시스템이 사용된다. 다이아프램(110)의 후방부는 매체에 노출되고 다이아프램(110) 상측부의 공동부(112)에 밀봉된 압력은 매체 압력을 측정하기 위해서 기준 압력으로 사용된다. 동작하는 동안에, 매체는 다이아프램(110)의 하면에 적용된다. 본 방법은 단지 실리콘 후방부를 자동차 배기 흄(fume)과 같은 부식성일 수 있는 매체에만 노출시킨다. 이러한 새로운 방법은 센서 다이(104)의 상측부를 가혹한/부식성 매체로부터 막아서 더 강하고 신뢰성 있는 센서를 제공한다. 프릿 접착은 또한 전술된 바와 같이 신호 출력 드리프트와 열팽창 매칭을 개선한다.

도1 내지 도5는 또한 일반적으로 압력 센서 장치를 형성하기 위한 방법을 도시한다. 일반적으로 도1 내지 도5는 센서 웨이퍼가 상기 센서 웨이퍼의 하면에 복수의 다이아프램을 포함하도록 형성될 수 있다는 것을 나타내며, 여기에서 상기 다이아프램은 상측부와 하측부를 포함한다. 복수의 센서 다이가 상기 센서 웨이퍼에 형성될 수 있다. 이후, 상기 다이아프램의 상기 상측부에 기준 공동부를 생성하기 위해서 하나 이상의 캡 다이가 캡 웨이퍼에 에칭되는 단계가 수행될 수 있다. 얇은 유리 프릿이 상기 캡 웨이퍼와 상기 센서 웨이퍼 사이에 웨이퍼 대 웨이퍼 프릿 접착을 형성하도록 하는 단계가 또한 진행될 수 있으며, 여기에서 열팽창 미스매치 를 최소화하고 상기 압력 센서의 출력 신호 드리프트를 개선하며 상기 압력 센서의 열적 성능을 개선하기 위해서, 상기 캡 웨이퍼는 상기 센서 웨이퍼에 정렬되어 얇은 유리 프릿을 사용하여 상기 센서 웨이퍼에 접착된다.

전술된 것의 변경과 다른 특징들 및 기능들 또는 이의 대안들이 많은 다른 시스템 또는 응용장치에 바람직하게 조합될 수 있다는 것을 알게 될 것이다. 또한, 다음의 청구항에 의해서 포함되도록 의도되는 여러 가지 다양한 현재 예상하지 못하거나 예측하지 못한 대안들이나 수정안들, 변경안들 또는 개선안들이 당업자들에 의해서 이어서 만들어질 수 있다.

Claims (10)

1. 압력 센서 장치에 있어서,

   상측부와 하측부를 포함하는 복수의 다이아프램을 포함하도록 구성된 센서 웨이퍼;

   상기 센서 웨이퍼에 형성된 복수의 센서 다이;

   각각의 상기 다이아프램의 상기 상측부에 기준 공동부를 생성하기 위해서 캡 웨이퍼에 각각 에칭된 복수의 캡 다이; 및

   상기 캡 웨이퍼와 상기 센서 웨이퍼 사이에 웨이퍼 대 웨이퍼 프릿 접착 영역을 형성하는 얇은 유리 프릿

   을 포함하며,

   상기 캡 웨이퍼는, 열팽창 미스매치를 최소화하고 상기 압력 센서 장치의 출력 신호 드리프트를 개선하며 상기 압력 센서 장치의 열적 성능을 개선하기 위해서, 상기 센서 웨이퍼에 정렬되어 상기 얇은 유리 프릿을 사용하여서 상기 센서 웨이퍼에 접착되는

   압력 센서 장치.
2. 제1항에 있어서,

   상기 캡 웨이퍼는 실리콘을 포함하고 상기 센서 웨이퍼는 실리콘을 포함하는

   압력 센서 장치.
3. 제1항에 있어서,

   상기 캡 웨이퍼는 상기 복수의 센서 다이 중 상기 센서 웨이퍼의 각 센서 다이에 전기적인 연결을 위한 통로를 제공하는 구멍을 포함하도록 구성된

   압력 센서 장치.
4. 제3항에 있어서,

   상기 센서 웨이퍼에 형성된 복수의 와이어 본드 패드를 더 포함하며,

   상기 복수의 와이어 본드 패드는 하나 이상의 도전성 러너를 사용하여, 대응하는 감지 메카니즘에 연결되고, 상기 캡 웨이퍼를 통한 상기 구멍은 상기 캡 웨이퍼를 통과하기 위한 본드 와이어에 통로를 제공하고, 상기 센서 웨이퍼 상의 대응하는 와이어 본드 패드에 전기적으로 연결되도록 구성된

   압력 센서 장치.
5. 제1항에 있어서,

   상기 다이아프램은 가해진 압력에 응답하는

   압력 센서 장치.
6. 제1항에 있어서,

   상기 기준 공동부는 각각의 상기 다이아프램에 대한 기준 압력을 밀봉하는

   압력 센서 장치.
7. 압력 센서 장치에 있어서,

   상측부와 하측부를 포함하는 복수의 다이아프램을 포함하도록 구성되며 실리콘을 포함하는 센서 웨이퍼;

   상기 센서 웨이퍼에 형성된 복수의 센서 다이;

   각각의 상기 다이아프램의 상기 상측부에 기준 공동부를 생성하기 위해서, 실리콘을 포함하는 캡 웨이퍼에 각각 에칭된 복수의 캡 다이; 및

   상기 캡 웨이퍼와 상기 센서 웨이퍼 사이에 웨이퍼 대 웨이퍼 프릿 접착 영역을 형성하는 얇은 유리 프릿

   을 포함하며,

   상기 캡 웨이퍼는, 열팽창 미스매치를 최소화하고, 상기 압력 센서 장치의 출력 신호 드리프트를 개선하며 상기 압력 센서 장치의 열적 성능을 개선하기 위해서, 상기 센서 웨이퍼에 정렬되어 상기 얇은 유리 프릿을 사용하여서 상기 센서 웨이퍼에 접착되며, 상기 캡 웨이퍼는 상기 복수의 센서 다이 중 상기 센서 웨이퍼의 각 센서 다이에 전기적인 연결을 위한 통로를 제공하는 구멍을 포함하도록 구성된

   압력 센서 장치.
8. 압력 센서 장치를 형성하는 방법에 있어서,

   상측부와 하측부를 포함하는 복수의 다이아프램을 포함하는 센서 웨이퍼를 형성하는 단계;

   상기 센서 웨이퍼에 복수의 센서 다이를 형성하는 단계;

   각각의 상기 다이아프램에 대해 기준 공동부를 생성하기 위해서 캡 웨이퍼에 복수의 캡 다이를 에칭하는 단계; 및

   상기 캡 웨이퍼와 상기 센서 웨이퍼 사이에 웨이퍼 대 웨이퍼 프릿 접착 영역을 형성하기 위해서 얇은 유리 프릿을 구성하는 단계

   를 포함하며,

   열팽창 미스매치를 최소화하고 상기 압력 센서 장치의 출력 신호 드리프트를 개선하며 상기 압력 센서 장치의 열적 성능을 개선하기 위해서, 상기 캡 웨이퍼는 상기 센서 웨이퍼에 정렬되어 상기 얇은 유리 프릿을 사용하여서 상기 센서 웨이퍼에 접착되는

   압력 센서 장치를 형성하는 방법.
9. 제8항에 있어서,

   상기 캡 웨이퍼가 실리콘을 포함하도록 하는 단계; 및

   상기 센서 웨이퍼가 실리콘을 포함하도록 하는 단계

   를 더 포함하는

   압력 센서 장치를 형성하는 방법.
10. 제8항에 있어서,

    상기 복수의 센서 다이 중 상기 센서 웨이퍼 상의 각 센서 다이에 전기적인 연결을 위한 통로를 제공하는 구멍을 포함하도록 상기 캡 웨이퍼를 구성하는 단계; 및

    복수의 와이어 본드 패드가 상기 캡 웨이퍼 내에서 상기 구멍을 통해 접근 가능하도록 상기 센서 웨이퍼에 상기 복수의 와이어 본드 패드를 형성하는 단계

    를 포함하는

    압력 센서 장치를 형성하는 방법.

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