JP5783297B2 - 力学量センサ - Google Patents
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Description
本発明の第1実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、本実施形態では、本発明の力学量センサを圧力センサに適用した例について説明する。
本発明の第2実施形態について説明する。本実施形態は、第1実施形態に対してセンサ基板10の構成を変更したものであり、その他に関しては第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
本発明の第3実施形態について説明する。本実施形態は、第2実施形態に対して台座41の構成を変更したものであり、その他に関しては第2実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
10a 一面
18 薄膜部
19 応力緩和領域
20 キャップ(第2基板)
20a 一面
20c 窪み部
30 基準圧力室(封止空間)
Claims (8)
- 一面(10a)および前記一面と反対側の他面(10b)を有し、前記一面側に薄肉部(15a)を構成する凹部(15、42)が形成された第1基板(10)と、
前記第1基板の一面と接合される一面(20a)を有し、前記一面のうち前記凹部と対向する部分に、前記第1基板との間に封止空間(30)を構成する窪み部(20c)が形成された第2基板(20)と、を備え、
前記第1基板の一面と前記第2基板の一面とは、それぞれ外縁部まで互いに接合されており、
前記窪み部は、当該窪み部における開口端を前記第1基板の一面に投影した第1投影線(P1)が前記凹部の側壁と前記薄肉部との境界線を前記第1基板の一面に投影した第2投影線(P2)の外側に少なくとも一部が位置する形状とされており、
前記第1基板は、前記薄肉部のうち前記窪み部の開口端の内側に位置する部分が物理量に応じて変位する薄膜部(18)とされ、前記薄膜部と前記窪み部の開口端と接続される部分との間の領域が応力緩和領域(19)とされていることを特徴とする力学量センサ。 - 前記窪み部は、前記第1投影線が前記第2投影線を囲む形状とされていることを特徴とする請求項1に記載の力学量センサ。
- 前記薄膜部の中心(C)を通る前記薄膜部の長さのうちの最も短くなる部分の長さを薄膜部長さ(L1)とし、前記第1投影線と前記第2投影線との間の長さのうちの最も短くなる部分の長さを応力緩和領域長さ(L2)としたとき、前記薄膜部長さに対する前記応力緩和領域長さが0.2以上とされていることを特徴とする請求項2に記載の力学量センサ。
- 一面(10a)および前記一面と反対側の他面(10b)を有し、前記一面側に薄肉部(15a)を構成する凹部(15、42)が形成された第1基板(10)と、
前記第1基板の一面と接合される一面(20a)を有し、前記一面のうち前記凹部と対向する部分に、前記第1基板との間に封止空間(30)を構成する窪み部(20c)が形成された第2基板(20)と、を備え、
前記窪み部は、当該窪み部における開口端を前記第1基板の一面に投影した第1投影線(P1)が前記凹部の側壁と前記薄肉部との境界線を前記第1基板の一面に投影した第2投影線(P2)を囲む形状とされており、
前記第1基板は、前記薄肉部のうち前記窪み部の開口端の内側に位置する部分が物理量に応じて変位する薄膜部(18)とされ、前記薄膜部と前記窪み部の開口端と接続される部分との間の領域が応力緩和領域(19)とされ、
前記薄膜部の中心(C)を通る前記薄膜部の長さのうちの最も短くなる部分の長さを薄膜部長さ(L1)とし、前記第1投影線と前記第2投影線との間の長さのうちの最も短くなる部分の長さを応力緩和領域長さ(L2)としたとき、前記薄膜部長さに対する前記応力緩和領域長さが0.2以上とされていることを特徴とする力学量センサ。 - 前記第2基板は、前記第1基板と対向する一面(21a)を有する基板(21)と、前記基板の一面に形成され、前記基板および前記第1基板と熱膨張係数の異なる材料で構成された接合部材(22)と、を有し、前記接合部材が前記第1基板の一面と接合されていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載の力学量センサ。
- 前記第1基板は、支持基板(11)、絶縁膜(12)、半導体層(13)が順に積層された半導体基板であり、
前記凹部は、前記支持基板のうち前記絶縁膜と反対側の面から前記絶縁膜に達するまで形成され、
前記薄膜部は、前記凹部の底面を構成する前記絶縁膜および前記半導体層にて構成されていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載の力学量センサ。 - 前記第1基板は、支持基板(11)、絶縁膜(12)、半導体層(13)が順に積層された半導体基板の前記支持基板に台座(41)が接合されたものであり、
前記凹部(42)は、前記台座のうち前記支持基板と反対側の面から前記支持基板に達するまで形成され、
前記薄膜部は、前記凹部の底面を構成する前記半導体基板にて構成されていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載の力学量センサ。 - 前記第1基板は、支持基板(11)、絶縁膜(12)、半導体層(13)が順に積層された半導体基板の前記支持基板に台座(41)が接合されたものであり、
前記凹部(42)は、前記台座のうち前記支持基板側の面に形成されて前記支持基板側と反対側の面に圧力に応じて変位する薄膜部(43)を構成すると共に、前記支持基板との間に封止空間(44)を構成することを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載の力学量センサ。
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