KR101338748B1

KR101338748B1 - 유기 광 발생 장치 및 이의 제조 방법

Info

Publication number: KR101338748B1
Application number: KR1020060060471A
Authority: KR
Inventors: 조흥렬; 김정현; 안병철
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2006-06-30
Filing date: 2006-06-30
Publication date: 2013-12-06
Also published as: CN100530638C; US20110027923A1; US20080007167A1; CN101097907A; KR20080001968A; US8221180B2; US7839082B2

Abstract

유기 광 발생 장치 및 이의 제조 방법이 개시되어 있다. 유기 광 발생 장치는 제1 표시기판, 제2 표시기판, 제1 부착력 향상 부재, 제2 부착력 향상부재 및 밀봉부재를 포함한다. 제1 표시기판은 제1 기판, 상기 제1 기판의 전면적에 형성된 제1 전극, 상기 제1 전극상에 배치된 유기 발광 패턴, 상기 각 유기 발광 패턴과 대응하며 상기 제1 전극 상에 배치된 제1 스페이서, 상기 유기 발광 패턴과 상기 제1 스페이서를 덮는 제2 전극, 상기 제1 전극 상에 배치된 제2 스페이서 및 상기 제2 스페이서를 덮고 상기 제1 전극과 연결된 연결 부재를 포함한다. 제2 표시기판은 제1 기판과 마주보는 제2 기판, 상기 제2 기판 상에 배치되며 상기 제1 스페이서와 마주보는 제1 구동신호부 및 상기 제2 스페이서와 마주보는 제2 구동신호부를 포함한다. 제1 부착력 향상 부재는 제2 전극 및 제1 구동신호부를 결합하고, 제2 부착력 향상 부재는 제1전극 및 제2구동신호부를 결합한다. 밀봉부재는 제1,제2 표시기판을 밀봉한다.

Description

유기 광 발생 장치 및 이의 제조 방법{ORGANIC LIGHT EMITTING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF}

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 의한 유기 광 발생 장치를 도시한 블록도이다.

도 2는 도 1을 도시한 단면도이다.

도 3은 도 2의 유기 광 발생 패턴을 보다 구체적으로 도시한 단면도이다.

도 4는 본 발명의 제2 실시예에 의한 유기 광 발생 장치를 도시한 단면도이다.

도 5는 본 발명의 제3 실시예에 의한 유기 광 발생 장치를 도시한 단면도이다.

도 6은 본 발명의 제4 실시예에 의한 유기 광 발생 장치의 제조 방법을 도시한 순서도이다.

도 7 내지 도 10들은 제1 표시기판을 제조하는 과정을 도시한 단면도들이다.

도 11은 본 발명의 제4 실시예에 의한 제2 표시기판을 제조하는 것을 도시한 단면도이다.

도 12는 본 발명의 제4 실시예에 의하여 제1 표시기판의 구성요소 및 제2 표시기판의 구성요소를 전기적으로 연결한 것을 도시한 단면도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

100: 제1 표시기판 200: 제2 표시기판

300: 제1 부착력 향상 부재 400: 제2 부착력 향상 부재

500: 밀봉 부재

본 발명은 유기 광 발생 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.

최근 들어, 방대한 데이터를 단시간 내 처리할 수 있는 정보처리장치의 기술 개발이 이루어지고 있고, 이와 함께 정보처리장치에서 처리된 결과 데이터를 육안으로 확인하기 위한 표시장치의 기술 개발 역시 급속히 이루어지고 있다.

표시장치는 아날로그 방식 표시장치 및 디지털 방식 표시장치로 구분할 수 있다. 아날로그 방식 표시장치는 음극선관 방식 표시장치(CRT)가 대표적이고, 디지털 방식 표시장치는 액정표시장치(LCD), 유기 광 발생 장치(OLED) 및 플라즈마 표시 패널(PDP)가 대표적이다. 최근에는 아날로그 방식 표시장치에 비하여 부피가 작고 무게가 가벼운 디지털 방식 표시장치가 널리 사용되고 있다.

최근에는 디지털 방식 표시장치들 중 유기 광 발생 장치의 기술 개발이 급속히 진행되고 있다.

종래 유기 광 발생 장치는 한 쌍의 전극들 및 전극들 사이에 개재된 유기 발광층에 의하여 영상을 표시할 수 있다. 또한, 종래 유기 발광층으로부터 광을 발생 시키기 위해서 유기 광 발생 장치는 스위칭 트랜지스터, 구동 트랜지스터, 한 개의 커패시턴스를 포함한다. 또한, 2 개의 트랜지스터들, 커패시턴스 및 유기 광 발생 소자들은 모두 한 장의 기판상에 모두 형성되기 때문에 제조가 복잡하고 유기 발광층의 개구율이 감소될 수 있는 문제점을 갖는다.

이와 같은 문제점을 극복하기 위해서 최근에는 두 장의 기판에 스위칭 트랜지스터, 구동 트랜지스터, 커패시턴스 및 유기 광 발생 소자를 나누어 형성한 유기 광 발생 장치가 개발된 바 있다.

이와 같은 유기 광 발생 장치에서, 하부 기판에는 스위칭 트랜지스터, 구동 트랜지스터 및 커패시턴스가 배치되고, 하부 기판과 마주보는 상부 기판에는 유기 광 발생 소자가 배치된다. 이와 같은 구성을 갖는 유기 광 발생 장치는 하부 기판의 도전체로부터 상기 도전체와 단순 접촉된 상부 기판의 도전체로 구동 신호가 전달되어 유기 광 발생 소자로부터 영상을 표시한다.

그러나, 두 장의 기판에 구성 요소들이 각각 형성된 유기 광 발생 장치로부터 발생되는 영상은 온도 상승, 충격, 진동, 흡습 등의 요인에 의하여 빈번히 중단될 수 있다. 영상의 중단은 두 장의 기판 사이의 간격이 넓어짐에 따라 하부 기판의 도전체로부터 상부 기판의 도전체로 구동신호가 전달되지 않기 때문이다.

따라서, 본 발명은 이와 같은 종래 문제점을 감안한 것으로서 본 발명의 목적은 광을 발생하기 위하여 상호 마주보는 두 장의 기판에 형성된 구성 요소들 기판들의 변형에 의하여 상호 분리되지 않도록 한 유기 광 발생 장치를 제공함에 있 다.

본 발명의 다른 목적은 상기 유기 광 발생 장치의 제조 방법을 제공함에 있다.

이와 같은 본 발명의 하나의 목적을 구현하기 위한 유기 광 발생 장치는 제1 표시기판, 제2 표시기판, 제1 부착력 향상 부재, 제2 부착력 향상부재 및 밀봉부재를 포함한다. 제1 표시기판은 제1 기판, 상기 제1 기판의 전면적에 형성된 제1 전극, 상기 제1 전극상에 배치된 유기 발광 패턴, 상기 각 유기 발광 패턴과 대응하며 상기 제1 전극 상에 배치된 제1 스페이서, 상기 유기 발광 패턴과 상기 제1 스페이서를 덮는 제2 전극, 상기 제1 전극 상에 배치된 제2 스페이서 및 상기 제2 스페이서를 덮고 상기 제1 전극과 연결된 연결 부재를 포함한다. 제2 표시기판은 제1 기판과 마주보는 제2 기판, 상기 제2 기판 상에 배치되며 상기 제1 스페이서와 마주보는 제1 구동신호부 및 상기 제2 스페이서와 마주보는 제2 구동신호부를 포함한다. 제1 부착력 향상 부재는 제2 전극 및 제1 구동신호부를 결합하고, 제2 부착력 향상 부재는 제1전극 및 제2구동신호부를 결합한다. 밀봉부재는 제1,제2 표시기판을 밀봉한다.

또한, 본 발명의 다른 목적을 구현하기 위한 유기 광 발생 장치의 제조 방법은 제1 기판의 전면적에 제1 전극을 형성, 제1 전극 상에 제1 스페이서 및 제1 스페이서와 이격된 제2 스페이서 형성, 제1 전극상에 각 제1 스페이서에 대응하는 유기 발광 패턴을 형성, 유기 발광 패턴과 제1 스페이서를 덮는 제2 전극 및 제2 스페이서를 덮어 제1 전극과 연결된 연결 부재를 형성하여 제1 표시기판을 제조하고, 제1 기판과 마주보는 제2 기판상에 제1 스페이서와 마주보는 제1 구동신호부 및 제2 스페이서와 마주보는 제2 구동신호부를 형성하여 제2 표시기판을 제조한다. 제2 전극 및 제1 구동신호부를 제1부착력 향상 부재로 접합 및 제1전극 및 제2구동신호부를 제2부착력 향상 부재로 접합한 후, 제1,제2 표시기판을 밀봉부재로 밀봉한다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 유기 광 발생 장치 및 이의 제조 방법에 대하여 상세하게 설명하지만, 본 발명이 하기의 실시예들에 제한되는 것은 아니며, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양한 다른 형태로 구현할 수 있을 것이다. 첨부된 도면에 있어서, 제1 표시기판, 제2 표시기판, 제1 부착력 향상 부재, 제2 부착력 향상 부재, 밀봉부재 및 기타 구조물들 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. 본 발명에 있어서, 제1 표시기판, 제2 표시기판, 제1 부착력 향상 부재, 제2 부착력 향상 부재, 밀봉부재및 기타 구조물들이 "상에", "상부에" 또는 "하부"에 형성되는 것으로 언급되는 경우에는 제1 표시기판, 제2 표시기판, 제1 부착력 향상 부재, 제2 부착력 향상 부재, 밀봉부재 및 기타 구조물들이 직접 제1 표시기판, 제2 표시기판, 제1 부착력 향상 부재, 제2 부착력 향상 부재, 밀봉부재 및 기타 구조물들 위에 형성되거나 아래에 위치하는 것을 의미하거나, 다른 제1 표시기판, 제2 표시기판, 제1 부착력 향상 부재, 제2 부착력 향상 부재, 밀봉부재 및 기타 구조물들이 기판상에 추가로 형 성될 수 있다. 또한, 제1 표시기판, 제2 표시기판, 제1 부착력 향상 부재, 제2 부착력 향상 부재 및 기타 구조물들이, 예를 들어, "제1", "제2" 등으로 언급되는 경우, 이는 이러한 부재들을 한정하기 위한 것이 아니라 단지 제1 표시기판, 제2 표시기판, 제1 부착력 향상 부재, 제2 부착력 향상 부재 및 기타 구조물들을 구분하기 위한 것이다. 따라서, 예를 들어, "제1", "제2"와 같은 기재는 제1 표시기판, 제2 표시기판, 제1 부착력 향상 부재, 제2 부착력 향상 부재 및 기타 구조물들에 대하여 각기 선택적으로 또는 교환적으로 사용될 수 있다.

유기 광 발생 장치

실시예 1

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 의한 유기 광 발생 장치를 도시한 블록도이다. 도 2는 도 1을 도시한 단면도이다.

도 1을 참조하면, 유기 광 발생 장치(600)로부터 영상을 표시하기 위해서는 적어도 1 개의 스위칭 트랜지스터(STR), 구동 트랜지스터(DTR), 커패시턴스(C), 유기 광 발생 소자(EL), 데이터 라인(DL), 게이트 라인(GL) 및 전원선(PW)을 포함한다.

데이터 라인(DL) 및 게이트 라인(GL)은 절연막(미도시)에 의하여 절연된다. 예를 들어, 게이트 라인(GL)은 절연막의 하부면에 배치되고, 데이터 라인(DL)은 절연막의 상부면에 배치된다. 평면상에서 보았을 때, 게이트 라인(GL) 및 데이터 라인(DL)은 실질적으로 수직하게 배치된다. 전원선(PW)은 데이터 라인(DL)과 평행하 게 배치된다.

스위칭 트랜지스터(STR)는 게이트 전극(G1), 채널층(C1), 소오스 전극(S1) 및 드레인 전극(D1)을 포함한다.

게이트 전극(G1)은 절연막 하부면에 배치되며 게이트 라인(GL)과 전기적으로 연결된다. 채널층(C1)은 절연막 상부면에 배치되며, 게이트 전극(G1)과 대응하는 위치에 형성된다. 소오스 전극(S1)은 절연막의 상부면에 배치되며 일측 단부는 채널층(C1)과 접속되고, 일측 단부와 대향하는 타측 단부는 데이터 라인(DL)과 전기적으로 연결된다. 드레인 전극(D1)은 절연막 상부면에 배치되며 소오스 전극(S1)과 이격되도록 채널층(C1) 상에 배치된다.

구동 트랜지스터(DTR)는 게이트 전극(G2), 채널층(C2), 소오스 전극(S2) 및 드레인 전극(D2)을 포함한다.

게이트 전극(G2)은 절연막 하부면에 배치되며 스위칭 트랜지스터(STR)의 드레인 전극(D1)과 전기적으로 연결된다. 채널층(C1)은 절연막 상부면에 배치되며, 게이트 전극(G2)과 대응하는 위치에 형성된다. 소오스 전극(S2)은 절연막의 상부면에 배치되며 일측 단부는 채널층(C2)과 접속되고, 일측 단부와 대향하는 타측 단부는 전원선(PW)과 전기적으로 연결된다. 드레인 전극(D2)은 절연막 상부면에 배치되며 드레인 전극(D2)의 일측 단부는 소오스 전극(S1)과 이격되도록 채널층(C1) 상에 배치되고, 드레인 전극(D2)의 타측 단부는 접지된다.

커패시턴스(C)의 한 쌍의 전극은 각각 스위칭 트랜지스터(STR)의 드레인 전극(D1) 및 구동 트랜지스터(DTR)의 드레인 전극(D2)에 연결된다.

유기 광 발생 소자(EL)는 구동 트랜지스터(DTR)의 소오스 전극(S2)에 전기적으로 연결된다.

도 1을 통해 상술된 유기 광 발생 장치(600)의 구성요소들은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 제1 표시기판(100) 및 제2 표시기판(200)에 나뉘어 형성된다. 한편, 본 발명에 의한 유기 광 발생 장치(600)는 제1 및 제2 표시기판(100, 200)들에 각각 나뉘어 배치된 구성요소들 사이의 부착력을 향상시키기 위한 제1 부착력 향상 부재(300) 및 제2 부착력 향상 부재(400)를 포함한다.

아하, 제1 표시기판(100)에 형성된 구성 요소를 설명하기로 한다.

구체적으로, 제1 표시기판(100)에는 유기 광 발생 소자(EL)이 형성되고, 제2 표시기판(200)에는 스위칭 트랜지스터(STR), 구동 트랜지스터(DTR), 커패시턴스(C), 데이터 라인(DL), 게이트 라인(GL) 및 전원선(PW)들이 배치된다.

도 2를 참조하면, 제1 표시기판(100)에 형성된 유기 광 발생 소자(EL)는 제1 기판(10), 제1 전극(20), 유기 광 발생 패턴(30), 제1 스페이서(40), 제2 전극(50), 제2 스페이서(60) 및 연결 부재(70)를 포함한다.

제1 기판(10)은, 예를 들어, 투명한 기판이다. 구체적으로, 제1 기판(10)은 플레이트 형상을 갖는 유리 기판일 수 있다. 이하, 제1 기판(10) 중 제2 표시기판(200)과 마주보는 면을 제1 면(11)이라 정의하기로 하고, 제1 면(11)과 대향하는 면을 제2 면(12)이라 정의하기로 한다.

제1 전극(20)은 제1 기판(10)의 제1 면(11) 상에 배치된다. 본 실시예에서, 제1 전극(20)은 투명하면서 도전성인 물질을 포함한다. 제1 전극(20)으로 사용될 수 있는 물질들의 예로서는 산화 주석 인듐, 산화 아연 인듐, 아몰퍼스 산화 주석 인듐 등을 들 수 있다. 본 실시예에서 제1 전극(20)은 제1 기판(10)의 제1 면(11)의 전면적에 걸쳐 형성된다.

유기 광 발생 패턴(30)은 제1 전극(20) 상에 배치된다. 복수개의 유기 광 발생 패턴(30)들은 제1 전극(20) 상에 매트릭스 형태로 배치될 수 있다. 매트릭스 형태로 유기 광 발생 패턴(30)을 배치하기 위해 제1 전극(20) 상에는 격자 형상을 갖는 격벽(미도시)이 배치될 수 있다.

유기 광 발생 패턴(30)은 홀 주입층(HIL), 홀 수송층(HTL), 유기 발광층(OEL), 전자 수송층(ETL) 및 전자 주입층(EIL)을 포함할 수 있다. 본 실시예에 의한 유기 광 발생 패턴(30)은 진공 증착 방법에 의하여 형성될 수 있다.

도 2를 다시 참조하면, 제1 스페이서(40)는 제1 전극(20) 상에 배치된다. 구체적으로, 절연성 제1 스페이서(40)는 각 유기 광 발생 패턴(30)에 근접한 곳마다 형성된다. 제1 전극(20)으로부터 측정된 제1 스페이서(40)는 제1 전극(20)으로부터 지정된 높이로 돌출된다.

제2 전극(50)은 유기 광 발생 패턴(30)의 상면 및 유기 광 발생 패턴(30)과 인접한 곳에 배치된 제1 스페이서(40) 상에 배치된다. 본 실시예에서, 제2 전극(50)은 제1 전극(20)에 비하여 상대적으로 일함수가 낮은 어떠한 도전체를 사용하여도 무방하다. 본 실시예에서 제2 전극(50)으로 사용될 수 있는 물질들의 예로서는 알루미늄 및 알루미늄 전극을 사용할 수 있다. 본 실시예에서 제2 전극(50)은 제1 전극(20)과 전기적으로 절연된다.

절연성 제2 스페이서(60)는 제1 전극(20) 상에 배치된다. 제2 스페이서(60)는 제1 스페이서(40)와 이격된 곳에 배치된다. 본 실시예에서, 제1 전극(20)으로부터 측정된 제2 스페이서(60)의 높이는 제1 스페이서(40)의 높이와 실질적으로 동일하다.

연결부재(70)는 제2 스페이서(60)를 덮고, 연결 부재(70)의 일부는 제1 전극(20)에 전기적으로 연결된다. 본 실시예에서, 연결 부재(70)로 사용되는 물질들의 예로서는 알루미늄, 알루미늄 합금 등을 들 수 있다.

이하, 제2 표시기판(200)에 배치되는 구성요소들을 설명하기로 한다.

도 2를 참조하면, 제2 표시기판(200)에는 도 1을 통해 상술된 바와 같이 스위칭 트랜지스터(STR), 구동 트랜지스터(DTR), 커패시턴스(C), 데이터 라인(DL), 게이트 라인(GL) 및 전원선(PW)들이 배치된다.

제2 표시기판(200)에 배치된 구동 트랜지스터(DTR)의 소오스 전극(S1)으로 사용되는 제1 구동 신호부(210)는 제1 스페이서(40)와 마주보도록 배치되고, 전원선(PW)의 일부로 사용되는 제2 구동 신호부(220)는 제2 스페이서(40)와 마주보도록 배치된다.

구체적으로, 구동 트랜지스터(DTR)의 소오스 전극(S1)으로 사용되는 제1 구동 신호부(210)는 제1 스페이서(40)를 덮는 제2 전극(50)과 전기적으로 연결되고, 전원선(PW)의 일부로 사용되는 제2 구동 신호부(220)는 제2 스페이서(40)를 덮는 연결 부재(70)와 전기적으로 연결된다.

이와 같이 제1 표시기판(100) 및 제2 표시기판(200)에 구성요소가 나뉘어 배치된 유기 광 발생 장치(600)의 동작을 도 1 및 도 2를 참조하여 간단히 살펴보면 다음과 같다.

먼저, 데이터 라인(DL)을 통해 영상을 표시하기 위한 구동 신호가 인가되어 스위칭 트랜지스터(STR)의 소오스 전극(S1)에는 구동 신호가 인가된다. 이어서, 게이트 라인(GL)에 스위칭 트랜지스터(STR)를 턴-온 시키기 위한 턴-온 시그널이 인가됨으로써 소오스 전극(S1)에 인가된 구동 신호는 채널이 형성된 채널층(C1)을 통해 드레인 전극(D1)으로 제공된다.

드레인 전극(D1)으로 제공된 구동 신호는 구동 트랜지스터(DTR)의 게이트 전극(G2)에 인가되어 구동 트랜지스터(DTR)의 채널층(C2)에 채널을 형성함과 동시에 커패시턴스(C)를 충전한다.

한편, 전원선(PW)의 일부인 제2 구동신호부(220)가 제2 스페이서(60)를 덮는 도전성 연결 부재(70)에 연결되어 있기 때문에 전원선(PW)을 통해 전원은 제2 표시기판(200)으로부터 제1 표시기판(100)의 제1 전극(20)으로 인가된다.

따라서, 구동 트랜지스터(DTR)의 채널층(C2)에 채널이 형성될 경우, 유기 광 발생 소자(EL)에는 순방향 전류가 인가되어 유기 광 발생 소자(EL)로부터는 광이 발생된다.

제1 부착력 향상 부재(300)는 제1 표시기판(100)의 제2 전극(50) 및 제2 표시기판(200)의 제1 구동 신호부(210)를 전기적으로 연결할 뿐만 아니라 물리적/화학적으로 상호 견고하게 결합한다. 구체적으로 제1 부착력 향상 부재(300)는 용융 에 의하여 제2 전극(50) 및 제1 구동 신호부(210)와 결합될 수 있다. 제1 부착력 향상 부재(300)는 제1 표시기판(100) 및 제2 표시기판(200)이 뒤틀림, 충격, 진동, 온도 상승에 따른 열팽창 등에 의하여 간격이 넓어짐에 따라 제2 전극(50) 및 제1 구동 신호부(210)가 상호 분리되는 것을 방지한다.

본 실시예에서, 제1 부착력 향상 부재(300)는 약 300℃ 내지 약 450℃의 온도에서 용융되는 저융점 금속을 사용하는 것이 바람직하다. 제1 부착력 향상 부재(300)로 사용할 수 있는 저융점 금속들의 예로서는 인(In), 아연(Zn), 납(Pb), 칼슘(Ca), 마그네슘(Mg) 및 주석(Sn) 등을 들 수 있다. 도 2를 다시 참조하면, 제1 부착력 향상 부재(300)는 제2 전극(50)을 모두 덮을 수 있다.

제2 부착력 향상 부재(400)는 제1 표시기판(100)의 연결부재(70) 및 제2 표시기판(200)의 제2 구동 신호부(220)를 전기적으로 연결할 뿐만 아니라 물리적/화학적으로 상호 견고하게 결합한다. 구체적으로 제2 부착력 향상 부재(400)는 용융에 의하여 연결부재(70) 및 제2 구동 신호부(220)와 결합될 수 있다. 제2 부착력 향상 부재(400)는 제1 표시기판(100) 및 제2 표시기판(200)이 뒤틀림, 충격, 진동, 온도 상승에 따른 열팽창 등에 의하여 간격이 넓어짐에 따라 연결 부재(70) 및 제2 구동 신호부(220)가 상호 분리되는 것을 방지한다.

본 실시예에서, 제2 부착력 향상 부재(400)는 약 300℃ 내지 약 450℃의 온도에서 용융되는 저융점 금속을 사용하는 것이 바람직하다. 제2 부착력 향상 부재(400)로 사용할 수 있는 저융점 금속들의 예로서는 인(In), 아연(Zn), 납(Pb), 칼슘(Ca), 마그네슘(Mg) 및 주석(Sn) 등을 들 수 있다. 도 2를 다시 참조하면, 제1 부착력 향상 부재(300)는 연결 부재(70)를 모두 덮을 수 있다.

밀봉 부재(500)는 제1 표시기판(100) 및 제2 표시기판(200)의 사이에 개재되어 제1 표시기판(100) 및 제2 표시기판(200)의 사이로 유해물질, 예를 들면, 산소, 수분, 수소 등이 침투하는 것을 방지한다. 본 실시예에 의한 밀봉 부재(500)에는 유해물질을 다공을 통해 흡착할 수 있는 다공 부재(porous member)가 혼합될 수 있다.

실시예 2

도 4는 본 발명의 제2 실시예에 의한 유기 광 발생 장치를 도시한 단면도이다. 본 발명의 제2 실시예에 의한 유기 광 발생 장치는 제1 및 제2 부착력 향상 부재를 제외하면 앞서 설명한 제1 실시예의 유기 광 발생 장치와 실질적으로 동일한 구성을 갖는다. 따라서, 제1 실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 명칭 및 참조부호를 부여하기로 한다.

도 1 및 도 4를 참조하면, 유기 광 발생 장치(600)는 유기 광 발생 소자(EL)을 포함하는 제1 표시기판(100) 및 스위칭 트랜지스터(STR), 구동 트랜지스터(DTR), 커패시턴스(C), 데이터 라인(DL), 게이트 라인(GL) 및 전원선(PW)을 포함하는 제2 표시기판(100)을 포함한다. 이에 더하여 본 발명에 의한 유기 광 발생 장치(600)는 제1 부착력 향상 부재(310) 및 제2 부착력 향상 부재(410)를 포함할 수 있다.

본 실시예에서, 제1 부착력 향상 부재(310)는 제2 전극(50) 및 제1 구동 신 호부(210)의 사이에 국부적으로 배치될 수 있다. 또한, 제2 부착력 향상 부재(410)는 연결 부재(70) 및 제2 구동 신호부(210) 사이에 국부적으로 배치될 수 있다.

실시예 3

도 5는 본 발명의 제3 실시예에 의한 유기 광 발생 장치를 도시한 단면도이다. 본 발명의 제3 실시예에 의한 유기 광 발생 장치는 제1 및 제2 부착력 향상 부재를 제외하면 앞서 설명한 제2 실시예의 유기 광 발생 장치와 실질적으로 동일한 구성을 갖는다. 따라서, 제2 실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 명칭 및 참조부호를 부여하기로 한다.

도 1 및 도 5를 참조하면, 유기 광 발생 장치(600)는 유기 광 발생 소자(EL)을 포함하는 제1 표시기판(100) 및 스위칭 트랜지스터(STR), 구동 트랜지스터(DTR), 커패시턴스(C), 데이터 라인(DL), 게이트 라인(GL) 및 전원선(PW)을 포함하는 제2 표시기판(100)을 포함한다. 이에 더하여 본 발명에 의한 유기 광 발생 장치(600)는 제1 부착력 향상 부재(320) 및 제2 부착력 향상 부재(420)를 포함할 수 있다.

본 실시예에서, 제1 부착력 향상 부재(320)는 제1 구동 신호부(210)의 상면에 배치된다. 이와 다르게 제1 부착력 향상 부재(320)는 제1 구동 신호부(210)의 표면을 덮을 수 있다. 또한, 제2 부착력 향상 부재(420)는 제2 구동 신호부(220)의 상면에 배치된다. 이와 다르게, 제2 부착력 향상 부재(420)는 제2 구동 신호부(220)의 표면을 덮을 수 있다.

유기 광 발생 장치의 제조 방법

실시예 4

도 6은 본 발명의 제4 실시예에 의한 유기 광 발생 장치의 제조 방법을 도시한 순서도이다. 도 7 내지 도 10들은 제1 표시기판을 제조하는 과정을 도시한 단면도들이다.

도 6의 단계 S10에서, 유기 광 발생 장치를 제조하기 위해서, 예를 들어, 제1 표시기판(100)이 먼저 제조된다. 물론, 후술되는 단계 S20에 의한 제2 표시기판이 제1 표시기판보다 먼저 제조되어도 무방하다.

도 6 및 도 7을 참조하면, 제1 기판(10)의 전면적에 제1 전극(20)이 형성된다. 본 실시예에서 제1 기판(10)은, 예를 들어, 투명한 유리 기판일 수 있다. 제1 전극(20)을 형성하기 위해서, 제1 기판(10)에는 전면적에 걸쳐 투명 도전막(미도시)을 형성하고, 투명 도전막을 패터닝하여 제1 기판(10)에 투명하면서 도전성인 제1 전극(20)을 형성한다.

도 8을 참조하면, 제1 기판(10)상에 제1 전극(20)이 형성된 후, 제1 전극(20) 상면에는 제1 스페이서(40) 및 제1 스페이서(40)와 이격된 제2 스페이서(60)가 형성된다. 제1 스페이서(40) 및 제2 스페이서(60)를 형성하기 위해서는, 제1 전극(20)이 덮이도록 제1 기판(10)상에 후박한 절연막(미도시)을 형성한다. 본 실시예에서, 후박한 절연막은 감광물질을 포함할 수 있다.

제1 전극(20)을 덮는 후박한 절연막은 노광 공정 및 현상 공정을 포함하는 포토리소그라피 공정을 통해 패터닝 되어 제1 기판(10) 상에는 제1 기판(10)으로부터 돌출된 제1 스페이서(40) 및 제2 스페이서(60)가 형성된다. 본 실시예에서, 제1 스페이서(40) 및 제2 스페이서(60)는 절연막을 패터닝하여 형성되기 때문에 실질적으로 동일한 높이를 갖는다. 본 실시예에서, 제1 스페이서(40)는 후술되는 복수개의 유기 광 발생 패턴들에 대응하는 위치마다 형성된다.

도 9를 참조하면, 제1 및 제2 스페이서(40,60)들이 형성된 후, 제1 전극(20) 상에는 유기 광 발생 패턴(EL)을 형성한다. 본 실시예에서, 유기 광 발생 패턴(EL)은 제1 전극(20)상에 전자 주입층(EIL)을 형성하고, 전자 주입층(EIL) 상에 전자 수송층(ETL)을 형성하고, 전자 수송층(ETL) 상에 유기 광 발생층(OEL)을 형성하고, 유기 광 발생층(OEL) 상에 홀 수송층(HTL)을 형성 및 홀 수송층(HTL) 상에 홀 주입층(HIL)을 형성함으로써 제조된다. 본 실시예에서, 제1 전극(20)은 전자 주입층(EIL)으로 전자를 제공한다.

도 10을 참조하면, 유기 광 발생 소자(EL)가 제조된 후, 제1 기판(10)에는 유기 광 발생 소자(EL)가 덮이도록 전면적에 걸쳐 제1 전극(10)에 비하여 일함수가 낮은 금속막(미도시)이 형성된다.

이어서, 금속막은 사진-식각 공정에 의하여 식각되어 제1 기판(10)에는 제2 전극(50) 및 연결부재(70)가 함께 형성된다. 본 실시예에서, 제2 전극(50)은 제1 전극(20)과 절연되고, 각 유기 광 발광 소자(EL) 및 제1 스페이서(40)를 덮는다. 연결 부재(70)는 제2 스페이서(40)를 덮고 제1 전극(20)과 전기적으로 연결되어 제1 표시기판(100)이 제조된다.

도 1, 도 6, 도 11을 참조하면, 단계 S20에서, 제2 기판(205)에는 도 1을 통해 상술된 바와 같이 스위칭 트랜지스터(STR), 구동 트랜지스터(DTR), 커패시턴스(C), 데이터 라인(DL), 게이트 라인(GL) 및 전원선(PW)들이 형성된다.

제2 기판(205)에는 구동 트랜지스터(DTR)의 소오스 전극(S1)으로 사용되는 제1 구동 신호부(210)가 제1 스페이서(40)와 마주보도록 형성되고, 전원선(PW)의 일부로 사용되는 제2 구동 신호부(220)가 제2 스페이서(60)와 마주보도록 배치되어 제2 기판(200)이 제조된다.

도 1, 도 6, 도 12를 참조하면, 단계 S30에서, 제1 표시기판의 구성요소, 예를 들면, 제2 전극(50) 및 연결부재(70)와 제2 기판의 구성요소, 예를 들면, 제1 구동 신호부(210) 및 제2 구동 신호부(220)를 상호 전기적으로 연결 및 물리적으로 결합하기 위해서 제2 전극(50)에는 제1 부착력 향상 부재(300)가 배치되고, 연결 부재(70)에는 제2 부착력 향상 부재(400)가 배치된다.

본 실시예에서, 제1 부착력 향상 부재(300) 및 제2 부착력 향상 부재(400)는 약 300℃ 내지 약 450℃의 온도에서 용융되는 저융점 금속을 포함하는 것이 바람직하다. 본 실시예에서, 제1부착력 향상 부재(300) 및 제2 부착력 향상 부재(400)로 사용될 수 있는 물질들의 예로서는 인(In), 아연(Zn), 납(Pb), 칼슘(Ca), 마그네 슘(Mg) 및 주석(Sn) 등을 들 수 있다.

본 실시예에서, 제1 부착력 향상 부재(300) 및 제2 부착력 향상 부재(400)는 예를 들어, 쉐도우 마스크를 이용한 진공 증착법에 의하여 제2 전극(50) 및 연결 부재(70) 상에 선택적으로 형성될 수 있다.

본 실시예에서, 제1 및 제2 부착력 향상 부재(300,400)들은, 예를 들어, 제1 표시기판(100)의 제2 전극(50)의 표면 및 연결 부재(70)의 표면 전면적에 걸쳐 형성될 수 있다. 이와 다르게, 제1 및 제2 부착력 향상 부재(300,400)들은, 예를 들어, 제1 표시기판(100)의 제2 전극(50)의 표면 및 연결 부재(70) 중 제1 및 제2 구동신호부(210,220)과 접촉하는 부분에만 선택적으로 형성될 수 있다.

제1 부착력 향상 부재(300) 및 제2 부착력 향상 부재(400)가 제2 전극(50) 및 연결 부재(70)에 형성된 후, 제2 표시기판(200)의 테두리에 밀봉 부재(500)가 배치된다. 이어서, 제1 표시기판(100)의 제1 부착력 향상 부재(300)는 제2 표시기판(200)의 제1 구동 신호부(210) 상에 접촉되고, 제1 표시기판(100)의 제2 부착력 향상 부재(300)는 제2 표시기판(200)의 제2 구동 신호부(210) 상에 접촉된다.

이어서, 제1 표시기판(100) 및 제2 표시기판(200)은 약 300℃ 내지 약 450℃의 온도로 가열되어 제1 표시기판(100)의 제2 전극(50) 및 연결 부재(70)에 배치된 제1 부착력 향상 부재(300) 및 제2 부착력 향상 부재(400)는 용융된다. 이로써, 제1 표시기판(100)의 제2 전극(50)은 제2 표시기판(200)의 제1 구동 신호부(210)에 전기적으로 연결 및 물리적으로 결합되고, 제1 표시기판(100)의 연결부재(70)는 제2 표시기판(200)의 제2 구동 신호부(220)에 전기적으로 연결 및 물리적으로 결합된 다.

이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 두 장의 표시기판들에 유기 광 발생 장치의 구성 요소들을 나누어 형성할 때 두 장의 표시기판들이 상호 분리되지 않도록 하여 영상이 중단되는 것을 방지한다.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims

제1 기판, 상기 제1 기판의 전면적에 형성된 제1 전극, 상기 제1 전극상에 배치된 유기 광 발생 패턴, 상기 각 유기 광 발생 패턴과 대응하며 상기 제1 전극 상에 배치된 제1 스페이서, 상기 유기 광 발생 패턴과 상기 제1 스페이서를 덮는 제2 전극, 상기 제1 전극 상에 배치되고, 상기 제1 스페이서와 이격된 제2 스페이서 및 상기 제2 스페이서를 덮고 상기 제1 전극과 연결된 연결 부재를 포함하는 제1 표시기판;

제1 기판과 마주보는 제2 기판, 상기 제2 기판 상에 배치되며 상기 제1 스페이서와 마주보는 제1 구동신호부 및 상기 제2 스페이서와 마주보는 제2 구동신호부를 포함하는 제2 표시기판;

상기 제2 전극 및 상기 제1 구동신호부를 결합하는 제1 부착력 향상부재;

상기 제1전극 및 상기 제2구동신호부를 결합하는 제2 부착력 향상부재; 및

상기 제1,제2 표시기판을 밀봉하는 밀봉부재를 포함하는 유기 광 발생 장치.
제1항에 있어서, 상기 제1 부착력 향상 부재는 상기 제2 전극을 덮고, 상기 제2 부착력 향상 부재는 상기 연결 부재를 덮는 것을 특징으로 하는 유기 광 발생 장치.
제1항에 있어서, 상기 제1 부착력 향상 부재는 상기 제2 전극 중 상기 제1 구동 신호부와 접촉하는 부분에 국부적으로 배치되고, 상기 제2 부착력 향상 부재 는 상기 연결 부재중 상기 제2 구동 신호부와 접촉하는 부분에 국부적으로 형성된것을 특징으로 하는 유기 광 발생 장치.
제1항에 있어서, 상기 제2 전극 및 상기 연결 부재는 알루미늄, 알루미늄 합금으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 광 발생 장치.
제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 부착력 향상 부재들은 인(In), 아연(Zn), 납(Pb), 칼슘(Ca), 마그네슘(Mg) 및 주석(Sn)으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 광 발생 장치.
제1항에 있어서, 상기 제1 전극은 투명한 도전성 금속 산화물을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 광 발생 장치.
제6항에 있어서, 상기 제1 전극은 산화 주석 인듐, 산화 아연 인듐, 아몰퍼스 산화 주석 인듐으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 광 발생 장치.
제1항에 있어서, 상기 유기 광 발생 패턴은 상기 제1 전극상에 배치된 전자주입층, 전자주입층상에 배치된 전자 수송층, 전자 수송층상에 배치된 유기 발광층, 유기 발광층 상에 배치된 홀 수송층, 홀 수송층상에 배치되며 제2 전극과 연결된 홀주입층을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 광 발생 장치.
제1항에 있어서, 상기 제1 부착력 향상 부재는 상기 제1 구동 신호부 상에 배치되고, 상기 제2 부착력 향상 부재는 상기 제2 구동 신호부 상에 배치된 것을 특징으로 하는 유기 광 발생 장치.
제1 기판의 전면적에 제1 전극을 형성, 상기 제1 전극 상에 제1 스페이서 및 상기 제1 스페이서와 이격된 제2 스페이서 형성, 상기 제1 전극상에 상기 각 제1 스페이서에 대응하는 유기 광 발생 패턴을 형성, 상기 유기 광 발생 패턴과 상기 제1 스페이서를 덮는 제2 전극 및 상기 제2 스페이서를 덮어 제1 전극과 연결된 연결 부재를 형성하여 제1 표시기판을 제조하는 단계;

제1 기판과 마주보는 제2 기판상에 상기 제1 스페이서와 마주보는 제1 구동신호부 및 상기 제2 스페이서와 마주보는 제2 구동신호부를 형성하여 제2 표시기판을 제조하는 단계;

상기 제2 전극 및 상기 제1 구동신호부를 제1부착력 향상 부재로 접합 및 상기 제1전극 및 상기 제2구동신호부를 제2부착력 향상 부재로 접합하는 단계; 및

상기 제1,제2 표시기판을 밀봉부재로 밀봉하는 단계를 포함하는 유기 광 발생 장치의 제조 방법.
제10항에 있어서, 상기 제1 부착력 향상 부재는 상기 제2 전극의 표면에 형성되고, 상기 제2 부착력 향상 부재는 상기 연결 부재의 표면에 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 광 발생 장치의 제조 방법.
제10항에 있어서, 상기 제1 및 제2 부착력 향상 부재들은 진공증착방법에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 광 발생 장치의 제조 방법.
제10항에 있어서, 상기 제1 및 제2 부착력 향상 부재들은 인(In), 아연(Zn), 납(Pb), 칼슘(Ca), 마그네슘(Mg) 및 주석(Sn)으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 광 발생 장치의 제조 방법.
제13항에 있어서, 상기 제2 전극 및 상기 제1 구동신호부를 제1 부착력 향상 부재로 접합 및 상기 제1전극 및 상기 제2구동신호부를 제2 부착력 향상 부재로 접합하는 단계는 상기 제1 및 제2 부착력 향상 부재를 300℃ 내지 450℃의 온도로 가열하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 광 발생 장치의 제조 방법.