CN102723315A - 芯片散热结构及采用该芯片散热结构的液晶显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种芯片散热结构及采用该芯片散热结构的液晶显示装置。该芯片散热结构包括：金属散热件，与芯片接触；金属散热件与印刷电路板的金属护盖连接，金属散热件垂直于金属护盖。本发明还涉及一种液晶显示装置。本发明的芯片散热结构及采用该芯片散热结构的液晶显示装置具有良好的散热效果。

Description

芯片散热结构及采用该芯片散热结构的液晶显示装置
技术领域
本发明涉及散热设计领域，特别是涉及一种芯片散热结构及采用该芯片散热结构的液晶显示装置。
背景技术
随着科技的发展，越来越多的人开始享受液晶显示器给其带来的便利。现有的液晶显示装置均设置有用于给芯片进行散热处理的芯片散热结构，以保证芯片的正常工作。图1为现有技术的芯片散热结构的结构示意图，其由金属前框1弯折形成，即该散热结构与金属前框1一体化，其中x所指方向为液晶显示装置的显示方向。该散热结构通过凸起设计与芯片紧密接触，以达到对芯片进行快速散热的效果。
但随着液晶显示装置向着轻薄方向发展，液晶显示装置的前框逐渐开始使用PC（聚碳酸酯，Polycarbonate）或ABS（丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物，Acrylonitrile-butadiene-styrene）等塑胶材料制作，这样使得前框的热传导及散热效果都较差，无法有效地对芯片进行快速散热。
故，有必要提供一种芯片散热结构及采用该芯片散热结构的液晶显示装置，以解决现有技术所存在的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种散热效果好的芯片散热结构及采用该芯片散热结构的液晶显示装置，解决了现有的芯片散热结构及液晶显示装置的散热效果较差或制作成本较高的技术问题。
为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：
本发明涉及一种芯片散热结构，所述芯片散热结构设置于一液晶显示装置中，所述芯片散热结构包括：
一金属散热件，紧邻于所述液晶显示装置中的一芯片，并与所述芯片接触；所述金属散热件与所述液晶显示装置中的一印刷电路板的一金属护盖连接，所述金属散热件垂直于所述金属护盖。
在本发明所述的芯片散热结构中，所述金属散热件由所述印刷电路板的部分金属护盖弯折形成。
在本发明所述的芯片散热结构中，所述金属散热件包括至少一个凸起部，所述凸起部朝向所述芯片凸伸，所述凸起部与所述芯片形成面接触。
在本发明所述的芯片散热结构中，所述芯片散热结构还包括设置在所述金属散热件的面向所述芯片的内表面上的散热胶，所述散热胶与所述芯片面接触。
在本发明所述的芯片散热结构中，所述金属散热件和所述金属护盖的连接处设置有至少一个加强结构。
本发明还涉及一种液晶显示装置，其包括：
液晶面板；
芯片，用于驱动所述液晶面板进行画面显示；
印刷电路板，用于进行所述液晶面板的驱动电路布线，其上设置有用于保护所述印刷电路板的金属护盖；以及
金属散热件，紧邻于所述芯片，并与所述芯片接触；
所述金属散热件与所述金属护盖连接，所述金属散热件垂直于所述金属护盖。
在本发明所述的液晶显示装置中，所述液晶显示装置还包括设置在所述液晶显示装置的四周表面的塑胶前框。
在本发明所述的液晶显示装置中，所述金属散热件包括至少一个凸起部，所述凸起部朝向所述芯片凸伸，所述凸起部与所述芯片形成面接触。
在本发明所述的液晶显示装置中，所述芯片散热结构还包括设置在所述金属散热件的面向所述芯片的内表面上的散热胶，所述散热胶与所述芯片面接触。
在本发明所述的液晶显示装置中，所述金属散热件和所述金属护盖的连接处设置有至少一个加强结构。
相较于现有的芯片散热结构及液晶显示装置，本发明的芯片散热结构及采用该芯片散热结构的液晶显示装置具有良好的散热效果，解决了现有的芯片散热结构及液晶显示装置的散热效果较差或制作成本较高的技术问题。
为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：
附图说明
图1为现有技术的芯片散热结构的结构示意图；
图2为本发明的芯片散热结构的金属散热件的第一优选实施例的结构示意图；
图3为本发明的液晶显示装置的第一优选实施例的部分剖面结构示意图，其中主要表现出芯片散热结构的第一优选实施例；
图4为本发明的芯片散热结构的金属散热件的第二优选实施例的结构示意图；
图5为本发明的液晶显示装置的第二优选实施例的部分剖面结构示意图，其中主要表现出芯片散热结构的第二优选实施例。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。
在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。
请参照图2和图3，图2为本发明的芯片散热结构的金属散热件的第一优选实施例的结构示意图，图3为本发明的液晶显示装置的第一优选实施例的部分剖面结构示意图，其中主要表现出芯片散热结构的第一优选实施例。图中x所指方向为液晶显示装置的显示方向，芯片散热结构设置于一液晶显示装置中，该芯片散热结构包括至少一个金属散热件11，该金属散热件11紧邻于液晶显示装置中的一芯片12，能够与芯片12接触，从而对芯片12进行散热处理。金属散热件11与一金属护盖（cover）13连接，以及时将芯片12散发的热量传导到金属护盖13上去，金属散热件11垂直于金属护盖13。在本实施例中，该金属护盖13主要用来保护或承载位于液晶显示装置中的印刷电路板。在本实施例中，金属散热件11与金属护盖13的连接方式是呈一体式结构，即金属散热件11是由金属护盖13垂直弯折而成的。但是，可以想到的，在其它实施例中，金属散热件11与金属护盖13还可以利用焊接或其它的机械方式进行连接，亦即金属散热件11可作为独立部件连接至金属护盖13。
在本实施例中，金属散热件11包括至少一个凸起部111，该凸起部111凸伸出金属散热件11所在的平面，并且朝向芯片12的方向凸出，以实现凸起部111与芯片12的面接触，保证最佳的散热效果。同时在金属散热件11和金属护盖13的连接处设置有多个加强结构112，以保证金属散热件11与金属护盖13的连接强度，使得金属散热件11不易变形。
采用本发明的芯片散热结构，由于金属散热件11的凸起部111与芯片12形成良好的面接触，可将芯片12发出的热量及时通过印刷电路板的金属护盖13传导出去，达到较佳的散热效果。同时液晶显示装置的前框可采用PC或ABS等塑胶材料制作，而不会对芯片12的散热产生影响，实现了液晶显示装置的轻薄化。
请参照图4和图5，图4为本发明的芯片散热结构的金属散热件的第二优选实施例的结构示意图，图5为本发明液晶显示装置的第二优选实施例的部分剖面结构示意图，其中主要表现出芯片散热结构的第二优选实施例。本实施例与图2及图3所示的相似元件采用了相同的参考标号。例如，图中x所指方向为液晶显示器的显示方向。第二优选实施例与第一优选实施例的区别在于，第二优选实施例中的金属散热件11未设置如图2及图3所示的凸起部111，而是在金属散热件11的面对着芯片的内表面上设置散热胶24，该散热胶24朝芯片12的方向凸出，以实现散热胶24与芯片11的面接触，保证最佳的散热效果。同时在金属散热件11和金属护盖13的连接处设置有多个加强结构112，以保证金属散热件11与金属护盖13的连接强度，使得金属散热件11不易变形。
采用本发明的芯片散热结构，由于散热胶24与芯片12形成良好的面接触，可将芯片12发出的热量及时通过印刷电路板的金属护盖13传导出去，达到较佳的散热效果。同时液晶显示装置的前框可采用PC或ABS等塑胶材料制作，而不会对芯片12的散热产生影响，实现了液晶显示装置的轻薄化。
本发明还涉及一种液晶显示装置，如图3及图5所示，其采用了上述的芯片散热结构。具体来讲，该液晶显示装置包括液晶面板30、芯片12、印刷电路板40、金属散热件11以及塑胶前框50，芯片12用于驱动液晶面板30进行画面显示；印刷电路板40用于进行液晶面板30的驱动电路布线，其上设置有用于保护印刷电路板40的金属护盖13；金属散热件11紧邻于芯片12，并与芯片12形成面接触，从而对芯片12进行散热处理；塑胶前框50设置在液晶显示装置的四周表面。金属散热件11与印刷电路板40的金属护盖13连接，以及时将芯片12散发的热量传导到金属护盖13上去，金属散热件11垂直于金属护盖13，而且金属散热件11既可以作为独立部件与金属护盖13通过焊接等方式连接，也可由印刷电路板40的金属护盖13直接弯折形成。
在本发明的液晶显示装置的第一优选实施例中，金属散热件11包括至少一个凸起部111，如图3所示，该凸起部111朝向芯片12的方向凸伸出金属散热件11所在平面，以实现凸起部111与芯片12的面接触，保证最佳的散热效果。
在本发明的液晶显示装置的第二优选实施例中，如图5所示，在金属散热件11的面向芯片12的内表面上设置有散热胶24，该散热胶24朝芯片12的方向凸出，以实现散热胶24与芯片12的面接触，保证最佳的散热效果。
当然这里也可同时在金属散热件11上设置凸起部111和在金属散热件11的内表面设置散热胶24，使相应的散热效果最大化。
同时在金属散热件11和金属护盖13的连接处设置有多个加强结构112，以保证金属散热件11与金属护盖13的连接强度，使得金属散热件11不易变形。
本发明的液晶显示装置的具体实施方式和有益效果，与上述的芯片散热结构的具体实施例中描述的相同或相似，具体请参见上述芯片散热结构的具体实施例。
本发明的芯片散热结构及采用该芯片散热结构的液晶显示装置结构简单、散热效果好，解决了现有芯片散热结构及液晶显示装置散热效果较差或制作成本较高的技术问题。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种芯片散热结构，所述芯片散热结构设置于一液晶显示装置中，其特征在于，所述芯片散热结构包括：
一金属散热件，紧邻于所述液晶显示装置中的一芯片，并与所述芯片接触；所述金属散热件与所述液晶显示装置中的一印刷电路板的一金属护盖连接，所述金属散热件垂直于所述金属护盖。
2.根据权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于，所述金属散热件由所述印刷电路板的金属护盖弯折形成。
3.根据权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于，所述金属散热件包括至少一个凸起部，所述凸起部朝向所述芯片凸伸，所述凸起部与所述芯片形成面接触。
4.根据权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于，所述芯片散热结构还包括设置在所述金属散热件的面向所述芯片的内表面上的散热胶，所述散热胶与所述芯片面接触。
5.根据权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于，所述金属散热件和所述金属护盖的连接处设置有至少一个加强结构。
6.一种液晶显示装置，其特征在于，包括：
液晶面板；
芯片，用于驱动所述液晶面板进行画面显示；
印刷电路板，用于进行所述液晶面板的驱动电路布线，其上设置有用于保护所述印刷电路板的金属护盖；以及
金属散热件，紧邻于所述芯片，并与所述芯片接触；
所述金属散热件与所述金属护盖连接，所述金属散热件垂直于所述金属护盖。
7.根据权利要求6所述的液晶显示装置，其特征在于，所述液晶显示装置还包括设置在所述液晶显示装置的四周表面的塑胶前框。
8.根据权利要求6所述的液晶显示装置，其特征在于，所述金属散热件包括至少一个凸起部，所述凸起部朝向所述芯片凸伸，所述凸起部与所述芯片形成面接触。
9.根据权利要求6所述的液晶显示装置，其特征在于，所述芯片散热结构还包括设置在所述金属散热件的面向所述芯片的内表面上的散热胶，所述散热胶与所述芯片面接触。
10.根据权利要求6所述的液晶显示装置，其特征在于，所述金属散热件和所述金属护盖的连接处设置有至少一个加强结构。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106405913A (zh) * 2016-12-06 2017-02-15 武汉华星光电技术有限公司 一种液晶显示装置
CN106959538A (zh) * 2017-05-26 2017-07-18 惠科股份有限公司 一种散热结构及显示装置
WO2017177848A1 (zh) * 2016-04-13 2017-10-19 京东方科技集团股份有限公司 显示模组及显示设备
CN112180632A (zh) * 2020-10-22 2021-01-05 武汉华星光电技术有限公司 芯片散热结构及液晶显示装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030058230A1 (en) * 2001-09-27 2003-03-27 Pioneer Corporation Flat-panel type display apparatus
CN1603890A (zh) * 2003-09-29 2005-04-06 友达光电股份有限公司 液晶显示器模块
CN101109857A (zh) * 2006-07-21 2008-01-23 三星电子株式会社 显示装置
CN201097039Y (zh) * 2007-09-28 2008-08-06 群康科技(深圳)有限公司 液晶显示装置
CN102506394A (zh) * 2011-10-28 2012-06-20 深圳市华星光电技术有限公司 一种前框及背光模组

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7414204B2 (en) * 2003-10-29 2008-08-19 Samsung Sdi Co., Ltd. Display device and heat dissipating means therefor
US7064952B1 (en) * 2005-02-01 2006-06-20 Chunghwa Picture Tubes, Ltd. Display device with detachable heat-sink structure thereof
CN100443973C (zh) * 2005-02-03 2008-12-17 中华映管股份有限公司 显示装置及其可拆卸式散热结构
JP4654920B2 (ja) * 2006-01-19 2011-03-23 三菱電機株式会社 光源装置および液晶表示装置
KR101318757B1 (ko) * 2009-06-24 2013-10-16 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
KR101301317B1 (ko) * 2009-08-03 2013-08-29 엘지디스플레이 주식회사 백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정표시장치
CN202256953U (zh) * 2011-09-20 2012-05-30 深圳市华星光电技术有限公司 液晶显示装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030058230A1 (en) * 2001-09-27 2003-03-27 Pioneer Corporation Flat-panel type display apparatus
CN1603890A (zh) * 2003-09-29 2005-04-06 友达光电股份有限公司 液晶显示器模块
CN101109857A (zh) * 2006-07-21 2008-01-23 三星电子株式会社 显示装置
CN201097039Y (zh) * 2007-09-28 2008-08-06 群康科技(深圳)有限公司 液晶显示装置
CN102506394A (zh) * 2011-10-28 2012-06-20 深圳市华星光电技术有限公司 一种前框及背光模组

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017177848A1 (zh) * 2016-04-13 2017-10-19 京东方科技集团股份有限公司 显示模组及显示设备
US10444557B2 (en) 2016-04-13 2019-10-15 Boe Technology Group Co., Ltd. Display module and display device
CN106405913A (zh) * 2016-12-06 2017-02-15 武汉华星光电技术有限公司 一种液晶显示装置
CN106959538A (zh) * 2017-05-26 2017-07-18 惠科股份有限公司 一种散热结构及显示装置
CN106959538B (zh) * 2017-05-26 2020-06-26 惠科股份有限公司 一种散热结构及显示装置
CN112180632A (zh) * 2020-10-22 2021-01-05 武汉华星光电技术有限公司 芯片散热结构及液晶显示装置

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