KR101312056B1 - 테라조 조성물 및 이를 사용하는 테라조 시공방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 에폭시 수지 및 경화제가 10중량% 내지 20중량%, 안료가 1중량% 내지 5중량%, 분말수지가 5중량% 내지 10중량%, 0.01mm 내지 1mm 두께의 규사 및 글라스칩이 10중량% 내지 20중량%, 1mm 내지 2mm 두께의 규사 및 글라스칩이 10중량% 내지 20중량%, 1mm 내지 10mm 두께의 천연석 및 글라스칩이 10중량% 내지 20중량%, 글라스칩이 5중량% 내지 10중량% 포함된 테라조 조성물을 사용하여 테라조를 시공함으로써, 산. 알칼리 및 화학적물질이나 자동차오일, 각종 기름류, 곰팡이등에 대한 저항성을 높임과 동시에, 높은 인장력으로 하지의 크랙으로부터 안정성을 확보하는 유리한 효과를 제공한다.
Description
본 발명은 테라조 조성물 및 이를 사용하는 테라조 시공방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 바닥재를 이루는 테라조 조성물 및 이를 사용하는 테라조 시공방법에 관한 것이다.
테라조는 화강석이나 대리석과 같은 종석들의 분쇄물을 사용하여 건물의 내외장 벽이나 바닥재로 사용하는 마감재의 일종이다.
대한민국 공개특허 제2010-0081033호(2010.07.14. 공개, 이하, 본 문헌이라한다.)에서는 테라조 파일의 제조방법에 대해서 기재하고 있다. 본 문헌에서는 시멘트, 종석 및 바인더를 포함하는 테라조 조성물을 개시하고 있다. 특히, 본 문헌에서는 바인더로서, 송이석 분말, 일라이트 분말, 토르말린 분말등을 포함하는 조성물을 바인더로서 사용하고 있다.
그러나 이러한 테라조 조성물은 항균 및 탈취 기능을 구현할 수 있으나, 산. 알칼리및 화학적물질이나 자동차오일, 각종 기름류, 곰팡이등에 대한 저항성이 약하다. 특히, 물에 의해 경화되는 시멘트를 고려할 때, 이와 같은 테라조 조성물로 이루어진 바닥재는 크랙이 발생될 위험이 크기 ?문에 전체적으로 테라조의 내구성이 문제가 발생할 수 있다.
이에, 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 항화학성(내산, 내알칼리)및 내마모성이 뛰어나면서도 다양한 디자인을 구현할 수 있는 테라조 조성물 및 이를 사용한 테라조 시공방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 에폭시 수지와 경화제가 10중량% 내지 20중량%, 안료가 1중량% 내지 5중량%, 분말수지가 5중량% 내지 10중량%, 0.01mm 내지 1mm 두께의 규사 및 글라스칩이 10중량% 내지 20중량%, 1mm 내지 2mm 두께의 규사및 글라스칩이 10중량% 내지 20중량%, 1mm 내지 10mm 두께의 천연석 및 글라스칩이 10중량% 내지 20중량%, 글라스칩이 5중량 내지 10중량% 포함된 테라조 조성물을 제공할 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 다른 발명은, a) 에폭시 수지 및 경화제가 10중량% 내지 20중량%, 안료가 1중량% 내지 5중량%, 분말수지가 5중량% 내지 10중량%, 0.01mm 내지 1mm 두께의 규사 및 글라스칩이 10중량% 내지 20중량%, 1mm 내지 2mm 두께의 규사 및 글라스칩이 10중량% 내지 20중량%, 1mm 내지 10mm 두께의 천연석 및 글라스칩이 10중량% 내지 20중량%, 글라스칩이 5중량% 내지 10중량% 포함된 테라조 조성물을 믹싱하는 단계와, b) 믹싱된 상기 테라조 조성물을 시공대상 바닥에 포설하고 미장 마감하는 단계와, c) 포설되고 미장 마감된 상기 시공대상 바닥을 제1 양생하는 단계와, d) 제1 양생된 상기 시공대상 바닥을 제1 그라인딩하는 단계와, e) 제1 그라인딩된 상기 시공대상 바닥을 제2 양생하는 단계와, f) 제2 양생된 상기 시공대상 바닥을 제2 그라인딩하는 단계 및 g) 제 2 그라인딩된 상기 시공대상 바닥을 코팅하는 단계를 포함하는 테라조 시공방법을 제공할 수 있다.
바람직하게는, 상기 제1 그라인딩은 30메쉬 다이아몬드 내지 120메쉬 다이아몬드를 장착한 그라인딩 장비를 통해 건식 그라인딩 방식으로 진행될 수 있다.
바람직하게는, 상기 제1 그라인딩은 30메쉬의 다이아몬드. 70메쉬의 다이아몬드, 120메쉬의 다이아몬드를 순차적으로 그라이딩 장비에 적용하여 진행될 수 있다.
본 발명에 따른 테라조 조성물 및 이를 사용하는 테라조 시공방법에 따르면, 에폭시 수지를 포함하는 테라조 조성물을 사용함으로써, 산. 알칼리 및 화학적물질이나 자동차오일, 각종 기름류, 곰팡이등에 대한 저항성을 높임과 동시에, 높은 인장력으로 하지의 크랙으로부터 안정성을 확보하는 유리한 효과를 제공한다.
또한, 테라조 조성물 및 이를 사용하는 테라조 시공방법에 따르면, 에폭시 수지를 포함하는 테라조 조성물을 사용함으로써, 다양한 형태의 디자인과 색상을 갖는 바닥재를 구현할 수 있는 유리한 효과를 제공한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 테라조 조성물을 사용한 테라조 시공방법을 도시한 흐름도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.
먼저, 콘크리트 압축강도 21㎫ 이상 혹은 210㎏f/㎠ 이상인 콘크리트와 기계 미장(휘니셔등)이 되어 있거나 타 마감재가 있는 시공대상 바닥에는 1차 멤브레인을 설치할 수 있다. 그리고 시공대상 바닥의 압축 강도 및 표면 상태를 점검하여 적절한 그라인딩 장비와 이에 따른 시공법을 선택한다.
구체적으로, 시공대상 바닥의 콘크리트 표면에 에폭시나 다른 3mm 이상의 두꺼운 마감이 있는 경우, 스크레이퍼(Scraper)등을 사용하여 제거한다. 만약 시공대상 바닥이 콘크리트 몰타르인 경우 간단한 하지정리로 충분하다.
시공대상 바닥에 크랙이나 패임 부분이 있는 경우, 이에 대한 보수 작업이 진행될 수 있다.
한편, 시공대상 바닥이 완전 건조된 콘크리트바닥일 경우, 유성 타입의 프라이머(Primer)를 2회 또는 3회 균일하게 도포할 수 있다. 타일이나 인조석 천연석일 경우, 수용성 타입의 프라이머를 도포할 수 있다.
시공대상 바닥의 점검과 정리 작업이 완료되면, 테라스 조성물을 도포한다.
조성물은 7일 압축강도가 300~400kg/cm2이상이며, 28일 압축강도가 600~800kg/cm2 이상이며, 휨강도가 120kg/cm2, 부착강도가 150-250kg/cm2 이상인 고내구성 및 마모저항성을 갖는 미장 타입의 마감재이다.
여기서 테라조 조성물은 에폭시 수지와 경화제가 10중량% 내지 20중량%, 안료가 1중량% 내지 5중량%, 분말수지가 5중량% 내지 10중량%, 0.01mm 내지 1mm 두께의 규사 및 글라스칩이 10중량% 내지 20중량%, 1mm 내지 2mm 두께의 규사 및 글라스칩이 10중량% 내지 20중량%, 1mm 내지 10mm 두께의 천연석 및 글라스칩이 10중량% 내지 20중량%, 글라스칩이 5중량% 내지 10중량% 포함되도록 제조된다.
구분 | 화강석 | 대리석 | 시멘트 테라조 | 수지 테라조 |
비중 | 2.6 | 2.7 | 2.45 | 2.0 |
디자인 및 색상 | 한계 | 한계 | 한계/다양 | 다양 |
수분 흡수율 | 0.35 | 0.3 | 4.95 | 0.01 |
마모율(mm2) | 190 | 490 | 420 | 170 |
압축강도(kg/cm2) | 500-1500 | 800-1200 | 270-450 | 600-800 |
휨강도(kg/cm2) | 140 | 125 | 75 | 120 |
부착강도(kg/cm2) | 10-15 | 10-15 | 10-15 | 150-250 |
인장강도(kg/cm2) | 25-55 | 17-35 | 12-25 | 32-55 |
내화학성(2hr 침지) 1.황산 70% 2.염산 20% 3.수산화나트륨(포화) 4.수산화칼슘(포화) |
변색 및 부분침식 | 변색 및 부분침식 | 변색 및 부분침식 | 이상없음 |
<표 1>을 참조하면, 에폭시 수지와 같은 수지를 포함하는 테라조 조성물로 이루어진 수지 테라조는 다른 마감재보다 디자인 및 색상 구현이 용이하며 시멘트 테라조에 비해 강도가 강하고 내화학성이 뛰어남을 확인할 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 테라조 조성물을 사용한 테라조 시공방법을 도시한 흐름도이다.
도 1을 참조하면, 이러한 테라조 조성물은 믹싱 장치를 통해, 3분 내지 5분 정도 믹싱된다.(S100) 믹싱된 테라조 조성물은 시공대상 바닥에 포설되고 미장 마감된다(S200). 이때, 바닥에는 다양한 크기, 색상 및 모양에 대응하여 줄눈대가 시공되고, 이 줄눈대에 의해 구분된 영역에 색상이 다른 테라조 조성물들이 각각 포설되고 미장 마감될 수 있다.
이때, 믹싱 장치는 소형 믹싱기와 대형 믹싱기가 조합된 장치로 구성될 수있으며, 에폭시 수지의 배합과 몰탈 배합이 가능한 것이야 한다. 한편, 테라조 조성물의 시공두께는 7mm 내지 15mm까지 이루어질 수 있다.
다음으로, 포설되고 미장 마감된 시공대상 바닥은 제1 양생과정을 거친다. (S300)제1 양생과정은 동절기에는 영하 5도 내지 영상 5도 범위내에서 이루어지고, 대략 24시간 내지 48시간 동안 이루어질 수 있다. 한편, 하절기에는 영상 20도 내지 영상 30도 범위내에서 이루어지고, 대략 6시간 내지 12시간 동안 이루어질 수 있다.
다음으로, 제1 양생과정이 완료된 시공대상 바닥은 제1 그라인딩이 수행된다(S400). 제1 그라인딩은 다이아몬드(30메쉬, 70메쉬, 120메쉬)를 장착한 그라인딩 장비를 통해 건식 그라인딩 방식으로 진행된다.
건식 그라인딩 과정에서 필연적으로 발생하는 분진은 집진기를 통해 포집하여 분진이 비산되는 것을 방지한다. 이를 위해 그라인딩 장비에는 집진기가 직접 연결되어 설치될 수 있다.
그라인딩 장비는 품질의 균일성과 시공효율을 위하여 리모콘 가동방식으로 작동하며, 전체 무게가 600kg 이상으로 헤드 압력이 400kg이상인 장비가 적합하다. 또한, 시공대상의 바닥의 평활도를 위해 4-디스크(disk)가 각각 두 개씩 짝지어 다른 방향으로 회전하는 플레네토리 형태의 장비가 적합하다.
그라인딩 장비에 장착되는 다이아몬드는 시공대상 바닥의 평활도를 위하여 반드시 알루미늄 디스크 홀더에 장착하는 다이아몬드를 사용하여야 하며, 물성이나 강도에 따라 다양한 다이아몬드를 변경하여 적용할 수 있다.
한편, 집진기는 집진 성능이나 쾌적한 작업환경을 위하여 자동분진 수거팩이 적용된 대형 집진기가 바람직하다.
다음으로 제2 양생 과정을 수행한다.(S500)
제1 그라인딩은 30메쉬의 다이아몬드. 70메쉬의 다이아몬드, 120메쉬의 다이아몬드를 순차적으로 사용하여 그라인딩이 수행될 수 있는데, 이렇게 그라인딩된 시공대상 바닥에는 이탈 부분이나 핀홀들이 형성될 수 있다. 이에, 보수제를 사용하여 이탈 부분이나 핀홀들을 보수하고 제2 양생을 수행한다
다음으로, 제2 그라인딩을 수행한다.(S600)
제2 양생이 완료된 시공대상 바닥은 200메쉬 다이아몬드. 400메쉬의 다이아몬드, 800메쉬의 다이아몬드, 1500메쉬의 다이아몬드, 3000메쉬의 다이아몬드 10000메쉬의 다이아몬드를 사용하여 순차적으로 제2 그라인딩을 수행한다. 이러한 제2 그라운딩에는 시공대상 바닥에는 폴리싱이 수용될 수 있다.
제1 그라인딩 및 제2 그라인딩이 완료된 시공대상 바닥은 각종 규사 및 글라스칩의 단면이 드러나 화려한 테라조 모양을 띠며 다양한 색상과 모양으로 이루어진다.
다음으로, 코팅과정이 수행된다.(S700)
제2 그라인딩이 완료된 시공대상 바닥은 바닥보호재를 1회 또는 2회 코팅한다. 코팅제는 아크릴계열과 에폭시 코팅제가 적합하다. 바닥보호재는 도포 후 30분 내지 2시간 동안 건조한 후, 양생한다. 양생은 영하 5도 내지 영상30도 사이에서 대략 6시간 내지 48시간 양생할 수 있다. 양생 후, 바닥보호재를 극세사 및 롤러를 이용하여 도포 한 후, 20분 내지 50분 동안 건조 후, 광택기를 사용하여 골고루 펴는 작업을 수행한다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
Claims (4)
- 에폭시 수지 및 경화제가 10중량% 내지 20중량%, 안료가 1중량% 내지 5중량%, 분말수지가 5중량% 내지 10중량%, 0.01mm 내지 1mm 두께의 규사 및 글라스칩이 10중량% 내지 20중량%, 1mm 내지 2mm 두께의 규사 및 글라스칩이 10중량% 내지 20중량%, 1mm 내지 10mm 두께의 천연석 및 글라스칩이 10중량% 내지 20중량%, 글라스칩이 5중량% 내지 10중량% 포함된 테라조 조성물.
- a) 에폭시 수지와 경화제가 10중량% 내지 20중량%, 안료가 1중량% 내지 5중량%, 분말수지가 5중량% 내지 10중량%, 0.01mm 내지 1mm 두께의 규사 및 글라스칩이 10중량% 내지 20중량%, 1mm 내지 2mm 두께의 규사 및 글라스칩이 10중량% 내지 20중량%, 1mm 내지 10mm 두께의 천연석 및 글라스칩이 10중량% 내지 20중량%, 글라스칩이 5중량% 내지 10중량% 포함된 테라조 조성물을 믹싱하는 단계;
b) 믹싱된 상기 테라조 조성물을 시공대상 바닥에 포설하고 미장 마감하는 단계;
c) 포설되고 미장 마감된 상기 시공대상 바닥을 제1 양생하는 단계;
d) 제1 양생된 상기 시공대상 바닥을 제1 그라인딩하는 단계;
e) 제1 그라인딩된 상기 시공대상 바닥을 제2 양생하는 단계;
f) 제2 양생된 상기 시공대상 바닥을 제2 그라인딩하는 단계;및
g) 제 2 그라인딩된 상기 시공대상 바닥을 코팅하는 단계
를 포함하는 테라조 시공방법.
- 제2 항에 있어서,
제1 그라인딩은 30메쉬 다이아몬드 내지 120메쉬 다이아몬드를 장착한 그라인딩 장비를 통해 건식 그라인딩 방식으로 진행되는 테라조 시공방법.
- 제3 항에 있어서,
상기 제1 그라인딩은 30메쉬의 다이아몬드. 70메쉬의 다이아몬드, 120메쉬의 다이아몬드를 순차적으로 그라이딩 장비에 적용하여 진행되는 테라조 시공방법.
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