KR101304271B1 - 전자부품 검사장비용 핸들러 및 픽앤플레이스장치와 전자부품을 적재요소에 적재시키는 방법 - Google Patents

전자부품 검사장비용 핸들러 및 픽앤플레이스장치와 전자부품을 적재요소에 적재시키는 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전자부품 검사장비용 픽앤플래이스장치(PICK AND PLACE APPARATUS)에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 픽앤플레이스장치에 적재요소와 상호 작용하여 픽커에 의해 적재요소의 정확한 위치에 전자부품이 적재될 수 있도록 유도하는 유도장치를 구비시킴으로써, 전자부품[특히 볼타입(BGA, FBGA 등)의 반도체소자]의 검사를 위해 테스터와 전자부품의 전기적 접촉이 안정적으로 이루어질 수 있도록 하는 기술이 개시된다.
Figure R1020090063752
전자부품, 반도체, 테스트, 핸들러, 테스트트레이, 인서트, BGA, FBGA

Description

전자부품 검사장비용 핸들러 및 픽앤플레이스장치와 전자부품을 적재요소에 적재시키는 방법{HANDLER AND PICK-AND-PLACE APPARATUS FOR INSPECTION EQUIPMENT OF ELECTRIC DEVICE AND METHOD FOR LOADING ELECTRIC DEVICE ONTO LOADING POSITION}
본 발명은 전자부품 검사장비용 픽앤플레이스장치 등에 관한 것으로, 특히, 전기적 접촉단자가 볼타입(BGA, FBGA 등)인 반도체소자를 캐리어보드에 적재시키는데 바람직하게 적용될 수 있는 기술에 관한 것이다.
전자부품(특히, 반도체소자)의 테스트를 위해서는 전기적으로 연결된 전자부품을 테스트하는 테스터(TESTER)와 테스터에 전자부품을 전기적으로 연결시키기 위한 테스트핸들러(TEST HANDLER)가 필요하다.
테스트핸들러에서 중요하게 다루어지는 기술은 테스터와 전자부품 간의 전기적인 접촉의 정확성, 온도제어, 전자부품의 이동 방법 등이 있는데, 그 중 가장 중요한 것은 테스터와 전자부품 간의 전기적인 접촉의 정확성이며, 본 발명은 그러한 전기적인 접촉의 정확성을 담보하기 위한 기술에 관계한다.
전자부품의 일 종류인 반도체소자의 경우에는 전기적 접촉 단자가 리드선타 입(리드선타입의 유형으로는 TSOP, SOP, TQFP, QFP 등이 있다)인 경우와 볼타입(볼타입의 유형으로는 BGA, FBGA 등이 있다)인 경우가 있는데, 어느 타입이든 간에 테스터와 반도체소자 간의 전기적 접촉의 정확성은 매우 중요하다.
특히, 볼타입의 반도체소자의 경우에는 복수의 전기적 접촉 단자들이 배면에 오밀조밀하게 몰려 있어서 반도체소자가 조금만 틀어지게 위치되어도 테스터와의 전기적 접촉이 정확히 이루어지기 어렵다.
일반적으로 근래에 출시되는 테스트핸들러에서는 반도체소자가 적재될 수 있는 캐리어보드(CARRIER BOARD, 테스트트레이나 테스트보드 등으로도 명명되어 짐)를 통해 반도체소자를 이동시킬 뿐만 아니라, 반도체소자를 캐리어보드에 적재시킨 상태에서 반도체소자를 테스터에 전기적으로 접촉시키고 있다.
캐리어보드는 하나 또는 그 이상의 반도체소자를 적재시킬 수 있는 인서트(INSERT, 캐리어나 캐리어모듈 등으로도 명명되어 짐)를 행렬행태로 다수개 구비하고 있다. 이러한 캐리어보드 및 인서트에 관한 주지기술들 중의 하나인 대한민국 공개특허 10-2005-0009066호(발명의 명칭 : 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈, 이하 '주지기술'이라 함)에는 BGA칩이 적절히 안착될 수 있는 인서트가 개시되어 있다.
주지기술에 따른 인서트에 의하면, 도1에 도시된 바와 같이, 반도체소자가 안착되는 적재부위(110)에 반도체소자의 크기에 상응하는 크기의 안착홈(111)이 형성되어 있고, 이 안착홈(111)의 하부면은 안착된 반도체소자의 볼이 테스터와의 전기적 접촉을 위해 외부로 노출될 수 있도록 관통되어 있다.
그리고 그 하부면의 관통된 주변 내측으로는 반도체소자의 볼의 형상에 맞는 홈이 볼 간의 간격과 일치된 간격으로 배열 형성되어 있다.
따라서 반도체소자가 안착홈에 적절히 안착되면 반도체소자의 볼이 홈에 삽입되어 반도체소자가 안정적인 위치로 적재될 수 있게 된다.
한편, 반도체소자는 캐리어보드에 적재된 상태로 테스터와 전기적으로 접촉되기 때문에, 고객트레이에 적재된 상태로 테스트핸들러에 공급되는 반도체소자를 캐리어보드로 로딩(LOADING)시키거나 캐리어보드에 적재된 반도체소자를 고객트레이로 언로딩(UNLOADING)시키는 등의 작업을 수행하기 위한 픽앤플레이스장치(PICK AND PLACE APPARATUS)를 구비하고 있다.
주지된 바와 같이, 픽앤플레이스장치는 하나의 반도체소자를 파지하거나 파지 해제할 수 있는 픽킹장치를 다수개 구비하고 있다.
일반적으로, 픽킹장치는 진공압을 걸어 반도체소자를 흡착 파지하거나 진공압을 풀어 반도체소자를 파지 해제하는 픽커(PICKER)를 가지도록 구성된다.
계속하여 종래의 픽킹장치에 의한 반도체소자의 이동 및 적재방법에 대하여 설명한다.
적재요소A(고객트레이, 버퍼, 얼라이너, 캐리어보드 등일 수 있다)로부터 반도체소자를 흡착 파지한 픽킹장치는 적재요소B(고객트레이, 버퍼, 얼라이너, 캐리어보드 등일 수 있다)의 상측으로 이동(픽앤플레이스장치의 이동에 의해 궁극적으로 픽킹장치도 이동 함)한다. 그리고 적재요소B 측으로 일정 거리 하강 이동한 다음 반도체소자의 파지를 해제함으로써 파지 해제된 반도체소자가 낙하하여 적재요 소B에 적재될 수 있도록 한다.
그런데, 전술한 바와 같이, 볼타입의 반도체소자의 경우에는 볼들 간의 간격이 매우 좁아 반도체소자가 낙하하는 충격이나, 반도체소자를 홀딩(HOLDING)시키기 위한 장치의 작동에 수반하는 충격 등으로 정확한 안착위치에서 조금만 틀어지게 캐리어보드에 안착되어도 추후 테스터와 반도체소자 간의 안정적인 전기적 접촉이 담보되기 곤란하고, 이는 곧 테스트 불량을 초래하게 된다.
본 발명은 낙하의 충격도 없고 홀딩장치의 작동에 수반하는 충격에도 영향이 없이 반도체소자를 적재요소에 적재시킬 수 있는 픽앤플레이스장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자부품 검사장비용 픽앤플레이스장치는, 적재요소A에 적재되어 있는 전자부품들을 파지한 후 이동하여 파지한 전자부품들을 적재요소B에 적재시킬 수 있도록 전자부품의 파지를 해제할 수 있는 복수의 픽킹장치; 및 상기 복수의 픽킹장치가 결합될 수 있도록 되어 있어서, 상기 복수의 픽킹장치를 하나의 결합된 장치로 모듈화 시킬 수 있는 모듈화 부재; 를 포함하고, 상기 복수의 픽킹장치 중 적어도 하나의 픽킹장치는, 상기 모듈화 부재에 고정되는 본체; 상기 본체에 결합되어 있으며, 일 측 끝단에 전자부품을 파지하거나 파지를 해제할 수 있는 파지부를 가지는 픽커; 및 상기 적재요소B와 상호 작용하여 상기 픽커에 의해 적재요소의 정확한 위치에 전자부품이 적재될 수 있도록 유도하는 유도장치; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 유도장치는, 상기 본체에 결합되며, 상기 적재요소B에 형성된 위치설정구멍에 삽입되면서 상기 픽커와 상기 적재요소B 상호 간의 위치를 설정시키는 위치설정핀을 가지는 유도부재를 포함하는 것을 더 구체적인 특징으로 한다.
상기 유도부재는 정해진 이동 거리 범위 안에서 상기 본체에 대하여 상대적으로 이동(이동방향은 적재요소B 측 방향이거나 그 반대 방향 임)가능하게 상기 본체에 결합되며, 상기 유도장치는 상기 유도부재에 상기 적재요소B 측으로 탄성력을 가하는 탄성부재A를 더욱 더 구체적인 특징으로 한다.
상기 적어도 하나의 픽킹장치는, 일정한 이동 거리 범위 안에서 상기 모듈화 부재에 대하여 상대적으로 이동(이동방향은 적재요소B 측 방향이거나 그 반대 방향 임) 가능하게 결합되며, 상기 모듈화 부재와 탄성 반발력을 유지하기 위한 탄성부재B를 더 포함하고, 상기 탄성부재B는 상기 탄성부재A보다 탄성계수가 더 큰 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기 적어도 하나의 픽킹장치는, 일정한 이동 거리 범위 안에서 상기 모듈화 부재에 대하여 상대적으로 이동(이동방향은 적재요소B 측 방향이거나 그 반대 방향 임) 가능하게 결합되며, 상기 모듈화 부재와 탄성 반발력을 가지도록 하는 탄성부재B를 더 포함하는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기 적어도 하나의 픽킹장치를 상기 모듈화 부재에 결합시키기 위해 머리부와 결합부를 가지며, 상기 결합부의 적어도 일 측 끝 부분에는 나사산이 형성된 결합핀을 더 포함하고, 상기 모듈화 부재에는 상기 적어도 하나의 픽킹장치를 결합시키기 위한 결합구멍이 형성되어 있으며, 상기 본체에는 나사구멍이 형성되어 있어서, 상기 결합핀이 상기 결합구멍을 통과하여 상기 나사구멍에 나사결합 되는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기 결합부의 외경은 상기 결합구멍의 내경보다 작은 것을 더 구체적인 특징으로 한다.
상기 픽킹장치는 상기 모듈화 부재, 픽킹장치 및 적재요소B를 지나는 직선을 기준으로 소정 각도의 범위에서 어긋남이 가능하게 상기 모듈화 부재에 결합되는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자부품 검사장비용 픽앤플레이스장치의 픽킹장치는, 픽앤플레이스장치의 모듈화 부재에 결합되는 본체; 상기 본체에 결합되어 있으며, 일 측 끝단에 전자부품을 파지하거나 파지를 해제할 수 있는 파지부를 가지는 픽커; 및 상기 적재요소와 상호 작용하여 상기 픽커에 의해 적재요소의 정확한 위치에 전자부품이 적재될 수 있도록 유도하는 유도장치; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 유도장치는, 상기 본체에 결합되며, 상기 적재요소에 형성된 위치설정구멍에 삽입되면서 상기 픽커와 상기 적재요소 상호 간의 위치를 설정시키는 위치 설정핀을 가지는 유도부재를 포함하는 것을 더 구체적인 특징으로 한다.
상기 위치설정핀은 다수개로 구비되는 것을 더욱 더 구체적인 특징으로 한다.
상기 위치설정핀의 일 측 끝단은 상기 파지부의 일 측 끝단보다 상기 적재요소 측으로 더 돌출되어 있어서, 상기 픽커의 파지부에 의해 파지된 반도체소자가 캐리어보드에 안착되기에 앞서 상기 위치설정핀에 의해 상기 픽커와 상기 적재요소 상호 간의 위치가 먼저 설정될 수 있도록 되어 있는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기 유도부재는 정해진 이동 거리 범위 안에서 상기 본체에 대하여 상대적으로 이동(이동방향은 적재요소 측 방향이거나 그 반대 방향 임) 가능하게 상기 본체에 결합되며, 상기 유도장치는 상기 유도부재에 상기 적재요소 측으로 탄성력을 가하는 탄성부재A를 더 포함하는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자부품 검사장치용 얼라이너는 반도체소자가 정렬될 수 있는 다수의 정렬홈이 형성되어 있어서 상기 다수의 정렬홈에 안착되는 반도체소자들이 정렬되고, 상기 다수의 정렬홈의 양 측에는 상방향으로 돌출된 핀삽입홈부가 구비되며, 상기 핀삽입홈부에는 픽앤플레이스장치의 위치설정핀이 삽입될 수 있는 핀삽입홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자부품 검사장치에서 전자부품을 적재요소에 적재시키는 방법은, 전자부품이 적재될 수 있도록 적재요소에 구비된 홀딩장치의 홀딩상태를 해제시키는 A)단계; 픽앤플레이스장치를 상기 적재요소 측 방향으로 이동시키면서 전자부품을 파지하고 있는 픽커와 적재요소 상호 간의 위치를 설정하는 B)단계; 상기 픽커에 파지된 전자부품을 적재요소에 안착시킨 후 적재요소에 안착된 전자부품을 홀딩시키는 C)단계; 픽커의 파지상태를 해제시키는 D)단계; 및 상기 픽앤플레이스장치를 적재요소의 반대 측 방향으로 이동시키는 E)단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 C)단계는, 상기 픽커에 파지된 전자부품을 적재요소에 안착시키는 Ca)단계; 상기 전자부품의 홀딩에 수반하여 상기 적재요소가 상기한 픽앤플레이스장치의 이동 방향과 동일한 방향으로 후퇴 이동하는 만큼 상기 픽커를 더 이동시켜 전자부품이 상기 적재요소에 안착된 상태로 계속 유지될 수 있도록 하는 Cb)단계; 및 상기 C-2)단계의 종료와 함께 상기 전자부품을 홀딩시키는 Cc)단계; 를 포함하는 것을 더 구체적인 특징으로 한다.
상기 적재요소는 전기적 접촉 단자의 형태와 위치만 동일하면 서로 다른 크기의 전자부품을 적재시키는 것이 가능한 것을 또 하나의 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 반도체소자가 적재요소(특히 캐리어보드)의 안착위치에 정확하게 안착 적재될 수 있는 효과가 있으며, 그로 인하여 반도체소자와 테스터 간의 전기적 접촉의 안정성이 담보될 수 있는 효과를 수반하는 이점이 있다.
본 발명에 따른 하나의 바람직한 실시예를 도2 내지 도18의 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명이나 주지한 기술에 대한 설명은 가급적 생략하거나 압축하기로 한다.
도2는 본 발명의 실시예에 따른 픽앤플레이스장치(200)에 대한 사시도이다.
본 실시예에 따른 픽앤플레이스장치(200)는, 도2에서 참조되는 바와 같이, 16개의 픽킹장치(210), 모듈화 부재(220) 및 결합핀(230) 등을 포함하여 구성된다.
픽킹장치(210) 각각은, 도3의 사시도에서 참조되는 바와 같이, 본체(211), 픽커(212), 유도장치(213) 및 한 쌍의 탄성부재(214a, 214b) 등을 포함하여 구성된다.
본체(211)는, 측면에서 볼 때 'ㄱ'자 형상을 가지며, 모듈화 부재(220)에 대하여 상대적으로 멀어지거나 가까워질 수 있도록 일정한 이동 거리 범위 안에서 승강 이동(이동방향은 캐리어보드 측 방향이거나 그 반대 방향인 모듈화 부재 측 방향 임)이 가능하게 모듈화 부재(220)에 결합되는 데 이를 위해 후술될 결합핀(230)이 구비되며 본체(211)의 상측 면에는 결합핀(230)과 나사결합하기 위한 나사구멍(211a)이 형성되어 있다. 그리고 본체(211)의 승강 이동을 적절히 안내하거나 픽킹장치(210)의 의도하지 않는 회전을 방지하기 위한 목적으로 본체(211) 상측 면 나사구멍(211a)의 양 측에는 한 쌍의 가이드바(211b-1, 211b-2)가 구비되며, 'ㄱ'자 형상인 본체(211)의 파인 부분 정면에는 후술될 유도부재의 승강 이동을 안내하 기 위한 LM가이더(211c)가 구비된다.
픽커(212)는 본체(211)에 결합되어져 있으며 하 측 끝단에 반도체소자를 흡착 파지하거나 파지를 해제할 수 있는 연성재질의 파지부(212a)를 가진다.
유도장치(213)는, 'ㄱ'자 형상인 본체(211)의 파인 부분에 구비되며, 캐리어보드의 인서트와 상호 작용하여 픽커(212)에 의해 반도체소자가 캐리어보드의 안착위치에 정확하게 안착된 상태로 적재될 수 있도록 유도한다.
이러한 유도장치(213)는, 유도부재(213a) 및 한 쌍의 스프링(213b-1, 213b-2) 등을 포함하여 구성된다.
유도부재(213)는, 정면이 'I'자 형태를 가지며, LM가이더(211c)의 안내에 의해 정해진 이동 거리 범위 안에서 본체(211)에 대하여 상대적으로 승강 이동(이동방향은 캐리어보드 측 방향이거나 그 반대 방향인 모듈화 부재 측 방향 임)이 가능하게 본체(211)에 결합된다. 그리고 유도부재(213)의 하부는 저면에서 볼 때 'L'자 형태를 가지는 스토퍼(STOPER, STP)부를 이룬다. 이러한 스토퍼부(STP)는 그 하면이 인서트의 상면과 맞닿은 상태에서 본체(211)의 하강이 이루어질 때 본체(211)가 일정 정도 하강한 상태에서 본체(211)가 더 이상 하강하지 못하도록 하는 역할을 수행한다. 이에 대해서는 후에 자세히 설명한다.
또한, 스토퍼부(STP)의 하측 면에는 후술될 인서트의 대각선상에 형성되어 있는 위치설정구멍에 대응될 수 있도록 'L'자 형상의 양 측 끝 부분에 각각 위치설정핀(213a-1, 213a-2)이 구비되어 있다.
그러한 위치설정핀(213a-1, 213a-2) 간의 이격 거리 및 그 외경은, 도5a(인 서트에 대한 사시도) 및 도5b(인서트에 대한 평면도)에서 참조되는, 인서트(510)의 위치설정구멍(511a, 511b) 간의 이격 거리 및 내경에 대응되도록 구비된다. 그리고 위치설정핀(213a-1, 213a-2)의 하단부는 그 끝이 뾰족한 원뿔형상이어서 위치설정핀(213a-1, 213a-2)과 위치설정구멍(511a, 511b)의 중심이 서로 간에 완벽하게 일치하지 않더라도 위치설정핀(213a-1, 213a-2)이 위치설정구멍(511a, 511b)에 적절히 삽입될 수 있도록 되어 있다. 또한, 도4의 정면도에서 참조되는 바와 같이, 위치설정핀(213a-1, 213a-2)의 하 측 끝단은 픽커(212)의 파지부(212a)의 하 측 끝단보다 캐리어보드 측 방향(하측 방향)으로 길이 a만큼 더 돌출되어 있는 데, 이는 픽커(212)의 파지부(212a)에 파지된 반도체소자가 캐리어보드에 안착되기에 앞서 픽커(212)와 캐리어보드 상호 간의 위치, 정확히는, 픽커(212)와 인서트(510) 간의 위치가 먼저 설정될 수 있도록 하기 위함이다.
참고로, 도5a 및 도5b에서 참조되는 바와 같이, 인서트(510)의 안착홈(512) 하부면은 관통되어 있으며 관통된 주변 내측으로는 반도체소자의 볼의 형상에 맞는 홈(512a)이 볼 간의 간격과 일치된 간격으로 배열 형성되어 있는데, 안착홈(512)의 바닥면의 넓이는 볼들이 차지하는 면적보다 충분히 넓어서 볼들의 위치만 규격화되면 다양한 크기의 반도체소자를 안착시킬 수 있도록 되어 있다. 예를 들어 도5c 및 도5d에서 참조되는 바와 같이, 평면적의 크기가 각각 S1 × L1 및 S2 × L2로 서로 다른 반도체소자(D1 , D2)의 경우에도 전기적 접촉 단자인 볼(bl)의 위치 및 형태가 규격화되어 있는 경우에는 동일한 인서트(510)에 적절히 안착될 수 있게 된다.
물론, 도5c 및 도5d에는 안착홈(512)의 바닥면에 형성된 홈(512a) 모두에 반도체소자의 볼이 삽입되는 것으로 도시되어 있지만, 실시하기에 따라서는, 서로 다른 반도체소자라 하더라도 반도체소자의 볼의 크기 및 볼 간의 간격이 동일한 경우에는 안착홈(512)의 바닥면의 적어도 일 측의 홈(512a)에만 반도체소자의 볼이 삽입되어도 반도체소자의 적절한 안착이 가능할 수 있으므로, 인서트(510)의 범용성은 더욱 확대될 수 있다.
도5a 및 도5b에서 미설명부호 513a 및 513b는 안착홈(512)에 안착된 반도체소자를 홀딩시키기 위한 홀딩장치이다.
다시 도3으로 되돌아가 보면, 한 쌍의 스프링(213b-1, 213b-2)은, 'ㄱ'자 형상의 본체(211) 상단부분과 유도부재(213a) 사이에 구비되며, 유도부재(213a)에 하방향(캐리어보드 측 방향)으로 탄성력을 가하기 위한 탄성부재로서 구비된다.
한 쌍의 탄성부재(214a, 214b)는, 각각 상기한 한 쌍의 가이드바(211b-1, 211b-2)가 그 내측으로 삽입된 상태로 마련되며, 모듈화 부재(220)와 픽킹장치(210) 간에 탄성 반발력이 작용하여 궁극적으로 픽킹장치(210)에 하방향(캐리어보드 측 방향)으로 탄성력을 가하기 위해 마련되는 것으로, 본 실시예에서는 코일스프링으로 구비되어 있다. 그리고 한 쌍의 탄성부재(214a, 214b)가 가지는 탄성계수는 상기한 유도장치(213)의 한 쌍의 스프링(213b-1, 213b-2)이 가지는 탄성계수보다 충분히 크도록 마련된다.
한편, 스토퍼부(STP)의 역할에 대해서 도6을 참조하여 더 설명한다.
도6에서 참조되는 바와 같이, 스토퍼부(STP)의 하면이 인서트(510)의 상면과 맞닿게 되면 위치설정핀(213a-1, 213a-2)이 위치설정구멍(511a, 511b)으로 더 이상 진입하지 못하게 된다. 이렇게 스토퍼부(STP)의 하면과 인서트(510)의 상면이 맞닿는 시점에서는 스토퍼부(STP)의 상면과 본체(211)의 하면 간의 간격(a1)이 픽커(212)에 의해 파지된 반도체소자(D)의 하면과 인서트(510)의 안착면 간의 간격(a2)과 동일하거나 조금 더 긴 것이 바람직하다.
그리고 스토퍼부(STP)의 하면과 인서트(510)의 상면이 맞닿은 후에는, 도7에서 참조되는 바와 같이, 픽앤플레이스장치(200)의 계속된 하강 동작에 의해서도 인서트(510)와 맞닿은 스토퍼부(STP)로 인하여 유도부재(213a)는 더 이상 하강하지 못하게 되고, 그로 인하여, 한 쌍의 스프링(213b-1, 213b-2)이 압축되면서 본체(211)만이 하강하게 된다.
또한, 하강하는 본체(211)의 하면이 스토퍼부(STP)의 상면과 맞닿게 되는 상태(도7과 같은 상태)가 되면 본체(211)의 하강도 정지되는데, 이러한 상태에서 픽앤플레이스장치(200)의 지속된 하강 동작은, 후술될 동작 설명에서 알 수 있는 바와 같이, 한 쌍의 탄성부재(214a, 214b)를 압축시키는 동작을 수행하게 된다.
한편, 모듈화 부재(220)는 16개의 픽킹장치(210)가 결합될 수 있어서 16개의 픽킹장치(210)를 하나의 결합된 장치로 모듈화시키는 것을 가능하게 한다. 이를 위해 모듈화 부재(220)에는, 도8에서 참조되는 바와 같이, 16개의 결합구멍(221)이 상하방향으로 관통되도록 형성되어 있다.
그리고 모듈화 부재(220)에는 전술한 픽킹장치(210)의 가이드바(211b-1, 211b-2)가 삽일 될 수 있는 가이드구멍(222a, 222b)이 결합구멍(221)의 양 측에 쌍으로 형성되어 있다.
결합핀(230)은, 도8에서 참조되는 바와 같이, 머리부(231)와 결합부(232)로 구성되며, 결합부(232)의 하단 부분에는 나사산(232a)이 형성되어 있다. 따라서 결합핀(230)이 모듈화 부재(220)의 결합구멍(221)을 통과하여 그 하단 부분이 픽킹장치(210) 본체(211)의 나사구멍(211a)에 나사결합으로 삽입됨으로써 픽킹장치(210)가 모듈화 부재(220)에 결합될 수 있게 된다. 이러한 결합핀(230)의 결합부(232) 외경(b)은 결합구멍(221)의 내경(c)보다 작게(b < c) 구비되는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 도9에서 참조되는 바와 같이, 픽킹장치(210)가 모듈화 부재(220) 및 픽킹장치(210) 중심을 지나 캐리어보드 측으로 이어지는 수직선(L)을 기준으로 소정 각도(θ)의 범위에서 어긋날 수 있도록 유동 가능하게 결합될 수 있도록 하여, 위치설정핀(213a-1, 213a-2)과 위치설정구멍(511, 512)의 중심이 완벽하게 일치하지 않는 경우에도 위치설정핀(213a-1, 213a-2)이 위치설정구멍(511, 512)에 부드럽게 삽입될 수 있도록 하기 위함이다.
만일, 결합구멍의 내경(c)이 결합부(232)의 외경(b)보다 너무 작게 되면, 픽킹장치(210)의 유격이 커지므로 실험상 결합구멍의 내경(c)과 결합부(232)의 외경(b)의 차이는 0.1 ~ 0.05mm를 가지는 것이 바람직하다. 물론, 결합구멍의 내경(c)과 결합부(232)의 외경(b)의 차이는 픽앤플레이스장치의 상하방향으로의 길이나 결합핀의 길이에 따라서 다소 달라 질 수 있다.
계속하여 상기와 같은 구성을 가지는 픽앤플레이스장치(200)의 작동에 대해서 하나의 픽킹장치(210)를 중심으로 도시된 도10 내지 도18의 개략적인 개념도를 참조하여 설명한다.
1. 반도체소자의 파지 및 이동(도10 참조)
픽앤플레이스장치(200)는 고객트레이나 기타 얼라이너 등과 같은 적재요소(700)에서 반도체소자(D)를 흡착 파지한 후 기준 높이 점 H에 있는 캐리어보드(500)의 상측으로 이동(화살표 참조)한다. 여기서 적재요소(700)의 일 예로서 적용될 수 있는 얼라이너에 대해서는 후술한다.
2. 캐리어보드의 홀딩상태 해제(도11 참조)
캐리어보드(500)의 하측에 구비된 개방기(900)가 상승(ⓐ화살표 참조)하면서 캐리어보드(500)의 인서트(510)들의 홀딩장치(513a, 513b)를 조작하여 홀딩상태를 해제시킨다. 이 때, 개방기(900)의 상승으로 인해 캐리어보드(500)에 설치된 인서트(510)가 h만큼 상승된다(ⓑ화살표 참조).
참고로, 도12의 과장도에서 참조되는 바와 같이, 캐리어보드(500)의 저면은 캐리어보드(500)의 하방 이탈이나 상방 이탈을 방지하기 위한 안내레일(800) 등에 의해 기준 높이 점 H에 위치되나 상하 방향으로의 이동 공차(h1)가 있도록 안내레일(800) 등이 구비되며, 또한, 인서트(510)도 캐리어보드(500)에 상하 방향으로의 이동 공차(h2, h2 = h - h1)가 있도록 설치되므로 인서트(510) 자체만의 상승분도 발생할 수 있다. 따라서 개방기(900)가 상승하면서 궁극적으로 인서트(510)가 h(h = h2 + h1)만큼 상승하게 되는 것이다.
여기서 개방기에 관련한 기술은 대한민국 등록특허 10-0687676호 등 다수의 특허 문헌을 통해 주지되어 있으므로 그 자세한 설명은 생략한다.
3. 픽커와 캐리어보드 상호 간의 위치 설정(도13 참조)
픽앤플레이스장치(200)를 캐리어보드(500) 측 방향으로 하강 이동(화살표 참조)시켜 위치설정핀(213a-1, 213a-2)이 위치설정구멍(511a, 511b)에 삽입되도록 함으로써, 반도체소자(D)를 파지하고 있는 픽커(212)와 인서트(510) 상호 간의 위치를 정확하게 설정시켜 픽커(212)와 인서트(510)의 안착홈(512)의 중심이 일치되도록 한다(픽커는 반도체소자의 중심을 흡착 파지점으로 하기 때문에 궁극적으로 반도체소자의 중심과 안착홈의 중심이 일치되게 된다).
4. 반도체소자의 안착 및 홀딩
4-1. 반도체소자의 안착(도14 참조)
도13을 참조해 살펴 본 바와 같이, 픽커(212)와 캐리어보드(500) 상호 간의 위치, 더 자세히는 픽커(212)와 인서트(510) 상호 간의 위치가 정확히 설정된 상태에서, 도14에서 참조되는 바와 같이, 픽앤플레이스장치(200)를 계속해서 하강(화살 표 참조)시킴으로써 반도체소자(D)를 안착홈(512)의 정위치에 정확히 안착시킨다. 여기서 반도체소자(D)가 안착홈(512)에 안착되기 전에 스토퍼부(STP)의 하면이 인서트(510)의 상면에 맞닿기 때문에, 스토퍼부(STP)의 하면이 인서트(510)의 상면에 맞닿은 상태에서의 픽앤플레이스장치(200)의 하강은 본체(211)와 일체로 결합된 픽커(212)만을 하강시키는 작용을 한다. 그 대신 픽커(212)에 대하여 상대적으로 상승하는(실제로는 정지된) 유도부재(213a)는 한 쌍의 스프링(213b-1, 213b-2)을 압축시키게 되고, 이러한 한 쌍의 스프링(213b-1, 213b-2)의 압축은 본체(211)의 하면이 스터퍼부(STP)의 상면에 맞닿을 때까지 지속된다.
4-2. 한 쌍의 탄성부재 압축(도15 참조)
도14에서 참조되는 바와 같이 유도부재(213a)가 정해진 이동 거리 범위 안에서 픽커(212)에 대한 상대적 상승 이동이 완료되어 한 쌍의 스프링(213b-1, 213b-2)이 정해진 만큼 압축된 상태에서도, 도15에서 참조되는 바와 같이 픽앤플레이스장치(200)가 계속해서 하강하게 되면 모듈화 부재(220)는 하강하게 되지만, 이번에는 픽킹장치(210)와 모듈화 부재(220) 사이에 있는 한 쌍의 탄성부재(214a, 214b)가 압축되면서 픽킹장치(210)가 모듈화 부재(220)에 대하여 상대적으로 상승(실제로는 정지)하게 된다. 이렇게 하여 일정한 이동 거리 범위 안에서 픽킹장치(210)가 모듈화 부재(220)에 대한 상대적 상승 이동을 완료하고, 그에 따라 한 쌍의 탄성부재(214a, 214b)도 정해진 만큼 압축이 완료되면 픽앤플레이스장치(200)의 하강 작동은 정지된다.
그리고 도15와 같은 상태에서 반도체소자(D)를 적재한 후 픽앤플레이스장치(200)가 다시 상승하기 전에는 픽앤플레이스장치(200)가 더 이상 승하강 이동 동작을 하지 않고, 이 후 픽커(212)의 하강 동작은 한 쌍의 탄성부재(214a, 214b)의 탄성력에 기인하게 된다.
4-3. 반도체소자의 안착 상태 유지(도16 참조)
위와 같이 반도체소자(D)가 정확한 안착위치에 적재되고, 한 쌍의 스프링(213b-1, 213b-2)과 한 쌍의 탄성부재(214a, 214b)가 모두 정해진 만큼 압축되면, 반도체소자(D)를 홀딩시키기 위하여 개방기(900)가 하강(화살표 참조)하게 된다. 이 때, 개방기(900)의 상승과 함께 높이 h만큼 상승했던 인서트(510)가 캐리어보드(500)의 하강분(h1)에 인서트(510) 자체의 하강분(h2)을 더한 높이 h만큼 하강 하게 되는 데, 이러한 인서트(510)의 하강과 연동하여 한 쌍의 탄성부재(214a, 214b)가 픽킹장치(210)를 하방향으로 밀고, 그에 따라 픽킹장치(210)가 하방향으로 높이 h만큼 하강하기 때문에 픽커(212)에 의해 흡착 파지된 상태에 있는 반도체소자(D)는 인서트(510)의 안착면에 밀착된 상태를 그대로 유지할 수 있게 된다.
즉, 개방기(900)의 하강 동작 시에도 픽커(212)가 반도체소자(D)를 흡착 파지한 상태를 유지하기 때문에 개방기(900)의 하강에 따른 진동 등이 발생하더라도 반도체소자(D)가 안착위치에 정확히 안착된 상태를 안정적으로 유지할 수 있게 되는 것이다.
4-4. 반도체소자 홀딩(도17 참조)
캐리어보드(500) 및 인서트(510)의 하강이 종료된 상태에서, 도17의 (a) 및 (b)에서 참조되는 바와 같이, 개방기(900)가 더 하강(화살표 참조)하게 되면 홀딩장치(513a, 513b)에 의한 반도체소자(D)의 홀딩 작동이 완료되면서 반도체소자(D)가 홀딩된다.
5. 픽커의 파지상태 해제
홀딩장치(513a, 513b)의 작동이 완료되면, 진공압을 풀어 픽커(212)에 의한 반도체소자(D)의 흡착 파지상태를 해제시킨다.
6. 픽앤플레이스장치의 상승(도18 참조)
픽커(212)에 의한 반도체소자(D)의 파지상태가 해제되면, 픽앤플레이스장치(200)를 캐리어보드(500)의 반대 측 방향, 즉, 상방향으로 상승 이동(화살표 참조)시킨다.
한편, 위와 같은 픽앤플레이스장치(200)에서 적재요소로서 적용될 수 있는 얼라이너에 대해서 설명한다.
얼라이너는 픽앤플레이스장치(200)가 반도체소자를 캐리어보드(500)로 로딩하기 전에 반도체소자들을 정렬시키기 위한 적재요소로서, 본 발명에 따른 픽앤플 레이스장치(200)가 적용될 경우에는 얼라이너 또한 그에 상응하는 구성을 취해야 한다.
도19는 본 발명에 따른 픽앤플레이스장치(200)가 구비될 때 적용될 수 있는 얼라이너에 대한 일 실시예를 도시하고 있다.
도19를 참조하면, 얼라이너(700A)는 반도체소자가 적재되면서 정렬될 수 있는 다수의 정렬홈(710)이 형성되어 있다. 정렬홈(710)의 양 측에는 상방향으로 상당히 돌출된 핀삽입홈부(720)가 구비되고, 핀삽입홈부(720)에는 픽앤플레이스장치(200)의 위치설정핀(213a-1, 213a-2)이 삽입될 수 있는 핀삽입홈(721)이 형성되어 있다.
계속하여 위와 같은 얼라이너(700A)로부터 픽앤플레이스장치(200)가 반도체소자를 파지하는 방법에 대해서 도20의 단면도를 참조하여 설명한다.
도20에서 참조되는 바와 같이, 픽앤플레이스장치(200)가 얼라이너(700A)의 정렬홈(710)에 적재된 반도체소자를 파지하기 위해서 하강하게 되면, 위치설정핀(213a-1, 213a-2)이 핀삽입홈(721)에 삽입되면서 스토퍼부(STP)의 하면이 핀삽입홈부(720)의 상면에 맞닿게 되고, 도21에서 참조되는 바와 같이, 지속적인 픽앤플레이스장치(200)의 하강 동작에 의해 유도부재(213a)의 하강이 정지된 상태에서 픽커(212)만이 하강하게 되어 픽커가 반도체소자(D)를 파지할 수 있게 된다.
참고로, 본 설명에서는 16개의 픽킹장치(210)를 구비한 픽앤플레이스장치(200)를 예로 들어 설명하였지만, 실시하기에 따라서는 16개의 픽킹장치를 구비 한 모듈을 병렬적으로 다수개 구비한 픽앤플레이스장치도 얼마든지 구현 가능하다.
이상과 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예를 통해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
도1은 BGA타입의 반도체소자를 적재시킬 수 있는 인서트에 관한 예시도이다.
도2는 본 발명의 실시예에 따른 픽앤플레이스장치에 대한 사시도이다.
도3은 도2의 픽앤플레이스장치에 적용된 픽킹장치에 대한 사시도이다.
도4는 도3의 픽킹장치에 대한 정면도이다.
도5a는 도3의 픽킹장치와 상호 대응될 수 있는 인서트에 대한 사시도이다.
도5b는 도5a의 인서트에 대한 평면도이다.
도6 및 도7은 도2의 픽앤플레이스장치의 결합상태를 설명하기 위한 참조도이다.
도8 내지 도21은 본 발명의 실시예에 따른 픽앤플레이스장치의 작동방법을 설명하기 위한 개략적인 개념도이다.
*도면의 주요 부위에 대한 부호의 설명*
200 : 픽앤플레이스장치
210 : 픽킹장치
211 : 본체
211a : 나사구멍
212 : 픽커
212a : 파지부
213 : 유도장치
213a : 유도부재
213a-1, 213a-2 : 위치설정핀
213b-1, 213b-2 : 스프링
214a, 214b : 탄성부재
220 : 모듈화 부재
221 : 결합구멍
230 : 결합핀
231 : 머리부
232 : 결합부
232a : 나사산

Claims (17)

  1. 전자부품이 안착되고 홀딩되는 다수의 인서트를 갖는 캐리어보드;
    상기 캐리어보드의 하측에 구비되어 상승 시 인서트들 각각의 전자부품을 홀딩할 수 있는 홀딩장치의 홀딩상태를 해제하는 개방기;
    상기 개방기의 상승 시 인서트들을 탑재하고 있는 캐리어보드가 위쪽으로 일정 간격 이상으로는 이탈되지 않도록 하는 안내레일;
    적재요소A에 적재되어 있는 전자부품들을 파지한 후 이동하여 파지한 전자부품들을 적재요소B에 적재시킬 수 있도록 전자부품의 파지를 해제할 수 있는 복수의 픽킹장치; 및
    상기 복수의 픽킹장치가 결합될 수 있도록 되어 있어서, 상기 복수의 픽킹장치를 하나의 결합된 장치로 모듈화시킬 수 있는 모듈화 부재; 를 포함하고,
    상기 복수의 픽킹장치 각각은,
    상기 모듈화 부재에 결합되는 본체;
    상기 본체에 결합되어 있으며, 일 측 끝단에 전자부품을 파지하거나 파지를 해제할 수 있는 파지부를 가지는 픽커; 및
    상기 적재요소B와 상호 작용하여 상기 픽커에 의해 적재요소의 정확한 위치에 전자부품이 적재될 수 있도록 유도하는 유도장치; 를 포함하며,
    상기 유도장치는, 상기 본체에 결합되며, 상기 적재요소B에 형성된 위치설정구멍에 삽입되면서 상기 픽커와 상기 적재요소B 상호 간의 위치를 설정시키는 위치설정핀을 가지는 유도부재를 포함하고,
    상기 유도부재는 그 하부에 상기 본체와 이격되고 상기 인서트의 상면과 맞닿은 상태에서 상기 모듈화 부재의 구동에 의해 상기 본체의 하강이 이루어질 때 상기 본체가 일정 정도 하강한 상태에서 더 이상 하강하지 못하도록 하는 스토퍼를 포함하고,
    상기 유도장치는, 상기 개방기가 상승하여 상기 캐리어보드의 인서트들의 홀딩장치의 홀딩상태를 해제시키고 상기 캐리어보드가 상기 일정 간격만큼 상승한 후 상기 모듈화 부재가 아래로 구동되어 상기 복수의 픽킹장치의 상기 위치설정핀이 상기 위치설정구멍에 삽입되어 상기 픽커와 상기 적재요소B 상호 간의 위치를 설정한 이후 파지부가 상기 홀딩 해제 상태에 있는 인서트의 전자부품을 아래로 구동하여 상기 복수의 픽킹장치의 파지부가 상기 홀딩 해제 상태에 있는 인서트의 전자부품을 아래 방향으로 가압시 상기 스토퍼의 하면이 상기 인서트의 상면과 맞닿은 상태에서 상기 본체의 하강이 이루어질 때, 상기 본체와의 사이에서 정해진 이동 거리 범위 안에서 상기 스토퍼의 상면이 상기 본체의 하면에 닿아 상기 본체가 아래로 더 이상 이동하지 못할 때까지 수축되어 상기 홀딩 해제 상태에 있는 인서트의 전자부품을 아래 방향으로 가압하기 위한 탄성부재A를 갖는 것을 특징으로 하는
    전자부품 검사장비용 핸들러.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 픽킹장치 각각은, 상기 본체가 아래로 더 이상 이동하지 못한 상태에서 상기 모듈화 부재가 하강할 시, 상기 모듈화 부재와의 사이에서 일정한 이동 거리 범위 안에서 수축되고 상기 모듈화 부재가 구동되지 않은 상태에서 상기 개방기가 하강 시 일정한 이동 거리 범위 만큼 상기 본체를 하강시키는 탄성부재B를 더 포함하고,
    상기 탄성부재B는 상기 탄성부재A보다 탄성계수가 더 큰 것을 특징으로 하는
    전자부품 검사장비용 핸들러.
  5. 전자부품이 안착되고 홀딩되는 다수의 인서트를 갖는 캐리어보드;
    적재요소A에 적재되어 있는 전자부품들을 파지한 후 이동하여 파지한 전자부품들을 적재요소B에 적재시킬 수 있도록 전자부품의 파지를 해제할 수 있는 복수의 픽킹장치; 및
    상기 복수의 픽킹장치가 결합될 수 있도록 되어 있어서, 상기 복수의 픽킹장치를 하나의 결합된 장치로 모듈화시킬 수 있는 모듈화 부재; 를 포함하고,
    상기 복수의 픽킹장치 각각은,
    상기 모듈화 부재에 결합되는 본체;
    상기 본체에 결합되어 있으며, 일 측 끝단에 전자부품을 파지하거나 파지를 해제할 수 있는 파지부를 가지는 픽커; 및
    상기 적재요소B와 상호 작용하여 상기 픽커에 의해 적재요소B의 정확한 위치에 전자부품이 적재될 수 있도록 유도하는 유도장치; 를 포함하며,
    상기 유도장치는, 상기 본체에 결합되며, 상기 적재요소B에 형성된 위치설정구멍에 삽입되면서 상기 픽커와 상기 적재요소B 상호 간의 위치를 설정시키는 위치설정핀을 가지는 유도부재를 포함하고,
    상기 복수의 픽킹장치 각각은, 상기 파지부가 홀딩 해제 상태에 있는 인서트의 전자부품을 아래 방향으로 가압 시 상기 모듈화 부재가 아래로 구동되어 상기 본체의 하강이 이루어지어 상기 복수의 픽킹장치의 상기 위치설정핀이 상기 위치설정구멍에 삽입되어 상기 픽커와 상기 적재요소B 상호 간의 위치를 설정한 이후, 상기 모듈화 부재와의 사이에서 일정한 이동 거리 범위 안에서 수축되어 상기 복수의 픽킹장치는 하강하지 않고 상기 모듈화 부재만 하강되도록 하는 탄성부재를 더 포함하고,
    상기 모듈화 부재의 상면에는 상기 복수의 픽킹장치 각각이 아래로 빠지지 않도록 하는 결합부재가 마련되는 것을 특징으로 하는
    전자부품 검사장비용 핸들러
  6. 적재요소A에 적재되어 있는 전자부품들을 파지한 후 이동하여 파지한 전자부품들을 적재요소B에 적재시킬 수 있도록 전자부품의 파지를 해제할 수 있는 복수의 픽킹장치; 및
    상기 복수의 픽킹장치가 결합될 수 있도록 되어 있어서, 상기 복수의 픽킹장치를 하나의 결합된 장치로 모듈화시킬 수 있는 모듈화 부재; 를 포함하고,
    상기 복수의 픽킹장치 각각은,
    상기 모듈화 부재에 결합되는 본체;
    상기 본체에 결합되어 있으며, 일 측 끝단에 전자부품을 파지하거나 파지를 해제할 수 있는 파지부를 가지는 픽커; 및
    상기 적재요소B와 상호 작용하여 상기 픽커에 의해 적재요소의 정확한 위치에 전자부품들이 적재될 수 있도록 유도하는 유도장치; 를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 픽킹장치를 상기 모듈화 부재에 결합시키기 위해 머리부와 결합부를 가지며, 상기 결합부의 적어도 일 측 끝 부분에는 나사산이 형성된 결합핀을 더 포함하고,
    상기 모듈화 부재에는 상기 적어도 하나의 픽킹장치를 결합시키기 위한 결합구멍이 형성되어 있으며, 상기 본체에는 나사구멍이 형성되어 있어서, 상기 결합핀이 상기 결합구멍을 통과하여 상기 나사구멍에 나사결합 되는 것을 특징으로 하는
    전자부품 검사장비용 픽앤플레이스장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 결합부의 외경은 상기 결합구멍의 내경보다 작은 것을 특징으로 하는
    전자부품 검사장비용 픽앤플레이스장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 픽킹장치는 상기 모듈화 부재, 픽킹장치 및 적재요소B를 지나는 직선을 기준으로 소정 각도의 범위에서 어긋남이 가능하게 상기 모듈화 부재에 결합되는 것을 특징으로 하는
    전자부품 검사장비용 픽앤플레이스장치.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 전자부품이 적재될 수 있도록 적재요소에 구비된 홀딩장치의 홀딩상태를 해제시키는 A)단계;
    픽앤플레이스장치를 상기 적재요소 측 방향으로 이동시키면서 전자부품을 파지하고 있는 픽커와 적재요소 상호 간의 위치를 설정하는 B)단계;
    상기 픽커에 파지된 전자부품을 적재요소에 안착시킨 후 적재요소에 안착된 전자부품을 홀딩시키는 C)단계;
    픽커의 파지상태를 해제시키는 D)단계; 및
    상기 픽앤플레이스장치를 적재요소의 반대 측 방향으로 이동시키는 E)단계; 를 포함하고,
    상기 C)단계는,
    상기 픽커에 파지된 전자부품을 적재요소에 안착시키는 Ca)단계;
    상기 전자부품의 홀딩에 수반하여 상기 적재요소가 상기한 픽앤플레이스장치의 이동 방향과 동일한 방향으로 후퇴 이동하는 만큼 상기 픽커를 더 이동시켜 전자부품이 상기 적재요소에 안착된 상태로 계속 유지될 수 있도록 하는 Cb)단계; 및
    상기 Cb)단계의 종료와 함께 상기 전자부품을 홀딩시키는 Cc)단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
    전자부품 검사장치에서 전자부품을 적재요소에 적재시키는 방법.
  16. 삭제
  17. 제15항에 있어서,
    상기 적재요소는 전기적 접촉 단자의 형태와 위치만 동일하면 서로 다른 크기의 전자부품을 적재시키는 것이 가능한 것을 특징으로 하는
    전자부품 검사장치에서 전자부품을 적재요소에 적재시키는 방법.
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101505963B1 (ko) * 2011-01-25 2015-03-27 (주)테크윙 테스트핸들러의 픽앤플레이스장치용 픽킹모듈
CN102836829A (zh) * 2012-09-19 2012-12-26 无锡红光微电子有限公司 To251/252分选机进料区保持块结构
CN203236382U (zh) * 2012-12-17 2013-10-16 鸿准精密模具（昆山）有限公司 夹持装置
CN104670888B (zh) * 2013-11-30 2017-01-04 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 上下料装置
CN104772838A (zh) * 2014-01-13 2015-07-15 深圳富泰宏精密工业有限公司 供料机构
US9716073B2 (en) * 2014-11-19 2017-07-25 Mikro Mesa Technology Co., Ltd. Machine for transferring micro-device
KR20200071357A (ko) * 2018-12-11 2020-06-19 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러
KR20200122469A (ko) * 2019-04-18 2020-10-28 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러의 인서트 및 테스트트레이
KR102311068B1 (ko) * 2021-08-05 2021-10-08 주식회사 에스티에스로보테크 가공소재에 대한 푸시 기능이 마련되는 로봇 암의 그리퍼 구조

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000067570A (ko) * 1999-04-29 2000-11-25 정문술 번인 테스터용 소팅 핸들러의 포킹 및 언포킹 픽커

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4631815A (en) * 1985-12-18 1986-12-30 Amp Incorporated Pick-up head
DE19537358B4 (de) * 1994-10-11 2007-03-01 Advantest Corp. IC-Träger
US6141866A (en) * 1998-02-25 2000-11-07 International Business Machines Corporation Universal tool for uniformly applying a force to a plurality of components on a circuit board
JP2950821B1 (ja) * 1998-04-02 1999-09-20 三星電子株式会社 ダイボンディング装置
TW432221B (en) * 1998-05-29 2001-05-01 Advantest Corp Tray for electronic device, the transporting apparatus of tray for electronic device and testing apparatus for electronic device
US6636060B1 (en) * 1999-07-16 2003-10-21 Advantest Corporation Insert for electric devices testing apparatus
US6439631B1 (en) * 2000-03-03 2002-08-27 Micron Technology, Inc. Variable-pitch pick and place device
KR100392229B1 (ko) * 2001-01-09 2003-07-22 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러의 인덱스헤드
FR2838916B1 (fr) * 2002-04-22 2005-08-12 Wavecom Dispositif autonome de manipulation d'un composant electronique par effet magnetique
CN100551221C (zh) * 2003-04-22 2009-10-14 松下电器产业株式会社 安装部件的装置
KR100495819B1 (ko) * 2003-06-14 2005-06-16 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 안착장치
KR20050009066A (ko) * 2003-07-15 2005-01-24 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈
KR100792485B1 (ko) 2006-07-01 2008-01-10 (주)테크윙 픽앤플레이스 장치

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000067570A (ko) * 1999-04-29 2000-11-25 정문술 번인 테스터용 소팅 핸들러의 포킹 및 언포킹 픽커

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