KR101296748B1 - 광 기반의 전자기파를 이용한 고속/고분해능 분광/영상 측정 시스템 - Google Patents

광 기반의 전자기파를 이용한 고속/고분해능 분광/영상 측정 시스템 Download PDF

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Abstract

본 발명은 광으로부터 발생된 전자기파를 이용한 분광/영상 측정에 있어 공간 분해능을 높이면서도 측정 속도를 개선할 수 있는 시스템을 제공하는데 있다. 본 발명의 일면에 따른 분광/영상 측정 방법은, 전자기파 생성을 위한 레이저 광을 광학계로 집속시키고 펠리클 또는 홀을 가진 반사면으로 이루어진 반사판을 투과시켜 스캐닝 미러를 통해 THz파 생성을 위한 광학 결정체로 입사시키되, 상기 광학 결정체 하부에 측정 대상 시료를 보호하고 상기 광학 결정체를 보호하며 특정 주파수의 THz파를 통과시키기 위한 기능성 레이어가 형성되도록 하며, 상기 기능성 레이어 하부의 상기 시료를 투과한 THz파를 측정하거나, 또는 상기 시료에서 반사되는 THz파를 상기 스캐닝 미러와 상기 반사판을 이용하여 재반사시켜 검출함으로써 높은 공간 분해능을 얻도록 한다. 또한, 반사 측정에 있어 스캐닝 미러에 포함된 두 미러를 이용하여 레이저 스캐닝만으로도 이차원 THz파 검출이 가능하여 기존의 시료 이동을 이용한 측정에서의 속도 한계를 획기적으로 개선할 수 있다.

Description

광 기반의 전자기파를 이용한 고속/고분해능 분광/영상 측정 시스템{Spectroscopy and Imaging System of High-speed and High-resolution using Electromagnetic Wave Based on Optics}
본 발명은 광으로부터 발생된 전자기파를 이용한 분광/영상 측정 시스템에 관한 것으로서, 특히 공간 분해능을 높이면서도 측정 속도를 개선할 수 있는 측정 시스템에 관한 것이다.
대부분 레이저 등 광 기반으로부터 발생된 전자기파를 이용한 분광 측정 기술은, 공기 중으로 방사된 전자기파를 다시 반사 또는 집속이 가능한 광학계(반사 거울, 집속 렌즈 등)를 이용하여 집속하고, 이를 시료에 입사시켜 시료를 투과 또는 반사한 전자기파를 해석한다. 그러나 이러한 광학계는 특성 상 파장보다 작은 초점 영역을 만들기 어렵다.
가장 쉬운 방법으로서, 도 1a와 같이 대부분 빔 초점영역이 가장 작은 빔 웨이스트(beam waist) 영역에 시료를 설치하거나 도 1b와 같이 작은 직경의 구멍을 가지는 핀홀(pin hole)을 초점 영역에 설치하여 공간 분해능을 높이는 방법이 사용되고 있다. 그러나 이러한 방법에서도 핀홀 직경이 작아질수록 핀홀 표면에서 반사되는 빔 손실이 급격하게 증가하고, 또한, 핀홀 구멍의 가장자리(edge)에 의한 회절 현상 발생하며, 높은 공간 분해능을 얻기 위한 핀홀과 시료를 거의 붙여 사용하는 근접 촬영(near field image)에서는 둘 사이에 전자기파의 다중 반사(multiple reflection)에 의한 신호 왜곡 문제가 발생하는 문제점과 함께 전자기파와 시료가 수직이 아닐 경우 핀홀과 시료 사이에 거리차 Δℓ가 발생하고, 이에 따라 시료에 입사되는 전자기파의 직경이 달라질 수 밖에 없어 동일한 공간 분해능을 얻기가 힘들다는 문제가 있다.
최근 도 1c와 같이 끝에 작은 개구를 가진 프르부(probe)를 이용하여 공간 분해능을 획기적으로 높이는 방법이 제안되어 사용되고 있으나 작은 구멍 사이즈로 인하여 반사되어 시료로 입사되는 빔의 양이 너무 작아 신호대 잡음비가 매우 낮을 뿐만 아니라 측정에 있어서도 시료와 프르부와의 거리를 일정하게 유지시켜야 하는 단점이 있다.
최근 영상 기술이 획기적으로 발전되고 있으며, 대부분 광을 직접적으로 이용한 반사 영상이 주를 이루고 있다. 그러나, 이러한 광 기반의 분광 측정 방법은 반도체나 폴리머를 포함한 시료에서의 내부 구조를 검사하기가 불가능하다. 이를 해결하기 위하여 X-ray를 이용한 검사 기술이 개발되고 있으나 인체에 대한 안전성으로 인한 차폐 장치가 필요할 뿐만 아니라 얇은 복잡한 시료의 경우에는 구분이 어렵다는 문제가 있다.
반면 전자기파는 전파 특성 상 반도체나 폴리머에 대해 높은 투과성을 가지고 있어 그 가능성이 높다. 최근 전자기파의 흡수 및 투과 성질을 이용한 물질의 분광뿐만 아니라 이를 이용한 영상이 이용되고 있으며 발생 방법에 있어서도 기존의 안테나 발생 방법 대신 광학 결정체를 그대로 이용함으로써 쉽게 전자기파를 이용할 수 있다. 최근 테라헤르츠 영역에서는 ZnTe, DAST와 같은 광학 결정체에 레이저를 입사시켜 넓은 영역의 스펙트럼을 가지는 테라헤르츠파를 이용한 연구가 활발히 진행되고 있다. 그러나, 발생된 전자기파의 파장이 상대적으로 길어 높은 공간 분해능을 요하는 시료 측정에는 부적합할 수밖에 없다.
따라서, 본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은, 광학 결정체를 이용한 전자기파 발생에 있어 굴절률 분포형 렌즈(Gradient index lens)와 같이 고밀도 광집속 광학계를 이용하여 공간 분해능을 얻을 수 있을 뿐만 아니라 발생된 전자기파를 그대로 시료에 입사시킴으로서 거의 손실이 발생하기 않아 상대적으로 높은 신호대 잡음비(signal to noise ratio)를 얻을 수 있으며, 또한, 광학결정체를 시료 위에 바로 설치함으로써 다중 반사에 의한 영향을 배제할 수 있고, 광학결정체 후면에 기능성 층을 붙여 광학 결정체 및 시료를 보호하며 그 특정 구조 또는 형상을 이용하여 전자기파의 공간 전파 특성 개선이 가능하도록 함으로써 공간 분해능을 획기적으로 높일 수 있을 뿐만 아니라, 두 개의 스캐닝 미러를 이용한 레이저 스캐닝만으로도 이차원 전자기파 측정이 가능하여 기존의 시료 이동을 이용한 측정에서의 속도 한계를 획기적으로 개선할 수 있는 분광/영상 측정 시스템을 제공하는 데 있다.
먼저, 본 발명의 특징을 요약하면, 본 발명의 일면에 따른 분광/영상 측정 방법은, 레이저를 광학계로 집속하여 펠리클 또는 홀을 가진 반사면으로 이루어진 반사판에서 투과시켜 스캐닝 미러를 통해 THz파 생성을 위한 광학 결정체로 입사시키되, 상기 광학 결정체 상부로 광 손실을 줄이기 위한 비반사 코팅층이 형성되어 있고, 상기 광학 결정체 하부로 측정 대상 시료를 보호하고 상기 광학 결정체를 보호하며 특정 주파수의 THz파를 통과시키기 위한 기능성 레이어가 형성되어 있으며, 상기 기능성 레이어 하부의 상기 시료를 투과한 THz파를 광검출기로 측정하거나, 상기 시료에서 반사되는 THz파가 상기 스캐닝 미러와 상기 반사판에서 재반사되는 THz파를 광검출기로 측정하여 해당 전기적 신호를 검출하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 본 발명의 다른 일면에 따른, 분광 측정 시스템은, 레이저를 집속하는 제1광학계; 펠리클 또는 홀을 가진 반사면으로 이루어진 반사판; 스캐닝 미러; THz파 생성을 위한 광학 결정체, 상기 광학 결정체 상부로 광 손실을 줄이기 위한 비반사 코팅층이 형성되어 있고, 상기 광학 결정체 하부로 측정 대상 시료를 보호하고 상기 광학 결정체를 보호하며 특정 주파수의 THz파를 통과시키기 위한 기능성 레이어가 형성되어 있는 THz파 발생 수단; 및 광검출기를 포함하고, 상기 광검출기는, 상기 제1광학계에서 집속된 레이저가 상기 반사판을 투과하고 상기 스캐닝 미러를 통해 상기 THz파 발생 수단 하부에 놓인 상기 시료를 투과한 THz파에 대한 전기적 신호를 생성하거나, 상기 시료에서 반사되는 THz파가 상기 스캐닝 미러와 상기 반사판에서 재반사되는 THz파에 대한 전기적 신호를 생성하는 것을 특징으로 한다.
상기 광학 결정체 보호를 위해, 상기 광학 결정체 상부에 지지층을 포함할 수 있으며 결정체 상부 또는 지지층 상부에 광 손실을 줄이기 위한 비반사 코팅층이 형성될 수 있다.
분해능을 높이기 위하여, 상기 시료를 투과한 THz파를 통과시키기 위한 핀홀; 및 상기 핀홀을 통과한 THz파를 집속하는 2 광학계를 더 포함하고, 상기 광검출기는, 상기 제2 광학계에서 집속된 THz파에 대한 전기적 신호를 검출한다.
분해능을 높이기 위하여, 상기 시료에서 반사된 후 상기 스캐닝 미러와 상기 반사판을 통해 반사되는 THz파를 집속하는 제2 광학계; 및 상기 제2 광학계에서 집속된 THz파를 통과시키기 위한 핀홀을 더 포함하고, 상기 광검출기는, 상기 핀홀을 통과한 THz파에 대한 전기적 신호를 검출한다.
상기 광학 결정체 상부에 두개의 스캐닝 미러를 설치하여 두개의 스캐닝 미러를 이용한 이차원 스캐닝 시스템을 구성함으로써 별도의 시료 이동없이도 시료의 이차원 측정을 할 수 있다.
본 발명에 따른 분광/영상 측정 시스템에 따르면, 고밀도 광 집속 광학계를 이용한 초점 영역에서 전자기파를 발생시키기 위한 광학 결정체를 위치하고, 발생된 전자기파를 시료 바로 위에서 발생시킴으로써 높은 공간 분해능뿐만 아니라 광원의 손실이 거의 없이 시료에 입사시킴으로서 높은 신호대 잡음비를 얻을 수 있다.
또한, 작은 핀홀(pin hole)을 이용한 시료 측정에 있어서도 기존의 일정 공간상의 측정에서 발생되는 시료 위치와 핀홀 사이의 거리 차이에 따른 초점 크기, 핀홀 자체에 의한 반사 손실, 핀홀과 시료 사이의 다중 반사 영향 등을 배제할 수 있다.
그리고, 기존과 같이 전자기파를 제어하는 방법 대신 광을 제어함으로서 시스템 구성을 단순화 시킬 수 있고 이에 따라 측정 속도 면에서도 획기적으로 증가시킬 수 있으며, 또한, 대상 시료에 따라 투과 측정뿐만 아니라 반사 측정이 가능하다.
도 1a는 빔 웨이스트(beam waist) 영역에 시료를 설치하는 기존의 분광 측정 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 1b는 핀홀(pin hole)을 시료 앞의 초점 영역에 설치하는 기존의 분광 측정 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 1c는 개구를 가진 프르부(probe)를 이용하는 기존의 분광 측정 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 분광/영상 측정 시스템을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 시료의 배치 방법에 대하여 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 분광/영상 측정 시스템을 이용한 다층 레이어를 가진 반도체 검사 방법을 설명하기 위한 도면이다.
이하 첨부 도면들 및 첨부 도면들에 기재된 내용들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 분광/영상 측정 시스템(100)을 설명하기 위한 도면이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 분광/영상 측정 시스템(100)은, 광학계(110), 반사판(120), 스캐닝 미러(121), THz파 발생 수단(130), 핀홀(pin hole)(140), 광학계(150), 광 검출기(160), 광학계(170), 핀홀(180), 광 검출기(190)를 포함한다. 반사판(120)은 펠리클(pellicle) 형태 또는 홀을 가진 (하부) 반사면 형태일 수 있다. 스캐닝 미러(121)는 입사되는 레이저를 스캐닝하기 위한 수단으로서, 액츄에이터 또는 모터의 제어에 따라 일정 범위로 스캔 폭을 갖는 폴리곤 미러 형태 등의 두개의 스캐닝 미러들로 구성될 수 있다. 이러한 스캐닝 미러들은 각각 일정 범위로 스캔하여 2차원 스캔이 가능하도록 한다. 스캐닝 미러(121)의 두 미러들에 의한 2차원 스캐닝에 따라 측정 대상 시료의 이동없이 시료에 대한 위치별 스캐닝을 통해 광검출기(160/190)가 검출하는 전기적 신호에 기초한 THz파 스펙트럼을 분석할 수 있다.
여기서, THz파 발생 수단(130) 하부에 놓인 측정 대상 시료에 대한 분광/영상 측정을 위하여, 검출 방식에 따라, 핀홀(140), 광학계(150), 광 검출기(160), 광학계(170), 핀홀(180), 광 검출기(190)가 모두 사용될 수도 있고, 측정 대상 시료 하부에 설치된 핀홀(140), 광학계(150), 및 광 검출기(160)가 사용되거나, 측정 대상 시료 상부의 반사판(120)의 반사광(THz파)를 받는 광학계(170), 핀홀(180), 광 검출기(190)가 사용될 수 있다.
광학계(110)는 레이저 장치에서 발생된 레이저를 굴절률 분포형 렌즈(Gradient index lens) 등을 이용해 집속하여 반사판(120)과 THz파 발생 수단(130) 하부의 측정 대상 시료를 향해 입사한다. 광학계(110)는 레이저 장치의 레이저가 굴절률 분포형 렌즈(Gradient index lens)로 입사되도록 경로를 바꾸어주는 일반적인 프리즘, 렌즈, 반사경 등을 포함할 수 있다.
THz파 발생 수단(130)은 THz파 생성을 위한 ZnTe, GaSb, GaAs, GaP, DAST 등의 결정으로 이루지는 광학 결정체를 포함하며, 이외에도 도 3과 같이, 상기 광학 결정체 상부로 상기 광학 결정체 보호를 위한 지지층과 레이저 광의 손실을 줄이기 위한 비반사 코팅층이 차례로 형성되어 있다. 또한, 상기 광학 결정체 하부로 측정 대상 시료를 보호하고 특정 주파수의 THz파를 통과시키기 위한 기능성 레이어가 형성되어 있다.
여기서, 상기 지지층은 일정한 강도를 가지면서도 반사판(120)을 통과하여 입사되는 레이저 광의 분산(dispersion)을 최소화 할 수 있는 재질로 이루어질 수 있으며, 상기 지지층은 생략 가능하다. 또한, 상기 비반사 코팅층은 상기 광학 결정체 또는 상기 지지층의 표면에 레이저 광의 비반사 역할을 하는 박막 코팅(AR-coating)으로 이루어질 수 있다.
상기 광학 결정체 하부의 상기 기능성 레이어는 상기 광학 결정체와 측정 대상 시료의 손상(긁힘, 파손 등)을 방지하도록 보호하며, 레이저 광을 흡수 또는 전반사 시킬 수 있는 재질로 이루어진다. 또한 상기 기능성 레이어는 상기 광학 결정체에서 발생되는 THz파의 전파 특성을 개선하거나 일정 주파수의 THz파만을 통과시키도록 필터 기능을 포함할 수 있다.
광 검출기(160/190)는, 분광 검출 방식에 따라(또는 측정 대상 시료의 종류에 따라), 투과 측정 모드에서 광학계(110)에서 집속된 레이저가 반사판(120)을 투과하고 스캐닝 미러(121)에서 반사되어 THz파 발생 수단(130) 하부에 놓인 측정 대상 시료를 투과한 THz파에 대한 전기적 신호를 검출하거나, 반사 측정 모드에서 측정 대상 시료에서 반사되는 THz파가 스캐닝 미러(121)에서 반사되어 반사판(120)에서 재반사되는 THz파에 대한 전기적 신호를 검출할 수도 있다. 또한, 스캐닝 미러(121)를 이용한 2차원 스캐닝을 이용하여 시료의 이동 없이 측정 대상 시료의 위치별 측정이 가능하다.
좀 더 자세히 기술하면, 예를 들어, 투과 측정 모드에서는, 광학계(110)에서 집속된 레이저가 반사판(120)을 투과해 스캐닝 미러(121)에서 반사되어 THz파 발생 수단(130) 하부에 놓인 측정 대상 시료를 투과할 때, 분해능을 높이기 위하여, 측정 대상 시료를 투과한 THz파를 통과시키기 위한 핀홀(140)이 이용될 수 있으며, 광학계(150)는 핀홀(140)을 통과한 THz파를 집속한다. 이에 따라, 광 검출기(160)(예, 포토다이오드)는, 광학계(150)에서 집속된 THz파에 대한 전기적 신호를 생성할 수 있다. 이때, 소정 제어신호에 따라 스캐닝 미러(121)에 포함된 두 미러들에 의한 2차원 스캐닝을 통해 시료의 이동 없이 측정 대상 시료의 위치별 측정이 가능하며, 광검출기(160)가 검출하는 전기적 신호에 기초한 시료의 위치별 THz파 스펙트럼을 분석할 수 있도록 한다.
또한, 반사 측정 모드에서는, 도 4와 같이(스캐닝 미러(121)의 도시는 생략됨), 다층 레이어를 가진 반도체 시료의 레이어 경계 부분 등에 대한 분광 스펙트럼 분석을 위하여, 광학계(110)에서 집속된 레이저가 반사판(120)을 투과해 스캐닝 미러(121)에서 반사되어 THz파 발생 수단(130) 하부에 놓인 해당 시료에서 THz파가 반사되고, 스캐닝 미러(121)와 반사판(120)에서 THz파가 다시 반사될 때, 분해능을 높이기 위하여, 해당 시료에서 반사되는 THz파를 집속하는 광학계(170)와 광학계(170)에서 집속된 THz파를 통과시키기 위한 핀홀(180)이 이용될 수 있다. 이에 따라, 광 검출기(190)(예, 포토다이오드)는, 핀홀(180)을 통과한 THz파에 대한 전기적 신호를 생성할 수 있다. 이때, 소정 제어신호에 따라 스캐닝 미러(121)에 포함된 두 미러들에 의한 2차원 스캐닝을 통해 시료의 이동 없이 측정 대상 시료의 위치별 측정이 가능하며, 광검출기(190)가 검출하는 전기적 신호에 기초한 시료의 위치별 THz파 스펙트럼을 분석할 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 분광 측정 시스템(100)에서는, 레이저를 광학계(110)로 집속하여 반사판(120)을 투과시켜 스캐닝 미러(121)를 통해 THz파 생성을 위한 광학 결정체로 입사시키되, 광학 결정체 상부로는 광 손실을 줄이기 위한 비반사 코팅층(비반사 코팅층 하부로 광학 결정체 보호를 위한 지지층 포함 가능)이 형성되어 있고, 광학 결정체 하부로 측정 대상 시료를 보호하고 특정 주파수의 THz파를 통과시키기 위한 기능성 레이어가 형성되어 있으며, 상기 기능성 레이어 하부의 상기 시료를 투과한 THz파를 광검출기(160)로 측정하거나, 상기 시료에서 반사되는 THz파가 스캐닝 미러(121)를 통해 반사판(120)에서 재반사되는 THz파를 광검출기(190)로 측정하여 해당 전기적 신호를 검출함으로써, THz파 스펙트럼 정보를 제공할 수 있다.
광검출기(160/190)가 검출하는 전기적 신호는 컴퓨터 등을 통해 분석되어 시료의 광학적 특성에 대한 그래프 등(예, 주파수 스펙트럼 등)을 생성할 수 있게 된다.
이와 같은 본 발명의 일실시예에 따른 분광 측정 시스템(100)을 통해, 고밀도 광 집속 광학계(110)를 이용한 초점 영역에 전자기파(THz파)를 발생시키기 위한 광학 결정체를 위치하고, 발생된 전자기파(THz파)를 시료 바로 위에서 발생시킴으로써 높은 공간 분해능뿐만 아니라 광원의 손실이 거의 없이 시료에 입사시킴으로서 높은 신호대 잡음비를 얻을 수 있다. 또한, 작은 핀홀(pin hole)(140/180)을 이용한 시료 측정에 있어서도 기존의 일정 공간상의 측정에서 발생되는 시료 위치와 핀홀 사이의 거리 차이에 따른 초점 크기, 핀홀 자체에 의한 반사 손실, 핀홀과 시료 사이의 다중 반사 영향 등을 배제할 수 있다. 그리고, 기존과 같이 전자기파를 제어하는 방법 대신 광을 제어함으로서 시스템 구성을 단순화 시킬 수 있고 이에 따라 측정 속도 면에서도 획기적으로 증가시킬 수 있으며, 또한, 대상 시료에 따라 투과 측정뿐만 아니라 반사 측정이 가능하다.
이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
분광/영상 측정 시스템(100)
광학계(110)
반사판(펠리클 또는 홀을 가진 반사면)(120)
스캐닝 미러(121)
THz파 발생 수단(130)
핀홀(pin hole)(140)
광학계(150)
광 검출기(160)
광학계(170)
핀홀(180)
광 검출기(190)

Claims (6)

  1. 레이저를 광학계로 집속하여 펠리클 또는 홀을 가진 반사면으로 이루어진 반사판에서 투과시켜 스캐닝 미러를 통해 THz파 생성을 위한 광학 결정체로 입사시키되,
    상기 광학 결정체 상부로 광 손실을 줄이기 위한 비반사 코팅층이 형성되어 있고, 상기 광학 결정체 하부로 측정 대상 시료를 보호하고 상기 광학 결정체를 보호하며 특정 주파수의 THz파를 통과시키기 위한 기능성 레이어가 형성되어 있으며,
    상기 기능성 레이어 하부의 상기 시료를 투과한 THz파를 광검출기로 측정하거나, 상기 시료에서 반사되는 THz파가 상기 스캐닝 미러와 상기 반사판에서 재반사되는 THz파를 광검출기로 측정하여 해당 전기적 신호를 검출하는 것을 특징으로 하는 분광/영상 측정 방법.
  2. 레이저를 집속하는 제1광학계;
    펠리클 또는 홀을 가진 반사면으로 이루어진 반사판;
    스캐닝 미러;
    THz파 생성을 위한 광학 결정체, 상기 광학 결정체 상부로 광 손실을 줄이기 위한 비반사 코팅층이 형성되어 있고, 상기 광학 결정체 하부로 측정 대상 시료를 보호하고 상기 광학 결정체를 보호하며 특정 주파수의 THz파를 통과시키기 위한 기능성 레이어가 형성되어 있는 THz파 발생 수단; 및
    광검출기를 포함하고,
    상기 광검출기는, 상기 제1광학계에서 집속된 레이저가 상기 반사판을 투과하고 상기 스캐닝 미러를 통해 상기 THz파 발생 수단 하부에 놓인 상기 시료를 투과한 THz파에 대한 전기적 신호를 생성하거나, 상기 시료에서 반사되는 THz파가 상기 스캐닝 미러와 상기 반사판에서 재반사되는 THz파에 대한 전기적 신호를 생성하는 것을 특징으로 하는 분광/영상 측정 시스템.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 광학 결정체 보호를 위해, 상기 광학 결정체와 상기 비반사 코팅층 사이에 형성된 지지층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 분광/영상 측정 시스템.
  4. 제2항에 있어서,
    분해능을 높이기 위하여, 상기 시료를 투과한 THz파를 통과시키기 위한 핀홀; 및 상기 핀홀을 통과한 THz파를 집속하는 2 광학계를 더 포함하고,
    상기 광검출기는, 상기 제2 광학계에서 집속된 THz파에 대한 전기적 신호를 검출하는 것을 특징으로 하는 분광/영상 측정 시스템.
  5. 제2항에 있어서,
    분해능을 높이기 위하여, 상기 시료에서 반사된 후 상기 스캐닝 미러와 상기 반사판에서 반사되는 THz파를 집속하는 제2 광학계; 및 상기 제2 광학계에서 집속된 THz파를 통과시키기 위한 핀홀을 더 포함하고,
    상기 광검출기는, 상기 핀홀을 통과한 THz파에 대한 전기적 신호를 검출하는 것을 특징으로 하는 분광/영상 측정 시스템.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 시료의 위치별 스캐닝을 통해 상기 광검출기가 검출하는 전기적 신호에 기초한 THz파 스펙트럼을 분석하기 위하여, 제어 신호에 따라 상기 스캐닝 미러에 포함된 2개의 미러들에 의한 2차원 스캐닝을 이용하는 것을 특징으로 하는 분광/영상 측정 시스템.
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