KR101288772B1 - 빠르게 삽입되는 램프 조립기 - Google Patents

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Abstract

램프 조립기는 조명 소스, 컨텍 베이스, 중심 컨텍 및 외부 컨텍을 포함한다. 컨텍 베이스는 중심축을 따라 하단으로부터 상단까지 신장된다. 상단은 조명 소스와 연결되고, 하단은 소켓에 제공되어 컨텍 베이스를 소켓에 연결하도록 구성된다. 중심 컨텍은 컨텍 베이스의 하단에 근접하게 배치되고, 조명 소스에 전기적으로 연결된다. 외부 컨텍은 링 바디 및 연장된 컨텍 타인을 포함한다. 링 바디는 컨텍 베이스의 하단에 근접한 중심 컨텍을 둘러싼다. 중심 컨텍 및 외부 컨텍은 소켓에 기계적 및 전기적으로 연결되며, 조명 소스를 접지 레퍼런스에 전기적으로 연결한다.

Description

빠르게 삽입되는 램프 조립기{QUICK INSERTION LAMP ASSEMBLY}
본 발명은 조명 시스템에 관한 것으로서, 좀 더 상세하게는 램프 조립기에 관한 것이다.
잘 알려진 조명 시스템들은 소켓에 돌려서 조여지는(screwed) 에디슨 스타일(Edison-style)에 기반하는 조명 소스들을 포함한다. 예를 들면, 조명 소스들은 나삿니 형태의 끝 부분을 포함하고, 그 끝 부분이 소켓에 돌려서 조여짐으로써 조명 소스가 소켓에 전기적으로 연결된다. 소켓은 전류 소스와 접지에 연결되어, 조명 소스가 빛을 발생하도록 조명 소스에 전력을 공급한다. 조명 소스가 소켓에 기계적으로 고정되며 소켓에 전기적으로 연결되기 위하여, 조명 소스들을 소켓에 돌려서 조이는 것에는 일반적으로 조명 소스가 소켓에 대해 여러 번 회전될 것이 요구된다.
스크류(screw) 타입으로 조명 소스와 소켓을 상호 연결하는 것은 문제점들을 가진다. 조명 소스를 소켓에 완전히 돌려서 조이지 않는 것은 조명 소스가 소켓에 전기적으로 연결되지 않은 상태로 조명 소스가 소켓에 기계적으로 고정되는 것을 야기 수 있다. 그 결과, 조명 소스는 소켓을 통해 전류를 제공받지 않아 빛을 발생하지 못할 수 있다. 반면, 조명 소스를 소켓에 완전히 돌려서 조이는 것은 소켓에 대한 조명 소스의 복수의 완전한 회전들이 요구될 수 있고 상대적으로 상당한 시간이 소요될 수 있다.
본원 발명에서 해결하고자 하는 과제는 해결될 문제는 조명 시스템의 조명 소스들에 전류를 공급하기 위해, 더 쉽고 빠르게 기계적 및 전기적으로 조명 소스들과 소켓들을 연결하는 것이다.
본원 발명은 내부 나삿니를 가지는 소켓과 연결되는 램프 조립기를 제공한다. 상기 램프 조립기는 조명 소스, 컨텍 베이스, 중심 컨텍 및 외부 컨텍을 포함한다. 상기 조명 소스는 빛을 발생하도록 구성된다. 상기 컨텍 베이스는 중심축을 따라 하단으로부터 상단까지 신장된다. 상기 상단은 상기 조명 소스와 연결되고 상기 하단은 상기 소켓에 제공되어 상기 컨텍 베이스를 상기 소켓에 연결하도록 구성된다. 상기 중심 컨텍은 상기 컨텍 베이스의 상기 하단에 근접하게 배치되고 상기 조명 소스와 전기적으로 연결된다. 상기 외부 컨텍은 링 바디 및 연장된 컨텍 타인을 포함한다. 상기 링 바디는 상기 컨텍 베이스의 상기 하단에 근접한 상기 중심 컨텍을 둘러싼다. 상기 연장된 컨텍 타인은 상기 링 바디로부터 끝단까지 신장된다. 상기 중심 컨텍 및 상기 외부 컨텍은 기계적 및 전기적으로 상기 소켓과 연결되고 상기 조명 소스를 접지 레퍼런스와 전기적으로 연결한다.
다른 실시 예로서, 조명 소스를 가지는 램프 조립기의 컨텍 베이스가 제공된다. 컨텍 베이스는 중심 컨텍과 외부 컨텍인 연장된 바디를 포함한다. 상기 바디는 중심축을 따라 하단과 상단 사이에서 신장된다. 상기 상단은 상기 조명 소스와 연결되고 상기 하단은 내부 나삿니를 가지는 소켓 내에 제공되어 상기 램프 조립기를 상기 소켓과 연결하도록 구성된다. 상기 연장된 바디가 상기 소켓 내에 적재될 때, 상기 중심 컨텍은 상기 하단 및 상기 소켓 사이에서 상기 연장된 바디의 하단에 근접하게 배치된다. 상기 중심 컨텍은 상기 조명 소스와 전기적으로 연결되도록 구성된다. 상기 외부 컨텍은 링 바디 및 연장된 컨텍 타인을 포함한다. 상기 외부 컨텍은 상기 조명 소스와 전기적으로 연결되도록 구성된다. 상기 링 바디는 상기 컨텍 베이스의 상기 하단에 근접하는 중심 컨텍을 둘러싼다. 상기 컨텍 타인은 상기 링 바디로부터 끝단까지 신장된다. 상기 중심 및 외부 컨텍들은 상기 소켓에 결합하여 상기 조명 소스를 상기 소켓에 전기적으로 연결하고 상기 연장된 컨텍 타인은 상기 소켓의 상기 내부 나삿니에 결합하여 상기 베이스를 상기 소켓에 고정한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 더 쉽고 빠르게 기계적 및 전기적으로 조명 소스들과 소켓들을 연결될 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 조명 시스템을 보여주는 투시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 1에 도시된 컨텍 베이스의 하단을 보여주는 분해도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 1에 도시된 램프 조립기의 열 싱크와 컨텍 베이스를 보여주는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 1에 도시된 램프 접속기의 컨텍 베이스를 보여주는 부분 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 연결 관계에 있어서 도 1에 도시된 조명 시스템을 보여주는 부분 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 1에 도시된 램프 조립기를 보여주는 분해도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 램프 조립기를 보여주는 부분 단면도이다.
아래에, 도면들을 참조한 실시 예에 의하여 본 발명이 설명될 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 조명 시스템(100)을 보여주는 투시도이다. 조명 시스템(100)은 소켓(104)과 연결되는 램프 조립기(102)를 포함한다. 램프 조립기(102)는 소켓(104)으로부터 수신되는 전력 또는 전류로부터 빛을 발생한다. 설명된 실시 예에 있어서, 램프 조립기(102)는 발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED)이다. 그와 다르게, 램프 조립기(102)는 백열(incandescent), 할로겐(halogen), 또는 메탈 핼라이드(metal halide) 조명 장치와 같은 다른 타입의 조명 장치일 수 있다. 램프 조립기(102)는 열 싱크(108, heat sink)와 연결되는 투광 렌즈(106)를 포함한다. 회로 기판(110)은 투광 렌즈(106)와 열 싱크(108)가 접하는 부분과 근접하게 또는 약간 아래에서 열 싱크(108)에 연결된다. 단지 예시적으로서, 회로 기판(110)은 메탈 클래드(metal clad) 인쇄 회로 기판 또는 FR4 회로 기판일 수 있다. 여러 조명 소스들(112)은 회로 기판(110)에 고정된다. 설명된 실시 예에 있어서, 조명 소스들(112)은 발광 다이오드들이다. 조명 소스들(112)은 소켓(104)으로부터 램프 조립기(102)를 통하여 전력을 수신하고, 전력을 빛으로 변환할 수 있다. 조명 소스들(112)에 의해 발생된 빛은 렌즈(106)를 통해 전파되어 램프 조립기(102) 외부의 영역들을 밝힐 수 있다. 조명 소스들(112)에 의해 발생될 열 에너지(thermal energe) 또는 열(heat)은 열 싱크(108)에 의해 램프 조립기(102) 주변의 공기 중으로 소멸될 수 있다. 예를 들면, 열 싱크(108)은 열 전도성 바디 또는 열 전도성 물질을 포함하는 바디일 수 있고, 그러한 바디는 램프 조립기(102)의 외부로 열 에너지를 전달할 수 있다.
열 싱크(108)는 컨텍 베이스(114)에 연결된다. 컨텍 베이스(114)는 중심 축(142)을 따라 지향하는 연장된(elongated) 바디이고, 상단(300, 도 3 참조) 및 대향하는 하단(116) 사이에서 중심 축(142)을 따라 신장된다. 컨텍 베이스(114)는 상단(300) 및 하단(116) 사이에서 신장된 내부 챔버(304, 도 3 참조)를 포함한다. 설명된 실시 예에 있어서, 컨텍 베이스(114)의 길쭉한 모양의 바디는 유전(dielectric) 물질을 포함하거나, 또는 그것으로 형성될 수 있다. 컨텍 베이스(114)의 상단(300)은 열 싱크(108)와 연결된다. 상단(300)은 열 싱크(108) 내로 컨텍 베이스(114)를 돌려서 조임으로써, 열 융착(heat staking)을 사용함으로써, 또는 다른 부착 방식으로써 열 싱크(108)와 연결될 수 있다. 컨텍 베이스(114)는 열 싱크(108), 회로 기판(110) 및 하나 또는 그 이상의 추가적인 구성들에 의해 조명 소스들(112)과 연결된다. 예를 들면, 컨텍 베이스(114)는 열 싱크(108) 및 회로 기판(110)에 의해 기계적으로 조명 소스들(112)과 연결되며, 하나 또는 그 이상의 카드 모듈들, 와이어들, 커넥터들 및 그와 유사한 구성 요소들과 같은 하나 또는 그 이상의 전기적인 구성들에 의해 조명 소스들(112)과 전기적으로 연결될 수 있다.
중심 컨텍(118)과 외부 컨텍(120)은 컨텍 베이스(114)에 연결된다. 예를 들면, 중심 컨텍(118)과 외부 컨텍(120)은 컨텍 베이스(114)의 하단(116) 또는 하단(116)과 근접한 지점에서 컨텍 베이스(114)와 연결될 수 있다. 중심 컨텍(118)과 외부 컨텍(120)은 전기적으로 조명 소스들(112)과 연결될 수 있다. 예를 들면, 하나 또는 그 이상의 와이어들, 카드 모듈들, 커넥터들, 그리고 그와 유사한 것들은 조명 소스들(112)과 중심 및 외부 컨텍들(118, 120) 사이에 전기 전도성의 통로를 제공할 수 있다.
소켓(104)은 램프 조립기(102)와 소켓(104)이 하나로 조립될 때 램프 조립기(102)의 컨텍 베이스(114)를 수용하는 일반적인 원통형의 바디를 포함한다. 도 1에 도시된 소켓(104)은 에디슨 타입의 램프 베이스와 유사하게 형성된다. 예를 들면, 소켓(104)은 E10, E11, E12, E14, E17, E26 (MES), E27 (ES), E39 또는 E40 (GoliathES)의 스크류-인(screw-in) 램프 베이스들과 유사한 크기 및 면적들을 가질 수 있다. 소켓(104)은 베이스 단(130)으로부터 맨 윗단(132)까지 신장되고, 그것 사이에서 신장된 내부 챔버(122)를 포함한다. 공급 라인 컨텍(134)은 베이스 단(130) 위의 내부 챔버(122) 내에 배치된다. 공급 라인 컨텍(134)은 직류 또는 교류 전류원과 같은 전원 소스(136)에 전기적으로 연결된다.
소켓(104)은 내부 챔버(122) 내의 내부 나삿니 표면(124)을 포함한다. 내부 나삿니 표면(124)은 내부 나삿니 표면(124)의 둘레에 나선형으로 감겨진 나삿니를 포함한다. 나삿니는 둘 또는 그 이상의 나사 부분들(126, 128)로 나뉠 수 있다. 각 나사 부분(126, 128)은 내부 나삿니 표면(124)의 나사 피치(504, tread pitch)에 의해 서로 구분될 수 있다. 예를 들면, 나사 부분들(126, 128)은 나사 피치(504)에 의해 서로 구분되는 내부 나삿니 표면(124)의 인접한 이랑들(502, ridges)일 수 있다. 그와는 다르게, 나사 부분들(126, 128)은 내부 나삿니 표면(124)의 인접하지 않은 이랑들(502)일 수 있다.
소켓(104)은 접지 레퍼런스(138)와 전기적으로 연결된다. 예를 들면, 내부 나삿니 표면(124)은 접지 레퍼런스(138)에 연결될 수 있다. 램프 조립기(102)는 소켓(104)과 결합되어 램프 조립기(102)를 전원 소스(136) 및 접지 레퍼런스(138)와 전기적으로 연결한다. 램프 조립기(102) 및 소켓(104)이 연결될 때 소켓(104)의 공급 라인 컨텍(134)에 맞물리도록 램프 조립기(102)의 중심 컨텍(118)은 공급 라인 컨텍(134)과 컨텍 베이스(114) 사이에 배치될 수 있다. 중심 컨텍(118)은 램프 조립기(102)의 조명 소스들(112)을 공급 라인 컨텍(134)을 통해 전원 소스(136)에 전기적으로 연결할 수 있다. 램프 조립기(102)와 소켓(104)이 결합될 때 램프 조립기(102)의 외부 컨텍(120)은 소켓(104)의 내부 나삿니 표면(124)에 결합하여 조명 소스들(112) 및/또는 램프 조립기(102)를 접지 레퍼런스(138)에 전기적으로 연결할 수 있다. 그때 전원 소스(136)는 전력 또는 전류를 조명 소스들(112)에 공급할 수 있고, 따라서 조명 소스들(112)은 렌즈(106)를 통해 발산되는 빛을 발생할 수 있다.
일 실시 예에서, 램프 조립기(102)의 컨텍 베이스(114)는 램프 조립기(102)의 적은 움직임으로 소켓(104)에 연결되는 빠른 삽입(quick-insertion) 베이스이다. 베이스(114)를 직선의 결합 방향(140)을 따라 소켓(104)에 삽입한 다음 컨텍 베이스(114) 및/또는 소켓(104)을 서로에 대하여 결합 방향(140)의 둘레로 한 바퀴 또는 그보다 작게, 또는 360도 또는 그보다 작게 돌리거나 회전시킴으로써 베이스(114)는 전기적 및 기계적으로 소켓(104)의 내부 나삿니 표면(124)과 공급 라인 컨텍(134)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 베이스(114) 및/또는 소켓(104)이 반대 방향으로 회전하는 것 없이는 램프 조립기(102)가 소켓(104)으로부터 제거되지 않도록, 베이스(114)는 소켓(104)에 램프 조립기(102)를 기계적으로 연결할 수 있다. 하나의 실시 예로서, 베이스(114)를 소켓(104)에 대하여 1/2 바퀴 또는 그보다 작게, 또는 180도 또는 그보다 작게 회전시킴으로서 베이스(114)는 소켓(104)에 램프 조립기(102)를 기계적으로 고정시키고 전기적으로 연결한다. 또 다른 실시 예로서, 베이스(114)는 1/4 바퀴 또는 그보다 적은, 또는 90도 또는 그보다 작은 회전에 의해 램프 조립기(102)를 소켓(104)에 고정시키고 연결한다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 1에 도시된 컨텍 베이스(114)의 하단(116)을 보여주는 분해도이다. 일반적으로 하단(116)은 좁아지는 부분(202)에 연결되는 원통 부분(200)을 포함한다. 원통 부분(200)은 테두리 레지(204, rim ledge)에 의해 좁아지는 부분(202)과 구분된다. 원통 부분(200)은 컨텍 베이스(114)의 길이에 따라 대략 일정한 외지름을 갖는다. 반면, 좁아지는 부분(202)은 컨텍 베이스(114)의 길이가 달라짐에 따라 변하는 외지름을 갖는다. 원통 부분(200)은 컨텍 베이스(114)의 선큰(sunken) 영역들로서 형성된 오목부들(206, recesses)을 포함한다. 그러한 선큰 영역들은 컨텍 베이스(114)의 외부 표면으로부터 컨텍 베이스(114) 내부로 오목하게 형성되고 컨텍 베이스(114)의 길이 방향을 따라 신장된다.
좁아지는 부분(102)은 테두리 레지(204)에서의 원통 부분(200)로부터 컨텍 베이스(114)의 하단(116)까지 신장된다. 좁아지는 부분(202)은 테두리 레지(204)보다 더 작거나 하단(116)에 근접한 외지름을 갖는다. 좁아지는 부분(202)은 내부 챔버(304, 도 3 참조) 안쪽으로 신장되는 리텐션 개구부들(226, retention openings)과 컨텍 개구부들(244)을 포함한다. 예를 들면, 리텐션 개구부들(226)과 컨텍 개구부들(244)은 컨텍 베이스(114)의 외부로부터 내부 챔버(304)로의 접근을 제공할 수 있다. 설명된 실시 예에 있어서, 한 쌍의 리텐션 개구부들(226) 및 한 쌍의 컨텍 개구부들(244)은 테두리 레지(204)에 인접하게 배치된다. 리텐션 개구부들(226)은 테두리 레지(204)의 원주 또는 주위를 따라 서로 대향하도록 배치되고, 컨텍 개구부들(244)은 테두리 레지(204)의 원주 또는 주위를 따라 서로 대향하도록 배치된다. 그와는 다르게, 다른 개수의 리텐션 개구부들(226) 및/또는 컨텍 개구부들(244)이 제공될 수 있다. 다른 실시 예로서, 리텐션 개구부들(226) 및/또는 컨텍 개구부들(244)은 도 2에 도시된 그것들과 다른 위치들에 배치될 수 있다.
좁아지는 부분(202)은 하단(116)에 컨텍 개구부(208)를 포함한다. 컨텍 개구부(208)는 컨텍 베이스(114)의 중심축(142)에 대해서 정렬될 수 있다. 컨텍 개구부(208)는 내부 챔버(304, 도 3 참조) 내부로 신장되어 컨텍 베이스(114)의 외부로부터 내부 챔버(304)로의 접근을 제공할 수 있다. 설명된 실시 예에 있어서, 컨텍 오프닝(208)은 사각형 모양을 가진다. 그와 다르게, 컨텍 개구부(208)는 다른 모양을 가질 수 있다. 도 2에 단 하나의 컨텍 개구부(208)가 보여지나, 다른 개수의 컨텍 개구부들(208)이 제공될 수 있다.
설명된 실시 예에서, 컨텍 베이스(114)는 단 하나의 외부 컨텍(120) 및 단 하나의 중심 컨텍(118)을 포함한다. 그와는 다르게, 컨텍 베이스(114)는 다른 개수의 외부 컨텍(120) 및/또는 중심 컨텍(118)을 포함할 수 있다. 외부 컨텍(120)은 여러 개의 컨텍 타인들(212, 214, contact tines)과 연결된 링 바디(210)를 포함한다. 링 바디(210)는 원형 모양을 가질 수 있다. 그와 다르게, 링 바디(210)는 다각형 모양과 같은 다른 모양을 가질 수 있다. 링 바디(210)는 컨텍 베이스(114)의 하단(116)에서 또는 하단(116)과 근접한 지점에서 중심 컨텍(118)을 둘러싼다. 링 바디(210)의 상부 표면(228)은 외부 컨텍(120)이 컨텍 베이스(114)와 조립될 때 컨텍 베이스(114)의 테두리 레지(204)에 결합할 수 있다. 외부 컨텍(120)은 전도성 물질을 포함하거나, 전도성 물질로 형성될 것이다. 외부 컨텍(120)은 하나의 바디일 수 있다. 예를 들면, 외부 컨텍(120)은 공통의 메탈 또는 메탈 합금 시트, 예를 들면 동합금(copper-based alloy)에 의해 찍혀지고 형성될 수 있다.
컨텍 타인들(212, 214)은 링 바디(210)로부터 대응하는 끝단들(216, 218)까지 신장되는 외팔보들(cantilevered beams)이다. 설명된 실시 예에 있어서, 각 쌍의 컨텍 타인들(212)은 다른 하나와 대향한다. 컨텍 타인들(212, 214)은 링 바디(210)를 따라 원주 방향으로 약 90도마다 다른 하나와 구분된다. 그와는 다르게, 다른 개수의 컨텍 타인들(212) 및/또는 컨텍 타인들(214)이 제공될 수 있다. 컨텍 타인들(212, 214)은 도 2에 도시된 실시 예와 다르게 배치될 수 있다. 컨텍 타인들(212, 214)은 중심축(142)에 대하여 각도을 갖도록 배치된다. 예를 들면, 컨텍 타인들(212, 214)은 중심축(142)에 대한 각도들에서 링 바디(210)로부터 끝단들(216, 218)까지 신장될 수 있다. 컨텍 타인들(212, 214)은 서로 다른 길이를 가질 수 있다. 설명된 실시 예에 있어서, 컨텍 타인들(212)은 컨텍 타인들(214)보다 길다. 컨텍 타인들(212, 214)은 컨텍 베이스(114)의 오목 부분들(206)에 제공된다. 예를 들면, 각 컨텍 타인(212, 214)은 외부 컨텍(120)이 컨텍 베이스(114)에 연결될 때 서로 다른 오목 부분들(206)에 제공될 수 있다. 오목 부분들(206)은 컨텍 베이스(114)가 소켓(104, 도 1 참조)에 삽입될 때 컨텍 타인들(212, 214)이 중심축(142)으로 기울어지고 중심축(142)으로부터 떨어지도록 간격을 제공한다. 컨텍 타인들(212, 214)은 컨텍 베이스(114)가 소켓(104)에 적재될 때 오목 부분들(206)을 향하여 안쪽으로 구부러질 수 있다.
링 바디(210)는 링 바디(210)로부터 윗쪽을 향해 신장되는 대향하는 컨텍 빔들(220)을 포함한다. 컨텍 빔들(220)은 중심 축(142)과 거의 평행한 방향으로 링 바디(210)로부터 외부 결합단들(222)까지 신장되는 외팔보들(cantilevered beams)이다. 그와는 다르게, 컨텍 빔들(220)은 중심축(142)에 대하여 각도를 갖도록 배치될 수 있다. 컨텍 빔들(220)은 외부 컨텍(120)이 컨텍 베이스(114)에 결합될 때 컨텍 베이스(114)의 컨텍 개구부들(244)에 적재된다. 예를 들면, 컨텍 빔들(220)의 결합단들(222)은 외부 컨텍(120)이 컨텍 베이스(114)에 결합될 때 컨텍 베이스(114)의 내부 챔버(304, 도 3 참조)로 신장된다.
설명된 실시 예에 있어서, 링 바디(210)는 또한 링 바디(210) 둘레에 대향하는 면에서 리텐션 형상들(224)을 포함한다. 리텐션 형상들(224)은 컨텍 베이스(114)에 결합하여 외부 컨텍(120)을 컨텍 베이스(114)의 하단(116)에 고정시킨다. 리텐션 형상들(224)은 도 2에 도시된 바와 같이 바깥쪽으로 구부러진 외팔보들로서, 또는 컨텍 베이스(114)에 결합하는 다른 구성으로서 구현될 수 있다. 리텐션 형상들(224)은 컨텍 베이스(114)의 리텐션 개구부들(226)에 제공될 수 있다. 예를 들면, 리텐션 형상들(224)은 리텐션 개구부들(226)로 적재되고, 컨텍 베이스(114)에 끼워져 외부 컨텍(120)을 컨텍 베이스(114)에 고정할 수 있다. 그와는 다르게, 리텐션 형상들(224)은 리텐션 개구부들(226)로 적재되고, 그 후에 컨텍 베이스(114)에서 구부러져 외부 컨텍(120)을 컨텍 베이스(114)에 고정할 수 있다.
중심 컨텍(118)은 컨텍 베이스(114)의 컨텍 개구부(208)에 수용된다. 중심 컨텍(118)은 대향하는 결합 판들(232)에 연결되는 컨텍 판(230)을 포함한다. 중심 컨텍(118)은 "U"의 밑 부분을 형성하는 컨텍 판(230)과 "U"의 윗쪽을 가리키는 부분들을 형성하는 결합 판들과 함께 "U" 모양을 가질 수 있다. 그와는 다르게, 중심 컨텍(118)은 다른 모양을 가질 수 있다. 중심 컨텍(118)은 컨텍 베이스(114)의 하단(116)에, 또는 컨텍 베이스(114)의 하단(116)에 근접하게 링 바디(210) 내부에 배치된다. 중심 컨텍(118)은 전도성 물질을 포함하거나, 전도성 물질로 형성된다. 중심 컨텍(118)은 하나의 바디일 수 있다. 예를 들면, 중심 컨텍(118)은 공통의 메탈 또는 메탈 합금 시트, 예를 들면 동합금에 의해 찍혀지고 형성될 수 있다.
설명된 실시 예에 있어서, 결합 판들(232) 각각은 대체적으로 평면 바디이고, 그 평면 바디는 중심축(142)과 거의 평행한 방향으로 컨텍 판(230)으로부터 윗쪽으로 신장된다. 결합 판들(232)은 중심축(142)을 따라 외부 결합 단들(234)까지 윗쪽으로 신장되는, 대향하는 컨텍 빔들(242)을 포함한다. 컨텍 빔들(242)은 중심 컨텍(118)이 컨텍 개구부(208)로 적재될 때 컨텍 베이스(114)의 내부 챔버(304, 도 3 참조)로 적재되는 외팔보들이다.
결합 판들(232)은 중심 컨텍(118)을 컨텍 베이스(114)에 고정시키는 리텐션 형상들(236)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 리텐션 형상들(236)은 결합 판들(232)의 대향하는 에지들(238, 240)로부터 다른 하나 쪽으로 신장되는 슬롯들일 수 있다. 리텐션 형상들(236)은 중심 컨텍(118)이 컨텍 베이스(114)의 컨텍 개구부(208)로 적재되어 중심 컨텍(118)을 하단(116)에 고정할 때 컨텍 베이스(114)의 하단(116)을 수용할 수 있다.
컨텍 판(230)은 중심 컨텍(118)의 하부를 따라 결합 판들(232)을 상호 연결할 수 있다. 컨텍 판(230)은 결합 돌출부(246, engagement protrusion)를 가지는, 대체로 평면 바디일 수 있다. 결합 돌출부(246)는 중심축(142)을 따르는 방향으로 컨텍 판(230)으로부터 신장되는 컨텍 판(230)의 일 부분을 포함한다. 결합 돌출부(246)는 중심 컨텍(118)으로부터 바깥쪽으로 돌출되어 소켓(104, 도 1 참조)의 공급 라인 컨텍(134, 도 1 참조)과 결합한다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 1에 도시된 램프 조립기(102)의 열 싱크(108)와 컨텍 베이스(114)를 보여주는 단면도이다. 위에서 설명된 바와 같이, 컨텍 베이스(114)는 중심축(142)을 따라 상단(300)과 하단(116) 사이에서 연장된다. 상단(300)은 열 싱크(108)로 제공되어 컨텍 베이스(114)와 열 싱크(108)를 연결하고, 컨텍 베이스(114)를 회로 기판(110, 도 1 참조) 및 조명 소스들(112, 도 1 참조)에 연결한다.
컨텍 베이스(114)는 내부 챔버(304)를 정의하는 내부 표면(302)을 포함한다. 내부 표면(302)은 내부 표면(302)으로부터 내부 챔버(304) 내부로 안쪽으로 신장되는 지지 돌출부들(306, alignment protrusions)을 포함한다. 지지 돌출부들(306)은 중심축(142)을 가로지르는 방향으로 서로 측면 방향으로 구분되고, 대략 중심축(142)과 평행한 방향으로 세로 방향으로 연장된다. 지지 돌출부들(306)은 카드 모듈(400, 도 4 참조)을 제공받는 모듈 슬롯(308)을 형성한다. 외부 컨텍(120)과 중심 컨텍(118)의 결합단들(222, 234)은 내부 챔버(304) 내부로, 그리고 모듈 슬롯(308)의 대향하는 측면들(310, 312)로 돌출된다. 예를 들면, 외부 및 중심 컨텍들(120, 118)의 컨텍 빔들(220, 242)은 컨텍 빔들(220, 242)의 각 쌍 또는 각 세트 내 컨텍 빔들(220, 242)의 결합 단들(222, 234)이 모듈 슬롯(308)의 대향하는 면들(310, 312)을 따라 배치되도록 중심축(142) 외측의 방향들을 따라 다른 하나와 선형적으로 정렬될 수 있다. 모듈 슬롯(308)은 외부 및 중심 컨텍들(120, 118)의 결합단들(222, 234)에 대해 카드 모듈(400)을 제공 받고 정렬시키도록 형성될 수 있다.
도 3에 보여지는 바와 같이, 외부 컨텍(120)의 리텐션 형상들(224)은 내부 챔버(304) 내부로 신장되어 컨텍 베이스(114)에 결합할 수 있다. 도 2 및 도 3에 설명된 실시 예에서 보여지는 리텐션 형상들(224)의 곡선 모양은 외부 컨텍(120)이 컨텍 베이스(114)에 끼워져 솔더(solder, 또는 납땜) 또는 접착제와 같은 다른 구성 없이 외부 컨텍(120)을 컨텍 베이스(114)에 고정할 수 있다. 그와는 다르게, 리텐션 형상들(224)은 리텐션 형상들(224)이 컨텍 베이스(114)로 적재될 때 구부러지지 않을 수 있다. 리텐션 형상들(224)을 컨텍 베이스(114)에 적재한 후에, 리텐션 형상들(224)은 외부 컨텍(120)을 컨텍 베이스(114)에 고정하기 위해 구부러질 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 1에 도시된 램프 접속기(102)의 컨텍 베이스(114)를 보여주는 부분 단면도이다. 위에서 설명된 바와 같이, 카드 모듈(400)은 컨텍 베이스(114)의 내부 챔버(304) 내의 모듈 슬롯(308)에 적재될 수 있다. 카드 모듈(400)은 그것 상에 고정시킨 하나 또는 그 이상의 전자 부품들(500, 도 5 참조)을 가지는 회로 기판일 수 있다. 예를 들면, 카드 모듈(400)은 그것에 고정시킨 하나 또는 그 이상의 LED 드라이버들, 저항들, 커패시터들, 그리고 그와 유사한 구성요소들을 가지는 인쇄 회로 기판일 수 있다. 전자 부품들(500)은 전원 소스(136, 도 1 참조)로부터 전류를 수신하고, 조명 소스들(112, 도 1 참조)을 위해 전류를 조절할 수 있다. 단지 예시적으로서, 카드 모듈(400)에 적재된 전자 부품들(500)은 전원 소스(136)로부터 소켓(104, 도 1 참조)과 중심 및 외부 컨텍들(118, 120)을 통해 카드 모듈(400)에 의해 수신된 전류의 전압을 단계적으로 감소시키는 LED 드라이버들을 포함할 수 있다.
카드 모듈(400)은 대향하는 측면들(402, 404)을 가진다. 하나 또는 그 이상의 측면들(402, 404)은 전도성 패드들(406)을 포함할 수 있다. 전도성 패드들(406)은 동합금과 같은 전도성 물질을 포함하거나, 또는 그것으로 형성될 수 있다. 전도성 패드들(406)은 카드 모듈(400)에 적재된 전자 부품들(500, 도 5 참조)과 전기적으로 연결된다. 예를 들면, 하나 또는 그 이상의 전도성 경로들(미도시)은 전도성 패드들(406)과 전자 부품(500) 사이에서 카드 모듈(400)을 통해 신장될 수 있다. 카드 모듈(400)이 컨텍 베이스(114)와 접속할 때 컨텍 베이스(114)의 중심 및 외부 컨텍들(118, 120)은 전도성 패드들(406)과 연결된다. 카드 모듈(400)이 컨텍 베이스(114)의 모듈 슬롯(308)에 적재될 때, 중심 및 외부 컨텍들(118, 120)의 컨텍 빔들(242, 220, 도 2 참조)은 하나 또는 그 이상의 측면들(402, 404) 상에서 전도성 패드들(406)과 결합하여 중심 및 외부 컨텍들(118, 120)에 카드 모듈(400)을 전기적으로 연결한다. 예를 들면, 중심 및 외부 컨텍들(118, 120)의 결합 단들(234, 222)은 전도성 패드들(406)과 연결될 수 있다. 컨텍 빔들(242, 220)과 카드 모듈(400) 사이의 끊어진 연결에 대한 결속을 형성하기 위해 카드 모듈(400)이 컨텍 빔들(242, 220)의 대향하는 쌍들 사이에 삽입될 때, 컨텍 빔들(242, 220)은 다른 하나로부터 떨어져 바깥쪽으로 기울어질 수 있다. 이러한 끊어진 연결에 대한 결속은 중심 및 외부 컨텍들(118, 120)과 카드 모듈(400) 사이에 적용되기 위한 솔더와 같은 추가적인 고정을 위한 구성 요소들 또는 물질들에 대한 요구를 피할 수 있다.
카드 모듈(400)이 중심 컨텍(118)에 연결되고 중심 컨텍(118)이 소켓(104, 도 1 참조)의 공급 라인 컨텍(134, 도 1 참조)과 결합할 때 카드 모듈(400)은 전류 소스(136, 도 1 참조)로부터 전류를 수신할 수 있다. 카드 모듈(400)이 외부 컨텍(120)에 연결되고, 외부 컨텍(120)이 소켓(104)의 외부 나삿니 표면(124, 도 1 참조)과 결합할 때 카드 모듈(400)은 접지 레퍼런스(138)와 연결될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 연결 관계에 있어서 도 1에 도시된 조명 시스템(100)을 보여주는 부분 단면도이다. 램프 조립기(102)의 컨텍 베이스(114)가 도 5의 소켓(104)과 연결되는 것이 도시된다. 추가적으로, 카드 모듈(400)이 도 5의 컨텍 베이스(114)에 연결되는 것이 도시된다. 위에서 설명된 바와 같이, 소켓(104)의 내부 나삿니 표면(124)은 여러 나사 부분들(126, 128)로 구성된 내부 나삿니를 포함한다. 나사 부분들(126, 128)은 나사 피치(504)에 의해 서로 구분되는, 내부 나삿니의 인접한 이랑들(502)일 수 있다. 그와 다르게, 나사 부분들(126, 128)은 복수의 나사 피치(504)에 의해 서로 구분되는 인접하지 않은 이랑들(502)일 수 있다.
외부 컨텍(120)의 컨텍 타인들(212, 214)은 내부 나삿니 표면(124)의 다른 나사 부분들(126, 128)에 결합하기 위하여 서로 다른 길이들일 수 있다. 예를 들면, 컨텍 타인(212)은 링 바디(210)로부터 컨텍 타인(214)의 끝단(218)까지의 길이보다 더 긴, 링 바디(210)로부터 컨텍 타인(212)의 끝단(216)까지의 길이를 가지기 때문에, 컨텍 타인(212)은 컨텍 베이스(114)가 소켓(104)과 연결될 때 컨텍 타인(214)과 결합되는 나사 부분(126)과 다른 나사 부분(128)에 결합될 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 더 긴 컨텍 타인(212)은 더 짧은 컨텍 타인(214)에 결합되는 나사 부분(126)이 아닌, 소켓(104)의 맨 윗단(132)에 더 가깝게 위치하는 나사 부분(128)에 결합될 수 있다. 컨텍 타인들(212, 214)은 컨텍 타인들(212, 214)의 끝단들(216, 218)이 대응하는 나사 부분들(126, 128) 및 인접한 나사 부분들(506, 508) 사이에 위치될 때 나사 부분들(126, 128)에 결합할 수 있다. 예를 들면, 컨텍 타인(212)은 컨텍 타인(212)의 끝단(216)이 나사 부분(128) 및 더 낮은 나사 부분(506) 사이에 배치될 때 나사 부분(128)에 결합한다. 컨텍 타인(214)은 컨텍 타인(214)의 끝단(218)이 나사 부분(126) 및 더 낮은 나사 부분(508) 사이에 위치될 때 나사 부분(126)에 결합할 수 있다.
컨텍 타인들(212, 214)은 내부 나삿니 표면(124)에 결합하여 전기적 및 기계적으로 컨텍 베이스(114)를 소켓(104)에 연결한다. 컨텍 타인들(212, 214)은 소켓(104)으로의 컨텍 베이스(114)의 빠른 설치를 가능하게 할 수 있다. 예를 들면, 컨텍 타인들(212, 214)은 단지, 컨텍 베이스(114)를 소켓(104)에 기계적 및 전기적으로 연결하기 위해, 소켓(104) 내에서 컨텍 베이스(114)의 완전한 한 번의 회전 또는 완전한 360도의 회전보다도 더 적은 회전을 필요로 할 수 있다. 중심 컨텍(118)이 소켓(104)의 공급 라인 컨텍(134)과 결합할 때까지 컨텍 베이스(114)를 소켓(104) 내에서 아래로 밀고 컨텍 베이스(114)를 소켓(104)에 대해 회전시키는 것에 의해 컨텍 베이스(114)가 소켓(104)에 연결될 수 있다. 단지 예시적으로서, 컨텍 타인들(212, 214)의 끝단들(216, 218)이 인접한 나사 부분들(126, 128, 506, 508) 사이에 배치되지 않는 동안, 컨텍 베이스(114)가 소켓(104)에 첫 번째로 적재될 때, 끝단들(216, 218)을 내부 나삿니 표면(124)와 결합시키도록 이동시키기 위해 1/4바퀴의 회전 또는 대략 90도의 회전 또는 그보다 더 적은 회전이 요구될 수 있다. 예를 들면, 1/4 바퀴의 회전이 끝단들(216, 218)을 내부 나삿니 표면(124)의 인접한 이랑들(502) 사이에 위치시키기 위해 요구되는 전부일 수 있다. 그와 다르게, 다른 량의 회전이 컨텍 타인들(212, 214)을 내부 나삿니 표면(124)과 결합시키기 위해 요구될 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 1에 도시된 램프 조립기(102)를 보여주는 분해도이다. 카드 모듈(400)은 와이어들(600)에 연결된다. 와이어들(600)의 개수는 단지 예시적인 것이다. 와이어들(600)은 카드 모듈(400)을 플러그 커넥터(602)에 연결하는 유연한 바디들(flexible bodies)이고, 그것들 사이에 하나 또는 그 이상의 전기 전도성의 통로들을 제공할 수 있다. 하나의 실시 예로서, 플러그 커넥터(602)는 "241 Application and the GI-00677"에 보여지고 설명된 연결 커넥터의 플러그 단과 유사할 수 있다. 예를 들면, 도 6에 보여진 플러그 커넥터(602)는 "241 and the GI-00677"에서 "결합 커넥터 102"로 설명된 연결 커넥터 및/또는 "플러그 단 106"으로 설명된 플러그 단과 유사한 면적 및/또는 모양을 가질 수 있다.
기판 관통 커넥터 조립기(604)는 램프 조립기(102)의 회로 기판(110) 상에 고정될 수 있다. 기판 관통 커넥터 조립기(604)는 "241 and the GI-00677"에서 보여지고 설명된 기판 관통 커넥터 조립기와 유사할 수 있다. 예를 들면, 기판 관통 커넥터 조립기(604)는 플러그 커넥터(602)를 제공받아 카드 모듈(400)을 와이어들(600)을 통해 기판 관통 커넥터 조립기(604)과 전기적으로 연결할 수 있다. 카드 모듈(400), 와이어들(600) 및/또는 플러그 커넥터(602)는 컨텍 베이스(114)의 중심 및 외부 컨텍들(118, 120)을 조명 소스들(112)과 전기적으로 연결하는 중간 커넥터를 구성할 수 있다. 기판 관통 커넥터 조립기(604)는 회로 기판(110)의 일측면(606) 상에 고정되고, 회로 기판(110) 내의 개구부(608)를 통해 신장되고, 회로 기판(110)의 대향하는 측면(610)으로부터 돌출된다. 기판 관통 커넥터 조립기(604) 및 플러그 커넥터(602)가 서로 연결될 때 기판 관통 커넥터 조립기(604)는 회로 기판(110) 아래에서 플러그 커넥터(602)를 수용한다. 기판 관통 커넥터 조립기(604)가 와이어들(600) 및 플러그 커넥터(602)를 통해 조명 소스들(112)을 카드 모듈(400)과 상호 연결하도록, 기판 관통 커넥터 조립기(604)는 조명 소스들(112)과 전기적으로 연결된다.
도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 램프 조립기(700)를 보여주는 부분 단면도이다. 램프 조립기(700)는 램프 조립기(102, 도 1 참조)와 유사할 수 있다. 예를 들면, 램프 조립기(700)는 컨텍 베이스(114, 도 1 참조)와 유사한 컨텍 베이스(702), 열 싱크(108, 도 1 참조)와 유사한 열 싱크(704), 그리고 랜즈(106, 도 1 참조)와 유사한 랜즈(미도시)를 포함할 수 있다. 램프 조립기(102)와 램프 조립기(700) 사이의 다른 점들은 램프 조립기(700) 내의 회로 기판(706)과 카드 모듈(708)과 관련된다.
회로 기판(706)은 램프 조립기(102)의 회로 기판(110, 도 1 참조)과 유사할 수 있다. 예를 들면, 회로 기판(706)은 조명 소스들(112, 도 1 참조)과 유사한 여려 조명 소스들(722)을 포함할 수 있다. 회로 기판(706)과 회로 기판(110) 사이의 하나의 차이점은 회로 기판(706)이 회로 기판(110)의 기판 관통 커넥터 조립기(604, 도 6 참조)와는 다른 기판 관통 커넥터 조립기(710)를 포함하는 것이다. 하나의 실시 예로서, 기판 관통 커넥터 조립기(710)는 "GI-00677 Application"에서 보여지고 설명된 커넥터 조립기와 유사하다. 예를 들면, 기판 관통 커넥터 조립기(710)는 "GI-00677 Application"에서 보여지고 설명된 "커넥터 조립기 602"와 유사한 면적과 크기를 가질 수 있다. 설명된 실시 예에 있어서, 기판 관통 커넥터 조립기(710)는 기판(706)의 일측면(712) 상에 고정되고, 기판(706)의 개구부(714)를 통해 신장되고, 기판(706)의 대향하는 측면(716)으로부터 돌출된다.
카드 모듈(708)이 컨텍 베이스(702)를 회로 기판(706)에 연결하는 것을 제외하면, 카드 모듈(708)은 램프 조립기(102)의 카드 모듈(400, 도 4 참조)과 유사할 수 있다. 카드 모듈(708)은 컨텍 베이스(702) 및 기판 관통 커넥터 조립기(710)를 연결하는 서로 대향하는 에지들(718, 720)을 포함한다. 카드 모듈(708)은 컨텍 베이스(702)를 조명 소스들(722)에 전기적으로 연결하는 중간 커넥터를 구성할 수 있다. 카드 모듈(708)은 컨텍 베이스(702)와 기판 관통 커넥터 조립기(710) 각각을 연결하여, 와이어들(600, 도 6 참조)과 같은 추가적인 중간 부품들의 사용 없이 컨텍 베이스(702)와 기판 관통 커넥터 조립기(710)를 전기적으로 연결할 수 있다. 하나의 실시 예로서, 카드 모듈(708)은 컨텍 베이스(702)를 기판 관통 커넥터 조립기(710)에 연결하기 위해 컨텍 베이스(702)로부터 기판 관통 커넥터 조립기(710)까지 연속적으로 신장되는 싱글 바디이다. 카드 모듈(708)은 강체(rigid body) 또는 유연한 바디(flexible body)일 수 있다. 예를 들면, 카드 모듈(708)은 단단한 회로 기판일 수 있다. 다른 실시 예로서, 카드 모듈(708)은 유연한 인쇄 회로 기판 또는 가요성 회로(flex circuit)와 같은 유연한 바디이다. 카드 모듈(708)은 컨텍 베이스(702)와 회로 기판(706) 사이에서 전류를 전달하고, 회로 기판(706)을 접지 레퍼런스(138, 도 1 참조)와 같은 접지 레버런스에 연결할 수 있다.
100: 조명 시스템
102: 램프 조립기
112: 조명 소스
114: 컨텍 베이스
118: 중심 컨텍
120: 외부 컨텍

Claims (10)

  1. 내부 나삿니를 가지는 소켓에 연결하도록 구성되는 램프 조립기에 있어서:
    빛을 발생하도록 구성되는 조명 소스;
    중심축을 따라 하단으로부터 상단까지 신장되는 컨텍 베이스;
    상기 컨텍 베이스의 상기 하단에 근접하게 배치되고, 상기 조명 소스에 전기적으로 연결되는 중심 컨텍; 및
    링 바디 및 연장된 컨텍 타인을 포함하는 외부 컨텍을 포함하되,
    상기 컨텍 베이스의 상단은 상기 조명 소스와 연결되고, 상기 컨텍 베이스의 하단은 상기 소켓에 수용되어 상기 컨텍 베이스를 상기 소켓에 연결하도록 구성되고,
    상기 링 바디는 상기 컨텍 베이스의 하단에 근접한 상기 중심 컨텍을 둘러싸고, 상기 연장된 컨텍 타인은 상기 컨텍 베이스의 중심축에 대해 일정 각도로 상기 링 바디로부터 끝단까지 신장되고,
    상기 중심 컨텍 및 상기 외부 컨텍은 상기 소켓에 기계적 및 전기적으로 연결되고 상기 조명 소스를 접지 레퍼런스에 전기적으로 연결하고,
    상기 중심 컨텍은 상기 컨텍 베이스의 상기 중심축 방향으로 상기 중심 컨텍트로부터 윗쪽으로 신장되는 컨텍 빔을 포함하고, 상기 컨텍 빔은 상기 컨텍 베이스 내의 카드 모듈에 연결되어 상기 중심 컨텍을 상기 카드 모듈과 전기적으로 연결하도록 구성되며,
    상기 외부 컨텍은 상기 컨텍 베이스의 상기 중심축 방향으로 상기 외부 컨텍으로부터 윗쪽으로 신장되는 컨텍 빔을 포함하고, 상기 컨텍 빔은 상기 컨텍 베이스 내의 카드 모듈에 연결되어 상기 외부 컨텍을 상기 카드 모듈과 전기적으로 연결하도록 구성되는 램프 조립기.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 외부 컨텍은 상기 링 바디에 연결되고 상기 링 바디로부터 상기 컨텍 베이스의 상기 중심축 방향에 대해 기울어진 방향으로 신장되는 복수의 연장된 컨텍 타인들을 포함하고, 상기 컨텍 타인들 중 제 1 컨텍 타인은 상기 컨텍 타인들 중 제 2 컨텍 타인보다 상기 링 바디 및 상기 대응하는 끝단 사이에서의 더 긴 길이를 갖는 램프 조립기.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 외부 컨텍은 상기 링 바디에 연결되고 상기 링 바디로부터 신장되는 복수의 연장된 컨텍 타인들을 포함하고, 상기 컨텍 타인들 중 제 1 및 제 2 컨텍 타인들은 상기 소켓의 상기 내부 나삿니의 서로 다른 부분들에 결합되는 램프 조립기.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 중심축을 따르는 방향으로 상기 외부 컨텍을 상기 컨텍 베이스에 적재하고 상기 컨텍 베이스를 360도보다 적게 회전함으로써, 상기 외부 컨텍은 상기 소켓의 상기 내부 나삿니에 결합되어 상기 컨텍 베이스를 상기 소켓 내에 고정하는 램프 조립기.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 컨텍 베이스가 상기 소켓에 연결될 때, 상기 중심 컨텍은 상기 컨텍 베이스 및 상기 소켓 사이에 배치되고 상기 컨텍 베이스의 상기 중심축에 대해 정렬되는 램프 조립기.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 중심 및 상기 외부 컨텍들은 상기 컨텍 베이스 내부의 카드 모듈에 연결되고, 상기 컨텍 베이스는 내부 챔버를 정의하는 내부 표면을 포함하고, 상기 내부 챔버에 상기 카드 모듈이 적재되고,
    상기 내부 표면은 상기 카드 모듈을 제공받고 상기 중심 및 상기 외부 컨텍들에 대해 상기 카드 모듈을 정렬하도록 구성되는 슬롯을 가지는 램프 조립기.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 조명 소스들이 고정되는 회로 기판 및 상기 회로 기판에 고정되고 상기 조명 소스들에 전기적으로 연결되는 기판 관통 커넥터 조립기를 더 포함하되,
    상기 기판 관통 커넥터 조립기는 상기 중심 및 외부 컨텍들을 상기 조명 소스와 전기적으로 연결하는 중간 커넥터에 연결되도록 구성되는 램프 조립기.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 기판 관통 커넥터 조립기 및 상기 조명 소스는 상기 회로 기판의 일 측면에 고정되고 상기 기판 관통 커넥터 조립기는 상기 회로 기판의 대향하는 측면으로부터 상기 회로 기판 내 개구부를 통해 신장되고 돌출되는 램프 조립기.
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