KR101266380B1 - 중심정렬기능과 호환성을 갖는 반도체 테스트용 포켓 조립체 - Google Patents

중심정렬기능과 호환성을 갖는 반도체 테스트용 포켓 조립체 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 패키지를 테스트소켓을 이용하여 테스트하기 위한 반도체 테스트용 포켓 조립체에 관한 것으로서, 테스트를 위해 상기 반도체 패키지가 수용되는 포켓과; 상기 포켓의 상부영역에 결합되는 커버와; 상기 포켓의 내부에 회동가능하게 결합되고, 상기 포켓 내부로 공급되는 반도체 패키지를 인수받아 1차적으로 지지하는 1차안착면을 갖는 반도체 패키지 가이드와; 상기 포켓의 모서리 영역에 회동가능하게 결합되고, 상기 반도체 패키지의 모서리가 안착되는 모서리안착면을 가지며, 상기 반도체 패키지가 안착될 때 상기 반도체 패키지를 중심방향으로 가압하여 상기 반도체 패키지의 위치를 정렬하는 복수개의 위치정렬부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이러한 본 발명에 따른 반도체 테스트용 포켓 조립체는 네 모서리 영역에 위치 정렬 가이드를 구비하여 반도체 패키지가 중심 방향으로 위치가 정렬되도록 한다. 이에 의해 테스트의 신뢰성을 보다 높일 수 있다.
또한, 정렬가이드가 반도체 패키지의 모서리를 안정적으로 지지하므로 노마진 형태의 반도체도 별도의 추가 구성 없이 호환하여 사용할 수 있다.
또한, 피커로부터 공급되는 반도체 패키지를 1차적으로 인계받는 반도체 패키지 가이드에 상대적으로 넓은 1차안착면을 구비하여 반도체 패키지의 낙석과 충격에 의한 손상을 방지할 수 있다.
또한, 반도체 패키지 가이드의 일측에 쿠션부재를 구비하여 반도체 패키지와의 접촉시 발생하는 충격을 흡수 및 완화하여 반도체 패키지의 손상을 방지할 수 있다.
이에 의해 반도체 패키지 가이드와 위치 정렬 가이드가 안정적으로 반도체 패키지를 지지할 수 있으므로 외곽 크기가 동일할 경우 반도체 패키지의 내부형상과 패턴에 관계없이 범용적으로 사용될 수 있다.
또한, 이 때 푸셔와 소켓 등 포켓 조립체 주변의 테스트 기기를 별도의 구조변경없이 그대로 사용할 수 있다.

Description

중심정렬기능과 호환성을 갖는 반도체 테스트용 포켓 조립체{POCKET ASSEMBLY FOR SEMICONDUCTOR HAVING CENTER ALIGNING FUNCTION AND COMPATIBILITY}
본 발명은 포켓 조립체에 관한 것으로, 구체적으로는 테스트 대상인 반도체 패키지를 탑재할 수 있는 반도체 테스트용 포켓 조립체에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지 제조 공정에 의해 제조된 반도체 패키지는 출하되기 전에 전기적 특성 검사와 기능 테스트와 같은 신뢰성 테스트를 거치게 된다.
여기서, 반도체 패키지는 포켓 조립체 내부에 안착된 상태에서 테스트 소켓을 통하여 테스트 헤드에 전기적으로 접촉시켜 테스트 공정이 진행된다. 한국공개특허 10-2006-0109583호에는 반도체소자 테스트 장비가 개시되어 있다.
도 1a 내지 도 1d는 종래 포켓 조립체들의 평면 구조를 개략적으로 도시한 개략도이다.
먼저, 도 1a에 도시된 종래 포켓 조립체(1a)는 반도체가 안착되는 안착면(2)이 포켓본체(3)의 표면에 창살 형태로 형성된다. 이 때, 안착면(2)의 확보 가능한 폭이 0.5mm~0.6mm에 지나지 않아 여유폭이 없어 포켓본체(3) 내부로 반도체를 공급하기 위해 낙하시킬 때 창살 형태의 안착면(2)이 쉽게 부서지는 문제가 있었다.
한편, 도 1b에 도시된 종래 포켓 조립체(1b)는 포켓본체(3) 표면에 볼 형태로 안착면(4)이 구비된다. 볼 형태의 안착면(4)도 앞서 설명한 창살 형태의 안착면(2)과 같이 여유폭이 0.4mm~0.5mm로 좁아 안착 확보 가능폭이 좁은 단점이 있었다.
한편, 도 1c에 도시된 종래 포켓 조립체(1c)는 포켓본체(3) 표면의 전영역에 걸쳐 EML 형태로 안착면(5)이 구비된다. 이 경우 안착면(5)의 넓이가 넓어 반도체 공급시 낙석방지 효과는 앞서 설명한 두 경우에 비해 우수하지만, 가장자리 영역에 코팅이 잘 되지 않아 반도체의 볼과 접촉시 에러가 발생하는 문제가 있었다.
한편, 도 1d에 도시된 종래 포켓 조립체(1d)는 소켓 인서트 타입으로 안착면(6)이 구비된다. 이 경우 안착면은 바닥면의 전 영역으로 구비되어 안착면 확보 및 낙석방지는 우수하지만 조립시 약간의 이물질에도 민감하게 반응하여 에러가 발생하는 문제가 있었다.
또한, 앞서 설명한 네 경우 모두 딱딱한 안착면 표면에 반도체가 직접 부딪치며 접촉되기 때문에 반도체 표면이 손상되거나 안착면이 손상되며 이물질이 발생되는 문제가 있었다.
또한, 앞서 설명한 네 경우 모두 안착면에 안착될 때 포켓 내부에 중심이 정확하게 맞도록 위치 정렬이 되지 않는 경우가 있었다. 이 때 테스트 소켓이 반도체와 정확히 위치가 일치하지 않아 정확하게 테스트가 진행되지 않는 문제가 있다.
본 발명의 목적은 상술한 문제를 해결하기 위한 것으로 반도체 패키지의 위치를 정확하게 정렬하여 테스트의 신뢰성을 높일 수 있는 포켓 조립체를 제공하는 것이다.
이에 의해 외곽 사이즈가 동일할 경우 내부 볼 피치와 패턴형상에 상관 없이 공용으로 사용할 수 있는 포켓 조립체를 제공하는 것이다.
특히, 노마진 타입의 반도체 패키지도 테스트할 수 있는 포켓 조립체를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 안착면의 여유공간을 충분히 확보할 수 있어 낙석방지에 효과를 발휘할 수 있는 포켓 조립체를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 내부에 반도체 패키지가 제공될 때, 보다 안정적으로 안착면으로 공급되도록 하여 반도체 패키지의 손상을 방지할 수 있는 포켓 조립체를 제공하는 것이다.
본 발명의 상기 목적과 여러 가지 장점은 이 기술분야에 숙련된 사람들에 의해 본 발명의 바람직한 실시예로부터 더욱 명확하게 될 것이다.
본 발명의 목적은 반도체 패키지를 테스트소켓을 이용하여 테스트하기 위한 반도체 테스트용 포켓 조립체에 의해 달성될 수 있다. 본 발명의 포켓 조립체는, 테스트를 위해 상기 반도체 패키지가 수용되는 포켓과; 상기 포켓의 상부영역에 결합되는 커버와; 상기 포켓의 내부에 회동가능하게 결합되고, 상기 포켓 내부로 공급되는 반도체 패키지를 인수받아 1차적으로 지지하는 1차안착면을 갖는 반도체 패키지 가이드와; 상기 포켓의 모서리 영역에 회동가능하게 결합되고, 상기 반도체 패키지의 모서리가 안착되는 모서리안착면을 가지며, 상기 반도체 패키지가 안착될 때 상기 반도체 패키지를 중심방향으로 가압하여 상기 반도체 패키지의 위치를 정렬하는 복수개의 위치정렬부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
일 실시예에 따르면, 상기 위치정렬부는, 상기 모서리 안착면을 갖는 위치정렬가이드와; 상기 위치정렬가이드를 회동가능하게 지지하는 가이드지지축과; 상기 반도체 패키지가 상기 포켓 내부로 진입될 때 가압되어 상기 위치정렬가이드가 상기 가이드지지축을 중심으로 회동되도록 하는 가압버튼과; 상기 위치정렬가이드를 탄성적으로 지지하는 지지탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
일 실시예에 따르면, 피커에 의해 상기 포켓 내부로 상기 반도체 패키지가 진입될 때, 상기 커버가 상기 피커에 의해 가압되고, 상기 피커의 가압에 연동하여 상기 가압버튼이 가압되며 상기 위치정렬가이드가 상기 포켓의 중심방향을 향해 회동되며 상기 반도체 패키지를 지지한다.
일 실시예에 따르면, 상기 1차안착면은 폭이 1mm~2mm 범위로 형성된다.
본 발명에 따른 반도체 테스트용 포켓 조립체는 네 모서리 영역에 위치 정렬 가이드를 구비하여 반도체 패키지가 중심 방향으로 위치가 정렬되도록 한다. 이에 의해 테스트의 신뢰성을 보다 높일 수 있다.
또한, 정렬가이드가 반도체 패키지의 모서리를 안정적으로 지지하므로 노마진 형태의 반도체도 별도의 추가 구성 없이 호환하여 사용할 수 있다.
또한, 피커로부터 공급되는 반도체 패키지를 1차적으로 인계받는 반도체 패키지 가이드에 상대적으로 넓은 1차안착면을 구비하여 반도체 패키지의 낙석과 충격에 의한 손상을 방지할 수 있다.
또한, 반도체 패키지 가이드의 일측에 쿠션부재를 구비하여 반도체 패키지와의 접촉시 발생하는 충격을 흡수 및 완화하여 반도체 패키지의 손상을 방지할 수 있다.
이에 의해 반도체 패키지 가이드와 위치 정렬 가이드가 안정적으로 반도체 패키지를 지지할 수 있으므로 외곽 크기가 동일할 경우 반도체 패키지의 내부형상과 패턴에 관계없이 범용적으로 사용될 수 있다.
또한, 이 때 푸셔와 소켓 등 포켓 조립체 주변의 테스트 기기를 별도의 구조변경없이 그대로 사용할 수 있다.
도 1a 내지 도1d는 종래 포켓 조립체의 평면 구성을 각각 도시한 평면도들이고,
도 2는 본 발명에 따른 포켓 조립체의 구조를 도시한 사시도이고,
도 3은 본 발명에 따른 포켓 조립체의 구조를 분해하여 도시한 분해사시도이고,
도 4a와 도 4b는 본 발명에 따른 포켓 조립체의 반도체 패키지 가이드의 구성을 도시한 사시도와 측면도이고,
도 5는 본 발명에 따른 포켓 조립체의 위치정렬부의 구성을 확대하여 도시한 사시도이고,
도 6은 본 발명에 따른 포켓 조립체가 반도체 가이드를 지지하고 있는 상태를 도시한 예시도이고,
도 7은 본 발명에 따른 포켓 조립체의 요부를 확대하여 도시한 도면이고,
도 8a 내지 도 8c는 본 발명에 따른 포켓 조립체의 반도체 테스트 과정을 도시한 예시도들이다.
본 발명을 충분히 이해하기 위해서 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상세히 설명하는 실시예로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어 표현될 수 있다. 각 도면에서 동일한 부재는 동일한 참조부호로 도시한 경우가 있음을 유의하여야 한다. 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 기술은 생략된다.
도2는 본 발명에 따른 포켓조립체(10)의 조립상태를 도시한 사시도이고, 도3은 본 발명에 따른 포켓조립체(10)의 구성을 분해하여 도시한 사시도이다.
도시된 바와 같이 본 발명에 따른 포켓조립체(10)는 테스트 과정동안 반도체 패키지(A)를 수용하는 포켓(100)과, 포켓(100)의 상면을 커버하는 커버(200)와, 포켓(100) 내부에 회동가능하게 결합되어 포켓(100) 내부에 반도체 패키지를 장착 및 분리할 수 있도록 하는 래치부재(300)와, 포켓(100) 내부에 회동가능하게 구비되며 포켓(100) 내부로 공급되는 반도체 패키지를 1차적으로 지지하는 반도체 패키지 가이드(400)와, 반도체 패키지 가이드(400)에 반도체 패키지가 1차적으로 지지될 때 반도체 패키지의 모서리를 중심방향으로 가압하여 반도체 패키지의 위치를 포켓(100)의 중심으로 정렬시키는 위치정렬부(500)를 포함한다.
포켓(100)은 테스트할 반도체 패키지가 수용될 관통부(100a)가 중앙영역에 관통형성된 포켓본체(110)와, 포켓본체(110)의 내측면에 형성된 한 쌍의 래치결합공(120)과, 래치결합공(120)과 수직한 방향의 내측면에 형성되어 반도체 패키지 가이드(400)가 결합되는 반도체 가이드 결합홈(130)과, 커버(200)를 탄성적으로 지지하는 커버지지부재(140)를 포함한다.
포켓본체(110)는 관통부(100a)가 상하로 관통형성된다. 포켓본체(110)의 관통부(100a)를 통해 반도체 패키지(A)가 내부로 진입하여 반도체 패키지 가이드(400)의 1차안착면(421)에 안착될 수 있다.
래치결합공(120)에는 래치부재(300)가 래치회전축(311)에 의해 회전가능하게 결합된다. 반도체 가이드 결합홈(130)은 래치결합공(120)과 수직한 양측 벽면에 형성되어 회전축(440)과 반도체 패키지 가이드(400)를 회동가능하게 수용한다.
커버지지부재(140)는 포켓본체(110)와 커버(200) 사이에 배치되어 탄성적으로 커버(200)를 지지한다.
커버(200)는 포켓본체(110)의 상부영역을 커버하도록 설치되며 커버지지부재(140)에 의해 탄력적으로 지지된다.
래치부재(300)는 래치결합공(120)에 결합되는 래치회전축(311)에 의해 회동하며 관통부(100a)를 통해 반도체 패키지(A)가 내부로 진입하거나 외부로 분리되도록 한다. 래치부재(300)의 구성은 종래와 동일하므로 자세한 설명은 생략한다.
도 4a와 도 4b는 본 발명에 따른 반도체 패키지 가이드(400)의 구성을 도시한 사시도와 측면도이다. 본 발명에 따른 반도체 패키지 가이드(400)는 관통부(100a)를 통해 포켓본체(110) 내부로 진입된 반도체 패키지(A)를 1차적으로 인계받아 탄성적으로 지지한다.
이를 위해 반도체 패키지 가이드(400)는 포켓본체(110) 내부를 회동하는 회동레버(410)와, 회동레버(410)의 하부영역에 포켓본체(110) 내측방향으로 일정면적 연장형성되어 반도체 패키지(A)를 1차적으로 인계받아 지지하는 제1안착바(420)와, 제1안착바(420)의 후방에 구비되어 회동레버(410)의 이동을 지지하는 지지후크(430)와, 회동레버(410)를 반도체 가이드 결합홈(130)에 회동가능하게 결합시키는 회전축(440)과, 회동레버(410)를 포켓본체(110)에 탄성적으로 지지하는 쿠션부재(450)를 포함한다.
또한, 반도체 패키지 가이드(400)는 회동레버(410)를 가압하여 회동레버(410)가 회동되도록 하는 가이드가압부재(460)과, 가이드가압부재(460)를 탄성적으로 지지하는 지지부재(470)을 포함한다.
회동레버(410)는 일정 길이를 갖는 봉형상으로 구비되어 포켓본체(110) 내부를 회동한다. 회동레버(410)의 상부영역에는 상하로 일정길이 형성된 축수용홀(413)이 관통형성된다. 축수용홀(413)은 위치정렬부(500)에 반도체 패키지(A)가 안착된 상태에서 소켓 지지대(40)가 상방향으로 진입할 때 회동레버(410)가 상방향으로 이동되도록 한다. 즉, 소켓 지지대(40)가 상방향으로 진입할 때 회동레버(410)의 위치가 고정되어 소켓 지지대(40)와 충돌하며 소켓지지대(40)의 진입을 차단하지 않도록 한다. 축수용홀(413)의 길이만큼 소켓지지대(40)가 상방향으로 진입하는 것에 연동하여 회동레버(410)는 상방향으로 이동할 수 있다.
제1안착바(420)는 회동레버(410)로부터 포켓본체(110) 내측 방향으로 일정면적 연장형성되어 피커(20)에 의해 공급되는 반도체 패키지(A)를 인계받는다. 제1안착바(420)의 상면에는 제1안착면(421)이 형성되어 반도체 패키지(A)가 1차적으로 안착된다.
제1안착면(421)은 반도체 패키지(A)가 안정적으로 안착될 수 있도록 폭이 1mm~2mm 범위로 형성된다. 이에 의해 반도체 패키지(A)의 낙석을 효과적으로 방지할 수 있게 된다.
지지후크(430)는 제1안착바(420)의 후방영역에 형성되어 제1안착바(420)의 회동각도를 제한하고 위치를 지지한다.
회전축(440)은 회동레버(410)의 축수용홀(413)에 삽입된 상태로 포켓본체(110)의 반도체 가이드 결합홈(130)에 결합된다. 회동레버(410)는 푸셔(30)의 가압에 의해 회전축(440)을 중심으로 회동되고, 소켓지지대(40)의 상하 이동시 회전축(440)을 따라 상하로 이동한다.
쿠션부재(450)는 피커(20)에 의해 반도체 패키지(A)가 낙하되어 제1안착면(421) 상에 안착될 때 충격을 완화하여 반도체 패키지(A)의 손상을 방지한다. 쿠션부재(450)는 스프링으로 구비되어 일단부는 포켓본체(110)에 결합되고, 타단부는 회동레버(410)의 하부영역에 결합된다. 이에 의해 상방향에서 반도체 패키지(A)가 공급되며 제1안착면(421)에 지지되면 회동레버(410)는 쿠션부재(450)에 의해 탄성적으로 상하로 이동하며 충격을 완화시킬 수 있다.
위치정렬부(500)는 피커(20)에 의해 반도체 패키지(A)가 반도체 패키지 가이드(400)로 공급될 때 반도체 패키지(A)의 모서리를 지지하여 중심방향으로 정렬되도록 하고. 테스트기간 동안 반도체 패키지(A)의 모서리를 지지한다. 도 5는 위치정렬부(500)의 구성을 확대하여 도시한 사시도이다.
도시된 바와 같이 위치정렬부(500)는 포켓본체(110)에 회동가능하게 결합되는 위치정렬가이드(510)와, 위치정렬가이드(510)를 회동가능하게 지지하는 가이드지지축(520)과, 위치정렬가이드(510)가 회동되도록 가압력을 인가하는 가압버튼(530)과, 가압버튼(530)을 탄성적으로 복귀시키는 탄성지지부재(540)를 포함한다.
위치정렬가이드(510)는 포켓본체(110)에 결합되는 수평연결부(511)와, 수평연결부(511)로부터 하부방향으로 경사지게 형성된 경사부(513)와, 경사부(513) 사이에 형성된 모서리안착면(515)을 포함한다.
수평연결부(511)는 가이드지지축(520)과 가압축(531)이 각각 연결된다. 경사부(513)는 가이드지지축(520)과 가압축(531)의 회동에 의해 포켓본체(110)의 가운데영역으로 회동되거나 포켓본체(110)의 외곽영역으로 회동된다. 가운데영역을 향해 회동된 클로징 상태에서 모서리안착면(515)에 반도체 패키지(A)가 안착된다. 모서리안착면(515)에 반도체패키지(A)가 안착된 상태로 테스트소켓에 의해 테스트가 진행된다.
가압버튼(530)은 커버(200)의 가압에 연동하여 위치정렬가이드(510)가 회동되도록 한다. 가압버튼(530)은 하부에 결합된 탄성지지부재(540)에 의해 포켓본체(110)에 탄성적으로 지지된다. 가압버튼(530)은 피커(20)가 하부로 이동하며 커버(200)를 가압하면, 커버(200)에 의해 가압되어 하부로 이동되고, 커버(200)의 가압이 해지되면 탄성지지부재(540)에 의해 초기 위치로 복귀된다.
가압버튼(530)은 가압축(531)에 의해 위치정렬가이드(510)와 연결된다. 이에 의해 가압버튼(530)이 하부방향으로 가압되면 가압축(531)이 연동되어 회동되게 된다.
이러한 구성을 갖는 본 발명에 따른 반도체 테스트용 포켓조립체(10)를 이용하여 반도체 패키지(A)를 테스트하는 과정을 도 6 내지 도 8c를 참조로 설명한다.
설명에 앞서 피커(20)는 반도체 패키지(A)를 흡착하여 포켓본체(110) 내부로 공급하는 부재이고, 푸셔(30)는 제1안착면(421)에 안착된 반도체 패키지(A)를 가압하고 테스트진행기간 동안 반도체 패키지(A)의 위치를 지지하는 부재이다. 소켓지지대(40)는 반도체 패키지(A)와 전기적으로 연결되는 소켓(B)의 위치를 지지하는 부재이다.
테스트가 진행되지 않는 경우 도 4에 도시된 바와 같이 래치부재(300)는 포켓본체(110) 내부방향으로 회동된 닫힌 상태이고, 반도체 패키지 가이드(400)는 내측을 향해 회동된 상태를 유지한다. 쿠션부재(450)는 반도체 패키지 가이드(400)가 내측을 향하고 있는 상태를 유지하도록 탄성력을 인가한다.
위치정렬부(500)는 커버(200)에 의해 가압되지 않은 상태이므로 모서리안착면(151)이 포켓본체(110)의 외곽측으로 회동된 오픈된 상태를 유지한다. 이 상태에서 테스트가 진행되면 도 8a에 도시된 바와 같이 래치부재(300)가 개방된다. 래치부재(300)가 개방되면 포켓본체(110)의 관통부(100a)를 통해 피커(20)가 진입한다. 피커(20)는 하부영역에 반도체 패키지(A)를 흡착한 상태로 진입된다. 피커(20)는 일정 높이 하강하면 흡착상태를 해지하여 반도체 패키지(A)를 낙하시킨다.
이 때, 피커(20)의 진입에 의해 커버(200)가 가압되면서 가압버튼(530)이 가압되고, 가압축(531)이 가압버튼(530)에 의해 가압된다. 가압축(531)이 가압됨에 따라 위치정렬가이드(510)는 가압축(531)을 중심으로 닫혀진 상태로 회동된다. 피커(20)에 의해 낙하된 반도체 패키지(A)는 도 8b에 도시된 바와 같이 포켓본체(110) 내측으로 회동된 상태의 반도체 패키지 가이드(400)의 제1안착면(421) 상에 떨어진다.
레버본체(411)는 반도체 패키지(A)의 낙하속도와 무게에 의해 쿠션부재(450)에 의해 탄성적으로 상하로 이동되며 반도체 패키지(A)와의 접촉 충격을 완화한다.
반도체 패키지(A)는 도 6에 도시된 바와 같이 양측면은 제1안착면(421) 상에 안착되고 네 모서리는 위치정렬가이드(510)의 모서리안착면(151)에 안착된다. 그리고, 위치정렬가이드(510)에 의해 중심을 향해 위치가 정렬된다. 이 때, 제1안착면(421)의 넓이가 1mm~2mm로 충분히 넓으므로 안정적으로 반도체 패키지(A)가 적재된다.
이 상태에서 푸셔(30)가 포켓 본체(110) 내부로 진입한다. 이 때, 도 8b에 도시된 바와 같이 라운딩지게 형성된 푸셔(30)의 하부영역(31)이 레버본체(411)의 곡선구간과 접촉되고, 푸셔(30)의 하강압력에 의해 레버본체(411)는 포켓본체(110)의 외측방향으로 회동된다.
푸셔(30)의 가압으로 레버본체(411)가 회동되고 제1안착바(420)가 후방으로 후퇴하며 제1안착면(421) 상에 지지되었던 반도체 패키지(A)는 푸셔(30)에 의해 가압된다. 반도체 패키지(A)는 네 모서리가 모서리안착면(151)에 적재된 상태로 위치된다.
반도체 패키지(A)의 위치가 고정되면, 소켓지지대(40)가 상방향으로 진입한다. 소켓지지대(40)가 상방향으로 진입하면, 소켓지지대(40)의 상면이 반도체 패키지 가이드(400)의 하단면과 접촉하게 된다. 이 상태에서 소켓지지대(40)가 연속해서 상방향으로 이동하면, 도 8c에 도시된 바와 같이 소켓지지대(40)의 이송력에 의해 레버본체(411)는 축수용홀(413)이 회전축(440)을 따라 상방향으로 이동하게 된다. 따라서, 반도체 패키지 가이드(400)가 소켓지지대(40)의 진입을 방해하지 않게 된다.
소켓지지대(40)의 이동이 완료되고 소켓(B)이 반도체 패키지(A)와 접속된 상태에서 테스트가 진행된다. 테스트 진행이 완료되면 앞서 설명한 역순으로 과정이 진행되며 반도체 패키지(A)가 외부로 분리된다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 테스트용 포켓 조립체는 네 모서리 영역에 위치 정렬 가이드를 구비하여 반도체 패키지가 중심 방향으로 위치가 정렬되도록 한다. 이에 의해 테스트의 신뢰성을 보다 높힐 수 있다.
또한, 피커로부터 공급되는 반도체 패키지가 최종안착면으로 안착되기 전에 1차적으로 인계받는 반도체 패키지 가이드에 상대적으로 넓은 1차안착면을 구비하여 반도체 패키지의 낙석과 충격에 의한 손상을 방지할 수 있다.
또한, 반도체 패키지 가이드의 일측에 쿠션부재를 구비하여 반도체 패키지와의 접촉시 발생하는 충격을 흡수 및 완화하여 반도체 패키지의 손상을 방지할 수 있다.
이에 의해 반도체 패키지 가이드와 위치 정렬 가이드가 안정적으로 반도체 패키지를 지지할 수 있으므로 외곽 크기가 동일할 경우 반도체 패키지의 내부형상과 패턴에 관계없이 범용적으로 사용될 수 있다.
또한, 이 때 푸셔와 소켓 등 포켓 조립체 주변의 테스트 기기를 별도의 구조변경없이 그대로 사용할 수 있다.
이상에서 설명된 본 발명의 반도체 테스트용 포켓 조립체는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속한 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 잘 알 수 있을 것이다. 그러므로 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 형태로만 한정되는 것은 아님을 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다. 또한, 본 발명은 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 그 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
10 : 반도체 테스트용 포켓 조립체 100 : 포켓
110 : 포켓본체 120 : 래치결합공
130 : 반도체 가이드 결합홈 140 : 커버지지부재
150 : 지지턱 151 : 최종안착면
200 : 커버 300 : 래치부재
310 : 복귀부재 320 : 래치회전축
400 : 반도체 패키지 가이드 410 : 회동레버
413 : 축수용홀 420 : 제1안착바
421 : 제1안착면 423 : 결합바
430 : 지지후크 440 : 회전축
450 : 쿠션부재 460 : 가이드가압부재
470 : 지지부재 500 : 위치정렬부
510 : 위치정렬가이드 520 : 가이드지지축
530 : 가압버튼 531 : 가압축
540 : 탄성지지부재
20 : 피커
30 : 푸셔
40 : 소켓지지대

Claims (4)

  1. 테스트 대상인 반도체 패키지를 탑재할 수 있는 반도체 테스트용 포켓 조립체에 있어서,
    테스트를 위해 상기 반도체 패키지가 수용되는 포켓과;
    상기 포켓의 상부영역에 결합되는 커버와;
    상기 포켓의 내부에 회동가능하게 결합되고, 상기 포켓 내부로 공급되는 반도체 패키지를 인수받아 1차적으로 지지하는 1차안착면을 갖는 반도체 패키지 가이드와;
    상기 포켓의 모서리 영역에 회동가능하게 결합되고, 상기 반도체 패키지의 모서리가 안착되는 모서리안착면을 가지며, 상기 반도체 패키지가 안착될 때 상기 반도체 패키지를 중심방향으로 가압하여 상기 반도체 패키지의 위치를 정렬하는 복수개의 위치정렬부를 포함하고,
    상기 위치정렬부는,
    상기 모서리 안착면을 갖는 위치정렬가이드와;
    상기 위치정렬가이드를 회동가능하게 지지하는 가이드지지축과;
    상기 반도체 패키지가 상기 포켓 내부로 진입될 때 가압되어 상기 위치정렬가이드가 상기 가이드지지축을 중심으로 회동되도록 하는 가압버튼과;
    상기 위치정렬가이드를 탄성적으로 지지하는 지지탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 포켓 조립체.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    피커에 의해 상기 포켓 내부로 상기 반도체 패키지가 진입될 때, 상기 커버가 상기 피커에 의해 가압되고, 상기 피커의 가압에 연동하여 상기 가압버튼이 가압되며 상기 위치정렬가이드가 상기 포켓의 중심방향을 향해 회동되며 상기 반도체 패키지를 지지하는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 포켓 조립체.
  4. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 1차안착면은 폭이 1mm~2mm 범위로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트용 포켓 조립체.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101432449B1 (ko) * 2013-08-30 2014-09-29 아주야마이찌전기공업(주) 반도체 장치 검사용 소켓 장치
KR102036202B1 (ko) * 2018-10-26 2019-10-24 (주) 나노에이스 회동 레버를 이용한 반도체칩의 네 코너 고정식 지지체

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080024227A (ko) * 2005-07-12 2008-03-17 스펜션 엘엘씨 집적 회로 테스트 소켓
KR20090070727A (ko) * 2007-12-27 2009-07-01 (주)엘텍솔루션 반도체 패키지용 토글래스(Ｔｏｇｇｌｅ Ｌｅｓｓ) 캐리어

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080024227A (ko) * 2005-07-12 2008-03-17 스펜션 엘엘씨 집적 회로 테스트 소켓
KR20090070727A (ko) * 2007-12-27 2009-07-01 (주)엘텍솔루션 반도체 패키지용 토글래스(Ｔｏｇｇｌｅ Ｌｅｓｓ) 캐리어

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101432449B1 (ko) * 2013-08-30 2014-09-29 아주야마이찌전기공업(주) 반도체 장치 검사용 소켓 장치
KR102036202B1 (ko) * 2018-10-26 2019-10-24 (주) 나노에이스 회동 레버를 이용한 반도체칩의 네 코너 고정식 지지체

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