JP6400984B2 - 半導体装置検査用ソケット装置 - Google Patents
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Description
このような問題でカバーフォース問題が台頭しており、現在までのレバーコンセプトにおいてカバーフォースを下げるのに限界がある状態であるが、新規コンセプトのレバーの正確なレバー比形成により画期的にカバーフォースを下げなければならない必要性がある。
図3ないし図6は、一般的な従来のラッチ41とレバー45との作動関係を示した図であり、レバー45は、ベース20に固定されており、ラッチ41とレバー45との組み立て関係で軸44aによってラッチ41とレバー45とが旋回するため、初期開発時には軸44aを基準軸としてL1:L2のレバー比が形成されるものと判断された。しかし、実際のソケット製作後、検査結果では図5のように軸44aの移動が発生してL1:L2のレバー比が具現されないものと判断される。理想的なレバー比を具現するためには、軸44aの回転軸が一定時点で固定されてこそ具現可能なのである。現在、他のソケット会社の場合、大部分この方式を採用してカバーフォースが高く設定されている状態である。実測結果ではパッケージ加圧力が5kgf必要ならば、カバーフォースも約5kgf程度にならなければならない。すなわち、レバー比が全く具現されない構造である。
図10ないし図12は、本発明に係るレバー45を有するラッチアッセンブリ40の作動状態を示した図で、図10は、カバー30を押してラッチ41が開放されて直立している状態を示したものであり、軸44bは、長孔部411の最下端に位置することを見ることができる。図11は、ラッチ41が中間程度閉まっている状態を示した図であって、軸44bは、長孔部411の中間に位置する。図12において、軸44bが、長孔部411の最上端に位置するようになる。レバー45とラッチ41との動きは一定の高さでラッチプレート47が半導体パッケージ50の上面部を加圧し始め、その時点からはレバー45が後に押されないように軸44bがレバー突起部450を押して支持台の役割をするようになることにより、正確なレバー比が具現されるようになる。
図13は、本発明のレバーのレバー比を図式的に示した図であり、カバー30の上昇に伴ってラッチプレート47は、一定の時点で半導体パッケージ50の上面部を加圧するようになり、その際、軸44bは、レバー45の突起部450と当接してレバー45が後に押される現象を防止し始め、半導体パッケージ50は一定水準に下りてきて、軸はレバー45の突起部450と完全に密着してレバー45がそれ以上後に押されることを防止するようになる。カバー30の上昇が終わった時点では、軸がラッチ41の長孔部411に沿って端まで移動した状態になり、半導体パッケージ50の上/下変位は最大に達するようになる。これでラッチ41及びレバー45のレバー比で軸の位置は変わらないため、レバー比の基準軸は、軸44aとなり、理論的にL1:L2のレバー比が成立するようになる。このような過程によって、ソケットのカバーフォースを下げることができ、半導体パッケージ50に加圧力を高める効果を発揮できるようになるのである。
図14は、本発明のラッチプレート47にストッパ48をさらに形成した実施形態を示した図であり、ラッチ41とレバー45とを組立てるにおいて、軸44aにより組立てが完成するが、軸44aの場合、組み立て後、離脱を防止するために既存の場合、E−リングまたは強制押入方法等を使用したが、本実施形態の場合、ラッチプレート47の両端にストッパ48をつけて組み立てた後、軸の離脱を防止する。E−リング組み立ての場合、製造工程上、工程追加による単価引上げ及び軸の追加加工に伴う部品費の上昇、E−リング自体の費用等が追加発生するようになるが、本実施形態の場合、この全てを排除可能であり、強制押入の場合、ラッチ組み立て溝と軸44aの外径等による条件に非常に敏感になり、軸44aの場合は加工品であり、ラッチ41の場合は射出品であるが、さまざまな条件が重なってあまりにもきつく嵌めてクラックが発生したり、緩すぎて抜ける等の問題が発生する素地があるが、本実施形態の場合、上述のような心配を一掃することができる。
図15は、従来技術によるソケット10のラッチアッセンブリ40の開放状態を示した図であり、レバー45とラッチ41とが直立した状態、すなわち開放状態を示した図である。図で示すように、前記レバー45とラッチ41は、その中間部が一定角度曲がって形成されている。前記ソケット10のカバー30には、前記レバー45とラッチ41の曲がった角度と一致する同じ角度に形成されて、レバー45とラッチ41とが安着するように形成された突出部301が形成されている。上述のとおり、レバー45とラッチ41と前記ベース20の突出部301が一定角度曲がって形成されているため、ラッチ41とラッチプレート47とが完全に開放されないため、開放される面積が小さくて、半導体パッケージが垂直投入される際、ローディングミスが発生し得る。
図16は、本発明のラッチ41、レバー45とベース20が直線型に形成された実施形態を示した図である。ラッチプレート47の場合、オープン時にオープン量が大きければ大きい程、半導体パッケージ搭載部に半導体パッケージ投入(落下)時にラッチプレート47に引っかかることを防止するためのギャップを充分に確保することができ、このためにラッチ41、レバー45とベース20が直線型である実施形態を適用する。本実施形態でラッチプレート47は、垂直から若干後方に倒れるように開放されるため、半導体パッケージ50が投入される際、うまくガイドして半導体パッケージ50が半導体パッケージ搭載部60に安全に載るようにしてくれる。前記ラッチプレート47間の間隔を狭く維持するために、前記ラッチ41と前記レバー45とが直立する際、前記カバー30にこれらを収容することができる収容部31が形成されていて、前記ラッチプレート47のオープン時にラッチ41とレバー45とが直立できるようにすることにより、ラッチ41の開放量を最大化して半導体パッケージ50のローディング時のローディングミスを防止するように構成されている。
20 ベース
30 カバー
31 収容部
40 ラッチアッセンブリ
41 ラッチ
42 溝
43 孔
44 軸
45 レバー
46 ほぞ軸
47 ラッチプレート
48 ストッパ
50 半導体パッケージ
60 半導体パッケージ搭載部
301 突出部
411 長孔部
450 突起部
451 窪み部
Claims (2)
- ソケット(10)の下方に位置するベース(20)と、
前記ベース(20)の上方に位置して上下運動可能で、弾性部材によって支持されるカバー(30)と、
前記カバー(30)によって旋回可能に前記ベース(20)に配置され、下端部に長孔部(411)を有するとともに、先端部にラッチプレート(47)を有するラッチ(41)と、
一端が前記ベース(20)に固定される固定軸(44c)によって旋回可能に配置され、かつ、他端が基準軸(44a)によって前記ラッチ(41)に結合され、該ラッチ(41)と共に旋回可能なように配置されたレバー(45)とを備えるソケットにおいて、
前記カバー(30)が前記ベース(20)に対して上方に移動する際、前記ラッチ(41)の長孔部(411)内を移動可能に配された可動軸(44b)が、前記レバー(45)を内側に旋回させるように前記レバー(45)のレバー突起部(450)に当たって押すように構成されたことを特徴とするソケット。 - 前記ラッチプレート(47)にストッパ(48)が形成されて、前記基準軸(44a)の離脱を防止するように構成されたことを特徴とする請求項1に記載のソケット。
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