KR101795046B1 - Display device - Google Patents

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Abstract

표시장치가 개시된다. 표시장치는 도광판; 상기 도광판 상에 배치되는 표시패널; 상기 도광판의 측면에 배치되는 광원; 및 상기 광원 및 상기 표시패널 사이에 개재되는 파장 변환 부재를 포함하고, 상기 도광판은 상기 광원에 인접하는 입광부; 상기 표시패널 아래에 배치되는 가이드부; 상기 입광부 및 상기 가이드부 사이에 배치되는 경사부; 및 상기 경사부에 코팅되는 고굴절막을 포함한다.A display device is started. The display device includes a light guide plate; A display panel disposed on the light guide plate; A light source disposed on a side surface of the light guide plate; And a wavelength converting member interposed between the light source and the display panel, wherein the light guide plate includes: a light incoming portion adjacent to the light source; A guide portion disposed under the display panel; An inclined portion disposed between the light-incident portion and the guide portion; And a high refractive film coated on the inclined portion.

Description

표시장치{DISPLAY DEVICE}Display device {DISPLAY DEVICE}

실시예는 표시장치에 관한 것이다.The embodiment relates to a display device.

최근 종래의 CRT를 대신하여 액정표시장치(LCD), PDP(plasma display panel), OLED(organic light emitting diode) 등의 평판표시장치가 많이 개발되고 있다.Recently, flat panel display devices such as a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), and an organic light emitting diode (OLED) have been developed in place of the conventional CRT.

이 중 액정표시장치는 박막트랜지스터 기판, 컬러필터 기판 그리고 양 기판 사이에 액정이 주입되어 있는 액정표시패널을 포함한다. 액정표시패널은 비발광소자이기 때문에 박막트랜지스터 기판의 하면에는 빛을 공급하기 위한 백라이트 유닛이 위치한다. 백라이트 유닛에서 조사된 빛은 액정의 배열상태에 따라 투과량이 조정된다.The liquid crystal display device includes a thin film transistor substrate, a color filter substrate, and a liquid crystal display panel in which liquid crystal is injected between both substrates. Since the liquid crystal display panel is a non-light emitting device, a backlight unit for supplying light to the bottom surface of the thin film transistor substrate is positioned. The amount of light irradiated from the backlight unit is adjusted according to the alignment state of the liquid crystal.

백라이트 유닛은 광원의 위치에 따라 에지형과 직하형으로 구분된다. 에지형은 도광판의 측면에 광원이 설치되는 구조이다.The backlight unit is divided into edge type and direct type according to the position of the light source. The edge type is a structure in which a light source is provided on a side surface of the light guide plate.

직하형은 액정표시장치의 크기가 대형화되면서 중점적으로 개발된 구조로서, 액정표시패널의 하부면에 하나 이상의 광원을 배치시켜 액정표시패널에 전면적으로 빛을 공급하는 구조이다.The direct type is a structure that is mainly developed with the size of a liquid crystal display device being enlarged. One or more light sources are arranged on the lower surface of the liquid crystal display panel to supply light to the liquid crystal display panel.

이러한 직하형 백라이트 유닛은 에지형 백라이트 유닛에 비해 많은 수의 광원을 이용할 수 있어 높은 휘도를 확보할 수 있는 장점이 있는 반면, 휘도의 균일성을 확보하기 위하여 에지형에 비하여 두께가 두꺼워지는 단점이 있다.The direct-type backlight unit has advantages in that it can utilize a larger number of light sources than the edge-type backlight unit and can secure a high luminance, but has a disadvantage that the thickness becomes thicker than the edge type in order to ensure uniformity of brightness have.

이를 극복하기 위해, 백라이트 유닛을 구성하는 청색 광을 발진하는 블루 LED의 전방에 청색 광을 받으면 적색파장 또는 녹색파장으로 변환되는 다수의 양자점이 분산된 양자점바를 구비시켜, 상기 양자점바에 청색 광을 조사함으로써, 양자점바에 분산된 다수의 양자점들에 의해 청색광, 적색 광 및 녹색 광이 혼합된 광이 도광판으로 입사되어 백색광을 제공한다.In order to overcome this problem, a quantum dot bar in which a plurality of quantum dots dispersed in a red wavelength or a green wavelength is dispersed is provided in front of a blue LED emitting blue light constituting a backlight unit, Thus, light mixed with blue light, red light and green light by a plurality of quantum dots dispersed in the quantum dot bar is incident on the light guide plate to provide white light.

이때, 상기 양자점바를 이용하여 도광판에 백색광을 제공할 경우 고색재현을 구현할 수 있다.At this time, when white light is provided to the light guide plate using the quantum dot bar, high color reproduction can be realized.

상기 백라이트 유닛은 청색 광을 발진하는 블루 LED의 일측에 LED와 신호를 전달하고, 전원공급하기 위한 FPCB(Flexible Printed Circuits Board)가 구비되며, FPCB의 하면에는 접착부재가 더 구비될 수 있다.The backlight unit may include an FPCB (Flexible Printed Circuits Board) for transmitting and supplying LEDs and signals to one side of a blue LED emitting blue light, and an adhesive member may be further provided on the lower surface of the FPCB.

이와 같이, 블루 LED로부터 발진하는 광이 누출되면 양자점바를 통해 도광판에 제공되는 백색광을 사용하여 다양한 형태로 영상을 표시하는 표시장치가 널리 사용되고 있다.As such, when a light emitted from a blue LED is leaked, a display device for displaying an image in various forms using white light provided to the light guide plate through the quantum dot bar is widely used.

이와 같은 양자점이 적용된 표시장치에 관하여, 한국 특허 공개 공보 10-2011-0068110 등에 개시되어 있다.A display device to which such a quantum dot is applied is disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2011-0068110.

실시예는 향상된 휘도 및 휘도 균일성을 가지는 표시장치를 제공하고자 한다.The embodiment intends to provide a display device having improved luminance and luminance uniformity.

실시예에 따른 표시장치는 도광판; 상기 도광판 상에 배치되는 표시패널; 상기 도광판의 측면에 배치되는 광원; 및 상기 광원 및 상기 표시패널 사이에 개재되는 파장 변환 부재를 포함하고, 상기 도광판은 상기 광원에 인접하는 입광부; 상기 표시패널 아래에 배치되는 가이드부; 상기 입광부 및 상기 가이드부 사이에 배치되는 경사부; 및 상기 경사부에 코팅되는 고굴절막을 포함한다.A display device according to an embodiment includes a light guide plate; A display panel disposed on the light guide plate; A light source disposed on a side surface of the light guide plate; And a wavelength converting member interposed between the light source and the display panel, wherein the light guide plate includes: a light incoming portion adjacent to the light source; A guide portion disposed under the display panel; An inclined portion disposed between the light-incident portion and the guide portion; And a high refractive film coated on the inclined portion.

실시예에 따른 표시장치는 상기 고굴절막에 의해서, 상기 경사부로부터 광이 새는 것을 억제할 수 있다. 이에 따라서, 상기 가이드부로 많은 광이 입사될 수 있고, 실시예에 따른 표시장치는 향상된 휘도를 가질 수 있다.The display device according to the embodiment can suppress leakage of light from the inclined portion by the high refractive film. Accordingly, a large amount of light can be incident on the guide portion, and the display device according to the embodiment can have improved brightness.

또한, 상기 고굴절막은 광이 상기 경사부로부터 바로 상기 표시패널에 입사되는 것을 줄일 수 있다. 즉, 상기 고굴절막은 빛샘 현상에 의해서 발생되는 휘도 불균일을 저감시킬 수 있다.In addition, the high refractive index film can reduce the incidence of light on the display panel directly from the inclined portion. That is, the high-refraction film can reduce the luminance unevenness caused by the light leakage phenomenon.

따라서, 실시예에 따른 표시장치는 향상된 휘도 균일성을 가질 수 있다.Therefore, the display device according to the embodiment can have improved luminance uniformity.

도 1은 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해사시도이다.
도 2는 도 1에서 A-A`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 3은 발광다이오드, 파장 변환 부재 및 도광판을 도시한 사시도이다.
도 4는 발광다이오드, 파장 변환 부재 및 도광판의 일 단면을 도시한 단면도이다.
도 5는 다른 실시예에 따른 발광다이오드, 파장 변환 부재 및 도광판의 일 단면을 도시한 단면도이다.
도 6은 또 다른 실시예에 따른 발광다이오드, 파장 변환 부재 및 도광판의 일 단면을 도시한 단면도이다.
도 7은 실시예에 따른 파장 변환 부재를 도시한 사시도이다.
도 8은 도 5에서 B-B`를 따라서 절단한 단면도이다.
도 9는 실험예들 및 비교예들에서 투과되는 광의 세기를 도시한 그래프이다.1 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display device according to an embodiment.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a section cut along AA 'in FIG. 1; FIG.
3 is a perspective view showing a light emitting diode, a wavelength converting member and a light guide plate.
4 is a cross-sectional view showing one end surface of the light emitting diode, the wavelength converting member, and the light guide plate.
5 is a cross-sectional view illustrating one end surface of a light emitting diode, a wavelength converting member, and a light guide plate according to another embodiment.
6 is a cross-sectional view illustrating one side of a light emitting diode, a wavelength conversion member, and a light guide plate according to another embodiment.
7 is a perspective view showing a wavelength conversion member according to an embodiment.
8 is a cross-sectional view taken along line BB 'in FIG.
9 is a graph showing the intensity of transmitted light in the experimental examples and the comparative examples.

실시 예의 설명에 있어서, 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등이 각 기판, 프레임, 시트, 층 또는 패턴 등의 "상(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.In the description of the embodiments, it is described that each substrate, frame, sheet, layer or pattern is formed "on" or "under" each substrate, frame, sheet, In this case, "on" and "under " all include being formed either directly or indirectly through another element. In addition, the upper or lower reference of each component is described with reference to the drawings. The size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean the size actually applied.

도 1은 실시예에 따른 액정표시장치를 도시한 분해사시도이다. 도 2는 도 1에서 A-A`를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다. 도 3은 발광다이오드, 파장 변환 부재 및 도광판을 도시한 사시도이다. 도 4는 발광다이오드, 파장 변환 부재 및 도광판의 일 단면을 도시한 단면도이다. 도 5는 다른 실시예에 따른 발광다이오드, 파장 변환 부재 및 도광판의 일 단면을 도시한 단면도이다. 도 6은 또 다른 실시예에 따른 발광다이오드, 파장 변환 부재 및 도광판의 일 단면을 도시한 단면도이다. 도 7은 실시예에 따른 파장 변환 부재를 도시한 사시도이다. 도 8은 도 7에서 B-B`를 따라서 절단한 단면도이다.1 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display device according to an embodiment. 2 is a cross-sectional view showing a section taken along the line A-A in Fig. 3 is a perspective view showing a light emitting diode, a wavelength converting member and a light guide plate. 4 is a cross-sectional view showing one end surface of the light emitting diode, the wavelength converting member, and the light guide plate. 5 is a cross-sectional view illustrating one end surface of a light emitting diode, a wavelength converting member, and a light guide plate according to another embodiment. 6 is a cross-sectional view illustrating one side of a light emitting diode, a wavelength conversion member, and a light guide plate according to another embodiment. 7 is a perspective view showing a wavelength conversion member according to an embodiment. 8 is a cross-sectional view taken along line B-B 'in Fig. 7.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 실시예에 따른 액정표시장치는 몰드 프레임(10), 백라이트 어셈블리(20) 및 액정패널(30)을 포함한다.1 to 6, a liquid crystal display according to an embodiment includes a mold frame 10, a backlight assembly 20, and a liquid crystal panel 30.

상기 몰드 프레임(10)은 상기 백라이트 어셈블리(20) 및 상기 액정패널(30)을 수용한다. 상기 몰드 프레임(10)은 사각 틀 형상을 가지며, 상기 몰드 프레임(10)으로 사용하는 물질의 예로서는 플라스틱 또는 강화 플라스틱 등을 들 수 있다.The mold frame 10 receives the backlight assembly 20 and the liquid crystal panel 30. The mold frame 10 has a rectangular frame shape. Examples of the material used for the mold frame 10 include plastic or reinforced plastic.

또한, 상기 몰드 프레임(10) 아래에는 상기 몰드 프레임(10)을 감싸며, 상기 백라이트 어셈블리(20)를 지지하는 샤시가 배치될 수 있다. 상기 샤시는 상기 몰드 프레임(10)의 측면에도 배치될 수 있다.In addition, a chassis supporting the mold frame 10 and supporting the backlight assembly 20 may be disposed below the mold frame 10. The chassis may be disposed on a side surface of the mold frame 10.

상기 백라이트 어셈블리(20)는 상기 몰드 프레임(10) 내측에 배치되며, 광을 발생시켜 상기 액정패널(30)을 향하여 출사한다. 상기 백라이트 어셈블리(20)는 반사시트(100), 도광판(200), 발광다이오드(300), 파장 변환 부재(400), 다수 개의 광학 시트들(500) 및 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board;FPCB)(600)을 포함한다.The backlight assembly 20 is disposed inside the mold frame 10 and emits light toward the liquid crystal panel 30. The backlight assembly 20 includes a reflective sheet 100, a light guide plate 200, a light emitting diode 300, a wavelength conversion member 400, a plurality of optical sheets 500, and a flexible printed circuit board (FPCB) 600.

상기 반사시트(100)는 상기 발광다이오드(300)로부터 발생하는 광을 상방으로 반사시킨다.The reflective sheet 100 reflects light emitted from the light emitting diode 300 upward.

상기 도광판(200)은 상기 반사시트(100) 상에 배치되며, 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 광을 입사받아, 반사, 굴절 및 산란 등을 통해서 상방으로 반사시킨다.The light guide plate 200 is disposed on the reflective sheet 100 and receives light emitted from the light emitting diode 300 and reflects the light upward through reflection, refraction, scattering, or the like.

상기 도광판(200)은 상기 발광다이오드(300)를 향하는 입사면을 포함한다. 즉, 상기 도광판(200)의 측면들 중 상기 발광다이오드(300)를 향하는 면이 입사면이다.The light guide plate 200 includes an incident surface facing the light emitting diode 300. That is, the surface of the light guide plate 200 facing the light emitting diode 300 is an incident surface.

상기 도광판(200)으로 사용되는 물질의 예로서는 폴리메틸메타아크릴레이트(polymethyl methacrylate;PMMA) 또는 폴리카보네이트(polycarbonate;PC) 등을 들 수 있다.Examples of the material used for the light guide plate 200 include polymethyl methacrylate (PMMA) or polycarbonate (PC).

또한, 상기 도광판(200)은 중앙 영역(CR) 및 외곽 영역(ER)을 포함한다. 상기 중앙 영역(CR)은 상기 액정패널(30)의 유효표시영역(ADR)에 대응된다. 상기 유효표시영역(ADR)은 상기 액정패널(30)의 중앙 부분에 위치한다. 상기 유효표시영역(ADR)은 상기 액정패널(30)에서 실제적인 영상이 표시되는 영역이다.Also, the light guide plate 200 includes a central region CR and an outer region ER. The center region CR corresponds to the effective display region ADR of the liquid crystal panel 30. [ The effective display area (ADR) is located at the center of the liquid crystal panel (30). The effective display area (ADR) is an area where an actual image is displayed on the liquid crystal panel (30).

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 도광판(200)은 입광부(210), 가이드부(220) 및 경사부(230)를 포함한다.3 and 4, the light guide plate 200 includes a light entering portion 210, a guide portion 220, and an inclined portion 230. As shown in FIG.

상기 입광부(210)의 두께(T1)는 상기 가이드부(220)의 두께(T2)보다 크다. 또한, 상기 입광부(210)는 바(bar)형상을 가지며, 상기 가이드부(220)는 플레이트 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 입광부(210)는 상기 발광다이오드에 인접한다. 더 자세하게, 상기 입광부(210)에 상기 발광다이오드로부터 출사되는 광이 입사된다.The thickness T1 of the light-incident portion 210 is greater than the thickness T2 of the guide portion 220. [ In addition, the light-incident portion 210 may have a bar shape, and the guide portion 220 may have a plate shape. The light-incident portion 210 is adjacent to the light-emitting diode. More specifically, light emitted from the light emitting diode is incident on the light-incident portion 210.

상기 입광부(210)는 상기 파장 변환 부재(400)와 마주본다. 더 자세하게, 상기 입광부(210)는 상기 파장 변환 부재(400)가 연장되는 방향으로 연장될 수 있다.The light-incident portion 210 faces the wavelength conversion member 400. More specifically, the light-incident portion 210 may extend in a direction in which the wavelength-converting member 400 extends.

상기 가이드부(220)는 상기 액정패널(30) 아래에 배치된다. 또한, 상기 가이드부(220)는 상기 반사시트 상에 배치된다. 상기 가이드부(220)는 상기 발광다이오드로부터 출사되는 광을 가이드하고, 상방으로 출사한다. 상기 가이드부(220)는 플레이트 형상을 가진다.The guide part 220 is disposed below the liquid crystal panel 30. Further, the guide portion 220 is disposed on the reflective sheet. The guide part 220 guides the light emitted from the light emitting diode and emits the light upward. The guide part 220 has a plate shape.

상기 경사부(230)는 상기 입광부(210) 및 상기 가이드부(220) 사이에 개재되며, 상기 입광부(210) 및 상기 가이드부(220)에 연결된다. 또한, 상기 입광부(210), 상기 가이드부(220) 및 상기 경사부(230)는 일체로 형성된다.The inclined portion 230 is interposed between the light input portion 210 and the guide portion 220 and is connected to the light input portion 210 and the guide portion 220. In addition, the light-incident portion 210, the guide portion 220, and the inclined portion 230 are integrally formed.

상기 경사부(230)는 상기 입광부(210)의 상면(211)으로부터 상기 가이드부(220)의 상면(221)으로 연장되는 경사면(231)을 포함한다. 상기 경사면(231)은 상기 입광부(210)의 상면(211) 및 가이드부(220)의 상면(221)에 대하여 경사진다.The inclined portion 230 includes an inclined surface 231 extending from the upper surface 211 of the light input portion 210 to the upper surface 221 of the guide portion 220. The inclined surface 231 is inclined with respect to the upper surface 211 of the light input portion 210 and the upper surface 221 of the guide portion 220.

상기 경사면(231) 및 상기 입광부(210)의 상면(211)은 서로 교차한다. 이에 따라서, 상기 경사면(231) 및 상기 입광부(210)의 상면(211)이 교차하는 영역에 모서리가 형성된다.The inclined surface 231 and the upper surface 211 of the light-incident portion 210 intersect with each other. Accordingly, an edge is formed in a region where the inclined plane 231 and the upper surface 211 of the light-incident portion 210 intersect.

상기 고굴절막(240)은 상기 경사면(231)에 배치된다. 더 자세하게, 상기 고굴절막(240)은 상기 경사면(231)에 코팅된다. 또한, 상기 고굴절막(240)은 상기 가이드부(220)의 상면(221)의 일부에도 배치될 수 있다. 또한, 도면에는 도시되지 않았지만, 상기 고굴절막(240)은 상기 입광부(210)의 상면(211)의 일부를 덮을 수 있다.The high refractive index film 240 is disposed on the inclined surface 231. More specifically, the high refractive film 240 is coated on the inclined surface 231. The high refractive index layer 240 may be disposed on a portion of the upper surface 221 of the guide 220. Although not shown in the figure, the high refractive index layer 240 may cover a part of the upper surface 211 of the light-incident portion 210.

또한, 도 5를 참조하면, 상기 고굴절막(240)은 상기 경사면(231)에만 배치될 수 있다. 즉, 상기 고굴절막(240)은 상기 입광부(210)의 상면(211) 및 상기 경사면(231)이 만나는 부분으로부터, 상기 경사면(231) 및 상기 가이드부(220)의 상면(221)이 만나는 부분까지만 연장될 수 있다.5, the high refractive index layer 240 may be disposed only on the inclined surface 231. In addition, That is, the high refractive index layer 240 is formed in such a manner that the inclined surface 231 and the upper surface 221 of the guide portion 220 meet from the portion where the upper surface 211 of the light-incident portion 210 and the inclined surface 231 meet Can be extended only to the part.

상기 고굴절막(240)은 상기 외곽 영역(ER)에만 배치될 수 있다. 즉, 상기 고굴절막(240)은 실질적으로 영상이 표시되는 영역 바깥쪽에 배치되므로, 상기 액정패널(30)에서 표시되는 영상에는 영향을 미치지 않는다.The high refractive index layer 240 may be disposed only in the outer region ER. That is, since the high refractive index film 240 is disposed substantially outside the region where the image is displayed, the image displayed on the liquid crystal panel 30 is not affected.

이와는 다르게, 도 6을 참조하면, 상기 고굴절막(240)은 상기 중앙 영역(CR)에도 배치될 수 있다. 이때, 상기 고굴절막(240)의 두께는 상기 발광다이오드로부터 멀어질수록 점점 더 작아질 수 있다. 즉, 상기 고굴절막(240) 중 상기 외곽 영역(ER)에 대응되는 부분의 두께(T3)는 상기 고굴절막(240) 중 상기 중앙 영역(CR)에 대응되는 부분의 두께(T4)보다 더 두꺼울 수 있다.Alternatively, referring to FIG. 6, the high refractive index layer 240 may be disposed in the central region CR. At this time, the thickness of the high refractive index layer 240 may become smaller as the distance from the light emitting diode increases. That is, the thickness T3 of the high refractive index layer 240 corresponding to the outer region ER is larger than the thickness T4 of the high refractive index layer 240 corresponding to the central region CR .

도 6에서와 같은 고굴절막(240)은 마스크를 사용하는 증착 공정에 의해서, 형성될 수 있다. 즉, 상기 마스크는 상기 경사면(231)에 대응되는 투과 영역을 포함할 수 있다. 이때, 상기 투과 영역에 대응되는 부분에서, 상기 고굴절막(240)은 두껍게 형성되고, 상기 투과 영역으로부터 멀어질수록 상기 고굴절막(240)의 두께는 얇아질 수 있다.The high refractive index film 240 as shown in FIG. 6 can be formed by a deposition process using a mask. That is, the mask may include a transmissive region corresponding to the inclined plane 231. At this time, in the portion corresponding to the transmissive region, the high refractive index layer 240 is formed thick, and the thickness of the high refractive index layer 240 may be thinned away from the transmissive region.

이와 같이, 상기 고굴절막(240)은 점점 더 얇아지는 구조를 가지므로, 상기 유효표시영역(ADR)에서 상기 고굴절막(240)의 경계가 나타나지 않을 수 있다.As described above, since the high refractive index layer 240 has an increasingly thin structure, the boundary of the high refractive index layer 240 may not appear in the effective display area ADR.

상기 고굴절막(240)의 굴절율은 상기 도광판(200)의 굴절율보다 다 크다. 더 자세하게, 상기 고굴절막(240)의 굴절율 및 상기 도광판(200)의 굴절율의 차이는 0.2 내지 0.8일 수 있다. 또한, 상기 도광판(200)의 굴절율은 약 1.4 내지 약 1.6이고, 상기 고굴절막(240)의 굴절율은 약 1.8 내지 약 2.3일 수 있다.The refractive index of the high refractive index film 240 is greater than the refractive index of the light guide plate 200. More specifically, the difference between the refractive index of the high refractive index film 240 and the refractive index of the light guide plate 200 may be 0.2 to 0.8. Also, the refractive index of the light guide plate 200 may be about 1.4 to about 1.6, and the refractive index of the high refractive index layer 240 may be about 1.8 to about 2.3.

상기 고굴절막(240)으로 사용될 수 있는 물질의 예로서는 알루미늄 옥사이드 또는 티타늄 옥사이드 등과 같은 무기 물질 등을 들 수 있다. 또한, 상기 고굴절막(240)으로 높은 굴절율을 가지는 투명한 수지가 사용될 수 있다.Examples of materials usable as the high refractive index film 240 include inorganic substances such as aluminum oxide and titanium oxide. Further, a transparent resin having a high refractive index can be used for the high refractive index film 240.

상기 고굴절막(240)은 진공 증착 공정에 의해서, 형성될 수 있다. 예를 들어, 스퍼터링 또는 증발법 등의 공정에 의해서, 상기 경사면(231) 상에 고굴절율을 가지는 물질이 증착되어, 상기 고굴절막(240)이 형성될 수 있다.The high refractive index film 240 may be formed by a vacuum deposition process. For example, a material having a high refractive index may be deposited on the inclined surface 231 by a process such as sputtering or evaporation to form the high refractive index film 240.

또한, 상기 고굴절막(240)은 코팅 공정에 의해서 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 알루미늄 옥사이드 또는 상기 티타늄 옥사이드 등을 포함하는 무기 입자들을 포함하는 용액이 상기 경사면(231) 등에 코팅될 수 있다. 이후, 상기 용액에 포함된 용매는 건조되고, 상기 무기 입자들은 열처리되어, 상기 경사면(231) 상에 상기 고굴절막(240)이 형성될 수 있다.The high refractive index layer 240 may be formed by a coating process. For example, a solution containing the aluminum oxide or the inorganic particles including the titanium oxide may be coated on the slope 231 or the like. Thereafter, the solvent contained in the solution is dried, and the inorganic particles are heat-treated, and the high refractive index layer 240 may be formed on the slanted surface 231.

또한, 상기 고굴절막(240)을 형성하기 위해서, 상기 경사면(231)에 수지 조성물이 코팅될 수 있다. 이후, 상기 코팅된 수지 조성물은 열 및/또는 자외선 등에 의해서 경화되고, 상기 고굴절막(240)이 형성될 수 있다.Further, in order to form the high refractive index film 240, the slope 231 may be coated with a resin composition. Thereafter, the coated resin composition is cured by heat and / or ultraviolet rays, and the high refractive index layer 240 may be formed.

상기 발광다이오드(300)는 상기 도광판(200)의 측면에 배치된다. 더 자세하게, 상기 발광다이오드(300)는 상기 입사면에 배치된다.The light emitting diode 300 is disposed on a side surface of the light guide plate 200. More specifically, the light emitting diode 300 is disposed on the incident surface.

상기 발광다이오드(300)는 광을 발생시키는 광원이다. 더 자세하게, 상기 상기 발광다이오드(300)는 상기 파장 변환 부재(400)를 향하여 광을 출사한다.The light emitting diode 300 is a light source for generating light. More specifically, the light emitting diode 300 emits light toward the wavelength conversion member 400.

상기 발광다이오드(300)는 청색 광을 발생시키는 청색 발광다이오드 또는 자외선을 발생시키는 UV 발광다이오드일 수 있다. 즉, 상기 발광다이오드(300)는 약 430㎚ 내지 약 470㎚ 사이의 파장대를 가지는 청색광 또는 약 300㎚ 내지 약 400㎚ 사이의 파장대를 가지는 자외선을 발생시킬 수 있다.The light emitting diode 300 may be a blue light emitting diode for generating blue light or a UV light emitting diode for generating ultraviolet light. That is, the light emitting diode 300 may generate blue light having a wavelength range of about 430 nm to about 470 nm or ultraviolet light having a wavelength range of about 300 nm to about 400 nm.

상기 발광다이오드(300)는 상기 연성인쇄회로기판(600)에 실장된다. 상기 발광다이오드(300)는 상기 연성인쇄회로기판(600) 아래에 배치된다. 상기 발광다이오드(300)는 상기 연성인쇄회로기판(600)을 통하여 구동신호를 인가받아 구동된다.The light emitting diode 300 is mounted on the flexible printed circuit board 600. The light emitting diode 300 is disposed under the flexible printed circuit board 600. The light emitting diode 300 is driven by receiving a drive signal through the flexible printed circuit board 600.

상기 파장 변환 부재(400)는 상기 발광다이오드(300) 및 상기 도광판(200) 사이에 개재된다. 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 도광판(200)의 측면에 접착된다. 더 자세하게, 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 도광판(200)의 입사면에 부착된다. 또한, 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 발광다이오드(300)에 접착될 수 있다.The wavelength converting member 400 is interposed between the light emitting diode 300 and the light guide plate 200. The wavelength converting member 400 is bonded to the side surface of the light guide plate 200. In more detail, the wavelength conversion member 400 is attached to the incident surface of the light guide plate 200. Further, the wavelength conversion member 400 may be adhered to the light emitting diode 300.

상기 파장 변환 부재(400)는 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 광을 입사받아, 파장을 변환시킨다. 예를 들어, 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 청색광을 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 청색광의 일부를 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시키고, 상기 청색광의 다른 일부를 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다.The wavelength converting member 400 receives the light emitted from the light emitting diode 300 and converts the wavelength. For example, the wavelength conversion member 400 may convert blue light emitted from the light emitting diode 300 into green light and red light. That is, the wavelength conversion member 400 converts a part of the blue light into green light having a wavelength band of about 520 nm to about 560 nm, and converts the other part of the blue light to a light having a wavelength band of about 630 nm to about 660 nm It can be converted into red light.

또한, 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 자외선을 청색광, 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 파장 변환 부재(400)는 상기 자외선의 일부를 약 430㎚ 내지 약 470㎚ 사이의 파장대를 가지는 청색광으로 변환시키고, 상기 자외선의 다른 일부를 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시키고, 상기 자외선의 또 다른 일부를 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다.The wavelength converting member 400 may convert ultraviolet rays emitted from the light emitting diode 300 into blue light, green light, and red light. That is, the wavelength converting member 400 converts a part of the ultraviolet ray into blue light having a wavelength range of about 430 nm to about 470 nm, and converts the other part of the ultraviolet ray to a light having a wavelength range of about 520 nm to about 560 nm Green light, and another part of the ultraviolet light into red light having a wavelength band between about 630 nm and about 660 nm.

이에 따라서, 상기 파장 변환 부재(400)를 통과하는 광 및 상기 파장 변환 부재(400)에 의해서 변환된 광들은 백색광을 형성할 수 있다. 즉, 청색광, 녹색광 및 적색광이 조합되어, 상기 도광판(200)에는 백색광이 입사될 수 있다.Accordingly, the light passing through the wavelength conversion member 400 and the light converted by the wavelength conversion member 400 can form white light. That is, the blue light, the green light, and the red light may be combined, and the white light may be incident on the light guide plate 200.

또한, 상기 도광판(200) 및 상기 파장 변환 부재(400) 사이에는 제 1 밀착부재(201)가 개재된다. 상기 제 1 밀착부재(201)는 상기 도광판(200) 및 상기 파장 변환 부재(400)에 밀착된다.A first contact member 201 is interposed between the light guide plate 200 and the wavelength conversion member 400. The first contact member 201 is in close contact with the light guide plate 200 and the wavelength conversion member 400.

또한, 상기 발광다이오드 및 상기 파장 변환 부재(400) 사이에는 제 2 밀착부재(301)가 개재된다. 상기 제 2 밀착부재(301)는 상기 발광다이오드 및 상기 파장 변환 부재(400)에 밀착된다.Further, a second contact member 301 is interposed between the light emitting diode and the wavelength conversion member 400. The second contact member 301 is in close contact with the light emitting diode and the wavelength conversion member 400.

도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 파장 변환 부재(400)는 튜브(410), 다수 개의 파장 변환 입자들(430) 및 매트릭스(440)를 포함한다.5 and 6, the wavelength converting member 400 includes a tube 410, a plurality of wavelength converting particles 430, and a matrix 440. [

상기 튜브(410)는 상기 파장 변환 입자들(430) 및 상기 매트릭스(440)를 수용한다. 즉, 상기 튜브(410)는 상기 파장 변환 입자들(430) 및 상기 매트릭스(440)를 수용하는 용기이다. 또한, 상기 튜브(410)는 일 방향으로 길게 연장되는 형상을 가진다.The tube 410 receives the wavelength converting particles 430 and the matrix 440. That is, the tube 410 is a container for accommodating the wavelength converting particles 430 and the matrix 440. In addition, the tube 410 has a shape elongated in one direction.

상기 튜브(410)는 사각 튜브(410) 형상을 가질 수 있다. 즉, 상기 튜브(410)의 길이 방향에 대하여 수직한 단면은 직사각형 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 튜브(410)의 폭은 약 0.6㎜이고, 상기 튜브(410)의 높이는 약 0.2㎜일 수 있다. 즉, 상기 튜브(410)는 모세관일 수 있다.The tube 410 may have the shape of a rectangular tube 410. That is, the cross section perpendicular to the longitudinal direction of the tube 410 may have a rectangular shape. Further, the width of the tube 410 may be about 0.6 mm, and the height of the tube 410 may be about 0.2 mm. That is, the tube 410 may be a capillary tube.

상기 파장 변환 입자들(430)은 상기 튜브(410)의 내부에 배치된다. 더 자세하게, 상기 파장 변환 입자들(430)은 상기 매트릭스(440)에 균일하게 분산되고, 상기 매트릭스(440)는 상기 튜브(410)의 내부에 배치된다. 즉, 상기 파장 변환 입자들(430)은 상기 매트릭스(440)에 삽입된다.The wavelength converting particles 430 are disposed inside the tube 410. More specifically, the wavelength converting particles 430 are uniformly dispersed in the matrix 440, and the matrix 440 is disposed inside the tube 410. That is, the wavelength conversion particles 430 are inserted into the matrix 440.

상기 파장 변환 입자들(430)은 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 광의 파장을 변환시킨다. 상기 파장 변환 입자들(430)은 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 광을 입사받아, 파장을 변환시킨다. 예를 들어, 상기 파장 변환 입자들(430)은 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 청색광을 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 파장 변환 입자들(430) 중 일부는 상기 청색광을 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시키고, 상기 파장 변환 입자들(430) 중 다른 일부는 상기 청색광을 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다.The wavelength converting particles 430 convert the wavelength of the light emitted from the light emitting diode 300. The wavelength converting particles 430 receive the light emitted from the light emitting diode 300 and convert the wavelength. For example, the wavelength conversion particles 430 may convert blue light emitted from the light emitting diode 300 into green light and red light. That is, some of the wavelength converting particles 430 convert the blue light into green light having a wavelength range of about 520 nm to about 560 nm, and another part of the wavelength converting particles 430 converts the blue light to about 630 And can be converted into red light having a wavelength band of from about nm to about 660 nm.

이와는 다르게, 상기 파장 변환 입자들(430)은 상기 발광다이오드(300)로부터 출사되는 자외선을 청색광, 녹색광 및 적색광으로 변환시킬 수 있다. 즉, 상기 파장 변환 입자들(430) 중 일부는 상기 자외선을 약 430㎚ 내지 약 470㎚ 사이의 파장대를 가지는 청색광으로 변환시키고, 상기 파장 변환 입자들(430) 중 다른 일부는 상기 자외선을 약 520㎚ 내지 약 560㎚ 사이의 파장대를 가지는 녹색광으로 변환시킬 수 있다. 또한, 상기 파장 변환 입자들(430) 중 또 다른 일부는 상기 자외선을 약 630㎚ 내지 약 660㎚ 사이의 파장대를 가지는 적색광으로 변환시킬 수 있다.Alternatively, the wavelength converting particles 430 may convert ultraviolet rays emitted from the light emitting diode 300 into blue light, green light, and red light. That is, some of the wavelength converting particles 430 convert the ultraviolet light into blue light having a wavelength range of about 430 nm to about 470 nm, and another part of the wavelength converting particles 430 converts the ultraviolet light to about 520 Can be converted into green light having a wavelength band between nm and 560 nm. In addition, another part of the wavelength converting particles 430 may convert the ultraviolet ray into red light having a wavelength range of about 630 nm to about 660 nm.

즉, 상기 발광다이오드(300)가 청색광을 발생시키는 청색 발광다이오드인 경우, 청색광을 녹색광 및 적색광으로 각각 변환시키는 파장 변환 입자들(430)이 사용될 수 있다. 이와는 다르게, 상기 발광다이오드(300)가 자외선을 발생시키는 UV 발광다이오드인 경우, 자외선을 청색광, 녹색광 및 적색광으로 각각 변환시키는 파장 변환 입자들(430)이 사용될 수 있다.That is, when the light emitting diode 300 is a blue light emitting diode generating blue light, the wavelength conversion particles 430 converting blue light into green light and red light, respectively, may be used. Alternatively, when the light emitting diode 300 is a UV light emitting diode that emits ultraviolet rays, the wavelength converting particles 430 that convert ultraviolet light into blue light, green light, and red light, respectively, may be used.

상기 파장 변환 입자들(430)은 양자점(QD, Quantum Dot)일 수 있다. 상기 양자점은 코어 나노 결정 및 상기 코어 나노 결정을 둘러싸는 껍질 나노 결정을 포함할 수 있다. 또한, 상기 양자점은 상기 껍질 나노 결정에 결합되는 유기 리간드를 포함할 수 있다. 또한, 상기 양자점은 상기 껍질 나노 결정을 둘러싸는 유기 코팅층을 포함할 수 있다.The wavelength conversion particles 430 may be a quantum dot (QD). The quantum dot may include core nanocrystals and shell nanocrystals surrounding the core nanocrystals. In addition, the quantum dot may include an organic ligand bound to the shell nanocrystal. In addition, the quantum dot may include an organic coating layer surrounding the shell nanocrystals.

상기 껍질 나노 결정은 두 층 이상으로 형성될 수 있다. 상기 껍질 나노 결정은 상기 코어 나노 결정의 표면에 형성된다. 상기 양자점은 상기 코어 나오 결정으로 입광되는 빛의 파장을 껍질층을 형성하는 상기 껍질 나노 결정을 통해서 파장을 길게 변환시키고 빛의 효율을 증가시길 수 있다.The shell nanocrystals may be formed of two or more layers. The shell nanocrystals are formed on the surface of the core nanocrystals. The quantum dot may convert the wavelength of the light incident on the core core crystal into a long wavelength through the shell nanocrystals forming the shell layer and increase the light efficiency.

상기 양자점은 Ⅱ족 화합물 반도체, Ⅲ족 화합물 반도체, Ⅴ족 화합물 반도체 그리고 VI족 화합물 반도체 중에서 적어도 한가지 물질을 포함할 수 있다. 보다 상세하게, 상기 코어 나노 결정은 Cdse, InGaP, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe 또는 HgS를 포함할 수 있다. 또한, 상기 껍질 나노 결정은 CuZnS, CdSe, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe 또는 HgS를 포함할 수 있다. 상기 양자점의 지름은 1 nm 내지 10 nm일 수 있다.The quantum dot may include at least one of a group II compound semiconductor, a group III compound semiconductor, a group V compound semiconductor, and a group VI compound semiconductor. More specifically, the core nanocrystals may include Cdse, InGaP, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe or HgS. The shell nanocrystals may include CuZnS, CdSe, CdTe, CdS, ZnSe, ZnTe, ZnS, HgTe or HgS. The diameter of the quantum dot may be 1 nm to 10 nm.

상기 양자점에서 방출되는 빛의 파장은 상기 양자점의 크기에 따라 조절이 가능하다. 상기 유기 리간드는 피리딘(pyridine), 메르캅토 알콜(mercapto alcohol), 티올(thiol), 포스핀(phosphine) 및 포스핀 산화물(phosphine oxide) 등을 포함할 수 있다. 상기 유기 리간드는 합성 후 불안정한 양자점을 안정화시키는 역할을 한다. 합성 후에 댕글링 본드(dangling bond)가 외곽에 형성되며, 상기 댕글링 본드 때문에, 상기 양자점이 불안정해 질 수도 있다. 그러나, 상기 유기 리간드의 한 쪽 끝은 비결합 상태이고, 상기 비결합된 유기 리간드의 한 쪽 끝이 댕글링 본드와 결합해서, 상기 양자점을 안정화 시킬 수 있다.The wavelength of the light emitted from the quantum dot can be adjusted according to the size of the quantum dot. The organic ligand may include pyridine, mercapto alcohol, thiol, phosphine, phosphine oxide, and the like. The organic ligands serve to stabilize unstable quantum dots after synthesis. After synthesis, a dangling bond is formed on the outer periphery, and the quantum dots may become unstable due to the dangling bonds. However, one end of the organic ligand is in an unbonded state, and one end of the unbound organic ligand bonds with the dangling bond, thereby stabilizing the quantum dot.

특히, 상기 양자점은 그 크기가 빛, 전기 등에 의해 여기되는 전자와 정공이 이루는 엑시톤(exciton)의 보어 반경(Bohr raidus)보다 작게 되면 양자구속효과가 발생하여 띄엄띄엄한 에너지 준위를 가지게 되며 에너지 갭의 크기가 변화하게 된다. 또한, 전하가 양자점 내에 국한되어 높은 발광효율을 가지게 된다. Particularly, when the quantum dot has a size smaller than the Bohr radius of an exciton formed by electrons and holes excited by light, electricity or the like, a quantum confinement effect is generated to have a staggering energy level and an energy gap The size of the image is changed. Further, the charge is confined within the quantum dots, so that it has a high luminous efficiency.

이러한 상기 양자점은 일반적 형광 염료와 달리 입자의 크기에 따라 형광파장이 달라진다. 즉, 입자의 크기가 작아질수록 짧은 파장의 빛을 내며, 입자의 크기를 조절하여 원하는 파장의 가시광선영역의 형광을 낼 수 있다. 또한, 일반적 염료에 비해 흡광계수(extinction coefficient)가 100~1000배 크고 양자효율(quantum yield)도 높으므로 매우 센 형광을 발생한다.Unlike general fluorescent dyes, the quantum dots vary in fluorescence wavelength depending on the particle size. That is, as the size of the particle becomes smaller, it emits light having a shorter wavelength, and the particle size can be adjusted to produce fluorescence in a visible light region of a desired wavelength. In addition, since the extinction coefficient is 100 to 1000 times higher than that of a general dye, and the quantum yield is also high, it produces very high fluorescence.

상기 양자점은 화학적 습식방법에 의해 합성될 수 있다. 여기에서, 화학적 습식방법은 유기용매에 전구체 물질을 넣어 입자를 성장시키는 방법으로서, 화학적 습식방법에 의해서, 상기 양자점이 합성될 수 있다.The quantum dot can be synthesized by a chemical wet process. Here, the chemical wet method is a method of growing particles by adding a precursor material to an organic solvent, and the quantum dots can be synthesized by a chemical wet method.

상기 매트릭스(440)는 상기 파장 변환 입자들(430)을 둘러싼다. 즉, 상기 매트릭스(440)는 상기 파장 변환 입자들(430)을 균일하게 내부에 분산시킨다. 상기 매트릭스(440)는 폴리머로 구성될 수 있다. 상기 매트릭스(440)는 투명하다. 즉, 상기 매트릭스(440)는 투명한 폴리머로 형성될 수 있다.The matrix 440 surrounds the wavelength converting particles 430. That is, the matrix 440 uniformly disperses the wavelength converting particles 430 therein. The matrix 440 may be comprised of a polymer. The matrix 440 is transparent. That is, the matrix 440 may be formed of a transparent polymer.

상기 매트릭스(440)는 높은 밀폐성을 가진다. 더 자세하게, 상기 매트릭스(440)는 낮은 산소 투과율을 가질 수 있다.The matrix 440 has high hermeticity. More specifically, the matrix 440 may have a low oxygen transmission rate.

또한, 상기 매트릭스(440)는 고 밀도의 폴리머로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 매트릭스(440)는 약 1.0g/㎖ 내지 약 2.0g/㎖의 밀도를 가지는 폴리머를 포함할 수 있다. 또한, 상기 매트릭스(440)는 굴절률이 약 1.4 내지 약 1.6인 폴리머를 포함할 수 있다.In addition, the matrix 440 may be formed of a high-density polymer. For example, the matrix 440 may comprise a polymer having a density from about 1.0 g / ml to about 2.0 g / ml. In addition, the matrix 440 may comprise a polymer having a refractive index of from about 1.4 to about 1.6.

상기 매트릭스(440)는 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 폴리이미드 또는 실리콘계 수지를 포함할 수 있다. 더 자세하게, 상기 매트릭스(440)는 실리콘계 수지를 포함할 수 있다.The matrix 440 may include an epoxy resin, an acrylic resin, a polyimide, or a silicone resin. More specifically, the matrix 440 may comprise a silicone-based resin.

상기 밀봉부(420)는 상기 튜브(410)의 내부에 배치된다. 상기 밀봉부(420)는 상기 튜브(410)의 끝단에 배치된다. 상기 밀봉부(420)는 상기 튜브(410)의 내부를 밀봉한다. 상기 밀봉부(420)는 에폭시계 수지(epoxy resin)를 포함할 수 있다.The sealing portion 420 is disposed inside the tube 410. The sealing portion 420 is disposed at an end of the tube 410. The sealing part (420) seals the inside of the tube (410). The sealing portion 420 may include an epoxy resin.

상기 밀봉부(420)에 의해서, 상기 튜브(410) 내부로 유입되는 산소 및 수분의 유입이 더 효과적으로 차단될 수 있다. 또한, 상기 밀봉부(420)는 상기 금속 염을 더 포함할 수 있다.The inflow of oxygen and moisture introduced into the tube 410 can be more effectively blocked by the sealing portion 420. In addition, the sealing portion 420 may further include the metal salt.

또한, 상기 밀봉부(420) 및 상기 호스트(430) 사이에는 공기층(450)이 개재될 수 있다. 상기 공기층(450)은 질소 또는 불활성 기체 등과 같은 반응성이 낮은 공기로 이루어질 수 있다.Further, an air layer 450 may be interposed between the sealing portion 420 and the host 430. The air layer 450 may be made of low-reactivity air such as nitrogen or an inert gas.

다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 광학 시트들(500)은 상기 도광판(200) 상에 배치된다. 상기 광학 시트들(500)은 통과하는 광의 특성을 향상시킨다.Referring again to FIGS. 1 and 2, the optical sheets 500 are disposed on the light guide plate 200. The optical sheets 500 improve the characteristics of light passing therethrough.

상기 연성인쇄회로기판(600)은 상기 발광다이오드(300)에 전기적으로 연결된다. 상기 발광다이오드(300)를 실장할 수 있다. 상기 연성인쇄회로기판(600)은 연성인쇄회로기판이며, 상기 몰드 프레임(10) 내측에 배치된다. 상기 연성인쇄회로기판(600)은 상기 도광판(200) 상에 배치된다.The flexible printed circuit board 600 is electrically connected to the light emitting diode 300. The light emitting diode 300 can be mounted. The flexible printed circuit board 600 is a flexible printed circuit board, and is disposed inside the mold frame 10. The flexible printed circuit board 600 is disposed on the light guide plate 200.

상기 몰드 프레임(10) 및 상기 백라이트 어셈블리(20)에 의해서 백라이트 유닛이 구성된다. 즉, 상기 백라이트 유닛은 상기 몰드 프레임(10) 및 상기 백라이트 어셈블리(20)를 포함한다.The mold frame 10 and the backlight assembly 20 constitute a backlight unit. That is, the backlight unit includes the mold frame 10 and the backlight assembly 20.

상기 액정패널(30)은 상기 몰드 프레임(10) 내측에 배치되고, 상기 광학시트들(500)상에 배치된다.The liquid crystal panel 30 is disposed inside the mold frame 10 and disposed on the optical sheets 500.

상기 액정패널(30)은 통과하는 광의 세기를 조절하여 영상을 표시한다. 즉, 상기 액정패널(30)은 영상을 표시하는 표시패널이다. 상기 액정패널(30)은 상기 파장 변환 부재(400)에 의해서 파장인 변환된 광을 이용하여 영상을 표시한다. 상기 액정패널(30)은 TFT기판, 컬러필터기판, 두 기판들 사이에 개재되는 액정층 및 편광필터들을 포함한다.The liquid crystal panel 30 displays an image by adjusting the intensity of light passing through the liquid crystal panel 30. That is, the liquid crystal panel 30 is a display panel for displaying an image. The liquid crystal panel 30 displays an image using the wavelength converted light by the wavelength converting member 400. The liquid crystal panel 30 includes a TFT substrate, a color filter substrate, a liquid crystal layer interposed between the two substrates, and polarizing filters.

상기 고굴절막(240)은 상기 도광판(200)보다 더 큰 굴절율을 가지기 때문에, 상기 도광판(200)으로부터 출사되는 광은 상기 도광판(200) 및 상기 고굴절막(240) 사이의 계면에서 반사될 수 있다. 또한, 상기 고굴절막(240) 및 공기의 굴절율 차이가 크기 때문에, 상기 고굴절막(240)으로 입사되는 광은 상기 고굴절막(240) 및 공기층 사이의 계면에서 반사될 수 있다. 즉, 상기 고굴절막(240)은 높은 반사율을 가지는 반사막 기능을 수행할 수 있다.The light emitted from the light guide plate 200 may be reflected at the interface between the light guide plate 200 and the high refractive index layer 240 because the high refractive index layer 240 has a refractive index larger than that of the light guide plate 200 . Also, since the refractive index difference between the high refractive index film 240 and air is large, the light incident on the high refractive index film 240 can be reflected at the interface between the high refractive index film 240 and the air layer. That is, the high refractive index layer 240 can function as a reflective layer having a high reflectivity.

이에 따라서, 실시예에 따른 액정표시장치는 상기 고굴절막(240)에 의해서, 상기 경사부(230)로부터 광이 새는 것을 억제할 수 있다. 이에 따라서, 상기 가이드부(220)로 많은 광이 입사될 수 있고, 실시예에 따른 액정표시장치는 향상된 휘도를 가질 수 있다.Accordingly, in the liquid crystal display device according to the embodiment, light leakage from the inclined portion 230 can be suppressed by the high refractive index film 240. Accordingly, much light can be incident on the guide part 220, and the liquid crystal display according to the embodiment can have improved brightness.

또한, 상기 고굴절막(240)은 광이 상기 경사부(230)로부터 바로 상기 액정패널(30)에 입사되는 것을 줄일 수 있다. 즉, 상기 고굴절막(240)은 빛샘 현상에 의해서 발생되는 휘도 불균일을 저감시킬 수 있다.In addition, the high refractive index layer 240 can reduce the incidence of light on the liquid crystal panel 30 directly from the inclined portion 230. That is, the high refractive index layer 240 can reduce the luminance unevenness caused by the light leakage phenomenon.

따라서, 실시예에 따른 액정표시장치는 향상된 휘도 균일성을 가질 수 있다.Therefore, the liquid crystal display according to the embodiment can have improved luminance uniformity.

특히, 상기 파장 변환 입자들(430)은 입사광의 파장을 변환시키고, 파장이 변환된 광을 랜덤한 방향으로 출사한다. 이에 따라서 상기 파장 변환 부재(400)는 넓은 방사각으로 광을 출사하게 된다. 더 자세하게, 상기 파장 변환 부재(400)로부터 출사되는 광은 상방 및 하방으로 퍼지게 된다.In particular, the wavelength converting particles 430 convert the wavelength of the incident light and emit the wavelength-converted light in a random direction. Accordingly, the wavelength converting member 400 emits light at a wide radiation angle. More specifically, the light emitted from the wavelength converting member 400 spreads upward and downward.

또한, 상기 제 1 밀착부재(201) 및 상기 제 2 밀착부재(301)에 의해서, 상기 발광다이오드 및 상기 도광판(200) 사이에는 공기층이 존재하지 않는다. 따라서, 상기 발광다이오드로부터 출사되는 광은 상기 도광판(200)에 더 넓은 방사각으로 입사된다.The first contact member 201 and the second contact member 301 do not have an air layer between the light emitting diode and the light guide plate 200. Therefore, the light emitted from the light emitting diode is incident on the light guide plate 200 at a wider radiation angle.

이에 따라서, 상기 경사면(231)에는 전반사되지 않고, 외부로 새는 광이 많아질 수 있다. 이때, 상기 고굴절막(240)이 상기 경사부(230)에 배치되기 때문에, 새는 광을 최소화할 수 있다.Accordingly, the light leaking to the outside can be increased without being totally reflected on the inclined surface 231. At this time, since the high refractive index film 240 is disposed on the inclined portion 230, leaking light can be minimized.

따라서, 상기 파장 변환 부재(400)의 단점을 상기 고굴절막(240)이 보완하여, 실시예에 따른 액정표시장치는 향상된 휘도 및 휘도 균일성을 가질 수 있다. 즉, 실시예에 다른 액정표시장치는 상기 파장 변환 부재(400)에 의해서, 향상된 색 재현성을 구현함과 동시에, 상기 고굴절막(240)을 통하여, 향상된 휘도 및 휘도 균일성을 구현할 수 있다.Accordingly, the high refractive index layer 240 compensates for the disadvantages of the wavelength converting member 400, and the liquid crystal display according to the embodiment can have improved luminance and luminance uniformity. That is, in the liquid crystal display device according to the embodiment, the wavelength conversion member 400 realizes improved color reproducibility and can achieve improved luminance and luminance uniformity through the high refractive index film 240.

또한, 이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, the features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

실험예1Experimental Example 1

약 7㎜의 두께의 PMMA 도광판 상에 티타늄 옥사이드를 약 1㎛의 두께로 진공 증착하였다.Titanium oxide was vacuum deposited on the PMMA light guide plate having a thickness of about 7 mm at a thickness of about 1 탆.

실험예2Experimental Example 2

약 7㎜의 두께의 PC 도광판 상에 알루미늄 옥사이드를 약 1㎛의 두께로 진공 증착하였다.Aluminum oxide was vacuum-deposited to a thickness of about 1 mu m on a PC light guide plate having a thickness of about 7 mm.

비교예1Comparative Example 1

실험예1과 동일하고, 티타늄 옥사이드는 따로 증착하지 않았다.Same as Experimental Example 1, and titanium oxide was not deposited separately.

비교예2Comparative Example 2

실험예2와 동일하고, 알루미늄 옥사이드를 따로 증착하지 않았다.The same as in Experimental Example 2, except that aluminum oxide was not deposited separately.

결과result

실험예들 및 비교예들에서 형성된 도광판의 하면, 즉, 고굴절막이 증착되지 않은 면에 다양한 각도로 광을 입사시켜서, 투과율을 측정하였다.The transmittance was measured by making light incident on the lower surface of the light guide plate formed in Experimental Examples and Comparative Examples, that is, the surface on which the high refractive index film was not deposited, at various angles.

도 9에 도시된 바와 같이, 실험예들의 도광판이 낮은 투과율, 즉, 높은 반사율을 가진다는 것을 알 수 있었다.As shown in FIG. 9, it was found that the light guide plate of the experimental examples had a low transmittance, that is, a high reflectance.

Claims (8)

도광판;
상기 도광판 상에 배치되고, 영상이 표시되는 유효표시영역을 포함하는 표시패널;
상기 도광판의 측면에 배치되는 광원; 및
상기 광원 및 상기 표시패널 사이에 개재되는 파장 변환 부재를 포함하고,
상기 도광판은
상기 광원에 인접하는 입광부;
상기 표시패널 아래에 배치되는 가이드부;
상기 입광부 및 상기 가이드부 사이에 배치되는 경사부; 및
상기 경사부에 코팅되는 고굴절막을 포함하고,
상기 입광부의 두께는 상기 가이드부의 두께보다 더 크고,
상기 경사부는 상기 입광부의 상면으로부터 상기 가이드부의 상면으로 연장되는 경사면을 포함하고,
상기 고굴절막은 상기 경사면 및 상기 가이드부의 상면에 코팅되고,
상기 도광판은
상기 유효표시영역에 대응되는 중앙영역; 및
상기 중앙영역의 바깥에 배치되어, 상기 유효표시영역과 대응되지 않는 외곽영역을 포함하고,
상기 고굴절막 중 상기 외곽영역에 대응되는 부분의 두께는 상기 고굴절막 중 상기 중앙영역에 대응되는 부분의 두께보다 더 두꺼운 표시장치.A light guide plate;
A display panel disposed on the light guide plate and including an effective display area for displaying an image;
A light source disposed on a side surface of the light guide plate; And
And a wavelength conversion member interposed between the light source and the display panel,
The light-
A light incoming portion adjacent to the light source;
A guide portion disposed under the display panel;
An inclined portion disposed between the light-incident portion and the guide portion; And
And a high refractive film coated on the inclined portion,
Wherein the thickness of the light-incident portion is larger than the thickness of the guide portion,
Wherein the inclined portion includes an inclined surface extending from an upper surface of the light-incident portion to an upper surface of the guide portion,
Wherein the high refractive index film is coated on the inclined surface and the upper surface of the guide portion,
The light-
A central region corresponding to the effective display region; And
And an outer region which is disposed outside the central region and does not correspond to the effective display region,
Wherein a thickness of a portion of the high refractive index film corresponding to the outer region is greater than a thickness of a portion of the high refractive film corresponding to the central region. 제 1 항에 있어서,
상기 파장 변환 부재는,
튜브;
상기 튜브 내에 배치되는 매트릭스; 및
상기 매트릭스 내에 분산되는 파장 변환 입자를 포함하는 표시장치.The method according to claim 1,
Wherein the wavelength conversion member comprises:
tube;
A matrix disposed within the tube; And
And the wavelength conversion particles dispersed in the matrix. 제 1 항에 있어서, 상기 파장 변환 부재는 상기 광원으로부터 출사되는 광의 파장을 변환시키는 다수 개의 파장 변환 입자들을 포함하는 표시장치.The display device according to claim 1, wherein the wavelength conversion member includes a plurality of wavelength conversion particles for converting a wavelength of light emitted from the light source. 제 2항에 있어서,
상기 파장 변환 입자는 양자점을 포함하는 표시장치.3. The method of claim 2,
Wherein the wavelength converting particles comprise quantum dots. 제 1 항에 있어서, 상기 중앙영역에 대응되는 상기 고굴절막의 두께는 상기 입광부로부터 멀어질수록 점점 더 작아지는 표시장치.The display device according to claim 1, wherein the thickness of the high refractive index film corresponding to the central region is gradually reduced from the light incident portion. 제 1항에 있어서,
상기 도광판 및 상기 파장 변환 부재 사이에 배치되는 제 1 밀착부재; 및
상기 광원 및 상기 파장 변환 부재 사이에 배치되는 제 2 밀착부재를 더 포함하는 표시장치.The method according to claim 1,
A first contact member disposed between the light guide plate and the wavelength conversion member; And
And a second contact member disposed between the light source and the wavelength conversion member. 제 1 항에 있어서 상기 도광판의 굴절율은 1.4 내지 1.6이고,
상기 고굴절막의 굴절율은 1.8 내지 2.3인 표시장치.The light guide plate according to claim 1, wherein the refractive index of the light guide plate is 1.4 to 1.6,
Wherein the high refractive index layer has a refractive index of 1.8 to 2.3. 제 1 항에 있어서, 상기 파장 변환 부재는 상기 광원 및 상기 도광판에 밀착되는 표시장치.The display device according to claim 1, wherein the wavelength converting member is in close contact with the light source and the light guide plate.
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