KR101248278B1 - 전자부품용 패널의 접합 방법 및 장치 - Google Patents
전자부품용 패널의 접합 방법 및 장치 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명에 의하면, 중심축을 중심으로 수평회전이 이루어지는 접합작업용 턴테이블과; 상기 접합작업용 턴테이블의 상부에 방사상으로 설치되는 다수의 접합모듈과; 상기 접합작업용 턴테이블과는 별도로 일측 접합모듈의 상부 위치에 고정 설치되는 플라즈마 처리기와; 상기 접합작업용 턴테이블과는 별도로 상기 플라즈마 처리기와 인접한 보호필름 제거작업부위에 설치되는 보호필름제거기와; 그리고 다음의 정렬작업부위로서 상기 접합작업용 턴테이블의 상부에 고정 설치되는 정렬작업용 카메라;를 포함하여 이루어지되, 각각의 상기 접합모듈은 중앙의 패널접합기구와, 상기 패널접합기구의 개폐부재 외측에 설치되고 내부에 진공용 공간이 마련되는 일측의 제1진공챔버부재와, 그리고 상기 패널접합기구의 본체 외측에 설치되고 내부에 진공용 공간이 마련되는 대향측의 제2진공챔버부재를 포함하여 이루어지는 전자부품용 패널의 접합 장치와 이를 작동시키기 위한 접합 방법을 제공한다.
Description
도 2는 본 발명인 접합 장치의 바람직한 일례를 보여주는 개략적인 평면도,
도 3은 본 발명인 장치에 활용되는 패널접합기구를 중심으로 분리하여 나타낸 것으로서 개폐부재가 개방된 상태를 나타낸 개략 종단면도,
도 4는 도 3에 있어서 개폐부재를 닫은 상태를 나타낸 개략 종단면도,
도 5는 본 발명의 작동과정 중 플라즈마 처리과정을 설명하기 위한 개략도로서 도 2의 A 방향에서 바라본 정면도,
도 6은 본 발명의 작동과정 중 피접합용 패널의 표면으로부터 보호필름을 분리하여 제거하는 과정을 설명하기 위한 개략도로서 도 2의 B 방향에서 바라본 측면도,
도 7은 본 발명의 작동과정 중 얼라인 공정을 설명하기 위한 개략도로서 도 2의 C 방향에서 바라본 정면도.
3: 제1진공챔버부재, 4: 제2진공챔버부재,
5: 압축기, 6: 진공펌프,
7: 플라즈마처리기, 8: 정렬작업용 카메라,
9: 보호필름제거기, 20: 패널접합기구,
21: 개폐부재, 21a,24a: 클램프,
22: 본체, 23: 작업공간,
24: 가압부재, 25: 기밀유지부재,
30,40: 진공용 공간, 50: 가압라인,
60,62,64: 진공라인 100: 접합용 패널,
200: 피접합용 패널
Claims (5)
- 중심축을 중심으로 수평회전이 이루어지는 접합작업용 턴테이블(1)과;
상기 접합작업용 턴테이블(1)의 상부에 방사상으로 설치되는 다수의 접합모듈(2)과;
상기 접합작업용 턴테이블(1)과는 별도로 일측 접합모듈(2)의 상부 위치에 고정 설치되는 플라즈마 처리기(7)와;
상기 접합작업용 턴테이블(1)과는 별도로 상기 플라즈마 처리기(7)와 인접한 보호필름 제거작업부위에 설치되는 보호필름제거기(8)와; 그리고
다음의 정렬작업부위로서 상기 접합작업용 턴테이블(1)과는 별도로 일측 접합모듈(2)의 상부 위치에 고정 설치되는 정렬작업용 카메라(9);를 포함하여 이루어지되,
각각의 상기 접합모듈(2)은 중앙의 패널접합기구(20)와, 상기 패널접합기구(20)의 개폐부재(21) 외측에 설치되고 내부에 진공용 공간(30)이 마련되는 일측의 제1진공챔버부재(3)와, 그리고 상기 패널접합기구(20)의 본체(22) 외측에 설치되고 내부에 진공용 공간(40)이 마련되는 대향측의 제2진공챔버부재(4)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품용 패널의 접합 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 패널접합기구(20)는 본체(22) 내부에 작업공간(23)이 형성되고 상기 작업공간(23)의 내측엔 가압부재(24)가 설치되고, 상부 표면 가장자리엔 기밀유지부재(25)를 설치하여 개폐부재(21)와의 사이에 기밀유지가 가능하게 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품용 패널의 접합 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 접합모듈(2)의 외측 인접 위치엔 상기 패널접합기구(20), 상기 제1진공챔버부재(3) 및 상기 제2진공챔버부재(4)를 가동시키기 위한 압축기(5)와 진공펌프(6)를 별도로 설치하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품용 패널의 접합 장치.
- 제3항에 있어서,
상기 압축기(5)는 상기 패널접합기구(20)의 가압부재(24)에 가압매체로서 공기나 기타 기체 상태의 매체를 공급하기 위한 것으로서, 상기 압축기(5)는 상기 가압부재(24)와 서로 가압라인(50)에 의하여 서로 연결하여 구성이 이루어지게 되고,
상기 진공펌프(6)는 제1진공챔버부재(3)의 진공용 공간(30)이나 제2진공챔버부재(4)의 진공용 공간(40), 그리고 패널접합기구(20)의 작업공간(23) 내부에 진공상태를 유지시키기 위한 것으로서, 상기 진공펌프(6)는 진공라인(60,62,64)과 서로 연결하여 구성이 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품용 패널의 접합 장치. - 턴테이블(1)상에 방사상으로 설치된 접합모듈(2)의 개폐부재(21)를 개방하고 접합모듈(2)의 작업공간(23) 내측에 위치한 가압부재(24)의 상부에 접합용 패널(100)을 위치시키고 개폐부재(21)의 상부엔 피접합용 패널(200)을 위치시키는 로딩공정,
턴테이블(1)을 각도회전시켜 다음 공정 스테이지에 이르면 플라즈마 처리기(7)에 의하여 조사 처리되는 플라즈마에 의하여 접합용 패널(100)의 표면을 처리하고 피접합용 패널(200)의 표면으로부터 보호필름을 분리하여 떼어내는 플라즈마 처리공정,
턴테이블(1)을 각도회전시켜 다음 공정 스테이지에 이르면 가압부재(24)의 상부 바른 위치에 접합용 패널(100)을 고정 위치시키고 개폐부재(21)의 바른 위치에 피접합용 패널(200)을 고정 위치시키는 얼라인 공정,
턴테이블(1)을 각도회전시켜 다음 공정 스테이지에 이르면 개폐부재(21)를 접합모듈(2)의 패널접합기구(20) 상부에 덮어 작업공간(23)을 밀폐상태로 유지하게 되는 개폐부재(21)의 밀폐공정,
턴테이블(1)을 각도회전시켜 다음 공정 스테이지에 이르면 작업공간(23)의 내부로부터 공기를 배기시켜 작업공간(23)의 내부가 소정의 진공상태를 유지하도록 작동시키는 진공배기공정,
턴테이블(1)을 각도회전시켜 다음 공정 스테이지에 이르면 작업공간(23)이 진공배기 상태에서 가압부재(24)를 상승이동 및 가압시켜 피접합용 패널(200)과 접합용 패널(100)이 서로 접합이 이루어지도록 하는 접합공정,
턴테이블(1)을 각도회전시켜 다음 공정 스테이지에 이르면 작업공간(23)에 외기를 충전하여 내부압력이 대기압에 이르도록 하면서 접합용 패널(100)과 피접합용 패널(200)이 서로 부착된 부착완성패널과 함께 가압부재(24)를 하강 원위치시키는 복귀공정, 그리고
턴테이블(1)을 각도회전시켜 다음 공정 스테이지에 이르면 개폐부재(21)를 개방하고 가압부재(24)의 상부에 위치하고 있던 부착완성패널을 작업공간(23)으로부터 꺼내어 언로딩하는 개방 언로딩 공정을 포함하고 이들 공정이 턴테이블(1) 상에서 순차적으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품용 패널의 접합 방법.
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JPH1126477A (ja) | 1997-06-30 | 1999-01-29 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造装置及び製造方法 |
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