KR101231191B1 - 칩 트레이 공급장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 칩 트레이 공급장치에 관한 것이다.
본 발명의 칩 트레이 공급장치는 부품실장기의 후면에 설치되는 바디 프레임; 복수 개의 칩 트레이의 적재를 위한 적재 공간 부와, 칩 트레이의 논스톱 교체를 위한 논스톱 교체 공간 부를 가지는 카세트; 상기 카세트의 장착을 위한 카세트 장착 브래킷; 상기 카세트 장착 브래킷을 승강시키는 카세트 장착 브래킷 승강 유닛; 및 상기 카세트의 논스톱 교체 공간 부에 수납되어, 반송되는 복수 개의 칩 트레이를 적재할 수 있도록 상기 바디 프레임의 후면에 설치되는 논스톱 교체용 칩 트레이 저장 케이스; 상기 반송되는 칩 트레이를 상기 논스톱 교체용 칩 트레이 저장 케이스 안으로 적재하기 위하여 상기 바디 프레임에 설치되는 제 1 푸시 아암; 및 상기 논스톱 교체용 칩 트레이 저장 케이스 안에 저장된 칩 트레이를 상기 카세트의 논스톱 교체 공간 부안에 탑재하기 위하여 상기 논스톱 교체용 칩 트레이 저장 케이스에 설치되는 제 2 푸시 아암을 구비한다.
칩 트레이, 논스톱 교체 공간 부, 논스톱 교체용 칩 트레이 저장 케이스
Description
본 발명은 칩 트레이 공급장치에 관한 것으로서, 좀더 상세하게는 칩 트레이를 논스톱(Non-stop) 방식으로 연속 공급할 수 있는 칩 트레이 공급장치에 관한 것이다.
표면 실장 기술(Surface Mounting Technology, SMT)은 전자칩을 기판에 접속할 때 부품구멍에 의하지 않고 표면의 접속패턴에 솔더링을 통해 접속하는 기술을 말하며, 부품의 소형화, 리드 핀의 협착 화에 따른 고밀도의 실장이 가능하여 최근 대부분의 전자제품 생산에 적용되고 있다.
표면 실장 기술에는 컨베이어를 따라 이송되는 기판상에 칩(부품)을 자동으로 픽 앤 플레이스(Pick and Place)하는 부품실장기(칩마운터)와, 기판에 접속될 다양한 종류의 칩을 칩마운터로 제공하는 칩 트레이 공급장치가 필요하다.
칩마운터와 칩 트레이 공급장치가 얼마나 효율적으로 연동될 수 있느냐가 전체의 작업 효율을 결정하는 가장 큰 요인이 된다.
통상적으로 칩마운터는 로봇 아암에 설치된 흡착노즐을 사용하여 필요한 칩을 흡착하고, 이를 기판의 소정의 위치로 이송하여 접속시키는 방식으로 작동한다.
종래 칩 트레이 공급장치(10)는 복수 개의 칩 트레이가 장입된 카세트로부터 칩 트레이 반송 부(11)가 해당 칩 트레이를 인출하여 부품실장 위치로 이송시키는 구조로 구성되어 있다.
그러나, 종래 칩 트레이 공급장치(10)는 칩 트레이를 인출하여 부품실장 위치로 이송시키는 과정에서 부품이 소진된 경우, 칩 트레이 공급 운전을 중단하는 구조로 이루어져 있기 때문에, 작업 지연은 물론 이로 인한 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.
최근에는 칩 트레이를 인출하여 부품실장 위치로 이송시키는 과정에서 부품이 소진된 경우, 칩 트레이 공급 운전을 중단하지 않고, 해당 칩 트레이를 적당한 위치로 반송시키는 칩 트레이 공급장치가 제안된 바가 있다.
그러나, 이러한 종래 칩 트레이 공급장치는, 칩 트레이를 인출하여 부품실장 위치로 이송시키는 과정에서 부품이 소진되어 복수 개의 칩 트레이를 반송시켜야 할 경우, 칩 트레이 부품을 연속적으로 쉽게 교체할 수 없는 구조로 이루어져 있기 때문에 운전 지연을 막고 생산성을 향상시키는데에 한계가 있다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위하여 고안된 것으로, 논스톱 교체용 칩 트레이 저장 케이스 안에 다수의 칩 트레이를 반송하여 적재할 수 있기 때문에 칩 트레이 공급을 논스톱(Non-stop) 방식으로 연속적으로 수행할 수 있는 칩 트레이 공급장치를 제공함에 있다.
전술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 칩 트레이 공급장치는 부품실장기의 후면에 설치되는 바디 프레임; 복수 개의 칩 트레이의 적재를 위한 적재 공간 부와, 칩 트레이의 논스톱 교체를 위한 논스톱 교체 공간 부를 가지는 카세트; 상기 카세트의 장착을 위한 카세트 장착 브래킷; 상기 카세트 장착 브래킷을 승강시키는 카세트 장착 브래킷 승강 유닛; 및 상기 카세트의 논스톱 교체 공간 부에 수납되어, 반송되는 복수 개의 칩 트레이를 적재할 수 있도록 상기 바디 프레임의 후면에 설치되는 논스톱 교체용 칩 트레이 저장 케이스; 상기 반송되는 칩 트레이를 상기 논스톱 교체용 칩 트레이 저장 케이스 안으로 적재하기 위하여 상기 바디 프레임에 설치되는 제 1 푸시 아암; 상기 논스톱 교체용 칩 트레이 저장 케이스 안에 저장된 칩 트레이를 상기 카세트의 논스톱 교체 공간 부안에 탑재하기 위하여 상기 논스톱 교체용 칩 트레이 저장 케이스에 설치되는 제 2 푸시 아암 및 상기 논스톱 교체용 칩 트레이 저장 케이스 안에 설치되며, 상기 논스톱 교체용 칩 트레이 저장 케이스 안에 적재된 칩 트레이를 순차적으로 최상층으로 상승시키는 논스톱 교체용 칩 트레이 승강 유니트를 구비한다.
상기 논스톱 교체용 칩 트레이 승강 유니트는 구동모터에 의해 회전되는 구동 풀리와 종동 풀리에 의해 회전되며, 내측 면에 상기 논스톱 교체용 칩 트레이를 지지하기 위한 지지 돌기가 형성되는 제 1 이송 벨트; 및 상기 제 1 이송 벨트와 일정 간격을 유지하며, 구동모터에 의해 회전되는 구동 풀리와 종동 풀리에 의해 회전되며, 내 측면에 상기 논스톱 교체용 칩 트레이를 지지하기 위한 지지 돌기가 형성되는 제 2 이송 벨트로 구성된다.
상기 논스톱 교체용 칩 트레이 저장 케이스에는 상기 논스톱 교체용 칩 트레이 승강 유니트에 의해 상승하는 논스톱 교체용 칩 트레이 중 최상층의 논스톱 교체용 칩 트레이를 감지하는 센서가 설치된다.
상기 제 2 푸시 아암은 이송 스크류에 승강 가능하게 설치되어 있다.
그리고 상기 바디 프레임의 상부에는 상기 카세트를 입출하기 위한 도어가 설치되며, 상기 도어는 여닫이 구조로 구성되어 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면 논스톱 교체용 칩 트레이 저장 케이스 안에 다수의 칩 트레이를 적재하고, 칩 트레이 공급을 논스톱(Non-stop) 방식으로 연속적으로 수행할 수 있기 때문에 운전 지연을 효과적으로 방지하고 생산성을 대폭 높일 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명하면 다음 과 같다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 칩 트레이 공급장치를 보인 사시도이고, 도 3은 도 2의 카세트 장착 브래킷 및 그 카세트 장착 브래킷에 장착되는 카세트를 보인 분리 사시도이며, 도 4 및 도 5는 도 2의 종단면도이고, 도 6은 도 2에 도시된 논스톱 교체용 칩 트레이 저장 케이스 내부 구성을 보인 정면도이며, 도 7은 도 6의 평면도이다.
도 2 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 칩 트레이 공급장치(100)는 부품실장기(200)의 후면에 설치되는 바디 프레임(110); 복수 개의 칩 트레이(T)의 적재를 위한 적재 공간 부(S1)와, 칩 트레이(T)의 논스톱 교체를 위한 논스톱 교체 공간 부(S2)를 가지는 카세트(C); 상기 카세트(C)의 장착을 위한 카세트 장착 브래킷(120); 상기 카세트 장착 브래킷(120)을 승강시키는 카세트 장착 브래킷 승강 유닛(130); 및 상기 카세트(C)의 논스톱 교체 공간 부(S2)에 수납되어, 반송되는 복수 개의 칩 트레이(T)를 적재할 수 있도록 상기 바디 프레임(110)의 후면에 설치되는 논스톱 교체용 칩 트레이 저장 케이스(140); 상기 반송되는 칩 트레이(T)를 상기 논스톱 교체용 칩 트레이 저장 케이스(140) 안으로 적재하기 위하여 상기 바디 프레임(110)에 설치되는 제 1 푸시 아암(150); 상기 논스톱 교체용 칩 트레이 저장 케이스(140) 안에 저장된 칩 트레이(T)를 상기 카세트(C)의 논스톱 교체 공간 부(S2)안에 탑재하기 위하여 상기 논스톱 교체용 칩 트레이 저장 케이스(140)에 설치되는 제 2 푸시 아암(160) 및 상기 논스톱 교체용 칩 트레이 저장 케이스(140) 안에 설치되며, 상기 논스톱 교체용 칩 트레이 저장 케이스(140) 안에 적재된 칩 트레이(T)를 순차적으로 최상층으로 상승시키는 논스톱 교체용 칩 트레이 승강 유니트(170)를 포함한다.
좀더 상세하게는, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 칩 트레이 공급장치(100)는 부품실장기(200)의 후면에 설치된다. 상기 칩 트레이 공급장치(100)는 부품실장기(200)의 후면에 설치되는 바디 프레임(110)을 구비한다.
상기 바디 프레임(110)의 내부에는 카세트 장착 브래킷(120)이 가이드 부(121)에 안내되면서 승강 가능하게 설치되어 있다.
상기 카세트 장착 브래킷(120)에는 복수 개의 칩 트레이(T)가 적재된 카세트(혹은 매거진)(C)가 안착된다.
상기 카세트(C)의 내부 공간 부 중 상부 및 중간부에는 복수 개의 칩 트레이(T)의 적재를 위한 적재 공간 부(S1)가 형성되고, 최하부에는 칩 트레이 논스톱 교체를 위한 논스톱 교체 공간 부(S2)가 형성되어 있다.
상기 바디 프레임(110)의 내부에는 상기 카세트 장착 브래킷(120)을 승강시키는 카세트 장착 브래킷 승강 실린더(130)가 구비되어 있다.
상기 바디 프레임(110)의 후면에는 상기 카세트(C)의 논스톱 교체 공간 부(S2)에 수납되어, 반송되는 복수 개의 칩 트레이를 적재할 수 있도록 논스톱 교체용 칩 트레이 저장 케이스(140)가 구비되어 있다.
상기 바디 프레임(110)에는 상기 반송되는 칩 트레이(T)를 상기 논스톱 교체용 칩 트레이 저장 케이스(140) 안으로 적재하기 위하여 제 1 푸시 아암(150)이 설치되어 있다.
상기 논스톱 교체용 칩 트레이 저장 케이스(140)에는 상기 논스톱 교체용 칩 트레이 저장 케이스(140) 안에 저장된 칩 트레이(T)를 상기 카세트(C)의 논스톱 교체 공간 부(S2)안에 탑재하기 위하여 제 2 푸시 아암(160)이 설치되어 있다.
상기 논스톱 교체용 칩 트레이 저장 케이스(140) 안에는 상기 논스톱 교체용 칩 트레이 저장 케이스(140) 안에 적재된 칩 트레이(T)를 순차적으로 최상부로 상승시키는 논스톱 교체용 칩 트레이 승강 유니트(170)가 설치되어 있다.
상기 논스톱 교체용 칩 트레이 승강 유니트(170)는 제 1 이송 벨트(171)와, 상기 제 1 이송 벨트(171)와 일정 간격을 유지하는 제 2 이송 벨트(172)를 구비한다.
상기 제 1 이송 벨트(171)는 구동모터(M1)에 의해 회전되는 구동 풀리(P1)와 종동 풀리(P2)에 의해 회전된다.
상기 제 1 이송 벨트(171)의 외 측면에 상기 논스톱 교체용 칩 트레이(T)를 지지하기 위한 지지 돌기(171a)가 형성되어 있다.
상기 제 2 이송 벨트(172)도 구동모터(M2)에 의해 회전되는 구동 풀리(P1)와 종동 풀리(P2)에 의해 회전된다.
상기 제 2 이송 벨트(172)의 외 측면에 상기 논스톱 교체용 칩 트레이(T)를 지지하기 위한 지지 돌기(172a)가 형성되어 있다.
상기 논스톱 교체용 칩 트레이 저장 케이스(140)에는 상기 논스톱 교체용 칩 트레이 승강 유니트(170)에 의해 상승하는 논스톱 교체용 칩 트레이 중 최상부의 논스톱 교체용 칩 트레이(T)를 감지하는 센서(180)가 설치되어 있다.
상기 제 1 푸시 아암(150)은 볼스크류(151)에 스크류 결합되어 상기 볼스크류(151)가 회전할 때 상하로 승강되는 구조로 구성되어 있다.
상기 바디 프레임(110)의 내부에는 칩 트레이(T)를 장입한 카세트(C)를 출입시켜야 하는바, 상기 바디 프레임(110)의 상부에는 상기 카세트(C)의 출입을 위한 도어(190)가 힌지(191)를 중심으로 여닫이 구조로 개폐될 수 있도록 구성되어 있다.
그리고 상기 칩 트레이 반송 부(195)는 수평이동하면서 카세트(C) 내부에 적재된 칩 트레이(T)를 인출하여 부품실장 위치로 이송하는 장치이다.
이와 같이 구성된 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 칩 트레이 공급장치의 작용을 설명하면 다음과 같다.
작업자는 카세트(C) 내부 적재 공간 부에 복수 개의 칩 트레이(T)를 장입한 후, 도어(190)를 열고, 상기 카세트(C)를 바디 프레임(110) 내부의 카세트 장착 브래킷(120)에 장착한다.
상기 카세트 장착 브래킷 승강 실린더(130)가 작동하여 상기 카세트(C)를 적정 위치로 승강시키면, 칩 트레이 반송 부(195)가 작동하여 상기 카세트(C) 내부에 장입된 칩 트레이(T)를 부품실장 위치로 이송시킨다.
상기 카세트 장착 브래킷 승강 실린더(130)는 계속 작동하여 카세트(C)를 적정한 높이로 조절함으로써, 상기 칩 트레이 반송 부(195)가 연속적으로 상기 카세트(C) 내부에 장입된 나머지 칩 트레이(T)를 부품실장 위치로 이송시킨다.
칩 트레이(T)를 부품실장 위치로 이송 후, 부품이 모두 소진된 경우 부품 공 급 공정이 중단없이 수행되어야 생산성을 유지할 수 있다.
이를 위해, 본 발명의 바람직한 실시 예에서는 다수의 칩 트레이(T)를 부품실장 위치로 이송하는 과정에서, 부품이 소진된 경우에도 부품공급 중단없이, 상기 칩 트레이(T)들을 자동으로 논스톱 교체용 칩 트레이 저장 케이스(140) 안에 적재하고, 소진된 부품이 교체된 칩 트레이(T)를 다시 부품실장 위치로 이송시키는 일련의 과정을 수행한다.
이하, 부품이 소진된 복수 개의 칩 트레이(T)를 자동으로 논스톱 교체용 칩 트레이 저장 케이스(140) 안에 적재하고, 칩 트레이(T)를 다시 부품실장 위치로 이송시키는 동작을 설명하면 다음과 같다.
상기 카세트(C)의 논스톱 교체 공간 부(S2)안으로 칩 트레이(T)를 장입할 수 있도록, 상기 카세트 장착 브래킷 승강 실린더(130)가 작동하여, 상기 카세트(C)의 높이를 조절한다.
상기 칩 트레이 반송 부(195)가 작동하여 상기 카세트(C)의 논스톱 교체 공간 부(S2)안으로 칩 트레이(T)를 장입한다.
상기 카세트(C)의 논스톱 교체 공간 부(S2)안에 장입된 칩 트레이(T)를 상기 논스톱 교체용 칩 트레이 저장 케이스(140) 안에 적재할 수 있도록, 상기 카세트 장착 브래킷 승강 실린더(130)가 다시 작동하여, 상기 카세트(C)의 높이를 조절한다. 이와 동시에 볼스크류(151)도 회전하여 제 1 푸시 아암(150)을 적절한 위치로 조절한다.
상기 카세트(C) 및 제 1 푸시 아암(150)의 높이가 적정하게 설정되면, 상기 제 1 푸시 아암(150)이 상기 칩 트레이(T)를 푸시하여 상기 논스톱 교체용 칩 트레이 저장 케이스(140) 안에 적재시킨다. 이때 저장 케이스(140)에서 이용 가능한 최상단에 적재하게 된다.
그 다음 작업자가 저장 케이스(140)의 최상단에 있는 소진된 부품을 교체하고, 이와 동시에 칩 트레이 반송 부(195)는 상기 카세트(C)에 남아 있는 칩 트레이(T)를 인출하여 부품실장 위치로 이송한다.
칩 트레이(T)를 부품 실장 위치로 이송하는 과정에서 다시 부품이 소진되어, 해당 칩 트레이(T)를 자동으로 논스톱 교체용 칩 트레이 저장 케이스(140) 안에 적재하여야 할 경우, 전술한 동일한 작동으로 해당 칩 트레이(T)를 상기 논스톱 교체용 칩 트레이 저장 케이스(140) 안에 적재한다.
상기 논스톱 교체용 칩 트레이 저장 케이스(140) 안에 복수 개의 칩 트레이(T)가 적재된 경우에, 작업자가 소진된 부품을 교체할 수 있도록 상기 복수 개의 칩 트레이(T)들을 최상층으로 순차적으로 상승시킨다.
좀더 상세하게는, 상기 구동모터(M1)(M2)가 작동하여 구동 롤러(P1)를 회전시키면, 구동롤러(P1)와 종동롤러(P2)를 연결하고 있는 제 1 및 제 2 이송벨트(171)(172)가 회전하면서 상기 복수 개의 칩 트레이(T)들을 최상부로 순차적으로 상승시킨다. 센서(180)는 칩 트레이(T)가 최상층에 위치하는 지를 감지하는 역할을 한다.
칩 트레이(T)가 최상층으로 위치하면, 작업자는 최상부에 위치하는 칩 트레이의 이상부품을 교체한다.
부품이 교체되면, 상기 카세트 장착 브래킷 승강 실린더(130)가 작동하여 상기 카세트(C)를 적정한 높이로 하강시킨다.
이때 제 2 푸시 아암(160)이 상기 칩 트레이(T)를 푸시하여 상기 카세트(C)의 논스톱 교체 공간 부(S2)안으로 다시 장입하거나, 적재 공간 부(S1)으로 다시 장입하거나, 또는 칩 트레이 반송 부(195)로 바로 반출할 수 있다.
전술한 바와 같이, 이상 부품이 발생하더라도 칩 트레이(3)의 공급 운전을 중단하지 않고도, 다수의 칩 트레이(3)를 논스톱(Non-stop) 방식으로 연속 공급할 수 있다.
본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 관하여 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형 가능함은 물론이다.
따라서 본 발명의 권리 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라, 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
도 1은 종래 칩 트레이 공급장치를 보인 사시도
도 2는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 칩 트레이 공급장치를 보인 사시도
도 3은 도 2의 카세트 장착 브래킷 및 그 카세트 장착 브래킷에 장착되는 카세트를 보인 분리 사시도
도 4 및 도 5는 도 2의 종단면도
도 6은 도 2에 도시된 논스톱 교체용 칩 트레이 저장 케이스 내부 구성을 보인 정면도
도 7은 도 6의 평면도
*주요부분에 대한 도면 설명
100: 칩 트레이 공급장치
110: 바디 프레임
120: 카세트 장착 브래킷
121: 가이드 부
130: 카세트 장착 브래킷 승강 유닛
140: 논스톱 교체용 칩 트레이 저장 케이스
150: 제 1 푸시 아암
151: 볼스크류
160: 제 2 푸시 아암
170: 논스톱 교체용 칩 트레이 승강 유니트
171: 제 1 이송 벨트
172: 제 2 이송 벨트
171a,172a: 지지 돌기
180: 센서
190: 도어
191: 힌지
200: 부품실장기
M1,M2: 구동모터
P1: 구동 풀리
P2: 종동 풀리
T: 칩 트레이
S1: 적재 공간 부
S2: 논스톱 교체 공간 부
C: 카세트
Claims (8)
- 부품실장기의 후면에 설치되는 바디 프레임;복수 개의 칩 트레이의 적재를 위한 적재 공간 부와, 칩 트레이의 논스톱 교체를 위한 논스톱 교체 공간 부를 가지는 카세트;상기 카세트의 장착을 위한 카세트 장착 브래킷;상기 카세트 장착 브래킷을 승강시키는 카세트 장착 브래킷 승강 유닛; 및상기 카세트의 논스톱 교체 공간 부에 수납되어, 반송되는 복수 개의 칩 트레이를 적재할 수 있도록 상기 바디 프레임의 후면에 설치되는 논스톱 교체용 칩 트레이 저장 케이스;상기 반송되는 칩 트레이를 상기 논스톱 교체용 칩 트레이 저장 케이스 안으로 적재하기 위하여 상기 바디 프레임에 설치되는 제 1 푸시 아암; 및상기 논스톱 교체용 칩 트레이 저장 케이스 안에 저장된 칩 트레이를 상기 카세트의 논스톱 교체 공간부 안에 탑재하기 위하여 상기 논스톱 교체용 칩 트레이 저장 케이스에 설치되는 제 2 푸시 아암을 포함하는 칩 트레이 공급장치.
- 제 1항에 있어서,상기 논스톱 교체용 칩 트레이 저장 케이스 안에 설치되며, 상기 논스톱 교체용 칩 트레이 저장 케이스 안에 적재된 칩 트레이를 순차적으로 최상층으로 상승시키는 논스톱 교체용 칩 트레이 승강 유니트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 트레이 공급장치.
- 제 2항에 있어서,상기 논스톱 교체용 칩 트레이 승강 유니트는구동모터에 의해 회전되는 구동 풀리와 종동 풀리에 의해 회전되며, 외후면에 상기 논스톱 교체용 칩 트레이를 지지하기 위한 지지 돌기가 형성되는 제 1 이송 벨트; 및상기 제 1 이송 벨트와 일정 간격을 유지하며, 구동모터에 의해 회전되는 구동 풀리와 종동 풀리에 의해 회전되며, 외 후면에 상기 논스톱 교체용 칩 트레이를 지지하기 위한 지지 돌기가 형성되는 제 2 이송 벨트로 구성되는 것을 특징으로 하는 칩 트레이 공급장치.
- 제 3항에 있어서,상기 논스톱 교체용 칩 트레이 저장 케이스에는 상기 논스톱 교체용 칩 트레이 승강 유니트에 의해 상승하는 논스톱 교체용 칩 트레이 중 최상층의 논스톱 교체용 칩 트레이를 감지하는 센서가 설치되는 것을 특징으로 하는 칩 트레이 공급장치.
- 청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제 1항에 있어서,상기 제 1 푸시 아암은 이송 스크류에 승강 가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 칩 트레이 공급장치.
- 청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제 1항에 있어서,상기 바디 프레임의 상부에는 상기 카세트를 입출하기 위한 도어가 설치되는 것을 특징으로 하는 칩 트레이 공급장치.
- 청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.제 6항에 있어서,상기 도어는 여닫이 구조로 구성되는 것을 특징으로 하는 칩 트레이 공급장치.
- 제 1항에 있어서,상기 논스톱 교체 공간 부는 상기 카세트의 최하층에 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 트레이 공급장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080023464A KR101231191B1 (ko) | 2008-03-13 | 2008-03-13 | 칩 트레이 공급장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020080023464A KR101231191B1 (ko) | 2008-03-13 | 2008-03-13 | 칩 트레이 공급장치 |
Publications (2)
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KR20090098223A KR20090098223A (ko) | 2009-09-17 |
KR101231191B1 true KR101231191B1 (ko) | 2013-02-07 |
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ID=41357334
Family Applications (1)
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KR1020080023464A KR101231191B1 (ko) | 2008-03-13 | 2008-03-13 | 칩 트레이 공급장치 |
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KR (1) | KR101231191B1 (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101612914B1 (ko) | 2014-06-19 | 2016-04-15 | 비전세미콘(주) | 반도체 패키지 제작용 매거진 자동 운반 차량 |
CN109287112A (zh) * | 2018-09-21 | 2019-01-29 | 创维电子器件(宜春)有限公司 | 一种pcba自动组装设备 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20090076010A (ko) * | 2008-01-07 | 2009-07-13 | 삼성테크윈 주식회사 | 칩 트레이 공급장치 |
-
2008
- 2008-03-13 KR KR1020080023464A patent/KR101231191B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR101612914B1 (ko) | 2014-06-19 | 2016-04-15 | 비전세미콘(주) | 반도체 패키지 제작용 매거진 자동 운반 차량 |
CN109287112A (zh) * | 2018-09-21 | 2019-01-29 | 创维电子器件(宜春)有限公司 | 一种pcba自动组装设备 |
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